JP2003273562A - 電磁波シールドシートおよび電子機器 - Google Patents
電磁波シールドシートおよび電子機器Info
- Publication number
- JP2003273562A JP2003273562A JP2002068824A JP2002068824A JP2003273562A JP 2003273562 A JP2003273562 A JP 2003273562A JP 2002068824 A JP2002068824 A JP 2002068824A JP 2002068824 A JP2002068824 A JP 2002068824A JP 2003273562 A JP2003273562 A JP 2003273562A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electromagnetic wave
- wave shield
- circuit board
- shield sheet
- insulating film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気素子を実装した回路基板の不規則な形状
になじみ易く、回路基板に設けた接地電極への位置決め
が容易で、かつ、回路基板に設けた接地電極への導通が
とり易い電磁波シールドシートを提供する。 【解決手段】 電磁波シールドシート１は、それぞれ伸
縮性を有する導電膜２と絶縁膜３を接合して構成したも
のである。絶縁膜３の表面には粘着層６が設けられてい
る。導電膜２の絶縁膜３を接合した面の外周縁部には、
導電膜２や絶縁膜３よりも伸長率の低い材料からなる額
縁状の位置決め用部材４が接合されている。この位置決
め用部材４の表面にも粘着層６が設けられている。
になじみ易く、回路基板に設けた接地電極への位置決め
が容易で、かつ、回路基板に設けた接地電極への導通が
とり易い電磁波シールドシートを提供する。 【解決手段】 電磁波シールドシート１は、それぞれ伸
縮性を有する導電膜２と絶縁膜３を接合して構成したも
のである。絶縁膜３の表面には粘着層６が設けられてい
る。導電膜２の絶縁膜３を接合した面の外周縁部には、
導電膜２や絶縁膜３よりも伸長率の低い材料からなる額
縁状の位置決め用部材４が接合されている。この位置決
め用部材４の表面にも粘着層６が設けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波シールドシ
ート、特に、回路基板に実装された電気素子を被覆する
ための電磁波シールドシート、および、この電磁波シー
ルドシートを用いた電子機器に関する。
ート、特に、回路基板に実装された電気素子を被覆する
ための電磁波シールドシート、および、この電磁波シー
ルドシートを用いた電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電磁波シールドシートとし
て、特開平１１−３５４９８１号公報記載のものが知ら
れている。この電磁波シールドシートは、金属膜を表面
に形成した糸を編んだ布からなり、伸縮性を有し、成形
体の不規則な形状になじみ、破損することがない。ま
た、特公平３−１８４０号公報には、金属を蒸着させた
繊維で編んだ布の両面に、樹脂フィルムを接合させた電
磁波シールドシートが記載されている。さらに、特開２
００１−２１７５８７号公報には、金属繊維からなる導
電性シートを片面に積層した伸縮性シートの他方の面に
粘着剤層を形成してなる電磁波シールドシートが記載さ
れている。
て、特開平１１−３５４９８１号公報記載のものが知ら
れている。この電磁波シールドシートは、金属膜を表面
に形成した糸を編んだ布からなり、伸縮性を有し、成形
体の不規則な形状になじみ、破損することがない。ま
た、特公平３−１８４０号公報には、金属を蒸着させた
繊維で編んだ布の両面に、樹脂フィルムを接合させた電
磁波シールドシートが記載されている。さらに、特開２
００１−２１７５８７号公報には、金属繊維からなる導
電性シートを片面に積層した伸縮性シートの他方の面に
粘着剤層を形成してなる電磁波シールドシートが記載さ
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電磁波シールドシートは、シート全体が伸縮性を有して
いるため、電気素子を実装した回路基板上に電磁波シー
ルドシートを貼りつけると、電磁波シールドシートの変
形（型くずれ）により、回路基板の所定の区画からはみ
出る心配があった。
電磁波シールドシートは、シート全体が伸縮性を有して
いるため、電気素子を実装した回路基板上に電磁波シー
ルドシートを貼りつけると、電磁波シールドシートの変
形（型くずれ）により、回路基板の所定の区画からはみ
出る心配があった。
【０００４】さらに、従来は、電磁波シールドシートを
回路基板上の接地電極に電気的に接続する場合、特開平
６−１２０６８４号公報に記載されているように、ねじ
（金属ピン）で留められており、部品点数が多かった。
そして、電磁波シールドシートの回路基板への貼り付け
作業が煩雑であった。
回路基板上の接地電極に電気的に接続する場合、特開平
６−１２０６８４号公報に記載されているように、ねじ
（金属ピン）で留められており、部品点数が多かった。
そして、電磁波シールドシートの回路基板への貼り付け
作業が煩雑であった。
【０００５】そこで、本発明の目的は、電気素子を実装
した回路基板の不規則な形状になじみ易く、回路基板に
設けた接地電極への位置決めが容易で、かつ、回路基板
に設けた接地電極への導通がとり易い電磁波シールドシ
ート、および、この電磁波シールドシートを用いた電子
機器を提供することにある。
した回路基板の不規則な形状になじみ易く、回路基板に
設けた接地電極への位置決めが容易で、かつ、回路基板
に設けた接地電極への導通がとり易い電磁波シールドシ
ート、および、この電磁波シールドシートを用いた電子
機器を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段および作用】前記目的を達
成するため、本発明に係る電磁波シールドシートは、そ
れぞれ伸縮性を有する導電膜と絶縁膜を接合して構成さ
れたものであり、導電膜の絶縁膜側上に、導電膜および
絶縁膜よりも伸長率の低い材料からなる位置決め用部材
