WO2024070826A1

WO2024070826A1 - アンテナパターンの製造方法及びアンテナパターン

Info

Publication number: WO2024070826A1
Application number: PCT/JP2023/033978
Authority: WO
Inventors: 禎光前田
Original assignee: サトーホールディングス株式会社
Priority date: 2022-09-27
Filing date: 2023-09-19
Publication date: 2024-04-04

Abstract

ＨＦ帯に対応したコイル状のアンテナパターンの製造方法であって、折れ線で区画された二つ折り基材の連続体の一方側に第一部分を形成し、他方側に第二部分及び第三部分を形成し、第一部分の一部を覆う絶縁層を形成し、折れ線において二つ折り基材の一方側と他方側とを重ね合わせて、第一部分と第二部分とを電気的に接続するとともに、第一部分における導線部分と第三部分とが重なる部分を絶縁層により絶縁しつつ第一部分の端部同士を第三部分によって電気的に接続することによりコイル状のアンテナパターンを製造する。

Description

アンテナパターンの製造方法及びアンテナパターン

　本発明は、アンテナパターンの製造方法及びアンテナパターンに関する。

　製品の製造、管理、流通等の分野では、製品に関する情報が視認可能に印字されて製品に取り付けられるタグや、製品に関する情報が視認可能に印字されて製品等に貼付されるラベルが用いられている。近年では、識別情報が書き込まれたＩＣチップから非接触通信によって情報を送受するＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ　Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ　Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）技術が種々の分野に適用されるようになっており、当該分野においても浸透しつつある。

　ＷＯ２０１７／１５９２２２Ａ１には、アンテナを形成するための金属箔を基材の連続体に貼り合わせた後、アンテナパターンの外周線に沿った切り込みを形成し、金属箔においてアンテナパターンを形成しない不要部分を除去することによって、基材にアンテナパターンを製造する方法が開示されている。

　例えば、ＨＦ帯に準拠したコイル状のアンテナパターンの場合、アンテナの形状を切り抜いた後、アンテナの導線部分を絶縁するとともにアンテナの端部同士を電気的に接続するためのブリッジ（ジャンパー部）の形成が必要となる。

　このため、ＷＯ２０１７／１５９２２２Ａ１に記載の方法だけでは、基材の連続体に複数のコイル状のアンテナパターンを連続的に形成することが困難であった。

　そこで、本発明は、基材の連続体に複数のコイル状のアンテナパターンを連続的に形成することを目的とする。

　本発明のある態様によれば、基材に、ＨＦ帯に対応したコイル状のアンテナパターンを形成するアンテナパターンの製造方法であって、前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の前記連続体の搬送方向に対する幅方向の一方側に、前記コイル状のアンテナパターンの第一部分に対応する外周線の内側に粘着剤を塗工するとともに、前記基材の前記連続体の前記搬送方向に対する前記幅方向の他方側に、前記コイル状のアンテナパターンの第二部分に対応する外周線の内側及び前記コイル状のアンテナパターンの第三部分に対応する外周線の内側のそれぞれに前記粘着剤を塗工する粘着剤塗工工程と、前記連続体における前記粘着剤が塗工された面に前記第一部分、前記第二部分及び前記第三部分を構成する金属箔の連続体を配置する金属箔配置工程と、前記連続体に配置された前記金属箔の前記連続体に、前記第一部分の前記外周線、前記第二部分の前記外周線、及び前記第三部分の前記外周線に沿った切り込みを形成する切込工程と、前記金属箔の前記連続体のうち前記コイル状のアンテナパターンを構成しない部分を除去する除去工程と、前記第一部分の所定領域に絶縁層を形成する工程と、前記第一部分、前記第二部分及び前記第三部分を電気的に接続するための導電性接着剤を塗工する工程と、前記連続体の前記幅方向の前記一方側と前記他方側とを重ね合わせることにより、前記第一部分、前記第二部分及び前記第三部分を電気的に接続して前記コイル状のアンテナパターンを形成する工程と、を有するアンテナパターンの製造方法が提供される。

　本発明のある態様によれば、基材の連続体に複数のコイル状のアンテナパターンを連続的に形成することができる。

図１は、本発明の実施形態に係るアンテナパターンを備えた連続体の一部を切り欠いて説明する平面図である。図２は、本発明の実施形態に係るアンテナパターンの製造方法を実現するための製造装置を説明する概略図である。図３は、本発明の実施形態に係るアンテナパターンの製造方法を実現するための製造装置を説明する概略図である。図４は、アンテナパターンの製造方法において、除去工程が施された後のワーク（連続体）の一部を説明する平面図である。図５は、アンテナパターンの製造方法において、重ね合わせ工程における紫外線硬化性粘着剤の塗布までが施された後のワーク（連続体）の一部を説明する平面図である。図６は、コイル状のアンテナパターンの分割形態の変形例１を説明する平面図である。図７は、コイル状のアンテナパターンの分割形態の変形例２を説明する平面図である。図８は、コイル状のアンテナパターンの分割形態の変形例３を説明する平面図である。図９は、コイル状のアンテナパターンの分割形態の変形例４を説明する平面図である。

　以下に記載する形態は、図面の簡単な説明により説明される図面に限定されるものではない。

　本発明のある態様の第１の態様は、基材に、ＨＦ帯に対応したコイル状のアンテナパターンを形成するアンテナパターンの製造方法であって、前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の前記連続体の搬送方向に対する幅方向の一方側に、前記コイル状のアンテナパターンの第一部分に対応する外周線の内側に粘着剤を塗工するとともに、前記基材の前記連続体の前記搬送方向に対する前記幅方向の他方側に、前記コイル状のアンテナパターンの第二部分に対応する外周線の内側及び前記コイル状のアンテナパターンの第三部分に対応する外周線の内側のそれぞれに前記粘着剤を塗工する粘着剤塗工工程と、前記連続体における前記粘着剤が塗工された面に前記第一部分、前記第二部分及び前記第三部分を構成する金属箔の連続体を配置する金属箔配置工程と、前記連続体に配置された前記金属箔の前記連続体に、前記第一部分の前記外周線、前記第二部分の前記外周線、及び前記第三部分の前記外周線に沿った切り込みを形成する切込工程と、前記金属箔の前記連続体のうち前記コイル状のアンテナパターンを構成しない部分を除去する除去工程と、前記第一部分の所定領域に絶縁層を形成する工程と、前記第一部分、前記第二部分及び前記第三部分を電気的に接続するための導電性接着剤を塗工する工程と、前記連続体の前記幅方向の前記一方側と前記他方側とを重ね合わせることにより、前記第一部分、前記第二部分及び前記第三部分を電気的に接続して前記コイル状のアンテナパターンを形成する工程と、を有するアンテナパターンの製造方法である。

　本発明のある態様の第１の態様によれば、基材の連続体が粘着剤塗工工程において、第一部分，第二部分及び第三部分が配置される予定領域であって、かつ、第一部分，第二部分及び第三部分の外周線よりも内側の領域に、粘着剤が塗工される。

