WO2016136537A1

WO2016136537A1 - 部材、当該部材の製造方法および当該部材を備える電子部品

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Publication number: WO2016136537A1
Application number: PCT/JP2016/054478
Authority: WO
Inventors: 広之管野; 田口　好弘; 知行山井; 正祐小池
Original assignee: アルプス電気株式会社
Priority date: 2015-02-26
Filing date: 2016-02-16
Publication date: 2016-09-01
Also published as: JPWO2016136537A1

Abstract

可溶性フィラーや、触媒核となる物質を含有した樹脂含有材料ではない、一般的な樹脂含有材料を用いて、射出成形により得られた樹脂系基材を備える部材であって、導電層を備える部材として、樹脂含有材料の成形製造物から得られ、厚さが０．３ｍｍ以下である薄肉部を備える基材と、薄肉部の面上に形成された導電層と、を備えることを特徴とする部材が提供される。

Description

部材、当該部材の製造方法および当該部材を備える電子部品

　本発明は、樹脂を含有する材料の成形製造物である基材と基材上に設けられた導電層とを備える部材、当該部材の製造方法および当該部材を備える電子部品に関する。

　液晶ポリマー、ポリフェリニレンスルファイドなど溶融時の流動性に優れる樹脂を含有する材料である樹脂含有材料は、小型で形状が複雑な部材を成形加工により製造することに適した材料である。このような樹脂含有材料の成形製造物からなる基材（本明細書において「樹脂系基材」ともいう。）上に導電層を設け、部材に導電性を付与することが行われる場合がある。

　導電層を形成する方法の一種として無電解めっき処理が例示される。無電解めっき処理によって導電層を形成する場合には、無電解めっき処理により形成される無電解めっき層と樹脂系基材との密着性を向上させるために、様々な対応策が検討されている。

　最も一般的には、樹脂系基材を与える樹脂含有材料として、クロム酸やアルカリ性物質を含有するエッチング液により溶解可能なフィラー（本明細書において「可溶性フィラー」ともいう。）を樹脂内に含有させた材料を用いることが挙げられ、このような樹脂含有材料は、めっきグレード品として市販されている。めっきグレードの樹脂含有材料は、エッチング液との接触によりフィラーが溶解することにより、その表面に凹凸が生じ、無電解めっき処理においてこの凹部内にもめっき材料が形成されることによって、無電解めっき層にアンカー効果が生じて、樹脂系基材に対する密着性の向上が実現される。

　しかしながら、樹脂系基材における導電層が形成されるべき部分の厚さが薄くなる、すなわち肉薄となると、可溶性フィラーの影響で樹脂含有材料の成形性が低下する場合がある。また、肉薄の成形品に埋設されている可溶性フィラーが溶解することによって、凹凸が形成された結果、肉薄の成形品の機械強度が低下し、使用に耐えなくなってしまうこともある。

　可溶性フィラーを用いることなく、無電解めっき層と樹脂系基材との密着性を向上させる方法として、特許文献１には、ポリマー部材にメッキ膜を形成する方法であって、表面内部にメッキ触媒核となる金属物質が含浸したポリマー部材を用意することと、加圧二酸化炭素及びアルコールを含む無電解メッキ液を上記ポリマー部材に接触させて、上記ポリマー部材にメッキ膜を形成することとを含むメッキ膜の形成方法が記載されている。

特開２００８－２５５３９０号公報

　特許文献１に記載される方法を実現するためには、無電解めっき処理の際にめっき析出の触媒核となる物質を、ポリマー部材（樹脂系基材）にあらかじめ含有させることが必要である。そこで、上記の方法では、触媒核を形成可能な物質が溶解した加圧二酸化炭素を溶融樹脂に接触させることにより、触媒核を樹脂系基材内に分散させる。このため、導電性を付与したい部分が部材の一部であっても、樹脂系基材の全てに触媒核が分散される。
樹脂系基材が含有する触媒核は、一般的にはパラジウムなど希少元素を含有する物質であるから、本来必要のない部分にまでこのような材料を存在させる上記の方法は、資源の効率利用の観点から好ましくない。

　また、上記の触媒核を形成可能な物質を加圧二酸化炭素に溶解させる設備、その触媒核を形成可能な物質が溶解した加圧二酸化炭素を溶融樹脂の先端部に導入するための設備など、多数の専用の生産設備が必要とされる。

