JP7153489B2 - 電磁波シールドフィルム及びその製造方法、並びに電磁波シールドフィルム付きプリント配線板 - Google Patents

Description

本発明は、電磁波シールドフィルム及びその製造方法、並びに電磁波シールドフィルム付きプリント配線板に関する。

外部からの電磁波ノイズを遮蔽し、また、プリント配線板から発生する電磁波ノイズの漏洩を防ぐために、絶縁樹脂層と導電層とを有する電磁波シールドフィルムを、絶縁フィルム（カバーレイフィルム）を介してプリント配線板の表面に設けることがある（例えば、特許文献１参照）。
電磁波シールドフィルムは、例えば、キャリアフィルムの片面に、熱硬化性樹脂と硬化剤と溶剤とを含む塗料を塗工し、乾燥させて絶縁樹脂層を形成し、絶縁樹脂層の表面に導電層を設けることによって製造される。導電層としては、例えば、金属薄膜層と導電性接着剤層とを備えるものが使用されることがある。

特開２０１６－０８６１２０号公報

しかし、従来の電磁波シールドフィルムにおいては、絶縁樹脂層と金属薄膜層との接着性が十分でなく、剥離することがあった。
本発明は、絶縁樹脂層と金属薄膜層との接着性が高い電磁波シールドフィルム及びその製造方法、並びに電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を提供することを目的とする。

本発明は、以下の態様を包含する。
［１］絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層に隣接する導電層とを有し、前記絶縁樹脂層が、絶縁性樹脂と、トリアジン系化合物、トリアゾール系化合物及びイミダゾール系化合物よりなる群から選ばれる１種又は２種以上の含窒素化合物とを含有し、前記導電層が、前記絶縁樹脂層に接する金属薄膜層を有する、電磁波シールドフィルム。
［２］前記絶縁樹脂層における前記含窒素化合物の含有量が、前記絶縁性樹脂１００質量部に対して０．１質量部以上５０質量部以下である、［１］に記載の電磁波シールドフィルム。
［３］絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層に隣接する導電層とを有し、前記導電層が、前記絶縁樹脂層に接する金属薄膜層と、前記金属薄膜層の前記絶縁樹脂層とは反対側の面に形成された導電性接着剤層とを有し、前記導電性接着剤層が、接着剤と、導電性粒子と、トリアジン系化合物、トリアゾール系化合物及びイミダゾール系化合物よりなる群から選ばれる１種又は２種以上の含窒素化合物とを含有する、電磁波シールドフィルム。
［４］前記導電性接着剤層における前記含窒素化合物の含有量が、前記接着剤１００質量部に対して０．１質量部以上５０質量部以下である、［３］に記載の電磁波シールドフィルム。
［５］絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層に隣接する導電層とを有し、前記導電層が、前記絶縁樹脂層に接する金属薄膜層と、前記金属薄膜層の前記絶縁樹脂層とは反対側の面に形成された導電性接着剤層とを有し、前記絶縁樹脂層が、絶縁性樹脂と、トリアジン系化合物、トリアゾール系化合物及びイミダゾール系化合物よりなる群から選ばれる１種又は２種以上の含窒素化合物とを含有し、前記導電性接着剤層が、接着剤と、導電性粒子と、トリアジン系化合物、トリアゾール系化合物及びイミダゾール系化合物よりなる群から選ばれる１種又は２種以上の含窒素化合物とを含有する、電磁波シールドフィルム。
［６］前記絶縁樹脂層における前記含窒素化合物の含有量が、前記絶縁性樹脂１００質量部に対して０．１質量部以上５０質量部以下であり、前記導電性接着剤層における前記含窒素化合物の含有量が、前記接着剤１００質量部に対して０．１質量部以上５０質量部以下である、［５］に記載の電磁波シールドフィルム。
［７］前記含窒素化合物が常温で液体又は固体である、［１］から［６］のいずれか一に記載の電磁波シールドフィルム。
［８］前記トリアジン系化合物が、下記式（１）で表される化合物である、［１］から［７］のいずれか一に記載の電磁波シールドフィルム。
［式（１）におけるＲ^１，Ｒ^２及びＲ^３は、各々独立して任意の置換基である。］

［９］前記式（１）におけるＲ^１，Ｒ^２が、各々独立してアミノ基又はチオール基である、［８］に記載の電磁波シールドフィルム。
［１０］前記式（１）におけるＲ^３が、トリアルコキシシリル基を有する置換基又はヒドロキシ基を有する置換基である、［８］又は［９］に記載の電磁波シールドフィルム。
［１１］前記トリアゾール系化合物が、下記式（２）で表される化合物である、［１］から［１０］のいずれか一に記載の電磁波シールドフィルム。
［式（２）におけるＲ^４及びＲ^５は、各々独立して任意の置換基である。］

［１２］前記式（２）におけるＲ^４が、メチル基又はカルボキシ基である、［１１］に記載の電磁波シールドフィルム。
［１３］前記式（２）におけるＲ^５が、窒素原子に結合する水素原子が置換されていてもよいアミノアルキル基である、［１１］又は［１２］に記載の電磁波シールドフィルム。
［１４］前記イミダゾール系化合物が、下記式（３）で表される化合物である、［１］から［１３］のいずれか一に記載の電磁波シールドフィルム。
［式（３）におけるＲ^６及びＲ^７は、各々独立して任意の置換基である。］

［１５］前記式（３）におけるＲ^６は、アルキル基である、［１４］に記載の電磁波シールドフィルム。
［１６］前記式（３）におけるＲ^７は、トリアルコキシシリル基を有する置換基である、［１４］又は［１５］に記載の電磁波シールドフィルム。
［１７］前記金属薄膜層が銅又は銀を含有する、［１］から［１６］のいずれか一に記載の電磁波シールドフィルム。
［１８］基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の面に隣接する絶縁フィルムと、前記導電層が前記絶縁フィルムに隣接するように設けられた［１］から［１７］のいずれか一に記載の電磁波シールドフィルムと、を有する、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。
［１９］絶縁性樹脂と、トリアジン系化合物、トリアゾール系化合物及びイミダゾール系化合物よりなる群から選ばれる１種又は２種以上の含窒素化合物とを含有する絶縁性材料より絶縁樹脂層を形成すること、及び、前記絶縁樹脂層の一方の面に金属薄膜層を形成すること、を含む、電磁波シールドフィルムの製造方法。
［２０］絶縁性樹脂を含有する絶縁性材料より絶縁樹脂層を形成すること、前記絶縁樹脂層の一方の面に金属薄膜層を形成すること、及び、前記金属薄膜層の前記絶縁樹脂層とは反対側の面に、接着剤と、導電性粒子と、トリアジン系化合物、トリアゾール系化合物及びイミダゾール系化合物よりなる群から選ばれる１種又は２種以上の含窒素化合物とを含有する導電性接着剤より導電性接着剤層を形成すること、を含む、電磁波シールドフィルムの製造方法。
［２１］絶縁性樹脂と、トリアジン系化合物、トリアゾール系化合物及びイミダゾール系化合物よりなる群から選ばれる１種又は２種以上の含窒素化合物とを含有する絶縁性材料より絶縁樹脂層を形成すること、前記絶縁樹脂層の一方の面に金属薄膜層を形成すること、及び、前記金属薄膜層の前記絶縁樹脂層とは反対側の面に、接着剤と、導電性粒子と、トリアジン系化合物、トリアゾール系化合物及びイミダゾール系化合物よりなる群から選ばれる１種又は２種以上の含窒素化合物とを含有する導電性接着剤より導電性接着剤層を形成すること、を含む、電磁波シールドフィルムの製造方法。

本発明の電磁波シールドフィルム及び本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、絶縁樹脂層と金属薄膜層との接着性が高い。
本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法によれば、絶縁樹脂層と金属薄膜層との接着性が高い電磁波シールドフィルムを容易に製造できる。

本発明の電磁波シールドフィルムの第一実施形態を示す断面図である。 本発明の電磁波シールドフィルムの第二実施形態を示す断面図である。 本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の一実施形態を示す断面図である。 図３の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造工程を示す断面図である。

以下の用語の定義は、本明細書及び特許請求の範囲にわたって適用される。
「等方導電性接着剤層」とは、厚さ方向及び面方向に導電性を有する導電性接着剤層を意味する。
「異方導電性接着剤層」とは、厚さ方向に導電性を有し、面方向に導電性を有しない導電性接着剤層を意味する。
「面方向に導電性を有しない導電性接着剤層」とは、表面抵抗が１×１０^４Ω以上である導電性接着剤層を意味する。
粒子の平均粒子径は、粒子の顕微鏡像から３０個の粒子を無作為に選び、それぞれの粒子について、最小径及び最大径を測定し、最小径と最大径との中央値を一粒子の粒子径とし、測定した３０個の粒子の粒子径を算術平均して得た値である。導電性粒子の平均粒子径も同様である。
フィルム（離型フィルム、絶縁フィルム等）の厚さは、接触式膜厚計を用いて５箇所の厚さを測定し、平均した値である。絶縁樹脂層、導電性接着剤層、金属薄膜層等の厚さは、顕微鏡を用いて測定対象の断面を観察し、５箇所の厚さを測定し、平均した値である。
貯蔵弾性率は、測定対象に与えた応力と検出した歪から算出され、温度又は時間の関数として出力する動的粘弾性測定装置を用いて、粘弾性特性の一つとして測定される。
導電性粒子の１０％圧縮強度は、微小圧縮試験機を用いた測定結果から、下記式（α）によって求める。
Ｃ（ｘ）＝２．４８Ｐ／πｄ^２ （α）
ただし、Ｃ（ｘ）は１０％圧縮強度（ＭＰａ）であり、Ｐは粒子径の１０％変位時の試験力（Ｎ）であり、ｄは粒子径（ｍｍ）である。
表面抵抗は、石英ガラス上に金を蒸着して形成した、２本の薄膜金属電極（長さ１０ｍｍ、幅５ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ）を用い、この電極上に被測定物を置き、被測定物上から、被測定物の１０ｍｍ×２０ｍｍの領域を０．０４９Ｎの荷重で押し付け、１ｍＡ以下の測定電流で測定される電極間の抵抗である。
図１～図４における寸法比は、説明の便宜上、実際のものとは異なったものである。

