JP5293394B2

JP5293394B2 - 非接触ｉｃカードの製造装置

Info

Publication number: JP5293394B2
Application number: JP2009116463A
Authority: JP
Inventors: 畑文彦上; 村貴一下
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2009-05-13
Filing date: 2009-05-13
Publication date: 2013-09-18
Anticipated expiration: 2029-05-13
Also published as: JP2010266992A

Description

本発明は、第１基材と、第１基材の一方の面に流動性ホットメルトを塗布して形成された第１ホットメルト層とを含む表面側基材と、第２基材と、第２基材の一方の面に流動性ホットメルトを塗布して形成された第２ホットメルト層とを含む裏面側基材と、この表面側基材と裏面側基材との間に介在されたインレットシートとを有するＩＣカード積層体を仮接合することにより、非接触ＩＣカードを製造する非接触ＩＣカードの製造装置に関する。

近年、リーダ・ライタ等の外部装置と非接触で通信する非接触ＩＣカードが普及しつつある。非接触ＩＣカードの需要は、今後、急速な勢いで拡大していくものと予想されており、これにともなって、高品質の非接触ＩＣカードを低コストで製造することが強く望まれている。

非接触ＩＣカードは、第１基材と、第１基材の一方の面に設けられた第１接着剤層とを含む表面側基材と、第２基材と、第２基材の一方の面に設けられた第２接着剤層とを含む裏面側基材とを備えている。また、表面側基材と裏面側基材との間に、インレット用基材と、インレット用基材上に設けられたＩＣチップと、ＩＣチップに対応して設けられたアンテナとを含むインレットシートが設けられている（例えば、特許文献１参照）。このような構成からなる非接触ＩＣカードにおいて、表面側基材の第１基材および裏面側基材の第２基材が各々印刷されている場合、表面側基材と裏面側基材とインレットシートとを精確に位置合わせし、ラミネートする必要がある。

このような非接触ＩＣカードの製造過程において、表面側基材と裏面側基材とインレットシートとを接合する場合、まず、表面側基材とインレットシートと裏面側基材とが位置合わせされて積層され、ＩＣカード積層体が形成される。次に、図８（ａ）に示すように、ＩＣカード積層体４１の前方端縁近傍において、超音波ウェルダー４５により、ＩＣカード積層体４１が仮接合される。その後、一対の加熱ローラ（図示せず）により、第１接着剤層および第２接着剤層が溶融されて、表面側基材４２とインレットシート４４とが接着されるとともに、裏面側基材４３とインレットシート４４とが接着される。このようにして、表面側基材４２と裏面側基材４３とインレットシート４４とが接合されている。

特開２００３−１６２６９７号公報

しかしながら、ＩＣカード積層体４１を仮接合する際、仮接合の強度を確保するために、図８（ａ）に示すように、超音波ウェルダー４５のホーン４６により、ＩＣカード積層体４１の複数の箇所に超音波振動を順次付与して、複数の箇所を接合して仮接合部４８を形成している。このことにより、ＩＣカード積層体４１を仮接合するために多くの時間が費やされ、生産効率を向上することが困難になっていた。

また、この超音波ウェルダー４５のホーン４６により、１箇所ごとに超音波振動が付与されているため、図８（ｂ）に示すように、ホーン４６により形成された仮接合部４８の周囲が上方に反ることがある。この場合、表面側基材４２、インレットシート４４、および裏面側基材４３との間で位置ずれが生じ、歩留まりが低下するという問題がある。