　さらに、特許文献１に開示されるような方法では、樹脂含有材料の成形製造物内に触媒核を含有させるだけでは無電解めっき膜と成形製造物との密着性を高めることは困難であり、無電解めっき液の組成を通常とは異なる組成にすることが必要とされる。このような他の工程に影響を与える工程を備える製造方法は、工業的生産の観点から好ましくない。

　本発明は、肉薄の成形品の機械強度を低下させるおそれのある可溶性フィラーや触媒核を含有した樹脂含有材料を必要とせず、一般的な樹脂含有材料を用いることが可能であって、樹脂含有材料の成形製造物からなる基材における肉薄の部分の面上に導電層を備える部材を提供することを目的とする。

　上記の課題を解決するために提供される本発明の一態様は、樹脂含有材料の成形製造物から得られ、厚さが０．３ｍｍ以下である薄肉部を備える基材と、前記薄肉部の面上に形成された導電層と、を備えることを特徴とする部材である。樹脂含有材料の成形製造物からなる薄肉部が可溶性フィラーを含有する場合には、エッチング液により可溶性フィラーを溶解させると、厚さが０．３ｍｍ以下の薄肉部では十分な機械強度を維持することは困難である。これに対し、本発明に係る部材は、基材（樹脂系基材）が可溶性フィラーおよび触媒核を実質的に含有することなく、薄肉部の面上に導電層を備えることができる。

　上記発明において、前記薄肉部に位置する前記成形製造物のスキン層の少なくとも一部が除去されていることが好ましい。この場合には、本発明に係る部材が２００℃以上に加熱されても、薄肉部において導電層が形成された表面部分が剥離する不具合が生じにくい。

　上記発明において、前記樹脂含有材料は液晶ポリマーを含有していてもよい。液晶ポリマーは溶融時の流動性に優れ、微小で複雑な形状を有する部品の成形に適した樹脂であり、薄肉部を形成することが容易である。

　前記導電層は無電解めっきにより形成された無電解めっき層を含むことが好ましい。この場合において、次に説明する製造方法を採用すれば、無電解めっき層と薄肉部の面との密着性に優れる部材を製造することができる。

　本発明の他の一態様は、上記の、無電解めっきにより形成された無電解めっき層を含む導電層を薄肉部の面上に備える部材の製造方法であって、前記薄肉部の面と、下記一般式［Ｉ］で表される化合物（α）を含有する液状体とを接触させることを含んで、前記薄肉部の面に前記化合物（α）を付着させる付着工程；前記化合物（α）が付着している前記薄肉部の面にエネルギー線を照射して、前記化合物（α）に基づく物質を前記薄肉部の面に固着させる固着工程；前記固着工程を経た前記薄肉部の面に、触媒核を付着させる賦活工程；および前記触媒核が付着した前記薄肉部の面に無電解めっき層を形成するめっき処理工程を備えることを特徴とする部材の製造方法である。

　ここで、上記一般式［Ｉ］中、Ｅは、任意の基である。Ｆは、ＯＨ基またはＯＨ生成基である。－Ｑは、－Ｎ_３または－ＮＲ_１（Ｒ_２）である。－ＮＲ_１（Ｒ_２）のＲ_１，Ｒ_２は、Ｈ、炭素数が１～２４の炭化水素基、または－ＲＳｉ（Ｒ’）_ｎ（ＯＡ）_３－ｎ（Ｒは、炭素数が１～１２の鎖状の炭化水素基である。Ｒ’は、炭素数が１～４の鎖状の炭化水素基である。Ａは、Ｈまたは炭素数が１～４の鎖状の炭化水素基である。ｎは０～２の整数である。）である。Ｒ_１とＲ_２とは同一でも異なるものでも良い。

　上記の製造方法によれば、化合物（α）に基づく物質を薄肉部の表面に固着させることができる。この物質は、触媒核を形成可能な物質の受容体となって、無電解めっき処理により形成される無電解めっき層と薄肉部との密着性を高めることが可能となる。また、上記の製造方法では、従来の可溶性フィラーを用いた場合のように、クロム酸など酸化性が高い物質を薄肉部に接触させることは必要とされない。このため、薄肉部を構成する樹脂含有材料の機械強度が低下しにくい。