　次に、金属箔配置工程において、粘着剤が塗工された連続体に、金属箔の連続体が重ね合わされる。

　続いて、切込工程において、第一部分，第二部分及び第三部分が形成される。

　次に、除去工程において、金属箔の連続体のうち第一部分，第二部分及び第三部分を構成しない不要部分が除去される。

　続いて、絶縁層形成工程において、第一部分の接続端部以外において、第三部分が重なる導線部分が絶縁層により覆われる。

　次に、導電性接着剤を塗工する工程において、第一部分，第二部分及び第三部分を電気的に接続するための導電層が形成される。

　次に、連続体の幅方向における一方側と他方側とを重ね合わせて、第一部分，第二部分及び第三部分を電気的に接続してコイル状のアンテナパターンが形成された連続体が製造される。

　以上のように、本実施形態のある態様の第１の態様によれば、コイル状のアンテナパターンを分割した形状である第一部分、第二部分及び第三部分が基材の一方側（第一面）と他方側（第二面）とに形成され、一方側と他方側とが展開された状態において、ジャンパー部を構成する絶縁層が形成される。

　コイル形状が第一部分と第二部分とに分割されていることで、コイル形状をそのまま切り抜く場合に生じる金属箔の不連続部分がなく、金属箔が連続した形状になるため、除去工程において、金属箔が連続体側に取り残されることなく、不要部分を除去することができる。

　さらに、本実施形態のある態様の第１の態様によれば、基材の一方側と他方側とを折れ線において二つ折りにすることにより、コイル状のアンテナパターンとブリッジ部とが完成されるので、ブリッジ部を形成するための工程を別途実行しなくとも、コイル状のアンテナパターンを一連の搬送過程において連続的に形成することができる。

　本発明のある態様の第２の態様は、前記切込工程において、前記連続体に、ＩＣチップを搭載するための開口部が形成される、第１の態様に記載のアンテナパターンの製造方法である。

　本発明のある態様の第２の態様によれば、基材の連続体に金属箔の連続体が貼り合わされてなるワークに対して、第一部分、第二部分、第三部分を形成する工程において、同時に開口部を形成することができるため、アンテナパターンの製造工程における工数を削減することができる。

　本発明のある態様の第３の態様は、前記アンテナパターンの前記搬送方向に交差する方向に延びる部分の少なくとも一部が前記第二部分である第１の態様又は前記第２の態様に記載のアンテナパターンの製造方法である。

　本発明のある態様の第３の態様によれば、第一部分には、金属箔の不連続部分がなく、金属箔が連続した形状になるため、除去工程において、金属箔が連続体側に取り残されることなく、不要部分を除去することができる。

　本発明のある態様の第４の態様は、前記コイル状のアンテナパターンを前記搬送方向に沿った線において二分割した一方側が前記第一部分であり、他方側が前記第二部分である、第１の態様又は第２の態様に記載のアンテナパターンの製造方法である。

　本発明のある態様の第４の態様によれば、第一部分及び第二部分において、前記アンテナパターンの搬送方向に交差する方向に延びる導線部分の長さを短くできるため、除去工程において、金属箔の不要部分を除去する際に、搬送方向に交差する方向に延びる導線部分の線間部分に位置する金属箔を千切れにくくすることができる。

　本発明のある態様の第５の態様は、前記コイル状のアンテナパターンを前記搬送方向に対して任意のなす角において二分割した一方側が前記第一部分であり、他方側が前記第二部分である、第１の態様又は第２の態様に記載のアンテナパターンの製造方法である。

　本発明のある態様の第５の態様によれば、除去工程において、金属箔の不要部分を除去する際に、搬送方向に対して任意のなす角に交差する方向に延びる導線部分の線間部分に位置する金属箔には、引き離し方向に交差する方向に引き離し応力が加わるため、導線部分の線間部分に位置する金属箔を千切れにくくすることができる。

　本発明のある態様の第６の態様は、前記第一部分は、前記アンテナパターンにおける奇数番目の巻き線部分であり、前記第二部分は、前記アンテナパターンにおける偶数番目の巻き線部分である、第１の態様又は第２の態様に記載のアンテナパターンの製造方法である。

　本発明のある態様の第６の態様によれば、線間部分の金属箔の幅が広められるため、導線の線間部分に位置する金属箔を千切れにくくすることができる。

　本発明のある態様の第７の態様は、ＨＦ帯に対応したコイル状のアンテナパターンであって、第一基材部に形成された第一部分と、前記第一部分の少なくとも一部を覆うように形成された絶縁層と、第二基材部に形成された第二部分と、前記第二基材部に形成され、前記第一部分に形成された端部同士を接続する第三部分と、を備え、前記第一基材部と前記第二基材部とが重ね合わせられた状態において、前記第一部分と前記第二部分とが電気的に接続され、前記第一部分における導線部分と前記第三部分とが重なる部分が前記絶縁層により絶縁されるとともに前記第一部分に形成された前記端部同士が前記第三部分により電気的に接続された、アンテナパターンである。

　本発明のある態様の第７の態様によれば、コイル状のアンテナパターンを分割した形状である第一部分，第二部分及び第三部分が第一基材部と第二基材部とに形成されており、第一基材部と第二基材部とが重ね合わされることにより、コイル状のアンテナパターンとブリッジ部とが完成されるので、簡便な工程を経て容易に形成することが可能なアンテナパターンが提供される。

　本発明のある態様の第８の態様は、前記第一基材部に形成された前記第一部分が、ＩＣチップが接続されるＩＣチップ接続部を有し、前記第二基材部には、前記第一基材部と前記第二基材部とが重ね合わされた状態において、前記ＩＣチップ接続部を臨ませる開口部が形成された、第７の態様に記載のアンテナパターンである。

　本発明のある態様の第８の態様によれば、第一基材部と第二基材部とが重ね合わされることにより、ＩＣチップが搭載されるＩＣチップ接続部を開口部から臨ませることができるアンテナパターンが提供される。また、第二基材に開口部が形成されたことにより、第一部分のＩＣチップ接続部に搭載されるＩＣチップの突出を第二基材の厚みに収めることができるため、ＩＣチップの突出を軽減することができる。

　本発明のある態様の第９の態様は、前記アンテナパターンが矩形コイルであって、短手方向の少なくとも一部が前記第二部分である、第７の態様又は第８の態様に記載のアンテナパターンである。

　本発明のある態様の第９の態様によれば、第一基材部に形成された部分と重ね合わせた際に、接続部分が、第二基材部に形成された矩形コイルの短手方向の少なくとも一部に集約されるため、重ね合わせの際における位置合わせが容易である。

　本発明のある態様の第１０の態様は、前記アンテナパターンが矩形コイルであって、前記アンテナパターンを長手方向に沿った線において前記長手方向に二分割した一方側が前記第一基材部に形成された前記第一部分であり、他方側が前記第二基材部に形成された前記第二部分である、第７の態様又は第８の態様に記載のアンテナパターンである。

　本発明のある態様の第１０の態様によれば、第一基材部と第二基材部とが重ね合わされることによりコイル状アンテナを形成できるアンテナパターンが提供される。二分割により、ほぼ同じ面積の第一部分２１と第二部分２２とになり、重ね合わされる際の位置合わせが容易なアンテナパターンとなる。

