JP2006510130A - ホイル積層を通じたｉｃカードの製造方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、ホイル積層を通じたＩＣカードの製造方法を提供するのである。本発明に係る製造方法は、ＣＯＢの端末機用電極面が下方に向くように前記ＣＯＢを位置させる段階；前記ＣＯＢが挿入されることができる穴を有する少なくとも２以上のホイルを前記ＣＯＢが前記穴に挟まれるようにして積層する段階；穴が形成されないホイルを前記積層されたホイルにおける前記ＣＯＢの端末機用電極面が外部に露出される面の反対側の面に積層する段階；及び前記積層された全体のホイルを圧着する段階からなる。

Description

本発明はＩＣカードの製造方法に関するものである。より具体的に、本発明はＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）に対応する穴を形成した少なくとも２以上のホイルを積層し、これらをお互いに圧着して結合したＩＣカードの製造方法に関するものである。

ＣＯＢに必要なデータ及びプログラムを搭載したカード、即ちＩＣカードは、その便利さと情報の保有能力の優れとによりますます多い分野で用いられている。このようなＩＣカードは、一般にカードリーダー用端末機と電極とが接触することにより、情報の入力及び出力がなされる接触式ＩＣカード、内部にアンテナを備えていてカードリーダー用端末機と接触しなくても情報の入力及び出力ができる非接触式ＩＣカード、及び前記接触式及び非接触式カードの役割がみんな可能なコンビ型ＩＣカードに区分される。

このようなＩＣカードを製造する従来の方法は、図１に図示されたように、複数個のホイル（シートともいう）を積層してカードとしての形態を備えた後、ＣＯＢ（２００）が実装されることができるように適当な大きさの溝（９００）をミリング（ｍｉｌｌｉｎｇ）工程を通じて掘り出し、前記溝（９００）にＣＯＢ（２００）を挿入し、最終に少なくとも一つ以上のカバーホイルとしてこれを覆う。

このような工程においては、複数個のホイルを積層して一旦の形態を完成したカードベースにＣＯＢ（２００）のための溝（９００）を掘り出す工程が要求されて、実質的に２重で作業をすることになるという短所がある。特に、コンビ型ＩＣカードを製造することにおいては、接触式端末機用電極面が外部に露出される状態で前記ＣＯＢを前記溝に挿入した後、前記ＣＯＢのアンテナ電極と伝導性ワイヤを一定な形態にワインディングしたアンテナとを電気的に接続すべきだが、作業者が上で見えない状態で前記アンテナの両端部とＣＯＢのアンテナ電極とを連結することがよほど不便ではなかった。

即ち、アンテナの端部が前記溝の内側で露出された状態で、モルディング部が下方に向いた状態でＣＯＢを前記溝に挿入し、前記ＣＯＢのメーンボードに形成されたアンテナ電極を前記アンテナの両端部と電気的に接続させるべきだが、この時、前記ＣＯＢが作業者の目と溝、即ちアンテナ連結部の間に位置して作業者の視野を遮ることになる（換言すると、作業者の目に見えないメーンボードの後側にアンテナと連結する電極が位置する）。

これにより、従来には前記溝の内側に露出されたアンテナの両端部に導電性ペースト（接着剤）を塗布して前記ＣＯＢを挿入した後に圧着したり、またはホットメルトシートを貼って前記ＣＯＢを挿入した後に加熱圧着して接着した。

しかし、このような方式の接着は、前記アンテナ連結部とＣＯＢ電極との電気的接続が十分でなく、ＩＣカードを長く用いることによって電気的接続が切れるとか、またはＣＯＢ自体がカードから離脱されるという問題が発生することがある。

また、積層されたホイルに形成された溝にＣＯＢを挿入するためには構造的に溝の面積がＣＯＢの面積より少しでも大きいはずで、これにより完成されたＩＣカードにおける前記ＣＯＢと溝との間にギャップが存在することになる。

このようなギャップにより湿気が浸透する可能性があるのはもちろん、カードが撓まれる場合には前記ギャップ部分を通じてＣＯＢがカード板から離脱されることがある。

本発明の目的は、ホイルを積層した後にまた溝を掘り出す非能率的過程を改善したＩＣカードの製造方法を提供することにある。

本発明の他の目的は、ＣＯＢがホイルと強く結合されることができるＩＣカードの製造方法を提供することにある。

本発明のまた他の目的は、ＣＯＢとホイル間のギャップが最小になるようにするＩＣカードの製造方法を提供することにある。

本発明のまた他の目的は、ＣＯＢの電極とアンテナ電極とが強く結束されることができるＩＣカードの製造方法を提供することにある。

本発明のまた他の目的は、半製品の製造工程と完製品の製造工程とを分離したＩＣカードの製造方法を提供することにある。

本発明のまた他の目的は、平滑度の高いＩＣカードの製造方法を提供することにある。

本発明のまた他の目的は、ＩＣカードの半製品の製造工程において、熱圧着によりＣＯＢが挿入されるための穴が収縮される問題を解決することができるＩＣカードの製造方法を提供することにある。

