WO2011111324A1 - 電磁波シールドフィルム、これを用いたフレキシブル基板及びその製造方法 - Google Patents

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metal powder
layer
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靖 岩井
善治 柳
雅之 登峠
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タツタ電線株式会社
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    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0083—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive non-fibrous particles embedded in an electrically insulating supporting structure, e.g. powder, flakes, whiskers
    • H—ELECTRICITY
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    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
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    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/0009—Casings with provisions to reduce EMI leakage through the joining parts

Definitions

  • the present invention relates to an electromagnetic wave shielding film, a flexible substrate using the same, and a method for producing the same, and more specifically, an electromagnetic wave shielding film capable of maintaining an electromagnetic wave shielding effect even after long-term sliding, and an electromagnetic wave shield using this film
  • the present invention relates to a flexible substrate having a layer formed thereon and a method for manufacturing the same.
  • electromagnetic wave shielding is carried out by laminating an electromagnetic wave shielding film on a flexible substrate (FPC) disposed in a hinge portion of a mobile phone.
  • FPC flexible substrate
  • the electromagnetic wave shielding film a film having at least a conductive layer and a protective layer, and the conductive layer formed from a conductive adhesive (conductive paste) in which metal powder is dispersed in a binder resin is used.
  • Such an electromagnetic wave shielding film is required to be thinner than ever in connection with the thinning of a mobile phone or the like, but if other conditions are the same, the shielding performance decreases as the thickness is reduced. It is a problem to suppress the decrease.
  • flexible substrates that are subject to electromagnetic wave shielding are used in parts that are frequently bent and slid when used in mobile phones and the like, and the problem that the electromagnetic wave shielding effect decreases as the period of use increases. Therefore, the solution is also desired.
  • Patent Document 1 discloses silver particles having an average particle size of 0.5 ⁇ m to 20 ⁇ m and granular silver particles having an average particle size of primary particles of 50 nm or less in order to improve conductivity, adhesion, and electromagnetic wave shielding properties. Is used at a certain rate.
  • Patent Document 2 discloses that a scaly silver powder having an average particle size of 2.0 to 5.0 ⁇ m and an average particle size of 10 to 19 ⁇ m are used in order to obtain a conductive paste composition that can satisfy the bending characteristics required by a flexible substrate. The use of mixed powders with dendritic silver-plated copper powder is disclosed.
  • an object of the present invention is to provide an electromagnetic wave shielding film in which the initial electromagnetic wave shielding property is maintained for a long period of time. Moreover, it aims at providing the flexible substrate by which the electromagnetic wave shielding layer was formed using this film, and its manufacturing method.
  • the electromagnetic wave shielding film of the present invention is an electromagnetic wave shielding film in which a protective layer is laminated on a conductive layer made of (A) metal powder and (B) a binder resin, in order to solve the above-described problems,
  • the conductive layer is, as the metal powder, (a) flaky metal powder having an average thickness of 50 to 300 nm and an average particle diameter of 3 to 10 ⁇ m, and (b) acicular or dendritic metal powder having an average particle diameter of 3 to 10 ⁇ m. It is assumed that it is formed from a conductive paste containing
  • the method for producing a flexible substrate of the present invention comprises placing the electromagnetic wave shielding film of the present invention on a flexible substrate, and then heating the flexible substrate together with the electromagnetic wave shielding film while pressing in the thickness direction. In this method, an electromagnetic wave shielding layer is formed.
  • the flexible substrate of the present invention has an electromagnetic wave shielding layer made of the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
  • the electromagnetic wave shielding film of the present invention has an excellent electromagnetic wave shielding effect.
  • an electromagnetic wave shielding layer is provided on a flexible substrate using this film, the electromagnetic wave shielding is high even after several hundred thousand times of bending or sliding. The effect of being maintained is obtained.
  • a flexible substrate provided with the electromagnetic wave shielding layer in which the excellent electromagnetic wave shielding effect described above lasts for a long time can be easily obtained.
  • the electromagnetic wave shielding film of the present invention has at least a conductive layer made of metal powder and a binder resin and a protective layer.
  • metal powder flaky metal powder and needle-like or dendritic metal powder are used. It is characterized by using together.
  • the “flaky metal powder” referred to in the present invention is usually referred to as a scaly shape or a flake shape, and may be a flat shape, and its planar shape is not particularly limited.
  • a scaly metal powder formed by crushing or crushing particles of various shapes is advantageous because it is advantageous in terms of cost and productivity.
  • the type of metal in the flaky metal powder is gold, silver, silver-coated copper, copper, nickel, etc. Among them, silver and silver-coated copper are preferable.