《第一態様》
＜電磁波シールドフィルム＞
本発明の電磁波シールドフィルムの第一態様について説明する。本態様の電磁波シールドフィルムは、絶縁樹脂層及び導電層を有する。

図１は、第一実施形態の電磁波シールドフィルム１を示す断面図であり、図２は、第二実施形態の電磁波シールドフィルム１を示す断面図である。
第一実施形態及び第二実施形態の電磁波シールドフィルム１はいずれも、絶縁樹脂層１０と、絶縁樹脂層１０に隣接する導電層２０と、絶縁樹脂層１０の導電層２０とは反対側に隣接するキャリアフィルム３０と、導電層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側に隣接する離型フィルム４０とを有する。
第一実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、離型フィルム４０に隣接する異方導電性接着剤層２４とを有する。
第二実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、離型フィルム４０に隣接する等方導電性接着剤層２６とを有する。

（絶縁樹脂層）
絶縁樹脂層１０は、導電層２０の保護層としての役割を果たす樹脂層であり、絶縁性樹脂を含有する。
絶縁樹脂層１０としては、熱硬化性樹脂と絶縁樹脂層形成用硬化剤とを含む塗料を塗工し、半硬化または硬化させて形成された塗膜；熱可塑性樹脂を含む塗料を塗工して形成された塗膜；熱可塑性樹脂を含む組成物を溶融成形したフィルムからなる層等が挙げられる。ハンダ付け等の際の耐熱性の点から、絶縁樹脂層１０は、熱硬化性樹脂と絶縁樹脂層形成用硬化剤とを含む塗料を塗工し、半硬化または硬化させて形成された塗膜が好ましい。したがって、絶縁樹脂層１０に含まれる絶縁性樹脂としては、耐熱性がより高くなることから、熱硬化性樹脂の硬化物が好ましい。ここでいう硬化物は半硬化物も含む。

熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、アミド樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、紫外線硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。熱硬化性樹脂のなかでも、耐熱性により優れ、耐薬品性にも優れることから、エポキシ樹脂が好ましい。
絶縁樹脂層形成用硬化剤としては、熱硬化性樹脂の種類に応じた公知の硬化剤が挙げられる。熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合には、絶縁樹脂層形成用硬化剤としては、アミン化合物を用いることが好ましい。アミン化合物を用いたエポキシ樹脂の硬化は反応温度を適度に低くすることができ、また、エポキシ樹脂を十分に架橋させて硬化させることができ、絶縁樹脂層１０の耐熱性をより向上させることができる。
絶縁樹脂層形成用硬化剤として使用されるアミン化合物としては、例えば、脂肪族アミン化合物、芳香族アミン化合物等が挙げられる。
脂肪族アミン化合物としては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジプロピレンジアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、Ｎ－アミノエチルピペラジン、メンセンジアミン、イソフオロンジアミン等が挙げられる。
芳香族アミン化合物としては、例えば、ｍ－キシレンジアミン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン等が挙げられる。
前記アミン化合物等の絶縁樹脂層形成用硬化剤は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

本態様における絶縁樹脂層１０は、絶縁性樹脂に加えて含窒素化合物を含有する。
前記含窒素化合物は、トリアジン系化合物、トリアゾール系化合物及びイミダゾール系化合物よりなる群から選ばれる１種又は２種以上の化合物である。
含窒素化合物は常温で液体又は固体であることが好ましい。ここで、常温とは、ＪＩＳ Ｚ８７０３において規定されている通り、２０℃±１５℃、すなわち５℃以上３５℃以下の範囲の温度のことである。
含窒素化合物が常温で液体又は固体であれば、絶縁性樹脂に混合しやすく、絶縁樹脂層１０と金属薄膜層２２との接着性をより高くできる。
絶縁樹脂層１０に含まれる下記の含窒素化合物は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

トリアジン系化合物は、トリアジン（Ｃ_３Ｈ_３Ｎ_３）又はその誘導体である。トリアジンの誘導体は、トリアジンの少なくとも１個の水素原子が他の置換基に置換された化合物である。
トリアジン系化合物は、絶縁樹脂層１０と金属薄膜層２２との接着性をより高くできることから、上記式（１）で表される化合物であることが好ましい。式（１）におけるＲ^１，Ｒ^２及びＲ^３は、各々独立して任意の置換基である。任意の置換基としては、例えば、アルキル基、ヒドロキシアルキル基、アリール基、ベンジル基、アルコキシ基、ヒドロキシ基、アミノ基、チオール基、カルボキシ基、トリアルキルシリル基、トリアルコキシシリル基、又はこれらの基を有する置換基等が挙げられる。
絶縁樹脂層１０と金属薄膜層２２との接着性をより高くできる点では、式（１）におけるＲ^１，Ｒ^２は、各々独立してアミノ基（－ＮＨ_２）又はチオール基（－ＳＨ）であることが好ましい。
絶縁樹脂層１０と金属薄膜層２２との接着性をより高くできる点では、式（１）におけるＲ^３は、トリアルコキシシリル基（－Ｓｉ（ＯＣ_ｎＨ_２ｎ＋１）、ｎは１以上の整数）を有する置換基又はヒドロキシ基（－ＯＨ）を有する置換基であることが好ましい。ここで、トリアルコキシシリル基を有する置換基としては、トリアルコキシシリル基を有する炭素数３以上のアルキレン基、ヒドロキシ基を有する置換基としては、ヒドロキシ基を有する炭素数３以上のアルキレン基が挙げられる。アルキレン基の炭素数は１０以下であることが好ましい。好ましいアルキレン基の具体例としては、例えば、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、ノニレン基、デシレン基等が挙げられる。トリアルコキシシリル基としては、トリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基、トリプロポキシシリル基、トリブトキシシリル基等が挙げられ、なかでも、トリエトキシシリル基が好ましい。
接着性をさらに向上させる点では、式（１）におけるＲ^１，Ｒ^２が、各々独立してアミノ基又はチオール基であって、且つ、Ｒ^３が、トリエトキシシリル基（－Ｓｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_３）を有する置換基又はヒドロキシ基を有する置換基であることがより好ましい。
式（１）におけるＲ^１，Ｒ^２が共にチオール基であって、且つ、Ｒ^３が、トリエトキシシリル基を有する置換基である化合物としては、具体的には、トリエトキシシリルプロピルアミノトリアジンジチオールが挙げられる。

トリアゾール系化合物は、トリアゾール（Ｃ_２Ｈ_３Ｎ_３）又はその誘導体である。トリアゾールの誘導体は、トリアゾールの少なくとも１個の水素原子が他の置換基に置換された化合物である。他の置換基同士は、互いに結合して環状構造を形成してもよい。
トリアゾール系化合物は、絶縁樹脂層１０と金属薄膜層２２との接着性をより高くできることから、上記式（２）で表される化合物であることが好ましい。式（２）におけるＲ^４及びＲ^５は、各々独立して任意の置換基である。式（２）における任意の置換基は、式（１）における任意の置換基と同様である。
絶縁樹脂層１０と金属薄膜層２２との接着性をより高くできる点では、式（２）におけるＲ^４は、メチル基（－ＣＨ_３）又はカルボキシ基（－ＣＯＯＨ）であることが好ましい。
絶縁樹脂層１０と金属薄膜層２２との接着性をより高くできる点では、式（２）におけるＲ^５は、窒素原子に結合する水素原子が置換されていてもよいアミノアルキル基（－Ｃ_ｍＨ_２ｍＮＲ^９ _２、Ｒ^９は、各々独立して水素原子、アルキル基又はヒドロキシアルキル基であり、ｍは１以上の整数である。）であることが好ましい。
Ｒ^９のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、２－エチルヘキシル基等が挙げられる。Ｒ^９のヒドロキシアルキル基は、－Ｃ_ｎＨ_ｎＯＨ（ｎは１以上の整数である。）であり、例えば、ヒドロキシメチル基、１－ヒドロキシエチル基、１－ヒドロキシプロピル基等が挙げられる。
前記ｍ及び前記ｎは、各々独立して、４以下であることが好ましい。
接着性をさらに向上させる点では、式（２）におけるＲ^４がメチル基又はカルボキシ基であって、且つ、Ｒ^５がアミノアルキル基であることがより好ましい。

イミダゾール系化合物は、イミダゾール（Ｃ_３Ｈ_４Ｎ_２）又はその誘導体である。イミダゾールの誘導体は、イミダゾールの少なくとも１個の水素原子が他の置換基に置換された化合物である。
イミダゾール系化合物は、絶縁樹脂層１０と金属薄膜層２２との接着性をより高くできることから、上記式（３）で表される化合物であることが好ましい。式（３）におけるＲ^６及びＲ^７は、各々独立して任意の置換基である。式（３）における任意の置換基は、式（１）における任意の置換基と同様である。
絶縁樹脂層１０と金属薄膜層２２との接着性をより高くできる点では、式（３）におけるＲ^６は、アルキル基であることが好ましい。Ｒ^６のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、２－エチルヘキシル基等が挙げられ、接着性向上の点では、メチル基（－ＣＨ_３）であることがより好ましい。
絶縁樹脂層１０と金属薄膜層２２との接着性をより高くできる点では、式（３）におけるＲ^７は、トリアルコキシシリル基を有する置換基であることが好ましい。トリアルコキシシリル基としては、トリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基、トリプロポキシシリル基、トリブトキシシリル基等が挙げられる。
接着性向上の点から、トリアルコキシシリル基を有する置換基としては、アルキレン基の一方の末端にトリアルコキシシリル基が結合した基であることが好ましく、アルキレン基の一方の末端にトリメトキシシリル基（－Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３）が結合した基であることがより好ましい。アルキレン基としては、例えば、メチレン、エチレン、プロピレン、ブチレン等が挙げられる。
接着性をさらに向上させる点では、式（３）におけるＲ^６がメチル基であって、且つ、Ｒ^７がアルキレン基の一方の末端にトリメトキシシリル基が結合した基であることがより好ましい。

