CN110708940A - 电磁波屏蔽膜及其制造方法、以及带有电磁波屏蔽膜的印刷线路板 - Google Patents

电磁波屏蔽膜及其制造方法、以及带有电磁波屏蔽膜的印刷线路板 Download PDF

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CN110708940A CN201910604797.9A CN201910604797A CN110708940A CN 110708940 A CN110708940 A CN 110708940A CN 201910604797 A CN201910604797 A CN 201910604797A CN 110708940 A CN110708940 A CN 110708940A
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resin layer
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吉田一义
森本佑奈
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Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Xinyue Polymer Co Ltd
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Abstract

本发明提供绝缘树脂层与导电层的粘接性高的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜(1)具有绝缘树脂层(10)和与绝缘树脂层(10)邻接的导电层20，绝缘树脂层(10)含有绝缘性树脂以及选自三嗪系化合物、三唑系化合物和咪唑系化合物中的一种或两种以上含氮化合物，上述导电层(20)具有与绝缘树脂层(10)接触的金属薄膜层(22)。

Description

电磁波屏蔽膜及其制造方法、以及带有电磁波屏蔽膜的印刷 线路板
技术领域
本发明涉及电磁波屏蔽膜及其制造方法、以及带有电磁波屏蔽膜的印 刷线路板。
背景技术
为了屏蔽来自外部的电磁噪声，另外为了防止由印刷线路板产生的电 磁噪声泄漏，有时隔着绝缘膜(Coverlay Film；覆盖膜)在印刷线路板的表 面设置具有绝缘树脂层和导电层的电磁波屏蔽膜(例如，参照专利文献1)。
电磁波屏蔽膜例如如下制造：在载体膜的单面涂敷包含热固性树脂、 固化剂和溶剂的涂料，使其干燥形成绝缘树脂层，在绝缘树脂层的表面设 置导电层，从而制造。作为导电层，有时使用具备金属薄膜层和导电性粘 接剂层的导电层。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2016-086120号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
但是，就以往的电磁波屏蔽膜而言，绝缘树脂层与金属薄膜层的粘接 性不充分，有时发生剥离。
本发明的目的在于，提供绝缘树脂层与金属薄膜层的粘接性高的电磁 波屏蔽膜及其制造方法、以及带有电磁波屏蔽膜的印刷线路板。
用于解决问题的技术方案
本发明包含以下方式。
[1]一种电磁波屏蔽膜，其具有绝缘树脂层和与上述绝缘树脂层邻接的 导电层，上述绝缘树脂层含有绝缘性树脂以及选自三嗪系化合物、三唑系 化合物和咪唑系化合物中的一种或两种以上含氮化合物，上述导电层具有 与上述绝缘树脂层相接触的金属薄膜层。
[2]根据[1]所述的电磁波屏蔽膜，其中，上述绝缘树脂层中的上述含 氮化合物的含量相对于上述绝缘性树脂100质量份为0.1质量份以上且50 质量份以下。
[3]一种电磁波屏蔽膜，其具有绝缘树脂层和与上述绝缘树脂层邻接 的导电层，上述导电层具有与上述绝缘树脂层相接触的金属薄膜层、和形 成于上述金属薄膜层的与上述绝缘树脂层相反一面侧的导电性粘接剂层， 上述导电性粘接剂层含有粘接剂、导电性粒子以及选自三嗪系化合物、三 唑系化合物和咪唑系化合物中的一种或两种以上含氮化合物。
[4]根据[3]所述的电磁波屏蔽膜，其中，上述导电性粘接剂层中的上 述含氮化合物的含量相对于上述粘接剂100质量份为0.1质量份以上且50 质量份以下。
[5]一种电磁波屏蔽膜，其具有绝缘树脂层和与上述绝缘树脂层邻接 的导电层，上述导电层具有与上述绝缘树脂层相接触的金属薄膜层、和形 成于上述金属薄膜层的与上述绝缘树脂层相反一面侧的导电性粘接剂层， 上述绝缘树脂层含有绝缘性树脂以及选自三嗪系化合物、三唑系化合物和 咪唑系化合物中的一种或两种以上含氮化合物，上述导电性粘接剂层含有 粘接剂、导电性粒子以及选自三嗪系化合物、三唑系化合物和咪唑系化合物中的一种或两种以上含氮化合物。
[6]根据[5]所述的电磁波屏蔽膜，其中，上述绝缘树脂层中的上述含 氮化合物的含量相对于上述绝缘性树脂100质量份为0.1质量份以上且50 质量份以下，上述导电性粘接剂层中的上述含氮化合物的含量相对于上述 粘接剂100质量份为0.1质量份以上且50质量份以下。
[7]根据[1]至[6]中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其中，上述含氮化合 物在常温下为液体或固体。
[8]根据[1]至[7]中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其中，上述三嗪系化 合物为下述式(1)所示的化合物；
[式(1)中的R1、R2和R3分别独立地为任意的取代基]
【化1】
Figure BDA0002120347090000031
[9]根据[8]所述的电磁波屏蔽膜，其中，上述式(1)中的R1、R2分别 独立地为氨基或巯基。
[10]根据[8]或[9]所述的电磁波屏蔽膜，其中，上述式(1)中的R3为具 有三烷氧基甲硅烷基的取代基或具有羟基的取代基。
[11]根据[1]至[10]中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其中，上述三唑系 化合物为下述式(2)所示的化合物；
[式(2)中的R4和R5分别独立地为任意的取代基]
【化2】
Figure BDA0002120347090000032
[12]根据[11]所述的电磁波屏蔽膜，其中，上述式(2)中的R4为甲基 或羧基。
[13]根据[11]或[12]所述的电磁波屏蔽膜，其中，上述式(2)中的R5是 键合于氮原子的氢原子任选被替代的氨基烷基。
[14]根据[1]至[13]中任一项所述的电磁波屏蔽膜，上述咪唑系化合物 为下述式(3)所示的化合物；
[式(3)中的R6和R7分别独立地为任意的取代基]
【化3】
Figure BDA0002120347090000041
[15]根据[14]所述的电磁波屏蔽膜，其中，上述式(3)中的R6为烷基。
[16]根据[14]或[15]所述的电磁波屏蔽膜，其中，上述式(3)中的R7为具有三烷氧基甲硅烷基的取代基。
[17]根据[1]至[16]中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其中，上述金属薄 膜层含有铜或银。
[18]一种带有电磁波屏蔽膜的印刷线路板，其具有：印刷线路板，其 在基板的至少单面设有印刷电路；绝缘膜，其与上述印刷线路板的设有上 述印刷电路的一侧的面邻接；和[1]至[17]中任一项所述的电磁波屏蔽膜， 其以使上述导电层与上述绝缘膜邻接的方式设置。
[19]一种电磁波屏蔽膜的制造方法，其包含下述步骤：由绝缘性材料 形成绝缘树脂层，其中，所述绝缘性材料含有绝缘性树脂以及选自三嗪系 化合物、三唑系化合物和咪唑系化合物中的一种或两种以上含氮化合物； 和，在上述绝缘树脂层的一个面上形成金属薄膜层。
[20]一种电磁波屏蔽膜的制造方法，其包含下述步骤：由含有绝缘性 树脂的绝缘性材料形成绝缘树脂层；在上述绝缘树脂层的一个面上形成金 属薄膜层；和，在上述金属薄膜层的与上述绝缘树脂层相反侧的面上由导 电性粘接剂形成导电性粘接剂层，所述导电性粘接剂含有粘接剂、导电性 粒子以及选自三嗪系化合物、三唑系化合物和咪唑系化合物中的一种或两 种以上含氮化合物。
[21]一种电磁波屏蔽膜的制造方法，其包含下述步骤：由绝缘性材料 形成绝缘树脂层，其中，所述绝缘性材料含有绝缘性树脂以及选自三嗪系 化合物、三唑系化合物和咪唑系化合物中的一种或两种以上含氮化合物； 在上述绝缘树脂层的一个面上形成金属薄膜层；和，在上述金属薄膜层的 与上述绝缘树脂层相反侧的面上由导电性粘接剂形成导电性粘接剂层，其 中，所述导电性粘接剂含有粘接剂、导电性粒子以及选自三嗪系化合物、 三唑系化合物和咪唑系化合物中的一种或两种以上含氮化合物。
发明的效果
本发明的电磁波屏蔽膜和本发明的带有电磁波屏蔽膜的印刷线路板 中，绝缘树脂层与金属薄膜层的粘接性高。
根据本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法，可以容易地制造绝缘树脂层 与金属薄膜层的粘接性高的电磁波屏蔽膜。
附图说明
图1是示出本发明的电磁波屏蔽膜的第一实施方式的剖视图。
图2是示出本发明的电磁波屏蔽膜的第二实施方式的剖视图。
图3是示出本发明的带有电磁波屏蔽膜的印刷线路板的一个实施方式 的剖视图。