　本発明のある態様の第１１の態様は、前記第一部分が前記アンテナパターンにおける奇数番目の巻き線部分であり、前記第二部分が前記アンテナパターンにおける偶数番目の巻き線部分である、第７の態様又は第８の態様に記載のアンテナパターンである。

　本発明のある態様の第１１の態様によれば、第一基材部と第二基材部とが重ね合わされることにより、コイル状アンテナを形成できるアンテナパターンが提供される。奇数番目の巻き線部分と偶数番目の巻き線部分のそれぞれの間隔を更に狭くすることで、全体として小型化されたアンテナパターンとなる。

　［アンテナパターン］
　本実施形態に係るアンテナパターンの製造方法を用いて製造されるアンテナパターン１について説明する。

　図１は、本発明の実施形態に係るアンテナパターン１を備えたアンテナ連続体１０の一部を切り欠いて説明する平面図である。

　アンテナパターン１は、二つ折りにされる基材１１に形成されたコイル状のアンテナパターンである。

　本実施形態においては、コイル状のアンテナパターン１は、３ＭＨｚから３０ＭＨｚのＨＦ帯に準拠したコイルアンテナであり、一例として、１３．５６ＭＨｚの特定周波数帯域を利用する通信距離１０ｃｍ程度の近距離無線通信（Ｎｅａｒ　Ｆｉｅｌｄ　Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ：ＮＦＣ）に対応した無線通信用アンテナに適用可能である。

　本実施形態において、基材１１（後述する連続体Ｃも同じ）として適用可能な材料としては、上質紙、コート紙等の紙類、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート等の樹脂フィルム単体又はこれら樹脂フィルムを複数積層してなる合成紙と呼ばれる多層フィルムが挙げられる。

　基材１１の厚さは、２５μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましい。基材１１として紙類を用いる場合には、上記範囲のなかでも、５０μｍ以上２６０μｍ以下とすることができ、通常、７０μｍ以上１１０μｍ以下とすることが好ましい。また、基材として樹脂フィルムを用いる場合には、上記範囲のなかでも、２５μｍ以上２００μｍ以下とすることができる。これらのなかから、用途に応じて、適宜選択可能である。

　本実施形態においては、コイル状のアンテナパターン１は、金属箔により形成されており、第一部分１２と、第二部分１３と、第三部分１４とを有する。

　金属箔を構成する金属としては、通常、アンテナの形成に用いられる導電性金属であれば適用可能である。一例として、銅、アルミニウムが挙げられる。

　製造コストを抑える観点から、アルミニウムを用いることが好ましい。また、ＲＦＩＤインレイ全体の厚さ或いはＲＦＩＤ媒体に形成された際の全体の厚さ、及び製造コストの観点から、金属箔の厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。本実施形態では、厚さ２０μｍのアルミニウム箔が用いられる。

　第一部分１２は、一方の端部に接続端部１２Ａが形成され、他方の端部に接続端部１２Ｂが形成された、ひとつながりのコイル形状の一部であって、当該コイル形状における幅方向の導線部分の一部分が切り欠かれた形状を有している。また、第一部分１２において、最外に配置される導線の一部には、ＩＣチップ接続部１５が形成されている。

　第一部分１２は、折れ線Ｖ（図４参照）で区画された二つ折り基材１１の一方側（第一面１１Ａと記す）に形成される。

　第二部分１３は、ひとつながりのコイル形状の、第一部分１２において切り欠かれた幅方向の導線部分の一部分である。本実施形態においては、第二部分１３は、矩形コイルの短手方向の少なくとも一部を構成し、第二面１１Ｂに形成される。

　第二部分１３は、折れ線Ｖで区画された二つ折り基材１１の他方側（第二面１１Ｂと記す）において、第一面１１Ａと第二面１１Ｂとを重ね合わせた際に第一面１１Ａに形成された第一部分１２と接続される位置に形成されている。

　本実施形態においては、基材１１の第一面１１Ａは、第一基材部に相当する。また、第二面１１Ｂは、第二基材部に相当する。本実施形態においては、基材１１における第一基材部としての第一面１１Ａと第二基材部としての第二面１１Ｂとが繋がっている。

　折れ線Ｖにより第一面１１Ａと第二面１１Ｂとが重ね合わされると、第一部分１２と第二部分１３とが接続されて、ひとつながりのコイル形状が完成される。

　第三部分１４は、平面にコイル状を形成するために、第一部分１２の接続端部１２Ａと接続端部１２Ｂとを電気的に接続するためのジャンパー部を構成する。

　第三部分１４もまた、第二面１１Ｂに形成される。本実施形態においては、第三部分１４は、第二面１１Ｂにおいて、第一面１１Ａと第二面１１Ｂとを重ね合わせた際に第一部分１２の接続端部１２Ａ，１２Ｂとを接続する位置に形成されている。

　本実施形態において、折れ線Ｖには基材１１の連続体Ｃを貫通するカット部と貫通しないアンカット部とが交互に配置されたミシン目が形成されている。

　第一面１１Ａと第二面１１Ｂとを展開した状態における折れ線Ｖは、重ね合わされた後の形態である図１に示すアンテナ連続体１０においては、一方の端部１０Ａに対応する。

　本実施形態において、第一面１１Ａと第二面１１Ｂとを重ね合わせた際に第一部分１２におけるＩＣチップ接続部１５が第二面１１Ｂを介して露呈できるように、第二面１１Ｂには、開口部１６が形成されている。

　第一部分１２の一部には、第一部分１２の導線部分と第三部分１４とが短絡しないように、第一部分１２の一部を覆う絶縁層１７が形成されている。

　また、第一部分１２と第二部分１３とが接続される接続部分には、導電層１８が配置されている。

　これにより、二つ折り基材１１の第一面１１Ａと第二面１１Ｂとが重ね合わせられた状態において、第一部分１２と第二部分１３とが導電層１８により電気的に接続されて、ひとつながりのコイル形状が完成される。

　また、第一部分１２における導線部分と第三部分１４とが重なる導線部分は、絶縁層１７により覆われているので、折れ線Ｖにより第一面１１Ａと第二面１１Ｂとが重ね合わされると、第三部分１４は、第一部分１２の接続端部１２Ａ，１２Ｂ以外の導線部分と短絡することなく、第一部分１２の接続端部１２Ａ，１２Ｂと第三部分１４（ジャンパー部）とが接続される。これにより、コイル状のアンテナパターン１が形成される。

　第一面１１Ａと第二面１１Ｂとを重ね合わせた後、貼り合わせるために、第二面１１Ｂには、粘着剤層１９が塗布されている。

　第一面１１Ａと第二面１１Ｂとを重ね合わせた状態において、開口部１６から露呈するＩＣチップ接続部１５に、ＩＣチップ（図１には図示されていない）が搭載されることにより、ＲＦＩＤインレイが形成される。

　開口部１６が無い場合には、搭載されるＩＣチップが基材１１から突出していた。一方、本実施形態においては、第二面１１Ｂに開口部１６が形成されていることにより、第一面１１ＡのＩＣチップ接続部１５に搭載されるＩＣチップの突出を第二面１１Ｂの厚みに収めることができる。これにより、ＩＣチップを開口部１６によって保護するとともに、基材１１からのＩＣチップの突出を軽減できる。さらには、コイル状のアンテナパターン１の全体の厚みも軽減できる。