絶縁樹脂層１０における含窒素化合物の含有量は、前記絶縁性樹脂１００質量部に対して０．１質量部以上５０質量部以下であることが好ましく、０．１質量部以上２０質量部以下であることがより好ましい。
絶縁樹脂層１０における含窒素化合物の含有量が前記下限値以上であれば、絶縁樹脂層１０と金属薄膜層２２との接着性がより高くなり、前記上限値以下であれば、絶縁樹脂層１０の機械的物性及び耐熱性を維持できる。

絶縁樹脂層１０は、フレキシブルプリント配線板のプリント回路を隠蔽したり、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板に意匠性を付与したりするために、着色剤（顔料、染料等）およびフィラーのいずれか一方または両方を含んでいてもよい。
着色剤およびフィラーのいずれか一方または両方としては、耐候性、耐熱性、隠蔽性の点から、顔料またはフィラーが好ましく、プリント回路の隠蔽性、意匠性の点から、黒色顔料、または黒色顔料と他の顔料もしくはフィラーとの組み合わせがより好ましい。

絶縁樹脂層１０は、難燃剤を含んでいてもよい。
絶縁樹脂層１０は、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて、前記絶縁性樹脂以外のポリマーなど、他の成分を含んでいてもよい。

絶縁樹脂層１０は、各々組成が異なる複数の絶縁樹脂層から構成されてもよい。絶縁樹脂層１０が複数の層から形成される場合、少なくとも金属薄膜層２２に接する層に前記含窒素化合物が含まれる。

絶縁樹脂層１０の１８０℃における貯蔵弾性率は、５×１０^６Ｐａ以上５×１０^９Ｐａ以下が好ましく、１×１０^７Ｐａ以上１×１０^９Ｐａ以下がより好ましい。絶縁樹脂層１０の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁樹脂層１０が適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の絶縁樹脂層１０における圧力損失を低減できる。その結果、導電性接着剤層２４，２６とフレキシブルプリント配線板のプリント回路とが十分に接着され、導電性接着剤層２４，２６が絶縁フィルムの貫通孔を通ってフレキシブルプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。絶縁樹脂層１０の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。その結果、電磁波シールドフィルム１が絶縁フィルム６０の貫通孔内に沈み込みやすくなり、導電性接着剤層が絶縁フィルムの貫通孔を通ってフレキシブルプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。

絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０^６Ω以上が好ましい。
絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０^１９Ω以下が好ましい。
絶縁樹脂層１０の厚さは、０．１μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、絶縁樹脂層１０が保護層としての機能を十分に発揮できる。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。

（導電層）
導電層は、少なくとも金属を含み、電磁波を遮蔽する層である。
具体的には、上述したように、第一実施形態における導電層２０は、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、離型フィルム４０に隣接する異方導電性接着剤層２４とを有する。
第二実施形態における導電層２０は、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、離型フィルム４０に隣接する等方導電性接着剤層２６とを有する。
導電層２０としては、電磁波遮蔽性が十分に高くなることから、金属薄膜層２２と、異方導電性接着剤層２４又は等方導電性接着剤層２６とを有することが好ましい。すなわち、導電層２０は、金属薄膜層と導電性接着剤層の２層を有することが好ましい。

［金属薄膜層］
金属薄膜層２２は、金属の薄膜からなる層である。金属薄膜層２２は、面方向に広がるように形成されていることから、面方向に導電性を有し、電磁波シールド層等として機能する。

金属薄膜層２２としては、物理蒸着（真空蒸着、スパッタリング、イオンビーム蒸着、電子ビーム蒸着等）又は化学蒸着によって形成された蒸着膜、めっきによって形成されためっき膜、金属箔等が挙げられる。面方向の導電性に優れる点では、導電層２０は、蒸着膜、めっき膜が好ましい。導電層２０を薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れ、ドライプロセスにて簡便に形成できる点では、導電層２０は蒸着膜がより好ましく、物理蒸着による蒸着膜がさらに好ましい。

金属薄膜層２２を構成する金属としては、アルミニウム、銀、銅、金、導電性セラミックス等が挙げられ、電気伝導度の点からは、銀又は銅が好ましい。
金属薄膜層２２のなかでも、電磁波遮蔽性が高く、しかも金属薄膜層を容易に形成しやすいことから、金属蒸着層が好ましく、銀蒸着層又は銅蒸着層がより好ましい。

金属薄膜層２２の表面抵抗は、０．００１Ω以上１Ω以下が好ましく、０．００１Ω以上０．５Ω以下がより好ましい。金属薄膜層２２の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、金属薄膜層２２を十分に薄くできる。金属薄膜層２２の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールド層として十分に機能できる。

金属薄膜層２２の厚さは、０．０１μｍ以上５μｍ以下が好ましく、０．０５μｍ以上３μｍ以下がより好ましい。金属薄膜層２２の厚さが０．０１μｍ以上であれば、面方向の導電性がさらに良好になる。金属薄膜層２２の厚さが０．０５μｍ以上であれば、電磁波ノイズの遮蔽効果がさらに良好になる。金属薄膜層２２の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の生産性、可とう性がよくなる。

［異方導電性接着剤層］
第一実施形態における異方導電性接着剤層２４は、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性を有さず、かつ、接着性を有する。
異方導電性接着剤層２４は、導電性接着剤層を容易に薄くでき、後述する導電性粒子の量を少なくでき、その結果、電磁波シールドフィルム１を薄くでき、電磁波シールドフィルム１の可とう性が高くなる利点を有する。

異方導電性接着剤層２４としては、硬化後に耐熱性を発揮できる点から、熱硬化性の導電性接着剤層が好ましい。熱硬化性の異方導電性接着剤層２４は、未硬化の状態であってもよく、Ｂステージ化された状態であってもよい。
熱硬化性の異方導電性接着剤層２４は、例えば、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂとを含む。熱硬化性の異方導電性接着剤層２４は、必要に応じて難燃剤を含んでいてもよい。

熱硬化性接着剤２４ａとしては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、紫外線硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。耐熱性に優れる点から、エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム、アクリルゴム等）、粘着付与剤等を含んでいてもよい。
熱硬化性接着剤２４ａは、異方導電性接着剤層２４の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂、ミクロフィブリル（ガラス繊維等）を含んでいてもよい。前記熱硬化性接着剤は、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。

導電性粒子２４ｂとしては、金属（銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、ハンダ等）の粒子、黒鉛粉、焼成カーボン粒子、めっきされた焼成カーボン粒子等が挙げられる。導電性粒子２４ｂとしては、異方導電性接着剤層２４がさらに適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の異方導電性接着剤層２４における圧力損失をさらに低減できる点からは、金属粒子が好ましく、銅粒子がより好ましい。

導電性粒子２４ｂの１０％圧縮強度は、３０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下が好ましく、５０ＭＰａ以上１５０ＭＰａ以下がより好ましく、７０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下がさらに好ましい。導電性粒子の１０％圧縮強度が前記範囲の下限値以上であれば、熱プレスの際に金属薄膜層２２にかけられた圧力を大きく損失することなく、異方導電性接着剤層２４が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。導電性粒子２４ｂの１０％圧縮強度が前記範囲の上限値以下であれば、金属薄膜層２２との接触がよくなり、電気的接続が確実になる。

異方導電性接着剤層２４における導電性粒子２４ｂの平均粒子径は、２μｍ以上２６μｍ以下が好ましく、４μｍ以上１６μｍ以下がより好ましい。導電性粒子２４ｂの平均粒子径が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の厚さを確保することができ、十分な接着強度を得ることができる。導電性粒子２４ｂの平均粒子径が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４の流動性を確保でき、後述するように異方導電性接着剤層２４を絶縁フィルムの貫通孔に押し込んだ際に絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。

異方導電性接着剤層２４における導電性粒子２４ｂの割合は、異方導電性接着剤層２４の１００体積％のうち、１体積％以上３０体積％以下が好ましく、２体積％以上１５体積％以下がより好ましい。導電性粒子２４ｂの割合が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の導電性が良好になる。導電性粒子２４ｂの割合が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。

本態様における異方導電性接着剤層２４は、熱硬化性接着剤２４ａ及び導電性粒子２４ｂに加えて、トリアジン系化合物、トリアゾール系化合物及びイミダゾール系化合物よりなる群から選ばれる１種又は２種以上の含窒素化合物を含有してもよい。異方導電性接着剤層２４が前記含窒素化合物を含有すれば、異方導電性接着剤層２４と金属薄膜層２２との接着性が高くなる。異方導電性接着剤層２４に含まれる含窒素化合物は、絶縁樹脂層１０に含まれる含窒素化合物と同様である。
異方導電性接着剤層２４における含窒素化合物の含有量は、前記熱硬化性接着剤１００質量部に対して０．１質量部以上５０質量部以下であることが好ましく、０．１質量部以上２０質量部以下であることがより好ましい。
異方導電性接着剤層２４における含窒素化合物の含有量が前記下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４と金属薄膜層２２との接着性がより高くなり、前記上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４の導電性接着剤としての性質を維持できる。

異方導電性接着剤層２４の１８０℃における貯蔵弾性率は、１×１０^３Ｐａ以上５×１０^７Ｐａ以下が好ましく、５×１０^３Ｐａ以上１×１０^７Ｐａ以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４がさらに適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の導電性接着剤層における圧力損失を低減できる。その結果、導電性接着剤層とプリント配線板のプリント回路とが十分に接着され、異方導電性接着剤層２４が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。導電性接着剤層の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。その結果、電磁波シールドフィルム１が絶縁フィルムの貫通孔内に沈み込みやすくなり、異方導電性接着剤層２４が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。

異方導電性接着剤層２４の表面抵抗は、１×１０^４Ω以上１×１０^１６Ω以下が好ましく、１×１０^６Ω以上１×１０^１４Ω以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２４ｂの含有量が低く抑えられる。
異方導電性接着剤層２４の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、実用上、異方性に問題がない。

異方導電性接着剤層２４の厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下が好ましく、５μｍ以上１５μｍ以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。異方導電性接着剤層２４の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。

［等方導電性接着剤層］
第二実施形態における等方導電性接着剤層２６は、厚さ方向及び面方向に導電性を有し、かつ、接着性を有する。
等方導電性接着剤層２６は、電磁波シールドフィルム１の電磁波遮蔽性をより高くできる利点を有する。

等方導電性接着剤層２６としては、硬化後に耐熱性を発揮できる点から、熱硬化性の導電性接着剤層が好ましい。熱硬化性の等方導電性接着剤層２６は、未硬化の状態であってもよく、Ｂステージ化された状態であってもよい。
熱硬化性の等方導電性接着剤層２６は、例えば、熱硬化性接着剤２６ａと導電性粒子２６ｂとを含む。熱硬化性の等方導電性接着剤層２６は、必要に応じて難燃剤を含んでいてもよい。
等方導電性接着剤層２６に含まれる熱硬化性接着剤２６ａの成分及び導電性粒子２６ｂの材質は、異方導電性接着剤層２４に含まれる熱硬化性接着剤２４ａの成分及び導電性粒子２４ｂの材質と同様である。

等方導電性接着剤層２６における導電性粒子２６ｂの平均粒子径は、０．１μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、０．２μｍ以上１μｍ以下がより好ましい。導電性粒子２６ｂの平均粒子径が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２６ｂの接触点数が増えることになり、３次元方向の導通性を安定的に高めることができる。導電性粒子２６ｂの平均粒子径が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。

等方導電性接着剤層２６における導電性粒子２６ｂの割合は、等方導電性接着剤層２６の１００体積％のうち、５０体積％以上８０体積％以下が好ましく、６０体積％以上７０体積％以下がより好ましい。導電性粒子２６ｂの割合が前記範囲の下限値以上であれば、等方導電性接着剤層２６の導電性が良好になる。導電性粒子２６ｂの割合が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。

本態様における等方導電性接着剤層２６は、熱硬化性接着剤２６ａ及び導電性粒子２６ｂに加えて、トリアジン系化合物、トリアゾール系化合物及びイミダゾール系化合物よりなる群から選ばれる１種又は２種以上の含窒素化合物を含有してもよい。等方導電性接着剤層２６が前記含窒素化合物を含有すれば、等方導電性接着剤層２６と金属薄膜層２２との接着性が高くなる。等方導電性接着剤層２６に含まれる含窒素化合物は、絶縁樹脂層１０に含まれる含窒素化合物と同様である。
等方導電性接着剤層２６における含窒素化合物の含有量は、前記熱硬化性接着剤１００質量部に対して０．１質量部以上５０質量部以下であることが好ましく、０．１質量部以上２０質量部以下であることがより好ましい。
等方導電性接着剤層２６における含窒素化合物の含有量が前記下限値以上であれば、等方導電性接着剤層２６と金属薄膜層２２との接着性がより高くなり、前記上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の導電性接着剤としての性質を維持できる。

等方導電性接着剤層２６の１８０℃における貯蔵弾性率は、１×１０^３Ｐａ以上５×１０^７Ｐａ以下が好ましく、５×１０^３Ｐａ以上１×１０^７Ｐａ以下がより好ましい。前記範囲が好ましい理由は、異方導電性接着剤層２４と同様である。

等方導電性接着剤層２６の表面抵抗は、０．０５Ω以上２．０Ω以下が好ましく、０．１Ω以上１．０Ω以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２６の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２６ｂの含有量が低く抑えられ、導電性接着剤の粘度が高くなりすぎず、塗工性がさらに良好となる。また、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）をさらに確保できる。等方導電性接着剤層２６の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の全面が均一な導電性を有するものとなる。

等方導電性接着剤層２６の厚さは、５μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、７μｍ以上１７μｍ以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２６の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、等方導電性接着剤層２６の導電性が良好になり、電磁波シールド層として十分に機能できる。また、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができ、耐折性も確保でき繰り返し折り曲げても等方導電性接着剤層２６が断裂することはない。
等方導電性接着剤層２６の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。

（キャリアフィルム）
キャリアフィルム３０は、絶縁樹脂層１０及び導電層２０を補強及び保護する支持体であり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。特に、絶縁樹脂層１０として、薄いフィルム、具体的には厚さ２０μｍ以下のフィルムを用いた場合には、キャリアフィルム３０を有することによって、絶縁樹脂層１０の破断を防ぐことができる。
キャリアフィルム３０は、電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に貼り付けた後には、絶縁樹脂層１０から剥離される。

本態様において使用されるキャリアフィルム３０は、キャリアフィルム本体３２と、キャリアフィルム本体３２の絶縁樹脂層１０側の表面に設けられた離型剤層３４とを有する。

キャリアフィルム本体３２の樹脂材料としては、ポリエチレンテレフタレート（以下、「ＰＥＴ」ということもある。）、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、エチレン－酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム、液晶ポリマー等が挙げられる。樹脂材料としては、電磁波シールドフィルム１を製造する際の耐熱性（寸法安定性）及び価格の点から、ＰＥＴが好ましい。

キャリアフィルム本体３２は、着色剤（顔料、染料等）及びフィラーのいずれか一方又は両方を含んでいてもよい。
着色剤及びフィラーのいずれか一方又は両方としては、絶縁樹脂層１０と明確に区別でき、熱プレスした後にキャリアフィルム３０の剥がし残しに気が付きやすい点から、絶縁樹脂層１０とは異なる色のものが好ましく、白色顔料、フィラー、又は白色顔料と他の顔料もしくはフィラーとの組み合わせがより好ましい。

キャリアフィルム本体３２の１８０℃における貯蔵弾性率は、８×１０^７Ｐａ以上５×１０^９Ｐａが好ましく、１×１０^８Ｐａ以上８×１０^８Ｐａがより好ましい。キャリアフィルム本体３２の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の下限値以上であれば、キャリアフィルム３０が適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際のキャリアフィルム３０における圧力損失を低減できる。キャリアフィルム本体３２の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の上限値以下であれば、キャリアフィルム３０の柔軟性が良好となる。

キャリアフィルム本体３２の厚さは、３μｍ以上７５μｍ以下が好ましく、１２μｍ以上５０μｍ以下がより好ましい。キャリアフィルム本体３２の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性が良好となる。キャリアフィルム本体３２の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルム１の導電性接着剤層（異方導電性接着剤層２４又は等方導電性接着剤層２６）を熱プレスする際に導電性接着剤層に熱が伝わりやすい。

離型剤層３４は、例えば、キャリアフィルム本体３２の表面を離型剤で処理して形成される。キャリアフィルム３０が離型剤層３４を有することによって、キャリアフィルム３０を絶縁樹脂層１０から剥離しやすく、絶縁樹脂層１０が破断しにくくなる。そのため、キャリアフィルム３０が保護フィルムとしての役割を十分に果たすことができる。
離型剤層３４を形成する離型剤としては、シリコーン系又は非シリコーン系の公知の離型剤を用いればよい。

キャリアフィルム３０の厚さは、２５μｍ以上１２５μｍ以下が好ましく、３８μｍ以上１００μｍ以下がより好ましい。キャリアフィルム３０の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性が良好となる。キャリアフィルム３０の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルム１の導電性接着剤層を熱プレスする際に導電性接着剤層に熱が伝わりやすい。

（離型フィルム）
離型フィルム４０は、導電性接着剤層を保護するものであり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。離型フィルム４０は、電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に貼り付ける前に、導電性接着剤層（異方導電性接着剤層２４又は等方導電性接着剤層２６）から剥離される。
離型フィルム４０は、例えば、離型フィルム本体４２と、離型フィルム本体４２の導電性接着剤層側の表面に設けられた離型剤層４４とを有する。

離型フィルム本体４２の樹脂材料としては、キャリアフィルム本体３２の樹脂材料と同様なものが挙げられる。
離型フィルム本体４２は、着色剤、フィラー等を含んでいてもよい。
離型フィルム本体４２の厚さは、５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。

離型剤層４４は、離型フィルム本体４２の表面を離型剤で処理して形成される。離型フィルム４０が離型剤層４４を有することによって、離型フィルム４０を導電性接着剤層から剥離する際に、離型フィルム４０を剥離しやすく、導電性接着剤層が破断しにくくなる。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。

離型剤層４４の厚さは、０．０５μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。離型剤層４４の厚さが前記範囲内であれば、離型フィルム４０をさらに剥離しやすくなる。

（電磁波シールドフィルムの厚さ）
電磁波シールドフィルム１の厚さ（キャリアフィルム３０及び離型フィルム４０を除く）は、３μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、５μｍ以上３０μｍ以下がより好ましい。キャリアフィルム３０及び離型フィルム４０を含まない電磁波シールドフィルム１の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、キャリアフィルム３０を剥離する際に破断しにくく、前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を薄くできる。

＜電磁波シールドフィルムの製造方法＞
本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法の第一態様について説明する。第一態様の電磁波シールドフィルムの製造方法は、絶縁性樹脂と含窒素化合物とを含有する絶縁性材料より絶縁樹脂層を形成すること、及び、前記絶縁樹脂層の一方の面に金属薄膜層を形成すること、を含む方法である。含窒素化合物としては、トリアジン系化合物、トリアゾール系化合物及びイミダゾール系化合物よりなる群から選ばれる１種又は２種以上を用いる。
以下、具体的な電磁波シールドフィルムの製造方法について説明する。

第一実施形態の電磁波シールドフィルムを製造する方法としては、例えば、下記の方法（Ａ１）、方法（Ａ２）又は方法（Ａ３）が挙げられる。
第二実施形態の電磁波シールドフィルムを製造する方法としては、例えば、下記の方法（Ｂ１）、方法（Ｂ２）又は方法（Ｂ３）が挙げられる。

方法（Ａ１）は、具体的には、下記の工程（Ａ１－１）～（Ａ１－４）を有する方法である。
工程（Ａ１－１）：キャリアフィルム３０の一方の面に絶縁樹脂層１０を形成すること。
工程（Ａ１－２）：絶縁樹脂層１０のキャリアフィルム３０とは反対側の面に金属薄膜層２２を形成すること。
工程（Ａ１－３）：金属薄膜層２２の絶縁樹脂層１０とは反対側の面に異方導電性接着剤層２４を形成すること。
工程（Ａ１－４）：異方導電性接着剤層２４の金属薄膜層２２とは反対側の面に離型フィルム４０を積層すること。
以下、方法（Ａ１）の各工程について詳細に説明する。

