KR20190084851A

KR20190084851A - 전자파 차폐 필름

Info

Publication number: KR20190084851A
Application number: KR1020180114944A
Authority: KR
Inventors: 고지 다카미
Original assignee: 타츠타 전선 주식회사
Priority date: 2018-01-09
Filing date: 2018-09-27
Publication date: 2019-07-17
Also published as: JP6839669B2; JP2019121707A; CN110022639A; TWI720337B; KR102385690B1; TW201931562A

Abstract

본 발명은, 내굴곡성이 높은 전자파 차폐 필름을 실현되도록 하는 것을 과제로 한다. 상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 전자파 차폐 필름(101)은, 도전성 접착제층(111)과, 도전성 접착제층(111)을 보호하는 절연 보호층(112)을 구비하고 있다. 도전성 접착제층(111)은, 파단 신도가 100% 이상, 500% 이하이다.

Description

전자파 차폐 필름{ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD FILM}

본 개시는, 전자파 차폐 필름에 관한 것이다.

전자 회로를 전자(電磁) 노이즈로부터 보호하기 위하여, 프린트 배선 기판의 표면에 접착하는 전자파 차폐 필름이 사용되고 있다. 전자파 차폐 필름은, 도전성(導電性) 접착제층과 절연 보호층이 적층된 적층체로 되어 있고, 도전성 접착제층과 절연 보호층의 사이에 금속박 등이 설치되어 있는 경우도 있다.

접이식의 디스플레이와 본체와의 접속 부분과 같이, 굴곡 동작을 반복적으로 받는 프린트 배선 기판이 존재한다. 이와 같은 프린트 배선 기판에 사용하는 전자파 차폐 필름에는, 구부림에 대한 높은 내성(耐性)이 요구된다.

전자파 차폐 필름의 내굴곡성을 향상시키는 것을 목적으로 하여, 도전성 접착제층에 사용하는 도전성 필러의 입자 직경 및 형상을 제어하는 것이 시도되고 있다(예를 들면, 특허문헌 1을 참조).

일본공개특허 제2011-187895호 공보

그러나, 전자파 차폐 필름의 내굴곡성에는 다양한 요인이 영향을 미치므로, 도전성 필러의 입자 직경 및 형상을 제어해도, 반드시 충분히 내굴곡성이 향상된다고는 할 수없다.

본 개시의 과제는, 내굴곡성이 높은 전자파 차폐 필름을 실현할 수 있도록 하는 것이다.

본 개시의 전자파 차폐 필름의 일태양은, 도전성 접착제층과, 절연 보호층을 구비하고, 도전성 접착제층은, 파단 신도가 100% 이상, 500% 이하이다.

전자파 차폐 필름의 일태양에 있어서, 도전성 접착제층은, 탄성율이 30MPa 이상, 500MPa 이하로 할 수 있다.

전자파 차폐 필름의 일태양에 있어서, 전체의 두께는 4㎛ 이상, 20㎛ 이하로 할 수 있다.

전자파 차폐 필름의 일태양은, 도전성 접착제층과 절연 보호층의 사이에 설치된 차폐층을 더욱 구비하고 있어도 된다.

본 개시된 차폐 배선 기판의 일태양은, 그라운드 회로를 가지는 가요성의 프린트 배선 기판과, 도전성 접착제층이 그라운드 회로와 접속된 본 개시의 전자파 차폐 필름을 구비하고 있다.

본 개시의 전자파 차폐 필름에 의하면, 내굴곡성을 향상시킬 수 있다.

도 1은 일실시형태에 따른 전자파 차폐 필름을 나타내는 단면도이다.
도 2는 전자파 차폐 필름의 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 3은 일실시형태에 따른 전자파 차폐 필름을 사용한 차폐 배선 기판을 나타내는 단면도이다.
도 4는 전자파 차폐 필름의 내굴곡성 평가에 사용한 기판을 나타내는 단면도이다.
도 5는 내굴곡 시험에서의 저항값의 변화율을 나타낸 그래프이다.