图4是示出图3的带有电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造工序的剖视 图。
具体实施方式
以下术语的定义适用于本说明书和权利要求书的全部范围。
“各向同性导电性粘接剂层”是指在厚度方向和面方向具有导电性的 导电性粘接剂层。
“各向异性导电性粘接剂层”是指在厚度方向具有导电性且在面方向 不具有导电性的导电性粘接剂层。
“在面方向不具有导电性的导电性粘接剂层”是指表面电阻为1×104Ω 以上的导电性粘接剂层。
粒子的平均粒径是如下得到的值：从粒子的显微镜图像中随机选择30 个粒子，测定每个粒子的最小直径和最大直径，并将最小直径和最大直径 的中值作为一个粒子的粒径，对测得的30个粒子的粒径进行算术平均， 由此得到粒子的平均粒径。导电性粒子的平均粒径也同样。
使用接触式膜厚度计测定5处的厚度并取平均，所得的值即为膜(脱模 膜、绝缘膜等)的厚度。使用显微镜观察测定对象的剖面，测定5处的厚度 并取平均，得到的值即为绝缘树脂层、导电性粘接剂层、金属薄膜层等的 厚度。
关于储能模量，由施加给测定对象的应力和检测到的应变算出，使用 以温度或时间的函数形式输出的动态粘弹性测定装置，作为粘弹性特性之 一来测定。
导电性粒子的10％抗压强度由使用微小压缩试验机的测定结果通过 下述式(α)求得。
C(x)＝2.48P/πd2 (α)
其中，C(x)为10％抗压强度(MPa)，P为粒径10％位移时的试验力(N)， d为粒径(mm)。
表面电阻是指如下测得的电阻：使用在石英玻璃上蒸镀金而形成的两 根薄膜金属电极(长度10mm、宽度5mm、电极间距离10mm)，将被测定 物放置在该电极上，从被测定物上方以0.049N的载荷按压被测定物的 10mm×20mm的区域，并以1mA以下的测定电流测定的电极之间的电阻。 为了方便说明，图1～图4中的尺寸比与实际尺寸比不同。
《第一方式》
＜电磁波屏蔽膜＞
对本发明的电磁波屏蔽膜的第一方式进行说明。本方式的电磁波屏蔽 膜具有绝缘树脂层和导电层。
图1是示出第一实施方式的电磁波屏蔽膜1的剖视图，图2是示出第 二实施方式的电磁波屏蔽膜1的剖视图。
第一实施方式和第二实施方式的电磁波屏蔽膜1均具有：绝缘树脂层 10、与绝缘树脂层10邻接的导电层20、与绝缘树脂层10的与导电层20 相反一侧邻接的载体膜30以及与导电层20的与绝缘树脂层10相反一侧 邻接的脱模膜40。
第一实施方式的电磁波屏蔽膜1中，导电层20具有与绝缘树脂层10 邻接的金属薄膜层22、和与脱模膜40邻接的各向异性导电性粘接剂层24。
第二实施方式的电磁波屏蔽膜1中，导电层20具有与绝缘树脂层10 邻接的金属薄膜层22、和与脱模膜40邻接的各向同性导电性粘接剂层26。
(绝缘树脂层)
绝缘树脂层10是发挥作为导电层20的保护层的作用的树脂层，含有 绝缘性树脂。
作为绝缘树脂层10，可列举涂敷包含热固性树脂和绝缘树脂层形成用 固化剂的涂料并半固化或固化而形成的涂膜；涂敷包含热塑性树脂的涂料 而形成的涂膜；包含将含有热塑性树脂的组合物熔融成型而成的膜的层 等。从焊接时等的耐热性方面考虑，绝缘树脂层10优选为涂敷包含热固 性树脂和绝缘树脂层形成用固化剂的涂料并半固化或固化而形成的涂膜。 因此，从进一步提高耐热性方面考虑，作为绝缘树脂层10中所含的绝缘 性树脂，优选为热固性树脂的固化物。这里所称的固化物也包括半固化物。
作为热固性树脂，可列举例如环氧树脂、酰胺树脂、聚酯树脂、酚醛 树脂、氨基树脂、醇酸树脂、氨基甲酸酯树脂、合成橡胶、紫外线固化丙 烯酸酯树脂等。热固性树脂可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使 用。热固性树脂中，从耐热性更优异、耐化学药品性也优异方面考虑，优 选环氧树脂。
作为绝缘树脂层形成用固化剂，可列举与热固性树脂的种类相应的公 知的固化剂。在热固性树脂为环氧树脂的情况下，作为绝缘树脂层形成用 固化剂，优选使用胺化合物。使用胺化合物的环氧树脂的固化中可以适当 降低反应温度，另外可以使环氧树脂充分交联、固化，可以进一步提高绝 缘树脂层10的耐热性。
就作为绝缘树脂层形成用固化剂使用的胺化合物而言，可列举例如脂 肪族胺化合物、芳香族胺化合物等。
作为脂肪族胺化合物，可列举例如二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、四 亚乙基五胺、二亚丙基二胺、二乙氨基丙基胺、N-氨乙基哌嗪、薄荷烷二 胺(メンセンジアミン)、异佛尔酮二胺等。
作为芳香族胺化合物，可列举例如间苯二甲胺、间苯二胺、二氨基二 苯基甲烷等。
上述胺化合物等的绝缘树脂层形成用固化剂可以单独使用一种，也可 以将两种以上组合使用。
本方式中的绝缘树脂层10除了含有绝缘性树脂以外还含有含氮化合 物。
上述含氮化合物为选自三嗪系化合物、三唑系化合物和咪唑系化合物 中的一种或两种以上化合物。
含氮化合物优选在常温下为液体或固体。这里，常温如JIS Z8703中 规定那样为20℃±15℃、即5℃以上且35℃以下的范围的温度。
如果含氮化合物在常温下为液体或固体，则容易混合到绝缘性树脂 中，可以进一步提高绝缘树脂层10与金属薄膜层22的粘接性。
绝缘树脂层10中所含的下述的含氮化合物可以单独使用一种，也可 以将两种以上组合使用。
三嗪系化合物为三嗪(C3H3N3)或其衍生物。三嗪的衍生物为三嗪的至 少1个氢原子被其它取代基替代而得到的化合物。
从可以进一步提高绝缘树脂层10与金属薄膜层22的粘接性方面考 虑，三嗪系化合物优选为上述式(1)所示的化合物。式(1)中的R1、R2和R3分别独立地为任意的取代基。作为任意的取代基，可列举例如烷基、羟基 烷基、芳基、苯甲基、烷氧基、羟基、氨基、巯基、羧基、三烷基甲硅烷 基、三烷氧基甲硅烷基或具有这些基团的取代基等。
从可以进一步提高绝缘树脂层10与金属薄膜层22的粘接性方面考 虑，式(1)中的R1、R2分别独立地优选为氨基(-NH2)或巯基(-SH)。
从可以进一步提高绝缘树脂层10与金属薄膜层22的粘接性方面考 虑，式(1)中的R3优选为具有三烷氧基甲硅烷基(-Si(OCnH2n+1)、n为1以上 的整数)的取代基或具有羟基(-OH)的取代基。这里，作为具有三烷氧基甲 硅烷基的取代基，可列举具有三烷氧基甲硅烷基的碳数3以上的亚烷基， 作为具有羟基的取代基，可列举具有羟基的碳数3以上的亚烷基。亚烷基 的碳数优选为10以下。作为优选的亚烷基的具体例，可列举例如亚丙基、 亚丁基、亚戊基、亚己基、亚庚基、亚壬基、亚癸基等。作为三烷氧基甲 硅烷基，可列举三甲氧基甲硅烷基、三乙氧基甲硅烷基、三丙氧基甲硅烷 基、三丁氧基甲硅烷基等，其中，优选三乙氧基甲硅烷基。
从进一步提高粘接性方面考虑，更优选式(1)中的R1、R2分别独立地 为氨基或巯基、且R3为具有三乙氧基甲硅烷基(-Si(OC2H5)3)的取代基或具 有羟基的取代基。
作为式(1)中的R1、R2均为巯基、且R3为具有三乙氧基甲硅烷基的取 代基的化合物，具体可列举三乙氧基甲硅烷基丙基氨基三嗪二硫醇。
三唑系化合物为三唑(C2H3N3)或其衍生物。三唑的衍生物是三唑的至 少1个氢原子被其它取代基替代而得到的化合物。其它取代基彼此也可以 相互键合而形成环状结构。
从可以进一步提高绝缘树脂层10与金属薄膜层22的粘接性方面考 虑，三唑系化合物优选上述式(2)所示的化合物。式(2)中的R4和R5分别独 立地为任意的取代基。式(2)中的任意的取代基与式(1)中的任意的取代基相 同。
从可以进一步提高绝缘树脂层10与金属薄膜层22的粘接性方面考 虑，式(2)中的R4优选为甲基(-CH3)或羧基(-COOH)。
从可以进一步提高绝缘树脂层10与金属薄膜层22的粘接性方面考 虑，式(2)中的R5优选为键合于氮原子的氢原子任选被替代的氨基烷基 (-CmH2mNR9 2、R9分别独立地为氢原子、烷基或羟基烷基，m为1以上的 整数)。
作为R9的烷基，可列举例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、 2-乙基己基等。R9的羟基烷基为-CnHnOH(n为1以上的整数)，可列举例如 羟基甲基、1-羟基乙基、1-羟基丙基等。
上述m和上述n分别独立地优选为4以下。
从进一步提高粘接性方面考虑，更优选式(2)中的R4为甲基或羧基、 且R5为氨基烷基。
咪唑系化合物为咪唑(C3H4N2)或其衍生物。咪唑的衍生物为咪唑的至 少1个的氢原子被其它取代基替代而得到的化合物。
从可以进一步提高绝缘树脂层10与金属薄膜层22的粘接性方面考 虑，咪唑系化合物优选为上述式(3)所示的化合物。式(3)中的R6和R7分别 独立地为任意的取代基。式(3)中的任意的取代基与式(1)中的任意的取代基 相同。
从可以进一步提高绝缘树脂层10与金属薄膜层22的粘接性方面考 虑，式(3)中的R6优选为烷基。作为R6的烷基，可列举例如甲基、乙基、 丙基、丁基、戊基、己基、2-乙基己基等，从提高粘接性方面考虑，更优 选为甲基(-CH3)。
从可以进一步提高绝缘树脂层10与金属薄膜层22的粘接性方面考 虑，式(3)中的R7优选为具有三烷氧基甲硅烷基的取代基。作为三烷氧基 甲硅烷基，可列举三甲氧基甲硅烷基、三乙氧基甲硅烷基、三丙氧基甲硅 烷基、三丁氧基甲硅烷基等。
