JP2021141166A - 電磁波シールドフィルム、及び電磁波シールドフィルム付きプリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】シールド層の表面粗さによらず、簡便な方法で製造したシールド層を用いても、プリント配線板のグランド回路と良好にグランド接続することができる電磁波シールドフィルムの提供。【解決手段】絶縁樹脂層、シールド層、及び絶縁性接着剤層をこの順で積層してなる電磁波シールドフィルムであって、前記絶縁性接着剤層の１００〜１９０℃における貯蔵弾性率の最低値が、１．０×１０３〜１．０×１０５Ｐａで、前記絶縁性接着剤層が１μｍ〜１０μｍの厚みを有する、電磁波シールドフィルム。【選択図】なし

Description

本発明は、電磁波シールドフィルム、及び電磁波シールドフィルム付きプリント配線板に関する。

フレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣともいう）を電磁波から遮蔽（シールド）する方法として、金属薄膜層（以下、シールド層又は電磁波遮蔽層ともいう）と、導電性接着剤層とを有する電磁波シールドフィルムを絶縁フィルムを介してプリント配線板に貼合わせる方法が知られている。
このような方法において、プリント配線板は、電磁波シールドフィルムの導電性接着剤層と、プリント配線板のグランド回路とが、グランド回路を被覆する絶縁フィルムに設けられた開口部を通して接続されてシールドされる。

電磁波シールドフィルムとしては、導電性フィラーを含有する接着層と、導電層と、絶縁層とを備える積層体からなるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
かかる構成の電磁波シールドフィルムは、接着層に導電性フィラーを用いるため、導電性フィラーの材料費等が生じる点で満足のいくものではない。また、導電層上に配列した導電フィラーにより、導電層が近似的に表面粗化されることで伝送損失が増加する。また、電磁波シールドフィルムの薄膜化においては、導電性フィラーの粒子径より薄くすることが困難となる。

一方、接着層が導電性フィラーを含まない電磁波シールドフィルムとしては、シールド層が接着層を突き抜けてプリント配線板のグランド回路とグランド接続することができるものが知られている（例えば、特許文献２参照）。

特開２０１６−１５７８３８号公報 特開２０１９−１２１７３１号公報

しかし、特許文献２に記載の電磁波シールドフィルムは、シールド層の表面粗さＲＳｍを４０μｍ以上１００μｍ以下とし、グランド回路を被覆する絶縁フィルムに設けられた開口部にシールド層の突起が入り込むことにより、シールド層がグランド回路と接続する構成となっている。特許文献２に記載の電磁波シールドフィルムでは、シールド層の表面粗さを特定の範囲にする必要がある。シールド層の表面粗さＲＳｍを所望の範囲とするため、シールド層の製造条件の調節が煩雑となる。

そこで、本発明は、シールド層の表面粗さによらず、簡便な方法で製造したシールド層を用いても、プリント配線板のグランド回路と良好にグランド接続することができる電磁波シールドフィルムを提供することを目的とする。

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、電磁波シールドフィルムにおける絶縁性接着剤層を、特定の貯蔵弾性率を有し、かつ特定の厚みを有する絶縁性接着剤層とすることで、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。

本発明は、以下の態様を包含するものである。
［１］絶縁樹脂層、シールド層、及び絶縁性接着剤層をこの順で積層してなる電磁波シールドフィルムであって、
前記絶縁性接着剤層の１００〜１９０℃における貯蔵弾性率の最低値が、１．０×１０^３〜１．０×１０^５Ｐａで、前記絶縁性接着剤層が１μｍ〜１０μｍの厚みを有することを特徴とする、電磁波シールドフィルム。
［２］前記絶縁樹脂層の１００〜１９０℃における貯蔵弾性率が、１．０×１０^６〜１．０×１０^９Ｐａである、［１］に記載の電磁波シールドフィルム。
［３］前記絶縁樹脂層が０．１μｍ〜３０μｍの厚みを有する、［１］又は［２］に記載の電磁波シールドフィルム。
［４］基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、
前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の面に隣接する絶縁フィルムと、
前記絶縁性接着剤層が前記絶縁フィルムに隣接するように設けられた［１］〜［３］のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムと、
を有する、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。

本発明によれば、シールド層の表面粗さによらず、簡便な方法で製造したシールド層を用いても、プリント配線板のグランド回路と良好にグランド接続することができる電磁波シールドフィルムを提供することができる。

図１は、電磁波シールドフィルムの一実施形態を示す断面図である。 図２は、図１の電磁波シールドフィルムの製造工程の一実施形態として、工程（Ａ１−１）〜（Ａ１−４）の製造工程を示す断面図である。 図３は、図１の電磁波シールドフィルムの製造工程の他の実施形態として、工程（Ａ２−１）〜（Ａ２−２）の製造工程を示す断面図である。 図４は、図１の電磁波シールドフィルムの製造工程の他の実施形態として、工程（Ａ２−３）の製造工程を示す断面図である。 図５は、図１の電磁波シールドフィルムの製造工程の他の実施形態として、工程（Ａ２−４）の製造工程を示す断面図である。 図６は、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の一実施形態を示す断面図である。 図７は、図６の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造工程を示す断面図である。 図８は、実施例で用いた電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の一例を示す断面図である。

以下、本発明の電磁波シールドフィルムについて詳細に説明するが、以下に記載する構成要件の説明は、本発明の一実施態様としての一例であり、これらの内容に特定されるものではない。
以下の用語の定義は、本明細書及び特許請求の範囲にわたって適用される。
フィルム（離型フィルム、絶縁フィルム等）、塗膜（絶縁樹脂層、絶縁性接着剤層等）、シールド層（電磁波遮蔽層）等の厚さは、顕微鏡を用いて測定対象の断面を観察し、５箇所の厚さを測定し、平均した値である。
表面抵抗は、１０^６Ω／□未満の場合は、低抵抗抵抗率計（例えば、三菱ケミカル社製、ロレスタＧＰ、ＡＳＰプローブ）を用い、四端子法（ＪＩＳ Ｋ ７１９４：１９９４及びＪＩＳ Ｒ １６３７：１９９８に準拠する方法）で測定される表面抵抗率であり、１０^６Ω／□以上の場合は、高抵抗抵抗率計（例えば、三菱ケミカル社製、ハイレスタＵＰ、ＵＲＳプローブ）を用い、二重リング法（ＪＩＳ Ｋ ６９１１：２００６に準拠する方法）で測定される表面抵抗率である。

