TWI815049B - 電磁波屏蔽膜 - Google Patents

Abstract

本發明之課題係提供一種電磁波屏蔽膜，其可簡易地接著於被接著體且電性連接穩定性優異、透明性、屏蔽性能及耐環境性優異。 本發明之電磁波屏蔽膜，依序積層有第1絕緣層、透明金屬層、第2絕緣層及導電性接著劑層；且前述第2絕緣層之厚度為10~500nm；前述導電性接著劑層包含黏結劑成分及球狀導電性粒子；前述球狀導電性粒子之中值粒徑為3~50μm；前述球狀導電性粒子之含有比率相對於前述導電性接著劑層100質量%為5~20質量%。

Description

電磁波屏蔽膜

本發明係關於電磁波屏蔽膜。更詳細而言，本發明係關於用在印刷配線板之電磁波屏蔽膜。

背景技術

印刷配線板在行動電話、照相機、筆記型電腦等電子機器中，廣泛用於在機構中組入電路。又，亦被利用於印表機打印頭等可動部與控制部之連接上。於此等電子機器中，需要採取電磁波屏蔽對策，針對使用在裝置內的印刷配線板，亦採用已施行電磁波屏蔽對策的屏蔽印刷配線板。

於屏蔽印刷配線板中，使用電磁波屏蔽膜(以下有時簡稱為「屏蔽膜」)。例如，接著於印刷配線板來使用之屏蔽膜，具有金屬層等屏蔽層與設置於該屏蔽層表面之導電性接著片。

關於具有導電性接著片之屏蔽膜，例如已知有專利文獻1及2所揭示者。上述屏蔽膜係以導電性接著片露出之表面與印刷配線板表面、具體為設置於印刷配線板表面之覆蓋膜表面貼著之方式進行貼合來使用。該等導電性接著片通常於高溫/高壓條件下進行熱壓接，而接著及積層於印刷配線板。藉此，配置於印刷配線板上之屏蔽膜可發揮遮蔽來自印刷配線板外部的電磁波的性能(屏蔽性能)。 先行技術文獻 專利文獻

[專利文獻1]日本特開2015-110769號公報 [專利文獻2]日本特開2012-28334號公報

發明概要 發明欲解決之課題

近年來，對於屏蔽膜，有要求黏貼於印刷配線板時容易進行對位之性能的情形。因此，對於屏蔽膜有要求透明性之傾向。關於使透明性提高之方法，考慮減薄屏蔽膜中之金屬層。然而，此方法雖然使透明性提高，但另一方面存在如下問題：於高溫高溼環境或存在電解質之環境中，透明金屬層會劣化而白濁，從而損及透明性，使屏蔽性能降低，即耐環境性差。

又，近年來，有追求不需於高溫/高壓條件下、而是在較寬鬆條件下即可接著於印刷配線板之具有導電性接著劑層的屏蔽膜的傾向。然而，以使用習知各向異性導電性黏著片來作為屏蔽膜中導電性接著劑層的情況而言，有與外部接地之電性連接不穩定的問題。為了使電性連接的穩定性提高，考慮將習知各向異性導電性黏著片中之導電性粒子之調配量增加的方法。此時，雖然可使連接穩定性提高，但無法補償因金屬層薄膜化所導致的耐環境性降低，且透明性降低。

本發明係鑑於上述而完成者，本發明之目的係提供一種電磁波屏蔽膜，其可簡易地接著於被接著體且電性連接穩定性、透明性、屏蔽性能及耐環境性優異。 用以解決課題之手段

本發明人等為達成上述目的，專心致力於研究，結果發現：使用特定之導電性接著劑層且具有特定之層構成的電磁波屏蔽膜，可簡易地接著於被接著體且電性連接穩定性優異、透明性、屏蔽性能及耐環境性優異。本發明係基於上述發現而完成者。

即，本發明提供一種電磁波屏蔽膜，其依序積層有第1絕緣層、透明金屬層、第2絕緣層及導電性接著劑層；且 上述第2絕緣層之厚度為10~500nm； 上述導電性接著劑層包含黏結劑成分及球狀導電性粒子； 上述球狀導電性粒子之中值粒徑為3~50μm； 相對於上述導電性接著劑層100質量%，上述球狀導電性粒子之含有比率為5~20質量%。

