JP2005011850A - 電磁波シールド材 - Google Patents
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Abstract
【課題】同一厚みで比較して、金属箔よりも高強度であり、しかも高周波に対するシールド効果も高い電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】樹脂フィルムと、該樹脂フィルムの両面に形成された表面電気抵抗が1.3Ω/cm以下の導電処理層と、電解メッキ処理により各導電処理層上に形成され且つ0.5〜20μmの厚みを有するメッキ金属層とからなる。
【選択図】 図1
【解決手段】樹脂フィルムと、該樹脂フィルムの両面に形成された表面電気抵抗が1.3Ω/cm以下の導電処理層と、電解メッキ処理により各導電処理層上に形成され且つ0.5〜20μmの厚みを有するメッキ金属層とからなる。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁波シールド材に関するものであり、より詳細には、金属箔以上のシールド性能と強度特性を有する電磁波シールド材に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年における携帯電話、パーソナルコンピュータ、電磁レンジ等の各種電子機器の普及や高性能化に伴い、電子機器のノイズ防止や電磁波の人体に対する影響防止等の見地から、電磁波シールド材が使用されている。公知の電磁波シールド材としては、金属箔や金属メッシュなど、及び金属材料を種々の形で樹脂基板中に埋設したものなどが知られている(例えば特許文献1参照)。また、電線などには、金属箔をスパイラル状に巻いて、シールド性を高めている。
【0003】
【特許文献1】
特開平2−302098号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
電磁波シールドを目的として盛んに金属箔が使用されているが、金属箔は、強度(引っ張り強度)が十分でないという欠点がある。また、近年における情報技術の発展は、使用周波数帯の高周波化をもたらし、高周波に対するシールド特性のさらなる向上が求められている。上記のような金属箔を用いる場合、その厚みを大きくすれば、シールド特性を高めることができるが、金属箔の厚みの増大は、製品の厚膜化や著しい高重量化をもたらすという不都合を生じる。
【0005】
したがって本発明の目的は、同一厚みで比較して、金属箔よりも高強度であり、しかも高周波に対するシールド効果も高く、さらには金属箔よりも軽量の電磁波シールド材を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、樹脂フィルムと、該樹脂フィルムの両面に形成された表面電気抵抗が1.3Ω/cm以下の導電処理層と、電解メッキ処理により各導電処理層上に形成され且つ各々の面に0.5〜20μmの厚みを有するメッキ金属層とからなることを特徴とする電磁波シールド材が提供される。
【0007】
本発明においては、
1.前記電磁シールド材と同一の厚みを有し且つ前記メッキ金属層を構成する金属と同じ金属から形成された金属箔と比較して、前記電磁波シールド材は、1.5倍以上の引っ張り強度を有していること、
2.前記樹脂フィルムには複数の貫通孔が形成され、該貫通孔の側面にも前記導電処理層を介して前記メッキ金属層が形成されていること、
3.前記電磁波シールド材は、100mΩ以下の表裏通電抵抗を有していること、
4.前記メッキ金属層がCu,Ni,Fe或いはAlを主体とする金属により形成されていること、
5.前記導電処理層は、200〜1000Åの厚みを有していること、
6.前記樹脂フィルムは、二軸延伸フィルムであること、
7.前記樹脂フィルムは、ポリエチレンテレフタレートまたは電子線架橋ポリエチレンからなること、
が好適である。
【0008】
概説すると、本発明においては、芯材として樹脂フィルムを使用し、その樹脂フィルムの両面に、導電処理層を介してメッキ金属層を設けたことが重要な特徴であり、これにより、特に高周波に対して優れたシールド性が得られ、しかも強度を向上させることが可能となるものである。
【0009】
先ず、後述する実施例及び比較例での実験結果を示す図2及び図3を参照されたい。これらは、3μmの厚みの樹脂フィルム(PETフィルム)の両面に、各々同厚で表裏合わせて5μm、10μm及び20μmの厚みのCuメッキ層を形成した本発明の電磁波シールド材と、厚みが10μm、20μm及び35μmのCu箔について、磁界シールド性(図2)及び電界シールド性(図3)を示したものである。これらの図から明らかな通り、本発明の電磁波シールド材では、300MHz以上の高周波領域では、メッキ層厚みとほぼ同一厚みを有するCu箔に比して、磁界シールド性及び電界シールド性の何れも、著しく向上していることが理解される。
