JPH053395A - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板Info
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- JPH053395A JPH053395A JP15158991A JP15158991A JPH053395A JP H053395 A JPH053395 A JP H053395A JP 15158991 A JP15158991 A JP 15158991A JP 15158991 A JP15158991 A JP 15158991A JP H053395 A JPH053395 A JP H053395A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】屈曲性を損なうことなく、十分なシールド性を
備えたフレキシブルプリント配線板を提供すること。 【構成】厚さ５μｍ以下のシールド層５上に、該シール
ド層５を固定するための固定絶縁層６を接着剤層２ｃを
介して積層する。
備えたフレキシブルプリント配線板を提供すること。 【構成】厚さ５μｍ以下のシールド層５上に、該シール
ド層５を固定するための固定絶縁層６を接着剤層２ｃを
介して積層する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子機器等に使用さ
れるシールド付きのフレキシブルプリント配線板に関す
る。
れるシールド付きのフレキシブルプリント配線板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器における電子部品の高密
度実装が図られており、そのための一つの技術として占
有空間の小さなフレキシブルプリント配線板が提案され
ている。一方、最近、電子機器から発生する電磁ノイズ
が、他の電子機器に電波障害をもたらすことが知られる
ようになり、プリント配線板等から発生する電磁ノイズ
に関する規制が進んでいる。このため、電磁ノイズを遮
断するためのシールド層を備えたフレキシブルプリント
配線板が提案されている（例えば、日刊工業新聞社刊行
の電子技術Vol.31 No.12 9.1989 第５６〜６１頁、「電
磁波シールドプリント配線板」参照。）。
度実装が図られており、そのための一つの技術として占
有空間の小さなフレキシブルプリント配線板が提案され
ている。一方、最近、電子機器から発生する電磁ノイズ
が、他の電子機器に電波障害をもたらすことが知られる
ようになり、プリント配線板等から発生する電磁ノイズ
に関する規制が進んでいる。このため、電磁ノイズを遮
断するためのシールド層を備えたフレキシブルプリント
配線板が提案されている（例えば、日刊工業新聞社刊行
の電子技術Vol.31 No.12 9.1989 第５６〜６１頁、「電
磁波シールドプリント配線板」参照。）。
【０００３】かかるシールド層としては、例えば絶縁基
材上に形成された導体回路上に絶縁層を設け、該絶縁層
上に導電性塗料を塗布することにより形成したものや、
第一接着剤層、金属箔、第二接着剤層および絶縁層をこ
の順に積層したシールド材を、上記第一接着剤層により
絶縁層上に接着したものが挙げられる（日刊工業新聞社
刊行の電子技術Vol.31 No.12 9. 1989、第３７〜４１
頁、「導電性塗料」、および情報調査会，住友スリーエ
ムノイズ対策研究会刊行の，シールド材料と手法、第５
０〜５３頁、「金属箔ラミネート」等参照。）。
材上に形成された導体回路上に絶縁層を設け、該絶縁層
上に導電性塗料を塗布することにより形成したものや、
第一接着剤層、金属箔、第二接着剤層および絶縁層をこ
の順に積層したシールド材を、上記第一接着剤層により
絶縁層上に接着したものが挙げられる（日刊工業新聞社
刊行の電子技術Vol.31 No.12 9. 1989、第３７〜４１
頁、「導電性塗料」、および情報調査会，住友スリーエ
ムノイズ対策研究会刊行の，シールド材料と手法、第５