上述第2絕緣層與上述透明金屬層宜直接積層。

上述第2絕緣層宜具有由無機物形成之無機物層。

上述無機物層宜與上述透明金屬層直接積層。

上述第2絕緣層宜具有由無機物形成之無機物層與由樹脂形成之樹脂層的積層構造。

上述樹脂層宜與上述導電性接著劑層直接積層，上述無機物層宜與上述透明金屬層直接積層。

宜於上述第1絕緣層與上述透明金屬層之間具有第3絕緣層。

上述電磁波屏蔽膜之總透光率宜為62%以上。

又，本發明係提供一種具備上述電磁波屏蔽膜的屏蔽印刷配線板。 發明效果

本發明之電磁波屏蔽膜係可簡易地接著於被接著體，且電性連接穩定性優異、透明性、屏蔽性能及耐環境性優異。

用以實施發明之形態

[屏蔽膜] 本發明之屏蔽膜具有依序積層有第1絕緣層、透明金屬層、第2絕緣層及導電性接著劑層而成的層構造。

以下就本發明之屏蔽膜之一實施形態進行說明。圖1係顯示本發明之屏蔽膜之一實施形態的剖面示意圖。圖1所示之本發明之屏蔽膜1依序具有第1絕緣層11、透明金屬層12、第2絕緣層13及導電性接著劑層14。

(第1絕緣層) 第1絕緣層係於本發明之屏蔽膜中作為支持體而起作用之透明基材。關於第1絕緣層，例如可列舉：塑膠基材(尤其是塑膠膜)、玻璃板等。第1絕緣層可為單層、亦可為相同種類或不同種類之積層體。

關於構成上述塑膠基材之樹脂，例如可列舉：低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、無規共聚聚丙烯、嵌段共聚聚丙烯、均聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、離子聚合物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯(無規、交替)共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-己烯共聚物等聚烯烴樹脂；聚胺基甲酸酯；聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯；聚碳酸酯(PC)；聚醯亞胺(PI)；聚醚醚酮(PEEK)；聚醚醯亞胺；芳族聚醯胺、全芳香族聚醯胺等聚醯胺；聚苯硫醚；聚碸(PS)；聚醚碸(PES)；聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸樹脂；丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)；氟樹脂；聚氯乙烯；聚偏二氯乙烯；三醋酸纖維素(TAC)等纖維素樹脂；聚矽氧樹脂等。上述樹脂可僅使用一種，亦可使用二種以上。由透明性更加優異之觀點，關於上述樹脂，其中較佳為聚酯、纖維素樹脂、更佳為聚對苯二甲酸乙二酯、三醋酸纖維素。

基於提高與透明金屬層等鄰接層之密著性、保持性等目的，亦可對第1絕緣層之表面(尤其透明金屬層側之表面)實施下述表面處理，例如：電暈放電處理、電漿處理、噴砂加工處理、臭氧暴露處理、火焰暴露處理、高壓電撃暴露處理、離子化放射線處理等物理性處理；鉻酸處理等化學性處理；利用塗佈劑(底塗劑)所行之易接著處理等表面處理。用以提高密著性之表面處理宜對第1絕緣層中之透明金屬層側之表面整體施行。

第1絕緣層之厚度並無特別限定，但宜為1~15μm、較佳為3~10μm。若上述厚度為1μm以上，可更充分地支持屏蔽膜及保護透明金屬層。若上述厚度為15μm以下，透明性及柔軟性優異，且在經濟上也是有利的。再者，第1絕緣層為複數層構造時，上述第1絕緣層之厚度為全部層厚度的合計。

(透明金屬層) 上述透明金屬層係於本發明之屏蔽膜中作為屏蔽層而起作用的要件。上述透明金屬層可為單層、亦可為相同種類或不同種類之積層體。

關於構成上述透明金屬層之金屬，例如可列舉：金、銀、銅、鋁、鋰、鎳、錫、鈀、鉻、鈦、鋅或此等之合金等。關於上述合金，例如可列舉：銀/銅合金、鎂/銅合金、鎂/銀合金、鎂/鋁合金、鎂/銦合金、鋰/鋁合金、ITO(Indium Tin Oxide；氧化銦錫)等。其中，由使電磁波屏蔽性能更優異之觀點，關於上述金屬較佳為銅、銀，由耐遷移性及耐硫化性更優異之觀點，較佳為銀/銅合金。

上述透明金屬層之形成方法並無特別限定，例如可列舉：電解、蒸鍍(例如真空蒸鍍)、濺鍍、CVD法、金屬有機(MO)、鍍覆、壓延加工等。其中，由製造容易性之觀點，較佳為藉由蒸鍍或濺鍍所形成之透明金屬層。

上述透明金屬層之厚度宜為10~100nm、較佳為10~50nm。若上述厚度為10nm以上，屏蔽性能更加優異。若上述厚度為100nm以下，透明性優異。再者，透明金屬層為複數層構造時，上述透明金屬層之厚度為全部層厚度的合計。

(第2絕緣層) 第2絕緣層為保護透明金屬層的透明層。藉由第2絕緣層介存於透明金屬層與導電性接著劑層之間，可使耐環境性提高、抑制透明性及連接穩定性之降低。上述透明性及連接穩定性之降低推測其原因為：藉由導電性接著劑層中之水分或酸成分、或者汗所含之鹽分等電解質等而使透明金屬層劣化。第2絕緣層可為單層或複數層。

