TWI612885B - 屏蔽容納體、印刷電路板及電子設備 - Google Patents
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Abstract
本發明提供能夠實現薄型化且能夠提高處理性的屏蔽容納體、印刷電路板以及電子設備。屏蔽容納體(10)由具有導電層(3)及疊層於導電層(3)的絕緣層(4)的屏蔽構件(6)形成，屏蔽容納體(10)具有：容納部(11)，其形成為用於容納電子電路(40)的立體形狀，並將絕緣層(4)配置於其電子電路(40)側的面；凸緣部(12)，配置於容納部(11)的周緣部並抵接於印刷基板(20)；以及貫穿部(7)，形成於凸緣部(12)，貫穿導電層(3)及絕緣層(4)，俾使形成於印刷基板(20)的正面及/或背面的接地圖案(22)中的至少一部分暴露。
Description
本發明係關於屏蔽容納體、印刷電路板以及電子設備。
以往有種屏蔽蓋(shielding cap)，用於保護設置在印刷電路板上的電子電路免受電磁波影響，並且保護其他設備免受該電子電路發射的電磁波影響(例如，專利文獻1)。此種屏蔽蓋由SUS等的金屬層形成為蓋狀，且配置成覆蓋於作為保護對象的電子電路。另外，屏蔽蓋將金屬層連接於印刷電路板的接地用配線圖案，提高屏蔽效果。
另外，因為必須在電子電路與內壁面之間設置空隙，使得屏蔽蓋的內壁面不會接觸於印刷電路板上的電子電路，所以屏蔽蓋難以薄型化。因此而有如專利文獻2及3的屏蔽蓋。
在專利文獻2中，揭示有一種電子零件容納封裝用金屬蓋，係對於形成有聚醯胺亞醯胺的薄膜樹脂層的金屬箔進行成形加工而成。另外，在專利文獻3中，揭示有一種屏蔽箱，係由熱熔接性絕緣層及疊層於該熱熔接性絕緣層的電磁波屏蔽層構成，且設有將該熱熔接性絕緣層作為內表面的凹狀容納部與連接在該容納部外周的凸緣部，藉由將該凸緣部中的至少一部分加熱按壓到該印刷基板的接地圖案，從而使位於該受到按壓的按壓部的該電磁波屏蔽層與該接地圖案電接觸，並利用形成在受到該加熱按壓而擠出在該按壓部附近的該熱熔接性絕緣層上，且形成於該按壓部的附近的貼合部，來將該屏蔽箱貼合於該印刷基板。 【先前技術文獻】 【專利文獻】
【專利文獻1】 日本特開2001－345592號公報 【專利文獻2】 日本特開2002－237542號公報 【專利文獻3】 日本特開2006－216782號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，在專利文獻1及專利文獻2中，必須在印刷基板上塗敷銲錫、黏接劑來黏接立體成形的屏蔽蓋，製造步驟將會變多。另外，在專利文獻3中，需要折疊形成與印刷基板的凸緣部黏接，步驟複雜。
因此，本發明有鑒於上述問題，目的在於提供能夠薄型化、能夠提高處理性的屏蔽容納體、印刷電路板以及電子設備。 [解決問題之方式]
本發明提供一種屏蔽容納體，係藉由覆蓋在安裝於印刷基板的電子電路的暴露面來抑制該電子電路的電磁波入侵及電磁波發射，其中，該屏蔽容納體由具有導電層及疊層於該導電層的絕緣層的屏蔽構件形成，該屏蔽容納體具有：容納部，形成為用於容納該電子電路的立體形狀，且將該絕緣層配置於該電子電路側的表面；凸緣部，配置於該容納部的周緣部並抵接於該印刷基板；以及貫穿部，形成於該凸緣部，且貫穿該導電層及該絕緣層，俾使形成於該印刷基板的正面及/或背面的接地圖案中的至少一部分暴露。