（電磁波シールドフィルム）
本発明の電磁波シールドフィルムは、絶縁樹脂層、シールド層、及び絶縁性接着剤層をこの順で積層してなる。
絶縁性接着剤層は、１００〜１９０℃における貯蔵弾性率の最低値が、１．０×１０^３〜１．０×１０^５Ｐａで、絶縁性接着剤層が１μｍ〜１０μｍの厚みを有する。

図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの一実施形態を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム１は、絶縁樹脂層１０と；絶縁樹脂層１０に隣接するシールド層２０と；シールド層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側に隣接する絶縁性接着剤層２２と；絶縁樹脂層１０のシールド層２０とは反対側に隣接する第１の離型フィルム３０と；絶縁性接着剤層２２のシールド層２０とは反対側に隣接する第２の離型フィルム４０とを有する。

＜絶縁樹脂層＞
絶縁樹脂層１０は、電磁波シールドフィルム１をプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの表面に貼着し、第１の離型フィルム３０を剥離した後には、シールド層２０の保護層となる。

絶縁樹脂層１０としては、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む組成物を塗布し、半硬化または硬化させて形成された塗膜；熱硬化性樹脂と硬化剤と溶剤とを含む塗工液を塗布し、乾燥させ、半硬化または硬化させて形成された塗膜；熱可塑性樹脂と溶剤とを含む塗工液を塗布し、乾燥させて形成された塗膜；熱可塑性樹脂を含む組成物を溶融成形したフィルムからなる層等が挙げられる。絶縁樹脂層１０としては、絶縁樹脂層１０とシールド層２０との接着性がさらに良好となる点から、樹脂材料（熱硬化性樹脂と硬化剤との組み合わせ、または熱可塑性樹脂）と溶剤とを含む塗工液を塗布し、乾燥させ、必要に応じて半硬化または硬化させて形成された塗膜が好ましい。

熱硬化性樹脂としては、アミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、紫外線硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、耐熱性に優れる点から、アミド樹脂、エポキシ樹脂が好ましい。
硬化剤としては、熱硬化性樹脂の種類に応じた公知の硬化剤が挙げられる。
熱可塑性樹脂としては、芳香族ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリフェニレンサルホン、ポリフェニレンサルフィド、ポリフェニレンサルフィドサルホン、ポリフェニレンサルフィドケトン等が挙げられる。

絶縁樹脂層１０は、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板のプリント回路を隠蔽したり、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板に意匠性を付与したりするために、着色剤（顔料、染料等）およびフィラーのいずれか一方または両方を含んでいてもよい。
着色剤及びフィラーのいずれか一方又は両方としては、耐候性、耐熱性、隠蔽性の点から、顔料又はフィラーが好ましく、プリント回路の隠蔽性、意匠性の点から、黒色顔料、又は黒色顔料と他の顔料もしくはフィラーとの組み合わせがより好ましい。
絶縁樹脂層１０は、難燃剤を含んでいてもよい。
絶縁樹脂層１０は、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。

絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０^６Ω以上が好ましい。絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０^１９Ω以下が好ましい。
絶縁樹脂層１０の厚さは、０．１μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上２０μｍ以下がより好ましく、３μｍ以上１５μｍ以下がさらに好ましい。絶縁樹脂層１０の厚さが上記範囲の下限値以上であれば、絶縁樹脂層１０が保護層としての機能を十分に発揮できる。絶縁樹脂層１０の厚さが上記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。

絶縁樹脂層の１００〜１９０℃における貯蔵弾性率は、１．０×１０^６以上１．０×１０^９Ｐａ以下であることが好ましく、３．０×１０^６Ｐａ以上５．０×１０^８Ｐａ以下がより好ましく、５．０×１０^６Ｐａ以上１．０×１０^８Ｐａ以下がさらに好ましい。絶縁樹脂層の貯蔵弾性率が、上記上限値以下であれば、絶縁樹脂層の柔軟性が低く変形、追従が不十分なためシールド層が基材に接触できないという問題を防止することができる。一方、絶縁樹脂層の貯蔵弾性率が、上記下限値以上であれば、絶縁樹脂層の強度、耐熱性は十分となる。

［貯蔵弾性率（Ｐａ）］
絶縁樹脂層の貯蔵弾性率は、例えば、絶縁樹脂層からなる試料について、厚さ１００μｍの樹脂フィルムを作製し、粘弾性測定装置（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製ＲＳＡ−Ｇ２を用い、測定周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎの条件下でＪＩＳ Ｋ７２４４に従い、測定することにより求めることができる。

＜シールド層（電磁波遮蔽層）＞
シールド層２０は、導電性を有する限り特に制限されず、金属膜、または導電性粒子からなる導電膜等であってよい。
シールド層２０は、面方向に広がるように形成されていることから、面方向に導電性を有し、電磁波シールド層等として機能する。

金属膜を構成する金属としては、例えばニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタンおよび亜鉛からなる群から選択される１種またはこれらのいずれか１種以上を含む合金等が挙げられる。中でも、シールド性と経済性の観点から、銅、および銅を含む合金が好ましい。

金属膜を形成する方法としては、例えば物理蒸着（真空蒸着、スパッタリング、イオンビーム蒸着、電子ビーム蒸着等）又は化学蒸着によって形成された蒸着膜、メッキによって形成されたメッキ膜、金属箔等が挙げられる。中でも、真空成膜法（真空蒸着法やスパッタリング法等）で形成される真空蒸着膜又はスパッタリング膜、あるいは電解メッキ法で形成されるメッキ膜が、面方向の導電性に優れる点から好ましい。厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れ、ドライプロセスにて簡便に形成できる点から、真空蒸着法による蒸着膜がより好ましい。また、金属膜は、圧延加工により形成された金属箔、または電解による金属箔（例えば特殊電解銅箔等）等であってもよい。

