CN112534974B - 电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板 - Google Patents
电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112534974B CN112534974B CN201980052178.1A CN201980052178A CN112534974B CN 112534974 B CN112534974 B CN 112534974B CN 201980052178 A CN201980052178 A CN 201980052178A CN 112534974 B CN112534974 B CN 112534974B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electromagnetic wave
- wave shielding
- wiring board
- printed wiring
- shielding film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 31
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 100
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 64
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 34
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 154
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 41
- 239000013039 cover film Substances 0.000 claims description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 20
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims description 19
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 6
- 206010028980 Neoplasm Diseases 0.000 claims 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 24
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 14
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 13
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 12
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 12
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 11
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 10
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 6
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 5
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 4
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 4
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 3
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 3
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 3
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 3
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 3
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 3
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 2
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 229920001688 coating polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- 239000004693 Polybenzimidazole Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 229920003020 cross-linked polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004703 cross-linked polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002480 polybenzimidazole Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920005678 polyethylene based resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005673 polypropylene based resin Polymers 0.000 description 1
- 229920003226 polyurethane urea Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
- B32B7/025—Electric or magnetic properties
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明目的在于提供一种用于制造接地电路‑屏蔽层间的连接电阻足够小的屏蔽印制线路板的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜的特征在于：所述电磁波屏蔽膜包含保护层、层压所述保护层的屏蔽层、层压所述屏蔽层的胶粘剂层，并在所述屏蔽层的所述胶粘剂层侧形成有导电性凸瘤，所述导电性凸瘤的体积是30000～400000μm3。
Description
技术领域
本发明涉及一种电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板。
背景技术
在小型化、高功能化快速发展的手机、摄像机、笔记本型个人电脑等电子设备中，挠性印制线路板多用于在复杂的结构中组装电路。还可发挥其优越的可挠性用于如打印头般的可动部与控制部的连接。在这些电子设备中，电磁波屏蔽措施不可或缺，针对会在装置内使用的挠性印制线路板，也在使用实施了贴附电磁波屏蔽膜等电磁波屏蔽措施的挠性印制线路板(以下也称“屏蔽印制线路板”)。
一般，电磁波屏蔽膜包含最外层的绝缘层(保护层)、用于屏蔽电磁波的屏蔽层、用于贴附到印制线路板的胶粘剂层。
制造屏蔽印制线路板时，以使电磁波屏蔽膜的胶粘剂层与挠性印制线路板接触的方式将电磁波屏蔽膜贴附于挠性印制线路板。
另外，挠性印制线路板的接地电路与壳体等的外部接地电连接，也会介由已经贴附在挠性印制线路板的电磁波屏蔽膜来电连接印制线路板的接地电路和外部接地。
例如，在专利文献1中，以电磁波屏蔽膜的胶粘剂层作为导电性胶粘剂，使该导电性胶粘剂接触挠性印制线路板的接地电路，并使胶粘剂层与外部接地连接，由此电连接挠性印制线路板的接地电路和外部接地。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2004－095566号。
发明内容
发明要解决的技术问题
专利文献1记载的电磁波屏蔽膜的导电性胶粘剂层包含接合性树脂和导电性填料，导电性胶粘剂层的导电性是通过导电性填料获得的。
即，导电性胶粘剂层与接地电路的电接触是通过导电性填料与接地电路的接触获得的。在导电性胶粘剂与接地电路的接触面中也有不存在导电性填料的部分。因为该部分的存在，存在接地电路－屏蔽层间的连接电阻高的问题。
本发明是鉴于上述问题所作出的，本发明的目的在于提供一种电磁波屏蔽膜，所述电磁波屏蔽膜用于制造接地电路－屏蔽层间的连接电阻足够小的屏蔽印制线路板。
解决技术问题的技术手段
本发明的电磁波屏蔽膜的特征在于：所述电磁波屏蔽膜包含保护层、层压所述保护层的屏蔽层、层压所述屏蔽层的胶粘剂层，在所述屏蔽层的所述胶粘剂层侧形成有导电性凸瘤，所述导电性凸瘤的体积为30000～400000μm3。
本发明的电磁波屏蔽膜贴附到印制线路板，所述印制线路板包括基膜、形成在基膜之上的包括接地电路在内的印制电路、覆盖印制电路的覆盖膜，在覆盖膜形成有露出接地电路的开口部。
此时，导电性凸瘤贯穿胶粘剂层与接地电路接触。
在此，在本发明的电磁波屏蔽膜中，所述导电性凸瘤的体积为30000～400000μm3。
导电性凸瘤的体积在上述范围内时，导电性凸瘤与接地电路牢牢接触，接地电路－屏蔽层间的连接电阻小。
导电性凸瘤的体积不足30000μm3的话，导电性凸瘤难以与接地电路接触，接地电路－屏蔽层间的连接电阻容易变大。
导电性凸瘤的体积大于400000μm3的话，在胶粘剂层中导电性凸瘤所占的比例大。
因此，胶粘剂层所在的区域整体的相对介电常数及损耗角正切容易变高。因此传递特性恶化。
在本发明的电磁波屏蔽膜中，优选所述导电性凸瘤的形状为锥体状。
导电性凸瘤的形状是锥体状的话，导电性凸瘤易贯穿胶粘剂层并易与接地电路接触。
因此，接地电路－屏蔽层间的连接电阻足够小。
在本发明的电磁波屏蔽膜中，优选形成有复数个所述导电性凸瘤。
并且，优选复数个所述导电性凸瘤的高度大致相同。
复数个导电性凸瘤的高度大致相同的话，复数个导电性凸瘤均等地贯穿胶粘剂层，易于与接地电路接触。
因此，能减小接地电路－屏蔽层间的连接电阻。
在本发明的电磁波屏蔽膜中，所述导电性凸瘤可包含树脂组合物和导电性填料。
即，导电性凸瘤可由导电性膏形成。
通过使用导电性膏，能够在任意的位置以任意的形状轻松形成导电性凸瘤。
在本发明的电磁波屏蔽膜中，优选构成所述胶粘剂层的树脂在频率1GHz、23℃的情况下，相对介电常数为1～5，损耗角正切为0.0001～0.03。
在所述范围的话，能够提高使用本发明的电磁波屏蔽膜制造的屏蔽印制线路板的传递特性。
在本发明的电磁波屏蔽膜中，优选所述胶粘剂层是绝缘性胶粘剂层。
另外，本发明的电磁波屏蔽膜通过胶粘剂层与印制线路板接合。
所述胶粘剂层是绝缘性胶粘剂层的话，因为绝缘胶粘剂层不含导电性填料等导电性物质，所以相对介电常数及损耗角正切足够小。
因此，使用本发明的电磁波屏蔽膜制造的屏蔽印制线路板的传递特性良好。
本发明的屏蔽印制线路板的制造方法的特征在于包括如下工序：电磁波屏蔽膜准备工序，准备所述本发明的电磁波屏蔽膜；印制线路板准备工序，准备印制线路板，所述印制线路板具备包括基膜、形成在所述基膜之上的包括接地电路在内的印制电路、覆盖所述印制电路的覆盖膜，并在所述覆盖膜形成有露出所述接地电路的开口部；电磁波屏蔽膜配置工序，以所述电磁波屏蔽膜的胶粘剂层接触所述印制线路板的覆盖膜的方式将所述电磁波屏蔽膜配置在所述印制线路板上；；加压工序，进行加压使得所述电磁波屏蔽膜的导电性凸瘤贯穿所述电磁波屏蔽膜的胶粘剂层，与所述印制线路板的接地电路接触。