　上記の発明において、前記付着工程に供される前記薄肉部は、前記薄肉部に位置する前記成形製造物からスキン層の少なくとも一部を除去するスキン層除去工程を経たものであることが好ましい。スキン層は成形製造物の他の部分よりも機械強度が低い場合があるため、このスキン層を適切に除去しておけば、薄肉部上に無電解めっき層が形成された部材が２００℃程度に加熱されることがあっても、薄肉部においてめっき膨れのような不具合が生じにくい。

　前記樹脂含有材料が液晶ポリマーを含む場合には、前記スキン層除去工程では、前記薄肉部に位置する前記成形製造物の面をアルカリ性の液体に接触させることが好ましい。アルカリ性の液体は、液晶ポリマーを含む樹脂含有材料の成形製造物におけるスキン層を適切に除去する機能を有する。また、液晶ポリマーは疎水性の材料であるため、付着工程において、化合物（α）を含有する液状体が薄肉部の面に対して濡れにくくなるおそれがある。そこで、あらかじめ、薄肉部に位置する成形製造物の面をアルカリ性の液体と接触させることにより、化合物（α）を含有する液状体の薄肉部の面に対する濡れ性を高めることが可能であり、その結果、薄肉部の面に化合物（α）が付着しやすくなる。

　前記スキン層除去工程では、前記薄肉部に位置する前記成形製造物の面をアルカリ性の液体に接触させた後、前記アルカリ性の液体に接触した面に対して表面改質処理を行うことが好ましい場合もある。このような表面改質処理を行うことにより、薄肉部の面の表面粗さが過度に大きくなることを抑制しつつ、化合物（α）を含有する液状体の薄肉部の面に対する濡れ性を高めることが可能である。したがって、薄肉部の面上に形成される導電層の面が摺動面である場合には、スキン層除去工程において上記の表面改質処理を行うことが好ましいこともある。前記表面改質処理は、エキシマＵＶランプによる光照射を含んでいてもよい。

　本発明の別の一態様は、上記の本発明に係る部材を備えたことを特徴とする電子部品である。かかる電子部品において、前記導電層の面が摺動面であってもよい。

　上記の本発明によれば、薄肉部の面上に密着性に優れる導電層を備える部材を得ることができる。また、かかる薄肉部の面上に導電層を備える部材を備える電子部品は生産性に優れる。

めっき膨れが生じた部材を光学顕微鏡で観察した結果を示す画像である。図１に示されるめっき膨れの一部に切れ目を入れて、めっき膨れの断面を電子顕微鏡で観察した結果を示す画像である。エッチング時間と表面粗さ（Ｒａ，Ｒｚ，Ｒｚ_ＪＩＳ）との関係を示すグラフである。エッチング時間と表面粗さ（Ｒａ，Ｒｚ_ＪＩＳ）との関係を示すグラフである。エッチング厚とピール強度との関係を示すグラフである。

　以下、本発明の実施形態に係る、部材およびその製造方法ならびに上記部材を備える電子部品用ソケットについて説明する。

１．部材
　本発明の一実施形態に係る部材は、樹脂含有材料の成形製造物から得られ、厚さが０．３ｍｍ以下である薄肉部を備える基材（樹脂系基材）と、薄肉部の面上に形成された導電層と、を備える。

　薄肉部の厚さは、０．２ｍｍ以下であってもよいし、０．１ｍｍ以下であってもよい。薄肉部の厚さが薄いほど、薄肉部の表面に凹凸を形成して無電解めっき層と薄肉部との密着性を高める手段を行いにくくなる。本発明の一実施形態に係る部材は、後述するような製造方法により製造すれば、薄肉部の表面に凹凸を形成することが必要とされないため、上記のように薄肉部の厚さが薄くなっても、薄肉部の機械特性が低下する可能性が低い。

　樹脂系基材を構成する樹脂含有材料は、成形（具体例として射出成形が挙げられる。）によって薄肉部を形成可能な材料であれば、その組成は限定されない。薄肉部の成形性を高める観点から、樹脂含有材料に含有される樹脂材料の好ましい具体例として、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリフェリニレンスルファイド（ＰＰＳ）などが挙げられ、ポリカーボネート（ＰＣ）などのいわゆるエンジニアリングプラスチックに対して流動性向上剤を含有させたものも樹脂含有材料の例として挙げることができる。