  • the flaky metal powder preferably has an average thickness of 50 to 300 nm and an average particle size of 3 to 10 ⁇ m. When the average thickness is larger than 300 nm, the melting point of the flaky metal powder is hardly lowered, and when the average thickness is smaller than 50 nm, the production cost is significantly increased. Further, when the average particle size is larger than 10 ⁇ m, the dispersibility is lowered, and when the average particle size is smaller than 3 ⁇ m, the conductivity when the metal powder is low-filled tends to be lowered.
  • the “needle-like or dendritic metal powder” may be needle-like, dendritic (dendritic), or a mixture thereof.
  • the dendritic shape is not limited to those having a portion that is clearly recognized as a branched shape, and includes those having protrusions such as confetti and those having convex portions of various sizes.
  • the kind of metal of this acicular or dendritic metal powder is also gold, silver, silver-coated copper, copper, nickel, etc., as described above, and silver-coated copper is particularly preferable.
  • the size is preferably in the range of 3 to 10 ⁇ m in average particle size. If the average particle size is larger than 10 ⁇ m, it is difficult to reduce the thickness of the shield film.
  • the average particle diameter and average thickness of the metal powder can be measured by a laser diffraction scattering method.
  • the metal powders are bonded to each other through a heating process under pressure, which will be described later, or a strong bond equivalent thereto, and further, the bonding is performed through a solder reflow process described later. It will be stronger.
  • a: b 20: 80 to 80:20.
  • thermosetting resin such as an epoxy resin, a urethane resin, an acrylic resin, a polyimide resin, a phenol resin, or a melamine resin
  • urethane resin is preferably used because of its excellent flexibility.
  • the method for producing an electromagnetic wave shielding film from the metal powder and the binder resin is not particularly limited.
  • a paste made of the metal powder and the binder resin is prepared and coated on a release paper to form a film serving as a conductive layer.
  • the thickness of this film is preferably 8 to 28 ⁇ m, and preferably 5 to 25 ⁇ m after the pressing step described later. If the thickness after the pressing step is less than 5 ⁇ m, it is difficult to obtain sufficient electromagnetic wave shielding properties, and if it exceeds 25 ⁇ m, it is not preferable because of a demand for thinning.
  • a known additive can be added to the conductive layer as necessary without departing from the object of the present invention.
  • additives include flame retardants, leveling agents, viscosity modifiers and the like.
  • the flame retardant an inorganic or organic flame retardant such as phosphorus can be used as appropriate.
  • the electromagnetic wave shielding film of the present invention can be obtained by laminating the film constituting the protective layer on the film constituting the conductive layer. Or the film which comprises a protective layer previously can be formed, and the film which comprises a conductive layer can also be laminated
  • the film constituting the protective layer can be formed of an epoxy resin, a urethane resin or the like.
  • the surface hardness of the protective layer is preferably H to 4H in terms of pencil hardness.
  • an acrylic hard coat layer can be laminated on the layer made of the epoxy resin or urethane resin as necessary. If the surface hardness of the protective layer is less than H as the pencil hardness, the protective layer is likely to be damaged, whereas if it is greater than 4H, the flexibility is reduced and the sliding characteristics may be deteriorated.
  • the thickness of the film constituting the protective layer is preferably 3 to 15 ⁇ m, and preferably 2 to 12 ⁇ m after the pressing step described later.
  • the thickness after the pressing step is less than 2 ⁇ m, the strength as the protective layer is insufficient, and when the thickness exceeds 12 ⁇ m, it is not preferable because of the demand for thinning.
  • the entire electromagnetic wave shielding film preferably has a thickness of 11 to 30 ⁇ m before the pressing step described later, and preferably 7 to 28 ⁇ m after the pressing step.
  • the electromagnetic wave shielding film of the present invention is placed on the flexible substrate and subjected to a pressing step of heating while pressing at a pressure of 1 to 5 MPa.
  • a shield layer can be formed.
  • the heating temperature in the pressing step is preferably 140 to 200 ° C.
  • the sliding characteristics can be further improved dramatically.
  • the conditions for performing solder reflow are not particularly limited as long as the conditions allow the solder to melt, but are usually about 260 ° C. for about 4 seconds. Since the melting point of the metal is lowered by thinning, the flaky metal powder used in the present invention is melted by the reflow process in this temperature range even with a high melting point metal such as silver having a melting point of 962 ° C. A metal bond or a strong bond equivalent thereto is generated.
  • the electromagnetic wave shielding film of this invention has the adhesive force of 2N or more with a 180 degree peel strength with respect to a polyimide.
  • Examples and Comparative Examples A two-layer structure consisting of an epoxy soft layer and an acrylic hard coat layer by coating an epoxy resin with a thickness of 6 ⁇ m on the release film and drying, and then applying and drying an acrylic hard coat solution on the release film.
