JP2018056330A - 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルムの製造方法および電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】第１の離型フィルムと絶縁樹脂層とが、熱プレス前の工程においては容易に剥離せず、かつ熱プレス後の工程においては剥離しやすい電磁波シールドフィルム、及び、第１の離型フィルムと絶縁樹脂層とを剥離しやすい及び電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を提供する。【解決手段】絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層に隣接する導電層と、前記絶縁樹脂層の前記導電層とは反対側に隣接する第１の離型フィルムとを有し、前記第１の離型フィルムは、離型フィルム本体及びその片面に形成された粘着剤層を有し、前記粘着剤層側が前記絶縁樹脂層に隣接している電磁波シールドフィルム及びそれを有する電磁波シールドフィルム付きプリント配線板である。【選択図】図１
Description
本発明は、電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルムが設けられたプリント配線板およびそれらの製造方法に関する。
フレキシブルプリント配線板から発生する電磁波ノイズや外部からの電磁波ノイズを遮蔽するために、絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層に隣接する、金属薄膜層および導電性接着剤層から構成される導電層とからなる電磁波シールドフィルムを、フレキシブルプリント配線板の表面に設けることがある（例えば、特許文献１参照）。
図７は、従来の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１０１は、フレキシブルプリント配線板１３０と、絶縁フィルム１４０と、第１の離型フィルム１１８を剥離した電磁波シールドフィルム１１０とを備える。
フレキシブルプリント配線板１３０は、ベースフィルム１３２の片面にプリント回路１３４が設けられたものである。
絶縁フィルム１４０は、フレキシブルプリント配線板１３０のプリント回路１３４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１１０は、絶縁樹脂層１１２（保護層）と、絶縁樹脂層１１２に隣接する金属薄膜層１１４と、金属薄膜層１１４の絶縁樹脂層１１２とは反対側に隣接する導電性接着剤層１１６と、絶縁樹脂層１１２の金属薄膜層１１４とは反対側に隣接する第１の離型フィルム１１８（キャリアフィルム）とを有する。
電磁波シールドフィルム１１０の導電性接着剤層１１６は、絶縁フィルム１４０の表面に接着され、かつ硬化されている。また、導電性接着剤層１１６は、絶縁フィルム１４０に形成された貫通孔１４２を通ってプリント回路１３４に電気的に接続されている。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１０１は、フレキシブルプリント配線板１３０と、絶縁フィルム１４０と、第１の離型フィルム１１８を剥離した電磁波シールドフィルム１１０とを備える。
フレキシブルプリント配線板１３０は、ベースフィルム１３２の片面にプリント回路１３４が設けられたものである。
絶縁フィルム１４０は、フレキシブルプリント配線板１３０のプリント回路１３４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１１０は、絶縁樹脂層１１２（保護層）と、絶縁樹脂層１１２に隣接する金属薄膜層１１４と、金属薄膜層１１４の絶縁樹脂層１１２とは反対側に隣接する導電性接着剤層１１６と、絶縁樹脂層１１２の金属薄膜層１１４とは反対側に隣接する第１の離型フィルム１１８（キャリアフィルム）とを有する。
電磁波シールドフィルム１１０の導電性接着剤層１１６は、絶縁フィルム１４０の表面に接着され、かつ硬化されている。また、導電性接着剤層１１６は、絶縁フィルム１４０に形成された貫通孔１４２を通ってプリント回路１３４に電気的に接続されている。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１０１は、例えば、図７に示すように、下記の工程を経て製造される。
工程（ｉ）：フレキシブルプリント配線板１３０のプリント回路１３４が設けられた側の表面に、プリント回路１３４のグランドに対応する位置に貫通孔１４２が形成された絶縁フィルム１４０を設ける工程。
工程（ｉｉ）：電磁波シールドフィルム１１０を、絶縁フィルム１４０の表面に、電磁波シールドフィルム１１０の導電性接着剤層１１６が接触するように重ね、これらを熱プレスすることによって、絶縁フィルム１４０の表面に導電性接着剤層１１６を接着し、かつ導電性接着剤層１１６を、貫通孔１４２を通ってプリント回路１３４のグランドに電気的に接続する工程。
工程（ｉｉｉ）：熱プレス後、キャリアフィルムとしての役割を終えた第１の離型フィルム１１８を、絶縁樹脂層１１２から剥離し、取り除くことによって、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１０１を得る工程。
工程（ｉ）：フレキシブルプリント配線板１３０のプリント回路１３４が設けられた側の表面に、プリント回路１３４のグランドに対応する位置に貫通孔１４２が形成された絶縁フィルム１４０を設ける工程。
工程（ｉｉ）：電磁波シールドフィルム１１０を、絶縁フィルム１４０の表面に、電磁波シールドフィルム１１０の導電性接着剤層１１６が接触するように重ね、これらを熱プレスすることによって、絶縁フィルム１４０の表面に導電性接着剤層１１６を接着し、かつ導電性接着剤層１１６を、貫通孔１４２を通ってプリント回路１３４のグランドに電気的に接続する工程。
工程（ｉｉｉ）：熱プレス後、キャリアフィルムとしての役割を終えた第１の離型フィルム１１８を、絶縁樹脂層１１２から剥離し、取り除くことによって、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１０１を得る工程。
上述の第１の離型フィルム１１８を取り除く作業において、第１の離型フィルム１１８と絶縁樹脂層１１２との接着力が大きすぎる場合、第１の離型フィルム１１８を除去することが困難となる可能性があり、又は、除去の際に絶縁樹脂層１１２を破損する可能性がある。一方、前記接着力が小さすぎる場合、工程の途中で第１の離型フィルム１１８の剥離が生じる可能性がある。例えば、熱プレスの作業より前に第１の離型フィルム１１８が剥離してしまうと、その役割を果たすことができないという問題がある。
例えば、工程（ｉｉｉ）において、第１の離型フィルム１１８を絶縁樹脂層１１２から剥離しやすくするために、第１の離型フィルム１１８の表面には離型剤層が設けられることが多い。しかし、この構造によると、第１の離型フィルム１１８と絶縁樹脂層１１２との間の接着力が不十分となり、カット面に浮きが生じることもある。工程（ｉｉ）において熱プレスする前に、導電性接着剤層１１６の表面を保護する第２の離型フィルム（図示略）を剥離する際に、第２の離型フィルムよりも先に第１の離型フィルム１１８が絶縁樹脂層１１２から剥離する場合がある。
ここで、第１の離型フィルム１１８と絶縁樹脂層１１２との間の接着力を確保するため、第１の離型フィルム１１８をＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）の層とし、このＰＥＴの面と絶縁樹脂層１１２の表面とを直接密着させる構造も考えられる。しかし、この構造によっては、第１の離型フィルム１１８と絶縁樹脂層１１２との間の接着力が高くなりすぎるため、工程（ｉｉｉ）において、第１の離型フィルム１１８を絶縁樹脂層１１２から剥離しにくくなる。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造においては、第１の離型フィルム１１８と絶縁樹脂層との接着力は、熱プレス前の工程において第１の離型フィルム１１８と絶縁樹脂層との間の接着を維持できる程度に接着力が強く、かつ、熱プレス後の工程において第１の離型フィルム１１８を容易に剥離できる程度に接着力が弱い範囲である必要がある。しかしながら、従来の技術によっては、離型剤層を設けると接着力が弱すぎ、設けないと接着力が強すぎるため、適切な接着力を得ることは容易ではなかった。
本発明は、第１の離型フィルムと絶縁樹脂層とが熱プレス前の工程においては容易に剥離せず、かつ熱プレス後の工程においては第１の離型フィルムと絶縁樹脂層との剥離の操作を容易に行える電磁波シールドフィルム；第１の離型フィルムと絶縁樹脂層との剥離の操作を容易に行える電磁波シールドフィルム付きプリント配線板；第１の離型フィルムと絶縁樹脂層とが熱プレス前の工程においては容易に剥離せず、かつ熱プレス後の工程においては第１の離型フィルムと絶縁樹脂層との剥離の操作を容易に行える電磁波シールドフィルムを製造できる電磁波シールドフィルムの製造方法；及び、第１の離型フィルムと絶縁樹脂層との剥離の操作を容易に行える電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を製造できる電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法を提供する。
上記課題を解決する本発明は、以下の態様を有する。
［１］ 絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層に隣接する導電層と、前記絶縁樹脂層の前記導電層とは反対側に隣接する第１の離型フィルムとを有し、前記第１の離型フィルムは、離型フィルム本体及びその片面に形成された粘着剤層を有し、前記粘着剤層側が前記絶縁樹脂層に隣接している電磁波シールドフィルム。
［２］ 前記粘着剤層は熱硬化性樹脂を含有する、［１］に記載の電磁波シールドフィルム。
［３］ 前記粘着剤層はアクリル系樹脂を含有する、［１］に記載の電磁波シールドフィルム。
［４］ 前記粘着剤層はさらに硬化剤を含有する、［２］に記載の電磁波シールドフィルム。
［５］ 前記第１の離型フィルムと前記絶縁樹脂層との界面における剥離強度が１０ｇｆ／ｃｍ以上である［１］〜［４］のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルム。
［６］ 前記第１の離型フィルムと前記絶縁樹脂層との界面における剥離強度が下記熱プレス後２００ｇｆ／ｃｍ以下である［１］〜［５］のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルム。
（熱プレス）
厚さが２ｍｍのシリコーンゴムクッション材、厚さが５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム、厚さが１２μｍのポリイミドフィルムの片面に厚さが１８μｍの銅箔が積層された銅張積層板、電磁波シールドフィルムを用意する。一対の熱盤を備えたプレス機の熱盤間に、シリコーンゴムクッション材、ポリエチレンテレフタレートフィルム、銅張積層板、電磁波シールドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、シリコーンゴムクッション材を、この順に、かつ銅張積層板の銅箔と電磁波シールドフィルムの導電層とが接するように配置し、熱盤温度：１７０℃、圧力：２ＭＰａで１２０秒間熱プレスする。
［７］ 前記離型フィルム本体の厚みが２５μｍ以上１００μｍ以下である、請求項［１］〜［６］のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルム。
［８］ 前記絶縁樹脂層の厚みが５μｍ以上１５μｍ以下である、［１］〜［７］のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルム。
［９］ 前記絶縁樹脂層が熱硬化性樹脂を含有する、［１］〜［７］のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルム。
［１０］ 前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である、［９］に記載の電磁波シールドフィルム。
［１１］ ［１］〜［１０］のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法であって、下記の工程（ａ）及び（ｂ）を有する、電磁波シールドフィルムの製造方法。
（ａ）前記第１の離型フィルムの粘着剤層側に絶縁樹脂層を形成する工程。
（ｂ）絶縁樹脂層の前記第１の離型フィルムとは反対側の面に導電層を形成する工程。
［１２］ 前記工程（ａ）は、前記第１の離型フィルムの片面に、樹脂及び溶剤を含む塗料を塗布して前記絶縁樹脂層を形成する、［１１］に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１３］ 下記の工程（ｃ）をさらに有する、［１１］または［１２］に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
（ｃ）前記工程（ｂ）の後、前記導電層の前記絶縁樹脂層とは反対側の面に第２の離型フィルムを形成する工程。
［１４］ 下記の工程（ｄ）〜（ｆ）を有する、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法。
（ｄ）ベースフィルムの少なくとも片面にプリント回路を有するプリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の表面に、絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きプリント配線板を得る工程。
（ｅ）前記工程（ｄ）の後、前記絶縁フィルム付きプリント配線板と、［１］〜［１０］のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルムとを、前記絶縁フィルムの表面に前記導電性接着剤層が接触するように重ね、これらを熱プレスすることによって、前記絶縁フィルムの表面に前記導電性接着剤層を接着する工程。