第2絕緣層可舉例主要由樹脂形成之樹脂層或由無機物形成之無機物層。第2絕緣層為無機物層時，可保護透明金屬層，且可抑制在高溫高溼環境或存在電解質之環境下透明金屬層劣化而使透明性或屏蔽性能降低，即耐環境性優異。另一方面，第2絕緣層為樹脂層時，與無機物層的情況同樣耐環境性優異，進而柔軟性較無機物層優異，故朝小直徑孔之填埋性優異，連接穩定性更優異。

關於形成上述樹脂層之樹脂，宜為熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂或活性能量線硬化性化合物。關於上述熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂及活性能量線硬化性化合物，分別可列舉作為後述導電性接著劑層能夠包含之黏結劑成分而例示者。上述樹脂可僅使用一種，亦可使用二種以上。

關於形成上述無機物層之無機物，例如可列舉：玻璃、黏土、雲母、滑土、高嶺石(高嶺土)、多水高嶺土、沸石、酸性白土、活性白土、勃姆石、假勃姆石、無機氧化物或金屬鹽[例如鹼土金屬鹽等]等之無機透明顏料；苯乙烯系樹脂、聚二乙烯基苯、聚四氟乙烯等樹脂顏料等有機透明顏料；由上述有機透明顏料構成、具有中空結構(氣球結構)之中空粒子等透明粒子。上述透明粒子亦可為經實施公知乃至慣用的表面處理者。

關於上述無機氧化物，例如可列舉：氧化鋁(alumina)、氧化鎂、氧化銻、氧化鈦、氧化鋯、氧化鋅、氧化矽等。又，關於上述鹼土金屬鹽，例如可列舉：碳酸鎂、碳酸鈣、碳酸鋇、矽酸鎂、矽酸鈣、氫氧化鎂、磷酸鎂、磷酸氫鎂、硫酸鎂、硫酸鈣、硫酸鋇、氟化鎂、氟化鈣等碳酸鹽、矽酸鹽、硫酸鹽、氟化物鹽等。又，關於鹼土金屬鹽以外的金屬鹽，例如可列舉：矽酸鋁、氫氧化鋁、硫化鋅等。

其中，由透明性及經濟性之觀點，上述無機氧化物較佳為氧化鋁、氧化鎂、氧化鈦、氧化矽，更佳為氧化鈦。

在第2絕緣層為無機物層時，關於其形成方法可列舉：電解、蒸鍍(例如真空蒸鍍)、濺鍍、CVD法、金屬有機(MO)、鍍覆、壓延加工等。其中，由製造容易性之觀點，較佳為藉由蒸鍍或濺鍍所形成之無機物層。在第2絕緣層為樹脂層時，其形成方法可採用塗佈等公知方法。

在無損本發明效果之範圍內，第2絕緣層亦可含有形成上述樹脂層之樹脂及形成無機物層之無機物以外的其他成分。關於上述其他成分，例如可列舉：硬化劑、硬化促進劑、塑化劑、阻燃劑、消泡劑、黏度調整劑、抗氧化劑、稀釋劑、防沉劑、填充劑、調平劑、偶合劑、紫外線吸收劑、黏著賦予樹脂、抗結塊劑等。上述其他成分可僅使用一種，亦可使用二種以上。

第2絕緣層之厚度為10~500nm、較佳為10~300nm。藉由上述厚度為10nm以上，連接穩定性優異，又，耐環境性優異。藉由上述厚度為500nm以下，即使以較寬鬆的條件接著於印刷配線板時，連接穩定性亦優異。再者，第2絕緣層為複數層構造時，上述第2絕緣層之厚度為全部層厚度的合計。

由保護上述透明金屬層之觀點，第2絕緣層宜與上述透明金屬層直接積層。尤其是由使耐環境性更良好之觀點，上述無機物層宜與上述透明金屬層直接積層。

又，由透明性、連接穩定性及耐環境性更加優異之觀點，第2絕緣層宜具有上述樹脂層與上述無機物層之積層結構。此時，由基於上述透明金屬層之耐環境性保護性能、及基於上述導電性接著劑層所獲致之損傷保護性能的觀點來看，較佳為無機物層為上述透明金屬層側、樹脂層為上述導電性接著劑層側的構成。進而，更佳為上述導電性接著劑層與上述樹脂層直接積層、上述透明金屬層與上述無機物層直接積層。