【0010】
このように、本発明の電磁波シールド材は、同一厚みの金属箔に比して、それ以上のシールド特性を示し、特に300MHz以上の高周波領域では、金属箔に比して著しく向上したシールド特性を示す。しかるに、本発明の電磁波シールド材においても、電磁波シールド特性を示すのは金属メッキ層であり、樹脂フィルム自体は電磁波シールド特性を示さないことから、同一厚みでの金属箔に比して高い電磁波シールド特性を示すことは、極めて意外なことである。しかるに、本発明者等は、その理由を次のように推定している。
【0011】
即ち、電磁波シールドメカニズムを説明するための図4(a)及び(b)を参照されたい。金属箔(Cu箔)では、図4(a)に示す通り、電磁波の反射面が2面であり、金属箔を透過する際の吸収に加えて、各面での反射により電磁波が遮断される。一方、本発明の電磁波シールド材では、樹脂フィルムの両面に金属メッキ(Cu)層が形成されているため、図4(b)に示すように、電磁波の反射面が4面となり、反射によるシールド効果が2倍に高められている。このような反射面の増大により、本発明では、特に300MHz以上の高周波領域で特に優れた電磁波シールド効果が得られるものと考えられる。
【0012】
また、本発明の電磁波シールド材は、芯材として樹脂フィルムを使用しているため、樹脂に特有の弾性、可撓性により、同一厚みの金属箔に比して高い強度を示し、例えば、メッキ金属層を構成する金属により形成され且つ該シールド材と同一厚みの金属箔と比較して、1.5倍以上の引っ張り強度を有している。
【0013】
【発明の実施形態】
本発明を、以下、添付図面に示す具体例に基づいて説明する。
本発明の電磁波シールド材の積層構造を示す図1において、このシールド材は、芯材である樹脂フィルム1と、該樹脂フィルム1の両面に形成された導電処理層2,2と、導電処理層2,2上に電解メッキ処理により形成されたメッキ金属層3,3とから構成されている。
【0014】
(樹脂フィルム1)
樹脂フィルム1としては、電磁波シールド材に要求される性能等によって種々の材質のものを用いることができ、特に限定されるものではないが、一般的には、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレン(PE)、電子線架橋ポリエチレン、アクリル酸やマレイン酸等の不飽和カルボン酸などで変性した酸変性オレフィン樹脂等が使用され、耐熱性、経済性及び機械的強度等の点で、ポリエチレンテレフタレート及び電子線架橋ポリエチレンが好ましい。
【0015】
また、樹脂フィルム1は、未延伸であってもよいし、延伸されていてもよいが、特に機械的強度を高めるためには、延伸されていることが好ましく、特に2軸延伸フィルムであることが好ましく、本発明においては、2軸延伸ポリエチレンテレフタレートが最も好適である。
【0016】
また、樹脂フィルム1の厚みは、特に限定されるものではないが、電磁波シールド材に要求される特性、例えば機械的強度、軽量性、薄膜性等に応じて、2μm〜50μmの範囲に設定されるのがよい。
【0017】
(導電処理層2)
導電処理層2は、樹脂フィルム1上にメッキ金属層3を形成させるために設けられるものであり、一般的には、Cu,Ni,Ag等を主体とする金属や、金属粉やカーボン等を導電剤とした導電性塗膜などから形成される。
【0018】
樹脂フィルム1の両面への導電処理層2の形成は、例えば、蒸着やスパッタリング等の手段により行うことができ、また、上記金属の粉末やカーボン粉末などの少なくとも1種を含有する導電剤を、ビヒクル(例えばエポキシフェノール樹脂)と混合して塗布液を調製し、該塗布液を樹脂フィルム1の表面に薄くコーティングして乾燥することによっても形成することができる。経済性の観点からでは真空蒸着により形成することが最も好適である。
【0019】
また、上述した金属の極薄膜の上に導電性塗膜を形成し、このような複合層を導電処理層2とすることもできる。このような複合層を導電処理層2とする場合には、上層の導電性塗膜がバリヤーとなるため、メッキ液に侵されやすいAl等の金属を用いて極薄膜を形成することも可能である。
【0020】
また、導電処理層2は、表面電気抵抗が1.3Ω/cm以下であることが必要である。表面電気抵抗が1.3Ω/cmを越えると、この上に、以下に述べる金属めっき層3を形成することが困難となるからである。
【0021】