  • a protective layer (reference numeral 1 in FIGS. 1 and 2 described later) was formed.
  • a conductive paste prepared with the formulation shown in Tables 1 and 2 was coated and dried to form a conductive layer (reference numeral 2 in FIGS. 1 and 2), thereby obtaining an electromagnetic wave shielding film.
  • the following evaluation was performed using the obtained electromagnetic wave shielding film.
  • the details of the binder resin and metal powder used are as follows.
  • Binder resin manufactured by Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd., urethane resin UD1357
  • Metal powder (a) scale-like silver powder: average thickness 100 nm, average particle diameter 5 ⁇ m, melting point about 250 ° C. (B) Dendritic silver-coated copper powder: average particle size 5 ⁇ m
  • the conductive layer side of the electromagnetic wave shielding film is attached to a test plate via a polyimide film (manufactured by Toray DuPont Co., Ltd., Kapton 100H (trade name)), and the adhesive is also applied to the protective layer side.
  • connection resistance The electromagnetic wave shielding film is placed on a flexible printed circuit board (thickness 53.5 ⁇ m) and heated at 170 ° C. for 30 minutes while being pressurized at a pressure of 3 MPa, as shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b).
  • a sample for evaluation of a flexible printed circuit board (FPC) provided with an electromagnetic wave shielding film layer having a cross-sectional shape was prepared, and then solder reflow was performed 5 times.
  • reference numeral 1 denotes a protective layer of the electromagnetic wave shielding film
  • reference numeral 2 denotes the conductive layer.
  • Reference numeral 3 is an FPC polyimide layer (thickness 12.5 ⁇ m)
  • reference numeral 4 is a copper layer (Cu: 18 ⁇ m)
  • reference numeral 5 is an electroless nickel-gold plating layer (Ni: 3 to 5 ⁇ m, Au: 0.05 to 0.1 ⁇ m)
  • reference numeral 6 denotes an adhesive layer (thickness of 35 ⁇ m)
  • reference numeral 7 denotes a polyimide layer (thickness of 25 ⁇ m).
  • a is the diameter of the ground portion.
  • (B) is an enlarged view of the ground part in (a).
  • the electromagnetic wave shielding film of the present invention is suitably used for all flexible substrates incorporated in devices such as digital cameras having bent portions and sliding portions in addition to mobile phones.
  • SYMBOLS 1 Protective layer of electromagnetic shielding film, 2 ... Conductive layer, 3, 7 ... Polyimide layer, 4 ... Copper layer, 5 ... Nickel-gold plating layer, 6 ... Adhesive layer, DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Fixed plate, 12 ... Sliding plate, 13 ... FPC, 14, 15 ... Electromagnetic wave shielding film

Abstract

携帯電話等のヒンジ部等の屈曲や摺動が頻繁に行われる部分に使用しても電磁波シールド効果が長期間持続する電磁波シールドフィルム、及びこのフィルムを使用して電磁波シールド層を形成する基板の製造方法を提供する。（Ａ）金属粉と（Ｂ）バインダー樹脂とからなる導電層に、保護層が積層されてなる電磁波シールドフィルムにおいて、導電層が（ａ）平均厚さ５０～３００ｎｍ、平均粒径３～１０μｍの薄片状金属粉と、（ｂ）平均粒径３～１０μｍの針状又は樹枝状金属粉とを含有する導電性ペーストから形成されたものとする。

Description

電磁波シールドフィルム、これを用いたフレキシブル基板及びその製造方法
　本発明は、電磁波シールドフィルム、これを用いたフレキシブル基板及びその製造方法に関するものであり、より詳細には、長期摺動後も電磁波シールド効果が維持できる電磁波シールドフィルム、このフィルムを用いて電磁波シールド層を形成したフレキシブル基板、及びその製造方法に関するものである。
　携帯電話のヒンジ部等に配置されるフレキシブル基板（ＦＰＣ）に、電磁波シールドフィルムを積層して電磁波シールドすることが従来から行われている。電磁波シールドフィルムとしては、少なくとも導電層と保護層とを有し、その導電層を金属粉をバインダー樹脂に分散させた導電性接着剤（導電性ペースト）から形成したものが使用されている。
　そのような電磁波シールドフィルムは、携帯電話等の薄型化に伴い、従来より一層の薄膜化が要求されているが、他の条件が同じであれば薄膜化に伴いシールド性は低下するので、その低下を抑制するのが課題となっている。また、電磁波シールドの対象となるフレキシブル基板は、携帯電話等の使用に際して屈曲や摺動が頻繁に行われる部分に使用されるものであり、使用期間が長くなるにつれ電磁波シールド効果が低下するという問題も生じるので、その解決も望まれている。
　電磁波シールドフィルムの諸性能の向上のためには、金属粒子の形状や粒径等にも種々の工夫がなされている。例えば、特許文献１には、導電性、密着性、及び電磁波シールド性の向上のために、平均粒径０．５μｍ～２０μｍの銀粒子と一次粒子の平均粒径が５０ｎｍ以下の粒状銀粒子とを一定の割合で使用することが開示されている。また、特許文献２には、フレキシブル基板が要求する折り曲げ特性を満足できる導電性ペースト組成物を得るために、平均粒径２．０～５．０μｍの鱗片状銀粉と平均粒径１０～１９μｍの樹枝状銀メッキ銅粉との混合粉末を使用することが開示されている。
　しかしながら、数十万回レベルの屈曲や摺動の後でも十分な電磁波シールド性を持続する電磁波シールドフィルムは未だ得られていないのが現状である。
特開２００５－２９４２５４号公報 特開２００９－２３０９５２号公報
　本発明は上記に鑑みてなされたものであり、薄膜化しても優れた電磁波シールド性を有し、かつ携帯電話等のヒンジ部のように屈曲や摺動が繰り返し頻繁に行われる部分に使用しても初期の電磁波シールド性が長期間持続する電磁波シールドフィルムを提供することを目的とする。また、このフィルムを使用して電磁波シールド層が形成されたフレキシブル基板、及びその製造方法を提供することを目的とする。
　すなわち本発明の電磁波シールドフィルムは、（Ａ）金属粉と（Ｂ）バインダー樹脂とからなる導電層に、保護層が積層されてなる電磁波シールドフィルムであって、上記の課題を解決するために、上記導電層が前記金属粉として、（ａ）平均厚さ５０～３００ｎｍ、平均粒径３～１０μｍの薄片状金属粉と、（ｂ）平均粒径３～１０μｍの針状又は樹枝状金属粉とを含有する導電性ペーストから形成されたものとする。
　上記電磁波シールドフィルムにおいては、（Ａ）金属粉と（Ｂ）バインダー樹脂との割合が、重量比でＡ：Ｂ＝５０：５０～８０：２０の範囲内（但し、固形分換算）であり、かつ前記（ａ）薄片状金属粉と（ｂ）針状又は樹枝状金属粉との割合が、重量比でａ：ｂ＝２０：８０～８０：２０の範囲内であることが好ましい。
　本発明のフレキシブル基板の製造方法は、フレキシブル基板上に上記本発明の電磁波シールドフィルムを載置し、次いでこの電磁波シールドフィルムと共にフレキシブル基板を厚さ方向に加圧しながら加熱することにより、フレキシブル基板上に電磁波シールド層を形成する方法である。
　また、本発明のフレキシブル基板は、上記本発明の電磁波シールドフィルムからなる電磁波シールド層を有するものとする。
　本発明の電磁波シールドフィルムは優れた電磁波シールド効果を有し、これを用いてフレキシブル基板に電磁波シールド層を設けた場合、数十万回レベルの屈曲又は摺動の後でも電磁波シールドが高レベルで維持されるという効果が得られる。
　また、本発明の電磁波シールド層を備えた基板の製造方法によれば、上記した優れた電磁波シールド効果が長期間持続する電磁波シールド層を備えたフレキシブル基板が容易に得られる。
