JP2017117468A - Ｉｃカード - Google Patents
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Abstract
【課題】ＩＣチップの電気的接続が優れるＩＣカードを提供する。【解決手段】ＩＣカードは、開口を有する第１のカード基材と、第２のカード基材と、第１のカード基材と第２のカード基材との間に配され、アンテナパターン３ａを具備するアンテナ基材３と、第１のカード基材の開口内に配されたＩＣチップと、ＩＣチップとアンテナ基材との間に介在し、ＩＣチップとアンテナパターンとを電気的に接続する、導電性粒子と樹脂とを含有する導電性接着剤と、を有する。アンテナ基材が、開口に面する第１のカード基材側の表面に、非貫通孔である溝３ｂ若しくは複数の孔を有する。【選択図】図２Ａ
Description
本発明は、ＩＣカードに関する。
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、前記カードを用いた情報管理や決済等が行われている。このような情報管理や決済等に用いられるカードは、ＩＣチップが搭載されたＩＣカードや、磁気により情報が書き込まれた磁気カード等があり、専用の装置を用いて情報の書き込みや読み出しが行われる。
ＩＣカードには、情報の書き込みや読み出しを専用の装置に接触させることにより行う接触型ＩＣカードと、専用の装置に近接させるだけで情報の書き込みや読み出しを行うことができる非接触型ＩＣカードとがある。これらのＩＣカードは、磁気カードと比較してセキュリティ性が高いとともに書き込み可能な情報量が多く、また、１枚のカードを多目的に使用できるため、市場において普及している。
図５は、非接触ＩＣカード１００の内部構成を示す図である。非接触ＩＣカード１００は、カード基材１０１に少なくとも１つのアンテナコイル１０２と、アンテナコイル１０２に接続されたＩＣチップ１０３とが設けられており、アンテナコイル１０２を通じて、図示しない外部装置であるリーダライタから送出される交流電磁波の受信を行い、電力供給及び信号送受信を行うことによりカードとリーダライタとの間の通信が行われている。
また、近年、接触ＩＣカードの機能と非接触ＩＣカードの機能を１つのＩＣチップで併せ持つ接触／非接触共用ＩＣカードが開発されている。
また、近年、接触ＩＣカードの機能と非接触ＩＣカードの機能を１つのＩＣチップで併せ持つ接触／非接触共用ＩＣカードが開発されている。
ＩＣカードにＩＣチップを設ける方法としては、例えば、半田ペーストを用いる方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
しかし、半田ペーストを用いた接続では、加熱を必要とするため、ＩＣカードが変形するという問題がある。
しかし、半田ペーストを用いた接続では、加熱を必要とするため、ＩＣカードが変形するという問題がある。
そこで、ＩＣチップとアンテナとを、導電性粒子を樹脂中に分散させてなる導電性接着剤を用いて接続する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。この方法では、ＩＣチップと、アンテナが敷設された平面との間に導電性接着剤を配し、ＩＣチップに圧力を掛けることで、ＩＣチップとアンテナとの接続、及びカードへのＩＣチップの接着が行われる。
しかし、この方法ではＩＣチップに圧力を掛けた際に、ＩＣチップと前記平面との間から導電性粒子が流れ出てしまい、十分な電気的接続が得られないという問題がある。
しかし、この方法ではＩＣチップに圧力を掛けた際に、ＩＣチップと前記平面との間から導電性粒子が流れ出てしまい、十分な電気的接続が得られないという問題がある。
本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、ＩＣチップの電気的接続が優れるＩＣカードを提供することを目的とする。
前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞ 開口を有する第１のカード基材と、
第２のカード基材と、
前記第１のカード基材と前記第２のカード基材との間に配され、アンテナパターンを具備するアンテナ基材と、
前記第１のカード基材の前記開口内に配されたＩＣチップと、
前記ＩＣチップと前記アンテナ基材との間に介在し、前記ＩＣチップと前記アンテナパターンとを電気的に接続する、導電性粒子と樹脂とを含有する導電性接着剤と、
を有するＩＣカードであって、
前記アンテナ基材が、前記開口に面する前記第１のカード基材側の表面に、非貫通孔である溝を有することを特徴とするＩＣカードである。
＜２＞ 前記アンテナパターンが、前記アンテナ基材に埋設されており、
前記アンテナ基材の前記第１のカード基材側の面における前記開口に面する領域が、埋設された前記アンテナパターンの一部が露出するように凹んでいる前記＜１＞に記載のＩＣカードである。
＜３＞ 前記溝の幅が、前記導電性粒子の平均粒子径よりも小さい前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載のＩＣカードである。
＜４＞ 前記溝の側面の少なくとも一部に、前記アンテナパターンが露出している前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載のＩＣカードである。
＜５＞ 前記溝が、非連続的に形成されている前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載のＩＣカードである。
＜６＞ 開口を有する第１のカード基材と、
第２のカード基材と、
前記第１のカード基材と前記第２のカード基材との間に配され、アンテナパターンを具備するアンテナ基材と、
前記第１のカード基材の前記開口内に配されたＩＣチップと、
前記ＩＣチップと前記アンテナ基材との間に介在し、前記ＩＣチップと前記アンテナパターンとを電気的に接続する、導電性粒子と樹脂とを含有する導電性接着剤と、
を有するＩＣカードであって、
前記アンテナ基材が、前記開口に面する前記第１のカード基材側の表面に、非貫通孔である複数の孔を有し、
前記複数の孔が、開口部の最短長さ及び最大深さの少なくともいずれかが前記導電性粒子の平均粒子径よりも小さい孔を含むことを特徴とするＩＣカードである。
＜７＞ 前記孔の開口部の最短長さが、前記導電性粒子の平均粒子径の２０％以上８０％以下である前記＜６＞に記載のＩＣカードである。
＜８＞ 前記孔の最大深さが、前記導電性粒子の平均粒子径の３０％以上８５％以下である前記＜６＞から＜７＞のいずれかに記載のＩＣカードである。
＜９＞ 前記非貫通孔が、少なくとも前記アンテナパターン上に存在する前記＜６＞から＜８＞のいずれかに記載のＩＣカードである。
＜１＞ 開口を有する第１のカード基材と、
第２のカード基材と、
前記第１のカード基材と前記第２のカード基材との間に配され、アンテナパターンを具備するアンテナ基材と、
前記第１のカード基材の前記開口内に配されたＩＣチップと、
前記ＩＣチップと前記アンテナ基材との間に介在し、前記ＩＣチップと前記アンテナパターンとを電気的に接続する、導電性粒子と樹脂とを含有する導電性接着剤と、
を有するＩＣカードであって、
前記アンテナ基材が、前記開口に面する前記第１のカード基材側の表面に、非貫通孔である溝を有することを特徴とするＩＣカードである。
＜２＞ 前記アンテナパターンが、前記アンテナ基材に埋設されており、
前記アンテナ基材の前記第１のカード基材側の面における前記開口に面する領域が、埋設された前記アンテナパターンの一部が露出するように凹んでいる前記＜１＞に記載のＩＣカードである。
＜３＞ 前記溝の幅が、前記導電性粒子の平均粒子径よりも小さい前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載のＩＣカードである。
＜４＞ 前記溝の側面の少なくとも一部に、前記アンテナパターンが露出している前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載のＩＣカードである。
＜５＞ 前記溝が、非連続的に形成されている前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載のＩＣカードである。
＜６＞ 開口を有する第１のカード基材と、
第２のカード基材と、
前記第１のカード基材と前記第２のカード基材との間に配され、アンテナパターンを具備するアンテナ基材と、
前記第１のカード基材の前記開口内に配されたＩＣチップと、
前記ＩＣチップと前記アンテナ基材との間に介在し、前記ＩＣチップと前記アンテナパターンとを電気的に接続する、導電性粒子と樹脂とを含有する導電性接着剤と、
を有するＩＣカードであって、
前記アンテナ基材が、前記開口に面する前記第１のカード基材側の表面に、非貫通孔である複数の孔を有し、
前記複数の孔が、開口部の最短長さ及び最大深さの少なくともいずれかが前記導電性粒子の平均粒子径よりも小さい孔を含むことを特徴とするＩＣカードである。
