KR20210153125A - 스마트 카드의 제조 방법, 스마트 카드, 및 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트 - Google Patents

스마트 카드의 제조 방법, 스마트 카드, 및 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트 Download PDF

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KR20210153125A
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melt adhesive
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hot
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료스케 오다카
모리오 세키구치
히로유키 구마쿠라
도모유키 아베
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데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
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Abstract

우수한 접속 신뢰성 및 내굽힘성을 얻을 수 있는 스마트 카드의 제조 방법, 스마트 카드, 및 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트를 제공한다. 카르복실기를 갖는 결정성 폴리아미드를 포함하는 바인더 중에 비공정 합금인 땜납 입자를 함유하는 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트를, 카드 부재 (10) 와 IC 칩 (20) 사이에 개재시키고, 열압착시킨다. 카르복실기를 갖는 결정성 폴리아미드에 의해, 비공정 합금의 땜납 젖음성이 향상되어, 우수한 접속 신뢰성을 얻을 수 있다. 이것은, 결정성 폴리아미드에 존재하는 카르복실기에 의한 플럭스 효과라고 생각되고, 결과적으로, 플럭스 화합물의 첨가에 의한 접착층의 탄성률 저하를 방지하여, 우수한 내굽힘성을 얻을 수 있다.

Description

스마트 카드의 제조 방법, 스마트 카드, 및 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트
본 기술은, 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트를 사용한 스마트 카드의 제조 방법 및 스마트 카드에 관한 것이다. 본 출원은, 일본에 있어서 2020년 6월 5일에 출원된 일본 특허 출원 번호 일본 특허출원 2020-098845, 및 일본에 있어서 2021년 6월 2일에 출원된 일본 특허 출원 번호 일본 특허출원 2021-093294 를 기초로 하여 우선권을 주장하는 것이며, 이 출원은 참조됨으로써, 본 출원에 원용된다.
최근, IC 칩을 탑재한 스마트 카드가 보급되고 있다. 스마트 카드에 IC 칩을 탑재하는 방법의 일례로서, 결정성 수지를 포함하는 바인더에 도전 입자를 배합한 이방성 도전 필름을 사용하는 것이 알려져 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조.). 특허문헌 1 에 예시되어 있는 바와 같이, IC 칩을 탑재한 스마트 카드에는 이방성 도전 필름 (ACF), 이방성 도전 페이스트 (ACP) 등의 접속 재료가 사용되는 경우도 있다 (예를 들어, 특허문헌 2 참조).
그러나, 이들 기술은, 도전 입자의 접촉에 의해 도통을 얻고 있기 때문에, 스마트 카드를 고온 고습 등의 신뢰성 시험에 투입했을 때, 수지의 팽창에 의해 도통이 취해지지 않게 되는 경우가 있었다.
일본 공개특허공보 2017-117468호 일본 특허 제5964187호
본 기술은, 이와 같은 종래의 실정을 감안하여 제안된 것으로, 우수한 접속 신뢰성 및 내굽힘성을 얻을 수 있는 스마트 카드의 제조 방법, 스마트 카드, 및 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트를 제공한다.
본 기술에 관련된 스마트 카드의 제조 방법은, 카르복실기를 갖는 결정성 폴리아미드를 포함하는 바인더 중에 비공정 합금인 땜납 입자를 함유하는 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트를, 카드 부재와 IC 칩 사이에 개재시키고, 열압착시킨다.
본 기술에 관련된 스마트 카드는, 카드 부재와, IC 칩과, 상기 카드 부재와 상기 IC 칩과 접착하는 접착층을 구비하고, 접착층이, 카르복실기를 갖는 결정성 폴리아미드를 포함하는 바인더 중에 비공정 합금인 땜납 입자를 함유한다.
본 기술에 관련된 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트는, 카르복실기를 갖는 결정성 폴리아미드를 포함하는 바인더 중에 비공정 합금인 땜납 입자를 함유한다.
본 기술에 의하면, 카르복실기를 갖는 결정성 폴리아미드에 의해, 비공정 합금의 땜납 젖음성을 향상시키고, 우수한 접속 신뢰성 및 내굽힘성을 얻을 수 있다.
도 1 은, 스마트 카드의 일례를 나타내는 개략 사시도이다.
도 2 는, 카드 부재의 IC 칩 영역의 일례를 나타내는 상면도이다.
이하, 본 기술의 실시형태에 대해, 도면을 참조하면서 하기 순서로 상세하게 설명한다.
1. 스마트 카드
2. 스마트 카드의 제조 방법
3. 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트
4. 제 1 실시예
5. 제 2 실시예
＜1. 스마트 카드＞
본 실시형태에 관련된 스마트 카드는, 카드 부재와, IC 칩과, 카드 부재와 IC 칩과 접착하는 접착층을 구비하고, 접착층이, 카르복실기를 갖는 결정성 폴리아미드를 포함하는 바인더 중에 비공정 합금인 땜납 입자를 함유하는 것이다. 접착층이, 카르복실기를 갖는 결정성 폴리아미드를 포함하는 바인더 중에 비공정 합금인 땜납 입자를 함유함으로써, 땜납 젖음성을 향상시키고, 우수한 접속 신뢰성 및 내굽힘성을 얻을 수 있다.
본 명세서에 있어서, 스마트 카드 (Smart card) 는, 정보 (데이터) 의 기록이나 연산을 하기 위해서 집적 회로 (IC : Integrated circuit) 를 장착한 카드이며, 「IC 카드 (Integrated circuit card)」, 「칩 카드 (Chip card)」라고도 불린다. 또, 스마트 카드는, 1 개의 IC 칩으로, 접촉형, 비접촉형의 2 개의 인터페이스를 가지는 듀얼 인터페이스 카드여도 되고, 접촉형 IC 칩과 비접촉형 IC 칩이 탑재된 하이브리드 카드여도 된다. 그 밖에도 지문 인증 소자를 탑재한 지문 인증 카드나, 배터리 소자나 디스플레이 소자를 장착한 원타임 패스워드 기능 등을 가진 카드여도 된다. 이들 IC 칩이나 소자는, 패드를 구비하고, 카드 부재 측의 전극이 되는 부분과 전기적으로 접합된다.