　樹脂系基材を構成する樹脂含有材料は、可溶性フィラーを実質的に含有しない。可溶性フィラーを実質的に含有しないため、可溶性フィラーの溶解・脱落に基づく凹凸が樹脂系基材の薄肉部に生じにくい。それゆえ、薄肉部の機械強度が低下しにくい。本発明の一実施形態に係る部材が例えば後述するような電子部品の構成要素である場合には、薄肉部の機械強度が低下すると、電子部品を製造する際や使用する際に、薄肉部が変形する可能性が高まる。薄肉部の過度の変形は、電子部品の動作不良や破損をもたらすおそれがある。

　樹脂系基材を構成する樹脂含有材料は、クロム酸やアルカリ性物質を含有するエッチング液に実質的に溶解しないフィラー（本明細書において「不溶性フィラー」ともいう。）を含有していてもよい。不溶性フィラーの形状は限定されないが、薄肉部の厚さを考慮して、針状や鱗片状の形状を有していることが好ましく、この場合における短軸の長さは薄肉部の厚さよりも十分に短いことが好ましい。短軸の長さの具体例として、３０μｍ以下が挙げられ、２０μｍ以下が好ましい例として挙げられる。不溶性フィラーの材質も限定されない。不溶性フィラーを構成する材料として、シリカ、タルク、カオリン、チタニア、アルミナ、ジルコニアなどの無機物が例示される。

　導電層は導電性を有している限り、その組成および構造は限定されない。導電層は単層構造であってもよいし、積層構造を有していてもよい。積層構造を有している場合には、積層構造の具体的な構造は用途に応じて適宜設定される。少なくとも一層が導電性を有していればよい場合もあれば、少なくとも表面が導電性を有していることが求められる場合もある。

　導電層を構成する材料として、金属系の材料、無機系の材料、有機系の材料などが例示される。金属系の材料の具体例として、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、タングステンなどの元素を含む金属や合金が挙げられる。これらの材料を含有する層は、湿式プロセス（電気めっき、無電解めっき、置換めっき等）により製造されてもよいし、乾式プロセス（蒸着、イオンプレーティング、スパッタ等）により製造されてもよい。無機系の材料の具体例として、グラファイト、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）などが挙げられる。有機系の材料の具体例として、ポリピロール、ポリアセチレンなどが挙げられる。

　導電層は、無電解めっき処理により形成された無電解めっき層を含むことが好ましい。無電解めっき処理は、被処理物（薄肉部）の表面に適切に触媒核を形成可能な物質を存在させれば、容易に導電性を有する金属性材料（めっき物質）を被処理物（薄肉部）の表面に層状に析出させることができる。こうして得られた無電解めっき層は、優れた導電性を有することができる。無電解めっき層を構成する材料は限定されない。通常、ニッケル、コバルト、金および銅からなる群から選ばれる一種以上の金属元素を含む導電性材料から無電解めっき層は構成される。無電解めっき層がニッケルを主体とする材料から構成される場合には、通常、触媒核となる材料として、パラジウムを含有する物質が被処理物の表面に配置される。

２．部材の製造方法
　上記の本発明の一実施形態に係る部材の製造方法は限定されない。次に説明する製造方法によれば、本発明の一実施形態に係る部材を効率的に製造することが可能である。

　本発明の一実施形態に係る部材の製造方法は、次に説明する付着工程、固着工程、賦活工程およびめっき処理工程を備え、付着工程の前にスキン層除去工程を備えていてもよい。

（１）スキン層除去工程
　スキン層除去工程では、射出成形などの成形加工により製造された樹脂含有材料の成形製造物における薄肉部に位置する部分から、スキン層の少なくとも一部を除去する。このように、薄肉部では、成形製造物のスキン層の少なくとも一部が除去されていることにより、薄肉部上に無電解めっき層を含むめっき層が形成された部材に対して２００℃以上の加熱が施された場合であっても、めっき膨れのような不具合が生じる可能性を低減させることができる。

　薄肉部を含む樹脂系基材は成形加工により製造された成形製造物である。成形製造物の表面部には、スキン層とも呼ばれる、内部層との間で剥離を生じやすい脆弱層を有する場合がある。後述するめっき処理工程で薄肉部上に形成される無電解めっき層を含むめっき層の熱膨張率は、薄肉部を構成する樹脂含有材料の熱膨張率とは大きく異なる。このため、樹脂系基材の薄肉部上にめっき層を備える部材に対してはんだリフローなど２００℃以上の加熱が施されると、樹脂系基材の熱膨張率とめっき層の熱膨張率との差に基づくせん断力が上記のスキン層に付与される。スキン層が特に脆弱であると、上記のせん断力に基づいて、この部分で破壊が生じる場合がある。このスキン層の破壊は、図１および図２に示されるようなめっき膨れとして観測され、部材の不良の原因となる。

