JP7350507B2

JP7350507B2 - アンテナパターン、ｒｆｉｄインレイ、アンテナパターンの製造方法及びｒｆｉｄインレイの製造方法

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Publication number: JP7350507B2
Application number: JP2019085500A
Authority: JP
Inventors: 禎光前田
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Current assignee: Sato Holdings Corp
Priority date: 2019-04-26
Filing date: 2019-04-26
Publication date: 2023-09-26
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Description

本発明は、ＲＦＩＤラベル、ＲＦＩＤタグ等のＲＦＩＤ媒体に適用されるアンテナパターン、ＲＦＩＤインレイ、アンテナパターンの製造方法及びＲＦＩＤインレイの製造方法に関する。

近年、製品の製造、管理、流通等の分野において、製品に関する情報や識別情報が書き込まれたＩＣチップから非接触通信によって情報を送受するＲＦＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙＩｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）技術に対応した、いわゆる、ＲＦＩＤタグ、ＲＦＩＤラベル等のＲＦＩＤ媒体が普及している。

上述したＲＦＩＤ媒体の製造方法として、以下の方法が開示されている。すなわち、基材に積層したアルミニウム等からなる金属箔に、所定のアンテナ形状のレジスト層を印刷し、化学的エッチングによって当該アンテナ形状以外を溶融除去する。そして、異方導電性ペーストのように電気的接続と機械的接続とを兼ね揃えた異方導電性材料を用いて、形成されたアンテナとＩＣチップとを接続することにより、ＲＦＩＤインレイを形成する。こうして得られたＲＦＩＤインレイからタグやラベル等の所望とするＲＦＩＤ媒体を製造する方法である（特許文献１参照）。

特開２０１２－１９４７４３号公報

ＲＦＩＤ媒体が正常に動作するためには、アンテナとアンテナに取り付けられているＩＣチップとが、製品としての使用条件下において、機械的接続を維持できることが望まれる。しかし、異方導電性材料では、特に、ＩＣチップとアンテナパターンとの機械的接続の強度の点において、依然として改善の余地が残されていた。

そこで、本発明は、ＩＣチップとアンテナパターンとの機械的接続の強度を高めることを目的とする。

本発明のある態様によれば、ＩＣチップが接続されることによりＲＦＩＤインレイを構成するアンテナパターンであって、基材と、前記基材に金属箔により形成されたアンテナと、を備え、前記アンテナの少なくとも一部であって、前記ＩＣチップが配置される領域よりも広い所定領域に周囲よりも表面が粗い粗面部を有し、前記粗面部の中央に前記ＩＣチップが接続されるＩＣチップ接続部が形成された、アンテナパターンが提供される。

本発明によれば、ＩＣチップが接続されるアンテナの少なくとも一部に周囲よりも表面が粗い粗面部を形成することにより、ＩＣチップとの接着に寄与する接着面積が増加される。これにより、ＩＣチップとアンテナパターンとの機械的接続の強度を高めることができる。

本実施形態に係るアンテナパターン及び当該アンテナパターンを備えたＲＦＩＤインレイを説明する外観図である。図１のＩＩ－ＩＩ線における断面図である。本発明の実施形態に係るアンテナパターンの製造方法及びＲＦＩＤインレイの製造方法を実行する製造装置を説明する模式図である。

［ＲＦＩＤインレイ及びアンテナパターン］
本発明の実施形態に係るアンテナパターン１及びＲＦＩＤインレイ１０について説明する。図１は、本実施形態に係るアンテナパターン１及びアンテナパターン１を備えたＲＦＩＤインレイ１０を説明する外観図である。また、図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線における断面図である。

アンテナパターン１は、基材２と、基材２に金属箔により形成されたアンテナ３とを備える。アンテナパターン１は、アンテナ３の少なくとも一部に、周囲よりも表面が粗い粗面部Ｓを有する。ＲＦＩＤインレイ１０は、アンテナパターン１におけるアンテナ３の粗面部ＳにＩＣチップ４がマウントされたものである。

基材２は、汎用の接着剤又は粘着剤を用いて金属箔を積層可能な材料であればよく、上質紙、コート紙等の紙類、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート等の樹脂フィルム単体又はこれら樹脂フィルムを複数積層してなる多層フィルムを使用することができる。

基材２の厚さは、基材２上にアンテナ３を形成してＩＣチップ４をマウントするための強度の観点、及び、後述する製造装置１００における製造上の取り扱い性の観点から、２５μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましい。

基材として紙類を用いる場合には、上記範囲のなかでも、５０μｍ以上２６０μｍ以下とすることができ、通常、８０μｍとすることが好ましい。また、基材として樹脂フィルムを用いる場合には、上記範囲のなかでも、２５μｍ以上２００μｍ以下とすることができる。基材２の厚さは、上記範囲内において、ＲＦＩＤインレイ１０を用いて作製される製品としてのＲＦＩＤ媒体の意匠性や用途等に応じて、適宜選択可能である。

アンテナ３は、ＩＣチップ４がマウントされるループ部３１と、ＩＣチップ４が接続されるＩＣチップ接続部３２と、ループ部３１から左右対称に延びるメアンダ３３，３４と、メアンダ３３，３４の端部に接続されるキャパシタハット３５，３６とを備える。すなわち、アンテナ３は、ダイポールアンテナを構成する。

アンテナ３は、図２に示すように、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等の粘着剤Ａにより基材２に接着されている。

本実施形態では、アンテナ３は、ＵＨＦ帯（３００ＭＨｚ～３ＧＨｚ、特に８６０ＭＨｚ～９６０ＭＨｚ）に対応したアンテナ長さ及びアンテナ幅を有するパターンに設計される。

アンテナ３に適用可能な金属箔としては、例えば、銅、アルミニウムがあげられる。製造コストを抑える観点から、アルミニウムを用いることが好ましい。

また、ＲＦＩＤインレイ１０の全体の厚さ或いはＲＦＩＤ媒体に形成された際の全体の厚さ、及び製造コストの観点から、金属箔の厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。本実施形態では、厚さ２０μｍのアルミニウム箔が用いられる。

本実施形態では、粗面部Ｓは、アンテナ３におけるループ部３１に形成されている。粗面部Ｓは、レーザ照射によって、アンテナ３（金属箔）表面を溶融させて形成することができる。一例として、レーザパルスを照射可能な照射装置を用いることができる。このような照射装置では、１回のパルス照射によって１つの窪みを形成し、照射装置をパルス間隔に応じた速度で搬送方向Ｔの直交方向に走査することにより、複数の窪みをライン状に形成することができる。さらに、搬送方向Ｔの直交方向に往復走査することにより、複数の窪みによって形成されたラインを、複数列形成することができる。

ＲＦＩＤインレイ１０において、ＩＣチップ４は、アンテナ３の粗面部Ｓの中央のＩＣチップ接続部３２に、異方導電性接着剤、異方導電性フィルム等の異方導電性材料Ｅによって電気的及び機械的に接続されている。異方導電性材料Ｅは、接着成分であるバインダ中に、所定粒径に調製された導電性フィラー（以下、フィラーと記す）が混合されたものであり、熱圧着又は紫外線硬化により、導電材料と電気的及び機械的に接続される。

上述したレーザ照射によって粗面部Ｓを形成する場合には、窪みの深さは、異方導電性材料Ｅに含まれるフィラーの直径より僅かに浅くすることが好ましい。例えば、フィラーの直径が３μｍの場合であれば、窪み深さは２μｍ、フィラーの直径が１０μｍの場合であれば、窪み深さは８～９μｍに設定されることが好ましい。窪みの深さを上記設定とすることで、アンテナ３の窪みに嵌まり込んだフィラーの一部が、アンテナ３の他の表面よりも僅かに突出することになり、マウントされるＩＣチップ４との接続を良好にすることができる。

一例として、アンテナ３として、厚さ２０μｍのアルミニウム箔を用い、直径３μｍのフィラーを含む異方導電性材料Ｅを用いた場合には、粗面部の窪みは、フィラー直径に対する比率が６０％～９０％程度の深度を有する窪みとすることが好ましい。

以上の構成を有するＲＦＩＤインレイ１０には、さらなる加工が施されることにより、ラベルのほか、タグ、リストバンド、チケット、カード等のＲＦＩＤ媒体を形成することができる。

＜効果＞
本実施形態に係るアンテナパターン１は、アンテナ３の少なくとも一部に、周囲よりも表面が粗い粗面部Ｓを有する。この粗面部Ｓにより、異方導電性材料Ｅに含まれる接着成分であるバインダが粗面部Ｓの凹部に入り込み、ＩＣチップ４とアンテナ３との接着強度が高められる。

したがって、本実施形態に係るアンテナパターン１によれば、アンテナ３とＩＣチップ４との機械的接続の強度を高めることができる。

［アンテナパターンの製造方法］
続いて、本発明の実施形態に係るアンテナパターンの製造方法及びＲＦＩＤインレイの製造方法について説明する。図３は、本実施形態に係るアンテナパターンの製造及びＲＦＩＤインレイの製造を実行する製造装置１００の概略図である。

本実施形態に係るアンテナパターンの製造方法は、基材２の連続体Ｃにアンテナ３を形成する工程として、基材２の連続体Ｃを搬送しながら、連続体Ｃに粘着剤Ａを塗工する粘着剤塗工工程Ｐ１と、連続体Ｃにおいて粘着剤Ａが塗工された面に金属箔の連続体Ｍを配置する金属箔配置工程Ｐ２と、金属箔の連続体Ｍにアンテナ３の切り込みを形成する切込工程Ｐ３と、金属箔の連続体Ｍのうちアンテナ３を構成しない不要部分Ｍａを除去する除去工程Ｐ４とを有する。

そして、本実施形態では、アンテナ３の所定領域に粗面部Ｓを形成するための粗面化処理を施す粗面化工程Ｐ５が、除去工程Ｐ４の後に設けられている。

なお、図３における矢印Ｔは、基材２の連続体Ｃの搬送方向を示す。

粘着剤塗工工程Ｐ１は、粘着剤塗工ユニット１１０によって実行される。粘着剤塗工ユニット１１０は、粘着剤Ａを貯留する粘着剤タンク１１１と、粘着剤タンク１１１から粘着剤Ａを繰り出す繰り出しローラ１１２と、繰り出しローラ１１２から粘着剤Ａを受け取って連続体Ｃに転写する版ローラ１１３と、圧胴１１４とを有する。

粘着剤塗工工程Ｐ１において適用可能な粘着剤Ａとしては、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。本実施形態では、搬送される連続体Ｃに、フレキソ印刷や凸版印刷の方式を利用して粘着剤Ａを塗工する観点から、紫外線硬化型の粘着剤を用いることが好ましい。このため、粘着剤塗工ユニット１１０は、粘着剤Ａに紫外光を照射するＵＶランプ１１５を有する。

版ローラ１１３は、基材２の連続体Ｃに塗工される粘着剤Ａの形状に対応する凸状パターン１１３ａが形成された版が版胴に巻き付けられたものである。版ローラ１１３には、複数の凸状パターン１１３ａが形成されている。複数の凸状パターン１１３ａは、版ローラ１１３の送り方向と幅方向とに並んで面付けされている。これにより、複数個のアンテナ用の粘着剤Ａを同時に連続体Ｃに転写し、塗工できる。

各々の凸状パターン１１３ａは、基材２に配置されるアンテナ３の外周線よりも内側に収まる形状とされている。ここで、アンテナ３の外周線よりも内側において、搬送方向上流側の余白は、搬送方向下流側の余白よりも広くなるように粘着剤Ａの塗工位置が位置決めされる。

連続体Ｃに塗工される粘着剤Ａの厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。３μｍ以上であれば、金属箔の連続体Ｍを基材２の連続体Ｃに粘着する際における十分な粘着力が得られ、２５μｍ以下であれば、加圧によりアンテナ３の外周線よりも外側にはみ出ることがない。また、２５μｍ以下であれば、粘着剤Ａに紫外光を照射した際に速やかに定着させることができる。

また、本実施形態においては、基材２上にアンテナ３を保持する観点から、粘着剤Ａの粘着力は、１８０°剥離試験（ＪＩＳＺ０２３７２００９）において、５００ｇｆ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、より好ましくは、８００ｇｆ／２５ｍｍ以上である。さらに好ましくは、１０００ｇｆ／２５ｍｍ以上である。粘着力の上限値は、好ましくは、２０００ｇｆ／２５ｍｍである。

なお、図３には示されていないが、粘着剤塗工工程Ｐ１の前には、粘着剤Ａを連続体Ｃに転写する際における位置決めとアンテナ３の切込を形成する際における切込位置の位置決めのための基準にする基準マークを印刷する工程が実行される。

続いて、金属箔配置工程Ｐ２は、金属箔配置ユニット１２０によって実行される。

金属箔配置ユニット１２０は、押圧ローラ１２１と支持ローラ１２２とを有する。金属箔配置ユニット１２０では、連続体Ｃの粘着剤Ａが塗工された面に連続体Ｃの搬送路とは別の搬送路によって搬送された金属箔の連続体Ｍが重ね合わせられ、押圧ローラ１２１と支持ローラ１２２との間に挿通されて貼り合わされる。

本実施形態に係る製造方法では、アンテナ３の外周線よりも外側には粘着剤が存在しないため、金属箔の連続体Ｍは、アンテナ３を形成する領域以外は、連続体Ｃに貼着していない。

金属箔を構成する金属としては、通常、アンテナパターンの形成に用いられる導電性金属であれば適用可能である。一例として、銅、アルミニウムが挙げられる。製造コストを抑える観点から、アルミニウムを用いることが好ましい。また、ＲＦＩＤインレイ１０の全体の厚さ或いはＲＦＩＤ媒体に形成された際の全体の厚さ、及び製造コストの観点から、金属箔の厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。本実施形態では、厚さ２０μｍのアルミニウム箔が用いられる。

続いて、切込工程Ｐ３は、切込ユニット１３０によって実行される。

切込ユニット１３０は、連続体Ｃに配置された金属箔の連続体Ｍにアンテナ３の切込を形成するダイロール１３１と、ダイロール１３１をバックアップするアンビルローラ１３２とを有する。ダイロール１３１の表面には、アンテナ３の外周線の形状の凸状刃部１３１ａが形成されている。凸状刃部１３１ａは、フレキシブルダイとすることができる。また、このほかに、彫刻刃、植込刃等で構成することができる。

切込ユニット１３０は、連続体Ｃ及び連続体Ｍからなるワークを挟み込んで連続的に搬送しながら、金属箔の連続体Ｍに凸状刃部１３１ａを食い込ませてアンテナ３を区画する。これにより、金属箔の連続体Ｍに切込を形成することができる。

続いて、除去工程Ｐ４は、除去ユニット１４０によって実行される。

除去ユニット１４０は、ピールローラ１４１とガイドローラ１４２とを備える。ピールローラ１４１の一部に金属箔の不要部分Ｍａを沿わせて搬送方向を変更させるとともに、ガイドローラ１４２の一部にワークを沿わせて、不要部分Ｍａの搬送方向とは異なる方向に搬送させることにより、連続体Ｃ及び連続体Ｍからなるワークから金属箔の不要部分Ｍａを引き離す。不要部分Ｍａには、粘着剤Ａが付着していないため、回収後の再生加工処理が容易であり、再び、金属箔の連続体Ｍとして利用することができる。これにより、連続体Ｃには、所定形状の金属箔がアンテナ３として残される。

連続体Ｃは、図示しない駆動部に接続された対ローラ１５０（ニップローラ１５１、従動ローラ１５２）に挟持されて、粗面化工程Ｐ５に搬送される。

続いて、粗面化工程Ｐ５は、レーザ粗面化ユニット１６０によって実行される。

レーザ粗面化ユニット１６０は、レーザパルスを照射可能なレーザ照射器１６１を備えレーザ照射器１６１は、レーザを所定のパルス間隔でアンテナ３の所定領域に照射可能とされており、レーザ照射器１６１をパルス間隔に応じた速度で搬送方向Ｔの直交方向に走査することにより、複数の窪みをライン状に形成する。また、連続体Ｃ（アンテナ３）を搬送方向Ｔに搬送しながら、レーザ照射器１６１を搬送方向Ｔの直交方向に往復走査することにより、アンテナ３の所定領域に複数の窪みからなるラインを複数列有する粗面部Ｓを形成することができる。

図３において、粗面化工程Ｐ５及び粗面化工程Ｐ５以降の工程は、ＲＦＩＤインレイの製造方法に該当する。

ＲＦＩＤインレイの製造方法は、粗面化工程Ｐ５の後に、アンテナ３に形成された粗面部Ｓに異方導電性材料Ｅを塗工する導電性材料塗工工程Ｐ１１と、異方導電性材料Ｅが塗工されたＩＣチップ接続部３２にＩＣチップ４を実装するＩＣチップ実装工程Ｐ１２とを有する。また、本実施形態においては、さらに、異方導電性材料Ｅを硬化させる硬化工程Ｐ１３を有する。

導電性材料塗工工程Ｐ１１は、導電性材料吐出ユニット２１０によって実行される。導電性材料吐出ユニット２１０は、異方導電性材料Ｅを吐出するためのディスペンサ２１１を備える。本実施形態においては、異方導電性材料Ｅとして、異方導電性接着剤を使用することができる（以下、異方導電性接着剤Ｅと表す場合がある）。ディスペンサ２１１は、ＩＣチップ４が実装される位置に、異方導電性接着剤Ｅを吐出する。

異方導電性接着剤Ｅに含まれるフィラーは、例えば、樹脂性球体に金属がメッキ処理されたものである。また、バインダは、接着剤として機能し、絶縁性を有するものである。バインダとして、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、熱硬化／熱可塑混合樹脂、紫外線硬化型樹脂及び電子線硬化型樹脂等を使用することができる。バインダは、製造工程や用途に応じて、上記樹脂のなかから適宜選択可能である。

上述した異方導電性接着剤Ｅでは、バインダが接着剤として機能することによって、被着体同士（アンテナ３とＩＣチップ４）を機械的に接続することができる。また、フィラーを介して、電気的に接続することができる。

また、このような異方導電性接着剤Ｅは、ディスペンサ２１１を用いて吐出される方法のほか、種々の印刷方式により塗工されてもよい。

本実施形態においては、連続的に搬送される被着体に対して施工する観点から、バインダとして紫外線硬化型樹脂を含んだ異方導電性接着剤Ｅを用いることが好ましい。

アンテナ３のＩＣチップ接続部３２に吐出される異方導電性接着剤Ｅの厚さは、粗面部Ｓの凹凸に浸入することができ、アンテナ３とＩＣチップ４とを電気的及び機械的に接続可能であればよく、１００μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましい。

ＩＣチップ実装工程Ｐ１２は、ＩＣチップ実装ユニット２２０によって実行される。ＩＣチップ実装ユニット２２０は、ＩＣチップ実装機２２１を備える。ＩＣチップ実装機２２１は、アンテナパターン１のＩＣチップ接続部３２を光学的に検知して、連続体Ｃに形成されたアンテナ３のＩＣチップ接続部３２にＩＣチップ４を実装する。

硬化工程Ｐ１３は、硬化ユニット２３０によって実行される。硬化ユニット２３０は、紫外線硬化型の異方導電性接着剤Ｅを硬化させるためのＵＶランプ２３１と、熱硬化型の異方導電性接着剤Ｅを硬化させるための加熱装置２３２とを備える。

紫外線硬化型の異方導電性接着剤Ｅである場合には、アンテナ３にＩＣチップ４が実装された連続体ＣがＵＶランプ２３１の照射範囲を通過することによって、異方導電性接着剤Ｅが硬化され、ＩＣチップ４をアンテナ３に接続することができる。

また、熱硬化型の異方導電性接着剤Ｅである場合には、バインダの硬化温度まで加熱可能とされた加熱装置２３２における加熱部材をＩＣチップ４に当接して加熱することによって、異方導電性接着剤Ｅが硬化され、ＩＣチップ４をアンテナ３に接続することができる。

本実施形態においては、異方導電性接着剤Ｅの硬化タイプに応じて、ＵＶランプ２３１又は加熱装置２３２が切り換え可能とされている。

硬化工程Ｐ１３の後、アンテナ３にＩＣチップ４の実装が完了した連続体Ｃは、巻取ローラ１０２によって巻き取られる。

＜効果＞
本実施形態に係るアンテナパターン１の製造方法によれば、基材２に形成されたアンテナ３における少なくとも一部の領域に、周囲よりも表面を粗くする粗面化処理が施される。これにより、得られたアンテナパターン１には、周囲よりも表面が粗い粗面部Ｓが形成される。したがって、得られたアンテナパターン１は、粗面部Ｓにより、異方導電性接着剤Ｅとの接着面積を増加させることができる。

また、本実施形態に係るＲＦＩＤインレイの製造方法によれば、アンテナパターン１に形成された粗面部Ｓに、異方導電性接着剤Ｅが塗工され、異方導電性接着剤Ｅ上にＩＣチップ４が実装される。

このため、異方導電性接着剤Ｅに含まれるバインダが粗面部Ｓの凹部に入り込むことができ、異方導電性接着剤Ｅとアンテナ３との密着性が高められる。したがって、ＩＣチップ４とアンテナ３との接着強度が高められる。

したがって、本実施形態に係るＲＦＩＤインレイの製造方法によれば、アンテナ３とＩＣチップ４との機械的接続の強度が向上されたＲＦＩＤインレイ１０を製造することができる。

さらに、本実施形態に係るＲＦＩＤインレイの製造方法において、紫外線硬化型の異方導電性接着剤Ｅを使用した場合には、熱硬化型の異方導電性接着剤Ｅに比べて硬化スピードが早いため、製造装置１００のように、連続搬送による製造方法に適用された場合には、ライン速度を上げることができ、生産性を向上することができる点において、一層有利である。

［その他の実施形態］
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は、本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。

本実施形態においては、アンテナ３のループ部３１に粗面部Ｓが形成されている。これに対して、アンテナとしての機能を損なわない範囲において、アンテナ３の全面が粗面部であってもよい。

本実施形態においては、アンテナ３がＵＨＦ帯インレット用のダイポールアンテナである場合について説明したが、ＨＦ帯用のコイルアンテナであってもよい。

異方導電性材料Ｅとしては、異方導電性接着剤のほか異方導電性フィルムを使用することができる。異方導電性フィルムは、上述したフィラー及びバインダが樹脂シートに固定されたものであり、熱圧着により用いられる。

本実施形態に係る製造装置１００では、粗面化工程Ｐ５は、金属箔配置工程Ｐ２よりも後段であれば実行可能であり、例えば、金属箔配置工程Ｐ２と切込工程Ｐ３との間に実行されてもよい。すなわち、レーザ粗面化ユニット１６０は、金属箔配置ユニット１２０と切込ユニット１３０との間に配置されていてもよい。

また、粗面化工程Ｐ５は、切込工程Ｐ３と除去工程Ｐ４との間に実行されてもよい。すなわち、レーザ粗面化ユニット１６０は、切込ユニット１３０と除去ユニット１４０との間に配置されていてもよい。

本実施形態に係るアンテナパターンの製造方法において、粗面化工程Ｐ５では、カレンダ表面に「しぼ加工（エンボス）模様」が形成されたエンボスローラと支持ローラとでワークを挟み込んで加圧する押圧加工等を適用してもよい。

本実施形態では、硬化ユニット２３０がＵＶランプ２３１と加熱装置２３２とを備え、選択的に切り換え可能とされているが、異方導電性材料Ｅの仕様が熱硬化型であるか又は紫外線硬化型であるか、予め決まっている場合には、それに応じて、ＵＶランプ２３１と加熱装置２３２のいずれか１つを備える構成であってもよい。

本実施形態に係る製造装置１００では、各工程Ｐ１～Ｐ５及びＰ１１～Ｐ１３を実行するための各ユニットが一連の製造ラインを構成する場合が説明されているが、粗面化工程Ｐ５を実行するレーザ粗面化ユニット１６０の前、或いはレーザ粗面化ユニット１６０の後が、異なる製造ラインとして構成されていてもよい。また、レーザ粗面化ユニット１６０は、独立した一つの製造装置として構成されてもよい。その場合には、各製造ライン毎に、基材２の連続体Ｃを巻き取る巻取ローラ１０２が配置される。

本実施形態に係るＲＦＩＤインレイの製造方法では、さらに、硬化工程Ｐ１３の後、連続体Ｃから個々のＲＦＩＤインレイを切断する工程を備えていてもよい。

以下、実施例及び比較例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。

［ＩＣチップの接着強度の評価］
実施例及び比較例の供試体としてのＲＦＩＤインレイを用意し、アンテナに対するＩＣチップの接着強度を、ＤｉｅＳｈｅａｒ試験により評価した。

ＤｉｅＳｈｅａｒ試験は、以下の通りである。後述のように作製したＲＦＩＤインレイの、ＩＣチップの側面から、規定の治具を押し当てて、基材平面に沿う方向に負荷をかけ、ＩＣチップがアンテナから剥離したときの印加荷重を測定した。

以下の要領にて、図１に示すアンテナ３の形状有するアンテナパターン１を備えたＲＦＩＤインレイ１０の供試体を作製した。

＜実施例１＞
・基材：紙（厚さ８０μｍ）
・アンテナ：アルミニウム箔（厚さ２０μｍ）
・粗面部形成方法：レーザ照射（レーザ出力２５～２７ｋＷ、バルス周波数１４０ｋＨｚ）による
・粗面部の形状：複数の窪みが連続してライン状に形成された溝状
ライン幅：３０μｍ～４０μｍ、ライン深さ：１μｍ～２μｍ
ライン間隔：５０μｍ～６０μｍ
・異方導電性材料：紫外線硬化型異方導電性接着剤
・ＩＣチップタイプ：ＩＭＰＩＮＪ社製ＭＯＮＺＡＲ６
・異方導電性材料の硬化条件：温度（室温２５℃）、ＵＶ照射（３０００ｍＪ／ｃｍ²～５０００ｍＪ／ｃｍ²）、照射時間（３秒）、加圧（圧力１．０Ｎ）

＜実施例２＞
・基材：紙（厚さ８０μｍ）
・アンテナ：アルミニウム箔（厚さ２０μｍ）
・粗面部形成方法：レーザ照射（レーザ出力２５～２７ｋＷ、バルス周波数１４０ｋＨｚ）による
・粗面部の形状：複数の窪みが連続してライン状に形成された溝状
ライン幅：３０μｍ～４０μｍ、ライン深さ：１μｍ～２μｍ
ライン間隔：５０μｍ～６０μｍ
・異方導電性材料：熱硬化型異方導電性接着剤
・ＩＣチップタイプ：ＩＭＰＩＮＪ社製ＭＯＮＺＡＲ６
・異方導電性材料の硬化条件：温度（１８０℃）、加熱時間（８～９秒）、加圧（圧力１．０Ｎ）

＜比較例１＞
比較例１の供試体は、粗面部が形成されていないアンテナを使用した以外は、実施例１と同条件にて作製された。

＜比較例２＞
比較例２の供試体は、粗面部が形成されていないアンテナを使用した以外は、実施例２と同条件にて作製された。

＜評価結果＞
アンテナとアンテナに実装されたＩＣチップとの接着強度をＤｉｅＳｈｅａｒ試験によって評価した。ＩＣチップがアンテナから剥離したときの印加荷重は、各供試体について、同条件で５回の試験を行った結果の平均値で表す。結果を第１表に示す。

第１表に示されるように、比較例１と実施例１とを対比すると、アンテナ表面に粗面部Ｓを形成したことによって、同じ異方導電性接着剤を使用した場合であっても、アンテナからＩＣチップが剥離したときの印加荷重が６．０Ｎから８．０Ｎになった。したがって、アンテナに粗面部を形成し、粗面部に異方導電性接着剤（異方導電性材料）を介してＩＣチップを接続することによって、ＩＣチップとアンテナとの接着強度が高められることが明らかとなった。

比較例２と実施例２とを対比しても同様に、同じ異方導電性接着剤を使用した場合には、粗面部が形成されている方が高い印加荷重まで耐えられることが分かった。

１アンテナパターン
２基材
３アンテナ
４ＩＣチップ
１０ＲＦＩＤインレイ
３１ループ部
３２ＩＣチップ接続部
３３，３４メアンダ
３５，３６キャパシタハット
１００製造装置
１０２巻取ローラ
１１０粘着剤塗工ユニット
１１１粘着剤タンク
１１２繰り出しローラ
１１３版ローラ
１１３ａ凸状パターン
１１４圧胴
１１５ＵＶランプ
１２０金属箔配置ユニット
１２１押圧ローラ
１２２支持ローラ
１３０切込ユニット
１３１ダイロール
１３１ａ凸状刃部
１３２アンビルローラ
１４０除去ユニット
１４１ピールローラ
１４２ガイドローラ
１５０対ローラ
１５１ニップローラ
１５２従動ローラ
１６０レーザ粗面化ユニット
１６１レーザ照射器
２１０導電性材料吐出ユニット
２１１ディスペンサ
２２０ＩＣチップ実装ユニット
２２１ＩＣチップ実装機
２３０硬化ユニット
２３１ＵＶランプ
２３２加熱装置
Ｃ連続体
Ｍ金属箔の連続体
Ｐ１粘着剤塗工工程
Ｐ２金属箔配置工程
Ｐ３切込工程
Ｐ４除去工程
Ｐ５粗面化工程
Ｐ１１導電性材料塗工工程
Ｐ１２ＩＣチップ実装工程
Ｐ１３硬化工程

Claims

ＩＣチップが接続されることによりＲＦＩＤインレイを構成するアンテナパターンであって、
基材と、
前記基材に金属箔により形成されたアンテナと、
を備え、
前記アンテナの少なくとも一部であって、前記ＩＣチップが配置される領域よりも広い所定領域に周囲よりも表面が粗い粗面部を有し、
前記粗面部の中央に前記ＩＣチップが接続されるＩＣチップ接続部が形成された、
アンテナパターン。
請求項１に記載のアンテナパターンであって、
前記粗面部は、複数の窪みがライン状に形成された、
アンテナパターン。
請求項１又は２に記載のアンテナパターンであって、
前記基材の厚さが２５μｍ以上３００μｍ以下である、
アンテナパターン。
請求項１から３のいずれか１項に記載のアンテナパターンであって、
前記基材が紙類からなる、
アンテナパターン。
ＩＣチップとアンテナパターンとを有するＲＦＩＤインレイであって、
前記アンテナパターンは、
基材と、
前記基材に金属箔により形成されたアンテナと、
を備え、
前記アンテナの少なくとも一部であって、前記ＩＣチップが配置される領域よりも広い所定領域に周囲よりも表面が粗い粗面部を有し、
前記ＩＣチップが前記粗面部の中央に異方導電性材料により接続された、
ＲＦＩＤインレイ。
請求項５に記載のＲＦＩＤインレイであって、
前記異方導電性材料が紫外線硬化型の異方導電性接着剤である、
ＲＦＩＤインレイ。
請求項５又は６に記載のＲＦＩＤインレイであって、
前記粗面部は、複数の窪みがライン状に形成された、
ＲＦＩＤインレイ。
請求項５から７のいずれか１項に記載のＲＦＩＤインレイであって、
前記基材の厚さが２５μｍ以上３００μｍ以下である、
ＲＦＩＤインレイ。
請求項５から８のいずれか１項に記載のＲＦＩＤインレイであって、
前記基材が紙類からなる、
ＲＦＩＤインレイ。
ＩＣチップが接続されることによってＲＦＩＤインレイを構成するアンテナパターンの製造方法であって、
基材に金属箔からなるアンテナを形成する工程と、
前記アンテナの少なくとも一部であって、前記ＩＣチップが配置される領域よりも広い所定領域に周囲よりも表面を粗くする粗面化処理を施す工程と、を有する、
アンテナパターンの製造方法。
請求項１０に記載のアンテナパターンの製造方法であって、
前記粗面化処理を施す工程は、レーザ照射である、
アンテナパターンの製造方法。
請求項１１に記載のアンテナパターンの製造方法であって、
前記レーザ照射には、レーザパルスを照射可能な照射装置が用いられ、
前記照射装置にてバルス照射を搬送方向の直交方向に走査することにより、複数の窪みをライン状に形成する、
アンテナパターンの製造方法。
ＩＣチップが接続されることによってＲＦＩＤインレイを構成するアンテナパターンの製造方法であって、
基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に形成される前記アンテナパターンの外周線よりも内側に粘着剤を塗工する粘着剤塗工工程と、
前記基材の連続体において前記粘着剤の上に前記アンテナパターンを構成する金属箔の連続体を配置する金属箔配置工程と、
前記金属箔の連続体に前記アンテナパターンの切り込みを形成する切込工程と、
前記金属箔の連続体のうち前記アンテナパターンを構成しない不要部分を除去する除去工程と、
を有し、
前記切込工程において形成された前記アンテナパターンの一部であって、前記ＩＣチップが配置される領域よりも広い所定領域に周囲よりも表面を粗くする粗面化処理を施す工程を、前記金属箔配置工程よりも後段に有する、
アンテナパターンの製造方法。
請求項１３に記載のアンテナパターンの製造方法であって、
前記粗面化処理を施す工程は、レーザ照射である、
アンテナパターンの製造方法。
アンテナパターンにＩＣチップを接続してＲＦＩＤインレイを製造するＲＦＩＤインレイの製造方法であって、
前記アンテナパターンの少なくとも一部であって、前記ＩＣチップが配置される領域よりも広い所定領域に周囲よりも表面を粗くする粗面化処理を施す工程と、
前記アンテナパターンの前記粗面化処理が施された前記所定領域に異方導電性材料を塗工する工程と、
前記アンテナパターンに塗工された前記異方導電性材料上に前記ＩＣチップを実装する工程と、を有する、
ＲＦＩＤインレイの製造方法。
請求項１５に記載のＲＦＩＤインレイの製造方法であって、
前記粗面化処理を施す工程は、レーザ照射である、
ＲＦＩＤインレイの製造方法。
請求項１５又は１６に記載のＲＦＩＤインレイの製造方法であって、
前記異方導電性材料が紫外線硬化型の異方導電性接着剤である、
ＲＦＩＤインレイの製造方法。
ＩＣチップとアンテナパターンとを有するＲＦＩＤラベルであって、
前記アンテナパターンは、
基材と、
前記基材に金属箔により形成されたアンテナと、
を備え、
前記アンテナの少なくとも一部であって、前記ＩＣチップが配置される領域よりも広い所定領域に周囲よりも表面が粗い粗面部を有し、
前記ＩＣチップが前記粗面部の中央に異方導電性材料により接続され、
前記基材に粘着剤層が形成された、
ＲＦＩＤラベル。