도 1 은, 스마트 카드의 일례를 나타내는 개략 사시도이며, 도 2 는, 카드 부재의 IC 칩 영역의 일례를 나타내는 상면도이다. 스마트 카드는, 카드 부재 (10) 와, IC 칩 (20) 을 구비한다. 카드 부재 (10) 는, 제 1 기재와, 안테나를 구비하는 제 2 기재와, 제 3 기재가 이 순서로 적층된 적층체이다. IC 칩 (20) 은, 표면에 복수의 접촉 단자 (21) 를 갖고, 이면에 예를 들어 전체면에 전극을 갖는다.
제 1 기재, 제 2 기재, 및 제 3 기재는, 예를 들어, 수지로 이루어지는 복수의 층이 적층되어 구성된다. 각 층을 구성하는 수지로서는, 예를 들어, 리사이클품을 포함하는 PVC (폴리염화비닐), PET (폴리에틸렌테레프탈레이트), PET-G, PC (폴리카보네이트), 환경이 배려된 생분해성 플라스틱 (일례로서 PLA (폴리락트산)), Ocean plastic 으로 불리는 바다에 유입되기 전에 회수된 플라스틱 폐기물로 만들어진 기재 등을 들 수 있다. 기재를, 복수의 층으로 구성함으로써, 1 개의 층으로 구성하는 경우에 비해, 강성이 필요 이상으로 높아지는 것을 방지할 수 있다.
제 1 기재는, IC 칩 (20) 의 형상에 대응하는 개구 (11) 를 갖고, 개구 (11) 는, 제 2 기재를 노출시켜, IC 칩 영역을 형성한다. 제 2 기재는, 제 1 기재와 제 3 기재 사이에 배치되고, 예를 들어 수지로 이루어지는 층의 내부에, 외주부를 복수 주회하는 안테나 패턴 (12) 을 갖는다. 또, 제 2 기재는, 개구 (11) 에 면하는 IC 칩 영역에 있어서, 예를 들어 매설된 안테나 패턴의 일부가 노출되도록 IC 칩 (20) 의 이면에 대응하여 깎여, 오목부를 형성한다. 즉, 제 2 기재의 오목부는, 개구 (11) 의 형상에 대응하고 있고, IC 칩 영역에는, 안테나 패턴 (12) 의 제 1 노출부 (12a) 및 제 2 노출부 (12b) 가 형성되어 있다. 안테나 패턴 (12) 의 금속 와이어로서는, 예를 들어 구리선 등을 들 수 있다.
또, 제 2 기재는, IC 칩의 영역에 비관통 구멍인 홈이나 복수의 구멍을 갖는 것이 바람직하다. 이로써, 접착층의 수지가 홈이나 구멍에 유입되어, 접착층과의 밀착력을 향상시킬 수 있다. 또, 홈이나 구멍의 개구부의 최단 길이는, 땜납 입자의 평균 입자경보다 작은 것이 바람직하다. 구체적인 홈이나 구멍의 개구부의 최단 길이의 하한은, 땜납 입자의 평균 입자경의 20 % 이상인 것이 바람직하고, 30 % 이상인 것이 보다 바람직하고, 40 % 이상인 것이 특히 바람직하다. 또, 구체적인 구멍의 개구부의 최단 길이의 상한은, 땜납 입자의 평균 입자경의 80 % 이하인 것이 바람직하고, 70 % 이하인 것이 보다 바람직하고, 60 % 이하인 것이 특히 바람직하다. 이로써, 홈이나 구멍에 땜납 입자가 채워지기 쉬워져, 땜납 입자의 포착성이 향상되어, IC 칩과의 우수한 전기적 접속을 얻을 수 있다.
접착층은, 개구 (11) 의 IC 칩 영역과 IC 칩 (20) 사이에 개재되고, IC 칩 (20) 과 안테나 패턴 (12) 의 제 1 노출부 (12a) 및 제 2 노출부 (12b) 를 전기적으로 접속한다.
본 실시형태에 관련된 스마트 카드는, 카르복실기를 갖는 결정성 폴리아미드를 포함하는 바인더 중에 비공정 합금인 땜납 입자를 함유하는 접착층을 구비하므로, 땜납 젖음성을 향상시키고, 우수한 접속 신뢰성을 얻을 수 있다. 이것은, 결정성 폴리아미드에 존재하는 카르복실기에 의한 플럭스 효과라고 생각되고, 결과적으로, 플럭스 화합물의 첨가에 의한 접착층의 탄성률 저하를 방지하여, 우수한 내굽힘성을 얻을 수 있다. 또, 비공정 합금의 땜납 입자는, 공정 합금의 땜납 입자에 비해, 열압착 시의 반용융 상태의 시간이 길기 때문에, 수지를 충분히 배제할 수 있어, 우수한 접속 신뢰성을 얻을 수 있다. 또, 본 실시형태에 관련된 스마트 카드는, IC 칩의 회로 (도통부) 와 안테나 패턴의 회로 (도통부) 가, 땜납 입자의 용융에 의해 금속 결합하고 있으므로, 습열 시험에 있어서의 바인더의 흡습에 의한 팽윤 신장을 억제할 수 있어, 우수한 접속 신뢰성을 얻을 수 있다. 또한, 본 기술은, 일반적인 이방성 접합체에 적용할 수도 있다. 또, 본 기술의 적용 범위는, 접합체의 제조 방법에 대해서도, 대략 동일하다.
＜2. 스마트 카드의 제조 방법＞
본 실시형태에 관련된 스마트 카드의 제조 방법은, 카르복실기를 갖는 결정성 폴리아미드를 포함하는 바인더 중에 비공정 합금인 땜납 입자를 함유하는 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트를, 카드 부재와 IC 칩 사이에 개재시키고, 열압착하는 것이다. 이로써, 땜납 젖음성을 향상시키고, 우수한 접속 신뢰성 및 내굽힘성을 얻을 수 있다.
이하, 도 1 및 도 2 를 참조하여, IC 칩의 접속면에 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트를 첩부하는 첩부 공정 (A), 카드 부재의 IC 칩 영역에 IC 칩을 재치하는 재치 공정 (B), 및, IC 칩과 카드 부재를 열압착하는 압착 공정 (C) 에 대해 설명한다.