なお、この表面電気抵抗とは、樹脂フィルム1の両面に導電処理層2が形成されている複合体を1cm幅の大きさに切り出し、このサンプルの測定面上に、1cmの間隔をおいて4mm2の面積の+端子と−端子を充分に接触させて電気抵抗を測定した値である。この表面電気抵抗値を測定する際には、非測定面の導電処理層は除去して、非測定面の影響をなくすことが必要である。
【0022】
各導電処理層2の厚みは、表面電気抵抗が上記範囲内となる限り、特に制限されるものではないが、一般的には、200〜1000Åの範囲であることが好ましい。この厚みが、200Å未満であると、導電性が不安定となり、メッキ金属層3の形成に支障を来たすおそれがあり、また、1000Åを超えると、経済性が劣ってくるからである。
【0023】
(メッキ金属層3)
上記の導電処理層2、2上には、それぞれ、それ自体公知の電解めっき処理により、メッキ金属層3が形成される。メッキ金属層3を構成する金属としては、Cu,Ni,Al等を挙げることができる。メッキの容易さや経済性の点から、Cuが一般に使用される。
【0024】
本発明において、各メッキ金属層3の厚みは、特に制限されるものではないが、一般に、0.5〜20μmの範囲とすることが好ましい。この厚みが0.5μm未満だと、十分な電磁波シールド特性を得ることが困難となるおそれがあり、また、メッキ金属層3を20μmを越えても、それ以上の効果を期待することができず、むしろ、経済性、軽量性等の点で不利となる。
【0025】
また、本発明においては、金属層3の厚みが10μm以下でも樹脂フィルムと複合化して電磁波シールド材とすることができるという点で有利である。即ち、10μm以下の厚みの金属層の形成は、一般のラミネート技術では困難であるが、本発明のように導電処理層2を介しての電解メッキによる場合には、10μm以下の厚みのメッキ金属層3を容易に形成することができ、これは、本発明の顕著な利点の一つである。この観点から、メッキ金属層3の特に好ましい厚みは0.5〜10μmである。
【0026】
(電磁波シールド材)
上述した層構造を有する本発明の電磁波シールド材は、同一厚みの金属箔と比較して優れた電磁波シールド特性を有しているとともに、樹脂フィルムを選択することによりその強度も高くなる。既に述べたように、メッキ金属層と同一の金属で形成され且つ同一厚みの金属箔と比較して高い強度が得られる。例えば、3μmの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートの両面に、本発明に従って各々3μmのCuメッキ層を形成した電磁波シールド材は、同一厚みの金属箔に比して、2.5倍以上の引張り強度を有し、特に300MHz以上の高周波領域で同等以上のシールド性を有している。従って、金属箔を電磁波シールド材として使用する場合と比較して、本発明では、金属に比して比重の軽い樹脂フィルムを構成材の一つとすることによって軽量化及び薄膜化を図ることができ、同時に電磁波シールド性を高め、しかも高強度化を達成することが可能となる。
【0027】
このような本発明の電磁波シールド材は、透明性が要求されない用途、例えば電線被覆や携帯電話の電磁波シールドなど、種々の用途に有効に適用される。また、本発明の電磁波シールド材は、それ単独で使用されるだけでなく、他の材料と複合化して使用することもでき、例えば導電性粘着剤を塗布して粘着テープの形で使用に供することができる。
【0028】
また、上述した本発明の電磁波シールド材は、図1に示す構造のものに限定されず、種々の設計変更が可能である。
【0029】
例えば、引張り強度が必要以上に低下しない程度に、樹脂フィルム1に、貫通孔を複数形成しておき、このような樹脂フィルム1について、上述した導電処理層2及びメッキ金属層3を形成することができる。このような貫通孔は、一般に、表面に凹凸を有するロール(例えば、ダイヤモンド粉を表面に有するロール)に樹脂フィルム1を通すことにより、導電処理層2の形成に先立って樹脂フィルム1に形成することができるが、導電処理層2を形成した後に、貫通孔を形成することも可能である。貫通孔の形成後、電解メッキ処理することにより、樹脂フィルム1の両面に形成されているメッキ金属層3,3の間にブリッジが形成されるため、表裏通電化が達成される。特に表裏通電抵抗を100mΩ以下にすれば、通電性が金属箔レベルとなり好ましい。また、該ブリッジにより、導電処理層2と樹脂フィルム1との間の密着性を高めることができる。特に、導電処理層2を真空蒸着により形成した場合には、樹脂フィルム1と導電処理層2との間の密着性が低くなる傾向があるが、貫通孔によってメッキ金属層3のブリッジが形成されるため、導電性処理層2の樹脂フィルム1に対する密着性低下を有効に回避することができる。
【0030】