を接合し、該位置決め用部材の表面に粘着層を設けたこ
とを特徴とする。位置決め用部材は、金属箔などからな
る導電体であることが好ましい。電磁波シールド効果が
大きくなるからである。
成するため、本発明に係る電磁波シールドシートは、そ
れぞれ伸縮性を有する導電膜と絶縁膜を接合して構成さ
れたものであり、導電膜の絶縁膜側上に、導電膜および
絶縁膜よりも伸長率の低い材料からなる位置決め用部材
を接合し、該位置決め用部材の表面に粘着層を設けたこ
とを特徴とする。位置決め用部材は、金属箔などからな
る導電体であることが好ましい。電磁波シールド効果が
大きくなるからである。
【０００７】以上の構成により、伸長率の低い位置決め
用部材が、伸長率の高い導電膜や絶縁膜の伸び量を規制
するため、電磁波シールドシート全体が変形（型くず
れ）しない。従って、電磁波シールドシートの、回路基
板に設けた接地電極への位置決めが容易になる。
用部材が、伸長率の高い導電膜や絶縁膜の伸び量を規制
するため、電磁波シールドシート全体が変形（型くず
れ）しない。従って、電磁波シールドシートの、回路基
板に設けた接地電極への位置決めが容易になる。
【０００８】導電膜には、糸に金属材を被膜した導電糸
を編成した導電布、あるいは、布に金属材を被膜した導
電布が好ましい。また、絶縁膜には、発泡加工された樹
脂膜が好ましい。これにより、電磁波シールドシート
は、優れた伸縮性を有し、電気素子を実装した回路基板
の不規則な形状になじみ易くなる。
を編成した導電布、あるいは、布に金属材を被膜した導
電布が好ましい。また、絶縁膜には、発泡加工された樹
脂膜が好ましい。これにより、電磁波シールドシート
は、優れた伸縮性を有し、電気素子を実装した回路基板
の不規則な形状になじみ易くなる。
【０００９】さらに、絶縁膜に磁性体粉を混入させるこ
とにより、絶縁膜内で磁気損失を発生させることがで
き、ノイズ除去効果が向上する。
とにより、絶縁膜内で磁気損失を発生させることがで
き、ノイズ除去効果が向上する。
【００１０】また、本発明に係る電磁波シールドシート
は、それぞれ伸縮性を有する導電膜と絶縁膜を接合して
構成されたものであり、絶縁膜の表面に粘着層を設ける
とともに、導電膜の舌片が絶縁膜側に折り返され、絶縁
膜の表面に露出していること、を特徴とする。以上の構
成により、電磁波シールドシートを回路基板上の接地電
極に容易に導通することができる。
は、それぞれ伸縮性を有する導電膜と絶縁膜を接合して
構成されたものであり、絶縁膜の表面に粘着層を設ける
とともに、導電膜の舌片が絶縁膜側に折り返され、絶縁
膜の表面に露出していること、を特徴とする。以上の構
成により、電磁波シールドシートを回路基板上の接地電
極に容易に導通することができる。
【００１１】また、絶縁膜の表面に設けられた粘着層の
周辺部の粘着力より中央部の粘着力の方を低く設定する
ことにより、電磁波シールドシートの回路基板への貼り
付け作業で、貼り付け位置がずれた際などの修正がやり
易くなる。さらに、電磁波シールドシートの取り外しが
容易なため、メンテナンス修理が容易になる。
周辺部の粘着力より中央部の粘着力の方を低く設定する
ことにより、電磁波シールドシートの回路基板への貼り
付け作業で、貼り付け位置がずれた際などの修正がやり
易くなる。さらに、電磁波シールドシートの取り外しが
容易なため、メンテナンス修理が容易になる。
【００１２】回路基板に発熱量の大きい電気素子が実装
されていても、この発熱量の大きい電気素子を覆うよう
に、絶縁膜に高熱伝導部を設けることにより、放熱性が
向上する。
されていても、この発熱量の大きい電気素子を覆うよう
に、絶縁膜に高熱伝導部を設けることにより、放熱性が
向上する。
【００１３】また、本発明に係る電子機器は、電気素子
が実装された回路基板と、この回路基板に実装された電
気素子を被覆するための、前述の特徴を有する電磁波シ
ールドシートとを備えている。以上の構成により、電磁
波シールドシートの貼り付け作業が容易で、電磁波シー
ルド特性の優れた電子機器が得られる。
が実装された回路基板と、この回路基板に実装された電
気素子を被覆するための、前述の特徴を有する電磁波シ
ールドシートとを備えている。以上の構成により、電磁
波シールドシートの貼り付け作業が容易で、電磁波シー
ルド特性の優れた電子機器が得られる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電磁波シール
ドシートおよび電子機器の実施の形態について添付の図
面を参照して説明する。
ドシートおよび電子機器の実施の形態について添付の図
面を参照して説明する。
【００１５】［第１実施形態、図１〜図４］図１は、電
磁波シールドシート１を用いた電子機器の一実施形態を
示す断面図であり、図２はその分解斜視図、図３は電磁
波シールドシート１を裏面側から見た斜視図である。た
だし、図３においては、粘着層６の表示を省略してい
る。回路基板３０には電気素子３１，３２がはんだ等で
実装され、これらの電気素子３１，３２の上に電磁波シ
ールドシート１が被せられている。さらに、その上をプ
ラスチックカバー４０が覆っている。
磁波シールドシート１を用いた電子機器の一実施形態を
示す断面図であり、図２はその分解斜視図、図３は電磁
波シールドシート１を裏面側から見た斜視図である。た
だし、図３においては、粘着層６の表示を省略してい
る。回路基板３０には電気素子３１，３２がはんだ等で
実装され、これらの電気素子３１，３２の上に電磁波シ
ールドシート１が被せられている。さらに、その上をプ
ラスチックカバー４０が覆っている。
【００１６】回路基板３０の表面には、電気素子３１，
３２の外部端子がそれぞれ電気的に接続される接続ラン
ド３５ａ，３５ｂ、３６ａ，３６ｂと、電磁波シールド
シート１の導電膜２が電気的に接続される接地電極Ｇと
が形成されている。接地電極Ｇは回路基板３０の外周縁
部に配設されており、さらに、接地電極Ｇの所定の位置
にスルーホール３８が設けられている。
３２の外部端子がそれぞれ電気的に接続される接続ラン
ド３５ａ，３５ｂ、３６ａ，３６ｂと、電磁波シールド
シート１の導電膜２が電気的に接続される接地電極Ｇと
が形成されている。接地電極Ｇは回路基板３０の外周縁
部に配設されており、さらに、接地電極Ｇの所定の位置
にスルーホール３８が設けられている。