依據該結構，只要將導電性的固定機構經由貫穿部連接於印刷基板的接地圖案，即可完成屏蔽容納體對於印刷基板的安裝，並且將屏蔽容納體的導電層電連接至形成於印刷基板的正面及/或背面的接地圖案。由此，能夠抑制自基板上的電子電路產生的電磁雜訊向外部發射且保護使電子電路而免受來自外部的電磁雜訊影響。另外，容納部容納電子電路時，絕緣層配置於電子電路側的面，因此，電子電路成為受到絕緣層所覆蓋的狀態，所以能夠防止導電層因與電子電路電連接而產生的不良情況。依據上述結構，能夠將屏蔽容納體簡單地安裝於印刷基板，並能夠使電子電路及屏蔽容納體靠近到接觸狀態為止，因此能夠將印刷電路板的厚度減薄。在此，屏蔽構件包括膜、片、板。貫穿部包括缺口、孔(圓孔、長孔、異形孔等)。
另外，在本發明的屏蔽容納體中，也可以是位於該凸緣部的該絕緣層具有黏接性。
依據該結構，在將導電性的固定機構經由貫穿部連接於印刷基板的接地圖案時，能夠藉由位於凸緣部的絕緣層的黏接性來進行屏蔽容納體對於印刷基板的暫固定。由此，能夠防止屏蔽容納體因在偏離定位位置的狀態下受到固定機構固定而產生的不良情況。
另外，在本發明的屏蔽容納體中，也可以是，位於該容納部的該絕緣層具有黏接性。
依據該結構，在將屏蔽容納體安裝於印刷基板時，利用絕緣層的黏接性來將屏蔽容納體的容納部黏接至電子電路，從而能夠使屏蔽容納體與電子電路、印刷基板一體化而提高構造上的強度，因此能夠防止在因加工時、搬運時等的衝擊、振動而產生的不良情況。
另外，在本發明的屏蔽容納體中，也可以是，該屏蔽容納體還具有：剝離膜，可剝離地疊層於該絕緣層。
依據該結構，能利用剝離膜來覆蓋絕緣層，直到即將要將屏蔽容納體安裝於印刷基板時為止，所以能防止屏蔽容納體因絕緣層的黏接性而黏接至預料之外的部位。
另外，在本發明的屏蔽容納體中，也可以是，該屏蔽容納體還具有：外部絕緣層，疊層於該導電層之與該絕緣層的疊層側為相反側的面。
依據該結構，藉由在將屏蔽容納體安裝於印刷基板時使外部絕緣層位於屏蔽容納體之與電子電路側為相反側的面，可保護導電層免受外部電接觸及機械性負荷影響。
另外，在本發明的屏蔽容納體中，該貫穿部由孔及缺口中的至少一者構成，並形成於自該容納部與該凸緣部之間的分界線方向的一端側到另一端側的範圍內。
依據該結構，因為將由孔及缺口中的至少一者構成的貫穿部形成於自容納部與凸緣部質檢的分界線方向的一端側到另一端側的範圍內，因此，即使屏蔽容納體定位於印刷基板的定位精度較低，也能夠易於進行貫穿部與印刷基板的接地圖案之間的對準。由此，能夠提高生產率。
另外，在本發明的屏蔽容納體中，也可以是，該屏蔽容納體具有：連通孔，形成於該容納部，用於將該容納部內的空間及外部加以連通。
依據該結構，在將屏蔽容納體安裝於印刷基板之後，即使容納部內的空氣因溫度上升而膨脹，也能夠將與膨脹的量相對應的空氣自連通孔向外部放出，因此能夠防止因屏蔽容納體的內壓過量地上升而導致的破損、黏接不良等不良情況。
本發明提供一種印刷電路板，其中，該印刷電路板包括上述的屏蔽容納體。
依據該結構，能夠易於獲得厚度較薄的印刷電路板。
另外，本發明提供一種電子設備，其中，該電子設備包括上述的印刷電路板。
依據該結構，能夠易於獲得厚度較薄的電子設備。 [發明之效果]
能夠提高薄型化及處理性。
[實施發明之較佳形態]
以下，參照圖式說明本發明之較佳實施形態。
[屏蔽容納體10的結構] 如圖1及圖2所示，本實施形態的屏蔽容納體10覆蓋於安裝在印刷基板20的電子電路40(印刷基板20的信號圖案21及安裝於印刷基板20的電子零件30等)的暴露面，藉以抑制電子電路40的電磁波入侵與電磁波發射。屏蔽容納體10由屏蔽構件6形成，該屏蔽構件6具有：導電層3；以及疊層於導電層3的絕緣層4。屏蔽容納體10具有：容納部11，形成為用於容納電子電路40的立體形狀，且將絕緣層4配置於容納部11之與電子電路40側的面，即內側面；凸緣部12，配置於容納部11的周緣部並抵接於印刷基板20；以及貫穿部7，形成於凸緣部12，貫穿導電層3及絕緣層4，俾使形成於印刷基板20的正面及/或背面的接地圖案22中的至少一部分暴露。屏蔽容納體10係與電子電路40共同設置於印刷基板20，且設置於筆記型電腦及平板終端等各種的電子設備300中作為印刷電路板100。另外，在本實施形態中，「內側面」是指位於電子電路40側的面，「外側面」是指位於與電子電路40側為相反側的面。
