CN112930378B - 电磁波屏蔽膜、电磁波屏蔽膜的制造方法及屏蔽印制线路板的制造方法 - Google Patents

电磁波屏蔽膜、电磁波屏蔽膜的制造方法及屏蔽印制线路板的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112930378B
CN112930378B CN201980073294.1A CN201980073294A CN112930378B CN 112930378 B CN112930378 B CN 112930378B CN 201980073294 A CN201980073294 A CN 201980073294A CN 112930378 B CN112930378 B CN 112930378B
Authority
CN
China
Prior art keywords
adhesive layer
electromagnetic wave
shielding film
resin
wave shielding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201980073294.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112930378A (zh
Inventor
山本祥久
上农宪治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Original Assignee
Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd filed Critical Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Publication of CN112930378A publication Critical patent/CN112930378A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112930378B publication Critical patent/CN112930378B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/025—Electric or magnetic properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/35—Heat-activated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

本发明的电磁波屏蔽膜的特征在于：包括屏蔽膜部和保护部，屏蔽膜部包括胶粘剂层、层叠于所述胶粘剂层的屏蔽层、层叠于所述屏蔽层的绝缘层，保护部由保护膜和层叠于所述保护膜的粘着剂层构成，其中，所述保护部的所述粘着剂层贴合于所述屏蔽膜部的所述胶粘剂层，所述胶粘剂层的与所述粘着剂层相接侧的表面的负载面积率Smr(c)为50%的高度c为2~15µm，构成所述粘着剂层的树脂的20℃的储能模量为0.1~0.5MPa。