【００１７】電磁波シールドシート１は、それぞれ伸縮
性を有する導電膜２と絶縁膜３を接合して構成したもの
である。絶縁膜３の表面には粘着層６が設けられてい
る。導電膜２の絶縁膜３を接合した面の外周縁部には、
導電膜２や絶縁膜３よりも伸長率の低い材料からなる額
縁状の位置決め用部材４が接合されている。この位置決
め用部材４の表面にも粘着層６が設けられている。
性を有する導電膜２と絶縁膜３を接合して構成したもの
である。絶縁膜３の表面には粘着層６が設けられてい
る。導電膜２の絶縁膜３を接合した面の外周縁部には、
導電膜２や絶縁膜３よりも伸長率の低い材料からなる額
縁状の位置決め用部材４が接合されている。この位置決
め用部材４の表面にも粘着層６が設けられている。
【００１８】導電膜２には、糸に金属材を被膜した導電
糸を編成した導電布や、布に金属材を被膜した導電布な
どが用いられる。また、絶縁膜３には、発泡加工された
樹脂膜などが用いられる。
糸を編成した導電布や、布に金属材を被膜した導電布な
どが用いられる。また、絶縁膜３には、発泡加工された
樹脂膜などが用いられる。
【００１９】本第１実施形態の電磁波シールドシート１
は、以下のようにして製造する。伸縮性導電布（伸縮性
導電膜）２の片面に、その外周部に沿って額縁状に導電
性両面テープ（位置決め用部材）４を貼り付ける。さら
に、導電性両面テープ４で囲んだ内側の部分を埋めるよ
うに、伸縮性導電布２の片面に電気絶縁性両面テープ
（絶縁膜）３を貼り付ける。額縁状の導電性両面テープ
４の伸長率は、伸縮性導電布２や電気絶縁性両面テープ
３の伸長率より低くなるように設定される。
は、以下のようにして製造する。伸縮性導電布（伸縮性
導電膜）２の片面に、その外周部に沿って額縁状に導電
性両面テープ（位置決め用部材）４を貼り付ける。さら
に、導電性両面テープ４で囲んだ内側の部分を埋めるよ
うに、伸縮性導電布２の片面に電気絶縁性両面テープ
（絶縁膜）３を貼り付ける。額縁状の導電性両面テープ
４の伸長率は、伸縮性導電布２や電気絶縁性両面テープ
３の伸長率より低くなるように設定される。
【００２０】両面テープ３，４の伸縮性導電布２と反対
側の面に塗布されている粘着剤が、それぞれ粘着層６と
される。ここで、導電性両面テープ４の粘着層６の粘着
力より、電気絶縁性両面テープ３の粘着層６の粘着力の
方を低くすることが好ましい。あるいは、電気絶縁性両
面テープ３の粘着層６の粘着力を、シート１の外周部近
傍では導電性両面テープ４と同等とし、シート１の中央
部では弱くするか、または粘着力を零にすることが好ま
しい。これにより、電磁波シールドシート１を回路基板
３０に貼り付ける作業で、貼り付け位置がずれた際など
の修正がやり易くなる。さらに、電磁波シールドシート
１の取り外しが容易になるため、メンテナンス修理が容
易になり、リサイクル作業の負担も軽減できる。
側の面に塗布されている粘着剤が、それぞれ粘着層６と
される。ここで、導電性両面テープ４の粘着層６の粘着
力より、電気絶縁性両面テープ３の粘着層６の粘着力の
方を低くすることが好ましい。あるいは、電気絶縁性両
面テープ３の粘着層６の粘着力を、シート１の外周部近
傍では導電性両面テープ４と同等とし、シート１の中央
部では弱くするか、または粘着力を零にすることが好ま
しい。これにより、電磁波シールドシート１を回路基板
３０に貼り付ける作業で、貼り付け位置がずれた際など
の修正がやり易くなる。さらに、電磁波シールドシート
１の取り外しが容易になるため、メンテナンス修理が容
易になり、リサイクル作業の負担も軽減できる。
【００２１】伸縮性導電布２は、ナイロン糸やポリエス
テル糸に銀や銅ニッケルめっきをした導電糸を、ニット
状に縦編み、横編み、丸編み等を行ったものか、非導電
糸の編み布に後めっきをしたものを用いる。また、伸縮
性導電布２の伸長率は、糸の材質、太さ（デニール）、
編み方の種類、編み目のサイズ、編んだ後に布を安定化
させるためのサーモセットの時に加えるテンション値な
どで調整できる。
テル糸に銀や銅ニッケルめっきをした導電糸を、ニット
状に縦編み、横編み、丸編み等を行ったものか、非導電
糸の編み布に後めっきをしたものを用いる。また、伸縮
性導電布２の伸長率は、糸の材質、太さ（デニール）、
編み方の種類、編み目のサイズ、編んだ後に布を安定化
させるためのサーモセットの時に加えるテンション値な
どで調整できる。
【００２２】電気絶縁性両面テープ３は、アクリルフォ
ーム等の発泡材からなる、伸びやすいものを用いる。伸
長率は、材質、フォーム加工の気泡の比率、テープの厚
みなどで調整できる。さらに、電気絶縁性両面テープ３
は、通常、非磁性体であるが、アクリルフォーム等にフ
ェライト等の磁性粉を混入、分散させた磁性両面テープ
を用いると、磁性体の磁気損失でノイズ対策効果が高ま
る。
ーム等の発泡材からなる、伸びやすいものを用いる。伸
長率は、材質、フォーム加工の気泡の比率、テープの厚
みなどで調整できる。さらに、電気絶縁性両面テープ３
は、通常、非磁性体であるが、アクリルフォーム等にフ
ェライト等の磁性粉を混入、分散させた磁性両面テープ
を用いると、磁性体の磁気損失でノイズ対策効果が高ま
る。
【００２３】導電性両面テープ４は、銅やアルミ等の金
属箔の両面に導電性粘着剤を塗布したものを用いる。銅
やアルミの箔をベースにしているので伸長率は小さい。
属箔の両面に導電性粘着剤を塗布したものを用いる。銅
やアルミの箔をベースにしているので伸長率は小さい。
【００２４】さらに、本第１実施形態では、電気絶縁性
両面テープ３の一部分に、周囲より熱伝導性が高い高熱
伝導部５を設けている。高熱伝導部５には、例えばシリ
コンゴム等の樹脂にアルミナやフェライトの粉をフィラ
ーとして配合したゲル状のシートを用いる。これによ
り、回路基板３０上に発熱量の大きい電気素子３１が搭
載されていても、高熱伝導部５で電気素子３１を覆い被
せるようにすれば、優れた放熱性が得られる。この結
果、電磁波シールドシート１の放熱性を向上させること
ができる。
両面テープ３の一部分に、周囲より熱伝導性が高い高熱
伝導部５を設けている。高熱伝導部５には、例えばシリ
コンゴム等の樹脂にアルミナやフェライトの粉をフィラ
ーとして配合したゲル状のシートを用いる。これによ
り、回路基板３０上に発熱量の大きい電気素子３１が搭
載されていても、高熱伝導部５で電気素子３１を覆い被