　なお、図１には、第一面１１Ａと第二面１１Ｂとが重ね合わされた状態において、第二面１１Ｂの一部分を切り欠いたところが示されたものであり、第二部分１３、第三部分１４、開口部１６及び粘着剤層１９は、第一面１１Ａと第二面１１Ｂとを重ね合わせる前の状態において第二面１１Ｂに形成される。

　［アンテナパターンの製造方法］
　以下、図面を用いて、本発明の実施形態に係るアンテナパターン１の製造方法について説明する。

　図２及び図３は、アンテナパターンの製造方法を実現するための製造装置１００を説明する概略図である。なお、製造装置１００は、図２と図３に分割して示されているが、連続した一つの装置である。

　本実施形態に係るアンテナパターン１の製造方法は、ＨＦ帯に対応したコイル状のアンテナパターンを基材に形成する製造方法であって、図２に示すように、基材１１の連続体Ｃにアンテナパターンを構成する金属箔の連続体Ｍを貼り付けるための粘着剤を塗工する粘着剤塗工工程Ｐ１と、基材１１の連続体Ｃに金属箔の連続体Ｍを配置する金属箔配置工程Ｐ２と、基材１１の連続体Ｃに配置された金属箔の連続体Ｍにアンテナパターンの形状の外周線に沿った切り込みを形成する切込工程Ｐ３と、金属箔の不要部分Ｍｂを除去する除去工程Ｐ４とを有する。

　図４は、アンテナパターン１の製造方法において、除去工程Ｐ４が施された後のワーク（連続体Ｃ）の一部を説明する平面図である。

　また、アンテナパターンの製造方法は、図３に示す、第一部分１２の所定領域に絶縁層１７を形成する絶縁層形成工程Ｐ５と、第一部分１２、第二部分１３及び第三部分１４を電気的に接続するための導電層１８を形成するための導電性接着剤として導電性インキを塗布する導電性インキ塗工工程Ｐ６と、連続体Ｃの幅方向Ｗにおける一方側（第一面１１Ａ）と他方側（第二面１１Ｂ）とを重ね合わせる重ね合わせ工程Ｐ７とを有する。

　図５は、アンテナパターン１の製造方法において、重ね合わせ工程Ｐ７における紫外線硬化性粘着剤の塗布までが施された後のワーク（連続体Ｃ）の一部を説明する平面図である。

　図２に示す粘着剤塗工工程Ｐ１では、基材１１の連続体Ｃを搬送しながら、基材１１の連続体Ｃの搬送方向Ｆに対する幅方向Ｗの一方側にアンテナパターン１の第一部分１２に対応する外周線の内側に粘着剤Ａを塗工する。また、連続体Ｃの幅方向Ｗの他方側にアンテナパターン１の第二部分１３に対応する外周線の内側、及びアンテナパターン１の第三部分１４に対応する外周線の内側のそれぞれに粘着剤Ａを塗工する。

　ここで、基材１１の連続体Ｃの一方側とは、図１及び図４における第一面１１Ａに対応し、他方側とは、図１及び図４における第二面１１Ｂに対応する。

　すなわち、図４に示す基材１１の連続体Ｃの第一部分１２，第二部分１３及び第三部分１４が形成された領域において、第一部分１２，第二部分１３及び第三部分１４の外周線の内側に粘着剤Ａを塗工することである。

　図２に示すように、粘着剤塗工工程Ｐ１は、粘着剤塗工ユニット１１０によって実行される。図２における矢印Ｆは、連続体Ｃの搬送方向を示す。

　粘着剤塗工ユニット１１０は、粘着剤を貯留する粘着剤タンク１１１と、粘着剤タンク１１１から粘着剤Ａを繰り出す繰り出しローラ１１２と、繰り出しローラ１１２から粘着剤Ａを受け取って連続体Ｃに転写する版ローラ１１３と、圧胴１１４とを有する。また、粘着剤塗工ユニット１１０は、粘着剤Ａに紫外光を照射するＵＶランプ１１５を有する。

　版ローラ１１３は、基材１１の連続体Ｃに塗工される粘着剤Ａの形状に対応する凸状パターン１１３ａが形成された版が版胴に巻き付けられたものである。版ローラ１１３には、複数の凸状パターン１１３ａが形成されている。

　複数の凸状パターン１１３ａは、版ローラ１１３の送り方向と幅方向とに並んで面付けされている。これにより、第一部分１２，第二部分１３及び第三部分１４のための粘着剤Ａを同時に連続体Ｃに転写し、塗工できる。各々の凸状パターン１１３ａは、基材１１に配置される第一部分１２，第二部分１３及び第三部分１４のそれぞれの外周線よりも内側に収まる形状とされている。

　連続体Ｃに塗工される粘着剤Ａの厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。３μｍ以上であれば、第一部分１２，第二部分１３及び第三部分１４を粘着する十分な粘着力が得られ、２５μｍ以下であれば、加圧により第一部分１２，第二部分１３及び第三部分１４の外周線よりも外側に、はみ出ることがない。この観点から、粘着剤Ａの厚さは、より好ましくは、３μｍ以上１０μｍ以下である。

　連続体Ｃにおける第一部分１２，第二部分１３及び第三部分１４が配置される予定の領域に塗工される粘着剤Ａの塗工位置は、当該予定の領域において、搬送方向Ｆにおける上流側の余白が搬送方向Ｆにおける下流側の余白よりも広くなるように位置決めされる。

　余白が広すぎると、第一部分１２，第二部分１３及び第三部分１４の縁部分が浮き上がったり、剥がれたりする場合がある。また、余白が狭すぎると、第一部分１２，第二部分１３及び第三部分１４の外周部から粘着剤Ａがはみ出る場合がある。

　この観点から、搬送方向Ｆにおける上流側の余白は、５０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、搬送方向Ｆにおける下流側の余白は、３０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい（ただし、搬送方向上流側の余白＞搬送方向下流側の余白を満たす）。

　なお、図２には図示されていないが、粘着剤塗工工程Ｐ１の前には、粘着剤を連続体Ｃに塗工する際における位置決め、及びアンテナ部の切込を形成する際における切込位置の位置決めに基準にすることのできる基準マークを印刷する工程が実行される。

　粘着剤塗工工程Ｐ１において適用可能な粘着剤Ａとしては、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。本実施形態では、搬送される連続体Ｃに、フレキソ印刷や凸版印刷の方式を利用して塗工する観点から、紫外線硬化型の粘着剤を用いることが好ましい。このほか、スクリーン印刷の方式も適用可能である。

　粘着剤Ａの粘着力は、１８０°剥離試験（ＪＩＳ　Ｚ　０２３７）において、５００ｇｆ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、より好ましくは、８００ｇｆ／２５ｍｍ以上であり、さらに好ましくは、１０００ｇｆ／２５ｍｍ以上である。粘着力の上限値は、好ましくは、２０００ｇｆ／２５ｍｍである。

　金属箔配置工程Ｐ２では、基材１１の連続体Ｃにおいて、第一部分１２，第二部分１３及び第三部分１４の外周線の内側に粘着剤Ａが塗工された面に、金属箔の連続体Ｍを重ねて配置する。

　金属箔配置工程Ｐ２は、金属箔配置ユニット１２０によって実行される。金属箔配置ユニット１２０は、押圧ローラ１２１と支持ローラ１２２とを有する。

　金属箔配置工程Ｐ２では、連続体Ｃの搬送路とは別の搬送路によって搬送された金属箔の連続体Ｍが連続体Ｃの粘着剤Ａが塗工された面に重ね合わせられ、押圧ローラ１２１と支持ローラ１２２との間に挿通されて貼り合わされる。

　第一部分１２，第二部分１３及び第三部分１４の外周線よりも外側には粘着剤Ａが存在しないため、金属箔の連続体Ｍは、第一部分１２，第二部分１３及び第三部分１４を形成する領域以外は、連続体Ｃに貼着していない。

　切込工程Ｐ３では、基材１１の連続体Ｃに配置された金属箔の連続体Ｍに、第一部分１２の外周線、第二部分１３の外周線、及び第三部分１４の外周線に沿った切り込みが形成される。また、切込工程Ｐ３では、外周線の切り込みとともに、ＩＣチップを搭載するための開口部１６と、折れ線Ｖとしてのミシン目が形成される。

　切込工程Ｐ３は、切込ユニット１３０によって実行される。切込ユニット１３０は、連続体Ｃに配置された金属箔の連続体Ｍに第一部分１２、第二部分１３、第三部分１４、ＩＣチップをマウントするための開口部１６及び折れ線Ｖとしてのミシン目を形成するためのダイロール１３１と、ダイロール１３１をバックアップするアンビルローラ１３２とを有する。

　ダイロール１３１の表面には、第一部分１２，第二部分１３及び第三部分１４の外周線の形状の凸状刃部１３１ａが形成されている。また、開口部１６を形成するための凸状刃部１３１ｂか形成されている。また、折れ線Ｖとしてのミシン目を形成するための凸状刃部１３１ｃが形成されている。

　ダイロール１３１表面からの凸状刃部１３１ｂの刃高は、金属箔のみを切断可能な高さに設定されている。また、凸状刃部１３１ｂ及び凸状刃部１３１ｃの刃高は、基材１１と金属箔とを切断可能な高さに設定されている。

　これにより、ダイロール１３１及びアンビルローラ１３２によれば、基材１１の連続体Ｃに金属箔の連続体Ｍが貼り合わされてなるワークを挟み込んで連続的に搬送しながら、第一部分１２、第二部分１３、第三部分１４、開口部１６及びミシン目を同時に形成することができるため、アンテナパターン１の製造工程における工数を削減することができる。

　これらの凸状刃部１３１ａ，１３１ｂ，１３１ｃは、フレキシブルダイとすることができる。また、このほかに、彫刻刃、植込刃等により構成することができる。

　除去工程Ｐ４では、金属箔の連続体Ｍのうちアンテナパターン１を構成しない不要部分Ｍｂを除去する。

　除去工程Ｐ４は、除去ユニット１４０によって実行される。除去ユニット１４０は、ピールローラ１４１、１４２を備える。ピールローラ１４１の一部に金属箔の不要部分Ｍｂを沿わせて搬送方向を変更させるとともに、ピールローラ１４２の一部にワークを沿わせて、不要部分Ｍｂの搬送方向とは異なる方向に搬送させることにより、連続体Ｃ及び連続体Ｍからなるワークから金属箔の不要部分Ｍｂを引き離す。

　不要部分Ｍｂは、回収された後、再生加工処理が施され、再び、金属箔の連続体Ｍとして利用される。

　また、除去ユニット１４０は、ピールローラ１４１，１４２よりも搬送方向Ｆにおける上流側に、開口部１６を形成するためにワークから切り抜かれた部分を除去するためのブラシ１４３と、吸引部１４４とを備える。

　ブラシ１４３は、連続体Ｃの表面の開口部１６が通過する位置に、ワークに当接摺動されるように設けられている。また、吸引部１４４は、ワークを介してブラシ１４３の反対側に設けられている。

　これにより、切込工程Ｐ３において切り抜かれた基材１１の一部と、当該基材１１の一部に貼り付けられている金属箔の不要部分Ｍｂとにブラシ１４３が当接することによって、これらがワークから反対側に押し出されて、吸引部１４４によって吸引され、除去される。これにより、ワークに開口部１６が形成することができる。

　ブラシ１４３及び吸引部１４４をピールローラ１４１，１４２よりも搬送方向Ｆにおける上流側に設けることで、開口部１６を形成するためにワークから切り抜かれた基材１１の一部分を不要部分Ｍｂの剥離よりも先に除去することができる。

　これにより、不要部分Ｍｂをワークからスムーズに引き離すことができる。また、ワークから引き離された不要部分Ｍｂを再生加工処理する際に、回収物に金属箔以外の基材１１の一部が含まれることがない。

　除去工程Ｐ４までを経ることによって、図４に示すような、基材１１の連続体Ｃの所定位置に、金属箔から形成された第一部分１２，第二部分１３，第三部分１４が貼り付けられたワークが得られる。

　続いて、図３に示す絶縁層形成工程Ｐ５において、第一部分１２の所定位置を覆う絶縁層１７を形成する。ジャンパー部としての第三部分１４が第一部分１２の接続端部１２Ａ，１２Ｂ以外の導線部分と短絡しないように、第一部分１２の接続端部１２Ａ，１２Ｂ以外において、第三部分１４が重なる導線部分は、絶縁層１７により覆われる。

　絶縁層形成工程Ｐ５は、絶縁層形成ユニット１５１によって実行される。

　絶縁層形成ユニット１５１は、絶縁材料Ｂを貯留する壺１５１ａと、壺１５１ａから絶縁材料Ｂを繰り出す繰り出しローラ１５１ｂと、繰り出しローラ１５１ｂから絶縁材料Ｂを受け取って連続体Ｃに塗工する版ローラ１５１ｃ及び圧胴１５１ｄと、絶縁材料Ｂに紫外光を照射するＵＶランプ１５１ｅとを備える。

　絶縁層１７は、第一面１１Ａと第二面１１Ｂとが重ね合わされた際に、第一部分１２の接続端部１２Ａ，１２Ｂ以外の第一部分１２の導線部分に第三部分１４が接触する領域に形成される（図５参照）。

　版ローラ１５１ｃは、基材１１の連続体Ｃに塗工される絶縁材料Ｂの形状に対応する凸状パターン１５１ｆが形成された版が版胴に巻き付けられたものである。

　絶縁材料Ｂとしては、例えば、汎用の紫外線硬化性インキやメジウム、ニスが使用可能である。絶縁層の厚さは、２μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。２μｍ未満の場合には、絶縁が不完全になるおそれがある。また、５０μｍを超える場合には、ＲＦＩＤインレイとして厚くなり過ぎて、これを用いてラベルを製造した場合に、汎用のラベルプリンタ等において高品位な印字を行うことができなくなる。

　続いて、導電性インキ塗工工程Ｐ６は、導電性インキ塗工ユニット１５２によって実行される。

　導電性インキ塗工工程Ｐ６では、第一部分１２、第二部分１３及び第三部分１４を電気的に接続するための導電層１８を形成するための導電性インキＤを塗布する。

　導電性インキ塗工ユニット１５２は、導電性インキＤを貯留する壺１５２ａと、壺１５２ａから導電性インキＤを繰り出す繰り出しローラ１５２ｂと、繰り出しローラ１５２ｂから導電性インキＤを受け取って連続体Ｃに塗工する版ローラ１５２ｃ及び圧胴１５２ｄとを有する。導電性インキＤからなる導電層１８は、第一部分１２と第二部分１３との接続部分及び第一部分１２の接続端部１２Ａ，１２Ｂと第三部分１４との接続部分に形成される（図５参照）。

　版ローラ１５２ｃは、基材１１の連続体Ｃに塗工される導電性インキＤの形状に対応する凸状パターン１５２ｆが形成された版が版胴に巻き付けられたものである。

　なお、導電性インキ塗工ユニット１５２は、上述の方式に限らず、ノズルから定量を吐出する方式などでもよい。

　導電性インキＤとしては、任意の導電性接着剤が使用可能である。一例として、セメダイン株式会社製、低温硬化型フレキシブル導電性接着剤、ＳＸ－ＥＣＡ４８が挙げられる。このほか、導電粘着両面テープを用いることもできる。また、金属粉含有ペーストを塗工してもよい。さらには、インクジェット印刷により導電性インキＤを印刷してもよい。

　重ね合わせ工程Ｐ７では、連続体Ｃの幅方向Ｗにおける一方側（第一面１１Ａ）と他方側（第二面１１Ｂ）とを貼り合わせるとともに、第一部分１２、第二部分１３及び第三部分１４を電気的に接続して、二つ折りになった基材１１の連続体Ｃにコイル状のアンテナパターン１を形成する。

　重ね合わせ工程Ｐ７は、重ね合わせユニット１６０により実行される。重ね合わせユニット１６０は、基材１１の連続体Ｃの第一面１１Ａと第二面１１Ｂとを貼り合わせるための紫外線硬化性粘着剤を塗布するインクジェットノズル１６１と、紫外線硬化性粘着剤に紫外光を照射するＵＶランプ１６２とを有する。

　本実施形態において使用される紫外線硬化性粘着剤は、紫外光が照射されることにより粘着性が発現するものである。紫外線硬化性粘着剤は、紫外光の照射前には、高い流動性を有するため、インクジェット印刷により塗布することができる。

　粘着剤層をインクジェット印刷で形成可能となるため、図５に示すように、粘着剤層を形成したい領域（塗工領域Ｓ１）と、粘着剤層を形成できない領域（非塗工領域Ｓ２）とが微細なパターンに設計されていたとしても、容易に実現可能である。

　また、重ね合わせユニット１６０は、連続体Ｃに形成された折れ線Ｖに沿って当接する仕切板１６３と、Ｖ字に配置されたローラ１６４Ａ，１６４Ｂ，１６５Ａ，１６５Ｂとを有する。

　また、重ね合わされた連続体Ｃを重ね合わせ方向に押圧する一対のローラ１６６Ａ，１６６Ｂを備える。

　搬送されるワークの折れ線Ｖに沿って仕切板１６３が押し当てられるとともに、それぞれ角度の異なるＶ字に配置された一対のローラ１６４Ａ，１６４Ｂとローラ１６５Ａ，１６５Ｂとを通過することによって、連続体Ｃの幅方向Ｗにおける端部同士が互いに近づく方向に折り曲げられて、搬送方向Ｆに搬送されるに連れて、第一面１１Ａと第二面１１Ｂとが重ね合わされる。

　続いて、ローラ１６６Ａ，１６６Ｂによって、連続体Ｃが重ね合わせ方向に押圧されることにより、第一面１１Ａと第二面１１Ｂとが貼り合わされる。

　本実施形態においては、ワークは、ローラ１６７Ａ，１６７Ｂ及びローラ１６８Ａ，１６８Ｂを通過することによって、搬送方向を回転軸として水平になるように回転される。ワークは、押圧ローラ１６９Ａと支持ローラ１６９Ｂの間に案内され、押圧ローラ１６９Ａと支持ローラ１６９Ｂによって、さらに加圧される。

　押圧ローラ１６９Ａと支持ローラ１６９Ｂとによる押圧力は、２ｋｇ／ｃｍ以上６ｋｇ／ｃｍ以下とすることが好ましい。

　これにより、連続体Ｃの第一面１１Ａと第二面１１Ｂとが強固に貼り合わされるとともに、第一部分１２，第二部分１３及び第三部分１４が互いに接合されて、アンテナ連続体１０が形成される。

　ワーク（アンテナ連続体１０）は、押圧ローラ１６９Ａと支持ローラ１６９Ｂにより加圧された後、巻き取りローラ１０２によって巻き取られる。

　なお、重ね合わせた後であって、かつ、押圧ローラ１６９Ａと支持ローラ１６９Ｂによって加圧される前に、重ね合わせにより生じた第一面１１Ａと第二面１１Ｂとの僅かなズレなどをカットして、折り畳まれた後のワークの幅を調整する工程を実行するためのユニットが配置されていてもよい。

　［作用効果］
　上述したアンテナパターン１の製造方法を実行する製造装置１００による作用効果について説明する。

　上述したアンテナパターン１の製造方法を実行する製造装置１００によれば、繰り出しローラ１０１から繰り出された基材１１の連続体Ｃが粘着剤塗工工程Ｐ１において、版ローラ１１３と圧胴１１４との間を通過することにより、第一部分１２，第二部分１３及び第三部分１４が配置される予定領域であって、かつ、第一部分１２，第二部分１３及び第三部分１４の外周線よりも内側の領域に、粘着剤Ａが塗工される。

　次に、金属箔配置工程Ｐ２において、粘着剤Ａが塗工された連続体Ｃに、金属箔の連続体Ｍが重ね合わされる。

　続いて、切込工程Ｐ３において、連続体Ｃ及び金属箔の連続体Ｍからなるワークに、第一部分１２，第二部分１３，第三部分１４及び開口部１６の形状の凸状刃部１３１ａが形成されたダイロール１３１によって、第一部分１２，第二部分１３及び第三部分１４、開口部１６の切込が形成される。

　次に、除去工程Ｐ４において、金属箔の連続体Ｍのうち第一部分１２，第二部分１３及び第三部分１４を構成しない不要部分Ｍｂが除去される。

　続いて、絶縁層形成工程Ｐ５において、ジャンパー部としての第三部分１４が第一部分１２の接続端部１２Ａ，１２Ｂ以外の導線部分と短絡しないように、第一部分１２の接続端部１２Ａ，１２Ｂ以外において、第三部分１４が重なる導線部分が絶縁層１７により覆われる。

　次に、導電性インキ塗工工程Ｐ６において、第一部分１２、第二部分１３及び第三部分１４を電気的に接続するための導電層１８が形成される。

　次に、重ね合わせ工程Ｐ７において、連続体Ｃの幅方向Ｗにおける一方側（第一面１１Ａ）と他方側（第二面１１Ｂ）とを重ね合わせて、第一部分１２、第二部分１３及び第三部分１４を電気的に接続してコイル状のアンテナパターン１が形成されたアンテナ連続体１０が製造される。

　アンテナ連続体１０は、押圧ローラ１６９Ａと支持ローラ１６９Ｂにより加圧された後、巻き取りローラ１０２によって巻き取られる。

　以上の工程により、基材１１の連続体Ｃに、コイル状のアンテナパターン１を形成することができる。

　本実施形態に係るアンテナパターン１の製造方法によれば、コイル状のアンテナパターンを分割した形状である第一部分１２，第二部分１３及び第三部分１４が二つ折り基材１１の第一面１１Ａと第二面１１Ｂとに形成され、第一面１１Ａと第二面１１Ｂとが展開された状態において、ジャンパー部を構成する絶縁層１７が形成される。

　コイル形状が第一部分１２と第二部分１３とに分割されていることで、図４に示した連続領域Ｘにおいて、金属箔が連続する。コイル形状をそのまま切り抜いた場合にできる金属箔の不連続部分がないため、除去工程Ｐ４において、金属箔がワークに取り残されることなく、不要部分Ｍｂを除去することができる。

　さらに、本実施形態に係るアンテナパターン１の製造方法によれば、第一面１１Ａと第二面１１Ｂとを折れ線Ｖにおいて二つ折りにすることにより、コイル状のアンテナが完成される。

　アンテナパターン１の製造方法によれば、第一面１１Ａと第二面１１Ｂとを重ね合わせた際に、第一部分１２と第二部分１３との接続部分が、矩形コイルの短手方向の少なくとも一部である第二部分１３に集約されるため、重ね合わせの際における位置合わせが容易になる。

　また、本実施形態に係るアンテナパターン１の製造方法によれば、第一面１１Ａと第二面１１Ｂとを折れ線Ｖにおいて二つ折りにすることにより、コイル状のアンテナにおけるブリッジ部が完成される。これにより、ブリッジ部を形成するための工程を行わなくとも、コイル状のアンテナを一連の搬送過程において連続的に形成することができる。

　また、例えば、かしめ治具等を使用してブリッジ部を形成する製造方法や、別体のジャンパー部を用意して接続する製造方法と比べて、基材を損傷することもなく、製造工数を短縮することができる。

　また、重ね合わせ工程Ｐ７では、紫外線硬化性粘着剤をインクジェット印刷により塗布した後、紫外光を照射して粘着性を発現するようにしている。粘着剤層をインクジェット印刷で形成することができるため、図５に示すように、粘着剤層を形成したい領域（塗工領域Ｓ１）と、粘着剤層を形成できない領域（非塗工領域Ｓ２）とが微細に分かれた塗布パターンであっても、容易に実現可能である。

　［アンテナパターンの分割形態］
　本発明の実施形態における製造方法では、基材を二つ折りにすることにより、コイル状のアンテナパターンを形成することができればよい。コイル状のアンテナパターンを二つ折りにして形成するための第一部分、第二部分及び第三部分の分割形態の変形例１～４について、以下に説明する。

　＜変形例１＞
　図６は、コイル状のアンテナパターンを二つ折りにして形成するための第一部分、第二部分及び第三部分の分割形態の変形例１を説明する平面図である。図６には、説明をわかりやすくするために、上述した製造装置１００において、除去工程Ｐ４を経た後のワークの状態が示されている。

　変形例１は、コイル状のアンテナパターン２を搬送方向Ｆに沿って二分割し、一方側の構造を第一部分２１として第一面１１Ａに形成し、他方側の構造を第二部分２２として第二面１１Ｂに形成した例である。

　第三部分２３は、第一部分２１の接続端部２１Ａ，２１Ｂを接続するジャンパー部を構成する。第三部分２３は、第二面１１Ｂに形成される。

　このような分割形態によれば、第一部分２１及び第二部分２２において、連続体Ｃの幅方向Ｗに延びる導線部分Ｚ１の長さを短くできるため、除去工程Ｐ４において、金属箔の不要部分Ｍｂを除去する際に、幅方向Ｗに延びる導線部分Ｚ１の線間部分に位置する金属箔を千切れにくくすることができる。

　＜変形例２＞
　図７は、コイル状のアンテナパターンの分割形態の変形例２を説明する平面図である。図７には、除去工程Ｐ４を経た後のワークの状態が示されている。

　変形例２は、コイル状のアンテナパターン３を搬送方向Ｆに対して任意のなす角において二分割した一方側の構造を第一部分３１として第一面１１Ａに形成し、他方側の構造を第二部分３２として第二面１１Ｂに形成した例である。

　第三部分３３は、第一部分３１の接続端部３１Ａ，３１Ｂを接続するジャンパー部を構成する。第三部分３３は、第二面１１Ｂに形成される。

　このような分割形態によれば、除去工程Ｐ４において、金属箔の不要部分Ｍｂを除去する際に、搬送方向Ｆに対して任意のなす角に交差する方向に延びる導線部分Ｚ２の線間部分に位置する金属箔には、引き離し方向に交差する方向に引き離し応力が加わるため、導線部分Ｚ２の線間部分に位置する金属箔を千切れにくくすることができる。

　＜変形例３＞
　図８は、コイル状のアンテナパターンの分割形態の変形例３を説明する平面図である。図８には、除去工程Ｐ４を経た後のワークの状態が示されている。

　変形例３は、コイル状のアンテナパターン４における奇数番目の巻き線部分を第一部分４１として第一面１１Ａに形成し、偶数番目の巻き線部分を第二部分４２として第二面１１Ｂに形成した例である。

　第三部分４３は、第一部分４１の接続端部４１Ａ，４１Ｂを接続するジャンパー部を構成する。第三部分４３は、第二面１１Ｂに形成される。

　これにより、金属箔による線間部分の隙間が狭いアンテナパターンを設計した場合であっても、巻き線部分を第一面１１Ａと第二面１１Ｂとに分割して形成することにより、形成時における線間部分の金属箔の幅が広められるため、導線の線間部分に位置する金属箔を千切れにくくすることができる。

　＜変形例４＞
　上述の実施形態及び変形例１－３では、基材１１における第一基材部としての第一面１１Ａと第二基材部としての第二面１１Ｂとが繋がっており、折り畳まれることにより互いに重ね合わされて形成されるアンテナパターンについて説明したが、第一基材部と第二基材部とが繋がっていることは必須ではない。

　すなわち、第一基材部と第二基材部とは、二つ折りによって重ね合わされるほか、第一基材部と第二基材部とは分離された別々の基材として用意されており、別々の基材を重ね合わせた後、貼り合わせることにより形成されるアンテナパターンであってもよい。

　図９は、コイル状のアンテナパターンの分割形態の変形例４を説明する平面図である。

　図９に示されたアンテナパターン５は、図４に示された構成と同様の作用を有するものは、同一の番号を付して詳細な説明は省略する。

　図９に示されたアンテナパターン５に適用される基材５０は、第一基材部５１と第二基材部５２とを有する。第一基材部５１の表面５１Ａには、第一部分６１が形成されている。また、第二基材部５２の表面５２Ａには、第二部分６２及び第三部分６５が形成されている。

　図９に示されたアンテナパターン５は、第一基材部５１に形成された第一部分６１と、第一部分６１を覆う絶縁層６３と、第二基材部５２に形成された第二部分６２と、第二基材部５２に形成され、接続端部６４Ａ，６４Ｂ同士を接続する第三部分６５とを備える。

　第一基材部５１と第二基材部５２とが重ね合わされた状態において、第一基材部５１に形成された第一部分６１と第二基材部５２に形成された第二部分６２とが電気的に接続される。第一部分６１における導線部分と第三部分６５とが重なる部分は、絶縁層６３により覆われているため、短絡することがない。

　第二基材部５２に形成された第三部分６５は、絶縁層６３によって第一部分６１とは絶縁され、第一部分６１に形成された接続端部６４Ａ，６４Ｂ同士を電気的に接続することができる。

　上述のように、別体にて用意された第一基材部５１と第二基材部５２とを重ねることによっても、アンテナパターン５を形成することができる。

　［その他の実施形態］
　以上、本実施形態について説明したが、上記実施形態は本発明の適用例の一つを示したものに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。上述した本発明の実施形態は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更が可能である。

　コイル状のアンテナパターンの形状は、図１、図６、図７、図８及び図９に図示される形状に限定されない。例えば、コイル全体の形状が円形であってもよい。また、アンテナパターンの一部に、いわゆるメアンダ形状が含まれていてもよい。

　ＩＣチップをマウントするためのＩＣチップ接続部１５及びＩＣチップ接続部１５に対応して形成される開口部１６が、コイル状のアンテナパターンの最外の導線部分に形成されている場合が示されているが、ＩＣチップ接続部１５及びＩＣチップ接続部１５に対応して形成される開口部１６は、最内の導線部分に形成されていてもよい。

　アンテナパターンの製造工程において、絶縁層形成工程Ｐ５と導電性インキ塗工工程Ｐ６の順序は、逆であってもよい。

　重ね合わせ工程Ｐ７では、インクジェット印刷の代わりに版を用いた印刷を適用することもできる。

　本願は、２０２２年９月２７日に日本国特許庁に出願された特願２０２２－１５３８７６、及び、２０２３年９月５日に日本国特許庁に出願された特願２０２３－１４３９５０に基づく優先権を主張し、この出願の全ての内容は参照により本明細書に組み込まれる。

Claims

　基材に、ＨＦ帯に対応したコイル状のアンテナパターンを形成するアンテナパターンの製造方法であって、
　前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の前記連続体の搬送方向に対する幅方向の一方側に、前記コイル状のアンテナパターンの第一部分に対応する外周線の内側に粘着剤を塗工するとともに、前記基材の前記連続体の前記搬送方向に対する前記幅方向の他方側に、前記コイル状のアンテナパターンの第二部分に対応する外周線の内側及び前記コイル状のアンテナパターンの第三部分に対応する外周線の内側のそれぞれに前記粘着剤を塗工する粘着剤塗工工程と、
　前記連続体における前記粘着剤が塗工された面に前記第一部分、前記第二部分及び前記第三部分を構成する金属箔の連続体を配置する金属箔配置工程と、
　前記連続体に配置された前記金属箔の前記連続体に、前記第一部分の前記外周線、前記第二部分の前記外周線、及び前記第三部分の前記外周線に沿った切り込みを形成する切込工程と、
　前記金属箔の前記連続体のうち前記コイル状のアンテナパターンを構成しない部分を除去する除去工程と、
　前記第一部分の所定領域に絶縁層を形成する工程と、
　前記第一部分、前記第二部分及び前記第三部分を電気的に接続するための導電性接着剤を塗工する工程と、
　前記連続体の前記幅方向の前記一方側と前記他方側とを重ね合わせることにより、前記第一部分、前記第二部分及び前記第三部分を電気的に接続して前記コイル状のアンテナパターンを形成する工程と、
を有するアンテナパターンの製造方法。
　請求項１に記載のアンテナパターンの製造方法であって、
　前記切込工程において、前記連続体に、ＩＣチップを搭載するための開口部が形成される、
アンテナパターンの製造方法。
　請求項１に記載のアンテナパターンの製造方法であって、
　前記アンテナパターンの前記搬送方向に交差する方向に延びる部分の少なくとも一部が前記第二部分である、
アンテナパターンの製造方法。
　請求項１に記載のアンテナパターンの製造方法であって、
　前記コイル状のアンテナパターンを前記搬送方向に沿った線において二分割した一方側が前記第一部分であり、他方側が前記第二部分である、
アンテナパターンの製造方法。
　請求項１に記載のアンテナパターンの製造方法であって、
　前記コイル状のアンテナパターンを前記搬送方向に対して任意のなす角において二分割した一方側が前記第一部分であり、他方側が前記第二部分である、
アンテナパターンの製造方法。
　請求項１に記載のアンテナパターンの製造方法であって、
　前記第一部分は、前記アンテナパターンにおける奇数番目の巻き線部分であり、
　前記第二部分は、前記アンテナパターンにおける偶数番目の巻き線部分である、
アンテナパターンの製造方法。
　ＨＦ帯に対応したコイル状のアンテナパターンであって、
　第一基材部に形成された第一部分と、
　前記第一部分の少なくとも一部を覆うように形成された絶縁層と、
　第二基材部に形成された第二部分と、
　前記第二基材部に形成され、前記第一部分に形成された端部同士を接続する第三部分と、
を備え、
　前記第一基材部と前記第二基材部とが重ね合わせられた状態において、前記第一部分と前記第二部分とが電気的に接続され、前記第一部分における導線部分と前記第三部分とが重なる部分が前記絶縁層により絶縁されるとともに前記第一部分に形成された前記端部同士が前記第三部分により電気的に接続された、
アンテナパターン。
　請求項７に記載のアンテナパターンであって、
　前記第一基材部に形成された前記第一部分は、ＩＣチップが接続されるＩＣチップ接続部を有し、
　前記第二基材部には、前記第一基材部と前記第二基材部とが重ね合わされた状態において、前記ＩＣチップ接続部を臨ませる開口部が形成された、
アンテナパターン。
　請求項７に記載のアンテナパターンであって、
　前記アンテナパターンは、矩形コイルであって、短手方向の少なくとも一部が前記第二部分である、
アンテナパターン。
　請求項７に記載のアンテナパターンであって、
　前記アンテナパターンは、矩形コイルであって、前記アンテナパターンを長手方向に沿った線において前記長手方向に二分割した一方側が前記第一基材部に形成された前記第一部分であり、他方側が前記第二基材部に形成された前記第二部分である、
アンテナパターン。
　請求項７に記載のアンテナパターンであって、
　前記第一部分は、前記アンテナパターンにおける奇数番目の巻き線部分であり、
　前記第二部分は、前記アンテナパターンにおける偶数番目の巻き線部分である、
アンテナパターン。