从粘接性提高方面考虑，作为具有三烷氧基甲硅烷基的取代基，优选 为在亚烷基的一个末端键合有三烷氧基甲硅烷基的基团，更优选为在亚烷 基的一个末端键合有三甲氧基甲硅烷基(-Si(OCH3)3)的基团。作为亚烷基， 可列举例如亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基等。
从进一步提高粘接性方面考虑，更优选式(3)中的R6为甲基、且R7为 在亚烷基的一个末端键合有三甲氧基甲硅烷基的基团。
绝缘树脂层10中的含氮化合物的含量相对于上述绝缘性树脂100质 量份优选为0.1质量份以上且50质量份以下，更优选为0.1质量份以上且 20质量份以下。
如果绝缘树脂层10中的含氮化合物的含量为上述下限值以上，则绝 缘树脂层10与金属薄膜层22的粘接性进一步提高，如果为上述上限值以 下，则可以维持绝缘树脂层10的机械物性和耐热性。
为了隐蔽柔性印刷线路板的印刷电路或赋予带有电磁波屏蔽膜的印 刷线路板设计性，绝缘树脂层10可以包含着色剂(颜料、染料等)和填料中 的任意一者或两者。
作为着色剂和填料中的任意一者或两者，从耐候性、耐热性、隐蔽性 方面考虑，优选颜料或填料，从印刷电路的隐蔽性、设计性方面考虑，更 优选黑色颜料、或黑色颜料与其它颜料或填料的组合。
绝缘树脂层10可以包含阻燃剂。
绝缘树脂层10可以根据需要在不损害本发明的效果的范围内包含上 述绝缘性树脂以外的聚合物等其它成分。
绝缘树脂层10可以由组成彼此不同的多种绝缘树脂层构成。在绝缘 树脂层10由多个层形成的情况下，至少与金属薄膜层22接触的层包含上 述含氮化合物。
绝缘树脂层10的180℃下的储能模量优选为5×106Pa以上且5×109Pa 以下，更优选为1×107Pa以上且1×109Pa以下。如果绝缘树脂层10的180℃ 下的储能模量为上述范围的下限值以上，则绝缘树脂层10可具有适度的 硬度，可以降低热压时绝缘树脂层10中的压力损失。其结果是，导电性 粘接剂层24、26与柔性印刷线路板的印刷电路充分粘接，导电性粘接剂 层24、26经由绝缘膜的通孔与柔性印刷线路板的印刷电路更可靠地电连 接。如果绝缘树脂层10的180℃下的储能模量为上述范围的上限值以下， 则电磁波屏蔽膜1的挠性变得良好。其结果是，电磁波屏蔽膜1容易沉入 绝缘膜60的通孔内，导电性粘接剂层经由绝缘膜的通孔与柔性印刷线路 板的印刷电路更可靠地电连接。
从电绝缘性方面考虑，绝缘树脂层10的表面电阻优选为1×106Ω以上。 从实用方面考虑，绝缘树脂层10的表面电阻优选为1×1019Ω以下。
绝缘树脂层10的厚度优选为0.1μm以上且30μm以下，更优选为0.5μm 以上且20μm以下。如果绝缘树脂层10的厚度为上述范围的下限值以上， 则绝缘树脂层10可以充分发挥作为保护层的作用。如果绝缘树脂层10的 厚度为上述范围的上限值以下，则可以减薄电磁波屏蔽膜1。
(导电层)
导电层是至少包含金属、从而屏蔽电磁波的层。
具体而言，如上所述，第一实施方式中的导电层20具有与绝缘树脂 层10邻接的金属薄膜层22、和与脱模膜40邻接的各向异性导电性粘接剂 层24。
第二实施方式中的导电层20具有与绝缘树脂层10邻接的金属薄膜层 22、和与脱模膜40邻接的各向同性导电性粘接剂层26。
作为导电层20，从电磁波屏蔽性足够高的方面考虑，优选具有金属薄 膜层22和各向异性导电性粘接剂层24或各向同性导电性粘接剂层26。即， 优选导电层20具有金属薄膜层和导电性粘接剂层这两层。
[金属薄膜层]
金属薄膜层22是包含金属的薄膜的层。金属薄膜层22以沿面方向展 开的方式形成，因此在面方向具有导电性，作为电磁波屏蔽层等起作用。
作为金属薄膜层22，可列举：通过物理蒸镀(真空蒸镀、溅射、离子 束蒸镀、电子束蒸镀等)或化学蒸镀形成的蒸镀膜、通过镀敷形成的镀敷膜、 金属箔等。在面方向的导电性优异方面，导电层20优选为蒸镀膜、镀敷 膜。在可以减薄导电层20、且即使厚度较小面方向的导电性也优异、且可 以利用干法工艺简便形成方面，导电层20更优选为蒸镀膜，进一步优选 为由物理蒸镀形成的蒸镀膜。
作为构成金属薄膜层22的金属，可列举：铝、银、铜、金、导电性 陶瓷等，从电导率方面考虑，优选银或铜。
在金属薄膜层22中，从电磁波屏蔽性高，且容易形成金属薄膜层方 面，优选金属蒸镀层，更优选银蒸镀层或铜蒸镀层。
金属薄膜层22的表面电阻优选为0.001Ω以上且1Ω以下，更优选为 0.001Ω以上且0.5Ω以下。如果金属薄膜层22的表面电阻在上述范围的下 限值以上，则可以充分减薄金属薄膜层22。如果金属薄膜层22的表面电 阻在上述范围的上限值以下，则可以充分起到电磁波屏蔽层的作用。
金属薄膜层22的厚度优选为0.01μm以上且5μm以下，更优选为 0.05μm以上且3μm以下。如果金属薄膜层22的厚度为0.01μm以上，则 面方向的导电性更加良好。如果金属薄膜层22的厚度为0.05μm以上，则 电磁噪声的屏蔽效果更加良好。如果金属薄膜层22的厚度在上述范围的 上限值以下，则可以减薄电磁波屏蔽膜1。另外，电磁波屏蔽膜1的生产 率、挠性变得良好。
[各向异性导电性粘接剂层]
第一实施方式中的各向异性导电性粘接剂层24在厚度方向具有导电 性，在面方向不具有导电性，且具有粘接性。
各向异性导电性粘接剂层24可以容易减薄导电性粘接剂层，可以减 少后述导电性粒子的量，其结果，具有可以减薄电磁波屏蔽膜1、提高电 磁波屏蔽膜1的挠性的优点。
作为各向异性导电性粘接剂层24，从固化后可以发挥耐热性方面考 虑，优选热固性的导电性粘接剂层。热固性的各向异性导电性粘接剂层24 可以为未固化状态，也可以为B阶化状态。
热固性的各向异性导电性粘接剂层24包含例如热固性粘接剂24a和 导电性粒子24b。热固性的各向异性导电性粘接剂层24可以根据需要包含 阻燃剂。
作为热固性粘接剂24a，可列举：环氧树脂、酚醛树脂、氨基树脂、 醇酸树脂、聚氨基甲酸酯树脂、合成橡胶、紫外线固化丙烯酸酯树脂等。 从耐热性优异方面考虑，优选环氧树脂。环氧树脂可以包含用于赋予挠性 的橡胶成分(羧基改性丁腈橡胶、丙烯酸类橡胶等)、增粘剂等。为了提高 各向异性导电性粘接剂层24的强度、提高冲压特性，热固性粘接剂24a 可以包含纤维素树脂、微纤维(玻璃纤维等)。上述热固性粘接剂可以根据 需要在不损害本发明的效果的范围内包含其它成分。
作为导电性粒子24b，可列举：金属(银、铂、金、铜、镍、钯、铝、 焊料等)粒子、石墨粉、烧结碳粒子、经镀敷的烧结碳粒子等。作为导电性 粒子24b，从使各向异性导电性粘接剂层24具有更为合适的硬度、可以进 一步降低热压时各向异性导电性粘接剂层24的压力损失方面考虑，优选 金属粒子，更优选铜粒子。
导电性粒子24b的10％抗压强度优选为30MPa以上且200MPa以下， 更优选为50MPa以上且150MPa以下，进一步优选为70MPa以上且100MPa以下。如果导电性粒子的10％抗压强度在上述范围的下限值以上， 则在热压时不会造成施加于金属薄膜层22的压力损失过大，各向异性导 电性粘接剂层24经由绝缘膜的通孔与印刷线路板的印刷电路更可靠地电 连接。如果导电性粒子24b的10％抗压强度为上述范围的上限值以下，则 与金属薄膜层22的接触变得良好，电连接变得可靠。
各向异性导电性粘接剂层24中的导电性粒子24b的平均粒径为2μm 以上且26μm以下，更优选为4μm以上且16μm以下。如果导电性粒子24b 的平均粒径为上述范围的下限值以上，则可以确保各向异性导电性粘接剂 层24的厚度，可以得到充分的粘接强度。如果导电性粒子24b的平均粒 径为上述范围的上限值以下，则可以确保各向异性导电性粘接剂层24的 流动性，如下所示那样，在将各向异性导电性粘接剂层24压入绝缘膜的 通孔时，可以利用导电性粘接剂充分填充绝缘膜的通孔内部。
作为各向异性导电性粘接剂层24中的导电性粒子24b的比例，在各 向异性导电性粘接剂层24的100体积％中，优选为1体积％以上且30体 积％以下，更优选为2体积％以上且15体积％以下。如果导电性粒子24b 的比例为上述范围的下限值以上，则各向异性导电性粘接剂层24的导电 性变得良好。如果导电性粒子24b的比例为上述范围的上限值以下，则各 向异性导电性粘接剂层24的粘接性，流动性(对绝缘膜的通孔的形状的随 从性)变得良好。另外，电磁波屏蔽膜1的挠性变得良好。
本方式中的各向异性导电性粘接剂层24除了含有热固性粘接剂24a 和导电性粒子24b以外，还可以含有选自三嗪系化合物、三唑系化合物和 咪唑系化合物中的一种或两种以上含氮化合物。如果各向异性导电性粘接 剂层24含有上述含氮化合物，则各向异性导电性粘接剂层24与金属薄膜 层22的粘接性提高。各向异性导电性粘接剂层24中所含的含氮化合物与 绝缘树脂层10中所含的含氮化合物相同。
各向异性导电性粘接剂层24中的含氮化合物的含量相对于上述热固 性粘接剂100质量份优选为0.1质量份以上且50质量份以下，更优选为 0.1质量份以上且20质量份以下。
如果各向异性导电性粘接剂层24中的含氮化合物的含量为上述下限 值以上，各向异性导电性粘接剂层24与金属薄膜层22的粘接性进一步提 高，如果为上述上限值以下，则可以使各向异性导电性粘接剂层24维持 作为导电性粘接剂的性质。