本发明的屏蔽印制线路板的制造方法是使用了上述本发明的电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路板的制造方法。
因此，在获得的屏蔽印制线路板中，接地电路－屏蔽层间的连接电阻低。
本发明的屏蔽印制线路板的特征在于：所述屏蔽印制线路板包含印制线路板和所述本发明的电磁波屏蔽膜，其中，所述印制线路板包括基膜、形成于所述基膜之上的包括接地电路在内的印制电路、覆盖所述印制电路的覆盖膜，并在所述覆盖膜形成有露出所述接地电路的开口部，所述电磁波屏蔽膜的导电性凸瘤贯穿所述胶粘剂层并与所述印制线路板的接地电路连接。
在本发明的屏蔽印制线路板中，所述本发明的电磁波屏蔽膜的导电性凸瘤贯穿胶粘剂层并与印制线路板的接地电路连接。
因此，电磁波屏蔽膜的导电性凸瘤与印制线路板的接地电路牢牢接触，接地电路－屏蔽层间的连接电阻小。
发明的效果
本发明的电磁波屏蔽膜贴附到印制线路板，所述印制线路板包括基膜、包括形成在基膜之上的接地电路在内的印制电路、覆盖印制电路的覆盖膜，并在覆盖膜上形成有露出接地电路的开口部。
此时，导电性凸瘤贯穿胶粘剂层并与接地电路接触。
在此，在本发明的电磁波屏蔽膜中，所述导电性凸瘤的体积为30000～400000μm3。
导电性凸瘤的体积在所述范围内时，导电性凸瘤与接地电路牢牢接触，接地电路－屏蔽层间的连接电阻小。
附图说明
[图1]图1是一例本发明的电磁波屏蔽膜的截面示意图；
[图2]图2是使用了本发明的电磁波屏蔽膜的一例屏蔽印制线路板的的截面示意图；
[图3A]图3A是按工序顺序展示的一例本发明的屏蔽印制线路板的制造方法的工序图；
[图3B]图3B是按工序顺序展示的一例本发明的屏蔽印制线路板的制造方法的工序图；
[图3C]图3C是按工序顺序展示的一例本发明的屏蔽印制线路板的制造方法的工序图；
[图3D]图3D是按工序顺序展示的一例本发明的屏蔽印制线路板的制造方法的工序图；
[图4]图4是实施例1涉及的电磁波屏蔽膜的截面图像；
[图5]图5是传递损耗测定试验中的电磁波屏蔽膜的传递损耗的测定方法的示意图；
[图6]图6是连接电阻测定试验中的电磁波屏蔽膜的电阻值的测定方法的示意图。
具体实施方式
下面就本发明的电磁波屏蔽膜进行具体说明。但本发明不限于以下实施方式，能够在不变更本发明主旨的范围内适当地变更适用。
本发明的电磁波屏蔽膜的特征在于：包含保护层、层压所述保护层的屏蔽层、层压所述屏蔽层的胶粘剂层，并且所述屏蔽层在所述胶粘剂层侧形成有导电性凸瘤。
下面利用附图对本发明的电磁波屏蔽膜的各结构进行说明。
图1是一例本发明的电磁波屏蔽膜的截面示意图。
图2是使用了本发明的电磁波屏蔽膜的一例屏蔽印制线路板的截面示意图。
如图1所示，电磁波屏蔽膜10包含保护层11、层压保护层11的屏蔽层12、层压屏蔽层12的胶粘剂层13。
另外，在屏蔽层12的胶粘剂层13侧形成有复数个导电性凸瘤14。
并且，如图2所示，电磁波屏蔽膜10用于贴附到印制线路板20以制造屏蔽印制线路板30，其中，所述印制线路板20包括基膜21、包括形成在基膜21之上的复数个接地电路22a在内的印制电路22、覆盖印制电路22的覆盖膜23，并在覆盖膜23形成有露出接地电路22a的开口部23a。
(保护层)
保护层11的材料无特别限定，优选由热塑性树脂组合物、热固性树脂组合物、活性能量射线固化性组合物等形成。
作为所述热塑性树脂组合物，无特别限定，能列举出苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等。
作为所述热固性树脂组合物，无特别限定，能列举出从环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、聚氨酯脲类树脂组合物、苯乙烯类树脂组合物、苯酚类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物及醇酸类树脂组合物构成的群中选择的至少1种树脂组合物。
作为所述活性能量射线固化性组合物，无特别限定，例如能列举出分子中含有至少2个(甲基)丙烯酰氧基的聚合性化合物等。
保护层11可以包含1种单一的材料，也可以包含2种以上的材料。
保护层11可以根据需要含有固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充剂、阻燃剂、黏度改进剂、防粘连剂等。
保护层11的厚度无特别限定，能根据需要恰当设定，优选1～15μm，更优选3～10μm。
保护层的厚度不足1μm的话，因为过薄而难以充分保护屏蔽层及胶粘剂层。
保护层的厚度超过15μm的话则过厚，因此保护层难以弯折，另外保护层自身容易破损。因此，难以适用于对耐折性有要求的构件。
(屏蔽层)
屏蔽层12只要能屏蔽电磁波即可，其材料只要是导电性的材料即可，无特别限定，例如可以由金属形成，也可以由导电性树脂形成。
屏蔽层12由金属形成的话，作为金属能列举出金、银、铜、铝、镍、锡、钯、铬、钛、锌等。在这些金属中优选铜。从导电性及经济的观点来看，铜适合作为屏蔽层的材料。
并且，屏蔽层12可以由所述金属的合金形成。
另外，屏蔽层12可以是金属箔，也可以是通过溅射、无电解镀覆、电镀等方法形成的金属膜。
屏蔽层12由导电性树脂形成的话，屏蔽层12可以包含导电性粒子和树脂。
导电性粒子无特别限定，可以是金属微粒子、碳纳米管、碳纤维、金属纤维等。
导电性粒子是金属微粒子的话，金属微粒子无特别限定，可以是银粉、铜粉、镍粉、焊料粉、铝粉、对铜粉实施了镀银的银包铜粉、用金属包覆了高分子微粒子、玻璃微珠等而成的微粒子等。
在所述金属微粒子中，从经济的观点来看优选能够低价获得的铜粉或银包铜粉。
导电性粒子的平均粒径D50无特别限定，优选0.5～15.0μm。导电性粒子的平均粒径为0.5μm以上的话导电性树脂的导电性良好。导电性粒子的平均粒径为15.0μm以下的话，能使导电性树脂薄。
导电性粒子的形状无特别限定，能从球状、扁平状、鳞片状、树突状、棒状、纤维状等中适当选择。