例如，於圖2所示之屏蔽膜2中，第2絕緣層具有無機物層13a及樹脂層13b之積層結構，第2絕緣層由該積層結構所構成。以無機物層13a成為透明金屬層12側、樹脂層13b成為導電性接著劑層14側之方式配置，無機物層13a與透明金屬層12、樹脂層13b與導電性接著劑層14分別直接積層。

(導電性接著劑層) 上述導電性接著劑層具有用以將例如本發明之屏蔽膜接著於印刷配線板之接著性、與用以與上述透明金屬層電性連接之導電性。又，也與上述透明金屬層一起作為發揮屏蔽性能之屏蔽層而起作用。上述導電性接著劑層可為單層或複數層。

上述導電性接著劑層含有黏結劑成分及球狀導電性粒子。由連接穩定性之觀點，屏蔽膜中之導電性接著劑層所使用之導電性粒子大多通常使用樹枝狀(樹突狀)導電性粒子，但於本發明之屏蔽膜中使用球狀導電性粒子。藉此，與使用樹枝狀導電性粒子時相比，透明性更優異。

關於上述黏結劑成分，可列舉：熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂、活性能量線硬化性化合物等。關於上述熱塑性樹脂，例如可列舉：聚苯乙烯系樹脂、乙酸乙烯酯系樹脂、聚酯系樹脂、聚烯烴系樹脂(例如聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂組成物等)、聚醯亞胺系樹脂、丙烯酸系樹脂等。上述熱塑性樹脂可僅使用一種，亦可使用二種以上。

關於上述熱硬化性樹脂，例如可列舉：酚系樹脂、環氧系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、胺基甲酸酯脲系樹脂、三聚氰胺系樹脂、醇酸系樹脂等。上述熱硬化性樹脂可僅使用一種，亦可使用二種以上。

關於上述環氧系樹脂，例如可列舉：雙酚型環氧系樹脂、螺環型環氧系樹脂、萘型環氧系樹脂、聯苯型環氧系樹脂、萜烯型環氧系樹脂、環氧丙基醚型環氧系樹脂、環氧丙基胺型環氧系樹脂、酚醛型環氧系樹脂等。

關於上述雙酚型環氧樹脂，例如可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、四溴雙酚A型環氧樹脂等。關於上述環氧丙基醚型環氧樹脂，例如可列舉：參(環氧丙氧基苯基)甲烷、肆(環氧丙氧基苯基)乙烷等。關於上述環氧丙基胺型環氧樹脂，例如可列舉：四環氧丙基二胺基二苯基甲烷等。關於上述酚醛型環氧樹脂，例如可列舉：甲酚酚醛型環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂、α-萘酚酚醛型環氧樹脂、溴化苯酚酚醛型環氧樹脂等。

關於活性能量線硬化性化合物，並無特別限定，但例如可列舉：於分子中具有至少2個自由基反應性基(例如(甲基)丙烯醯基)之聚合性化合物等。上述活性能量線硬化性化合物可僅使用一種，亦可使用二種以上。

關於上述黏結劑成分，其中較佳為熱硬化性樹脂。此時，為了接著於印刷配線板，可將本發明屏蔽膜配置於印刷配線板上後，藉由加壓及加熱使黏結劑成分硬化，與印刷配線板之接著性變為良好。

上述黏結劑成分包含熱硬化性樹脂時，關於構成上述黏結劑成分之成分，亦可包含用以促進熱硬化反應的硬化劑。上述硬化劑可根據上述熱硬化性樹脂之種類而適當選擇。上述硬化劑可僅使用一種，亦可使用二種以上。

上述導電性接著劑層中之黏結劑成分之含有比率並無特別限定，但宜相對於導電性接著劑層之總量100質量%為5~95質量%、較佳為40~95質量%、更佳為60~95質量%。若上述含有比率為5質量%以上，對於印刷配線板之密著性更優異。若上述含有比率為60質量%以下，可充分地含有導電性粒子。

關於上述球狀導電性粒子，例如可列舉：金屬粒子、金屬被覆樹脂粒子、碳填料等。上述球狀導電性粒子可僅使用一種，亦可使用二種以上。

關於構成上述金屬粒子及上述金屬被覆樹脂粒子之被覆部的金屬，例如可列舉：金、銀、銅、鎳、鋅等。上述金屬可僅使用一種，亦可使用二種以上。

關於上述金屬粒子，具體例如可列舉：銅粒子、銀粒子、鎳粒子、銀被覆銅粒子、金被覆銅粒子、銀被覆鎳粒子、金被覆鎳粒子、銀被覆合金粒子等。關於上述銀被覆合金粒子，例如可列舉：利用銀被覆包含銅之合金粒子(例如由銅、鎳及鋅之合金所構成之銅合金粒子)的銀被覆銅合金粒子等。上述金屬粒子可藉由電解法、霧化法、還原法等製作。

