JP2015065342A - シールド収容体、プリント回路板、及び、電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】シールド収容体10は、導電層3と、導電層3に積層された絶縁層4とを有したシールド部材6により形成されており、電子回路40を収容する立体的形状に形成され、絶縁層4が電子回路40側の面に配置された収容部11と、収容部11の周縁部に配置され、プリント基板20に当接される鍔部12と、鍔部12に形成され、プリント基板20の表面及び/又は裏面に形成されたグランドパターン22の少なくとも一部を露出させるように導電層3及び絶縁層4を貫通する貫通部7とを有する。
【選択図】図1
Description
図1及び図2に示すように、本実施形態のシールド収容体10は、プリント基板20に実装された電子回路40(プリント基板20における信号パターン21、及び、プリント基板20に実装された電子部品30等)の露出面を覆うことにより電子回路40への電磁波侵入及び電磁波放射を抑制する。シールド収容体10は、導電層3と、導電層3に積層された絶縁層4とを有したシールド部材6により形成されている。シールド収容体10は、電子回路40を収容する立体的形状に形成され、絶縁層4が電子回路40側の面である内側面に配置された収容部11と、収容部11の周縁部に配置されプリント基板20に当接される鍔部12と、鍔部12に形成され、プリント基板20の表面及び/又は裏面に形成されたグランドパターン22の少なくとも一部を露出させるように導電層3及び絶縁層4を貫通する貫通部7とを有する。シールド収容体10は、電子回路40と共にプリント基板20に設けられ、プリント回路板100としてノートパソコン及びタブレット端末等の各種の電子機器300に設けられる。尚、本実施形態において、『内側面』は電子回路40側に位置する面を意味しており、『外側面』は電子回路40側とは逆側に位置する面を意味している。
シールド部材6は、導電層3と、絶縁層4とを有している。
導電層3は、導電性を有し、シールドフィルム1が覆う電子回路40への外部からの電磁波侵入を抑制すると共に、電子回路40からの電磁波が外部へ放射されないように抑制する機能を有している。
絶縁層4は、導電層3に積層される。絶縁層4は、絶縁性を有していれば材料は特に限定されないが、少なくとも鍔部12における絶縁層4が常温で粘着性を有する粘着部を有していることが好ましい。これにより、貫通部7を介してプリント基板20のグランドパターン22に導電性の固定手段を接続する際に、プリント基板20に対するシールド収容体10の仮止めを鍔部12の絶縁層4の粘着性により行うことができる。これにより、シールド収容体10が位置決め位置から外れた状態で固定手段により固定されることによる不具合の発生を防止することができる。
外部絶縁層2は、導電層3における絶縁層4の積層側とは反対側の面に積層されている。外部絶縁層2には、高伸度PETを用いることが好ましいが、絶縁性を有していれば特に限定されない。例えば、その他のカバーフィルム又は絶縁樹脂のコーティング層からなるものであってもよい。カバーフィルムとしては、エンジニアリングプラスチックからなる。例えば、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリエチレンナフタレート(PEN)などが挙げられる。あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが好ましい。絶縁樹脂としては、絶縁性を有する樹脂であればよく、例えば、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂などが挙げられる。熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シリコン樹脂、アクリル変性シリコン樹脂などが挙げられる。紫外線硬化性樹脂としては、例えば、エポキシアクリレート樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、及びそれらのメタクリレート変性品などが挙げられる。なお、硬化形態としては、熱硬化、紫外線硬化、電子線硬化などどれでもよく、硬化するものであればよい。
図2に示すように、貫通部7は、シールド収容体10における鍔部12に形成される。貫通部7は、シールド収容体10がプリント基板20に実装された際のプリント基板20のグランドパターン22に対応する位置に予め形成される。貫通部7は、鍔部12を貫通し、プリント基板20のグランドパターン22の少なくとも一部を露出させる。尚、貫通部7は、シールド収容体10に少なくとも1つが形成されていればよい。また、貫通部7が複数形成される場合には、その何れか1つがグランドパターン22に対応する位置にあればよい。
図1に示すように、固定部8は導電性を有しており、貫通部7に充填・挿入され、シールド収容体10をプリント基板20に固定するとともに、シールド収容体10の導電層3をプリント基板20のグランドパターン22に電気的に接続する。固定部8は、導電性を有していれば特に限定されないが、導電性ペーストが好ましい。尚、固定部8は、これに限定されず、図10に示すように、導電性のリベット、ビス、ボルト等を用いてもよい。また、プリント基板20の貫通部7に対応する位置や貫通部7の内壁にビス及びボルト等を螺合させるための螺合部を設けることが好ましい。さらに、固定部8としてセルフタッピングビスを用いて、シールド収容体10をプリント基板20に取り付ける際に、このような螺合部を形成するものであってもよい。また、固定部8として、導電性接着剤や半田を用いてもよい。
シールド収容体10の製造方法について説明する。尚、ここでは、導電層3に導電性粒子含有樹脂を用いる場合について説明するがこれに限定されない。
例えば、本実施形態では、電磁波遮蔽の機能の他、湿度等からの電子回路40を保護すべくシールド収容体10によって内側空間が密閉にされているがこれに限定されない。例えば、図6に示すように、シールド収容体10の収容部11に連通孔13が形成されるものであってもよい。連通孔13は、収容部11内の空間と、外部とを連通するように、収容部11を貫通して形成されている。
2 外部絶縁層
3 導電層
4 絶縁層
5 剥離フィルム
6 シールド部材
7 貫通部
8 固定部
10 シールド収容体
11 収容部
12 鍔部
20 プリント基板
21 信号パターン
22 グランドパターン
30 電子部品
40 電子回路
100 プリント回路板
200 凹金型
200a 凹部
201 凸金型
300 電子機器
Claims (9)
- プリント基板に実装された電子回路の露出面を覆うことにより前記電子回路への電磁波侵入及び電磁波放射を抑制するシールド収容体であって、
導電層と、前記導電層に積層された絶縁層とを有したシールド部材により形成されており、
前記電子回路を収容する立体的形状に形成され、前記絶縁層が前記電子回路側の面に配置された収容部と、
前記収容部の周縁部に配置され、前記プリント基板に当接される鍔部と、
前記鍔部に形成され、前記プリント基板の表面及び/又は裏面に形成されたグランドパターンの少なくとも一部を露出させるように前記導電層及び前記絶縁層を貫通する貫通部と
を有することを特徴とするシールド収容体。 - 前記鍔部における前記絶縁層が粘着性を有することを特徴とする請求項1に記載のシールド収容体。
- 前記収容部における前記絶縁層が粘着性を有することを特徴とする請求項1又は2に記載のシールド収容体。
- さらに、前記絶縁層に剥離可能に積層された剥離フィルムを有することを特徴とする請求項2又は3に記載のシールド収容体。
- さらに、前記導電層における前記絶縁層の積層側とは反対側の面に積層された外部絶縁層を有することを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載のシールド収容体。
- 前記貫通部は、穴及び切欠きの少なくとも一つからなり、前記収容部と前記鍔部との境界線方向の一端側から他端側にかけて形成されていることを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載のシールド収容体。
- 前記収容部に形成され、前記収容部内の空間と外部とを連通する連通孔を有することを特徴とする請求項1乃至6の何れか1項に記載のシールド収容体。
- 請求項1乃至7の何れか1項に記載のシールド収容体を備えたことを特徴とするプリント回路板。
- 請求項8に記載のプリント回路板を備えたことを特徴とする電子機器。
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