０〜５３頁、「金属箔ラミネート」等参照。）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、シールド層を
導電性塗料を塗布することにより形成する場合、十分な
シールド性能を付与するためには、その厚みを厚くする
必要がある。このため、導電性塗料で形成したシールド
層を備えたフレキシブルプリント配線板では、シールド
層により、屈曲性が損なわれるという問題があった。ま
た、何回も折り曲げると、シールド層に亀裂等が生じ、
シールド性能が劣化するという問題もあった。
導電性塗料を塗布することにより形成する場合、十分な
シールド性能を付与するためには、その厚みを厚くする
必要がある。このため、導電性塗料で形成したシールド
層を備えたフレキシブルプリント配線板では、シールド
層により、屈曲性が損なわれるという問題があった。ま
た、何回も折り曲げると、シールド層に亀裂等が生じ、
シールド性能が劣化するという問題もあった。
【０００５】一方、金属箔をシールド層に利用すると、
薄くてシールド性に優れたものが得られるが、金属箔を
接着するために、その表裏に接着剤層を設けなければな
らず、シールド材全体の厚みが厚くなり、屈曲性が損な
われるという問題があった。この発明は、上記問題に鑑
みてなされたものであって、十分なシールド性能を有す
ると共に、屈曲性が損なわれないフレキシブルプリント
配線板を提供することを目的とする。
薄くてシールド性に優れたものが得られるが、金属箔を
接着するために、その表裏に接着剤層を設けなければな
らず、シールド材全体の厚みが厚くなり、屈曲性が損な
われるという問題があった。この発明は、上記問題に鑑
みてなされたものであって、十分なシールド性能を有す
ると共に、屈曲性が損なわれないフレキシブルプリント
配線板を提供することを目的とする。
【０００６】
【問題を解決するための手段】上記問題を解決するため
のこの発明のフレキシブルプリント配線板は、可撓性を
有する二つの絶縁層間に、導体回路が形成されたフレキ
シブルプリント配線板であって、上記絶縁層の少なくと
も一方の外面主要部上に、直接厚さ５μｍ以下の金属か
らなるシールド層が配置され、当該シールド層を絶縁層
に固定するための固定絶縁層が、接着剤層を介してシー
ルド層および絶縁層上に接着されていることを特徴とす
る。
のこの発明のフレキシブルプリント配線板は、可撓性を
有する二つの絶縁層間に、導体回路が形成されたフレキ
シブルプリント配線板であって、上記絶縁層の少なくと
も一方の外面主要部上に、直接厚さ５μｍ以下の金属か
らなるシールド層が配置され、当該シールド層を絶縁層
に固定するための固定絶縁層が、接着剤層を介してシー
ルド層および絶縁層上に接着されていることを特徴とす
る。
【０００７】
【作用】上記フレキシブルプリント配線板は、金属から
なるシールド層を有しているので、その厚さが５μｍ以
下であっても十分なシールド性能を備えている。また、
固定絶縁層が絶縁層とシールド層との両方に接着されて
いるので、シールド層が絶縁層と接着されていなくて
も、シールド層は絶縁層に密接している。
なるシールド層を有しているので、その厚さが５μｍ以
下であっても十分なシールド性能を備えている。また、
固定絶縁層が絶縁層とシールド層との両方に接着されて
いるので、シールド層が絶縁層と接着されていなくて
も、シールド層は絶縁層に密接している。
【０００８】
【実施例】以下、実施例に基づき、本発明をより詳細に
説明する。図１は、本発明に係るフレキシブルプリント
配線板Ａの一実施例を示す断面図である。このフレキシ
ブルプリント配線板Ａは、第１絶縁層１上に、導体回路
３、第２絶縁層４、シールド層５及び固定絶縁層６をこ
の順に積層したものである。
説明する。図１は、本発明に係るフレキシブルプリント
配線板Ａの一実施例を示す断面図である。このフレキシ
ブルプリント配線板Ａは、第１絶縁層１上に、導体回路
３、第２絶縁層４、シールド層５及び固定絶縁層６をこ
の順に積層したものである。
【０００９】上記シールド層５は、厚さ５μｍ以下の金
属からなる。また、第１絶縁層１と導体回路３、導体回