せるようにすれば、優れた放熱性が得られる。この結
果、電磁波シールドシート１の放熱性を向上させること
ができる。
【００２５】さらに、電磁波シールドシート１の導電性
両面テープ４の所定の位置に穴８を設ける。この穴８
は、電磁波シールドシート１を回路基板３０へ貼り付け
る際の位置決めに利用できるとともに、電磁波シールド
シート１を回路基板３０にねじ留めする場合には、導電
性両面テープ４と回路基板３０の接地電極Ｇとの導通を
より確実なものにする。
両面テープ４の所定の位置に穴８を設ける。この穴８
は、電磁波シールドシート１を回路基板３０へ貼り付け
る際の位置決めに利用できるとともに、電磁波シールド
シート１を回路基板３０にねじ留めする場合には、導電
性両面テープ４と回路基板３０の接地電極Ｇとの導通を
より確実なものにする。
【００２６】なお、位置決め用部材４は必ずしも額縁形
状でなくてもよく、電磁波シールドシート１の対向する
１組の辺あるいは対向する２組の辺にそれぞれ貼り付け
る帯状のものでもよい。
状でなくてもよく、電磁波シールドシート１の対向する
１組の辺あるいは対向する２組の辺にそれぞれ貼り付け
る帯状のものでもよい。
【００２７】一般に、このような電磁波シールドシート
１は、シール製品と同様に、台紙上に連続して整列させ
た状態で納入される。使用時には、台紙から電磁波シー
ルドシート１を手で剥がすので、あまり伸びやすいと電
磁波シールドシート１が型くずれしてしまう。そこで、
製造工程において、指で引っ張ることを想定して、指で
つかむ電磁波シールドシート１の幅を２５ｍｍとして、
２５ｍｍ幅の電磁波シールドシート１を１００ｇ程度の
力（１．０ニュートン）で引っ張った時の伸びが、５０
％以下となることが好ましい。一方、回路基板３０上の
電気素子３１，３２の凹凸に沿うように貼り付けるに
は、手で引っ張って１０％以上の伸びが必要である。こ
のため、２５ｍｍ幅の電磁波シールドシート１を１００
ｇ程度の力（１．０ニュートン）で引っ張った時の伸び
は、１０〜５０％の範囲にあることが好ましい。以上の
考察から、伸長率が１０〜２００％の伸縮性導電布２と
電気絶縁性両面テープ３とを貼り合わせて伸長率が１０
〜５０％の電磁波シールド材を形成する。
１は、シール製品と同様に、台紙上に連続して整列させ
た状態で納入される。使用時には、台紙から電磁波シー
ルドシート１を手で剥がすので、あまり伸びやすいと電
磁波シールドシート１が型くずれしてしまう。そこで、
製造工程において、指で引っ張ることを想定して、指で
つかむ電磁波シールドシート１の幅を２５ｍｍとして、
２５ｍｍ幅の電磁波シールドシート１を１００ｇ程度の
力（１．０ニュートン）で引っ張った時の伸びが、５０
％以下となることが好ましい。一方、回路基板３０上の
電気素子３１，３２の凹凸に沿うように貼り付けるに
は、手で引っ張って１０％以上の伸びが必要である。こ
のため、２５ｍｍ幅の電磁波シールドシート１を１００
ｇ程度の力（１．０ニュートン）で引っ張った時の伸び
は、１０〜５０％の範囲にあることが好ましい。以上の
考察から、伸長率が１０〜２００％の伸縮性導電布２と
電気絶縁性両面テープ３とを貼り合わせて伸長率が１０
〜５０％の電磁波シールド材を形成する。
【００２８】次に、以上の構成からなる電磁波シールド
シート１を回路基板３０に取り付ける手順の一例を説明
する。回路基板３０の表面に対して電磁波シールドシー
ト１の裏面が平行になるように、回路基板３０の上方に
電磁波シールドシート１を配置し、その態勢のまま、電
磁波シールドシート１を降下させて貼り付ける。あるい
は、電磁波シールドシート１を傾けて、電磁波シールド
シート１の長手方向の一端部の導電性両面テープ４を先
に貼り付けてから、長手方向の他端部に向かって除々に
貼り付ける。
シート１を回路基板３０に取り付ける手順の一例を説明
する。回路基板３０の表面に対して電磁波シールドシー
ト１の裏面が平行になるように、回路基板３０の上方に
電磁波シールドシート１を配置し、その態勢のまま、電
磁波シールドシート１を降下させて貼り付ける。あるい
は、電磁波シールドシート１を傾けて、電磁波シールド
シート１の長手方向の一端部の導電性両面テープ４を先
に貼り付けてから、長手方向の他端部に向かって除々に
貼り付ける。
【００２９】伸縮性の小さい導電性両面テープ４が、伸
縮性の高い導電布２と電気絶縁性両面テープ３の伸び量
を規制するので、電磁波シールドシート１全体が変形
（型くずれ）しない。その結果、電磁波シールドシート
１の、回路基板３０に設けた接地電極Ｇへの位置決めが
容易になる。また、電磁波シールドシート１は、優れた
伸縮性を有しており、電気素子３１，３２を実装した回
路基板３０の不規則な形状になじみ易い。
縮性の高い導電布２と電気絶縁性両面テープ３の伸び量
を規制するので、電磁波シールドシート１全体が変形
（型くずれ）しない。その結果、電磁波シールドシート
１の、回路基板３０に設けた接地電極Ｇへの位置決めが
容易になる。また、電磁波シールドシート１は、優れた
伸縮性を有しており、電気素子３１，３２を実装した回
路基板３０の不規則な形状になじみ易い。
【００３０】電磁波シールドシート１の導電布２は、導
電性両面テープ４を介して、回路基板３０の接地電極Ｇ
に電気的に接続されている。従って、携帯電話などの電
子機器の筐体内に固定された回路基板３０へ混入する電
磁波ノイズを遮断すると同時に、回路基板３０自体が放
出する電磁波ノイズを遮断することができる。なお、位
置決め用部材４は、導電布２と接地電極Ｇを導通できれ
ば、額縁形状の全体が導電性を有したものである必要は
なく、その一部分が導電性を有しておればよい。
電性両面テープ４を介して、回路基板３０の接地電極Ｇ
に電気的に接続されている。従って、携帯電話などの電
子機器の筐体内に固定された回路基板３０へ混入する電
磁波ノイズを遮断すると同時に、回路基板３０自体が放
出する電磁波ノイズを遮断することができる。なお、位
置決め用部材４は、導電布２と接地電極Ｇを導通できれ
ば、額縁形状の全体が導電性を有したものである必要は
なく、その一部分が導電性を有しておればよい。
【００３１】また、本第１実施形態では、電磁波シール
ドシート１と回路基板３０の機械的固定と電気的導通を
より一層確実なものにするために、ピン端子状の接地部
材２６（ただし、図２には接地部材２６を三つしか表示