なお、上記の表裏通電抵抗とは、1cm×1cmのサイズの+端子を、1.5cm×1.5cmの大きさにカットした電磁波シールド材の片面に、また1cm×1cmのサイズの−端子を、該電磁波シールド材の他方の面で上記+端子がある位置に対応する箇所に、且ついずれの端子も1kg/cm2の加重をかけて十分に接触させて電気抵抗を測定した値である。
【0031】
また、本発明においては、上述したメッキ金属層3の表面には、必要により、適当な保護樹脂皮膜を形成することにより、その酸化を防止することも可能である。
【0032】
【実施例】
本発明を次の例で説明する。
【0033】
(実施例1)
樹脂フィルムとして、3μm厚みの二軸延伸PETフィルムを用い、その両面に、真空蒸着によって厚みが500ÅのCu導電処理層を形成し、さらに、それぞれのCu導電処理層上に、電解メッキにより、厚みが2.5μmのCuメッキ層を形成し、厚みが約8μmの電磁波シールド材を作製した(Cuメッキ層のメッキ総厚;5μm)。
【0034】
(実施例2)
各Cuメッキ層の厚みを5μmとした以外は、実施例1と同様にして、厚みが約13μmの電磁波シールド材を作製した(Cuメッキ層のメッキ総厚;10μm)。
【0035】
(実施例3)
各Cuメッキ層の厚みを10μmとした以外は、実施例1と同様にして、厚みが約23μmの電磁波シールド材を作製した(Cuメッキ層のメッキ総厚;20μm)。
【0036】
実験1:
実施例1で作製された電磁波シールド材について、300〜1000MHzの周波数領域での磁界シールド性及び電界シールド性をKEC法により測定し、その結果を図2〜図3に示した。
尚、図2には、磁界シールド性を示し、図3には、電界シールド性を示した。
また、図2〜3において、各電磁波シールド材におけるCuメッキ層のメッキ総厚、及びCuメッキ層のメッキ総厚に樹脂フィルム(PETフィルム)の厚みを加えた各電磁波シールド材の全厚を示した。
【0037】
さらに、比較のために、厚みが10μm、20μm及び35μmのCu箔について、同様にして磁界シールド性及び電界シールド性を測定し、その結果を図2及び図3に示した。
【0038】
図2〜4の結果から、実施例1〜3の電磁波シールド材は、同一厚みで比較すると、Cu箔と同等或いはそれ以上のシールド特性を示し、特に300MHz以上の周波数領域では、Cu箔に比して、明らかに優れたシールド特性を有していることが判る。
【0039】
実験2:
実施例1〜3の電磁波シールド材について、引張り強度をJIS C2318に準拠して測定し、樹脂フィルムの厚みにメッキ総厚を積算した全厚と同一厚みのCu箔に対する引張り強度比として、下記の表1に示した。
尚、同一厚みのCu箔の強度比は、各実施例1〜3の電磁波シールド材から樹脂フィルムを除き、Cuメッキ層単独での引張り強度を測定し、前述した式(1)から算出した。
【0040】
【表1】
【0041】
表1の結果から、実施例1〜3の電磁波シールド材は、同一厚みのCu箔に対して1.5倍以上の引張り強度を有していることが判る。
【0042】
【発明の効果】
本発明によれば、樹脂フィルムを芯材とし、その両面に、導電処理層を介して電界メッキによるメッキ金属層を設けることにより、同一厚みで比較して、金属箔に比して電磁波シールド特性と強度とを向上させることができる。本発明の電磁波シールド材は、特に軽量化、薄肉化の点で極めて有利である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電磁波シールド材の層構造を示す図。
【図2】実施例1〜3の電磁波シールド材及び比較のCu箔についての、300MHzよりも高周波数領域での磁界シールド性を示す図。
【図3】実施例1〜3の電磁波シールド材及び比較のCu箔についての、300MHzよりも高周波数領域での電界シールド性を示す図。
【図4】電磁波シールドメカニズムを説明するための図。
【符号の説明】
1:樹脂フィルム
2:導電処理層
3:メッキ金属層
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁波シールド材に関するものであり、より詳細には、金属箔以上のシールド性能と強度特性を有する電磁波シールド材に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年における携帯電話、パーソナルコンピュータ、電磁レンジ等の各種電子機器の普及や高性能化に伴い、電子機器のノイズ防止や電磁波の人体に対する影響防止等の見地から、電磁波シールド材が使用されている。公知の電磁波シールド材としては、金属箔や金属メッシュなど、及び金属材料を種々の形で樹脂基板中に埋設したものなどが知られている(例えば特許文献1参照)。また、電線などには、金属箔をスパイラル状に巻いて、シールド性を高めている。
【0003】
【特許文献1】