各向异性导电性粘接剂层24的180℃下的储能模量优选为1×103Pa以 上且5×107Pa以下，更优选为5×103Pa以上且1×107Pa以下。如果各向异 性导电性粘接剂层24的180℃下的储能模量为上述范围的下限值以上，则 各向异性导电性粘接剂层24可具有更适度的硬度，可以降低热压时导电 性粘接剂层中的压力损失。其结果是，导电性粘接剂层与印刷线路板的印 刷电路充分粘接，各向异性导电性粘接剂层24经由绝缘膜的通孔与印刷线路板的印刷电路更可靠地电连接。如果导电性粘接剂层的180℃下的储 能模量为上述范围的上限值以下，则电磁波屏蔽膜1的挠性变得良好。其 结果是，电磁波屏蔽膜1容易沉入绝缘膜的通孔内，各向异性导电性粘接 剂层24经由绝缘膜的通孔与印刷线路板的印刷电路更可靠地电连接。
各向异性导电性粘接剂层24的表面电阻优选为1×104Ω以上且 1×1016Ω以下，更优选为1×106Ω以上且1×1014Ω以下。如果各向异性导电 性粘接剂层24的表面电阻为上述范围的下限值以上，则可以将导电性粒 子24b的含量控制得较低。
如果各向异性导电性粘接剂层24的表面电阻为上述范围的上限值以 下，则在实用方面，各向异性上没有问题。
各向异性导电性粘接剂层24的厚度优选为3μm以上且25μm以下， 更优选为5μm以上且15μm以下。如果各向异性导电性粘接剂层24的厚 度为上述范围的下限值以上，则可以确保各向异性导电性粘接剂层24的 流动性(对绝缘膜的通孔的形状的随从性)，可以利用导电性粘接剂充分填 充绝缘膜的通孔内部。如果各向异性导电性粘接剂层24的厚度为上述范 围的上限值以下，可以减薄电磁波屏蔽膜1。另外，电磁波屏蔽膜1的挠 性变得良好。
[各向同性导电性粘接剂层]
第二实施方式中的各向同性导电性粘接剂层26在厚度方向和面方向 具有导电性，且具有粘接性。
各向同性导电性粘接剂层26具有可以进一步提高电磁波屏蔽膜1的 电磁波屏蔽性的优点。
作为各向同性导电性粘接剂层26，从固化后可以发挥耐热性方面考 虑，优选热固性的导电性粘接剂层。热固性的各向同性导电性粘接剂层26 可以为未固化状态，也可以为B阶化状态。
热固性的各向同性导电性粘接剂层26例如包含热固性粘接剂26a和 导电性粒子26b。热固性的各向同性导电性粘接剂层26可以根据需要包含 阻燃剂。
各向同性导电性粘接剂层26所含的热固性粘接剂26a的成分和导电 性粒子26b的材质与各向异性导电性粘接剂层24所含的热固性粘接剂24a 的成分和导电性粒子24b的材质相同。
各向同性导电性粘接剂层26中的导电性粒子26b的平均粒径优选为 0.1μm以上且10μm以下，更优选为0.2μm以上且1μm以下。如果导电性 粒子26b的平均粒径为上述范围的下限值以上，则导电性粒子26b的接触 点数增加，可以稳定地提高三维方向的导通性。如果导电性粒子26b的平 均粒径为上述范围的上限值以下，则可以确保各向同性导电性粘接剂层26 的流动性(对绝缘膜的通孔的形状的随从性)，可以利用导电性粘接剂充分 填充绝缘膜的通孔内部。
作为各向同性导电性粘接剂层26中的导电性粒子26b的比例，在各 向同性导电性粘接剂层26的100体积％中，优选为50体积％以上且80体 积％以下，更优选为60体积％以上且70体积％以下。如果导电性粒子26b 的比例为上述范围的下限值以上，则各向同性导电性粘接剂层26的导电 性变得良好。如果导电性粒子26b的比例为上述范围的上限值以下，则各 向同性导电性粘接剂层26的粘接性、流动性(对绝缘膜的通孔的形状的随 从性)变得良好。另外，电磁波屏蔽膜1的挠性变得良好。
本方式中的各向同性导电性粘接剂层26除了含有热固性粘接剂26a 和导电性粒子26b以外，还可以含有选自三嗪系化合物、三唑系化合物和 咪唑系化合物中的一种或两种以上含氮化合物。如果各向同性导电性粘接 剂层26含有上述含氮化合物，则各向同性导电性粘接剂层26与金属薄膜 层22的粘接性提高。各向同性导电性粘接剂层26中所含的含氮化合物与 绝缘树脂层10中所含的含氮化合物相同。
各向同性导电性粘接剂层26中的含氮化合物的含量相对于上述热固 性粘接剂100质量份优选为0.1质量份以上且50质量份以下，更优选为 0.1质量份以上且20质量份以下。
如果各向同性导电性粘接剂层26中的含氮化合物的含量为上述下限 值以上，则各向同性导电性粘接剂层26与金属薄膜层22的粘接性进一步 提高，如果为上述上限值以下，则各向同性导电性粘接剂层26可以维持 作为导电性粘接剂的性质。
各向同性导电性粘接剂层26的180℃下的储能模量优选为1×103Pa以 上且5×107Pa以下，更优选为5×103Pa以上且1×107Pa以下。优选上述范 围的理由与各向异性导电性粘接剂层24相同。
各向同性导电性粘接剂层26的表面电阻优选为0.05Ω以上且2.0Ω以 下，更优选为0.1Ω以上且1.0Ω以下。如果各向同性导电性粘接剂层26 的表面电阻为上述范围的下限值以上，则可以将导电性粒子26b的含量控 制得较低，导电性粘接剂的粘度不会过高，涂敷性变得更为良好。另外， 可以进一步确保各向同性导电性粘接剂层26的流动性(对绝缘膜的通孔的 形状的随从性)。如果各向同性导电性粘接剂层26的表面电阻为上述范围 的上限值以下，则各向同性导电性粘接剂层26的整面具有均匀的导电性。
各向同性导电性粘接剂层26的厚度优选为5μm以上且20μm以下， 更优选为7μm以上且17μm以下。如果各向同性导电性粘接剂层26的厚 度为上述范围的下限值以上，则各向同性导电性粘接剂层26的导电性变 得良好，可以充分起到电磁波屏蔽层的作用。另外，可以确保各向同性导 电性粘接剂层26的流动性(对绝缘膜的通孔的形状的随从性)，可以利用导 电性粘接剂充分填充绝缘膜的通孔内部，也可以确保耐折性，即使反复弯 折，各向同性导电性粘接剂层26也不会断裂。
如果各向同性导电性粘接剂层26的厚度为上述范围的上限值以下， 则可以减薄电磁波屏蔽膜1。另外，电磁波屏蔽膜1的挠性变得良好。
(载体膜)
载体膜30是增强和保护绝缘树脂层10和导电层20的支撑体，使电 磁波屏蔽膜1的操作性良好。特别是，在使用较薄的膜、具体而言使用厚 度为20μm以下的膜作为绝缘树脂层10的情况下，通过具有载体膜30， 可以防止绝缘树脂层10断裂。
在将电磁波屏蔽膜1贴到印刷线路板等上之后，从绝缘树脂层10剥 离载体膜30。
本实施方式中使用的载体膜30具有载体膜主体32和设置在载体膜主 体32的绝缘树脂层10一侧的表面上的脱模剂层34。
作为载体膜主体32的树脂材料，可列举：聚对苯二甲酸乙二醇酯(下 面，有时也称为“PET”。)、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、 聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚烯烃、聚乙酸酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚酰 胺、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、合成橡胶、液晶 聚合物等。作为树脂材料，从制造电磁波屏蔽膜1时的耐热性(尺寸稳定性) 和价格方面考虑，优选PET。
载体膜主体32可以包含着色剂(颜料、染料等)和填料中的任意一者或 两者。
作为着色剂和填料中的任意一者或两者，从可以明确与绝缘树脂层10 区分开来，热压后容易发现载体膜30的剥离残留方面考虑，优选与绝缘 树脂层10颜色不同的物质，更优选白色颜料、填料或白色颜料与其它颜 料或填料的组合。
载体膜主体32的180℃下的储能模量优选为8×107Pa以上且5×109Pa 以下，更优选1×108Pa以上且8×108Pa以下。如果载体膜主体32的180℃ 下的储能模量为上述范围的下限值以上，则载体膜30具有合适硬度，可 以减少热压时载体膜30上的压力损失。如果载体膜主体32的180℃下的 储能模量为上述范围的上限值以下，则载体膜30的柔软性变得良好。
载体膜主体32的厚度优选为3μm以上且75μm以下，更优选为12μm 以上且50μm以下。如果载体膜主体32的厚度为上述范围的下限值以上， 则电磁波屏蔽膜1的操作性变得良好。如果载体膜主体32的厚度为上述 范围的上限值以下，则在绝缘膜的表面上热压电磁波屏蔽膜1的导电性粘 接剂层(各向异性导电性粘接剂层24或各向同性导电性粘接剂层26)时， 容易向导电性粘接剂层传导热量。
脱模剂层34例如是用脱模剂处理载体膜主体32的表面而形成的。通 过使载体膜30具有脱模剂层34，从而容易从绝缘树脂层10剥离载体膜 30，绝缘树脂层10不易断裂。因此，载体膜30可以充分发挥作为保护膜 的作用。
作为形成脱模剂层34的脱模剂，可以使用有机硅系或非有机硅系的 公知的脱模剂。
载体膜30的厚度优选为25μm以上且125μm以下，更优选为38μm 以上且100μm以下。如果载体膜30的厚度为上述范围的下限值以上，则 电磁波屏蔽膜1的操作性变得良好。如果载体膜30的厚度为上述范围的 上限值以下，则在绝缘膜的表面上热压电磁波屏蔽膜1的导电性粘接剂层 时，容易向导电性粘接剂层传递热量。
(脱模膜)
脱模膜40保护导电性粘接剂层，使电磁波屏蔽膜1的操作性良好。 将电磁波屏蔽膜1贴到印刷线路板等上之前，脱模膜40被从导电性粘接 剂层(各向异性导电性粘接剂层24或各向同性导电性粘接剂层26)上剥离。
脱模膜40例如具有脱模膜主体42和设置在脱模膜主体42的导电性 粘接剂层一侧的表面上的脱模剂层44。
作为脱模膜主体42的树脂材料，可列举与载体膜主体32的树脂材料 相同的物质。
脱模膜主体42可以包含着色剂、填料等。