　そこで、薄肉部に位置する成形製造物からスキン層の少なくとも一部、好ましくはスキン層のうちで特に剥離しやすい部分（「表面スキン層」ともよばれる。）全体を除去すれば、樹脂系基材の薄肉部上にめっき層を備える部材に対して上記の２００℃以上の加熱が施されても、後述する化合物（α）に基づく物質を介して薄肉部を構成する樹脂含有材料とめっき層とは適切に密着しているため、めっき膨れが生じにくい。

　スキン層を除去するための手段は限定されない。エッチング液を用いてスキン層を構成する樹脂含有材料を溶解除去してもよいし、サンドブラストなどを用いてスキン層を物理的に除去してもよいし、樹脂含有材料の腐食性物質を用いてドライプロセスによりスキン層をエッチングしてもよい。

　樹脂含有材料が液晶ポリマーを含有する場合には、アルカリ性の液体をスキン層のエッチング液とすることができる。また、液晶ポリマーは疎水性の材料であるため、後述する付着工程において、化合物（α）を含有する液状体が薄肉部の面に対して濡れにくくなるおそれがある。そこで、あらかじめ、薄肉部に位置する成形製造物の面をアルカリ性の液体と接触させることにより、化合物（α）を含有する液状体の薄肉部の面に対する濡れ性を高め、薄肉部の面に化合物（α）を適切に付着させることが可能である。

　この目的で使用されるアルカリ性の液体の組成は限定されない。水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ性物質を水などの溶媒に溶解させた液体を使用することができる。アルカリ性物質の濃度は上記の目的を果たす限り限定されない。一例を挙げれば、アルカリ性物質として水酸化ナトリウムを用いた場合には、５０～３００ｇ／Ｌ程度である。アルカリ性の液体と薄肉部の面との接触方法は、上記の目的を果たす限り限定されない。アルカリ性の液体内に薄肉部を浸漬させてもよいし、薄肉部の面にアルカリ性の液体を噴射してもよい。アルカリ性の液体と薄肉部の面との接触条件（液温、接触時間など）は、上記の目的を果たす限り限定されない。限定されない具体例を示せば、アルカリ性の液体として１００ｇ／Ｌの水酸化ナトリウムを用いた場合において、温度６５℃の条件で、８０分～１００分程度接触させればよい。

　不溶性フィラーを含む液晶ポリマーからなる樹脂含有材料を成形加工して得られた樹脂系基材の薄肉部の面の表面粗さに対してアルカリ性の液体によるエッチングが与える影響について確認するために、薄肉部の面に対するアルカリ性液体の接触時間（エッチング時間、単位：分）を変化させて、エッチング後の薄肉部の面における表面粗さパラメータを測定した結果を表１ならびに図３および図４に示す。表１ならびに図３および図４中、ＲａはＪＩＳ　Ｂ０６０１：２０１３（ＩＳＯ　４２８７：１９９７，Ａｍｄ．１：２００９）に規定される算術平均粗さ（単位：μｍ）であり、ＲｚはＪＩＳ　Ｂ０６０１：２０１３（ＩＳＯ　４２８７：１９９７，Ａｍｄ．１：２００９）に規定される最大高さ粗さ（単位：μｍ）であり、Ｒｚ_ＪＩＳはＪＩＳ　Ｂ０６０１：２０１３に規定される十点平均粗さ（単位：μｍ）である。

　表１ならびに図３および図４に示されるように、スキン層の除去を行うためにアルカリ性の液体を用いたエッチングを行う場合には、アルカリ性の液体との接触時間（エッチング時間）を長くするほど薄肉部の面の表面粗さも大きくなる傾向がみられる。

