JP2002359113A - 積層軟磁性部材、軟磁性シートおよび積層軟磁性部材の製造方法 - Google Patents
積層軟磁性部材、軟磁性シートおよび積層軟磁性部材の製造方法Info
- Publication number
- JP2002359113A JP2002359113A JP2001276459A JP2001276459A JP2002359113A JP 2002359113 A JP2002359113 A JP 2002359113A JP 2001276459 A JP2001276459 A JP 2001276459A JP 2001276459 A JP2001276459 A JP 2001276459A JP 2002359113 A JP2002359113 A JP 2002359113A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soft magnetic
- laminated
- metal layer
- thickness
- magnetic member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/0206—Manufacturing of magnetic cores by mechanical means
- H01F41/0213—Manufacturing of magnetic circuits made from strip(s) or ribbon(s)
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Soft Magnetic Materials (AREA)
- Thin Magnetic Films (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ０．２ｍｍ以下に薄くしても８００ＭＨｚを
超える高周波数帯域における透磁率が優れた積層軟磁性
部材を提供する。 【解決手段】 厚さ１μｍ以下の軟磁性金属層７と絶縁
層６とが交互に積層された積層体からなり、全体の厚さ
が０．２ｍｍ以下である積層軟磁性部材５は、８００Ｍ
Ｈｚを超える高周波数帯域における透磁率が優れるた
め、携帯電話機に貼り付けて用いるＳＡＲ対策部材とし
て好適である。
超える高周波数帯域における透磁率が優れた積層軟磁性
部材を提供する。 【解決手段】 厚さ１μｍ以下の軟磁性金属層７と絶縁
層６とが交互に積層された積層体からなり、全体の厚さ
が０．２ｍｍ以下である積層軟磁性部材５は、８００Ｍ
Ｈｚを超える高周波数帯域における透磁率が優れるた
め、携帯電話機に貼り付けて用いるＳＡＲ対策部材とし
て好適である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話等の形態
可能な電子機器に取り付けて使用することのできる積層
軟磁性部材に関し、特に８００ＭＨｚ〜２ＧＨｚの周波
数帯域において優れた透磁率を有するとともに、携帯電
子機器の放射効率を向上することのできる積層軟磁性部
材に関するものである。
可能な電子機器に取り付けて使用することのできる積層
軟磁性部材に関し、特に８００ＭＨｚ〜２ＧＨｚの周波
数帯域において優れた透磁率を有するとともに、携帯電
子機器の放射効率を向上することのできる積層軟磁性部
材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】パーソナルコンピュータ、携帯電話機等
の電子機器の高速動作処理化、デジタル化の発展に従っ
て、電磁波障害（ＥＭＩ：Electromagnetic Interferen
ce）が増加している。特に、デジタル機器はノイズによ
り誤動作を起こすこともあることから、デジタル機器か
ら発生するノイズの低減が重要である。現在も普及率が
伸び続けているパーソナルコンピュータについてみる
と、ＣＰＵのクロック周波数の高周波化により、発生す
るノイズの周波数も一段と高くなってきている。クロッ
ク周波数が１ＧＨｚを超えるＣＰＵが実用化されてお
り、ノイズ対策の対象周波数は、５ＧＨｚ程度の高周波
帯域まで広がってきた。従来、ノイズ対策の１つの手段
として磁性材料で構成したノイズフィルタによりノイズ
を吸収することが行なわれている。ノイズフィルタを構
成する代表的な磁性材料としてスピネル型の結晶構造を
もつフェライト材料がある。高周波帯域では電気抵抗の
大きい材料ほど渦電流損失が小さくなりノイズ吸収に有
利となるから高周波帯域に関してはフェライト材料の中
でも電気抵抗の大きいＮｉ系フェライト材料が用いられ
てきた。しかし、ノイズがギガヘルツの帯域となると、
「Snoekeの限界」が問題となる。つまり、フェライト材
料のノイズ吸収帯域の上限は１ＧＨｚであり、近時の高
周波ノイズに対応することは難しい。しかもフェライト
材料は脆性材料であることから、落下、衝撃等で破壊さ
れることがあった。
の電子機器の高速動作処理化、デジタル化の発展に従っ
て、電磁波障害（ＥＭＩ：Electromagnetic Interferen
ce）が増加している。特に、デジタル機器はノイズによ
り誤動作を起こすこともあることから、デジタル機器か
ら発生するノイズの低減が重要である。現在も普及率が
伸び続けているパーソナルコンピュータについてみる
と、ＣＰＵのクロック周波数の高周波化により、発生す
るノイズの周波数も一段と高くなってきている。クロッ
ク周波数が１ＧＨｚを超えるＣＰＵが実用化されてお
り、ノイズ対策の対象周波数は、５ＧＨｚ程度の高周波
帯域まで広がってきた。従来、ノイズ対策の１つの手段
として磁性材料で構成したノイズフィルタによりノイズ
を吸収することが行なわれている。ノイズフィルタを構
成する代表的な磁性材料としてスピネル型の結晶構造を
もつフェライト材料がある。高周波帯域では電気抵抗の
大きい材料ほど渦電流損失が小さくなりノイズ吸収に有
利となるから高周波帯域に関してはフェライト材料の中
でも電気抵抗の大きいＮｉ系フェライト材料が用いられ
てきた。しかし、ノイズがギガヘルツの帯域となると、
「Snoekeの限界」が問題となる。つまり、フェライト材
料のノイズ吸収帯域の上限は１ＧＨｚであり、近時の高
周波ノイズに対応することは難しい。しかもフェライト
材料は脆性材料であることから、落下、衝撃等で破壊さ
れることがあった。
【０００３】１ＧＨｚを超える高周波領域でのノイズ吸
収特性の優れた材料として、軟磁性金属粉末を樹脂、ゴ
ム中に分散させた複合軟磁性部材が提案されている。例
えば、扁平状のＦｅ−Ｓｉ系軟磁性合金粉末をゴム、樹
脂中に配向・配列した複合磁性材料（特開平９−３５９
２７号公報、「工業材料」１９９８年１０月号第３１〜
３５頁、第３６〜４０頁等）が提案されている。この複
合磁性材料は、高周波、かつ広帯域において優れたノイ
ズ吸収特性を有している。しかも、ベースが可撓性のあ
るゴム、樹脂から構成されているため、フェライト材料
のような落下、衝撃による破損の心配はない。したがっ
て、この複合磁性材料は、極めて実用的なノイズ吸収体
であるといえる。
収特性の優れた材料として、軟磁性金属粉末を樹脂、ゴ
ム中に分散させた複合軟磁性部材が提案されている。例
えば、扁平状のＦｅ−Ｓｉ系軟磁性合金粉末をゴム、樹
脂中に配向・配列した複合磁性材料（特開平９−３５９
２７号公報、「工業材料」１９９８年１０月号第３１〜
３５頁、第３６〜４０頁等）が提案されている。この複
合磁性材料は、高周波、かつ広帯域において優れたノイ
ズ吸収特性を有している。しかも、ベースが可撓性のあ
るゴム、樹脂から構成されているため、フェライト材料
のような落下、衝撃による破損の心配はない。したがっ
て、この複合磁性材料は、極めて実用的なノイズ吸収体
であるといえる。
【０００４】複合軟磁性部材は、軟磁性金属粉末をゴ
ム、プラスチック等の絶縁体マトリックスに混合分散さ
せ、プレス成形・押出し成形およびカレンダーロール成
形等により作成される。マトリックスおよび加工法を選
択することにより、０．２５ｍｍ程度から数ｍｍ程度の
シート状あるいはブロック状等種々の形態の部材を作成
することができる。また、マトリックスを選択し、かつ
厚さを制御することにより、可撓性を付与したり、逆に
剛性を高めたりすることもできる。また、マトリックス
を選択することにより、２５０℃程度の高温での使用も
可能である。
ム、プラスチック等の絶縁体マトリックスに混合分散さ
せ、プレス成形・押出し成形およびカレンダーロール成
形等により作成される。マトリックスおよび加工法を選
択することにより、０．２５ｍｍ程度から数ｍｍ程度の
シート状あるいはブロック状等種々の形態の部材を作成
することができる。また、マトリックスを選択し、かつ
厚さを制御することにより、可撓性を付与したり、逆に
剛性を高めたりすることもできる。また、マトリックス
を選択することにより、２５０℃程度の高温での使用も
可能である。
【０００５】軟磁性金属粉末としては、Ｆｅ−Ｓｉ系、
Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系、ステンレス系の材質が実用化され