在本實施形態中，如圖1所示，將外部絕緣層2疊層於導電層3之與絕緣層4的疊層側為相反側的面，但並不限定於此。由此，藉由在將屏蔽容納體10安裝於印刷基板20時使外部絕緣層2位於屏蔽容納體10的外側面，從而保護導電層3免受外部的電接觸與機械負荷影響。另外，屏蔽容納體10並不限定於具有外部絕緣層2。即，屏蔽容納體10也可以為在導電層3上沒有疊層外部絕緣層2的形態。
另外，貫穿部7形成為亦貫穿疊層於導電層3的外部絕緣層2。由此，使設於印刷基板20的接地圖案22在屏蔽容納體10的凸緣部12處經由貫穿部7向外部暴露。在該貫穿部7填充具有導電性的固定機構8(固定機構)，或插入具有導電性的固定機構。由此，將屏蔽容納體10固定於印刷基板20並將印刷基板20的接地圖案22及導電層3加以電連接。
如圖2所示，屏蔽容納體10具有：容納部11，形成為能容納電子電路40的立體形狀，將圖4的剝離膜5配置於容納部11的內側面；以及凸緣部12，以對應於安裝部位的方式配置於容納部11的周緣部，該安裝部位包含接地圖案22。
屏蔽容納體10的形狀、大小並不受特別限定，而能夠根據用途適當選擇。例如，屏蔽容納體10可以是覆蓋整個印刷基板20的屏蔽箱，也可以是覆蓋印刷基板20上的特定的區域的屏蔽罩，還可以是覆蓋少數(例如一個)電子零件區域的屏蔽蓋。
另外，在本實施形態中，屏蔽容納體10的容納部11形成為一面開放的立方體形狀，但並不限定於此。例如，容納部11既可以形成為半球狀等，也可以因應於安裝在印刷基板20的電子電路40(電子零件30及/或信號圖案21)之配置態樣來形成為複雜的形狀。另外，容納部11的內側面可以與所容納的電子電路40相接觸，也可以為不接觸。另外，屏蔽容納體10的凸緣部12形成於上述開放面的整個周緣，但並不限定於此，凸緣部12也可以形成於敞開面的周緣的一部分。
只要如上所述地將導電性的固定機構8經由貫穿部7連接於印刷基板20的接地圖案22，即可完成屏蔽容納體10對於印刷基板的安裝，並且將屏蔽容納體的導電層3電連接至印刷基板的接地圖案。另外，在容納部11容納電子電路40時，因為絕緣層4配置於內側面，所以電子電路40成為被絕緣層4覆蓋的狀態，由此能夠防止因導電層3與電子電路40電連接而產生的不良情況。由此，依據上述結構，能夠將屏蔽容納體10簡單地安裝於印刷基板20，並能夠使電子電路40及屏蔽容納體10靠近到接觸狀態為止，因此能夠將印刷電路板的厚度減薄。以下，具體說明屏蔽容納體10的各結構。
[屏蔽容納體10：屏蔽構件6] 屏蔽構件6具有導電層3及絕緣層4。
[屏蔽容納體10：屏蔽構件6：導電層3] 導電層3具有導電性，並具有如下功能：抑制來自外部對於屏蔽薄膜1所覆蓋的電子電路40的電磁波入侵，並抑制使得來自電子電路40的電磁波不向外部發射。
導電層3並不特別限定於藉由蒸鍍及濺鍍等形成的金屬薄膜層、藉由滾軋、電解形成的金屬箔等，但宜為含導電性顆粒的樹脂層。由此，與金屬薄膜層相比，能夠抑制在衝壓裁切加工時導電層破裂。
在導電層3為含導電性顆粒的樹脂層的情況下，作為用於導電層的導電性顆粒而言，能夠使用碳、銀、銅、鎳、銲錫、鋁以及對銅粉鍍銀而成的銀包銅顆粒，還能夠使用對樹脂球、玻璃珠等鍍金屬而成的填料，或此等顆粒的混合體。作為導電性顆粒而言，宜使用比較廉價、具有優異的導電性、且可靠度較高的銀包銅或鎳。