路３と第２絶縁層４、およびシールド層５と固定絶縁層
６とは、それぞれの間に形成された接着剤層２ａ，２
ｂ，２ｃにより接着されている。シールド層５は、その
周縁部分６１が接着剤層２ｃを介して第２絶縁層４に接
着されている固定絶縁層６により、第２絶縁層４に密接
されている。
属からなる。また、第１絶縁層１と導体回路３、導体回
路３と第２絶縁層４、およびシールド層５と固定絶縁層
６とは、それぞれの間に形成された接着剤層２ａ，２
ｂ，２ｃにより接着されている。シールド層５は、その
周縁部分６１が接着剤層２ｃを介して第２絶縁層４に接
着されている固定絶縁層６により、第２絶縁層４に密接
されている。
【００１０】シールド層５は、金属により形成されたも
のであるので、厚さが５μｍ以下であっても、優れたシ
ールド性能を示す。また、シールド層５は薄いものであ
るので、屈曲性に富み、フレキシブルプリント配線板Ａ
を繰り返して折り曲げた場合でも、シールド層５に亀裂
等が生じシールド性能が劣化する虞れはない。さらに、
シールド層５は、固定絶縁層６により第２絶縁層４上に
密接されているので、従来必要であったシールド層５と
第２絶縁層４との間の接着剤層を省略することができ、
フレキシブルプリント配線板Ａ全体の厚みを薄くするこ
とができる。
のであるので、厚さが５μｍ以下であっても、優れたシ
ールド性能を示す。また、シールド層５は薄いものであ
るので、屈曲性に富み、フレキシブルプリント配線板Ａ
を繰り返して折り曲げた場合でも、シールド層５に亀裂
等が生じシールド性能が劣化する虞れはない。さらに、
シールド層５は、固定絶縁層６により第２絶縁層４上に
密接されているので、従来必要であったシールド層５と
第２絶縁層４との間の接着剤層を省略することができ、
フレキシブルプリント配線板Ａ全体の厚みを薄くするこ
とができる。
【００１１】なお、上記シールド層５としては、例えば
銀、銅、アルミニウム、ニッケルまたはこれら金属の複
合系（例えば、積層体、合金等）からなり、無電解メッ
キ法、蒸着法、スパッタリング法またはイオンプレーテ
ィング法により形成されたものが挙げられる。なお、上
記蒸着法は金属の蒸気を目的表面上に付着させ、金属層
を形成するものであり、スパッタリング法は金属粒子を
目的表面に衝突させ、金属層を形成するものであり、イ
オンプレーティング法は金属イオンの雰囲気下でその金
属を目的表面に蒸着させるものである。
銀、銅、アルミニウム、ニッケルまたはこれら金属の複
合系（例えば、積層体、合金等）からなり、無電解メッ
キ法、蒸着法、スパッタリング法またはイオンプレーテ
ィング法により形成されたものが挙げられる。なお、上
記蒸着法は金属の蒸気を目的表面上に付着させ、金属層
を形成するものであり、スパッタリング法は金属粒子を
目的表面に衝突させ、金属層を形成するものであり、イ
オンプレーティング法は金属イオンの雰囲気下でその金
属を目的表面に蒸着させるものである。
【００１２】また、シールド層５は、図１に示すよう
に、導体回路３と同様に第１絶縁層１上に接着されたア
ース線８と導通していることが、シールド性能を高める
上から好ましい。第１絶縁層１、第２絶縁層４および固
定絶縁層６としては、例えばポリエステル系、ポリイミ
ド系、ガラスエポキシ系、ガラステフロン系、ポリアミ
ドイミド系、ポリ塩化ビニル系等の可撓性を有する従来
公知のフィルムが挙げられる。
に、導体回路３と同様に第１絶縁層１上に接着されたア
ース線８と導通していることが、シールド性能を高める
上から好ましい。第１絶縁層１、第２絶縁層４および固
定絶縁層６としては、例えばポリエステル系、ポリイミ
ド系、ガラスエポキシ系、ガラステフロン系、ポリアミ
ドイミド系、ポリ塩化ビニル系等の可撓性を有する従来
公知のフィルムが挙げられる。
【００１３】接着剤層２ａ，２ｂ，２ｃとしては、例え
ばウレタン系、ポリエステル系、エポキシ系等の上記シ
ールド層５と各絶縁層１，４，６とに対して高い接着性
を有し、且つ可撓性に優れ熱応力に強い従来公知の接着
剤からなるものが挙げられる。上記導体回路３を構成す
る金属材料としては、例えば銅、銀、ニッケル、アルミ