其中，關於上述金屬粒子，較佳為銀粒子、銀被覆銅粒子、銀被覆銅合金粒子。由導電性優異、抑制金屬粒子之氧化及凝集且可降低金屬粒子成本之觀點，宜為銀被覆銅粒子、銀被覆銅合金粒子。

上述球狀導電性粒子之中值粒徑(D₅₀ )為3~50μm、較佳為5~30μm。上述中值粒徑為上述導電性接著劑層中之所有球狀導電性粒子之中值粒徑，是指利用雷射繞射/散射法求得的粒度分布中累計值50%的粒徑。藉由上述中值粒徑為上述範圍內，於使用球狀導電性粒子之本發明中，連接穩定性優異。上述中值粒徑可藉由例如雷射繞射式粒徑分布測定裝置(商品名「SALD-2200」、島津製作所股份有限公司製)測定。

上述導電性接著劑層中之球狀導電性粒子之含有比率係相對於導電性接著劑層100質量%為5~20質量%、較佳為5~15質量%。藉由具有特定中值粒徑之球狀導電性粒子為上述範圍內，透明性優異且不失連接電阻值優異。若上述含有比率超過20質量%，連接電阻值變高。推測其原因為，因過剩的導電性粒子使上述透明金屬層損傷之故。

上述導電性接著劑層中之球狀導電性粒子之含量並無特別限定，但宜相對於導電性接著劑層中之黏結劑成分100質量份為1~30質量份、較佳為5~20質量份。若上述含量為上述範圍內，有透明性優異且不失連接穩定性優異之傾向。

於無損本發明效果之範圍內，上述導電性接著劑層亦可含有上述各成分以外的其他成分。關於上述其他成分，可舉例公知乃至慣用的接著劑層中所含的成分。關於上述其他成分，例如可列舉：硬化促進劑、塑化劑、阻燃劑、消泡劑、黏度調整劑、抗氧化劑、稀釋劑、防沉劑、填充劑、調平劑、偶合劑、紫外線吸收劑、黏著賦予樹脂、抗結塊劑等。上述其他成分可僅使用一種，亦可使用二種以上。再者，球狀導電性粒子以外的導電性粒子的含量係相對於球狀導電性粒子100質量份為例如小於10質量份、較佳為小於5質量份、更佳為小於1質量份。

上述導電性接著劑層之厚度並無特別限定，但宜為3~20μm、較佳為5~15μm。若上述厚度為3μm以上，屏蔽性能更加優異。若上述厚度為20μm以下，有球狀導電性粒子表面更靠近層表面或從表面露出之傾向，連接穩定性更加優異。

上述導電性接著劑層厚度與球狀導電性粒子之D50之比[接著劑層厚度/D50]並無特別限定，但宜為0.5~1.2、較佳為0.8~1.0。若上述比為0.5以上，對印刷配線板等被接著體之接著性變得更良好。若上述比為1.2以下，從導電性接著劑層表面露出之球狀導電性粒子之量變多、連接穩定性更優異。

如圖3所示，本發明之屏蔽膜亦可於第1絕緣層11與透明金屬層12之間具有第3絕緣層15。

藉由具備第3絕緣層，以較寬鬆的條件接著於印刷配線板時的連接穩定性變得更加優異，又，藉著亦從第1絕緣層側保護上述透明金屬層，耐環境性更加優異。上述導電性接著劑層可為單層或複數層。

第3絕緣層可舉例主要由樹脂形成之樹脂層或由無機物形成之無機物層。關於上述樹脂，可列舉：熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂、活性能量線硬化性化合物等。關於上述熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂及活性能量線硬化性化合物，分別可列舉作為上述導電性接著劑層能夠包含之黏結劑成分而例示者。上述樹脂可僅使用一種，亦可使用二種以上。

第3絕緣層宜為無機物層。為無機物層時，可保護透明金屬層、使耐環境性更加良好，同時使透明性更加提高。關於形成上述無機物層之無機物，可列舉作為上述第2絕緣層中可包含之無機物所例示及說明者。其中，由透明性及經濟性之觀點，宜為無機氧化物、較佳為氧化鈦。上述無機物可僅使用一種，亦可使用二種以上。再者，第3絕緣層為複數層時，較佳的是屬於無機物層之第3絕緣層在上述透明金屬層側(尤其是與上述透明金屬層直接積層)。

在無損本發明效果之範圍內，第3絕緣層亦可含有形成上述樹脂層之樹脂及形成上述無機物層之無機物以外的其他成分。關於上述其他成分，例如可列舉：硬化劑、硬化促進劑、塑化劑、阻燃劑、消泡劑、黏度調整劑、抗氧化劑、稀釋劑、防沉劑、填充劑、調平劑、偶合劑、紫外線吸收劑、黏著賦予樹脂、抗結塊劑等。上述其他成分可僅使用一種，亦可使用二種以上。