さらに、図８（ｃ）に示すように、この超音波ウェルダー４５のホーン４６の先端面４６ａはメッシュ状に形成されている。このことにより、ＩＣカード積層体４１に超音波振動を付与している間、表面側基材４２の第１基材（図示せず）の一部が損傷して、異物４９が生成され、超音波ウェルダー４５のホーン４６の先端面４６ａまたは表面側基材４２の表面に付着する場合がある。異物４９がホーン４６の先端面４６ａに付着した場合には、その後に仮接合を行う際、ＩＣカード積層体４１に超音波振動を確実に付与することが困難になる。また、異物４９が表面側基材４２の表面に付着した場合には、この後の工程で一対の過熱ローラにより表面側基材４２、インレットシート４４、および裏面側基材４３を接合すると、ＩＣカード積層体４１の表面に凹凸が形成される。このことにより、ＩＣカード積層体４１の表面を平坦状に形成することが難しくなる。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、ＩＣカード積層体を効率良くかつ精度良く仮接合し、表面が平坦状に形成された高品質の非接触ＩＣカードを製造することができる非接触ＩＣカードの製造装置を提供することを目的とする。

本発明は、第１基材と、第１基材の一方の面に流動性ホットメルトを塗布して形成された第１ホットメルト層とを含む表面側基材と、第２基材と、第２基材の一方の面に流動性ホットメルトを塗布して形成された第２ホットメルト層とを含む裏面側基材と、この表面側基材と裏面側基材との間に介在されたインレットシートとを有するＩＣカード積層体を仮接合することにより非接触ＩＣカードを製造する非接触ＩＣカードの製造装置において、ＩＣカード積層体を受ける受台と、この受台の上方に設けられ、表面側基材、インレットシート、および裏面側基材を部分的に接合させてＩＣカード積層体を仮接合する仮接合具と、を備え、仮接合具は、仮接合具本体と、この仮接合具本体の下面に、ＩＣカード積層体の幅方向に渡って設けられた複数の突起部とを有し、各突起部の下端部は、下方に向かって凸状に湾曲する断面を有することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造装置である。

本発明は、仮接合具の各突起部は、全体として半球状に形成されていることを特徴とする非接触ＩＣカードの製造装置である。

本発明は、仮接合具の仮接合具本体は、ＩＣカード積層体と略同一の幅を有することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造装置である。

本発明は、仮接合具の仮接合具本体は、ＩＣカード積層体に超音波振動を付与してＩＣカード積層体を仮接合することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造装置である。

本発明によれば、ＩＣカード積層体を仮接合する仮接合具の仮接合具本体の下面に、ＩＣカード積層体の幅方向に渡って複数の突起部が設けられている。このことにより、表面側基材、インレットシート、および裏面側基材を複数箇所で同時に部分的に接合させてＩＣカード積層体を仮接合することができる。このため、ＩＣカード積層体を効率良く仮接合することができるとともに、ＩＣカード積層体が上方に反って、表面側基材、インレットシート、および裏面側基材が互いに位置ずれすることを防止することができる。また、仮接合具の各突起部の下端部は、下方に向かって凸状に湾曲する断面を有している。このことにより、ＩＣカード積層体を仮接合する際、表面側基材の第１基材の表面が損傷して異物が発生することを防止することができる。この結果、ＩＣカード積層体を効率良くかつ精度良く仮接合し、表面が平坦状に形成された高品質の非接触ＩＣカードを製造することができる。

図１は、本発明の実施の形態における非接触ＩＣカードの断面構成を示す図。図２は、本発明の実施の形態における非接触ＩＣカードのインレットシートの一例を示す斜視図。図３は、本発明の実施の形態における非接触ＩＣカードの製造装置を示す概略図。図４は、本発明の実施の形態におけるＩＣカード積層体を示す斜視図。図５は、本発明の実施の形態における非接触ＩＣカードの製造装置において、仮接合具の詳細および仮接合されたＩＣカード積層体の幅方向断面を示す図。図６は、本発明の実施の形態における製造装置において、ＩＣカード積層体を仮接合する方法を示す図。図７は、本発明の実施の形態における製造装置において、仮接合具の突起部の形状の一例を示す図。図８（ａ）は、従来の非接触ＩＣカードの製造装置において、ＩＣカード積層体を仮接合する方法を示す図。図８（ｂ）は、ホーンの詳細および仮接合されたＩＣカード積層体の幅方向断面を示す図。図８（ｃ）は、超音波ウェルダーのホーンの先端面を示す図。

発明の実施の形態
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。ここで、図１乃至図７は、本発明による非接触ＩＣカードの製造装置の実施の形態を示す図である。このうち、図１は、本発明の実施の形態における非接触ＩＣカードの断面構成を示す図であり、図２は、本発明の実施の形態における非接触ＩＣカードのインレットシートの一例を示す斜視図である。また、図３は、本発明の実施の形態における非接触ＩＣカードの製造装置を示す概略図であり、図４は、本発明の実施の形態におけるＩＣカード積層体を示す斜視図である。図５は、本発明の実施の形態における非接触ＩＣカードの製造装置において、仮接合具の詳細および仮接合されたＩＣカード積層体の幅方向断面を示す図であり、図６は、本発明の実施の形態における製造装置において、ＩＣカード積層体を仮接合する方法を示す図であり、図７は、本発明の実施の形態における製造装置において、仮接合具の突起部の形状の一例を示す図である。

まず、図１および図２により、本発明における製造方法によって製造される非接触ＩＣカードについて説明する。ここで、非接触ＩＣカードは、リーダ・ライタ等の外部装置と非接触で通信することができるものである。

図１に示すように、非接触ＩＣカード１は、第１基材３と、第１基材３の一方の面に流動性ホットメルト１４（図３参照）を塗布して形成された第１ホットメルト層４とを含む表面側基材２と、第２基材６と、第２基材６の一方の面に流動性ホットメルト１４を塗布して形成された第２ホットメルト層７とを含む裏面側基材５とを備えている。また、図１、図２、および図４に示すように、表面側基材２と裏面側基材５間に、インレット用基材９と、インレット用基材９上に設けられた複数のＩＣチップ１１と、各ＩＣチップ１１に対応して設けられたアンテナ１０とを含むインレットシート８が設けられている。

図２に示すように、ＩＣチップ１１は直方体状に形成され、情報を記録するためのメモリを含み、外部装置（リーダ・ライタ等）により、アンテナ１０を介してＩＣチップ１１に記録された情報を読み出したり、アンテナ１０を介してＩＣチップ１１に新たな情報を書き込んだりすることができるようになっている。そして、非接触ＩＣカード１のこのような機能を発現するための回路配線がＩＣチップ１１に書き込まれている。

また、図２に示すように、アンテナ１０は、インレット用基材９上で略コイル状に形成され、ＩＣチップ１１と電気的に接続されている。なお、本実施の形態においては、アンテナ１０が略コイル状に形成された例を示したが、これに限定されるものではない。

また、アンテナ１０は、例えば、スクリーン印刷機を用いて導電性インキをインレット用基材９上に塗布することにより、あるいはインレット用基材９上に銅やアルミニウム等からなる導電性箔を打ち抜き転写することにより、あるいはインレット用基材９上に積層された銅やアルミニウム等からなる導電性箔にエッチングを施して所望の形状にパターニングすること等により、インレット用基材９上に形成することができる。

また、表面側基材２の第１基材３、裏面側基材５の第２基材６、およびインレットシート８のインレット用基材９は、ＰＥＴフィルムや紙等からなっている。

また、第１ホットメルト層４および第２ホットメルト層７は、いずれもインレットシート８のＩＣチップ１１の厚さよりも各々厚く形成されている。また、第１ホットメルト層４および第２ホットメルト層７を各々形成する流動性ホットメルト１４は、湿気硬化型ウレタン樹脂からなっている。