脱模膜主体42的厚度优选为5μm以上且500μm以下，更优选为10μm 以上且150μm以下，进一步优选25μm以上且100μm以下。
用脱模剂处理脱模膜主体42的表面，形成脱模剂层44。通过使脱模 膜40具有脱模剂层44，在从导电性粘接剂层剥离脱模膜40时，容易剥离 脱模膜40，导电性粘接剂层不易断裂。
作为脱模剂，可以使用公知的脱模剂。
脱模剂层44的厚度优选为0.05μm以上且30μm以下，更优选为0.1μm 以上且20μm以下。如果脱模剂层44的厚度在上述范围内，则更容易剥离 脱模膜40。
(电磁波屏蔽膜的厚度)
电磁波屏蔽膜1的厚度(除载体膜30和脱模膜40以外)优选为3μm以 上且50μm以下，更优选为5μm以上且30μm以下。如果不包含载体膜30 和脱模膜40的电磁波屏蔽膜1的厚度为上述范围的下限值以上，则剥离 载体膜30时，不易断裂。如果为上述范围的上限值以下，则可以减薄带 有电磁波屏蔽膜的印刷线路板。
＜电磁波屏蔽膜的制造方法＞
对本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法的第一方式进行说明。第一方式 的电磁波屏蔽膜的制造方法包含下述步骤：由含有绝缘性树脂和含氮化合 物的绝缘性材料形成绝缘树脂层；和，在上述绝缘树脂层的一个面上形成 金属薄膜层。作为含氮化合物，使用选自三嗪系化合物、三唑系化合物和 咪唑系化合物中的一种或两种以上。
以下对具体的电磁波屏蔽膜的制造方法进行说明。
作为制造第一实施方式的电磁波屏蔽膜的方法，可列举例如下述的方 法(A1)、方法(A2)或方法(A3)。
作为制造第二实施方式的电磁波屏蔽膜的方法，可列举例如下述的方 法(B1)、方法(B2)或方法(B3)。
方法(A1)具体而言是具有下述的工序(A1-1)～(A1-4)的方法。
工序(A1-1)：在载体膜30的一个面上形成绝缘树脂层10。
工序(A1-2)：在绝缘树脂层10的与载体膜30相反侧的面上形成金属 薄膜层22。
工序(A1-3)：在金属薄膜层22的与绝缘树脂层10相反侧的面上形成 各向异性导电性粘接剂层24。
工序(A1-4)：在各向异性导电性粘接剂层24的与金属薄膜层22相反 侧的面上层叠脱模膜40。
以下对方法(A1)的各工序进行详细说明。
作为工序(A1-1)中的绝缘树脂层10的形成方法，可列举例如下述方 法。
·在载体膜30的脱模剂层34侧的面上涂敷包含热固性树脂、绝缘树 脂层形成用固化剂和含氮化合物的绝缘树脂层形成用涂料并使其半固化 或固化的方法。
·在载体膜30的脱模剂层34侧的面上涂敷包含热塑性树脂和含氮化 合物的绝缘树脂层形成用涂料并干燥的方法。
·在载体膜30的脱模剂层34侧的面上直接层叠通过挤出成型使包含 热塑性树脂和含氮化合物的组合物成型而成的膜的方法。
上述方法中，从焊接时等的耐热性方面考虑，优选在载体膜30的脱 模剂层34侧的面上涂敷包含热固性树脂、绝缘树脂层形成用固化剂和含 氮化合物的绝缘树脂层形成用涂料并使其半固化或固化的方法。
在涂敷包含热固性树脂、绝缘树脂层形成用固化剂和含氮化合物的绝 缘树脂层形成用涂料时。绝缘树脂层形成用固化剂的添加量根据固化剂种 类而不同，相对于热固性树脂100质量份优选为0.1质量份以上且80质量 份以下，更优选为1质量份以上且70质量份以下。如果使绝缘树脂层形 成用固化剂的添加量为上述下限值以上，则可以进一步提高固化物的耐热 性，如果为上述上限值以下，则可以可以充分确保可以涂敷绝缘树脂层形 成用涂料的适用期。
绝缘树脂层形成用涂料中，可以根据需要含有溶剂。
作为溶剂，可列举醇系溶剂、酮系溶剂、酯系溶剂、芳香族烃系溶剂、 含有氮原子的溶剂等。溶剂可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使 用。
作为醇系溶剂，可列举具有1个羟基的一元醇、具有2个羟基的二元 醇。作为一元醇，可列举例如异丙醇、正丁醇、叔丁醇、烯丙醇等。作为 二元醇，可列举例如乙二醇、二乙二醇、丙二醇和丁二醇(1,4-丁二醇、1,3- 丁二醇、2,3-丁二醇、1,2-丁二醇)等。
作为醚系溶剂，可列举例如二乙醚、二甲醚、乙二醇、丙二醇、丙二 醇单甲醚等丙二醇单烷基醚、丙二醇二烷基醚等。
作为酮系溶剂，可列举例如二乙基酮、甲基丙基酮、甲基丁基酮、甲 基异丙基酮、甲基异丁基酮、甲基戊基酮、二异丙基酮、甲基乙基酮、丙 酮、双丙酮醇等。
作为酯系溶剂，可列举例如乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯等。
作为芳香族烃系溶剂，可列举例如苯、甲苯、二甲苯、乙苯、丙基苯、 异丙基苯等。
作为含有氮原子的溶剂，可列举例如N-甲基吡咯烷酮、二甲基乙酰胺、 二甲基甲酰胺等。
作为上述涂料的涂敷方法，例如，可应用使用下述各种涂布机的方法： 模涂机、凹版涂布机、辊式涂布机、帘式流涂机、旋转涂布机、刮棒涂布 机、逆转辊涂布机、吻合式涂布机、喷注式刮出涂布机、棒式涂布机、气 刀涂布机、刀式涂布机、刮刀涂布机、流延涂布机、丝网涂布机等各种涂 布机。
在使热固性树脂半固化或固化时，可以使用加热器、红外线灯等加热 器进行加热。
工序(A1-2)中，在绝缘树脂层10的与载体膜30相反侧的面上形成金 属薄膜层22。
作为金属薄膜层22的形成方法，可列举：通过物理蒸镀、CVD(化学 气相沉积)形成蒸镀膜的方法、通过镀敷形成镀敷膜的方法、粘贴金属箔的 方法等。从可以容易地减薄金属薄膜层22、可以通过干法工艺简便地形成 金属薄膜层22方面考虑，更优选通过物理蒸镀、CVD形成蒸镀膜的方法， 进一步优选通过物理蒸镀形成蒸镀膜的方法。从可以应用辊对辊的加工方 法方面出发，物理蒸镀中特别优选真空蒸镀。
工序(A1-3)中，在金属薄膜层22的与绝缘树脂层10相反侧的面上涂 敷导电性粘接剂涂料，从而形成各向异性导电性粘接剂层24。
导电性粘接剂涂料含有热固性粘接剂24a、导电性粒子24b和溶剂。 通过使溶剂从所涂敷的导电性粘接剂涂料挥发，从而形成各向异性导电性 粘接剂层24。
作为导电性粘接剂涂料中所含的溶剂，可列举例如酯(乙酸丁酯、乙 酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸异丙酯、乙二醇单乙酸酯等)、酮(甲基乙基酮、 甲基异丁基酮、丙酮、甲基异丁基酮、环己酮等)、醇(甲醇、乙醇、异丙 醇、丁醇、丙二醇单甲醚、丙二醇等)等。
导电性粘接剂涂料中，可以含有选自三嗪系化合物、三唑系化合物和 咪唑系化合物中的一种或两种以上含氮化合物。
导电性粘接剂的涂敷方法与工序(A1-1)中的涂料的涂敷方法相同。
通过使溶剂从所涂敷的导电性粘接剂涂料中挥发，从而形成各向异性 导电性粘接剂层24。
工序(A1-4)中，以脱模剂层44与各向异性导电性粘接剂层24接触的 方式，将脱模膜40层叠在各向异性导电性粘接剂层24的与金属薄膜层22 相反侧的面上。
将脱模膜40层叠在各向异性导电性粘接剂层24上之后，对包含载体 膜30、绝缘树脂层10、金属薄膜层22、各向异性导电性粘接剂层24和脱 模膜40的层叠体实施加压处理，以提高各层之间的紧贴性。
作为加压处理时的压力，优选为0.1kPa以上且100kPa以下，更优选 为0.1kPa以上且20kPa以下，进一步优选为1kPa以上且10kPa以下。
可以在加压处理的同时进行加热。作为此时的加热温度，优选为50℃ 以上且100℃以下。
方法(A2)具体而言是具有下述的工序(A2-1)～(A2-4)的方法。
工序(A2-1)：在载体膜30的一个面上形成绝缘树脂层10。
工序(A2-2)：在绝缘树脂层10的与载体膜30相反侧的面上形成金属 薄膜层22，从而形成层叠体(p1)。
工序(A2-3)：在脱模膜40上形成各向异性导电性粘接剂层24，从而 形成层叠体(p2)。
工序(A2-4)：以层叠体(p1)的金属薄膜层22与层叠体(p2)的各向异性 导电性粘接剂层24接触的方式，将层叠体(p1)和层叠体(p2)贴合。
工序(A2-1)和工序(A2-2)分别与上述的工序(A1-1)和工序(A1-2)相同。
工序(A2-3)中，不是在金属薄膜层22上，而是在脱模膜40的设有脱 模剂层44的面上涂敷包含热固性粘接剂24a和导电性粒子24b的导电性 粘接剂涂料而形成各向异性导电性粘接剂层24，除此以外与上述的工序 (A1-3)相同。
工序(A2-4)中的层叠体(p1)与层叠体(p2)的贴合中，可以实施用于提高 层叠体(p1)与层叠体(p2)的紧贴性的加压处理。加压条件与工序(A1-4)中的 加压处理相同。另外，工序(A2-4)中，也可以与工序(A1-4)同样地进行加 热。
方法(A3)具体而言是具有下述的工序(A3-1)～(A3-4)的方法。
工序(A3-1)：在载体膜30的一个面上形成绝缘树脂层10，从而形成 层叠体(p3)。
工序(A3-2)：在脱模膜40上形成各向异性导电性粘接剂层24。
工序(A3-3)：在各向异性导电性粘接剂层24的与脱模膜40相反侧的 面上形成金属薄膜层22，从而形成层叠体(p4)。
工序(A3-4)：以层叠体(p3)的绝缘树脂层10与层叠体(p4)的金属薄膜 层22相接触的方式将层叠体(p3)和层叠体(p4)贴合。
工序(A3-1)与上述的工序(A1-1)相同。
工序(A3-2)中，不是在金属薄膜层22上，而是在脱模膜40的设有脱 模剂层44的面上涂敷包含热固性粘接剂24a和导电性粒子24b的导电性 粘接剂涂料而形成各向异性导电性粘接剂层24，除此以外与上述的工序 (A1-3)相同。