도 1에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태의 전자파 차폐 필름(101)은, 도전성 접착제층(111)과, 절연 보호층(112)과, 도전성 접착제층(111)과 절연 보호층(112)의 사이에 설치된 차폐층(1130)을 가지고 있다. 그리고, 도 2에 나타낸 바와 같이, 도전성 접착제층(111)이 차폐층으로서 기능하고, 독립된 차폐층이 형성되어 있지 않은 구성으로 할 수도 있다.

본 실시형태에 있어서, 도전성 접착제층(111)은, 파단 신도가 100% 이상, 바람직하게는 200% 이상이다. 도전성 접착제층(111)의 파단 신도를 크게 함으로써, 구부림에 대한 내성(내굴곡성)이 향상되고, 반복적으로 구부린 경우의 접속 저항의 상승을 억제할 수 있다. 내굴곡성을 향상시키는 관점에서는, 파단 신도가 큰 것이 바람직하지만, 수지 플로우나 구멍부로의 매립성의 관점에서 파단 신도는 500% 이하, 바람직하게는 400% 이하이다.

또한, 내굴곡성을 더욱 향상시키는 관점에서, 도전성 접착제층의 탄성율은 바람직하게는 500MPa 이하, 더욱 바람직하게는 300MPa 이하이다. 내굴곡성의 관점에서는, 탄성율이 작은 것이 바람직하지만, 수지 플로우나 구멍부로의 매립성의 관점에서 탄성율은 바람직하게는 30MPa 이상, 더욱 바람직하게는 80MPa 이상이다.

또한, 전자파 차폐 필름(101)을 구부렸을 때 차폐층(113)에 가해지는 스트레스는, 전자파 차폐 필름(101) 전체의 두께가 두꺼울수록 커진다. 이 때문에, 내굴곡성을 더욱 향상시키는 관점에서, 전자파 차폐 필름(101) 전체의 두께는, 바람직하게는 20㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 15㎛ 이하이다. 그리고, 차폐층(113)이 설치되어 있지 않은 경우에도, 전체의 두께를 얇게 함으로써, 차폐층으로서 기능하는 도전성 접착제층(111)에 가해지는 스트레스를 저감하는 효과가 얻어진다. 내굴곡성의 관점에서는, 탄성율이 작은 것이 바람직하지만, 물리적인 제한으로 인해 전체의 두께는 바람직하게는 4㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 6㎛ 이상이다. 그리고, 전자파 차폐 필름의 두께는, 전자파 차폐 필름을 프린트 배선 기판에 접착하는 프레스를 행한 후의 값이다.

도전성 접착제층(111)의 파단 신도 및 탄성율을 이와 같은 값으로 하기 위해 각종 방법을 사용할 수 있지만, 그 중에서도 도전성 접착제층(111)의 배합을 제어하는 방법이 바람직하다. 도전성 접착제층의 주요 배합은, 열가소성 수지 또는 열경화성 수지 등의 수지 성분과, 필러 성분이다. 필러 성분은, 도전성 필러와, 난연제, 및 착색제 등의 분체(粉體) 성분이다. 필러 성분 중, 도전성 필러 이외의 분체 성분의 첨가량을 조정함으로써, 파단 신도 등을 제어할 수 있다. 특히, 도전성 필러 이외의 평균 입자 직경(D50)이 5㎛ 이상인 분체를 포함하지 않는 것이 바람직하다.

도전성 접착제층(111)에 사용할 수 있는 열가소성 수지로서는, 열가소성 수지로서, 예를 들면, 스티렌계 수지, 아세트산 비닐계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 이미드계 수지, 및 아크릴계 수지 등이 있다. 이들 수지는, 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.

도전성 접착제층(111)에 사용할 수 있는 열경화성 수지로서는, 예를 들면, 페놀계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 멜라민계 수지, 폴리아미드계 수지 및 알키드계 수지 등을 사용할 수 있다. 활성 에너지선 경화성 조성물로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 분자 중에 적어도 2개의 (메타)아크릴로일옥시기를 가지는 중합성 화합물 등이 있다. 이들 조성물은, 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.