工程（Ａ１－１）における絶縁樹脂層１０の形成方法としては、例えば、下記の方法が挙げられる。
・キャリアフィルム３０の離型剤層３４側の面に、熱硬化性樹脂と絶縁樹脂層形成用硬化剤と含窒素化合物とを含む絶縁樹脂層形成用塗料を塗工し、半硬化又は硬化させる方法。
・キャリアフィルム３０の離型剤層３４側の面に、熱可塑性樹脂と含窒素化合物とを含む絶縁樹脂層形成用塗料を塗工し、乾燥させる方法。
・キャリアフィルム３０の離型剤層３４側の面に、熱可塑性樹脂と含窒素化合物とを含む組成物を押出成形により成形したフィルムを直接積層する方法。
上記方法のなかでも、ハンダ付け等の際の耐熱性の点から、キャリアフィルム３０の離型剤層３４側の面に、熱硬化性樹脂と絶縁樹脂層形成用硬化剤と含窒素化合物とを含む絶縁樹脂層形成用塗料を塗工し、半硬化又は硬化させる方法が好ましい。
熱硬化性樹脂と絶縁樹脂層形成用硬化剤と含窒素化合物とを含む絶縁樹脂層形成用塗料を塗工する場合、絶縁樹脂層形成用硬化剤の添加量は、硬化剤種類によって異なるが、熱硬化性樹脂１００質量部に対して、０．１質量部以上８０質量部以下にすることが好ましく、１質量部以上７０質量部以下にすることがより好ましい。絶縁樹脂層形成用硬化剤の添加量を前記下限値以上にすれば、硬化物の耐熱性をより高くでき、前記上限値以下にすれば、絶縁樹脂層形成用塗料を塗工できる可使時間を十分に確保できる。

絶縁樹脂層形成用塗料には、必要に応じて、溶剤を含有させてもよい。
溶剤としては、アルコール系溶剤、ケトン系溶剤、エステル系溶剤、芳香族炭化水素系溶剤、窒素原子含有溶剤等が挙げられる。溶剤は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
アルコール系溶剤としては、ヒドロキシ基を１つ有するモノオール、ヒドロキシ基を２つ有するジオールが挙げられる。モノオールとしては、例えば、イソプロパノール、ｎ－ブタノール、ｔ－ブタノール、アリルアルコール等が挙げられる。ジオールとしては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール及びブタンジオール（１，４－ブタンジオール、１，３－ブタンジオール、２，３－ブタンジオール、１，２－ブタンジオール）等が挙げられる。
エーテル系溶剤としては、例えば、ジエチルエーテル、ジメチルエーテル、エチレングリコール、プロピレングリコール、プロプレングリコールモノメチルエーテル等のプロピレングリコールモノアルキルエーテル、プロピレングリコールジアルキルエーテル等が挙げられる。
ケトン系溶剤としては、例えば、ジエチルケトン、メチルプロピルケトン、メチルブチルケトン、メチルイソプロピルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン、ジイソプロピルケトン、メチルエチルケトン、アセトン、ジアセトンアルコール等が挙げられる。
エステル系溶剤としては、例えば、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等が挙げられる。
芳香族炭化水素系溶剤としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、プロピルベンゼン、イソプロピルベンゼン等が挙げられる。
窒素原子含有溶剤としては、例えば、Ｎ－メチルピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド等が挙げられる。

前記塗料の塗工方法としては、例えば、ダイコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンフローコーター、スピンコーター、バーコーター、リバースコーター、キスコーター、ファウンテンコーター、ロッドコーター、エアドクターコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、キャストコーター、スクリーンコーター等の各種コーターを用いた方法を適用することができる。
熱硬化性樹脂を半硬化又は硬化させる際には、ヒータ、赤外線ランプ等の加熱器を用いて加熱すればよい。

工程（Ａ１－２）では、絶縁樹脂層１０のキャリアフィルム３０とは反対側の面に、金属薄膜層２２を形成する。
金属薄膜層２２の形成方法としては、物理蒸着、ＣＶＤ（化学気相蒸着）によって蒸着膜を形成する方法、めっきによってめっき膜を形成する方法、金属箔を貼り付ける方法等が挙げられる。金属薄膜層２２を容易に薄くでき、ドライプロセスにより簡便に金属薄膜層２２を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤによって蒸着膜を形成する方法がより好ましく、物理蒸着によって蒸着膜を形成する方法がさらに好ましい。ロール・トゥ・ロールの加工方法を適用できる点では、物理蒸着のなかでも真空蒸着が特に好ましい。

工程（Ａ１－３）では、金属薄膜層２２の絶縁樹脂層１０とは反対側の面に、導電性接着剤塗料を塗工して異方導電性接着剤層２４を形成する。
導電性接着剤塗料は、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂと溶剤とを含有する。
塗工した導電性接着剤塗料より溶剤を揮発させることにより、異方導電性接着剤層２４を形成する。
導電性接着剤塗料に含まれる溶剤としては、例えば、エステル（酢酸ブチル、酢酸エチル、酢酸メチル、酢酸イソプロピル、エチレングリコールモノアセテート等）、ケトン（メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等）、アルコール（メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、プロピレングリールモノメチルエーテル、プロピレングリコール等）等が挙げられる。
導電性接着剤塗料には、トリアジン系化合物、トリアゾール系化合物及びイミダゾール系化合物よりなる群から選ばれる１種又は２種以上の含窒素化合物を含有させてもよい。
導電性接着剤の塗工方法は、工程（Ａ１－１）における塗料の塗工方法と同様である。
塗工した導電性接着剤塗料より溶剤を揮発させることにより、異方導電性接着剤層２４を形成する。

工程（Ａ１－４）では、離型フィルム４０を、異方導電性接着剤層２４の金属薄膜層２２とは反対側の面に、離型剤層４４が異方導電性接着剤層２４に接するように積層する。
離型フィルム４０を異方導電性接着剤層２４に積層した後には、キャリアフィルム３０、絶縁樹脂層１０、金属薄膜層２２、異方導電性接着剤層２４及び離型フィルム４０からなる積層体に、各層同士の密着性を高めるための加圧処理を施してもよい。
加圧処理における圧力としては、０．１ｋＰａ以上１００ｋＰａ以下が好ましく、０．１ｋＰａ以上２０ｋＰａ以下がより好ましく、１ｋＰａ以上１０ｋＰａ以下がさらに好ましい。
加圧処理と同時に加熱してもよい。その際の加熱温度としては５０℃以上１００℃以下が好ましい。

方法（Ａ２）は、具体的には、下記の工程（Ａ２－１）～（Ａ２－４）を有する方法である。
工程（Ａ２－１）：キャリアフィルム３０の一方の面に絶縁樹脂層１０を形成すること。
工程（Ａ２－２）：絶縁樹脂層１０のキャリアフィルム３０とは反対側の面に金属薄膜層２２を形成して積層体（ｐ１）を形成すること。
工程（Ａ２－３）：離型フィルム４０に異方導電性接着剤層２４を形成して積層体（ｐ２）を形成すること。
工程（Ａ２－４）：積層体（ｐ１）と積層体（ｐ２）とを、積層体（ｐ１）の金属薄膜層２２と積層体（ｐ２）の異方導電性接着剤層２４とが接するように貼り合せること。

工程（Ａ２－１）及び工程（Ａ２－２）は、各々、前記の工程（Ａ１－１）及び工程（Ａ１－２）と同様である。
工程（Ａ２－３）は、金属薄膜層２２ではなく、離型フィルム４０の離型剤層４４が設けられている面に、熱硬化性接着剤２４ａ及び導電性粒子２４ｂを含む導電性接着剤塗料を塗工して異方導電性接着剤層２４を形成すること以外は前記の工程（Ａ１－３）と同様である。
工程（Ａ２－４）における積層体（ｐ１）と積層体（ｐ２）との貼り合せでは、積層体（ｐ１）と積層体（ｐ２）との密着性を高めるための加圧処理を施してもよい。加圧条件は、工程（Ａ１－４）における加圧処理と同様である。また、工程（Ａ２－４）においても、工程（Ａ１－４）と同様に加熱してもよい。

方法（Ａ３）は、具体的には、下記の工程（Ａ３－１）～（Ａ３－４）を有する方法である。
工程（Ａ３－１）：キャリアフィルム３０の一方の面に絶縁樹脂層１０を形成して積層体（ｐ３）を形成すること。
工程（Ａ３－２）：離型フィルム４０に異方導電性接着剤層２４を形成すること。
工程（Ａ３－３）：異方導電性接着剤層２４の離型フィルム４０とは反対側の面に金属薄膜層２２を形成して積層体（ｐ４）を形成すること。
工程（Ａ３－４）：積層体（ｐ３）と積層体（ｐ４）とを、積層体（ｐ３）の絶縁樹脂層１０と積層体（ｐ４）の金属薄膜層２２とが接するように貼り合せること。

工程（Ａ３－１）は、前記の工程（Ａ１－１）と同様である。
工程（Ａ３－２）は、金属薄膜層２２ではなく、離型フィルム４０の離型剤層４４が設けられている面に、熱硬化性接着剤２４ａ及び導電性粒子２４ｂを含む導電性接着剤塗料を塗工して異方導電性接着剤層２４を形成すること以外は前記の工程（Ａ１－３）と同様である。
工程（Ａ３－３）は、絶縁樹脂層１０ではなく、異方導電性接着剤層２４の離型フィルム４０とは反対側の面に金属薄膜層２２を形成すること以外は前記の工程（Ａ１－２）と同様である。
工程（Ａ３－４）における積層体（ｐ３）と積層体（ｐ４）との貼り合せでは、積層体（ｐ３）と積層体（ｐ４）との密着性を高めるための加圧処理を施してもよい。加圧条件は、工程（Ａ１－４）における加圧処理と同様である。また、工程（Ａ３－４）においても、工程（Ａ１－４）と同様に加熱してもよい。

方法（Ｂ１）、方法（Ｂ２）及び方法（Ｂ３）は、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂと溶剤とを含む導電性接着剤塗料を用いて異方導電性接着剤層２４を形成する代わりに、熱硬化性接着剤２６ａと導電性粒子２６ｂと溶剤とを含む導電性接着剤塗料を用いて等方導電性接着剤層２６を形成すること以外は方法（Ａ１）、方法（Ａ２）及び方法（Ａ３）と同様の方法である。