工序(A3-3)中，不是在绝缘树脂层10上，而是在各向异性导电性粘接 剂层24的与脱模膜40相反侧的面上形成金属薄膜层22，除此以外与上述 的工序(A1-2)相同。
工序(A3-4)中的层叠体(p3)与层叠体(p4)的贴合中，可以实施用于提高 层叠体(p3)与层叠体(p4)的紧贴性的加压处理。加压条件与工序(A1-4)中的 加压处理相同。另外，工序(A3-4)中也可以与工序(A1-4)同样地进行加热。
方法(B1)、方法(B2)和方法(B3)中，使用包含热固性粘接剂26a、导电 性粒子26b和溶剂的导电性粘接剂涂料而形成各向同性导电性粘接剂层 26，以代替使用包含热固性粘接剂24a、导电性粒子24b和溶剂的导电性 粘接剂涂料形成各向异性导电性粘接剂层24，除此以外与方法(A1)、方法 (A2)和方法(A3)相同。
(作用效果)
如上所述，本方式的电磁波屏蔽膜1含有选自绝缘树脂层10为三嗪 系化合物、三唑系化合物和咪唑系化合物中的一种或两种以上含氮化合 物。虽然原因尚不明确，但含有上述含氮化合物的绝缘树脂层10与金属 薄膜层22的粘接性提高，可以防止绝缘树脂层10从金属薄膜层22剥离。
(其它实施方式)
本方式的电磁波屏蔽膜不限于上述实施方式。
例如，在各向异性导电性粘接剂层24或各向同性导电性粘接剂层26 的表面的粘合力较小的情况下，可以省略脱模膜40。
在绝缘树脂层10具有充分的柔软性、强度的情况下，可以省略载体 膜30。
在仅靠脱模膜主体42即具有充分的脱模性的情况，脱模膜40可以省 略脱模剂层44。
导电层可以不具有导电性粘接剂层、即各向异性导电性粘接剂层24 或各向同性导电性粘接剂层26。在导电层不具有导电性粘接剂层的情况 下，可以在要贴合电磁波屏蔽膜1或电磁波屏蔽膜的印刷线路板等被粘物 上涂布各向异性导电性粘接剂或各向同性导电性粘接剂而将电磁波屏蔽 膜1和被粘物粘接。
《第二方式》
本发明的第二方式中的电磁波屏蔽膜与第一方式的电磁波屏蔽膜同 样具有绝缘树脂层和导电层。
作为本方式的实施方式的第三实施方式和第四实施方式的电磁波屏 蔽膜均与第一实施方式和第二实施方式的电磁波屏蔽膜1同样具有绝缘树 脂层10、与绝缘树脂层10邻接的导电层20、与绝缘树脂层10的与导电 层20相反一侧邻接的载体膜30以及与导电层20的与绝缘树脂层10相反 一侧邻接的脱模膜40。
第三实施方式的电磁波屏蔽膜1中，导电层20具有与绝缘树脂层10 邻接的金属薄膜层22、和与脱模膜40邻接的各向异性导电性粘接剂层24。
第四实施方式的电磁波屏蔽膜1中，导电层20具有与绝缘树脂层10 邻接的金属薄膜层22、和与脱模膜40邻接的各向同性导电性粘接剂层26。
第二方式的电磁波屏蔽膜中，各向异性导电性粘接剂层24或各向同 性导电性粘接剂层26含有选自三嗪系化合物、三唑系化合物和咪唑系化 合物中的一种或两种以上含氮化合物。本方式中的绝缘树脂层10中，选 自三嗪系化合物、三唑系化合物和咪唑系化合物中的一种或两种以上含氮 化合物为任选成分。除了这些特征以外，第二方式的电磁波屏蔽膜与第一 方式的电磁波屏蔽膜相同。
第二方式的电磁波屏蔽膜的制造方法包含下述步骤：由含有绝缘性树 脂的绝缘性材料形成绝缘树脂层；在上述绝缘树脂层的一个面上形成金属 薄膜层；和，在上述金属薄膜层的与上述绝缘树脂层相反侧的面上，由导 电性粘接剂形成导电性粘接剂层。上述导电性粘接剂含有粘接剂、导电性 粒子以及选自三嗪系化合物、三唑系化合物和咪唑系化合物中的一种或两 种以上含氮化合物。
第二方式的电磁波屏蔽膜的制造方法的具体例中，除了导电性粘接剂 涂料还含有选自三嗪系化合物、三唑系化合物和咪唑系化合物中的一种或 两种以上含氮化合物以外，与第一方式的电磁波屏蔽膜的制造方法的具体 例相同。其中，第二方式中的绝缘树脂层形成用涂料中，上述含氮化合物 为任选成分。
(作用效果)
本方式的电磁波屏蔽膜1中，各向异性导电性粘接剂层24或各向同 性导电性粘接剂层26含有选自三嗪系化合物、三唑系化合物和咪唑系化 合物中的一种或两种以上含氮化合物。虽然原因尚不明确，但各向异性导 电性粘接剂层24或各向同性导电性粘接剂层26即使含有含氮化合物，绝 缘树脂层10与金属薄膜层22的粘接性也提高，可以防止绝缘树脂层10从金属薄膜层22剥离。
＜带有电磁波屏蔽膜的印刷线路板＞
对本发明的带有电磁波屏蔽膜的印刷线路板的一个方式进行说明。
本方式的带有电磁波屏蔽膜的印刷线路板具有：印刷线路板，其在基 板的至少单面设有印刷电路；绝缘膜，其与上述印刷线路板的设有上述印 刷电路的一侧的面邻接；上述方式的电磁波屏蔽膜，其以使上述导电层与 上述绝缘膜邻接的方式设置。
图4是示出本方式的带有电磁波屏蔽膜的印刷线路板的一个实施方式 的剖视图。
带有电磁波屏蔽膜的印刷线路板2具备柔性印刷线路板50、绝缘膜 60和第一实施方式的电磁波屏蔽膜1。
柔性印刷线路板50在基膜52的至少单面设有印刷电路54。
绝缘膜60设置在柔性印刷线路板50的设有印刷电路54一侧的表面 上。
电磁波屏蔽膜1的各向异性导电性粘接剂层24粘接于绝缘膜60的表 面，并固化。另外，各向异性导电性粘接剂层24经由绝缘膜60上所形成 的通孔(未图示)与印刷电路54电连接。
在带有电磁波屏蔽膜的印刷线路板2中，脱模膜被从各向异性导电性 粘接剂层24剥离。
当带有电磁波屏蔽膜的印刷线路板2中无需载体膜30时，载体膜30 被从绝缘树脂层10剥离。
在除具有通孔的部分以外的印刷电路54(信号电路、地线电路、地线 层等)的附近，间隔着绝缘膜60和各向异性导电性粘接剂层24而对向配置 电磁波屏蔽膜1的金属薄膜层22。
除具有通孔的部分以外的印刷电路54与金属薄膜层22的间隔距离与 绝缘膜60的厚度和各向异性导电性粘接剂层24的厚度的总和大致相等。 间隔距离优选为30μm以上且200μm以下，更优选为60μm以上且200μm 以下。如果间隔距离小于30μm，则信号电路的电阻降低，因此，为了具 有100Ω等特性电阻，必需减小信号电路的线宽，且线宽的不稳定变为特 性电阻的不稳定，电阻不匹配造成的反射共振噪音容易混入电信号。如果 间隔距离大于200μm，则带有电磁波屏蔽膜的印刷线路板2变厚，挠性不 足。
(柔性印刷线路板)
柔性印刷线路板50是利用公知的蚀刻法将覆铜层叠板的铜箔加工为 所需图案而形成的印刷电路54的。
作为覆铜层叠板，可列举：通过粘接剂层(未图示)在基膜52的单面或 双面上粘贴有铜箔的板；在铜箔的表面上流延用于形成基膜52的树脂溶 液等而成的板等。
作为粘接剂层的材料，可列举：环氧树脂、聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺 酰亚胺、聚酰胺、酚醛树脂、聚氨基甲酸酯树脂、丙烯酸类树脂、三聚氰 胺树脂等。
粘接剂层的厚度优选为0.5μm以上且30μm以下。
[基膜]
作为基膜52，优选具有耐热性的膜，更优选聚酰亚胺膜、液晶聚合物 膜，进一步优选聚酰亚胺膜。
从电绝缘性方面考虑，基膜52的表面电阻优选为1×106Ω以上。从实 用方面考虑，基膜52的表面电阻优选为1×1019Ω以下。
基膜52的厚度优选为5μm以上且200μm以下，从弯曲性方面考虑， 更优选为6μm以上且50μm以下，更优选为10μm以上且25μm以下。
[印刷电路]
作为构成印刷电路54的铜箔，可列举：压延铜箔、电解铜箔等，从 弯曲性方面考虑，优选压延铜箔。印刷电路54可以用作例如信号电路、 地线电路、地线层等。
铜箔的厚度优选为1μm以上且50μm以下，更优选为18μm以上且 35μm以下。
印刷电路54的长度方向的端部(端子)不被绝缘膜60或电磁波屏蔽膜 1覆盖而是露出，以连接焊料、连接接头、搭载部件等。
(绝缘膜)
绝缘膜60(覆盖膜)是通过涂布粘接剂、粘贴粘接剂片等在绝缘膜主体 (未图示)的单面上而形成有粘接剂层(未图示)的膜。
从电绝缘性方面考虑，绝缘膜主体的表面电阻优选1×106Ω以上。从 实用方面考虑，绝缘膜主体的表面电阻优选1×1019Ω以下。
作为绝缘膜主体，优选具有耐热性的膜，更优选聚酰亚胺膜、液晶聚 合物膜，进一步优选聚酰亚胺膜。
绝缘膜主体的厚度优选1μm以上且100μm以下，从挠性方面考虑， 更优选3μm以上且25μm以下。
作为粘接剂层的材料，可列举：环氧树脂、聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺 酰亚胺、聚酰胺、酚醛树脂、聚氨基甲酸酯树脂、丙烯酸树脂、三聚氰胺 树脂、聚苯乙烯、聚烯烃等。环氧树脂也可以包含用于赋予挠性的橡胶成 分(羧基改性丁腈橡胶等)。
粘接剂层的厚度优选为1μm以上且100μm以下，更优选为1.5μm以 上且60μm以下。
形成在绝缘膜60上的通孔的开口部的形状没有特别限定。作为通孔 的开口部的形状，例如，可列举圆形、椭圆形、四边形等。
＜带有电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法＞
对本发明的带有电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法的一个方式 进行说明。本方式的带有电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法是将在基 板的至少单面设有印刷电路的印刷线路板与上述方式的电磁波屏蔽膜隔 着绝缘膜进行压接的方法，其中，在压接时，使上述绝缘膜紧贴在上述印 刷线路板的设有上述印刷电路的一侧的面上，同时也紧贴在上述电磁波屏 蔽膜的上述导电性粘接剂层上。