第3絕緣層之厚度並無特別限定，但宜為10~500nm、較佳為10~300nm。若上述厚度為10nm以上，連接穩定性及耐環境性更加優異。若上述厚度為500nm以下，即使以較寬鬆的條件接著於印刷配線板時，連接穩定性亦優異。再者，第3絕緣層為複數層構造時，上述第3絕緣層之厚度為全部層厚度的合計。

圖4係顯示本發明之屏蔽膜之另一實施形態。圖4所示之屏蔽膜4中，第2絕緣層具有與圖2所示之屏蔽膜2中之第2絕緣層相同構造、即由無機物層13a及樹脂層13b之積層結構所構成之構造。又，與圖3所示之屏蔽膜3相同地，於第1絕緣層11與透明金屬層12之間具有第3絕緣層15。第3絕緣層15宜為無機物層。如圖4所示，藉由透明金屬層12被無機物層夾持，透明金屬層12兩面會受到保護，作為屏蔽膜4之耐環境性會格外優異，又，藉由樹脂層13b之存在，透明金屬層14的損傷可獲抑制。藉此，即使以較寬鬆的條件接著於印刷配線板時，屏蔽膜4之連接穩定性亦會變得格外良好。

本發明之屏蔽膜亦可於導電性接著劑層側具有分離件(剝離膜)。分離件係以可從本發明屏蔽膜剝離之方式積層。分離件為用以被覆導電性接著劑層進行保護之要件，於使用本發明屏蔽膜時被剝離。

關於上述分離件，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、已利用氟系剝離劑或長鏈丙烯酸烷基酯系剝離劑等剝離劑進行表面塗佈之塑膠膜或紙類等。

上述分離件之厚度宜為10~200μm、較佳為15~150μm。若上述厚度為10μm以上，保護性能更加優異。若上述厚度為200μm以下，於使用時容易剝離分離件。

本發明之屏蔽膜亦可具有第1絕緣層、透明金屬層、第2絕緣層、導電性接著劑層及第3絕緣層以外的其他層。關於上述其他層，例如可列舉：其他絕緣層、抗反射層、防眩層、防污層、硬塗層、紫外線吸收層、防牛頓環層等。

本發明之屏蔽膜之透明性優異。本發明之屏蔽膜之總透光率宜為62%以上、較佳為65%以上、尤佳為67%以上。上述總透光率可使用公知之光譜儀進行測定。再者，上述總透光率係針對以第1絕緣層與上述導電性接著劑層作為兩端層之積層體進行測定。

本發明之屏蔽膜宜為印刷配線板用途、尤佳為可撓性印刷配線板(FPC)用途。本發明之屏蔽膜可簡易地接著於被接著體，卻又不失電性連接穩定性優異、屏蔽性能亦優異。又，透明性優異、容易於印刷配線板上進行對位。因此，本發明之屏蔽膜可較佳用作可撓性印刷配線板用的電磁波屏蔽膜。

(電磁波屏蔽膜之製造方法) 就本發明之屏蔽膜之製造方法之一實施形態進行說明。

於圖1所示之本發明之屏蔽膜1之製作上，首先於第1絕緣層11上形成透明金屬層12。透明金屬層12之形成宜藉由蒸鍍法或濺鍍法進行。上述蒸鍍法及濺鍍法可採用公知乃至慣用的方法。如此，藉由蒸鍍法或濺鍍法形成透明金屬層12，可容易地製造具有適度厚度及透明性的金屬層。

接著，可於已形成之透明金屬層12表面例如塗佈(塗敷)第2絕緣層13形成用組成物，視需要去溶媒及/或使一部分硬化而形成。

上述組成物例如除了上述第2絕緣層所包含之各成分外，還包含溶劑(溶媒)。關於溶劑，例如可列舉：甲苯、丙酮、甲乙酮、甲醇、乙醇、丙醇及二甲基甲醯胺等。上述組成物之固體成分濃度係根據欲形成之第2絕緣層之厚度等而適當設定。

於塗佈上述組成物時，亦可使用公知之塗佈法。例如可使用：凹版輥塗佈機、逆輥塗佈機、吻輥塗佈機、模嘴塗佈機浸漬輥塗佈機、棒塗佈機、刮刀(knife)塗佈機、噴塗佈機、缺角輪塗佈機、直接塗佈機、槽模塗佈機等塗佈機。

接著，可於已形成之第2絕緣層表面塗佈(塗敷)導電性接著劑層14形成用接著劑組成物，視需要去溶媒及/或使一部分硬化而形成。

上述接著劑組成物例如除了上述導電性接著劑層所包含之各成分外，還包含溶劑(溶媒)。關於溶劑，可舉例作為用以形成上述第2絕緣層之組成物能包含之溶劑所例示者。上述接著劑組成物之固體成分濃度可根據欲形成之導電性接著劑層之厚度等而適當設定。