對於樹脂的導電性顆粒的混合比例亦受到顆粒的形狀等所影響，在導電性顆粒為銀包銅顆粒時，宜將銀包銅顆粒之相對於100重量份樹脂而言的下限值設為100重量份、較佳者為200重量份。另外，宜將銀包銅顆粒之相對於100重量份樹脂而言的上限值設為1500重量份，較佳者為1000重量份。另外，為鎳顆粒時，宜將鎳顆粒之相對於100重量份樹脂而言的下限值設為150重量份，較佳者為300重量份。另外，宜將鎳顆粒之相對於100重量份樹脂而言的上限值設為2000重量份，較佳者為1000重量份。另外，導電性顆粒的形狀也可以為球狀、針狀、纖維狀、薄片狀以及樹枝狀中的任意一種形狀。
另外，在導電層3為含導電性顆粒的樹脂層時，作為用於導電層的樹脂而言，舉例如有：分子量為1000以上200萬以下的環氧樹脂、苯氧基樹脂、聚氨酯樹脂、矽氧樹脂、苯乙烯樹脂、聚醯胺樹脂、聚亞醯胺樹脂、聚酯樹脂以及壓克力樹脂，但不必限定於以上樹脂。
作為在導電層3為金屬薄膜層、金屬箔時的金屬材料而言，可以舉出銅、鋁、銀以及金等。
導電層3的厚度的上限宜為100μm、較佳者為80μm、更佳者為50μm。另外，導電層3的厚度的下限宜為0.01μm、較佳者為1μm、更佳者為10μm。超過100μm的厚度由於違反低矮化目的而不佳，小於0.01μm的厚度因為屏蔽特性變差而不佳。
[屏蔽容納體10：屏蔽構件6：絕緣層4] 絕緣層4疊層於導電層3。絕緣層4只要具有絕緣性即可，並不特別限定材料，但宜至少使位於凸緣部12的絕緣層4包含：黏接部，在常溫下具有黏接性。由此，在將導電性的固定機構經由貫穿部7連接於印刷基板20的接地圖案22時，能夠藉由絕緣層4的位於凸緣部12的部分的黏接性來進行屏蔽容納體10對於印刷基板20的暫時固定。由此，能夠防止屏蔽容納體10因在偏離定位位置的狀態下受到固定機構固定而產生的不良情況。
另外，並不限定於此，可以使絕緣層4不具有黏接性，也可以使位於容納部11的絕緣層4具有黏接性，亦可僅使絕緣層4的特定區域具有黏接性。具體而言，如圖3A所示，可以是整個絕緣層4具有黏接性。此時，由於容納部11的整個內側面及凸緣部12的整個內側面具有黏接性，因此，能夠藉由容納部11的內側面黏附於電子零件30等電子電路40而發揮提高耐振動性的耐振動性功能，並能夠藉由凸緣部12的內側面黏著於印刷基板20而發揮暫時固定屏蔽容納體10的暫時固定功能。另外，亦可在容納部11的整個內側面及凸緣部12的整個內側面，使分散配置成整體均勻的多個點狀、線狀的區域具有黏接性。此時，能夠在發揮上述兩個功能的同時達到減少黏接劑所帶來的成本降低。
另外，也可以僅在作為絕緣層4的特定的區域的凸緣部12的局部具有黏接性。具體而言，如圖3B所示，屏蔽容納體10具有容納部11及凸緣部12。形成屏蔽容納體10的屏蔽薄膜1是藉由將外部絕緣層2、導電層3以及絕緣層4朝向圖1的印刷基板20側依次疊層而形成的。另外，絕緣層4具有疊層於整面的非黏接層4a及僅疊層於凸緣部12的非黏接層4a的內側面的黏接層4b。另外，並不限定於此，黏接層4b也可以局部性疊層於凸緣部12。
採用該結構，能夠發揮屏蔽容納體10的暫時固定功能，並且，與整個絕緣層4具有黏接性的情況相比，能夠降低黏接劑的使用量。再者，凸緣部12亦可是在分散配置的多個點狀、線狀的區域具有黏接性，在該情況下，能夠進一步降低黏接劑的使用量。
作為黏接劑而言，可列舉出壓克力系、橡膠系、矽氧系以及聚氨酯系等。其中，從耐用性、價格方面考慮，宜為壓克力系黏接劑。
絕緣層4的厚度的上限宜為150μm、較佳者為100μm、更佳者為50μm。另外，絕緣層4的厚度的下限宜為1μm、較佳者為2μm、更佳者為5μm。超過150μm的厚度由於違反低矮化目的而不佳，小於1μm的厚度會使絕緣特性變差而不佳。