[첩부 공정 (A)]
첩부 공정 (A) 에서는, IC 칩 (20) 의 접속면 (이면) 에, 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트를 첩부한다. 첩부 공정 (A) 는, 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트를 IC 칩 (20) 의 접속면에 라미네이트하는 라미네이트 공정이어도 되고, IC 칩 (20) 의 접속면에 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트를 저온에서 첩착하는 가첩착 공정이어도 된다.
첩부 공정 (A) 가 라미네이트 공정인 경우, 가압식 라미네이터를 사용하여도 되고, 진공 가압식 라미네이터를 사용하여도 된다. 첩부 공정 (A) 가 라미네이트 공정임으로써, 가첩착 공정에 비해, 비교적 넓은 면적을 일괄로 탑재할 수 있다. 또, 첩부 공정 (A) 가 가첩착 공정인 경우, 종전의 장치로부터 툴의 설치나 변경과 같은 최저한의 변경만으로 충분하기 때문에, 경제적인 장점을 얻을 수 있다.
첩부 공정 (A) 에 있어서, 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트에 도달하는 온도는, 바인더가 유동하는 온도 이상, 땜납이 용융하는 온도 미만인 것이 바람직하다. 여기서, 바인더가 유동하는 온도는, 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트의 용융 점도가 100 ~ 1000000 Pa·s 가 되는 온도여도 되고, 바람직하게는 1000 ~ 100000 Pa·s 가 되는 온도이다. 이로써, 땜납 입자의 형상을 유지한 상태에서 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트를 IC 칩 (20) 의 접속면에 첩부할 수 있다. 또한, 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트의 용융 점도는, 예를 들어, 회전식 레오미터 (TA instrument 사 제조) 를 이용하여, 측정 압력 5 g, 온도 범위 30 ~ 200 ℃, 승온 속도 10 ℃/분, 측정 주파수 10 Hz, 측정 플레이트 직경 8 mm, 측정 플레이트에 대한 하중 변동 5 g 의 조건으로 측정할 수 있다.
[재치 공정 (B)]
재치 공정 (B) 에서는, 예를 들어 흡착 기구를 구비하는 툴을 사용하여 IC 칩 (20) 을 픽업하고, 카드 부재 (10) 의 IC 칩 영역과 IC 칩 (20) 을 위치 맞춤하고, 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트를 개재하여 IC 칩 (20) 을 재치한다.
[압착 공정 (C)]
압착 공정 (C) 에서는, 압착 장치를 사용하여, IC 칩 (20) 과 카드 부재 (10) 를 열압착한다. 압착 공정 (C) 에 있어서, 열압착의 횟수는, 접속 대상물에 따라 설정하면 되고, 1 회여도 되지만, 복수 회하는 것이 바람직하다. 이로써, 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트의 바인더를 충분히 배제시키고, IC 칩 (20) 과 안테나 패턴 (12) 의 제 1 노출부 (12a) 및 제 2 노출부 (12b) 를, 땜납 입자의 용융에 의해 금속 결합시킬 수 있다.
압착 공정 (C) 에 있어서의 열압착 온도는, 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트에 도달하는 온도가 땜납 입자의 융점 이상인 것이 바람직하다. 여기서, 융점은, 고상선 온도를 말한다. 즉, 압착 공정 (C) 에 있어서의 열압착 온도는, 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트에 도달하는 온도가 땜납 입자의 고상선 온도 이상인 것이 바람직하다. 여기서, 고상선은, 고상과 평형에 있는 액상의 온도 (융점) 와 고상의 조성의 관계를 나타내는 곡선이다. 구체적인 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트에 도달하는 온도는, 바람직하게는 120 ~ 160 ℃, 보다 바람직하게는 120 ~ 155 ℃, 더욱 바람직하게는 120 ~ 150 ℃ 이다. 이로써, 카드 부재 (10) 나 IC 칩 (20) 의 열충격을 억제하여, 카드 부재 (10) 의 변형을 방지할 수 있다.
본 실시형태에 관련된 스마트 카드의 제조 방법은, 카르복실기를 갖는 결정성 폴리아미드를 포함하는 바인더 중에 비공정 합금인 땜납 입자를 함유하는 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트를 사용하고 있으므로, 땜납 젖음성을 향상시키고, 우수한 접속 신뢰성을 얻을 수 있다. 이것은, 결정성 폴리아미드에 존재하는 카르복실기에 의한 플럭스 효과라고 생각되고, 결과적으로, 플럭스 화합물의 첨가에 의한 접착층의 탄성률 저하를 방지하여, 우수한 내굽힘성을 얻을 수 있다. 또, 비공정 합금의 땜납 입자는, 공정 합금의 땜납 입자에 비해, 열압착 시의 반용융 상태의 시간이 길기 때문에, 수지를 충분히 배제할 수 있어, 우수한 접속 신뢰성을 얻을 수 있다. 또, 본 실시형태에 관련된 스마트 카드의 제조 방법은, IC 칩의 도통부와 안테나 패턴의 도통부를, 땜납 입자의 용융에 의해 금속 결합시키기 때문에, 습열 시험에 있어서의 바인더의 흡습에 의한 팽윤 신장을 억제할 수 있어, 우수한 접속 신뢰성을 얻을 수 있다.
＜3. 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트＞
본 실시형태에 관련된 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트는, 카르복실기를 갖는 결정성 폴리아미드를 포함하는 바인더 중에 비공정 합금인 땜납 입자를 함유하는 것이다. 이로써, 땜납 젖음성을 향상시키고, 우수한 접속 신뢰성 및 내굽힘성을 얻을 수 있다.
도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트의 두께의 하한은, 바람직하게는 10 ㎛ 이상, 보다 바람직하게는 20 ㎛ 이상, 보다 바람직하게는 30 ㎛ 이상이다. 또, 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트의 두께의 상한은, 바람직하게는 100 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 80 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 60 ㎛ 이하이다. 이로써, 카드 부재에 IC 칩을 열압착시키는 스마트 카드의 제조에 바람직하게 사용할 수 있다.
[바인더]
바인더는, 카르복실기를 갖는 결정성 폴리아미드를 적어도 포함한다. 또한, 결정성 수지는, 예를 들어, 시차주사 열량 측정에 있어서, 승온 과정에서 흡열 피크를 관찰함으로써 확인할 수 있다.