シールド層が導電性粒子からなる導電膜である場合、導電性粒子は、例えばカーボン、銀、銅、ニッケル、ハンダなどの粒子であってよい。また、導電性粒子は、銅粉に銀めっきを施した銀コート銅粒子や、樹脂ボールまたはガラスビーズ等の絶縁性粒子に金属めっきを施した粒子等であってもよい。これらの導電性粒子は単独でまたは２種以上を混合して用いることができる。

導電性粒子の形状は、球状、針状、繊維状、フレーク状、または樹枝状のいずれであってもよく、層状とする観点からはフレーク状が好ましい。

シールド層２０の厚さは、０．０１μｍ以上３μｍ以下であり、０．０５μｍ以上２μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上１．５μｍ以下がより好ましい。シールド層２０の厚さが０．０１μｍ以上であれば、電磁波ノイズの遮蔽効果がより良好になる。シールド層２０の厚さが上記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の生産性、可とう性がよくなる。

シールド層２０の表面抵抗は、０．００１Ω以上１Ω以下が好ましく、０．００１Ω以上０．１Ω以下がより好ましい。シールド層２０の表面抵抗が上記範囲の下限値以上であれば、シールド層２０を十分に薄くできる。シールド層２０の表面抵抗が上記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールド層として十分に機能できる。

＜絶縁性接着剤層＞
絶縁性接着剤層２２は、電磁波シールドフィルム１を絶縁フィルム付きプリント配線板に貼り付けるための層である。
絶縁性接着剤層２２は、樹脂を含む接着剤からなる層である。

絶縁性接着剤層２２に含まれる樹脂の種類としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
接着剤の種類としては、例えば、溶剤揮散型接着剤、熱硬化性接着剤、及び、これらの混合物等が挙げられる。
溶剤揮散型接着剤としては、熱可塑性樹脂と溶剤とを含むものが挙げられる。
熱硬化性接着剤としては、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含むものが挙げられる。

例えば、熱硬化性樹脂としては、アミノ樹脂、イミド樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。また、例えば、熱可塑性樹脂としては、ポリウレア、ポリアミド等を挙げることができる。
接着剤層に含まれる樹脂としては、そのほか、スチレン系樹脂の熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂の熱硬化性樹脂を用いることもできる。さらに、ニトリルゴムのゴム成分を用いてもよい。

絶縁性接着剤層２２の１００〜１９０℃における貯蔵弾性率の最低値は、１．０×１０^３〜１．０×１０^５Ｐａである。
絶縁性接着剤層２２の１００〜１９０℃における貯蔵弾性率の最低値が上記範囲の上限値以下であれば、流動性が悪くシールド層がプリント配線板のグランド回路に接触しないという問題を防止することができる。絶縁性接着剤層２２の１００〜１９０℃における貯蔵弾性率の最低値が上記範囲の下限値以上であれば、プレス時に接着剤が溶出（はみ出し）するという問題を有効に防止することができる。

［貯蔵弾性率（Ｐａ）］
絶縁性接着剤層の貯蔵弾性率は、例えば、絶縁性接着剤層からなる試料について、厚さ１００μｍの接着剤フィルムを作製し、粘弾性測定装置（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製ＲＳＡ−Ｇ２を用い、測定周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎの条件下でＪＩＳ Ｋ７２４４に従い、測定することにより求めることができる。

絶縁性接着剤層２２の厚さは、１μｍ以上１０μｍ以下である。絶縁性接着剤層２２の厚さが上記範囲の下限値以上であれば、密着性が不十分となることにより絶縁性接着剤層と他の層との間で生じる接着不良の問題を有効に防止することができる。絶縁性接着剤層２２の厚さが上記範囲の上限値以下であれば、プレス時に接着剤が溶出（はみ出し）するという問題を有効に防止することができる。

接着剤は、必要に応じて難燃剤を含んでいてもよい。
接着剤は、接着剤層の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂、ミクロフィブリル（ガラス繊維等）を含んでいてもよい。
接着剤は、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。

絶縁性接着剤層２２の表面抵抗は、１×１０^６Ω以上１×１０^１９Ω以下が好ましく、１×１０^７Ω以上１×１０^１８Ω以下がより好ましい。絶縁性接着剤層２２の表面抵抗が上記範囲の下限値以上であれば、接着剤層に電流が流れて伝送損失が増加することを抑制できる。絶縁性接着剤層２２の表面抵抗が上記範囲の上限値以下であれば、実用上の点から、広範囲から材料を選定することができる。

＜第１の離型フィルム＞
第１の離型フィルム３０は、絶縁樹脂層１０の保護フィルムとなるものであり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。第１の離型フィルム３０は、電磁波シールドフィルム１を絶縁フィルム付きプリント配線板に貼り付けた後には、絶縁樹脂層１０から剥離される。

第１の離型フィルム３０は、例えば、基材層３２と、基材層３２の絶縁樹脂層１０側の表面に設けられた粘着剤層又は離型剤層３４とを有する。尚、本明細書においては、粘着剤層又は離型剤層３４を粘着剤層／離型剤層３４とも表す。
第１の離型フィルム３０は、基材層３２の表面に粘着剤層／離型剤層３４を直接設けたものであってもよく；絶縁樹脂層１０の表面に粘着剤層／離型剤層３４を設けた後、粘着剤層／離型剤層３４の表面に基材層３２を貼り付けることによって、基材層３２の表面に粘着剤層／離型剤層３４を設けたものであってもよい。

基材層３２の樹脂材料としては、ポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴとも記す。）、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム、液晶ポリマー等が挙げられる。樹脂材料としては、電磁波シールドフィルム１を製造する際の耐熱性（寸法安定性）および価格の点から、ＰＥＴが好ましい。
基材層３２は、着色剤またはフィラーを含んでいてもよい。