特開平2−302098号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
電磁波シールドを目的として盛んに金属箔が使用されているが、金属箔は、強度(引っ張り強度)が十分でないという欠点がある。また、近年における情報技術の発展は、使用周波数帯の高周波化をもたらし、高周波に対するシールド特性のさらなる向上が求められている。上記のような金属箔を用いる場合、その厚みを大きくすれば、シールド特性を高めることができるが、金属箔の厚みの増大は、製品の厚膜化や著しい高重量化をもたらすという不都合を生じる。
【0005】
したがって本発明の目的は、同一厚みで比較して、金属箔よりも高強度であり、しかも高周波に対するシールド効果も高く、さらには金属箔よりも軽量の電磁波シールド材を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、樹脂フィルムと、該樹脂フィルムの両面に形成された表面電気抵抗が1.3Ω/cm以下の導電処理層と、電解メッキ処理により各導電処理層上に形成され且つ各々の面に0.5〜20μmの厚みを有するメッキ金属層とからなることを特徴とする電磁波シールド材が提供される。
【0007】
本発明においては、
1.前記電磁シールド材と同一の厚みを有し且つ前記メッキ金属層を構成する金属と同じ金属から形成された金属箔と比較して、前記電磁波シールド材は、1.5倍以上の引っ張り強度を有していること、
2.前記樹脂フィルムには複数の貫通孔が形成され、該貫通孔の側面にも前記導電処理層を介して前記メッキ金属層が形成されていること、
3.前記電磁波シールド材は、100mΩ以下の表裏通電抵抗を有していること、
4.前記メッキ金属層がCu,Ni,Fe或いはAlを主体とする金属により形成されていること、
5.前記導電処理層は、200〜1000Åの厚みを有していること、
6.前記樹脂フィルムは、二軸延伸フィルムであること、
7.前記樹脂フィルムは、ポリエチレンテレフタレートまたは電子線架橋ポリエチレンからなること、
が好適である。
【0008】
概説すると、本発明においては、芯材として樹脂フィルムを使用し、その樹脂フィルムの両面に、導電処理層を介してメッキ金属層を設けたことが重要な特徴であり、これにより、特に高周波に対して優れたシールド性が得られ、しかも強度を向上させることが可能となるものである。
【0009】
先ず、後述する実施例及び比較例での実験結果を示す図2及び図3を参照されたい。これらは、3μmの厚みの樹脂フィルム(PETフィルム)の両面に、各々同厚で表裏合わせて5μm、10μm及び20μmの厚みのCuメッキ層を形成した本発明の電磁波シールド材と、厚みが10μm、20μm及び35μmのCu箔について、磁界シールド性(図2)及び電界シールド性(図3)を示したものである。これらの図から明らかな通り、本発明の電磁波シールド材では、300MHz以上の高周波領域では、メッキ層厚みとほぼ同一厚みを有するCu箔に比して、磁界シールド性及び電界シールド性の何れも、著しく向上していることが理解される。
【0010】
このように、本発明の電磁波シールド材は、同一厚みの金属箔に比して、それ以上のシールド特性を示し、特に300MHz以上の高周波領域では、金属箔に比して著しく向上したシールド特性を示す。しかるに、本発明の電磁波シールド材においても、電磁波シールド特性を示すのは金属メッキ層であり、樹脂フィルム自体は電磁波シールド特性を示さないことから、同一厚みでの金属箔に比して高い電磁波シールド特性を示すことは、極めて意外なことである。しかるに、本発明者等は、その理由を次のように推定している。
【0011】
即ち、電磁波シールドメカニズムを説明するための図4(a)及び(b)を参照されたい。金属箔(Cu箔)では、図4(a)に示す通り、電磁波の反射面が2面であり、金属箔を透過する際の吸収に加えて、各面での反射により電磁波が遮断される。一方、本発明の電磁波シールド材では、樹脂フィルムの両面に金属メッキ(Cu)層が形成されているため、図4(b)に示すように、電磁波の反射面が4面となり、反射によるシールド効果が2倍に高められている。このような反射面の増大により、本発明では、特に300MHz以上の高周波領域で特に優れた電磁波シールド効果が得られるものと考えられる。
【0012】
また、本発明の電磁波シールド材は、芯材として樹脂フィルムを使用しているため、樹脂に特有の弾性、可撓性により、同一厚みの金属箔に比して高い強度を示し、例えば、メッキ金属層を構成する金属により形成され且つ該シールド材と同一厚みの金属箔と比較して、1.5倍以上の引っ張り強度を有している。
【0013】
【発明の実施形態】
本発明を、以下、添付図面に示す具体例に基づいて説明する。