열경화성 수지는, 예를 들면, 반응성의 제1 관능기를 가지는 제1 수지 성분과, 제1 관능기와 반응하는 제2 수지 성분을 포함한다. 제1 관능기는, 예를 들면, 에폭시기, 아미드기, 또는 수산기 등으로 할 수 있다. 제2 관능기는, 제1 관능기에게 대응하여 선택하면 되고, 예를 들면, 제1 관능기가 에폭시기인 경우, 수산기, 카르복실기, 에폭시기 및 아미노기 등으로 할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면, 제1 수지 성분을 에폭시 수지로 한 경우에는, 제2 수지 성분으로서 에폭시기 변성 폴리에스테르 수지, 에폭시기 변성 폴리아미드 수지, 에폭시기 변성 아크릴 수지, 에폭시기 변성 폴리우레탄 폴리우레아 수지, 카르복실기 변성 폴리에스테르 수지, 카르복실기 변성 폴리아미드 수지, 카르복실기 변성 아크릴 수지, 카르복실기 변성 폴리우레탄폴리우레아 수지, 및 우레탄 변성 폴리에스테르 수지 등을 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 카르복실기 변성 폴리에스테르 수지, 카르복실기 변성 폴리아미드 수지, 카르복실기 변성 폴리우레탄폴리우레아 수지, 및 우레탄 변성 폴리에스테르 수지가 바람직하다. 또한, 제1 수지 성분이 수산기인 경우에는, 제2 수지 성분으로서 에폭시기 변성 폴리에스테르 수지, 에폭시기 변성 폴리아미드 수지, 에폭시기 변성 아크릴 수지, 에폭시기 변성 폴리우레탄폴리우레아 수지, 카르복실기 변성 폴리에스테르 수지, 카르복실기 변성 폴리아미드 수지, 카르복실기 변성 아크릴 수지, 카르복실기 변성 폴리우레탄폴리우레아 수지, 및 우레탄 변성 폴리에스테르 수지 등을 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 카르복실기 변성 폴리에스테르 수지, 카르복실기 변성 폴리아미드 수지, 카르복실기 변성 폴리우레탄폴리우레아 수지, 및 우레탄 변성 폴리에스테르 수지가 바람직하다.

열경화성 수지는, 열경화 반응을 촉진하는 경화제를 포함하고 있어도 된다. 열경화성 수지가 제1 관능기와 제2 관능기를 가지는 경우, 경화제는, 제1 관능기 및 제2 관능기의 종류에 따라 적절하게 선택할 수 있다. 제1 관능기가 에폭시기이며, 제2 관능기가 수산기인 경우에는, 이미다졸계 경화제, 페놀계 경화제, 및 양이온계 경화제등을 사용할 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.

도전성 필러는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 금속 필러, 금속 피복 수지 필러, 카본 필러 및 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. 금속 필러로서는, 동분(銅粉), 은분, 니켈분, 은 코팅 동분, 금 코팅 동분, 은 코팅 니켈분, 및 금 코팅 니켈분 등을 예로 들 수 있다. 이들 금속분은, 전해법, 아토마이즈법, 또는 환원법 등에 의해 제작할 수 있다. 그 중에서도 은분, 은 코팅 동분 및 동분 중 어느 하나가 바람직하다.

도전성 필러는, 필러끼리의 접촉의 관점에서, 평균 입자 직경이 바람직하게는 1㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 3㎛ 이상, 바람직하게는 15m 이하, 더욱 바람직하게는 20㎛ 이하이다. 도전성 필러의 형상은 특별히 한정되지 않고, 구형, 플레이크(flake)형, 수지형, 또는 섬유형 등으로 할 수 있다.