（作用効果）
上述したように、本態様の電磁波シールドフィルム１は、絶縁樹脂層１０が、トリアジン系化合物、トリアゾール系化合物及びイミダゾール系化合物よりなる群から選ばれる１種又は２種以上の含窒素化合物を含有する。理由は明らかではないが、前記含窒素化合物を含有する絶縁樹脂層１０は金属薄膜層２２との接着性が高くなり、金属薄膜層２２からの絶縁樹脂層１０の剥離を防止できる。

（他の実施形態）
本態様の電磁波シールドフィルムは、上記実施形態に限定されない。
例えば、異方導電性接着剤層２４又は等方導電性接着剤層２６の表面の粘着力が小さい場合には、離型フィルム４０を省略しても構わない。
絶縁樹脂層１０が十分な柔軟性や強度を有する場合は、キャリアフィルム３０を省略しても構わない。
離型フィルム４０は、離型フィルム本体４２のみで十分な離型性を有する場合は、離型剤層４４を有しなくてもよい。
導電層は、導電性接着剤層、すなわち異方導電性接着剤層２４又は等方導電性接着剤層２６を有さなくてもよい。導電層が導電性接着剤層を有さない場合、電磁波シールドフィルム１又は電磁波シールドフィルムを貼付するプリント配線板等の被着体に、異方導電性接着剤又は等方導電性接着剤を塗布し、電磁波シールドフィルム１と被着体とを接着すればよい。

《第二態様》
本発明の第二態様における電磁波シールドフィルムは、第一態様の電磁波シールドフィルムと同様に、絶縁樹脂層及び導電層を有する。
本態様の実施形態である第三実施形態及び第四実施形態の電磁波シールドフィルムはいずれも、第一実施形態及び第二実施形態の電磁波シールドフィルム１と同様に、絶縁樹脂層１０と、絶縁樹脂層１０に隣接する導電層２０と、絶縁樹脂層１０の導電層２０とは反対側に隣接するキャリアフィルム３０と、導電層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側に隣接する離型フィルム４０とを有する。
第三実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、離型フィルム４０に隣接する異方導電性接着剤層２４とを有する。
第四実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、離型フィルム４０に隣接する等方導電性接着剤層２６とを有する。
第二態様の電磁波シールドフィルムにおいては、異方導電性接着剤層２４又は等方導電性接着剤層２６が、トリアジン系化合物、トリアゾール系化合物及びイミダゾール系化合物よりなる群から選ばれる１種又は２種以上の含窒素化合物を含有する。本態様における絶縁樹脂層１０においては、トリアジン系化合物、トリアゾール系化合物及びイミダゾール系化合物よりなる群から選ばれる１種又は２種以上の含窒素化合物は任意成分である。それら以外は、第二態様の電磁波シールドフィルムは、第一態様の電磁波シールドフィルムと同様である。

第二態様の電磁波シールドフィルムの製造方法は、絶縁性樹脂を含有する絶縁性材料より絶縁樹脂層を形成すること、前記絶縁樹脂層の一方の面に金属薄膜層を形成すること、及び、前記金属薄膜層の前記絶縁樹脂層とは反対側の面に、導電性接着剤より導電性接着剤層を形成すること、を含む方法である。前記導電性接着剤は、接着剤と、導電性粒子と、トリアジン系化合物、トリアゾール系化合物及びイミダゾール系化合物よりなる群から選ばれる１種又は２種以上の含窒素化合物とを含有する。
第二態様の電磁波シールドフィルムの製造方法の具体例は、導電性接着剤塗料が、トリアジン系化合物、トリアゾール系化合物及びイミダゾール系化合物よりなる群から選ばれる１種又は２種以上の含窒素化合物をさらに含有すること以外は第一態様の電磁波シールドフィルムの製造方法の具体例と同様である。但し、第二態様における絶縁樹脂層形成用塗料は、前記含窒素化合物が任意成分である。

（作用効果）
本態様の電磁波シールドフィルム１は、異方導電性接着剤層２４又は等方導電性接着剤層２６が、トリアジン系化合物、トリアゾール系化合物及びイミダゾール系化合物よりなる群から選ばれる１種又は２種以上の含窒素化合物を含有する。理由は明らかではないが、異方導電性接着剤層２４又は等方導電性接着剤層２６が含窒素化合物を含有しても、絶縁樹脂層１０と金属薄膜層２２との接着性が高くなり、金属薄膜層２２からの絶縁樹脂層１０の剥離を防止できる。

＜電磁波シールドフィルム付きプリント配線板＞
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の一態様について説明する。
本態様の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の面に隣接する絶縁フィルムと、前記導電層が前記絶縁フィルムに隣接するように設けられた前記態様の電磁波シールドフィルムと、を有する。

図４は、本態様の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の一実施形態を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２は、フレキシブルプリント配線板５０と、絶縁フィルム６０と、第一実施形態の電磁波シールドフィルム１とを備える。
フレキシブルプリント配線板５０は、ベースフィルム５２の少なくとも片面にプリント回路５４が設けられたものである。
絶縁フィルム６０は、フレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１の異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０の表面に接着され、かつ硬化されている。また、異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０に形成された貫通孔（図示略）を通ってプリント回路５４に電気的に接続されている。
電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２においては、離型フィルムは、異方導電性接着剤層２４から剥離されている。

電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２においてキャリアフィルム３０が不要になった際には、キャリアフィルム３０は絶縁樹脂層１０から剥離される。

貫通孔のある部分を除くプリント回路５４（信号回路、グランド回路、グランド層等）の近傍には、電磁波シールドフィルム１の金属薄膜層２２が、絶縁フィルム６０及び異方導電性接着剤層２４を介して離間して対向配置される。
貫通孔のある部分を除くプリント回路５４と金属薄膜層２２との離間距離は、絶縁フィルム６０の厚さと異方導電性接着剤層２４の厚さの総和とほぼ等しい。離間距離は、３０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、６０μｍ以上２００μｍ以下がより好ましい。離間距離が３０μｍより小さいと、信号回路のインピーダンスが低くなるため、１００Ω等の特性インピーダンスを有するためには、信号回路の線幅を小さくしなければならず、線幅のバラツキが特性インピーダンスのバラツキとなって、インピーダンスのミスマッチによる反射共鳴ノイズが電気信号に乗りやすくなる。離間距離が２００μｍより大きいと、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２が厚くなり、可とう性が不足する。

（フレキシブルプリント配線板）
フレキシブルプリント配線板５０は、銅張積層板の銅箔を公知のエッチング法により所望のパターンに加工してプリント回路５４としたものである。
銅張積層板としては、ベースフィルム５２の片面又は両面に接着剤層（図示略）を介して銅箔を貼り付けたもの；銅箔の表面にベースフィルム５２を形成する樹脂溶液等をキャストしたもの等が挙げられる。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
接着剤層の厚さは、０．５μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。

［ベースフィルム］
ベースフィルム５２としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
ベースフィルム５２の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０^６Ω以上が好ましい。ベースフィルム５２の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０^１９Ω以下が好ましい。
ベースフィルム５２の厚さは、５μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、屈曲性の点から、６μｍ以上５０μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。

［プリント回路］
プリント回路５４を構成する銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。プリント回路５４は、例えば、信号回路、グランド回路、グランド層等として使用される。
銅箔の厚さは、１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、１８μｍ以上３５μｍ以下がより好ましい。
プリント回路５４の長さ方向の端部（端子）は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、絶縁フィルム６０や電磁波シールドフィルム１に覆われず、露出している。

（絶縁フィルム）
絶縁フィルム６０（カバーレイフィルム）は、絶縁フィルム本体（図示略）の片面に、接着剤の塗布、接着剤シートの貼り付け等によって接着剤層（図示略）を形成したものである。
絶縁フィルム本体の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０^６Ω以上が好ましい。絶縁フィルム本体の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０^１９Ω以下が好ましい。
絶縁フィルム本体としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
絶縁フィルム本体の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、可とう性の点から、３μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム等）を含んでいてもよい。
接着剤層の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、１．５μｍ以上６０μｍ以下がより好ましい。

絶縁フィルム６０に形成される貫通孔の開口部の形状は、特に限定されない。貫通孔の開口部の形状としては、例えば、円形、楕円形、四角形等が挙げられる。

＜電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法＞
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法の一態様について説明する。本態様の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法は、基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、前記態様の電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムを介して圧着する方法であり、圧着する際には、前記絶縁フィルムを、前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の面に密着させると共に、前記電磁波シールドフィルムの前記導電性接着剤層に密着させる方法である。

前記実施形態の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２は、例えば、下記の工程（ａ）～（ｄ）を有する方法によって製造できる（図５参照）。
工程（ａ）：フレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４が設けられた側の表面に、プリント回路５４に対応する位置に貫通孔６２が形成された絶縁フィルム６０を設け、絶縁フィルム付きプリント配線板３を得ること。
工程（ｂ）：工程（ａ）の後、絶縁フィルム付きプリント配線板３と、離型フィルム４０を剥離した電磁波シールドフィルム１とを、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接触するように重ね、これらを圧着すること。
工程（ｃ）：工程（ｂ）の後、キャリアフィルム３０が不要になった際にキャリアフィルム３０を剥離すること。
工程（ｄ）：必要に応じて、工程（ａ）と工程（ｂ）との間、又は工程（ｃ）の後に異方導電性接着剤層２４を本硬化させること。
以下、各工程について、図５を参照しながら詳細に説明する。

（工程（ａ））
工程（ａ）は、フレキシブルプリント配線板５０に絶縁フィルム６０を積層して、絶縁フィルム付きプリント配線板３を得ることである。
具体的には、まず、フレキシブルプリント配線板５０に、プリント回路５４に対応する位置に貫通孔６２が形成された絶縁フィルム６０を重ねる。次いで、フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層（図示略）を接着し、接着剤層を硬化させることによって、絶縁フィルム付きプリント配線板３を得る。フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層を仮接着し、工程（ｄ）にて接着剤層を本硬化させてもよい。
接着剤層の接着及び硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。