ニウム、またはこれら金属の複合系が挙げられる。ま
た、導体回路３の厚みは従来と同程度であれば良く、通
常１８〜７５μｍの範囲内であることが好ましい。導体
回路３の形成方法としては、第１絶縁層１の表面に積層
された上記金属材料からなる薄膜の不要部分をエッチン
グ除去するいわゆるサブストラクティブ法、第１絶縁層
１表面の導体回路３として必要な部分にのみ金属材料を
体積させるアディティブ法、サブストラクティブ法とア
ディティブ法とを組み合わせたセミストラクティブ法等
の従来公知の方法を適用することができる。
ばウレタン系、ポリエステル系、エポキシ系等の上記シ
ールド層５と各絶縁層１，４，６とに対して高い接着性
を有し、且つ可撓性に優れ熱応力に強い従来公知の接着
剤からなるものが挙げられる。上記導体回路３を構成す
る金属材料としては、例えば銅、銀、ニッケル、アルミ
ニウム、またはこれら金属の複合系が挙げられる。ま
た、導体回路３の厚みは従来と同程度であれば良く、通
常１８〜７５μｍの範囲内であることが好ましい。導体
回路３の形成方法としては、第１絶縁層１の表面に積層
された上記金属材料からなる薄膜の不要部分をエッチン
グ除去するいわゆるサブストラクティブ法、第１絶縁層
１表面の導体回路３として必要な部分にのみ金属材料を
体積させるアディティブ法、サブストラクティブ法とア
ディティブ法とを組み合わせたセミストラクティブ法等
の従来公知の方法を適用することができる。
【００１４】この発明のフレキシブルプリント配線板
は、上記実施例に限定されるものではない。例えば、図
２に示されるフレキシブルプリント配線板Ａ１のよう
に、第１絶縁層１の一方の面上に、導体回路３、第２絶
縁層４、シールド層５および固定絶縁層６を前述の場合
と同様にして積層する。また、第１絶縁層１の他方の面
上に、厚さ５μｍ以下の金属からなる第２シールド層５
０を形成し、さらに第２シールド層５０および第１絶縁
層１上に、接着剤層２ｄを介して第２シールド層５０と
接着していると共に、その周縁部６０１が第１絶縁層１
に固定されている固定絶縁層６０を積層してもよい。第
２シールド層５０は、周縁部６０１が接着剤層２ｄを介
して第１絶縁層１に固定されている固定絶縁層６０によ
り、第１絶縁層に密接されているので、第２シールド層
５０と第１絶縁層１との間の接着剤層を省くことができ
る。また、このフレキシブルプリント配線板Ａ１は、導
体回路３の上下両側にシールド層５，５０が設けられて
いるので、特に良好なシールド性能を有する。実施例１ 厚さ２５μｍ、幅２ｃｍ、長さ１８ｃｍの長尺帯状のポ
リイミドイフィルムを第１絶縁層として用い、その一方
の表面に、厚さ３５μｍの銅箔を、ウレタン系接着剤か
らなる厚さ２０μｍの接着剤層を介して接着した。次い
で、この銅箔をエッチングして第１絶縁層の長手方向に
平行に、線幅０．５ｍｍの導体回路２本と線幅０．５ｍ
ｍのアース線１本とを形成した。そして、この導体回路
上にウレタン系接着剤からなる厚さ３０μｍの接着剤層
を介し，厚さ５０μｍのポリイミドフィルムを第２絶縁
層として積層した後、エキシマレーザでアース線状に導
通孔を形成した。
は、上記実施例に限定されるものではない。例えば、図
２に示されるフレキシブルプリント配線板Ａ１のよう
に、第１絶縁層１の一方の面上に、導体回路３、第２絶
縁層４、シールド層５および固定絶縁層６を前述の場合
と同様にして積層する。また、第１絶縁層１の他方の面
上に、厚さ５μｍ以下の金属からなる第２シールド層５
０を形成し、さらに第２シールド層５０および第１絶縁
層１上に、接着剤層２ｄを介して第２シールド層５０と
接着していると共に、その周縁部６０１が第１絶縁層１
に固定されている固定絶縁層６０を積層してもよい。第
２シールド層５０は、周縁部６０１が接着剤層２ｄを介
して第１絶縁層１に固定されている固定絶縁層６０によ
り、第１絶縁層に密接されているので、第２シールド層
５０と第１絶縁層１との間の接着剤層を省くことができ
る。また、このフレキシブルプリント配線板Ａ１は、導
体回路３の上下両側にシールド層５，５０が設けられて