本発明の電磁波シールド材の積層構造を示す図1において、このシールド材は、芯材である樹脂フィルム1と、該樹脂フィルム1の両面に形成された導電処理層2,2と、導電処理層2,2上に電解メッキ処理により形成されたメッキ金属層3,3とから構成されている。
【0014】
(樹脂フィルム1)
樹脂フィルム1としては、電磁波シールド材に要求される性能等によって種々の材質のものを用いることができ、特に限定されるものではないが、一般的には、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレン(PE)、電子線架橋ポリエチレン、アクリル酸やマレイン酸等の不飽和カルボン酸などで変性した酸変性オレフィン樹脂等が使用され、耐熱性、経済性及び機械的強度等の点で、ポリエチレンテレフタレート及び電子線架橋ポリエチレンが好ましい。
【0015】
また、樹脂フィルム1は、未延伸であってもよいし、延伸されていてもよいが、特に機械的強度を高めるためには、延伸されていることが好ましく、特に2軸延伸フィルムであることが好ましく、本発明においては、2軸延伸ポリエチレンテレフタレートが最も好適である。
【0016】
また、樹脂フィルム1の厚みは、特に限定されるものではないが、電磁波シールド材に要求される特性、例えば機械的強度、軽量性、薄膜性等に応じて、2μm〜50μmの範囲に設定されるのがよい。
【0017】
(導電処理層2)
導電処理層2は、樹脂フィルム1上にメッキ金属層3を形成させるために設けられるものであり、一般的には、Cu,Ni,Ag等を主体とする金属や、金属粉やカーボン等を導電剤とした導電性塗膜などから形成される。
【0018】
樹脂フィルム1の両面への導電処理層2の形成は、例えば、蒸着やスパッタリング等の手段により行うことができ、また、上記金属の粉末やカーボン粉末などの少なくとも1種を含有する導電剤を、ビヒクル(例えばエポキシフェノール樹脂)と混合して塗布液を調製し、該塗布液を樹脂フィルム1の表面に薄くコーティングして乾燥することによっても形成することができる。経済性の観点からでは真空蒸着により形成することが最も好適である。
【0019】
また、上述した金属の極薄膜の上に導電性塗膜を形成し、このような複合層を導電処理層2とすることもできる。このような複合層を導電処理層2とする場合には、上層の導電性塗膜がバリヤーとなるため、メッキ液に侵されやすいAl等の金属を用いて極薄膜を形成することも可能である。
【0020】
また、導電処理層2は、表面電気抵抗が1.3Ω/cm以下であることが必要である。表面電気抵抗が1.3Ω/cmを越えると、この上に、以下に述べる金属めっき層3を形成することが困難となるからである。
【0021】
なお、この表面電気抵抗とは、樹脂フィルム1の両面に導電処理層2が形成されている複合体を1cm幅の大きさに切り出し、このサンプルの測定面上に、1cmの間隔をおいて4mm2の面積の+端子と−端子を充分に接触させて電気抵抗を測定した値である。この表面電気抵抗値を測定する際には、非測定面の導電処理層は除去して、非測定面の影響をなくすことが必要である。
【0022】
各導電処理層2の厚みは、表面電気抵抗が上記範囲内となる限り、特に制限されるものではないが、一般的には、200〜1000Åの範囲であることが好ましい。この厚みが、200Å未満であると、導電性が不安定となり、メッキ金属層3の形成に支障を来たすおそれがあり、また、1000Åを超えると、経済性が劣ってくるからである。
【0023】
(メッキ金属層3)
上記の導電処理層2、2上には、それぞれ、それ自体公知の電解めっき処理により、メッキ金属層3が形成される。メッキ金属層3を構成する金属としては、Cu,Ni,Al等を挙げることができる。メッキの容易さや経済性の点から、Cuが一般に使用される。
【0024】
本発明において、各メッキ金属層3の厚みは、特に制限されるものではないが、一般に、0.5〜20μmの範囲とすることが好ましい。この厚みが0.5μm未満だと、十分な電磁波シールド特性を得ることが困難となるおそれがあり、また、メッキ金属層3を20μmを越えても、それ以上の効果を期待することができず、むしろ、経済性、軽量性等の点で不利となる。
【0025】
また、本発明においては、金属層3の厚みが10μm以下でも樹脂フィルムと複合化して電磁波シールド材とすることができるという点で有利である。即ち、10μm以下の厚みの金属層の形成は、一般のラミネート技術では困難であるが、本発明のように導電処理層2を介しての電解メッキによる場合には、10μm以下の厚みのメッキ金属層3を容易に形成することができ、これは、本発明の顕著な利点の一つである。この観点から、メッキ金属層3の特に好ましい厚みは0.5〜10μmである。