[屏蔽容納體10：外部絕緣層2] 外部絕緣層2疊層在導電層3之與絕緣層4的疊層側為相反側的面上。作為外部絕緣層2而言，宜使用高延展率PET，但只要具有絕緣性即可，並不特別限定。例如，外部絕緣層2也可以由其他的覆蓋膜或絕緣樹脂的塗層構成。作為覆蓋膜而言，由工程塑膠構成。作為該工程塑膠而言，舉例如有：聚丙烯、交聯聚乙烯、聚酯、聚苯並咪唑(polybenzimidazole)、聚亞醯胺、聚醯胺-亞醯胺(polyamide-imide)、聚醚亞醯胺(polyetherimide)、聚苯硫醚(PPS)以及聚萘二甲酸乙二酯(PEN)等。在不太要求耐熱性時，宜為廉價的聚酯薄膜，在要求阻燃性時，宜為聚苯硫醚薄膜，再者，在要求耐熱性時，宜為聚亞醯胺膜。作為絕緣樹脂而言，只要為具有絕緣性的樹脂即可，舉例如有：熱固性樹脂或紫外線固化性樹脂等。作為熱固性樹脂而言，舉例如有：酚醛樹脂、壓克力樹脂、環氧樹脂、三聚氰胺樹脂、矽氧樹脂以及壓克力改性矽氧樹脂等。作為紫外線固化性樹脂而言，舉例如有：環氧丙烯酸酯樹脂、聚酯丙烯酸酯樹脂以及它們的甲基丙烯酸酯改性品等。此外，作為固化形態而言，可以為熱固化、紫外線固化以及電子束固化等中的任意一種，只要會進行固化即可。
外部絕緣層2的厚度的上限宜為100μm、較佳者為75μm、更佳者為50μm。另外，導電層3的厚度的下限宜為1μm、較佳者為2μm、更佳者為5μm。另外，超過100μm的厚度由於違反低矮化目的而不佳，小於1μm的厚度會使絕緣性變差而不佳。
[貫穿部7] 如圖2所示，貫穿部7形成於屏蔽容納體10中的凸緣部12。貫穿部7預先形成於在將屏蔽容納體10安裝至印刷基板20時與印刷基板20的接地圖案22相對應的位置。貫穿部7貫穿凸緣部12而使印刷基板20的接地圖案22中的至少一部分暴露。另外，只要在屏蔽容納體10上形成至少1個貫穿部7即可。另外，在形成有多個貫穿部7的情況下，只要使其中任意1個貫穿部7位於與接地圖案22相對應的位置即可。
另外，在圖1中，示出了在屏蔽容納體10配置在平面的接地圖案22上的情況下從貫穿部7上方觀察接地圖案22所暴露的狀態，但並不限定於此。亦即，也可以是如圖10所示，以使形成於印刷基板20的背面的接地圖案22中的至少一部分暴露的方式形成貫穿部7。具體而言，以與形成在印刷基板20上的基板側貫穿孔20a的位置相對應的方式預先配置貫穿部7，藉由將基板側貫穿孔20a及貫穿部7對準，能夠使形成於印刷基板20的背面的接地圖案22經由基板側貫穿孔20a及貫穿部7暴露。並且，也可以是，以使分別形成於印刷基板20的正面及背面的接地圖案22、22中的至少一部分暴露的方式形成貫穿部7。
貫穿部7是圓形形狀、橢圓形形狀、矩形形狀等多邊形形狀、異形形狀中，任意一種開口形狀的貫穿孔。另外，貫穿部7並不限定於貫穿孔，只要能夠在疊層方向上貫穿凸緣部12即可。也可以例如圖2中的雙點鏈線所示，將自凸緣部12的邊緣形成的缺口7a作為貫穿部7。
另外，也可以是，貫穿部7由孔及缺口中的至少一者構成，並形成於自容納部11與凸緣部12之間的分界線方向的一端側到另一端側的範圍內。也可以是，例如，如圖7所示，貫穿部7由具有橢圓形狀的開口形狀的貫穿孔(長孔)構成，並以具有與容納部11與凸緣部12之間的分界線平行的長徑方向的方式配置。
另外，也可以例如圖8所示，使貫穿部7藉由沿著容納部11與凸緣部12之間的分界線配置成串聯狀的多個貫穿孔構成。另外，也可以使貫穿部7係藉由將多個貫穿孔配置成矩陣狀而成。另外，也可以例如圖9所示，使貫穿部7藉由沿著容納部11與凸緣部12之間的分界線延伸的方向上形成波浪狀的1個以上之貫穿孔構成。再者，也可以使貫穿部7藉由相對於沿著分界線延伸的方向交替地交叉的鋸齒形狀、樹枝形狀、蜂巢形狀等各種形狀的1個以上的貫穿孔構成。