いるので、特に良好なシールド性能を有する。実施例１ 厚さ２５μｍ、幅２ｃｍ、長さ１８ｃｍの長尺帯状のポ
リイミドイフィルムを第１絶縁層として用い、その一方
の表面に、厚さ３５μｍの銅箔を、ウレタン系接着剤か
らなる厚さ２０μｍの接着剤層を介して接着した。次い
で、この銅箔をエッチングして第１絶縁層の長手方向に
平行に、線幅０．５ｍｍの導体回路２本と線幅０．５ｍ
ｍのアース線１本とを形成した。そして、この導体回路
上にウレタン系接着剤からなる厚さ３０μｍの接着剤層
を介し，厚さ５０μｍのポリイミドフィルムを第２絶縁
層として積層した後、エキシマレーザでアース線状に導
通孔を形成した。
【００１５】次いで、電極間距離３０ｍｍに設定したプ
ラズマ発生装置内に、上記積層体を配置し、該プラズマ
発生装置に銅の蒸気を流入させ、電極間電圧を６０Ｖと
し、上記ポリイミドフィルムの導体回路が形成された部
分に、蒸着法によりに厚さ１μｍの銅からなるシールド
層を形成した。そして、上記シールド層およびポリイミ
ドフィルム上に、厚さ３０μｍのウレタン系接着剤を塗
布した厚さ２５μｍ、幅２ｃｍ、長さ１８ｃｍの長尺帯
状のポリイミドフィルムを固定絶縁層としてプレス圧着
することにより積層し、図１に示す構造を有し、全体の
厚みが２１６μｍのフレキシブルプリント配線板を得
た。実施例２ 蒸着法に代えてスパッタリング法を用いて、厚さ５μｍ
の銅からなるシールド層を第２絶縁層上と、第１絶縁層
の他方の表面とに形成すると共に、他方の表面に形成し
たシールド層に接着剤層を介して固定絶縁層を形成した
他は、実施例１と同様にして、図２に示す構造を有し、
全体の厚みが２８０μｍのフレキシブルプリント配線板
を得た。比較例１ 蒸着法によりシールド層を形成することに代えて、導電
性塗料である銅ペーストをポリイミドフィルム上に塗布
し、厚さ２５μｍのシールド層を形成したことのほか
は、実施例１と同様にして、全体の厚さが２４０μｍの
フレキシブルプリント配線板を得た。比較例２ 厚さ２５μｍ、幅６ｃｍ、長さ１８ｃｍの長尺帯状のポ
リイミドイフィルムを第１絶縁層として用い、その表面
に厚さ３５μｍの銅箔を、ウレタン系接着剤からなる厚
さ２０μｍの接着剤層を介して接着した。次いで、この
銅箔をエッチングしてポリイミドフィルムの長手方向に
平行に、その一端側から線幅０．５μｍの導体回路２本
を形成し、残りの銅箔はそのまま残した。そして、この
導体回路および銅箔上にウレタン系接着剤からなる厚さ
３０μｍの接着剤層を介して、厚さ２５μｍのポリイミ
ドフィルムを第２絶縁層として積層した。
ラズマ発生装置内に、上記積層体を配置し、該プラズマ
発生装置に銅の蒸気を流入させ、電極間電圧を６０Ｖと
し、上記ポリイミドフィルムの導体回路が形成された部
分に、蒸着法によりに厚さ１μｍの銅からなるシールド
層を形成した。そして、上記シールド層およびポリイミ
ドフィルム上に、厚さ３０μｍのウレタン系接着剤を塗
布した厚さ２５μｍ、幅２ｃｍ、長さ１８ｃｍの長尺帯
状のポリイミドフィルムを固定絶縁層としてプレス圧着
することにより積層し、図１に示す構造を有し、全体の
厚みが２１６μｍのフレキシブルプリント配線板を得
た。実施例２ 蒸着法に代えてスパッタリング法を用いて、厚さ５μｍ
の銅からなるシールド層を第２絶縁層上と、第１絶縁層
の他方の表面とに形成すると共に、他方の表面に形成し
たシールド層に接着剤層を介して固定絶縁層を形成した
他は、実施例１と同様にして、図２に示す構造を有し、
全体の厚みが２８０μｍのフレキシブルプリント配線板
を得た。比較例１ 蒸着法によりシールド層を形成することに代えて、導電
性塗料である銅ペーストをポリイミドフィルム上に塗布
し、厚さ２５μｍのシールド層を形成したことのほか
は、実施例１と同様にして、全体の厚さが２４０μｍの
フレキシブルプリント配線板を得た。比較例２ 厚さ２５μｍ、幅６ｃｍ、長さ１８ｃｍの長尺帯状のポ
リイミドイフィルムを第１絶縁層として用い、その表面
に厚さ３５μｍの銅箔を、ウレタン系接着剤からなる厚
さ２０μｍの接着剤層を介して接着した。次いで、この