　樹脂系基材の薄肉部上にめっき層を備える部材の機械的強度に対して上記のスキン層が与える影響を確認するために次のような確認実験を行った。

　不溶性フィラーを含む液晶ポリマーからなる樹脂含有材料を成形加工して得られた樹脂系基材の薄肉部について、アルカリ性の液体への浸漬時間を変更して、薄肉部からスキン層を除去する程度を変化させた。こうして得られた薄肉部と、これらの薄肉部のそれぞれの上に形成された無電解ニッケルめっき層と、を備える部材を用意した。これらの部材の薄肉部を測定部とする１８０°ピール試験を行った。アルカリ性の液体への浸漬前後の重量変化から推測されるスキン層の除去厚さ（「エッチング厚」、単位：μｍ）とピール強度（単位：Ｎ／ｃｍ）との関係は、図５のようになった。図５に示されるように、スキン層の除去量が多いほど、ピール強度は高くなる傾向が確認された。

　上記のように、アルカリ性の液体と接触させることにより、化合物（α）を含有する液状体の薄肉部の面に対する濡れ性を高めることができるが、接触時間（エッチング時間）を長くすると表面粗さも大きくなる傾向がある。薄肉部の厚さが特に薄い場合や、薄肉部の面上に形成される導電層の面が摺動面である場合には、薄肉部の面の表面粗さが比較的小さいことが好ましい場合がある。このような場合には、アルカリ性の液体との接触条件を緩和すること（液体におけるアルカリ濃度を低くすること、接触温度を低くすること、および接触時間を短縮することが具体例として挙げられる。）により、アルカリ性の液体との接触（エッチング）に起因する薄肉部の面の表面粗さの変化を少なくして、表面改質のための追加的な処理を薄肉部の面に対して行うことが好ましい。そのような表面改質処理として、紫外光など短波長の光の照射（具体例としてエキシマＵＶランプやエキシマレーザによる光照射が挙げられる。）、電子線照射、プラズマアッシング、コロナ放電、逆スパッタリングなどが例示される。薄肉部の面が平面ではなく凹凸を有する場合には、表面改質処理の均一性を高める観点から、エキシマＵＶランプを照射することが好ましいことがある。

（２）付着工程
　付着工程では、薄肉部の面と、下記一般式［Ｉ］で表される化合物（α）を含有する液状体とを接触させることを含んで、薄肉部の面に化合物（α）を付着させる。

　ここで、上記一般式［Ｉ］中、Ｅは、任意の基である。Ｆは、ＯＨ基またはＯＨ生成基である。－Ｑは、－Ｎ_３または－ＮＲ_１（Ｒ_２）である。－ＮＲ_１（Ｒ_２）のＲ_１，Ｒ_２は、Ｈ、炭素数が１～２４の炭化水素基、または－ＲＳｉ（Ｒ’）_ｎ（ＯＡ）_３－ｎ（Ｒは、炭素数が１～１２の鎖状の炭化水素基である。Ｒ’は、炭素数が１～４の鎖状の炭化水素基である。Ａは、Ｈまたは炭素数が１～４の鎖状の炭化水素基である。ｎは０～２の整数である。）である。Ｒ_１とＲ_２とは同一でも異なるものでも良い。ＯＨ生成基として、アルコシキシリル基が例示される。

　化合物（α）は一種類の物質から構成されていてもよいし、複数種類の物質から構成されていてもよい。化合物（α）が複数種類の物質から構成されている場合において、化合物（α）の組成は限定されない。薄肉部の組成、触媒核を形成可能な物質の種類などに応じて適宜設定される。

　化合物（α）を含有する液状体の組成は、薄肉部の面に化合物（α）を付着させることができる限り限定されない。化合物（α）を含有する液状体において、化合物（α）は溶解していてもよいし、分散していてもよい。したがって、化合物（α）を含有する液状体における液状の媒体は、溶媒であってもよいし、分散媒であってもよい。液状の媒体の具体例として、水、アルコール、ケトン、アルカン（脂肪族炭化水素）、芳香族化合物、エーテル、エステルなどが挙げられる。化合物（α）を含有する液状体における化合物（α）の含有量は限定されない。０．０００１質量％以上１０質量％以下が例示され、好ましい例として０．００１質量％以上２質量％以下が挙げられる。

　化合物（α）を含有する液状体は、界面活性剤、着色剤、酸化防止剤などを含有していてもよい。これらの成分の含有量は目的に応じて適宜設定される。

　化合物（α）を含有する液状体と薄肉部の面との接触方法は限定されない。化合物（α）を含有する液状体内に薄肉部を浸漬させてもよいし、化合物（α）を含有する液状体を薄肉部の面に噴射してもよい。化合物（α）を含有する液状体と薄肉部の面との接触条件（温度、接触時間など）は限定されない。付着工程後、次の固着工程を開始する前に、乾燥作業を行って、薄肉部の面上に残留する化合物（α）を含有する液状体の媒体（溶媒および／または分散媒）を除去してもよい。