基材層３２の厚さは、５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。基材層３２の厚さが上記範囲の下限値以上であれば、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性が良好となる。基材層３２の厚さが上記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を絶縁フィルム付きプリント配線板に熱プレスする際に絶縁性接着剤層２２に熱が伝わりやすい。

基材層と絶縁樹脂層との間には、粘着剤層３４又は離型剤層３４が配される。
第１の離型フィルム３０が粘着剤層又は離型剤層３４を有することによって、第２の離型フィルム４０を絶縁性接着剤層２２から剥離する際や電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に熱プレスによって貼り付ける際に、第１の離型フィルム３０が絶縁樹脂層１０から剥離することが抑えられ、第１の離型フィルム３０が保護フィルムとしての役割を十分に果たすことができる。
粘着剤としては、公知の粘着剤を用いればよい。
また、離型剤層３４は、基材層３２の表面に、離型剤による離型処理が施して形成されたものである。第１の離型フィルム３０が離型剤層３４を有することによって、第１の離型フィルム３０を絶縁樹脂層１０から剥離する際に、第１の離型フィルム３０を剥離しやすく、絶縁樹脂層１０が破断しにくくなる。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。

粘着剤層３４の厚さは、０．０５μｍ以上５０．０μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上２５．０μｍ以下がより好ましい。粘着剤層３４の厚さが上記範囲内であれば、第１の離型フィルム３０の表面が適度な粘着性を有する。
離型剤層３４の厚さは、０．０５μｍ以上２．０μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上１．５μｍ以下がより好ましい。離型剤層３４の厚さが前記範囲内であれば、第１の離型フィルムをさらに剥離しやすくなる。

＜第２の離型フィルム＞
第２の離型フィルム４０は、絶縁性接着剤層２２を保護するものであり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。第２の離型フィルム４０は、電磁波シールドフィルム１を絶縁フィルム付きプリント配線板に貼り付ける前に、絶縁性接着剤層２２から剥離される。

第２の離型フィルム４０は、例えば、基材層４２と、基材層４２の導電性接着剤層側の表面に設けられた離型剤層又は粘着剤層４４とを有する。
尚、本明細書においては、離型剤層又は粘着剤層４４を、離型剤層／粘着剤層４４とも表す。

基材層４２の樹脂材料としては、第１の離型フィルム３０の基材層３２の樹脂材料と同様なものが挙げられる。
基材層４２は、着色剤またはフィラーを含んでいてもよい。
基材層４２の厚さは、５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。

基材層４２と絶縁性接着剤層２２との間には、離型剤層４４又は粘着剤層４４が配される。
離型剤層４４は、基材層４２の表面に、離型剤による離型処理が施して形成されたものである。第２の離型フィルム４０が離型剤層４４を有することによって、第２の離型フィルム４０を絶縁性接着剤層２２から剥離する際に、第２の離型フィルム４０を剥離しやすく、絶縁性接着剤層２２が破断しにくくなる。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。

離型剤層４４の厚さは、０．０５μｍ以上２．０μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上１．５μｍ以下がより好ましい。離型剤層４４の厚さが前記範囲内であれば、第２の離型フィルム４０をさらに剥離しやすくなる。

粘着剤層４４としては、上記＜第１の離型フィルム＞の欄で説明した粘着剤層３４と同様なものが使用できる。

＜電磁波シールドフィルムの構成＞
本発明において、電磁波シールドフィルムは、少なくとも、絶縁樹脂層、シールド層、及び絶縁性接着剤層を有していればよい。電磁波シールドフィルムには、第１の離型フィルムや第２の離型フィルムが、含まれている場合もあれば、そうでない場合もある。
そこで、本明細書においては、絶縁樹脂層、シールド層、及び絶縁性接着剤層に、第１の離型フィルム及び／又は第２の離型フィルムも含めて電磁波シールドフィルムという場合と、これら離型フィルムは含めずに電磁波シールドフィルムという場合とがある。

＜電磁波シールドフィルムの厚さ＞
電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）は、５μｍ以上４５μｍ以下が好ましく、５μｍ以上３０μｍ以下がより好ましい。電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）が上記範囲の下限値以上であれば、第１の離型フィルム３０を剥離する際に破断しにくい。電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）が上記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を薄くできる。

（電磁波シールドフィルムの製造方法）
本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法の一実施形態としては、例えば、下記の方法（Ａ１）による製造方法が挙げられる。
方法（Ａ１）は、具体的には、下記の工程（Ａ１−１）〜（Ａ１−４）を有する方法である。
以下、図２をもとに、方法（Ａ１）について説明する。
工程（Ａ１−１）：第１の離型フィルム３０の一方の面に絶縁樹脂層１０を形成する工程。
工程（Ａ１−２）：絶縁樹脂層１０の第１の離型フィルム３０とは反対側の面にシールド層２０を形成する工程。
工程（Ａ１−３）：シールド層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側の面に絶縁性接着剤層２２を形成する工程。
工程（Ａ１−４）：絶縁性接着剤層２２のシールド層２０とは反対側の面に第２の離型フィルム４０を積層する工程。
以下、方法（Ａ１）の各工程について詳細に説明する。

工程（Ａ１−１）における絶縁樹脂層１０の形成方法としては、例えば、下記の方法が挙げられる。
・第１の離型フィルム３０の粘着剤層／離型剤層３４側の面に、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化又は硬化させる方法。
・第１の離型フィルム３０の粘着剤層／離型剤層３４側の面に、熱可塑性樹脂を含む塗料を塗布し、乾燥させる方法。
・第１の離型フィルム３０の粘着剤層／離型剤層３４側の面に、熱可塑性樹脂を含む組成物を押出成形により成形したフィルムを直接積層する方法。
上記方法のなかでも、ハンダ付け等の際の耐熱性の点から、第１の離型フィルム３０の粘着剤層／離型剤層３４側の面に、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化又は硬化させる方法が好ましい。
前記塗料の塗布方法としては、例えば、ダイコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンフローコーター、スピンコーター、バーコーター、リバースコーター、キスコーター、ファウンテンコーター、ロッドコーター、エアドクターコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、キャストコーター、スクリーンコーター等の各種コーターを用いた方法を適用することができる。
熱硬化性樹脂を半硬化又は硬化させる際には、ヒータ、赤外線ランプ等の加熱器を用いて加熱すればよい。