（工程（ｂ））
工程（ｂ）は、絶縁フィルム付きプリント配線板３に電磁波シールドフィルム１を圧着することである。
具体的には、絶縁フィルム付きプリント配線板３に、離型フィルム４０を剥離した電磁波シールドフィルム１を重ね、熱プレス等により圧着する。これにより、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４を接着すると共に、異方導電性接着剤層２４を貫通孔６２内に押し込み、貫通孔６２内を埋めてプリント回路５４に電気的に接続する。これにより、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２を得る。

異方導電性接着剤層２４の接着及び硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
熱プレスの時間は、２０秒以上６０分以下が好ましく、３０秒以上３０分以下がより好ましい。熱プレスの時間が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４を容易に接着できる。熱プレスの時間が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２の製造時間を短縮できる。

熱プレスの温度（プレス機の熱盤の温度）は、１４０℃以上１９０℃以下が好ましく、１５０℃以上１７５℃以下がより好ましい。熱プレスの温度が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４を容易に接着できる。また、熱プレスの時間を短縮できる。熱プレスの温度が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の劣化等を容易に抑えることができる。

熱プレスの圧力は、０．５ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下が好ましく、１ＭＰａ以上１６ＭＰａ以下がより好ましい。熱プレスの圧力が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着される。また、熱プレスの時間を短縮できる。熱プレスの圧力が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の破損等を抑えることができる。

（工程（ｃ））
工程（ｃ）は、キャリアフィルム３０を剥離することである。
具体的には、キャリアフィルムが不要になった際に、絶縁樹脂層１０からキャリアフィルム３０を剥離する。

（工程（ｄ））
工程（ｄ）は、異方導電性接着剤層２４を本硬化させることである。
工程（ｂ）における熱プレスの時間が２０秒以上１０分以下の短時間である場合、工程（ｂ）と工程（ｃ）との間、又は工程（ｃ）の後に異方導電性接着剤層２４の本硬化を行うことが好ましい。
異方導電性接着剤層２４の本硬化は、例えば、オーブン等の加熱装置を用いて行う。
加熱時間は、１５分以上１２０分以下であり、３０分以上６０分以下がより好ましい。
加熱時間が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４を十分に硬化できる。加熱時間が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２の製造時間を短縮できる。
加熱温度（オーブン中の雰囲気温度）は、１２０℃以上１８０℃以下が好ましく、１２０℃以上１５０℃以下がより好ましい。加熱温度が前記範囲の下限値以上であれば、加熱時間を短縮できる。加熱温度が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の劣化等を抑えることができる。

（作用効果）
本態様の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２は、上記電磁波シールドフィルム１を用いるものであるから、絶縁樹脂層１０と金属薄膜層２２との接着性が高い。

（他の実施形態）
本態様の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、上記の実施形態に限定されない。
例えば、フレキシブルプリント配線板５０は、裏面側にグランド層を有するものであってもよい。また、フレキシブルプリント配線板５０は、両面にプリント回路５４を有し、両面に絶縁フィルム６０及び電磁波シールドフィルム１が貼り付けられたものであってもよい。
フレキシブルプリント配線板５０の代わりに、柔軟性のないリジッドプリント基板を用いてもよい。
第一実施形態の電磁波シールドフィルム１の代わりに、第二実施形態の電磁波シールドフィルム１、第三実施形態の電磁波シールドフィルム１又は第四実施形態の電磁波シールドフィルム１を用いてもよい。

以下、実施例及び比較例を示して本発明をより詳細に説明する。但し、本発明は、以下の実施例に限定されない。
下記例において使用した含窒素化合物は、以下の化合物である。
・トリアジン系化合物（１）：四国化成株式会社製、ＶＤ－５、下記式（１－１）で表される化合物。下記式（１－１）におけるＲ^１０はアルキレン基。常温で固体の化合物。
・トリアジン系化合物（２）：四国化成株式会社製、ＶＤ－３、下記式（１－２）で表される化合物。下記式（１－２）におけるＲ^１１はアルキレン基。常温で固体の化合物。
・トリアゾール系化合物（３）：城北化学工業株式会社製、ＢＴ－ＬＸ、下記式（２－１）で表される化合物。常温で液体の化合物。
・トリアゾール系化合物（４）：城北化学工業株式会社製、ＴＴ－ＬＸ、下記式（２－２）で表される化合物。常温で液体の化合物。
・トリアゾール系化合物（５）：城北化学工業株式会社製、ＣＢＴ－１、下記式（２－３）で表される化合物。常温で固体の化合物。
・トリアゾール系化合物（６）：城北化学工業株式会社製、ＢＴ－１２０、下記式（２－４）で表される化合物。常温で固体の化合物。
・トリアゾール系化合物（７）：城北化学工業株式会社製、５Ｍ－ＢＴＡ、下記式（２－５）で表される化合物。常温で固体の化合物。
・イミダゾール系化合物（８）：四国化成株式会社製、２ＭＵＳＩＺ、下記式（３－１）で表される化合物。下記式（３－１）におけるＲ^１２はアルキレン基。常温で液体の化合物。

（実施例１）
エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製、ｊＥＲ８２８）１００質量部と、難燃剤であるトリフェニルホスフェート（大八化学工業株式会社製、ＴＰＰ）２０質量部、黒色カーボンブラック２．０質量部と、硬化剤（昭和電工株式会社製、ショウアミンＸ）２０質量部と、希釈溶剤であるメチルエチルケトンとを混合して、第１の絶縁樹脂層形成用塗料を調製した。メチルエチルケトンの添加量は、絶縁樹脂層形成用塗料の固形分濃度が４０質量％になるように調整した。
エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製、ｊＥＲ８２８）１００質量部と、難燃剤であるトリフェニルホスフェート（大八化学工業株式会社製、ＴＰＰ）２０質量部、黒色カーボンブラック２．０質量部と、硬化剤（昭和電工株式会社製、ショウアミンＸ）２０質量部と、含窒素化合物であるトリアジン系化合物（１）５質量部と、希釈溶剤であるメチルエチルケトンとを混合して、第２の絶縁樹脂層形成用塗料を調製した。メチルエチルケトンの添加量は、絶縁樹脂層形成用塗料の固形分濃度が４０質量％になるように調整した。
熱硬化性接着剤としてエポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、ＥＸＡ－４８１６）１００質量部と硬化剤（味の素ファインテクノ株式会社製、ＰＮ－２３）１５質量部とを混合してなる潜在硬化性エポキシ樹脂、および導電性粒子（銅粒子、平均粒子径：８μｍ）の４０質量部を、メチルエチルケトンに溶解または分散させ、異方導電接着剤層形成用塗料を調製した。メチルエチルケトンの添加量は、異方導電接着剤層形成用塗料の固形分濃度が４０質量％になるように調整した。

キャリアフィルムとして、非シリコーン系離型剤により片面が処理されたＰＥＴフィルム（リンテック株式会社製Ｔ１５７、厚さ：５０μｍ）を用意した。そのＰＥＴフィルムからなるキャリアフィルムの離型処理面に、前記第１の絶縁樹脂層形成用塗料を、バーコーターを用いて塗工し、１００℃、２分間乾燥させて、厚さ５μｍの第１の絶縁樹脂層を形成した。次いで、第１の絶縁樹脂層の表面に、バーコーターを用いて、前記第２の絶縁樹脂層形成用塗料を塗工し、１００℃、２分間乾燥させて、厚さ５μｍの第２の絶縁樹脂層を形成した。本例では、絶縁樹脂層が、前記第１の絶縁樹脂層と前記第２の絶縁樹脂層の２層から構成される。
前記絶縁樹脂層の前記キャリアフィルムとは反対側の面に、真空蒸着により銅を蒸着させて金属薄膜層を形成した。次いで、前記金属薄膜層の前記絶縁樹脂層とは反対側の面に、前記異方導電接着剤層形成用塗料をバーコーターを用いて塗工し、８０℃、１分間乾燥させて、厚さ８μｍの異方導電性接着剤層を形成した。これにより、電磁波シールドフィルムを得た。

（実施例２～４０）
第２絶縁樹脂層形成用塗料に含まれる含窒素化合物の種類及び含有量を表１～３に示す化合物に変更したこと以外は実施例１と同様にして、電磁波シールドフィルムを得た。
なお、前記式（２－３）、前記式（２－４）、前記式（２－５）で表される化合物を用いた、実施例２１～３５は、比較例である。

（実施例４１）
エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製、ｊＥＲ８２８）１００質量部と、難燃剤であるトリフェニルホスフェート（大八化学工業株式会社製、ＴＰＰ）２０質量部、黒色カーボンブラック２．０質量部と、硬化剤（昭和電工株式会社製、ショウアミンＸ）２０質量部と、希釈溶剤であるメチルエチルケトンとを混合して、第１の絶縁樹脂層形成用塗料及び第２の絶縁樹脂層形成用塗料を調製した。メチルエチルケトンの添加量は、絶縁樹脂層形成用塗料の固形分濃度が４０質量％になるように調整した。
熱硬化性接着剤としてエポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、ＥＸＡ－４８１６）１００質量部と、含窒素化合物であるトリアジン系化合物（１）５質量部と、硬化剤（味の素ファインテクノ株式会社製、ＰＮ－２３）１５質量部とを混合してなる潜在硬化性エポキシ樹脂、および導電性粒子（銅粒子、平均粒子径：８μｍ）の４０質量部を、メチルエチルケトンに溶解または分散させ、異方導電接着剤層形成用塗料を調製した。メチルエチルケトンの添加量は、異方導電接着剤層形成用塗料の固形分濃度が４０質量％になるように調整した。
その後、前記第１の絶縁樹脂層形成用塗料、前記第２の絶縁樹脂層形成用塗料及び前記異方導電接着剤層形成用塗料を使用した以外は実施例１と同様にして電磁波シールドフィルムを得た。

（実施例４２～４５）
異方導電接着剤層形成用塗料に含まれる含窒素化合物の含有量を表４に示す量に変更したこと以外は実施例４１と同様にして、電磁波シールドフィルムを得た