（３）固着工程
　固着工程では、化合物（α）が付着している薄肉部の面にエネルギー線を照射して、化合物（α）に基づく物質を薄肉部の面に固着させる。エネルギー線として、Ｘ線、紫外線等の電離放射線、電子線、イオンビームなどが例示される。これらの中でも、紫外線を用いることが簡便である。紫外線を用いる場合には、紫外線を照射可能なランプやＬＥＤを備えるＵＶ光源を用いればよい。一例として、波長２５４ｎｍの紫外線を用いる場合、照射強度は０．１～５ｍＷ／ｃｍ^２、より望ましくは０．１～１ｍＷ／ｃｍ^２の範囲で照射量することにより照射のばらつきを抑えることができて好ましい。また、照射量としては３０～９０ｍJ／ｃｍ^２程度がよい。

　エネルギー線の照射により、化合物（α）のアジド基が分解する。この分解により生じたナイトレンに基づき、化合物（α）の残基は薄肉部の面に位置する樹脂と化学的に結合する。こうして、化合物（α）に基づく物質を薄肉部の面に固着させることができる。

　エネルギー線の照射量は、上記の化合物（α）のアジド基の分解を生じさせることができる限り限定されない。固着工程においてエネルギー線の照射と同時に乾燥作業を行って、薄肉部の面上に残留する化合物（α）を含有する液状体の媒体を除去してもよい。

（４）賦活工程
　賦活工程では、上記の固着工程を経た薄肉部の面に触媒核を付着させる。固着工程を経た薄肉部の面には化合物（α）に基づく物質が固着しており、当該物質に由来して、水酸基、アミノ基といった活性水素を有する基が薄肉部の表面に存在している。このため、薄肉部を構成する樹脂含有材料が液晶ポリマーのような疎水性の材料であっても、触媒核を形成可能な物質および／または触媒核を薄肉部の面に付着させることができる。この付着した触媒核を形成可能な物質を還元して触媒核とすることにより、触媒核を薄肉部の面に付着させることが可能となる。触媒核を形成可能な物質は限定されない。触媒核となる金属系の物質として、通常、白金、パラジウムといった白金族元素や、鉄、ニッケルなどの鉄族元素の金属や合金が用いられ、上記の金属元素を含む錯体からなる触媒核を形成可能な物質を還元することによって触媒核が形成される。

（５）めっき処理工程
　めっき処理工程では、触媒核が付着した薄肉部の面に無電解めっき層を形成する。無電解めっき層を形成するためのめっき処理の種類は限定されない。無電解ニッケルめっき処理、無電解金めっき処理、無電解銅めっき処理、無電解コバルトめっき処理などが例示される。処理条件も無電解めっき処理の種類に応じて適宜設定される。めっき処理により形成される無電解めっき層の厚さは限定されない。用途に応じて適宜設定される。めっき処理工程において複数種類のめっき処理が行われてもよい。例えば、無電解めっき処理後に電気めっき処理が行われてもよい。

３．電子部品
　本発明の一実施形態に係る電子部品は、前述の本発明の一実施形態に係る部材を備える。

　近年、電子部品の小型化に伴い、電子部品の配線の狭ピッチ化が進行している。また、電子部品を流れる電気信号の高周波化に伴い、配線を電磁気的にシールドすることが求められるようになってきた。

　これまでは、この電磁シールドを構成する部分（電磁シールド部）を与える材料として金属系の材料が用いられ、例えば０．１ｍｍ程度の厚さの金属板を二次加工（プレス加工など）することによって電磁シールド部が形成されていた。ところが、金属板を用いた場合には、形状加工性を高めることに限界があるため、電磁シールド部の設計自由度を高めることが困難であった。また、電磁シールド部は金属系の材料からなるため、電子部品の他の部分とは別体となり、電子部品内に電磁シールド部を組み込む工程が必要となっていた。