工程（Ａ１−２）では、第１の離型フィルム３０の粘着剤層／離型剤層３４が形成されている側の面にシールド層２０を形成する。
シールド層２０の形成方法としては、真空成膜法（真空蒸着、スパッタリング）による方法、電界メッキ法による方法、金属箔（銅箔）を貼り付ける方法等が挙げられる。
所望の膜厚、表面形状を有するシールド層２０を形成できる点から、真空蒸着によって蒸着膜を形成する方法、又は電解メッキによってメッキ膜を形成する方法が好ましい。シールド層２０の厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れるシールド層２０を形成でき、ドライプロセスにて簡便にシールド層２０を形成できる点から、真空蒸着によって蒸着膜を形成する方法がさらに好ましい。

工程（Ａ１−３）では、シールド層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側の面に、絶縁性接着剤層形成用の接着剤塗料を塗布する。
塗布した接着剤塗料より溶剤を揮発させることにより、絶縁性接着剤層２２を形成する。
接着剤塗料に含まれる溶剤としては、例えば、エステル（酢酸ブチル、酢酸エチル、酢酸メチル、酢酸イソプロピル、エチレングリコールモノアセテート等）、ケトン（メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等）、アルコール（メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、プロピレングリールモノメチルエーテル、プロピレングルコール等）等が挙げられる。
接着剤の塗布方法は、工程（Ａ１−１）における塗料の塗布方法と同様である。

工程（Ａ１−４）では、第２の離型フィルム４０を、絶縁性接着剤層２２のシールド層２０とは反対側の面に、離型剤層／粘着剤層４４が絶縁性接着剤層２２に接するように積層する。
第２の離型フィルム４０を絶縁性接着剤層２２に積層した後には、第１の離型フィルム３０、絶縁樹脂層１０、シールド層２０、絶縁性接着剤層２２、及び第２の離型フィルム４０からなる積層体に、各層同士の密着性を高めるため、加圧及び／又は加熱によるラミネート処理を施してもよい。
ここで、加圧処理における圧力としては、０．１ｋＰａ以上１００ｋＰａ以下が好ましく、０．１ｋＰａ以上２０ｋＰａ以下がより好ましく、１ｋＰａ以上１０ｋＰａ以下がさらに好ましい。
加圧処理と同時に加熱してもよい。その際の加熱温度としては５０℃以上１００℃以下が好ましい。

本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法の他の実施形態としては、例えば、下記の方法（Ａ２）による製造方法が挙げられる。
方法（Ａ２）は、具体的には、下記の工程（Ａ２−１）〜（Ａ２−４）を有する方法である。
以下、図３〜図５をもとに、方法（Ａ２）について説明する。工程（Ａ２−１）〜（Ａ２−２）を図３に、工程（Ａ２−３）を図４に、工程（Ａ２−４）を図５に示す。
工程（Ａ２−１）：第１の離型フィルム３０の一方の面に絶縁樹脂層１０を形成する工程。
工程（Ａ２−２）：絶縁樹脂層１０の第１の離型フィルム３０とは反対側の面にシールド層２０を形成して積層体（ｐ１）を形成する工程。
工程（Ａ２−３）：第２の離型フィルム４０に絶縁性接着剤層２２を形成して積層体（ｐ２）を形成する工程。
工程（Ａ２−４）：積層体（ｐ１）と積層体（ｐ２）とを、積層体（ｐ１）のシールド層２０と積層体（ｐ２）の絶縁性接着剤層２２とが接するように貼り合せる工程。

工程（Ａ２−１）、及び工程（Ａ２−２）は、各々、前記の工程（Ａ１−１）、及び工程（Ａ１−２）と同様である。
工程（Ａ２−３）は、シールド層２０ではなく、第２の離型フィルム４０の離型剤層／粘着剤層４４が設けられている面に、熱硬化性接着剤を含む接着剤塗料を塗布して絶縁性接着剤層２２を形成すること以外は前記の工程（Ａ１−３）と同様である。
工程（Ａ２−４）における積層体（ｐ１）と積層体（ｐ２）との貼り合せでは、積層体（ｐ１）と積層体（ｐ２）との密着性を高めるための加圧によるラミネート処理を施してもよい。加圧条件は、工程（Ａ１−４）における加圧処理と同様である。また、工程（Ａ２−４）においても、工程（Ａ１−４）と同様に加熱処理をしてもよい。

＜作用効果＞
本態様の電磁波シールドフィルム１は、電磁波シールドフィルムにおける絶縁性接着剤層を、特定の貯蔵弾性率を有する絶縁性接着剤層としていることにより、シールド層をプリント配線板のグランド回路と良好にグランド接続させることができる。

＜他の実施形態＞
本発明における電磁波シールドフィルムは、絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層に隣接するシールド層と、シールド層の絶縁樹脂層とは反対側に隣接する絶縁性接着剤層とを有するものであればよく、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、絶縁樹脂層は、２層以上であってもよい。
第１の離型フィルムは、粘着剤層の代わりに離型剤層を有していてもよい。
第２の離型フィルムは、離型剤層の代わりに粘着剤層を有していてもよい。
第１の離型フィルムまたは第２の離型フィルムは、粘着剤層または離型剤層を有さず、基材層のみからなるものであってもよい。
絶縁樹脂層が十分な柔軟性や強度を有する場合は、第１の離型フィルムを省略しても構わない。
絶縁性接着剤層の表面のタック性が少ない場合は、第２の離型フィルムを省略しても構わない。

（電磁波シールドフィルム付きプリント配線板）
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、プリント配線板のプリント回路が設けられた側の面に隣接する絶縁フィルムと、絶縁性接着剤層が絶縁フィルムに隣接するように設けられた上記本発明の電磁波シールドフィルムとを有する。