上述实施方式的带有电磁波屏蔽膜的印刷线路板2例如可以通过具有 下述工序(a)～(d)的方法制造(参照图4)。
工序(a)：在柔性印刷线路板50的设有印刷电路54的一侧的表面上设 置绝缘膜60，上述绝缘膜60在与印刷电路54相对应的位置处形成有通孔 62，得到带有绝缘膜的印刷线路板3。
工序(b)：工序(a)之后，以各向异性导电性粘接剂层24与绝缘膜60 的表面相接触的方式将带有绝缘膜的印刷线路板3和剥离脱模膜40后的 电磁波屏蔽膜1重叠，并将它们压接。
工序(c)：工序(b)之后，在不需要载体膜30时，剥离载体膜30的工序。
工序(d)：根据需要，在工序(a)与工序(b)之间或工序(c)之后，使各向 异性导电性粘接剂层24正式固化的工序。
下面，参照图4对各工序进行详细说明。
(工序(a))
工序(a)中，在柔性印刷线路板50上层叠绝缘膜60，得到带有绝缘膜 的印刷线路板3。
具体而言，首先，在柔性印刷线路板50上重叠在与印刷电路54相对 应的位置处形成有通孔62的绝缘膜60。接着，在柔性印刷线路板50的表 面上粘接绝缘膜60的粘接剂层(未图示)并使粘接剂层固化，由此得到带有 绝缘膜的印刷线路板3。也可以在柔性印刷线路板50的表面上临时粘接绝 缘膜60的粘接剂层，在工序(d)中对粘接剂层进行正式固化。
粘接剂层的粘接和固化利用例如加压机(未图示)等通过热压来进行。
(工序(b))
工序(b)中，在带有绝缘膜的印刷线路板3上压接电磁波屏蔽膜1。
具体而言，在带有绝缘膜的印刷线路板3上重叠剥离脱模膜40后的 电磁波屏蔽膜1，并通过热压等压接。由此，在绝缘膜60的表面上粘接各 向异性导电性粘接剂层24，同时将各向异性导电性粘接剂层24压入通孔 62内，填充通孔62内部，与印刷电路54电连接。由此，得到带有电磁波 屏蔽膜的印刷线路板2。
各向异性导电性粘接剂层24的粘接和固化使用例如加压机(未图示) 等通过热压来进行。
热压时间优选为20秒以上且60分钟以下，更优选为30秒以上且30 分钟以下。如果热压时间为上述范围的下限值以上，则可以容易地在绝缘 膜60的表面上粘接各向异性导电性粘接剂层24。如果热压时间为上述范 围的上限值以下，则可以缩短带有电磁波屏蔽膜的印刷线路板2的制造时 间。
热压温度(加压机的热板的温度)优选为140℃以上且190℃以下，更优 选为150℃以上且175℃以下。如果热压的温度为上述范围的下限值以上， 则可以容易地在绝缘膜60的表面上粘接各向异性导电性粘接剂层24。另 外，可以缩短热压时间。如果热压温度为上述范围的上限值以下，则可以 容易地抑制电磁波屏蔽膜1、柔性印刷线路板50等的劣化等。
热压的压力优选为0.5MPa以上且20MPa以下，更优选为1MPa以上 且16MPa以下。如果热压的压力为上述范围的下限值以上，则能够在绝 缘膜60的表面上粘接各向异性导电性粘接剂层24。另外，可以缩短热压 时间。如果热压的压力为上述范围的上限值以下，则可以抑制电磁波屏蔽 膜1、柔性印刷线路板50等的破损等。
(工序(c))
工序(c)中，剥离载体膜30。
具体而言，当不需要载体膜时，从绝缘树脂层10剥离载体膜30。
(工序(d))
工序(d)中，使各向异性导电性粘接剂层24正式固化。
在工序(b)中的热压时间为20秒以上且10分钟以下的较短时间的情况 下，优选在工序(b)和工序(c)之间、或在工序(c)之后进行各向异性导电性 粘接剂层24的正式固化。
各向异性导电性粘接剂层24的正式固化使用例如烘箱等加热装置来 进行。
加热时间优选为15分钟以上且120分钟以下，更优选为30分钟以上 且60分钟以下。如果加热时间为上述范围的下限值以上，则可以使各向 异性导电性粘接剂层24充分固化。如果加热时间为上述范围的上限值以 下，则可以缩短带有电磁波屏蔽膜的印刷线路板2的制造时间。
加热温度(烘箱中的气氛温度)优选为120℃以上且180℃以下，更优选 为120℃以上且150℃以下。如果加热温度为上述范围的下限值以上，则 可以缩短加热时间。如果加热温度为上述范围的上限值以下，则可以抑制 电磁波屏蔽膜1、柔性印刷线路板50等的劣化等。
(作用效果)
本方式的带有电磁波屏蔽膜的印刷线路板2由于使用了上述电磁波屏 蔽膜1，因此绝缘树脂层10与金属薄膜层22的粘接性高。
(其它实施方式)
本方式的带有电磁波屏蔽膜的印刷线路板不限于上述的实施方式。
例如，柔性印刷线路板50可以在背面侧具有地线层。另外，柔性印 刷线路板50可以在双面具有印刷电路54，并在双面粘贴有绝缘膜60和电 磁波屏蔽膜1。
也可以使用无柔软性的刚性印刷基板来代替柔性印刷线路板50。
也可以使用第二实施方式的电磁波屏蔽膜1、第三实施方式的电磁波 屏蔽膜1或第四实施方式的电磁波屏蔽膜1来代替第一实施方式的电磁波 屏蔽膜1。
实施例
以下示出实施例和比较例，来更详细地说明本发明。但是本发明不限 于以下的实施例。
下述例中使用的含氮化合物为以下的化合物。
·三嗪系化合物(1)：四国化成株式会社制、VD-5、下述式(1-1)所示 的化合物。下述式(1-1)中的R10为亚烷基。常温下为固体的化合物。
·三嗪系化合物(2)：四国化成株式会社制、VD-3、下述式(1-2)所示 的化合物。下述式(1-2)中的R11为亚烷基。常温下为固体的化合物。
·三唑系化合物(3)：城北化学工业株式会社制、BT-LX、下述式(2-1) 所示的化合物。常温下为液体的化合物。
·三唑系化合物(4)：城北化学工业株式会社制、TT-LX、下述式(2-2) 所示的化合物。常温下为液体的化合物。
·三唑系化合物(5)：城北化学工业株式会社制、CBT-1、下述式(2-3) 所示的化合物。常温下为固体的化合物。
·三唑系化合物(6)：城北化学工业株式会社制、BT-120、下述式(2-4) 所示的化合物。常温下为固体的化合物。
·三唑系化合物(7)：城北化学工业株式会社制、5M-BTA、下述式(2-5) 所示的化合物。常温下为固体的化合物。
·咪唑系化合物(8)：四国化成株式会社制、2MUSIZ、下述式(3-1)所 示的化合物。下述式(3-1)中的R12为亚烷基。常温下为液体的化合物。
【化4】
Figure BDA0002120347090000361
(实施例1)
将环氧树脂(三菱化学株式会社制、jER828)100质量份、作为阻燃剂 的磷酸三苯酯(大八化学工业株式会社制、TPP)20质量份、黑色炭黑2.0 质量份、固化剂(昭和电工株式会社制、ショウアミンX)20质量份、作为 稀释溶剂的甲基乙基酮混合，从而制备第一绝缘树脂层形成用涂料。按照 绝缘树脂层形成用涂料的固体成分浓度为40质量％的方式调整甲基乙基 酮的添加量。
将环氧树脂(三菱化学株式会社制、jER828)100质量份、作为阻燃剂 的磷酸三苯酯(大八化学工业株式会社制、TPP)20质量份、黑色炭黑2.0 质量份、固化剂(昭和电工株式会社制、ショウアミンX)20质量份、作为 含氮化合物的三嗪系化合物(1)5质量份和作为稀释溶剂的甲基乙基酮混合， 从而制备第二绝缘树脂层形成用涂料。按照使绝缘树脂层形成用涂料的固 体成分浓度为40质量％的方式调整甲基乙基酮的添加量。
作为热固性粘接剂，将使环氧树脂(DIC株式会社制、EXA-4816)100 质量份和固化剂(Ajinomoto Fine-Techno Co.,Inc.制、PN-23)15质量份混合 而成的潜在固化性环氧树脂、和导电性粒子(铜粒子、平均粒径：8μm)40 质量份溶解或分散于甲基乙基酮，从而制备各向异性导电粘接剂层形成用 涂料。按照各向异性导电粘接剂层形成用涂料的固体成分浓度为40质量％ 的方式调整甲基乙基酮的添加量。
作为载体膜，准备用非有机硅系脱模剂进行了单面处理的PET膜 (lintec株式会社制T157、厚度：50μm)。在由该PET膜形成的载体膜的脱 模处理面上，用刮棒涂布机涂敷上述第一绝缘树脂层形成用涂料，在100℃ 干燥2分钟，从而形成厚度5μm的第一绝缘树脂层。然后，在第一绝缘树 脂层的表面用刮棒涂布机涂敷上述第二绝缘树脂层形成用涂料，在100℃ 下干燥2分钟，从而形成厚度5μm的第二绝缘树脂层。本例中，绝缘树脂 层由上述第一绝缘树脂层和上述第二绝缘树脂层这两层构成。
在上述绝缘树脂层的与上述载体膜相反侧的面上，通过真空蒸镀而蒸 镀铜，由此形成金属薄膜层。接着，在上述金属薄膜层的与上述绝缘树脂 层相反侧的面上，用刮棒涂布机涂敷上述各向异性导电粘接剂层形成用涂 料，在80℃下干燥1分钟，从而形成厚度8μm的各向异性导电性粘接剂 层。从而得到电磁波屏蔽膜。
(实施例2～40)
将第2绝缘树脂层形成用涂料中所含的含氮化合物的种类和含量变更 为表1～3所示的化合物，除此以外，与实施例1同样地得到电磁波屏蔽 膜。
(实施例41)
将环氧树脂(三菱化学株式会社制、jER828)100质量份、作为阻燃剂 的磷酸三苯酯(大八化学工业株式会社制、TPP)20质量份、黑色炭黑2.0 质量份、固化剂(昭和电工株式会社制、ショウアミンX)20质量份和作为 稀释溶剂的甲基乙基酮混合，从而制备第一绝缘树脂层形成用涂料和第二 绝缘树脂层形成用涂料。按照绝缘树脂层形成用涂料的固体成分浓度为40 质量％的方式调整甲基乙基酮的添加量。