シート抵抗の測定方法を示す模式端面図である。 接続抵抗の測定方法を示す模式端面図であり、（ｂ）は（ａ）の部分拡大図である。 摺動試験の方法を示す模式端面図である。
　以下、本発明の電磁波シールドフィルム及びこれを用いたフレキシブル基板の製造方法について詳細に説明する。
　本発明の電磁波シールドフィルムは、上記のように、金属粉とバインダー樹脂からなる導電層と保護層とを少なくとも有するものであり、金属粉として、薄片状金属粉と針状又は樹枝状金属粉とを併用することを特徴とする。
　本発明でいう「薄片状金属粉」は、通常、鱗片状又はフレーク状等と称されるものであり、平板な形状であればよく、その平面形状は特に限定されない。種々の形状の粒子を押しつぶしたり、叩きつぶしたりして形成した鱗片状金属粉が、コストや生産性の面で有利であるため好適に用いられる。
　薄片状金属粉の金属の種類は、金、銀、銀コート銅、銅、ニッケル等であり、中でも銀、銀コート銅が好ましい。また、この薄片状金属粉の大きさは、平均厚さが５０～３００ｎｍであり、かつ平均粒径が３～１０μｍの範囲であることが好ましい。平均厚さが３００ｎｍより大きいと薄片状金属粉の融点の低下が起こりにくく、平均厚さが５０ｎｍより小さいと生産コストが大幅に上昇する。また、平均粒径が１０μｍより大きいと分散性が低下し、平均粒径が３μｍより小さいと金属粉が低充填のときの導電性が低下する傾向がある。
　一方、「針状又は樹枝状金属粉」は、針状でも、樹枝状（デンドライト）でも、あるいはそれらの混合物でもよい。ここで樹枝状とは、明確に枝状と認められる部分を有するものに限定されず、金平糖のように突起を有するものや、大小様々な形状の凸部を有するものを含むものとする。この針状又は樹枝状金属粉の金属の種類も上記と同様、金、銀、銀コート銅、銅、ニッケル等であり、中でも銀コート銅が好ましい。大きさは、平均粒径が３～１０μｍの範囲であることが好ましい。平均粒径が１０μｍより大きいとシールドフィルムの薄膜化が困難になり、平均粒径が３μｍより小さいと金属粉の突起形状の形成が困難になる。
　上記金属粉の平均粒径や平均厚さは、レーザ回折散乱法により測定することができる。
　上記のような薄片状金属粉と針状又は樹枝状金属粉とを併用することにより、これらのいずれか一方を単独使用した場合、又は他の形状を組み合わせた場合（例えば、薄片状金属粉と球状金属粉とを併用した場合）と比較して、繰り返しの屈曲・摺動に対する電磁波シールド効果の持続性が格段に向上するのが認められる。従来技術においてシールド効果が経時的に低下するのは、フィルムの変形が度重なることにより、導電層の金属粒子同士の接触状態が悪化するためであると考えられるところ、上記のように薄片状金属粉と針状又は樹枝状金属粉とを併用した場合、針状又は樹枝状金属粉が薄片状金属粉に部分的に突き刺さる等の物理的結合が生じると推測される。さらには、後述する、加圧しながらの加熱工程を経ることによって、金属粉同士が金属結合又はまたはそれに準じる強固な結合をすると考えられ、さらに、後述するはんだリフロー工程を経ることによって、その結合がより強固なものになると考えられる。
　上記薄片状金属粉（ａ）と針状又は樹枝状金属粉（ｂ）とは、重量比でａ：ｂ＝２０：８０～８０：２０の範囲内の割合で使用することが好ましい。薄片状金属粉に対する針状又は樹枝状金属粉の割合が上記範囲を外れると、屈曲・摺動による導電性の低下が大きくなる。すなわちシールド効果が大きく低下する。
　次に、バインダー樹脂としてはエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂を特に限定なく用いることができる。中でも、ウレタン樹脂が可撓性に優れるため好適に用いられる。
　上記（Ａ）金属粉と（Ｂ）バインダー樹脂との配合割合は、重量比でＡ：Ｂ＝５０：５０～８０：２０の範囲（但し、固形分換算）が好ましく、Ａ：Ｂ＝５５：４５～７０：３０の範囲がより好ましい。金属粉が５０重量％より少ないと導電性の発現が困難となり 、８０重量％より多いと可撓性や密着性が低下する 。
　上記金属粉とバインダー樹脂から電磁波シールドフィルムを製造する方法は特に限定されないが、例えば、上記金属粉とバインダー樹脂からなるペーストを調製し、剥離紙等にコーティングして、導電層となるフィルムを形成する。このフィルムの厚さは８～２８μｍであることが好ましく、後述するプレス工程後に５～２５μｍとなることが好ましい。プレス工程後の厚さが５μｍ未満であると十分な電磁波シールド性が得難く、２５μｍを超えると薄膜化の要請から好ましくない。
　上記導電層には、必要に応じて、本発明の目的を離れない範囲で公知の添加剤を添加することができる。添加剤の例としては、難燃剤、レベリング剤、粘度調整剤等が挙げられる。難燃剤としてはリン系等の無機系又は有機系の難燃剤を適宜用いることができる。
　上記導電層を構成するフィルムに保護層を構成するフィルムを積層することにより、本発明の電磁波シールドフィルムが得られる。あるいは、先に保護層を構成するフィルムを形成して、このフィルムに導電層を構成するフィルムを積層することもできる。
　保護層を構成するフィルムは、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等により形成することができる。また、保護層の表面硬度は鉛筆硬度でＨ～４Ｈであることが好ましく、そのために必要に応じて上記エポキシ樹脂やウレタン樹脂からなる層にアクリル系等のハードコート層を積層することもできる。保護層の表面硬度が鉛筆硬度でＨより小さいと傷つき易く、一方４Ｈより大きいと可撓性が小さくなり、摺動特性が低下するおそれがある。