＜７＞ 前記孔の開口部の最短長さが、前記導電性粒子の平均粒子径の２０％以上８０％以下である前記＜６＞に記載のＩＣカードである。
＜８＞ 前記孔の最大深さが、前記導電性粒子の平均粒子径の３０％以上８５％以下である前記＜６＞から＜７＞のいずれかに記載のＩＣカードである。
＜９＞ 前記非貫通孔が、少なくとも前記アンテナパターン上に存在する前記＜６＞から＜８＞のいずれかに記載のＩＣカードである。
本発明によれば、従来における前記諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、ＩＣチップの電気的接続が優れるＩＣカードを提供することができる。
（ＩＣカード）
本発明のＩＣカードは、第１のカード基材と、第２のカード基材と、アンテナ基材と、ＩＣチップと、導電性接着剤とを少なくとも有し、更に必要に応じて、その他の部材を有する。
本発明のＩＣカードは、第１のカード基材と、第２のカード基材と、アンテナ基材と、ＩＣチップと、導電性接着剤とを少なくとも有し、更に必要に応じて、その他の部材を有する。
＜第１のカード基材＞
前記第１のカード基材は、開口を有する。
前記開口の形状は、前記ＩＣチップの形状に対応している。
前記第１のカード基材は、開口を有する。
前記開口の形状は、前記ＩＣチップの形状に対応している。
前記第１のカード基材は、例えば、樹脂製の基材である。
前記第１のカード基材は、例えば、樹脂からなる複数の層が積層されて構成されている。複数の層を構成する樹脂としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＴ−Ｇなどが挙げられる。前記層の材質としてＰＥＴを用いた場合は、複数の層はホットメルト等の接着剤によって互いに接着される。前記層の材質としてＰＥＴ−Ｇを用いた場合は、熱をかけることによって互いに接着されている。前記第１のカード基材を、複数の層を積層して構成するのではなく、１つの層から構成することも考えられるが、複数の層を積層して構成した方が、剛性が必要以上に高くならずに好ましい。
前記第１のカード基材は、例えば、樹脂からなる複数の層が積層されて構成されている。複数の層を構成する樹脂としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＴ−Ｇなどが挙げられる。前記層の材質としてＰＥＴを用いた場合は、複数の層はホットメルト等の接着剤によって互いに接着される。前記層の材質としてＰＥＴ−Ｇを用いた場合は、熱をかけることによって互いに接着されている。前記第１のカード基材を、複数の層を積層して構成するのではなく、１つの層から構成することも考えられるが、複数の層を積層して構成した方が、剛性が必要以上に高くならずに好ましい。
＜第２のカード基材＞
前記第２のカード基材は、例えば、樹脂製の基材である。
前記第２のカード基材は、例えば、樹脂からなる複数の層が積層されて構成されている。複数の層を構成する樹脂としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＴ−Ｇなどが挙げられる。前記層の材質としてＰＥＴを用いた場合は、複数の層はホットメルト等の接着剤によって互いに接着される。前記層の材質としてＰＥＴ−Ｇを用いた場合は、熱をかけることによって互いに接着されている。前記第２のカード基材を、複数の層を積層して構成するのではなく、１つの層から構成することも考えられるが、複数の層を積層して構成した方が、剛性が必要以上に高くならずに好ましい。
前記第２のカード基材は、例えば、樹脂製の基材である。
前記第２のカード基材は、例えば、樹脂からなる複数の層が積層されて構成されている。複数の層を構成する樹脂としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＴ−Ｇなどが挙げられる。前記層の材質としてＰＥＴを用いた場合は、複数の層はホットメルト等の接着剤によって互いに接着される。前記層の材質としてＰＥＴ−Ｇを用いた場合は、熱をかけることによって互いに接着されている。前記第２のカード基材を、複数の層を積層して構成するのではなく、１つの層から構成することも考えられるが、複数の層を積層して構成した方が、剛性が必要以上に高くならずに好ましい。
＜アンテナ基材＞
前記アンテナ基材は、アンテナパターンを具備する。
前記アンテナ基材は、前記第１のカード基材と前記第２のカード基材との間に配される。
前記アンテナ基材は、アンテナパターンを具備する。
前記アンテナ基材は、前記第１のカード基材と前記第２のカード基材との間に配される。
前記アンテナ基材は、例えば、樹脂からなる層の内部に前記アンテナパターンを具備する。
前記樹脂としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）などが挙げられる。
前記樹脂としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）などが挙げられる。
＜＜アンテナパターン＞＞
前記アンテナパターンは、例えば、前記アンテナ基材に埋設されている。そして、前記アンテナ基材の前記第１のカード基材側の面における前記開口に面する領域は、例えば、埋設された前記アンテナパターンの一部が露出するように凹んでいる。すなわち、凹みは、前記開口の形状に対応している。
前記アンテナパターンは、例えば、前記アンテナ基材に埋設されている。そして、前記アンテナ基材の前記第１のカード基材側の面における前記開口に面する領域は、例えば、埋設された前記アンテナパターンの一部が露出するように凹んでいる。すなわち、凹みは、前記開口の形状に対応している。
前記アンテナパターンは、例えば、絶縁性樹脂により被覆された金属ワイヤーを、前記アンテナ基材に、所定の熱及び圧力を加えて押し付けることにより埋設させて、形成される。そして、前記アンテナ基材の前記第１のカード基材側の面における前記開口に面する予定の領域を、前記領域内に埋設された前記アンテナパターンが露出するように削ることで、前記領域に前記アンテナパターンの一部が露出する。
前記金属ワイヤーとしては、例えば、銅線などが挙げられる。
前記金属ワイヤーとしては、例えば、銅線などが挙げられる。
＜＜第１の態様＞＞
前記ＩＣカードの一つの態様として、前記アンテナ基材は、前記開口に面する前記第１のカード基材側の表面に、非貫通孔である溝を有する。
前記アンテナ基材が、前記溝を有することにより、前記導電性接着剤により前記ＩＣチップを前記アンテナ基材に接着させる際に、前記導電性接着剤の導電性粒子の流動性が適度に抑えられ、溝を有しない場合に比べて多くの導電性粒子が前記ＩＣチップ及び前記アンテナ基材間に残留する。その結果、前記ＩＣチップと前記アンテナパターンとの電気的接続が十分に確保される。
前記ＩＣカードの一つの態様として、前記アンテナ基材は、前記開口に面する前記第１のカード基材側の表面に、非貫通孔である溝を有する。
前記アンテナ基材が、前記溝を有することにより、前記導電性接着剤により前記ＩＣチップを前記アンテナ基材に接着させる際に、前記導電性接着剤の導電性粒子の流動性が適度に抑えられ、溝を有しない場合に比べて多くの導電性粒子が前記ＩＣチップ及び前記アンテナ基材間に残留する。その結果、前記ＩＣチップと前記アンテナパターンとの電気的接続が十分に確保される。
＜＜＜溝＞＞＞
前記溝の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記溝の深さとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５０μｍ〜２００μｍが好ましく、７０μｍ〜１３０μｍがより好ましい。なお、前記溝の深さが導電性粒子の平均粒子径より大きい場合であっても、接続時の樹脂流動により、導電性接着剤の中で比較的大きい固形物である導電性粒子だけが溝の一部やその周辺に集合し易くなる。
なお、前記溝は、前記アンテナ基材の厚み方向に形成された溝であり、言い換えれば、前記溝は、平面視における溝である。
前記溝の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記溝の深さとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５０μｍ〜２００μｍが好ましく、７０μｍ〜１３０μｍがより好ましい。なお、前記溝の深さが導電性粒子の平均粒子径より大きい場合であっても、接続時の樹脂流動により、導電性接着剤の中で比較的大きい固形物である導電性粒子だけが溝の一部やその周辺に集合し易くなる。
なお、前記溝は、前記アンテナ基材の厚み方向に形成された溝であり、言い換えれば、前記溝は、平面視における溝である。
前記溝は、例えば、エキシマレーザー照射により形成される。そのため、前記溝は、断面が矩形である必要はなく、例えば、深さ方向を奥に向かうにしたがって幅が狭くなる、逆三角形形状であってもよい。