导电性粒子的配混量无特别限定，优选15～80质量％，更优选15～60质量％。
作为树脂，无特别限定，能列举出苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、酰胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等热塑性树脂组合物、以及苯酚类树脂组合物、环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、醇酸类树脂组合物等热固性树脂组合物等。
(导电性凸瘤)
导电性凸瘤14贯穿胶粘剂层13并接触接地电路22a。
通过设计使得导电性凸瘤14与接地电路22a确切地接触，能减小接地电路22a－导电性凸瘤14间的连接电阻。
导电性凸瘤14的形状无特别限定，可以是圆柱、三棱柱、四棱柱等柱体状，也可以是圆锥、三棱锥、四棱锥等锥体状。
在上述形状中优选锥体状。
导电性凸瘤14的形状是锥体状时，导电性凸瘤14易贯穿胶粘剂层13并易于与接地电路22a接触。
因此，接地电路22a－导电性凸瘤14间的连接电阻足够小。
优选每1个导电性凸瘤14的体积为30000～400000μm3，更优选50000～400000μm3。
每1个导电性凸瘤14的体积在所述范围内时，导电性凸瘤14与接地电路22a牢牢接触，接地电路22a－导电性凸瘤14间的连接电阻小。
每1个导电性凸瘤的体积不足30000μm3时，导电性凸瘤难以接触接地电路，接地电路－屏蔽层间的连接电阻容易大。
每1个导电性凸瘤的体积超过400000μm3时，胶粘剂层中导电性凸瘤所占的比例大。
因此，胶粘剂层所在的区域整体的相对介电常数及损耗角正切容易高。从而，传递特性容易恶化。
优选复数个导电性凸瘤14的高度(图1中符号“H”所表示的高度)大致相同。
复数个导电性凸瘤14的高度大致相同的话，复数个导电性凸瘤14均等地贯穿胶粘剂层13，易于与接地电路22a接触。
因此，能够减小接地电路22a－导电性凸瘤14间的连接电阻。
优选导电性凸瘤14的高度为1～50μm，更优选5～30μm。
另外，对于导电性凸瘤的形状、高度、体积，用共聚焦显微镜(Lasertec公司制，OPTELICS HYBRID，物镜20倍)测定形成有凸瘤的屏蔽层的表面的任意5处后，能够利用数据分析软件(LMeye7)进行分析。二值化的参数为高度，自动阈值算法使用了Kittler法。
导电性凸瘤14的配置位置无特别限定，可以只配置在要与接地电路22a接触的位置，也可以等间隔排列。
优选导电性凸瘤14包含树脂组合物和导电性填料。
即，导电性凸瘤14可以由导电性膏形成。
通过使用导电性膏，能在任意的位置以任意的形状轻松形成导电性凸瘤14。
另外，导电性凸瘤14可以通过网印形成。
使用导电性膏通过网印形成导电性凸瘤14时，能在任意的位置以任意的形状轻松高效地形成导电性凸瘤14。
导电性凸瘤14包含树脂组合物和导电性填料时，树脂组合物无特别限定，能使用苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、酰胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等热塑性树脂组合物、以及苯酚类树脂组合物、环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、醇酸类树脂组合物等热固性树脂组合物等。
树脂组合物的材料可以是上述中的单独1种，也可以是2种以上的组合。
导电性凸瘤14包含树脂组合物和导电性填料时，导电性填料无特别限定，可以是金属微粒子、碳纳米管、碳纤维、金属纤维等。
导电性填料是金属微粒子的话，金属微粒子无特别限定，可以是银粉、铜粉、镍粉、焊料粉、铝粉、对铜粉实施了镀银的银包铜粉、用金属包覆了高分子微粒子、玻璃微珠等而成的微粒子等。
在上述金属微粒子中，从经济角度来看优选能低价获得的铜粉或银包铜粉。
导电性填料的平均粒径D50无特别限定，优选0.5～15.0μm。
导电性填料的形状无特别限定，能从球状、扁平状、鳞片状、树突状、棒状、纤维状等中适当选择。
导电性凸瘤14包含树脂组合物和导电性填料时，优选导电性填料的重量比例为30～99％，更优选50～99％。
另外，导电性凸瘤可以由通过镀覆法、蒸镀法等形成的金属形成。
此时，优选导电性凸瘤由铜、银、锡、金、钯、铝、铬、钛、锌及包括上述任意1种以上在内的合金形成。
镀覆法、蒸镀法能够使用现有的方法。
(胶粘剂层)
如上所述，电磁波屏蔽膜10会通过胶粘剂层13接合到印制线路板20。
在电磁波屏蔽膜10中，优选胶粘剂层13中与屏蔽层12相反侧的面是平坦的。
所述面是平坦的话，复数个导电性凸瘤14均等地贯穿胶粘剂层13。
因此，复数个导电性凸瘤14均等地接触到复数个接地电路22a。从而，能减小接地电路－屏蔽层间的连接电阻。
在电磁波屏蔽膜10中，优选胶粘剂层13的厚度为5～30μm，更优选8～20μm。
胶粘剂层的厚度不足5μm时，构成胶粘剂层的树脂的量少，因此难以获得充分的接合性能。另外，容易破损。
胶粘剂层的厚度超过30μm时整体厚，容易失去柔软性。另外，导电性凸瘤难以贯穿胶粘剂层。
在电磁波屏蔽膜10中，优选构成胶粘剂层13的树脂在频率1GHz、23℃的情况下，相对介电常数是1～5，更优选2～4。
另外，优选构成胶粘剂层13的树脂在频率1GHz、23℃的情况下，损耗角正切为0.0001～0.03，更优选0.001～0.002。
在上述范围内的话，能提高使用电磁波屏蔽膜10制造的屏蔽印制线路板30的传递特性。
并且，在电磁波屏蔽膜10中，胶粘剂层13可以是导电性胶粘剂层，也可以是绝缘性胶粘剂层，从降低相对介电常数及损耗角正切的角度来看，优选胶粘剂层13是绝缘性胶粘剂层。
如上所述，电磁波屏蔽膜10会通过胶粘剂层13接合到印制线路板20。
所述胶粘剂层13是绝缘性胶粘剂层时，由于胶粘剂层13不含有导电性填料等导电性物质，因此相对介电常数及损耗角正切足够小。此时，使用电磁波屏蔽膜10制造出来的屏蔽印制线路板30的传递特性良好。