　また、この保護層を構成するフィルムの厚さは３～１５μｍであることが好ましく、後述するプレス工程後に２～１２μｍとなることが好ましい。プレス工程後の厚さが２μｍ未満であると保護層としての強度が不足し、１２μｍを超えると薄膜化の要請から好ましくない。
　さらに、電磁波シールドフィルム全体としては、後述するプレス工程前の厚さが１１～３０μｍであることが好ましく、プレス工程後に７～２８μｍとなることが好ましい。
　次に、本発明のフレキシブル基板の製造方法としては、フレキシブル基板上に上記本発明の電磁波シールドフィルムを載せ、圧力１～５ＭＰａで加圧しながら加熱するプレス工程を経ることにより、フレキシブル基板上に電磁波シールド層を形成することができる。プレス工程における加熱温度は１４０～２００℃が好ましい。
　また、上記プレス工程により電磁波シールド層が形成されたフレキシブル基板をはんだリフロー工程に供することにより、摺動特性をさらに飛躍的に向上させることができる。はんだリフローの実施条件は、はんだが溶ける条件であればよく、特に限定はされないが、通常は約２６０℃で４秒間程度である。金属は薄膜化により融点が低下するため、本発明で用いる薄片状金属粉は、例えば融点９６２℃の銀のような高融点金属でも、本温度範囲でリフロー工程を経ることにより溶融し、上記した金属結合又はそれに準じる強固な結合が生じるようになる。
　なお、本発明の電磁波シールドフィルムは、被覆対象となるフレキシブル基板との密着性を確保するために、ポリイミドに対して１８０°ピール強度で２Ｎ以上の接着力を有することが好ましい。
　以下に本発明の実施例を示すが、本発明は以下の実施例によって限定されるものではない。
［実施例、比較例］
　離型フィルム上にエポキシ系樹脂を厚さ６μｍでコーティングして乾燥し、これにアクリル系ハードコート液を塗布して乾燥することにより、エポキシ系ソフト層とアクリル系ハードコート層との２層構造からなる保護層（後述する図１，２における符号１）を形成した。この保護層の上に表１，２に示す配合で調製した導電性ペーストをコーティングし、乾燥することにより導電層（同図１，２における符号２）を形成し、電磁波シールドフィルムを得た。得られた電磁波シールドフィルムを用いて以下の評価を行った。使用したバインダー樹脂及び金属粉の詳細は、次の通りである。
　バインダー樹脂：大日精化工業（株）製、ウレタン樹脂ＵＤ１３５７
　金属粉：（ａ）鱗片状銀粉：平均厚さ１００ｎｍ、平均粒径５μｍ、融点約２５０℃
　　　　　（ｂ）樹枝状銀コート銅粉：平均粒径５μｍ
　但し、比較例３では（ｂ）樹枝状銀コート銅粉に替えて、球状銀コート銅粉（平均粒径６～７μｍ）を使用した。
（１）シート抵抗
　図１に示す立方体形状の電極Ａ，Ｂ（電極面積：１ｃｍ２（Ｌ１＝Ｌ２＝Ｌ３＝１ｃｍ）、電極間隔ｄ：１ｃｍ、電極表面：金メッキ処理）を導電層２に載置し、各電極に矢印で示す方向に４．９Ｎの荷重を加え、Ａ－Ｂ電極間の抵抗値を４端子法で測定し、測定開始から１分後の値をもってシート抵抗とした。測定雰囲気温度は常温（１８～２８℃）とし、測定には２４９ｍｍ×５０ｍｍのカットサンプルを用いた。試験数をｎ＝５とした平均値を表１に示す。
（２）１８０°ピール強度
　上記電磁波シールドフィルムの導電層側をポリイミドフィルム（東レ・デュポン（株）製、カプトン１００Ｈ（商品名））を介して試験板に貼付し、保護層側にも接着剤層を介してポリイミドフィルム（同カプトン１００Ｈ）を貼付し、５０ｍｍ／分でポリイミドフィルムから引き剥がした。試験数をｎ＝５とした平均値を表１に示す。
（３）接続抵抗
　上記電磁波シールドフィルムをフレキシブルプリント基板（厚さ５３．５μｍ）に載せ、圧力３ＭＰａで加圧しながら、１７０℃で３０分間加熱して、図２（ａ）及び（ｂ）に示す断面形状を有する電磁波シールドフィルム層を備えたフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の評価用試料を作成し、その後はんだリフローを５回行った。図２（ａ）及び（ｂ）において、符号１は電磁波シールドフィルムの保護層、符号２はその導電層を示す。また、符号３はＦＰＣのポリイミド層（厚さ１２．５μｍ）、符号４は銅層（Ｃｕ：１８μｍ）、符号５は無電解ニッケル－金メッキ層（Ｎｉ：３～５μｍ、Ａｕ：０．０５～０．１μｍ）、符号６は接着剤層（厚さ３５μｍ）、符号７はポリイミド層（厚さ２５μｍ）を示す。ａはグランド部径である。（ｂ）は（ａ）におけるグラウンド部の拡大図である。グランド部径（ａ）が０．５ｍｍφ、０．８ｍｍφ、１．０ｍｍφのそれぞれの場合における抵抗値Ｒ（接続抵抗）を測定した。試験数をｎ＝５とした平均値を表１，２に示す。
（４）摺動特性
　ポリイミド層（１２．５μｍ）、接着剤層（１５μｍ）、銅箔層（１２μｍ）、及びポリイミド層（１２．５μｍ）が上からこの順に積層されてなる４層構造のＦＰＣ１３の上下両面に電磁波シールドフィルム１４，１５（長さ１００ｍｍ、幅１２ｍｍ）を積層し、評価用試料を作成した。この評価用試料を、ＦＰＣ１３の上面側が内側になるように長さ方向に屈曲させて、図３に示すように固定板１１と摺動板１２とによって挟み（屈曲半径ｂ：１．０ｍｍ）、電磁波シールドフィルム１４，１５の導電層の長さ方向両端部に銅箔（幅１０ｍｍ）を介して端子（図示せず）を接続して、これらフィルム１４，１５の抵抗値をそれぞれ測定し、シールド層初期抵抗とした。引き続き、黒丸を基点に矢印の方向にストローク（摺動幅５０ｍｍ（ｃ＝ｃ’＝２５ｍｍ）、６０往復／分）させて、シールド層抵抗が１００Ωに達したときのストローク回数（往復で「１回」とする）を調べ、「摺動特性」とした。また、上記評価用試料をはんだリフロー工程に３回供した試料についても同様に試験を行った。結果を表１，２に示す。表において、「内曲げ」は屈曲させた際にＦＰＣ１３の内側となる電磁波シールドフィルム１５の抵抗値を示し、「外曲げ」はＦＰＣ１３の外側となる電磁波シールドフィルム１５の抵抗値を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　本発明の電磁波シールドフィルムは、携帯電話の他、屈曲部や摺動部を有するデジタルカメラ等の機器に組み込まれるフレキシブル基板全般に好適に用いられる。