作为热固性粘接剂，将使环氧树脂(DIC株式会社制、EXA-4816)100 质量份、作为含氮化合物的三嗪系化合物(1)5质量份和固化剂(Ajinomoto Fine-Techno Co.,Inc.制、PN-23)15质量份混合而成的潜在固化性环氧树脂 和导电性粒子(铜粒子、平均粒径：8μm)40质量份溶解或分散于甲基乙基 酮，从而制备各向异性导电粘接剂层形成用涂料。按照各向异性导电粘接 剂层形成用涂料的固体成分浓度为40质量％的方式调整甲基乙基酮的添 加量。
然后，除了使用上述第一绝缘树脂层形成用涂料、上述第二绝缘树脂 层形成用涂料和上述各向异性导电粘接剂层形成用涂料以外与实施例1同 样地得到电磁波屏蔽膜。
(实施例42～45)
将各向异性导电粘接剂层形成用涂料中所含的含氮化合物的含量变 更为表4所示的量，除此以外，与实施例41同地得到电磁波屏蔽膜。
(比较例1)
使第2绝缘树脂层形成用涂料中不含含氮化合物，除此以外与实施例 1同样得到电磁波屏蔽膜。
【表1】
Figure BDA0002120347090000401
【表2】
Figure BDA0002120347090000411
【表3】
Figure BDA0002120347090000421
【表4】
Figure BDA0002120347090000422
＜评价＞
对于各例的电磁波屏蔽膜，通过以下的方法评价粘接性。将评价结果 示于表1～3。
(粘接性)
在电磁波屏蔽膜的各向异性导电粘接剂面上粘贴厚度25微米的聚酰 亚胺膜，在温度170℃、压力3MPa、加压时间3分钟的条件下进行热压 接。
然后，从上述绝缘树脂层剥离载体膜，在绝缘树脂层通过粘结片(株 式会社有泽制作所社制、AEDS10KA)粘贴厚度25μm的聚酰亚胺膜，在温 度170℃、压力3MPa、加压时间3分钟的条件下进行热压接。由此得到 在两片聚酰亚胺膜中间夹有电磁波屏蔽膜的层叠体。
将上述层叠体在150℃下加热1小时，对各向异性导电性粘接剂层进 行正式固化，从而得到带有聚酰亚胺膜的电磁波屏蔽膜。
使用拉伸试验机(株式会社岛津制作所制Autograph)，对带有聚酰亚胺 膜的电磁波屏蔽膜的各向异性导电性粘接剂层上所贴的聚酰亚胺膜进行 180°剥离，测定该剥离所需的剥离力。该剥离力越大，则粘接性越好。
在绝缘树脂层中包含含氮化合物的各实施例中，绝缘树脂层与金属薄 膜层的粘接性高。
绝缘树脂层和各向异性导电性粘接剂层中均不含含氮化合物的比较 例中，绝缘树脂层与金属薄膜层的粘接性低。
符号说明
1 电磁波屏蔽膜，
2 带有电磁波屏蔽膜的印刷线路板，
3 带有绝缘膜的印刷线路板，
10 绝缘树脂层，
20 导电层，
22 金属薄膜层，
24 各向异性导电性粘接剂层，
24a 热固性粘接剂，
24b 导电性粒子，
26 各向同性导电性粘接剂层，
26a 热固性粘接剂，
26b 导电性粒子，
30 载体膜，
32 载体膜主体，
34 脱模剂层，
40 脱模膜，
42 脱模膜主体，
44 脱模剂层，
50 柔性印刷线路板，
52 基膜，
54 印刷电路，
60 绝缘膜，
62 通孔。

Claims (21)

1.一种电磁波屏蔽膜，其具有绝缘树脂层和与所述绝缘树脂层邻接的导电层，
所述绝缘树脂层含有绝缘性树脂以及选自三嗪系化合物、三唑系化合物和咪唑系化合物中的一种或两种以上含氮化合物，
所述导电层具有与所述绝缘树脂层相接触的金属薄膜层。
2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述绝缘树脂层中的所述含氮化合物的含量相对于所述绝缘性树脂100质量份为0.1质量份以上且50质量份以下。
3.一种电磁波屏蔽膜，其具有绝缘树脂层和与所述绝缘树脂层邻接的导电层，
所述导电层具有与所述绝缘树脂层相接触的金属薄膜层、和形成于所述金属薄膜层的与所述绝缘树脂层相反一面侧的导电性粘接剂层，
所述导电性粘接剂层含有粘接剂、导电性粒子以及选自三嗪系化合物、三唑系化合物和咪唑系化合物中的一种或两种以上含氮化合物。
4.根据权利要求3所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述导电性粘接剂层中的所述含氮化合物的含量相对于所述粘接剂100质量份为0.1质量份以上且50质量份以下。
5.一种电磁波屏蔽膜，其具有绝缘树脂层和与所述绝缘树脂层邻接的导电层，所述导电层具有与所述绝缘树脂层相接触的金属薄膜层、和形成于所述金属薄膜层的与所述绝缘树脂层相反一面侧的导电性粘接剂层，
所述绝缘树脂层含有绝缘性树脂以及选自三嗪系化合物、三唑系化合物和咪唑系化合物中的一种或两种以上含氮化合物，
所述导电性粘接剂层含有粘接剂、导电性粒子以及选自三嗪系化合物、三唑系化合物和咪唑系化合物中的一种或两种以上含氮化合物。
6.根据权利要求5所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述绝缘树脂层中的所述含氮化合物的含量相对于所述绝缘性树脂100质量份为0.1质量份以上且50质量份以下，
所述导电性粘接剂层中的所述含氮化合物的含量相对于所述粘接剂100质量份为0.1质量份以上且50质量份以下。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述含氮化合物在常温下为液体或固体。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述三嗪系化合物为下述式(1)所示的化合物，
式(1)中的R1、R2和R3分别独立地为任意的取代基，
9.根据权利要求8所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述式(1)中的R1、R2分别独立地为氨基或巯基。
10.根据权利要求8或9所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述式(1)中的R3为具有三烷氧基甲硅烷基的取代基或具有羟基的取代基。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述三唑系化合物为下述式(2)所示的化合物，
式(2)中的R4和R5分别独立地为任意的取代基，
Figure FDA0002120347080000022
12.根据权利要求11所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述式(2)中的R4为甲基或羧基。
13.根据权利要求11或12所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述式(2)中的R5是键合于氮原子的氢原子任选被替代的氨基烷基。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的电磁波屏蔽膜，所述咪唑系化合物为下述式(3)所示的化合物，
式(3)中的R6和R7分别独立地为任意的取代基，
Figure FDA0002120347080000031
15.根据权利要求14所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述式(3)中的R6为烷基。
16.根据权利要求14或15所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述式(3)中的R7为具有三烷氧基甲硅烷基的取代基。
17.根据权利要求1至16中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述金属薄膜层含有铜或银。
18.一种带有电磁波屏蔽膜的印刷线路板，其具有：
印刷线路板，其在基板的至少单面设有印刷电路；
绝缘膜，其与所述印刷线路板的设有所述印刷电路的一侧的面邻接；和
权利要求1至17中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其以使所述导电层与所述绝缘膜邻接的方式设置。
19.一种电磁波屏蔽膜的制造方法，其包含下述步骤：
由绝缘性材料形成绝缘树脂层，其中，所述绝缘性材料含有绝缘性树脂以及选自三嗪系化合物、三唑系化合物和咪唑系化合物中的一种或两种以上含氮化合物；和，
在所述绝缘树脂层的一个面上形成金属薄膜层。
20.一种电磁波屏蔽膜的制造方法，其包含下述步骤：
由含有绝缘性树脂的绝缘性材料形成绝缘树脂层；在所述绝缘树脂层的一个面上形成金属薄膜层；和，
在所述金属薄膜层的与所述绝缘树脂层相反侧的面上由导电性粘接剂形成导电性粘接剂层，所述导电性粘接剂含有粘接剂、导电性粒子以及选自三嗪系化合物、三唑系化合物和咪唑系化合物中的一种或两种以上含氮化合物。
21.一种电磁波屏蔽膜的制造方法，其包含下述步骤：
由绝缘性材料形成绝缘树脂层，其中，所述绝缘性材料含有绝缘性树脂以及选自三嗪系化合物、三唑系化合物和咪唑系化合物中的一种或两种以上含氮化合物；
在所述绝缘树脂层的一个面上形成金属薄膜层；和，
在所述金属薄膜层的与所述绝缘树脂层相反侧的面上由导电性粘接剂形成导电性粘接剂层，其中，所述导电性粘接剂含有粘接剂、导电性粒子以及选自三嗪系化合物、三唑系化合物和咪唑系化合物中的一种或两种以上含氮化合物。
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