図６は、本発明の製造方法で得られる電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の一実施形態を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２は、プリント配線板５０と、絶縁フィルム６０と、電磁波シールドフィルム１とを備える。
プリント配線板５０は、ベースフィルム５２の少なくとも片面にプリント回路５４が設けられたものである。
絶縁フィルム６０は、プリント配線板５０のプリント回路５４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１の絶縁性接着剤層２２は、絶縁フィルム６０の表面に接着されている。また、絶縁性接着剤層２２は、絶縁フィルム６０に形成された貫通孔（図示略）を通ってプリント回路５４に電気的に接続されている。
電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２においては、第２の離型フィルム４０は、絶縁性接着剤層２２から剥離されている。
電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２において第１の離型フィルム３０が不要になった際には、第１の離型フィルム３０は、絶縁樹脂層１０から剥離される。

貫通孔のある部分を除くプリント回路５４（信号回路、グランド回路、グランド層等）の近傍には、電磁波シールドフィルム１のシールド層２０が、絶縁フィルム６０および絶縁性接着剤層２２を介して離間して対向配置される。
貫通孔のある部分を除くプリント回路５４とシールド層２０との離間距離は、絶縁フィルム６０の厚さと絶縁性接着剤層２２の厚さの総和とほぼ等しい。離間距離は、３０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、６０μｍ以上２００μｍ以下がより好ましい。離間距離が３０μｍより小さいと、信号回路のインピーダンスが低くなるため、１００Ω等の特性インピーダンスを有するためには、信号回路の線幅を小さくしなければならず、線幅のバラツキが特性インピーダンスのバラツキとなって、インピーダンスのミスマッチによる反射共鳴ノイズが電気信号に乗りやすくなる。離間距離が２００μｍより大きいと、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２が厚くなり、可とう性が不足する。

＜プリント配線板＞
プリント配線板５０は、銅張積層板の銅箔を公知のエッチング法により所望のパターンに加工してプリント回路（電源回路、グランド回路、グランド層等）としたものである。
銅張積層板としては、ベースフィルム５２の片面または両面に接着剤層（図示略）を介して銅箔を貼り付けたもの；銅箔の表面にベースフィルム５２を形成する樹脂溶液等をキャストしたもの等が挙げられる。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
接着剤層の厚さは、０．５μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。

＜＜ベースフィルム＞＞
ベースフィルム５２としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
ベースフィルム５２の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０^６Ω以上が好ましい。ベースフィルム５２の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０^１９Ω以下が好ましい。
ベースフィルム５２の厚さは、５μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、屈曲性の点から、６μｍ以上２５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。

＜＜プリント回路＞＞
プリント回路５４（信号回路、グランド回路、グランド層等）を構成する銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。
銅箔の厚さは、１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、１８μｍ以上３５μｍ以下がより好ましい。
プリント回路５４の長さ方向の端部（端子）は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、絶縁フィルム６０や電磁波シールドフィルム１に覆われていない。

＜絶縁フィルム＞
絶縁フィルム６０は、絶縁フィルム本体（図示略）の片面に、接着剤の塗布、接着剤シートの貼り付け等によって接着剤層（図示略）を形成したものである。
絶縁フィルム本体の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０^６Ω以上が好ましい。絶縁フィルム本体の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０^１９Ω以下が好ましい。
絶縁フィルム本体としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
絶縁フィルム本体の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、可とう性の点から、３μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム等）を含んでいてもよい。
接着剤層の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、１．５μｍ以上６０μｍ以下がより好ましい。

貫通孔の開口部の形状は、特に限定されない。貫通孔６２の開口部の形状としては、例えば、円形、楕円形、四角形等が挙げられる。

（電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法）
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法は、基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、上記本発明の電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムを介して圧着する工程を有し、圧着する際には、絶縁フィルムを、プリント配線板のプリント回路が設けられた側の面に密着させると共に、電磁波シールドフィルムの接着剤層に密着させる、製造方法である。
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法は、上記の本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法によって、電磁波シールドフィルムを製造した後、下記の工程（ａ）及び工程（ｂ）を実施する。
工程（ａ）：プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きプリント配線板を得る工程。
工程（ｂ）：電磁波シールドフィルムが第２の離型フィルムを有する場合は、電磁波シールドフィルムから第２の離型フィルムを剥離した後、絶縁フィルム付きプリント配線板と電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムの表面に絶縁性接着剤層が接触するように重ね、これらをプレスすることによって、絶縁フィルムの表面に絶縁性接着剤層を接着し、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を得る工程。

より好ましい実施形態として、本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法は、下記の工程（ａ）〜（ｄ）を有する。
工程（ａ）：プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きプリント配線板を得る工程。
工程（ｂ）：電磁波シールドフィルムが第２の離型フィルムを有する場合は、電磁波シールドフィルムから第２の離型フィルムを剥離した後、絶縁フィルム付きプリント配線板と電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムの表面に絶縁性接着剤層が接触するように重ね、これらをプレスすることによって、絶縁フィルムの表面に絶縁性接着剤層を圧着し、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を得る工程。
工程（ｃ）：電磁波シールドフィルムが第１の離型フィルムを有する場合は、工程（ｂ）の後、第１の離型フィルムが不要になった際に電磁波シールドフィルムから第１の離型フィルムを剥離する工程。
工程（ｄ）：絶縁性接着剤層に含まれる接着剤が熱硬化性接着剤である場合は、必要に応じて、工程（ａ）と工程（ｂ）との間、または工程（ｃ）の後に絶縁性接着剤層を本硬化させる工程。

以下、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を製造する方法について、図７を参照しながら説明する。

＜工程（ａ）＞
図７に示すように、プリント配線板５０に、プリント回路５４に対応する位置に貫通孔６２が形成された絶縁フィルム６０を重ね、プリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層（図示略）を接着し、接着剤層を硬化させることによって、絶縁フィルム付きプリント配線板３を得る。プリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層を仮接着し、工程（ｄ）にて接着剤層を本硬化させてもよい。
接着剤層の接着および硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。