上述接著劑組成物之塗佈，亦可使用公知之塗佈法。例如可舉例作為用以塗佈上述組成物之塗佈機而例示者。

再者，於圖2所示之本發明屏蔽膜2之製作中，可於與圖1所示之屏蔽膜1相同方式形成之透明金屬層12表面，例如塗佈(塗敷)無機物層13a形成用組成物，並視需要去溶媒而形成。接著，可於已形成之無機物層13a表面例如塗佈(塗敷)樹脂層13b形成用樹脂組成物，視需要去溶媒及/或使一部分硬化而形成。上述各組成物例如除了上述無機物層或樹脂層所包含之各成分外，還包含溶劑(溶媒)。關於溶劑，可舉例作為上述組成物能包含之溶劑所例示者。上述組成物之固體成分濃度係根據欲形成之無機物層或樹脂層之厚度等而適當設定。上述組成物之塗佈亦可使用公知之塗佈法。例如可列舉作為用以塗佈上述組成物之塗佈機而例示者。之後，於已形成之樹脂層13b表面形成導電性接著劑層14。其他方法與圖1所示之本發明屏蔽膜1之製作方法相同。

又，於圖3所示之本發明屏蔽膜3之製作上，首先於形成透明金屬層12之前，於第1絕緣層11上形成第3絕緣層15。第3絕緣層15例如可塗佈(塗敷)第3絕緣層15形成用組成物，視需要去溶媒及/或使一部分硬化而形成。上述組成物例如除了上述第3絕緣層所包含之各成分外，還包含溶劑(溶媒)。關於溶劑，可舉例作為上述組成物能包含之溶劑所例示者。上述組成物之固體成分濃度係根據欲形成之第3絕緣層之厚度等而適當設定。上述組成物之塗佈，亦可使用公知之塗佈法。例如可列舉作為用以塗佈上述組成物之塗佈機而例示者。然後，於已形成之第3絕緣層15表面形成透明金屬層12。其他方法與圖1所示之本發明屏蔽膜1之製作方法相同。

又，圖4所示之本發明屏蔽膜4，可將圖2所示之屏蔽膜2及圖3所示之屏蔽膜3之製作方法適當組合後來製作。

再者，於上述製造方法中是就依序形成各層而製作之方法(直接塗佈法)進行說明，但並不限定於此方法，例如亦可藉由將個別形成於分隔膜等暫時基材或基材上之各層予以層壓而依序貼合之方法(層壓法)而製作。

可使用本發明屏蔽膜製作印刷配線板。例如藉由將本發明之屏蔽膜之導電性接著劑層貼合於印刷配線板(例如覆蓋膜)，可獲得於印刷配線板貼合有本發明屏蔽膜之屏蔽印刷配線板。於上述屏蔽印刷配線板中，上述導電性接著劑層亦可進行熱硬化。 [實施例]

以下，基於實施例更詳細地說明本發明，但本發明並不限定於此等實施例。再者，表1記載的調配量為各成分的相對性調配量(純度)，除非另有說明，以「質量份」表示。

實施例1 使用線棒於PET膜(厚度6μm)表面塗佈環氧樹脂之甲苯溶液(環氧樹脂濃度：23.6質量%)，於100℃下加熱3分鐘，藉此形成環氧樹脂絕緣膜(厚度100nm)。接著，利用濺鍍法於上述環氧樹脂絕緣膜表面形成銀/銅合金箔(厚度10nm)。然後，使用線棒於上述合金箔表面塗佈聚酯系樹脂組成物，於100℃下加熱3分鐘，藉此形成聚酯絕緣膜(厚度100nm)。然後，按表1所示之調配量，使用線棒於上述聚酯絕緣膜表面塗佈接著劑組成物，該接著劑組成物係將上述環氧樹脂甲苯溶液及銀包銅粉(球狀、中值粒徑6μm)調配混合而獲得者。於100℃下加熱3分鐘，藉此形成導電性接著劑層(厚度5μm)。如上所述，製作實施例1之屏蔽膜。

實施例2~3及比較例1~2 除了將所使用之接著劑組成物變更為表1所示組成者外，與實施例1相同方法製作各屏蔽膜。

實施例4~5及比較例3~4 除了將聚酯絕緣膜(第2絕緣層)之厚度變更為表1所示者外，與實施例1相同方法製作各屏蔽膜。

比較例5 除了使用銀包銅粉(球狀、中值粒徑2μm)取代銀包銅粉(球狀、中值粒徑6μm)外，與實施例1相同方法製作屏蔽膜。

比較例6 除了使用銀包銅粉(球狀、中值粒徑55μm)取代銀包銅粉(球狀、中值粒徑6μm)外，與實施例1相同方法製作屏蔽膜。

比較例7 除了使用銀包銅粉(樹枝狀、中值粒徑6μm)取代銀包銅粉(球狀、中值粒徑6μm)外，與實施例1相同方法製作屏蔽膜。

(評價) 針對實施例及比較例中獲得之各屏蔽膜如下所述進行評價。評價結果記載於表中。

(1)連接電阻值測定 將寬度10mm×長度30mm之二個電極以間隔成為100mm之方式配置於厚度25μm之聚醯亞胺膜上。然後，將實施例及比較例中獲得之屏蔽膜沖裁成寬度10mm×長度130mm，以2kg輥往返一次，以連接電極間之方式將導電性黏著劑層面貼合於電極之配置面。貼合導電性接著劑層面後，使用4端子法測試儀(商品名「RM3542」、日置電機股份有限公司製)測定二個電極間的電阻值。

(2)耐鹽水性 針對實施例及比較例獲得之屏蔽膜，基於JIS Z2371中規定之條件對屏蔽膜噴霧鹽水，以目視觀察屏蔽膜之銀/銅合金箔是否從無色透明變成白濁。然後，將以目視確認沒有發生白濁的情形評價為○、以目視確認發生白濁的情況評價為×。

(3)總透光率 針對實施例及比較例中獲得之屏蔽膜，根據JIS K7361-1使用霧度儀裝置(商品名「NDH4000」、日本電色工業股份有限公司製)，以PET膜面成為積分球側之方式照射測定光進行測定。

[表1]

經確認本發明之屏蔽膜之總透光率較高、具有優異之透明性，連接電阻值較低、具有優異的屏蔽性能，進而耐鹽水性為良好、耐環境性優異。另一方面，接著劑層不含導電性粒子時，連接電阻值較高、屏蔽性差(比較例1)。又，導電性粒子之含有比率過多時亦是連接電阻值較高、屏蔽性差(比較例2)。第2絕緣層之厚度較薄時，耐鹽水性不良、耐環境性差(比較例3)。第2絕緣層之厚度較厚時(比較例4)、及導電性粒子之中值粒徑較小時(比較例5)，連接電阻值較高、屏蔽性差。導電性粒子之中值粒徑較大時(比較例6)、及導電性粒子之形狀為樹枝狀時(比較例7)，總透光率較低、透明性較低。

1~4:屏蔽膜 11:第1絕緣層 12:透明金屬層 13:第2絕緣層 13a:無機物層 13b:樹脂層 14:導電性接著劑層 15:第3絕緣層

圖1係顯示本發明之電磁波屏蔽膜之一實施形態的剖面示意圖。 圖2係顯示本發明之電磁波屏蔽膜之另一實施形態的剖面示意圖。 圖3係顯示本發明之電磁波屏蔽膜之又一實施形態的剖面示意圖。 圖4係顯示本發明之電磁波屏蔽膜之又一實施形態的剖面示意圖。

1:屏蔽膜

11:第1絕緣層

12:透明金屬層

13:第2絕緣層

14:導電性接著劑層

Claims (8)

1. 一種電磁波屏蔽膜，依序積層有第1絕緣層、透明金屬層、第2絕緣層及導電性接著劑層；且前述第1絕緣層為透明基材，厚度為1~15μm；前述第2絕緣層為透明層，其係由樹脂形成之樹脂層或無機物形成之無機物層所構成，厚度為10~500nm；前述導電性接著劑層包含黏結劑成分及球狀導電性粒子；前述球狀導電性粒子之中值粒徑為3~50μm；相對於前述導電性接著劑層100質量%，前述球狀導電性粒子之含有比率為5~20質量%；前述導電性接著劑層之厚度與前述球狀導電性粒子之D50之比為0.5~1.2。
2. 如請求項1之電磁波屏蔽膜，其中前述第2絕緣層與前述透明金屬層係直接積層。
3. 如請求項1或2之電磁波屏蔽膜，其中前述第2絕緣層具有由無機物形成之無機物層。
4. 如請求項3之電磁波屏蔽膜，其中前述無機物層係與前述透明金屬層直接積層。
5. 如請求項1或2之電磁波屏蔽膜，其中前述第2絕緣層具有由無機物形成之無機物層與由樹脂形成之樹脂層的積層結構。
6. 如請求項5之電磁波屏蔽膜，其中前述樹脂層係與前述導電性接著劑層直接積層，前述無機物層係與前述透明金屬層直接積層。
7. 如請求項1或2之電磁波屏蔽膜，其總透光率為62%以上。
8. 一種屏蔽印刷配線板，其具備如請求項1至7中任一項之電磁波屏蔽膜。