（ｆ）前記工程（ｅ）の後、前記第１の離型フィルムを剥離し、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を得る工程。
［１］ 絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層に隣接する導電層と、前記絶縁樹脂層の前記導電層とは反対側に隣接する第１の離型フィルムとを有し、前記第１の離型フィルムは、離型フィルム本体及びその片面に形成された粘着剤層を有し、前記粘着剤層側が前記絶縁樹脂層に隣接している電磁波シールドフィルム。
［２］ 前記粘着剤層は熱硬化性樹脂を含有する、［１］に記載の電磁波シールドフィルム。
［３］ 前記粘着剤層はアクリル系樹脂を含有する、［１］に記載の電磁波シールドフィルム。
［４］ 前記粘着剤層はさらに硬化剤を含有する、［２］に記載の電磁波シールドフィルム。
［５］ 前記第１の離型フィルムと前記絶縁樹脂層との界面における剥離強度が１０ｇｆ／ｃｍ以上である［１］〜［４］のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルム。
［６］ 前記第１の離型フィルムと前記絶縁樹脂層との界面における剥離強度が下記熱プレス後２００ｇｆ／ｃｍ以下である［１］〜［５］のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルム。
（熱プレス）
厚さが２ｍｍのシリコーンゴムクッション材、厚さが５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム、厚さが１２μｍのポリイミドフィルムの片面に厚さが１８μｍの銅箔が積層された銅張積層板、電磁波シールドフィルムを用意する。一対の熱盤を備えたプレス機の熱盤間に、シリコーンゴムクッション材、ポリエチレンテレフタレートフィルム、銅張積層板、電磁波シールドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、シリコーンゴムクッション材を、この順に、かつ銅張積層板の銅箔と電磁波シールドフィルムの導電層とが接するように配置し、熱盤温度：１７０℃、圧力：２ＭＰａで１２０秒間熱プレスする。
［７］ 前記離型フィルム本体の厚みが２５μｍ以上１００μｍ以下である、請求項［１］〜［６］のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルム。
［８］ 前記絶縁樹脂層の厚みが５μｍ以上１５μｍ以下である、［１］〜［７］のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルム。
［９］ 前記絶縁樹脂層が熱硬化性樹脂を含有する、［１］〜［７］のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルム。
［１０］ 前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である、［９］に記載の電磁波シールドフィルム。
［１１］ ［１］〜［１０］のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法であって、下記の工程（ａ）及び（ｂ）を有する、電磁波シールドフィルムの製造方法。
（ａ）前記第１の離型フィルムの粘着剤層側に絶縁樹脂層を形成する工程。
（ｂ）絶縁樹脂層の前記第１の離型フィルムとは反対側の面に導電層を形成する工程。
［１２］ 前記工程（ａ）は、前記第１の離型フィルムの片面に、樹脂及び溶剤を含む塗料を塗布して前記絶縁樹脂層を形成する、［１１］に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１３］ 下記の工程（ｃ）をさらに有する、［１１］または［１２］に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
（ｃ）前記工程（ｂ）の後、前記導電層の前記絶縁樹脂層とは反対側の面に第２の離型フィルムを形成する工程。
［１４］ 下記の工程（ｄ）〜（ｆ）を有する、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法。
（ｄ）ベースフィルムの少なくとも片面にプリント回路を有するプリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の表面に、絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きプリント配線板を得る工程。
（ｅ）前記工程（ｄ）の後、前記絶縁フィルム付きプリント配線板と、［１］〜［１０］のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルムとを、前記絶縁フィルムの表面に前記導電性接着剤層が接触するように重ね、これらを熱プレスすることによって、前記絶縁フィルムの表面に前記導電性接着剤層を接着する工程。
（ｆ）前記工程（ｅ）の後、前記第１の離型フィルムを剥離し、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を得る工程。
本発明の電磁波シールドフィルムは、第１の離型フィルムと絶縁樹脂層とが、熱プレス前の工程においては容易に剥離せず、かつ、熱プレス後の工程においては第１の離型フィルムと絶縁樹脂層との剥離の操作を容易に行える。
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、第１の離型フィルムと絶縁樹脂層との剥離の操作を容易に行える。
本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法は、第１の離型フィルムと絶縁樹脂層とが、熱プレス前の工程においては容易に剥離せず、かつ、熱プレス後の工程においては第１の離型フィルムと絶縁樹脂層との剥離の操作を容易に行える電磁波シールドフィルムを製造できる。
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法は、第１の離型フィルムと絶縁樹脂層との剥離の操作を容易に行える電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を製造できる。
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、第１の離型フィルムと絶縁樹脂層との剥離の操作を容易に行える。
本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法は、第１の離型フィルムと絶縁樹脂層とが、熱プレス前の工程においては容易に剥離せず、かつ、熱プレス後の工程においては第１の離型フィルムと絶縁樹脂層との剥離の操作を容易に行える電磁波シールドフィルムを製造できる。
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法は、第１の離型フィルムと絶縁樹脂層との剥離の操作を容易に行える電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を製造できる。
以下の用語の定義は、本明細書および特許請求の範囲にわたって適用される。
等方導電性接着剤層とは、厚さ方向および面方向に導電性を有する導電性接着剤層を意味する。
異方導電性接着剤層とは、厚さ方向に導電性を有し、面方向に導電性を有しない導電性接着剤層を意味する。
面方向に導電性を有しない導電性接着剤層とは、表面抵抗が１×１０４Ω以上である導電性接着剤層を意味する。
剥離強度は、１８０度剥離試験を行って測定される剥離強度である。
導電性粒子の平均粒子径は、導電性粒子の顕微鏡像から３０個の導電性粒子を無作為に選び、それぞれの導電性粒子について、最小径および最大径を測定し、最小径と最大径との中央値を一粒子の粒子径とし、測定した３０個の導電性粒子の粒子径を算術平均して得た値である。
フィルム（離型フィルム、絶縁フィルム等）、塗膜（絶縁樹脂層、導電性接着剤層等）、金属薄膜層等の厚さは、顕微鏡を用いて測定対象の断面を観察し、５箇所の厚さを測定し、平均した値である。
貯蔵弾性率は、測定対象に与えた応力と検出した歪から算出され、温度または時間の関数として出力する動的粘弾性測定装置を用いて、粘弾性特性の一つとして測定される。
表面抵抗は、石英ガラス上に金を蒸着して形成した、２本の薄膜金属電極（長さ１０ｍｍ、幅５ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ）を用い、この電極上に被測定物を置き、被測定物上から、被測定物の１０ｍｍ×２０ｍｍの領域を０．０４９Ｎの荷重で押し付け、１ｍＡ以下の測定電流で測定される電極間の抵抗である。
等方導電性接着剤層とは、厚さ方向および面方向に導電性を有する導電性接着剤層を意味する。
異方導電性接着剤層とは、厚さ方向に導電性を有し、面方向に導電性を有しない導電性接着剤層を意味する。
面方向に導電性を有しない導電性接着剤層とは、表面抵抗が１×１０４Ω以上である導電性接着剤層を意味する。
剥離強度は、１８０度剥離試験を行って測定される剥離強度である。
導電性粒子の平均粒子径は、導電性粒子の顕微鏡像から３０個の導電性粒子を無作為に選び、それぞれの導電性粒子について、最小径および最大径を測定し、最小径と最大径との中央値を一粒子の粒子径とし、測定した３０個の導電性粒子の粒子径を算術平均して得た値である。
フィルム（離型フィルム、絶縁フィルム等）、塗膜（絶縁樹脂層、導電性接着剤層等）、金属薄膜層等の厚さは、顕微鏡を用いて測定対象の断面を観察し、５箇所の厚さを測定し、平均した値である。
貯蔵弾性率は、測定対象に与えた応力と検出した歪から算出され、温度または時間の関数として出力する動的粘弾性測定装置を用いて、粘弾性特性の一つとして測定される。
表面抵抗は、石英ガラス上に金を蒸着して形成した、２本の薄膜金属電極（長さ１０ｍｍ、幅５ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ）を用い、この電極上に被測定物を置き、被測定物上から、被測定物の１０ｍｍ×２０ｍｍの領域を０．０４９Ｎの荷重で押し付け、１ｍＡ以下の測定電流で測定される電極間の抵抗である。
＜電磁波シールドフィルム＞
図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの第１の実施形態を示す断面図であり、図２は、本発明の電磁波シールドフィルムの第２の実施形態を示す断面図であり、図３は、本発明の電磁波シールドフィルムの第３の実施形態を示す断面図である。
第１の実施形態、第２の実施形態および第３の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、絶縁樹脂層１０と；絶縁樹脂層１０に隣接する導電層２０と；絶縁樹脂層１０の導電層２０とは反対側に隣接する第１の離型フィルム３０と；導電層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側に隣接する第２の離型フィルム４０とを有する。
図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの第１の実施形態を示す断面図であり、図２は、本発明の電磁波シールドフィルムの第２の実施形態を示す断面図であり、図３は、本発明の電磁波シールドフィルムの第３の実施形態を示す断面図である。
第１の実施形態、第２の実施形態および第３の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、絶縁樹脂層１０と；絶縁樹脂層１０に隣接する導電層２０と；絶縁樹脂層１０の導電層２０とは反対側に隣接する第１の離型フィルム３０と；導電層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側に隣接する第２の離型フィルム４０とを有する。
第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、第２の離型フィルム４０に隣接する異方導電性接着剤層２４とを有する例である。
第２の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、第２の離型フィルム４０に隣接する等方導電性接着剤層２６とを有する例である。
第３の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、等方導電性接着剤層２６のみからなる例である。
第２の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、第２の離型フィルム４０に隣接する等方導電性接着剤層２６とを有する例である。
第３の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、等方導電性接着剤層２６のみからなる例である。
（絶縁樹脂層）
絶縁樹脂層１０は、金属薄膜層２２を形成する際のベース（下地）となり、電磁波シールドフィルム１を、フレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの表面に貼着した後には、金属薄膜層２２の保護層となる。
絶縁樹脂層１０は、金属薄膜層２２を形成する際のベース（下地）となり、電磁波シールドフィルム１を、フレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの表面に貼着した後には、金属薄膜層２２の保護層となる。
絶縁樹脂層１０としては、熱硬化性樹脂と溶剤とを含む塗料を塗布し、半硬化または硬化させて形成された塗膜；熱可塑性樹脂を含む塗料を塗布して形成された塗膜；熱可塑性樹脂を含む組成物を溶融成形したフィルムからなる層等が挙げられる。ハンダ付け等の際の耐熱性の点から、熱硬化性樹脂と溶剤とを含む塗料を塗布し、半硬化または硬化させて形成された塗膜が好ましい。
絶縁性樹脂層としては、硬化後に耐熱性を発揮できる点から、熱硬化性の絶縁性樹脂層が好ましい。熱硬化性の絶縁性樹脂層は、未硬化の状態であってもよく、Ｂステージ化された状態であってもよい。