　そこで、本発明者らは、液晶ポリマーなど流動性に優れる樹脂を含有する材料を成形加工することを含む製造方法によって、電磁シールド部を電子部品の他の部分と一体に形成することを検討した。厚さが０．３ｍｍ程度以下、具体的には、０．１ｍｍ程度またはそれ以下の薄肉部が形成された成形製造物を樹脂系基材として用意し、その薄肉部の面上に導電部を形成することができれば、一体化された電磁シールド部を備える電子部品用を形成することができる。

　樹脂含有材料が可溶性フィラーを含有する、すなわち、樹脂含有材料がいわゆるめっきグレードであると、可溶性フィラーを溶解させて薄肉部に凹凸形状を付与することは、薄肉部の機械強度を著しく低下させてしまう。このため、電磁シールド部を構成する薄肉部をめっきグレードの樹脂含有材料で製造することは実質的に不可能であった。それゆえ、薄肉部の面上に無電解めっき層を密着性高く形成することは困難であった。

　この点、上記の本発明の一実施形態に係る電子部品は、電磁シールド部を構成する薄肉部の厚さが０．３ｍｍ以下であり、しかもその面上に導電層を備える。このため、狭ピッチ化に対応した電磁シールド部の薄肉部を一体とすることができる。かかる電子部品は、前述の本発明の一実施形態に係る部材の製造方法により製造することができる。具体的な一例においては、電子部品の薄肉部における導電層の面が摺動面であってもよい。

　以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

　以上のように、本発明に係る部材は、狭ピッチでありながら電磁シールドを有する電子部品に好適に使用されうる。

Claims

　樹脂含有材料の成形製造物から得られ、厚さが０．３ｍｍ以下である薄肉部を備える基材と、
　前記薄肉部の面上に形成された導電層と、
を備えることを特徴とする部材。
　前記薄肉部に位置する前記成形製造物のスキン層の少なくとも一部が除去されている、請求項１に記載の部材。
　前記樹脂含有材料は液晶ポリマーを含有する、請求項１または２に記載の部材。
　前記導電層は無電解めっきにより形成された無電解めっき層を含む、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の部材。
　請求項４に記載される部材の製造方法であって、
　前記薄肉部の面と、下記一般式［Ｉ］で表される化合物（α）を含有する液状体とを接触させることを含んで、前記薄肉部の面に前記化合物（α）を付着させる付着工程；
　前記化合物（α）が付着している前記薄肉部の面にエネルギー線を照射して、前記化合物（α）に基づく物質を前記薄肉部の面に固着させる固着工程；
　前記固着工程を経た前記薄肉部の面に、触媒核を付着させる賦活工程；および
　前記触媒核が付着した前記薄肉部の面に無電解めっき層を形成するめっき処理工程
を備えることを特徴とする部材の製造方法。

　ここで、上記一般式［Ｉ］中、Ｅは、任意の基である。Ｆは、ＯＨ基またはＯＨ生成基である。－Ｑは、－Ｎ_３または－ＮＲ_１（Ｒ_２）である。－ＮＲ_１（Ｒ_２）のＲ_１，Ｒ_２は、Ｈ、炭素数が１～２４の炭化水素基、または－ＲＳｉ（Ｒ’）_ｎ（ＯＡ）_３－ｎ（Ｒは、炭素数が１～１２の鎖状の炭化水素基である。Ｒ’は、炭素数が１～４の鎖状の炭化水素基である。Ａは、Ｈまたは炭素数が１～４の鎖状の炭化水素基である。ｎは０～２の整数である。）である。Ｒ_１とＲ_２とは同一でも異なるものでも良い。
　前記付着工程に供される前記薄肉部は、前記薄肉部に位置する前記成形製造物からスキン層の少なくとも一部を除去するスキン層除去工程を経たものである、請求項５に記載の部材の製造方法。
　前記樹脂含有材料は液晶ポリマーを含み、前記スキン層除去工程では、前記薄肉部に位置する前記成形製造物の面をアルカリ性の液体に接触させる、請求項６に記載の部材の製造方法。
　前記スキン層除去工程では、前記薄肉部に位置する前記成形製造物の面をアルカリ性の液体に接触させた後、前記アルカリ性の液体に接触した面に対して表面改質処理を行う、請求項７に記載の部材の製造方法。
　前記表面改質処理は、エキシマＵＶランプによる光照射を含む、請求項８に記載の部材の製造方法。
　請求項１から４のいずれか一項に記載される部材を備えた電子部品。
　前記導電層の面が摺動面である、請求項１０に記載の電子部品。