CN108702863B

CN108702863B - 电磁波屏蔽膜

Info

Publication number: CN108702863B
Application number: CN201780013187.0A
Authority: CN
Inventors: 柳善治
Original assignee: Tuozda Wire Co ltd
Current assignee: Tuozda Wire Co ltd
Priority date: 2016-03-23
Filing date: 2017-03-21
Publication date: 2021-04-13
Anticipated expiration: 2037-03-21
Also published as: KR20180122597A; JP7023836B2; JPWO2017164174A1; KR102280175B1; CN108702863A; WO2017164174A1; TW201802208A; TWI732836B

Abstract

电磁波屏蔽膜含有由铝膜构成的屏蔽层111和导电性胶粘剂层112。导电性胶粘剂层112包括由钉状或丝状的镍粒子构成的导电性填料，镍粒子的中位直径（D50）为5μm以上、30μm以下，众数径为3μm以上、50μm以下，众数径中的累积分布为35％以上。

Description

电磁波屏蔽膜

技术领域

本发明涉及一种电磁波屏蔽膜。

背景技术

近年来智能手机、平板型信息终端对高速传送大容量数据的性能要求越来越高。而为了高速传送大容量数据就需要使用高频信号。但使用高频信号的话，设于印制线路板的信号电路会产生电磁波噪声，容易导致周围机器运行错误。因此，为了防止这种运行错误，屏蔽印制线路板使其不受电磁波影响就很重要。

屏蔽印制线路板的方法已有人想到使用具有由金属膜构成的屏蔽层和包含导电性填料的导电性胶粘剂层的电磁波屏蔽膜（例如参照专利文献1～3。）。

电磁波屏蔽膜让导电性胶粘剂层与被覆印制线路基材的绝缘层相对，加热加压来进行贴合。绝缘层设有用于露出接地电路的开口部,对载置于印制线路基材上的电磁波屏蔽膜进行加热加压之后,导电性胶粘剂填充于开口部。由此，屏蔽层和印制线路基材的接地电路介由导电性胶粘剂连接，印制线路板被屏蔽。之后，为了连接印制线路基材和电子元件，被屏蔽的印制线路基材在再流焊工序中暴露于270℃左右的高温下。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：特开（日本专利公开）2004－095566号公报

专利文献2：WO2006／088127号单行本

专利文献3：WO2009／019963号单行本。

发明内容

发明要解决的技术问题

以往的电磁波屏蔽膜中的屏蔽层使用蒸镀有银的薄膜和铜箔构成的金属膜。银和铜是昂贵的材料，因此为了降低屏蔽层的成本优选为使用铝等廉价的材料。但是，铝膜的表面易形成高电阻的氧化膜，用通常的导电性胶粘剂的话，有时不能使得作为屏蔽层的铝膜和接地电路电连接，不发挥屏蔽功能。另外，即使在初始状态下确保了导通，由于再流焊工序电阻值上升这一问题也很显著。

本公开所解决的技术问题为能够在不使用昂贵材料的情况下实现稳定维持与印制线路板的电连接的电磁波屏蔽膜。

解决技术问题的技术手段

本公开的电磁波屏蔽膜的一个形态含有由铝膜构成的屏蔽层和导电性胶粘剂层，导电性胶粘剂层包括由钉状或丝状的镍粒子构成的导电性填料。

在电磁波屏蔽膜的一个形态中，导电性填料可以为如下：中位直径（D50）为5μm以上、30μm以下，众数径为3μm以上、50μm以下，众数径的累积分布为35％以上，优选为60％以上。

在电磁波屏蔽膜的一个形态中，可以使得导电性填料的最大粒径为90μm以下。

在电磁波屏蔽膜的一个形态中，可以使得导电性胶粘剂层的厚度为导电性填料的中位直径以下。

在电磁波屏蔽膜的一个形态中，可以使得导电性胶粘剂层包含20质量％以上、50质量％以下的导电性填料。

本公开的电磁波屏蔽膜用导电性填料的一个形态由钉状或丝状，众数径为3μm以上、50μm以下，且众数径的累积分布为35％以上的镍粒子构成。

在电磁波屏蔽膜用导电性填料的一个形态中，可以使得镍粒子的最大直径为90μm以下。

发明效果

通过本公开的电磁波屏蔽膜能够在不使用昂贵材料的情况下稳定维持与印制线路板的电连接。

附图的简单说明

图1为本实施方式的电磁波屏蔽膜的截面图；

图2为使用了本实施方式的电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路基材的截面图。

发明的实施方式

下面就本发明的电磁波屏蔽膜的实施方式进行具体说明。本发明不为以下实施方式所限，在不变更本发明要旨的范围内能够适当变更进行适用。

（电磁波屏蔽膜）

如图1所示，本实施方式的电磁波屏蔽膜100含有由铝膜构成的屏蔽层111、设于屏蔽层111的第1面一侧的导电性胶粘剂层112、设于屏蔽层111的第1面的相反一侧的第2面一侧的绝缘保护层113。

＜屏蔽层＞

本实施方式的屏蔽层111由铝膜构成。从使得屏蔽特性良好的观点出发，铝膜的厚度优选为0.01μm以上，更优选为0.1μm以上。从柔软性等的观点及10MHz以上的高频信号的传送特性的观点出发，厚度还优选为12μm以下，更优选为10μm以下，还进一步优选为3μm以下。

制造铝膜的方法无特别限定，能够通过用压延加工制造铝箔的方法、作为加成法的真空蒸镀法、溅射法、化学气相蒸镀（CVD）法、有机金属生长（MO）法、电镀法（plating）等进行制造。

＜导电性胶粘剂层＞

本实施方式的导电性胶粘剂层112是有接合性树脂组合物和导电性填料的导电性胶粘剂层。在本实施方式中，导电性填料由钉状或丝状的镍粒子构成。

钉状的镍粒子是表面有钉状突起的以镍为主要成分的粒子。钉状的镍粒子例如能够列举出Vale公司的Type123等。

丝状的镍粒子是指以10个～1000个左右的平均一次粒径为0.1μm～10μm左右的一次粒子连成链状而形成为丝状的二次粒子的、以镍为主要成分的粒子。丝状的镍粒子例如能够列举出Vale公司的Type210、Type255、Type270及Type287等。本公开中的关于丝状的镍粒子的粒径等的记载只要没有特别限定都是关于二次粒子的记载。

钉状或丝状的镍粒子的中位直径（D50）优选为5μm以上，更优选为10μm以上。还优选为30μm以下，更优选为25μm以下。中位直径为5μm以上的话，后述电阻值变低且电磁波屏蔽特性良好。中位直径为30μm以下的话，耐热性良好。另外，钉状或丝状的镍粒子构成的导电性填料的众数径优选为3μm以上，更优选为10μm以上。还优选为50μm以下，更优选为40μm以下。众数径为3μm以上的话，后述电阻值变低且电磁波屏蔽特性良好。众数径为50μm以下的话电磁波屏蔽膜的耐热性良好。

另外，钉状或丝状的镍粒子构成的导电性填料的众数径的累积分布优选为35％以上，更优选为60％以上，进一步优选为65％以上，70％以上更佳。众数径的累积分布为35％以上的话，电磁波屏蔽膜的耐热性良好。

另外，钉状或丝状的镍粒子构成的导电性填料的最大粒径（Dmax）优选为90μm以下，更优选为85μm以下，进一步优选为80μm以下，70μm以下更佳。Dmax在90μm以下的话，电磁波屏蔽膜的耐热性良好。

众数径、累积分布、D50及Dmax能够通过后述实施例所示方法来测定。

也能够混合钉状的镍粒子和丝状的镍粒子来将其用作导电性填料。

屏蔽层为银或铜等的膜时，能够通过将铜粒子、银粒子、银被覆铜粒子、或者通常的球形镍粒子等用作导电性填料来获得良好的电连接。但是，屏蔽层为铝膜时，表面会形成氧化膜，因此将这些粒子作为导电性填料的话，难以获得良好的电连接。即使在初始状态下获得了电连接，由于再流焊工序电阻值上升，难以稳定地维持连接。

另一方面，将钉状或丝状的镍粒子用作导电性填料时，由于粒子的硬度和形状的效果，能够突破铝膜表面的氧化膜并能够稳定地维持良好的电连接。另外，若为银或铜等构成的柔软的粒子的话，即使是有突起等的形状也不能突破氧化膜，难以获得良好的电连接。

从确保良好的导电性的观点出发，针对导电性胶粘剂层整体的导电性填料的添加量优选为20质量％以上，更优选为25质量％以上，进一步优选为30质量％以上。另外，从导电性胶粘剂层的紧密接合性的观点出发，优选为50质量％以下，更优选为45质量％以下，进一步优选为40质量％以下。

接合性树脂组合物无特别限定，能够使用苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、酰胺类树脂组合物或丙烯酸类树脂组合物等热塑性树脂组合物，或者酚醛类树脂组合物、环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物或醇酸类树脂组合物等热固性树脂组合物等。这些可以单独使用，也可以并用两种以上。

根据需要，导电性胶粘剂层中也可以含有固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充剂、阻燃剂、以及黏度改进剂等的至少一个。

导电性胶粘剂层的厚度无特别限定，能够按照需要适当设定，能够使得优选为3μm以上，更优选为4μm以上，还优选为10μm以下，更优选为7μm以下。为了让导电性胶粘剂层带有各向异性，导电性胶粘剂层的厚度优选为钉状或丝状的镍粒子构成的导电性填料的中位直径（D50）以下。导电性胶粘剂层的厚度为导电性填料的中位直径（D50）以下的话，电磁波屏蔽和印制线路板的电连接良好。

＜绝缘保护层＞

本实施方式的绝缘保护层113只要满足能够保护胶粘剂层及屏蔽层的一定机械强度、耐化学性及耐热性等并有充足的绝缘性就无特别限定。例如能够使用热塑性树脂组合物、热固性树脂组合物、或活性能量射线固化性组合物等。

热塑性树脂组合物无特别限定，能够使用苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物或丙烯酸类树脂组合物等。热固性树脂组合物无特别限定，能够使用酚醛类树脂组合物、环氧类树脂组合物、末端有异氰酸基团的聚氨酯类树脂组合物、末端有异氰酸基团的聚脲类树脂（ウレア系樹脂）、末端有异氰酸基团的聚氨酯脲类树脂（ウレタンウレア系樹脂）、三聚氰胺类树脂组合物、或者醇酸类树脂组合物等。活性能量射线固化性组合物也无特别限定，例如能够使用分子中至少具有2个(甲基)丙烯酰氧基的聚合性化合物等。这些树脂可以单独使用，也可以并用两种以上。

根据需要，绝缘保护层中也可以含有固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充剂、阻燃剂、黏度改进剂、以及防粘连剂等的至少一个。

绝缘保护层也可以是材质或硬度或弹性模量等物理性质不同的2层以上的层压体。例如，当为硬度低的外层和硬度高的内层的层压体的话，外层具有缓冲垫的效果，因此能够在将电磁波屏蔽膜加热加压到印制线路板的工序中缓和施加到屏蔽层的压力。因此，能够防止印制线路板上所设阶差破坏屏蔽层。

绝缘保护层的厚度无特别限定，能够根据需要适当设定，能够为1μm以上，优选为4μm以上，且能够为20μm以下，优选为10μm以下，更优选为5μm以下。通过使得绝缘保护层的厚度为1μm以上能够充分保护胶粘剂层及屏蔽层。通过使得绝缘保护层的厚度为20μm以下能确保电磁波屏蔽膜的弯折性，更易于将1片电磁波屏蔽膜适用于有弯折性要求的构件。

（制造方法）

本实施方式的电磁波屏蔽膜的制造方法无特别限定，能够通过种种方法进行制造。例如能够如下所示，在支撑基材上形成导电性胶粘剂层，在其他支撑基材上形成绝缘保护层及屏蔽层，并贴合导电性胶粘剂层和屏蔽层来进行制造。

＜导电性胶粘剂层形成工序＞

首先制备胶粘剂层用组合物。胶粘剂层用组合物包括导电性填料、树脂组合物和溶剂。导电性填料为钉状或丝状的镍粒子。树脂组合物无特别限定，能够为苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、酰胺类树脂组合物或丙烯酸类树脂组合物等热塑性树脂组合物，或者酚醛类树脂组合物、环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物或醇酸类树脂组合物等热固性树脂组合物等。这些可以单独使用，也可以并用两种以上。

溶剂例如能够为甲苯、丙酮、甲基乙基酮、甲醇、乙醇、丙醇或二甲基甲酰胺等。

根据需要，胶粘剂层用组合物中也可以包括固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充剂、阻燃剂、以及黏度改进剂等的至少1个。

接下来，在导电性胶粘剂层形成用支撑基材的单面涂布胶粘剂层用组合物。向导电性胶粘剂层形成用支撑基材涂布保护层用组合物的方法无特别限定，能够采用唇式涂布、逗号涂布、凹版涂布、以及狭缝式挤压式涂布等众所周知的技术。

导电性胶粘剂层形成用支撑基材例如能够是膜。导电性胶粘剂层形成用支撑基材无特别限定，例如能够由聚烯烃类、聚酯类、聚酰亚胺类、或聚苯硫醚类等材料形成。导电性胶粘剂层形成用支撑基材和胶粘剂层用组合物之间也可以设置离型剂层。

将所制备的胶粘剂层用组合物涂布于导电性胶粘剂层形成用支撑基材的表面，并对涂布于导电性胶粘剂层形成用支撑基材的表面的胶粘剂层用组合物进行加热干燥来去除溶剂，由此形成导电性胶粘剂层。

＜绝缘保护层形成工序＞

首先制备保护层用组合物。保护层用组合物能够通过向树脂组合物适量加入溶剂及其他添加剂来制备。溶剂例如能够为甲苯、丙酮、甲基乙基酮、甲醇、乙醇、丙醇和二甲基甲酰胺等。能够加入交联剂、聚合用催化剂、固化促进剂、填充材料、以及着色剂等作为其他添加剂。其他添加剂根据需要加入即可。

接下来，在绝缘保护层形成用支撑基材的单面涂布所制备的保护层用组合物。在绝缘保护层形成用支撑基材涂布保护层用组合物的方法无特别限定，能够采用唇式涂布、逗号涂布、凹版涂布、以及狭缝挤压式涂布等众所周知的技术。

绝缘保护层形成用支撑基材例如能够是膜状。绝缘保护层形成用支撑基材无特别限定，例如能够由聚烯烃类、聚酯类、聚酰亚胺类、或聚苯硫醚类等材料形成。绝缘保护层形成用支撑基材和保护层用组合物之间也可以设置离型剂层。

对涂布于绝缘保护层形成用支撑基材的表面的保护层用组合物进行加热干燥来去除溶剂，由此形成绝缘保护层。

＜屏蔽层形成工序＞

接下来，在绝缘保护层的表面形成屏蔽层，得到绝缘保护层和屏蔽层的层压体。具体而言，能够使用将预先形成为一定厚度的铝箔贴合于绝缘保护层的方法、以及通过蒸镀或电镀（plating）等来在绝缘保护层的表面形成铝膜的方法。

＜贴合工序＞

让导电性胶粘剂层和屏蔽层相对并贴合导电性胶粘剂层和层压体，由此能够获得有绝缘保护层、屏蔽层及导电性胶粘剂层的电磁波屏蔽膜。

导电性胶粘剂层形成用支撑基材在即将将电磁波屏蔽膜贴附于印制线路基材之前剥离即可。这样的话，能够将导电性胶粘剂层形成用支撑基材用作导电性胶粘剂层的保护膜。另外，绝缘保护层形成用支撑基材能够在将电磁波屏蔽膜贴附于印制线路板之后进行剥离。这样的话，能够由支撑基材保护电磁波屏蔽膜。但是，只要在形成绝缘保护层之后，绝缘保护层形成用在任何时候剥离都可以。

也能够在导电性胶粘剂层上依次形成屏蔽层及绝缘保护层。另外也能够在绝缘保护层上依次形成屏蔽层及导电性胶粘剂层。

（屏蔽印制线路板）

本实施方式的电磁波屏蔽膜例如能够用于图2所示屏蔽印制线路板300。屏蔽印制线路板300含有印制线路板200和电磁波屏蔽膜100。

印制线路板200有基底层211、形成于基底层211上的印制电路（接地电路）212、在基底层211上与接地电路212相邻设置的绝缘性胶粘剂层213、以及绝缘性的覆盖膜214，其中，覆盖膜214覆盖绝缘性胶粘剂层213且形成有用于露出接地电路212的一部分的开口部。由绝缘性胶粘剂层213和覆盖膜214构成印制线路板的绝缘层。

基底层211、绝缘性胶粘剂层213及覆盖膜214无特别限定，例如能够是树脂膜等。此时，能够由聚丙烯、交联聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、或者聚苯硫醚等树脂形成。接地电路212例如能够为于基底层211上形成的铜线路图形等。

电磁波屏蔽膜100使得导电性胶粘剂层112在覆盖膜214一侧来与印制线路板200接合。

接下来，就屏蔽印制线路板300的制造方法进行说明。在印制线路板200上载置电磁波屏蔽膜100，用压制机加热并加压。通过加热变得柔软的导电性胶粘剂层112的一部分由于加压流入形成于覆盖膜214的开口部。由此，屏蔽层111和印制线路板200的接地电路212介由导电性胶粘剂连接，屏蔽层111和接地电路212连接。

实施例

下面通过实施例进一步对本发明进行详细说明。以下实施例为例示，不对本发明进行任何限定。

＜粒径的评价＞

使用粒度分布测定装置（MicrotracBEL公司制、MT3300EXII）并将水作为分散介质来对导电性填料粒子的絮凝体的众数径、累积分布、D50及Dmax进行了测定。

＜电连接的评价＞

重叠所制成的电磁波屏蔽膜和评价用印制线路基材，用压制机在170℃、3.0MPa的条件下加热加压1分钟之后，在相同温度及压力下加热加压3分钟。之后，从保护层剥离支撑基材，制作评价用屏蔽印制线路板。

印制线路板有相互有间隔且平行延伸的2条铜箔图形，以及覆盖铜箔图形且由聚酰亚胺构成的绝缘层（厚度：25μm），绝缘层设有用于露出各铜箔图形的开口部（直径：1mm）。重叠电磁波屏蔽膜的胶粘剂层和印制线路板时，使得该开口部被电磁波屏蔽膜完全覆盖。

用电阻计测定所获得的屏蔽印制线路基材的2条铜箔图形之间的电阻值，对再流焊前的印制线路基材和屏蔽层之间的电连接进行了评价。

接下来，进行模拟再流焊处理的热处理，对再流焊后的电连接进行了评价。热处理及电阻值的测定重复了3次。热处理假定使用无铅焊料，并设定了温度曲线使得屏蔽印制线路板中的屏蔽膜暴露于265℃下1秒。

＜绝缘保护层及屏蔽层的制备＞

向甲苯中混合100质量份的双酚A型环氧类树脂（三菱化学（株）制、jER1256）、0.1质量份的固化剂（三菱化学（株）制、ST14），并使得固体成分的量为20质量％，制备出了绝缘保护层组合物。将该组合物涂布于由表面进行了离型处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）膜构成的绝缘保护层形成用支撑基材，加热干燥来在绝缘保护层形成用支撑基材的表面形成绝缘保护层（厚度6μm）。

通过蒸镀法在所获得的绝缘保护层的表面形成厚度为0.1μm的铝膜，获得了绝缘保护层和屏蔽层的层压体。具体而言，在批量式真空蒸镀装置（ULVAC制、EBH－800）内载置形成有绝缘保护层的支撑基材，在氩气气氛中将真空度调整为5×10^-1Pa以下，通过磁控溅射法（DC电源输出：3.0kW）将铝蒸镀到0.1μm的厚度。

（实施例1）

－电磁波屏蔽膜的制成－

向甲苯添加100质量份的双酚A型环氧类树脂（三菱化学（株）制、jER1256）、0.1质量份的固化剂（三菱化学（株）制、ST14）、43质量份的由丝状的镍粒子构成的导电性填料，并使得固体成分的量为20质量％，搅拌混合来制备胶粘剂层组合物。另外，导电性填料的众数径为34μm，累积分布为76％，中位直径（D50）为20μm，最大粒径（Dmax）为88μm。另外，所获得的胶粘剂层组合物中的镍粒子的比例为30质量％。将所获得的胶粘剂层组合物涂布于由表面进行了离型处理的PET膜构成的导电性胶粘剂层形成用支撑基材并加热干燥，由此在导电性胶粘剂层形成用支撑基材的表面形成了导电性胶粘剂层（厚度12μm）。

将所获得的导电性胶粘剂层与另外制作的绝缘保护层和屏蔽层的层压体贴合，由此获得了实施例1的电磁波屏蔽膜。

对实施例1的电磁波屏蔽膜的电连接性进行评价的结果为：再流焊前的初始电阻值为563mΩ，第一次再流焊的电阻值为653mΩ，第二次再流焊的电阻值为740mΩ，第三次再流焊的电阻值为797mΩ，第四次再流焊的电阻值为842mΩ，第五次再流焊的电阻值为881mΩ。

（实施例2）

除了使用了由众数径为31μm，累积分布为79％，中位直径（D50）为19μm，最大粒径（Dmax）为62μm的丝状的镍粒子构成的导电性填料之外，与实施例1相同。

对实施例2的电磁波屏蔽膜的电连接性进行评价的结果为：再流焊前的初始电阻值为607mΩ，第一次再流焊的电阻值为658mΩ，第二次再流焊的电阻值为691mΩ，第三次再流焊的电阻值为711mΩ，第四次再流焊的电阻值为726mΩ，第五次再流焊的电阻值为739mΩ。

（实施例3）

除了使用了由众数径为23μm，累积分布为68％，中位直径（D50）为15μm，最大粒径（Dmax）为88μm的丝状的镍粒子构成的导电性填料之外，与实施例1相同。

就实施例2的电磁波屏蔽膜的电连接性进行评价的结果为：再流焊前的初始电阻值为622mΩ，第一次再流焊的电阻值为741mΩ，第二次再流焊的电阻值为851mΩ，第三次再流焊的电阻值为925mΩ，第四次再流焊的电阻值为984mΩ，第五次再流焊的电阻值为1036mΩ。

（实施例4）

除了使用了由众数径为8μm，累积分布为37％，中位直径（D50）为10μm，最大粒径（Dmax）为105μm的钉状的镍粒子构成的导电性填料之外，与实施例1相同。

再流焊前的初始电阻值为1155mΩ，第一次再流焊的电阻值为2089mΩ，第二次再流焊的电阻值为2967mΩ，第三次再流焊的电阻值为3255mΩ，第四次再流焊的电阻值为4066mΩ，第五次再流焊的电阻值为4317mΩ。

（比较例1）

除了使用了由众数径为7μm，累积分布为66％，中位直径（D50）为6μm，最大粒径（Dmax）为19μm的球状的镍粒子构成的导电性填料之外，与实施例1相同。再流焊前的初始电阻值为7750mΩ。第一次～第五次再流焊的电阻值都为无限大（测定区间外）。

（比较例2）

除了使用了由众数径为17μm，累积分布为64％，中位直径（D50）为14μm，最大粒径（Dmax）为52μm的、树枝状的银被覆铜粒子（Ag－Cu、三井金属公司制）构成的导电性填料之外，与实施例1相同。再流焊前的电阻值无限大（测定区间外）。因此没有进行再流焊后的电阻值的测定。

各实施例及比较例的评价结果汇总示于表1。与使用了球形的镍粒子的比较例1的电磁波屏蔽膜相比，使用了丝状或钉状的镍粒子的、自实施例1到4的电磁波屏蔽膜的再流焊前的电阻低，在再流焊后也维持了低电阻。另外，使用了树枝状的银被覆铜粒子的比较例2的电磁波屏蔽膜在再流焊前都没能确认导通。

[表1]

实用性

本公开的电磁波屏蔽膜能够在不使用昂贵材料的情况下稳定地维持与印制线路板的电连接，且作为用于屏蔽印制线路基材等的电磁波屏蔽膜是有用的。

符号说明

100　　　电磁波屏蔽膜

111　　　屏蔽层

112　　　导电性胶粘剂层

113　　　绝缘保护层

200　　　印制线路板

211　　　基底层

212　　　接地电路

213　　　绝缘性胶粘剂层

214　　　覆盖膜

300　　　屏蔽印制线路板

Claims

1.一种电磁波屏蔽膜，所述电磁波屏蔽膜含有：

由铝膜构成的屏蔽层和导电性胶粘剂层，其中，

所述导电性胶粘剂层包括由丝状的镍粒子构成的导电性填料，

所述镍粒子的中位直径（D50）为5μm以上、30μm以下，众数径为3μm以上、50μm以下，众数径的累积分布为35％以上。

2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述导电性填料的众数径的累积分布为60％以上。

3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述导电性填料的最大粒径为90μm以下。

4.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述导电性胶粘剂层的厚度为所述导电性填料的中位直径以下。

5.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述导电性胶粘剂层包括20质量％以上、50质量％以下的所述导电性填料。

6.一种电磁波屏蔽膜用导电性填料，其特征在于：

所述电磁波屏蔽膜用导电性填料由镍粒子构成，其中，

所述镍粒子为丝状，

所述镍粒子的众数径为3μm以上、50μm以下且众数径的累积分布为35％以上。

7.根据权利要求6所述的电磁波屏蔽膜用导电性填料，其特征在于：

所述镍粒子的最大粒径为90μm以下。