【0026】
(電磁波シールド材)
上述した層構造を有する本発明の電磁波シールド材は、同一厚みの金属箔と比較して優れた電磁波シールド特性を有しているとともに、樹脂フィルムを選択することによりその強度も高くなる。既に述べたように、メッキ金属層と同一の金属で形成され且つ同一厚みの金属箔と比較して高い強度が得られる。例えば、3μmの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートの両面に、本発明に従って各々3μmのCuメッキ層を形成した電磁波シールド材は、同一厚みの金属箔に比して、2.5倍以上の引張り強度を有し、特に300MHz以上の高周波領域で同等以上のシールド性を有している。従って、金属箔を電磁波シールド材として使用する場合と比較して、本発明では、金属に比して比重の軽い樹脂フィルムを構成材の一つとすることによって軽量化及び薄膜化を図ることができ、同時に電磁波シールド性を高め、しかも高強度化を達成することが可能となる。
【0027】
このような本発明の電磁波シールド材は、透明性が要求されない用途、例えば電線被覆や携帯電話の電磁波シールドなど、種々の用途に有効に適用される。また、本発明の電磁波シールド材は、それ単独で使用されるだけでなく、他の材料と複合化して使用することもでき、例えば導電性粘着剤を塗布して粘着テープの形で使用に供することができる。
【0028】
また、上述した本発明の電磁波シールド材は、図1に示す構造のものに限定されず、種々の設計変更が可能である。
【0029】
例えば、引張り強度が必要以上に低下しない程度に、樹脂フィルム1に、貫通孔を複数形成しておき、このような樹脂フィルム1について、上述した導電処理層2及びメッキ金属層3を形成することができる。このような貫通孔は、一般に、表面に凹凸を有するロール(例えば、ダイヤモンド粉を表面に有するロール)に樹脂フィルム1を通すことにより、導電処理層2の形成に先立って樹脂フィルム1に形成することができるが、導電処理層2を形成した後に、貫通孔を形成することも可能である。貫通孔の形成後、電解メッキ処理することにより、樹脂フィルム1の両面に形成されているメッキ金属層3,3の間にブリッジが形成されるため、表裏通電化が達成される。特に表裏通電抵抗を100mΩ以下にすれば、通電性が金属箔レベルとなり好ましい。また、該ブリッジにより、導電処理層2と樹脂フィルム1との間の密着性を高めることができる。特に、導電処理層2を真空蒸着により形成した場合には、樹脂フィルム1と導電処理層2との間の密着性が低くなる傾向があるが、貫通孔によってメッキ金属層3のブリッジが形成されるため、導電性処理層2の樹脂フィルム1に対する密着性低下を有効に回避することができる。
【0030】
なお、上記の表裏通電抵抗とは、1cm×1cmのサイズの+端子を、1.5cm×1.5cmの大きさにカットした電磁波シールド材の片面に、また1cm×1cmのサイズの−端子を、該電磁波シールド材の他方の面で上記+端子がある位置に対応する箇所に、且ついずれの端子も1kg/cm2の加重をかけて十分に接触させて電気抵抗を測定した値である。
【0031】
また、本発明においては、上述したメッキ金属層3の表面には、必要により、適当な保護樹脂皮膜を形成することにより、その酸化を防止することも可能である。
【0032】
【実施例】
本発明を次の例で説明する。
【0033】
(実施例1)
樹脂フィルムとして、3μm厚みの二軸延伸PETフィルムを用い、その両面に、真空蒸着によって厚みが500ÅのCu導電処理層を形成し、さらに、それぞれのCu導電処理層上に、電解メッキにより、厚みが2.5μmのCuメッキ層を形成し、厚みが約8μmの電磁波シールド材を作製した(Cuメッキ層のメッキ総厚;5μm)。
【0034】
(実施例2)
各Cuメッキ層の厚みを5μmとした以外は、実施例1と同様にして、厚みが約13μmの電磁波シールド材を作製した(Cuメッキ層のメッキ総厚;10μm)。
【0035】
(実施例3)
各Cuメッキ層の厚みを10μmとした以外は、実施例1と同様にして、厚みが約23μmの電磁波シールド材を作製した(Cuメッキ層のメッキ総厚;20μm)。
【0036】
実験1:
実施例1で作製された電磁波シールド材について、300〜1000MHzの周波数領域での磁界シールド性及び電界シールド性をKEC法により測定し、その結果を図2〜図3に示した。
尚、図2には、磁界シールド性を示し、図3には、電界シールド性を示した。
また、図2〜3において、各電磁波シールド材におけるCuメッキ層のメッキ総厚、及びCuメッキ層のメッキ総厚に樹脂フィルム(PETフィルム)の厚みを加えた各電磁波シールド材の全厚を示した。
【0037】