（比較例１）
第２絶縁樹脂層形成用塗料に含窒素化合物を含有させなかったこと以外は実施例１と同様にして、電磁波シールドフィルムを得た。

＜評価＞
各例の電磁波シールドフィルムについて、以下の方法により、接着性を評価した。評価結果を表１～３に示す。

（接着性）
電磁波シールドフィルムの異方導電接着剤面に厚さ２５ミクロンのポリイミドフィルムを貼り、温度１７０℃、圧力３ＭＰａ、加圧時間３分間の条件で熱圧着した。
次いで、前記絶縁樹脂層からキャリアフィルムを剥離し、絶縁樹脂層にボンディングシート（株式会社有沢製作所社製、ＡＥＤＳ１０ＫＡ）を介して厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを貼り、温度１７０℃、圧力３ＭＰａ、加圧時間３分間の条件で熱圧着した。これにより、２枚のポリイミドフィルムに電磁波シールドフィルムが挟まれた積層体を得た。
前記積層体を、１５０℃で１時間加熱して、異方導電性接着剤層を本硬化させて、ポリイミドフィルム付き電磁波シールドフィルムを得た。
引張試験機（株式会社島津製作所製オートグラフ）を用いて、ポリイミドフィルム付き電磁波シールドフィルムの異方導電性接着剤層に貼り付けたポリイミドフィルムを１８０°剥離させ、その剥離に要した剥離力を測定した。その剥離力が大きい程、接着性が高い。

絶縁樹脂層に含窒素化合物が含まれる各実施例では、絶縁樹脂層と金属薄膜層との接着性が高かった。
絶縁樹脂層及び異方導電性接着剤層のいずれにも含窒素化合物が含まれない比較例では、絶縁樹脂層と金属薄膜層との接着性が低かった。

１ 電磁波シールドフィルム
２ 電磁波シールドフィルム付きプリント配線板
３ 絶縁フィルム付きプリント配線板
１０ 絶縁樹脂層
２０ 導電層
２２ 金属薄膜層
２４ 異方導電性接着剤層
２４ａ 熱硬化性接着剤
２４ｂ 導電性粒子
２６ 等方導電性接着剤層
２６ａ 熱硬化性接着剤
２６ｂ 導電性粒子
３０ キャリアフィルム
３２ キャリアフィルム本体
３４ 離型剤層
４０ 離型フィルム
４２ 離型フィルム本体
４４ 離型剤層
５０ フレキシブルプリント配線板
５２ ベースフィルム
５４ プリント回路
６０ 絶縁フィルム
６２ 貫通孔

Claims (11)

1. 絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層に隣接する導電層とを有し、
   前記絶縁樹脂層が、絶縁性樹脂と、下記式（１）で表されるトリアジン系化合物、下記式（２）で表されるトリアゾール系化合物、及び下記式（３）で表されるイミダゾール系化合物よりなる群から選ばれる１種又は２種以上の含窒素化合物とを含有し、
   前記導電層が、前記絶縁樹脂層に接する金属薄膜層を有する、電磁波シールドフィルム。
   

   

   ［式（１）中、Ｒ ^１ 及びＲ ^２ は各々独立して任意の置換基であり、Ｒ ^３ はトリアルコキシシリル基を有する置換基又はヒドロキシ基を有する置換基である。
   式（２）中、Ｒ ^４ は任意の置換基であり、Ｒ ^５ は窒素原子に結合する水素原子が置換されていてもよいアミノアルキル基である。
   式（３）中、Ｒ ^６ は任意の置換基であり、Ｒ ^７ はトリアルコキシシリル基を有する置換基である。］
2. 前記絶縁樹脂層における前記含窒素化合物の含有量が、前記絶縁性樹脂１００質量部に対して０．１質量部以上５０質量部以下である、請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
3. 絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層に隣接する導電層とを有し、
   前記導電層が、前記絶縁樹脂層に接する金属薄膜層と、前記金属薄膜層の前記絶縁樹脂層とは反対側の面に形成された導電性接着剤層とを有し、
   前記導電性接着剤層が、接着剤と、導電性粒子と、下記式（１）で表されるトリアジン系化合物、下記式（２）で表されるトリアゾール系化合物、及び下記式（３）で表されるイミダゾール系化合物よりなる群から選ばれる１種又は２種以上の含窒素化合物とを含有する、電磁波シールドフィルム。
   

   

   ［式（１）中、Ｒ ^１ 及びＲ ^２ は各々独立して任意の置換基であり、Ｒ ^３ はトリアルコキシシリル基を有する置換基又はヒドロキシ基を有する置換基である。
   式（２）中、Ｒ ^４ は任意の置換基であり、Ｒ ^５ は窒素原子に結合する水素原子が置換されていてもよいアミノアルキル基である。
   式（３）中、Ｒ ^６ は任意の置換基であり、Ｒ ^７ はトリアルコキシシリル基を有する置換基である。］
4. 前記導電性接着剤層における前記含窒素化合物の含有量が、前記接着剤１００質量部に対して０．１質量部以上５０質量部以下である、請求項３に記載の電磁波シールドフィルム。
5. 絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層に隣接する導電層とを有し、前記導電層が、前記絶縁樹脂層に接する金属薄膜層と、前記金属薄膜層の前記絶縁樹脂層とは反対側の面に形成された導電性接着剤層とを有し、
   前記絶縁樹脂層が、絶縁性樹脂と、下記式（１）で表されるトリアジン系化合物、下記式（２）で表されるトリアゾール系化合物、及び下記式（３）で表されるイミダゾール系化合物よりなる群から選ばれる１種又は２種以上の含窒素化合物とを含有し、
   前記導電性接着剤層が、接着剤と、導電性粒子と、下記式（１）で表されるトリアジン系化合物、下記式（２）で表されるトリアゾール系化合物、及び下記式（３）で表されるイミダゾール系化合物よりなる群から選ばれる１種又は２種以上の含窒素化合物とを含有する、電磁波シールドフィルム。
   

   

   ［式（１）中、Ｒ ^１ 及びＲ ^２ は各々独立して任意の置換基であり、Ｒ ^３ はトリアルコキシシリル基を有する置換基又はヒドロキシ基を有する置換基である。
   式（２）中、Ｒ ^４ は任意の置換基であり、Ｒ ^５ は窒素原子に結合する水素原子が置換されていてもよいアミノアルキル基である。
   式（３）中、Ｒ ^６ は任意の置換基であり、Ｒ ^７ はトリアルコキシシリル基を有する置換基である。］
6. 前記絶縁樹脂層における前記含窒素化合物の含有量が、前記絶縁性樹脂１００質量部に対して０．１質量部以上５０質量部以下であり、
   前記導電性接着剤層における前記含窒素化合物の含有量が、前記接着剤１００質量部に対して０．１質量部以上５０質量部以下である、請求項５に記載の電磁波シールドフィルム。
7. 前記金属薄膜層が銅又は銀を含有する、請求項１から６のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
8. 基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、
   前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の面に隣接する絶縁フィルムと、
   前記導電層が前記絶縁フィルムに隣接するように設けられた請求項１から７のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムと、
   を有する、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。
9. 絶縁性樹脂と、下記式（１）で表されるトリアジン系化合物、下記式（２）で表されるトリアゾール系化合物、及び下記式（３）で表されるイミダゾール系化合物よりなる群から選ばれる１種又は２種以上の含窒素化合物とを含有する絶縁性材料より絶縁樹脂層を形成すること、
   及び、前記絶縁樹脂層の一方の面に金属薄膜層を形成すること、を含む、電磁波シールドフィルムの製造方法。
   

   

   ［式（１）中、Ｒ ^１ 及びＲ ^２ は各々独立して任意の置換基であり、Ｒ ^３ はトリアルコキシシリル基を有する置換基又はヒドロキシ基を有する置換基である。
   式（２）中、Ｒ ^４ は任意の置換基であり、Ｒ ^５ は窒素原子に結合する水素原子が置換されていてもよいアミノアルキル基である。
   式（３）中、Ｒ ^６ は任意の置換基であり、Ｒ ^７ はトリアルコキシシリル基を有する置換基である。］
10. 絶縁性樹脂を含有する絶縁性材料より絶縁樹脂層を形成すること、
    前記絶縁樹脂層の一方の面に金属薄膜層を形成すること、
    及び、前記金属薄膜層の前記絶縁樹脂層とは反対側の面に、接着剤と、導電性粒子と、下記式（１）で表されるトリアジン系化合物、下記式（２）で表されるトリアゾール系化合物、及び下記式（３）で表されるイミダゾール系化合物よりなる群から選ばれる１種又は２種以上の含窒素化合物とを含有する導電性接着剤より導電性接着剤層を形成すること、を含む、電磁波シールドフィルムの製造方法。
    

    

    ［式（１）中、Ｒ ^１ 及びＲ ^２ は各々独立して任意の置換基であり、Ｒ ^３ はトリアルコキシシリル基を有する置換基又はヒドロキシ基を有する置換基である。
    式（２）中、Ｒ ^４ は任意の置換基であり、Ｒ ^５ は窒素原子に結合する水素原子が置換されていてもよいアミノアルキル基である。
    式（３）中、Ｒ ^６ は任意の置換基であり、Ｒ ^７ はトリアルコキシシリル基を有する置換基である。］
11. 絶縁性樹脂と、下記式（１）で表されるトリアジン系化合物、下記式（２）で表されるトリアゾール系化合物、及び下記式（３）で表されるイミダゾール系化合物よりなる群から選ばれる１種又は２種以上の含窒素化合物とを含有する絶縁性材料より絶縁樹脂層を形成すること、
    前記絶縁樹脂層の一方の面に金属薄膜層を形成すること、
    及び、前記金属薄膜層の前記絶縁樹脂層とは反対側の面に、接着剤と、導電性粒子と、下記式（１）で表されるトリアジン系化合物、下記式（２）で表されるトリアゾール系化合物、及び下記式（３）で表されるイミダゾール系化合物よりなる群から選ばれる１種又は２種以上の含窒素化合物とを含有する導電性接着剤より導電性接着剤層を形成すること、を含む、電磁波シールドフィルムの製造方法。
    

    

    ［式（１）中、Ｒ ^１ 及びＲ ^２ は各々独立して任意の置換基であり、Ｒ ^３ はトリアルコキシシリル基を有する置換基又はヒドロキシ基を有する置換基である。
    式（２）中、Ｒ ^４ は任意の置換基であり、Ｒ ^５ は窒素原子に結合する水素原子が置換されていてもよいアミノアルキル基である。
    式（３）中、Ｒ ^６ は任意の置換基であり、Ｒ ^７ はトリアルコキシシリル基を有する置換基である。］

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