＜工程（ｂ）＞
図７に示すように、絶縁フィルム付きプリント配線板３に、第２の離型フィルム４０を剥離した電磁波シールドフィルム１を重ね、プレスする（好ましくは熱プレスする）ことによって、絶縁フィルム６０の表面に絶縁性接着剤層２２が圧着され、かつ絶縁性接着剤層２２が、貫通孔６２を通ってプリント回路５４のグランド回路５４ａに電気的に接続された電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２を得る。
図７における工程（ｂ）の図において、プリント回路５４は、グランド回路５４ａと信号回路５４ｂからなる。

絶縁性接着剤層２２の接着は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
熱プレスの時間は、２０秒以上６０分以下が好ましく、３０秒以上３０分以下がより好ましい。
熱プレスの温度（プレス機の熱盤の温度）は、１４０℃以上１９０℃以下が好ましく、１５０℃以上１７５℃以下がより好ましい。
熱プレスの圧力は、０．５ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下が好ましく、１ＭＰａ以上１６ＭＰａ以下がより好ましい。

＜工程（ｃ）＞
図７に示すように、第１の離型フィルム３０が不要になった際に、絶縁樹脂層１０から第１の離型フィルム３０を剥離する。

＜作用効果＞
本態様の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２は、上記本発明の電磁波シールドフィルムを用いていることにより、絶縁性接着剤層が適度な柔軟性を有しており、絶縁性接着剤層の流動性が高く、貫通孔６２から離れる方向に絶縁性接着剤層が流れ出すことで、図７における工程（ｂ）や工程（ｃ）の図で示すように、シールド層がプリント配線板のグランド回路と面接触することができる。
本態様の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２は、シールド層の表面粗さによらず、シールド層がプリント配線板のグランド回路と良好にグランド接続する電磁波シールドフィルム付きプリント配線板となる。

＜他の実施形態＞
尚、本発明における電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、プリント配線板と、プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に隣接する絶縁フィルムと、絶縁性接着剤層が絶縁フィルムに隣接した電磁波シールドフィルムを有するものであればよく、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、プリント配線板は、裏面側にグランド層を有するものであってもよい。また、プリント配線板は、両面にプリント回路を有し、両面に絶縁フィルムおよび電磁波シールドフィルムが貼り付けられたものであってもよい。
プリント配線板の代わりに、柔軟性のないリジッドプリント基板を用いてもよい。

以下に実施例を挙げて本発明を更に詳述するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
＜絶縁性接着剤層の接着剤塗料の配合＞
絶縁性接着剤層に含有させる接着剤塗料として、三菱ケミカル株式会社製のエポキシ樹脂、ｊＥＲ １００７、ｊＥＲ １２５６、及びｊＥＲ １５２を用いた。
ｊＥＲ １００７を５６質量部と、ｊＥＲ １２５６を２４質量部と、ｊＥＲ １５２を２０質量部と、硬化剤（２フェニル４メチルイミダゾール（２Ｐ４ＭＺ））とを混合して、下記表１で示すように、絶縁性接着剤層の接着剤塗料を作製した。

＜電磁波シールドフィルムの作製＞
アクリル系粘着剤からなる粘着剤層がＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製、ＣＮ２００、膜厚５０μｍ）の片側に設けられた第１の離型フィルムを用意した。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製、ｊＥＲ（登録商標）８２８）の５０質量部、可とう性エポキシ樹脂（エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＸＡ−４８１６））の５０質量部、硬化剤（昭和電工社製、ショウアミンＸ（登録商標））の２０質量部、２−エチル−４−メチルイミダゾールの２質量部、およびポリリン酸アンモニウム（Ｃａｓ．６８３３３−７９−９、体積平均粒子径９μｍ、メチルエチルケトンに対する溶解度０．１ｇ／１００ｇ未満）の５０質量部、メラミンシアヌレート（Ｃａｓ．３７６４０−５７−６、体積平均粒子径９μｍ、メチルエチルケトンに対する溶解度０．１ｇ／１００ｇ未満）の５０質量部、カーボンブラックの２質量部を溶剤（メチルエチルケトン）の２００質量部に溶解し、絶縁樹脂層用塗料を作製した。
第１の離型フィルムの粘着剤層表面に、絶縁樹脂層用塗料をダイコーダーを用いて塗布し、その後乾燥させて、絶縁性樹脂層（１０μｍ）を形成した。
次いで、上記絶縁性樹脂層の第１の離型フィルムとは反対側の面に、電子ビーム蒸着法により銅を物理的に蒸着させて、銅蒸着膜からなるシールド層（膜厚３００ｎｍ）を形成した。
次いで、上記絶縁性接着剤層の接着剤塗料を、上記シールド層の絶縁性樹脂層とは反対側の面に、ダイコーダーを用いて塗布し、その後乾燥させて、絶縁性接着剤層（膜厚５μｍ）を形成した。
非シリコーン系離型剤にて離型層がＰＥＴフィルム（リンテック社製、Ｔ１５７、離型フィルム本体の厚さ：５０μｍ、離型剤層の厚さ：０．１μｍ）の片側に設けられた第２の離型フィルムを用意した。
上記絶縁性接着剤層のシールド層とは反対側の面に上記第２の離型フィルムを、上記絶縁性接着剤層に上記離型剤層が接するように貼り付けて、実施例１の電磁波シールドフィルムを得た。
尚、実施例１の電磁波シールドフィルムにおける、絶縁性接着剤層と絶縁樹脂層のそれぞれの層に対して、下記の方法により、貯蔵弾性率を測定した。

［貯蔵弾性率（Ｐａ）］
貯蔵弾性率は、厚さ１００μｍの絶縁性接着剤層あるいは絶縁樹脂層の試料に対して、粘弾性測定装置（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製ＲＳＡ−Ｇ２を用い、測定周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎの条件下でＪＩＳ Ｋ７２４４に従い、測定した。

実施例１の電磁波シールドフィルムにおける絶縁性接着剤層の１００〜１９０℃における貯蔵弾性率を測定し、その貯蔵弾性率のうち最低値の測定結果を下記表１に示す。
また、実施例１の電磁波シールドフィルムにおける絶縁樹脂層の貯蔵弾性率の測定結果を下記表１に示す。

＜電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の作製＞
厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（絶縁フィルム本体）の表面に絶縁性接着剤組成物を、乾燥膜厚が２５μｍになるように塗布し、接着剤層を形成し、絶縁フィルム（厚さ：５０μｍ）を得た。プリント回路のグランド回路に対応する位置に貫通孔（孔径：８００μｍ）を形成した。
厚さ１２μｍのポリイミドフィルム（ベースフィルム）の表面にプリント回路が形成されたプリント配線板を用意した。
プリント配線板に絶縁フィルムを熱プレスにより貼り付けて、絶縁フィルム付きプリント配線板を得た。
絶縁フィルム付きプリント配線板に、第２の離型フィルムを剥離した上記実施例１の電磁波シールドフィルムを重ね、ホットプレス装置を用い、熱盤温度：１８０℃、荷重：３ＭＰａで１分間熱プレスし、絶縁フィルムの表面に絶縁性接着剤層を接着した。
絶縁樹脂層から第１の離型フィルムを剥離して、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を得た。
このようにして得た実施例１の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板について、下記の方法により、接続抵抗を測定した。

［接続抵抗］
電磁波シールドフィルム付きプリント配線板において、貫通孔（接続孔ともいう）に存在する電磁波シールドフィルムを経由して、配線−シールド層−配線間の電気的接続を測定した。
図８に示す構成の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を用いた。
電磁波シールドフィルム付きプリント配線板に対して、テスターを当てて、配線−シールド層−配線間の抵抗値を測定した。

実施例１の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板に対する、接続抵抗の評価結果を下記表１に示す。
実施例１で作製した電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、絶縁性接着剤層と他の層との接着性が良好であり、また、作製時の熱プレス中に絶縁性接着剤の溶出も起きなかった。

（実施例２〜実施例８）
実施例１において、絶縁性接着剤層、絶縁樹脂層、シールド層の各条件を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例２〜実施例８の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を作製した。
尚、表１で示すように、実施例１で使用した硬化剤２Ｐ４ＭＺは、適宜２ＭＺ−Ｈや２Ｅ４ＭＺに変更した。ここで、２ＭＺ−Ｈは２メチルイミダゾールを示し、２Ｅ４ＭＺは２エチル４メチルイミダゾールを示す。
また、実施例４では、絶縁樹脂層用塗料を、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製、ｊＥＲ（登録商標）８２８）の２０質量部、可とう性エポキシ樹脂（エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＸＡ−４８１６））の８０質量部、硬化剤（昭和電工社製、ショウアミンＸ（登録商標））の２０質量部、２−エチル−４−メチルイミダゾールの２質量部、およびポリリン酸アンモニウム（Ｃａｓ．６８３３３−７９−９、体積平均粒子径９μｍ、メチルエチルケトンに対する溶解度０．１ｇ／１００ｇ未満）の５０質量部、メラミンシアヌレート（Ｃａｓ．３７６４０−５７−６、体積平均粒子径９μｍ、メチルエチルケトンに対する溶解度０．１ｇ／１００ｇ未満）の５０質量部、カーボンブラックの２質量部を溶剤（メチルエチルケトン）の２００質量部に溶解したものに変更した。
尚、比較例２、３、及び５も実施例４と同じ絶縁樹脂層用塗料を用いた。

実施例２〜実施例８で作製した電磁波シールドフィルム付きプリント配線板に対して、実施例１と同様の評価を行った。
実施例１と同様、絶縁性接着剤層の他の層との接着性、及び熱プレス中の絶縁性接着剤層の溶出も評価した。
結果を表１に示す。
尚、表１中、接着性が良好な場合は〇、接着しなかった場合は×で示した。また、熱プレスの際に、絶縁性接着剤層の溶出がなかった場合は〇、溶出があった場合は×で示した。

（比較例１〜比較例５）
実施例１において、絶縁性接着剤層、絶縁樹脂層、シールド層の各条件を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、比較例１〜比較例５の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を作製した。

比較例１〜比較例５で作製した電磁波シールドフィルム付きプリント配線板に対して、実施例１と同様の評価を行った。
比較例３及び５は、絶縁性接着剤層の溶出が発生し、接続抵抗値の測定はできなかった。
結果を表１に示す。

本発明の電磁波シールドフィルムは、スマートフォン、携帯電話、光モジュール、デジタルカメラ、ゲーム機、ノートパソコン、医療器具等の電子機器用のフレキシブルプリント配線板における、電磁波シールド用部材として有用である。

１ 電磁波シールドフィルム
２ 電磁波シールドフィルム付きプリント配線板
３ 絶縁フィルム付きプリント配線板
１０ 絶縁樹脂層
２０ シールド層
２２ 絶縁性接着剤層
３０ 第１の離型フィルム
３２ 基材層
３４ 粘着剤層／離型剤層
４０ 第２の離型フィルム
４２ 基材層
４４ 離型剤層／粘着剤層
５０ プリント配線板
５２ ベースフィルム
５４ プリント回路
５４ａ グランド回路
５４ｂ 信号回路
６０ 絶縁フィルム
６２ 貫通孔

Claims (4)

1. 絶縁樹脂層、シールド層、及び絶縁性接着剤層をこの順で積層してなる電磁波シールドフィルムであって、
   前記絶縁性接着剤層の１００〜１９０℃における貯蔵弾性率の最低値が、１．０×１０^３〜１．０×１０^５Ｐａで、前記絶縁性接着剤層が１μｍ〜１０μｍの厚みを有することを特徴とする、電磁波シールドフィルム。
2. 前記絶縁樹脂層の１００〜１９０℃における貯蔵弾性率が、１．０×１０^６〜１．０×１０^９Ｐａである、請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
3. 前記絶縁樹脂層が０．１μｍ〜３０μｍの厚みを有する、請求項１又は２に記載の電磁波シールドフィルム。
4. 基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、
   前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の面に隣接する絶縁フィルムと、
   前記絶縁性接着剤層が前記絶縁フィルムに隣接するように設けられた請求項１〜３のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムと、
   を有する、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。
   
   

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