另外，胶粘剂层13具有导电性时，胶粘剂层13会含有导电性填料等导电性物质。胶粘剂层13大量含有此类导电性物质的话，胶粘剂层13整体的相对介电常数及损耗角正切容易高。
另一方面，为了使所制造的屏蔽印制线路板30的传递特性良好，优选胶粘剂层13整体的相对介电常数及损耗角正切低。
因此，即使在胶粘剂层13含有导电性物质的情况下，为了使胶粘剂层13整体的相对介电常数及损耗角正切低，优选导电性物质的含量少。
胶粘剂层13可以由热固性树脂形成，也可以由热塑性树脂形成。
热固性树脂例如能列举出苯酚类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、三聚氰胺类树脂、聚酰胺类树脂及醇酸类树脂等。
另外，热塑性树脂例如能列举出苯乙烯类树脂、醋酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂、酰亚胺类树脂及丙烯酸类树脂。
此外，作为环氧树脂，更优选酰胺改性环氧树脂。
上述树脂适宜作为构成胶粘剂层的树脂。
胶粘剂层的材料可以是上述中的单独1种，也可以是2种以上的组合。
(印制线路板)
接下来对电磁波屏蔽膜10所贴付的印制线路板20进行说明。
(基膜及覆盖膜)
基膜21及覆盖膜23的材料无特别限定，优选由工程塑料形成。作为所述工程塑料，例如能列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、交联聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚酰亚胺酰胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚等树脂。
另外，在上述工程塑料之中，对阻燃性有要求时优选聚苯硫醚膜，对耐热性有要求时优选聚酰亚胺膜。并且，优选基膜21的厚度为10～40μm，优选覆盖膜23的厚度为10～30μm。
开口部23a的大小无特别限定，优选0.1mm2以上，更优选0.3mm2以上。
另外，开口部23a的形状无特别限定，可以是圆形、椭圆形、四边形、三角形等。
(印制电路)
印制电路22及接地电路22a的材料无特别限定，可以是铜箔、导电性膏的固化物等。
将电磁波屏蔽膜10贴附到印制线路板20制造出来的屏蔽印制线路板30是本发明的屏蔽印制线路板的一形态。
如图2所示，屏蔽印制线路板30包含印制线路板20和电磁波屏蔽膜10，其中，所述印制线路板20包括基膜21、形成于基膜21之上的包括复数个接地电路22a在内的印制电路22、覆盖印制电路22的覆盖膜23，并在覆盖膜23形成有露出接地电路22a的开口部；所述电磁波屏蔽膜10包含保护层11、层压保护层11的屏蔽层12、层压屏蔽层12的胶粘剂层13，并在屏蔽层12的胶粘剂层13侧形成有复数个导电性凸瘤14；电磁波屏蔽膜10的复数个导电性凸瘤14贯穿胶粘剂层13，与印制线路板20的复数个接地电路22a连接。
在屏蔽印制线路板30中，电磁波屏蔽膜10的复数个导电性凸瘤14贯穿胶粘剂层13，并与印制线路板20的复数个接地电路22a连接。
设计使得导电性凸瘤14与接地电路22a确切地接触，由此，能减小接地电路22a－导电性凸瘤14间的连接电阻。
接下来，利用附图对本发明的一例屏蔽印制线路板的制造方法进行说明。
图3A、图3B、图3C及图3D是按工序顺序展示的本发明的一例屏蔽印制线路板的制造方法的工序图。
(电磁波屏蔽膜准备工序)
如图3A所示，在本工序中准备所述电磁波屏蔽膜10。
由于已对电磁波屏蔽膜10的优选结构等进行了说明，在此省略说明。
(印制线路板准备工序)
如图3B所示，在本工序中准备印制线路板20。
由于已对印制线路板20的优选结构等进行了说明，在此省略说明。
(电磁波屏蔽膜配置工序)
如图3C所示，在本工序中，以使电磁波屏蔽膜10的胶粘剂层面接触印制线路板20的覆盖膜23的方式在印制线路板20配置电磁波屏蔽膜10。
此时，使得导电性凸瘤14位于接地电路22a之上。
(加压工序)
如图3D所示，在本工序中，进行加压使得电磁波屏蔽膜10的复数个导电性凸瘤14贯穿电磁波屏蔽膜10的胶粘剂层13，并与印制线路板20的复数个接地电路22a接触。
加压的条件例如能列举出1～5Pa、1～60min的条件。
在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，也可以在加压工序之后或同时进行加热，使得电磁波屏蔽膜10的胶粘剂层13固化。
经由以上工序能够制造屏蔽印制线路板30。
实施例
以下是进一步具体说明本发明的实施例，本发明不限于这些实施例。
(实施例1)
首先，准备了在单面实施了剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜来作为第1剥离膜。
接着，在第1剥离膜的剥离处理面涂覆环氧树脂，使用电烤炉在100℃中加热2分钟，制作了厚度为7μm的保护层。
之后，在保护层之上通过无电解镀覆形成了2μm的铜层。该铜层为屏蔽层。
接着，将甲酚(线型)酚醛型环氧树脂与异氰酸酯的混合物10重量份和导电性填料(平均粒径5μm的球状银包铜粉)90重量份混合，制作了导电性膏。
并且，甲酚(线型)酚醛型环氧树脂与异氰酸酯的混合物的重量比为甲酚(线型)酚醛型环氧树脂：异氰酸酯＝100：0.2。
接下来，将导电性膏网印到铜层，由此形成了导电性凸瘤。
导电性凸瘤的形状是圆锥状，高度为23μm，体积为120000μm3。
另外，对于导电性凸瘤的形状、高度、体积，用共聚焦显微镜(Lasertec公司制，OPTELICS HYBRID，物镜20倍)测定了形成有凸瘤的屏蔽层的表面的任意5处后，能够用数据分析软件(LMeye7)进行分析。二值化的参数为高度，自动阈值算法使用了Kittler法。
接着，混合环氧树脂100.0份和有机磷阻燃剂49.6份，制作了胶粘剂层用组合物。
接着，准备了在单面实施了剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜来作为第2剥离膜。