熱硬化性樹脂としては、アミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、または紫外線硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。耐熱性に優れる点から、エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム、もしくはアクリルゴム等）、又は粘着付与剤等を含んでいてもよい。
熱硬化性樹脂は、絶縁性樹脂層の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂、又はミクロフィブリル（ガラス繊維等）を含んでいてもよい。
熱硬化性樹脂は、絶縁性樹脂層の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂、又はミクロフィブリル（ガラス繊維等）を含んでいてもよい。
塗料に用いる溶剤としては、溶媒としては特に制限されず、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘクサノン等のケトン類、ヘキサン、ベンゼン、トルエン等の炭化水素類、酢酸エチル、酢酸プロピル等のエステル類、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド類などが挙げられる。これらの溶媒は、単独で用いてもよいし、２種類以上の混合物としてもよいし、他の有機溶媒との混合物としてもよい。
絶縁樹脂層１０の１８０℃における貯蔵弾性率は、５×１０６Ｐａ以上５×１０９Ｐａ以下が好ましく、１×１０７Ｐａ以上１×１０９Ｐａ以下がより好ましい。絶縁樹脂層１０の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁樹脂層１０がさらに適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の絶縁樹脂層１０における圧力損失をさらに低減できる。その結果、導電性接着剤層とプリント配線板のプリント回路とがさらに十分に接着され、導電性接着剤層が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。絶縁樹脂層１０の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１の可とう性がさらによくなる。その結果、電磁波シールドフィルム１が絶縁フィルムの貫通孔内にさらに沈み込みやすくなり、導電性接着剤層が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。
絶縁樹脂層１０は、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板のプリント回路を隠蔽したり、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板に意匠性を付与するために、着色されていてもよい。絶縁樹脂層１０は、着色のために着色剤およびフィラーのいずれか一方または両方を含んでいてもよい。着色剤としては、顔料、染料等が挙げられる。
絶縁樹脂層１０の表面には、絶縁樹脂層１０の表面の傷等を目立たなくするために、エンボス加工やブラスト加工が施された第１の離型フィルム３０の凹凸が転写されていてもよい。
絶縁樹脂層１０は、他の成分（難燃剤等）を含んでいてもよい。
絶縁樹脂層１０の表面には、絶縁樹脂層１０の表面の傷等を目立たなくするために、エンボス加工やブラスト加工が施された第１の離型フィルム３０の凹凸が転写されていてもよい。
絶縁樹脂層１０は、他の成分（難燃剤等）を含んでいてもよい。
絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。
絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
絶縁樹脂層１０の厚さは、０．１μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上２０μｍ以下がより好ましく、５μｍ以上１５μｍ以下がさらに好ましい。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、絶縁樹脂層１０が保護層としての機能を十分に発揮できる。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。
絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
絶縁樹脂層１０の厚さは、０．１μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上２０μｍ以下がより好ましく、５μｍ以上１５μｍ以下がさらに好ましい。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、絶縁樹脂層１０が保護層としての機能を十分に発揮できる。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。
（導電層）
導電層２０は、導電性を有する層である。導電層２０は、導電性を有する構成素材を含有することで層が導電性を有する。導電層２０は、金属を含むことが好ましい。前記金属は、後述するように銅であることが好ましい。
本実施形態では、導電層２０としては、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、導電層２０において絶縁樹脂層１０とは反対側の最表層となる導電性接着剤層（異方導電性接着剤層２４または等方導電性接着剤層２６）とを有する導電層（Ｉ）；または等方導電性接着剤層２６のみからなる導電層（ＩＩ）が挙げられる。導電層２０としては、電磁波シールド層として十分に機能できる点から、導電層（Ｉ）が好ましい。
導電層２０は、導電性を有する層である。導電層２０は、導電性を有する構成素材を含有することで層が導電性を有する。導電層２０は、金属を含むことが好ましい。前記金属は、後述するように銅であることが好ましい。
本実施形態では、導電層２０としては、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、導電層２０において絶縁樹脂層１０とは反対側の最表層となる導電性接着剤層（異方導電性接着剤層２４または等方導電性接着剤層２６）とを有する導電層（Ｉ）；または等方導電性接着剤層２６のみからなる導電層（ＩＩ）が挙げられる。導電層２０としては、電磁波シールド層として十分に機能できる点から、導電層（Ｉ）が好ましい。
（金属薄膜層）
金属薄膜層２２は、金属の薄膜からなる層である。金属薄膜層２２は、面方向に広がるように形成されていることから、面方向に導電性を有し、電磁波シールド層等として機能する。
金属薄膜層２２は、金属の薄膜からなる層である。金属薄膜層２２は、面方向に広がるように形成されていることから、面方向に導電性を有し、電磁波シールド層等として機能する。
金属薄膜層２２としては、物理蒸着（真空蒸着、スパッタリング、イオンビーム蒸着、電子ビーム蒸着等）またはＣＶＤによって形成された蒸着膜、めっきによって形成されためっき膜、金属箔等が挙げられる。面方向の導電性に優れる点から、蒸着膜、めっき膜が好ましく、厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れ、ドライプロセスにて簡便に形成できる点から、蒸着膜がより好ましく、物理蒸着による蒸着膜がさらに好ましい。
金属薄膜層２２を構成する金属としては、アルミニウム、銀、銅、金、導電性セラミックス等が挙げられる。電気伝導度の点からは、銅が好ましく、化学的安定性の点からは、導電性セラミックスが好ましい。
金属薄膜層２２の表面抵抗は、０．００１Ω以上１Ω以下が好ましく、０．００１Ω以上０．１Ω以下がより好ましい。金属薄膜層２２の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、金属薄膜層２２を十分に薄くできる。金属薄膜層２２の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールド層として十分に機能できる。
金属薄膜層２２の厚さは、０．０１μｍ以上１μｍ以下が好ましく、０．０５μｍ以上１μｍ以下がより好ましい。金属薄膜層２２の厚さが０．０１μｍ以上であれば、面方向の導電性がさらに良好になる。金属薄膜層２２の厚さが０．０５μｍ以上であれば、電磁波ノイズの遮蔽効果がさらに良好になる。金属薄膜層２２の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の生産性、可とう性がよくなる。
（導電性接着剤層）
導電性接着剤層は、少なくとも厚さ方向に導電性を有し、かつ接着性を有する。
導電性接着剤層としては、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性を有さない異方導電性接着剤層２４、または厚さ方向および面方向に導電性を有する等方導電性接着剤層２６が挙げられる。導電層（Ｉ）における導電性接着剤層としては、導電性接着剤層を薄くでき、導電性粒子の量が少なくなり、その結果、電磁波シールドフィルム１を薄くでき、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる点からは、異方導電性接着剤層２４が好ましい。導電層（Ｉ）における導電性接着剤層としては、電磁波シールド層として十分に機能できる点からは、等方導電性接着剤層２６が好ましい。
導電性接着剤層は、少なくとも厚さ方向に導電性を有し、かつ接着性を有する。
導電性接着剤層としては、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性を有さない異方導電性接着剤層２４、または厚さ方向および面方向に導電性を有する等方導電性接着剤層２６が挙げられる。導電層（Ｉ）における導電性接着剤層としては、導電性接着剤層を薄くでき、導電性粒子の量が少なくなり、その結果、電磁波シールドフィルム１を薄くでき、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる点からは、異方導電性接着剤層２４が好ましい。導電層（Ｉ）における導電性接着剤層としては、電磁波シールド層として十分に機能できる点からは、等方導電性接着剤層２６が好ましい。
導電性接着剤層としては、硬化後に耐熱性を発揮できる点から、熱硬化性の導電性接着剤層が好ましい。熱硬化性の導電性接着剤層は、未硬化の状態であってもよく、Ｂステージ化された状態であってもよい。
熱硬化性の異方導電性接着剤層２４は、例えば、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂとを含む。熱硬化性の異方導電性接着剤層２４は、必要に応じて難燃剤を含んでいてもよい。
熱硬化性の等方導電性接着剤層２６は、例えば、熱硬化性接着剤２６ａと導電性粒子２６ｂとを含む。熱硬化性の等方導電性接着剤層２６は、必要に応じて難燃剤を含んでいてもよい。
熱硬化性の異方導電性接着剤層２４は、例えば、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂとを含む。熱硬化性の異方導電性接着剤層２４は、必要に応じて難燃剤を含んでいてもよい。
熱硬化性の等方導電性接着剤層２６は、例えば、熱硬化性接着剤２６ａと導電性粒子２６ｂとを含む。熱硬化性の等方導電性接着剤層２６は、必要に応じて難燃剤を含んでいてもよい。
熱硬化性接着剤としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、または紫外線硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。耐熱性に優れる点から、エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム、もしくはアクリルゴム等）、又は粘着付与剤等を含んでいてもよい。
熱硬化性接着剤は、導電性接着剤層の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂、又はミクロフィブリル（ガラス繊維等）を含んでいてもよい。
熱硬化性接着剤は、導電性接着剤層の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂、又はミクロフィブリル（ガラス繊維等）を含んでいてもよい。
導電性粒子としては、金属（銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、もしくはハンダ等）の粒子、黒鉛粉、焼成カーボン粒子、またはめっきされた焼成カーボン粒子等が挙げられる。導電性粒子としては、導電性接着剤層が適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の導電性接着剤層における圧力損失を低減できる点からは、金属粒子が好ましく、銅粒子がより好ましい。
異方導電性接着剤層２４における導電性粒子２４ｂの平均粒子径は、２μｍ以上２６μｍ以下が好ましく、４μｍ以上１６μｍ以下がより好ましい。導電性粒子２４ｂの平均粒子径が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の厚さを確保することができ、十分な接着強度を得ることができる。導電性粒子２４ｂの平均粒子径が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。
等方導電性接着剤層２６における導電性粒子２６ｂの平均粒子径は、０．１μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、０．２μｍ以上１μｍ以下がより好ましい。導電性粒子２６ｂの平均粒子径が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２６ｂの接触点数が増えることになり、３次元方向の導通性を安定的に高めることができる。導電性粒子２６ｂの平均粒子径が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。
異方導電性接着剤層２４における導電性粒子２４ｂの割合は、異方導電性接着剤層２４の１００体積％のうち、１体積％以上３０体積％以下が好ましく、２体積％以上１０体積％以下がより好ましい。導電性粒子２４ｂの割合が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の導電性が良好になる。導電性粒子２４ｂの割合が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
等方導電性接着剤層２６における導電性粒子２６ｂの割合は、等方導電性接着剤層２６の１００体積％のうち、５０体積％以上８０体積％以下が好ましく、６０体積％以上７０体積％以下がより好ましい。導電性粒子２６ｂの割合が前記範囲の下限値以上であれば、等方導電性接着剤層２６の導電性が良好になる。導電性粒子２６ｂの割合が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
異方導電性接着剤層２４の表面抵抗は、１×１０４Ω以上１×１０１６Ω以下が好ましく、１×１０６Ω以上１×１０１４Ω以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２４ｂの含有量が低く抑えられる。
異方導電性接着剤層２４の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、実用上、異方性に問題がない。
異方導電性接着剤層２４の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、実用上、異方性に問題がない。
等方導電性接着剤層２６の表面抵抗は、０．０５Ω以上２．０Ω以下が好ましく、０．１Ω以上１．０Ω以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２６の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２６ｂの含有量が低く抑えられ、導電性接着剤の粘度が高くなりすぎず、塗布性がさらに良好となる。また、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）をさらに確保できる。等方導電性接着剤層２６の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の全面が均一な導電性を有するものとなる。
導電性接着剤層の１８０℃における貯蔵弾性率は、１×１０３Ｐａ以上５×１０７Ｐａ以下が好ましく、５×１０３Ｐａ以上１×１０７Ｐａ以下がより好ましい。導電性接着剤層の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の下限値以上であれば、導電性接着剤層が適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の導電性接着剤層における圧力損失を低減できる。導電性接着剤層の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の上限値以下であれば、導電性接着剤層の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。
異方導電性接着剤層２４の厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下が好ましく、５μｍ以上１５μｍ以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。異方導電性接着剤層２４の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
等方導電性接着剤層２６の厚さは、５μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、７μｍ以上１７μｍ以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２６の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、等方導電性接着剤層２６の導電性が良好になり、電磁波シールド層として十分に機能できる。また、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができ、耐折性も確保でき繰り返し折り曲げても等方導電性接着剤層２６が断裂することはない。
等方導電性接着剤層２６の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
等方導電性接着剤層２６の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
（第１の離型フィルム）
第１の離型フィルム３０は、絶縁樹脂層１０や導電層２０を形成する際のキャリアフィルムとなるものであり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。第１の離型フィルム３０は、電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に貼り付けた後には、絶縁樹脂層１０から剥離される。
第１の離型フィルム３０は、絶縁樹脂層１０や導電層２０を形成する際のキャリアフィルムとなるものであり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。第１の離型フィルム３０は、電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に貼り付けた後には、絶縁樹脂層１０から剥離される。
第１の離型フィルム３０は、例えば、離型フィルム本体３２と、離型フィルム本体３２の絶縁樹脂層１０側の表面に設けられた粘着剤層３４とを有する。
離型フィルム本体３２の構成素材としては、樹脂材料が好ましい。前記樹脂材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム、液晶ポリマー等が挙げられ、電磁波シールドフィルム１を製造する際の耐熱性（寸法安定性）およびコストの点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が好ましい。
また、前記したように絶縁樹脂層１０は回路の隠蔽または意匠性の付与のために着色されていることが好ましいが、この場合、第１の離型フィルム３０は絶縁樹脂層１０と異なる色に着色されていることが好ましい。例えば、絶縁樹脂層１０が回路の隠蔽等の目的のため黒色等に着色されている場合、第１の離型フィルム３０は絶縁樹脂層１０と異なる色のうち、特に区別しやすい白色に着色されていることが好ましい。第１の離型フィルム３０は絶縁樹脂層１０と異なる色に着色されていることで、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板が第１の離型フィルム３０を備えている状態か、あるいは備えていない状態かを容易に判断できるので、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造中にどの製造工程にあるかを容易に知ることができる。第１の離型フィルム３０を白色に着色するためには、第１の離型フィルム３０は着色剤等を含んでいてもよい。着色剤としては、顔料、染料等が挙げられる。
離型フィルム本体３２の１８０℃における貯蔵弾性率は、８×１０７Ｐａ以上５×１０９Ｐａが好ましく、１×１０８Ｐａ以上８×１０８Ｐａがより好ましい。離型フィルム本体３２の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の下限値以上であれば、第１の離型フィルム３０が適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の第１の離型フィルム３０における圧力損失を低減できる。離型フィルム本体３２の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の上限値以下であれば、第１の離型フィルム３０の柔軟性が良好となる。
離型フィルム本体３２の厚みは、５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。離型フィルム本体３２の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性が良好となる。離型フィルム本体３２の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルム１の導電性接着剤層を熱プレスする際に導電性接着剤層に熱が伝わりやすい。
粘着剤層３４は、離型フィルム本体３２の表面に設けられている。第１の離型フィルム３０が粘着剤層３４を有することによって、第１の離型フィルム３０を絶縁樹脂層１０から剥離する際に、適切な力で剥離することができる。すなわち、剥離強度が弱すぎて熱プレス前の工程において剥離してしまうといったことが起こり難いと共に、剥離する際は第１の離型フィルム３０を剥離しやすく、絶縁樹脂層１０や硬化後の導電性接着剤層が破断しにくくなる。さらに、剥離する際に剥離の操作の開始から終了まで一定の力で剥離しやすくなる。
前記粘着剤層３４は、粘着剤を含む。前記粘着剤としては、公知の粘着剤を用いることができる。例えば、前記粘着剤としてはアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、またはポリエステル系樹脂等が挙げられる。このうち、粘着剤としてはアクリル系樹脂が好ましい。
更に、粘着剤は下記する絶縁樹脂層の形成の際に、溶剤を含む樹脂塗料を粘着剤上に塗布する工程とする場合があることから、耐溶剤性に優れたものとすることが望ましい。例えば、前記粘着剤は熱硬化性樹脂を含有することが好ましい。また、前記粘着剤層は硬化剤を含有することが好ましい。硬化剤は、イソシアネート系硬化剤、エポキシ系硬化剤等を用いてもよい。具体的には、前記粘着剤は、前記硬化剤により架橋された熱硬化性樹脂を含有することが好ましい。
粘着剤層は前記した絶縁樹脂層を形成する塗料に含まれる溶剤成分を滴下してガーゼを用いて１０ｇｆ／ｃｍの荷重で擦った場合に剥離しない程度の耐溶剤性があることが望ましい。
更に、粘着剤は下記する絶縁樹脂層の形成の際に、溶剤を含む樹脂塗料を粘着剤上に塗布する工程とする場合があることから、耐溶剤性に優れたものとすることが望ましい。例えば、前記粘着剤は熱硬化性樹脂を含有することが好ましい。また、前記粘着剤層は硬化剤を含有することが好ましい。硬化剤は、イソシアネート系硬化剤、エポキシ系硬化剤等を用いてもよい。具体的には、前記粘着剤は、前記硬化剤により架橋された熱硬化性樹脂を含有することが好ましい。
粘着剤層は前記した絶縁樹脂層を形成する塗料に含まれる溶剤成分を滴下してガーゼを用いて１０ｇｆ／ｃｍの荷重で擦った場合に剥離しない程度の耐溶剤性があることが望ましい。
粘着剤層３４の厚みは、1μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、３μｍ以上１０μｍ以下がより好ましい。粘着剤層３４の厚みが前記範囲内であれば、第１の離型フィルム３０を特に剥離しやすくなる。
（剥離強度）
本実施形態の電磁波シールドフィルム１は、第１の離型フィルム３０と絶縁樹脂層１０との界面における剥離強度が、下記する１０ｇｆ／ｃｍ以上となるように形成されてなる。また、前記剥離強度の上限については特に限定されないが、熱プレス後の剥離しやすさの目的から、２００ｇｆ／ｃｍ以下となるように形成されてなることも好ましい。ここで剥離強度は、電磁波シールドフィルム１の後述の熱プレス前における剥離強度を指すものとする。
剥離強度が熱プレス前に１０ｇｆ／ｃｍ以上であることで、熱プレス前の工程において第１の離型フィルム３０が絶縁樹脂層１０側からの剥離が起こり易過ぎることがない。
本実施形態の電磁波シールドフィルム１は、第１の離型フィルム３０と絶縁樹脂層１０との界面における剥離強度が、下記する１０ｇｆ／ｃｍ以上となるように形成されてなる。また、前記剥離強度の上限については特に限定されないが、熱プレス後の剥離しやすさの目的から、２００ｇｆ／ｃｍ以下となるように形成されてなることも好ましい。ここで剥離強度は、電磁波シールドフィルム１の後述の熱プレス前における剥離強度を指すものとする。
剥離強度が熱プレス前に１０ｇｆ／ｃｍ以上であることで、熱プレス前の工程において第１の離型フィルム３０が絶縁樹脂層１０側からの剥離が起こり易過ぎることがない。
また、前記剥離強度が、熱プレス後においては、２００ｇｆ／ｃｍ以下となるように形成されてなる。また、前記熱プレス後の剥離強度の下限については特に限定されないが、熱プレス前の剥離しにくさの目的から、目安として１０ｇｆ／ｃｍ以下となるように形成されてなることも好ましい。
ここでの熱プレスとは、厚さが２ｍｍのシリコーンゴムクッション材、厚さが５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム、厚さが１２μｍのポリイミドフィルムの片面に厚さが１８μｍの銅箔が積層された銅張積層板、電磁波シールドフィルムを用意し、一対の熱盤を備えたプレス機の熱盤間に、シリコーンゴムクッション材、ポリエチレンテレフタレートフィルム、銅張積層板、電磁波シールドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、シリコーンゴムクッション材を、この順に、かつ銅張積層板の銅箔と電磁波シールドフィルムの導電層とが接するように配置し、熱盤温度：１７０℃、圧力：２ＭＰａで１２０秒間熱プレスする操作を指すものとする。
剥離強度が熱プレス後２００ｇｆ／ｃｍ以下であることで、熱プレス後において第１の離型フィルム３０を絶縁樹脂層１０から剥離する操作を容易に行うことができる。
ここでの熱プレスとは、厚さが２ｍｍのシリコーンゴムクッション材、厚さが５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム、厚さが１２μｍのポリイミドフィルムの片面に厚さが１８μｍの銅箔が積層された銅張積層板、電磁波シールドフィルムを用意し、一対の熱盤を備えたプレス機の熱盤間に、シリコーンゴムクッション材、ポリエチレンテレフタレートフィルム、銅張積層板、電磁波シールドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、シリコーンゴムクッション材を、この順に、かつ銅張積層板の銅箔と電磁波シールドフィルムの導電層とが接するように配置し、熱盤温度：１７０℃、圧力：２ＭＰａで１２０秒間熱プレスする操作を指すものとする。
剥離強度が熱プレス後２００ｇｆ／ｃｍ以下であることで、熱プレス後において第１の離型フィルム３０を絶縁樹脂層１０から剥離する操作を容易に行うことができる。
更に、絶縁性樹脂層を熱硬化性樹脂にすることで、熱プレス時の加熱により絶縁性樹脂層の硬化が進むことで熱プレス前よりも熱プレス後の剥離強度が軽くすることが可能になる。
（第２の離型フィルム）
第２の離型フィルム４０は、導電性接着剤層を保護するものであり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。第２の離型フィルム４０は、電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に貼り付ける前に、導電性接着剤層から剥離される。
第２の離型フィルム４０は、導電性接着剤層を保護するものであり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。第２の離型フィルム４０は、電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に貼り付ける前に、導電性接着剤層から剥離される。
第２の離型フィルム４０は、例えば、離型フィルム本体４２と、離型フィルム本体４２の導電性接着剤層側の表面に設けられた離型剤層４４とを有する。
離型フィルム本体４２の樹脂材料としては、離型フィルム本体３２の樹脂材料と同様なものが挙げられる。
離型フィルム本体４２の厚さは、５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。
離型フィルム本体４２の厚さは、５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。
離型剤層４４は、離型フィルム本体４２の表面に、離型剤による離型処理が施して形成されたものである。第２の離型フィルム４０が離型剤層４４を有することによって、第２の離型フィルム４０を導電性接着剤層から剥離する際に、第２の離型フィルム４０を剥離しやすく、導電性接着剤層が破断しにくくなる。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。
離型剤層４４の厚さは、０．０５μｍ以上２．０μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上１．５μｍ以下がより好ましい。離型剤層４４の厚さが前記範囲内であれば、第２の離型フィルム４０をさらに剥離しやすくなる。
（電磁波シールドフィルムの厚さ）
電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）は、１０μｍ以上４５μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上３０μｍ以下がより好ましい。電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）が前記範囲の下限値以上であれば、第１の離型フィルム３０を剥離する際に破断しにくい。電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を薄くできる。
電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）は、１０μｍ以上４５μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上３０μｍ以下がより好ましい。電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）が前記範囲の下限値以上であれば、第１の離型フィルム３０を剥離する際に破断しにくい。電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を薄くできる。
（電磁波シールドフィルムの製造方法）
本発明の電磁波シールドフィルムは、例えば、下記の工程（ａ）〜（ｃ）を有する方法（α）によって製造できる。
工程（ａ）：第１の離型フィルムの片面に絶縁樹脂層を形成する工程。
工程（ｂ）：工程（ａ）の後、絶縁樹脂層の表面に導電層を形成する工程。
工程（ｃ）：工程（ｂ）の後、導電層の表面に第２の離型フィルムを貼り付ける工程。
本発明の電磁波シールドフィルムは、例えば、下記の工程（ａ）〜（ｃ）を有する方法（α）によって製造できる。
工程（ａ）：第１の離型フィルムの片面に絶縁樹脂層を形成する工程。
工程（ｂ）：工程（ａ）の後、絶縁樹脂層の表面に導電層を形成する工程。
工程（ｃ）：工程（ｂ）の後、導電層の表面に第２の離型フィルムを貼り付ける工程。
また、本発明の電磁波シールドフィルムは、例えば、下記の工程（ａ’）、（ｂ’１）、（ｂ’２）、（ｃ’）を有する方法（β）によって製造できる。
工程（ａ’）：第１の離型フィルムの片面に絶縁樹脂層を形成する工程。
工程（ｂ’１）：絶縁樹脂層の表面に金属薄膜層を形成することによって、第１の離型フィルムと、絶縁樹脂層と、金属薄膜層とを順に備えた第１の積層体を得る工程。
工程（ｂ’２）：第２の離型フィルムの片面に導電性接着剤層を形成することによって、第２の離型フィルムと、導電性接着剤層とを順に備えた第２の積層体を得る工程。
工程（ｃ’）：第１の積層体と第２の積層体とを、金属薄膜層と導電性接着剤層とが接触するように貼り合わせる工程。
工程（ａ’）：第１の離型フィルムの片面に絶縁樹脂層を形成する工程。
工程（ｂ’１）：絶縁樹脂層の表面に金属薄膜層を形成することによって、第１の離型フィルムと、絶縁樹脂層と、金属薄膜層とを順に備えた第１の積層体を得る工程。
工程（ｂ’２）：第２の離型フィルムの片面に導電性接着剤層を形成することによって、第２の離型フィルムと、導電性接着剤層とを順に備えた第２の積層体を得る工程。
工程（ｃ’）：第１の積層体と第２の積層体とを、金属薄膜層と導電性接着剤層とが接触するように貼り合わせる工程。
以下、図１に示す電磁波シールドフィルム１を方法（α）によって製造する方法について、図４を参照しながら説明する。
工程（ａ）：
まず、第１の離型フィルム３０を用意する。第１の離型フィルム３０は、離型フィルム本体３２の片面に粘着剤層３４を形成されたものを用いる。
ついで、図４に示すように、第１の離型フィルム３０の片面に絶縁樹脂層１０を形成する。
絶縁樹脂層１０の形成方法としては、第１の離型フィルムの片面に、樹脂を含む塗料を塗布して前記絶縁樹脂層を形成する方法が好ましい。また、リフロー方式のハンダ付け等の際の耐熱性の点から、第１の離型フィルムに熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化または硬化させる方法がさらに好ましい。
熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料は、必要に応じて溶剤、他の成分（難燃剤等）を含んでいてもよい。
まず、第１の離型フィルム３０を用意する。第１の離型フィルム３０は、離型フィルム本体３２の片面に粘着剤層３４を形成されたものを用いる。
ついで、図４に示すように、第１の離型フィルム３０の片面に絶縁樹脂層１０を形成する。
絶縁樹脂層１０の形成方法としては、第１の離型フィルムの片面に、樹脂を含む塗料を塗布して前記絶縁樹脂層を形成する方法が好ましい。また、リフロー方式のハンダ付け等の際の耐熱性の点から、第１の離型フィルムに熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化または硬化させる方法がさらに好ましい。
熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料は、必要に応じて溶剤、他の成分（難燃剤等）を含んでいてもよい。
工程（ｂ）：
図４に示すように、絶縁樹脂層１０の表面に金属薄膜層２２を形成し（工程（ｂ１））、金属薄膜層２２の表面に異方導電性接着剤層２４を形成する（工程（ｂ２））。
図４に示すように、絶縁樹脂層１０の表面に金属薄膜層２２を形成し（工程（ｂ１））、金属薄膜層２２の表面に異方導電性接着剤層２４を形成する（工程（ｂ２））。
金属薄膜層２２の形成方法としては、物理蒸着、ＣＶＤによって形成された蒸着膜を形成する方法、めっきによってめっき膜を形成する方法、金属箔を貼り付ける方法等が挙げられる。面方向の導電性に優れる金属薄膜層２２を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤによって蒸着膜を形成する方法、またはめっきによってめっき膜を形成する方法が好ましく、金属薄膜層２２の厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れる金属薄膜層２２を形成でき、ドライプロセスにて簡便に金属薄膜層２２を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤによって蒸着膜を形成する方法がより好ましく、物理蒸着によって蒸着膜を形成する方法がさらに好ましい。
異方導電性接着剤層２４の形成方法としては、金属薄膜層２２の表面に熱硬化性導電性接着剤組成物を塗布する方法が挙げられる。
熱硬化性導電性接着剤組成物としては、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂとを含むものを用いる。
熱硬化性導電性接着剤組成物としては、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂとを含むものを用いる。
工程（ｃ）：
図４に示すように、異方導電性接着剤層２４の表面に第２の離型フィルム４０を貼り付けて、電磁波シールドフィルム１を得る。
図４に示すように、異方導電性接着剤層２４の表面に第２の離型フィルム４０を貼り付けて、電磁波シールドフィルム１を得る。
（作用効果）
以上説明した電磁波シールドフィルム１にあっては、第１の離型フィルム３０は、離型フィルム本体３２及びその片面に形成された粘着剤層３４を有するので、第１の離型フィルム３０と絶縁樹脂層１０との接着力が、熱プレス前の絶縁樹脂層１０と第１の離型フィルム３０との接着を確保する程度に高く、熱プレス後の絶縁樹脂層１０と第１の離型フィルム３０との剥離を容易に可能にする程度に低い適切な値となっている。そのため、熱プレスする前の工程においては第１の離型フィルム３０が容易に剥離せず、熱プレスした後の工程においては第１の離型フィルム３０の剥離の操作を容易に行える。
以上説明した電磁波シールドフィルム１にあっては、第１の離型フィルム３０は、離型フィルム本体３２及びその片面に形成された粘着剤層３４を有するので、第１の離型フィルム３０と絶縁樹脂層１０との接着力が、熱プレス前の絶縁樹脂層１０と第１の離型フィルム３０との接着を確保する程度に高く、熱プレス後の絶縁樹脂層１０と第１の離型フィルム３０との剥離を容易に可能にする程度に低い適切な値となっている。そのため、熱プレスする前の工程においては第１の離型フィルム３０が容易に剥離せず、熱プレスした後の工程においては第１の離型フィルム３０の剥離の操作を容易に行える。
（他の実施形態）
本発明の電磁波シールドフィルムは、絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層に隣接する導電層と、前記導電層の前記絶縁樹脂層とは反対側に隣接する導電性接着剤層と、前記絶縁樹脂層の前記導電層とは反対側に隣接する第１の離型フィルムとを有し、前記第１の離型フィルムは、離型フィルム本体及びその片面に形成された粘着剤層を有し、前記粘着剤層側が前記絶縁樹脂層に隣接しているものであればよく、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、絶縁樹脂層は、２層以上であってもよい。
導電性接着剤層の表面のタック性が少ない場合は、第２の離型フィルム４０を省略しても構わない。
離型フィルムは、離型フィルム本体のみで十分な離型性を有する場合は、離型剤層を有しなくてもよい。
離型フィルムは、離型剤層の代わりに粘着剤層を有していてもよい。
本発明の電磁波シールドフィルムは、絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層に隣接する導電層と、前記導電層の前記絶縁樹脂層とは反対側に隣接する導電性接着剤層と、前記絶縁樹脂層の前記導電層とは反対側に隣接する第１の離型フィルムとを有し、前記第１の離型フィルムは、離型フィルム本体及びその片面に形成された粘着剤層を有し、前記粘着剤層側が前記絶縁樹脂層に隣接しているものであればよく、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、絶縁樹脂層は、２層以上であってもよい。
導電性接着剤層の表面のタック性が少ない場合は、第２の離型フィルム４０を省略しても構わない。
離型フィルムは、離型フィルム本体のみで十分な離型性を有する場合は、離型剤層を有しなくてもよい。
離型フィルムは、離型剤層の代わりに粘着剤層を有していてもよい。
＜電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板＞
図５は、本発明の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の一実施形態を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２は、フレキシブルプリント配線板５０と、絶縁フィルム６０と、第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１とを備える。
フレキシブルプリント配線板５０は、ベースフィルム５２の少なくとも片面にプリント回路５４が設けられたものである。