ている。電磁気特性を決定づける要素として、磁性材料
自身の特性、磁性粉末の形状・大きさ、マトリックスに
対する粉末の混合比率、配向・配列等が挙げられる。広
帯域・高磁気損失特性を得るための主要なポイントの一
つは、粉末の形状・大きさと配向度にある。具体的に
は、扁平状（鱗片状）のアスペクト比（縦と横の寸法
比）が大きいほど大きな磁気損失が得られるため、広帯
域化への対応が可能となる。ただし、偏平状の粉末を得
ることができない磁性材料もあり、また、マトリックス
と複合化する場合に粉末に付与される圧縮や引張り応力
によって磁歪定数の関係から特性が劣化することもあ
る。
Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系、ステンレス系の材質が実用化され
ている。電磁気特性を決定づける要素として、磁性材料
自身の特性、磁性粉末の形状・大きさ、マトリックスに
対する粉末の混合比率、配向・配列等が挙げられる。広
帯域・高磁気損失特性を得るための主要なポイントの一
つは、粉末の形状・大きさと配向度にある。具体的に
は、扁平状（鱗片状）のアスペクト比（縦と横の寸法
比）が大きいほど大きな磁気損失が得られるため、広帯
域化への対応が可能となる。ただし、偏平状の粉末を得
ることができない磁性材料もあり、また、マトリックス
と複合化する場合に粉末に付与される圧縮や引張り応力
によって磁歪定数の関係から特性が劣化することもあ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、携帯電話機
から照射される電波は、本来通信目的で空間へ放射され
るが、その一部は人体、特に頭部に吸収される。携帯電
話機使用時は、携帯電話機が頭部近傍に位置することか
ら、電波が微弱であっても頭部における電力局所吸収量
が増加し、人体への影響が懸念されている。したがっ
て、日本を含め各国で局所吸収指針が定められている。
各国が局所吸収指針において定める局所吸収の評価量と
して、以下の式で定義されるＳＡＲ（Specific Absorpt
ion Rate：局所吸収量）が用いられている。 ＳＡＲ＝σＥ2／２ρ （Ｅ：人体に侵入した電界，σ：組織の誘電率、ρ：組
織の密度）
から照射される電波は、本来通信目的で空間へ放射され
るが、その一部は人体、特に頭部に吸収される。携帯電
話機使用時は、携帯電話機が頭部近傍に位置することか
ら、電波が微弱であっても頭部における電力局所吸収量
が増加し、人体への影響が懸念されている。したがっ
て、日本を含め各国で局所吸収指針が定められている。
各国が局所吸収指針において定める局所吸収の評価量と
して、以下の式で定義されるＳＡＲ（Specific Absorpt
ion Rate：局所吸収量）が用いられている。 ＳＡＲ＝σＥ2／２ρ （Ｅ：人体に侵入した電界，σ：組織の誘電率、ρ：組
織の密度）
【０００７】携帯電話機におけるＳＡＲ対策部材とし
て、前述した複合軟磁性部材を携帯電話機の筐体内部ま
たは外部に貼り付けることができる。一方で、携帯電話
機の小型、軽量化に対応するため、積層軟磁性部材も薄
型化する必要がある。具体的には、０．２ｍｍ以下の厚
さにすることが望ましい。ところが、前述した複合軟磁
性部材は、例えば、８００ＭＨｚ〜２ＧＨｚといった高
周波数帯域における透磁率が低いため、厚さを０．２ｍ
ｍ以下にしたのでは、所望の特性を得ることが困難であ
る。そこで本発明は、０．２ｍｍ以下に薄くしても８０
０ＭＨｚを超える高周波数帯域における透磁率の優れた
積層軟磁性部材の提供を課題とする。また、本発明は、
そのような積層軟磁性部材を好適に得ることのできる製
造方法を提供する。さらに、本発明は、そのような積層
軟磁性部材に用いることが好適な軟磁性シートを提供す
る。
て、前述した複合軟磁性部材を携帯電話機の筐体内部ま
たは外部に貼り付けることができる。一方で、携帯電話
機の小型、軽量化に対応するため、積層軟磁性部材も薄
型化する必要がある。具体的には、０．２ｍｍ以下の厚
さにすることが望ましい。ところが、前述した複合軟磁
性部材は、例えば、８００ＭＨｚ〜２ＧＨｚといった高
周波数帯域における透磁率が低いため、厚さを０．２ｍ
ｍ以下にしたのでは、所望の特性を得ることが困難であ
る。そこで本発明は、０．２ｍｍ以下に薄くしても８０
０ＭＨｚを超える高周波数帯域における透磁率の優れた
積層軟磁性部材の提供を課題とする。また、本発明は、
そのような積層軟磁性部材を好適に得ることのできる製
造方法を提供する。さらに、本発明は、そのような積層
軟磁性部材に用いることが好適な軟磁性シートを提供す
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】従来の複合軟磁性部材
は、前述のように、軟磁性金属粉末をゴム、プラスチッ
ク等の絶縁体マトリックスに混合分散させた構造を有し
ている。ここで、マトリックス中に分散された軟磁性金
属粉末間には反磁界が生じることになる。また、軟磁性
金属粉末は、主に水アトマイズ法によって製造されるた
め、その後に熱処理を施しても、応力が残留してしま
う。そのために、複合軟磁性部材は、８００ＭＨｚを超
える高周波数帯域における透磁率が劣る。そこで本発明
者は、従来の複合軟磁性部材のように軟磁性金属粉末を
分散させるのではなく、軟磁性金属からなる複数の層を
絶縁層が介在した形態で積層することを検討した。そし
て、樹脂製のフィルム上にめっき等の手段により軟磁性
金属膜を形成したシートを作成し、そのシートを積層す
ることにより、厚さが０．２ｍｍ以下の積層軟磁性部材
を得ることができ、この積層軟磁性部材は８００ＭＨｚ
を超える高周波数帯域において従来の複合軟磁性部材に
比べて優れた透磁率を示すことを確認するに到った。
は、前述のように、軟磁性金属粉末をゴム、プラスチッ
ク等の絶縁体マトリックスに混合分散させた構造を有し
ている。ここで、マトリックス中に分散された軟磁性金
属粉末間には反磁界が生じることになる。また、軟磁性
金属粉末は、主に水アトマイズ法によって製造されるた
め、その後に熱処理を施しても、応力が残留してしま
う。そのために、複合軟磁性部材は、８００ＭＨｚを超
える高周波数帯域における透磁率が劣る。そこで本発明
者は、従来の複合軟磁性部材のように軟磁性金属粉末を
分散させるのではなく、軟磁性金属からなる複数の層を
絶縁層が介在した形態で積層することを検討した。そし
て、樹脂製のフィルム上にめっき等の手段により軟磁性
金属膜を形成したシートを作成し、そのシートを積層す
ることにより、厚さが０．２ｍｍ以下の積層軟磁性部材
を得ることができ、この積層軟磁性部材は８００ＭＨｚ
を超える高周波数帯域において従来の複合軟磁性部材に
比べて優れた透磁率を示すことを確認するに到った。
【０００９】したがって本発明は、絶縁層と厚さ１μｍ
以下の軟磁性金属層とが交互に積層された積層体からな
り、全体の厚さが０．２ｍｍ以下であることを特徴とす
る積層軟磁性部材である。本発明の積層軟磁性部材にお
いて、前記軟磁性金属層の厚さを０.５μｍ以下とする
ことが望ましい。また本発明の積層軟磁性部材におい
て、軟磁性金属層としては、鉄、コバルト、ニッケルの
いずれかを主成分とする軟磁性合金から構成することが
望ましい。さらに本発明の積層軟磁性部材において、前
記絶縁層は、厚さ８μｍ以下の樹脂層から構成すること
が望ましい。さらに望ましくは、５μｍ以下である。こ
こで、前記樹脂層としては、ポリイミド樹脂および／ま
たはポリアミド樹脂から構成することができる。また、
本発明の積層軟磁性部材において、前記絶縁層を熱融着
層から構成することもできる。この場合の厚さも、樹脂
層と同様に８μｍ以下とすることができる。特に、熱融
着層は、塗布、スプレー等の手法によって１．０μｍ以
下と膜厚を薄くすることができる点で有利である。
以下の軟磁性金属層とが交互に積層された積層体からな
り、全体の厚さが０．２ｍｍ以下であることを特徴とす
る積層軟磁性部材である。本発明の積層軟磁性部材にお
いて、前記軟磁性金属層の厚さを０.５μｍ以下とする
ことが望ましい。また本発明の積層軟磁性部材におい
て、軟磁性金属層としては、鉄、コバルト、ニッケルの
いずれかを主成分とする軟磁性合金から構成することが
望ましい。さらに本発明の積層軟磁性部材において、前
記絶縁層は、厚さ８μｍ以下の樹脂層から構成すること
が望ましい。さらに望ましくは、５μｍ以下である。こ
こで、前記樹脂層としては、ポリイミド樹脂および／ま
たはポリアミド樹脂から構成することができる。また、
本発明の積層軟磁性部材において、前記絶縁層を熱融着
層から構成することもできる。この場合の厚さも、樹脂
層と同様に８μｍ以下とすることができる。特に、熱融
着層は、塗布、スプレー等の手法によって１．０μｍ以
下と膜厚を薄くすることができる点で有利である。
【００１０】本発明は、以上説明した積層軟磁性部材に
好適な軟磁性シートを提供する。すなわち本発明の軟磁
性シートは、厚さ５μｍ以下の絶縁樹脂フィルムと、前
記絶縁樹脂フィルム上にめっきにより形成された厚さ１
μｍ以下の軟磁性金属層と、を備えたことを特徴とす
る。この軟磁性シートを積層することにより、本発明の
積層軟磁性部材を得ることができる。本発明の軟磁性シ
ートは、前記絶縁樹脂フィルムと前記軟磁性金属層との
間に、前記軟磁性金属層のめっき付着を可能にするため
の金属下地層を介在させることができる。また本発明の
軟磁性シートにおいて、前記軟磁性金属層を前記絶縁樹
脂フィルムの表裏両面に形成することもできる。
好適な軟磁性シートを提供する。すなわち本発明の軟磁
性シートは、厚さ５μｍ以下の絶縁樹脂フィルムと、前
記絶縁樹脂フィルム上にめっきにより形成された厚さ１
μｍ以下の軟磁性金属層と、を備えたことを特徴とす
る。この軟磁性シートを積層することにより、本発明の
積層軟磁性部材を得ることができる。本発明の軟磁性シ
ートは、前記絶縁樹脂フィルムと前記軟磁性金属層との
間に、前記軟磁性金属層のめっき付着を可能にするため
の金属下地層を介在させることができる。また本発明の
軟磁性シートにおいて、前記軟磁性金属層を前記絶縁樹
脂フィルムの表裏両面に形成することもできる。
【００１１】本発明は、積層軟磁性部材を得るのに好適
な以下の製造方法を提供する。すなわち本発明の積層軟
磁性部材の製造方法は、厚さ５μｍ以下の絶縁樹脂フィ
ルム上に厚さ１μｍ以下の軟磁性金属層を形成したシー
ト体を作成する工程（ａ）と、前記シート体を、前記絶
縁樹脂フィルムと前記軟磁性金属層とが交互に配置され
るように積層する工程（ｂ）と、を備えることを特徴と
する。この積層軟磁性部材の製造方法において、工程
（ａ）において複数のシート体を作成し、工程（ｂ）に
おいて複数のシート体を絶縁樹脂フィルムと軟磁性金属
層とが交互に配置されるように積層することができる。
また、工程（ａ）において帯状のシート体を作成し、工
程（ｂ）において帯状のシート体を捲き回すことにより
絶縁樹脂フィルムと軟磁性金属層とが交互に配置される
ように積層することもできる。本発明の積層軟磁性部材
の製造方法において、得られた積層体に応力緩和熱処理
を施すことができる。
な以下の製造方法を提供する。すなわち本発明の積層軟
磁性部材の製造方法は、厚さ５μｍ以下の絶縁樹脂フィ
ルム上に厚さ１μｍ以下の軟磁性金属層を形成したシー
ト体を作成する工程（ａ）と、前記シート体を、前記絶
縁樹脂フィルムと前記軟磁性金属層とが交互に配置され
るように積層する工程（ｂ）と、を備えることを特徴と
する。この積層軟磁性部材の製造方法において、工程
（ａ）において複数のシート体を作成し、工程（ｂ）に
おいて複数のシート体を絶縁樹脂フィルムと軟磁性金属
層とが交互に配置されるように積層することができる。
また、工程（ａ）において帯状のシート体を作成し、工
程（ｂ）において帯状のシート体を捲き回すことにより
絶縁樹脂フィルムと軟磁性金属層とが交互に配置される
ように積層することもできる。本発明の積層軟磁性部材
の製造方法において、得られた積層体に応力緩和熱処理
を施すことができる。
【００１２】また本発明は、積層軟磁性部材を得るのに
好適な以下の製造方法を提供する。すなわち本発明は、
フィルム上に厚さ１μｍ以下の軟磁性金属層を形成する
工程（ｃ）と、前記軟磁性金属層の前記フィルムが形成
されていない面に熱融着層を形成する工程（ｄ）と、前
記フィルムを剥離することにより、前記軟磁性金属層と
前記熱融着層とが積層されたシート体を取得する工程
（ｅ）と、前記シート体を、前記軟磁性金属層と前記熱
融着層とが交互に配置されるように積層する工程（ｆ）
と、を備えることを特徴とする積層軟磁性部材の製造方
法である。この積層軟磁性部材の製造方法において、工
程（ｅ）において複数のシート体を作成し、工程（ｆ）
において複数のシート体を熱融着層と軟磁性金属層とが
交互に配置されるように積層することができる。また、
工程（ｅ）において帯状のシート体を作成し、工程
（ｆ）において帯状のシート体を捲き回すことにより熱
融着層と軟磁性金属層とが交互に配置されるように積層
することもできる。さらに本発明は、積層軟磁性部材を
得るのに好適な以下の製造方法を提供する。すなわち本
発明の積層軟磁性部材の製造方法は、厚さ５μｍ以下の
第１絶縁樹脂フィルムの表裏両面に厚さ１μｍ以下の軟
磁性金属層を形成した複数のシート体を作成する工程
（ｇ）と、第２絶縁樹脂フィルムを介して前記複数の前
記シート体を積層する工程（ｈ）と、を備えることを特
徴とする。
好適な以下の製造方法を提供する。すなわち本発明は、
フィルム上に厚さ１μｍ以下の軟磁性金属層を形成する
工程（ｃ）と、前記軟磁性金属層の前記フィルムが形成
されていない面に熱融着層を形成する工程（ｄ）と、前
記フィルムを剥離することにより、前記軟磁性金属層と
前記熱融着層とが積層されたシート体を取得する工程
（ｅ）と、前記シート体を、前記軟磁性金属層と前記熱
融着層とが交互に配置されるように積層する工程（ｆ）
と、を備えることを特徴とする積層軟磁性部材の製造方
法である。この積層軟磁性部材の製造方法において、工
程（ｅ）において複数のシート体を作成し、工程（ｆ）
において複数のシート体を熱融着層と軟磁性金属層とが
交互に配置されるように積層することができる。また、
工程（ｅ）において帯状のシート体を作成し、工程
（ｆ）において帯状のシート体を捲き回すことにより熱
融着層と軟磁性金属層とが交互に配置されるように積層
することもできる。さらに本発明は、積層軟磁性部材を
得るのに好適な以下の製造方法を提供する。すなわち本
発明の積層軟磁性部材の製造方法は、厚さ５μｍ以下の
第１絶縁樹脂フィルムの表裏両面に厚さ１μｍ以下の軟
磁性金属層を形成した複数のシート体を作成する工程
（ｇ）と、第２絶縁樹脂フィルムを介して前記複数の前
記シート体を積層する工程（ｈ）と、を備えることを特
徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を説明す
る。 ＜軟磁性シート＞図１および図２は、本発明の積層軟磁
性部材に用いられる軟磁性シートの例を示している。図
１に示す軟磁性シート１は、樹脂フィルム２と、樹脂フ
ィルム２上に形成された下地金属層３と、下地金属層３
上に形成された軟磁性金属層４とから構成される。樹脂
フィルム２は、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、フッ
素樹脂等の耐熱性を有する樹脂材料を用いることができ
る。耐熱性を要求するのは、後述するように、積層軟磁
性部材の製造過程で熱処理を施す場合があるためであ
る。軟磁性金属層４は、軟磁性を示す遷移金属元素のい
ずれか、あるいは遷移金属元素と他の金属元素とからな
る合金により構成することができる。具体的な例として
は、Ｆｅ、ＣｏおよびＮｉの一種以上を主成分とする合
金であり、Ｆｅ−Ｎｉ系合金、Ｆｅ−Ｃｏ系合金、Ｃｏ
−Ｎｉ系合金が該当する。これらのなかで、飽和磁束密
度が１．０Ｔ以上の合金が望ましい。またこの中で、Ｎ
ｉを４０〜８５ａｔ％含有するＦｅ−Ｎｉ系合金が本発
明にとって望ましい。また、Ｃｏを２０〜６０ａｔ％含
有するＦｅ−Ｃｏ系合金であって、飽和磁束密度が２.
０Ｔ以上の合金を用いるのが望ましい。これら合金にお
いて、１５ａｔ％以下のＮｂ，Ｍｏ，Ｔａ，Ｗ，Ｚｒ，
Ｍｎ，Ｔｉ，Ｃｒ，Ｃｕ，Ｃｏの一種以上を含有するこ
とができる。また、軟磁性金属層４をめっきで形成する
場合にはＣおよびＳ等の元素を不可避的に含むが、本発
明の軟磁性金属層４は、そのような元素の含有を許容す
る。これら合金のうち、磁歪が０近傍、より具体的には
−１０×１０-6〜１０×１０-6の値を示すものが本発明
では特に望ましい。磁歪が０近傍の値を示す合金として
は、６％Ｆｅ−９４％Ｃｏ合金、８１％Ｎｉ−１９％Ｆ
ｅ合金、４６％Ｃｏ−５４％Ｎｉ合金が知られている。
軟磁性金属層４は、結晶質合金および非晶質合金のいず
れの態様であっても構わない。非晶質合金としては、Ｃ
ｏ系およびＦｅ系の非晶質合金を用いることができる。
また、Ｆｅ系の微結晶合金を用いることも本発明は許容
する。微結晶合金は、一般的に、結晶粒径が１０ｎｍ以
下の微細な結晶が主体をなす合金として知られている。
る。 ＜軟磁性シート＞図１および図２は、本発明の積層軟磁
性部材に用いられる軟磁性シートの例を示している。図
１に示す軟磁性シート１は、樹脂フィルム２と、樹脂フ
ィルム２上に形成された下地金属層３と、下地金属層３
上に形成された軟磁性金属層４とから構成される。樹脂
フィルム２は、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、フッ
素樹脂等の耐熱性を有する樹脂材料を用いることができ
る。耐熱性を要求するのは、後述するように、積層軟磁
性部材の製造過程で熱処理を施す場合があるためであ
る。軟磁性金属層４は、軟磁性を示す遷移金属元素のい
ずれか、あるいは遷移金属元素と他の金属元素とからな
る合金により構成することができる。具体的な例として
は、Ｆｅ、ＣｏおよびＮｉの一種以上を主成分とする合
金であり、Ｆｅ−Ｎｉ系合金、Ｆｅ−Ｃｏ系合金、Ｃｏ
−Ｎｉ系合金が該当する。これらのなかで、飽和磁束密
度が１．０Ｔ以上の合金が望ましい。またこの中で、Ｎ
ｉを４０〜８５ａｔ％含有するＦｅ−Ｎｉ系合金が本発
明にとって望ましい。また、Ｃｏを２０〜６０ａｔ％含
有するＦｅ−Ｃｏ系合金であって、飽和磁束密度が２.
０Ｔ以上の合金を用いるのが望ましい。これら合金にお
いて、１５ａｔ％以下のＮｂ，Ｍｏ，Ｔａ，Ｗ，Ｚｒ，
Ｍｎ，Ｔｉ，Ｃｒ，Ｃｕ，Ｃｏの一種以上を含有するこ
とができる。また、軟磁性金属層４をめっきで形成する
場合にはＣおよびＳ等の元素を不可避的に含むが、本発
明の軟磁性金属層４は、そのような元素の含有を許容す
る。これら合金のうち、磁歪が０近傍、より具体的には
−１０×１０-6〜１０×１０-6の値を示すものが本発明
では特に望ましい。磁歪が０近傍の値を示す合金として
は、６％Ｆｅ−９４％Ｃｏ合金、８１％Ｎｉ−１９％Ｆ
ｅ合金、４６％Ｃｏ−５４％Ｎｉ合金が知られている。
軟磁性金属層４は、結晶質合金および非晶質合金のいず
れの態様であっても構わない。非晶質合金としては、Ｃ
ｏ系およびＦｅ系の非晶質合金を用いることができる。
また、Ｆｅ系の微結晶合金を用いることも本発明は許容
する。微結晶合金は、一般的に、結晶粒径が１０ｎｍ以
下の微細な結晶が主体をなす合金として知られている。
【００１４】軟磁性金属層４は、めっき（電解または無
電解）、真空蒸着法、スパッタリング法等の各種の膜形
成プロセスによって作成することができる。これらの膜
形成プロセスは、単独で行なうことができる。したがっ
て、めっきのみで軟磁性金属層４を形成することもでき
るし、蒸着のみで軟磁性金属層４を形成することもでき
る。もちろん、複数の膜形成プロセスを組み合わせるこ
ともできる。めっきは、真空蒸着法、スパッタリング法
に比べて低温で膜を形成することができる点で本発明に
とって好適である。本発明において、軟磁性金属層４は
樹脂フィルム２上に形成するため、樹脂フィルム２に熱
的な影響を与えないことが望ましいからである。また、
めっきは、真空蒸着法、スパッタリング法に比べて、短
時間で所定の厚さの膜を得ることができるメリットがあ
る。なお、めっきにより軟磁性金属層４を得る場合、め
っき浴中に含まれているＳ等の元素が軟磁性金属層４に
混入することから、他のプロセスによる軟磁性金属層４
との区別ができる。
電解）、真空蒸着法、スパッタリング法等の各種の膜形
成プロセスによって作成することができる。これらの膜
形成プロセスは、単独で行なうことができる。したがっ
て、めっきのみで軟磁性金属層４を形成することもでき
るし、蒸着のみで軟磁性金属層４を形成することもでき
る。もちろん、複数の膜形成プロセスを組み合わせるこ
ともできる。めっきは、真空蒸着法、スパッタリング法
に比べて低温で膜を形成することができる点で本発明に
とって好適である。本発明において、軟磁性金属層４は
樹脂フィルム２上に形成するため、樹脂フィルム２に熱
的な影響を与えないことが望ましいからである。また、
めっきは、真空蒸着法、スパッタリング法に比べて、短
時間で所定の厚さの膜を得ることができるメリットがあ
る。なお、めっきにより軟磁性金属層４を得る場合、め
っき浴中に含まれているＳ等の元素が軟磁性金属層４に
混入することから、他のプロセスによる軟磁性金属層４
との区別ができる。
【００１５】下地金属層３は、軟磁性金属層４を電解め
っきによって樹脂フィルム２上に形成する場合に必要と
なる導電層としての役割を果たす。下地金属層３は、例
えば、真空蒸着法によって形成することができる。ま
た、無電解めっきにより下地金属層３を形成した後に、
電解めっきにより軟磁性金属層４を形成することもでき
る。電解めっき以外の方法で軟磁性金属層４を形成する
場合には、下地金属層３を形成する必要はない。つま
り、下地金属層３は本発明において選択的な要素であ
る。もっとも、下地金属層３に軟磁性金属を用いる場合
には、下地金属層３が軟磁性金属層４の一部を構成する
ことになる。
っきによって樹脂フィルム２上に形成する場合に必要と
なる導電層としての役割を果たす。下地金属層３は、例
えば、真空蒸着法によって形成することができる。ま
た、無電解めっきにより下地金属層３を形成した後に、
電解めっきにより軟磁性金属層４を形成することもでき
る。電解めっき以外の方法で軟磁性金属層４を形成する
場合には、下地金属層３を形成する必要はない。つま
り、下地金属層３は本発明において選択的な要素であ
る。もっとも、下地金属層３に軟磁性金属を用いる場合
には、下地金属層３が軟磁性金属層４の一部を構成する
ことになる。
【００１６】次に、軟磁性シート１において、樹脂フィ
ルム２の厚さは、８μｍ以下とする。樹脂フィルム２
は、本発明の積層軟磁性部材において、軟磁性金属層４
同士を絶縁する機能を果たす。しかし、この絶縁層が厚
くなると軟磁性金属層４同士の磁気的な結合を弱め、ひ
いては積層軟磁性部材としての透磁率が低下するためで
ある。望ましい樹脂フィルム２の厚さは５μｍ以下であ
る。もっとも、極端に薄い樹脂フィルム２は製造が困難
であるとともに、軟磁性金属層４を形成するための所定
の強度を持つことができなくなる。したがって、０.５
μｍあるいは、２μｍ以上の厚さとすることが推奨され
る。軟磁性金属層４は、１μｍ以下の厚さとすることが
望ましい。これを超える厚さでは、本発明が対象とする
８００ＭＨｚを超える高周波数帯域での渦電流損失が大
きくなり、磁性体としての機能が減じてしまうからであ
る。したがって、本発明において、軟磁性金属層４の厚
さは、０.５μｍ以下とすることが望ましい。軟磁性金
属層４は、緻密に形成されている必要性が高く、したが
って、各種プロセスによって緻密な膜を形成することが
できる程度の最低限の膜厚を有していることが必要であ
る。下地金属層３は、電解めっき時の導電層として機能
するものであり、数１０ｎｍ程度の厚さを有していれば
足りる。
ルム２の厚さは、８μｍ以下とする。樹脂フィルム２
は、本発明の積層軟磁性部材において、軟磁性金属層４
同士を絶縁する機能を果たす。しかし、この絶縁層が厚
くなると軟磁性金属層４同士の磁気的な結合を弱め、ひ
いては積層軟磁性部材としての透磁率が低下するためで
ある。望ましい樹脂フィルム２の厚さは５μｍ以下であ
る。もっとも、極端に薄い樹脂フィルム２は製造が困難
であるとともに、軟磁性金属層４を形成するための所定
の強度を持つことができなくなる。したがって、０.５
μｍあるいは、２μｍ以上の厚さとすることが推奨され
る。軟磁性金属層４は、１μｍ以下の厚さとすることが
望ましい。これを超える厚さでは、本発明が対象とする
８００ＭＨｚを超える高周波数帯域での渦電流損失が大
きくなり、磁性体としての機能が減じてしまうからであ
る。したがって、本発明において、軟磁性金属層４の厚
さは、０.５μｍ以下とすることが望ましい。軟磁性金
属層４は、緻密に形成されている必要性が高く、したが
って、各種プロセスによって緻密な膜を形成することが
できる程度の最低限の膜厚を有していることが必要であ
る。下地金属層３は、電解めっき時の導電層として機能
するものであり、数１０ｎｍ程度の厚さを有していれば
足りる。
【００１７】図２に示す軟磁性シート１１は、図１に示
した軟磁性シート１の軟磁性金属層４が樹脂フィルム２
の片面に形成されているのに対して、両面に形成されて
いる点で相違する。つまり、軟磁性シート１１は、樹脂
フィルム（第１樹脂フィルム）１２と、樹脂フィルム１
２の表裏両面に形成された下地金属層１３ａ，１３ｂ
と、下地金属層１３ａ，１３ｂ上に形成された軟磁性金
属層１４ａ，１４ｂとから構成される。樹脂フィルム１
２、下地金属層１３ａ，１３ｂおよび軟磁性金属層１４
ａ，１４ｂの材質、寸法および作成プロセスは、軟磁性
シート１と同様にすればよい。以上では、絶縁層として
樹脂フィルム２を用いた例を示したが、樹脂フィルム２
の代わりに熱融着層を用いることができる。この熱融着
層としては、例えば、ポリアミドを用いることができ
る。また、熱融着層は、静電塗装、塗布、スプレー、フ
ィルムの貼り付け等種々の方法によって形成することが
できる。塗布、スプレーによって形成される熱融着層
は、１．０μｍ以下、さらには０．５μｍの極めて薄い
膜とすることができる。ただし、あまり薄すぎると、熱
融着層が形成されない部分が生じるおそれがあるため、
０．１μｍ以上の厚さとすることが望ましい。また、本
発明の軟磁性シート１１において、軟磁性金属層４の上
に樹脂層を形成することもできる。この樹脂層として、
樹脂フィルム２を適用することもできるし、熱融着層を
適用することもできる。
した軟磁性シート１の軟磁性金属層４が樹脂フィルム２
の片面に形成されているのに対して、両面に形成されて
いる点で相違する。つまり、軟磁性シート１１は、樹脂
フィルム（第１樹脂フィルム）１２と、樹脂フィルム１
２の表裏両面に形成された下地金属層１３ａ，１３ｂ
と、下地金属層１３ａ，１３ｂ上に形成された軟磁性金
属層１４ａ，１４ｂとから構成される。樹脂フィルム１
２、下地金属層１３ａ，１３ｂおよび軟磁性金属層１４
ａ，１４ｂの材質、寸法および作成プロセスは、軟磁性
シート１と同様にすればよい。以上では、絶縁層として
樹脂フィルム２を用いた例を示したが、樹脂フィルム２
の代わりに熱融着層を用いることができる。この熱融着
層としては、例えば、ポリアミドを用いることができ
る。また、熱融着層は、静電塗装、塗布、スプレー、フ
ィルムの貼り付け等種々の方法によって形成することが
できる。塗布、スプレーによって形成される熱融着層
は、１．０μｍ以下、さらには０．５μｍの極めて薄い
膜とすることができる。ただし、あまり薄すぎると、熱
融着層が形成されない部分が生じるおそれがあるため、
０．１μｍ以上の厚さとすることが望ましい。また、本
発明の軟磁性シート１１において、軟磁性金属層４の上
に樹脂層を形成することもできる。この樹脂層として、
樹脂フィルム２を適用することもできるし、熱融着層を
適用することもできる。
【００１８】＜積層軟磁性部材＞図３は本実施の形態に
よる積層軟磁性部材５の一例を示す断面図である。図３
に示すように、積層軟磁性部材５は、絶縁層６と軟磁性
金属層７とが交互に積層された断面構造を有している。
ここで、積層軟磁性部材５全体としての厚さは、０．２
ｍｍ以下とすることが重要である。前述のように、携帯
電話機に積層軟磁性部材５を貼り付ける場合には、携帯
電話機の小型化に対応する必要があるからである。より
望ましい厚さは、０．１５ｍｍ、さらには０．１ｍｍ以
下である。図１および図２で示した軟磁性シート１，１
１を積層することにより積層軟磁性部材５を得ることが
できる。したがって、軟磁性シート１，１１の樹脂フィ
ルム２，１２が絶縁層６を構成することになる。そのた
め、絶縁層６の厚さは８μｍ以下となる。もっとも、軟
磁性シート１，１１を積層する場合に接着材を層間に介
在させると、絶縁層６が樹脂フィルム２，１２の厚さよ
り厚くなる場合がある。したがって、接着材を用いる場
合には、絶縁層６の厚さが８μｍ以下となるように樹脂
フィルム２，１２の厚さを定める必要がある。このと
き、接着剤が樹脂で形成されていると、接着剤層も絶縁
層６を構成することになる。また、軟磁性金属層７は、
軟磁性シート１，１１における軟磁性金属層４，１４
ａ，１４ｂが該当することになる。なお、図３は、軟磁
性シート１，１１に形成していた下地金属層３，１３
ａ，１３ｂの記載を省略している。ここで、前述したよ
うに、樹脂フィルム２，１２の代わりに熱融着層を用い
ることができる。
よる積層軟磁性部材５の一例を示す断面図である。図３
に示すように、積層軟磁性部材５は、絶縁層６と軟磁性
金属層７とが交互に積層された断面構造を有している。
ここで、積層軟磁性部材５全体としての厚さは、０．２
ｍｍ以下とすることが重要である。前述のように、携帯
電話機に積層軟磁性部材５を貼り付ける場合には、携帯
電話機の小型化に対応する必要があるからである。より
望ましい厚さは、０．１５ｍｍ、さらには０．１ｍｍ以
下である。図１および図２で示した軟磁性シート１，１
１を積層することにより積層軟磁性部材５を得ることが
できる。したがって、軟磁性シート１，１１の樹脂フィ
ルム２，１２が絶縁層６を構成することになる。そのた
め、絶縁層６の厚さは８μｍ以下となる。もっとも、軟
磁性シート１，１１を積層する場合に接着材を層間に介
在させると、絶縁層６が樹脂フィルム２，１２の厚さよ
り厚くなる場合がある。したがって、接着材を用いる場
合には、絶縁層６の厚さが８μｍ以下となるように樹脂
フィルム２，１２の厚さを定める必要がある。このと
き、接着剤が樹脂で形成されていると、接着剤層も絶縁
層６を構成することになる。また、軟磁性金属層７は、
軟磁性シート１，１１における軟磁性金属層４，１４
ａ，１４ｂが該当することになる。なお、図３は、軟磁
性シート１，１１に形成していた下地金属層３，１３
ａ，１３ｂの記載を省略している。ここで、前述したよ
うに、樹脂フィルム２，１２の代わりに熱融着層を用い
ることができる。
【００１９】＜積層軟磁性部材の製造方法＞以下、図４
〜図７に基づいて、積層軟磁性部材５を得るのに好適な
製造方法を説明する。なお、図４および図５は図１に示
した軟磁性シート１を用いて積層軟磁性部材５を得る製
造方法を、図６は図２に示した軟磁性シート１１を用い
て積層軟磁性部材５を得る製造方法を、また図７は絶縁
層６として熱融着層９を用いて積層軟磁性部材５を得る
製造方法を示している。図４において、はじめに樹脂フ
ィルム２に、例えば、真空蒸着法により下地金属層３を
形成する（図４（ａ））。下地金属層３を形成した後、
めっきその他のプロセスにより軟磁性金属層４を下地金
属層３上に形成することによって、図１に示した軟磁性
シート１を得ることができる（図４（ｂ））。軟磁性シ
ート１を所定の枚数作成し、各軟磁性シート１の樹脂フ
ィルム２と軟磁性金属層４とを対向させた状態で積層す
る（図４（ｃ））ことにより、図３に示した積層軟磁性
部材５を得ることができる。軟磁性シート１同士の接合
は、軟磁性シート１間に接着材を配置して行なうことも
できるが、軟磁性シート１を構成する樹脂フィルム２の
静電気により、接着材を用いることなく積層状態を維持
することもできる。もちろん、接合強度を向上するため
に、軟磁性シート１を積層後に、接着材に浸漬して外周
部のみを接着することもできる。積層軟磁性部材５を得
た後に、応力緩和熱処理を行なうことにより、磁気特性
の向上を図ることもできる。応力緩和熱処理は、例えば
軟磁性シート１同士の接合に接着材を用いた場合には、
接着材の乾燥のための加熱を兼ねて行なうこともでき
る。応力緩和熱処理を行なう場合には、樹脂フィルム２
に耐熱性に優れたポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂を用
いることが望ましい。また、積層軟磁性部材５は、温間
プレス加工によって、所望する形状に加工することもで
きる。また、切断を行なって、所望する寸法に加工する
こともできる。
〜図７に基づいて、積層軟磁性部材５を得るのに好適な
製造方法を説明する。なお、図４および図５は図１に示
した軟磁性シート１を用いて積層軟磁性部材５を得る製
造方法を、図６は図２に示した軟磁性シート１１を用い
て積層軟磁性部材５を得る製造方法を、また図７は絶縁
層６として熱融着層９を用いて積層軟磁性部材５を得る
製造方法を示している。図４において、はじめに樹脂フ
ィルム２に、例えば、真空蒸着法により下地金属層３を
形成する（図４（ａ））。下地金属層３を形成した後、
めっきその他のプロセスにより軟磁性金属層４を下地金
属層３上に形成することによって、図１に示した軟磁性
シート１を得ることができる（図４（ｂ））。軟磁性シ
ート１を所定の枚数作成し、各軟磁性シート１の樹脂フ
ィルム２と軟磁性金属層４とを対向させた状態で積層す
る（図４（ｃ））ことにより、図３に示した積層軟磁性
部材５を得ることができる。軟磁性シート１同士の接合
は、軟磁性シート１間に接着材を配置して行なうことも
できるが、軟磁性シート１を構成する樹脂フィルム２の
静電気により、接着材を用いることなく積層状態を維持
することもできる。もちろん、接合強度を向上するため
に、軟磁性シート１を積層後に、接着材に浸漬して外周
部のみを接着することもできる。積層軟磁性部材５を得
た後に、応力緩和熱処理を行なうことにより、磁気特性
の向上を図ることもできる。応力緩和熱処理は、例えば
軟磁性シート１同士の接合に接着材を用いた場合には、
接着材の乾燥のための加熱を兼ねて行なうこともでき
る。応力緩和熱処理を行なう場合には、樹脂フィルム２
に耐熱性に優れたポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂を用
いることが望ましい。また、積層軟磁性部材５は、温間
プレス加工によって、所望する形状に加工することもで
きる。また、切断を行なって、所望する寸法に加工する
こともできる。
【００２０】次に、図５について説明する。前述のよう
に図５は、図１に示した軟磁性シート１を用いて積層軟
磁性部材５を得る製造方法を示している。しかし、図４
の製造方法とは異なり、帯状の軟磁性シート１をトロイ
ダル状に捲き回すことにより軟磁性シート１を積層す
る。捲き回し体の部分断面図を図５に示しているが、図
３で示した積層軟磁性部材５と同様の積層構造を有して
いる。そして、この捲き回し体をそのまま積層軟磁性部
材５として用いることもできるし、切断等適宜加工を施
すことにより、扁平状の積層軟磁性部材５を得ることも
できる。また、図５では、円形に捲き回した例を示して
いるが、軟磁性シート１は可撓性を有しているため、楕
円形、矩形等任意の断面形状の捲き回し体を容易に得る
ことができる。以上のように、本発明において、軟磁性
シート１を積層するとは、独立した軟磁性シート１を複
数枚積層する場合に加えて、帯状の軟磁性シート１を捲
き回すことによって積層要素を得る場合をも包含してい
る。
に図５は、図１に示した軟磁性シート１を用いて積層軟
磁性部材５を得る製造方法を示している。しかし、図４
の製造方法とは異なり、帯状の軟磁性シート１をトロイ
ダル状に捲き回すことにより軟磁性シート１を積層す
る。捲き回し体の部分断面図を図５に示しているが、図
３で示した積層軟磁性部材５と同様の積層構造を有して
いる。そして、この捲き回し体をそのまま積層軟磁性部
材５として用いることもできるし、切断等適宜加工を施
すことにより、扁平状の積層軟磁性部材５を得ることも
できる。また、図５では、円形に捲き回した例を示して
いるが、軟磁性シート１は可撓性を有しているため、楕
円形、矩形等任意の断面形状の捲き回し体を容易に得る
ことができる。以上のように、本発明において、軟磁性
シート１を積層するとは、独立した軟磁性シート１を複
数枚積層する場合に加えて、帯状の軟磁性シート１を捲
き回すことによって積層要素を得る場合をも包含してい
る。
【００２１】次に、図６に示す製造方法について説明す
る。図６は、図２に示した軟磁性シート１１により積層
軟磁性部材５を得るための方法を示している。はじめ
に、樹脂フィルム１２の表裏両面に下地金属層１３ａ，
１３ｂを形成する（図６（ａ））。下地金属層１３ａ，
１３ｂは、図４に示した製造方法と同様に、真空蒸着法
を用いることができる。表裏両面に下地金属層１３ａ，
１３ｂを形成した後、例えば電解めっきにより、下地金
属層１３ａ，１３ｂ上に軟磁性金属層１４ａ，１４ｂを
形成する（図６（ｂ））。これで軟磁性シート１１が得
られる。この軟磁性シート１１を複数枚積層することに
より、積層軟磁性部材５を得ることができる。ただし、
軟磁性シート１１は、表裏両面に軟磁性金属層１４ａ，
１４ｂが露出した構造をなしているので、そのままで積
層することはできない。そこで、樹脂フィルム８（第２
樹脂フィルム）を別途用意し、この樹脂フィルム８を介
在させて軟磁性シート１１を積層する（図６（ｃ））こ
とにより、積層軟磁性部材５を得る。
る。図６は、図２に示した軟磁性シート１１により積層
軟磁性部材５を得るための方法を示している。はじめ
に、樹脂フィルム１２の表裏両面に下地金属層１３ａ，
１３ｂを形成する（図６（ａ））。下地金属層１３ａ，
１３ｂは、図４に示した製造方法と同様に、真空蒸着法
を用いることができる。表裏両面に下地金属層１３ａ，
１３ｂを形成した後、例えば電解めっきにより、下地金
属層１３ａ，１３ｂ上に軟磁性金属層１４ａ，１４ｂを
形成する（図６（ｂ））。これで軟磁性シート１１が得
られる。この軟磁性シート１１を複数枚積層することに
より、積層軟磁性部材５を得ることができる。ただし、
軟磁性シート１１は、表裏両面に軟磁性金属層１４ａ，
１４ｂが露出した構造をなしているので、そのままで積
層することはできない。そこで、樹脂フィルム８（第２
樹脂フィルム）を別途用意し、この樹脂フィルム８を介
在させて軟磁性シート１１を積層する（図６（ｃ））こ
とにより、積層軟磁性部材５を得る。
【００２２】次に熱融着層９を用いて積層軟磁性部材５
を得る製造方法を図７に基づいて説明する。図７におい
て、はじめに樹脂フィルム２に、例えば、真空蒸着法に
より下地金属層３を形成する（図７（ａ））。下地金属
層３を形成した後、めっきその他のプロセスにより軟磁
性金属層４を下地金属層３上に形成する（図７
（ｂ））。ここまでの工程は、図４に示した製造方法と
同様である。次に、軟磁性金属層４上に熱融着層９を形
成する（図７（ｃ））。熱融着層９の形成は、塗布、ス
プレー等の種々の手法で行なうことができる。熱融着層
９を形成した後に、樹脂フィルム２を剥離、除去するこ
とにより、下地金属層３、軟磁性金属層４および熱融着
層９とが積層された軟磁性シート２１を取得する（図７
（ｄ））。下地金属層３に対する樹脂フィルム２の密着
強度よりも軟磁性金属層４に対する熱融着層９の密着強
度のほうが高いため、樹脂フィルム２の剥離は比較的に
容易に行なうことができる。軟磁性シート２１を所定の
枚数作成し、各軟磁性シート２１の熱融着層９と軟磁性
金属層４とを対向させた状態で積層する（図７（ｅ））
ことにより、積層軟磁性部材５を得ることができる。こ
こで、軟磁性シート２１同士の接合は、熱融着層９を用
いて行なうことができる。つまり、各軟磁性シート２１
の熱融着層９と軟磁性金属層４とを対向させた状態で積
層した後に、所定の加熱処理を施すことにより、隣接す
る軟磁性シート２１同士の接合強度を確保することがで
きる。また、図７では複数の軟磁性シート２１を作成し
た後にそれらを積層する例を示したが、樹脂フィルム２
の剥離および熱融着層９の形成を連続的に行い、かつシ
ート体を捲き回して巻き回し体を得ることももちろんで
きる。
を得る製造方法を図７に基づいて説明する。図７におい
て、はじめに樹脂フィルム２に、例えば、真空蒸着法に
より下地金属層３を形成する（図７（ａ））。下地金属
層３を形成した後、めっきその他のプロセスにより軟磁
性金属層４を下地金属層３上に形成する（図７
（ｂ））。ここまでの工程は、図４に示した製造方法と
同様である。次に、軟磁性金属層４上に熱融着層９を形
成する（図７（ｃ））。熱融着層９の形成は、塗布、ス
プレー等の種々の手法で行なうことができる。熱融着層
９を形成した後に、樹脂フィルム２を剥離、除去するこ
とにより、下地金属層３、軟磁性金属層４および熱融着
層９とが積層された軟磁性シート２１を取得する（図７
（ｄ））。下地金属層３に対する樹脂フィルム２の密着
強度よりも軟磁性金属層４に対する熱融着層９の密着強
度のほうが高いため、樹脂フィルム２の剥離は比較的に
容易に行なうことができる。軟磁性シート２１を所定の
枚数作成し、各軟磁性シート２１の熱融着層９と軟磁性
金属層４とを対向させた状態で積層する（図７（ｅ））
ことにより、積層軟磁性部材５を得ることができる。こ
こで、軟磁性シート２１同士の接合は、熱融着層９を用
いて行なうことができる。つまり、各軟磁性シート２１
の熱融着層９と軟磁性金属層４とを対向させた状態で積
層した後に、所定の加熱処理を施すことにより、隣接す
る軟磁性シート２１同士の接合強度を確保することがで
きる。また、図７では複数の軟磁性シート２１を作成し
た後にそれらを積層する例を示したが、樹脂フィルム２
の剥離および熱融着層９の形成を連続的に行い、かつシ
ート体を捲き回して巻き回し体を得ることももちろんで
きる。
【００２３】
【実施例】以下本発明を具体的実施例に基づいて説明す
る。 （実施例１）膜厚４μｍのポリアミド樹脂フィルムを用
意し、このポリアミド樹脂フィルム上（片面）に、真空
蒸着によりＮｉ膜を形成した。Ｎｉ膜の厚さは５０ｎｍ
である。このＮｉ膜は、軟磁性金属層を電解めっき法に
より形成するための導電性下地層として機能するととも
に、自身が軟磁性金属層としても機能する。Ｎｉを蒸着
した後に、以下に示すめっき液を用いてＮｉ膜上に軟磁
性合金である８１ｗｔ％Ｎｉ−１９ｗｔ％Ｆｅ合金（パ
ーマロイ）膜を形成した。めっき液の条件は、浴温が３
５〜５５℃、ＰＨが２.０〜３.０である。そして、めっ
き膜厚が１μｍになるまで、２Ａ／ｄｍ2の電流密度で
電解した。なお、めっき膜の欠陥防止およびめっき液の
表面張力低減のために、界面活性剤を適宜添加した。
る。 （実施例１）膜厚４μｍのポリアミド樹脂フィルムを用
意し、このポリアミド樹脂フィルム上（片面）に、真空
蒸着によりＮｉ膜を形成した。Ｎｉ膜の厚さは５０ｎｍ
である。このＮｉ膜は、軟磁性金属層を電解めっき法に
より形成するための導電性下地層として機能するととも
に、自身が軟磁性金属層としても機能する。Ｎｉを蒸着
した後に、以下に示すめっき液を用いてＮｉ膜上に軟磁
性合金である８１ｗｔ％Ｎｉ−１９ｗｔ％Ｆｅ合金（パ
ーマロイ）膜を形成した。めっき液の条件は、浴温が３
５〜５５℃、ＰＨが２.０〜３.０である。そして、めっ
き膜厚が１μｍになるまで、２Ａ／ｄｍ2の電流密度で
電解した。なお、めっき膜の欠陥防止およびめっき液の
表面張力低減のために、界面活性剤を適宜添加した。
【００２４】 薬 品 名 称 化 学 式 液組成（ｇ/ｌ） 硫酸ニッケル６水和物 ＮｉＳＯ4・６Ｈ2Ｏ １５０〜４５０ 塩化ニッケル６水和物 ＮｉＣｌ2・６Ｈ2Ｏ １５〜４５ 硼酸 Ｈ3ＢＯ3 １０〜４０ 硫酸第一鉄７水和物 ＦｅＳＯ4・７Ｈ2Ｏ １〜２０ 光沢剤 − ０.１〜２
【００２５】以上により、厚さ４μｍのポリアミド樹脂
フィルムからなる絶縁層と、ポリアミド樹脂フィルム上
に形成されたＮｉからなる下地層と、下地層上に形成さ
れた８１ｗｔ％Ｎｉ−１９ｗｔ％Ｆｅ合金層とからなる
軟磁性シートを得た。この軟磁性シートを打ち抜き加工
することによりトロイダル形状の軟磁性シートを得、ポ
リアミド樹脂フィルムと８１ｗｔ％Ｎｉ−１９ｗｔ％Ｆ
ｅ合金層とが対向するようにして積層した。積層枚数は
２０枚であるから、厚さは約０．１ｍｍの軟磁性部材が
得られた。この軟磁性部材の複素透磁率を、横河ヒュー
レットパッカード株式会社製のインピーダンスマテリア
ルアナライザー４２９１ＡＲＦで測定した。その結果を
図８に示す。なお、図８中、μ'は複素透磁率の実数部
分、μ"は複素透磁率の虚数部分を示している。
フィルムからなる絶縁層と、ポリアミド樹脂フィルム上
に形成されたＮｉからなる下地層と、下地層上に形成さ
れた８１ｗｔ％Ｎｉ−１９ｗｔ％Ｆｅ合金層とからなる
軟磁性シートを得た。この軟磁性シートを打ち抜き加工
することによりトロイダル形状の軟磁性シートを得、ポ
リアミド樹脂フィルムと８１ｗｔ％Ｎｉ−１９ｗｔ％Ｆ
ｅ合金層とが対向するようにして積層した。積層枚数は
２０枚であるから、厚さは約０．１ｍｍの軟磁性部材が
得られた。この軟磁性部材の複素透磁率を、横河ヒュー
レットパッカード株式会社製のインピーダンスマテリア
ルアナライザー４２９１ＡＲＦで測定した。その結果を
図８に示す。なお、図８中、μ'は複素透磁率の実数部
分、μ"は複素透磁率の虚数部分を示している。
【００２６】比較例として軟磁性合金粉末を樹脂中に分
散した従来の複合軟磁性部材を作成して、同様に透磁率
を測定した。なお、軟磁性合金粉末は、７０ｗｔ％Ｆｅ
−２０ｗｔ％Ｓｉ−１０ｗｔ％Ｃｒ系合金の組成を有
し、粒径５〜５０μｍ、粉末の厚さ０．２〜０．３μ
ｍ、長さ数１０μｍの扁平状粉末である。また、樹脂と
しては塩素化ポリエチレンを用い、扁平状粉末の添加量
が７３ｗｔ％の厚さ０．２５ｍｍの複合軟磁性部材であ
る。測定結果を図９に示す。
散した従来の複合軟磁性部材を作成して、同様に透磁率
を測定した。なお、軟磁性合金粉末は、７０ｗｔ％Ｆｅ
−２０ｗｔ％Ｓｉ−１０ｗｔ％Ｃｒ系合金の組成を有
し、粒径５〜５０μｍ、粉末の厚さ０．２〜０．３μ
ｍ、長さ数１０μｍの扁平状粉末である。また、樹脂と
しては塩素化ポリエチレンを用い、扁平状粉末の添加量
が７３ｗｔ％の厚さ０．２５ｍｍの複合軟磁性部材であ
る。測定結果を図９に示す。
【００２７】図８および図９を比較すればわかるよう
に、本発明による積層軟磁性部材は、従来の複合軟磁性
部材に比べて、測定した全周波数帯域で透磁率μ'が高
く、特に１０8Ｈｚ（１００ＭＨｚ）においても、５倍
以上の透磁率μ'が得られることがわかる。このこと
は、本発明の積層軟磁性部材が高周波特性に優れたノイ
ズ対策部材、特に携帯電話機のＳＡＲ対策に好適である
ことが判る。
に、本発明による積層軟磁性部材は、従来の複合軟磁性
部材に比べて、測定した全周波数帯域で透磁率μ'が高
く、特に１０8Ｈｚ（１００ＭＨｚ）においても、５倍
以上の透磁率μ'が得られることがわかる。このこと
は、本発明の積層軟磁性部材が高周波特性に優れたノイ
ズ対策部材、特に携帯電話機のＳＡＲ対策に好適である
ことが判る。
【００２８】（実施例２）次に、本発明による積層軟磁
性部材を携帯電話機に貼り付け、放射電磁界を測定し
た。軟磁性合金層としての８１ｗｔ％Ｎｉ−１９ｗｔ％
Ｆｅ合金（パーマロイ）膜の厚さを０．５μｍとし、ま
た樹脂フィルムの厚さを９μｍとした以外は実施例１と
同様のプロセスによって得た軟磁性シートを３０ｍｍ×
５０ｍｍに切断し、この軟磁性シートを５枚積層するこ
とによって本発明による積層軟磁性部材（本発明材）を
得た。また、比較のために、実施例１で用いたポリアミ
ド樹脂フィルム上に厚さ４μｍのＣｕめっき膜を形成し
た部材（比較材１）および厚さ５０μｍの珪素鋼板（比
較材２）を用意した。
性部材を携帯電話機に貼り付け、放射電磁界を測定し
た。軟磁性合金層としての８１ｗｔ％Ｎｉ−１９ｗｔ％
Ｆｅ合金（パーマロイ）膜の厚さを０．５μｍとし、ま
た樹脂フィルムの厚さを９μｍとした以外は実施例１と
同様のプロセスによって得た軟磁性シートを３０ｍｍ×
５０ｍｍに切断し、この軟磁性シートを５枚積層するこ
とによって本発明による積層軟磁性部材（本発明材）を
得た。また、比較のために、実施例１で用いたポリアミ
ド樹脂フィルム上に厚さ４μｍのＣｕめっき膜を形成し
た部材（比較材１）および厚さ５０μｍの珪素鋼板（比
較材２）を用意した。
【００２９】測定条件概略は以下の通りである。すなわ
ち、電波案室内において、本発明材、比較材１および２
をそれぞれその表示面側に貼り付けた携帯電話機から送
信される電波を、携帯電話機から３ｍの位置に配置され
た受信アンテナで受信し、垂直偏波の受信レベルを測定
した。なお、携帯電話機の表示面側にはファントムを配
置するとともに、携帯電話機およびファントムを３６０
度回転し、５度ごとに１．８ＧＨｚの放射電磁界のレベ
ル（受信レベル）を測定した。なお、本発明材、比較材
１および２を貼り付けない場合についても同様にして測
定した（これを「基準」とする。）。結果を図１０に示
す。図１０は、各位置（角度）における受信レベルを示
す円グラフであり、携帯電話機およびファントムは円グ
ラフの中心に配置されていることになる。また、図１０
の円グラフは、角度が０度の位置がファントムの正面を
示している。したがって、図１０において、０〜１８０
度の範囲がファントムの存在する側（ファントム側）の
測定結果を示し、１８０〜３６０度の範囲がファントム
の存在しない側（空間側）の測定結果を示すことにな
る。ここで、１８０〜３６０度の範囲における受信レベ
ル、つまり利得が高いことが、携帯電話機の放射効率向
上にとって望ましいことになる。
ち、電波案室内において、本発明材、比較材１および２
をそれぞれその表示面側に貼り付けた携帯電話機から送
信される電波を、携帯電話機から３ｍの位置に配置され
た受信アンテナで受信し、垂直偏波の受信レベルを測定
した。なお、携帯電話機の表示面側にはファントムを配
置するとともに、携帯電話機およびファントムを３６０
度回転し、５度ごとに１．８ＧＨｚの放射電磁界のレベ
ル（受信レベル）を測定した。なお、本発明材、比較材
１および２を貼り付けない場合についても同様にして測
定した（これを「基準」とする。）。結果を図１０に示
す。図１０は、各位置（角度）における受信レベルを示
す円グラフであり、携帯電話機およびファントムは円グ
ラフの中心に配置されていることになる。また、図１０
の円グラフは、角度が０度の位置がファントムの正面を
示している。したがって、図１０において、０〜１８０
度の範囲がファントムの存在する側（ファントム側）の
測定結果を示し、１８０〜３６０度の範囲がファントム
の存在しない側（空間側）の測定結果を示すことにな
る。ここで、１８０〜３６０度の範囲における受信レベ
ル、つまり利得が高いことが、携帯電話機の放射効率向
上にとって望ましいことになる。
【００３０】図１０に示すように、本発明材、比較材１
および２を貼り付けると、基準に対して、空間側におけ
る受信レベルが向上していることがわかる。図１１は、
理解を容易にするために図１０を展開したグラフを示し
ている。２７０〜３００度の範囲において、本発明材を
貼り付けることにより基準よりも受信レベルが２ｄＢｍ
程度向上していることがわかる。比較材１および２を貼
り付けることによっても受信レベルは基準よりも向上す
るが、本発明材を貼り付けることによって比較材１およ
び２よりさらに１ｄＢｍ程度の受信レベル向上が図られ
ている。
および２を貼り付けると、基準に対して、空間側におけ
る受信レベルが向上していることがわかる。図１１は、
理解を容易にするために図１０を展開したグラフを示し
ている。２７０〜３００度の範囲において、本発明材を
貼り付けることにより基準よりも受信レベルが２ｄＢｍ
程度向上していることがわかる。比較材１および２を貼
り付けることによっても受信レベルは基準よりも向上す
るが、本発明材を貼り付けることによって比較材１およ
び２よりさらに１ｄＢｍ程度の受信レベル向上が図られ
ている。
【００３１】以上のように、本発明材を携帯電話機に貼
り付けることによって放射電磁界の利得が改善されるこ
とがわかった。次に、本発明材における軟磁性シートの
積層枚数による利得改善の影響を調査した。つまり、本
実施例で用いた軟磁性シートを１枚だけ携帯電話機に装
着した場合、３枚積層した軟磁性部材を携帯電話機に装
着した場合および５枚積層した軟磁性部材を携帯電話機
に装着した場合について、先と同様に受信レベルを測定
した。結果を図１２および図１３に示す。図１２および
図１３から、積層枚数が増えることにより放射電磁界の
利得の改善程度が増加することがわかる。
り付けることによって放射電磁界の利得が改善されるこ
とがわかった。次に、本発明材における軟磁性シートの
積層枚数による利得改善の影響を調査した。つまり、本
実施例で用いた軟磁性シートを１枚だけ携帯電話機に装
着した場合、３枚積層した軟磁性部材を携帯電話機に装
着した場合および５枚積層した軟磁性部材を携帯電話機
に装着した場合について、先と同様に受信レベルを測定
した。結果を図１２および図１３に示す。図１２および
図１３から、積層枚数が増えることにより放射電磁界の
利得の改善程度が増加することがわかる。
【００３２】（実施例３）表１に示す試料Ｎｏ．１〜６
の軟磁性部材を作成し、実施例２と同様に放射電磁界を
測定した。なお、表１において、試料Ｎｏ．１〜３は下
記の製造方法Ａに従って作成された軟磁性部材であり、
また試料Ｎｏ．４〜６は下記の製造方法Ｂにしたがって
作成された軟磁性部材である。
の軟磁性部材を作成し、実施例２と同様に放射電磁界を
測定した。なお、表１において、試料Ｎｏ．１〜３は下
記の製造方法Ａに従って作成された軟磁性部材であり、
また試料Ｎｏ．４〜６は下記の製造方法Ｂにしたがって
作成された軟磁性部材である。
【００３３】
【表１】
【００３４】＜製造方法Ａ＞絶縁層を構成する樹脂フィ
ルムに、真空蒸着法により軟磁性金属層を構成する合金
膜を形成することにより軟磁性シートを得る。軟磁性合
金層の膜厚は表１に記載の通りである。この軟磁性シー
トを表１に記載されている積層枚数だけ積層することに
より軟磁性部材を得る。得られた軟磁性部材の厚さは表
１の通りである。
ルムに、真空蒸着法により軟磁性金属層を構成する合金
膜を形成することにより軟磁性シートを得る。軟磁性合
金層の膜厚は表１に記載の通りである。この軟磁性シー
トを表１に記載されている積層枚数だけ積層することに
より軟磁性部材を得る。得られた軟磁性部材の厚さは表
１の通りである。
【００３５】＜製造方法Ｂ＞膜厚９μｍのポリアミド樹
脂フィルム上に、下地層を無電解めっきにより５０ｎｍ
形成する。各試料におけるめっきの材質は表１に示す通
りである。下地層を形成した後に、下地層上に電解めっ
きにより表１に示す軟磁性合金層を電解めっきにより形
成する。そしてその後、軟磁性合金層上に熱融着層とし
てナイロン系樹脂を表１に示す厚さだけ塗布する。続い
て、ポリイミド樹脂フィルムを剥離することにより、軟
磁性金属層と絶縁層としての熱融着層とが積層された軟
磁性シートを得る。この軟磁性シートを表１に記載され
ている積層枚数だけ積層することにより軟磁性部材を得
る。さらにその後、この軟磁性部材を１７０℃で３０分
保持することにより、熱融着層を硬化させた。
脂フィルム上に、下地層を無電解めっきにより５０ｎｍ
形成する。各試料におけるめっきの材質は表１に示す通
りである。下地層を形成した後に、下地層上に電解めっ
きにより表１に示す軟磁性合金層を電解めっきにより形
成する。そしてその後、軟磁性合金層上に熱融着層とし
てナイロン系樹脂を表１に示す厚さだけ塗布する。続い
て、ポリイミド樹脂フィルムを剥離することにより、軟
磁性金属層と絶縁層としての熱融着層とが積層された軟
磁性シートを得る。この軟磁性シートを表１に記載され
ている積層枚数だけ積層することにより軟磁性部材を得
る。さらにその後、この軟磁性部材を１７０℃で３０分
保持することにより、熱融着層を硬化させた。
【００３６】放射電磁界を測定し、２７０〜３００度
（実施例２参照）の範囲における利得改善結果を表１に
示す。なお、この利得改善結果は、軟磁性部材を装着し
ない携帯電話機を基準としている（実施例２の基準）。
表１に示すように、本発明による軟磁性部材を携帯電話
機に装着することにより、空間側の放射電磁界の利得が
著しく改善されることが確認された。
（実施例２参照）の範囲における利得改善結果を表１に
示す。なお、この利得改善結果は、軟磁性部材を装着し
ない携帯電話機を基準としている（実施例２の基準）。
表１に示すように、本発明による軟磁性部材を携帯電話
機に装着することにより、空間側の放射電磁界の利得が
著しく改善されることが確認された。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
０．１ｍｍ以下の厚さでありながら高周波帯域で高い透
磁率を有する積層軟磁性部材を提供することができる。
０．１ｍｍ以下の厚さでありながら高周波帯域で高い透
磁率を有する積層軟磁性部材を提供することができる。
【図１】 本実施の形態による軟磁性シートの一例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】 本実施の形態による軟磁性シートの一例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図３】 本実施の形態による積層軟磁性部材の一例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図４】 本実施の形態による積層軟磁性部材の製造方
法の一例を示す図である。
法の一例を示す図である。
【図５】 本実施の形態による積層軟磁性部材の製造方
法の一例を示す図である。
法の一例を示す図である。
【図６】 本実施の形態による積層軟磁性部材の製造方
法の一例を示す図である。
法の一例を示す図である。
【図７】 本実施の形態による積層軟磁性部材の製造方
法の一例を示す図である。
法の一例を示す図である。
【図８】 実施例１で得られた積層軟磁性部材の複素透
磁率の周波数特性を示すグラフである。
磁率の周波数特性を示すグラフである。
【図９】 従来例で得られた積層軟磁性部材の複素透磁
率の周波数特性を示すグラフである。
率の周波数特性を示すグラフである。
【図１０】 実施例２における放射電磁界の測定結果を
示すグラフである。
示すグラフである。
【図１１】 実施例２における放射電磁界の測定結果を
示すグラフである。
示すグラフである。
【図１２】 実施例２における放射電磁界の測定結果を
示すグラフである。
示すグラフである。
【図１３】 実施例２における放射電磁界の測定結果を
示すグラフである。
示すグラフである。
１，１１，２１…軟磁性シート、２，８，１２…樹脂フ
ィルム、３，１３ａ，１３ｂ…下地金属層、４，７，１
４ａ，１４ｂ…軟磁性金属層、５…積層軟磁性部材、６
…絶縁層、９…熱融着層
ィルム、３，１３ａ，１３ｂ…下地金属層、４，７，１
４ａ，１４ｂ…軟磁性金属層、５…積層軟磁性部材、６
…絶縁層、９…熱融着層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 若山 勝彦 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 橋本 康雄 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 山下 信一 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 石川 博康 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 Ｆターム(参考） 4F100 AB01B AB01C AB02 AB16 AB31B AK01A AK46 AR00A BA03 BA04 BA05 BA08 BA10A BA10B EC03A EC032 EG002 EH012 EH662 EH712 EJ912 GB48 JD08 JG04A JG06B YY00A YY00B 5E041 BC05 CA01 NN01 NN05 5E049 AA07 AC05 BA11
Claims (14)
- 【請求項１】 絶縁層と厚さ１μｍ以下の軟磁性金属層
とが交互に積層された積層体からなり、全体の厚さが
０．２ｍｍ以下であることを特徴とする積層軟磁性部
材。 - 【請求項２】 前記軟磁性金属層の厚さが０.５μｍ以
下であることを特徴とする請求項１に記載の積層軟磁性
部材。 - 【請求項３】 前記軟磁性金属層が、遷移金属元素のい
ずれかを主成分とする軟磁性合金から構成されることを
特徴とする請求項１または２に記載の積層軟磁性部材。 - 【請求項４】 前記絶縁層が、厚さ８μｍ以下の樹脂層
から構成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれ
かに記載の積層軟磁性部材。 - 【請求項５】 前記絶縁層が、熱融着層から構成される
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の積層
軟磁性部材。 - 【請求項６】 厚さ８μｍ以下の絶縁樹脂フィルムと、 前記絶縁樹脂フィルム上にめっきにより形成された厚さ
１μｍ以下の軟磁性金属層と、を備えたことを特徴とす
る軟磁性シート。 - 【請求項７】 前記絶縁樹脂フィルムと前記軟磁性金属
層との間に、前記軟磁性金属層のめっき付着を可能にす
るための金属下地層が介在することを特徴とする請求項
６に記載の軟磁性シート。 - 【請求項８】 前記軟磁性金属層は前記絶縁樹脂フィル
ムの表裏両面に形成されたことを特徴とする請求項６ま
たは７に記載の軟磁性シート。 - 【請求項９】 前記軟磁性金属層上に樹脂層を形成した
ことを特徴とする請求項６または７に記載の軟磁性シー
ト。 - 【請求項１０】 厚さ８μｍ以下の絶縁樹脂フィルム上
に厚さ１μｍ以下の軟磁性金属層を形成したシート体を
作成する工程（ａ）と、 前記シート体を、前記絶縁樹脂フィルムと前記軟磁性金
属層とが交互に配置されるように積層する工程（ｂ）
と、 を備えることを特徴とする積層軟磁性部材の製造方法。 - 【請求項１１】 前記工程（ａ）において複数の前記シ
ート体を作成し、 前記工程（ｂ）において複数の前記シート体を前記絶縁
樹脂フィルムと前記軟磁性金属層とが交互に配置される
ように積層する、ことを特徴とする請求項１０に記載の
積層軟磁性部材の製造方法。 - 【請求項１２】 前記工程（ａ）において帯状の前記シ
ート体を作成し、 前記工程（ｂ）において前記シート体を捲き回すことに
より前記絶縁樹脂フィルムと前記軟磁性金属層とが交互
に配置されるように積層することを特徴とする請求項１
０に記載の積層軟磁性部材の製造方法。 - 【請求項１３】 フィルム上に厚さ１μｍ以下の軟磁性
金属層を形成する工程（ｃ）と、 前記軟磁性金属層の前記フィルムが形成されていない面
に熱融着層を形成する工程（ｄ）と、 前記フィルムを剥離することにより、前記軟磁性金属層
と前記熱融着層とが積層されたシート体を取得する工程
（ｅ）と、 前記シート体を、前記軟磁性金属層と前記熱融着層とが
交互に配置されるように積層する工程（ｆ）と、を備え
ることを特徴とする積層軟磁性部材の製造方法。 - 【請求項１４】 厚さ５μｍ以下の第１絶縁樹脂フィル
ムの表裏両面に厚さ１μｍ以下の軟磁性金属層を形成し
た複数のシート体を作成する工程（ｇ）と、 第２絶縁樹脂フィルムを介して前記複数の前記シート体
を積層する工程（ｈ）と、を備えることを特徴とする積
層軟磁性部材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001276459A JP2002359113A (ja) | 2001-03-29 | 2001-09-12 | 積層軟磁性部材、軟磁性シートおよび積層軟磁性部材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001097125 | 2001-03-29 | ||
| JP2001-97125 | 2001-03-29 | ||
| JP2001276459A JP2002359113A (ja) | 2001-03-29 | 2001-09-12 | 積層軟磁性部材、軟磁性シートおよび積層軟磁性部材の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002359113A true JP2002359113A (ja) | 2002-12-13 |
Family
ID=26612621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001276459A Pending JP2002359113A (ja) | 2001-03-29 | 2001-09-12 | 積層軟磁性部材、軟磁性シートおよび積層軟磁性部材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002359113A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004128001A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電磁波吸収体 |
| EP1426982A1 (en) * | 2001-08-31 | 2004-06-09 | TDK Corporation | LAMINATED SOFT MAGNETIC MEMBER, SOFT MAGNETIC SHEET AND PRODUCTION METHOD FOR LAMINATED SOFT MAGNETIC MEMBER |
| EP1460656A1 (en) * | 2003-03-17 | 2004-09-22 | TDK Corporation | Production method of laminated soft magnetic member, production method of soft magnetic sheet, and method for heat treating laminated soft magnetic member |
| JP2005332919A (ja) * | 2004-05-19 | 2005-12-02 | Hattori Sangyo Kk | デジタル機器の筐体とその製造方法 |
| JPWO2013183632A1 (ja) * | 2012-06-07 | 2016-02-01 | タツタ電線株式会社 | シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板 |
-
2001
- 2001-09-12 JP JP2001276459A patent/JP2002359113A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1426982A1 (en) * | 2001-08-31 | 2004-06-09 | TDK Corporation | LAMINATED SOFT MAGNETIC MEMBER, SOFT MAGNETIC SHEET AND PRODUCTION METHOD FOR LAMINATED SOFT MAGNETIC MEMBER |
| EP1426982A4 (en) * | 2001-08-31 | 2004-11-17 | Tdk Corp | LAMINATED SOFT MAGNETIC LINK, SOFT MAGNETIC SHEET AND PRODUCTION METHOD FOR A LAMINATED SOFT MAGNETIC LINK |
| JP2004128001A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電磁波吸収体 |
| EP1460656A1 (en) * | 2003-03-17 | 2004-09-22 | TDK Corporation | Production method of laminated soft magnetic member, production method of soft magnetic sheet, and method for heat treating laminated soft magnetic member |
| JP2005332919A (ja) * | 2004-05-19 | 2005-12-02 | Hattori Sangyo Kk | デジタル機器の筐体とその製造方法 |
| JPWO2013183632A1 (ja) * | 2012-06-07 | 2016-02-01 | タツタ電線株式会社 | シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1426982A1 (en) | LAMINATED SOFT MAGNETIC MEMBER, SOFT MAGNETIC SHEET AND PRODUCTION METHOD FOR LAMINATED SOFT MAGNETIC MEMBER | |
| US9832917B2 (en) | Electromagnetic wave absorbing sheet and method of manufacturing the same and electronic device using the same | |
| KR101707883B1 (ko) | 하이브리드형 자기장 차폐시트 및 이를 구비하는 안테나 모듈 | |
| EP1724708B1 (en) | Magnetic sheet for radio frequency identification antenna, method of manufacturing the same. | |
| JP4281858B2 (ja) | 磁性膜 | |
| JP2019504482A (ja) | 磁気遮断材、その製造方法及びそれを含むデバイス | |
| US20050003079A1 (en) | Production method of laminated soft magnetic member, production method of soft magnetic sheet, and method for heat treating laminated soft magnetic member | |
| JP2004303824A (ja) | 電子機器、積層軟磁性部材、軟磁性シート | |
| JP2002359113A (ja) | 積層軟磁性部材、軟磁性シートおよび積層軟磁性部材の製造方法 | |
| JP2004273751A (ja) | 磁性部材、電磁波吸収シート、磁性部材の製造方法、電子機器 | |
| KR102315813B1 (ko) | 무선충전 수신장치 모듈용 방열부재, 이를 포함하는 무선충전 수신장치 모듈 및 무선충전 수신장치 | |
| US20040185309A1 (en) | Soft magnetic member, electromagnetic wave controlling sheet and method of manufacturing soft magnetic member | |
| US20080268207A1 (en) | Electromagnetic wave-absorption multilayer substrate | |
| JP2001060790A (ja) | 電波吸収体 | |
| JP2004303825A (ja) | 積層軟磁性部材、電子機器 | |
| JP2004281814A (ja) | 積層軟磁性部材の製造方法、軟磁性シートの製造方法、積層軟磁性部材の熱処理方法 | |
| JP2004172909A (ja) | 携帯通信機器 | |
| JP2000252121A (ja) | 高周波用Ｃｏ基金属アモルファス磁性膜とそれを用いた磁気素子、インダクタ、トランス | |
| JP2005116764A (ja) | 積層軟磁性部材の製造方法及び軟磁性シートの製造方法 | |
| JP2005116763A (ja) | 軟磁性部材、軟磁性部材の製造方法及び電子機器 | |
| JP2005109222A (ja) | 軟磁性部材、軟磁性部材の製造方法及び電子機器 | |
| WO2023006124A1 (zh) | 磁性粉末材料及磁性器件、电子设备 | |
| JP2004260020A (ja) | 軟磁性部材 | |
| JP2005252187A (ja) | 積層型磁性材料およびその製造方法 | |
| JP2007073551A (ja) | 磁性多層膜及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040705 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040727 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040921 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050104 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20050307 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050614 |