次に、図３により、非接触ＩＣカード１の製造装置２０について説明する。非接触ＩＣカード１の製造装置２０は、表面側基材２の第１基材３の一方の面に、流動性ホットメルト１４を塗布する第１接着剤塗布手段２１と、裏面側基材５の第２基材６の一方の面に、流動性ホットメルト１４を塗布する第２接着剤塗布手段２２とを有している。また、非接触ＩＣカード１の製造装置２０は、第１接着剤塗布手段２１と第２接着剤塗布手段２２の下流側に配置され、表面側基材２と裏面側基材５との間にインレットシート８を介在させたＩＣカード積層体１２を作製する積層手段２３と、積層手段２３の下流側に配置され、表面側基材２、インレットシート８、および裏面側基材５を部分的に接合させて仮接合部１３を形成し、ＩＣカード積層体１２を仮接合する仮接合手段２４とを有している。また、非接触ＩＣカード１の製造装置２０は、仮接合手段２４の下流側に配置されるとともに、ＩＣカード積層体１２を溶融させて表面側基材２とインレットシート８とを接着させ、裏面側基材５とインレットシート８とを接着させる接着手段２６を有している。このうち、接着手段２６は、ＩＣカード積層体１２に対して表側および裏側に配置される一対または複数対の加熱ローラ２７からなっている。さらに、非接触ＩＣカード１の製造装置２０は、接着手段２６の下流側に配置され、接着されたＩＣカード積層体１２をＩＣチップ１１およびアンテナ１０毎に断裁する断裁手段２８を有している。

次に、仮接合手段２４について詳細に述べる。図３および図５に示すように、仮接合手段２４は、ＩＣカード積層体１０を受ける受台３０と、この受台３０の上方に設けられ、表面側基材２、インレットシート８、および裏面側基材５を部分的に接合させてＩＣカード積層体１２を仮接合する仮接合具３１とを有している。このうち仮接合具３１は、仮接合具本体３２と、この仮接合具本体３２の下面に、ＩＣカード積層体１２の幅方向に渡って設けられ複数の突起部３３を含んでいる。このうち各突起部３３は、下端部３３ａを含めて全体として下方に向かって凸状に湾曲する断面を有しており、全体として半球状に形成されていることが好ましい。また、仮接合具本体３２は、ＩＣカード積層体１２と略同一の幅を有し、ＩＣカード積層体１２に超音波振動を付与してＩＣカード積層体１２を仮接合するように構成されている。

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用、すなわち非接触ＩＣカード１の製造方法について説明する。

まず、図１および図３に示すように、第１基材３と、第１基材３の一方の面に流動性ホットメルト１４を塗布して形成された第１ホットメルト層４とを含む表面側基材２を準備する。この場合、まず図４に示すように、多列で多段の非接触ＩＣカード１を作製することができる大きさの第１基材３を準備する。図４において、第１基材３は、３列×３段＝９枚の非接触ＩＣカード１を作製することが可能な大きさを持つ。本実施の形態においては、基材を巻いた巻取コアが回転して、１枚の帯状に延びるシート状の基材を連続的に供給する方法ではなく、所謂枚葉状の第１基材３を準備する。このことにより、小ロットの非接触ＩＣカード１を容易に製造することができる。なお、１枚の表面側基材２に対して作製することができる非接触ＩＣカード１の枚数は９枚に限定されるものではない。

次に、第１接着剤塗布手段２１により、第１基材３の裏面に湿気硬化型ウレタン樹脂からなる流動性ホットメルト１４を塗布する。この場合、流動性ホットメルト１４を塗布して形成される第１ホットメルト層４の厚さは、ＩＣチップ１１の厚さよりも厚くなるようにする。このことにより、インレットシート８が有する凹凸形状に影響を受けることなく、非接触ＩＣカード１の表面を平坦にすることができる。