　１…電磁波シールドフィルムの保護層、２…導電層、３，７…ポリイミド層、
　４…銅層、５…ニッケル－金メッキ層、６…接着剤層、
　１１…固定板、１２…摺動板、１３…ＦＰＣ、１４，１５…電磁波シールドフィルム

Claims (4)

  1. 　（Ａ）金属粉と（Ｂ）バインダー樹脂とからなる導電層に、保護層が積層されてなる電磁波シールドフィルムであって、
    　前記導電層が前記金属粉として、（ａ）平均厚さ５０～３００ｎｍ、平均粒径３～１０μｍの薄片状金属粉と、（ｂ）平均粒径３～１０μｍの針状又は樹枝状金属粉とを含有する導電性ペーストから形成されたものである
    　ことを特徴とする電磁波シールドフィルム。
  2. 　前記導電層における（Ａ）金属粉と（Ｂ）バインダー樹脂との割合が、重量比でＡ：Ｂ＝５０：５０～８０：２０の範囲内（但し、固形分換算）であり、かつ前記（ａ）薄片状金属粉と（ｂ）針状又は樹枝状金属粉との割合が、重量比でａ：ｂ＝２０：８０～８０：２０の範囲内であることを特徴とする、請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
  3. 　フレキシブル基板上に請求項１又は２に記載の電磁波シールドフィルムを載置し、
    　次いでこの電磁波シールドフィルムと共にフレキシブル基板を厚さ方向に加圧しながら加熱することにより、前記フレキシブル基板上に電磁波シールド層を形成する
    　ことを特徴とする、フレキシブル基板の製造方法。
  4. 　請求項１又は２に記載の電磁波シールドフィルムからなる電磁波シールド層を有するフレキシブル基板。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015065342A (ja) * 2013-09-25 2015-04-09 タツタ電線株式会社 シールド収容体、プリント回路板、及び、電子機器
JP2015138813A (ja) * 2014-01-20 2015-07-30 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシート、および電磁波シールドシート付きプリント配線板

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5940279B2 (ja) * 2011-10-27 2016-06-29 藤森工業株式会社 Ｆｐｃ用電磁波シールド材の製造方法
TW201708482A (en) * 2012-06-29 2017-03-01 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd Conductive adhesive composition, conductive adhesive film, bonding method, and circuit board
JP5503813B1 (ja) * 2012-08-02 2014-05-28 三井金属鉱業株式会社 導電性フィルム
JP2014112576A (ja) * 2012-11-28 2014-06-19 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd シールドフィルム
KR101302214B1 (ko) * 2013-05-15 2013-08-30 (주)드림텍 휴대단말기 전자파 차폐용 블랙 쉴드 제조 방법 및 그 제조 장치
JP6255816B2 (ja) * 2013-09-09 2018-01-10 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシートおよびプリント配線板
TWI627256B (zh) * 2014-06-02 2018-06-21 大自達電線股份有限公司 導電性黏接膜、印刷電路板及電子設備
CN104409144B (zh) * 2014-12-05 2016-08-24 国网山东省电力公司潍坊供电公司 具有电磁屏蔽层的扁平式电缆
JP6028290B2 (ja) * 2014-12-11 2016-11-16 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシートおよびプリント配線板
CN105788703B (zh) * 2014-12-18 2017-09-26 上海宝银电子材料有限公司 一种用于电磁屏蔽的抗氧化银铜浆及其制备方法
WO2016136537A1 (ja) * 2015-02-26 2016-09-01 アルプス電気株式会社 部材、当該部材の製造方法および当該部材を備える電子部品
JP6332124B2 (ja) * 2015-04-17 2018-05-30 住友金属鉱山株式会社 銅粉及びそれを用いた導電性ペースト、導電性塗料、導電性シート
JP5854248B1 (ja) 2015-05-27 2016-02-09 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 導電性接着剤、ならびにそれを用いた導電性接着シートおよび電磁波シールドシート
JP6577316B2 (ja) * 2015-09-30 2019-09-18 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 導電性ペースト用銅粉およびその製造方法
CN105555111A (zh) * 2015-12-10 2016-05-04 深圳市法鑫忠信新材料有限公司 一种屏蔽膜及连续式屏蔽膜制作系统及方法
CN105744818A (zh) * 2016-02-03 2016-07-06 中电海康集团有限公司 一种柔性磁屏蔽和抗辐照薄膜
JP6920796B2 (ja) * 2016-08-05 2021-08-18 藤森工業株式会社 Ｆｐｃ用導電性接着シート及びｆｐｃ
CN107914435B (zh) * 2016-10-10 2019-10-29 昆山雅森电子材料科技有限公司 一种多层异向导电胶膜及其制作方法
CN108300360A (zh) * 2016-10-10 2018-07-20 昆山雅森电子材料科技有限公司 异形金属粒子导电胶膜及其制作方法
CN108913057B (zh) * 2017-03-27 2023-11-10 昆山雅森电子材料科技有限公司 一种多层异向型导电布胶及其制作方法
JP6566008B2 (ja) * 2017-11-24 2019-08-28 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシートおよびプリント配線板
JP6839669B2 (ja) 2018-01-09 2021-03-10 タツタ電線株式会社 電磁波シールドフィルム
JP7252067B2 (ja) * 2019-06-12 2023-04-04 株式会社日立産機システム 摺動材
JP2019186225A (ja) * 2019-07-18 2019-10-24 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 導電性ペースト用銅粉およびその製造方法
KR20230142333A (ko) * 2022-03-30 2023-10-11 토요잉크Sc홀딩스주식회사 금속판용 접합제, 프린트 배선판용 보강 부재 및 그 제조 방법, 그리고, 배선판 및 그 제조 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005294254A (ja) * 2004-03-12 2005-10-20 Sumitomo Electric Ind Ltd 導電性銀ペースト及びそれを用いた電磁波シールド部材
JP2008078677A (ja) * 2001-06-29 2008-04-03 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd シールドフレキシブルプリント配線板
JP2008171828A (ja) * 2008-03-26 2008-07-24 Toyobo Co Ltd 導電性ペースト及びこれを用いた印刷回路
JP2009230952A (ja) * 2008-03-21 2009-10-08 Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd 導電性ペースト組成物及び電子回路並びに電子部品

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3854102B2 (ja) * 2001-06-26 2006-12-06 小松精練株式会社 電磁波シールド材の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008078677A (ja) * 2001-06-29 2008-04-03 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd シールドフレキシブルプリント配線板
JP2005294254A (ja) * 2004-03-12 2005-10-20 Sumitomo Electric Ind Ltd 導電性銀ペースト及びそれを用いた電磁波シールド部材
JP2009230952A (ja) * 2008-03-21 2009-10-08 Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd 導電性ペースト組成物及び電子回路並びに電子部品
JP2008171828A (ja) * 2008-03-26 2008-07-24 Toyobo Co Ltd 導電性ペースト及びこれを用いた印刷回路

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015065342A (ja) * 2013-09-25 2015-04-09 タツタ電線株式会社 シールド収容体、プリント回路板、及び、電子機器
JP2015138813A (ja) * 2014-01-20 2015-07-30 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシート、および電磁波シールドシート付きプリント配線板

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