결정성 폴리아미드의 말단 카르복실기 농도는, 0.5 mgKOH/g 이상인 것이 바람직하고, 1.0 mgKOH/g 이상인 것이 보다 바람직하고, 2.0 mgKOH/g 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또, 결정성 폴리아미드의 말단 카르복실기 농도는, 50 mgKOH/g 이하여도 되고, 30 mgKOH/g 이하여도 되고, 10 mgKOH/g 이하여도 된다. 결정성 폴리아미드의 말단 카르복실기 농도는, 예를 들어 JIS K 0070-1992 나 ISO2114 에 준해 평가를 실시할 수 있다. 카르복실기를 갖는 결정성 폴리아미드의 시판품의 구체예로서는, 예를 들어, 아르케마 주식회사 제조의 「HX2519」, 「M1276」등을 들 수 있다.
카르복실기를 갖는 결정성 폴리아미드는, 모노머로서, 라우릴락탐 (PA12 : 폴리아미드 12 또는 나일론 21) 또는 11-아미노운데칸산 (PA11 : 폴리아미드 11) 을 베이스로 한 공중합체인 것이 바람직하다. 이와 같은 공중합체는, 다이머산을 베이스로 한 폴리아미드에 비해, 결정성이 높고, 용융 점도가 높고, 강성이 높기 때문에, 우수한 접속 신뢰성 및 내굽힘성을 얻을 수 있다.
카르복실기를 갖는 결정성 폴리아미드의 융점의 하한은, 바람직하게는 70 ℃ 이상, 보다 바람직하게는 80 ℃ 이상, 더욱 바람직하게는 90 ℃ 이상이다. 또, 카르복실기를 갖는 결정성 폴리아미드의 융점의 상한은, 바람직하게는 150 ℃ 이하, 보다 바람직하게는 140 ℃ 이하, 더욱 바람직하게는 130 ℃ 이하이다. 카르복실기를 갖는 결정성 폴리아미드의 융점이 지나치게 높으면, 바인더의 점도가 충분히 내려가지 않기 때문에, 수지의 배제가 불충분해져, 도전 특성이 악화되는 경향이 있다. 또, 카르복실기를 갖는 결정성 폴리아미드의 융점이 지나치게 낮으면, 프레스 아웃 시의 경도가 불충분해지는 경향이 있다. 융점은, 예를 들어, 시차주사 열량 분석 (DSC) 에 의해 측정할 수 있다.
카르복실기를 갖는 결정성 폴리아미드의 중량 평균 분자량의 하한은, 바람직하게는 5000 이상, 보다 바람직하게는, 8000 이상, 더욱 바람직하게는 10000 이상, 가장 바람직하게는 10000 초과이다. 또, 카르복실기를 갖는 결정성 폴리아미드의 중량 평균 분자량의 상한은, 바람직하게는 100000 이하, 보다 바람직하게는 50000 이하, 더욱 바람직하게는 30000 이하이다. 카르복실기를 갖는 결정성 폴리아미드의 중량 평균 분자량이 지나치게 작으면, 바인더의 경화가 불충분해져, 굽힘 시험에서 저항이 상승하는 등의 문제가 생기는 경우가 있다. 중량 평균 분자량 Mw 는, 예를 들어, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 로 측정되는, 표준 폴리스티렌 분자량 환산의 값으로 할 수 있다.
또, 카르복실기를 갖는 결정성 폴리아미드는, 온도 160 ℃, 하중 2.16 kg 의 조건으로 측정된 멜트 볼륨 플로 레이트 (MVR) 가, 바람직하게는 2 ~ 50 ㎤/10 min, 보다 바람직하게는 3 ~ 30 ㎤/10 min, 더욱 바람직하게는 5 ~ 10 ㎤/10 min 이다. 멜트 볼륨 플로 레이트가 지나치게 크면, 프레스 아웃 시의 경도가 불충분해지고, 굽힘 특성이 저하하는 경향이 있다. 멜트 볼륨 플로 레이트는, JIS K7210 : 1999 에서 열가소성 플라스틱의 멜트 플로 레이트를 구하는 방법의 규정에 준해 측정할 수 있다.
바인더가 카르복실기를 갖는 결정성 폴리아미드를 적어도 포함함으로써, 땜납 젖음성을 향상시키고, 우수한 접속 신뢰성을 얻을 수 있다. 이것은, 결정성 폴리아미드에 존재하는 카르복실기에 의한 플럭스 효과라고 생각되고, 결과적으로, 플럭스 화합물의 첨가에 의한 접착층의 탄성률 저하를 방지하여, 우수한 내굽힘성을 얻을 수 있다.
또, 바인더는, 필요에 따라 그 밖의 성분을 포함하고 있어도 된다. 그 밖의 성분으로서는, 결정성 수지, 비정성 수지 등, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있다. 결정성 수지로서는, 결정 영역을 갖는 수지이면, 특별히 제한은 없고, 예를 들어, 폴리에스테르 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리우레탄 수지 등을 들 수 있다. 폴리에스테르 수지로서는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 등을 들 수 있고, 폴리올레핀 수지로서는, 예를 들어, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리부틸렌 수지 등을 들 수 있다. 또, 비정성 수지로서는, 결정성 수지의 설명에 있어서 예시한 것과 동일한 것을 들 수 있다. 이들 중에서도, 저온 또한 단시간으로의 접착의 관점에서, 그 밖의 성분으로서 결정성 폴리에스테르 수지를 포함하는 것이 바람직하다.
또, 바인더에서 차지하는 카르복실기를 갖는 결정성 폴리아미드의 비율은, 10 ~ 100 wt% 인 것이 바람직하고, 30 ~ 100 wt% 인 것이 보다 바람직하고, 50 ~ 100 wt% 인 것이 더욱 바람직하다. 이로써, 160 ℃ 이하의 저온 압착이어도, 플럭스 효과를 발휘할 수 있고, 땜납 젖음성을 향상시키고, 우수한 접속 신뢰성을 얻을 수 있다. 또한, 카드 용도 등 저온 단시간으로의 압착의 경우, 바인더에서 차지하는 카르복실기를 갖는 결정성 폴리아미드의 비율이 10 wt% 이하인 경우, 충분한 플럭스 효과를 얻는 것이 곤란해진다.