次に、図１および図３に示すように、第２基材６と、第２基材６の一方の面に流動性ホットメルト１４を塗布して形成された第２ホットメルト層７とを含む裏面側基材５を準備する。この場合、まず表面側基材２と同様にして、図４に示すように、多列で多段の非接触ＩＣカード１を作製することが可能な大きさをもつ第１基材３と略同一の大きさの第２基材６を準備する。次に、第２接着剤塗布手段２２により、第２基材６の表面に湿気硬化型ウレタン樹脂からなる流動性ホットメルト１４を塗布する。この場合、第１ホットメルト層４と同様に、流動性ホットメルト１４を塗布して形成される第２ホットメルト層の厚さは、ＩＣチップ１１の厚さよりも厚くなるようにする。このことにより、インレットシート８が有する凹凸形状に影響を受けることなく、非接触ＩＣカード１の裏面を平坦にすることができる

次に、図２および図３に示すように、インレット用基材９と、インレット用基材９上に設けられた複数のＩＣチップ１１と、各ＩＣチップ１１に対応して設けられたアンテナ１０とを含むインレットシート８を準備する。この場合、まず第１基材３および第２基材６に対応した大きさのインレット用基材９を準備する。次に、図２に示すように、インレット用基材９上にアンテナ１０を形成する。この際、９枚の非接触ＩＣカード１を作製することができるよう、インレット用基材９上にはアンテナ１０が９箇所に形成される。インレット用基材９上にアンテナ１０を形成する手段としては、導電性インキをインレット用基材９上に塗布するスクリーン印刷機、あるいはインレット用基材９上に銅やアルミニウム等からなる導電性箔を転写する転写装置、あるいはインレット用基材９上に積層された銅やアルミニウム等からなる導電性箔にエッチングを施して所望の形状にパターニングするエッチング装置等を用いることができる。これらのアンテナを形成する手段を用いれば、コイル状のアンテナを有するインレットシート８だけでなく、種々の形状を有するアンテナをインレットシート８に形成することができる。その後、インレット用基材９上に形成された各アンテナ１０に対応してＩＣチップ１１を取り付け、これによりインレット用基材９上にはアンテナ１０が９箇所に形成され、かつ９個のＩＣチップ１１が設けられる。

次に、図３に示すように、表面側基材２の第１ホットメルト層４と、裏面側基材５の第２ホットメルト層７を冷却固化する。ところで、湿気硬化型ウレタン樹脂からなる流動性ホットメルト１４は、常温における気中環境下に曝すもしくは急冷した場合、数秒〜数十秒でタック性が喪失されて固化する。このことにより、第１ホットメルト層４と第２ホットメルト層７を気中環境下に数秒〜数十秒曝すもしくは冷却し、第１ホットメルト層４と第２ホットメルト層７とがタック性が喪失されるまで固化させる。

次に、図３に示すように、積層手段２３により、表面側基材２と裏面側基材５との間にインレットシート８を介在させたＩＣカード積層体１２を作製する。この場合、表面側基材２と、裏面側基材５と、インレットシート８とが位置合わせされる。この間、表面側基材２の第１ホットメルト層４はタック性が喪失されているため、表面側基材２とインレットシート８とが接触しても接合されない。このことにより、表面側基材２とインレットシート８とを位置合わせしながら容易かつ精確にＩＣカード積層体１２を作製することができる。同様に、裏面側基材５の第２ホットメルト層７もタック性が喪失されているため、裏面側基材５とインレットシート８とが接触しても接合されない。このことにより、裏面側基材５とインレットシート８とを位置合わせしながら容易かつ精確にＩＣカード積層体１２を作製することができる。ところで、図１に示すように、インレット用基材９上に配置されたＩＣチップ１１およびアンテナ１０は、表面側基材２側に向いているが、裏面側基材５側に向けても良い。

次に、図３および図６に示すように、ＩＣカード積層体１２に対して仮接合手段２４により表面側基材２、インレットシート８、および裏面側基材５を部分的に接合させて、ＩＣカード積層体１２を仮接合する。この場合、まず、仮接合手段２４の受台３０と仮接合具３１との間に、ＩＣカード積層体１２が搬送される。次に、仮接合具３１が下降して、表面側基材２の第１基材３の表面のうち、ＩＣカード積層体１２の前方端縁近傍であって、後に断裁されて得られる非接触ＩＣカード１以外の領域に仮接合具３１の突起部３３が押圧される（図４参照）。次に、仮接合具３１の仮接合具本体３２が超音波振動し、ＩＣカード積層体１２に各突起部３３を介して超音波振動が付与されてＩＣカード積層体１２が仮接合され、仮接合部１３が形成される。その後、仮接合具本体３２が上昇してＩＣカード積層体１２の表面から離れる。

ここで、ＩＣカード積層体１２の仮接合部１３は、断裁されて得られる非接触ＩＣカード１以外の領域であって、ＩＣカード積層体１２の前方に形成される。このことにより、ＩＣカード積層体１２の表面および裏面に仮接合により生じる凹凸を残すことを防止して、表面および裏面を平坦状に形成してＩＣカード積層体１２を仮接合することができる。

次に、図３に示すように、接着手段２６を構成する一対または複数対の加熱ローラ２７間において、仮接合されたＩＣカード積層体１２を搬送させて、第１ホットメルト層４および第２ホットメルト層７を溶融させて、表面側基材２とインレットシート８とを接着させるとともに、裏面側基材５とインレットシート８とを接着させる。本実施の形態においては、前述したように、第１ホットメルト層４および第２ホットメルト層７は、タック性が喪失された状態にある。このため、一対または複数対の加熱ローラ２７により加熱されるまでは、表面側基材２および裏面側基材５とインレットシート８が粘着されることはない。このことにより、第１ホットメルト層４および第２ホットメルト層７は、ＩＣカード積層体１２の前方に施された仮接合部分から後方に向けて順次溶融され、表面側基材２および裏面側基材５とインレットシート８とは順次接着されていく。この間、表面側基材２および裏面側基材５と、インレットシート８との間に介在する空気は、後方に抜けていく。このため、表面側基材２および裏面側基材５と、インレットシート８との間に、空気層が形成されることを確実に防止することができる。

次に、図３に示すように、ＩＣカード積層体１２を冷却加圧保持して、第１ホットメルト層４および第２ホットメルト層７を硬化させる。この場合、湿気硬化型ウレタン樹脂からなる流動性ホットメルト１４は、溶融した後、気中の湿気を吸収することにより架橋反応して硬化する。このことにより、ＩＣカード積層体１２を冷却加圧状態において５日間程度放置して、第１ホットメルト層４および第２ホットメルト層７を硬化させることができる。このため、非接触ＩＣカード１の使用中に、非接触ＩＣカードを高温状態においても、非接触ＩＣカード１が軟化することがない。

次に、図３に示すように、第１ホットメルト層４および第２ホットメルト層７が完全に硬化した後、ＩＣカード積層体１２をＩＣチップ１１およびアンテナ１０毎に断裁手段２８により断裁する。以上のようにして、個々の非接触ＩＣカード１を得ることができる。

このように本実施の形態によれば、ＩＣカード積層体１２を仮接合する仮接合具３１の仮接合具本体３２は、ＩＣカード積層体１２と略同一の幅を有し、その下面に、ＩＣカード積層体１２の幅方向に渡って複数の突起部３３が設けられている。このことにより、表面側基材２、インレットシート８、および裏面側基材５を複数箇所で同時に部分的に接合させてＩＣカード積層体１２を仮接合することができる。このため、ＩＣカード積層体１２を効率良く仮接合することができるとともに、ＩＣカード積層体１２が上方に反って、表面側基材２、インレットシート８、および裏面側基材５が互いに位置ずれすることを防止することができる。また、仮接合具３１の各突起部３３は、全体として半球状に形成されている。このことにより、ＩＣカード積層体１２を仮接合する際、表面側基材２の第１基材３の表面が損傷して異物が発生し、この異物が仮接合具３１の突起部３３、または第１基材３の表面に付着して、ＩＣカード積層体１２の表面に凹凸が形成されることを防止することができる。この結果、ＩＣカード積層体１２を効率良くかつ精度良く仮接合し、表面が平坦状に形成された高品質の非接触ＩＣカード１を製造することができる。

