TW201404250A - 屏蔽膜及屏蔽印刷電路板 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種在屏蔽膜的高頻頻段具有優良的屏蔽特性的屏蔽膜以及屏蔽印刷電路板。屏蔽膜包括多個金屬層(12、14)(金屬薄膜12、金屬箔14)、絕緣層(13)和導電性粘合劑層(15)且各層處於層疊狀態，其中，絕緣層(13)配置在多個金屬層之間；導電性粘合劑層(15)配置在多個金屬層(12、14)中的金屬層(14)的未配置絕緣層(13)的一側的面。

Description

屏蔽膜及屏蔽印刷電路板
本發明係有關於在便攜設備和個人電腦等當中所使用的屏蔽膜及屏蔽印刷電路板。
一直以來，在便攜設備和個人電腦等當中，為了抑制雜訊或屏蔽向外部傳播的電磁波，常使用具有金屬層的屏蔽膜。例如，在專利文獻1中公開了這樣一種複合電磁波屏蔽部件，即，在有機樹脂膜的單面按照自下而上的順序依次形成有由以鋁為主要成分的金屬箔構成的導電性芯體、幹式銅鍍層和金屬鍍層，所述電磁波屏蔽部件的斷裂伸長率為5%以上。另外，在專利文獻2中公開了這樣一種複合電磁波屏蔽部件，即，在有機樹脂薄膜的單面按照自下而上的順序依次形成有由以Al為主要成分的金屬箔構成的導電性芯體、幹式Ni合金鍍層、幹式Cu鍍層和金屬鍍層，所述複合電磁波屏蔽部件的伸長率為5%以上。
這樣的屏蔽膜被粘貼在印刷電路板上以進行使用。一般，通過將屏蔽薄膜的金屬層與印刷電路板的接地電路進行電連接來實現電位的穩定。
【現有技術文獻】 【專利文獻】
專利文獻1：日本特開2007-221107號公報
專利文獻2：日本特開2008-021977號公報
近年來，在便攜設備和個人電腦等當中，出於高速動態圖像處理或高速通信的需要，要求實現大容量的信號處理(信號處理的高速化)。與之相伴，對於屏蔽膜，也進一步要求其能夠抑制信號線所接收到的雜訊和提高信號的傳輸特性。
但是，如專利文獻1和2所示，在金屬層為一層的屏蔽膜的情況下，由於金屬層與接地電路連接，所以，如果輸入了靜電等強外部雜訊，那麼接地電路的電位會變得不穩定，導致信號電路的工作也不穩定。
因此，本發明的目的在於提供一種進一步提高了屏蔽特性的屏蔽膜和屏蔽印刷電路板。
本發明的屏蔽膜的特徵在於，包括多個金屬層、絕緣層和導電性粘合劑層且上述各層處於層疊狀態，其中，上述絕緣層配置在上述多個金屬層之間；上述導電性粘合劑層配置在上述多個金屬層中在最外側配置的一個金屬層的未配置上述絕緣層的一側的面。
根據上述結構，由於存在多個通過絕緣層以電絕緣狀態空出間隔進行配置的金屬層，因此，屏蔽膜的一面側或在另一面側發生的雜訊或由靜電引起的瞬間高電壓的脈衝狀電磁波在屏蔽膜中通過時，可以對其進行多級遮蔽從而有效地 防止其通過屏蔽膜。另外，一般，金屬層借助於導電性粘合劑層與印刷電路板的接地用佈線圖案進行連接。通過多個金屬層對來自外部的雜訊或靜電等進行多級遮蔽，由此可以減小接地用佈線圖案的電位變化。由此，可以使屏蔽膜在高頻頻段的屏蔽特性變得優良。
另外，在本發明的屏蔽膜中，上述多個金屬層的至少一層由金屬箔形成。
根據上述結構，多個金屬層中的至少一層由金屬箔形成，與所有的金屬層均用金屬箔以外的材料形成的情況相比，通過金屬箔優良的形狀保持性可以使屏蔽膜安裝時的作業性良好。
另外，在本發明的屏蔽膜中，上述金屬箔以銅為主要成分。
根據上述結構，可以得到良好的導電性，而且還可以得到廉價的屏蔽膜。
另外，在本發明的屏蔽膜中，上述金屬箔通過壓延加工而形成。
根據上述結構，由於具有更良好的形狀保持特性，因此，粘貼有屏蔽膜的柔性基板等在安裝基體膜時就能夠實現良好的作業性。
另外，在本發明的屏蔽膜中，上述金屬箔通過腐蝕來調整層厚。
根據上述結構，在通過壓延加工製成第一尺寸層厚的金屬箔之後，通過腐蝕將該金屬箔薄化到第二尺寸，可以得到壓延 加工所無法得到的薄層厚的金屬層。
另外，在本發明的屏蔽膜中，上述多個金屬層中配置在最外側的一層金屬層至少由上述金屬箔形成。
根據上述結構，粘貼有屏蔽膜的印刷電路板一般可實現良好的傳輸特性。
另外，在本發明的屏蔽膜中，上述導電性粘合劑層是各向異性導電性粘合劑層。
根據上述結構，可以提高傳輸特性，且可以得到廉價的屏蔽膜。
另外，本發明的屏蔽膜還具有保護層，該保護層用於保護上述多個金屬層中配置在最外側的另一個金屬層。
根據上述結構，可以防止由於外力引起的損傷以及安裝時的形狀變形所引起的金屬層的剝離。
另外，本發明的屏蔽印刷電路板的特徵在於，包括：印刷電路板，其具有基底部件和絕緣膜，上述基底部件形成有信號用佈線圖案和接地用佈線圖案，上述絕緣膜設置在上述基底部件上，上述信號用佈線圖案被上述絕緣膜覆蓋，並且，上述接地用佈線圖案的至少一部分露出在上述絕緣膜之外；以及上述屏蔽膜，其通過上述導電性粘合劑層粘合在上述印刷電路板的上述絕緣膜上。
根據上述結構，屏蔽膜中借助於導電性粘合劑層配置在上述多個金屬層的最外側的一個金屬層能夠與形成在印刷電路板的基底部件的接地用佈線圖案實現電連接狀態，因此，可以提高屏蔽印刷電路板的屏蔽性能。
另外，在本發明的屏蔽印刷電路板中，上述屏蔽膜的上述多個金屬層中配置在最外側的另一個金屬層與外部接地連接。
根據上述結構，可以進一步提高屏蔽印刷電路板的屏蔽性能。
1、101、201、301‧‧‧屏蔽膜
5‧‧‧基底膜
6‧‧‧印刷電路
6a‧‧‧信號電路
6b‧‧‧接地電路
6c‧‧‧非絕緣部
7‧‧‧絕緣膜
7a‧‧‧絕緣除去部
8‧‧‧基體膜
10‧‧‧屏蔽印刷電路板
11、111、211、311‧‧‧保護層
11a‧‧‧保護層除去部
12、112、122、212‧‧‧金屬薄膜
13、113、123、213、313‧‧‧絕緣層
14、114、214、314、324‧‧‧金屬箔
15、115、215、315‧‧‧導電性粘合劑層
30‧‧‧殼體
圖1是表示屏蔽膜的剖面的示意圖。
圖2是表示屏蔽印刷電路板的剖面的示意圖。
圖3是表示屏蔽膜的變形例的示意圖。
圖4是表示屏蔽膜的變形例的示意圖。
圖5是表示屏蔽膜的變形例的示意圖。
圖6是表示在KEC法中所使用的電場波屏蔽效果評價裝置的系統的結構圖。
圖7是表示根據KEC法所得到的電場波屏蔽性能的測定結果的圖。
圖8是表示測定形狀保持性的實驗裝置的圖。
以下，參照附圖對本發明的最佳實施形態進行說明。
(屏蔽膜1的結構)
圖1所示的屏蔽膜1包括多個金屬層12、14、絕緣層13和導電性粘合劑層15且各層處於層疊狀態，其中，絕緣層13配置在多個金屬層之間，導電性粘合劑層15配置在多個金屬 層12、14中在最外側配置的一個金屬層14的未配置絕緣層13的一側的面。更具體地說，屏蔽膜1包括多個金屬層12、14、絕緣層13和導電性粘合劑層15且各層處於層疊狀態，其中，絕緣層13配置在多個金屬層之間，導電性粘合劑層15配置在多個金屬層12、14中在最外側配置的一個金屬層14的未配置絕緣層13的一側的面且與該一側的面呈接觸狀態。換言之，屏蔽膜1包括多個金屬層12、14、絕緣層13和導電性粘合劑層15且各層處於層疊狀態，其中，導電性粘合劑層15配置在多個金屬層12、14中在最外側配置的一個金屬層14的配置有絕緣層13的面的相反面上。即，屏蔽膜1包括多個金屬層12、14、絕緣層13和導電性粘合劑層15且各層處於層疊狀態，其中，導電性粘合劑層15配置在多個金屬層12、14中在最外側配置的一個金屬層14的與配置有絕緣層13的一側的面相反一側的面上。
這裏，所謂“絕緣層配置在多個金屬層之間”是表示至少一層絕緣層配置在任一金屬層之間即可。即，金屬層之間也可以彼此層疊在一起。
另外，配置在金屬層12、14之間的絕緣層13並不限於以與金屬層12、12接觸的狀態進行配置。即，也可以在金屬層12和絕緣層14之間以及/或者在絕緣層13和金屬層14之間存在由其他的材質形成的層(具有其他功能的層)。
另外，金屬層14和絕緣層15並不限於以接觸狀態進行配置。即，在金屬層14和絕緣層15之間還可以配置由其他材質形成的層(具有其他功能的層)。
作為“由其他材質形成的層(具有其他功能的層)”，可以列舉出用於粘合上述各層的粘合劑層等。例如，在本實施形態中，作為具有絕緣功能的層的絕緣層具有粘合劑功能，但是，在絕緣層為不具有粘合劑功能的薄膜的情況下，可以設置用於粘合絕緣層和金屬層的粘合劑層。
另外，在本實施形態中，屏蔽膜中形成有兩個金屬層，但是不限於此，所形成的金屬層還可以為3層以上。
另外，優選地，金屬層至少一層由金屬箔形成。在本實施形態中，用金屬薄膜形成金屬層12，用金屬箔形成金屬層14。以下，金屬層12也稱為金屬薄膜12。另外，金屬層14也稱為金屬箔14。
另外，屏蔽膜1具有保護金屬層12的保護層11。換而之，屏蔽膜1具有用於保護多個金屬層12、14中配置在最外側的金屬層12的保護層11。
以下，對各結構進行具體地說明。
(保護層11)
保護層11是由覆蓋膜或絕緣樹脂塗層構成的絕緣膜。
覆蓋膜由工程塑料構成。例如，可以列舉出聚丙烯、交聯聚乙烯、聚酯、聚苯並咪唑、聚酰胺、聚酰亞胺、聚酰亞胺酰胺、聚醚酰亞胺、聚苯硫醚(PPS)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等。
在不太要求耐熱性的情況下，優選使用廉價的聚酯膜，在要求耐燃性的情況下，優選使用聚苯硫醚(PPS)膜，另外，在要求耐熱性的情況下，優選使用聚酰胺膜或聚酰亞胺膜。
絕緣樹脂只要是具有絕緣性的樹脂即可，例如可以列舉出熱固化型樹脂或紫外線固化型樹脂等。作為熱固化型樹脂，例如可以列舉出酚醛樹脂、丙烯樹脂、環氧樹脂、三聚氰胺樹脂、矽樹脂、丙烯酸改性矽樹脂等。作為紫外線固化型樹脂，例如可以列舉出環氧丙烯酸酯樹脂、聚酯丙烯酸酯樹脂、以及這些樹脂的丙烯酸脂改性品等。另外，作為固化形式，可以是熱固化形、紫外線固化形、電子射線固化形等，只要是可固化的樹脂即可。
另外，保護層11的厚度的下限優選為1μm，更優選為3μm，進一步優選為5μm。另外，保護層11的厚度的上限優選為10μm，更優選為7μm。
(金屬薄膜12)
作為形成金屬薄膜12的金屬材料，例如可以列舉出鎳、銅、銀、錫、金、鈀、鋁、鉻、鈦、鋅以及含有這些材料中的任一種以上的合金等。另外，金屬薄膜12的材料特別優選使用銀。由此，即使層厚度薄也可以確保屏蔽特性。作為金屬薄膜12的形成方法，有電解鍍法、無電解鍍法、濺射法、電子束蒸鍍法、真空蒸鍍法、CVD法、有機金屬法等。考慮批量生產則優選使用真空蒸鍍法，這樣可以得到廉價穩定的金屬薄膜。
另外，金屬薄膜12的厚度的下限優選為0.08μm，更優選為0.1μm，進一步優選為0.15μm。另外，金屬薄膜12的厚度的上限優選為0.5μm。
(絕緣層13)
絕緣層13是粘合劑，由聚苯乙烯類、乙酸乙烯類、聚酯類、聚乙烯類、聚丙烯類、聚酰胺類、橡膠類、丙烯酸類等熱塑型樹脂，或者苯酚類、環氧樹脂類、聚氨酯類、三聚氰胺類、醇酸類等熱固化型樹脂構成。另外，粘合劑可以是上述樹脂的單體，也可以是混合物。另外，粘合劑還可以進一步含有增粘劑。作為增粘劑，可以列舉出脂肪酸碳氫樹脂、C5/C9混合樹脂、松香、松香衍生物、萜烯樹脂、芳香族碳氫樹脂、熱反應樹脂等增粘劑。
絕緣層13的厚度的下限優選為3μm，更優選為5μm。另外，絕緣層13的厚度的上限優選為50μm，更優選為30μm，進一步優選為15μm。
另外，絕緣層13不限於粘合劑，如上所述還可以是“由其他材質形成的層(具有其他功能的層)”。例如，可以是在工程塑料的兩面設置有粘合劑層的絕緣層。作為工程塑料的材質，可以列舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、交聯聚乙烯、聚酯、聚苯並咪唑、聚酰亞胺、聚酰亞胺酰胺、聚醚酰亞胺、聚苯硫醚(PPS)等樹脂。在不太要求耐熱性的情況下，優選使用廉價的聚酯膜，在要求耐燃性的情況下，優選使用聚苯硫醚(PPS)膜，另外，在要求耐熱性的情況下，優選使用聚酰亞胺膜。
(金屬箔14)
另外，金屬箔14優選通過壓延加工形成。由此，屏蔽膜可以具有良好的形狀保持性。因此，粘貼有屏蔽膜的柔性基板等在安裝時可以實現良好的作業性。例如，在使包括屏蔽膜的 柔性印刷電路板彎曲地安裝到便攜設備等當中的情況下，上述屏蔽膜由於其具有良好的形狀保持性，柔性印刷電路板可以維持其彎曲狀態，因此操作者不需要保持彎折的狀態，可以減輕便攜設備等的安裝作業的負荷，得到良好的作業性。進而，在通過壓延加工形成金屬箔14的情況下，優選通過腐蝕調整層厚。
作為形成金屬箔14的金屬材料，優選以銅為主要成分。由此，可以得到良好的導電性，而且可以廉價地製造屏蔽膜。另外，金屬箔14不限於以銅為主要成分，還可以是鎳、銅、銀、錫、金、鈀、鋁、鉻、鈦及鋅中的任一種金屬或者包含這些金屬中兩種以上金屬的合金等。
另外，金屬箔14不限於通過壓延加工而形成的金屬箔，還可以是通過特殊電解鍍法，與金屬箔同樣地形成為具有結晶在面方向擴散的構造的金屬層。由此，與壓延加工同樣地可以得到良好的形狀保持性。
另外，金屬箔14的厚度的下限優選為1μm，更優選為2μm。另外，為了提高滑動特性，金屬箔14的厚度的上限優選為6μm，更優選為3μm。
(導電性粘合劑層15)
從傳輸特性和成本的角度考慮，導電性粘合劑層15優選為具有各向異性導電性的各向異性導電性粘合劑層，其僅在厚度方向確保電氣上的導電狀態。但是，不限於此，例如，導電性粘合劑層15還可以是具有各向同性導電性的各向同性導電性粘合劑層，其在由厚度方向、寬度方向和長度方向構成的三 維全方向上確保電氣上的導電狀態。導電性粘合劑層15還可以通過在粘合劑中添加阻燃劑或導電性填料而形成各向異性導電性粘合劑層。
在將屏蔽膜1應用到FPC(柔性印刷電路板)時，導電性粘合劑層15的厚度的下限優選為2μm，更優選為3μm。另外，導電性粘合劑層15的厚度的上限優選為15μm，更優選為9μm。
在導電性粘合劑層15中所包含的粘合劑，作為粘合性樹脂，可以列舉出與絕緣層13同樣的樹脂。另外，添加到導電性粘合劑層15中的導電性填料的一部分或全部由金屬材料形成。例如，導電性填料為銅粉、銀粉、鎳粉、銀包銅粉(Ag coat Cu粉)、金包銅粉、銀包鎳粉(Ag coat Cu粉)、金包鎳粉。這些金屬粉可以通過霧化法、碳醯法等製作而成。另外，除了上述以外，還可以使用在金屬粉上包覆了樹脂的粒子、在樹脂上包覆了金屬粉的粒子。而且，還可以在導電性粘合劑層15中混合添加1種以上的導電性填料。另外，導電性填料優選為銀包銅粉或銀包鎳粉。其理由為通過廉價的材料就得到導電性穩定的導電性粒子。
關於導電性填料的添加量，在要得到各向異性導電性粘合劑層時，相對於導電性粘合劑層15的總量，導電性填料的添加量為3wt%-39wt%的範圍，在要得到各向同性導電性粘合劑層時，導電性填料的添加量超過39wt%。另外，導電性填料的平均粒徑優選為2μm-20μm的範圍，根據導電性粘合劑層15的厚度選擇適當的值即可。金屬添加劑的形狀可以 是球狀、針狀、纖維狀、片狀、樹枝狀中的任一種。
這樣，屏蔽膜1具有金屬薄膜12和金屬箔14，在金屬薄膜12和金屬箔14之間具有絕緣層13。由此，例如如圖1所示，即使來自外部的靜電21a、電磁波24a侵入到保護層11中的情況下，首先在保護層11和金屬薄膜12之間的邊界可分別作為靜電21b、電磁波24b予以反射。另外，例如，即使在來自內部的電磁波22a侵入到導電性粘合劑層15中的情況下，也首先在導電性粘合劑層15和金屬箔14的邊界可作為電磁波22b予以反射。進而，即使在電磁波22a中的電磁波23a在金屬箔14的反射點沒有被反射的情況下，也可以在絕緣層13和金屬薄膜12之間的邊界作為電磁波23b予以反射。
從其他的角度考慮，在屏蔽膜1中，由金屬薄膜12和金屬箔14形成了電容器。即，對於來自外部的雜訊或靜電等，可以屏蔽與金屬層的面方向垂直的方向上的直流成分。
(屏蔽印刷電路板10的結構)
接著，使用圖2，對將上述屏蔽膜1粘貼到FPC(柔性印刷電路板)後的屏蔽印刷電路板10進行說明。另外，在本實施形態中，對將屏蔽膜粘貼到FPC的情況進行了說明，但不限於此，例如還可以將屏蔽膜1用於COF(Chip On Flex：覆晶薄膜)、RF(Rigid flexible printed board：剛柔性印刷電路板)、多層柔性基板、剛性基板等。
如圖2所示，屏蔽印刷電路板10通過層疊上述屏蔽膜1和基體膜(FPC)8而形成。基體膜8是依次層疊基底膜5、印刷電路6以及絕緣膜7而形成的。
如圖2所示，印刷電路6的正面由信號電路6a和接地電路6b構成，除了接地電路6b的至少一部分(非絕緣部6c)，大部分被絕緣膜7所包覆。另外，絕緣膜7具有絕緣除去部7a，其中，屏蔽膜1的導電性粘合劑層15的一部分流入絕緣膜7的內部而形成上述絕緣除去部7a。接地電路6b與金屬箔14通過上述絕緣除去部7a實現電連接。
而且，信號電路6a和接地電路6b通過對導電性材料進行腐蝕處理而形成佈線圖案。另外，接地電路6b是指保持接地電位的圖案。即，在基底膜5中形成作為接地用佈線圖案的接地電路6b。
即，屏蔽印刷電路板10具有：基底部件(基底膜5)，其形成有信號用佈線圖案(信號電路6a)和接地用佈線圖案(接地電路6b)；以及絕緣膜7，其設置在基底部件上，信號用佈線圖案被絕緣膜7覆蓋，並且，接地用佈線圖案的至少一部分露出在絕緣膜7之外。而且，屏蔽膜1通過導電性粘合劑層15粘合在絕緣膜7上。
而且，屏蔽膜1的保護層11具有在層疊方向開口的保護層除去部11a。由於保護層11設置有保護層除去部11a，因此，多個金屬層中配置在最外側的金屬薄膜12的一部分表面外露。而且，金屬薄膜12的外露的一部分表面通過佈線等與內置了屏蔽印刷電路板10的殼體30電連接。由此，金屬薄膜12與外部接地連接。
這樣，金屬薄膜12及金屬箔14均與接地連接。由此，可以進一步強化屏蔽性能。
另外，優選金屬薄膜12及金屬箔14均與接地連接，但是不限於此。例如也可以是均不與接地連接的結構，也可以是僅其中某一金屬層與接地連接的結構。
另外，基底膜5與印刷電路6的接合可以通過粘合劑進行粘合來實現，也可以不使用粘合劑，採用與所謂的無粘合劑型覆銅箔層壓板同樣的接合方式來實現。另外，絕緣膜7可以通過粘合劑將柔性絕緣膜貼合在一起來形成，也可以通過對感光性絕緣樹脂實施塗布、乾燥、曝光、顯影、熱處理等來形成。在使用粘合劑粘貼絕緣膜7時，在該粘合劑的接地電路6b的位置形成絕緣除去部7a。並且，基體膜8可以適當地採用單面型FPC(僅在基底膜的一面具有印刷電路)、雙面型FPC(在基底膜的雙面具有印刷電路)、多層型FPC(將這樣的FPC多層層疊而成)、柔性板(注冊商標)(具有多層部件搭載部和電纜部)、剛柔性基板(構成多層部的部件材料採用硬質材質)或者TAB帶(用於帶載封裝)等來進行實施。
另外，基底膜5、絕緣膜7均由工程塑料形成。例如，可以列舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、交聯聚乙烯、聚酯、聚苯並咪唑、聚酰亞胺、聚酰亞胺酰胺、聚醚酰亞胺、聚苯硫醚(PPS)等樹脂。在不太要求耐熱性的情況下，優選使用廉價的聚酯膜，在要求耐燃性的情況下，優選使用聚苯硫醚(PPS)膜，另外，在要求耐熱性的情況下，優選使用聚酰亞胺膜。
另外，基底膜5的厚度的下限優選為10μm，更優選為20μm。另外，基底膜5的厚度的上限優選為60μm，更優選為 40μm。
另外，絕緣膜7的厚度的下限優選為10μm，更優選為20μm。另外，絕緣膜7的厚度的上限優選為60μm，更優選為40μm。
(屏蔽膜1的製造方法)
對本實施形態的屏蔽膜1的製造方法的一個示例進行說明。
首先，通過在離型膜(未圖示)上塗布絕緣樹脂等並進行加熱(老化加工)製成保護層11。另外，塗布方法沒有特別的限定，優選使用唇嘴塗布、刮刀塗布為代表的塗布設備。然後，對保護層11的與離型膜相反側的面例如進行銀蒸鍍處理，形成金屬薄膜12。這樣製作出依次層疊離型膜、保護層11、金屬薄膜12而成的第一層疊體。
另一方面，使銅通過旋轉的輥子之間以進行壓延加工，使其厚度薄化到第一尺寸而形成金屬箔14。該第一尺寸的厚度的下限優選為3μm，更優選為6μm，進一步優選為9μm。另外，該第一尺寸的厚度的上限優選為35μm，更優選為18μm，進一步更優選為12μm。
進一步，對厚度通過壓延加工成為第一尺寸的銅箔粘貼聚對苯二甲酸乙二醇酯等的膜之後，進行腐蝕。由此，將厚度薄化到第二尺寸(0.5μm-12μm)形成金屬箔14。具體地說，將6μm的金屬箔浸入硫酸、過氧化氫的腐蝕液中加工到2μm。另外，優選對腐蝕後的銅箔面進行等離子處理以改善其粘合性。
然後，對金屬箔14的一個面塗敷絕緣層13。另外，使用丙烯酸類粘合劑在所形成的金屬箔14的另一面上粘貼未圖示的聚對苯二甲酸乙二醇酯等的保護膜。
這樣，製作出依次層疊了絕緣層13、金屬箔14及保護膜而成的第二層疊體。
然後，在第一層疊體的金屬薄膜12上粘貼第二層疊體的絕緣膜13，再進行層壓加工。由此，絕緣層13被老化定形。然後，將金屬箔14上粘貼的保護膜剝離，並在該面塗布導電性粘合劑，從而形成導電性粘合劑層15。這樣，製作出在保護層11側粘貼了離型膜的屏蔽膜1。
(屏蔽印刷電路板10的製造方法)
首先，對基體膜8的絕緣膜7通過鐳射加工等開孔，形成絕緣除去部7a。由此，接地電路6b的一部分區域在絕緣除去部7a露出到外部。
然後，在基體膜8的絕緣膜7上接合屏蔽膜1的導電性粘合劑層15。在進行該接合時，一邊通過加熱器對屏蔽膜1進行加熱，一邊用壓力機在上下方向使基體膜8和屏蔽膜1壓接。由此，屏蔽膜1的導電性粘合劑層15由於加熱器的熱量而軟化，通過壓力機的加壓而接合到絕緣膜7上。此時，軟化的導電性粘合劑層15的一部分填充到絕緣除去部7a中。因此，在絕緣除去部7a中露出的接地電路6b的一部分與所填充的導電性粘合劑層15接合在一起。由此，接地電路6b和金屬箔14通過導電性粘合劑層15電連接。離型膜可以在出廠時、配置屏蔽印刷電路板10時予以剝離。
以上，對本發明的實施形態進行了說明。另外，本發明無需限定於上述的實施形態。
例如，在本實施形態的屏蔽膜1中，金屬層僅為金屬薄膜12和金屬箔14這兩層，但是，本發明的金屬層並不限於此。例如，屏蔽膜還可以設置3層以上的金屬層。圖3表示金屬層為3層時的屏蔽膜101。如圖3所示，屏蔽膜101通過依次層疊保護層111、金屬薄膜112、絕緣層113、金屬薄膜122、絕緣層123、金屬箔114以及導電性粘合劑層115而成。由此，與兩層的情況相比可以形成多個阻抗的斷續。其結果，可以設定多個反射點，從而可以進一步提高對來自內部和外部的雜訊或靜電的屏蔽特性。另外，圖中沒有表示，金屬層也可以是4層以上，所有的金屬層均可以為金屬箔。
另外，如圖3所示，金屬箔114配置在多個金屬層中最外側(配置了印刷電路板的一側)。由此，貼合屏蔽膜的印刷電路板可以實現良好的傳輸特性。另外，在本實施形態的屏蔽膜1中，金屬層採用了不同厚度的金屬層，但是，本發明並不限於此，也可以使用相同厚度的金屬層。
另外，例如，在本實施形態的屏蔽膜1中，最靠近基底膜5一側的金屬層為金屬箔14，但本發明不限於此，可以將金屬箔14配置在任意位置。圖4表示了在兩個金屬層中最靠近基底膜5一側的金屬層並非金屬箔的屏蔽膜201。如圖4所示，屏蔽膜201通過依次層疊保護層211、金屬箔214、絕緣層213、金屬薄膜212以及導電性粘合劑層215而成。由此，可以提高屏蔽印刷電路板10的形狀保持性。
另外，圖5表示了兩個金屬層均是金屬箔的屏蔽膜301。如圖5所示，屏蔽膜301通過依次層疊保護層311、金屬箔314、絕緣層313、金屬箔324以及導電性粘合劑層315而成。由此，可以進一步提高屏蔽印刷電路板10的形狀保持性。
另外，例如，在本實施形態的屏蔽印刷電路板10中，屏蔽膜1是粘貼在單面，但是不限於此。例如也可以在雙面粘貼屏蔽膜。
以上，說明了本發明的實施形態，但不過是例示了具體的例子，並不是特別地限定本發明。具體的結構等可以進行適當的設計變更。另外，本發明的實施形態中記載的作用和效果不過是列舉出了本發明所產生的最佳作用和效果，本發明的作用和效果不限於本發明的實施形態所記載的內容。
(實施例) (電磁波屏蔽特性)
接著，使用本實施形態的屏蔽膜的實施例1-3以及比較例1和2，對本發明的電磁波屏蔽特性進行具體說明。
另外，關於實施例1-3以及比較例1和2，使用表1所示的屏蔽膜(測定試件)401。另外，表1的數值表示各個構成(各層)的層厚。另外，關於金屬層的材料，在表1中表示在厚度值的下面。
關於比較例1和2，採用依次層疊了保護層、金屬層和導電性粘合劑層而成的結構。在比較例1和2的屏蔽膜中，使用環氧類樹脂作為保護層，使用具有各向異性導電性的粘合劑作 為導電性粘合劑層。如表1所示，比較例1和2的金屬層分別為2μm的銅箔和0.1μm的銀蒸鍍層。另外，銅箔是通過壓延加工而成的壓延銅箔。
關於實施例1-3，採用依次層疊保護層、金屬層(第一金屬層)、絕緣層、金屬層(第二金屬層)和導電性粘合劑層而成的結構。在實施例1-3中，絕緣層使用27.5μm的環氧類樹脂，另外，如表1所示，第一金屬層和第二金屬層分別為2μm的銅箔和2μm的銅箔、0.1μm的銀蒸鍍層和2μm的銅箔、0.1μm的銀蒸鍍層和0.1μm的銀蒸鍍層。
如表1所示，使用5μm厚的環氧類樹脂作為保護層。另外，導電性粘合劑層採用具有各向異性導電性的9μm厚的粘合劑層。
另外，關於屏蔽膜的電場波屏蔽特性，使用一般社團法人KEC關西電子工業振興中心所開發的電磁波屏蔽效果測定裝置411通過KEC法進行評價。圖6表示在KEC法中所使用的系統的結構圖。在KEC法所使用的系統由電磁波屏蔽效果測定裝置411、頻譜分析儀421、進行10dB衰減的衰減器422、進行3dB衰減的衰減器423和前置放大器424構成。
另外，頻譜分析儀421使用愛德萬測試股份有限公司(ADVANTEST CORPORATION)制的U3741，前置放大器424使用安捷倫科技有限公司(Agilent Technologies)制的HP8447。
如圖6所示，在電場波屏蔽效果評價裝置411中，兩個測定夾具413相面對地配置。將表1所示的測定對象、即屏蔽膜(測定試樣)401夾持在上述兩個測定夾具413、413之間。在測定夾具413中引入TEM單元(Transverse ElectroMagnetic Cell：橫向電磁波室)的尺寸分配，在與其傳輸軸方向垂直的面內為左右對稱地分割的構造。為了防止因插入測定試件401而引起電路短路，配置有平板狀的中心導體414並使其與各測定夾具413之間保持有間隙。
另外，在進行測定時，比較例1、2以及實施例1-3的屏蔽膜401採用了被裁切為15cm見方的屏蔽膜。另外，在1MHz-1GHz的頻率範圍內進行了測定。另外，在溫度為25℃、相對濕度為30%-50%的氣氛中進行測定。另外，各屏蔽膜401均在金屬層與接地連接的狀態下進行了測定。
根據KEC法，首先，將從頻譜分析儀421輸出的信號經由衰減器422輸入到發送側的測定夾具413或測定夾具415。接收側的測定夾具413或測定夾具415所接收的信號經由衰減器423後被前置放大器424進行放大，然後，通過頻譜分析儀421測定信號電平。另外，頻譜分析儀421以電場波屏蔽效果測定裝置411中沒有設置屏蔽膜的狀態為基準，輸出在電場波屏蔽效果測定裝置411中設置了屏蔽膜的情況下的衰減量。
圖7表示了根據KEC法的電場波屏蔽性能的測定結 果以及頻譜分析儀421的測定界限。由此可知，在超過100MHz的頻段，實施例1-3的衰減量大於比較例1和2。因此，可知實施例1-3的屏蔽膜與比較例1和2相比，在超過100MHz的高頻頻段，有更有效的屏蔽特性。
另外，在多個金屬層中的至少一層為壓延銅箔的實施例1和2在1GHz也達到了測定界限。因此，可知通過將多個金屬層中的至少一層採用壓延銅箔，可以進一步提高屏蔽特性。
(形狀保持性)
接著，對屏蔽膜的形狀保持性進行了評價。另外，試驗體51採用了在層厚50μm的聚酰亞胺膜的兩面粘貼有屏蔽膜且金屬層為兩層的結構體。將該結構體裁切成10mm×100mm的形狀並將其作為試驗體51。
如表2所示，屏蔽膜採用了通過依次層疊保護層(5μm)、金屬層(壓延銅箔為0.5μm、1μm、2μm、3μm、6μm，銀蒸鍍層為0.1μm)和導電性粘合劑層(各向異性9μm，各向同性9μm)的屏蔽膜。
如圖8所示，彎折上述試驗體51，使得在其長度方向的中心附近(50mm長度附近)的彎曲部51a形成輕微的折 痕，由該彎折部51a分成的上部51b和下部51c為相面對的狀態。
將這樣的試驗體51整體載置於PP(Polypropylene)基板54上，並在試驗體51的兩側作為墊片配置厚度0.3mm的SUS板(未圖示)使其與試驗體51的長度方向平行。然後，使矽橡膠53從上方下降，對試驗體51整體和SUS板一起按壓。即，由於存在0.3mm的SUS板，試驗體51在彎折部51a的曲率半徑為0.15mm。
然後，在按壓所施加的按壓力為0.1MPa和0.3MPa二者的情況下，設按壓時間分別為1秒、3秒、5秒，對按壓後的試驗體51測量由上部51b和下部51c所形成的角度(恢復角度)。
表2表示測量恢復角度的結果。在評價中，對於兩面粘貼的試驗體51，角度在90度以內的標記“○”，對超過120度的標記“△”。根據表2可知，壓延銅箔具有良好的形狀保持性。即，壓延銅箔對於形狀保持性來說是有效的。
1‧‧‧屏蔽膜
5‧‧‧基底膜
6‧‧‧印刷電路
6a‧‧‧信號電路
6b‧‧‧接地電路
6c‧‧‧非絕緣部
7‧‧‧絕緣膜
7a‧‧‧絕緣除去部
8‧‧‧基體膜
10‧‧‧屏蔽印刷電路板
11‧‧‧保護層
11a‧‧‧保護層除去部
12‧‧‧金屬薄膜
13‧‧‧絕緣層
14‧‧‧金屬箔
15‧‧‧導電性粘合劑層
30‧‧‧殼體

Claims (10)

  1. 一種屏蔽膜，其特徵在於：包括多個金屬層、絕緣層和導電性粘合劑層且上述各層處於層疊狀態，其中，上述絕緣層配置在上述多個金屬層之間；上述導電性粘合劑層配置在上述多個金屬層中在最外側配置的一個金屬層的未配置上述絕緣層的一側的面。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述的屏蔽膜，其中，上述多個金屬層的至少一層由金屬箔形成。
  3. 根據申請專利範圍第2項所述的屏蔽膜，其中，上述金屬箔以銅為主要成分。
  4. 根據申請專利範圍第2或3項所述的屏蔽膜，其中，上述金屬箔通過壓延加工而形成。
  5. 根據申請專利範圍第2或3項所述的屏蔽膜，其中，上述金屬箔通過腐蝕來調整層厚。
  6. 根據申請專利範圍第2或3項所述的屏蔽膜，其中，上述多個金屬層中在最外側配置的一個金屬層至少由上述金屬箔形成。
  7. 根據申請專利範圍第1至3項中任一項所述的屏蔽膜，其中，上述導電性粘合劑層是各向異性導電性粘合劑層。
  8. 根據申請專利範圍第1至3項中任一項所述的屏蔽膜，其中，還具有保護層，該保護層用於保護上述多個金屬層中配置在最外側的另一個金屬層。
  9. 一種屏蔽印刷電路板，其特徵在於包括： 印刷電路板，其具有基底部件和絕緣膜，上述基底部件形成有信號用佈線圖案和接地用佈線圖案，上述絕緣膜設置在上述基底部件上，上述信號用佈線圖案被上述絕緣膜覆蓋，並且，上述接地用佈線圖案的至少一部分露出在上述絕緣膜之外；以及申請專利範圍第1至3項中任一項所述的屏蔽膜，其通過上述導電性粘合劑層粘合在上述印刷電路板的上述絕緣膜上。
  10. 根據申請專利範圍第9項所述的屏蔽印刷電路板，其中，上述屏蔽膜的上述多個金屬層中在最外側配置的另一個金屬層與外部接地連接。
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