さらに、比較のために、厚みが10μm、20μm及び35μmのCu箔について、同様にして磁界シールド性及び電界シールド性を測定し、その結果を図2及び図3に示した。
【0038】
図2〜4の結果から、実施例1〜3の電磁波シールド材は、同一厚みで比較すると、Cu箔と同等或いはそれ以上のシールド特性を示し、特に300MHz以上の周波数領域では、Cu箔に比して、明らかに優れたシールド特性を有していることが判る。
【0039】
実験2:
実施例1〜3の電磁波シールド材について、引張り強度をJIS C2318に準拠して測定し、樹脂フィルムの厚みにメッキ総厚を積算した全厚と同一厚みのCu箔に対する引張り強度比として、下記の表1に示した。
尚、同一厚みのCu箔の強度比は、各実施例1〜3の電磁波シールド材から樹脂フィルムを除き、Cuメッキ層単独での引張り強度を測定し、前述した式(1)から算出した。
【0040】
【表1】
【0041】
表1の結果から、実施例1〜3の電磁波シールド材は、同一厚みのCu箔に対して1.5倍以上の引張り強度を有していることが判る。
【0042】
【発明の効果】
本発明によれば、樹脂フィルムを芯材とし、その両面に、導電処理層を介して電界メッキによるメッキ金属層を設けることにより、同一厚みで比較して、金属箔に比して電磁波シールド特性と強度とを向上させることができる。本発明の電磁波シールド材は、特に軽量化、薄肉化の点で極めて有利である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電磁波シールド材の層構造を示す図。
【図2】実施例1〜3の電磁波シールド材及び比較のCu箔についての、300MHzよりも高周波数領域での磁界シールド性を示す図。
【図3】実施例1〜3の電磁波シールド材及び比較のCu箔についての、300MHzよりも高周波数領域での電界シールド性を示す図。
【図4】電磁波シールドメカニズムを説明するための図。
【符号の説明】
1:樹脂フィルム
2:導電処理層
3:メッキ金属層
Claims (8)
- 樹脂フィルムと、該樹脂フィルムの両面に形成された表面電気抵抗が1.3Ω/cm以下の導電処理層と、電解メッキ処理により各導電処理層上に形成され且つ各々の面に0.5〜20μmの厚みを有するメッキ金属層とからなることを特徴とする電磁波シールド材。
- 前記電磁シールド材と同一の厚みを有し且つ前記メッキ金属層を構成する金属と同じ金属から形成された金属箔と比較して、前記電磁波シールド材は、1.5倍以上の引っ張り強度を有している請求項1に記載の電磁波シールド材。
- 前記樹脂フィルムには複数の貫通孔が形成され、該貫通孔の側面にも前記導電処理層を介して前記メッキ金属層が形成されている請求項1または2に記載の電磁波シールド材。
- 100mΩ以下の表裏通電抵抗を有している請求項3に記載の電磁波シールド材。
- 前記メッキ金属層がCu,Ni,Fe或いはAlを主体とする金属により形成されている請求項1乃至4の何れかに記載の電磁波シールド材。
- 前記導電処理層は、200〜1000Åの厚みを有している請求項1乃至5の何れかに記載の電磁波シールド材。
- 前記樹脂フィルムは、二軸延伸フィルムである請求項1乃至6の何れかに記載の電磁波シールド材。
- 前記樹脂フィルムは、ポリエチレンテレフタレートまたは電子線架橋ポリエチレンからなる請求項1乃至7の何れかに記載の電磁波シールド材。
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---|---|---|---|---|
JP2007216586A (ja) * | 2006-02-17 | 2007-08-30 | Nippon Shizai Kk | 積層両面導通フィルム |
KR101213380B1 (ko) * | 2011-08-18 | 2012-12-18 | 성민정 | 휴대 통신기기의 전자파 차단 스티커 및 그 제조 방법 |
WO2013183632A1 (ja) * | 2012-06-07 | 2013-12-12 | タツタ電線株式会社 | シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板 |
CN109306459A (zh) * | 2017-07-28 | 2019-02-05 | 苏州思锐达新材料有限公司 | 一种耐高温双面导电电磁屏蔽材料及其制备方法与应用 |
-
2003
- 2003-06-16 JP JP2003171255A patent/JP2005011850A/ja not_active Withdrawn
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