Description

电磁波屏蔽膜、电磁波屏蔽膜的制造方法及屏蔽印制线路板 的制造方法
技术领域
本发明涉及电磁波屏蔽膜、电磁波屏蔽膜的制造方法及屏蔽印制线路板的制造方法。
背景技术
挠性印制线路板在小型化、高功能化急速发展的手机、摄像机、笔记本型个人电脑等电子设备中多用于将电路组装入复杂的机构中。另外，利用其优越的可挠性，还将其用来连接打印头之类的可动部和控制部。在这些电子设备中，电磁波屏蔽措施是必须的，在装置内使用的挠性印制线路板中，也逐渐使用实施了电磁波屏蔽措施的挠性印制线路板（以下也称作“屏蔽印制线路板”）。
一般的屏蔽印制线路板通常由在基膜上依次设置印制电路和绝缘膜而成的印制线路板和电磁波屏蔽膜构成，电磁波屏蔽膜由胶粘剂层、层叠于胶粘剂层的屏蔽层、以及层叠于屏蔽层的绝缘层构成。
在胶粘剂层与印制线路板相接的情况下将电磁波屏蔽膜层叠于印制线路板，将胶粘剂层与印制线路板接合，由此获得屏蔽印制线路板。
在将电磁波屏蔽膜接合于印制线路板之前，有时会让电磁波屏蔽膜其自身流通，而为了在流通时保护电磁波屏蔽膜的胶粘剂层，有时会将保护膜贴合于胶粘剂层。
专利文献1中记载有这种在胶粘剂层上含有保护膜（剥离性片）的电磁波屏蔽膜的一例。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:专利第5861790号公报。
发明内容
发明要解决的技术问题
胶粘剂层包括热固性树脂，如果是通过热固性树脂的热固化来发挥与印制线路板的接合力的性质的层的话，胶粘剂层成为在常温下不太具有接合性的层，难以直接将保护膜贴合于热固性树脂。
另一方面，通过重叠保护膜和胶粘剂层进行热层叠，能够发挥热固性树脂的接合力来贴合保护膜和胶粘剂层，但是这样的话，本来用于让与印制线路板的接合力发挥的热固化会先进行，因此与印制线路板接合时的接合性会降低。
另外，也会有保护膜和胶粘剂层的剥离难以进行的问题。
基于以上背景，本发明的目的在于提供一种电磁波屏蔽膜，该电磁波屏蔽膜包括有以下特性的保护膜：能够在常温下进行贴合，在流通时不会从胶粘剂层剥下，在使用时易于从胶粘剂层剥下。
解决技术问题的手段
本发明人从在利用胶粘剂层的接合力的常温下的贴合作业中保护膜和胶粘剂层的接合力不足这一问题出发，就以下事宜进行了商讨：在保护膜和胶粘剂层之间设置粘着剂层，通过粘着剂层的粘着力进行胶粘剂层和保护膜的贴合。
然后，他们发现了通过规定胶粘剂层的表面状态和粘着剂层的特性能够在常温下贴合保护膜，且能够使得在使用时易于将保护膜从胶粘剂层剥下，从而完成了本发明。
即，本发明的电磁波屏蔽膜包括：包括胶粘剂层、层叠于所述胶粘剂层的屏蔽层、层叠于所述屏蔽层的绝缘层的屏蔽膜部；以及由保护膜和层叠于所述保护膜的粘着剂层构成的保护部，其中，
所述保护部的所述粘着剂层贴合于所述屏蔽膜部的所述胶粘剂层，
所述胶粘剂层的与所述粘着剂层相接侧的表面的负载面积率Smr(c)为50%的高度c为2~15µm，
构成所述粘着剂层的树脂的20℃的储能模量为0.1~0.5MPa。
通过在保护部设置粘着剂层，能够利用粘着剂层的粘着力进行屏蔽膜部的胶粘剂层与保护膜的贴合。
另外，与粘着剂层相接侧的胶粘剂层的表面的负载面积率Smr(c)为50%的高度c为2~15µm，构成粘着剂层的树脂的储能模量为0.1~0.5MPa，因此能够在常温贴合保护膜，在使用电磁波屏蔽膜时能够从胶粘剂层轻松地剥离包括保护膜的保护部。
负载面积率Smr(c)为50%的高度c不足2µm的话，能够进行保护膜的贴合，但难以剥下保护膜。另外，负载面积率Smr(c)为50%的高度c超过15µm的话，无法保持粘着剂层和胶粘剂层的紧密接合性，在处理电磁波屏蔽膜时，保护膜容易从胶粘剂层脱落。
构成粘着剂层的树脂的储能模量不足0.1MPa的话，构成粘着剂层的树脂难以从胶粘剂层剥下。构成粘着剂层的树脂的储能模量超过0.5MPa的话，无法保持粘着剂层和胶粘剂层的紧密接合性，在处理电磁波屏蔽膜时，保护膜容易从胶粘剂层脱落。
在本发明的电磁波屏蔽膜中，优选为：所述胶粘剂层包括Tg为0~100℃的树脂。
胶粘剂层所含树脂的Tg在所述范围内的话，保护膜的贴合及剥离更轻松。
胶粘剂层的Tg不足0℃的话，粘着剂层难以从胶粘剂层剥下。胶粘剂层的Tg超过100℃的话，无法保持粘着剂层和胶粘剂层的紧密接合性，在处理电磁波屏蔽膜时，有时保护膜容易从胶粘剂层脱落。
在本发明的电磁波屏蔽膜中，优选为：所述粘着剂层包括Tg为﹣60~0℃的树脂。
粘着剂层所含树脂的Tg在所述范围内的话，保护膜的贴合及剥离更轻松。
粘着剂层的Tg不足﹣60℃的话，粘着剂层难以从胶粘剂层剥下。粘着剂层的Tg超过0℃的话，无法保持粘着剂层和胶粘剂层的紧密接合性，在处理电磁波屏蔽膜时，保护膜容易从胶粘剂层脱落。
在本发明的电磁波屏蔽膜中，优选为：所述胶粘剂层包括从由聚酰胺树脂、聚氨酯树脂、聚氨酯脲树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂及环氧树脂构成的群中选择的至少一种树脂且为热固性。
胶粘剂层包括上述树脂且为热固性的话，耐热性良好。
在本发明的电磁波屏蔽膜中，优选为：所述粘着剂层包括从由天然橡胶、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、硅树脂及聚酯树脂构成的群中选择的至少一种树脂。
粘着剂层包括上述树脂的话，会显现粘着性。
在本发明的电磁波屏蔽膜中，优选为：所述胶粘剂层是具有导电性的胶粘剂层。
通常在印制线路板的电子电路也会设置接地电路。本发明的电磁波屏蔽膜的胶粘剂层具有导电性时，在让电磁波屏蔽膜的胶粘剂层与接地电路接触的情况下将电磁波屏蔽膜配置于印制线路板，由此这些会电连接。再者，通过让电磁波屏蔽膜的胶粘剂层与外部接地电连接，能够让接地电路和外部接地电连接。
在本发明的电磁波屏蔽膜中，优选为：在所述绝缘层的与层叠有所述屏蔽层的面相反侧的面设有转移膜。
设有转移膜的话，在电磁波屏蔽膜流通时能保护绝缘层。
本发明的其他电磁波屏蔽膜包括屏蔽膜部和保护部，屏蔽膜部包括作为屏蔽层发挥功能且具有导电性的胶粘剂层和层叠于所述胶粘剂层的绝缘层，保护部由保护膜和层叠于所述保护膜的粘着剂层构成，
所述保护部的所述粘着剂层贴合于所述屏蔽膜部的所述胶粘剂层，
所述胶粘剂层的与所述粘着剂层相接侧的表面的负载面积率Smr(c)为50%的高度c为2~15µm，
构成所述粘着剂层的树脂的20℃的储能模量为0.1~0.5MPa。
上述结构的电磁波屏蔽膜中，胶粘剂层具有导电性，胶粘剂层还作为屏蔽层发挥功能。
针对这样的胶粘剂层，通过在保护部设置粘着剂层，能够利用粘着剂层的粘着力进行屏蔽膜部的胶粘剂层和保护膜的贴合。
另外，与粘着剂层相接侧的胶粘剂层的表面的负载面积率Smr(c)为50%的高度c为2~15µm，构成粘着剂层的树脂的储能模量为0.1~0.5MPa，因此能够在常温贴合保护膜，在使用电磁波屏蔽膜时能够从胶粘剂层轻松地剥离包括保护膜的保护部。
负载面积率Smr(c)为50%的高度c不足2µm的话，能够进行保护膜的贴合，但是难以剥下保护膜。另外，负载面积率Smr(c)为50%的高度c超过15µm的话，无法保持粘着剂层和胶粘剂层的紧密接合性，在处理电磁波屏蔽膜时，保护膜容易从胶粘剂层脱落。
构成粘着剂层的树脂的储能模量不足0.1MPa的话，构成粘着剂层的树脂难以剥下。另外，构成粘着剂层的树脂的储能模量超过0.5MPa的话，无法保持粘着剂层和胶粘剂层的紧密接合性，在处理电磁波屏蔽膜时，保护膜容易从胶粘剂层脱落。
在本发明的其他电磁波屏蔽膜中，优选为：所述胶粘剂层包括Tg为0~100℃的树脂。
胶粘剂层所含树脂的Tg在所述范围内的话，保护膜的贴合及剥离更轻松。
胶粘剂层的Tg不足0℃的话，粘着剂层难以从胶粘剂层剥下。另外，胶粘剂层的Tg超过100℃的话，无法保持粘着剂层和胶粘剂层的紧密接合性，在处理电磁波屏蔽膜时，保护膜容易从胶粘剂层脱落。
在本发明的其他电磁波屏蔽膜中，优选为：所述粘着剂层包括Tg为﹣60~0℃的树脂。
粘着剂层所含树脂的Tg在所述范围内的话，保护膜的贴合及剥离更轻松。
粘着剂层的Tg不足﹣60℃的话，粘着剂层难以从胶粘剂层剥下。另外，粘着剂层的Tg超过0℃的话，无法保持粘着剂层和胶粘剂层的紧密接合性，在处理电磁波屏蔽膜时，保护膜容易从胶粘剂层脱落。
在本发明的其他电磁波屏蔽膜中，优选为：所述胶粘剂层包括从由聚酰胺树脂、聚氨酯树脂、聚氨酯脲树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂及环氧树脂构成的群中选择的至少一种树脂且为热固性。
胶粘剂层包括上述树脂且为热固性的话，耐热性良好。
在本发明的其他电磁波屏蔽膜中，优选为：所述粘着剂层包括从由天然橡胶、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、硅树脂及聚酯树脂构成的群中选择的至少一种树脂。
粘着剂层包括上述树脂的话，会显现粘着性。
在本发明的其他电磁波屏蔽膜中，优选为：在所述绝缘层的与层叠有所述胶粘剂层的面相反侧的面设有转移膜。
设有转移膜的话，在电磁波屏蔽膜流通时能够保护绝缘层。
本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法包括以下工序：在转移膜依次形成绝缘层、屏蔽层、胶粘剂层来制作屏蔽膜部的工序、介由粘着剂层将保护膜贴合于所述胶粘剂层的工序，其中，
所述胶粘剂层的与所述粘着剂层相接侧的表面的负载面积率Smr(c)为50%的高度c为2~15µm，
构成所述粘着剂层的树脂的20℃的储能模量为0.1~0.5MPa。
通过介由粘着剂层贴合屏蔽膜部的胶粘剂层和保护膜，能够制造包括保护膜的电磁波屏蔽膜。
已将与粘着剂层相接侧的胶粘剂层的表面的负载面积率Smr(c)为50%的高度c和构成粘着剂层的树脂的储能模量规定为适合的范围，因此通过贴合，保护膜会以适度的接合强度设于胶粘剂层的表面。
另外，在使用电磁波屏蔽膜时能够轻松地从胶粘剂层剥离包括保护膜的保护部。
负载面积率Smr(c)为50%的高度c不足2µm的话，能够进行保护膜的贴合，但难以剥下保护膜。另外，负载面积率Smr(c)为50%的高度c超过15µm的话，无法保持粘着剂层和胶粘剂层的紧密接合性，在处理电磁波屏蔽膜时，保护膜容易从胶粘剂层脱落。
构成粘着剂层的树脂的储能模量不足0.1MPa的话，构成粘着剂层的树脂难以剥下。且构成粘着剂层的树脂的储能模量超过0.5MPa的话，无法保持粘着剂层和胶粘剂层的紧密接合性，在处理电磁波屏蔽膜时，保护膜容易从胶粘剂层脱落。
在本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法中，优选为：将所述保护膜贴合于所述胶粘剂层的工序通过以下作业进行：在所述胶粘剂层的表面形成所述粘着剂层并将所述保护膜贴合于所述粘着剂层。
在本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法中，优选为：将所述保护膜贴合于所述胶粘剂层的工序通过以下作业进行：在所述保护膜的表面形成所述粘着剂层并使得所述粘着剂层朝着所述胶粘剂层来贴合所述保护膜。
粘着剂层可以设于胶粘剂层的表面也可以设于保护膜的表面，不论哪种情况下都能够介由粘着剂层贴合胶粘剂层和保护膜。
在本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法中，优选为：将所述保护膜贴合于所述胶粘剂层的工序在10~60℃进行。
另外，优选为：将所述保护膜贴合于所述胶粘剂层的工序在高于所述粘着剂层所含树脂的Tg的温度下进行。
将保护膜贴合于胶粘剂层的工序在10~60℃进行的话，作业会在常温左右进行，因此，在构成屏蔽膜部的胶粘剂层由热固性树脂形成时，胶粘剂层的热固化不会推进，不会丧失胶粘剂层的接合性，因此优选。
另外，将保护膜贴合于胶粘剂层的工序在高于粘着剂层所含树脂的Tg的温度下进行的话，粘着剂层的粘着力会良好发挥，因此优选。
本发明的其他电磁波屏蔽膜的制造方法包括以下工序：在转移膜依次形成绝缘层和具有导电性的胶粘剂层来制作屏蔽膜部的工序、
介由粘着剂层将保护膜贴合于所述胶粘剂层的工序，其中，
所述胶粘剂层的与所述粘着剂层相接侧的表面的负载面积率Smr(c)为50%的高度c为2~15µm，
构成所述粘着剂层的树脂的20℃的储能模量为0.1~0.5MPa。
在上述制造工序中，通过在转移膜形成绝缘层和具有导电性的胶粘剂层来制作屏蔽膜部。
通过介由粘着剂层贴合如上结构的屏蔽膜部的胶粘剂层和保护膜也能够制造包括保护膜的电磁波屏蔽膜。
已将与粘着剂层相接侧的胶粘剂层的表面的负载面积率Smr(c)为50%的高度c和构成粘着剂层的树脂的储能模量规定为适合的范围，因此通过贴合，保护膜会以适度的接合强度设于胶粘剂层的表面。
另外，在使用电磁波屏蔽膜时能够轻松地从胶粘剂层剥离包括保护膜的保护部。
负载面积率Smr(c)为50%的高度c不足2µm的话，能够进行保护膜的贴合，但难以剥下保护膜。另外，负载面积率Smr(c)为50%的高度c超过15µm的话，无法保持粘着剂层和胶粘剂层的紧密接合性，在处理电磁波屏蔽膜时，保护膜容易从胶粘剂层脱落。
构成粘着剂层的树脂的储能模量不足0.1MPa的话，构成粘着剂层的树脂难以剥下。另外，构成粘着剂层的树脂的储能模量超过0.5MPa的话，无法保持粘着剂层和胶粘剂层的紧密接合性，在处理电磁波屏蔽膜时，保护膜容易从胶粘剂层脱落。
在本发明的其他电磁波屏蔽膜的制造方法中，优选为：将所述保护膜贴合于所述胶粘剂层的工序通过以下作业进行：在所述胶粘剂层的表面形成所述粘着剂层，并将所述保护膜贴合于所述粘着剂层。
另外，在本发明的其他电磁波屏蔽膜的制造方法中，优选为：将所述保护膜贴合于所述胶粘剂层的工序通过以下作业进行：在所述保护膜的表面形成所述粘着剂层，并使得所述粘着剂层朝向所述胶粘剂层来贴合所述保护膜。
粘着剂层可以设于胶粘剂层的表面也可以设于保护膜的表面，不论哪种情况下都能够介由粘着剂层贴合胶粘剂层和保护膜。
在本发明的其他电磁波屏蔽膜的制造方法中，优选为：将所述保护膜贴合于所述胶粘剂层的工序在10~60℃进行。
另外，优选为：将所述保护膜贴合于所述胶粘剂层的工序在高于所述粘着剂层所含树脂的Tg的温度下进行。
将保护膜贴合于胶粘剂层的工序在10~60℃进行的话，作业会在常温左右进行，因此在构成屏蔽膜部的胶粘剂层由热固性树脂形成时，胶粘剂层的热固化不会推进，不会丧失胶粘剂层的接合性，因此优选。
另外，将保护膜贴合于胶粘剂层的工序在高于粘着剂层所含树脂的Tg的温度下进行的话，粘着剂层的粘着力会良好发挥，因此优选。
本发明的屏蔽印制线路板的制造方法包括以下工序：
准备本发明的电磁波屏蔽膜的工序、
从所述电磁波屏蔽膜剥离保护部的工序、
使得由于所述保护部的剥离而露出的胶粘剂层与印制线路板接触，将屏蔽膜部接合于印制线路板的工序。
在上述方法中，屏蔽膜部的胶粘剂层直到与印制线路板接触之前都由保护部保护。因此，能够防止污染入侵胶粘剂层等不良状况，能够提高屏蔽印制线路板的可靠性。
还能够轻松地进行保护部的剥离，因此作业性也良好。
在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，优选为：所述胶粘剂层包括热固性树脂，
在使得所述胶粘剂层与所述印制线路板接触之后进行加热来使所述热固性树脂固化，进行所述屏蔽膜部和所述印制线路板的接合。
在上述方法中，胶粘剂层的热固性树脂的固化在与印制线路板接合时进行，因此屏蔽膜部和印制线路板会牢固接合，能够制造可靠性高的屏蔽印制线路板。
发明效果
在本发明的电磁波屏蔽膜中，能够利用粘着剂层的粘着力进行屏蔽膜部的胶粘剂层与保护膜的贴合。
另外，与粘着剂层相接侧的胶粘剂层的表面的负载面积率Smr(c)为50%的高度c为2~15µm，构成粘着剂层的树脂的储能模量为0.1~0.5MPa，因此能够在常温贴合保护膜，在使用电磁波屏蔽膜时能够从胶粘剂层轻松地剥离包括保护膜的保护部。
附图说明
[图1]图1是本发明的第1实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜的截面的一例的示意性的截面图；
［图2]图2A、图2B、图2C及图2D是本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法的一例的示意性的工序图；
［图3]图3A、图3B、图3C及图3D是本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法的另外一例的示意性的工序图；
［图4]图4A、图4B及图4C是本发明的屏蔽印制线路板的制造方法的一例的示意性的工序图；
［图5]图5是本发明的第2实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜的截面的一例的示意性的截面图。
具体实施方式
以下对本发明的电磁波屏蔽膜、电磁波屏蔽膜的制造方法及屏蔽印制线路板的制造方法进行具体说明。然而，本发明不为以下实施方式所限定，能够在不更改本发明的主旨的范围内适当变更进行适用。
本发明的电磁波屏蔽膜通过在保护膜设置粘着剂层，能够利用粘着剂层的粘着力来贴合屏蔽膜部的胶粘剂层和保护膜。
另外，与粘着剂层相接侧的胶粘剂层的表面的负载面积率Smr(c)为50%的高度c为2~15µm，构成粘着剂层的树脂的储能模量为0.1~0.5MPa，因此能够在常温贴合保护膜，在使用电磁波屏蔽膜时能够从胶粘剂层轻松地剥离包括保护膜的保护部。
(第1实施方式）
本发明的第1实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜的屏蔽膜部包括胶粘剂层、层叠于胶粘剂层的屏蔽层、层叠于屏蔽层的绝缘层这3层。
图1是本发明的第1实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜的截面的一例的示意性的截面图。
如图1所示，电磁波屏蔽膜1包括屏蔽膜部10和保护部20。
屏蔽膜部10包括胶粘剂层11、屏蔽层12及绝缘层13。
保护部20包括保护膜21及粘着剂层22。
以下就电磁波屏蔽膜1的各结构进行详细说明。
(屏蔽膜部）
屏蔽膜部10是发挥电磁波屏蔽性的部分。
胶粘剂层11是用于在将电磁波屏蔽膜贴附于印制线路板时发挥针对印制线路板的接合力的层。
胶粘剂层优选包括热固性树脂的层，更优选包括从由聚酰胺树脂、聚氨酯树脂、聚氨酯脲树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂及环氧树脂构成的群中选择的至少一种树脂且为热固性。
胶粘剂层包括上述树脂且为热固性的话，耐热性良好。
胶粘剂层优选包括Tg为0~100℃的树脂。
本说明书中的树脂的Tg是树脂的玻璃转换温度，能够如下进行测定。
首先，使用差示扫描量热仪（例如Seiko电子工业株式公司制、商品名“DSC220型”），将测定试样5mg放入铝罐，盖上盖进行密封。接着，在220℃维持5分钟，让试样完全熔融后，用液氮急速冷却，之后从﹣150℃到250℃，以20℃／分的升温速度进行加热。然后，在以横轴为升温时间、纵轴为试样温度的坐标标绘得到的数据来描绘曲线。将该曲线的拐点作为玻璃转换温度Tg。
胶粘剂层中，与粘着剂层相接侧的胶粘剂层的表面的负载面积率Smr(c）为50%的高度c为2~15µm。
另外，优选与粘着剂层相接侧的胶粘剂层的表面的算术平均粗糙度Ra为0.7~1.2µm。与粘着剂层相接侧的胶粘剂层的表面的算术平均粗糙度Ra不足0.7µm的话，能够进行保护膜的贴合，但难以剥下保护膜。与粘着剂层相接侧的胶粘剂层的表面的算术平均粗糙度Ra超过1.2µm的话，无法保持粘着剂层和胶粘剂层的紧密接合性，在处理电磁波屏蔽膜时，保护膜容易从胶粘剂层脱落。
胶粘剂层的表面的负载面积率Smr(c)为50%的高度c是ISO 25718-6(2010)中规定的三维表面性状的参数。胶粘剂层的表面的算术平均粗糙度Ra是JIS B 0601(2001)中规定的表面粗糙度参数。
这些参数能够使用共聚焦显微镜(Lasertee公司制、OPTELICS HYBRID)等的表面性状测定机所附带的解析软件进行测定。
本发明的电磁波屏蔽膜中的胶粘剂层优选是用于发挥与印制线路板的接合力的固化未推进的状态、即未固化状态。
测定胶粘剂层的凝胶率，胶粘剂层中的凝胶率为10~50质量％的话，就可以说胶粘剂层为未固化状态，因此胶粘剂层的凝胶率优选为10~50质量％，胶粘剂层的凝胶率更优选为10~30质量％。
胶粘剂层的“凝胶率”能够如下求出。
将100网格的金属网裁断为宽度30mm、长度100mm，测定重量(W1）。接着，用前述金属网包住10mm、长度80mm的胶粘剂层作为试验片，测定重量(W2)。将制作的试验片浸渍于THF(四氢呋喃）中，于25℃振动1小时后，从THF取出试验片，于150℃干燥10分钟后，测定重量(W3)。使用下述算式[2]，不进行溶解将金属网中剩余的成分的重量分数作为凝胶率算出来。
(W3－W1)/(W2－W1)×100[%][2]
根据需要，胶粘剂层中可以包括固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充剂、阻燃剂、黏度改进剂等。
胶粘剂层还优选是具有导电性的胶粘剂层（以下也称作导电性胶粘剂层）。
胶粘剂层是导电性胶粘剂层的话，通过使得电磁波屏蔽膜的胶粘剂层和外部接地电连接，能够使接地电路和外部接地电连接。
胶粘剂层为导电性胶粘剂层时，导电性胶粘剂层可以由导电性粒子和树脂构成。
树脂能够使用上述树脂。
导电性粒子无特别限定，可以是金属微粒子、碳纳米管、碳纤维、金属纤维等。
导电性粒子是金属微粒子时，金属微粒子无特别限定，可以是银粉、铜粉、镍粉、焊料粉、铝粉、对铜粉镀银得到的银包铜粉、用金属被覆高分子微粒子或玻璃微珠等得到的微粒子等。
其中，从经济性的观点来看，优选能够便宜入手的铜粉或银包铜粉。
导电性粒子的形状无特别限定，能够从球状、扁平状、鳞片状、树突状、棒状、纤维状等适当选择。
导电性胶粘剂层可以具有各向异性导电性，也可以具有各向同性导电性。
屏蔽层12优选是具有导电性的层且由金属构成。
屏蔽层可以包括由金、银、铜、铝、镍、锡、钯、铬、钛、锌等材料构成的层，优选包括铜层。
从导电性及经济性的观点出发，铜是适合屏蔽层的材料。屏蔽层也可以包括由所述金属的合金构成的层。
另外，屏蔽层可以使用金属箔，也可以是用溅射或无电解镀覆、电镀等方法形成的金属膜。
屏蔽层可以是导电性胶粘剂层。屏蔽层是导电性胶粘剂层时，胶粘剂层可以是绝缘性的胶粘剂层，胶粘剂层也可以是导电性胶粘剂层。
屏蔽层及胶粘剂层都是导电性胶粘剂层时，其组成可以相同也可以不同。
绝缘层13具有足够的绝缘性且能保护胶粘剂层11及屏蔽层12即可，无特别限定，例如优选由热塑性树脂组合物、热固性树脂组合物、活性能量射线固化性组合物等构成。
所述热塑性树脂组合物无特别限定，能够列举出苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等。
所述热固性树脂组合物无特别限定，能够列举出从环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、聚氨酯脲类树脂组合物、苯乙烯类树脂组合物、苯酚类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物及醇酸类树脂组合物构成的群中选择的至少一种树脂组合物。
所述活性能量射线固化性组合物无特别限定，例如能够列举出分子中至少具有2个（甲基）丙烯酰氧基的聚合性化合物等。
绝缘层可以由1种单独的材料构成，也可以由2种以上的材料构成。
根据需要，绝缘层可以包括固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充剂、阻燃剂、黏度改进剂、防粘连剂等。
绝缘层的厚度无特别限定，能根据需要适当设定，优选1~15µm，更优选为3~10µm。
绝缘层的厚度不足1µm的话，过薄，因此难以充分保护胶粘剂层及屏蔽层。
绝缘层的厚度超过15µm的话，过厚，因此电磁波屏蔽膜难以弯折，且绝缘层自身易破损。因此，难以适用于有耐折性要求的构件。
在屏蔽膜部中，在屏蔽层和绝缘层之间也可以形成增粘涂层。
增粘涂层的材料能够列举出聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、以聚氨酯树脂为壳以丙烯酸树脂为核的核壳型复合树脂、环氧树脂、酰亚胺树脂、酰胺树脂、三聚氰胺树脂、苯酚树脂、尿素甲醛树脂、让苯酚等封闭剂与聚异氰酸酯反应得到的封闭异氰酸酯、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮等。
(保护部）
保护部20包括保护膜21及粘着剂层22，是在流通时为了保护电磁波屏蔽膜的胶粘剂层而与胶粘剂层贴合的部分。
保护膜21能够使用聚酯膜(PET膜等）、聚丙烯膜(OPP膜等）、PEN膜、PPS膜、聚酰亚胺膜等。
保护膜的厚度优选10~125µm，更优选20~100µm，进一步优选50~100µm。
粘着剂层22是用于通过粘着剂层的粘着力将保护膜贴合于屏蔽膜部的胶粘剂层的层。
从提高保护膜贴合的作业性的观点出发，粘着剂层优选在常温左右具有粘着性。