도전성 필러의 함유량은, 용도에 따라 적절하게 선택할 수 있지만, 전체 고형분 중에서 바람직하게는 5질량% 이상, 더욱 바람직하게는 10질량% 이상, 바람직하게는 95질량% 이하, 더욱 바람직하게는 90질량% 이하이다. 매립성의 관점에서는, 바람직하게는 70질량% 이하, 더욱 바람직하게는 60질량% 이하이다. 또한, 이방(異方) 도전성을 실현하는 경우에는, 바람직하게는 40질량% 이하, 더욱 바람직하게는 35질량% 이하이다.

이 외에, 파단 신도 등에 영향을 주지 않는 범위에서, 임의 성분으로서 소포제(消泡劑), 산화 방지제, 점도 조정제, 희석제, 침강 방지제, 레벨링제, 커플링제, 착색제, 및 난연제 등을 포함하고 있어도 된다.

도전성 접착제층(111)의 두께는, 전자파 차폐 필름(101) 전체의 두께를 얇게 하는 관점에서, 1㎛∼15㎛로 하는 것이 바람직하다.

차폐층(113)은, 금속박, 증착막(蒸着膜) 및 도전성 필러 등에 의해 형성할 수 있다.

금속박은, 특별히 한정되지 않지만, 니켈, 동, 은, 주석, 금, 팔라듐, 알루미늄, 크롬, 티탄, 및 아연 등 중에서 어느 하나, 또는 2개 이상을 포함하는 합금으로 이루어지는 박(箔)으로 할 수 있다.

금속박의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 0.5㎛ 이상이 바람직하고, 1.0㎛ 이상이 더욱 바람직하다. 금속박의 두께가 0.5㎛ 이상이면, 차폐 프린트 배선 기판에 10MHz∼100GHz의 고주파 신호를 전송했을 때, 고주파 신호의 감쇠량(減衰量)을 억제할 수 있다. 또한, 전자파 차폐 필름(101) 전체의 두께를 얇게 하는 관점에서, 금속박의 두께는 15㎛ 이하가 바람직하고, 12㎛ 이하가 보다 바람직하고, 9㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 금속층의 두께를 얇게 함으로써, 원재료 비용을 억제할 수 있고, 또한 차폐 필름의 판단 신도가 양호하게 되는 효과도 얻을 수 있다.

증착막은, 특별히 한정되지 않지만, 니켈, 동, 은, 주석, 금, 팔라듐, 알루미늄, 크롬, 티탄, 및 아연 등을 증착하여 형성할 수 있다. 증착에는, 전해 도금법, 무전해부착법, 스퍼터링법, 전자선증착법, 진공증착법, 화학기상퇴적(CVD)법, 또는 메탈 오가닉 퇴적(MOCVD)법 등을 사용할 수 있다.

증착막의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 0.05㎛ 이상이 바람직하고, 0.1㎛ 이상이 더욱 바람직하다. 금속 증착막의 두께가 0.05㎛ 이상이면, 차폐 프린트 배선 기판에 있어서 전자파 차폐 필름(101)이 전자파를 차폐하는 특성이 우수하다. 또한, 전자파 차폐 필름(101) 전체의 두께를 얇게 하고, 내굴곡성을 향상시키는 관점에서, 금속 증착막의 두께는 0.5㎛ 미만이 바람직하고, 0.3㎛ 미만인 것이 더욱 바람직하다.

도전성 필러의 경우, 도전성 필러를 배합한 용제를, 절연 보호층(112)의 표면에 도포하여 건조함으로써, 차폐층(113)을 형성할 수 있다. 도전성 필러는, 금속 필러, 금속 피복 수지 필러, 카본 필러 및 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. 금속 필러로서, 동분, 은분, 니켈분, 은 코팅 동분, 금 코팅 동분, 은 코팅 니켈분, 및 금 코팅 니켈분 등을 사용할 수 있다. 이들 금속분은, 전해법, 아토마이즈법, 환원법에 의해 작성할 수 있다. 금속분의 형상은, 구형, 플레이크형, 섬유형, 수지형 등을 예로 들 수 있다.

본 실시형태에 있어서 차폐층(113)의 두께는, 요구되는 전자기 차단 효과 및 반복 굴곡·슬라이딩 내성에 대응하여 적절하게 선택하면 되지만, 금속박인 경우에는, 파단 신도를 확보하는 관점에서 12㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다.

그리고, 도전성 접착제층(111)이 차폐층으로서 기능하는 구성의 경우에는 차폐층(113)을 설치하지 않아도 된다.

절연 보호층(112)은, 충분한 절연성을 가지고, 도전성 접착제층(111) 및 차폐층(113)을 보호할 수 있으면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 열가소성 수지, 열경화성 수지, 또는 활성 에너지선 경화성 수지 등을 사용하여 형성할 수 있다.

열가소성 수지는, 특별히 한정되지 않지만, 스티렌계 수지, 아세트산 비닐계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 이미드계 수지, 또는 아크릴계 수지 등을 사용할 수 있다. 열경화성 수지로서는, 특별히 한정되지 않지만, 페놀계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 멜라민계 수지, 폴리아미드계 수지 또는 알키드계 수지 등을 사용할 수 있다. 활성 에너지선 경화성 수지로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 분자 중에 적어도 2개의 (메타)아크릴로일옥시기를 가지는 중합성 화합물 등을 사용할 수 있다. 보호층은, 단독 재료에 의해 형성되어 있어도 되고, 2종 이상의 재료로 형성되어 있어도 된다.

절연 보호층(112)에는, 착색제에 한정되지 않고 필요에 따라 경화촉진제, 점착성(粘着性) 부여제, 산화 방지제, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제, 레벨링제, 충전제, 난연제, 점도조절제, 및 블록킹 방지제 등 중에서 1개 이상이 포함되어 있어도 된다.

절연 보호층(112)은, 재질 또는 경도(硬度) 또는 탄성율 등의 물성이 다른 2층 이상의 적층체라도 된다. 예를 들면, 경도가 낮은 외층과, 경도가 높은 내층의 적층체로 하면, 외층이 쿠션 효과를 가지므로, 전자파 차폐 필름(101)을 프린트 배선 기판(102)에 가열 가압하는 공정에 있어서 차폐층(113)에 가해지는 압력을 완화할 수 있다. 이 때문에, 프린트 배선 기판(102)에 설치된 단차(段差)에 의해 차폐층(113)이 파괴되는 것을 억제할 수 있다.

절연 보호층(112)의 두께는, 전자파 차폐 필름(101) 전체의 두께를 얇게 하는 관점에서, 바람직하게는 15㎛ 이하, 보다 바람직하게는 10㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 5㎛ 이하이다. 도전성 접착제층(111) 및 차폐층(113)을 보호하는 관점에서는, 바람직하게는 1㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 2㎛ 이상이다.

본 실시형태의 전자파 차폐 필름(101)은, 예를 들면, 다음과 같이 하여 형성할 수 있다. 먼저, 지지 기재(基材)(도시하지 않음) 상에, 절연 보호층용 조성물을 도포한 후, 가열 건조하여 용제를 제거하고, 절연 보호층(112)을 형성한다. 지지 기재는, 예를 들면, 필름형으로 할 수 있다. 지지 기재는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 폴리올레핀계, 폴리에스테르계, 폴리이미드계, 폴리에틸렌나프탈레이트 또는 폴리페닐렌술피드계 등의 재료에 의해 형성할 수 있다. 지지 기재와 보호층용 조성물의 사이에, 이형제층을 설치해도 된다.

절연 보호층용 조성물은, 절연 보호층용의 수지 조성물에 용제 및 그 외의 배합제를 적량 가하여 조제할 수 있다. 용제는, 예를 들면, 톨루엔, 아세톤, 메틸에틸 케톤, 메탄올, 에탄올, 프로판올 및 디메틸포름아미드 등으로 할 수 있다. 그 외의 배합제로서는, 가교제나 중합용 촉매, 경화 촉진제, 및 착색제 등을 가할 수 있다. 그 외의 배합제는 필요에 따라 가하면 되고, 가하지 않아도 된다. 지지 기재에 보호층용 조성물을 도포하는 방법은, 특별히 한정되지 않고, 립 코팅, 콤마 코팅, 그라비아 코팅, 또는 슬롯 다이 코팅 등의, 공지의 기술을 채용할 수 있다.

다음으로, 필요에 따라 절연 보호층(112) 상에, 차폐층(113)을 형성한다. 차폐층(113)의 형성 방법은, 차폐층(113)의 종류에 따라 적절하게 선택할 수 있다. 전자파 차폐 필름(101)이 차폐층(113)을 가지지 않는 구성인 경우에는, 이 공정을 생략할 수 있다.

다음으로, 절연 보호층(112) 또는 차폐층(113) 상에, 도전성 접착제층용 조성물을 도포한 후, 가열 건조하여 용제를 제거하고, 도전성 접착제층(111)을 형성한다.

도전성 접착제층용 조성물은, 도전성 접착제와 용제를 포함한다. 용제는, 예를 들면, 톨루엔, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메탄올, 에탄올, 프로판올 및 디메틸포름아미드 등으로 할 수 있다. 도전성 접착제층용 조성물 중에서의 도전성 접착제의 비율은, 도전성 접착제층(111)의 두께 등에 따라 적절하게 설정하면 된다.

차폐층(113) 상에 도전성 접착제층용 조성물을 도포하는 방법으로서는, 특별히 한정되지 않고, 립 코팅, 콤마 코팅, 그라비아 코팅, 또는 슬롯 다이 코팅 등을 사용할 수 있다.

그리고, 필요에 따라, 도전성 접착제층(111)의 표면에 박리 기재(세퍼레이트 필름)를 접합해도 된다. 박리 기재는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 베이스 필름 상에, 실리콘계 또는 비실리콘계의 이형제를, 도전성 접착제층(111)이 형성되는 측의 표면에 도포된 것을 사용할 수 있다. 그리고, 박리 기재의 두께는 특별히 한정되지 않고, 적절하게, 사용의 용이성을 고려하여 결정할 수 있다.

본 실시형태의 전자파 차폐 필름(101)은, 도 3에 나타낸 바와 같이 프린트 배선 기판(102)과 조합하여 차폐 배선 기판(103)으로 할 수 있다. 전자파 차폐 필름(101)은, 차폐층(113)을 가지는 것이라도 된다.

프린트 배선 기판(102)은, 예를 들면, 베이스 부재(122)과, 베이스 부재(122) 상에 설치된 그라운드 회로(125)를 포함하는 프린트 회로를 가지고 있다. 베이스 부재(122) 상에는 접착제층(123)에 의해 절연 필름(121)이 접착되어 있다. 절연 필름(121)에는 그라운드 회로(125)를 노출시키는 개구부가 형성되어 있다. 그라운드 회로(125)의 노출 부분에는 도금층 등의 표면층이 설치되어 있어도 된다. 그리고, 프린트 배선 기판(102)은, 특별히 한정되지 않지만, 굴곡이 행해지는 플렉시블 기판으로 할 수 있다.

전자파 차폐 필름(101)을 프린트 배선 기판(102)에 접착할 때는, 도전성 접착제층(111)이 그라운드 회로(125)를 노출시키는 개구부 위에 위치하도록, 전자파 차폐 필름(101)을 프린트 배선 기판(102) 상에 배치한다. 그리고, 소정의 온도(예를 들면, 120℃)로 가열한 2장의 가열판(도시하지 않음)에 의해, 전자파 차폐 필름(101)과 프린트 배선 기판(102)을, 상하 방향으로부터 협지하고 소정의 압력(예를 들면, 0.5MPa)으로 단시간(예를 들면, 5초간) 압압(押壓)한다. 이로써, 전자파 차폐 필름(101)은 프린트 배선 기판(102)에 가고정된다.

이어서, 2장의 가열판의 온도를, 상기 가고정 시보다 고온의 소정의 온도(예를 들면, 170℃)로 하고, 소정의 압력(예를 들면, 3MPa)으로 소정 시간(예를 들면, 30분) 가압한다. 이로써, 전자파 차폐 필름(101)을 프린트 배선 기판(102)에 고정할 수 있다. 가압할 때, 도전성 접착제층(111)이 개구부에 충분히 매립되는 것에 의해, 전자파 차폐 필름(101)이 필요로 하는 강도 및 도전성을 실현할 수 있다.

[실시예]

이하, 본 개시의 전자파 차폐 필름에 대하여 실시예를 사용하여 더욱 상세하게 설명한다. 이하의 실시예는 예시이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하는 것은 아니다.

<전자파 차폐 필름의 제작>

소정의 박리 필름의 표면에, 비실리콘계의 이형제를 도포하여 이형제층을 형성했다. 다음으로, 절연 보호층용 조성물을, 와이어 바를 사용하여 도포하고, 가열 건조하여 절연 보호층을 형성했다. 다음으로, 절연 보호층 위에 알루미늄을 증착하여 두께가 0.15㎛의 차폐층을 형성했다. 다음으로, 차폐층 위에 소정의 도전성 접착제층용 조성물을 와이어 바에 의해 도포한 후, 100℃×3분의 건조를 행하여, 전자파 차폐 필름을 얻었다.

<내굴곡성의 평가>

제작한 전자파 차폐 필름(101)을, 평가용 기판(201)에 접착했다. 접착은, 프레스기를 사용하여 온도 170℃, 시간 30분, 압력 2MPa∼3MPa의 조건으로 행하였다. 접착 후의 전자파 차폐 필름(101)의 두께는, 평가용 기판(201)과 평가용 기판(201)에 접착한 전자파 차폐 필름의 평활부의 두께로부터, 평가용 기판(201)의 두께를 뺀 값으로 했다. 그리고, 두께는 각각 , 마이크로미터(주식회사 미쓰도요 제조, MDH-25)를 사용하여 JIS C 2151에 준거하여 측정했다.

도 4에 나타낸 바와 같이, 평가용 기판(201)은, 길이가 50mm, 폭이 20mm, 두께가 53㎛의 기재 필름(211)과, 기재 필름(211)의 양 단부에 서로 분리되어 설치된 5mm×8mm의 전극(212)을 가지고 있다. 전극(212)은 전자파 차폐 필름(101)의 도전성 접착제층(111)과 접속되어 있다.

전자파 차폐 필름(101)을 접착한 평가용 기판(201)의 시험 단자간의 저항값을 저항계(히오키전기(日置電機) 주식회사 제조, RM3544-01)에 의해 측정하고, 초기 저항값으로 했다. 다음으로, 평가용 기판(201)을 중앙부로부터 180도 굴곡시키고, 이 상태에서 직경 5cm이며 1kg인 원기둥형의 추(錘)를, 전극(212)을 제외한 평가용 기판(201)에 탑재하여 측정한 저항값을 굴곡 시 저항값으로서 측정했다. 그 후, 다시 원래의 상태로 되돌린 상태의 저항값을 해방 시 저항값으로서 측정했다. 이것을 20회 반복하고, 굴곡 시 저항값의 변화율(R1)과 해방 시 저항값의 변화율(R2)을 산출했다. 변화율은, (측정값-초기 저항값)/초기 저항값으로서 계산했다.

<물성의 측정>

전자파 차폐 필름의 도전성 접착제층을 제작하는 데 사용한 도전성 접착제를 이형 필름에 코팅하고, 이형 필름을 박리하여 시험용 도전성 접착제층을 제작했다. 시험용 도전성 접착제층으로부터, 덤벨 시험편(100mm×10mm, 표선간(標線間) 20mm)을 제작하고, 인장 시험기(AGS-X50S, 시마즈제작소(島津製作所) 제조)를 사용하여, 탄성율, 파단 신도 및 최대 응력을 측정했다. 측정 조건은, 인장 속도: 50mm/min, 로드셀: 50N으로 하고, 탄성율은 응력(2∼3 MPa)과 파단 신도의 경사로부터 산출했다.

(실시예 1)

열경화성 수지에 평균 입경(D50)이 5㎛인 구형의 은 코팅 동분을 수지 100질량부에 대하여 43질량부 첨가한 도전성 접착제를 사용하여, 두께가 5㎛인 도전성 접착제층을 형성했다. 절연 보호층의 두께는 5㎛로 했다.

프린트 배선 기판에 접착한 후의 전자파 차폐 필름 전체의 두께는 8㎛였다. 도전성 접착제층의 파단 신도는 280%이며, 도전성 접착제층의 탄성율은 227MPa였다. 굽히기을 20회 행했을 때의 굴곡 시 저항값의 변화율(R1)은 26%이며, 해방 시 저항값의 변화율(R2)은 108%였다.

(실시예 2)

열경화성 수지에, 평균 입경(D50)이 13㎛인 덴드라이트(dendrite)상의 은 코팅 동분을 수지 100질량부에 대하여 21질량부 첨가한 도전성 접착제를 사용하여, 두께가 17㎛인 도전성 접착제층을 형성했다. 절연 보호층의 두께는 5㎛로 했다.

프린트 배선 기판에 접착한 후의 전자파 차폐 필름 전체의 두께는 15㎛였다. 도전성 접착제층의 파단 신도는 325%이며, 도전성 접착제층의 탄성율은 165MPa였다. 굽히기를 20회 행했을 때의 굴곡 시 저항값의 변화율(R1)은 31%이며, 해방 시 저항값의 변화율(R2)은 282%였다.

(비교예 1)

열경화성 수지에, 평균 입경(D50)이 13㎛인 덴드라이트상의 은 코팅 동분을 수지 100질량부에 대하여 27질량부와, 질소계 난연제를 수지 100질량부에 대하여 55질량부 첨가한 도전성 접착제를 사용하여, 두께가 17㎛인 도전성 접착제층을 형성했다. 절연 보호층의 두께는 5㎛로 했다.

프린트 배선 기판에 접착한 후의 전자파 차폐 필름 전체의 두께는 15㎛였다. 도전성 접착제층의 파단 신도는 24%이며, 도전성 접착제층의 탄성율은 748MPa였다. 굽히기를 20회 행했을 때의 굴곡 시 저항값의 변화율(R1)은 67%이며, 해방 시 저항값의 변화율(R2)은 632%였다.

표 1에 각 실시예 및 비교예의 결과를 나타내었다. 또한, 각 실시예 및 비교예의 저항값 변화율을 도 5에 나타내었다.

[표 1]

본 개시의 전자파 차폐 필름은, 내굴곡성이 높고, 특히 굴곡되는 부위의 플렉시블 프린트 배선 기판을 차폐하는 전자파 차폐 필름 등으로서 유용하다.

101: 전자파 차폐 필름
102: 프린트 배선 기판
103: 차폐 배선 기판
111: 도전성 접착제층
112: 절연 보호층
113: 차폐층
115: 박리 필름
121: 절연체막
122: 베이스 부재
123: 접착제층
125: 그라운드 회로
201: 평가용 기판
211: 기재 필름
212: 전극
213: 절연체막

Claims

도전성 접착제층과,
절연 보호층을 포함하고,
상기 도전성 접착제층은, 파단 신도가 100% 이상, 500% 이하인, 전자파 차폐 필름.
제1항에 있어서,
상기 도전성 접착제층은, 탄성율이 30MPa 이상, 500MPa 이하인, 전자파 차폐 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서,
전체의 두께가 4㎛ 이상, 20㎛ 이하인, 전자파 차폐 필름.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전성 접착제층과 상기 절연 보호층의 사이에 설치된 차폐층을 더 포함하고 있는, 전자파 차폐 필름.
그라운드 회로를 가지는 가요성의 프린트 배선 기판과,
도전성 접착제층이 상기 그라운드 회로와 접속된 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 전자파 차폐 필름을 포함하고 있는, 차폐 배선 기판.