していない）を用いている。接地部材２６は、金属板を
切り出した平板十字状（形状は任意であり、Ｔ字状でも
よい）のものであり、電磁波シールドシート１の導電布
２の表面に接触する接触部２６ａと、電磁波シールドシ
ート１の厚み方向に貫通して回路基板３０の板厚の略中
間に達する貫通部２６ｂとを有している。接地部材２６
は、電磁波シールドシート１の穴８と回路基板３０のス
ルーホール３８に挿通することにより、導電布２と接地
電極Ｇを接地部材２６を介して導通させるとともに、機
械的に固定する。
ドシート１と回路基板３０の機械的固定と電気的導通を
より一層確実なものにするために、ピン端子状の接地部
材２６（ただし、図２には接地部材２６を三つしか表示
していない）を用いている。接地部材２６は、金属板を
切り出した平板十字状（形状は任意であり、Ｔ字状でも
よい）のものであり、電磁波シールドシート１の導電布
２の表面に接触する接触部２６ａと、電磁波シールドシ
ート１の厚み方向に貫通して回路基板３０の板厚の略中
間に達する貫通部２６ｂとを有している。接地部材２６
は、電磁波シールドシート１の穴８と回路基板３０のス
ルーホール３８に挿通することにより、導電布２と接地
電極Ｇを接地部材２６を介して導通させるとともに、機
械的に固定する。
【００３２】従って、この接地部材２６を用いた場合に
は、位置決め用部材４は導電性を有していなくてもよ
く、例えばアクリルなどの樹脂板に粘着層を形成したも
のを用いてもよい。さらに、絶縁膜３や位置決め用部材
４は必ずしも両面テープでなくてもよく、回路基板３０
の電磁波シールドシート１を仮固定できる程度の弱い粘
着力があればよい。
は、位置決め用部材４は導電性を有していなくてもよ
く、例えばアクリルなどの樹脂板に粘着層を形成したも
のを用いてもよい。さらに、絶縁膜３や位置決め用部材
４は必ずしも両面テープでなくてもよく、回路基板３０
の電磁波シールドシート１を仮固定できる程度の弱い粘
着力があればよい。
【００３３】また、図４に示すように、等しいサイズの
伸縮性導電膜２と絶縁膜３を接合し、この絶縁膜３の外
周縁部に額縁状の位置決め用部材４を接合した電磁波シ
ールドシート１Ａであってもよい。絶縁膜３や位置決め
用部材４の表面には粘着層６が設けられている。一方、
回路基板３０Ａは、裏面の外周縁部に接地電極Ｇを配設
しており、さらに、接地電極Ｇの所定の位置にスルーホ
ール３８が設けられている。
伸縮性導電膜２と絶縁膜３を接合し、この絶縁膜３の外
周縁部に額縁状の位置決め用部材４を接合した電磁波シ
ールドシート１Ａであってもよい。絶縁膜３や位置決め
用部材４の表面には粘着層６が設けられている。一方、
回路基板３０Ａは、裏面の外周縁部に接地電極Ｇを配設
しており、さらに、接地電極Ｇの所定の位置にスルーホ
ール３８が設けられている。
【００３４】また、接地部材２６Ａは、電磁波シールド
シート１の厚み方向に貫通して回路基板３０の裏面に達
する貫通部２６ｂを有するねじ状のものである。接地部
材２６Ａは、電磁波シールドシート１の穴８と回路基板
３０のスルーホール３８に挿通することにより、導電布
２と回路基板３０の裏面に設けた接地電極Ｇを接地部材
２６Ａを介して導通させるとともに、機械的に固定す
る。
シート１の厚み方向に貫通して回路基板３０の裏面に達
する貫通部２６ｂを有するねじ状のものである。接地部
材２６Ａは、電磁波シールドシート１の穴８と回路基板
３０のスルーホール３８に挿通することにより、導電布
２と回路基板３０の裏面に設けた接地電極Ｇを接地部材
２６Ａを介して導通させるとともに、機械的に固定す
る。
【００３５】［第２実施形態、図５〜図９］図５は電磁
波シールドシートの別の実施形態を示す斜視図である。
電磁波シールドシート５１は、それぞれ伸縮性を有する
導電膜５２と絶縁膜５３を接合して構成したものであ
る。絶縁膜５３の表面には粘着層５６（図７参照）が設
けられている。電磁波シールドシート５１の外周縁部に
は複数の舌片５４が設けられている。この舌片５４を、
図６に示すように、導電膜５２が外側になるように絶縁
膜５３側に折り返すことで、導電膜５２の一部を絶縁膜
５３側に露出させている。なお、図６において、粘着層
５６は省略されている。
波シールドシートの別の実施形態を示す斜視図である。
電磁波シールドシート５１は、それぞれ伸縮性を有する
導電膜５２と絶縁膜５３を接合して構成したものであ
る。絶縁膜５３の表面には粘着層５６（図７参照）が設
けられている。電磁波シールドシート５１の外周縁部に
は複数の舌片５４が設けられている。この舌片５４を、
図６に示すように、導電膜５２が外側になるように絶縁
膜５３側に折り返すことで、導電膜５２の一部を絶縁膜
５３側に露出させている。なお、図６において、粘着層
５６は省略されている。
【００３６】以上の構成からなる電磁波シールドシート
５１は、粘着層５６によって、電子機器の筐体内に固定
された回路基板３０に貼り付けられる。そして、電磁波
シールドシート５１の導電膜５２は、図７に示すよう
に、舌片５４を介して、回路基板３０の接地電極Ｇに接
続される。従って、構成部材の点数が最小限でありなが
ら、回路基板３０の接地電極Ｇに容易に導通することが
できる電磁波シールドシート５１が得られる。また、舌
片５４を折り返すことにより、電磁波シールドシート５
１の外周部の伸縮性が低くなるので、電磁波シールドシ
ート５１全体が変形（型くずれ）しにくくなる。その結
果、電磁波シールドシート５１の接地電極Ｇへの位置決
めが容易になる。
５１は、粘着層５６によって、電子機器の筐体内に固定
された回路基板３０に貼り付けられる。そして、電磁波
シールドシート５１の導電膜５２は、図７に示すよう
に、舌片５４を介して、回路基板３０の接地電極Ｇに接
続される。従って、構成部材の点数が最小限でありなが
ら、回路基板３０の接地電極Ｇに容易に導通することが
できる電磁波シールドシート５１が得られる。また、舌
片５４を折り返すことにより、電磁波シールドシート５
１の外周部の伸縮性が低くなるので、電磁波シールドシ
ート５１全体が変形（型くずれ）しにくくなる。その結
果、電磁波シールドシート５１の接地電極Ｇへの位置決
めが容易になる。
【００３７】また、図８に示すように、外周縁部近傍に
円弧状等の切れ目を入れて形成した舌片５６を、図９に
示すように、導電膜５２が外側になるように絶縁膜５３