藉此，如圖7所示，即使屏蔽容納體10對於印刷基板20的定位精度較低，也能夠容易地進行貫穿部7與印刷基板20的接地圖案22a、22b之間的對位，進而能夠提高生產力。
[固定機構8] 如圖1所示，固定機構8具有導電性並被填充、插入到貫穿部7中，俾將屏蔽容納體10固定於印刷基板20，同時將屏蔽容納體10的導電層3與印刷基板20的接地圖案22加以電連接。固定機構8只要具有導電性即可，並無特別限定，但宜為導電性膏劑。另外，固定機構8並不限定於此，也可以如圖10所示，使用導電性的鉚釘、螺釘、螺栓等。另外，宜為在印刷基板20的與貫穿部7相對應的位置、貫穿部7的內壁設置用以受到螺釘及螺栓所螺合的螺合部。並且，也可以使用自攻螺釘作為固定機構8，而在將屏蔽容納體10安裝於印刷基板20時形成此種螺合部。另外，作為固定機構8而言，也可以使用導電性黏接劑、銲錫。
採用導電性膏劑(含導電性顆粒的樹脂)作為固定機構8時，作為該導電性顆粒而言，能夠使用碳、銀、銅、鎳、銲錫、鋁以及對銅粉鍍銀而成的銀包銅顆粒，還能夠使用對樹脂球、玻璃珠等鍍金屬而成的填料或以上顆粒的混合體。作為導電性顆粒而言，宜使用比較廉價、具有優異的導電性且可靠度較高的銀包銅或鎳。
向樹脂混合導電性顆粒的混合比例亦受到顆粒的形狀等所影響，在導電性顆粒為銀包銅顆粒的情況下，宜將銀包銅顆粒相對於100重量份樹脂而言的下限值設為100重量份、較佳者為200重量份。另外，宜將銀包銅顆粒相對於100重量份樹脂而言的上限值設為1500重量份、較佳者為1000重量份。另外，在導電性顆粒為鎳顆粒的情況下，宜將鎳顆粒相對於100重量份樹脂而言的下限值設為150重量份、較佳者為300重量份。另外，宜將鎳顆粒相對於100重量份樹脂而言的上限值設為2000重量份、較佳者為1000重量份。另外，導電性顆粒的形狀也可以為球狀、針狀、纖維狀、薄片狀以及樹枝狀中的任意一種形狀。
另外，使用含導電性顆粒的樹脂作為固定機構8時，所用的樹脂舉例如有：分子量為1000以上200萬以下的環氧樹脂、苯氧基樹脂、聚氨酯樹脂、矽氧樹脂、苯乙烯樹脂、聚醯胺樹脂、聚亞醯胺樹脂、聚酯樹脂以及壓克力樹脂，但不必限定於以上樹脂。
[屏蔽容納體10的製造方法] 以下說明屏蔽容納體10的製造方法。另外，在此係說明將含導電性顆粒的樹脂用於導電層3的情況，但並不限定於此。
在本實施形態中，使用將外側絕緣層2、導電層3、絕緣層4以及剝離膜5疊層而成的屏蔽薄膜1來製造屏蔽容納體10。在此，剝離膜5係可剝離地疊層於絕緣層4，且具有電絕緣性。剝離膜5只要相對於絕緣層4具有剝離性即可，並不特別限定，能夠使用例如塗布有矽、非矽系的三聚氰胺脫模劑、壓克力脫模劑的PET薄膜等。剝離膜5的厚度的上限宜為100μm、較佳者為75μm、更佳者為50μm。另外，剝離膜5的厚度的下限宜為1μm、較佳者為2μm、更佳者為5μm。超過100μm的厚度由於違反低矮化目的而不佳，小於1μm的厚度會使絕緣性變差而不佳。
將如上所述的屏蔽薄膜1在捲繞成輥狀，依次衝壓裁切加工成屏蔽容納體10的形狀。具體而言，如圖4所示，將捲繞在輥上的屏蔽薄膜1依次輸送至具有凹陷成屏蔽容納體10的形狀的凹部200a的凹模200。然後，與凹部200a相嵌合的凸模201進行冷加工，藉以使凹模200上的屏蔽薄膜1受到衝壓。由此，使容納部11形成為凸狀。雖未圖示，但在衝壓時，係利用凸模201將容納部11的周圍的屏蔽薄膜1切斷而形成凸緣部12。
然後，如圖5所示，在安裝屏蔽容納體10時，將位於凸緣部12的剝離膜5自屏蔽容納體10剝離。並且，在絕緣層4具有黏接性的情況下，在進行定位之後，將絕緣層4暫時固定於印刷基板20。並且，如圖1所示，藉由將固定機構8介於貫穿部7，從而將屏蔽容納體10黏接在印刷基板20上。
在以上的詳細說明中，為了更易於理解本發明，以特徵的部分為中心進行了說明，但本發明並不限定於以上的詳細說明所述的實施形態，也能夠適用於其他實施形態，應當盡可能廣義地解釋其適用範圍。
另外，在本說明書中使用的用語及語法是用來準確地說明本發明，並非用來限制本發明的解釋。另外，應當認為只要是本發明所屬技術領域中具有通常知識者，從本說明書所述的發明的概念出發，即能易於思及本發明的概念所包含的其他構成、系統、方法等。因而，應當認為申請專利範圍的記載含有不脫離本發明的技術思想的範圍中均等的構成。另外，為了充分理解本發明的目的及本發明的效果，希望充分參照已經公開的文獻等。
[變形例] 例如，在本實施形態中，係藉由在電磁波屏蔽的功能之外還保護電子電路40免受濕度等影響的屏蔽容納體10將內側空間加以密閉，但並不限定於此。例如，也可以如圖6所示，在屏蔽容納體10的容納部11上形成連通孔13。連通孔13形成為貫穿容納部11，俾將容納部11內的空間與外部加以連通。
另外，連通孔13可以在製造屏蔽薄膜時形成。另外，連通孔13可以形成在屏蔽薄膜的覆蓋電子電路的暴露面的部位，且形成為貫穿層厚方向。
連通孔13的孔徑宜為根據自電子電路發射的電磁波的波長、屏蔽容納體10從外部接收的電磁波的波長來設計。理由在於，如圖11A、圖11B以及圖11C所示，關於「KEC電場屏蔽效果」及「KEC磁場屏蔽效果」，分別對無孔、以及針孔尺寸孔徑為0.10mm、0.62mm、1.00mm的1孔、4孔及9孔進行測定後，在所有情況下，「KEC磁場屏蔽效果」均顯示出大致相同之值，對於「KEC電場屏蔽效果」則以針孔尺寸孔徑為0.62mm為分界，顯示出不同之值。
具體而言，在針孔尺寸孔徑為1.00mm時，在50MHz附近，「9孔」時的KEC電場屏蔽效果為73dB，與「無孔」時的82dB具有較大的差，但是針孔尺寸孔徑為0.62mm及0.10mm的情況下，「無孔」及「9孔」均顯示出大致相同值，即80dB。由此，得到如下結果：只要針孔尺寸孔徑為0.62mm以下，即使存在有多個針孔(衝孔)，「KEC電場屏蔽效果」及「KEC磁場屏蔽效果」也為有效。
以下說明上述「KEC電場屏蔽效果」及「KEC磁場屏蔽效果」的測定方法。準備由轉印薄膜厚度為50μm、保護層厚度為5μm、金屬薄膜層厚度為0.1μm、各向異導電性黏接劑層為10μm所構成的屏蔽薄膜(大自達電線製，產品名：SF-PC5500-C)。然後，使用該屏蔽薄膜，製作試樣尺寸為15cm×15cm、開口形狀為圓形、開口直徑分別為1.00mm、0.62mm、0.10mm、開口數分別為1個、4個、9個，另外，在開口數為1個時，將開口部配置在測定片的中央部，在開口數為4個及9個時，配置成以測定片的中央為頂點的1.5cm寬度的格子狀。然後，將此等各測定片夾入測試室(cell)，產生電磁波並在另一側接收通過試樣的電場，測定通過所致的減衰，從而測定電場屏蔽效果及磁場屏蔽效果。
1‧‧‧屏蔽薄膜
2‧‧‧外部絕緣層
3‧‧‧導電層
4‧‧‧絕緣層
5‧‧‧剝離膜
6‧‧‧屏蔽構件
7‧‧‧貫穿部
8‧‧‧固定機構
10‧‧‧屏蔽容納體
11‧‧‧容納部
12‧‧‧凸緣部
20‧‧‧印刷基板
21‧‧‧信號圖案
22‧‧‧接地圖案
30‧‧‧電子零件
40‧‧‧電子電路
100‧‧‧印刷電路板
200‧‧‧凹模
200a‧‧‧凹部
201‧‧‧凸模
300‧‧‧電子設備
2‧‧‧外部絕緣層
3‧‧‧導電層
4‧‧‧絕緣層
5‧‧‧剝離膜
6‧‧‧屏蔽構件
7‧‧‧貫穿部
8‧‧‧固定機構
10‧‧‧屏蔽容納體
11‧‧‧容納部
12‧‧‧凸緣部
20‧‧‧印刷基板
21‧‧‧信號圖案
22‧‧‧接地圖案