絶縁フィルム６０は、フレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１の異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０の表面に接着され、かつ硬化されている。また、異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０に形成された貫通孔（図示略）を通ってプリント回路５４に電気的に接続されている。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２においては、第２の離型フィルム４０は、異方導電性接着剤層２４から剥離されている。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２において第１の離型フィルム３０が不要になった際には、第１の離型フィルム３０は、絶縁樹脂層１０から剥離される。
図５は、本発明の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の一実施形態を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２は、フレキシブルプリント配線板５０と、絶縁フィルム６０と、第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１とを備える。
フレキシブルプリント配線板５０は、ベースフィルム５２の少なくとも片面にプリント回路５４が設けられたものである。
絶縁フィルム６０は、フレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１の異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０の表面に接着され、かつ硬化されている。また、異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０に形成された貫通孔（図示略）を通ってプリント回路５４に電気的に接続されている。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２においては、第２の離型フィルム４０は、異方導電性接着剤層２４から剥離されている。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２において第１の離型フィルム３０が不要になった際には、第１の離型フィルム３０は、絶縁樹脂層１０から剥離される。
貫通孔のある部分を除くプリント回路５４（信号回路、グランド回路、グランド層等）の近傍には、電磁波シールドフィルム１の金属薄膜層２２が、絶縁フィルム６０および異方導電性接着剤層２４を介して離間して対向配置される。
貫通孔のある部分を除くプリント回路５４と金属薄膜層２２との離間距離は、絶縁フィルム６０の厚さと異方導電性接着剤層２４の厚さの総和とほぼ等しい。離間距離は、３０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、６０μｍ以上２００μｍ以下がより好ましい。離間距離が３０μｍより小さいと、信号回路のインピーダンスが低くなるため、１００Ω等の特性インピーダンスを有するためには、信号回路の線幅を小さくしなければならず、線幅のバラツキが特性インピーダンスのバラツキとなって、インピーダンスのミスマッチによる反射共鳴ノイズが電気信号に乗りやすくなる。離間距離が２００μｍより大きいと、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２が厚くなり、可とう性が不足する。
貫通孔のある部分を除くプリント回路５４と金属薄膜層２２との離間距離は、絶縁フィルム６０の厚さと異方導電性接着剤層２４の厚さの総和とほぼ等しい。離間距離は、３０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、６０μｍ以上２００μｍ以下がより好ましい。離間距離が３０μｍより小さいと、信号回路のインピーダンスが低くなるため、１００Ω等の特性インピーダンスを有するためには、信号回路の線幅を小さくしなければならず、線幅のバラツキが特性インピーダンスのバラツキとなって、インピーダンスのミスマッチによる反射共鳴ノイズが電気信号に乗りやすくなる。離間距離が２００μｍより大きいと、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２が厚くなり、可とう性が不足する。
（フレキシブルプリント配線板）
フレキシブルプリント配線板５０は、銅張積層板の銅箔を公知のエッチング法により所望のパターンに加工してプリント回路（電源回路、グランド回路、グランド層等）としたものである。
銅張積層板としては、ベースフィルム５２の片面または両面に接着剤層（図示略）を介して銅箔を貼り付けたもの；銅箔の表面にベースフィルム５２を形成する樹脂溶液等をキャストしたもの等が挙げられる。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
接着剤層の厚さは、０．５μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。
フレキシブルプリント配線板５０は、銅張積層板の銅箔を公知のエッチング法により所望のパターンに加工してプリント回路（電源回路、グランド回路、グランド層等）としたものである。
銅張積層板としては、ベースフィルム５２の片面または両面に接着剤層（図示略）を介して銅箔を貼り付けたもの；銅箔の表面にベースフィルム５２を形成する樹脂溶液等をキャストしたもの等が挙げられる。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
接着剤層の厚さは、０．５μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。
（ベースフィルム）
ベースフィルム５２としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
ベースフィルム５２の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。ベースフィルム５２の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
ベースフィルム５２の厚さは、５μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、屈曲性の点から、６μｍ以上２５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
ベースフィルム５２としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
ベースフィルム５２の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。ベースフィルム５２の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
ベースフィルム５２の厚さは、５μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、屈曲性の点から、６μｍ以上２５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
（プリント回路）
プリント回路５４（信号回路、グランド回路、グランド層等）を構成する銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。
銅箔の厚さは、１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、１８μｍ以上３５μｍ以下がより好ましい。
プリント回路５４の長さ方向の端部（端子）は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、絶縁フィルム６０や電磁波シールドフィルム１に覆われていない。
プリント回路５４（信号回路、グランド回路、グランド層等）を構成する銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。
銅箔の厚さは、１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、１８μｍ以上３５μｍ以下がより好ましい。
プリント回路５４の長さ方向の端部（端子）は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、絶縁フィルム６０や電磁波シールドフィルム１に覆われていない。
（絶縁フィルム）
絶縁フィルム６０は、基材フィルム（図示略）の片面に、接着剤の塗布、接着剤シートの貼り付け等によって接着剤層（図示略）を形成したものである。
基材フィルムの表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。基材フィルムの表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
基材フィルムとしては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
基材フィルムの厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、可とう性の点から、３μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシル変性ニトリルゴム等）を含んでいてもよい。
接着剤層の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、１．５μｍ以上６０μｍ以下がより好ましい。
絶縁フィルム６０は、基材フィルム（図示略）の片面に、接着剤の塗布、接着剤シートの貼り付け等によって接着剤層（図示略）を形成したものである。
基材フィルムの表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。基材フィルムの表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
基材フィルムとしては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
基材フィルムの厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、可とう性の点から、３μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシル変性ニトリルゴム等）を含んでいてもよい。
接着剤層の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、１．５μｍ以上６０μｍ以下がより好ましい。
貫通孔の開口部の形状は、特に限定されない。貫通孔６２の開口部の形状としては、例えば、円形、楕円形、四角形等が挙げられる。
（電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法）
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、例えば、下記の工程（ｄ）〜（ｇ）を有する方法によって製造できる。
工程（ｄ）：プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に、プリント回路に対応する位置に貫通孔が形成された絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きプリント配線板を得る工程。
工程（ｅ）：工程（ｄ）の後、絶縁フィルム付きプリント配線板と、第２の離型フィルムを剥離した本発明の電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムの表面に導電性接着剤層が接触するように重ね、これらを熱プレスすることによって、絶縁フィルムの表面に導電性接着剤層を接着し、かつ導電性接着剤層を、貫通孔を通ってプリント回路に電気的に接続し、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を得る工程。
工程（ｆ）：工程（ｅ）の後、第１の離型フィルムが不要になった際に第１の離型フィルムを剥離する工程。
工程（ｇ）：必要に応じて、工程（ｅ）と工程（ｆ）との間、または工程（ｆ）の後に異方導電性接着剤層を本硬化させる工程。
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、例えば、下記の工程（ｄ）〜（ｇ）を有する方法によって製造できる。
工程（ｄ）：プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に、プリント回路に対応する位置に貫通孔が形成された絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きプリント配線板を得る工程。
工程（ｅ）：工程（ｄ）の後、絶縁フィルム付きプリント配線板と、第２の離型フィルムを剥離した本発明の電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムの表面に導電性接着剤層が接触するように重ね、これらを熱プレスすることによって、絶縁フィルムの表面に導電性接着剤層を接着し、かつ導電性接着剤層を、貫通孔を通ってプリント回路に電気的に接続し、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を得る工程。
工程（ｆ）：工程（ｅ）の後、第１の離型フィルムが不要になった際に第１の離型フィルムを剥離する工程。
工程（ｇ）：必要に応じて、工程（ｅ）と工程（ｆ）との間、または工程（ｆ）の後に異方導電性接着剤層を本硬化させる工程。
以下、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を製造する方法について、図６を参照しながら説明する。
（工程（ｄ））