粘着剂层优选包括从由天然橡胶、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、硅树脂及聚酯树脂构成的群中选择的至少一种树脂。
且粘着剂层优选包括Tg为﹣60~0℃的树脂。
粘着剂层所含树脂的Tg在所述范围内的话，保护膜的贴合及剥离更轻松。
粘着剂层中，构成粘着剂层的树脂的20℃的储能模量为0.1~0.5MPa。
树脂的储能模量能够通过动态粘弹性测定装置（流变仪）测定。
另外，粘着剂层的厚度优选10~50µm，更优选15~30µm。
(转移膜）
在本发明的电磁波屏蔽膜中，可以在绝缘层的与层叠有屏蔽层的面相反侧的面（图1中绝缘层13的上侧的露出面）设有转移膜。
转移膜是在后述本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法中，层叠构成电磁波屏蔽膜的各层时的基础膜（参照图2A、图2B、图2C及图2D）。
转移膜能够列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、硬质聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、尼龙、聚酰亚胺、聚苯乙烯、聚乙烯醇、乙烯・乙烯醇共聚物、聚碳酸酯、聚丙烯腈、聚丁烯、软质聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚氨酯、乙烯 醋酸乙烯酯共聚物、聚醋酸乙烯酯等塑料片等、玻璃纸、胶版纸、牛皮纸、铜版纸等纸类、各种无纺布、合成纸、金属箔、以及将这些进行组合而成的复合膜等。
转移膜可以是在单面或两面进行了离型处理而成的膜，离型处理方法能列举出在膜的单面或两面涂布离型剂，或使用物理方式进行哑光化处理的方法。
在转移膜和绝缘层之间可以设有转移膜用粘着剂层。此时转移膜是通过转移膜用粘着剂层贴合的状态。转移膜需要能够在使用电磁波屏蔽膜时从电磁波屏蔽膜轻松地剥离，优选转移膜用粘着剂层在剥离转移膜时残留在转移膜侧。
转移膜用粘着剂层能够使用与在保护部中使用的粘着剂层同样的材料。在电磁波屏蔽膜中，保护部中的粘着剂层和转移膜用粘着剂层可以是相同材料，也可以是不同材料。
(电磁波屏蔽膜的制造方法）
接着，就本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法进行说明。本发明的电磁波屏蔽膜不限于用以下方法制造。
图2A、图2B、图2C及图2D是本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法的一例的示意性的工序图。
首先，如图2A所示，准备转移膜。图2A中，例示了使用在转移膜30设有转移膜用粘着剂层31而成者作为转移膜。
接着，如图2B所示，在转移膜上依次形成绝缘层13、屏蔽层12、胶粘剂层11来制作屏蔽膜部10。
绝缘层的形成能够通过涂布构成绝缘层的树脂组合物来进行。
屏蔽层是金属箔时，屏蔽层的形成能够通过贴附金属箔来形成，屏蔽层是金属膜时，屏蔽层的形成能够通过溅射、无电解镀覆、电镀等制膜方法来进行。
另外，使用带树脂的铜箔之类的物品的话，绝缘层的形成和屏蔽层的形成能够同时进行。
胶粘剂层的形成能够通过涂布包括构成胶粘剂层的材料的胶粘剂层用组合物来进行。涂布方式能够列举出一直以来众所周知的涂覆方法、例如凹版涂布方式、吻合涂布方式、狭缝式涂布方式、唇式涂布方式、逗号涂布方式、刮刀涂布方式、辊式涂布方式、刀式涂布方式、喷涂方式、棒式涂布方式、旋转涂布方式、浸渍涂布方式等。
在形成胶粘剂层时或形成胶粘剂层后，通过进行适当处理，调整胶粘剂层的表面状态，使得表面的负载面积率Smr(c)为50%的高度c为2~15µm。
例如，能够通过改变胶粘剂层用组合物中的树脂成分的浓度来控制胶粘剂层的表面状态。
还能够通过改变胶粘剂层的厚度来控制胶粘剂层的表面状态。
胶粘剂层包括导电性粒子时，还能够通过改变导电性粒子的平均粒径、导电性粒子的配混量来控制胶粘剂层的表面状态。
再者，使用绝缘性粒子（二氧化硅和树脂粒子）等代替导电性粒子，通过改变这些粒子的平均粒径、配混量也能够控制胶粘剂层的表面状态。
另外如图2C所示准备成为保护部20的保护膜21。
图2C图示了在保护膜21的表面形成有粘着剂层22的保护部。
在保护膜21的表面形成粘着剂层22的作业能够通过用上文作为胶粘剂层的形成方法说明的众所周知的涂布方式涂布包括构成粘着剂层的树脂的组合物来进行。
另外，粘着剂层使用包括构成粘着剂层的树脂的储能模量为0.1~0.5MPa的树脂的组合物。
接着，如图2D所示，使得粘着剂层22朝向胶粘剂层11来介由粘着剂层22贴合保护膜21。
通过上述工序能够制造在转移膜30上形成的电磁波屏蔽膜1。
将保护膜贴合于胶粘剂层的工序优选在10~60℃进行。
另外，将保护膜贴合于胶粘剂层的工序优选在高于粘着剂层所含树脂的Tg的温度下进行。
将保护膜贴合于胶粘剂层的工序在10~60℃进行的话，作业会在常温左右进行，因此构成屏蔽膜部的胶粘剂层由热固性树脂形成时，胶粘剂层的热固化不会推进，不会丧失胶粘剂层的接合性，因此优选。
另外，在胶粘剂层贴合所述保护膜的工序在高于粘着剂层所含树脂的Tg的温度下进行的话，粘着剂层的粘着力会良好发挥，因此优选。
在本发明的电磁波屏蔽膜中，与粘着剂层相接侧的胶粘剂层的表面的负载面积率Smr(c)为50%的高度c为2~15µm，构成粘着剂层的树脂的储能模量为0.1~0.5MPa，因此能够在常温贴合保护膜。
且在使用电磁波屏蔽膜时能够从胶粘剂层轻松地剥离包括保护膜的保护部。
在此，作为本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法的一例，说明了包括在保护膜的表面形成粘着剂层，将保护膜贴合于胶粘剂层的工序的制造方法，粘着剂层也可设在胶粘剂层的表面。以下就该方法进行说明。
图3A、图3B、图3C及图3D是本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法的另外一例的示意性的工序图。
首先，如图3A所示，准备在转移膜30设有转移膜用粘着剂层31而成者。这与图2A所示的相同。
接着，如图3B所示，在转移膜上依次形成绝缘层13、屏蔽层12、胶粘剂层11来制作屏蔽膜部10。到此为止与图2B所示工序相同。
然后，制作屏蔽膜部10后，在胶粘剂层11的表面形成粘着剂层22。
在胶粘剂层11的表面形成粘着剂层22的作业能够通过用上文作为胶粘剂层的形成方法说明的众所周知的涂布方式涂布包括构成粘着剂层的树脂的组合物来进行。
如图3C所示准备保护膜21。在该保护膜21没有设置粘着剂层。
接着，如图3D所示，在粘着剂层22贴合保护膜21来形成保护部20。
通过上述工序，能够制造在转移膜30上形成的电磁波屏蔽膜1。
(屏蔽印制线路板的制造方法）
接着，就本发明的屏蔽印制线路板的制造方法进行说明。
在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，使用本发明的电磁波屏蔽膜。
图4A、图4B及图4C是本发明的屏蔽印制线路板的制造方法的一例的示意性的工序图。
图4A图示了本发明的电磁波屏蔽膜1。
首先，从电磁波屏蔽膜1剥离保护部20。
在本发明的电磁波屏蔽膜中，与粘着剂层相接侧的胶粘剂层的表面的负载面积率Smr(c)为50%的高度c为2~15µm，构成粘着剂层的树脂的储能模量为0.1~0.5MPa，因此能够从胶粘剂层轻松地剥离包括保护膜的保护部。
图4B图示了剥离了保护部的电磁波屏蔽膜、即屏蔽膜部10。还图示了作为电磁波屏蔽膜的接合对象的印制线路板的一例的印制线路板40。
印制线路板40由基膜41、形成于基膜41上的印制电路42、覆盖印制电路42的覆盖膜43构成。
构成印制线路板40的基膜41及覆盖膜43的材料无特别限定，优选由工程 塑料构成。这样的工程塑料例如能列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、交联聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚酰亚胺酰胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚等树脂。
另外，所述工程塑料内，在有阻燃性要求时，优选聚苯硫醚膜，在有耐热性要求时优选聚酰亚胺膜。基膜41的厚度优选10~40µm。覆盖膜43的厚度优选10~30µm。
构成印制线路板40的印制电路42无特别限定，能够通过对导电性材料进行蚀刻处理等来形成。
导电材料能列举出铜、镍、银、金等。
使得由于保护部的剥离而露出的胶粘剂层11与印制线路板40接触，将屏蔽膜部10与印制线路板40接合，由此获得图4C所示屏蔽印制线路板50。
胶粘剂层包括热固性树脂时，优选在让屏蔽膜部与印制线路板接触后，进行加热来让热固性树脂固化，进行屏蔽膜部和印制线路板的接合。
通过上述工序，能够使用本发明的电磁波屏蔽膜来制造屏蔽印制线路板。
(第2实施方式）
本发明的第2实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜中，屏蔽膜部包括作为屏蔽层发挥功能且具有导电性的胶粘剂层、层叠于所述胶粘剂层的绝缘层这2层。
屏蔽膜部以外的结构与本发明的第1实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜相同。
图5是本发明的第2实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜的截面的一例的示意性的截面图。
如图5所示，电磁波屏蔽膜101包括屏蔽膜部110和保护部120。
屏蔽膜部110包括有导电性的胶粘剂层111及绝缘层113。
保护部120包括保护膜121及粘着剂层122。
与本发明的第1实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜的胶粘剂层同样地，有导电性的胶粘剂层111是在将电磁波屏蔽膜贴附于印制线路板时用于让针对印制线路板的接合力发挥的层。
另外，由于具有导电性，会作为用于发挥电磁波屏蔽性的屏蔽层发挥功能。
有导电性的胶粘剂层的结构能够使用本发明的第1实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜的胶粘剂层的说明中作为导电性胶粘剂层的结构说明了的结构。
针对这样的胶粘剂层，通过在保护部设置粘着剂层也能够利用粘着剂层的粘着力来进行屏蔽膜部的胶粘剂层和保护膜的贴合。
另外，与粘着剂层相接侧的胶粘剂层的表面的负载面积率Smr(c)为50%的高度c为2~15µm，构成粘着剂层的树脂的储能模量为0.1~0.5MPa，因此能够在常温贴合保护膜，在使用电磁波屏蔽膜时能够从胶粘剂层轻松地剥离包括保护膜的保护部。
绝缘层113、保护膜121及粘着剂层122的结构能够使用在本发明的第1实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜中作为绝缘层13、保护膜21及粘着剂层22的结构说明了的结构。
另外，与本发明的第1实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜同样地，在绝缘层的与层叠有胶粘剂层的面相反侧的面也可以设有转移膜。转移膜的结构也能够与本发明的第1实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜相同。
本发明的第2实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜能够如下制造：在所述本发明的第1实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜的制造方法中，在转移膜依次形成绝缘层和具有导电性的胶粘剂层来制作屏蔽膜部。
在形成胶粘剂层时，使用包括导电性粒子和树脂的胶粘剂层用组合物，以使得胶粘剂层成为导电性胶粘剂层即可。
其他工序在除了不形成屏蔽层之外与本发明的第1实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜的制造方法同样地进行，由此能制造本发明的第2实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜。
本发明的第2实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜也与使用本发明的第1实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜时同样地，能够在屏蔽印制线路板的制造中使用。
即，从本发明的第2实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜剥离保护部让胶粘剂层露出，让胶粘剂层与印制线路板接触，将屏蔽膜部与印制线路板接合，由此能够制造屏蔽印制线路板。
实施例
以下为进一步具体说明本发明的实施例，但本发明不为这些实施例所限定。
(实施例1)
首先，准备了在单面实施了剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，作为转移膜。
接着，在转移膜的剥离处理面涂抹环氧树脂，使用电烤炉在100℃加热2分钟，制作了厚度5µm的绝缘层。
之后，在绝缘层之上通过无电解镀覆形成了2µm的铜层。该铜层成为屏蔽层。
接着，混合酰胺改性环氧树脂100.0份(Tg:60℃)、银包铜粉（平均粒径D50：15µm)49.6份、及有机磷阻燃剂（科莱恩化学（クラリアントケミカル）制、OP935)49.6份，制作了胶粘剂层用组合物。
将该胶粘剂层用组合物涂抹于铜层之上，使用电烤炉在100℃加热2分钟，制作了厚度15µm的胶粘剂层。
通过上述工序制作了屏蔽膜部。
就胶粘剂层的表面的负载面积率及算术平均粗糙度，使用共聚焦显微镜(Lasertec公司制、OPTELICS HYBRID、物镜20倍），测定了电磁波屏蔽膜的绝缘层的表面的任意5处后，使用数据分析软件(LMeye7)进行表面的倾斜补正，依据ISO 25178-6:2010测定表面性状，得出其算术平均。S滤波器的截断波长为0.0025mm、L滤波器的截断波长为0.8mm。结果，负载面积率Smr(c)为50%的高度c为8.26µm。
接着，准备了厚度100µm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜作为保护膜。
在保护膜涂抹20℃的储能模量为0.232MPa的丙烯酸类粘着剂（粘着剂A﹣1:Tg﹣20℃)形成了粘着剂层。
使得粘着剂层朝向胶粘剂层来重叠保护膜，使用热辊层压机在温度40℃、压力0.4MPa进行了保护膜的贴合。
通过上述工序制造了电磁波屏蔽膜。
(实施例2~14)及（比较例1~8)
保护膜的材质、粘着剂层中使用的粘着剂的材质、胶粘剂层用组合物含有的导电性粒子（银包铜粉）的平均粒径、导电性粒子的配混量、胶粘剂层用组合物的目标涂布厚度如表1所示地进行改变，制造了电磁波屏蔽膜。
使用的粘着剂的材质如下所述。
粘着剂A-1:丙烯酸类粘着剂、储能模量0.232MPa、Tg﹣20℃
粘着剂A-2:丙烯酸类粘着剂、储能模量0.187MPa、Tg﹣20℃
粘着剂A-3:丙烯酸类粘着剂、储能模量0.411MPa、Tg﹣25℃
粘着剂B-1:丙烯酸类粘着剂、储能模量0.081MPa、Tg﹣40℃
粘着剂B-2:丙烯酸类粘着剂、储能模量2.520MPa、Tg﹣5℃
使用的保护膜的材质如下所述。
PET:聚对苯二甲酸乙二醇酯膜（厚度100µm）
OPP:双轴延伸聚丙烯膜（厚度100µm)。
就各实施例及比较例中制造的电磁波屏蔽膜进行了各种评价。结果汇总于表1。
(保护膜贴合的评价）
在制造的电磁波屏蔽膜中，保护膜与胶粘剂层充分贴合时，评价为良好，在表1中示作○。保护膜从胶粘剂层剥落时，评价为不好，在表1中示作×。
(保护膜剥离的评价）
用手抓着制造的电磁波屏蔽膜的保护膜的端部，向剥离保护膜的方向施加力，顺利地剥离了保护膜时，评价为良好，在表1中示作○。保护膜无法从胶粘剂层剥离时，评价为不好，在表1中示作×。
表1
Figure DEST_PATH_IMAGE002
如表1所示，可知胶粘剂层的表面的负载面积率Smr(c)为50%的高度和构成粘着剂层的树脂的储能模量为一定范围内的话，能够良好地进行保护膜的贴合与剥离。
编号说明
1、101 电磁波屏蔽膜
10、110 屏蔽膜部
11、111 胶粘剂层
12 屏蔽层
13、113 绝缘层
20、120 保护部
21、121 保护膜
22、122 粘着剂层
30 转移膜
31 转移膜用粘着剂层
40 印制线路板
41 基膜
42 印制电路
43 覆盖膜
50 屏蔽印制线路板

Claims (25)

1.一种电磁波屏蔽膜，其特征在于：
所述电磁波屏蔽膜包括屏蔽膜部和保护部，
所述屏蔽膜部包括胶粘剂层、层叠于所述胶粘剂层的屏蔽层、层叠于所述屏蔽层的绝缘层，
所述保护部由保护膜和层叠于所述保护膜的粘着剂层构成，其中，
所述保护部的所述粘着剂层贴合于所述屏蔽膜部的所述胶粘剂层，
所述胶粘剂层的与所述粘着剂层相接侧的表面的负载面积率Smr(c)为50%的高度c为2~15µm，
构成所述粘着剂层的树脂的20℃的储能模量为0.1~0.5MPa，
所述胶粘剂层包括Tg为0~100℃的树脂，
所述粘着剂层包括Tg为﹣60~0℃的树脂。
2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：
所述胶粘剂层的与所述粘着剂层相接侧的表面的负载面积率Smr(c)为50%的高度c为2.20~12.2µm 。
3.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：
所述胶粘剂层包括从由聚酰胺树脂、聚氨酯树脂、聚氨酯脲树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂及环氧树脂构成的群中选择的至少一种树脂且为热固性。
4.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：
所述粘着剂层包括从由天然橡胶、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、硅树脂及聚酯树脂构成的群中选择的至少一种树脂。
5.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：
所述胶粘剂层是具有导电性的胶粘剂层。
6.根据权利要求1~5的其中任意一项所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：
在所述绝缘层的与层叠有所述屏蔽层的面相反侧的面设有转移膜。
7.一种电磁波屏蔽膜，其特征在于：
所述电磁波屏蔽膜包括屏蔽膜部和保护部，
所述屏蔽膜部包括作为屏蔽层发挥功能且具有导电性的胶粘剂层和层叠于所述胶粘剂层的绝缘层，
所述保护部由保护膜和层叠于所述保护膜的粘着剂层构成，其中，
所述保护部的所述粘着剂层贴合于所述屏蔽膜部的所述胶粘剂层，
所述胶粘剂层的与所述粘着剂层相接侧的表面的负载面积率Smr(c)为50%的高度c为2~15µm，
构成所述粘着剂层的树脂的20℃的储能模量为0.1~0.5MPa，
所述胶粘剂层包括Tg为0~100℃的树脂，
所述粘着剂层包括Tg为﹣60~0℃的树脂。
8.根据权利要求7所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：
所述胶粘剂层的与所述粘着剂层相接侧的表面的负载面积率Smr(c)为50%的高度c为2.20~12.2µm。
9.根据权利要求7所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：
所述胶粘剂层包括从由聚酰胺树脂、聚氨酯树脂、聚氨酯脲树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂及环氧树脂构成的群中选择的至少一种树脂且为热固性。
10.根据权利要求7所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：
所述粘着剂层包括从由天然橡胶、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、硅树脂及聚酯树脂构成的群中选择的至少一种树脂。
11.根据权利要求7~10的其中任意一项所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：
在所述绝缘层的与层叠有所述胶粘剂层的面相反侧的面设有转移膜。
12.一种电磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于：
所述电磁波屏蔽膜的制造方法包括以下工序：
在转移膜依次形成绝缘层、屏蔽层、胶粘剂层来制作屏蔽膜部的工序、
介由粘着剂层将保护膜贴合于所述胶粘剂层的工序，其中，
所述胶粘剂层的与所述粘着剂层相接侧的表面的负载面积率Smr(c)为50%的高度c为2~15µm，
构成所述粘着剂层的树脂的20℃的储能模量为0.1~0.5MPa，
所述胶粘剂层包括Tg为0~100℃的树脂，
所述粘着剂层包括Tg为﹣60~0℃的树脂。
13.根据权利要求12所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于：所述胶粘剂层的与所述粘着剂层相接侧的表面的负载面积率Smr(c)为50%的高度c为2.20~12.2µm。
14.根据权利要求12所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于：
将所述保护膜贴合于所述胶粘剂层的工序通过以下作业进行：在所述胶粘剂层的表面形成所述粘着剂层并将所述保护膜贴合于所述粘着剂层。
15.根据权利要求12所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于：
将所述保护膜贴合于所述胶粘剂层的工序通过以下作业进行：在所述保护膜的表面形成所述粘着剂层并使得所述粘着剂层朝向所述胶粘剂层来贴合所述保护膜。
16.根据权利要求12所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于：
将所述保护膜贴合于所述胶粘剂层的工序在10~60℃进行。
17.根据权利要求12~16的其中任意一项所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于：
将所述保护膜贴合于所述胶粘剂层的工序在高于所述粘着剂层所含树脂的Tg的温度下进行。
18.一种电磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于：
所述电磁波屏蔽膜的制造方法包括以下工序：
在转移膜依次形成绝缘层和具有导电性的胶粘剂层来制作屏蔽膜部的工序、
介由粘着剂层将保护膜贴合于所述胶粘剂层的工序，
所述胶粘剂层的与所述粘着剂层相接侧的表面的负载面积率Smr(c)为50%的高度c为2~15µm，
构成所述粘着剂层的树脂的20℃的储能模量为0.1~0.5MPa，
所述胶粘剂层包括Tg为0~100℃的树脂，
所述粘着剂层包括Tg为﹣60~0℃的树脂。
19.根据权利要求18所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于；
所述胶粘剂层的与所述粘着剂层相接侧的表面的负载面积率Smr(c)为50%的高度c为2.20~12.2µm。
20.根据权利要求18所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于：
将所述保护膜贴合于所述胶粘剂层的工序通过以下作业进行：在所述胶粘剂层的表面形成所述粘着剂层，并将所述保护膜贴合于所述粘着剂层。
21.根据权利要求18所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于：
将所述保护膜贴合于所述胶粘剂层的工序通过以下作业进行：在所述保护膜的表面形成所述粘着剂层，并使得所述粘着剂层朝向所述胶粘剂层来贴合所述保护膜。
22.根据权利要求18所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于：
将所述保护膜贴合于所述胶粘剂层的工序在10~60℃进行。
23.根据权利要求18~22的其中任意一项所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于：
将所述保护膜贴合于所述胶粘剂层的工序在高于所述粘着剂层所含树脂的Tg的温度下进行。
24.一种屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于：
所述屏蔽印制线路板的制造方法包括以下工序：
准备权利要求1~11的其中任意一项所述的电磁波屏蔽膜的工序、
从所述电磁波屏蔽膜剥离保护部的工序、
使得由于所述保护部的剥离而露出的胶粘剂层与印制线路板接触，将屏蔽膜部接合于印制线路板的工序。
25.根据权利要求24所述的屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于：
所述胶粘剂层包括热固性树脂，
在使得所述胶粘剂层与所述印制线路板接触之后进行加热来使所述热固性树脂固化，进行所述屏蔽膜部和所述印制线路板的接合。
CN201980073294.1A 2018-11-08 2019-11-06 电磁波屏蔽膜、电磁波屏蔽膜的制造方法及屏蔽印制线路板的制造方法 Active CN112930378B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-210569 2018-11-08
JP2018210569 2018-11-08
PCT/JP2019/043375 WO2020095919A1 (ja) 2018-11-08 2019-11-06 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルムの製造方法及びシールドプリント配線板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112930378A CN112930378A (zh) 2021-06-08
CN112930378B true CN112930378B (zh) 2023-03-28

Family

ID=70610717

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980073294.1A Active CN112930378B (zh) 2018-11-08 2019-11-06 电磁波屏蔽膜、电磁波屏蔽膜的制造方法及屏蔽印制线路板的制造方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7096905B2 (zh)
KR (1) KR102572058B1 (zh)
CN (1) CN112930378B (zh)
TW (1) TWI768213B (zh)
WO (1) WO2020095919A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102459794B1 (ko) * 2020-05-25 2022-10-28 이주호 반도체 패키지의 전자파 차폐막 형성 방법
WO2023153409A1 (ja) * 2022-02-08 2023-08-17 株式会社巴川製紙所 接着積層体および電子機器用筺体

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008031212A (ja) * 2006-07-26 2008-02-14 Lintec Corp 光学機能性フィルム貼合用粘着剤、粘着剤付き光学機能性フィルム及びその製造方法
WO2014077406A1 (ja) * 2012-11-19 2014-05-22 タツタ電線株式会社 積層フィルム及びシールドプリント配線板
JP2018056330A (ja) * 2016-09-29 2018-04-05 信越ポリマー株式会社 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルムの製造方法および電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法
JP6329314B1 (ja) * 2017-09-28 2018-05-23 タツタ電線株式会社 導電性接着剤シート
JP2018166180A (ja) * 2017-03-28 2018-10-25 信越ポリマー株式会社 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きプリント配線板

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5769390A (en) * 1980-10-13 1982-04-28 Fuji Electric Co Ltd Coffee vending machine
JP2015065343A (ja) * 2013-09-25 2015-04-09 タツタ電線株式会社 シールド収容体、プリント回路板、電子機器、及び、シールド収容体の製造方法
JP5861790B1 (ja) 2015-02-25 2016-02-16 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシート、電磁波シールド性配線回路基板および電子機器
JP6945523B2 (ja) * 2016-04-14 2021-10-06 三井金属鉱業株式会社 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、並びにそれらを用いた銅張積層板及びプリント配線板の製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008031212A (ja) * 2006-07-26 2008-02-14 Lintec Corp 光学機能性フィルム貼合用粘着剤、粘着剤付き光学機能性フィルム及びその製造方法
WO2014077406A1 (ja) * 2012-11-19 2014-05-22 タツタ電線株式会社 積層フィルム及びシールドプリント配線板
JP2018056330A (ja) * 2016-09-29 2018-04-05 信越ポリマー株式会社 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルムの製造方法および電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法
JP2018166180A (ja) * 2017-03-28 2018-10-25 信越ポリマー株式会社 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きプリント配線板
JP6329314B1 (ja) * 2017-09-28 2018-05-23 タツタ電線株式会社 導電性接着剤シート

Also Published As

Publication number Publication date
KR102572058B1 (ko) 2023-08-28
TWI768213B (zh) 2022-06-21
CN112930378A (zh) 2021-06-08
JP7096905B2 (ja) 2022-07-06
TW202018029A (zh) 2020-05-16
WO2020095919A1 (ja) 2020-05-14
KR20210087463A (ko) 2021-07-12
JPWO2020095919A1 (ja) 2021-09-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101956091B1 (ko) 전자파 차폐 필름
JP6388064B2 (ja) 電子部品搭載基板、積層体、電磁波遮蔽シートおよび電子機器
KR102558230B1 (ko) 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름, 전사 필름이 부착된 전자파 차폐 필름의 제조 방법 및 차폐 프린트 배선판의 제조 방법
TWI807011B (zh) 電磁波屏蔽片
CN112930378B (zh) 电磁波屏蔽膜、电磁波屏蔽膜的制造方法及屏蔽印制线路板的制造方法
US11315804B2 (en) Manufacturing method of mounting structure
WO2020090727A1 (ja) 電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板の製造方法、及び、シールドプリント配線板
JP2018006536A (ja) 部品搭載基板およびその製造方法、積層体、電磁波遮蔽シート並びに電子機器
JP6183568B1 (ja) 部品搭載基板の製造方法
JP6607331B1 (ja) 電子部品搭載基板および電子機器
WO2020090726A1 (ja) 電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板の製造方法、及び、シールドプリント配線板
CN211509708U (zh) 电磁波屏蔽膜及带电磁波屏蔽膜的印刷线路板
KR20190114890A (ko) 전자파 차폐 필름, 차폐 프린트 배선판 및 차폐 프린트 배선판의 제조 방법
CN108021970B (zh) 一种透明隐形rfid标签材料及制备方法
JP2021192960A (ja) 成形フィルムおよびその製造方法、成形体およびその製造方法
CN112314064A (zh) 屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板
TW201940021A (zh) 電磁波屏蔽膜及屏蔽印刷配線板
JP2020064927A (ja) 電磁波シールドフィルム及びその製造方法、並びに電磁波シールドフィルム付きプリント配線板
JP7281888B2 (ja) 電磁波シールドフィルム及びその製造方法、並びに電磁波シールドフィルム付きプリント配線板及びその製造方法
JP2018129495A (ja) 部品搭載基板の製造方法
CN116472171A (zh) 电磁波屏蔽薄膜和屏蔽印刷电路板
CN117813925A (zh) 电磁屏蔽膜
JP2002252450A (ja) カバーレイフィルム
JP2021052083A (ja) 電磁波シールドフィルム及び回路基板
JP2021082658A (ja) 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: DE

Ref document number: 40048198

Country of ref document: HK

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant