KR20210087463A

KR20210087463A - 전자파 차폐 필름, 전자파 차폐 필름의 제조 방법 및 차폐 프린트 배선판의 제조 방법

Info

Publication number: KR20210087463A
Application number: KR1020217013988A
Authority: KR
Inventors: 요시히사 야마모토; 겐지 가미노
Original assignee: 타츠타 전선 주식회사
Priority date: 2018-11-08
Filing date: 2019-11-06
Publication date: 2021-07-12
Also published as: TW202018029A; CN112930378B; CN112930378A; WO2020095919A1; TWI768213B; JPWO2020095919A1; JP7096905B2; KR102572058B1

Abstract

접착제층과, 상기 접착제층에 적층된 차폐층과, 상기 차폐층에 적층된 절연층을 구비한 차폐 필름부와, 보호 필름과, 상기 보호 필름에 적층된 점착제층을 포함하는 보호부를 구비한 전자파 차폐 필름으로서,
상기 차폐 필름부의 상기 접착제층에 상기 보호부의 상기 점착제층이 접합되어 있고, 상기 접착제층의, 상기 점착제층과 접하는 측의 표면의 부하면적율 Smr(c)이 50%로 되는 높이 c가 2∼15 μm이며, 상기 점착제층을 구성하는 수지의 20℃에서의 저장 탄성율이 0.1∼0.5 MPa인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름.

Description

전자파 차폐 필름, 전자파 차폐 필름의 제조 방법 및 차폐 프린트 배선판의 제조 방법

본 발명은, 전자파 차폐 필름, 전자파 차폐 필름의 제조 방법 및 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에 관한 것이다.

플렉시블 프린트 배선판은, 소형화, 고기능화가 급속하게 진행되는 휴대 전화기, 비디오카메라, 노트 PC 등의 전자기기에 있어서, 복잡한 기구 중에 회로를 조립해 넣기 위해 다용(多用)되고 있다. 또한, 그 우수한 가요성을 살려, 프린터 헤드와 같은 가동부와 제어부의 접속에도 이용되고 있다. 이들 전자기기에서는, 전자파 차폐 대책이 필수로 되어 있고, 장치 내에서 사용되는 플렉시블 프린트 배선판에 있어서도, 전자파 차폐 대책을 실시한 플렉시블 프린트 배선판(이하, 「차폐 프린트 배선판」으로도 기재함)을 사용할 수 있게 되었다.

일반적인 차폐 프린트 배선판은, 통상, 베이스 필름 상에 프린트 회로와 절연 필름을 순차적으로 설치하여 이루어지는 프린트 배선판과, 접착제층, 접착제층에 적층된 차폐층, 및 차폐층에 적층된 절연층으로 이루어지는 전자파 차폐 필름으로 구성된다.

전자파 차폐 필름은, 접착제층이 프린트 배선판과 접하도록 프린트 배선판에 적층되고, 접착제층이 프린트 배선판과 접착되는 것에 의해 차폐 프린트 배선판이 얻어진다.

전자파 차폐 필름을 프린트 배선판에 접착하기 전에는 전자파 차폐 필름 그 자체를 유통시키는 경우가 있지만, 유통 시에 전자파 차폐 필름의 접착제층을 보호하기 위해 접착제층에 보호 필름을 접합한 구성으로 하는 경우가 있다.

특허문헌 1에는, 이와 같은, 접착제층 상에 보호 필름(박리성 시트)을 구비한 전자파 차폐 필름의 일례가 기재되어 있다.

일본특허 제5861790호 공보

접착제층이 열경화성 수지를 포함하고, 열경화성 수지의 열경화에 의해 프린트 배선판과의 접착력을 발휘하는 성질의 층인 경우에는, 접착제층은 상온(常溫)에서는 그다지 접착성을 가지고 있지 않은 층이 되어, 보호 필름을 열경화성 수지에 그대로 접합하는 것은 곤란하다

한편, 보호 필름과 접착제층을 중첩하여 열라미네이트를 행함으로써, 열경화성 수지의 접착력을 발휘시켜 보호 필름과 접착제층을 접합하는 것은 가능하지만, 이와 같이 하면 원래 프린트 배선판과의 접착력을 발휘시키기 위한 열경화가 먼저 진행되므로, 프린트 배선판과 접착시켰을 때의 접착성이 저하된다.

또한, 보호 필름과 접착제층의 박리가 곤란한 문제도 있다.

이상의 배경에 입각하여, 본 발명은, 상온에서의 접합이 가능하며, 유통 시에는 접착제층으로부터 박리되지 않으며, 사용 시에는 접착제층으로부터 박리하기 쉬운 특성을 가지는 보호 필름을 구비한 전자파 차폐 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자들은, 접착제층의 접착력을 이용하는 상온에서의 접합에서는 보호 필름과 접착제층의 접착력이 부족하므로, 보호 필름과 접착제층의 사이에 점착제층을 설치해 두고 점착제층의 점착력에 의해 접착제층과 보호 필름의 접합을 행하는 것에 대하여 검토했다.

그리고, 접착제층의 표면 상태와 점착제층의 특성을 결정함으로써, 보호 필름을 상온에서 접합할 수 있고, 사용 시에 보호 필름을 접착제층으로부터 박리하기 쉽게 할 수 있는 것을 발견하고, 본 발명을 완성시켰다.

즉, 본 발명의 전자파 차폐 필름은, 접착제층과, 상기 접착제층에 적층된 차폐층과, 상기 차폐층에 적층된 절연층을 구비한 차폐 필름부와,

보호 필름과, 상기 보호 필름에 적층된 점착제층을 포함하는 보호부를 구비한 전자파 차폐 필름으로서,

상기 차폐 필름부의 상기 접착제층에 상기 보호부의 상기 점착제층이 접합되어 있고,

상기 접착제층의, 상기 점착제층과 접하는 측의 표면의 부하면적율 Smr(c)가 50%로 되는 높이 c가 2∼15 μm이며,

상기 점착제층을 구성하는 수지의 20℃에서의 저장 탄성율이 0.1∼0.5 MPa인 것을 특징으로 한다.

보호부에 점착제층을 설치함으로써, 점착제층의 점착력을 이용하여 차폐 필름부의 접착제층과 보호 필름의 접합을 행할 수 있다.

그리고, 점착제층과 접하는 측의 접착제층의 표면의 부하면적율 Smr(c)가 50%로 되는 높이 c가 2∼15 μm이며, 점착제층을 구성하는 수지의 저장 탄성율이 0.1∼0.5 MPa이므로, 보호 필름을 상온에서 접합할 수 있고, 전자파 차폐 필름의 사용 시에 보호 필름을 포함하는 보호부를 접착제층으로부터 용이하게 박리할 수 있다.

부하면적율 Smr(c)이 50%로 되는 높이 c가 2μm 미만이면, 보호 필름의 접합은 가능하지만, 보호 필름을 박리하기 어려워진다. 또한, 부하면적율 Smr(c)가 50%로 되는 높이 c가 15μm를 초과하면, 점착제층과 접착제층의 밀착성을 유지할 수 없게 되어, 전자파 차폐 필름을 취급할 때, 보호 필름이 접착제층으로부터 탈락하기 쉬워진다.

점착제층을 구성하는 수지의 저장 탄성율이 0.1MPa 미만이면 점착제층을 구성하는 수지가 접착제층으로부터 박리하기 어려워진다. 또한, 점착제층을 구성하는 수지의 저장 탄성율이 0.5MPa를 초과하면, 점착제층과 접착제층의 밀착성을 유지할 수 없게 되어, 전자파 차폐 필름을 취급할 때, 보호 필름이 접착제층으로부터 탈락하기 쉬워진다.

본 발명의 전자파 차폐 필름에 있어서, 상기 접착제층은, Tg가 0∼100 ℃인 수지를 포함하는 것이 바람직하다.

접착제층에 포함되는 수지의 Tg가 상기한 범위 내이면, 보호 필름의 접합 및 박리가 보다 용이하게 된다.

접착제층의 Tg가 0℃ 미만이면 점착제층이 접착제층으로부터 박리하기 어려워진다. 또한, 접착제층의 Tg가 100℃를 초과하면 점착제층과 접착제층의 밀착성을 유지할 수 없게 되어, 전자파 차폐 필름을 취급할 때, 보호 필름이 접착제층으로부터 탈락하기 쉬워지는 경우가 있다.

본 발명의 전자파 차폐 필름에 있어서, 상기 점착제층은, Tg가 -60∼0 ℃인 수지를 포함하는 것이 바람직하다.

점착제층에 포함되는 수지의 Tg가 상기한 범위 내이면, 보호 필름의 접합 및 박리가 보다 용이하게 된다.

점착제층의 Tg가 -60℃ 미만이면 점착제층이 접착제층으로부터 박리하기 어려워진다. 또한, 점착층의 Tg가 0℃를 초과하면 점착제층과 접착제층의 밀착성을 유지할 수 없게 되어, 전자파 차폐 필름을 취급할 때, 보호 필름이 접착제층으로부터 탈락하기 쉬워지는 경우가 있다.

본 발명의 전자파 차폐 필름에 있어서, 상기 접착제층은, 폴리아미드 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리우레탄우레아 수지, 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지 및 에폭시 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지를 포함하고 열경화성인 것이 바람직하다.

접착제층이 상기한 수지를 포함하고 열경화성이면, 내열성이 양호하다.

본 발명의 전자파 차폐 필름에 있어서, 상기 점착제층은, 천연 고무, 아크릴 수지, 폴리우레탄 수지, 실리콘 수지 및 폴리에스테르 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지를 포함하는 것이 바람직하다.

점착제층이 상기 수지를 포함하면, 점착성을 발현한다.

본 발명의 전자파 차폐 필름에서는, 상기 접착제층이 도전성을 가지는 접착제층인 것이 바람직하다.

통상, 프린트 배선판의 전자회로에는, 그라운드 회로도 설치된다. 본 발명의 전자파 차폐 필름의 접착제층이, 도전성을 가지는 경우, 전자파 차폐 필름의 접착제층을 그라운드 회로와 접촉시키도록 전자파 차폐 필름을 프린트 배선판에 배치함으로써, 이들이 전기적으로 접속한다. 또한, 전자파 차폐 필름의 접착제층과 외부 그라운드를 전기적으로 접속시킴으로써, 그라운드 회로와 외부 그라운드를 전기적으로 접속시킬 수 있다.

본 발명의 전자파 차폐 필름에 있어서, 상기 절연층의 상기 차폐층이 적층된 면과는 반대 측의 면에는, 전사(轉寫) 필름이 설치되어 있는 것이 바람직하다.

전사 필름이 설치되어 있으면 전자파 차폐 필름의 유통 시에 절연층을 보호할 수 있다.

본 발명의 다른 전자파 차폐 필름은, 차폐층으로서 기능하고, 도전성을 가지는 접착제층과, 상기 접착제층에 적층된 절연층을 구비한 차폐 필름부와,

상기 접착제층의, 상기 점착제층과 접하는 측의 표면의 부하면적율 Smr(c)이 50%로 되는 높이 c가 2∼15 μm이며,

상기한 구성의 전자파 차폐 필름은, 접착제층이 도전성을 가지고 있고, 접착제층이 차폐층으로서도 기능한다.

이와 같은 접착제층에 대해서도, 보호부에 점착제층을 설치함으로써, 점착제층의 점착력을 이용하여 차폐 필름부의 접착제층과 보호 필름의 접합을 행할 수 있다.

그리고, 점착제층과 접하는 측의 접착제층의 표면의 부하면적율 Smr(c)이 50%로 되는 높이 c가 2∼15 μm이며, 점착제층을 구성하는 수지의 저장 탄성율이 0.1∼0.5 MPa이므로, 보호 필름을 상온에서 접합할 수 있고, 전자파 차폐 필름의 사용 시에 보호 필름을 포함하는 보호부를 접착제층으로부터 용이하게 박리할 수 있다.

부하면적율 Smr(c)이 50%로 되는 높이 c가 2μm 미만이면, 보호 필름의 접합은 할 수 있지만, 보호 필름을 박리하기 어려워진다. 또한, 부하면적율 Smr(c)이 50%로 되는 높이 c가 15μm를 초과하면, 점착제층과 접착제층의 밀착성을 유지할 수 없게 되어, 전자파 차폐 필름을 취급할 때, 보호 필름이 접착제층으로부터 탈락하기 쉬워진다.

점착제층을 구성하는 수지의 저장 탄성율이 0.1MPa 미만이면 점착제층을 구성하는 수지가 박리하기 어려워진다. 또한, 점착제층을 구성하는 수지의 저장 탄성율이 0.5MPa를 초과하면, 점착제층과 접착제층의 밀착성을 유지할 수 없게 되어, 전자파 차폐 필름을 취급할 때, 보호 필름이 접착제층으로부터 탈락하기 쉬워진다.

본 발명의 다른 전자파 차폐 필름에서는, 상기 접착제층은, Tg가 0∼100 ℃인 수지를 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명의 다른 전자파 차폐 필름에서는, 상기 점착제층은, Tg가 -60∼0 ℃인 수지를 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명의 다른 전자파 차폐 필름에서는, 상기 접착제층은, 폴리아미드 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리우레탄우레아 수지, 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지 및 에폭시 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지를 포함하고 열경화성인 것이 바람직하다.

본 발명의 다른 전자파 차폐 필름에서는, 상기 점착제층은, 천연 고무, 아크릴 수지, 폴리우레탄 수지, 실리콘 수지 및 폴리에스테르 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지를 포함하는 것이 바람직하다.

점착제층이 상기 수지를 포함하면, 점착성을 발현한다.

본 발명의 다른 전자파 차폐 필름에서는, 상기 절연층의 상기 접착제층이 적층된 면과는 반대측의 면에는, 전사 필름이 설치되어 있는 것이 바람직하다.

본 발명의 전자파 차폐 필름의 제조 방법은, 전사 필름에 절연층, 차폐층, 접착제층을 순차적으로 형성하여 차폐 필름부를 제작하는 공정과, 보호 필름을, 상기 접착제층에 점착제층을 통하여 접합하는 공정을 포함하는 전자파 차폐 필름의 제조 방법으로서,

차폐 필름부의 접착제층과 보호 필름을 점착제층을 통하여 접합함으로써, 보호 필름을 구비하는 전자파 차폐 필름을 제조할 수 있다.

점착제층과 접하는 측의 접착제층의 표면의 부하면적율 Smr(c)이 50%로 되는 높이 c와 점착제층을 구성하는 수지의 저장 탄성율이 바람직한 범위로 결정되어 있으므로, 접합에 의해 보호 필름이 적절한 접착 강도로 접착제층의 표면에 설치된다.

또한, 전자파 차폐 필름의 사용 시에는 보호 필름을 포함하는 보호부를 용이하게 접착제층으로부터 박리할 수 있다.

본 발명의 전자파 차폐 필름의 제조 방법에 있어서, 상기 접착제층에 상기 보호 필름을 접합하는 공정은,

상기 접착제층의 표면에 상기 점착제층을 형성하고,

상기 점착제층에 상기 보호 필름을 접합함으로써 행하는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 전자파 차폐 필름의 제조 방법에 있어서, 상기 접착제층에 상기 보호 필름을 접합하는 공정은,

상기 보호 필름의 표면에 상기 점착제층을 형성하고,

상기 점착제층을 상기 접착제층을 향하게 하여 상기 보호 필름을 접합함으로써 행하는 것이 바람직하다.

점착제층은 접착제층의 표면에 설치해도, 보호 필름의 표면에 설치해도 되고, 어느 쪽의 경우라도 접착제층과 보호 필름을 점착제층을 통하여 접합할 수 있다.

본 발명의 전자파 차폐 필름의 제조 방법에서는, 상기 접착제층에 상기 보호 필름을 접합하는 공정은, 10∼60 ℃에서 행하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 접착제층에 상기 보호 필름을 접합하는 공정은, 상기 점착제층에 포함되는 수지의 Tg보다 높은 온도에서 행하는 것이 바람직하다.

접착제층에 보호 필름을 접합하는 공정이 10∼60 ℃에서 행해지면, 상온 부근에서의 작업이 되므로, 차폐 필름부를 구성하는 접착제층이 열경화성 수지로 이루어지는 경우에 접착제층의 열경화가 진행되지 않아, 접착제층의 접착성이 상실되지 않으므로 바람직하다.

또한, 접착제층에 보호 필름을 접합하는 공정이 점착제층에 포함되는 수지의 Tg보다 높은 온도에서 행해지면, 점착제층에 의한 점착력이 양호하게 발휘되므로 바람직하다.

본 발명의 다른 전자파 차폐 필름의 제조 방법은, 전사 필름에 절연층, 도전성을 가지는 접착제층을 순차적으로 형성하여 차폐 필름부를 제작하는 공정과,

보호 필름을, 상기 접착제층에 점착제층을 통하여 접합하는 공정을 포함하는 전자파 차폐 필름의 제조 방법으로서,

상기 제조 공정에서는, 전사 필름에 절연층과 도전성을 가지는 접착제층을 형성함으로써 차폐 필름부를 제작한다.

이와 같은 구성의 차폐 필름부의 접착제층과 보호 필름을 점착제층을 통하여 접합하는 것에 의해서도, 보호 필름을 구비하는 전자파 차폐 필름을 제조할 수 있다.

본 발명의 다른 전자파 차폐 필름의 제조 방법에 있어서, 상기 접착제층에 상기 보호 필름을 접합하는 공정은,

상기 접착제층의 표면에 상기 점착제층을 형성하고,

또한, 본 발명의 다른 전자파 차폐 필름의 제조 방법에 있어서, 상기 접착제층에 상기 보호 필름을 접합하는 공정은,

상기 보호 필름의 표면에 상기 점착제층을 형성하고,

본 발명의 다른 전자파 차폐 필름의 제조 방법에 있어서, 상기 접착제층에 상기 보호 필름을 접합하는 공정은, 10∼60 ℃에서 행하는 것이 바람직하다.

접착제층에 보호 필름을 접합하는 공정이 10∼60 ℃에서 행해지면, 상온 부근에서의 작업에 되므로, 차폐 필름부를 구성하는 접착제층이 열경화성 수지로 이루어지는 경우에 접착제층의 열경화가 진행되지 않아, 접착제층의 접착성이 상실되지 않으므로 바람직하다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법은, 본 발명의 전자파 차폐 필름을 준비하는 공정과,

상기 전자파 차폐 필름으로부터 보호부를 박리하는 공정과,

상기 보호부의 박리에 의해 노출된 접착제층을 프린트 배선판을 향하게 하여 접촉시켜, 차폐 필름부를 프린트 배선판에 접착하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 방법에서는, 차폐 필름부의 접착제층은 프린트 배선판에 접촉되기 직전까지 보호부에 의해 보호시켜 둘 수 있다. 이 때문에 접착제층에 컨태미네이션(contamination)이 침입하는 등의 문제점이 방지되어, 차폐 프린트 배선판의 신뢰성을 높일 수 있다.

또한, 보호부의 박리는 용이하게 행할 수 있으므로, 작업성도 양호하다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 상기 접착제층이 열경화성 수지를 포함하고,

상기 접착제층을 상기 프린트 배선판을 향하게 하여 접촉시킨 후에 열을 가하여 상기 열경화성 수지를 경화시켜, 상기 차폐 필름부와 상기 프린트 배선판의 접착을 행하는 것이 바람직하다.

상기 방법에서는, 접착제층의 열경화성 수지의 경화가 프린트 배선판과의 접착 시에 행해지므로, 차폐 필름부와 프린트 배선판이 견고하게 접착하고, 신뢰성이 높은 차폐 프린트 배선판으로 할 수 있다.

본 발명의 전자파 차폐 필름에서는, 점착제층의 점착력을 이용하여 차폐 필름부의 접착제층과 보호 필름의 접합을 행할 수 있다. 그리고, 점착제층과 접하는 측의 접착제층의 표면의 부하면적율 Smr(c)이 50%로 되는 높이 c가 2∼15 μm이며, 점착제층을 구성하는 수지의 저장 탄성율이 0.1∼0.5 MPa이므로, 보호 필름을 상온에서 접합할 수 있고, 전자파 차폐 필름의 사용 시에 보호 필름을 포함하는 보호부를 접착제층으로부터 용이하게 박리할 수 있다.

도 1은, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 전자파 차폐 필름의 단면의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2의 A, 도 2의 B, 도 2의 C 및 도 2의 D는, 본 발명의 전자파 차폐 필름의 제조 방법의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 3의 A, 도 3의 B, 도 3의 C 및 도 3의 D는, 본 발명의 전자파 차폐 필름의 제조 방법이 다른 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 4의 A, 도 4의 B 및 도 4의 C는, 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.
도 5는, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 전자파 차폐 필름의 단면의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

이하, 본 발명의 전자파 차폐 필름, 전자파 차폐 필름의 제조 방법 및 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에 대하여 구체적으로 설명한다. 그러나, 본 발명은, 이하의 실시형태로 한정되지 않고, 본 발명의 요지를 변하지 않는 범위에 있어서 적절하게 변경하여 적용할 수 있다.

본 발명의 전자파 차폐 필름은, 보호 필름에 점착제층을 설치함으로써, 점착제층의 점착력을 이용하여 차폐 필름부의 접착제층과 보호 필름의 접합을 행할 수 있다.

(제1 실시형태)

본 발명의 제1 실시형태에 따른 전자파 차폐 필름은, 차폐 필름부가 접착제층과, 접착제층에 적층된 차폐층과, 차폐층에 적층된 절연층의 3층을 구비하고 있다.

도 1은, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 전자파 차폐 필름의 단면의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

도 1에 나타낸 바와 같이, 전자파 차폐 필름(1)은, 차폐 필름부(10)와 보호부(20)를 구비하고 있다.

차폐 필름부(10)는, 접착제층(11), 차폐층(12) 및 절연층(13)을 구비하고 있다.

보호부(20)는, 보호 필름(21) 및 점착제층(22)을 구비하고 있다.

이하, 전자파 차폐 필름(1)의 각 구성에 대하여 상술한다.

(차폐 필름부)

차폐 필름부(10)는, 전자파 차폐성을 발휘시키기 위한 부분이다.

접착제층(11)은, 프린트 배선판에 전자파 차폐 필름을 부착할 때 프린트 배선판에 대한 접착력을 발휘시키기 위한 층이다.

접착제층은 열경화성 수지를 포함하는 층인 것이 바람직하고, 폴리아미드 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리우레탄우레아 수지, 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지 및 에폭시 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지를 포함하고 열경화성인 것이 보다 바람직하다.

접착제층이 상기 수지를 포함하고 열경화성이면, 내열성이 양호하다.

접착제층은, 그의 Tg가 0∼100 ℃인 수지를 포함하는 것이 바람직하다.

본 명세서에서의 수지의 Tg는 수지의 유리전이점이며, 하기와 같이 하여 측정할 수 있다.

먼저, 시차주사 열량분석계(예를 들면, 세이코전자공업가부시키가이샤 제조, 상품명 「DSC220형」)에서, 측정 시료 5mg을 알루미늄 팬에 넣고, 커버를 눌러서 밀봉한다. 다음으로, 220℃로 5분간 유지하여 시료를 완전히 용융시킨 후, 액체 질소로 급랭하고, 그 후 -150℃로부터 250℃까지, 20℃/분의 승온(昇溫) 속도로 가열한다. 그리고, 가로축을 승온 시간, 세로축을 시료의 온도로 한 좌표에 얻어진 데이터를 플롯하여 곡선을 그린다. 상기 곡선의 변곡점을 유리전이점 Tg로 한다.

접착제층은, 점착제층과 접하는 측의 접착제층의 표면의 부하면적율 Smr(c)이 50%로 되는 높이 c가 2∼15 μm이다.

또한, 점착제층과 접하는 측의 접착제층의 표면의 산술평균 거칠기 Ra가 0.7∼1.2 μm인 것이 바람직하다. 점착제층과 접하는 측의 접착제층의 표면의 산술평균 거칠기 Ra가 0.7μm 미만이면, 보호 필름의 접합은 할 수 있지만, 보호 필름을 박리하기 어려워진다. 또한, 점착제층과 접하는 측의 접착제층의 표면의 산술평균 거칠기 Ra가 1.2μm를 초과하면, 점착제층과 접착제층의 밀착성을 유지할 수 없게 되어, 전자파 차폐 필름을 취급할 때, 보호 필름이 접착제층으로부터 탈락하기 쉬워진다.

접착제층의 표면의 부하면적율 Smr(c)이 50%로 되는 높이 c는, ISO 25718-6(2010)에서 정해지는 3차원 표면 성상(性狀)의 파라미터이다. 또한, 접착제층의 표면의 산술평균 거칠기 Ra는, JIS B 0601(2001)에서 정해지는 표면거칠기 파라미터이다.

이들 파라미터는, 공초점 현미경(Lasertec사 제조, OPTELICS HYBRID) 등의 표면형상 측정기에 부수되는 분석 소프트웨어를 사용하여 측정할 수 있다.

본 발명의 전자파 차폐 필름에서의 접착제층은, 프린트 배선판과의 접착력을 발휘시키기 위한 경화가 진행되지 않고 있는 상태, 즉 미경화 상태인 것이 바람직하다.

접착제층의 겔 분률을 측정하여 접착제층 중의 겔 분률이 10∼50 질량%이라면 접착제층이 미경화 상태라고 할 수 있으므로, 접착제층의 겔 분률이 10∼50 질량%인 것이 바람직하고, 접착제층의 겔 분률이 10∼30 질량%인 것이 보다 바람직하다.

그리고, 접착제층의 「겔 분률」은 하기와 같이 하여 구할 수 있다.

100메쉬의 철망을 폭 30mm, 길이 100mm로 재단(裁斷)하고, 중량(W1)을 측정한다. 이어서, 10mm, 길이 80mm의 접착제층을 전술한 철망으로 싸서 시험편으로 하고, 중량(W2)을 측정한다. 제작한 시험편을 THF(테트라하이드로퓨란) 중에 침지시키고, 25℃에서 1시간 진탕 후, 시험편을 THF로부터 꺼내고, 150℃로 10분간 건조한 후, 중량(W3)을 측정한다. 하기 계산식[2]을 사용하여, 용해하지 않고 철망에 남은 성분의 중량분률을 겔 분률로서 산출한다.

(W3-W1)/(W2-W1)×100[%] [2]

접착제층에는, 필요에 따라, 경화촉진제, 점착성 부여제, 산화방지제, 안료, 염료, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제(消泡劑), 레벨링제, 충전제, 난연제, 점도조절제 등이 포함되어 있어도 된다.

또한, 접착제층은, 도전성을 가지는 접착제층(이하, 도전성 접착제층이라고도 함)인 것도 바람직하다.

접착제층이 도전성 접착제층이면, 전자파 차폐 필름의 접착제층과 외부 그라운드를 전기적으로 접속시킴으로써, 그라운드 회로와 외부 그라운드를 전기적으로 접속시킬 수 있다.

접착제층이 도전성 접착제층일 경우, 도전성 접착제층은 도전성 입자와 수지로 구성되어 있어도 된다.

수지로서는 상기한 수지를 사용할 수 있다.

도전성 입자로서는, 특별히 한정되지 않지만, 금속 미립자, 카본 나노 튜브, 탄소 섬유, 금속 섬유 등이라도 된다.

도전성 입자가 금속 미립자일 경우, 금속 미립자로서는, 특별히 한정되지 않지만, 은분(銀粉), 동분, 니켈분, 땜납분, 알루미늄분, 동분에 은 도금을 행한 은 코팅 동분, 고분자 미립자나 유리비즈 등을 금속으로 피복한 미립자 등이라도 된다.

이들 중에서는, 경제성의 관점에서, 저렴하게 입수할 수 있는 동분 또는 은 코팅 동분인 것이 바람직하다.

도전성 입자의 형상은, 특별히 한정되지 않지만, 구형, 편평형, 인편형, 덴드라이트(dendrite)형, 봉형(棒形), 섬유상 등으로부터 적절하게 선택할 수 있다.

도전성 접착제층은, 이방도전성을 가지고 있어도 되고, 등방도전성을 가지고 있어도 된다.

차폐층(12)은, 도전성을 가지는 층이며, 금속으로 이루어지는 것이 바람직하다.

차폐층은, 금, 은, 동, 알루미늄, 니켈, 주석, 팔라듐, 크롬, 티탄, 아연 등의 재료로 이루어지는 층을 포함해도 되고, 동층을 포함하는 것이 바람직하다.

동은, 도전성 및 경제성의 관점에서 차폐층에 있어서 바람직한 재료이다.

그리고, 차폐층은, 상기 금속의 합금으로 이루어지는 층을 포함해도 된다.

또한, 차폐층으로서는 금속박을 사용해도 되고, 스퍼터링이나 무전해 도금, 전해 도금 등의 방법으로 형성된 금속막이라도 된다.

또한, 차폐층이 도전성 접착제층이라도 된다. 차폐층이 도전성 접착제층인 경우, 접착제층은 절연성의 접착제층이라도 되고, 접착제층도 도전성 접착제층이라도 된다.

차폐층 및 접착제층이 모두 도전성 접착제층일 경우, 그 조성은 동일해도 되고 상이해도 된다.

절연층(13)은 충분한 절연성을 가지고, 접착제층(11) 및 차폐층(12)을 보호할 수 있으면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 열가소성 수지 조성물, 열경화성 수지 조성물, 활성 에너지선 경화성 조성물 등으로 구성되어 있는 것이 바람직하다.

상기 열가소성 수지 조성물로서는, 특별히 한정되지 않지만, 스티렌계 수지 조성물, 아세트산 비닐계 수지 조성물, 폴리에스테르계 수지 조성물, 폴리에틸렌계 수지 조성물, 폴리프로필렌계 수지 조성물, 이미드계 수지 조성물, 아크릴계 수지 조성물 등을 예로 들 수 있다.

상기 열경화성 수지 조성물로서는, 특별히 한정되지 않지만, 에폭시계 수지 조성물, 우레탄계 수지 조성물, 우레탄우레아계 수지 조성물, 스티렌계 수지 조성물, 페놀계 수지 조성물, 멜라민계 수지 조성물, 아크릴계 수지 조성물 및 알키드계 수지 조성물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지 조성물을 예로 들 수 있다.

상기 활성 에너지선 경화성 조성물로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 분자 중에 적어도 2개의 (메타)아크릴로일옥시기를 가지는 중합성 화합물 등이 있다.

절연층은, 1종 단독의 재료로 구성되어 있어도 되고, 2종 이상의 재료로 구성되어 있어도 된다.

절연층에는, 필요에 따라, 경화촉진제, 점착성 부여제, 산화방지제, 안료, 염료, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제, 레벨링제, 충전제, 난연제, 점도조절제, 블록킹 방지제 등이 포함되어 있어도 된다.

절연층의 두께는, 특별히 한정되지 않고, 필요에 따라 적절하게 설정할 수 있지만, 1∼15 μm인 것이 바람직하고, 3∼10 μm인 것이 보다 바람직하다.

절연층의 두께가 1μm 미만이면, 지나치게 얇으므로 접착제층 및 차폐층을 충분히 보호하기 어려워진다.

절연층의 두께가 15μm를 초과하면, 지나치게 두꺼우므로 전자파 차폐 필름이 굴곡하기 어려워지고, 또한, 절연층 자체가 파손되기 쉬워진다. 이 때문에, 내굴곡성이 요구되는 부재에 적용하기 어려워진다.

차폐 필름부에 있어서는, 차폐층과 절연층의 사이에 앵커 코팅층이 형성되어 있어도 된다.

앵커 코팅층의 재료로서는, 우레탄 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지를 쉘(shell)로 하고 아크릴 수지를 코어(core)로 하는 코어·쉘형 복합 수지, 에폭시 수지, 이미드 수지, 아미드 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 요소 포름알데히드 수지, 폴리이소시아네이트에 페놀 등의 블록화제를 반응시켜 얻어진 블록 이소시아네이트, 폴리비닐알코올, 폴리비닐피롤리돈 등을 예로 들 수 있다.

(보호부)

보호부(20)는, 보호 필름(21) 및 점착제층(22)을 포함하고, 유통 시에 전자파 차폐 필름의 접착제층을 보호하기 위해 접착제층에 접합되는 부분이다.

보호 필름(21)으로서는, 폴리에스테르 필름(PET 필름 등), 폴리프로필렌 필름(OPP 필름 등), PEN 필름, PPS 필름, 폴리이미드 필름 등을 사용할 수 있다.

보호 필름의 두께는 10∼125 μm인 것이 바람직하고, 20∼100 μm가 보다 바람직하고, 50∼100 μm가 더욱 바람직하다.

점착제층(22)은, 차폐 필름부의 접착제층에 대하여 점착제층의 점착력에 의해 보호 필름을 접합하기 위한 층이다.

보호 필름의 접합의 작업성을 향상시키는 관점에서, 점착제층은 상온 부근에서 점착성을 가지고 있는 것이 바람직하다.

점착제층은, 천연 고무, 아크릴 수지, 폴리우레탄 수지, 실리콘 수지 및 폴리에스테르 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지를 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 점착제층은 Tg가 -60∼0 ℃인 수지를 포함하는 것이 바람직하다.

점착제층은, 점착제층을 구성하는 수지의 20℃에서의 저장 탄성율이 0.1∼0.5 MPa이다.

수지의 저장 탄성율은, 동적점탄성 측정장치(레오미터)에 의해 측정할 수 있다.

또한, 점착제층의 두께는 10∼50 μm인 것이 바람직하고, 15∼30 μm가 보다 바람직하다.

(전사 필름)

본 발명의 전자파 차폐 필름에 있어서, 절연층의 차폐층이 적층된 면과는 반대측의 면(도 1에서의 절연층(13)의 상측의 노출면)에는, 전사 필름이 설치되어 있어도 된다.

전사 필름은, 후술하는 본 발명의 전자파 차폐 필름의 제조 방법에 있어서 전자파 차폐 필름을 구성하는 각 층을 적층할 때의 베이스가 되는 필름이다(도 2의 A, 도 2의 B, 도 2의 C 및 도 2의 D 참조).

전사 필름으로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리불화 비닐, 폴리불화 비닐리덴, 경질 폴리염화 비닐, 폴리염화 비닐리덴, 나일론, 폴리이미드, 폴리스티렌, 폴리비닐알코올, 에틸렌·비닐 알코올 공중합체, 폴리카보네이트, 폴리아크릴로니트릴, 폴리부텐, 연질 폴리염화비닐, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리우레탄, 에틸렌아세트산 비닐 공중합체, 폴리아세트산 비닐 등의 플라스틱 시트 등, 글라신지, 상질지, 크라프트지, 코팅지 등의 종이류, 각종 부직포, 합성지, 금속박이나, 이들을 조합한 복합 필름 등을 예로 들 수 있다.

전사 필름은 한쪽 면 또는 양면에 이형(離型) 처리를 한 필름이라도 되며, 이형 처리 방법으로서는, 이형제를 필름의 한쪽 면 또는 양면에 도포하거나, 물리적으로 매트화 처리하는 방법을 예로 들 수 있다.

전사 필름과 절연층의 사이에는 전사 필름용 점착제층이 설치되어 있어도 된다. 이 경우 전사 필름은 전사 필름용 점착제층에 의해 접합된 상태로 된다. 전사 필름은 전자파 차폐 필름의 사용 시에는 전자파 차폐 필름으로부터 용이하게 박리할 수 있을 필요가 있고, 전사 필름용 점착제층은 전사 필름의 박리 시에 전사 필름 측에 남도록 하는 것이 바람직하다.

전사 필름용 점착제층으로서는, 보호부에 있어서 사용하는 점착제층과 동일한 재료를 사용할 수 있다. 전자파 차폐 필름에 있어서 보호부에서의 점착제층과 전사 필름용 점착제층은 동일한 재료라도 되고, 상이한 재료라도 된다.

(전자파 차폐 필름의 제조 방법)

다음으로, 본 발명의 전자파 차폐 필름의 제조 방법에 대하여 설명한다. 그리고, 본 발명의 전자파 차폐 필름은, 이하에 나타내는 방법으로 제조된 것으로 한정되지 않는다.

도 2의 A, 도 2의 B, 도 2의 C 및 도 2의 D는, 본 발명의 전자파 차폐 필름의 제조 방법의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

먼저, 도 2의 A에 나타낸 바와 같이 전사 필름을 준비한다. 도 2의 A에는 전사 필름으로서, 전사 필름(30)에 전사 필름용 점착제층(31)이 설치된 것을 사용하는 예를 나타내고 있다.

이어서, 도 2의 B에 나타낸 바와 같이 전사 필름 상에 절연층(13), 차폐층(12), 접착제층(11)을 순차적으로 형성하여 차폐 필름부(10)를 제작한다.

절연층의 형성은, 절연층을 구성하는 수지 조성물을 도포함으로써 행할 수 있다.

차폐층의 형성은, 차폐층이 금속박인 경우에는, 금속박의 접합에 의해 행할 수 있고, 차폐층이 금속막인 경우에는, 스퍼터링이나 무전해 도금, 전해 도금 등의 제막 방법에 의해 행할 수 있다.

또한, 수지 부착 동박과 같은 것을 사용하면, 절연층의 형성과 차폐층의 형성을 동시에 행할 수도 있다.

접착제층의 형성은, 접착제층을 구성하는 재료를 포함하는 접착제층용 조성물을 도포함으로써 행할 수 있다. 도포 방식으로서는, 종래 공지의 코팅 방법, 예를 들면, 그라비아 코팅 방식, 키스 코팅 방식, 다이 코팅 방식, 립 코팅 방식, 콤마 코팅 방식, 블레이드 코팅 방식, 롤 코팅 방식, 나이프 코팅 방식, 스프레이 코팅 방식, 바 코팅 방식, 스핀 코팅 방식, 딥 코팅 방식 등을 예로 들 수 있다.

접착제층을 형성할 때 또는 접착제층의 형성 후에, 적절한 처리를 행함으로써, 접착제층의 표면 상태를 조정하여 표면의 부하면적율 Smr(c)이 50%로 되는 높이 c가 2∼15 μm로 되도록 한다.

예를 들면, 접착제층용 조성물 중의 수지 성분의 농도를 변경함으로써 접착제층의 표면 상태를 제어할 수 있다.

또한, 접착제층의 두께를 변경함으로써 접착제층의 표면 상태를 제어할 수 있다.

또한, 도전성 입자를 포함하는 접착제층으로 할 경우, 도전성 입자의 평균 입자 직경, 도전성 입자의 배합량을 변경하는 것에 의해 접착제층의 표면 상태를 제어할 수 있다.

또한, 도전성 입자 대신에, 절연성 입자(실리카나 수지 입자) 등을 사용하여 이들 입자의 평균 입자 직경, 배합량을 변경하는 것에 의해서도 접착제층의 표면 상태를 제어할 수 있다.

별도로, 도 2의 C에 나타낸 바와 같이 보호부(20)가 되는 보호 필름(21)을 준비한다. 도 2의 C에는 보호 필름(21)의 표면에 점착제층(22)을 형성한 보호부를 나타내고 있다.

보호 필름(21)의 표면으로의 점착제층(22)의 형성은, 접착제층의 형성 방법으로서 상기한 공지의 도포 방식에 의해, 점착제층을 구성하는 수지를 포함하는 조성물을 도포함으로써 행할 수 있다.

또한, 점착제층으로서는 점착제층을 구성하는 수지의 저장 탄성율이 0.1∼0.5 MPa인 수지를 포함하는 조성물을 사용한다.

다음으로, 도 2의 D에 나타낸 바와 같이, 점착제층(22)을 접착제층(11)을 향하게 하여 보호 필름(21)을 점착제층(22)을 통하여 접합한다.

상기한 공정에 의해, 전사 필름(30) 상에 형성된 전자파 차폐 필름(1)을 제조할 수 있다.

접착제층에 보호 필름을 접합하는 공정은, 10∼60 ℃에서 행하는 것이 바람직하다.

또한, 접착제층에 보호 필름을 접합하는 공정은, 점착제층에 포함되는 수지의 Tg보다 높은 온도에서 행하는 것이 바람직하다.

접착제층에 보호 필름을 접합하는 공정이 10∼60 ℃에서 행해지면, 상온 부근에서의 작업이 되므로 차폐 필름부를 구성하는 접착제층이 열경화성 수지로 이루어지는 경우에 접착제층의 열경화가 진행되지 않아, 접착제층의 접착성이 상실되지 않기 때문에 바람직하다.

또한, 접착제층에 상기 보호 필름을 접합하는 공정이 점착제층에 포함되는 수지의 Tg보다 높은 온도에서 행해지면, 점착제층에 의한 점착력이 양호하게 발휘되기 때문에 바람직하다.

본 발명의 전자파 차폐 필름에서는, 점착제층과 접하는 측의 접착제층의 표면의 부하면적율 Smr(c)이 50%로 되는 높이 c가 2∼15 μm이며, 점착제층을 구성하는 수지의 저장 탄성율이 0.1∼0.5 MPa이므로, 보호 필름을 상온에서 접합할 수 있다.

또한, 전자파 차폐 필름의 사용 시에 보호 필름을 포함하는 보호부를 접착제층으로부터 용이하게 박리할 수 있다.

지금까지, 본 발명의 전자파 차폐 필름의 제조 방법의 일례로서, 보호 필름의 표면에 점착제층을 형성하고, 보호 필름을 접착제층에 접합하는 공정을 포함하는 제조 방법을 설명하였으나, 점착제층은 접착제층의 표면에 설치해도 된다. 이하, 그 방법에 대하여 설명한다.

도 3의 A, 도 3의 B, 도 3의 C 및 도 3의 D는, 본 발명의 전자파 차폐 필름의 제조 방법이 다른 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

먼저, 도 3의 A에 나타낸 바와 같이 전사 필름(30)에 전사 필름용 점착제층(31)이 설치된 것을 준비한다. 이는 도 2의 A에 나타낸 것과 동일하다.

다음으로, 도 3의 B에 나타낸 바와 같이 전사 필름 상에 절연층(13), 차폐층(12), 접착제층(11)을 순차적으로 형성하여 차폐 필름부(10)를 제작한다. 여기까지는 도 2의 B에 나타낸 공정과 동일하다.

그리고, 차폐 필름부(10)의 제작 후, 접착제층(11)의 표면에 점착제층(22)을 형성한다.

접착제층(11)의 표면으로의 점착제층(22)의 형성은, 접착제층의 형성 방법으로서 상기한 공지의 도포 방식에 의해, 점착제층을 구성하는 수지를 포함하는 조성물을 도포함으로써 행할 수 있다.

별도로, 도 3의 C에 나타낸 바와 같이 보호 필름(21)을 준비한다. 이 보호 필름(21)에는 점착제층은 설치되어 있지 않다.

다음으로, 도 3의 D에 나타낸 바와 같이, 점착제층(22)에 보호 필름(21)을 접합하여 보호부(20)를 형성한다.

상기 공정에 의해, 전사 필름(30) 상에 형성된 전자파 차폐 필름(1)을 제조할 수 있다.

(차폐 프린트 배선판의 제조 방법)

다음으로, 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에 대하여 설명한다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 본 발명의 전자파 차폐 필름을 사용한다.

도 4의 A, 도 4의 B 및 도 4의 C는, 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 일례를 모식적으로 나타내는 공정도이다.

도 4의 A에는 본 발명의 전자파 차폐 필름(1)을 나타내고 있다.

먼저, 보호부(20)를 전자파 차폐 필름(1)으로부터 박리한다.

본 발명의 전자파 차폐 필름에서는, 점착제층과 접하는 측의 접착제층의 표면의 부하면적율 Smr(c)이 50%로 되는 높이 c가 2∼15 μm이며, 점착제층을 구성하는 수지의 저장 탄성율이 0.1∼0.5 MPa이므로, 보호 필름을 포함하는 보호부를 접착제층으로부터 용이하게 박리할 수 있다.

도 4의 B에는 보호부를 박리한 전자파 차폐 필름, 즉 차폐 필름부(10)를 나타내고 있다. 또한, 전자파 차폐 필름을 접착하는 대상이 되는 프린트 배선판의 일례로서의 프린트 배선판(40)을 나타내고 있다.

프린트 배선판(40)은, 베이스 필름(41)과, 베이스 필름(41) 상에 형성된 프린트 회로(42)와, 프린트 회로(42)를 덮도록 형성된 커버레이(43)로 이루어진다.

프린트 배선판(40)을 구성하는 베이스 필름(41) 및 커버레이(43)의 재료는, 특별히 한정되지 않지만, 엔지니어링 플라스틱으로 이루어지는 것이 바람직하다. 이와 같은 엔지니어링 플라스틱으로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 가교 폴리에틸렌, 폴리에스테르, 폴리벤즈이미다졸, 폴리이미드, 폴리이미드아미드, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌술피드 등의 수지가 있다.

또한, 이들 엔지니어링 플라스틱 중, 난연성이 요구되는 경우에는, 폴리페닐렌술피드 필름이 바람직하고, 내열성이 요구되는 경우에는 폴리이미드 필름이 바람직하다. 그리고, 베이스 필름(41)의 두께는, 10∼40 μm인 것이 바람직하다. 또한, 커버레이(43)의 두께는, 10∼30 μm인 것이 바람직하다.

프린트 배선판(40)을 구성하는 프린트 회로(42)는, 특별히 한정되지 않지만, 도전성 재료를 에칭 처리하는 것 등에 의해 형성할 수 있다.

도전 재료로서는, 동, 니켈, 은, 금 등을 예로 들 수 있다.

보호부의 박리에 의해 노출된 접착제층(11)을 프린트 배선판(40)을 향하게 하여 접촉시켜, 차폐 필름부(10)를 프린트 배선판(40)에 접착함으로써, 도 4의 C에 나타낸 바와 같은 차폐 프린트 배선판(50)이 얻어진다.

접착제층이 열경화성 수지를 포함하는 경우에는, 차폐 필름부를 프린트 배선판에 접촉시킨 후에 열을 가하여 열경화성 수지를 경화시켜 차폐 필름부와 프린트 배선판의 접착을 행하는 것이 바람직하다.

상기한 공정에 의해, 본 발명의 전자파 차폐 필름을 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조할 수 있다.

(제2 실시형태)

본 발명의 제2 실시형태에 따른 전자파 차폐 필름은, 차폐 필름부가, 차폐층으로서 기능하고, 도전성을 가지는 접착제층과, 상기 접착제층에 적층된 절연층의 2층을 구비하고 있다.

차폐 필름부 이외의 구성은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 전자파 차폐 필름과 동일하다.

도 5는, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 전자파 차폐 필름의 단면의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

도 5에 나타낸 바와 같이, 전자파 차폐 필름(101)은, 차폐 필름부(110)와 보호부(120)를 구비하고 있다.

차폐 필름부(110)는, 도전성을 가지는 접착제층(111) 및 절연층(113)을 구비하고 있다.

보호부(120)는, 보호 필름(121) 및 점착제층(122)을 구비하고 있다.

도전성을 가지는 접착제층(111)은, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 전자파 차폐 필름의 접착제층과 마찬가지로, 프린트 배선판에 전자파 차폐 필름을 부착할 때 프린트 배선판에 대한 접착력을 발휘시키기 위한 층이다.

또한, 도전성을 가지므로, 전자파 차폐성을 발휘시키기 위한 차폐층으로서 기능한다.

도전성을 가지는 접착제층의 구성은, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 전자파 차폐 필름의 접착제층의 설명에 있어서 도전성 접착제층의 구성으로서 설명한 구성을 사용할 수 있다.

절연층(113), 보호 필름(121) 및 점착제층(122)의 구성은, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 전자파 차폐 필름에 있어서 절연층(13), 보호 필름(21) 및 점착제층(22)의 구성으로서 설명한 구성을 사용할 수 있다.

또한, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 전자파 차폐 필름과 마찬가지로, 절연층의 접착제층이 적층된 면과는 반대측의 면에 전사 필름이 설치되어 있어도 된다. 전사 필름의 구성도 본 발명의 제1 실시형태에 따른 전자파 차폐 필름과 동일하게 할 수 있다.

본 발명의 제2 실시형태에 따른 전자파 차폐 필름은, 전술한 본 발명의 제1 실시형태에 따른 전자파 차폐 필름의 제조 방법에 있어서, 전사 필름에 절연층과 도전성을 가지는 접착제층을 순차적으로 형성하여 차폐 필름부를 제작함으로써 제조할 수 있다.

접착제층의 형성 시에, 접착제층이 도전성 접착제층이 되도록, 도전성 입자와 수지를 포함하는 접착제층용 조성물을 사용하면 된다.

그 외의 공정은, 차폐층을 형성하지 않는 점 외에는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 전자파 차폐 필름의 제조 방법과 동일하게 함으로써, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 전자파 차폐 필름을 제조할 수 있다.

본 발명의 제2 실시형태에 따른 전자파 차폐 필름도, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 전자파 차폐 필름을 사용하는 경우와 동일하게 하여, 차폐 프린트 배선판의 제조에 사용할 수 있다.

즉, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 전자파 차폐 필름으로부터, 보호부를 박리하여 접착제층을 노출시키고, 접착제층을 프린트 배선판을 향하게 하여 접촉시켜 차폐 필름부를 프린트 배선판에 접착함으로써 차폐 프린트 배선판을 제조할 수 있다.

실시예

이하에서 본 발명을 보다 구체적으로 설명하는 실시예를 나타내지만, 본 발명은 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다.

(실시예 1)

먼저, 전사 필름으로서, 한쪽 면에 박리 처리를 행한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 준비했다.

다음으로, 전사 필름의 박리처리면에 에폭시 수지를 도포하고, 전기 오븐을 사용하여, 100℃로 2분간 가열하고, 두께 5μm의 절연층을 제작했다.

그 후, 절연층 위에, 무전해 도금에 의해 2μm의 동층을 형성했다. 상기 동층은, 차폐층이 된다.

다음으로, 아미드 변성 에폭시 수지 100.0부(Tg: 60℃), 은 코팅 동분(평균 입자 직경 D₅₀: 15μm) 49.6부, 및 유기 인계 난연제(클라리안트케미컬 제조, OP935) 49.6부를 혼합하고, 접착제층용 조성물을 제작했다.

이 접착제층용 조성물을 동층 위에 도포하고, 전기 오븐을 사용하여, 100℃로 2분간 가열하고, 두께 15μm의 접착제층을 제작했다.

상기한 공정에 의해 차폐 필름부를 제작했다.

접착제층의 표면의 부하면적율 및 산술평균 거칠기를 공초점 현미경(Lasertec사 제조, OPTELICS HYBRID, 대물 렌즈 20배)을 사용하여, 전자파 차폐 필름의 절연층의 표면의 임의의 5군데를 측정한 후, 데이터 분석 소프트웨어(LMeye7)를 사용하여 표면의 경사 보정을 행하고, ISO 25178-6:2010에 준거하여 표면 성상을 측정하고, 그 산술 평균을 얻었다. 그리고, S필터의 컷오프 파장은 0.0025mm, L필터의 컷오프 파장은 0.8mm로 했다. 그 결과, 부하면적율 Smr(c)이 50%로 되는 높이 c가 8.26μm였다.

다음으로, 보호 필름으로서, 두께 100μm의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 준비했다.

보호 필름에, 20℃에서의 저장 탄성율이 0.232MPa인 아크릴계 점착제(점착제 A-1: Tg -20℃)를 도포하여 점착제층을 형성했다.

점착제층을 접착제층을 향하게 하여 보호 필름을 중첩하고, 열 롤 라미네이터를 사용하여, 온도 40℃, 압력 0.4MPa로 보호 필름의 접합을 행하였다.

상기한 공정에 의해 전자파 차폐 필름을 제조했다.

(실시예 2∼14) 및 (비교예 1∼8)

보호 필름의 재질, 점착제층에 사용하는 점착제의 재질, 접착제층용 조성물에 함유시키는 도전성 입자(은 코팅 동분)의 평균 입자 직경, 도전성 입자의 배합량, 접착제층용 조성물의 원하는 도포 두께를 표 1에 나타낸 바와 같이 변경하여 전자파 차폐 필름을 제조했다.

사용한 점착제의 재질은 하기와 같다.

점착제 A-1: 아크릴계 점착제, 저장 탄성율 0.232MPa, Tg -20℃

점착제 A-2: 아크릴계 점착제, 저장 탄성율 0.187MPa, Tg -20℃

점착제 A-3: 아크릴계 점착제, 저장 탄성율 0.411MPa, Tg -25℃

점착제 B-1: 아크릴계 점착제, 저장 탄성율 0.081MPa, Tg -40℃

점착제 B-2: 아크릴계 점착제, 저장 탄성율 2.520MPa, Tg -5℃

사용한 보호 필름의 재질은 하기와 같다.

PET: 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 100μm)

OPP: 2축 연신 폴리프로필렌 필름(두께 100μm)

각 실시예 및 비교예에서 제조한 전자파 차폐 필름에 대하여, 각종 평가를 행하였다. 결과는 정리하여 표 1에 나타내었다.

(보호 필름 접합의 평가)

제조한 전자파 차폐 필름에 있어서, 보호 필름이 접착제층에 충분히 접합되어 있는 경우, 평가를 양호로 하고 표 1에 ○로 나타내었다. 보호 필름이 접착제층으로부터 박리되어 있는 경우, 평가를 불량으로 하고 표 1에 ×로 나타내었다.

(보호 필름 박리의 평가)

제조한 전자파 차폐 필름의 보호 필름의 끝을 손으로 집고, 보호 필름을 박리하는 방향으로 힘을 가하여 원활하게 보호 필름의 박리를 할 수 있는 경우, 평가를 양호로 하여 표 1에 ○로 나타내었다. 보호 필름이 접착제층으로부터 박리할 수없는 경우, 평가를 불량으로 하고 표 1에 ×로 나타내었다.

[표 1]

표 1에 나타낸 바와 같이, 접착제층의 표면의 부하면적율 Smr(c)이 50%로 되는 높이와 점착제층을 구성하는 수지의 저장 탄성율이 소정 범위 내로 되어 있으면, 보호 필름의 접합과 박리를 양호하게 행할 수 있는 것을 알 수 있다.

1, 101: 전자파 차폐 필름
10, 110: 차폐 필름부
11, 111: 접착제층
12: 차폐층
13, 113: 절연층
20, 120: 보호부
21, 121: 보호 필름
22, 122: 점착제층
30: 전사 필름
31: 전사 필름용 점착제층
40: 프린트 배선판
41: 베이스 필름
42: 프린트 회로
43: 커버레이
50: 차폐 프린트 배선판

Claims

접착제층, 상기 접착제층에 적층된 차폐층, 및 상기 차폐층에 적층된 절연층을 구비한 차폐 필름부; 및
보호 필름과 상기 보호 필름에 적층된 점착제층을 포함하는 보호부;를 구비한 전자파 차폐 필름으로서,
상기 차폐 필름부의 상기 접착제층에 상기 보호부의 상기 점착제층이 접합되어 있고,
상기 접착제층의, 상기 점착제층과 접하는 측의 표면의 부하면적율 Smr(c)이 50%로 되는 높이 c가 2∼15 μm이며,
상기 점착제층을 구성하는 수지의 20℃에서의 저장 탄성율이 0.1∼0.5 MPa인,
전자파 차폐 필름.
제1항에 있어서,
상기 접착제층은, Tg가 0∼100 ℃인 수지를 포함하는, 전자파 차폐 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 점착제층은, Tg가 -60∼0 ℃인 수지를 포함하는, 전자파 차폐 필름.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제층은, 폴리아미드 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리우레탄우레아 수지, 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지 및 에폭시 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지를 포함하고 열경화성인, 전자파 차폐 필름.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 점착제층은, 천연 고무, 아크릴 수지, 폴리우레탄 수지, 실리콘 수지 및 폴리에스테르 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지를 포함하는, 전자파 차폐 필름.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제층이 도전성을 가지는 접착제층인, 전자파 차폐 필름.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 절연층의 상기 차폐층이 적층된 면과는 반대측의 면에는, 전사(轉寫) 필름이 설치되어 있는, 전자파 차폐 필름.
차폐층으로서 기능하고, 도전성을 가지는 접착제층과, 상기 접착제층에 적층된 절연층을 구비한 차폐 필름부; 및
보호 필름과 상기 보호 필름에 적층된 점착제층을 포함하는 보호부;를 구비한 전자파 차폐 필름으로서,
상기 차폐 필름부의 상기 접착제층에 상기 보호부의 상기 점착제층이 접합되어 있고,
상기 접착제층의, 상기 점착제층과 접하는 측의 표면의 부하면적율 Smr(c)이 50%로 되는 높이 c가 2∼15 μm이며,
상기 점착제층을 구성하는 수지의 20℃에서의 저장 탄성율이 0.1∼0.5 MPa인,
전자파 차폐 필름.
제8항에 있어서,
상기 접착제층은, Tg가 0∼100 ℃인 수지를 포함하는, 전자파 차폐 필름.
제8항 또는 제9항에 있어서,
상기 점착제층은, Tg가 -60∼0 ℃인 수지를 포함하는, 전자파 차폐 필름.
제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제층은, 폴리아미드 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리우레탄우레아 수지, 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지 및 에폭시 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지를 포함하고 열경화성인, 전자파 차폐 필름.
제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 점착제층은, 천연 고무, 아크릴 수지, 폴리우레탄 수지, 실리콘 수지 및 폴리에스테르 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지를 포함하는, 전자파 차폐 필름.
제8항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 절연층의 상기 접착제층이 적층된 면과는 반대측의 면에는, 전사 필름이 설치되어 있는, 전자파 차폐 필름.
전사 필름에 절연층, 차폐층, 접착제층을 순차적으로 형성하여 차폐 필름부를 제작하는 공정; 및
보호 필름을, 상기 접착제층에 점착제층을 통하여 접합하는 공정을 포함하는 전자파 차폐 필름의 제조 방법으로서,
상기 접착제층의, 상기 점착제층과 접하는 측의 표면의 부하면적율 Smr(c)이 50%로 되는 높이 c가 2∼15 μm이며,
상기 점착제층을 구성하는 수지의 20℃에서의 저장 탄성율이 0.1∼0.5 MPa인,
전자파 차폐 필름의 제조 방법.
제14항에 있어서,
상기 접착제층에 상기 보호 필름을 접합하는 공정은,
상기 접착제층의 표면에 상기 점착제층을 형성하고,
상기 점착제층에 상기 보호 필름을 접합함으로써 행하는, 전자파 차폐 필름의 제조 방법.
제14항에 있어서,
상기 접착제층에 상기 보호 필름을 접합하는 공정은,
상기 보호 필름의 표면에 상기 점착제층을 형성하고,
상기 점착제층을 상기 접착제층을 향하게 하여 상기 보호 필름을 접합함으로써 행하는, 전자파 차폐 필름의 제조 방법.
제14항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제층에 상기 보호 필름을 접합하는 공정은, 10∼60 ℃에서 행하는, 전자파 차폐 필름의 제조 방법.
제14항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제층에 상기 보호 필름을 접합하는 공정은, 상기 점착제층에 포함되는 수지의 Tg보다 높은 온도에서 행하는, 전자파 차폐 필름의 제조 방법.
전사 필름에 절연층, 도전성을 가지는 접착제층을 순차적으로 형성하여 차폐 필름부를 제작하는 공정; 및
보호 필름을, 상기 접착제층에 점착제층을 통하여 접합하는 공정을 포함하는 전자파 차폐 필름의 제조 방법으로서,
상기 접착제층의, 상기 점착제층과 접하는 측의 표면의 부하면적율 Smr(c)이 50%로 되는 높이 c가 2∼15 μm이며,
상기 점착제층을 구성하는 수지의 20℃에서의 저장 탄성율이 0.1∼0.5 MPa인,
전자파 차폐 필름의 제조 방법.
제19항에 있어서,
상기 접착제층에 상기 보호 필름을 접합하는 공정은,
상기 접착제층의 표면에 상기 점착제층을 형성하고,
상기 점착제층에 상기 보호 필름을 접합함으로써 행하는, 전자파 차폐 필름의 제조 방법.
제19항에 있어서,
상기 접착제층에 상기 보호 필름을 접합하는 공정은,
상기 보호 필름의 표면에 상기 점착제층을 형성하고,
상기 점착제층을 상기 접착제층을 향하게 하여 상기 보호 필름을 접합함으로써 행하는, 전자파 차폐 필름의 제조 방법.
제19항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제층에 상기 보호 필름을 접합하는 공정은, 10∼60 ℃에서 행하는, 전자파 차폐 필름의 제조 방법.
제19항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제층에 상기 보호 필름을 접합하는 공정은, 상기 점착제층에 포함되는 수지의 Tg보다 높은 온도에서 행하는, 전자파 차폐 필름의 제조 방법.
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 기재된 전자파 차폐 필름을 준비하는 공정;
상기 전자파 차폐 필름으로부터 보호부를 박리하는 공정; 및
상기 보호부의 박리에 의해 노출된 접착제층을 프린트 배선판을 향하게 하여 접촉시켜, 차폐 필름부를 프린트 배선판에 접착하는 공정
을 포함하는 차폐 프린트 배선판의 제조 방법.
제24항에 있어서,
상기 접착제층이 열경화성 수지를 포함하고,
상기 접착제층을 상기 프린트 배선판을 향하게 하여 접촉시킨 후에 열을 가하여 상기 열경화성 수지를 경화시켜, 상기 차폐 필름부와 상기 프린트 배선판의 접착을 행하는, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법.