側に折り返すことで、導電膜５２の一部を絶縁膜５３側
に露出させた電磁波シールドシート５１Ａであってもよ
い。この電磁波シールドシート５１Ａは、折り返した舌
片５６と電磁波シールドシート５１Ａの外周縁との間の
部分に、導電膜５２や絶縁膜５３よりも伸長率の低い材
料からなる額縁状の位置決め用部材５７が接合されてい
る。この位置決め用部材５７の表面にも粘着層が設けら
れている。これにより、電磁波シールドシート５１Ａ全
体の変形（型くずれ）をより一層防ぐことができる。な
お、図８および図９では、理解し易いように導電膜５２
の部分を斜線で表示している。また、図９において、粘
着層は省略されている。
円弧状等の切れ目を入れて形成した舌片５６を、図９に
示すように、導電膜５２が外側になるように絶縁膜５３
側に折り返すことで、導電膜５２の一部を絶縁膜５３側
に露出させた電磁波シールドシート５１Ａであってもよ
い。この電磁波シールドシート５１Ａは、折り返した舌
片５６と電磁波シールドシート５１Ａの外周縁との間の
部分に、導電膜５２や絶縁膜５３よりも伸長率の低い材
料からなる額縁状の位置決め用部材５７が接合されてい
る。この位置決め用部材５７の表面にも粘着層が設けら
れている。これにより、電磁波シールドシート５１Ａ全
体の変形（型くずれ）をより一層防ぐことができる。な
お、図８および図９では、理解し易いように導電膜５２
の部分を斜線で表示している。また、図９において、粘
着層は省略されている。
【００３８】［他の実施形態］なお、本発明に係る電磁
波シールドシートおよび電子機器は、前記実施形態に限
定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更す
ることができる。例えば、前記第１実施形態において、
位置決め用部材４に粘着層６が設けられておれば、電磁
波シールドシート１の回路基板３０への貼り付けは可能
であり、絶縁膜３の粘着層６は必ずしも必要ではない。
波シールドシートおよび電子機器は、前記実施形態に限
定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更す
ることができる。例えば、前記第１実施形態において、
位置決め用部材４に粘着層６が設けられておれば、電磁
波シールドシート１の回路基板３０への貼り付けは可能
であり、絶縁膜３の粘着層６は必ずしも必要ではない。
【００３９】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、伸長率の低い位置決め用部材が、伸長率の高い
導電膜や絶縁膜の伸び量を規制するため、電磁波シール
ドシート全体が変形（型くずれ）しない。従って、電磁
波シールドシートの、回路基板に設けた接地電極への位
置決めが容易になる。
よれば、伸長率の低い位置決め用部材が、伸長率の高い
導電膜や絶縁膜の伸び量を規制するため、電磁波シール
ドシート全体が変形（型くずれ）しない。従って、電磁
波シールドシートの、回路基板に設けた接地電極への位
置決めが容易になる。
【００４０】また、本発明によれば、導電膜の舌片が絶
縁膜側に折り返され、絶縁膜の表面に露出しているの
で、電磁波シールドシートを回路基板上の接地電極に容
易に導通させることができるとともに、電磁波シールド
シートの外周縁部の伸縮性が低くなり、電磁波シールド
シート全体の変形（型くずれ）を防止できる。
縁膜側に折り返され、絶縁膜の表面に露出しているの
で、電磁波シールドシートを回路基板上の接地電極に容
易に導通させることができるとともに、電磁波シールド
シートの外周縁部の伸縮性が低くなり、電磁波シールド
シート全体の変形（型くずれ）を防止できる。
【００４１】また、本発明に係る電磁波シールドシート
を備えることにより、電磁波シールドシートの貼り付け
作業が容易で、電磁波シールド特性の優れた電子機器を
得ることができる。
を備えることにより、電磁波シールドシートの貼り付け
作業が容易で、電磁波シールド特性の優れた電子機器を
得ることができる。
【図１】本発明に係る電磁波シールドシートおよび電子
機器の第１実施形態を示す垂直断面図。
機器の第１実施形態を示す垂直断面図。
【図２】図１に示した電磁波シールドシートを回路基板
に貼り付ける手順を説明するための分解斜視図。
に貼り付ける手順を説明するための分解斜視図。
【図３】図１に示した電磁波シールドシートを裏面側か
ら見た斜視図。
ら見た斜視図。
【図４】変形例を示す垂直断面図。
【図５】本発明に係る電磁波シールドシートおよび電子
機器の第２実施形態を示す斜視図。
機器の第２実施形態を示す斜視図。
【図６】図５に示した電磁波シールドシートを裏面側か
ら見た斜視図。
ら見た斜視図。
【図７】図５に示した電磁波シールドシートを回路基板
に貼り付けた状態を示す垂直断面図。
に貼り付けた状態を示す垂直断面図。
【図８】変形例を示す斜視図。
【図９】図８に示した電磁波シールドシートを裏面側か
ら見た斜視図。
ら見た斜視図。
１，１Ａ，５１，５１Ａ…電磁波シールドシート
２，５２…導電膜（伸縮性導電布）
３，５３…絶縁膜（電気絶縁性両面テープ）
４，５７…位置決め用部材（導電性両面テープ）
５…高熱伝導部
６，５６…粘着層
２６…接地部材
２６ａ…接触部
２６ｂ…貫通部
３０…回路基板
３１，３２…電気素子
５４，５６…舌片
Ｇ…接地電極
Claims (13)
- 【請求項１】 回路基板に実装された電気素子を被覆す
るための電磁波シールドシートにおいて、 前記電磁波シールドシートが、それぞれ伸縮性を有する
導電膜と絶縁膜を接合して構成されたものであり、前記
導電膜の絶縁膜側上に、前記導電膜および前記絶縁膜よ
りも伸長率の低い材料からなる位置決め用部材を接合
し、該位置決め用部材の表面に粘着層を設けたことを特
徴とする電磁波シールドシート。 - 【請求項２】 前記導電膜が、糸に金属材を被膜した導
電糸を編成した導電布、および、布に金属材を被膜した
導電布のいずれか一方の導電布であり、前記絶縁膜が発
泡加工された樹脂膜であることを特徴とする請求項１に
記載された電磁波シールドシート。 - 【請求項３】 前記絶縁膜には磁性体粉が混練されてい
ることを特徴とする請求項１または請求項２に記載され
た電磁波シールドシート。 - 【請求項４】 前記位置決め用部材が導電体であること
を特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載され
た電磁波シールドシート。 - 【請求項５】 前記導電体が金属箔であることを特徴と
する請求項４に記載された電磁波シールドシート。 - 【請求項６】 前記絶縁膜に高熱伝導部を設けたことを
特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載された
電磁波シールドシート。 - 【請求項７】 電気素子が実装され、かつ、接地電極が
表面に設けられた回路基板と、 請求項１〜請求項６のいずれかに記載された電磁波シー
ルドシートと、 前記電磁波シールドシートの導電膜と前記回路基板の接
地電極とを電気的に接続するための接地部材とを備え、 前記接地部材が、前記電磁波シールドシートの導電膜の
表面に接触する接触部と、前記電磁波シールドシートを
厚み方向に貫通して前記回路基板の板厚の略中間に達す
る貫通部とを有していること、 を特徴とする電子機器。 - 【請求項８】 電気素子が実装され、かつ、接地電極が
裏面に設けられた回路基板と、 請求項１〜請求項６のいずれかに記載された電磁波シー
ルドシートと、 前記電磁波シールドシートの導電膜と前記回路基板の裏
面に設けられた接地電極とを電気的に接続するための接
地部材とを備え、 前記接地部材が、前記電磁波シールドシートの導電膜の
表面に接触する接触部と、前記電磁波シールドシートを
厚み方向に貫通して前記回路基板の裏面に達する貫通部
とを有していること、 を特徴とする電子機器。 - 【請求項９】 回路基板に実装された電気素子を被覆す
るための電磁波シールドシートにおいて、 前記電磁波シールドシートが、それぞれ伸縮性を有する
導電膜と絶縁膜を接合して構成されたものであり、前記
絶縁膜の表面に粘着層を設けるとともに、前記導電膜の
舌片が前記絶縁膜側に折り返され、絶縁膜の表面に露出
していること、 を特徴とする電磁波シールドシート。 - 【請求項１０】 前記導電膜の縁部の舌片が前記絶縁膜
の表面の縁部に露出していることを特徴とする請求項９
に記載された電磁波シールドシート。 - 【請求項１１】 前記絶縁膜の表面に設けられた粘着層
の周辺部の粘着力より中央部の粘着力の方が低いことを
特徴とする請求項９または請求項１０に記載された電磁
波シールドシート。 - 【請求項１２】 前記絶縁膜に高熱伝導部を設けたこと
を特徴とする請求項９〜請求項１１のいずれかに記載さ
れた電磁波シールドシート。 - 【請求項１３】 電気素子が実装され、かつ、接地電極
が表面に設けられた回路基板と、 請求項９〜請求項１２のいずれかに記載された電磁波シ
ールドシートとを備え、 前記電磁波シールドシートの絶縁膜の表面に露出した導
電膜の舌片が、前記回路基板の接地電極に電気的に接続
していること、 を特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002068824A JP2003273562A (ja) | 2002-03-13 | 2002-03-13 | 電磁波シールドシートおよび電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002068824A JP2003273562A (ja) | 2002-03-13 | 2002-03-13 | 電磁波シールドシートおよび電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003273562A true JP2003273562A (ja) | 2003-09-26 |
Family
ID=29199830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002068824A Pending JP2003273562A (ja) | 2002-03-13 | 2002-03-13 | 電磁波シールドシートおよび電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003273562A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007053522A (ja) * | 2005-08-17 | 2007-03-01 | Audio Technica Corp | コンデンサーマイクロホン |
| JP2009054758A (ja) * | 2007-08-27 | 2009-03-12 | Fuji Xerox Co Ltd | 光通信装置及びそのシールド構造 |
| JP2010267927A (ja) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | Denso Corp | 電子装置 |
| JP2015065342A (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-09 | タツタ電線株式会社 | シールド収容体、プリント回路板、及び、電子機器 |
| WO2015083491A1 (ja) * | 2013-12-03 | 2015-06-11 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 電子素子およびシート材 |
| EP3361851A1 (fr) * | 2017-02-13 | 2018-08-15 | Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives | Structure de blindage electromagnetique pour cartes electroniques |
| FR3062981A1 (fr) * | 2017-02-13 | 2018-08-17 | Commissariat Energie Atomique | Structure de blindage electromagnetique pour cartes electroniques |
| US10855172B2 (en) | 2016-12-09 | 2020-12-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Shield, electronic circuit, and DC-DC converter |
| US11657957B2 (en) | 2016-12-08 | 2023-05-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor and DC-DC converter |
-
2002
- 2002-03-13 JP JP2002068824A patent/JP2003273562A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007053522A (ja) * | 2005-08-17 | 2007-03-01 | Audio Technica Corp | コンデンサーマイクロホン |
| JP4716818B2 (ja) * | 2005-08-17 | 2011-07-06 | 株式会社オーディオテクニカ | コンデンサーマイクロホン |
| JP2009054758A (ja) * | 2007-08-27 | 2009-03-12 | Fuji Xerox Co Ltd | 光通信装置及びそのシールド構造 |
| JP2010267927A (ja) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | Denso Corp | 電子装置 |
| JP2015065342A (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-09 | タツタ電線株式会社 | シールド収容体、プリント回路板、及び、電子機器 |
| WO2015083491A1 (ja) * | 2013-12-03 | 2015-06-11 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 電子素子およびシート材 |
| US11657957B2 (en) | 2016-12-08 | 2023-05-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor and DC-DC converter |
| US10855172B2 (en) | 2016-12-09 | 2020-12-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Shield, electronic circuit, and DC-DC converter |
| EP3361851A1 (fr) * | 2017-02-13 | 2018-08-15 | Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives | Structure de blindage electromagnetique pour cartes electroniques |
| FR3062982A1 (fr) * | 2017-02-13 | 2018-08-17 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Structure de blindage electromagnetique pour cartes electroniques |
| FR3062981A1 (fr) * | 2017-02-13 | 2018-08-17 | Commissariat Energie Atomique | Structure de blindage electromagnetique pour cartes electroniques |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2005064266A (ja) | 電磁波シールドシートおよび電子機器 | |
| JP3233195B2 (ja) | 半導体素子検査用ソケット | |
| US5524908A (en) | Multi-layer EMI/RFI gasket shield | |
| US20020108767A1 (en) | Conductive gasket | |
| JP2004055988A (ja) | 情報処理装置 | |
| EP3333889A1 (en) | Heat dissipating structure and electronic apparatus | |
| JP2003273562A (ja) | 電磁波シールドシートおよび電子機器 | |
| JP3538371B2 (ja) | 電気部品組立体及びその製造方法 | |
| TWI463941B (zh) | 電磁干擾屏蔽墊片 | |
| KR20190060626A (ko) | Emi 개스킷 | |
| JPH08316662A (ja) | 電子装置 | |
| WO2004062336B1 (ja) | 電磁波シールド板、電磁波シールド構造、電子機器 | |
| JP2010080691A (ja) | シールド構造及び電子機器 | |
| CN103823312B (zh) | 一种电路驱动板、背板及显示装置 | |
| JP2745709B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| KR20170108770A (ko) | 탄성 전기접촉단자 | |
| JP3529229B2 (ja) | 導電テープ及びそれを用いた液晶表示装置 | |
| JP2009117470A (ja) | 軟式電気導通体 | |
| US20130300959A1 (en) | LCD Module and Liquid Crystal Display Device | |
| JPH11305676A (ja) | 電磁遮蔽フィルタの接地装置 | |
| JP2904449B2 (ja) | 電子機器における実装構造 | |
| JP2000216581A (ja) | 電子機器用シ―ルド筐体 | |
| JP2008294263A (ja) | 電磁シールド用ガスケット | |
| JP2008172015A (ja) | 電磁シールドテープおよび電磁シールドテープを用いた電子機器 | |
| JP2002314282A (ja) | ガスケット並びに該ガスケットを用いた電子回路基板および無線通信装置 |