JP2011187895A - 電磁波シールドフィルム、これを用いたフレキシブル基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(A)金属粉と(B)バインダー樹脂とからなる導電層に、保護層が積層されてなる電磁波シールドフィルムにおいて、導電層が(a)平均厚さ50〜300nm、平均粒径3〜10μmの薄片状金属粉と、(b)平均粒径3〜10μmの針状又は樹枝状金属粉とを含有する導電性ペーストから形成されたものとする。
【選択図】なし
Description
離型フィルム上にエポキシ系樹脂を厚さ6μmでコーティングして乾燥し、これにアクリル系ハードコート液を塗布して乾燥することにより、エポキシ系ソフト層とアクリル系ハードコート層との2層構造からなる保護層(後述する図1,2における符号1)を形成した。この保護層の上に表1,2に示す配合で調製した導電性ペーストをコーティングし、乾燥することにより導電層(同図1,2における符号2)を形成し、電磁波シールドフィルムを得た。得られた電磁波シールドフィルムを用いて以下の評価を行った。使用したバインダー樹脂及び金属粉の詳細は、次の通りである。
金属粉:(a)鱗片状銀粉:平均厚さ100nm、平均粒径5μm、融点約250℃
(b)樹枝状銀コート銅粉:平均粒径5μm
図1に示す立方体形状の電極A,B(電極面積:1cm2(L1=L2=L3=1cm)、電極間隔d:1cm、電極表面:金メッキ処理)を導電層2に載置し、各電極に矢印で示す方向に4.9Nの荷重を加え、A−B電極間の抵抗値を4端子法で測定し、測定開始から1分後の値をもってシート抵抗とした。測定雰囲気温度は常温(18〜28℃)とし、測定には249mm×50mmのカットサンプルを用いた。試験数をn=5とした平均値を表1に示す。
上記電磁波シールドフィルムの導電層側をポリイミドフィルム(東レ・デュポン(株)製、カプトン100H(商品名))を介して試験板に貼付し、保護層側にも接着剤層を介してポリイミドフィルム(同カプトン100H)を貼付し、50mm/分でポリイミドフィルムから引き剥がした。試験数をn=5とした平均値を表1に示す。
上記電磁波シールドフィルムをフレキシブルプリント基板(厚さ53.5μm)に載せ、圧力3MPaで加圧しながら、170℃で30分間加熱して、図2(a)及び(b)に示す断面形状を有する電磁波シールドフィルム層を備えたフレキシブルプリント基板(FPC)の評価用試料を作成し、その後はんだリフローを5回行った。図2(a)及び(b)において、符号1は電磁波シールドフィルムの保護層、符号2はその導電層を示す。また、符号3はFPCのポリイミド層(厚さ12.5μm)、符号4は銅層(Cu:18μm)、符号5は無電解ニッケル−金メッキ層(Ni:3〜5μm、Au:0.05〜0.1μm)、符号6は接着剤層(厚さ35μm)、符号7はポリイミド層(厚さ25μm)を示す。aはグランド部径である。(b)は(a)におけるグラウンド部の拡大図である。グランド部径(a)が0.5mmφ、0.8mmφ、1.0mmφのそれぞれの場合における抵抗値R(接続抵抗)を測定した。試験数をn=5とした平均値を表1,2に示す。
ポリイミド層(12.5μm)、接着剤層(15μm)、銅箔層(12μm)、及びポリイミド層(12.5μm)が上からこの順に積層されてなる4層構造のFPC13の上下両面に電磁波シールドフィルム14,15(長さ100mm、幅12mm)を積層し、評価用試料を作成した。この評価用試料を、FPC13の上面側が内側になるように長さ方向に屈曲させて、図3に示すように固定板11と摺動板12とによって挟み(屈曲半径b:1.0mm)、電磁波シールドフィルム14,15の導電層の長さ方向両端部に銅箔(幅10mm)を介して端子(図示せず)を接続して、これらフィルム14,15の抵抗値をそれぞれ測定し、シールド層初期抵抗とした。引き続き、黒丸を基点に矢印の方向にストローク(摺動幅50mm(c=c’=25mm)、60往復/分)させて、シールド層抵抗が100Ωに達したときのストローク回数(往復で「1回」とする)を調べ、「摺動特性」とした。また、上記評価用試料をはんだリフロー工程に3回供した試料についても同様に試験を行った。結果を表1,2に示す。表において、「内曲げ」は屈曲させた際にFPC13の内側となる電磁波シールドフィルム15の抵抗値を示し、「外曲げ」はFPC13の外側となる電磁波シールドフィルム15の抵抗値を示す。
4…銅層、5…ニッケル−金メッキ層、6…接着剤層、
11…固定板、12…摺動板、13…FPC、14,15…電磁波シールドフィルム
Claims (4)
- (A)金属粉と(B)バインダー樹脂とからなる導電層に、保護層が積層されてなる電磁波シールドフィルムであって、
前記導電層が前記金属粉として、(a)平均厚さ50〜300nm、平均粒径3〜10μmの薄片状金属粉と、(b)平均粒径3〜10μmの針状又は樹枝状金属粉とを含有する導電性ペーストから形成されたものである
ことを特徴とする電磁波シールドフィルム。 - 前記導電層における(A)金属粉と(B)バインダー樹脂との割合が、重量比でA:B=50:50〜80:20の範囲内(但し、固形分換算)であり、かつ前記(a)薄片状金属粉と(b)針状又は樹枝状金属粉との割合が、重量比でa:b=20:80〜80:20の範囲内であることを特徴とする、請求項1に記載の電磁波シールドフィルム。
- フレキシブル基板上に請求項1又は2に記載の電磁波シールドフィルムを載置し、
次いでこの電磁波シールドフィルムと共にフレキシブル基板を厚さ方向に加圧しながら加熱することにより、前記フレキシブル基板上に電磁波シールド層を形成する
ことを特徴とする、フレキシブル基板の製造方法。 - 請求項1又は2に記載の電磁波シールドフィルムからなる電磁波シールド層を有するフレキシブル基板。
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