また本実施の形態によれば、仮接合具３１の各突起部３３は、上述したように、全体として半球状に形成されている。このことにより、ＩＣカード積層体１２を仮接合する際、各突起部３３とＩＣカード積層体１２との接触面積を小さくすることができる。このため、各仮接合部１３に対して接合強度を確実に付与することができる。

なお、本実施の形態においては、仮接合具３１の各突起部３３は、全体として半球状に形成されている例について述べた。しかしながら、このことに限られることはなく、各突起部の下端部は、下方に向かって凸状に湾曲する断面を有していれば良い。例えば、図７に示すように、各突起部３３は、円柱状に形成されて下方に延び、その下端部３３ａが半球状に形成されていても良い。この場合においても、ＩＣカード積層体１２を仮接合する際、表面側基材２の第１基材３の表面が損傷して異物が発生することを防止することができる。

また本実施の形態によれば、ＩＣカード積層体１２に対して６箇所の仮接合部１３が形成される例について述べたが、このことに限られることはなく、仮接合の強度を確保するために必要な数だけ仮接合部１３を形成するようにしてもよい。

１非接触ＩＣカード
２表面側基材
３第１基材
４第１ホットメルト層
５裏面側基材
６第２基材
７第２ホットメルト層
８インレットシート
９インレット用基材
１０アンテナ
１１ＩＣチップ
１２ＩＣカード積層体
１３仮接合部
２０製造装置
２１第１接着剤塗布手段
２２第２接着剤塗布手段
２３積層手段
２４仮接合手段
２６接着手段
２７加熱ローラ
２８断裁手段
３０受台
３１仮接合具
３２仮接合具本体
３３突起部
３３ａ下端部
４１ＩＣカード積層体
４２表面側基材
４３裏面側基材
４４インレットシート
４５超音波ウェルダー
４６ホーン
４６ａ先端面
４７受台
４８仮接合部
４９異物

Claims

第１基材と、第１基材の一方の面に流動性ホットメルトを塗布して形成された第１ホットメルト層とを含む表面側基材と、第２基材と、第２基材の一方の面に流動性ホットメルトを塗布して形成された第２ホットメルト層とを含む裏面側基材と、この表面側基材と裏面側基材との間に介在されたインレットシートとを有するＩＣカード積層体を仮接合することにより非接触ＩＣカードを製造する非接触ＩＣカードの製造装置において、
ＩＣカード積層体を受ける受台と、
この受台の上方に設けられ、表面側基材、インレットシート、および裏面側基材を部分的に接合させてＩＣカード積層体を仮接合する仮接合具と、
仮接合具から搬送されるＩＣカード積層体に対して表側および裏側に配置され、第１ホットメルト層および第２ホットメルト層を溶融させて、表面側基材とインレットシートとを接着させるとともに裏面側基材とインレットシートとを接着させる一対の加熱ローラと、を備え、
仮接合具は、仮接合具本体と、この仮接合具本体の下面に、ＩＣカード積層体の幅方向に渡って設けられた複数の突起部とを有し、
各突起部の下端部は、下方に向かって凸状に湾曲する断面を有し、
仮接合具の仮接合具本体は、ＩＣカード積層体と略同一の幅を有し、
仮接合具は、ＩＣカード積層体の前方端縁近傍を仮接合することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造装置。
仮接合具の各突起部は、全体として半球状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣカードの製造装置。
仮接合具の仮接合具本体は、ＩＣカード積層体に超音波振動を付与してＩＣカード積層体を仮接合することを特徴とする請求項１または２に記載の非接触ＩＣカードの製造装置。