또, 바인더는, 온도 160 ℃, 하중 2.16 kg 의 조건으로 측정된 멜트 볼륨 플로 레이트 (MVR) 가, 카르복실기를 갖는 결정성 폴리아미드와 동일한 것이 바람직하다. 즉, 멜트 볼륨 플로 레이트 (MVR) 는, 바람직하게는 2 ~ 50 ㎤/10 min, 보다 바람직하게는 3 ~ 30 ㎤/10 min, 더욱 바람직하게는 5 ~ 10 ㎤/10 min 이다. 멜트 볼륨 플로 레이트가 지나치게 크면, 프레스 아웃 시의 경도가 불충분해지고, 굽힘 특성이 저하하는 경향이 있다.
[땜납 입자]
땜납 입자는, 비공정 합금이 사용되면 특별히 제한은 없고, Sn, Bi, Ag, In, Cu, Sb, Pb, Zn 으로 이루어지는 군에서 선택되는 2 종 이상을 포함하는 합금인 것이 바람직하다. 땜납 입자로서는, 예를 들어, JIS Z 3282-2017 (대응 국제 규격 : ISO 9453 : 2014) 에 규정되어 있는, Sn-Pb 계, Pb-Sn-Sb 계, Sn-Sb 계, Sn-Pb-Bi 계, Bi-Sn 계, Sn-Bi-Cu 계, Sn-Cu 계, Sn-Pb-Cu 계, Sn-In 계, Sn-Ag 계, Sn-Pb-Ag 계, Pb-Ag 계 등 중에서, 단자 재료나 접속 조건 등에 따라 적절히 선택할 수 있다. 비공정 합금의 땜납 입자는, 공정 합금의 땜납 입자에 비해, 열압착 시의 반용융 상태의 시간이 길기 때문에, 수지를 충분히 배제할 수 있어, 우수한 접속 신뢰성을 얻을 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「비공정 합금」이란, 공정점을 갖지 않는 합금을 칭한다.
땜납 입자의 고상선 온도 (융점) 의 하한은, 바람직하게는 120 ℃ 이상, 보다 바람직하게는 130 ℃ 이상, 더욱 바람직하게는 135 ℃ 이상이다. 땜납 입자의 액상선 온도의 상한은, 210 ℃ 이하여도 되고, 바람직하게는 200 ℃ 이하, 보다 바람직하게는 195 ℃ 이하, 더욱 바람직하게는 190 ℃ 이하이다. 여기서, 액상선은, 고상과 평형에 있는 액상의 온도 (융점) 와 액상의 조성의 관계를 나타내는 곡선이다. 또, 땜납 입자의 고상선 온도의 상한은, 155 ℃ 이하여도 되고, 바람직하게는 150 ℃ 이하, 보다 바람직하게는 145 ℃ 이하, 더욱 바람직하게는 140 ℃ 이하이다. 또, 땜납 입자는, 표면을 활성화시킬 목적으로 플럭스 화합물이 직접 표면에 결합되어 있어도 상관없다. 표면을 활성화시킴으로써 금속 와이어나 전극과의 금속 결합을 촉진할 수 있다.
또, 땜납 입자는, 고상선 온도 (융점) 가 155 ℃ 이하, 바람직하게는 150 ℃ 이하이고, Sn-Bi-Cu 합금, Sn-Bi-Ag 합금, Sn-Bi 합금, Sn-Pb-Bi 합금, 및 Sn-In 합금으로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상인 것이 바람직하다. 땜납 입자의 구체예로서는, Sn30Bi0.5Cu, Sn30Bi, Sn40Bi, Sn50Bi, Sn58Bi, Sn40Bi0.1Cu, Sn43Pb14Bi, Sn20In 등을 들 수 있다. 이로써, 우수한 접속 신뢰성을 얻을 수 있다.
땜납 입자의 배합량의 질량비 범위의 하한은, 바인더 100 중량부에 대해, 바람직하게는 20 질량부 이상, 보다 바람직하게는 40 질량부 이상, 더욱 바람직하게는 80 질량부 이상이며, 땜납 입자의 배합량의 질량비 범위의 상한은, 바인더 100 중량부에 대해, 바람직하게는 500 질량부 이하, 보다 바람직하게는 400 질량부 이하, 더욱 바람직하게는 300 질량부 이하이다.
땜납 입자의 배합량이 지나치게 적으면 우수한 도통성이 얻어지지 않게 되고, 배합량이 지나치게 많으면 충분한 접착력이 얻어지지 않고, 또 IC 칩 내의 절연성이 손상되기 쉬워져, 우수한 도통 신뢰성이 얻어지기 어려워진다. 또한, 땜납 입자가 바인더 중에 존재하는 경우에는, 체적비를 사용해도 되고, 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트를 제조하는 경우 (땜납 입자가 바인더에 존재하기 전) 에는, 질량비를 사용해도 된다. 질량비는, 배합물의 비중이나 배합비 등으로부터 체적비로 변환할 수 있다.
또, 땜납 입자는, 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트의 수지 중에 혼련되어 분산되어 있어도 되고, 이간한 상태로 배치되어 있어도 된다. 이 배치는, 일정한 규칙으로 배치되어 있어도 된다. 규칙적 배치의 양태로서는, 정방 격자, 육방 격자, 사방 (斜方) 격자, 장방 격자 등의 격자 배열을 들 수 있다. 또, 땜납 입자는, 복수개가 응집한 응집체로서 배치되어 있어도 된다. 이 경우, 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트의 평면에서 볼 때에 있어서의 응집체의 배치는, 전술한 땜납 입자의 배치와 마찬가지로, 규칙적 배치여도 되고 랜덤 배치여도 된다.
땜납 입자의 평균 입자경은, 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트의 두께의 70 % 이상인 것이 바람직하고, 80 % 이상인 것이 보다 바람직하고, 95 % 이상인 것이 더욱 바람직하다. 이로써, 열압착 시에 용이하게 땜납 입자를 IC 칩의 도통부와 카드 부재의 도통부 사이에 협지할 수 있고, 금속 결합시킬 수 있다.
땜납 입자의 평균 입자경의 하한은, 바람직하게는 10 ㎛ 이상, 보다 바람직하게는 15 ㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 20 ㎛ 이상이다. 또, 땜납 입자의 평균 입자경의 상한은, 바람직하게는 50 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 45 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 40 ㎛ 이하이다. 또, 땜납 입자의 최대 직경은, 평균 입자경의 200 % 이하, 바람직하게는 평균 입자경의 150 % 이하, 보다 바람직하게는 평균 입자경의 120 % 이하로 할 수 있다. 땜납 입자의 최대 직경이, 상기 범위임으로써, 땜납 입자를 IC 칩의 도통부와 카드 부재의 도통부 사이에 협지시키고, 땜납 입자의 용융에 의해 도통부 간을 금속 결합시킬 수 있다.
또, 땜납 입자는, 복수개가 응집한 응집체여도 된다. 복수의 땜납 입자가 응집한 응집체인 경우, 응집체의 크기를 전술한 땜납 입자의 평균 입자경과 동등하게 해도 된다. 또한, 응집체의 크기는, 전자 현미경이나 광학 현미경으로 관찰하여 구할 수 있다.
여기서, 평균 입자경은, 금속 현미경, 광학 현미경, SEM (Scanning Electron Microscope) 등의 전자 현미경 등을 사용한 관찰 화상에 있어서, 예를 들어 N = 20 이상, 바람직하게는 N = 50 이상, 더욱 바람직하게는 N = 200 이상으로 측정한 입자의 장축 직경의 평균값이며, 입자가 구형인 경우에는, 입자의 직경의 평균값이다. 또, 관찰 화상을 공지된 화상 해석 소프트 (「WinROOF」 : 미타니 상사 (주), 「A 상군 (등록상표)」 : 아사히 화성 엔지니어링 주식회사 등) 를 사용하여 계측된 측정값, 화상형 입도 분포 측정 장치 (예로서, FPIA-3000 (말베른사)) 를 사용하여 측정한 측정값 (N = 1000 이상) 이어도 된다. 관찰 화상이나 화상형 입도 분포 측정 장치로부터 구한 평균 입자경은, 입자의 최대 길이의 평균값으로 할 수 있다. 또한, 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트를 제작할 때에는, 간이적으로 레이저 회절·산란법에 의해 구한 입도 분포에 있어서의 빈도의 누적이 50 % 가 되는 입경 (D50), 산술 평균 직경 (체적 기준인 것이 바람직하다) 등의 메이커값을 사용할 수 있다.
[다른 첨가제]
도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트에는, 상기 서술한 바인더 및 땜납 입자에 추가하여, 본 기술의 효과를 저해하지 않는 범위에서 여러 가지 첨가제를 배합할 수 있다. 예를 들어, 가스 배리어성 및 탄성률을 향상시키기 위해, 나노 사이즈 (1 차 입자경이 1 nm 이상 1000 nm 미만) 의 실리카를 분산시켜도 된다. 또, 압착 후의 땜납 입자의 높이를 일정하게 제어하기 위해, 스페이서 입자로서 규정 사이즈의 수지 입자, 고무 입자, 실리콘 고무 입자, 실리카 등을 분산시켜도 된다. 또, 본 기술의 효과를 저해하지 않는 범위에서 열경화성 수지나 경화제를 첨가해도 된다.
본 실시형태에 관련된 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트는, 카르복실기를 갖는 결정성 폴리아미드를 포함하는 바인더 중에 비공정 합금인 땜납 입자를 함유하므로, 땜납 젖음성을 향상시키고, 우수한 접속 신뢰성을 얻을 수 있다. 이것은, 결정성 폴리아미드에 존재하는 카르복실기에 의한 플럭스 효과라고 생각되고, 결과적으로, 플럭스 화합물의 첨가에 의한 접착층의 탄성률 저하를 방지하여, 우수한 내굽힘성을 얻을 수 있다. 또, 비공정 합금의 땜납 입자는, 공정 합금의 땜납 입자에 비해, 열압착 시의 반용융 상태의 시간이 길기 때문에, 수지를 충분히 배제할 수 있어, 우수한 접속 신뢰성을 얻을 수 있다. 또, 본 실시형태에 관련된 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트는, IC 칩의 도통부와 안테나 패턴의 도통부를, 땜납 입자의 용융에 의해 금속 결합시키기 때문에, 습열 시험에 있어서의 바인더의 흡습에 의한 팽윤 신장을 억제할 수 있어, 우수한 접속 신뢰성을 얻을 수 있다. 또한, 스마트 카드 이외의 용도에 사용할 수도 있고, 이방성 도전 필름으로서 사용하여도 된다.
[도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트의 제조 방법]
도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트의 제조 방법은, 바인더의 각 수지 성분을 용제에 용해하여 바니시를 조제하는 바니시 조제 공정과, 땜납 입자를 첨가하여 도전 입자 함유 수지 조성물을 얻는 도전 입자 함유 수지 조성물 조제 공정과, 도전 입자 함유 수지 조성물을 박리성 기재 상에 소정 두께가 되도록 도포하고, 건조시키는 건조 공정을 갖는다. 또한, 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트 내의 땜납 입자를 이간시켜 배치하는 경우나 규칙적으로 배치하는 경우에는, 땜납 입자를 첨가하지 않고 시트를 형성하고, 별도 공지된 방법으로 땜납 입자를 배치시키면 된다.
각 수지 성분에 사용하는 용제로서는, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있고, 예를 들어, 메틸에틸케톤 : 톨루엔 : 시클로헥사논의 50 : 40 : 10 (질량비) 의 혼합 용제, 톨루엔 : 아세트산에틸의 50 : 50 (질량비) 의 혼합 용제 등을 사용할 수 있다.
또, 박리성 기재로서는, 예를 들어, 물에 대한 접촉각이 80°이상인 것을 들 수 있고, 박리성 기재의 구체예로서는, 예를 들어, 실리콘계 필름, 불소계 필름, 실리콘계 필름이나, 불소계 등의 이형제로 이형 처리된 PET, PEN, 글라신지 등을 들 수 있다. 또, 박리성 기재의 두께로서는, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있지만, 20 ㎛ ~ 120 ㎛ 인 것이 바람직하다.
또, 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트는, 테이프상으로 성형되고, 권심에 권장 (卷裝) 된 필름 권장체로서 공급되어도 된다. 권심의 직경은, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절히 선택할 수 있지만, 50 ~ 1000 mm 인 것이 바람직하다. 필름 길이에 대해서도 특별히 제한은 없지만, 5 m 이상이면 제조 장치에 의한 시작 (試作) 검토가 가능하고, 1000 m 이하이면 작업성이나 취급성의 부담이 지나치게 무거워지지 않는다.
실시예
＜4. 제 1 실시예＞
본 실시예에서는, 땜납 입자를 함유하는 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트를 제작하고, 이것을 사용하여 스마트 카드를 제작했다. 그리고, 스마트 카드의 땜납 젖음성의 평가, 굽힘 시험의 평가, 및 접속 신뢰성의 평가를 실시했다. 또한, 본 실시예는, 이들에 한정되는 것은 아니다.
[땜납 입자의 제조]
금속 재료를 소정의 배합비로 가열 중의 용기에 넣어 용융 후에 냉각하여, 땜납 합금을 얻었다. 그 땜납 합금으로부터, 아토마이즈법으로 분말을 제조하고, 입자경이 20 ~ 38 ㎛ 의 범위가 되도록 분급하여, 이하의 조성의 땜납 입자를 얻었다.
·Type 4 Sn-40Bi (비공정, 고상선 온도 : 139 ℃, 액상선 온도 : 167 ℃)
·Type 4 Sn-58Bi (공정, 고상선 온도·액상선 온도 : 138 ℃)
[도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트의 제작]
하기 수지를 준비했다.
·PES111EE (토아 합성사 제조, 결정성 폴리에스테르) → 고형분/시클로헥사논 = 25/75 로 용액화
·HX2519 (아르케마 주식회사 제조, 카르복실기를 갖는 결정성 폴리아미드, 말단 카르복실기 농도 6.56 mgKOH/g, 융점 109 ℃, MVR 8 ㎤/10 min, 중량 평균 분자량 12000)
·UE3500 (유니티카 주식회사 제조, 비정성 폴리에스테르 수지)
·N-5196 (일본 폴리우레탄 공업 제조, 폴리카보네이트 골격의 폴리우레탄계 엘라스토머)
표 1 에 나타내는 바와 같이, 상기 수지를 고형분으로 소정의 배합량 (질량부) 이 되도록 혼합 및 교반하여, 혼합 바니시를 얻었다. 계속해서, 얻어진 혼합 바니시에, 도전 입자를, 혼합 바니시의 고형분 100 질량부에 대해 45 질량부 첨가하여, 도전 입자 함유 수지 조성물을 얻었다. 얻어진 도전 입자 함유 수지 조성물을, 50 ㎛ 두께의 PET 필름 상에, 건조 후의 평균 두께가 40 ㎛ 가 되도록 도포하고, 70 ℃ 에서 5 분간, 계속해서 120 ℃ 에서 5 분간 건조시켜, 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트를 제작했다.
[스마트 카드의 제작]
카드 부재로서, 제 1 기재와, 안테나를 구비하는 제 2 기재와, 제 3 기재가 적층된 적층체를 준비했다. 이 카드 부재의 IC 칩 영역에는, 기재인 PVC 로부터 Cu 와이어가 노출되어 있다. 또, IC 칩으로서, 테스트용의 칩 모듈 (12 mm × 13 mm, 금 도금) 을 준비했다.
도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트를, 칩 모듈의 접속면에 3 bar 의 조건으로 라미네이트했다. 그리고, 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트가 첩부된 칩 모듈을, 카드 부재의 IC 칩 영역에 재치하고, 215 ~ 230 ℃, 1.0 sec, 2.5 bar 의 조건으로 3 회 열압착하여, 스마트 카드를 제작했다. 또한, 상기 열압착 조건으로 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트에 도달하는 온도는 약 150 ~ 165 ℃ 였다.
[땜납 젖음성의 평가]
칩 모듈을 스마트 카드로부터 박리하고, 아세톤으로 칩 모듈 및 Cu 와이어에 부착된 수지를 제거했다. 그리고, 칩 모듈의 금 도금 상, 및 Cu 와이어 상에 땜납이 부착되어 있는지 여부를 관찰했다. 땜납이 부착되어 있는 경우의 평가를 「OK」로 하고, 땜납이 부착되어 있지 않은 경우의 평가를 「NG」로 했다.
[굽힘 시험의 평가]
ISO 10373-15.8 에 준거하여, 스마트 카드에 대해, 규정의 강도 및 방향으로 주기적으로 굽힘력을 가했다. 그리고, 4000 주기의 굽힘 시험 후의 스마트 카드에 대해, 공진 주파수 체커 MP300CL3 (micropross 사 제조) 으로 Q 값을 측정했다. Q 값이 50 % 이상 저하한 경우의 평가를 「NG」로 하고, 그 이외의 평가를 「OK」로 했다.
[접속 신뢰성의 평가]
ISO 24789-2 에 준거한 고온 고습 시험 (50 ℃ 93 %RH 환경하에서 72 시간 방치) 후의 스마트 카드에 대해, 공진 주파수 체커 MP300CL3 (micropross 사 제조) 으로 Q 값을 측정했다. Q 값이 50 % 이상 저하한 경우의 평가를 「NG」로 하고, 그 이외의 평가를 「OK」로 했다.
표 1 에, 실시예 1 ~ 2, 비교예 1 ~ 3 의 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트의 배합, 스마트 카드의 땜납 젖음성의 평가, 굽힘 시험의 평가, 및 접속 신뢰성의 평가를 나타낸다.
Figure pct00001
비교예 1 은, 공정 합금의 땜납 입자를 사용하고 있으므로, 우수한 접속 신뢰성이 얻어지지 않았다. 이것은, 열압착 시에 땜납 입자가 공정점에 도달하여 액화해 버려, 수지를 충분히 배제할 수 없기 때문이라고 생각된다. 비교예 2 는, 카르복실기를 갖는 결정성 폴리아미드를 사용하지 않고 플럭스 화합물을 사용하고 있으므로, 접착층의 탄성률이 저하하여, 우수한 내굽힘성이 얻어지지 않았다. 비교예 3 은, 카르복실기를 갖는 결정성 폴리아미드도 플럭스 화합물도 사용하고 있지 않기 때문에, 땜납 젖음성이 나쁘고, 또, 우수한 내굽힘성도 얻어지지 않았다.
한편, 실시예 1 및 실시예 2 는, 카르복실기를 갖는 결정성 폴리아미드 및 비공정 합금의 땜납 입자를 사용하고 있으므로, 우수한 접속 신뢰성 및 내굽힘성을 얻을 수 있었다. 이것은, 결정성 폴리아미드에 존재하는 카르복실기에 의한 플럭스 효과라고 생각되고, 결과적으로, 플럭스 화합물의 첨가에 의한 접착층의 탄성률 저하를 방지하여, 우수한 내굽힘성을 얻을 수 있었다.
＜5. 제 2 실시예＞
전술한 실시예와 마찬가지로, 땜납 입자를 함유하는 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트를 제작하고, 이것을 사용하여 스마트 카드를 제작했다. 그리고, 스마트 카드의 땜납 젖음성의 평가, 굽힘 시험의 평가, 및 접속 신뢰성의 평가를 실시했다.
땜납 입자는, 전술한 실시예와 마찬가지로 제작하여, 이하의 조성의 땜납 입자를 얻었다. 또, 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트의 제작, 스마트 카드의 제작, 땜납 젖음성의 평가, 굽힘 시험의 평가, 및, 접속 신뢰성의 평가를, 전술한 실시예와 마찬가지로 실시했다.
·Type 4 Sn-17Bi (비공정, 고상선 온도 : 157 ℃, 액상선 온도 : 205 ℃)
·Type 4 Sn-30Bi (비공정, 고상선 온도 : 139 ℃, 액상선 온도 : 183 ℃)
표 2 에, 실시예 1 ~ 3, 비교예 1 ~ 5, 참고예 1 의 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트의 배합, 스마트 카드의 땜납 젖음성의 평가, 굽힘 시험의 평가, 및 접속 신뢰성의 평가를 나타낸다. 참고예 1 에서는, 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트가 첩부된 칩 모듈을, 카드 부재의 IC 칩 영역에 재치하고, 리플로 노를 사용하여 스마트 카드를 제작했다. 리플로 온도 프로파일은, 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트에 도달하는 온도가 약 150 ℃ 가 되도록 피크 온도를 설정했다.
Figure pct00002
비교예 4 는, 고상선 온도 미만의 열압착 온도였기 때문에, 땜납 입자가 용융되지 않았기 때문이라고 생각된다. 비교예 5 는, 열압착 온도가 지나치게 높았기 때문에, 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트에 접하고 있는 카드 표면을 용융시켜, 매립되어 있는 Cu 와이어의 위치를 내려 버렸다. 이 때문에, 땜납 접속된 땜납 입자가 하 방향으로 늘어져 균열이 생겨, 우수한 굽힘 내성을 얻을 수 없었다고 생각된다.
참고예 1 은, 바인더의 멜트 볼륨 플로 레이트 (MVR) 가 비교적 낮기 때문에, 리플로 노를 사용한 무가중에 의한 접속에서는, 땜납 입자에 의한 도통이 취해지지 않아, 땜납 젖음성의 평가, 굽힘 시험의 평가, 및 접속 신뢰성의 평가가 모두 「NG」였다.
실시예 3 은, 카르복실기를 갖는 결정성 폴리아미드 및 비공정 합금의 땜납 입자를 사용하고 있으므로, 우수한 접속 신뢰성 및 내굽힘성을 얻을 수 있었다. 이것은, 결정성 폴리아미드에 존재하는 카르복실기에 의한 플럭스 효과라고 생각되고, 결과적으로, 플럭스 화합물의 첨가에 의한 접착층의 탄성률 저하를 방지하여, 우수한 내굽힘성을 얻을 수 있었다.
10 : 카드 부재
11 : 개구
12 : 안테나 패턴
12a : 제 1 노출부
12b : 제 2 노출부
20 : IC 칩
21 : 접촉 단자

Claims (16)

  1. 카르복실기를 갖는 결정성 폴리아미드를 포함하는 바인더 중에 비공정 합금인 땜납 입자를 함유하는 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트를, 카드 부재와 IC 칩 사이에 개재시키고, 열압착시키는, 스마트 카드의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 바인더가, 결정성 폴리에스테르 수지를 추가로 포함하는, 스마트 카드의 제조 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 바인더에서 차지하는 상기 결정성 폴리아미드의 비율이 50 ~ 100 wt% 인, 스마트 카드의 제조 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 땜납 입자의 고상선 온도가 155 ℃ 이하인, 스마트 카드의 제조 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 땜납 입자가, Sn, Bi, Ag, In, Cu, Sb, Pb, Zn 으로 이루어지는 군에서 선택되는 2 종 이상을 포함하는 합금인, 스마트 카드의 제조 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 땜납 입자의 함유량이, 상기 바인더 100 중량부에 대해 40 ~ 400 중량부인, 스마트 카드의 제조 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 땜납 입자의 평균 입자경이, 상기 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트의 두께의 70 % 이상인, 스마트 카드의 제조 방법.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열압착에 있어서의 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트에 도달하는 온도가 120 ~ 160 ℃ 인, 스마트 카드의 제조 방법.
  9. 카드 부재와, IC 칩과, 상기 카드 부재와 상기 IC 칩과 접착하는 접착층을 구비하고,
    상기 접착층이, 카르복실기를 갖는 결정성 폴리아미드를 포함하는 바인더 중에 비공정 합금인 땜납 입자를 함유하는, 스마트 카드.
  10. 카르복실기를 갖는 결정성 폴리아미드를 포함하는 바인더 중에 비공정 합금인 땜납 입자를 함유하는, 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 바인더가, 결정성 폴리에스테르 수지를 추가로 포함하는, 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트.
  12. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    상기 바인더에서 차지하는 상기 결정성 폴리아미드의 비율이 50 ~ 100 wt% 인, 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트.
  13. 제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 땜납 입자의 고상선 온도가 155 ℃ 이하인, 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트.
  14. 제 10 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 땜납 입자가, Sn, Bi, Ag, In, Cu, Sb, Pb, 및 Zn 으로 이루어지는 군에서 선택되는 2 종 이상을 포함하는 합금인, 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트.
  15. 제 10 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 땜납 입자의 함유량이, 상기 열가소성 수지 100 중량부에 대해 40 ~ 400 중량부인, 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트.
  16. 제 10 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 땜납 입자의 평균 입자경이, 당해 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트의 두께의 70 % 이상인, 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트.
KR1020217037763A 2020-06-05 2021-06-03 스마트 카드의 제조 방법, 스마트 카드, 및 도전 입자 함유 핫멜트 접착 시트 KR20210153125A (ko)

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