随后，在第2剥离膜的剥离处理面涂覆胶粘剂层用组合物，使用电烤炉在100℃中加热2分钟，制作了厚度为9μm的胶粘剂层。
接着，贴合形成在第1剥离膜的保护层上的屏蔽层及屏蔽层上的导电性凸瘤和形成在第2剥离膜的胶粘剂层，并剥离第2剥离膜，由此制造出实施例1所涉及的电磁波屏蔽膜。
图4是实施例1所涉及的电磁波屏蔽膜的截面图像。
如图4所示，实施例1所涉及的电磁波屏蔽膜10包含保护层11、层压保护层11的屏蔽层12、层压屏蔽层12的胶粘剂层13，并在屏蔽层12的胶粘剂层13侧形成有圆锥状的导电性凸瘤14。
(实施例2)及(比较例1)
除如表1所示改变了导电性凸瘤的高度和体积外，与实施例1同样地制造了实施例2及比较例1所涉及的电磁波屏蔽膜。
[表1]
| 实施例1 | 实施例2 | 比较例1 | 比较例2 | |
| 导电性凸瘤的体积(μm3) | 119953 | 318958 | 443640 | - |
| 导电性凸瘤的高度(μm) | 23 | 30 | 35 | - |
| 传递损耗@10GHz(dB) | -7.3 | -7.5 | -7.8 | -7.6 |
| 电阻值 | 12 | 24 | 47 | 21 |
(比较例2)
首先，准备了在单面实施了剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜来作为第1剥离膜。
接着，在第1剥离膜的剥离处理面涂覆环氧树脂，使用电烤炉在100℃中加热2分钟，制作了厚度为7μm的保护层。
之后，在保护层之上通过无电解镀覆形成了2μm的铜层。该铜层为屏蔽层。
接着，混合酰胺改性环氧树脂100.0份、银包铜粉(平均粒径D50：13μm)49.6份以及有机磷阻燃剂49.6份，制作了导电性胶粘剂层用组合物。
接着，准备了在单面实施了剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜来作为第2剥离膜。
随后，在第2剥离膜的剥离处理面涂覆导电性胶粘剂层用组合物，使用电烤炉在100℃中加热2分钟，制作了厚度为9μm的导电性胶粘剂层。
然后，贴合形成在第1剥离膜的保护层上的屏蔽层和形成在第2剥离膜的胶粘剂层，并剥离第2剥离膜，由此，制造出比较例2所涉及的电磁波屏蔽膜。
(传递损耗测定试验)
图5是传递损耗测定试验中的电磁波屏蔽膜传递损耗的测定方法的示意图。
用图5所示的网络分析仪41对电磁波屏蔽膜的传递损耗测定进行了评价。
网络分析仪41使用了Rohde&Schwarz公司制的ZVL6。网络分析仪41含有分别连接有连接用基材42的输入末端和输出末端。在所述成对的连接用基材42之间，连接以在空中悬浮的直线状态得到支撑的作为测定对象的屏蔽印制线路板30并进行测定。使用长度为100mm的屏蔽印制线路板30。另外，在100kHz～20GHz的频率范围内进行了测定。另外，在温度为25℃、相对湿度为30～50％的气氛下进行了测定。网络分析仪41测定了在频率10GHz的情况下输入的信号相对于输出的信号衰减了多少。测定出的衰减量作为传递损耗在表1示出。衰减量越接近0，表示传递损耗越少。
(连接电阻测定试验)
图6是连接电阻测定试验中的电磁波屏蔽膜的电阻值的测定方法的示意图。
图6中所示的电磁波屏蔽膜110是实施例1及实施例2所涉及的电磁波屏蔽膜。
电磁波屏蔽膜110包含保护层111、层压保护层111的屏蔽层112、层压屏蔽层112的胶粘剂层113，在屏蔽层112的胶粘剂层113侧形成有复数个导电性凸瘤114。
另外，在连接电阻测定试验中，准备模型基材120，所述模型基材120包括基膜121、形成在基膜121之上的复数个测定用印制电路125、覆盖测定用印制电路125的覆盖膜123，其中，在覆盖膜123形成有露出测定用印制电路125的开口部123a。
并且，开口部123a是直径为1mm的圆形。
如图6所示，在连接电阻测定试验中，将电磁波屏蔽膜110配置在模型基材120上，且使电磁波屏蔽膜110的导电性凸瘤114接触测定用印制电路125，并在170℃、3Pa、3分钟的条件下加压·加热后进行150℃、1小时的后固化，由此，将电磁波屏蔽膜110贴附到模型基材120上。
之后，用电阻计150测定了测定用印制电路125间的电阻值。
并且，比较例2涉及的电磁波屏蔽膜除了无导电性凸瘤、以及胶粘剂层是导电性胶粘剂层外，和电磁波屏蔽膜110结构相同。
关于比较例2涉及的电磁波屏蔽膜，也在和上述方法相同的条件下将其贴附到模型基材120，用电阻计150测定了测定用印制电路125间的电阻值。
各实施例及比较例涉及的电磁波屏蔽膜的连接电阻试验的结果如表1所示。
如表1所示，实施例1及实施例2涉及的电磁波屏蔽膜在传递损耗测定试验中的传递损耗小，在连接电阻测定试验中的电阻值小。
附图标记
10、110 电磁波屏蔽膜
11、111 保护层
12、112 屏蔽层
13、113 胶粘剂层
14、114 导电性凸瘤
20 印制线路板
21、121 基膜
22 印制电路
22a 接地电路
23、123 覆盖膜
23a、123a 开口部
30 屏蔽印制线路板
41 网络分析仪
42 连接用基材
120 模型基材
125 测定用印制电路
150 电阻计
Claims (8)
1. 一种电磁波屏蔽膜，其特征在于：
所述电磁波屏蔽膜包含保护层、
层压所述保护层的屏蔽层、
层压所述屏蔽层的胶粘剂层，
其中，在所述屏蔽层的靠近所述胶粘剂层的一侧形成有导电性凸瘤，
所述导电性凸瘤的体积为30000～400000μm3，
所述导电性凸瘤的形状为从所述屏蔽层向所述胶粘剂层凸出的、底面位于所述屏蔽层的锥体状，
当所述电磁波屏蔽膜贴附到印制线路板上时，所述导电性凸瘤贯穿所述胶粘剂层并与所述印制线路板的接地电路接触。
2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：
所述电磁波屏蔽膜中，形成有复数个所述导电性凸瘤。
3.根据权利要求2所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：
复数个所述导电性凸瘤的高度大致相同。
4.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：
所述导电性凸瘤包含树脂组合物和导电性填料。
5.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：
构成所述胶粘剂层的树脂在频率1GHz、23℃的情况下，相对介电常数为1～5，损耗角正切为0.0001～0.03。
6.根据权利要求1至5其中任意一项所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：
所述胶粘剂层是绝缘性胶粘剂层。
7.一种屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于包括：
电磁波屏蔽膜准备工序，准备权利要求1至6其中任意一项所述的电磁波屏蔽膜；
印制线路板准备工序，准备印制线路板，所述印制线路板包括基膜、形成在所述基膜之上的包括接地电路在内的印制电路、覆盖所述印制电路的覆盖膜，并在所述覆盖膜形成有露出所述接地电路的开口部；
电磁波屏蔽膜配置工序，以所述电磁波屏蔽膜的胶粘剂层接触所述印制线路板的覆盖膜的方式将所述电磁波屏蔽膜配置在所述印制线路板上；
加压工序，进行加压使得所述电磁波屏蔽膜的导电性凸瘤贯穿所述电磁波屏蔽膜的胶粘剂层，与所述印制线路板的接地电路接触。
8.一种屏蔽印制线路板，其特征在于：
所述屏蔽印制线路板包含印制线路板和权利要求1至6其中任意一项所述的电磁波屏蔽膜，其中，
所述印制线路板包括基膜、形成在所述基膜之上的包括接地电路在内的印制电路、覆盖所述印制电路的覆盖膜，所述覆盖膜形成有露出所述接地电路的开口部，
所述电磁波屏蔽膜的导电性凸瘤贯穿所述胶粘剂层，并与所述印制线路板的接地电路连接。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018-202933 | 2018-10-29 | ||
| JP2018202933 | 2018-10-29 | ||
| PCT/JP2019/042154 WO2020090727A1 (ja) | 2018-10-29 | 2019-10-28 | 電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板の製造方法、及び、シールドプリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112534974A CN112534974A (zh) | 2021-03-19 |
| CN112534974B true CN112534974B (zh) | 2024-07-09 |
Family
ID=70462383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201980052178.1A Active CN112534974B (zh) | 2018-10-29 | 2019-10-28 | 电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7244535B2 (zh) |
| KR (1) | KR102530877B1 (zh) |
| CN (1) | CN112534974B (zh) |
| TW (1) | TWI782213B (zh) |
| WO (1) | WO2020090727A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112004310B (zh) * | 2020-08-24 | 2023-09-01 | 大连吉星电子股份有限公司 | 一种使5g信号稳定传输的柔性线路板 |
| TW202241250A (zh) | 2021-03-31 | 2022-10-16 | 日商拓自達電線股份有限公司 | 電磁波屏蔽膜 |
| TW202241251A (zh) | 2021-03-31 | 2022-10-16 | 日商拓自達電線股份有限公司 | 電磁波屏蔽膜 |
| CN117395977B (zh) * | 2023-11-20 | 2024-03-22 | 广州方邦电子股份有限公司 | 一种电磁屏蔽膜及其应用 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017010995A (ja) * | 2015-06-17 | 2017-01-12 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | シールド材、電子部品及び接着シート |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4201548B2 (ja) | 2002-07-08 | 2008-12-24 | タツタ電線株式会社 | シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法 |
| JP2009200113A (ja) * | 2008-02-19 | 2009-09-03 | Nitto Denko Corp | シールド配線回路基板 |
| JP5308465B2 (ja) * | 2011-01-28 | 2013-10-09 | タツタ電線株式会社 | シールドプリント配線板 |
| JP2013193253A (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-30 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 電磁シールド性カバーレイフィルム、フレキシブル配線板およびその製造方法 |
| JP2015015304A (ja) * | 2013-07-03 | 2015-01-22 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、電子機器およびそれらの製造方法 |
| CN104332217B (zh) * | 2014-10-08 | 2018-04-10 | 广州方邦电子股份有限公司 | 自由接地膜及其制作方法、包含自由接地膜的屏蔽线路板及接地方法 |
| CN107079611A (zh) * | 2014-12-05 | 2017-08-18 | 拓自达电线株式会社 | 电磁波屏蔽膜 |
| JP5871098B1 (ja) * | 2015-07-16 | 2016-03-01 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 導電性接着剤層、導電性接着シートおよびプリント配線板 |
| JP2016157920A (ja) * | 2015-12-18 | 2016-09-01 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシート、電磁波シールド性配線回路基板および電子機器 |
-
2019
- 2019-06-20 TW TW108121497A patent/TWI782213B/zh active
- 2019-10-28 JP JP2020553885A patent/JP7244535B2/ja active Active
- 2019-10-28 CN CN201980052178.1A patent/CN112534974B/zh active Active
- 2019-10-28 KR KR1020207038058A patent/KR102530877B1/ko active IP Right Grant
- 2019-10-28 WO PCT/JP2019/042154 patent/WO2020090727A1/ja active Application Filing
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017010995A (ja) * | 2015-06-17 | 2017-01-12 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | シールド材、電子部品及び接着シート |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202016237A (zh) | 2020-05-01 |
| JP7244535B2 (ja) | 2023-03-22 |
| CN112534974A (zh) | 2021-03-19 |
| WO2020090727A1 (ja) | 2020-05-07 |
| JPWO2020090727A1 (ja) | 2021-10-21 |
| KR20210083211A (ko) | 2021-07-06 |
| KR102530877B1 (ko) | 2023-05-09 |
| TWI782213B (zh) | 2022-11-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN112534974B (zh) | 电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板 | |
| KR102598841B1 (ko) | 전자파 차폐 시트 및 프린트 배선판 | |
| CN110022640B (zh) | 电磁波屏蔽膜 | |
| CN111556703B (zh) | 电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板 | |
| CN111741595B (zh) | 电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板 | |
| CN108702863B (zh) | 电磁波屏蔽膜 | |
| CN112586103B (zh) | 电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板 | |
| TW201940021A (zh) | 電磁波屏蔽膜及屏蔽印刷配線板 | |
| TWI840624B (zh) | 導電性接著劑、電磁波屏蔽膜及導電性接合膜 | |
| CN111818723B (zh) | 电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板 | |
| CN110054996B (zh) | 导电性接合膜及使用该导电性接合膜的电磁波屏蔽膜 | |
| WO2022065380A1 (ja) | 電磁波シールドフィルム及びシールドプリント配線板 | |
| US12120861B2 (en) | Electromagnetic wave shielding film and shielded printed wiring board | |
| CN110959316B (zh) | 连接用膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板 | |
| CN116097908A (zh) | 带有接地构件的屏蔽印制线路板以及接地构件 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| REG | Reference to a national code |
Ref country code: HK Ref legal event code: DE Ref document number: 40044816 Country of ref document: HK |
|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |