JP7281888B2 - 電磁波シールドフィルム及びその製造方法、並びに電磁波シールドフィルム付きプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、電磁波シールドフィルム及びその製造方法、並びに電磁波シールドフィルム付きプリント配線板及びその製造方法に関する。
外部からの電磁波ノイズを遮蔽し、また、プリント配線板から発生する電磁波ノイズの漏洩を防ぐために、絶縁樹脂層と導電層とを有する電磁波シールドフィルムを、絶縁フィルム（カバーレイフィルム）を介してプリント配線板の表面に設けることがある（例えば、特許文献１参照）。
電磁波シールドフィルムは、例えば、キャリアフィルムの片面に、熱硬化性樹脂と硬化剤と溶剤とを含む塗料を塗工し、乾燥させて絶縁樹脂層を形成し、絶縁樹脂層の表面に導電層を設けることによって製造される。導電層としては、例えば、金属薄膜層と導電性接着剤層とを備えるものが使用されることがある。
電磁波シールドフィルムは、例えば、キャリアフィルムの片面に、熱硬化性樹脂と硬化剤と溶剤とを含む塗料を塗工し、乾燥させて絶縁樹脂層を形成し、絶縁樹脂層の表面に導電層を設けることによって製造される。導電層としては、例えば、金属薄膜層と導電性接着剤層とを備えるものが使用されることがある。
電磁波シールドフィルムが使用される環境は高温になることがある。そのため、電磁波シールドフィルムには高い耐熱性が要求されることがある。その要求に対し、絶縁樹脂層を構成する樹脂としてガラス転移温度が高い樹脂を使用し、その樹脂の架橋度を高めることがある。
しかし、絶縁樹脂層を構成する樹脂としてガラス転移温度が高い樹脂を使用し、その樹脂の架橋度を高めると、絶縁樹脂層と導電層との接着性が低下する傾向にあった。特に、導電層が金属薄膜層を備え、金属薄膜層に絶縁樹脂層が接する場合には、絶縁樹脂層と導電層との接着性がより低下しやすい傾向にあった。
本発明は、絶縁樹脂層の耐熱性を高くしても、絶縁樹脂層と導電層との接着性を高くできる電磁波シールドフィルム及びその製造方法、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
しかし、絶縁樹脂層を構成する樹脂としてガラス転移温度が高い樹脂を使用し、その樹脂の架橋度を高めると、絶縁樹脂層と導電層との接着性が低下する傾向にあった。特に、導電層が金属薄膜層を備え、金属薄膜層に絶縁樹脂層が接する場合には、絶縁樹脂層と導電層との接着性がより低下しやすい傾向にあった。
本発明は、絶縁樹脂層の耐熱性を高くしても、絶縁樹脂層と導電層との接着性を高くできる電磁波シールドフィルム及びその製造方法、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、以下の態様を包含する。
［１］絶縁樹脂層、導電層、及び、前記絶縁樹脂層と前記導電層との間に形成されたアンカーコート層とを有し、前記アンカーコート層は、厚さが１ｎｍ以上５００ｎｍ以下であり、ガラス転移温度が４０℃以上１０５℃以下の樹脂を含む、電磁波シールドフィルム。
［２］前記アンカーコート層に含まれる前記樹脂がエステル結合を有する、［１］に記載の電磁波シールドフィルム。
［３］前記アンカーコート層に含まれる前記樹脂がポリエステル樹脂である、［１］又は［２］に記載の電磁波シールドフィルム。
［４］前記アンカーコート層に含まれる前記樹脂がウレタン結合を有する、［１］～［３］のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
［５］前記絶縁樹脂層に含まれる絶縁樹脂がヒドロキシ基、アミノ基、アミド基、カルボキシ基、メルカプト基、及びエポキシ基のうち少なくとも１つを有する、［１］～［４］のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
［６］前記導電層が金属薄膜層を備え、前記金属薄膜層が前記アンカーコート層に接する、［１］～［５］のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
［７］前記導電層が、前記金属薄膜層の前記アンカーコート層とは反対側の面に導電性接着剤層をさらに備える、［６］に記載の電磁波シールドフィルム。
［８］前記絶縁樹脂層の前記アンカーコート層とは反対側の面に、キャリアフィルムをさらに有する、［１］～［７］のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
［９］基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の面に隣接する絶縁フィルムと、前記導電層が前記絶縁フィルムに隣接するように設けられた［１］～［８］のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムと、を有する、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。
［１０］絶縁樹脂層の一方の面側に、ガラス転移温度が４０℃以上１０５℃以下の樹脂を含み、厚さが１ｎｍ以上５００ｎｍ以下のアンカーコート層を形成し、前記アンカーコート層の前記絶縁樹脂層とは反対側に導電層を形成する、電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１１］前記アンカーコート層を形成する際には、熱硬化性樹脂とアンカーコート層形成用硬化剤とを反応させる、［１０］に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１２］前記熱硬化性樹脂がポリエステル樹脂である、［１１］に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１３］前記アンカーコート層形成用硬化剤が、イソシアネート基を２つ以上有する化合物である、［１１］又は［１２］に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１４］前記熱硬化性樹脂が有する反応基量に対する前記アンカーコート層形成用硬化剤が有するイソシアネート基量のモル比が１．３以上２０以下である、［１３］に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１５］前記アンカーコート層を形成する際には、前記絶縁樹脂層に、熱硬化性樹脂及びアンカーコート層形成用硬化剤を含む塗料を塗工し、硬化させる、［１０］～［１４］のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１６］前記導電層を形成する際には、前記アンカーコート層の前記絶縁樹脂層とは反対側の面に金属薄膜層を形成する、［１０］～［１５］のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１７］前記金属薄膜層を真空蒸着により形成する、［１６］に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１８］前記導電層を形成する際には、前記金属薄膜層の前記アンカーコート層とは反対側の面に導電性接着剤層をさらに形成する、［１７］に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１９］前記絶縁樹脂層を形成する際に、エポキシ樹脂と絶縁樹脂層形成用硬化剤とを反応させる、［１０］～［１８］のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
［２０］前記絶縁樹脂層形成用硬化剤がアミン化合物である、［１９］に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
［２１］前記アミン化合物が脂肪族アミン化合物である、［２０］に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
［２２］基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、［１］～［８］のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムを介して圧着する電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法であって、圧着する際には、前記絶縁フィルムに、前記電磁波シールドフィルムの前記導電層を密着させる、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法。
［１］絶縁樹脂層、導電層、及び、前記絶縁樹脂層と前記導電層との間に形成されたアンカーコート層とを有し、前記アンカーコート層は、厚さが１ｎｍ以上５００ｎｍ以下であり、ガラス転移温度が４０℃以上１０５℃以下の樹脂を含む、電磁波シールドフィルム。
［２］前記アンカーコート層に含まれる前記樹脂がエステル結合を有する、［１］に記載の電磁波シールドフィルム。
［３］前記アンカーコート層に含まれる前記樹脂がポリエステル樹脂である、［１］又は［２］に記載の電磁波シールドフィルム。
［４］前記アンカーコート層に含まれる前記樹脂がウレタン結合を有する、［１］～［３］のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
［５］前記絶縁樹脂層に含まれる絶縁樹脂がヒドロキシ基、アミノ基、アミド基、カルボキシ基、メルカプト基、及びエポキシ基のうち少なくとも１つを有する、［１］～［４］のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
［６］前記導電層が金属薄膜層を備え、前記金属薄膜層が前記アンカーコート層に接する、［１］～［５］のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
［７］前記導電層が、前記金属薄膜層の前記アンカーコート層とは反対側の面に導電性接着剤層をさらに備える、［６］に記載の電磁波シールドフィルム。
［８］前記絶縁樹脂層の前記アンカーコート層とは反対側の面に、キャリアフィルムをさらに有する、［１］～［７］のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
［９］基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の面に隣接する絶縁フィルムと、前記導電層が前記絶縁フィルムに隣接するように設けられた［１］～［８］のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムと、を有する、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。
［１０］絶縁樹脂層の一方の面側に、ガラス転移温度が４０℃以上１０５℃以下の樹脂を含み、厚さが１ｎｍ以上５００ｎｍ以下のアンカーコート層を形成し、前記アンカーコート層の前記絶縁樹脂層とは反対側に導電層を形成する、電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１１］前記アンカーコート層を形成する際には、熱硬化性樹脂とアンカーコート層形成用硬化剤とを反応させる、［１０］に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１２］前記熱硬化性樹脂がポリエステル樹脂である、［１１］に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１３］前記アンカーコート層形成用硬化剤が、イソシアネート基を２つ以上有する化合物である、［１１］又は［１２］に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１４］前記熱硬化性樹脂が有する反応基量に対する前記アンカーコート層形成用硬化剤が有するイソシアネート基量のモル比が１．３以上２０以下である、［１３］に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１５］前記アンカーコート層を形成する際には、前記絶縁樹脂層に、熱硬化性樹脂及びアンカーコート層形成用硬化剤を含む塗料を塗工し、硬化させる、［１０］～［１４］のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１６］前記導電層を形成する際には、前記アンカーコート層の前記絶縁樹脂層とは反対側の面に金属薄膜層を形成する、［１０］～［１５］のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１７］前記金属薄膜層を真空蒸着により形成する、［１６］に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１８］前記導電層を形成する際には、前記金属薄膜層の前記アンカーコート層とは反対側の面に導電性接着剤層をさらに形成する、［１７］に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１９］前記絶縁樹脂層を形成する際に、エポキシ樹脂と絶縁樹脂層形成用硬化剤とを反応させる、［１０］～［１８］のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
［２０］前記絶縁樹脂層形成用硬化剤がアミン化合物である、［１９］に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
［２１］前記アミン化合物が脂肪族アミン化合物である、［２０］に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
［２２］基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、［１］～［８］のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムを介して圧着する電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法であって、圧着する際には、前記絶縁フィルムに、前記電磁波シールドフィルムの前記導電層を密着させる、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法。
本発明の電磁波シールドフィルムは、樹脂のガラス転移温度が高くて架橋密度が高い絶縁樹脂層を用いて耐熱性を高くしても、絶縁樹脂層と導電層との接着性を高くできる。
本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法によれば、上記の電磁波シールドフィルムを容易に製造できる。
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、樹脂のガラス転移温度が高くて架橋密度が高い絶縁樹脂層を用いて耐熱性を高くしても、絶縁樹脂層と導電層との接着性を高くできる。
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法によれば、上記の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を容易に製造できる。絶縁樹脂層の耐熱性を高くできるため、強力に熱圧着でき、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板製造の歩留まりを向上させることができる。
本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法によれば、上記の電磁波シールドフィルムを容易に製造できる。
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、樹脂のガラス転移温度が高くて架橋密度が高い絶縁樹脂層を用いて耐熱性を高くしても、絶縁樹脂層と導電層との接着性を高くできる。
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法によれば、上記の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を容易に製造できる。絶縁樹脂層の耐熱性を高くできるため、強力に熱圧着でき、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板製造の歩留まりを向上させることができる。
以下の用語の定義は、本明細書及び特許請求の範囲にわたって適用される。
「等方導電性接着剤層」とは、厚さ方向及び面方向に導電性を有する導電性接着剤層を意味する。
「異方導電性接着剤層」とは、厚さ方向に導電性を有し、面方向に導電性を有しない導電性接着剤層を意味する。
「面方向に導電性を有しない導電性接着剤層」とは、表面抵抗が１×１０４Ω以上である導電性接着剤層を意味する。
粒子の平均粒子径は、粒子の顕微鏡像から３０個の粒子を無作為に選び、それぞれの粒子について、最小径及び最大径を測定し、最小径と最大径との中央値を一粒子の粒子径とし、測定した３０個の粒子の粒子径を算術平均して得た値である。導電性粒子の平均粒子径も同様である。
フィルム（離型フィルム、絶縁フィルム等）の厚さは、接触式膜厚計を用いて５箇所の厚さを測定し、平均した値である。アンカーコート層は干渉式膜厚計を用いて測定した値である。絶縁樹脂層、導電性接着剤層、金属薄膜層等の厚さは、顕微鏡を用いて測定対象の断面を観察し、５箇所の厚さを測定し、平均した値である。
貯蔵弾性率は、測定対象に与えた応力と検出した歪から算出され、温度又は時間の関数として出力する動的粘弾性測定装置を用いて、粘弾性特性の一つとして測定される。
導電性粒子の１０％圧縮強度は、微小圧縮試験機を用いた測定結果から、下記式（α）によって求める。
Ｃ（ｘ）＝２．４８Ｐ／πｄ２ （α）
ただし、Ｃ（ｘ）は１０％圧縮強度（ＭＰａ）であり、Ｐは粒子径の１０％変位時の試験力（Ｎ）であり、ｄは粒子径（ｍｍ）である。
表面抵抗は、ＪＩＳ Ｋ ７１９４又はＪＩＳ Ｋ ６９１１に基づいて求めた値である。
図１～図５における寸法比は、説明の便宜上、実際のものとは異なったものである。
「等方導電性接着剤層」とは、厚さ方向及び面方向に導電性を有する導電性接着剤層を意味する。
「異方導電性接着剤層」とは、厚さ方向に導電性を有し、面方向に導電性を有しない導電性接着剤層を意味する。
「面方向に導電性を有しない導電性接着剤層」とは、表面抵抗が１×１０４Ω以上である導電性接着剤層を意味する。
粒子の平均粒子径は、粒子の顕微鏡像から３０個の粒子を無作為に選び、それぞれの粒子について、最小径及び最大径を測定し、最小径と最大径との中央値を一粒子の粒子径とし、測定した３０個の粒子の粒子径を算術平均して得た値である。導電性粒子の平均粒子径も同様である。
フィルム（離型フィルム、絶縁フィルム等）の厚さは、接触式膜厚計を用いて５箇所の厚さを測定し、平均した値である。アンカーコート層は干渉式膜厚計を用いて測定した値である。絶縁樹脂層、導電性接着剤層、金属薄膜層等の厚さは、顕微鏡を用いて測定対象の断面を観察し、５箇所の厚さを測定し、平均した値である。
貯蔵弾性率は、測定対象に与えた応力と検出した歪から算出され、温度又は時間の関数として出力する動的粘弾性測定装置を用いて、粘弾性特性の一つとして測定される。
導電性粒子の１０％圧縮強度は、微小圧縮試験機を用いた測定結果から、下記式（α）によって求める。
Ｃ（ｘ）＝２．４８Ｐ／πｄ２ （α）
ただし、Ｃ（ｘ）は１０％圧縮強度（ＭＰａ）であり、Ｐは粒子径の１０％変位時の試験力（Ｎ）であり、ｄは粒子径（ｍｍ）である。
表面抵抗は、ＪＩＳ Ｋ ７１９４又はＪＩＳ Ｋ ６９１１に基づいて求めた値である。
図１～図５における寸法比は、説明の便宜上、実際のものとは異なったものである。
＜電磁波シールドフィルム＞
本発明の電磁波シールドフィルムの一態様について説明する。本態様の電磁波シールドフィルムは、絶縁樹脂層、導電層、及び、前記絶縁樹脂層と前記導電層との間に形成されたアンカーコート層とを有する。
本発明の電磁波シールドフィルムの一態様について説明する。本態様の電磁波シールドフィルムは、絶縁樹脂層、導電層、及び、前記絶縁樹脂層と前記導電層との間に形成されたアンカーコート層とを有する。
図１は、第一実施形態の電磁波シールドフィルム１を示す断面図であり、図２は、第二実施形態の電磁波シールドフィルム１を示す断面図であり、図３は、第三実施形態の電磁波シールドフィルム１を示す断面図である。
第一実施形態、第二実施形態及び第三実施形態の電磁波シールドフィルム１はいずれも、絶縁樹脂層１０と、絶縁樹脂層１０に隣接するアンカーコート層２０と、アンカーコート層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側に隣接する導電層３０と、絶縁樹脂層１０のアンカーコート層２０とは反対側に隣接するキャリアフィルム４０と、導電層３０のアンカーコート層２０とは反対側に隣接する離型フィルム５０とを有する。
第一実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層３０が、アンカーコート層２０に隣接する金属薄膜層３２と、離型フィルム５０に隣接する異方導電性接着剤層３４とを有する。
第二実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層３０が、アンカーコート層２０に隣接する金属薄膜層３２と、離型フィルム５０に隣接する等方導電性接着剤層３６とを有する。
第三実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層３０が等方導電性接着剤層３６からなる。
第一実施形態、第二実施形態及び第三実施形態の電磁波シールドフィルム１はいずれも、絶縁樹脂層１０と、絶縁樹脂層１０に隣接するアンカーコート層２０と、アンカーコート層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側に隣接する導電層３０と、絶縁樹脂層１０のアンカーコート層２０とは反対側に隣接するキャリアフィルム４０と、導電層３０のアンカーコート層２０とは反対側に隣接する離型フィルム５０とを有する。
第一実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層３０が、アンカーコート層２０に隣接する金属薄膜層３２と、離型フィルム５０に隣接する異方導電性接着剤層３４とを有する。
第二実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層３０が、アンカーコート層２０に隣接する金属薄膜層３２と、離型フィルム５０に隣接する等方導電性接着剤層３６とを有する。
第三実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層３０が等方導電性接着剤層３６からなる。
（絶縁樹脂層）
絶縁樹脂層１０は、導電層３０の保護層としての役割を果たす樹脂層である。
絶縁樹脂層１０としては、熱硬化性樹脂と絶縁樹脂層形成用硬化剤とを含む塗料を塗工し、半硬化または硬化させて形成された塗膜；熱可塑性樹脂を含む塗料を塗工して形成された塗膜；熱可塑性樹脂を含む組成物を溶融成形したフィルムからなる層等が挙げられる。ハンダ付け等の際の耐熱性の点から、絶縁樹脂層１０は、熱硬化性樹脂と絶縁樹脂層形成用硬化剤とを含む塗料を塗工し、半硬化または硬化させて形成された塗膜が好ましい。したがって、絶縁樹脂層１０に含まれる樹脂としては、耐熱性がより高くなることから、熱硬化性樹脂の硬化物が好ましい。ここでいう硬化物は半硬化物も含む。
絶縁樹脂層１０は、導電層３０の保護層としての役割を果たす樹脂層である。
絶縁樹脂層１０としては、熱硬化性樹脂と絶縁樹脂層形成用硬化剤とを含む塗料を塗工し、半硬化または硬化させて形成された塗膜；熱可塑性樹脂を含む塗料を塗工して形成された塗膜；熱可塑性樹脂を含む組成物を溶融成形したフィルムからなる層等が挙げられる。ハンダ付け等の際の耐熱性の点から、絶縁樹脂層１０は、熱硬化性樹脂と絶縁樹脂層形成用硬化剤とを含む塗料を塗工し、半硬化または硬化させて形成された塗膜が好ましい。したがって、絶縁樹脂層１０に含まれる樹脂としては、耐熱性がより高くなることから、熱硬化性樹脂の硬化物が好ましい。ここでいう硬化物は半硬化物も含む。
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、アミド樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、紫外線硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。熱硬化性樹脂のなかでも、耐熱性により優れ、耐薬品性にも優れることから、エポキシ樹脂が好ましい。
絶縁樹脂層形成用硬化剤としては、熱硬化性樹脂の種類に応じた公知の硬化剤が挙げられる。熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合には、絶縁樹脂層形成用硬化剤としては、アミン化合物を用いることが好ましい。アミン化合物を用いたエポキシ樹脂の硬化は反応温度を適度に低くすることができ、また、エポキシ樹脂を十分に架橋させて硬化させることができ、絶縁樹脂層１０の耐熱性をより向上させることができる。
絶縁樹脂層形成用硬化剤として使用されるアミン化合物としては、例えば、脂肪族アミン化合物、芳香族アミン化合物、複素環式アミン化合物等が挙げられる。
脂肪族アミン化合物としては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジプロピレンジアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、Ｎ－アミノエチルピペラジン、メンセンジアミン、イソフオロンジアミン、ｍ－キシレンジアミン等が挙げられる。
芳香族アミン化合物としては、例えば、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン等が挙げられる。
複素環式アミン化合物としては、例えば、イミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール等が挙げられる。
熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合には、絶縁樹脂層形成用硬化剤としては、脂肪族アミン化合物が好ましい。熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用い、絶縁樹脂層形成用硬化剤として脂肪族アミン化合物を用いると、硬化時にエポキシが開環してヒドロキシ基が多数形成される。そのため、アンカーコート層２０を構成する成分と反応しやすく、絶縁樹脂層１０とアンカーコート層２０との接着性をより向上させることができる。特に、アンカーコート層２０を形成する成分として、イソシアネート基を２つ以上有するポリイソシアネートを用いる場合には、ポリイソシアネートのイソシアネート基と絶縁樹脂層１０のヒドロキシ基とが反応する。そのため、絶縁樹脂層１０とアンカーコート層２０との接着性がより高くなる。
前記アミン化合物等の絶縁樹脂層形成用硬化剤は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
絶縁樹脂層形成用硬化剤としては、熱硬化性樹脂の種類に応じた公知の硬化剤が挙げられる。熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合には、絶縁樹脂層形成用硬化剤としては、アミン化合物を用いることが好ましい。アミン化合物を用いたエポキシ樹脂の硬化は反応温度を適度に低くすることができ、また、エポキシ樹脂を十分に架橋させて硬化させることができ、絶縁樹脂層１０の耐熱性をより向上させることができる。
絶縁樹脂層形成用硬化剤として使用されるアミン化合物としては、例えば、脂肪族アミン化合物、芳香族アミン化合物、複素環式アミン化合物等が挙げられる。
脂肪族アミン化合物としては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジプロピレンジアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、Ｎ－アミノエチルピペラジン、メンセンジアミン、イソフオロンジアミン、ｍ－キシレンジアミン等が挙げられる。
芳香族アミン化合物としては、例えば、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン等が挙げられる。
複素環式アミン化合物としては、例えば、イミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール等が挙げられる。
熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合には、絶縁樹脂層形成用硬化剤としては、脂肪族アミン化合物が好ましい。熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用い、絶縁樹脂層形成用硬化剤として脂肪族アミン化合物を用いると、硬化時にエポキシが開環してヒドロキシ基が多数形成される。そのため、アンカーコート層２０を構成する成分と反応しやすく、絶縁樹脂層１０とアンカーコート層２０との接着性をより向上させることができる。特に、アンカーコート層２０を形成する成分として、イソシアネート基を２つ以上有するポリイソシアネートを用いる場合には、ポリイソシアネートのイソシアネート基と絶縁樹脂層１０のヒドロキシ基とが反応する。そのため、絶縁樹脂層１０とアンカーコート層２０との接着性がより高くなる。
前記アミン化合物等の絶縁樹脂層形成用硬化剤は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
絶縁樹脂層１０は、フレキシブルプリント配線板のプリント回路を隠蔽したり、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板に意匠性を付与したりするために、着色剤（顔料、染料等）およびフィラーのいずれか一方または両方を含んでいてもよい。
着色剤およびフィラーのいずれか一方または両方としては、耐候性、耐熱性、隠蔽性の点から、顔料またはフィラーが好ましく、プリント回路の隠蔽性、意匠性の点から、黒色顔料、または黒色顔料と他の顔料もしくはフィラーとの組み合わせがより好ましい。
着色剤およびフィラーのいずれか一方または両方としては、耐候性、耐熱性、隠蔽性の点から、顔料またはフィラーが好ましく、プリント回路の隠蔽性、意匠性の点から、黒色顔料、または黒色顔料と他の顔料もしくはフィラーとの組み合わせがより好ましい。
絶縁樹脂層１０は、難燃剤を含んでいてもよい。
絶縁樹脂層１０は、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。
絶縁樹脂層１０は、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。
絶縁樹脂層１０の１８０℃における貯蔵弾性率は、５×１０５Ｐａ以上５×１０９Ｐａ以下が好ましく、１×１０６Ｐａ以上１×１０９Ｐａ以下がより好ましい。絶縁樹脂層１０の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁樹脂層１０が適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の絶縁樹脂層１０における圧力損失を低減できる。その結果、熱プレス時に電磁波シールドフィルム１が破断するのを防止でき、シールド特性の低下を防止できる。絶縁樹脂層１０の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。その結果、電磁波シールドフィルム１が絶縁フィルム７０の貫通孔内に沈み込みやすくなり、導電性接着剤層が絶縁フィルムの貫通孔を通ってフレキシブルプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。
絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。
絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１６Ω以下が好ましい。絶縁樹脂層１０の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、他の回路等との接触により回路がショートすることを防止できる。
絶縁樹脂層１０の厚さは、０．１μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、絶縁樹脂層１０が保護層としての機能を十分に発揮できる。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。
絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１６Ω以下が好ましい。絶縁樹脂層１０の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、他の回路等との接触により回路がショートすることを防止できる。
絶縁樹脂層１０の厚さは、０．１μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、絶縁樹脂層１０が保護層としての機能を十分に発揮できる。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。
（アンカーコート層）
アンカーコート層２０は、絶縁樹脂層１０と導電層３０との接着性を高める樹脂層である。以下、アンカーコート層２０に含まれる樹脂のことを「アンカーコート層用樹脂」という。
アンカーコート層用樹脂は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が４０℃以上１０５℃以下、好ましくは５０℃以上１００℃以下である。樹脂のガラス転移温度は、動的粘弾性測定により求められる損失弾性率Ｅ”と貯蔵弾性率Ｅ’との比（Ｅ”／Ｅ’）、すなわちｔａｎδがピークを示す温度である。
アンカーコート層用樹脂のガラス転移温度が前記下限値以上であることにより、耐熱性低下を抑制できる。アンカーコート層用樹脂のガラス転移温度が前記上限値以下であることにより、導電層３０を形成する際にアンカーコート層２０が導電層３０の表面形状により密に追従するため、絶縁樹脂層１０と導電層３０との接着性を向上させることができる。
アンカーコート層２０は、絶縁樹脂層１０と導電層３０との接着性を高める樹脂層である。以下、アンカーコート層２０に含まれる樹脂のことを「アンカーコート層用樹脂」という。
アンカーコート層用樹脂は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が４０℃以上１０５℃以下、好ましくは５０℃以上１００℃以下である。樹脂のガラス転移温度は、動的粘弾性測定により求められる損失弾性率Ｅ”と貯蔵弾性率Ｅ’との比（Ｅ”／Ｅ’）、すなわちｔａｎδがピークを示す温度である。
アンカーコート層用樹脂のガラス転移温度が前記下限値以上であることにより、耐熱性低下を抑制できる。アンカーコート層用樹脂のガラス転移温度が前記上限値以下であることにより、導電層３０を形成する際にアンカーコート層２０が導電層３０の表面形状により密に追従するため、絶縁樹脂層１０と導電層３０との接着性を向上させることができる。
アンカーコート層用樹脂は、熱硬化性樹脂の硬化物であってもよいし、熱可塑性樹脂であってもよい。電磁波シールドフィルム１の耐熱性をより向上させる点では、アンカーコート層用樹脂は熱硬化性樹脂の硬化物が好ましい。熱硬化性樹脂としては、絶縁樹脂層１０を形成する熱硬化性樹脂と同様のものを使用できる。
アンカーコート層用樹脂は、熱硬化性樹脂の硬化物、熱可塑性樹脂のいずれであっても、エステル結合を有することが好ましい。エステル結合は極性が高いため、アンカーコート層用樹脂がエステル結合を有すれば、金属を含む導電層に対する接着性がより高くなる。
エステル結合を有する樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリカーボネートポリオールが好ましく、ポリエステル樹脂がより好ましい。ポリエステル樹脂は、ガラス転移温度が前記範囲内になりやすく、導電層３０に対するアンカーコート層２０の接着性がさらに高くなる。ポリエステル樹脂は熱可塑性樹脂であることが多いが、末端にヒドロキシ基を有することが多いため、熱硬化性樹脂にもなり得る。熱硬化性のポリエステル樹脂として、不飽和ポリエステル樹脂を使用することもできる。
アンカーコート層用樹脂は、架橋したポリエステル樹脂が特に好ましい。
アンカーコート層用樹脂は、熱硬化性樹脂の硬化物、熱可塑性樹脂のいずれであっても、エステル結合を有することが好ましい。エステル結合は極性が高いため、アンカーコート層用樹脂がエステル結合を有すれば、金属を含む導電層に対する接着性がより高くなる。
エステル結合を有する樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリカーボネートポリオールが好ましく、ポリエステル樹脂がより好ましい。ポリエステル樹脂は、ガラス転移温度が前記範囲内になりやすく、導電層３０に対するアンカーコート層２０の接着性がさらに高くなる。ポリエステル樹脂は熱可塑性樹脂であることが多いが、末端にヒドロキシ基を有することが多いため、熱硬化性樹脂にもなり得る。熱硬化性のポリエステル樹脂として、不飽和ポリエステル樹脂を使用することもできる。
アンカーコート層用樹脂は、架橋したポリエステル樹脂が特に好ましい。
アンカーコート層２０が、熱硬化性樹脂の硬化物である場合、その硬化物は、熱硬化性樹脂とアンカーコート層形成用硬化剤とを反応させて得た反応生成物である。熱硬化性樹脂とアンカーコート層形成用硬化剤とを反応させて得た硬化物は、架橋して高分子化しているため、耐熱性がより高くなり、また、耐薬品性等が高くなり、様々な環境に対する耐性が高くなる。
前記アンカーコート層形成用硬化剤としては、熱硬化性樹脂の種類に応じて選択される。ポリエステル樹脂を熱硬化性樹脂として使用する場合には、アンカーコート層形成用硬化剤としてイソシアネート基を２つ以上有するポリイソシアネート化合物を用いることが好ましい。ポリエステル樹脂をポリイソシアネート化合物により架橋して硬化させると、耐熱性がより高い架橋ポリエステル樹脂を形成でき、電磁波シールドフィルム１の耐熱性をより向上させることができ、金属密着性の良好なウレタン結合が生成することにより接着性もより向上させることができる。
前記アンカーコート層形成用硬化剤としては、熱硬化性樹脂の種類に応じて選択される。ポリエステル樹脂を熱硬化性樹脂として使用する場合には、アンカーコート層形成用硬化剤としてイソシアネート基を２つ以上有するポリイソシアネート化合物を用いることが好ましい。ポリエステル樹脂をポリイソシアネート化合物により架橋して硬化させると、耐熱性がより高い架橋ポリエステル樹脂を形成でき、電磁波シールドフィルム１の耐熱性をより向上させることができ、金属密着性の良好なウレタン結合が生成することにより接着性もより向上させることができる。
アンカーコート層２０の厚さは１ｎｍ以上５００ｎｍ以下であり、１０ｎｍ以上３００ｎｍ以下であることが好ましい。アンカーコート層２０の厚さが前記下限値以上であることにより、絶縁樹脂層１０の導電層３０に対する食い込みが良好になるため、絶縁樹脂層１０と導電層３０との接着性がより高くなる。アンカーコート層２０の厚さが前記上限値以下であることにより、耐熱性低下を抑制できる。
（導電層）
導電層は、少なくとも金属を含み、電磁波を遮蔽する層である。
具体的には、上述したように、第一実施形態における導電層３０は、アンカーコート層２０に隣接する金属薄膜層３２と、離型フィルム５０に隣接する異方導電性接着剤層３４とを有する。
第二実施形態における導電層３０は、アンカーコート層２０に隣接する金属薄膜層３２と、離型フィルム５０に隣接する等方導電性接着剤層３６とを有する。
第三実施形態における導電層３０は、等方導電性接着剤層３６からなる。
導電層３０としては、電磁波遮蔽性が十分に高くなることから、金属薄膜層３２と、異方導電性接着剤層３４又は等方導電性接着剤層３６とを有することが好ましい。すなわち、導電層３０は、金属薄膜層と導電性接着剤層の２層を有することが好ましい。
導電層は、少なくとも金属を含み、電磁波を遮蔽する層である。
具体的には、上述したように、第一実施形態における導電層３０は、アンカーコート層２０に隣接する金属薄膜層３２と、離型フィルム５０に隣接する異方導電性接着剤層３４とを有する。
第二実施形態における導電層３０は、アンカーコート層２０に隣接する金属薄膜層３２と、離型フィルム５０に隣接する等方導電性接着剤層３６とを有する。
第三実施形態における導電層３０は、等方導電性接着剤層３６からなる。
導電層３０としては、電磁波遮蔽性が十分に高くなることから、金属薄膜層３２と、異方導電性接着剤層３４又は等方導電性接着剤層３６とを有することが好ましい。すなわち、導電層３０は、金属薄膜層と導電性接着剤層の２層を有することが好ましい。
［金属薄膜層］
金属薄膜層３２は、金属の薄膜からなる層である。金属薄膜層３２は、面方向に広がるように形成されていることから、面方向に導電性を有し、電磁波シールド層等として機能する。
金属薄膜層３２は、金属の薄膜からなる層である。金属薄膜層３２は、面方向に広がるように形成されていることから、面方向に導電性を有し、電磁波シールド層等として機能する。
金属薄膜層３２としては、物理蒸着（真空蒸着、スパッタリング、イオンビーム蒸着、電子ビーム蒸着等）又は化学蒸着によって形成された蒸着膜、めっきによって形成されためっき膜、金属箔等が挙げられる。気体透過性が高く、リフロー時に発生したガスを透過して膨れないため耐熱性が向上し、簡便に形成できる点では、金属薄膜層３２は、蒸着膜、めっき膜が好ましい。導電層３０を薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れ、ドライプロセスにて簡便に形成できる点では、金属薄膜層３２は蒸着膜がより好ましく、物理蒸着による蒸着膜がさらに好ましい。
金属薄膜層３２を構成する金属としては、アルミニウム、銀、銅、金、導電性セラミックス等が挙げられ、電気伝導度の点からは、銀又は銅が好ましい。
金属薄膜層３２のなかでも、電磁波遮蔽性が高く、しかも金属薄膜層を容易に形成しやすいことから、金属蒸着層が好ましく、銀蒸着層又は銅蒸着層がより好ましい。
金属薄膜層３２のなかでも、電磁波遮蔽性が高く、しかも金属薄膜層を容易に形成しやすいことから、金属蒸着層が好ましく、銀蒸着層又は銅蒸着層がより好ましい。
金属薄膜層３２の表面抵抗は、０．００１Ω以上１Ω以下が好ましく、０．００１Ω以上０．５Ω以下がより好ましい。金属薄膜層３２の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、金属薄膜層３２を十分に薄くできる。金属薄膜層３２の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールド層として十分に機能できる。
金属薄膜層３２の厚さは、０．０１μｍ以上５μｍ以下が好ましく、０．０５μｍ以上３．５μｍ以下がより好ましい。金属薄膜層３２の厚さが０．０１μｍ以上であれば、面方向の導電性がさらに良好になる。金属薄膜層３２の厚さが０．０５μｍ以上であれば、電磁波ノイズの遮蔽効果がさらに良好になる。金属薄膜層３２の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の生産性、可とう性がよくなる。
［異方導電性接着剤層］
第一実施形態における異方導電性接着剤層３４は、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性を有さず、かつ、接着性を有する。
異方導電性接着剤層３４は、導電性接着剤層を容易に薄くでき、後述する導電性粒子の量を少なくでき、その結果、電磁波シールドフィルム１を薄くでき、電磁波シールドフィルム１の可とう性が高くなる利点を有する。
第一実施形態における異方導電性接着剤層３４は、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性を有さず、かつ、接着性を有する。
異方導電性接着剤層３４は、導電性接着剤層を容易に薄くでき、後述する導電性粒子の量を少なくでき、その結果、電磁波シールドフィルム１を薄くでき、電磁波シールドフィルム１の可とう性が高くなる利点を有する。
異方導電性接着剤層３４としては、硬化後に耐熱性を発揮できる点から、熱硬化性の導電性接着剤層が好ましい。熱硬化性の異方導電性接着剤層３４は、未硬化の状態であってもよく、Ｂステージ化された状態であってもよい。
熱硬化性の異方導電性接着剤層３４は、例えば、熱硬化性接着剤３４ａと導電性粒子３４ｂとを含む。熱硬化性の異方導電性接着剤層３４は、必要に応じて難燃剤を含んでいてもよい。
熱硬化性の異方導電性接着剤層３４は、例えば、熱硬化性接着剤３４ａと導電性粒子３４ｂとを含む。熱硬化性の異方導電性接着剤層３４は、必要に応じて難燃剤を含んでいてもよい。
熱硬化性接着剤３４ａとしては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、紫外線硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。耐熱性に優れる点から、エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム、アクリルゴム等）、粘着付与剤等を含んでいてもよい。
熱硬化性接着剤３４ａは、異方導電性接着剤層３４の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂、ミクロフィブリル（ガラス繊維等）を含んでいてもよい。前記熱硬化性接着剤は、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。
熱硬化性接着剤３４ａは、異方導電性接着剤層３４の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂、ミクロフィブリル（ガラス繊維等）を含んでいてもよい。前記熱硬化性接着剤は、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。
導電性粒子３４ｂとしては、金属（銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、ハンダ等）の粒子、黒鉛粉、焼成カーボン粒子、めっきされた焼成カーボン粒子、金属が被覆された樹脂粒子等が挙げられる。導電性粒子３４ｂとしては、異方導電性接着剤層３４がさらに適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の異方導電性接着剤層３４における圧力損失をさらに低減できる点からは、金属粒子が好ましく、銅粒子がより好ましい。
導電性粒子３４ｂの１０％圧縮強度は、３０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下が好ましく、５０ＭＰａ以上１５０ＭＰａ以下がより好ましく、７０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下がさらに好ましい。導電性粒子の１０％圧縮強度が前記範囲の下限値以上であれば、熱プレスの際に金属薄膜層３２にかけられた圧力を大きく損失することなく、異方導電性接着剤層３４が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。導電性粒子３４ｂの１０％圧縮強度が前記範囲の上限値以下であれば、金属薄膜層３２との接触がよくなり、電気的接続が確実になる。
異方導電性接着剤層３４における導電性粒子３４ｂの平均粒子径は、１μｍ以上２６μｍ以下が好ましく、２μｍ以上１６μｍ以下がより好ましい。導電性粒子３４ｂの平均粒子径が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層３４の厚さを確保することができ、十分な接着強度を得ることができる。導電性粒子３４ｂの平均粒子径が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層３４の流動性を確保でき、後述するように異方導電性接着剤層３４を絶縁フィルムの貫通孔に押し込んだ際に絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。
異方導電性接着剤層３４における導電性粒子３４ｂの割合は、異方導電性接着剤層３４の１００体積％のうち、０．５体積％以上３０体積％以下が好ましく、１体積％以上１５体積％以下がより好ましい。導電性粒子３４ｂの割合が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層３４の導電性が良好になる。導電性粒子３４ｂの割合が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層３４の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
異方導電性接着剤層３４の１８０℃における貯蔵弾性率は、１×１０３Ｐａ以上５×１０７Ｐａ以下が好ましく、５×１０３Ｐａ以上１×１０７Ｐａ以下がより好ましい。異方導電性接着剤層３４の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層３４がさらに適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の導電性接着剤層における圧力損失を低減できる。その結果、導電性接着剤層とプリント配線板のプリント回路とが十分に接着され、異方導電性接着剤層３４が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。導電性接着剤層の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。その結果、電磁波シールドフィルム１が絶縁フィルムの貫通孔内に沈み込みやすくなり、異方導電性接着剤層３４が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。
異方導電性接着剤層３４の表面抵抗は、１×１０４Ω以上１×１０１６Ω以下が好ましく、１×１０６Ω以上１×１０１４Ω以下がより好ましい。異方導電性接着剤層３４の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子３４ｂの含有量が少なく抑えられる。異方導電性接着剤層３４の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、実用上、異方性に問題がない。
異方導電性接着剤層３４の厚さは、１μｍ以上２５μｍ以下が好ましく、２μｍ以上１５μｍ以下がより好ましい。異方導電性接着剤層３４の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層３４の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。異方導電性接着剤層３４の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
［等方導電性接着剤層］
第二実施形態又は第三実施形態における等方導電性接着剤層３６は、厚さ方向及び面方向に導電性を有し、かつ、接着性を有する。
等方導電性接着剤層３６は、電磁波シールドフィルム１の電磁波遮蔽性をより高くできる利点を有する。
第二実施形態又は第三実施形態における等方導電性接着剤層３６は、厚さ方向及び面方向に導電性を有し、かつ、接着性を有する。
等方導電性接着剤層３６は、電磁波シールドフィルム１の電磁波遮蔽性をより高くできる利点を有する。
等方導電性接着剤層３６としては、硬化後に耐熱性を発揮できる点から、熱硬化性の導電性接着剤層が好ましい。熱硬化性の等方導電性接着剤層３６は、未硬化の状態であってもよく、Ｂステージ化された状態であってもよい。
熱硬化性の等方導電性接着剤層３６は、例えば、熱硬化性接着剤３６ａと導電性粒子３６ｂとを含む。熱硬化性の等方導電性接着剤層３６は、必要に応じて難燃剤を含んでいてもよい。
等方導電性接着剤層３６に含まれる熱硬化性接着剤３６ａの成分及び導電性粒子３６ｂの材質は、異方導電性接着剤層３４に含まれる熱硬化性接着剤３４ａの成分及び導電性粒子３４ｂの材質と同様である。
熱硬化性の等方導電性接着剤層３６は、例えば、熱硬化性接着剤３６ａと導電性粒子３６ｂとを含む。熱硬化性の等方導電性接着剤層３６は、必要に応じて難燃剤を含んでいてもよい。
等方導電性接着剤層３６に含まれる熱硬化性接着剤３６ａの成分及び導電性粒子３６ｂの材質は、異方導電性接着剤層３４に含まれる熱硬化性接着剤３４ａの成分及び導電性粒子３４ｂの材質と同様である。
等方導電性接着剤層３６における導電性粒子３６ｂの平均粒子径は、０．１μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、０．２μｍ以上１μｍ以下がより好ましい。導電性粒子３６ｂの平均粒子径が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子３６ｂの接触点数が増えることになり、３次元方向の導通性を安定的に高めることができる。導電性粒子３６ｂの平均粒子径が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層３６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。
等方導電性接着剤層３６における導電性粒子３６ｂの割合は、等方導電性接着剤層３６の１００体積％のうち、５０体積％以上８０体積％以下が好ましく、６０体積％以上７０体積％以下がより好ましい。導電性粒子３６ｂの割合が前記範囲の下限値以上であれば、等方導電性接着剤層３６の導電性が良好になる。導電性粒子３６ｂの割合が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層３６の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
等方導電性接着剤層３６の１８０℃における貯蔵弾性率は、１×１０３Ｐａ以上５×１０７Ｐａ以下が好ましく、５×１０３Ｐａ以上１×１０７Ｐａ以下がより好ましい。前記範囲が好ましい理由は、異方導電性接着剤層３４と同様である。
等方導電性接着剤層３６の表面抵抗は、０．０５Ω以上２．０Ω以下が好ましく、０．１Ω以上１．０Ω以下がより好ましい。等方導電性接着剤層３６の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子３６ｂの含有量が低く抑えられ、導電性接着剤の粘度が高くなりすぎず、塗工性がさらに良好となる。また、等方導電性接着剤層３６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）をさらに確保できる。等方導電性接着剤層３６の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層３６の全面が均一な導電性を有するものとなる。
等方導電性接着剤層３６の厚さは、１μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、３μｍ以上１７μｍ以下がより好ましい。等方導電性接着剤層３６の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、等方導電性接着剤層３６の導電性が良好になり、電磁波シールド層として十分に機能できる。また、等方導電性接着剤層３６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で充分に埋めることができ、耐折性も確保でき、繰り返し折り曲げても等方導電性接着剤層３６が断裂することはない。等方導電性接着剤層３６の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
（キャリアフィルム）