銅箔をエッチングしてポリイミドフィルムの長手方向に
平行に、その一端側から線幅０．５μｍの導体回路２本
を形成し、残りの銅箔はそのまま残した。そして、この
導体回路および銅箔上にウレタン系接着剤からなる厚さ
３０μｍの接着剤層を介して、厚さ２５μｍのポリイミ
ドフィルムを第２絶縁層として積層した。
【００１６】次いで、第１絶縁層の他方の表面に厚さ４
５μｍの接着剤を貼りつけた後、この積層体を屈曲し
て、図３に示す構造を有し、全体の厚みが５４０μｍの
フレキシブルプリント配線板を得た。なお、図３中、３
１は第１絶縁層、３２および３６は接着剤層、３３は導
体回路、３４は第２絶縁層、３５はシールド層をそれぞ
れ示す。評価試験 実施例１〜２および比較例１〜２で得られたフレキシブ
ルプリント配線板の屈曲性および電磁波に対するシール
ド効果を調べた。
５μｍの接着剤を貼りつけた後、この積層体を屈曲し
て、図３に示す構造を有し、全体の厚みが５４０μｍの
フレキシブルプリント配線板を得た。なお、図３中、３
１は第１絶縁層、３２および３６は接着剤層、３３は導
体回路、３４は第２絶縁層、３５はシールド層をそれぞ
れ示す。評価試験 実施例１〜２および比較例１〜２で得られたフレキシブ
ルプリント配線板の屈曲性および電磁波に対するシール
ド効果を調べた。
【００１７】なお、屈曲性は、半径４ｍｍの曲げを繰り
返して行った場合に、シールド層にクラックが発生する
までの回数で評価し、電磁波に対するシールド効果の評
価試験については、スペクトラムアナライザーを用いて
測定した１０ＭＨｚの電磁波の減衰率で評価した。その
結果を表１に示す。
返して行った場合に、シールド層にクラックが発生する
までの回数で評価し、電磁波に対するシールド効果の評
価試験については、スペクトラムアナライザーを用いて
測定した１０ＭＨｚの電磁波の減衰率で評価した。その
結果を表１に示す。
【００１８】
【表１】 表１より、実施例１のフレキシブルプリント配線板は、
比較例１のものに比べて、同等のシールド効果を有し、
且つ屈曲性が１０倍向上していることが分かる。また、
実施例２のフレキシブルプリント配線板は、比較例２の
ものに比べて、同等のシールド効果を示し、且つ屈曲性
が１０倍向上していることが分かる。
比較例１のものに比べて、同等のシールド効果を有し、
且つ屈曲性が１０倍向上していることが分かる。また、
実施例２のフレキシブルプリント配線板は、比較例２の
ものに比べて、同等のシールド効果を示し、且つ屈曲性
が１０倍向上していることが分かる。
【００１９】
【発明の効果】以上のように、この発明のフレキシブル
プリント配線板は、金属からなるシールド層を備えてい
るので、十分なシールド性能を有する。また、シールド
層の厚みが薄いと共に、絶縁層とシールド層との間に接
着剤層を設けることなく、シールド層を絶縁層に固定す
ることができるので、全体の厚みが薄くすることがで
き、フレキシブルプリント配線板の屈曲性が損なわれな
い。
プリント配線板は、金属からなるシールド層を備えてい
るので、十分なシールド性能を有する。また、シールド
層の厚みが薄いと共に、絶縁層とシールド層との間に接
着剤層を設けることなく、シールド層を絶縁層に固定す
ることができるので、全体の厚みが薄くすることがで
き、フレキシブルプリント配線板の屈曲性が損なわれな
い。
【図１】本発明にかかるフレキシブルプリント配線板の
一実施例を示す断面図である。
一実施例を示す断面図である。
【図２】本発明にかかる別のフレキシブルプリント配線
板を示す断面図である。
板を示す断面図である。
【図３】比較例として用いたフレキシブルプリント配線
板を示す断面図である。
板を示す断面図である。
１ 第１絶縁層 ２ｃ，２ｄ 接着層 ３ 導体回路 ４ 第２絶縁層 ５，５０ シールド層 ６，６０ 固定絶縁層
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】可撓性を有する二つの絶縁層間に、導体回
路が形成されたフレキシブルプリント配線板であって、
上記絶縁層の少なくとも一方の外面主要部上に、直接、