図６に示すように、フレキシブルプリント配線板５０に、プリント回路５４に対応する位置に貫通孔６２が形成された絶縁フィルム６０を重ね、フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層（図示略）を接着し、接着剤層を硬化させることによって、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３を得る。フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層を仮接着し、工程（ｇ）にて接着剤層を本硬化させてもよい。
接着剤層の接着および硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
図６に示すように、フレキシブルプリント配線板５０に、プリント回路５４に対応する位置に貫通孔６２が形成された絶縁フィルム６０を重ね、フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層（図示略）を接着し、接着剤層を硬化させることによって、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３を得る。フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層を仮接着し、工程（ｇ）にて接着剤層を本硬化させてもよい。
接着剤層の接着および硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
（工程（ｅ））
図６に示すように、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３に、第２の離型フィルム４０を剥離した電磁波シールドフィルム１を重ね、熱プレスすることによって、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着され、かつ異方導電性接着剤層２４が、貫通孔６２を通ってプリント回路５４に電気的に接続された電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得る。
図６に示すように、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３に、第２の離型フィルム４０を剥離した電磁波シールドフィルム１を重ね、熱プレスすることによって、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着され、かつ異方導電性接着剤層２４が、貫通孔６２を通ってプリント回路５４に電気的に接続された電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得る。
異方導電性接着剤層２４の接着および硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
熱プレスの時間は、２０秒以上６０分以下であり、３０秒以上３０分以下がさらに好ましい。熱プレスの時間が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着される。また、絶縁樹脂層１０が十分に硬化し、絶縁樹脂層１０と第１の離型フィルム３０との界面における剥離強度が十分に低下する。熱プレスの時間が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２の製造時間を短縮できる。
熱プレスの時間は、２０秒以上６０分以下であり、３０秒以上３０分以下がさらに好ましい。熱プレスの時間が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着される。また、絶縁樹脂層１０が十分に硬化し、絶縁樹脂層１０と第１の離型フィルム３０との界面における剥離強度が十分に低下する。熱プレスの時間が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２の製造時間を短縮できる。
熱プレスの温度（プレス機の熱盤の温度）は、１４０℃以上１９０℃以下が好ましく、１５０℃以上１７５℃以下がより好ましい。熱プレスの温度が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着される。また、熱プレスの時間を短縮できる。また、絶縁樹脂層１０が十分に硬化し、絶縁樹脂層１０と第１の離型フィルム３０との界面における剥離強度が十分に低下する。熱プレスの温度が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の劣化等を抑えることができる。
熱プレスの圧力は、０．５ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下が好ましく、１ＭＰａ以上１６ＭＰａ以下がより好ましい。熱プレスの圧力が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着される。また、熱プレスの時間を短縮できる。熱プレスの圧力が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の破損等を抑えることができる。
（工程（ｆ））
図６に示すように、第１の離型フィルムが不要になった際に、絶縁樹脂層１０から第１の離型フィルム３０を剥離する。
図６に示すように、第１の離型フィルムが不要になった際に、絶縁樹脂層１０から第１の離型フィルム３０を剥離する。
（工程（ｇ））
工程（ｅ）における熱プレスの時間が２０秒以上１０分以下の短時間である場合、工程（ｅ）と工程（ｆ）との間、または工程（ｆ）の後に異方導電性接着剤層２４の本硬化を行うことが好ましい。
異方導電性接着剤層２４の本硬化は、例えば、オーブン等の加熱装置を用いて行う。
加熱時間は、１５分以上１２０分以下であり、３０分以上６０分以下が好ましい。加熱時間が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４を十分に硬化できる。加熱時間が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２の製造時間を短縮できる。
加熱温度（オーブン中の雰囲気温度）は、１２０℃以上１８０℃以下が好ましく、１２０℃以上１５０℃以下が好ましい。加熱温度が前記範囲の下限値以上であれば、加熱時間を短縮できる。加熱温度が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の劣化等を抑えることができる。
加熱は、特殊な装置を使用しなくてもよい点から、無加圧で行うことが好ましい。
工程（ｅ）における熱プレスの時間が２０秒以上１０分以下の短時間である場合、工程（ｅ）と工程（ｆ）との間、または工程（ｆ）の後に異方導電性接着剤層２４の本硬化を行うことが好ましい。
異方導電性接着剤層２４の本硬化は、例えば、オーブン等の加熱装置を用いて行う。
加熱時間は、１５分以上１２０分以下であり、３０分以上６０分以下が好ましい。加熱時間が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４を十分に硬化できる。加熱時間が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２の製造時間を短縮できる。
加熱温度（オーブン中の雰囲気温度）は、１２０℃以上１８０℃以下が好ましく、１２０℃以上１５０℃以下が好ましい。加熱温度が前記範囲の下限値以上であれば、加熱時間を短縮できる。加熱温度が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の劣化等を抑えることができる。
加熱は、特殊な装置を使用しなくてもよい点から、無加圧で行うことが好ましい。
（作用効果）
以上説明した電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板にあっては、上述の電磁波シールドフィルム１を用いているので、第１の離型フィルム３０の剥離の操作を容易に行える。
以上説明した電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板にあっては、上述の電磁波シールドフィルム１を用いているので、第１の離型フィルム３０の剥離の操作を容易に行える。
（他の実施形態）
なお、本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、プリント配線板と、プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に隣接する絶縁フィルムと、導電層が絶縁フィルムに隣接し、かつ導電層が絶縁フィルムに形成された貫通孔を通ってプリント回路に電気的に接続された本発明の電磁波シールドフィルムを有するものであればよく、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、フレキシブルプリント配線板は、裏面側にグランド層を有するものであってもよい。また、フレキシブルプリント配線板は、両面にプリント回路を有し、両面に絶縁フィルムおよび電磁波シールドフィルムが貼り付けられたものであってもよい。
フレキシブルプリント配線板の代わりに、柔軟性のないリジッドプリント基板を用いてもよい。
第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１の代わりに、第２の実施形態の電磁波シールドフィルム１、第３の実施形態の電磁波シールドフィルム１等を用いてもよい。
なお、本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、プリント配線板と、プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に隣接する絶縁フィルムと、導電層が絶縁フィルムに隣接し、かつ導電層が絶縁フィルムに形成された貫通孔を通ってプリント回路に電気的に接続された本発明の電磁波シールドフィルムを有するものであればよく、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、フレキシブルプリント配線板は、裏面側にグランド層を有するものであってもよい。また、フレキシブルプリント配線板は、両面にプリント回路を有し、両面に絶縁フィルムおよび電磁波シールドフィルムが貼り付けられたものであってもよい。
フレキシブルプリント配線板の代わりに、柔軟性のないリジッドプリント基板を用いてもよい。
第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１の代わりに、第２の実施形態の電磁波シールドフィルム１、第３の実施形態の電磁波シールドフィルム１等を用いてもよい。
以下、実施例を示す。なお、本発明は実施例に限定されるものではない。
（貯蔵弾性率）
貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ，Ｉｎｃ．製、ＲＳＡＩＩ）を用い、温度：１８０℃、周波数：１Ｈｚ、昇温速度：１０℃／分の条件で測定した。
貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ，Ｉｎｃ．製、ＲＳＡＩＩ）を用い、温度：１８０℃、周波数：１Ｈｚ、昇温速度：１０℃／分の条件で測定した。
（剥離強度）
下記第１の離型フィルムと絶縁樹脂層との界面における剥離強度は、第１の離型フィルムの１８０度剥離試験を行って測定した。
下記第１の離型フィルムと絶縁樹脂層との界面における剥離強度は、第１の離型フィルムの１８０度剥離試験を行って測定した。
（実験例１）
第１の離型フィルム３０としては、アクリル系樹脂溶液（総研化学製：ＳＫダイン１４９５）とイソシアネート系硬化剤溶液（東ソー製：コロネートL）の混合液を塗布乾燥して乾燥膜厚８μｍで設けた粘着剤層３４を有するポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた（粘着フィルム１）。
第２の離型フィルム４０としては、非シリコーン系離型剤にて片面が離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製、Ｔ１５７、厚さ：５０μｍ、１８０℃における貯蔵弾性率：５×１０８Ｐａ）を用意した。
絶縁樹脂層１０の構成素材となる樹脂としてはエポキシ樹脂を用いた。
第１の離型フィルム３０としては、アクリル系樹脂溶液（総研化学製：ＳＫダイン１４９５）とイソシアネート系硬化剤溶液（東ソー製：コロネートL）の混合液を塗布乾燥して乾燥膜厚８μｍで設けた粘着剤層３４を有するポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた（粘着フィルム１）。
第２の離型フィルム４０としては、非シリコーン系離型剤にて片面が離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製、Ｔ１５７、厚さ：５０μｍ、１８０℃における貯蔵弾性率：５×１０８Ｐａ）を用意した。
絶縁樹脂層１０の構成素材となる樹脂としてはエポキシ樹脂を用いた。
熱硬化性導電性接着剤組成物として、熱硬化性接着剤２４ａ（エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＸＡ−４８１６）の１００質量部と硬化剤（味の素ファインテクノ社製、ＰＮ−２３）の２０質量部とを混合してなる潜在硬化性エポキシ樹脂）、および導電性粒子２４ｂ（平均粒子径７．５μｍの銅粒子）の４０質量部を、溶剤（メチルエチルケトン）の２００質量部に溶解または分散させたものを用意した。
工程（ａ）：
第１の離型フィルム３０の粘着剤層３４の表面に熱硬化性エポキシ樹脂とメチルエチルケトンを含む塗料（固形分３０％）を塗布し、６０℃で２分間加熱し、塗料を乾燥、硬化させて、絶縁樹脂層１０（厚さ：１０μｍ、１８０℃における貯蔵弾性率：１．８×１０７Ｐａ）を形成した。
第１の離型フィルム３０の粘着剤層３４の表面に熱硬化性エポキシ樹脂とメチルエチルケトンを含む塗料（固形分３０％）を塗布し、６０℃で２分間加熱し、塗料を乾燥、硬化させて、絶縁樹脂層１０（厚さ：１０μｍ、１８０℃における貯蔵弾性率：１．８×１０７Ｐａ）を形成した。
（実験例２）
第１の離型フィルム３０として、アクリル系樹脂溶液（総研化学製：ＳＫダイン１４９８Ｂ）とイソシアネート系硬化剤溶液（東ソー製：コロネートL）の混合液を塗布乾燥して乾燥膜厚８μｍで設けた粘着剤層３４を有するポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた（粘着フィルム２）。その他は、実験例１と同様に作成した。
第１の離型フィルム３０として、アクリル系樹脂溶液（総研化学製：ＳＫダイン１４９８Ｂ）とイソシアネート系硬化剤溶液（東ソー製：コロネートL）の混合液を塗布乾燥して乾燥膜厚８μｍで設けた粘着剤層３４を有するポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた（粘着フィルム２）。その他は、実験例１と同様に作成した。
（実験例３）
第１の離型フィルム３０として、アクリル系樹脂溶液（総研化学製：ＳＫダイン１４９９Ｍ）とイソシアネート系硬化剤溶液（東ソー製：コロネートL）の混合液を塗布乾燥して乾燥膜厚８μｍで設けた粘着剤層３４を有するポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。（粘着フィルム３）。その他は、実験例１と同様に作成した。
第１の離型フィルム３０として、アクリル系樹脂溶液（総研化学製：ＳＫダイン１４９９Ｍ）とイソシアネート系硬化剤溶液（東ソー製：コロネートL）の混合液を塗布乾燥して乾燥膜厚８μｍで設けた粘着剤層３４を有するポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。（粘着フィルム３）。その他は、実験例１と同様に作成した。
（比較実験例１）
第１の離型フィルム３０にかえてポリエチレンテレフタレートフィルム（パナック株式会社製、ルミラーＴ６０）を用いた他は、実験例１と同様に作成した。
第１の離型フィルム３０にかえてポリエチレンテレフタレートフィルム（パナック株式会社製、ルミラーＴ６０）を用いた他は、実験例１と同様に作成した。
（比較実験例２）
第１の離型フィルム３０として、非シリコーン系離型剤にて片面が離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（パナック株式会社製、パナピール３８ＴＰ０１）を用いた（離型フィルム１）。その他は、実験例１と同様に作成した。
第１の離型フィルム３０として、非シリコーン系離型剤にて片面が離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（パナック株式会社製、パナピール３８ＴＰ０１）を用いた（離型フィルム１）。その他は、実験例１と同様に作成した。
（比較実験例３）
第１の離型フィルム３０として、非シリコーン系離型剤にて片面が離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（パナック株式会社製、パナピール１２５ＳＭ１）を用いた（離型フィルム１）。その他は、実験例１と同様に作成した。
第１の離型フィルム３０として、非シリコーン系離型剤にて片面が離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（パナック株式会社製、パナピール１２５ＳＭ１）を用いた（離型フィルム１）。その他は、実験例１と同様に作成した。
（剥離強度の測定）
それぞれの試験片は、長さ１８０ｍｍ、幅１０ｍｍのものを使用した。熱プレス前（加熱・加圧前）の剥離強度においては、絶縁樹脂層１０を塗布した面にセロハンテープを張り付け、第１の離型フィルム３０と絶縁樹脂層１０の剥離強度を測定した。熱プレス後（加熱・加圧後）の剥離強度の測定においては、絶縁樹脂層１０を塗布した面と、ポリイミド面と銅箔面とを有する銅張積層板のポリイミド面側を粘着シートを介して前記絶縁樹脂層１０に張り付け、熱プレス機により熱圧着させた。この際の熱圧着条件は、熱板温度：１７０℃、圧力：２ＭＰａで、時間１２０秒間とした。そして、圧着後の第１の剥離フィルム３０と絶縁樹脂層１０の剥離強度を測定した。
それぞれの試験片は、長さ１８０ｍｍ、幅１０ｍｍのものを使用した。熱プレス前（加熱・加圧前）の剥離強度においては、絶縁樹脂層１０を塗布した面にセロハンテープを張り付け、第１の離型フィルム３０と絶縁樹脂層１０の剥離強度を測定した。熱プレス後（加熱・加圧後）の剥離強度の測定においては、絶縁樹脂層１０を塗布した面と、ポリイミド面と銅箔面とを有する銅張積層板のポリイミド面側を粘着シートを介して前記絶縁樹脂層１０に張り付け、熱プレス機により熱圧着させた。この際の熱圧着条件は、熱板温度：１７０℃、圧力：２ＭＰａで、時間１２０秒間とした。そして、圧着後の第１の剥離フィルム３０と絶縁樹脂層１０の剥離強度を測定した。
剥離強度試験の評価方法は次の通りである。熱プレス前の評価として、カット面から浮きが生じたものを目視で確認できたものを、工程の途中で離型フィルムの一部が絶縁樹脂層から剥離しているとして×とし、それ以外を○とした。熱プレス後の評価としては、第１の剥離フィルム３０を絶縁樹脂層１０から手で剥がすことができなかったものについて評価を×、手で剥がすことが可能であったものを○とした。この試験結果を表１に示す。
比較実験例１では、第１の離型フィルム３０にかえてＰＥＴフィルムを用いているが、熱プレス前はカット面の浮きがなく、剥離強度も条件を満たすが、熱プレス後に剥離する際にＰＥＴフィルムと絶縁樹脂層ではなく、導電層にあたる銅張積層板のポリイミド面と絶縁樹脂層の間で先に剥離されてしまった。手では剥がしにくいことから、作業工程内の効率の悪さが懸念される。比較実験例２及び３は、粘着剤にかえて離型剤を用いているが、熱プレス前から剥離強度が小さくカット面で浮きが生じるため、作製工程中に剥がれることが懸念された。
それに対し、実験例１及び２のように本実施形態の第１の剥離フィルム３０を用いると、熱プレス前の浮きがなく、剥離強度も十分大きかった。熱プレス後においても、剥離開始時に手で剥がしやすく、一定の剥離強度で絶縁樹脂層１０を剥離することができた。したがって、本実施形態の第１の剥離フィルム３０を使用することで、作製工程中に本実施形態の第１の剥離フィルムが剥がれることがなく、熱プレス後も人の手でスムーズに剥がすことが可能となることが示された。
それに対し、実験例１及び２のように本実施形態の第１の剥離フィルム３０を用いると、熱プレス前の浮きがなく、剥離強度も十分大きかった。熱プレス後においても、剥離開始時に手で剥がしやすく、一定の剥離強度で絶縁樹脂層１０を剥離することができた。したがって、本実施形態の第１の剥離フィルム３０を使用することで、作製工程中に本実施形態の第１の剥離フィルムが剥がれることがなく、熱プレス後も人の手でスムーズに剥がすことが可能となることが示された。
本発明の電磁波シールドフィルムは、スマートフォン、携帯電話、光モジュール、デジタルカメラ、ゲーム機、ノートパソコン、医療器具等の電子機器用のフレキシブルプリント配線板における、電磁波シールド用部材として有用である。
１ 電磁波シールドフィルム
２ 電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板
３ 絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板
１０ 絶縁樹脂層
２０ 導電層
２２ 金属薄膜層
２４ 異方導電性接着剤層
２４ａ 熱硬化性接着剤
２４ｂ 導電性粒子
２６ 等方導電性接着剤層
２６ａ 熱硬化性接着剤
２６ｂ 導電性粒子
３０ 第１の離型フィルム
３２ 離型フィルム本体
３４ 粘着剤層
４０ 第２の離型フィルム
４２ 離型フィルム本体
４４ 離型剤層
５０ フレキシブルプリント配線板
５２ ベースフィルム
５４ プリント回路
６０ 絶縁フィルム
６２ 貫通孔
１０１ 電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板
１１０ 電磁波シールドフィルム
１１２ 絶縁樹脂層
１１４ 金属薄膜層
１１６ 導電性接着剤層
１１８ 第１の離型フィルム
１３０ フレキシブルプリント配線板
１３２ ベースフィルム
１３４ プリント回路
１４０ 絶縁フィルム
１４２ 貫通孔
２ 電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板
３ 絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板
１０ 絶縁樹脂層
２０ 導電層
２２ 金属薄膜層
２４ 異方導電性接着剤層
２４ａ 熱硬化性接着剤
２４ｂ 導電性粒子
２６ 等方導電性接着剤層
２６ａ 熱硬化性接着剤
２６ｂ 導電性粒子
３０ 第１の離型フィルム
３２ 離型フィルム本体
３４ 粘着剤層
４０ 第２の離型フィルム
４２ 離型フィルム本体
４４ 離型剤層
５０ フレキシブルプリント配線板
５２ ベースフィルム
５４ プリント回路
６０ 絶縁フィルム
６２ 貫通孔
１０１ 電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板
１１０ 電磁波シールドフィルム
１１２ 絶縁樹脂層
１１４ 金属薄膜層
１１６ 導電性接着剤層
１１８ 第１の離型フィルム
１３０ フレキシブルプリント配線板
１３２ ベースフィルム
１３４ プリント回路
１４０ 絶縁フィルム
１４２ 貫通孔
Claims (14)
- 絶縁樹脂層と、
前記絶縁樹脂層に隣接する導電層と、
前記絶縁樹脂層の前記導電層とは反対側に隣接する第１の離型フィルムとを有し、
前記第１の離型フィルムは、離型フィルム本体及びその片面に形成された粘着剤層を有し、前記粘着剤層側が前記絶縁樹脂層に隣接している電磁波シールドフィルム。 - 前記粘着剤層は熱硬化性樹脂を含有する、請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
- 前記粘着剤層はアクリル系樹脂を含有する、請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
- 前記粘着剤層はさらに硬化剤を含有する、請求項２に記載の電磁波シールドフィルム。
- 前記第１の離型フィルムと前記絶縁樹脂層との界面における剥離強度が１０ｇｆ／ｃｍ以上である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルム。
- 前記第１の離型フィルムと前記絶縁樹脂層との界面における剥離強度が、下記熱プレス後に２００ｇｆ／ｃｍ以下である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルム。
（熱プレス）
厚さが２ｍｍのシリコーンゴムクッション材、厚さが５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム、厚さが１２μｍのポリイミドフィルムの片面に厚さが１８μｍの銅箔が積層された銅張積層板、電磁波シールドフィルムを用意する。一対の熱盤を備えたプレス機の熱盤間に、シリコーンゴムクッション材、ポリエチレンテレフタレートフィルム、銅張積層板、電磁波シールドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、シリコーンゴムクッション材を、この順に、かつ銅張積層板の銅箔と電磁波シールドフィルムの導電層とが接するように配置し、熱盤温度：１７０℃、圧力：２ＭＰａで１２０秒間熱プレスする。 - 前記離型フィルム本体の厚みが２５μｍ以上１００μｍ以下である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルム。
- 前記絶縁樹脂層の厚みが５μｍ以上１５μｍ以下である、請求項１〜７のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルム。
- 前記絶縁樹脂層が熱硬化性樹脂を含有する、請求項１〜７のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルム。
- 前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である、請求項９に記載の電磁波シールドフィルム。
- 請求項１〜１０のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルムを製造する方法であって、下記の工程（ａ）及び（ｂ）を有する、電磁波シールドフィルムの製造方法。
（ａ）前記第１の離型フィルムの前記粘着剤層側に前記絶縁樹脂層を形成する工程。
（ｂ）前記絶縁樹脂層の前記第１の離型フィルムとは反対側の面に導電層を形成する工程。 - 前記工程（ａ）は、前記第１の離型フィルムの片面に、樹脂及び溶剤を含む塗料を塗布して前記絶縁樹脂層を形成する、請求項１１に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
- 下記の工程（ｃ）をさらに有する、請求項１１または１２に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
（ｃ）前記工程（ｂ）の後、前記導電層の前記絶縁樹脂層とは反対側の面に第２の離型フィルムを形成する工程。 - 下記の工程（ｄ）〜（ｆ）を有する、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法。
（ｄ）ベースフィルムの少なくとも片面にプリント回路を有するプリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の表面に、絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きプリント配線板を得る工程。
（ｅ）前記工程（ｄ）の後、前記絶縁フィルム付きプリント配線板と、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の電磁波シールドフィルムとを、前記絶縁フィルムの表面に導電性接着剤層が接触するように重ね、これらを熱プレスすることによって、前記絶縁フィルムの表面に前記導電性接着剤層を接着する工程。
（ｆ）前記工程（ｅ）の後、前記第１の離型フィルムを剥離し、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を得る工程。
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