キャリアフィルム４０は、絶縁樹脂層１０及び導電層３０を補強及び保護する支持体であり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。特に、絶縁樹脂層１０として、薄いフィルム、具体的には厚さ２０μｍ以下のフィルムを用いた場合には、キャリアフィルム４０を有することによって、絶縁樹脂層１０の破断を防ぐことができる。
キャリアフィルム４０は、電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に貼り付けた後には、絶縁樹脂層１０から剥離される。
キャリアフィルム４０は、絶縁樹脂層１０及び導電層３０を補強及び保護する支持体であり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。特に、絶縁樹脂層１０として、薄いフィルム、具体的には厚さ２０μｍ以下のフィルムを用いた場合には、キャリアフィルム４０を有することによって、絶縁樹脂層１０の破断を防ぐことができる。
キャリアフィルム４０は、電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に貼り付けた後には、絶縁樹脂層１０から剥離される。
本実施形態において使用されるキャリアフィルム４０は、キャリアフィルム本体４２と、キャリアフィルム本体４２の絶縁樹脂層１０側の表面に設けられた粘着剤層４４とを有する。
キャリアフィルム本体４２の樹脂材料としては、ポリエチレンテレフタレート（以下、「ＰＥＴ」ということもある。）、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、エチレン－酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム、液晶ポリマー等が挙げられる。樹脂材料としては、電磁波シールドフィルム１を製造する際の耐熱性（寸法安定性）及び価格の点から、ＰＥＴが好ましい。
キャリアフィルム本体４２は、着色剤（顔料、染料等）及びフィラーのいずれか一方又は両方を含んでいてもよい。
着色剤及びフィラーのいずれか一方又は両方としては、絶縁樹脂層１０と明確に区別でき、熱プレスした後にキャリアフィルム４０の剥がし残しに気が付きやすい点から、絶縁樹脂層１０とは異なる色のものが好ましく、白色顔料、フィラー、又は白色顔料と他の顔料もしくはフィラーとの組み合わせがより好ましい。
着色剤及びフィラーのいずれか一方又は両方としては、絶縁樹脂層１０と明確に区別でき、熱プレスした後にキャリアフィルム４０の剥がし残しに気が付きやすい点から、絶縁樹脂層１０とは異なる色のものが好ましく、白色顔料、フィラー、又は白色顔料と他の顔料もしくはフィラーとの組み合わせがより好ましい。
キャリアフィルム本体４２の１８０℃における貯蔵弾性率は、８×１０７Ｐａ以上５×１０９Ｐａが好ましく、１×１０８Ｐａ以上８×１０８Ｐａがより好ましい。キャリアフィルム本体４２の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の下限値以上であれば、キャリアフィルム４０が適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際のキャリアフィルム４０における圧力損失を低減できる。キャリアフィルム本体４２の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の上限値以下であれば、キャリアフィルム４０の柔軟性が良好となる。
キャリアフィルム本体４２の厚さは、３μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、１２μｍ以上７５μｍ以下がより好ましい。キャリアフィルム本体４２の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性が良好となる。キャリアフィルム本体４２の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルム１の導電性接着剤層（異方導電性接着剤層３４又は等方導電性接着剤層３６）を熱プレスする際に導電性接着剤層に熱が伝わりやすい。
粘着剤層４４は、例えば、キャリアフィルム本体４２の表面に粘着剤を含む粘着剤組成物を塗工して形成される。キャリアフィルム４０が粘着剤層４４を有することによって、離型フィルム５０を導電性接着剤層から剥離する際や電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に熱プレスによって貼り付ける際に、キャリアフィルム４０が絶縁樹脂層１０から剥離することが抑えられる。そのため、キャリアフィルム４０が保護フィルムとしての役割を十分に果たすことができる。
粘着剤は、熱プレス前にはキャリアフィルム４０が絶縁樹脂層１０から容易に剥離することなく、熱プレス後にはキャリアフィルム４０を絶縁樹脂層１０から剥離できる程度の適度な粘着性を粘着剤層４４に付与するものであることが好ましい。
粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。粘着剤のＴｇは、－１００℃以上６０℃以下が好ましく、－６０℃以上４０℃以下がより好ましい。
粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。粘着剤のＴｇは、－１００℃以上６０℃以下が好ましく、－６０℃以上４０℃以下がより好ましい。
キャリアフィルム４０の厚さは、２５μｍ以上１２５μｍ以下が好ましく、３８μｍ以上１００μｍ以下がより好ましい。キャリアフィルム４０の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性が良好となる。キャリアフィルム４０の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルム１の導電性接着剤層を熱プレスする際に導電性接着剤層に熱が伝わりやすい。
（離型フィルム）
離型フィルム５０は、導電性接着剤層を保護するものであり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。離型フィルム５０は、電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に貼り付ける前に、導電性接着剤層（異方導電性接着剤層３４又は等方導電性接着剤層３６）から剥離される。
離型フィルム５０は、例えば、離型フィルム本体５２と、離型フィルム本体５２の導電性接着剤層側の表面に設けられた離型剤層５４とを有する。
離型フィルム５０は、導電性接着剤層を保護するものであり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。離型フィルム５０は、電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に貼り付ける前に、導電性接着剤層（異方導電性接着剤層３４又は等方導電性接着剤層３６）から剥離される。
離型フィルム５０は、例えば、離型フィルム本体５２と、離型フィルム本体５２の導電性接着剤層側の表面に設けられた離型剤層５４とを有する。
離型フィルム本体５２の樹脂材料としては、キャリアフィルム本体４２の樹脂材料と同様なものが挙げられる。
離型フィルム本体５２は、着色剤、フィラー等を含んでいてもよい。
離型フィルム本体５２の厚さは、５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。
離型フィルム本体５２は、着色剤、フィラー等を含んでいてもよい。
離型フィルム本体５２の厚さは、５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。
離型剤層５４は、離型フィルム本体５２の表面を離型剤で処理して形成される。離型フィルム５０が離型剤層５４を有することによって、離型フィルム５０を導電性接着剤層から剥離する際に、離型フィルム５０を剥離しやすく、導電性接着剤層が破断しにくくなる。離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。
離型剤層５４の厚さは、０．０５μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。離型剤層５４の厚さが前記範囲内であれば、離型フィルム５０をさらに剥離しやすくなる。
（電磁波シールドフィルムの厚さ）
電磁波シールドフィルム１の厚さ（キャリアフィルム４０及び離型フィルム５０を除く）は、３μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、５μｍ以上３０μｍ以下がより好ましい。キャリアフィルム４０及び離型フィルム５０を含まない電磁波シールドフィルム１の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、キャリアフィルム４０を剥離する際に破断しにくく、前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を薄くできる。
電磁波シールドフィルム１の厚さ（キャリアフィルム４０及び離型フィルム５０を除く）は、３μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、５μｍ以上３０μｍ以下がより好ましい。キャリアフィルム４０及び離型フィルム５０を含まない電磁波シールドフィルム１の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、キャリアフィルム４０を剥離する際に破断しにくく、前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を薄くできる。
＜電磁波シールドフィルムの製造方法＞
第一実施形態の電磁波シールドフィルムを製造する方法としては、例えば、下記の方法（Ａ１）、方法（Ａ２）、方法（Ａ３）又は方法（Ａ４）が挙げられる。
第二実施形態の電磁波シールドフィルムを製造する方法としては、例えば、下記の方法（Ｂ１）、方法（Ｂ２）、方法（Ｂ３）又は方法（Ｂ４）が挙げられる。
第三実施形態の電磁波シールドフィルムを製造する方法としては、例えば、下記の方法（Ｃ１）、方法（Ｃ２）又は方法（Ｃ３）が挙げられる。
第一実施形態の電磁波シールドフィルムを製造する方法としては、例えば、下記の方法（Ａ１）、方法（Ａ２）、方法（Ａ３）又は方法（Ａ４）が挙げられる。
第二実施形態の電磁波シールドフィルムを製造する方法としては、例えば、下記の方法（Ｂ１）、方法（Ｂ２）、方法（Ｂ３）又は方法（Ｂ４）が挙げられる。
第三実施形態の電磁波シールドフィルムを製造する方法としては、例えば、下記の方法（Ｃ１）、方法（Ｃ２）又は方法（Ｃ３）が挙げられる。
方法（Ａ１）は、具体的には、下記の工程（Ａ１－１）～（Ａ１－５）を有する方法である。
工程（Ａ１－１）：キャリアフィルム４０の一方の面に絶縁樹脂層１０を形成する工程。
工程（Ａ１－２）：絶縁樹脂層１０のキャリアフィルム４０とは反対側の面にアンカーコート層２０を形成する工程。
工程（Ａ１－３）：アンカーコート層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側の面に金属薄膜層３２を形成する工程。
工程（Ａ１－４）：金属薄膜層３２のアンカーコート層２０とは反対側の面に異方導電性接着剤層３４を形成する工程。
工程（Ａ１－５）：異方導電性接着剤層３４の金属薄膜層３２とは反対側の面に離型フィルム５０を積層する工程。
以下、方法（Ａ１）の各工程について詳細に説明する。
工程（Ａ１－１）：キャリアフィルム４０の一方の面に絶縁樹脂層１０を形成する工程。
工程（Ａ１－２）：絶縁樹脂層１０のキャリアフィルム４０とは反対側の面にアンカーコート層２０を形成する工程。
工程（Ａ１－３）：アンカーコート層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側の面に金属薄膜層３２を形成する工程。
工程（Ａ１－４）：金属薄膜層３２のアンカーコート層２０とは反対側の面に異方導電性接着剤層３４を形成する工程。
工程（Ａ１－５）：異方導電性接着剤層３４の金属薄膜層３２とは反対側の面に離型フィルム５０を積層する工程。
以下、方法（Ａ１）の各工程について詳細に説明する。
工程（Ａ１－１）における絶縁樹脂層１０の形成方法としては、例えば、下記の方法が挙げられる。
・キャリアフィルム４０の粘着剤層４４側の面に、熱硬化性樹脂と絶縁樹脂層形成用硬化剤とを含む絶縁樹脂層形成用塗料を塗工し、半硬化又は硬化させる方法。
・キャリアフィルム４０の粘着剤層４４側の面に、熱可塑性樹脂を含む絶縁樹脂層形成用塗料を塗工し、乾燥させる方法。
・キャリアフィルム４０の粘着剤層４４側の面に、熱可塑性樹脂を含む組成物を押出成形により成形したフィルムを直接積層する方法。
上記方法のなかでも、ハンダ付け等の際の耐熱性の点から、キャリアフィルム４０の粘着剤層４４側の面に、熱硬化性樹脂と絶縁樹脂層形成用硬化剤とを含む絶縁樹脂層形成用塗料を塗工し、半硬化又は硬化させる方法が好ましい。
熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、絶縁樹脂層形成用硬化剤としてアミン化合物を含む絶縁樹脂層形成用塗料を塗工する場合、エポキシ樹脂とアミン化合物の反応温度を適度に保てるため、絶縁樹脂層形成用塗料を塗工できる可使時間を十分に確保できる。
・キャリアフィルム４０の粘着剤層４４側の面に、熱硬化性樹脂と絶縁樹脂層形成用硬化剤とを含む絶縁樹脂層形成用塗料を塗工し、半硬化又は硬化させる方法。
・キャリアフィルム４０の粘着剤層４４側の面に、熱可塑性樹脂を含む絶縁樹脂層形成用塗料を塗工し、乾燥させる方法。
・キャリアフィルム４０の粘着剤層４４側の面に、熱可塑性樹脂を含む組成物を押出成形により成形したフィルムを直接積層する方法。
上記方法のなかでも、ハンダ付け等の際の耐熱性の点から、キャリアフィルム４０の粘着剤層４４側の面に、熱硬化性樹脂と絶縁樹脂層形成用硬化剤とを含む絶縁樹脂層形成用塗料を塗工し、半硬化又は硬化させる方法が好ましい。
熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を、絶縁樹脂層形成用硬化剤としてアミン化合物を含む絶縁樹脂層形成用塗料を塗工する場合、エポキシ樹脂とアミン化合物の反応温度を適度に保てるため、絶縁樹脂層形成用塗料を塗工できる可使時間を十分に確保できる。
絶縁樹脂層形成用塗料には、必要に応じて、溶剤を含有させてもよい。
溶剤としては、アルコール系溶剤、ケトン系溶剤、エステル系溶剤、芳香族炭化水素系溶媒、窒素原子含有溶剤等が挙げられる。溶剤は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
アルコール系溶媒としては、ヒドロキシ基を１つ有するモノオール、ヒドロキシ基を２つ有するジオールが挙げられる。モノオールとしては、例えば、イソプロパノール、ｎ－ブタノール、ｔ－ブタノール、アリルアルコール等が挙げられる。ジオールとしては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール及びブタンジオール（１，４－ブタンジオール、１，３－ブタンジオール、２，３－ブタンジオール、１，２－ブタンジオール）等が挙げられる。
エーテル系溶媒としては、例えば、ジエチルエーテル、ジメチルエーテル、エチレングリコール、プロピレングリコール、プロプレングリコールモノメチルエーテル等のプロピレングリコールモノアルキルエーテル、プロピレングリコールジアルキルエーテル等が挙げられる。
ケトン系溶媒としては、例えば、ジエチルケトン、メチルプロピルケトン、メチルブチルケトン、メチルイソプロピルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン、ジイソプロピルケトン、メチルエチルケトン、アセトン、ジアセトンアルコール等が挙げられる。
エステル系溶媒としては、例えば、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等が挙げられる。
芳香族炭化水素系溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、プロピルベンゼン、イソプロピルベンゼン等が挙げられる。
窒素原子含有溶剤としては、例えば、Ｎ－メチルピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド等が挙げられる。
溶剤としては、アルコール系溶剤、ケトン系溶剤、エステル系溶剤、芳香族炭化水素系溶媒、窒素原子含有溶剤等が挙げられる。溶剤は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
アルコール系溶媒としては、ヒドロキシ基を１つ有するモノオール、ヒドロキシ基を２つ有するジオールが挙げられる。モノオールとしては、例えば、イソプロパノール、ｎ－ブタノール、ｔ－ブタノール、アリルアルコール等が挙げられる。ジオールとしては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール及びブタンジオール（１，４－ブタンジオール、１，３－ブタンジオール、２，３－ブタンジオール、１，２－ブタンジオール）等が挙げられる。
エーテル系溶媒としては、例えば、ジエチルエーテル、ジメチルエーテル、エチレングリコール、プロピレングリコール、プロプレングリコールモノメチルエーテル等のプロピレングリコールモノアルキルエーテル、プロピレングリコールジアルキルエーテル等が挙げられる。
ケトン系溶媒としては、例えば、ジエチルケトン、メチルプロピルケトン、メチルブチルケトン、メチルイソプロピルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン、ジイソプロピルケトン、メチルエチルケトン、アセトン、ジアセトンアルコール等が挙げられる。
エステル系溶媒としては、例えば、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等が挙げられる。
芳香族炭化水素系溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、プロピルベンゼン、イソプロピルベンゼン等が挙げられる。
窒素原子含有溶剤としては、例えば、Ｎ－メチルピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド等が挙げられる。
前記塗料の塗工方法としては、例えば、ダイコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンフローコーター、スピンコーター、バーコーター、リバースコーター、キスコーター、ファウンテンコーター、ロッドコーター、エアドクターコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、キャストコーター、スクリーンコーター等の各種コーターを用いた方法を適用することができる。
熱硬化性樹脂を半硬化又は硬化させる際には、ヒータ、赤外線ランプ等の加熱器を用いて加熱すればよい。
熱硬化性樹脂を半硬化又は硬化させる際には、ヒータ、赤外線ランプ等の加熱器を用いて加熱すればよい。
工程（Ａ１－２）では、絶縁樹脂層１０のキャリアフィルム４０とは反対側の面に、樹脂を含むアンカーコート層形成用塗料を塗工してアンカーコート層２０を形成する。アンカーコート層形成用塗料は、必要に応じて、絶縁樹脂層形成用塗料に含まれてもよい溶剤と同様の溶剤を含有してもよい。
アンカーコート層形成用塗料に含有させる樹脂は、熱可塑性樹脂でもよいし、熱硬化性樹脂でもよい。耐熱性及び接着性をより向上させる点では、アンカーコート層形成用塗料に含有させる樹脂として、熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。熱硬化性樹脂を用いる場合には、アンカーコート層形成用硬化剤をアンカーコート層形成用塗料に添加する。
具体的に、工程（Ａ１－２）では、絶縁樹脂層１０に、熱硬化性樹脂及びアンカーコート層形成用硬化剤を含むアンカーコート層形成用塗料を塗工し、これらを反応させて硬化させることが好ましい。
アンカーコート層２０を、熱硬化性樹脂及びアンカーコート層形成用硬化剤より形成すれば、アンカーコート層形成用塗料に含まれる溶剤として、メチルエチルケトン又はトルエン等の低沸点（例えば７５℃以上１２５℃以下）の汎用溶剤を使用できる。そのため、溶剤を除去するための乾燥に要する熱量を少なくでき、キャリアフィルム４０及び絶縁樹脂層１０の熱劣化を抑制できる。
また、絶縁樹脂層１０に前記アンカーコート層形成用塗料を塗工し、硬化させれば、絶縁樹脂層１０の表面に、薄いアンカーコート層２０を高い接着力で密着させることができる。
アンカーコート層形成用塗料に含有させる樹脂は、熱可塑性樹脂でもよいし、熱硬化性樹脂でもよい。耐熱性及び接着性をより向上させる点では、アンカーコート層形成用塗料に含有させる樹脂として、熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。熱硬化性樹脂を用いる場合には、アンカーコート層形成用硬化剤をアンカーコート層形成用塗料に添加する。
具体的に、工程（Ａ１－２）では、絶縁樹脂層１０に、熱硬化性樹脂及びアンカーコート層形成用硬化剤を含むアンカーコート層形成用塗料を塗工し、これらを反応させて硬化させることが好ましい。
アンカーコート層２０を、熱硬化性樹脂及びアンカーコート層形成用硬化剤より形成すれば、アンカーコート層形成用塗料に含まれる溶剤として、メチルエチルケトン又はトルエン等の低沸点（例えば７５℃以上１２５℃以下）の汎用溶剤を使用できる。そのため、溶剤を除去するための乾燥に要する熱量を少なくでき、キャリアフィルム４０及び絶縁樹脂層１０の熱劣化を抑制できる。
また、絶縁樹脂層１０に前記アンカーコート層形成用塗料を塗工し、硬化させれば、絶縁樹脂層１０の表面に、薄いアンカーコート層２０を高い接着力で密着させることができる。
アンカーコート層２０のより好ましい形成方法は、熱硬化性樹脂としてポリエステル樹脂を使用し、アンカーコート層形成用硬化剤としてイソシアネート基を２つ以上有するポリイソシアネート化合物を用いる方法である。イソシアネート基は反応温度が低く、塗工後に乾燥させた際に、ポリイソシアネート化合物によるポリエステル樹脂の架橋反応が容易に進行する。ポリエステル樹脂のヒドロキシ基とポリイソシアネート化合物のイソシアネート基との反応によりウレタン結合が形成し、そのウレタン結合が絶縁樹脂層１０に対する接着性をより向上させることができる。
アンカーコート層形成用硬化剤としてポリイソシアネート化合物を使用する場合、熱硬化性樹脂が有する反応基量に対するアンカーコート層形成用硬化剤が有するイソシアネート基のモル比を１．１以上２０以下にすることが好ましく、１．３以上１０以下にすることが好ましい。熱硬化性樹脂がポリエステル樹脂である場合、熱硬化性樹脂が有する反応基はヒドロキシ基であり、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合、熱硬化性樹脂が有する反応基はエポキシ基である。
熱硬化性樹脂の反応基のモル量に対するポリイソシアネート化合物のイソシアネート基のモル量の比を下限値以上にすると、熱硬化性樹脂の反応基に対してイソシアネート基が過剰となり、未反応のイソシアネート基が生じる。そのため、熱硬化性樹脂とポリイソシアネート化合物との反応によって得られる硬化物はイソシアネート基を有する硬化物となる。前記硬化物を含むアンカーコート層２０は、そのイソシアネート基によって絶縁樹脂層１０に対する接着性をより向上させることができる。例えば、絶縁樹脂層１０がヒドロキシ基等のイソシアネートと反応し得る反応基を有する場合、その反応基とアンカーコート層２０のイソシアネート基とが反応して、絶縁樹脂層１０とアンカーコート層２０との接着性をより向上させることができる。イソシアネート基と反応し得る反応基としては、ヒドロキシ基、アミノ基、アミド基、カルボキシ基、メルカプト基、エポキシ基等が挙げられる。
熱硬化性樹脂の反応基のモル量に対するポリイソシアネート化合物のイソシアネート基のモル量の比が大きい条件では、イソシアネート基同士、イソシアネート基とウレタン結合との反応等が進行し、架橋密度を上げることで、耐熱性を向上し、極性の高いウレア結合等が生成することで、金属薄膜層３２との密着性をより向上する可能性がある。
絶縁樹脂層１０のキャリアフィルム４０とは反対側の面に、コロナ処理を行ってからアンカーコート層形成用塗料を塗工しても良い。コロナ処理を行うことで、アンカーコート層形成用塗料の塗工性を改善することができ、アンカーコート層のピンホールや膜厚ムラの発生を抑制できるため、アンカーコート層の効果を安定して発揮することができる。さらに、コロナ処理を行うことで、絶縁樹脂層１０のキャリアフィルム４０とは反対側の面に、ヒドロキシ基やカルボキシ基等の反応基を発生させることができるため、反応基とアンカーコート層形成用硬化剤とを反応させることで、絶縁樹脂層１０に対する接着性をより向上させることができる。
熱硬化性樹脂の反応基のモル量に対するポリイソシアネート化合物のイソシアネート基のモル量の比を下限値以上にすると、熱硬化性樹脂の反応基に対してイソシアネート基が過剰となり、未反応のイソシアネート基が生じる。そのため、熱硬化性樹脂とポリイソシアネート化合物との反応によって得られる硬化物はイソシアネート基を有する硬化物となる。前記硬化物を含むアンカーコート層２０は、そのイソシアネート基によって絶縁樹脂層１０に対する接着性をより向上させることができる。例えば、絶縁樹脂層１０がヒドロキシ基等のイソシアネートと反応し得る反応基を有する場合、その反応基とアンカーコート層２０のイソシアネート基とが反応して、絶縁樹脂層１０とアンカーコート層２０との接着性をより向上させることができる。イソシアネート基と反応し得る反応基としては、ヒドロキシ基、アミノ基、アミド基、カルボキシ基、メルカプト基、エポキシ基等が挙げられる。
熱硬化性樹脂の反応基のモル量に対するポリイソシアネート化合物のイソシアネート基のモル量の比が大きい条件では、イソシアネート基同士、イソシアネート基とウレタン結合との反応等が進行し、架橋密度を上げることで、耐熱性を向上し、極性の高いウレア結合等が生成することで、金属薄膜層３２との密着性をより向上する可能性がある。
絶縁樹脂層１０のキャリアフィルム４０とは反対側の面に、コロナ処理を行ってからアンカーコート層形成用塗料を塗工しても良い。コロナ処理を行うことで、アンカーコート層形成用塗料の塗工性を改善することができ、アンカーコート層のピンホールや膜厚ムラの発生を抑制できるため、アンカーコート層の効果を安定して発揮することができる。さらに、コロナ処理を行うことで、絶縁樹脂層１０のキャリアフィルム４０とは反対側の面に、ヒドロキシ基やカルボキシ基等の反応基を発生させることができるため、反応基とアンカーコート層形成用硬化剤とを反応させることで、絶縁樹脂層１０に対する接着性をより向上させることができる。
工程（Ａ１－３）では、アンカーコート層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側の面に金属薄膜層３２を形成する。
金属薄膜層３２の形成方法としては、物理蒸着、ＣＶＤ（化学気相蒸着）によって蒸着膜を形成する方法、めっきによってめっき膜を形成する方法、金属箔を貼り付ける方法等が挙げられる。金属薄膜層３２を容易に薄くでき、ドライプロセスにより簡便に金属薄膜層３２を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤによって蒸着膜を形成する方法がより好ましく、物理蒸着によって蒸着膜を形成する方法がさらに好ましい。ロール・トゥ・ロールの加工方法を適用できる点では、物理蒸着のなかでも真空蒸着が特に好ましい。
金属薄膜層３２の形成方法としては、物理蒸着、ＣＶＤ（化学気相蒸着）によって蒸着膜を形成する方法、めっきによってめっき膜を形成する方法、金属箔を貼り付ける方法等が挙げられる。金属薄膜層３２を容易に薄くでき、ドライプロセスにより簡便に金属薄膜層３２を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤによって蒸着膜を形成する方法がより好ましく、物理蒸着によって蒸着膜を形成する方法がさらに好ましい。ロール・トゥ・ロールの加工方法を適用できる点では、物理蒸着のなかでも真空蒸着が特に好ましい。
工程（Ａ１－４）では、金属薄膜層３２のアンカーコート層２０とは反対側の面に、導電性接着剤塗料を塗工して異方導電性接着剤層３４を形成する。
導電性接着剤塗料は、熱硬化性接着剤３４ａと導電性粒子３４ｂと溶剤とを含有する。
塗工した導電性接着剤塗料より溶剤を揮発させることにより、異方導電性接着剤層３４を形成する。
導電性接着剤塗料に含まれる溶剤としては、例えば、エステル（酢酸ブチル、酢酸エチル、酢酸メチル、酢酸イソプロピル、エチレングリコールモノアセテート等）、ケトン（メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等）、アルコール（メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、プロピレングリールモノメチルエーテル、プロピレングルコール等）等が挙げられる。
導電性接着剤の塗工方法は、工程（Ａ１－１）における塗料の塗工方法と同様である。
塗工した導電性接着剤塗料より溶剤を揮発させることにより、異方導電性接着剤層３４を形成する。
導電性接着剤塗料は、熱硬化性接着剤３４ａと導電性粒子３４ｂと溶剤とを含有する。
塗工した導電性接着剤塗料より溶剤を揮発させることにより、異方導電性接着剤層３４を形成する。
導電性接着剤塗料に含まれる溶剤としては、例えば、エステル（酢酸ブチル、酢酸エチル、酢酸メチル、酢酸イソプロピル、エチレングリコールモノアセテート等）、ケトン（メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等）、アルコール（メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、プロピレングリールモノメチルエーテル、プロピレングルコール等）等が挙げられる。
導電性接着剤の塗工方法は、工程（Ａ１－１）における塗料の塗工方法と同様である。
塗工した導電性接着剤塗料より溶剤を揮発させることにより、異方導電性接着剤層３４を形成する。
工程（Ａ１－５）では、離型フィルム５０を、異方導電性接着剤層３４の金属薄膜層３２とは反対側の面に、離型剤層５４が異方導電性接着剤層３４に接するように積層する。
離型フィルム５０を異方導電性接着剤層３４に積層した後には、キャリアフィルム４０、絶縁樹脂層１０、アンカーコート層２０、金属薄膜層３２、異方導電性接着剤層３４及び離型フィルム５０からなる積層体に、各層同士の密着性を高めるための加圧処理を施してもよい。
加圧処理における圧力としては、０．１ｋＰａ以上１００ｋＰａ以下が好ましく、０．１ｋＰａ以上２０ｋＰａ以下がより好ましく、１ｋＰａ以上１０ｋＰａ以下がさらに好ましい。
加圧処理と同時に加熱してもよい。その際の加熱温度としては５０℃以上１００℃以下が好ましい。
離型フィルム５０を異方導電性接着剤層３４に積層した後には、キャリアフィルム４０、絶縁樹脂層１０、アンカーコート層２０、金属薄膜層３２、異方導電性接着剤層３４及び離型フィルム５０からなる積層体に、各層同士の密着性を高めるための加圧処理を施してもよい。
加圧処理における圧力としては、０．１ｋＰａ以上１００ｋＰａ以下が好ましく、０．１ｋＰａ以上２０ｋＰａ以下がより好ましく、１ｋＰａ以上１０ｋＰａ以下がさらに好ましい。
加圧処理と同時に加熱してもよい。その際の加熱温度としては５０℃以上１００℃以下が好ましい。
方法（Ａ２）は、具体的には、下記の工程（Ａ２－１）～（Ａ２－５）を有する方法である。
工程（Ａ２－１）：キャリアフィルム４０の一方の面に絶縁樹脂層１０を形成する工程。
工程（Ａ２－２）：絶縁樹脂層１０のキャリアフィルム４０とは反対側の面にアンカーコート層２０を形成する工程。
工程（Ａ２－３）：アンカーコート層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側の面に金属薄膜層３２を形成して積層体（ｐ１）を形成する工程。
工程（Ａ２－４）：離型フィルム５０に異方導電性接着剤層３４を形成して積層体（ｐ２）を形成する工程。
工程（Ａ２－５）：積層体（ｐ１）と積層体（ｐ２）とを、積層体（ｐ１）の金属薄膜層３２と積層体（ｐ２）の異方導電性接着剤層３４とが接するように貼り合せる工程。
工程（Ａ２－１）：キャリアフィルム４０の一方の面に絶縁樹脂層１０を形成する工程。
工程（Ａ２－２）：絶縁樹脂層１０のキャリアフィルム４０とは反対側の面にアンカーコート層２０を形成する工程。
工程（Ａ２－３）：アンカーコート層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側の面に金属薄膜層３２を形成して積層体（ｐ１）を形成する工程。
工程（Ａ２－４）：離型フィルム５０に異方導電性接着剤層３４を形成して積層体（ｐ２）を形成する工程。
工程（Ａ２－５）：積層体（ｐ１）と積層体（ｐ２）とを、積層体（ｐ１）の金属薄膜層３２と積層体（ｐ２）の異方導電性接着剤層３４とが接するように貼り合せる工程。
工程（Ａ２－１）、工程（Ａ２－２）及び工程（Ａ２－３）は、各々、前記の工程（Ａ１－１）、工程（Ａ１－２）及び工程（Ａ１－３）と同様である。
工程（Ａ２－４）は、金属薄膜層３２ではなく、離型フィルム５０の離型剤層５４が設けられている面に、熱硬化性接着剤３４ａ及び導電性粒子３４ｂを含む導電性接着剤塗料を塗工して異方導電性接着剤層３４を形成すること以外は前記の工程（Ａ１－４）と同様である。
工程（Ａ２－５）における積層体（ｐ１）と積層体（ｐ２）との貼り合せでは、積層体（ｐ１）と積層体（ｐ２）との密着性を高めるための加圧処理を施してもよい。加圧条件は、工程（Ａ１－５）における加圧処理と同様である。また、工程（Ａ２－５）においても、工程（Ａ１－５）と同様に加熱してもよい。
工程（Ａ２－４）は、金属薄膜層３２ではなく、離型フィルム５０の離型剤層５４が設けられている面に、熱硬化性接着剤３４ａ及び導電性粒子３４ｂを含む導電性接着剤塗料を塗工して異方導電性接着剤層３４を形成すること以外は前記の工程（Ａ１－４）と同様である。
工程（Ａ２－５）における積層体（ｐ１）と積層体（ｐ２）との貼り合せでは、積層体（ｐ１）と積層体（ｐ２）との密着性を高めるための加圧処理を施してもよい。加圧条件は、工程（Ａ１－５）における加圧処理と同様である。また、工程（Ａ２－５）においても、工程（Ａ１－５）と同様に加熱してもよい。
方法（Ａ３）は、具体的には、下記の工程（Ａ３－１）～（Ａ３－５）を有する方法である。
工程（Ａ３－１）：キャリアフィルム４０の一方の面に絶縁樹脂層１０を形成する工程。
工程（Ａ３－２）：絶縁樹脂層１０のキャリアフィルム４０とは反対側の面にアンカーコート層２０を形成して積層体（ｐ３）を形成する工程。
工程（Ａ３－３）：離型フィルム５０に異方導電性接着剤層３４を形成する工程。
工程（Ａ３－４）：異方導電性接着剤層３４の離型フィルム５０とは反対側の面に金属薄膜層３２を形成して積層体（ｐ４）を形成する工程。
工程（Ａ３－５）：積層体（ｐ３）と積層体（ｐ４）とを、積層体（ｐ３）のアンカーコート層２０と積層体（ｐ４）の金属薄膜層３２とが接するように貼り合せる工程。
工程（Ａ３－１）：キャリアフィルム４０の一方の面に絶縁樹脂層１０を形成する工程。
工程（Ａ３－２）：絶縁樹脂層１０のキャリアフィルム４０とは反対側の面にアンカーコート層２０を形成して積層体（ｐ３）を形成する工程。
工程（Ａ３－３）：離型フィルム５０に異方導電性接着剤層３４を形成する工程。
工程（Ａ３－４）：異方導電性接着剤層３４の離型フィルム５０とは反対側の面に金属薄膜層３２を形成して積層体（ｐ４）を形成する工程。
工程（Ａ３－５）：積層体（ｐ３）と積層体（ｐ４）とを、積層体（ｐ３）のアンカーコート層２０と積層体（ｐ４）の金属薄膜層３２とが接するように貼り合せる工程。
工程（Ａ３－１）及び工程（Ａ３－２）は、各々、前記の工程（Ａ１－１）及び工程（Ａ１－２）と同様である。
工程（Ａ３－３）は、金属薄膜層３２ではなく、離型フィルム５０の離型剤層５４が設けられている面に、熱硬化性接着剤３４ａ及び導電性粒子３４ｂを含む導電性接着剤塗料を塗工して異方導電性接着剤層３４を形成すること以外は前記の工程（Ａ１－４）と同様である。
工程（Ａ３－４）は、アンカーコート層２０ではなく、異方導電性接着剤層３４の離型フィルム５０とは反対側の面に金属薄膜層３２を形成すること以外は前記の工程（Ａ１－３）と同様である。
工程（Ａ３－５）における積層体（ｐ３）と積層体（ｐ４）との貼り合せでは、積層体（ｐ３）と積層体（ｐ４）との密着性を高めるための加圧処理を施してもよい。加圧条件は、工程（Ａ１－５）における加圧処理と同様である。また、工程（Ａ３－５）においても、工程（Ａ１－５）と同様に加熱してもよい。
工程（Ａ３－３）は、金属薄膜層３２ではなく、離型フィルム５０の離型剤層５４が設けられている面に、熱硬化性接着剤３４ａ及び導電性粒子３４ｂを含む導電性接着剤塗料を塗工して異方導電性接着剤層３４を形成すること以外は前記の工程（Ａ１－４）と同様である。
工程（Ａ３－４）は、アンカーコート層２０ではなく、異方導電性接着剤層３４の離型フィルム５０とは反対側の面に金属薄膜層３２を形成すること以外は前記の工程（Ａ１－３）と同様である。
工程（Ａ３－５）における積層体（ｐ３）と積層体（ｐ４）との貼り合せでは、積層体（ｐ３）と積層体（ｐ４）との密着性を高めるための加圧処理を施してもよい。加圧条件は、工程（Ａ１－５）における加圧処理と同様である。また、工程（Ａ３－５）においても、工程（Ａ１－５）と同様に加熱してもよい。
方法（Ａ４）は、具体的には、下記の工程（Ａ４－１）～（Ａ４－５）を有する方法である。
工程（Ａ４－１）：キャリアフィルム４０の一方の面に絶縁樹脂層１０を形成して積層体（ａ５）を形成する工程。
工程（Ａ４－２）：離型フィルム５０に異方導電性接着剤層３４を形成する工程。
工程（Ａ４－３）：異方導電性接着剤層３４の離型フィルム５０とは反対側の面に金属薄膜層３２を形成する工程。
工程（Ａ４－４）：金属薄膜層３２の異方導電性接着剤層３４とは反対側の面にアンカーコート層２０を形成して積層体（ｐ６）を形成する工程。
工程（Ａ４－５）：積層体（ｐ５）と積層体（ｐ６）とを、積層体（ｐ５）の絶縁樹脂層１０と積層体（ｐ６）のアンカーコート層２０とが接するように貼り合せる工程。
工程（Ａ４－１）：キャリアフィルム４０の一方の面に絶縁樹脂層１０を形成して積層体（ａ５）を形成する工程。
工程（Ａ４－２）：離型フィルム５０に異方導電性接着剤層３４を形成する工程。
工程（Ａ４－３）：異方導電性接着剤層３４の離型フィルム５０とは反対側の面に金属薄膜層３２を形成する工程。
工程（Ａ４－４）：金属薄膜層３２の異方導電性接着剤層３４とは反対側の面にアンカーコート層２０を形成して積層体（ｐ６）を形成する工程。
工程（Ａ４－５）：積層体（ｐ５）と積層体（ｐ６）とを、積層体（ｐ５）の絶縁樹脂層１０と積層体（ｐ６）のアンカーコート層２０とが接するように貼り合せる工程。
工程（Ａ４－１）は、前記の工程（Ａ１－１）と同様である。
工程（Ａ４－２）は、金属薄膜層３２ではなく、離型フィルム５０の離型剤層５４が設けられている面に、熱硬化性接着剤３４ａ及び導電性粒子３４ｂを含む導電性接着剤塗料を塗工して異方導電性接着剤層３４を形成すること以外は前記の工程（Ａ１－４）と同様である。
工程（Ａ４－３）は、アンカーコート層２０ではなく、異方導電性接着剤層３４の離型フィルム５０とは反対側の面に金属薄膜層３２を形成すること以外は前記の工程（Ａ１－３）と同様である。
工程（Ａ４－４）は、絶縁樹脂層１０ではなく、金属薄膜層３２の異方導電性接着剤層３４とは反対側の面にアンカーコート層２０を形成すること以外は前記の工程（Ａ１－２）と同様である。
工程（Ａ４－５）における積層体（ｐ５）と積層体（ｐ６）との貼り合せでは、積層体（ｐ５）と積層体（ｐ６）との密着性を高めるための加圧処理を施してもよい。加圧条件は、工程（Ａ１－５）における加圧処理と同様である。また、工程（Ａ４－５）においても、工程（Ａ１－５）と同様に加熱してもよい。
工程（Ａ４－２）は、金属薄膜層３２ではなく、離型フィルム５０の離型剤層５４が設けられている面に、熱硬化性接着剤３４ａ及び導電性粒子３４ｂを含む導電性接着剤塗料を塗工して異方導電性接着剤層３４を形成すること以外は前記の工程（Ａ１－４）と同様である。
工程（Ａ４－３）は、アンカーコート層２０ではなく、異方導電性接着剤層３４の離型フィルム５０とは反対側の面に金属薄膜層３２を形成すること以外は前記の工程（Ａ１－３）と同様である。
工程（Ａ４－４）は、絶縁樹脂層１０ではなく、金属薄膜層３２の異方導電性接着剤層３４とは反対側の面にアンカーコート層２０を形成すること以外は前記の工程（Ａ１－２）と同様である。
工程（Ａ４－５）における積層体（ｐ５）と積層体（ｐ６）との貼り合せでは、積層体（ｐ５）と積層体（ｐ６）との密着性を高めるための加圧処理を施してもよい。加圧条件は、工程（Ａ１－５）における加圧処理と同様である。また、工程（Ａ４－５）においても、工程（Ａ１－５）と同様に加熱してもよい。
方法（Ｂ１）、方法（Ｂ２）、方法（Ｂ３）及び方法（Ｂ４）は、熱硬化性接着剤３４ａと導電性粒子３４ｂと溶剤とを含む導電性接着剤塗料を用いて異方導電性接着剤層３４を形成する代わりに、熱硬化性接着剤３６ａと導電性粒子３６ｂと溶剤とを含む導電性接着剤塗料を用いて等方導電性接着剤層３６を形成すること以外は方法（Ａ１）、方法（Ａ２）、方法（Ａ３）及び方法（Ａ４）と同様の方法である。
方法（Ｃ１）は、下記の工程（Ｃ１－１）～（Ｃ１－４）を有する方法である。
工程（Ｃ１－１）：キャリアフィルム４０の一方の面に絶縁樹脂層１０を形成する工程。
工程（Ｃ１－２）：絶縁樹脂層１０のキャリアフィルム４０とは反対側の面にアンカーコート層２０を形成する工程。
工程（Ｃ１－３）：アンカーコート層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側の面に等方導電性接着剤層３６を形成する工程。
工程（Ｃ１－４）：等方導電性接着剤層３６の絶縁樹脂層１０とは反対側の面に離型フィルム５０を積層する工程。
方法（Ｃ１）は、金属薄膜層の形成を省略し、導電性接着剤として等方導電性接着剤を用い、絶縁樹脂層１０のアンカーコート層２０に等方導電性接着剤層３６を直接形成したこと以外は方法（Ａ１）と同様の方法である。
工程（Ｃ１－１）：キャリアフィルム４０の一方の面に絶縁樹脂層１０を形成する工程。
工程（Ｃ１－２）：絶縁樹脂層１０のキャリアフィルム４０とは反対側の面にアンカーコート層２０を形成する工程。
工程（Ｃ１－３）：アンカーコート層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側の面に等方導電性接着剤層３６を形成する工程。
工程（Ｃ１－４）：等方導電性接着剤層３６の絶縁樹脂層１０とは反対側の面に離型フィルム５０を積層する工程。
方法（Ｃ１）は、金属薄膜層の形成を省略し、導電性接着剤として等方導電性接着剤を用い、絶縁樹脂層１０のアンカーコート層２０に等方導電性接着剤層３６を直接形成したこと以外は方法（Ａ１）と同様の方法である。
方法（Ｃ２）は、下記の工程（Ｃ２－１）～（Ｃ２－４）を有する方法である。
工程（Ｃ２－１）：キャリアフィルム４０の一方の面に絶縁樹脂層１０を形成する工程。
工程（Ｃ２－２）：絶縁樹脂層１０のキャリアフィルム４０とは反対側の面にアンカーコート層２０を形成して積層体（Ｉ）を形成する工程。
工程（Ｃ２－３）：離型フィルム５０に等方導電性接着剤層３６を形成して積層体（II）を形成する工程。
工程（Ｃ２－４）：積層体（Ｉ）と積層体（II）とを、積層体（Ｉ）のアンカーコート層２０と積層体（II）の等方導電性接着剤層３６とが接するように貼り合せる工程。
方法（Ｃ２）は、金属薄膜層の形成を省略し、導電性接着剤として等方導電性接着剤を用い、アンカーコート層２０に等方導電性接着剤層３６を貼り合せたこと以外は方法（Ａ３）と同様の方法である。
工程（Ｃ２－１）：キャリアフィルム４０の一方の面に絶縁樹脂層１０を形成する工程。
工程（Ｃ２－２）：絶縁樹脂層１０のキャリアフィルム４０とは反対側の面にアンカーコート層２０を形成して積層体（Ｉ）を形成する工程。
工程（Ｃ２－３）：離型フィルム５０に等方導電性接着剤層３６を形成して積層体（II）を形成する工程。
工程（Ｃ２－４）：積層体（Ｉ）と積層体（II）とを、積層体（Ｉ）のアンカーコート層２０と積層体（II）の等方導電性接着剤層３６とが接するように貼り合せる工程。
方法（Ｃ２）は、金属薄膜層の形成を省略し、導電性接着剤として等方導電性接着剤を用い、アンカーコート層２０に等方導電性接着剤層３６を貼り合せたこと以外は方法（Ａ３）と同様の方法である。
方法（Ｃ３）は、下記の工程（Ｃ３－１）～（Ｃ３－４）を有する方法である。
工程（Ｃ３－１）：キャリアフィルム４０の一方の面に絶縁樹脂層１０を形成して積層体（III）を形成する工程。
工程（Ｃ３－２）：離型フィルム５０に等方導電性接着剤層３６を形成する工程。
工程（Ｃ３－３）：等方導電性接着剤層３６の離型フィルム５０とは反対側の面にアンカーコート層２０を形成して積層体（IV）を形成する工程。
工程（Ｃ３－４）：積層体（III）と積層体（IV）とを、積層体（III）の絶縁樹脂層１０と積層体（IV）のアンカーコート層２０とが接するように貼り合せる工程。
方法（Ｃ３）は、金属薄膜層の形成を省略し、導電性接着剤として等方導電性接着剤を用い、絶縁樹脂層１０にアンカーコート層２０を貼り合せたこと以外は方法（Ａ４）と同様の方法である。
工程（Ｃ３－１）：キャリアフィルム４０の一方の面に絶縁樹脂層１０を形成して積層体（III）を形成する工程。
工程（Ｃ３－２）：離型フィルム５０に等方導電性接着剤層３６を形成する工程。
工程（Ｃ３－３）：等方導電性接着剤層３６の離型フィルム５０とは反対側の面にアンカーコート層２０を形成して積層体（IV）を形成する工程。
工程（Ｃ３－４）：積層体（III）と積層体（IV）とを、積層体（III）の絶縁樹脂層１０と積層体（IV）のアンカーコート層２０とが接するように貼り合せる工程。
方法（Ｃ３）は、金属薄膜層の形成を省略し、導電性接着剤として等方導電性接着剤を用い、絶縁樹脂層１０にアンカーコート層２０を貼り合せたこと以外は方法（Ａ４）と同様の方法である。
上記の製造方法のなかでも、方法（Ａ１）、方法（Ａ２）、方法（Ｂ１）、方法（Ｂ２）又は方法（Ｃ１）が好ましい。これらの方法では、絶縁樹脂層の上にアンカーコート層を形成することで、絶縁樹脂層の反応基とアンカーコート層形成用硬化剤を反応させることができ、アンカーコート層に直接、金属薄膜層を形成することで、金属樹脂層表面形状にアンカーコート層をより密に追従させることができるため、アンカーコート層の効果がより発揮される。
（作用効果）
本態様の電磁波シールドフィルム１は、絶縁樹脂層１０と金属薄膜層３２との間にアンカーコート層２０を有しており、アンカーコート層２０によって絶縁樹脂層１０と金属薄膜層３２との接着性を高めている。
電磁波シールドフィルム１の耐熱性を向上させるために、絶縁樹脂層１０を構成する樹脂としてガラス転移温度が高い樹脂を使用したり、絶縁樹脂層１０を構成する樹脂の架橋度を高めたりする場合がある。そのような絶縁樹脂層１０は凝集力が強いため、金属薄膜層３２との接着性が低下する傾向にある。しかし、本態様では、絶縁樹脂層１０と金属薄膜層３２との間にアンカーコート層２０が薄膜で形成されているため、絶縁樹脂層１０と金属薄膜層３２との接着性を高めることができる。また、絶縁樹脂層１０の耐熱性を高めることができるため、電磁波シールドフィルム１の耐熱性も向上させることや、金属薄膜層３２との密着性を低下させる機能性添加剤を絶縁樹脂層１０に配合することができる。
本態様の電磁波シールドフィルム１は、絶縁樹脂層１０と金属薄膜層３２との間にアンカーコート層２０を有しており、アンカーコート層２０によって絶縁樹脂層１０と金属薄膜層３２との接着性を高めている。
電磁波シールドフィルム１の耐熱性を向上させるために、絶縁樹脂層１０を構成する樹脂としてガラス転移温度が高い樹脂を使用したり、絶縁樹脂層１０を構成する樹脂の架橋度を高めたりする場合がある。そのような絶縁樹脂層１０は凝集力が強いため、金属薄膜層３２との接着性が低下する傾向にある。しかし、本態様では、絶縁樹脂層１０と金属薄膜層３２との間にアンカーコート層２０が薄膜で形成されているため、絶縁樹脂層１０と金属薄膜層３２との接着性を高めることができる。また、絶縁樹脂層１０の耐熱性を高めることができるため、電磁波シールドフィルム１の耐熱性も向上させることや、金属薄膜層３２との密着性を低下させる機能性添加剤を絶縁樹脂層１０に配合することができる。
（他の実施形態）
本態様の電磁波シールドフィルムは、上記実施形態に限定されない。
例えば、異方導電性接着剤層３４又は等方導電性接着剤層３６の表面の粘着力が小さい場合には、離型フィルム５０を省略しても構わない。
絶縁樹脂層１０が十分な柔軟性や強度を有する場合は、キャリアフィルム４０を省略しても構わない。
キャリアフィルム４０は、キャリアフィルム本体４２が自己粘着性を有するフィルムである場合には、粘着剤層４４を有しなくてもよい。
キャリアフィルム４０は、絶縁樹脂層との密着性が確保できる場合には、粘着剤層４４を離型剤層に置き換えてもよい。
離型フィルム５０は、離型フィルム本体５２のみで十分な離型性を有する場合は、離型剤層５４を有しなくてもよい。
導電層は、導電性接着剤層、すなわち異方導電性接着剤層３４又は等方導電性接着剤層３６を有さなくてもよい。導電層が導電性接着剤層を有さない場合、電磁波シールドフィルム１又は電磁波シールドフィルムを貼付するプリント配線板等の被着体に、異方導電性接着剤又は等方導電性接着剤を塗布し、電磁波シールドフィルム１と被着体とを接着すればよい。
本態様の電磁波シールドフィルムは、上記実施形態に限定されない。
例えば、異方導電性接着剤層３４又は等方導電性接着剤層３６の表面の粘着力が小さい場合には、離型フィルム５０を省略しても構わない。
絶縁樹脂層１０が十分な柔軟性や強度を有する場合は、キャリアフィルム４０を省略しても構わない。
キャリアフィルム４０は、キャリアフィルム本体４２が自己粘着性を有するフィルムである場合には、粘着剤層４４を有しなくてもよい。
キャリアフィルム４０は、絶縁樹脂層との密着性が確保できる場合には、粘着剤層４４を離型剤層に置き換えてもよい。
離型フィルム５０は、離型フィルム本体５２のみで十分な離型性を有する場合は、離型剤層５４を有しなくてもよい。
導電層は、導電性接着剤層、すなわち異方導電性接着剤層３４又は等方導電性接着剤層３６を有さなくてもよい。導電層が導電性接着剤層を有さない場合、電磁波シールドフィルム１又は電磁波シールドフィルムを貼付するプリント配線板等の被着体に、異方導電性接着剤又は等方導電性接着剤を塗布し、電磁波シールドフィルム１と被着体とを接着すればよい。
＜電磁波シールドフィルム付きプリント配線板＞
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の一態様について説明する。
本態様の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の面に隣接する絶縁フィルムと、前記導電層が前記絶縁フィルムに隣接するように設けられた前記態様の電磁波シールドフィルムと、を有する。
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の一態様について説明する。
本態様の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の面に隣接する絶縁フィルムと、前記導電層が前記絶縁フィルムに隣接するように設けられた前記態様の電磁波シールドフィルムと、を有する。
図４は、本態様の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の一実施形態を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２は、フレキシブルプリント配線板６０と、絶縁フィルム７０と、第一実施形態の電磁波シールドフィルム１とを備える。
フレキシブルプリント配線板６０は、ベースフィルム６２の少なくとも片面にプリント回路６４が設けられたものである。
絶縁フィルム７０は、フレキシブルプリント配線板６０のプリント回路６４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１の異方導電性接着剤層３４は、絶縁フィルム７０の表面に接着され、かつ硬化されている。また、異方導電性接着剤層３４は、絶縁フィルム７０に形成された貫通孔（図示略）を通ってプリント回路６４に電気的に接続されている。
電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２においては、離型フィルムは、異方導電性接着剤層３４から剥離されている。
電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２は、フレキシブルプリント配線板６０と、絶縁フィルム７０と、第一実施形態の電磁波シールドフィルム１とを備える。
フレキシブルプリント配線板６０は、ベースフィルム６２の少なくとも片面にプリント回路６４が設けられたものである。
絶縁フィルム７０は、フレキシブルプリント配線板６０のプリント回路６４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１の異方導電性接着剤層３４は、絶縁フィルム７０の表面に接着され、かつ硬化されている。また、異方導電性接着剤層３４は、絶縁フィルム７０に形成された貫通孔（図示略）を通ってプリント回路６４に電気的に接続されている。
電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２においては、離型フィルムは、異方導電性接着剤層３４から剥離されている。
電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２においてキャリアフィルム４０が不要になった際には、キャリアフィルム４０は絶縁樹脂層１０から剥離される。
貫通孔のある部分を除くプリント回路６４（信号回路、グランド回路、グランド層等）の近傍には、電磁波シールドフィルム１の金属薄膜層３２が、絶縁フィルム７０及び異方導電性接着剤層３４を介して離間して対向配置される。
貫通孔のある部分を除くプリント回路６４と金属薄膜層３２との離間距離は、絶縁フィルム７０の厚さと異方導電性接着剤層３４の厚さの総和とほぼ等しい。離間距離は、１５μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、２５μｍ以上２００μｍ以下がより好ましい。離間距離が１５μｍより小さいと、信号回路のインピーダンスが低くなるため、５０Ω等の特性インピーダンスを有するためには、信号回路の線幅を小さくしなければならず、線幅のバラツキが特性インピーダンスのバラツキとなって、インピーダンスのミスマッチによる反射共鳴ノイズが電気信号に乗りやすくなることがある。離間距離が２００μｍより大きいと、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２が厚くなり、可とう性が不足することがある。
貫通孔のある部分を除くプリント回路６４と金属薄膜層３２との離間距離は、絶縁フィルム７０の厚さと異方導電性接着剤層３４の厚さの総和とほぼ等しい。離間距離は、１５μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、２５μｍ以上２００μｍ以下がより好ましい。離間距離が１５μｍより小さいと、信号回路のインピーダンスが低くなるため、５０Ω等の特性インピーダンスを有するためには、信号回路の線幅を小さくしなければならず、線幅のバラツキが特性インピーダンスのバラツキとなって、インピーダンスのミスマッチによる反射共鳴ノイズが電気信号に乗りやすくなることがある。離間距離が２００μｍより大きいと、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２が厚くなり、可とう性が不足することがある。
（フレキシブルプリント配線板）
フレキシブルプリント配線板６０は、銅張積層板の銅箔を公知のエッチング法により所望のパターンに加工してプリント回路６４としたものである。
銅張積層板としては、ベースフィルム６２の片面又は両面に接着剤層（図示略）を介して銅箔を貼り付けたもの；銅箔の表面にベースフィルム６２を形成する樹脂溶液等をキャストしたもの等が挙げられる。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
接着剤層の厚さは、０．５μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。
フレキシブルプリント配線板６０は、銅張積層板の銅箔を公知のエッチング法により所望のパターンに加工してプリント回路６４としたものである。
銅張積層板としては、ベースフィルム６２の片面又は両面に接着剤層（図示略）を介して銅箔を貼り付けたもの；銅箔の表面にベースフィルム６２を形成する樹脂溶液等をキャストしたもの等が挙げられる。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
接着剤層の厚さは、０．５μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。
［ベースフィルム］
ベースフィルム６２としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましい。
ベースフィルム６２の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。ベースフィルム６２の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
ベースフィルム６２の厚さは、５μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、屈曲性の点から、６μｍ以上５０μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
ベースフィルム６２としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましい。
ベースフィルム６２の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。ベースフィルム６２の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
ベースフィルム６２の厚さは、５μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、屈曲性の点から、６μｍ以上５０μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
［プリント回路］
プリント回路６４を構成する銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。プリント回路６４は、例えば、信号回路、グランド回路、グランド層等として使用される。
銅箔の厚さは、１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、９μｍ以上３５μｍ以下がより好ましい。
プリント回路６４の長さ方向の端部（端子）は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、絶縁フィルム７０や電磁波シールドフィルム１に覆われず、露出している。
プリント回路６４を構成する銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。プリント回路６４は、例えば、信号回路、グランド回路、グランド層等として使用される。
銅箔の厚さは、１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、９μｍ以上３５μｍ以下がより好ましい。
プリント回路６４の長さ方向の端部（端子）は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、絶縁フィルム７０や電磁波シールドフィルム１に覆われず、露出している。
（絶縁フィルム）
絶縁フィルム７０（カバーレイフィルム）は、絶縁フィルム本体（図示略）の片面に、接着剤の塗布、接着剤シートの貼り付け等によって接着剤層（図示略）を形成したものである。
絶縁フィルム本体の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。絶縁フィルム本体の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
絶縁フィルム本体としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましい。
絶縁フィルム本体の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、可とう性の点から、３μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム等）を含んでいてもよい。
接着剤層の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、１．５μｍ以上６０μｍ以下がより好ましい。
絶縁フィルム７０（カバーレイフィルム）は、絶縁フィルム本体（図示略）の片面に、接着剤の塗布、接着剤シートの貼り付け等によって接着剤層（図示略）を形成したものである。
絶縁フィルム本体の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。絶縁フィルム本体の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
絶縁フィルム本体としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましい。
絶縁フィルム本体の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、可とう性の点から、３μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム等）を含んでいてもよい。
接着剤層の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、１．５μｍ以上６０μｍ以下がより好ましい。
絶縁フィルム７０に形成される貫通孔の開口部の形状は、特に限定されない。貫通孔の開口部の形状としては、例えば、円形、楕円形、四角形等が挙げられる。
＜電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法＞
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法の一態様について説明する。本態様の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法は、基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、前記態様の電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムを介して圧着する方法であり、圧着する際には、前記絶縁フィルムを、前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の面に密着させると共に、前記電磁波シールドフィルムの前記導電性接着剤層に密着させる方法である。
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法の一態様について説明する。本態様の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法は、基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、前記態様の電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムを介して圧着する方法であり、圧着する際には、前記絶縁フィルムを、前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の面に密着させると共に、前記電磁波シールドフィルムの前記導電性接着剤層に密着させる方法である。
前記実施形態の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２は、例えば、下記の工程（ａ）～（ｄ）を有する方法によって製造できる（図５参照）。
工程（ａ）：フレキシブルプリント配線板６０のプリント回路６４が設けられた側の表面に、プリント回路６４に対応する位置に貫通孔７２が形成された絶縁フィルム７０を設け、絶縁フィルム付きプリント配線板３を得る工程。
工程（ｂ）：工程（ａ）の後、絶縁フィルム付きプリント配線板３と、離型フィルム５０を剥離した電磁波シールドフィルム１とを、絶縁フィルム７０の表面に異方導電性接着剤層３４が接触するように重ね、これらを圧着する工程。
工程（ｃ）：工程（ｂ）の後、キャリアフィルム４０が不要になった際にキャリアフィルム４０を剥離する工程。
工程（ｄ）：必要に応じて、工程（ｂ）と工程（ｃ）との間、又は工程（ｃ）の後に異方導電性接着剤層３４を本硬化させる工程。
以下、各工程について、図５を参照しながら詳細に説明する。
工程（ａ）：フレキシブルプリント配線板６０のプリント回路６４が設けられた側の表面に、プリント回路６４に対応する位置に貫通孔７２が形成された絶縁フィルム７０を設け、絶縁フィルム付きプリント配線板３を得る工程。
工程（ｂ）：工程（ａ）の後、絶縁フィルム付きプリント配線板３と、離型フィルム５０を剥離した電磁波シールドフィルム１とを、絶縁フィルム７０の表面に異方導電性接着剤層３４が接触するように重ね、これらを圧着する工程。
工程（ｃ）：工程（ｂ）の後、キャリアフィルム４０が不要になった際にキャリアフィルム４０を剥離する工程。
工程（ｄ）：必要に応じて、工程（ｂ）と工程（ｃ）との間、又は工程（ｃ）の後に異方導電性接着剤層３４を本硬化させる工程。
以下、各工程について、図５を参照しながら詳細に説明する。
（工程（ａ））
工程（ａ）は、フレキシブルプリント配線板６０に絶縁フィルム７０を積層して、絶縁フィルム付きプリント配線板３を得る工程である。
具体的には、まず、フレキシブルプリント配線板６０に、プリント回路６４に対応する位置に貫通孔７２が形成された絶縁フィルム７０を重ねる。次いで、フレキシブルプリント配線板６０の表面に絶縁フィルム７０の接着剤層（図示略）を接着し、接着剤層を硬化させることによって、絶縁フィルム付きプリント配線板３を得る。フレキシブルプリント配線板６０の表面に絶縁フィルム７０の接着剤層を仮接着し、工程（ｄ）にて接着剤層を本硬化させてもよい。
接着剤層の接着及び硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
工程（ａ）は、フレキシブルプリント配線板６０に絶縁フィルム７０を積層して、絶縁フィルム付きプリント配線板３を得る工程である。
具体的には、まず、フレキシブルプリント配線板６０に、プリント回路６４に対応する位置に貫通孔７２が形成された絶縁フィルム７０を重ねる。次いで、フレキシブルプリント配線板６０の表面に絶縁フィルム７０の接着剤層（図示略）を接着し、接着剤層を硬化させることによって、絶縁フィルム付きプリント配線板３を得る。フレキシブルプリント配線板６０の表面に絶縁フィルム７０の接着剤層を仮接着し、工程（ｄ）にて接着剤層を本硬化させてもよい。
接着剤層の接着及び硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
（工程（ｂ））
工程（ｂ）は、絶縁フィルム付きプリント配線板３に電磁波シールドフィルム１を圧着する工程である。
具体的には、絶縁フィルム付きプリント配線板３に、離型フィルム５０を剥離した電磁波シールドフィルム１を重ね、熱プレス等により圧着する。これにより、絶縁フィルム７０の表面に異方導電性接着剤層３４を接着すると共に、異方導電性接着剤層３４を貫通孔７２内に押し込み、貫通孔７２内を埋めてプリント回路６４に電気的に接続する。これにより、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２を得る。
工程（ｂ）は、絶縁フィルム付きプリント配線板３に電磁波シールドフィルム１を圧着する工程である。
具体的には、絶縁フィルム付きプリント配線板３に、離型フィルム５０を剥離した電磁波シールドフィルム１を重ね、熱プレス等により圧着する。これにより、絶縁フィルム７０の表面に異方導電性接着剤層３４を接着すると共に、異方導電性接着剤層３４を貫通孔７２内に押し込み、貫通孔７２内を埋めてプリント回路６４に電気的に接続する。これにより、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２を得る。
異方導電性接着剤層３４の接着及び硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
熱プレスの時間は、２０秒以上６０分以下が好ましく、３０秒以上３０分以下がより好ましい。熱プレスの時間が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム７０の表面に異方導電性接着剤層３４を容易に接着できる。熱プレスの時間が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２の製造時間を短縮できる。
熱プレスの時間は、２０秒以上６０分以下が好ましく、３０秒以上３０分以下がより好ましい。熱プレスの時間が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム７０の表面に異方導電性接着剤層３４を容易に接着できる。熱プレスの時間が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２の製造時間を短縮できる。
熱プレスの温度（プレス機の熱盤の温度）は、１４０℃以上１９０℃以下が好ましく、１５０℃以上１８０℃以下がより好ましい。熱プレスの温度が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム７０の表面に異方導電性接着剤層３４を容易に接着できる。また、熱プレスの時間を短縮できる。熱プレスの温度が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板６０等の劣化等を容易に抑えることができる。
熱プレスの圧力は、０．５ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下が好ましく、１ＭＰａ以上１６ＭＰａ以下がより好ましい。熱プレスの圧力が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム７０の表面に異方導電性接着剤層３４が接着される。また、熱プレスの時間を短縮できる。熱プレスの圧力が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板６０等の破損等を抑えることができる。
（工程（ｃ））
工程（ｃ）は、キャリアフィルム４０を剥離する工程である。
具体的には、キャリアフィルムが不要になった際に、絶縁樹脂層１０からキャリアフィルム４０を剥離する。
工程（ｃ）は、キャリアフィルム４０を剥離する工程である。
具体的には、キャリアフィルムが不要になった際に、絶縁樹脂層１０からキャリアフィルム４０を剥離する。
（工程（ｄ））
工程（ｄ）は、異方導電性接着剤層３４を本硬化させる工程である。
工程（ｂ）における熱プレスの時間が２０秒以上１０分以下の短時間である場合、工程（ｂ）と工程（ｃ）との間、又は工程（ｃ）の後に異方導電性接着剤層３４の本硬化を行うことが好ましい。
異方導電性接着剤層３４の本硬化は、例えば、オーブン等の加熱装置を用いて行う。
加熱時間は、１５分以上１２０分以下であり、３０分以上６０分以下がより好ましい。
加熱時間が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層３４を十分に硬化できる。加熱時間が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２の製造時間を短縮できる。
加熱温度（オーブン中の雰囲気温度）は、１２０℃以上１８０℃以下が好ましく、１２０℃以上１５０℃以下がより好ましい。加熱温度が前記範囲の下限値以上であれば、加熱時間を短縮できる。加熱温度が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板６０等の劣化等を抑えることができる。
工程（ｄ）は、異方導電性接着剤層３４を本硬化させる工程である。
工程（ｂ）における熱プレスの時間が２０秒以上１０分以下の短時間である場合、工程（ｂ）と工程（ｃ）との間、又は工程（ｃ）の後に異方導電性接着剤層３４の本硬化を行うことが好ましい。
異方導電性接着剤層３４の本硬化は、例えば、オーブン等の加熱装置を用いて行う。
加熱時間は、１５分以上１２０分以下であり、３０分以上６０分以下がより好ましい。
加熱時間が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層３４を十分に硬化できる。加熱時間が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２の製造時間を短縮できる。
加熱温度（オーブン中の雰囲気温度）は、１２０℃以上１８０℃以下が好ましく、１２０℃以上１５０℃以下がより好ましい。加熱温度が前記範囲の下限値以上であれば、加熱時間を短縮できる。加熱温度が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板６０等の劣化等を抑えることができる。
（作用効果）
本態様の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２は、上記電磁波シールドフィルム１を用いるものである。そのため、樹脂のガラス転移温度が高くて架橋密度が高い絶縁樹脂層を用いて耐熱性を高くしても、絶縁樹脂層１０と導電層３０との接着性を高めることができる。また、導電層３０との密着性を低下させる機能性添加剤を絶縁樹脂層１０に配合して、難燃性等のさらなる機能を発現させても、絶縁樹脂層１０と導電層３０との接着性を高めることができる。
本態様の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２は、上記電磁波シールドフィルム１を用いるものである。そのため、樹脂のガラス転移温度が高くて架橋密度が高い絶縁樹脂層を用いて耐熱性を高くしても、絶縁樹脂層１０と導電層３０との接着性を高めることができる。また、導電層３０との密着性を低下させる機能性添加剤を絶縁樹脂層１０に配合して、難燃性等のさらなる機能を発現させても、絶縁樹脂層１０と導電層３０との接着性を高めることができる。
（他の実施形態）
本態様の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、上記の実施形態に限定されない。
例えば、フレキシブルプリント配線板６０は、裏面側にグランド層を有するものであってもよい。また、フレキシブルプリント配線板６０は、両面にプリント回路６４を有し、両面に絶縁フィルム７０及び電磁波シールドフィルム１が貼り付けられたものであってもよい。
フレキシブルプリント配線板６０の代わりに、柔軟性のないリジッドプリント基板を用いてもよい。
第一実施形態の電磁波シールドフィルム１の代わりに、第二実施形態の電磁波シールドフィルム１又は第三実施形態の電磁波シールドフィルム１を用いてもよい。
本態様の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、上記の実施形態に限定されない。
例えば、フレキシブルプリント配線板６０は、裏面側にグランド層を有するものであってもよい。また、フレキシブルプリント配線板６０は、両面にプリント回路６４を有し、両面に絶縁フィルム７０及び電磁波シールドフィルム１が貼り付けられたものであってもよい。
フレキシブルプリント配線板６０の代わりに、柔軟性のないリジッドプリント基板を用いてもよい。
第一実施形態の電磁波シールドフィルム１の代わりに、第二実施形態の電磁波シールドフィルム１又は第三実施形態の電磁波シールドフィルム１を用いてもよい。
（実施例１）
エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製、ｊＥＲ８２８ＥＬ）１００ｇと、硬化剤としてのＮ－アミノエチルピペラジン２３ｇと、カーボンブラック５ｇと、メチルエチルケトン３００ｇとを混合して、絶縁樹脂層形成用塗料を調製した。
キャリアフィルムとしてのポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡株式会社製、ＣＮ１００）の一方の面に前記絶縁樹脂層形成用塗料を、バーコーターを用いて塗工した。次いで、乾燥機を用いて、塗工した塗料に含まれるメチルエチルケトンを揮発させ、さらに８０℃、４８時間加熱して、厚さ１０μｍの絶縁樹脂層を形成した。
前記絶縁樹脂層の前記キャリアフィルムとは反対側の面に、表１に示す、熱硬化性樹脂、ポリイソシアネート、溶剤、反応触媒を含むアンカーコート層形成用塗料を、バーコーターを用いて塗工した後、乾燥機を用いて溶剤を揮発させてアンカーコート層を形成した。アンカーコート層の厚さを表２に示す。
前記アンカーコート層の前記絶縁樹脂層とは反対側の面に、スパッタリングにより銅を蒸着させて金属薄膜層を形成した。これにより、電磁波シールドフィルムを得た。
エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製、ｊＥＲ８２８ＥＬ）１００ｇと、硬化剤としてのＮ－アミノエチルピペラジン２３ｇと、カーボンブラック５ｇと、メチルエチルケトン３００ｇとを混合して、絶縁樹脂層形成用塗料を調製した。
キャリアフィルムとしてのポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡株式会社製、ＣＮ１００）の一方の面に前記絶縁樹脂層形成用塗料を、バーコーターを用いて塗工した。次いで、乾燥機を用いて、塗工した塗料に含まれるメチルエチルケトンを揮発させ、さらに８０℃、４８時間加熱して、厚さ１０μｍの絶縁樹脂層を形成した。
前記絶縁樹脂層の前記キャリアフィルムとは反対側の面に、表１に示す、熱硬化性樹脂、ポリイソシアネート、溶剤、反応触媒を含むアンカーコート層形成用塗料を、バーコーターを用いて塗工した後、乾燥機を用いて溶剤を揮発させてアンカーコート層を形成した。アンカーコート層の厚さを表２に示す。
前記アンカーコート層の前記絶縁樹脂層とは反対側の面に、スパッタリングにより銅を蒸着させて金属薄膜層を形成した。これにより、電磁波シールドフィルムを得た。
（実施例２～６、比較例１～３）
アンカーコート層形成用塗料を、表１に示す塗料に変更したこと以外は実施例１と同様にして電磁波シールドフィルムを得た。アンカーコート層の厚さを表２に示す。
実施例３～６におけるアンカーコート層形成用塗料はポリイソシアネート化合物と反応触媒としてのジラウリン酸ジブチル錫（表中では、「ＤＢＴＬ」と表記する。）とを含む。アンカーコート層形成用塗料の固形分の１００質量％中のジラウリン酸ジブチル錫の固形分の含有量を表１に示す。ポリエステル樹脂のヒドロキシ基のモル量に対するポリイソシアネートのイソシアネート基のモル量の比率（表中では、「イソシアネート基比率」と表記する。）を表１に示す。
アンカーコート層形成用塗料を、表１に示す塗料に変更したこと以外は実施例１と同様にして電磁波シールドフィルムを得た。アンカーコート層の厚さを表２に示す。
実施例３～６におけるアンカーコート層形成用塗料はポリイソシアネート化合物と反応触媒としてのジラウリン酸ジブチル錫（表中では、「ＤＢＴＬ」と表記する。）とを含む。アンカーコート層形成用塗料の固形分の１００質量％中のジラウリン酸ジブチル錫の固形分の含有量を表１に示す。ポリエステル樹脂のヒドロキシ基のモル量に対するポリイソシアネートのイソシアネート基のモル量の比率（表中では、「イソシアネート基比率」と表記する。）を表１に示す。
（比較例４）
絶縁樹脂層にアンカーコート層を形成せずに、直接、銅を蒸着させて金属薄膜層を形成して、電磁波シールドフィルムを得た。
絶縁樹脂層にアンカーコート層を形成せずに、直接、銅を蒸着させて金属薄膜層を形成して、電磁波シールドフィルムを得た。
＜評価＞
各例の電磁波シールドフィルムについて、以下の方法により、接着性及び耐熱性を評価した。評価結果を表２に示す。
各例の電磁波シールドフィルムについて、以下の方法により、接着性及び耐熱性を評価した。評価結果を表２に示す。
（接着性）
接着剤層を介して、電磁波シールドフィルムの金属薄膜層の表面に厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社製、カプトン５０Ｈ）を熱圧着した。前記接着剤層は、熱硬化性接着剤（エポキシ樹脂、ＤＩＣ株式会社製、ＥＸＡ－４８１６）１００質量部と硬化剤（味の素ファインテクノ社製、ＰＮ－２３）２０質量部とを含む接着剤塗料を塗工して形成した熱硬化性の層である。熱圧着の際には、ホットプレス装置（折原製作所社製、Ｇ－１２）を用い、熱盤温度を１７０℃、圧力を２ＭＰａ、圧着時間を１２０秒とした。
次いで、ポリイミドフィルムを熱圧着した電磁波シールドフィルムのキャリアフィルムであるポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、１５０℃、１時間加熱することにより、接着剤層を硬化させた。
次いで、絶縁樹脂層のアンカーコート層とは反対側の面にガラス板を両面テープにより貼り付けて、試験体を作製した。引張試験機（株式会社島津製作所製オートグラフ）を用いて、試験体におけるポリイミドフィルムを１８０°剥離させて剥離力を測定した。その剥離力が大きい程、絶縁樹脂層と金属薄膜層のアンカーコート層を介して接着された接着性が高い。
接着剤層を介して、電磁波シールドフィルムの金属薄膜層の表面に厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社製、カプトン５０Ｈ）を熱圧着した。前記接着剤層は、熱硬化性接着剤（エポキシ樹脂、ＤＩＣ株式会社製、ＥＸＡ－４８１６）１００質量部と硬化剤（味の素ファインテクノ社製、ＰＮ－２３）２０質量部とを含む接着剤塗料を塗工して形成した熱硬化性の層である。熱圧着の際には、ホットプレス装置（折原製作所社製、Ｇ－１２）を用い、熱盤温度を１７０℃、圧力を２ＭＰａ、圧着時間を１２０秒とした。
次いで、ポリイミドフィルムを熱圧着した電磁波シールドフィルムのキャリアフィルムであるポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、１５０℃、１時間加熱することにより、接着剤層を硬化させた。
次いで、絶縁樹脂層のアンカーコート層とは反対側の面にガラス板を両面テープにより貼り付けて、試験体を作製した。引張試験機（株式会社島津製作所製オートグラフ）を用いて、試験体におけるポリイミドフィルムを１８０°剥離させて剥離力を測定した。その剥離力が大きい程、絶縁樹脂層と金属薄膜層のアンカーコート層を介して接着された接着性が高い。
（耐熱性）
接着剤層を介して、電磁波シールドフィルムの金属薄膜層の表面に、銅箔とポリイミドフィルムとが積層された銅張積層体を熱圧着した。前記接着剤層は、熱硬化性接着剤（エポキシ樹脂、ＤＩＣ株式会社製、ＥＸＡ－４８１６）１００質量部と硬化剤（味の素ファインテクノ社製、ＰＮ－２３）２０質量部とを含む接着剤塗料を塗工して形成した熱硬化性の層である。熱圧着の際には、ホットプレス装置（折原製作所社製、Ｇ－１２）を用い、熱盤温度を１７０℃、圧力を２ＭＰａ、圧着時間を１２０秒とした。
次いで、キャリアフィルムであるポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、１５０℃、１時間加熱することにより、接着剤層を硬化させた。
次いで、銅張積層体を熱圧着した電磁波シールドフィルムを２８８℃のはんだ浴に、絶縁樹脂層のアンカーコート層とは反対側の面にはんだが接触するように浮かべ、１０秒後に引き上げた。その操作を３回繰り返し、絶縁樹脂層を目視で観察し、下記の基準で耐熱性を評価した。
Ａ：絶縁樹脂層に変化は見られず、問題なし。
Ｂ：絶縁樹脂層の表面に細かいシワが見られる。
Ｃ：絶縁樹脂層に気泡等が発生し、異常がみられる。
接着剤層を介して、電磁波シールドフィルムの金属薄膜層の表面に、銅箔とポリイミドフィルムとが積層された銅張積層体を熱圧着した。前記接着剤層は、熱硬化性接着剤（エポキシ樹脂、ＤＩＣ株式会社製、ＥＸＡ－４８１６）１００質量部と硬化剤（味の素ファインテクノ社製、ＰＮ－２３）２０質量部とを含む接着剤塗料を塗工して形成した熱硬化性の層である。熱圧着の際には、ホットプレス装置（折原製作所社製、Ｇ－１２）を用い、熱盤温度を１７０℃、圧力を２ＭＰａ、圧着時間を１２０秒とした。
次いで、キャリアフィルムであるポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、１５０℃、１時間加熱することにより、接着剤層を硬化させた。
次いで、銅張積層体を熱圧着した電磁波シールドフィルムを２８８℃のはんだ浴に、絶縁樹脂層のアンカーコート層とは反対側の面にはんだが接触するように浮かべ、１０秒後に引き上げた。その操作を３回繰り返し、絶縁樹脂層を目視で観察し、下記の基準で耐熱性を評価した。
Ａ：絶縁樹脂層に変化は見られず、問題なし。
Ｂ：絶縁樹脂層の表面に細かいシワが見られる。
Ｃ：絶縁樹脂層に気泡等が発生し、異常がみられる。
ガラス転移温度が４０℃以上１０５℃以下の樹脂を含み且つ厚さが１ｎｍ以上５００ｎｍ以下のアンカーコート層を有する各実施例は、接着性及び耐熱性に優れていた。
ガラス転移温度が４０℃以上１０５℃以下の樹脂を含むが厚さが１０００ｎｍ超のアンカーコート層を有する比較例１は、接着性が低く、耐熱性も低かった。
ガラス転移温度が４０℃未満の樹脂を含むアンカーコート層を有する比較例２は、アンカーコート層の厚さが１ｎｍ以上５００ｎｍ以下であったが、接着性が低く、耐熱性がやや低かった。
ガラス転移温度が１０５℃超の樹脂を含むアンカーコート層を有する比較例３は、アンカーコート層の厚さが１ｎｍ以上５００ｎｍ以下であったが、接着性が低かった。
アンカーコート層を有さない比較例４は、接着性が低かった。
ガラス転移温度が４０℃以上１０５℃以下の樹脂を含むが厚さが１０００ｎｍ超のアンカーコート層を有する比較例１は、接着性が低く、耐熱性も低かった。
ガラス転移温度が４０℃未満の樹脂を含むアンカーコート層を有する比較例２は、アンカーコート層の厚さが１ｎｍ以上５００ｎｍ以下であったが、接着性が低く、耐熱性がやや低かった。
ガラス転移温度が１０５℃超の樹脂を含むアンカーコート層を有する比較例３は、アンカーコート層の厚さが１ｎｍ以上５００ｎｍ以下であったが、接着性が低かった。
アンカーコート層を有さない比較例４は、接着性が低かった。
１ 電磁波シールドフィルム
２ 電磁波シールドフィルム付きプリント配線板
３ 絶縁フィルム付きプリント配線板
１０ 絶縁樹脂層
２０ アンカーコート層
３０ 導電層
３２ 金属薄膜層
３４ 異方導電性接着剤層
３４ａ 熱硬化性接着剤
３４ｂ 導電性粒子
３６ 等方導電性接着剤層
３６ａ 熱硬化性接着剤
３６ｂ 導電性粒子
４０ キャリアフィルム
４２ キャリアフィルム本体
４４ 粘着剤層
５０ 離型フィルム
５２ 離型フィルム本体
５４ 離型剤層
６０ フレキシブルプリント配線板
６２ ベースフィルム
６４ プリント回路
７０ 絶縁フィルム
７２ 貫通孔
２ 電磁波シールドフィルム付きプリント配線板
３ 絶縁フィルム付きプリント配線板
１０ 絶縁樹脂層
２０ アンカーコート層
３０ 導電層
３２ 金属薄膜層
３４ 異方導電性接着剤層
３４ａ 熱硬化性接着剤
３４ｂ 導電性粒子
３６ 等方導電性接着剤層
３６ａ 熱硬化性接着剤
３６ｂ 導電性粒子
４０ キャリアフィルム
４２ キャリアフィルム本体
４４ 粘着剤層
５０ 離型フィルム
５２ 離型フィルム本体
５４ 離型剤層
６０ フレキシブルプリント配線板
６２ ベースフィルム
６４ プリント回路
７０ 絶縁フィルム
７２ 貫通孔
Claims (15)
- 絶縁樹脂層、導電層、及び、前記絶縁樹脂層と前記導電層との間に形成されたアンカーコート層とを有し、
前記絶縁樹脂層に含まれる絶縁樹脂がヒドロキシ基、アミノ基、アミド基、メルカプト基、及びエポキシ基のうち少なくとも１つを有し、
前記アンカーコート層は、厚さが１ｎｍ以上５００ｎｍ以下であり、ガラス転移温度が４０℃以上１０５℃以下の熱硬化性樹脂を含み、
前記熱硬化性樹脂がエステル結合を有する熱硬化性樹脂であり、
前記アンカーコート層は、前記熱硬化性樹脂及びイソシアネート基を２つ以上有する化合物であるアンカーコート層形成用硬化剤を含み、前記熱硬化性樹脂が有する反応基量に対する前記アンカーコート層形成用硬化剤が有するイソシアネート基量のモル比が１．１以上２０以下である塗料を硬化させた層である、電磁波シールドフィルム。 - 前記熱硬化性樹脂がポリエステル樹脂である、請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
- 前記導電層が金属薄膜層を備え、前記金属薄膜層が前記アンカーコート層に接する、請求項１又は２に記載の電磁波シールドフィルム。
- 前記導電層が、前記金属薄膜層の前記アンカーコート層とは反対側の面に導電性接着剤層をさらに備える、請求項３に記載の電磁波シールドフィルム。
- 前記絶縁樹脂層の前記アンカーコート層とは反対側の面に、キャリアフィルムをさらに有する、請求項１～４のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
- 基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、
前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の面に隣接する絶縁フィルムと、
前記導電層が前記絶縁フィルムに隣接するように設けられた請求項１～５のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムと、
を有する、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。 - 絶縁樹脂層の一方の面側に、ガラス転移温度が４０℃以上１０５℃以下の熱硬化性樹脂を含み、厚さが１ｎｍ以上５００ｎｍ以下のアンカーコート層を形成し、
前記アンカーコート層の前記絶縁樹脂層とは反対側に導電層を形成する、電磁波シールドフィルムの製造方法であって、
前記絶縁樹脂層に含まれる絶縁樹脂がヒドロキシ基、アミノ基、アミド基、メルカプト基、及びエポキシ基のうち少なくとも１つを有し、
前記熱硬化性樹脂がエステル結合を有する熱硬化性樹脂であり、
前記アンカーコート層を形成する際には、前記絶縁樹脂層に、前記熱硬化性樹脂及びイソシアネート基を２つ以上有する化合物であるアンカーコート層形成用硬化剤を含み、前記熱硬化性樹脂が有する反応基量に対する前記アンカーコート層形成用硬化剤が有するイソシアネート基量のモル比が１．１以上２０以下である塗料を塗工し、硬化させる、
電磁波シールドフィルムの製造方法。 - 前記熱硬化性樹脂がポリエステル樹脂である、請求項７に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
- 前記導電層を形成する際には、前記アンカーコート層の前記絶縁樹脂層とは反対側の面に金属薄膜層を形成する、請求項７又は８に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
- 前記金属薄膜層を真空蒸着により形成する、請求項９に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
- 前記導電層を形成する際には、前記金属薄膜層の前記アンカーコート層とは反対側の面に導電性接着剤層をさらに形成する、請求項１０に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
- 前記絶縁樹脂層を形成する際に、エポキシ樹脂と絶縁樹脂層形成用硬化剤とを反応させる、請求項７～１１のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
- 前記絶縁樹脂層形成用硬化剤がアミン化合物である、請求項１２に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
- 前記アミン化合物が脂肪族アミン化合物である、請求項１３に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
- 基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、請求項１～５のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムを介して圧着する電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法であって、
圧着する際には、前記絶縁フィルムに、前記電磁波シールドフィルムの前記導電層を密着させる、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法。
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