厚さ５μｍ以下の金属からなるシールド層が配置され、
当該シールド層を絶縁層に固定するための固定絶縁層
が、接着剤層を介してシールド層および絶縁層上に接着
されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15158991A JPH053395A (ja) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | フレキシブルプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15158991A JPH053395A (ja) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | フレキシブルプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH053395A true JPH053395A (ja) | 1993-01-08 |
Family
ID=15521822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15158991A Pending JPH053395A (ja) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | フレキシブルプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH053395A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6882858B1 (en) | 1998-11-24 | 2005-04-19 | Nec Corporation | Flexible board and method of fabricating the same |
| JP2008109107A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-05-08 | Nok Corp | シール構造体 |
| JP2009130198A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Mitsubishi Electric Corp | フレキシブルプリント配線板、電子機器及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| CN107731382A (zh) * | 2017-10-25 | 2018-02-23 | 苏州科伦特电源科技有限公司 | 电线导电排及其制作方法 |
-
1991
- 1991-06-24 JP JP15158991A patent/JPH053395A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6882858B1 (en) | 1998-11-24 | 2005-04-19 | Nec Corporation | Flexible board and method of fabricating the same |
| JP2008109107A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-05-08 | Nok Corp | シール構造体 |
| JP2009130198A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Mitsubishi Electric Corp | フレキシブルプリント配線板、電子機器及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| CN107731382A (zh) * | 2017-10-25 | 2018-02-23 | 苏州科伦特电源科技有限公司 | 电线导电排及其制作方法 |
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