30‧‧‧電子零件
40‧‧‧電子電路
100‧‧‧印刷電路板
200‧‧‧凹模
200a‧‧‧凹部
201‧‧‧凸模
300‧‧‧電子設備
圖1是表示屏蔽容納體的構造的說明圖。 圖2是貫穿部的說明圖。 圖3A是屏蔽容納體的說明圖。 圖3B是屏蔽容納體的說明圖。 圖4是表示屏蔽容納體的製造方法的一個例子的說明圖。 圖5是表示屏蔽容納體的變形例的圖。 圖6是表示屏蔽容納體的變形例的圖。 圖7是表示屏蔽容納體的變形例的圖。 圖8是表示屏蔽容納體的變形例的圖。 圖9是表示屏蔽容納體的變形例的圖。 圖10是表示屏蔽容納體的構造的說明圖。 圖11A是表示「KEC電場屏蔽效果」及「KEC磁場屏蔽效果」的測定結果的圖表。 圖11B是表示「KEC電場屏蔽效果」及「KEC磁場屏蔽效果」的測定結果的圖表。 圖11C是表示「KEC電場屏蔽效果」及「KEC磁場屏蔽效果」的測定結果的圖表。
1‧‧‧屏蔽薄膜
2‧‧‧外部絕緣層
3‧‧‧導電層
4‧‧‧絕緣層
6‧‧‧屏蔽構件
7‧‧‧貫穿部
8‧‧‧固定機構
10‧‧‧屏蔽容納體
20‧‧‧印刷基板
21‧‧‧信號圖案
22‧‧‧接地圖案
30‧‧‧電子零件
40‧‧‧電子電路
100‧‧‧印刷電路板
300‧‧‧電子設備
Claims (9)
- 一種屏蔽容納體，係藉由將安裝於印刷基板的電子電路之暴露面予以覆蓋之方式，來抑制對該電子電路的電磁波入侵及電磁波發射，其特徵在於，該屏蔽容納體係由具有導電層及疊層於該導電層之絕緣層的屏蔽構件形成，該導電層係含導電性顆粒的樹脂層，該屏蔽容納體具有：容納部，形成為用於容納該電子電路的立體形狀，且將該絕緣層配置於該電子電路側的表面；凸緣部，配置於該容納部的周緣部，並抵接於該印刷基板；以及貫穿部，形成於該凸緣部，且貫穿該導電層及該絕緣層，俾使形成於該印刷基板的正面及/或背面的接地圖案中的至少一部分暴露，該貫穿部具有與該容納部與該凸緣部的分界線平行的長徑方向、相對於沿著該分界線的方向為波浪狀、鋸齒形狀、樹枝形狀或蜂巢形狀。
- 如申請專利範圍第1項之屏蔽容納體，其特徵在於，位於該凸緣部的該絕緣層具有黏接性。
- 如申請專利範圍第1或2項之屏蔽容納體，其特徵在於，位於該容納部的該絕緣層具有黏接性。
- 如申請專利範圍第2項之屏蔽容納體，其特徵在於， 該屏蔽容納體還具有：剝離膜，可剝離地疊層於該絕緣層。
- 如申請專利範圍第1或2項之屏蔽容納體，其特徵在於，該屏蔽容納體還具有：外部絕緣層，疊層於該導電層之與該絕緣層的疊層側為相反側的面。
- 如申請專利範圍第1或2項之屏蔽容納體，其特徵在於，該貫穿部係由孔及缺口中的至少一者構成，並形成於自該容納部與該凸緣部之間的分界線方向的一端側到另一端側的範圍內。
- 如申請專利範圍第1或2項之屏蔽容納體，其特徵在於，該屏蔽容納體具有：連通孔，該形成於該容納部，用於將該容納部內的空間及外部加以連通。
- 一種印刷電路板，其特徵在於，該印刷電路板包括如申請專利範圍第1至7項中任一項之的屏蔽容納體。
- 一種電子設備，其特徵在於，該電子設備包括如申請專利範圍第8項之印刷電路板。
Applications Claiming Priority (2)
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| JP2013-198887 | 2013-09-25 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201526781A TW201526781A (zh) | 2015-07-01 |
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