前記溝の断面形状は、直線であってもよいし、曲線であってもよい。また、前記溝には、段差があってもよい。断面形状における溝の開口の幅と底部の幅は同じでもよく、異なっていてもよい。開口の幅が底部の幅よりも大きければ、加工が容易になるため好ましい。一方、開口の幅が底部の幅よりも小さければ、樹脂の充填により接着強度向上の効果が見込める。前記溝の底部は平坦であってもよいし、曲線を有していてもよい。複数の溝における各溝の形状については、全ての溝が同一の形状であってもよいし、異なる形状であってもよい。これら溝の形状に関しては、加工のし易さや歩留まりを勘案して適宜選択できる。このように設計自由度が高いことで、連続的な生産に適した条件に調整することもできるし、コスト削減に対する効果も見込める。
前記溝の断面形状は、直線であってもよいし、曲線であってもよい。また、前記溝には、段差があってもよい。断面形状における溝の開口の幅と底部の幅は同じでもよく、異なっていてもよい。開口の幅が底部の幅よりも大きければ、加工が容易になるため好ましい。一方、開口の幅が底部の幅よりも小さければ、樹脂の充填により接着強度向上の効果が見込める。前記溝の底部は平坦であってもよいし、曲線を有していてもよい。複数の溝における各溝の形状については、全ての溝が同一の形状であってもよいし、異なる形状であってもよい。これら溝の形状に関しては、加工のし易さや歩留まりを勘案して適宜選択できる。このように設計自由度が高いことで、連続的な生産に適した条件に調整することもできるし、コスト削減に対する効果も見込める。
前記溝は、非連続に形成されていてもよい。言い換えれば、前記溝は、任意に形成されていてもよく、例えば、アンテナパターンの一部に形成されていてもよい。この場合の溝には、後述する第２の態様にあるような、導電性粒子の挟持がなされるサイズが含まれることが好ましい。前記溝は、アンテナパターンの一部に形成されていればよいため、前記溝を形成する加工の容易性が高く、コスト削減の効果が見込める。
前記溝の幅は、前記導電性接着剤の導電性粒子の平均粒子径よりも小さいことが好ましい。そうすることにより、前記溝に前記導電性粒子が嵌まって、前記ＩＣチップと前記アンテナパターンとの電気的接続に寄与しない導電性粒子が生じることを避けることができる。また、前記溝の存在により、ＩＣチップとアンテナ基材との間に多くの導電性接着剤が存在することにもなり、ＩＣチップの接着強度を向上させることもできる。
ここで、前記溝の幅とは、前記溝の最表面部における幅である。
ここで、前記溝の幅とは、前記溝の最表面部における幅である。
前記アンテナ基材においては、前記溝の側面の少なくとも一部に、前記アンテナパターンが露出していることが好ましい。そうすることにより、たとえ、前記溝に前記導電性粒子が嵌まっても、前記溝の側面に露出した前記アンテナパターンの一部に接していれば、前記ＩＣチップと前記アンテナパターンとの電気的接続に寄与するため、前記ＩＣチップの電気的接続がより優れる。
前記アンテナパターンは、前記アンテナ基材の前記第１のカード基材側の面における前記開口に面する領域において折り返されており、前記溝は、折り返された前記アンテナパターンの間に存在していることが好ましい。
＜＜第２の態様＞＞
前記ＩＣカードの一つの態様として、前記アンテナ基材は、前記開口に面する前記第１のカード基材側の表面に、非貫通孔である複数の孔を有する。
前記複数の孔は、開口部の最短長さ及び最大深さの少なくともいずれかが前記導電性粒子の平均粒子径よりも小さい孔を含む。
ここで、平均粒子径は、導電性粒子の粒径の算術平均値として算出される値である。
孔の開口部の最短長さとは、開口面の外周において対向する任意の２点間の最短距離である。例えば、開口部が円形の場合、直径が最短長さとなり、開口部が楕円形の場合、短径が最短長さとなる。
孔の最大深さとは、孔の開口面から孔の最深部までの距離である。
前記非貫通孔は、少なくともアンテナパターン３ａ上に存在することが、導通を得る上では好ましい。
前記ＩＣカードの一つの態様として、前記アンテナ基材は、前記開口に面する前記第１のカード基材側の表面に、非貫通孔である複数の孔を有する。
前記複数の孔は、開口部の最短長さ及び最大深さの少なくともいずれかが前記導電性粒子の平均粒子径よりも小さい孔を含む。
ここで、平均粒子径は、導電性粒子の粒径の算術平均値として算出される値である。
孔の開口部の最短長さとは、開口面の外周において対向する任意の２点間の最短距離である。例えば、開口部が円形の場合、直径が最短長さとなり、開口部が楕円形の場合、短径が最短長さとなる。
孔の最大深さとは、孔の開口面から孔の最深部までの距離である。
前記非貫通孔は、少なくともアンテナパターン３ａ上に存在することが、導通を得る上では好ましい。
＜＜＜孔の開口部の最短長さ＞＞＞
前記孔の開口部の最短長さが前記導電性粒子の平均粒子径よりも小さいことにより、前記孔に前記導電性粒子が嵌まりやすくなり、導電性粒子の捕捉性が向上する。その結果、ＩＣチップの電気的接続が優れる。
前記孔の開口部の最短長さは、前記導電性粒子の平均粒子径の２０％以上が好ましく、３０％以上がより好ましく、４０％以上が特に好ましい。また、前記孔の開口部の最短長さは、前記導電性粒子の平均粒子径の８０％以下が好ましく、７０％以下がより好ましく、６０％以下が特に好ましい。
なお、前記孔が複数存在する場合、各孔の開口部の最短長さは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
複数の孔の各開口部の最短長さが同じ長さである場合には、導電性粒子の捕捉性を事前に予測し易くなり、使用する導電性接着剤の選択が容易になるとともに、導通性能が安定しやすくなる。
他方、複数の孔の各開口部の最短長さが同じ長さではない場合には、導電性粒子の大きさがばらついているときに、導電性粒子は、各々の大きさの導電性粒子に適した孔に嵌まることになる。言い換えれば、複数の孔の各開口部の最短長さが同じ長さではない場合には、導電性粒子の大きさがばらついている導電性接着剤を使用することが適している。導電性粒子の大きさがばらついているものを使用できることは、導電性接着剤のコスト削減につながる。
なお、前記孔の開口部の最短長さが、前記導電性粒子の平均粒子径よりも小さい場合には、前記孔の最大深さについては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、前記導電性接着剤の導電性粒子の平均粒子径よりも小さくてもよいし、小さくなくてもよい。
また、前記孔の開口部の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、矩形、多角形、円形、円形に近似する曲線を有する形状などが挙げられる。円形に近似する曲線を有する形状としては、例えば、楕円などが挙げられる。前記孔は、前記した非連続的な溝と、実質的に同一と見なせる場合もある。
前記孔の開口部の最短長さが前記導電性粒子の平均粒子径よりも小さいことにより、前記孔に前記導電性粒子が嵌まりやすくなり、導電性粒子の捕捉性が向上する。その結果、ＩＣチップの電気的接続が優れる。
前記孔の開口部の最短長さは、前記導電性粒子の平均粒子径の２０％以上が好ましく、３０％以上がより好ましく、４０％以上が特に好ましい。また、前記孔の開口部の最短長さは、前記導電性粒子の平均粒子径の８０％以下が好ましく、７０％以下がより好ましく、６０％以下が特に好ましい。
なお、前記孔が複数存在する場合、各孔の開口部の最短長さは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
複数の孔の各開口部の最短長さが同じ長さである場合には、導電性粒子の捕捉性を事前に予測し易くなり、使用する導電性接着剤の選択が容易になるとともに、導通性能が安定しやすくなる。
他方、複数の孔の各開口部の最短長さが同じ長さではない場合には、導電性粒子の大きさがばらついているときに、導電性粒子は、各々の大きさの導電性粒子に適した孔に嵌まることになる。言い換えれば、複数の孔の各開口部の最短長さが同じ長さではない場合には、導電性粒子の大きさがばらついている導電性接着剤を使用することが適している。導電性粒子の大きさがばらついているものを使用できることは、導電性接着剤のコスト削減につながる。
なお、前記孔の開口部の最短長さが、前記導電性粒子の平均粒子径よりも小さい場合には、前記孔の最大深さについては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、前記導電性接着剤の導電性粒子の平均粒子径よりも小さくてもよいし、小さくなくてもよい。
また、前記孔の開口部の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、矩形、多角形、円形、円形に近似する曲線を有する形状などが挙げられる。円形に近似する曲線を有する形状としては、例えば、楕円などが挙げられる。前記孔は、前記した非連続的な溝と、実質的に同一と見なせる場合もある。
＜＜＜孔の最大深さ＞＞＞
前記孔の最大深さが前記導電性接着剤の導電性粒子の平均粒子径よりも小さいことにより、前記孔に前記導電性粒子が嵌まった際に、前記導電性粒子はアンテナ基材とＩＣチップとに挟持される。その結果、ＩＣチップの電気的接続が優れることとなる。
前記孔の最大深さとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、導電性粒子を含有する導電性接着剤においては、通常、導電性粒子を１５％〜２０％程度圧縮して使用することを想定している点からすれば、前記導電性粒子の平均粒子径の８５％以下が好ましく、８０％以下がより好ましく、７０％以下が特に好ましい。
他方、前記孔に前記導電性粒子を嵌めるためには、前記孔にはある程度の深さが必要であることから、前記孔の最大深さは、前記導電性粒子の平均粒子径の３０％以上が好ましく、４５％以上がより好ましく、６０％以上が特に好ましい。
前記孔の最大深さが、前記導電性接着剤の導電性粒子の平均粒子径よりも小さい場合、前記孔の開口部の最短長さについては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、前記導電性粒子の平均粒子径より小さくてもよいし、小さくなくてもよい。
前記孔の最大深さが、前記導電性接着剤の導電性粒子の平均粒子径よりも小さい場合、前記孔の開口の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、矩形、多角形、円形、円形に近似する曲線を有する形状などが挙げられる。円形に近似する曲線を有する形状としては、例えば、楕円などが挙げられる。
前記孔が複数存在する場合、各孔の最大深さは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
各孔の最大深さが同じ深さである場合には、導電性粒子の捕捉性を事前に予測し易くなり、使用する導電性接着剤の選択が容易になるとともに、導通性能が安定しやすくなる。
他方、各孔の最大深さが同じ深さではない場合には、導電性粒子の大きさがばらついているときに、いずれかの孔で押圧が適した状態が得られ、結果、ＩＣチップの電気的接続が優れることとなる。言い換えれば、複数の孔の最大深さが同じ長さではない場合には、導電性粒子の大きさがばらついている導電性接着剤を使用することが適している。導電性粒子の大きさがばらついているものを使用できることは、導電性接着剤のコスト削減につながる。
前記孔の最大深さが前記導電性接着剤の導電性粒子の平均粒子径よりも小さいことにより、前記孔に前記導電性粒子が嵌まった際に、前記導電性粒子はアンテナ基材とＩＣチップとに挟持される。その結果、ＩＣチップの電気的接続が優れることとなる。
前記孔の最大深さとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、導電性粒子を含有する導電性接着剤においては、通常、導電性粒子を１５％〜２０％程度圧縮して使用することを想定している点からすれば、前記導電性粒子の平均粒子径の８５％以下が好ましく、８０％以下がより好ましく、７０％以下が特に好ましい。
他方、前記孔に前記導電性粒子を嵌めるためには、前記孔にはある程度の深さが必要であることから、前記孔の最大深さは、前記導電性粒子の平均粒子径の３０％以上が好ましく、４５％以上がより好ましく、６０％以上が特に好ましい。
前記孔の最大深さが、前記導電性接着剤の導電性粒子の平均粒子径よりも小さい場合、前記孔の開口部の最短長さについては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、前記導電性粒子の平均粒子径より小さくてもよいし、小さくなくてもよい。
前記孔の最大深さが、前記導電性接着剤の導電性粒子の平均粒子径よりも小さい場合、前記孔の開口の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、矩形、多角形、円形、円形に近似する曲線を有する形状などが挙げられる。円形に近似する曲線を有する形状としては、例えば、楕円などが挙げられる。
前記孔が複数存在する場合、各孔の最大深さは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
各孔の最大深さが同じ深さである場合には、導電性粒子の捕捉性を事前に予測し易くなり、使用する導電性接着剤の選択が容易になるとともに、導通性能が安定しやすくなる。
他方、各孔の最大深さが同じ深さではない場合には、導電性粒子の大きさがばらついているときに、いずれかの孔で押圧が適した状態が得られ、結果、ＩＣチップの電気的接続が優れることとなる。言い換えれば、複数の孔の最大深さが同じ長さではない場合には、導電性粒子の大きさがばらついている導電性接着剤を使用することが適している。導電性粒子の大きさがばらついているものを使用できることは、導電性接着剤のコスト削減につながる。
なお、前記孔の最大深さが導電性粒子の平均粒子径より大きい場合は、接続時の樹脂流動により、導電性接着剤の中で比較的大きい固形物である導電性粒子だけが孔に捕捉され易くなる。前記した溝と同様の効果が期待できる。そのため、前記孔の最大深さが導電性粒子の平均粒子径より大きく、かつ開口部の最短長さが導電性粒子の平均粒子径より大きいものが穴の大多数を占めたとしても、接続に支障を来たすことはない。
また、第２の態様において、開口部の最短長さ及び最大深さの少なくともいずれかが前記導電性粒子の平均粒子径よりも小さい孔の、全ての孔に対する割合としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。尚、前記導電性粒子の平均粒子径よりも小さい孔はアンテナパターン上に形成されていてもよい。アンテナパターン上に形成された孔の中で、前記導電性粒子の平均粒子径よりも小さい孔は、好ましくは２０％以上であり、より好ましくは５０％以上である。このようにアンテナパターン上に、前記導電性粒子の平均粒子径よりも小さい孔が存在することで、導電性粒子によって挟持される近傍での密着力が高まる効果が期待できる。
孔の開口部の最短長さもしくは最大深さの何れか一方の算術平均値が、導電性粒子の平均粒子径よりも小さいことが好ましい。
＜ＩＣチップ＞
前記ＩＣチップは、前記第１のカード基材の前記開口内に配される。
前記ＩＣチップは、前記第１のカード基材の前記開口内に配される。
前記ＩＣチップは、例えば、ガラス−エポキシ製の基板上にＩＣがＣｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ（ＣＯＴ）等の実装方法により製造された接触／非接触共用のＩＣチップである。例えば、前記ＩＣチップの表面（おもて面）には、複数の接続端子が設けられており、接触方式により通信を行うことができる。前記ＩＣチップは、裏面に、前記アンテナパターンと電気的に接続する電極を有する。前記電極は、例えば、前記ＩＣチップの裏面全面に設けられている。
前記ＩＣチップと、前記アンテナパターンとの接続面積としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
良好な導電性を得るためには、前記接続面積の上限としては、一例として５０ｍｍ２としてもよい。即ち、前記接続面積は、一例としては５０ｍｍ２以下が好ましい。
また、良好な導電性を得るためには、前記接続面積の下限としては、一例として０．２ｍｍ２以上が好ましく、０．５ｍｍ２以上がより好ましく、１．０ｍｍ２以上が特に好ましい。
ここで、接続面積とは、アンテナパターンがＩＣチップの電極と接している面積である（これは、図２Ａの両端にあるアンテナパターンの一方と、ＩＣチップの電極とが接している面積を指す）。
良好な導電性を得るためには、前記接続面積の上限としては、一例として５０ｍｍ２としてもよい。即ち、前記接続面積は、一例としては５０ｍｍ２以下が好ましい。
また、良好な導電性を得るためには、前記接続面積の下限としては、一例として０．２ｍｍ２以上が好ましく、０．５ｍｍ２以上がより好ましく、１．０ｍｍ２以上が特に好ましい。
ここで、接続面積とは、アンテナパターンがＩＣチップの電極と接している面積である（これは、図２Ａの両端にあるアンテナパターンの一方と、ＩＣチップの電極とが接している面積を指す）。
前記ＩＣチップと、前記アンテナ基材との接着面積としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
良好な密着性を得るためには、前記接着面積の上限としては、一例として１８０ｍｍ２としてもよい。即ち、前記接着面積は、一例としては１８０ｍｍ２以下が好ましい。
また、良好な密着性を得るためには、前記接着面積の下限としては、一例として８０ｍｍ２以上が好ましく、１００ｍｍ２以上がより好ましく、１２０ｍｍ２以上が特に好ましい。
ここで、接着面積とは、ＩＣチップと、導電性接着剤とが接している面積である。
良好な密着性を得るためには、前記接着面積の上限としては、一例として１８０ｍｍ２としてもよい。即ち、前記接着面積は、一例としては１８０ｍｍ２以下が好ましい。
また、良好な密着性を得るためには、前記接着面積の下限としては、一例として８０ｍｍ２以上が好ましく、１００ｍｍ２以上がより好ましく、１２０ｍｍ２以上が特に好ましい。
ここで、接着面積とは、ＩＣチップと、導電性接着剤とが接している面積である。
＜導電性接着剤＞
前記導電性接着剤は、導電性粒子と、樹脂とを少なくとも含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。
前記導電性接着剤は、前記ＩＣチップと前記アンテナ基材との間に介在し、前記ＩＣチップと前記アンテナパターンとを電気的に接続する。更には、前記ＩＣチップを、前記アンテナ基材に接着させる。
前記導電性接着剤は、非熱硬化型であることが好ましい。
前記導電性接着剤は、作業性向上の点からフィルム状であることが好ましい。即ち、導電性接着フィルムであってもよい。
また、この導電性接着剤や導電性接着フィルムは、導電性粒子を含有していることから、公知の異方性導電接着剤（異方性導電ペーストや異方性導電フィルムなど）を用いてもよい。
前記導電性接着剤は、導電性粒子と、樹脂とを少なくとも含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。
前記導電性接着剤は、前記ＩＣチップと前記アンテナ基材との間に介在し、前記ＩＣチップと前記アンテナパターンとを電気的に接続する。更には、前記ＩＣチップを、前記アンテナ基材に接着させる。
前記導電性接着剤は、非熱硬化型であることが好ましい。
前記導電性接着剤は、作業性向上の点からフィルム状であることが好ましい。即ち、導電性接着フィルムであってもよい。
また、この導電性接着剤や導電性接着フィルムは、導電性粒子を含有していることから、公知の異方性導電接着剤（異方性導電ペーストや異方性導電フィルムなど）を用いてもよい。
＜＜導電性粒子＞＞
前記導電性粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、銅、鉄、ニッケル、金、銀、アルミニウム、亜鉛、ステンレス、ヘマタイト（Ｆｅ２Ｏ３）、マグネタイト（Ｆｅ３Ｏ４）、一般式：ＭＦｅ２Ｏ４、ＭＯ・ｎＦｅ２Ｏ３（両式中、Ｍは、２価の金属を表し、例えば、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｂａ、Ｍｇなどが挙げられる。ｎは、正の整数である。そして、前記Ｍは、繰り返し時において同種であってもよいし、異種であってもよい。）で表される各種フェライト、ケイ素綱粉、パーマロイ、Ｃｏ基アモルファス合金、センダスト、アルパーム、スーパーマロイ、ミューメタル、パーメンター、パーミンバー等の各種金属粉、その合金粉などが挙げられる。また、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子の表面に金属をコートしたものなどが挙げられる。
これらの導電性粒子は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記導電性粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、銅、鉄、ニッケル、金、銀、アルミニウム、亜鉛、ステンレス、ヘマタイト（Ｆｅ２Ｏ３）、マグネタイト（Ｆｅ３Ｏ４）、一般式：ＭＦｅ２Ｏ４、ＭＯ・ｎＦｅ２Ｏ３（両式中、Ｍは、２価の金属を表し、例えば、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｂａ、Ｍｇなどが挙げられる。ｎは、正の整数である。そして、前記Ｍは、繰り返し時において同種であってもよいし、異種であってもよい。）で表される各種フェライト、ケイ素綱粉、パーマロイ、Ｃｏ基アモルファス合金、センダスト、アルパーム、スーパーマロイ、ミューメタル、パーメンター、パーミンバー等の各種金属粉、その合金粉などが挙げられる。また、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子の表面に金属をコートしたものなどが挙げられる。
これらの導電性粒子は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記導電性接着剤における前記導電性粒子の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
＜＜樹脂＞＞
前記樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、結晶性樹脂、非晶性樹脂などが挙げられる。
前記結晶性樹脂、及び前記非晶性樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられる。
前記樹脂としては、結晶性樹脂と非晶性樹脂とを含有することが、常温保管の安定性の点、並びに、短時間及び低温圧着が可能となる点で好ましい。
前記樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、結晶性樹脂、非晶性樹脂などが挙げられる。
前記結晶性樹脂、及び前記非晶性樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられる。
前記樹脂としては、結晶性樹脂と非晶性樹脂とを含有することが、常温保管の安定性の点、並びに、短時間及び低温圧着が可能となる点で好ましい。
前記導電性接着剤における前記樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
ここで、本発明のＩＣカードの一態様を図を用いて説明する。
図１Ａは、本発明のＩＣカードの一例の外観の概略斜視図である。
図１Ｂは、本発明のＩＣカードの一例の概略側面図である。
図１Ｃは、アンテナ基材の部分側面図である。
図１Ａにおいては、第１のカード基材、アンテナ基材、及び第２のカード基材の積層構造を一体構造として図示している。
ＩＣカード１０は、第２のカード基材２と、アンテナ基材３と、第１のカード基材１とを積層してなる。
ＩＣカード１０には、アンテナ基材３の内部に複数周回するアンテナパターン３ａが配されている。第１のカード基材１には開口１ａが設けられおり、開口１ａに、表面に複数の接続端子４ａを設けたＩＣチップ４が配置されている。ＩＣチップ４の裏面は、例えば、全面が電極となっている。
アンテナ基材３の第１のカード基材１側の面における開口１ａに面する領域は、埋設されたアンテナパターン３ａの一部が露出するように凹んでいる。更に、前記領域の中央部は、ＩＣチップ４の裏面の凸部が嵌合するように深く彫り込まれている。なお、ＩＣチップ４の裏面に凸部がない場合は、前記領域は平面となる。
アンテナパターン３ａの一部は、アンテナ基材３の第１のカード基材１側の面における開口１ａに面する領域の側部３ｃ（図１Ａの斜線部）において、露出している。
この態様において、溝３ｂは、側部３ｃに形成されている。
図１Ａは、本発明のＩＣカードの一例の外観の概略斜視図である。
図１Ｂは、本発明のＩＣカードの一例の概略側面図である。
図１Ｃは、アンテナ基材の部分側面図である。
図１Ａにおいては、第１のカード基材、アンテナ基材、及び第２のカード基材の積層構造を一体構造として図示している。
ＩＣカード１０は、第２のカード基材２と、アンテナ基材３と、第１のカード基材１とを積層してなる。
ＩＣカード１０には、アンテナ基材３の内部に複数周回するアンテナパターン３ａが配されている。第１のカード基材１には開口１ａが設けられおり、開口１ａに、表面に複数の接続端子４ａを設けたＩＣチップ４が配置されている。ＩＣチップ４の裏面は、例えば、全面が電極となっている。
アンテナ基材３の第１のカード基材１側の面における開口１ａに面する領域は、埋設されたアンテナパターン３ａの一部が露出するように凹んでいる。更に、前記領域の中央部は、ＩＣチップ４の裏面の凸部が嵌合するように深く彫り込まれている。なお、ＩＣチップ４の裏面に凸部がない場合は、前記領域は平面となる。
アンテナパターン３ａの一部は、アンテナ基材３の第１のカード基材１側の面における開口１ａに面する領域の側部３ｃ（図１Ａの斜線部）において、露出している。
この態様において、溝３ｂは、側部３ｃに形成されている。
次に、ＩＣチップが配される領域の拡大図を用いて、溝の態様を説明する。
図２Ａ、及び図２Ｂは、ＩＣチップが配される領域の拡大上面図である。
図２Ｃは、図２ＢのＡ−Ａ断面図である。図２Ｄは、図２Ｃの拡大図である。
図２Ａ〜図２Ｄにおいて、アンテナパターン３ａの一部は、アンテナ基材３の第１のカード基材側の面における開口に面する領域の側部において、露出している。
前記側部において露出しているアンテナパターン３ａは、幾重にも折り返された形状をしており、その折り返されたアンテナパターン３ａ間に、アンテナパターン３ａに沿って溝３ｂが形成されている。
図２Ａ、及び図２Ｂは、ＩＣチップが配される領域の拡大上面図である。
図２Ｃは、図２ＢのＡ−Ａ断面図である。図２Ｄは、図２Ｃの拡大図である。
図２Ａ〜図２Ｄにおいて、アンテナパターン３ａの一部は、アンテナ基材３の第１のカード基材側の面における開口に面する領域の側部において、露出している。
前記側部において露出しているアンテナパターン３ａは、幾重にも折り返された形状をしており、その折り返されたアンテナパターン３ａ間に、アンテナパターン３ａに沿って溝３ｂが形成されている。
更に、溝３ｂの態様としては、図３Ａ、及び図３Ｂに示すように、アンテナパターン３ａの一部が、溝３ｂの側面に露出している態様が好ましい。この場合、溝３ｂに嵌まった導電性粒子も、ＩＣチップとアンテナパターンとの電気的接続に寄与するため、優れた電気的接続が実現できる。
次に、ＩＣチップが配される領域の拡大図を用いて、孔の態様の一例を説明する。
図４は、ＩＣチップが配される領域の拡大上面図である。
図４において、アンテナパターン３ａの一部は、アンテナ基材３の第１のカード基材側の面における開口に面する領域の側部において、露出している。
前記側部において露出しているアンテナパターン３ａは、一本の幹部と、該幹部と直交する方向に延びる複数の枝部とを有する串型形状をしている。
前記孔は、アンテナパターン３ａに複数形成されている。前記孔は、円形であり、例えば、アンテナパターン３ａをエッチングすることにより形成できる。前記アンテナパターンに前記孔を形成すると、前記孔に捕捉された導電性粒子は、確実にＩＣチップとアンテナパターンとの導通に寄与する。そのため、前記アンテナパターンに前記孔を形成することにより、導通抵抗を調整しやすくなる。
図４は、ＩＣチップが配される領域の拡大上面図である。
図４において、アンテナパターン３ａの一部は、アンテナ基材３の第１のカード基材側の面における開口に面する領域の側部において、露出している。
前記側部において露出しているアンテナパターン３ａは、一本の幹部と、該幹部と直交する方向に延びる複数の枝部とを有する串型形状をしている。
前記孔は、アンテナパターン３ａに複数形成されている。前記孔は、円形であり、例えば、アンテナパターン３ａをエッチングすることにより形成できる。前記アンテナパターンに前記孔を形成すると、前記孔に捕捉された導電性粒子は、確実にＩＣチップとアンテナパターンとの導通に寄与する。そのため、前記アンテナパターンに前記孔を形成することにより、導通抵抗を調整しやすくなる。
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。
（実施例１）
＜異方性導電フィルムの作製＞
以下の各成分を混合し、フィルム上に形成して、平均厚み４０μｍの異方性導電フィルムを作製した。
＜異方性導電フィルムの作製＞
以下の各成分を混合し、フィルム上に形成して、平均厚み４０μｍの異方性導電フィルムを作製した。
−配合−
・結晶性樹脂 ３５質量部
（アロンメルトＰＥＳ-１１１ＥＥＥ、東亜合成株式会社製
・非晶性樹脂 ３０質量部
（エリーテルＵＥ３５００、ユニチカ株式会社製）
・エラストマー ２５質量部
（ニッポランＮ−５１９６、日本ポリウレタン工業製）
・導電性粒子 ３．０質量部
（平均粒子径３０μｍの球状Ａｇめっき樹脂粒子）
・結晶性樹脂 ３５質量部
（アロンメルトＰＥＳ-１１１ＥＥＥ、東亜合成株式会社製
・非晶性樹脂 ３０質量部
（エリーテルＵＥ３５００、ユニチカ株式会社製）
・エラストマー ２５質量部
（ニッポランＮ−５１９６、日本ポリウレタン工業製）
・導電性粒子 ３．０質量部
（平均粒子径３０μｍの球状Ａｇめっき樹脂粒子）
＜ＩＣカードの作製＞
第１のカード基材と、アンテナ基材と、第２のカード基材とを積層してなるＩＣカード（ただし、ＩＣチップは、配置していない）に、図２Ａに示すような溝を形成した。
すなわち、ＩＣチップの形状（１２ｍｍ×１３ｍｍ）に対応するアンテナ基材３の領域に露出し折り返されたアンテナパターン３ａの間に、アンテナパターン３ａに沿って、幅３５μｍの溝（深さ１００μｍ）を、エキシマレーザーを用いて４本ずつ形成した。
続いて、ＩＣチップの形状に対応する形状に切断した異方性導電フィルムを、アンテナ基材３の領域に配置し、その上からＩＣチップを置いて１８０℃、２ｓｅｃ、１ＭＰａで押し付けて、ＩＣカードを完成させた。
第１のカード基材と、アンテナ基材と、第２のカード基材とを積層してなるＩＣカード（ただし、ＩＣチップは、配置していない）に、図２Ａに示すような溝を形成した。
すなわち、ＩＣチップの形状（１２ｍｍ×１３ｍｍ）に対応するアンテナ基材３の領域に露出し折り返されたアンテナパターン３ａの間に、アンテナパターン３ａに沿って、幅３５μｍの溝（深さ１００μｍ）を、エキシマレーザーを用いて４本ずつ形成した。
続いて、ＩＣチップの形状に対応する形状に切断した異方性導電フィルムを、アンテナ基材３の領域に配置し、その上からＩＣチップを置いて１８０℃、２ｓｅｃ、１ＭＰａで押し付けて、ＩＣカードを完成させた。
得られたＩＣカードについて、以下の評価を行った。結果を、表１に示した。
＜密着力＞
図６に示すように、ＩＣカードの裏側から、ＩＣチップ４に達する穴（直径８ｍｍ）を空けた。そして、その穴に、密着力測定端子２０（直径７ｍｍ）を３０ｍｍ／ｍｉｎの速度で押し込み、ＩＣチップ４がアンテナ基材３から剥離する際の力を、密着力として測定した。
図６に示すように、ＩＣカードの裏側から、ＩＣチップ４に達する穴（直径８ｍｍ）を空けた。そして、その穴に、密着力測定端子２０（直径７ｍｍ）を３０ｍｍ／ｍｉｎの速度で押し込み、ＩＣチップ４がアンテナ基材３から剥離する際の力を、密着力として測定した。
＜導通抵抗＞
ＩＣチップと、アンテナパターンとを接続した後に、アンテナパターンの被覆を一部取り除き、ＩＣチップと、アンテナパターンとの導通抵抗を、導通抵抗器を用いて測定した。
ＩＣチップと、アンテナパターンとを接続した後に、アンテナパターンの被覆を一部取り除き、ＩＣチップと、アンテナパターンとの導通抵抗を、導通抵抗器を用いて測定した。
（実施例２）
＜異方性導電フィルムの作製＞
実施例１において、導電性粒子の配合量を３．０質量部から２．０質量部に変えた以外は、実施例１と同様にして、異方性導電フィルムを作製した。
＜異方性導電フィルムの作製＞
実施例１において、導電性粒子の配合量を３．０質量部から２．０質量部に変えた以外は、実施例１と同様にして、異方性導電フィルムを作製した。
＜ＩＣカードの作製＞
実施例１において、上記で作製した異方性導電フィルムを用いた以外は、実施例１と同様にして、ＩＣカードを作製した。
実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
実施例１において、上記で作製した異方性導電フィルムを用いた以外は、実施例１と同様にして、ＩＣカードを作製した。
実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
（実施例３）
＜異方性導電フィルムの作製＞
実施例１において、導電性粒子の配合量を３．０質量部から１．０質量部に変えた以外は、実施例１と同様にして、異方性導電フィルムを作製した。
＜異方性導電フィルムの作製＞
実施例１において、導電性粒子の配合量を３．０質量部から１．０質量部に変えた以外は、実施例１と同様にして、異方性導電フィルムを作製した。
＜ＩＣカードの作製＞
実施例１において、上記で作製した異方性導電フィルムを用いた以外は、実施例１と同様にして、ＩＣカードを作製した。
実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
実施例１において、上記で作製した異方性導電フィルムを用いた以外は、実施例１と同様にして、ＩＣカードを作製した。
実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
（実施例４）
＜ＩＣカードの作製＞
実施例１において、溝の幅を３５μｍから２４μｍに変えた以外は、実施例１と同様にして、ＩＣカードを作製した。
実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
＜ＩＣカードの作製＞
実施例１において、溝の幅を３５μｍから２４μｍに変えた以外は、実施例１と同様にして、ＩＣカードを作製した。
実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
（実施例５）
＜ＩＣカードの作製＞
実施例２において、溝の幅を３５μｍから２４μｍに変えた以外は、実施例２と同様にして、ＩＣカードを作製した。
実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
＜ＩＣカードの作製＞
実施例２において、溝の幅を３５μｍから２４μｍに変えた以外は、実施例２と同様にして、ＩＣカードを作製した。
実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
（実施例６）
＜ＩＣカードの作製＞
実施例３において、溝の幅を３５μｍから２４μｍに変えた以外は、実施例３と同様にして、ＩＣカードを作製した。
実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
＜ＩＣカードの作製＞
実施例３において、溝の幅を３５μｍから２４μｍに変えた以外は、実施例３と同様にして、ＩＣカードを作製した。
実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
（比較例１）
＜ＩＣカードの作製＞
実施例１において、溝を形成しなかった以外は、実施例１と同様にして、ＩＣカードを作製した。
実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
＜ＩＣカードの作製＞
実施例１において、溝を形成しなかった以外は、実施例１と同様にして、ＩＣカードを作製した。
実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
（比較例２）
＜ＩＣカードの作製＞
実施例２において、溝を形成しなかった以外は、実施例２と同様にして、ＩＣカードを作製した。
実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
＜ＩＣカードの作製＞
実施例２において、溝を形成しなかった以外は、実施例２と同様にして、ＩＣカードを作製した。
実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
（比較例３）
＜ＩＣカードの作製＞
実施例３において、溝を形成しなかった以外は、実施例３と同様にして、ＩＣカードを作製した。
実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
＜ＩＣカードの作製＞
実施例３において、溝を形成しなかった以外は、実施例３と同様にして、ＩＣカードを作製した。
実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
実施例１〜６及び比較例１〜３の結果を整理して表２に示した。
実施例１〜６より、本発明のＩＣカードは、アンテナ基材に溝が形成されていることで、導電性粒子の捕捉性が向上し、導電性接着剤における導電性粒子の量を減らしても、導通抵抗の低下が殆どないことが確認できた。また、アンテナ基材に溝が形成されていることで、接着強度も向上した。
（実施例７）
＜異方性導電フィルムの作製＞
以下の各成分を混合し、フィルム上に形成して、平均厚み４０μｍの異方性導電フィルムを作製した。
＜異方性導電フィルムの作製＞
以下の各成分を混合し、フィルム上に形成して、平均厚み４０μｍの異方性導電フィルムを作製した。
−配合−
・結晶性樹脂 ３５質量部
（アロンメルトＰＥＳ-１１１ＥＥＥ、東亜合成株式会社製
・非晶性樹脂 ３０質量部
（エリーテルＵＥ３５００、ユニチカ株式会社製）
・エラストマー ２５質量部
（ニッポランＮ−５１９６、日本ポリウレタン工業製）
・導電性粒子 ３．０質量部
（平均粒子径３０μｍの球状Ａｇめっき樹脂粒子）
・結晶性樹脂 ３５質量部
（アロンメルトＰＥＳ-１１１ＥＥＥ、東亜合成株式会社製
・非晶性樹脂 ３０質量部
（エリーテルＵＥ３５００、ユニチカ株式会社製）
・エラストマー ２５質量部
（ニッポランＮ−５１９６、日本ポリウレタン工業製）
・導電性粒子 ３．０質量部
（平均粒子径３０μｍの球状Ａｇめっき樹脂粒子）
＜ＩＣカードの作製＞
第１のカード基材と、アンテナ基材と、第２のカード基材とを積層してなるＩＣカード（ただし、ＩＣチップは、配置していない）に、図４に示すような孔を形成した。
すなわち、ＩＣチップの形状（１２ｍｍ×１３ｍｍ）に対応するアンテナ基材３の領域に露出した串型形状のアンテナパターン３ａに、直径２０μｍの孔（深さ１０μｍ（最大深さ））を、エッチングにより形成した。アンテナパターン３ａは、幅５００μｍの幹部と、該幹部に直交する幅３００μｍの枝部とを有し、枝部の間隔は、２００μｍである。
続いて、ＩＣチップの形状に対応する形状に切断した異方性導電フィルムを、アンテナ基材３の領域に配置し、その上からＩＣチップを置いて１８０℃、２ｓｅｃで下記の表３に示す所定の押圧力で押し付けて、ＩＣカードを完成させた。
第１のカード基材と、アンテナ基材と、第２のカード基材とを積層してなるＩＣカード（ただし、ＩＣチップは、配置していない）に、図４に示すような孔を形成した。
すなわち、ＩＣチップの形状（１２ｍｍ×１３ｍｍ）に対応するアンテナ基材３の領域に露出した串型形状のアンテナパターン３ａに、直径２０μｍの孔（深さ１０μｍ（最大深さ））を、エッチングにより形成した。アンテナパターン３ａは、幅５００μｍの幹部と、該幹部に直交する幅３００μｍの枝部とを有し、枝部の間隔は、２００μｍである。
続いて、ＩＣチップの形状に対応する形状に切断した異方性導電フィルムを、アンテナ基材３の領域に配置し、その上からＩＣチップを置いて１８０℃、２ｓｅｃで下記の表３に示す所定の押圧力で押し付けて、ＩＣカードを完成させた。
得られたＩＣカードについて、以下の評価を行った。結果を、表３に示した。
＜密着力＞
図６に示すように、ＩＣカードの裏側から、ＩＣチップ４に達する穴（直径８ｍｍ）を空けた。そして、その穴に、密着力測定端子２０（直径７ｍｍ）を３０ｍｍ／ｍｉｎの速度で押し込み、ＩＣチップ４がアンテナ基材３から剥離する際の力を、密着力として測定した。
図６に示すように、ＩＣカードの裏側から、ＩＣチップ４に達する穴（直径８ｍｍ）を空けた。そして、その穴に、密着力測定端子２０（直径７ｍｍ）を３０ｍｍ／ｍｉｎの速度で押し込み、ＩＣチップ４がアンテナ基材３から剥離する際の力を、密着力として測定した。
＜導通抵抗＞
ＩＣチップと、アンテナパターンとを接続した後に、アンテナパターンの被覆を一部取り除き、ＩＣチップと、アンテナパターンとの導通抵抗を、導通抵抗器を用いて測定した。
ＩＣチップと、アンテナパターンとを接続した後に、アンテナパターンの被覆を一部取り除き、ＩＣチップと、アンテナパターンとの導通抵抗を、導通抵抗器を用いて測定した。
（実施例８）
＜異方性導電フィルムの作製＞
実施例７において、導電性粒子の配合量を３．０質量部から１．５質量部に変えた以外は、実施例７と同様にして、異方性導電フィルムを作製した。
＜異方性導電フィルムの作製＞
実施例７において、導電性粒子の配合量を３．０質量部から１．５質量部に変えた以外は、実施例７と同様にして、異方性導電フィルムを作製した。
＜ＩＣカードの作製＞
実施例７において、上記で作製した異方性導電フィルムを用いた以外は、実施例７と同様にして、ＩＣカードを作製した。
実施例７と同様の評価を行った。結果を表３に示す。
実施例７において、上記で作製した異方性導電フィルムを用いた以外は、実施例７と同様にして、ＩＣカードを作製した。
実施例７と同様の評価を行った。結果を表３に示す。
（実施例９）
＜異方性導電フィルムの作製＞
実施例７において、導電性粒子の配合量を３．０質量部から０．７５質量部に変えた以外は、実施例７と同様にして、異方性導電フィルムを作製した。
＜異方性導電フィルムの作製＞
実施例７において、導電性粒子の配合量を３．０質量部から０．７５質量部に変えた以外は、実施例７と同様にして、異方性導電フィルムを作製した。
＜ＩＣカードの作製＞
実施例７において、上記で作製した異方性導電フィルムを用いた以外は、実施例７と同様にして、ＩＣカードを作製した。
実施例７と同様の評価を行った。結果を表３に示す。
実施例７において、上記で作製した異方性導電フィルムを用いた以外は、実施例７と同様にして、ＩＣカードを作製した。
実施例７と同様の評価を行った。結果を表３に示す。
（実施例１０）
実施例７において、孔の直径を２５μｍに変更した以外は、実施例７と同様にして、ＩＣカードを作製した。
実施例７と同様の評価を行った。結果を表３に示す。
実施例７において、孔の直径を２５μｍに変更した以外は、実施例７と同様にして、ＩＣカードを作製した。
実施例７と同様の評価を行った。結果を表３に示す。
（実施例１１）
実施例１０において、実施例８で作製した異方性導電フィルムを用いた以外は、実施例１０と同様にして、ＩＣカードを作製した。
実施例７と同様の評価を行った。結果を表３に示す。
実施例１０において、実施例８で作製した異方性導電フィルムを用いた以外は、実施例１０と同様にして、ＩＣカードを作製した。
実施例７と同様の評価を行った。結果を表３に示す。
（実施例１２）
実施例１０において、実施例９で作製した異方性導電フィルムを用いた以外は、実施例１０と同様にして、ＩＣカードを作製した。
実施例７と同様の評価を行った。結果を表３に示す。
実施例１０において、実施例９で作製した異方性導電フィルムを用いた以外は、実施例１０と同様にして、ＩＣカードを作製した。
実施例７と同様の評価を行った。結果を表３に示す。
（実施例１３）
実施例１０において、孔の深さを２５μｍ（最大深さ）に変更した以外は、実施例１０と同様にして、ＩＣカードを作製した。
実施例７と同様の評価を行った。結果を表３に示す。
実施例１０において、孔の深さを２５μｍ（最大深さ）に変更した以外は、実施例１０と同様にして、ＩＣカードを作製した。
実施例７と同様の評価を行った。結果を表３に示す。
（実施例１４）
実施例１３において、実施例８で作製した異方性導電フィルムを用いた以外は、実施例１３と同様にして、ＩＣカードを作製した。
実施例７と同様の評価を行った。結果を表３に示す。
実施例１３において、実施例８で作製した異方性導電フィルムを用いた以外は、実施例１３と同様にして、ＩＣカードを作製した。
実施例７と同様の評価を行った。結果を表３に示す。
（実施例１５）
実施例１３において、実施例９で作製した異方性導電フィルムを用いた以外は、実施例１３と同様にして、ＩＣカードを作製した。
実施例７と同様の評価を行った。結果を表３に示す。
実施例１３において、実施例９で作製した異方性導電フィルムを用いた以外は、実施例１３と同様にして、ＩＣカードを作製した。
実施例７と同様の評価を行った。結果を表３に示す。
（比較例４）
＜ＩＣカードの作製＞
実施例７で作製した異方性導電フィルムを用いた。
第１のカード基材と、アンテナ基材と、第２のカード基材とを積層してなるＩＣカード（ただし、ＩＣチップは、配置していない）を用いた。アンテナパターン３ａは、図７に示すように、アンテナ基材とアンテナパターン３ａのみからなる形状をしている。
ＩＣチップの形状に対応する形状に切断した異方性導電フィルムを、アンテナ基材３の領域に配置し、その上からＩＣチップを置いて１８０℃、２ｓｅｃで下記の表４に示す所定の押圧力で押し付けて、ＩＣカードを完成させた。
実施例７と同様の評価を行った。結果を表４に示す。
＜ＩＣカードの作製＞
実施例７で作製した異方性導電フィルムを用いた。
第１のカード基材と、アンテナ基材と、第２のカード基材とを積層してなるＩＣカード（ただし、ＩＣチップは、配置していない）を用いた。アンテナパターン３ａは、図７に示すように、アンテナ基材とアンテナパターン３ａのみからなる形状をしている。
ＩＣチップの形状に対応する形状に切断した異方性導電フィルムを、アンテナ基材３の領域に配置し、その上からＩＣチップを置いて１８０℃、２ｓｅｃで下記の表４に示す所定の押圧力で押し付けて、ＩＣカードを完成させた。
実施例７と同様の評価を行った。結果を表４に示す。
（比較例５）
＜ＩＣカードの作製＞
実施例８で作製した異方性導電フィルムを用いた。それ以外は、比較例４と同様にして、ＩＣカードを完成させた。
実施例７と同様の評価を行った。結果を表４に示す。
＜ＩＣカードの作製＞
実施例８で作製した異方性導電フィルムを用いた。それ以外は、比較例４と同様にして、ＩＣカードを完成させた。
実施例７と同様の評価を行った。結果を表４に示す。
（比較例６）
＜ＩＣカードの作製＞
実施例９で作製した異方性導電フィルムを用いた。それ以外は、比較例４と同様にして、ＩＣカードを完成させた。
実施例７と同様の評価を行った。結果を表４に示す。
＜ＩＣカードの作製＞
実施例９で作製した異方性導電フィルムを用いた。それ以外は、比較例４と同様にして、ＩＣカードを完成させた。
実施例７と同様の評価を行った。結果を表４に示す。
（比較例７）
＜ＩＣカードの作製＞
実施例７で作製した異方性導電フィルムを用いた。
第１のカード基材と、アンテナ基材と、第２のカード基材とを積層してなるＩＣカード（ただし、ＩＣチップは、配置していない）を用いた。アンテナ３ｅは、図８に示すパッド形状をしている。
ＩＣチップの形状に対応する形状に切断した異方性導電フィルムを、アンテナ基材３の領域に配置し、その上からＩＣチップを置いて１８０℃、２ｓｅｃで下記の表４に示す所定の押圧力で押し付けて、ＩＣカードを完成させた。
実施例７と同様の評価を行った。結果を表４に示す。
＜ＩＣカードの作製＞
実施例７で作製した異方性導電フィルムを用いた。
第１のカード基材と、アンテナ基材と、第２のカード基材とを積層してなるＩＣカード（ただし、ＩＣチップは、配置していない）を用いた。アンテナ３ｅは、図８に示すパッド形状をしている。
ＩＣチップの形状に対応する形状に切断した異方性導電フィルムを、アンテナ基材３の領域に配置し、その上からＩＣチップを置いて１８０℃、２ｓｅｃで下記の表４に示す所定の押圧力で押し付けて、ＩＣカードを完成させた。
実施例７と同様の評価を行った。結果を表４に示す。
（比較例８）
＜ＩＣカードの作製＞
実施例８で作製した異方性導電フィルムを用いた。それ以外は、比較例７と同様にして、ＩＣカードを完成させた。
実施例７と同様の評価を行った。結果を表４に示す。
＜ＩＣカードの作製＞
実施例８で作製した異方性導電フィルムを用いた。それ以外は、比較例７と同様にして、ＩＣカードを完成させた。
実施例７と同様の評価を行った。結果を表４に示す。
（比較例９）
＜ＩＣカードの作製＞
実施例９で作製した異方性導電フィルムを用いた。それ以外は、比較例７と同様にして、ＩＣカードを完成させた。
実施例７と同様の評価を行った。結果を表４に示す。
＜ＩＣカードの作製＞
実施例９で作製した異方性導電フィルムを用いた。それ以外は、比較例７と同様にして、ＩＣカードを完成させた。
実施例７と同様の評価を行った。結果を表４に示す。
実施例７〜１５及び比較例４〜９の結果を整理して表５に示した。
実施例７〜１５より、本発明のＩＣカードは、アンテナ基材に、開口部の最短長さ、及び最大深さの少なくともいずれかが、導電性粒子の平均粒子径よりも小さい孔が形成されていることで、導電性粒子の捕捉性が向上し、導電性接着剤における導電性粒子の量を減らしても、導通抵抗の低下が殆どないことが確認できた。また、アンテナ基材に孔が形成されていることで、接着強度も向上した。
比較例４〜９のＩＣカードは、実用上問題ないレベルではあるものの、実施例７〜１５よりは接着強度が低く、かつ導通抵抗も高い結果となった。
比較例４〜９のＩＣカードは、実用上問題ないレベルではあるものの、実施例７〜１５よりは接着強度が低く、かつ導通抵抗も高い結果となった。
本発明のＩＣカードは、ＩＣチップの電気的接続に優れることから、情報管理や決済等に使用される接触型ＩＣカード、非接触型ＩＣカードなどに好適に用いることができる。
１ 第１のカード基材
２ 第２のカード基材
３ アンテナ基材
３ａ アンテナパターン
３ｂ 溝
３ｃ 側部
３ｄ 孔
３ｅ アンテナ
４ ＩＣチップ
４ａ 接続端子
２０ 密着力測定端子
１０ ＩＣカード
１００ 非接触ＩＣカード
１０１ カード基材
１０２ アンテナコイル
１０３ ＩＣチップ
２ 第２のカード基材
３ アンテナ基材
３ａ アンテナパターン
３ｂ 溝
３ｃ 側部
３ｄ 孔
３ｅ アンテナ
４ ＩＣチップ
４ａ 接続端子
２０ 密着力測定端子
１０ ＩＣカード
１００ 非接触ＩＣカード
１０１ カード基材
１０２ アンテナコイル
１０３ ＩＣチップ
Claims (9)
- 開口を有する第１のカード基材と、
第２のカード基材と、
前記第１のカード基材と前記第２のカード基材との間に配され、アンテナパターンを具備するアンテナ基材と、
前記第１のカード基材の前記開口内に配されたＩＣチップと、
前記ＩＣチップと前記アンテナ基材との間に介在し、前記ＩＣチップと前記アンテナパターンとを電気的に接続する、導電性粒子と樹脂とを含有する導電性接着剤と、
を有するＩＣカードであって、
前記アンテナ基材が、前記開口に面する前記第１のカード基材側の表面に、非貫通孔である溝を有することを特徴とするＩＣカード。 - 前記アンテナパターンが、前記アンテナ基材に埋設されており、
前記アンテナ基材の前記第１のカード基材側の面における前記開口に面する領域が、埋設された前記アンテナパターンの一部が露出するように凹んでいる請求項１に記載のＩＣカード。 - 前記溝の幅が、前記導電性粒子の平均粒子径よりも小さい請求項１から２のいずれかに記載のＩＣカード。
- 前記溝の側面の少なくとも一部に、前記アンテナパターンが露出している請求項１から３のいずれかに記載のＩＣカード。
- 前記溝が、非連続的に形成されている請求項１から４のいずれかに記載のＩＣカード。
- 開口を有する第１のカード基材と、
第２のカード基材と、
前記第１のカード基材と前記第２のカード基材との間に配され、アンテナパターンを具備するアンテナ基材と、
前記第１のカード基材の前記開口内に配されたＩＣチップと、
前記ＩＣチップと前記アンテナ基材との間に介在し、前記ＩＣチップと前記アンテナパターンとを電気的に接続する、導電性粒子と樹脂とを含有する導電性接着剤と、
を有するＩＣカードであって、
前記アンテナ基材が、前記開口に面する前記第１のカード基材側の表面に、非貫通孔である複数の孔を有し、
前記複数の孔が、開口部の最短長さ及び最大深さの少なくともいずれかが前記導電性粒子の平均粒子径よりも小さい孔を含むことを特徴とするＩＣカード。 - 前記孔の開口部の最短長さが、前記導電性粒子の平均粒子径の２０％以上８０％以下である請求項６に記載のＩＣカード。
- 前記孔の最大深さが、前記導電性粒子の平均粒子径の３０％以上８５％以下である請求項６から７のいずれかに記載のＩＣカード。
- 前記非貫通孔が、少なくとも前記アンテナパターン上に存在する請求項６から８のいずれかに記載のＩＣカード。
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2016
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