JP2019186225A - 導電性ペースト用銅粉およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
樹枝状銅粉として電解銅粉(JX日鉱日石金属株式会社製の♯52−C)306.5gと、工業用アルコール(日本アルコール販売株式会社製のソルミックスAP−7)177.6gと、直径1.6mmのSUSボール1858.1gをサンドグラインダ(容量1L)に投入し、攪拌羽根の回転数652rpmで120分間撹拌して得られたスラリーからSUSボールを分離した後、ろ過して得られたウェットケーキを70℃で真空乾燥し、目開き32μmの篩を通して、フレーク化(扁平化処理)した銅粉(フレーク状銅粉)を得た。
銀被覆銅混合粉中の銀被覆樹枝状銅粉と銀被覆フレーク状銅粉の配合比が70:30になるように、銅粉分散液中の樹枝状銅粉とフレーク状銅粉の量をそれぞれ210.0gおよび90gとした以外は、実施例1と同様の方法により、銀被覆銅混合粉を得た。この銀被覆銅混合粉のSEM写真(5000倍)を図4に示す。
銀被覆銅混合粉中の銀被覆樹枝状銅粉と銀被覆フレーク状銅粉の配合比が50:50になるように、銅粉分散液中の樹枝状銅粉とフレーク状銅粉の量をそれぞれ150.0gとした以外は、実施例1と同様の方法により、銀被覆銅混合粉を得た。この銀被覆銅混合粉のSEM写真(5000倍)を図5に示す。
銀被覆銅混合粉中の銀被覆樹枝状銅粉と銀被覆フレーク状銅粉の配合比が30:70になるように、銅粉分散液中の樹枝状銅粉とフレーク状銅粉の量をそれぞれ90.0gおよび210.0gとした以外は、実施例1と同様の方法により、銀被覆銅混合粉を得た。
銀被覆銅混合粉中の銀被覆樹枝状銅粉と銀被覆フレーク状銅粉の配合比が10:90になるように、銅粉分散液中の樹枝状銅粉とフレーク状銅粉の量をそれぞれ30.0gおよび270.0gとした以外は、実施例3と同様の方法により、銀被覆銅混合粉を得た。
樹枝状銅粉として電解銅粉(福田金属箔粉工業株式会社製のCE−20)を使用した以外は、実施例2と同様の方法により、銀被覆銅混合粉を得た。
樹枝状銅粉として電解銅粉(福田金属箔粉工業株式会社製のCE−20)を使用した以外は、実施例3と同様の方法により、銀被覆銅混合粉を得た。
銀被覆銅混合粉中の銀被覆樹枝状銅粉と銀被覆フレーク状銅粉の配合比が100:0になるように、銅粉分散液中の樹枝状銅粉の量を300.0gとしてフレーク状銅粉を添加しなかった以外は、実施例1と同様の方法により、銀被覆銅混合粉を得た。
銀被覆銅混合粉中の銀被覆樹枝状銅粉と銀被覆フレーク状銅粉の配合比が95:5になるように、銅粉分散液中の電解銅粉およびフレーク状銅粉の量をそれぞれ285.0gおよび15.0gとした以外は、実施例3と同様の方法により、銀被覆銅混合粉を得た。
銀被覆銅混合粉中の銀被覆樹枝状銅粉と銀被覆フレーク状銅粉の配合比が90:10になるように、銅粉分散液中の電解銅粉およびフレーク状銅粉の量をそれぞれ270.0gおよび30.0gとした以外は、実施例3と同様の方法により、銀被覆銅混合粉を得た。
銀被覆銅混合粉中の銀被覆樹枝状銅粉と銀被覆フレーク状銅粉の配合比が0:100になるように、銅粉分散液中のフレーク状銅粉の量を300.0gとして樹枝状銅粉を添加しなかった以外は、実施例3と同様の方法により、銀被覆銅混合粉を得た。
Claims (12)
- 樹枝状銅粉が銀含有層で被覆された樹枝状銀被覆銅粉と、フレーク状銅粉が銀含有層で被覆されたフレーク状銀被覆銅粉との混合粉からなることを特徴とする、導電性ペースト用銅粉。
- 前記樹枝状銀被覆銅粉と前記フレーク状銀被覆銅粉の質量比が5:95〜85:15であることを特徴とする、請求項1に記載の導電性ペースト用銅粉。
- 前記銀含有層の被覆量が、前記混合粉に対して1〜20質量%であることを特徴とする、請求項1または2に記載の導電性ペースト用銅粉。
- 前記銀含有層が銀または銀化合物からなる層であることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれかに記載の導電性ペースト用銅粉。
- 前記混合粉のレーザー回折式粒度分布装置により測定した体積基準の累積50%粒子径(D50)が3〜20μmであることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれかに記載の導電性ペースト用銅粉。
- 前記混合粉のBET比表面積が0.1〜3m2/gであることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれかに記載の導電性ペースト用銅粉。
- 前記混合粉のタップ密度が0.5〜5g/ccであることを特徴とする、請求項1乃至6に記載の導電性ペースト用銅粉。
- 樹枝状銅粉とフレーク状銅粉が分散した銅粉分散液に銀イオン含有溶液を添加して、樹枝状銅粉とフレーク状銅粉の表面を銀含有層で被覆することにより、樹枝状銀被覆銅粉とフレーク状銀被覆銅粉の混合粉を製造することを特徴とする、導電性ペースト用銅粉の製造方法。
- 前記銀イオン含有溶液が銀錯塩溶液であることを特徴とする、請求項8に記載の導電性ペースト用銅粉の製造方法。
- 前記銅粉分散液中の前記樹枝状銅粉と前記フレーク状銅粉の質量比が5:95〜85:15であることを特徴とする、請求項8または9に記載の導電性ペースト用銅粉の製造方法。
- 前記銀含有層の被覆量が前記混合粉に対して1〜20質量%であることを特徴とする、請求項8乃至10のいずれかに記載の導電性ペースト用銅粉の製造方法。
- 前記銀含有層が銀または銀化合物からなる層であることを特徴とする、請求項8乃至11のいずれかに記載の導電性ペースト用銅粉。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN111205719A (zh) * | 2020-03-03 | 2020-05-29 | 深圳市利红金科技有限公司 | 银铜导电漆及其制备方法 |
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JP2011187895A (ja) * | 2010-03-11 | 2011-09-22 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 電磁波シールドフィルム、これを用いたフレキシブル基板及びその製造方法 |
JP2013232527A (ja) * | 2012-04-27 | 2013-11-14 | Kyocera Chemical Corp | ダイアタッチペーストおよびその製造方法、ならびに半導体装置 |
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