本発明の前記及びその他の目的は、下記で説明される本発明により全て達成できる。

本発明に係るＩＣカードの製造方法の第１の特徴は、ホイルを積層した後にホイルにＣＯＢを挿入するための溝を掘る段階を含まないというのである。これのため、本願発明に係るＩＣカードの製造方法は少なくとも一つのホイルにまずＣＯＢを挿入するための穴を形成した後、これらを積層して圧着する段階を含む。具体的に、ＣＯＢの端末機用電極面が下方に向くように前記ＣＯＢを位置させた後、前記ＣＯＢが挿入されることができる大きさの穴を有する少なくとも２以上のホイルを前記ＣＯＢが前記穴に挟まれるようにして積層し、穴が形成されないホイルをその上に積層し、そして前記積層されたホイルを圧着する段階を含む。

本発明に係るＩＣカードの製造方法の第２の特徴は、ホイルに形成されたアンテナワインディングをＣＯＢに形成された電極に電気的に接続する過程が容易であり、これによりアンテナワインディングとＣＯＢ電極との物理的結合力が強くなり、更に追加的な接着剤などの使用も簡便である。これは、ＣＯＢのアンテナ電極が上方に向くように配置した状態でアンテナホイルに形成されたアンテナとＣＯＢのアンテナ電極とを電気的に接続させる過程から得られる結果である。具体的に見回すと、ＣＯＢを、ＣＯＢの接触式端末機用電極面が下方に向くように位置させ、前記ＣＯＢのメーンボードが挿入されることができる穴が形成された少なくとも一つ以上のホイルを前記ＣＯＢが前記穴に挟まれるように積層し、アンテナワインディングが形成されていて前記穴の位置と対応される他の穴が形成されたアンテナホイルを前記ＣＯＢのモルディング部に前記他の穴が挟まれるように積層し、前記アンテナワインディングの両端部を前記ＣＯＢのアンテナ電極に電気的に接続させ、他のホイルを前記ＣＯＢの接触式端末機用電極面が外部に露出される面の反対側の面に積層し、そして前記積層されたホイルを圧着する。この時、前記アンテナホイルに形成された穴を通じて少なくとも前記ＣＯＢのモルディング部及びアンテナ電極が上方に露出されるようにする。

本発明に係るＩＣカードの製造方法の第３の特徴は、１段階の半製品の工程と２段階の完製品の工程とを分離して、ＩＣカードの製造の一般の慣行と符合し、かつ最終完製品の製造工程において従来の生産ライン（即ち、印刷装備及び印刷したホイルの積層及び圧着装備）をそのまま用いることができるようにした。これのため、本願発明に係るＩＣカードの製造方法は、ＣＯＢのモルディング部及びアンテナ電極を露出させる穴が所定の位置に形成され、アンテナの両端部が前記穴の内側に露出されるように一表面にアンテナがワインディングされたアンテナホイルを前記ＣＯＢのモルディング部に挟み、前記アンテナの両端部を前記ＣＯＢのアンテナ電極に電気的に接続させ、穴が形成されないホイルを前記ＣＯＢの端末機用電極面が外部に露出される面の反対側の面に積層し、そして前記積層されたホイルを圧着する段階からなる１段階の半製品の製造工程と；前記ＣＯＢのメーンボードが挿入されることができる穴を有する少なくとも一つ以上のホイルを前記ＣＯＢのメーンボードの厚さと実質的に同一な厚さを有するように積層し、そして前記積層された全体のホイルを圧着する段階からなる２段階の完製品の工程とからなる。

本発明に係るＩＣカードの製造方法の第４の特徴は、アンテナワインディングとＣＯＢの電極とが強い結束力を有するのである。

即ち、本願発明は、ＣＯＢのアンテナ電極が上方に向いて露出された状態で、アンテナホイルに形成されたアンテナワインディングと前記ＣＯＢのアンテナ電極とを超音波溶接、導電性接着剤の塗布、またはホットメルトシートを用いた接着などの方法を通じて接続する段階を含む。従来のＩＣカードの製造方法ではＣＯＢ自体が作業者の視野を遮っていて、前記アンテナワインディングとＣＯＢのアンテナ電極とを直接的に連結することが容易でなかった点と区別される。

本発明に係るＩＣカードの製造方法の第５の特徴は、ホットメルトシートを用いてＣＯＢとその上に積層されるホイルとの結束力を倍加するのである。これのために本願発明は、前記ＣＯＢのモルディング部及びアンテナ電極を露出させる穴が形成されたホットメルトシートを前記ＣＯＢのメーンボードの上面に接着する段階を更に含む。このような段階を含むことにより、前記ホットメルトシートの下面は前記メーンボードと接着され、前記ホットメルトシートの上面はこののちに熱圧着により前記ホットメルトシートの上に積層されるホイルに接着される。

本発明に係るＩＣカードの製造方法の第６の特徴は、平滑度の高いＩＣカードの製造方法を提供するのである。これのために本願発明は、ＣＯＢのモルディング部とその上に積層されるホイルとの間に充填剤を加える段階、及び/またはアンテナワインディングとＣＯＢのアンテナ電極とを電気的に接続した部分に充填剤を加える段階を含む。

本発明に係るＩＣカードの製造方法の第７の特徴は、１段階の半製品の製造工程における１次の熱圧着によりアンテナホイルに形成された穴が熱収縮することがあるという問題点を防止することができる製造方法を提供するのである。これのために本願発明は、アンテナワインディングを形成したアンテナホイルに合紙ホイルを圧着してベースホイルを形成した後に前記ベースホイルにＣＯＢのモルディング部が挿入されることができる穴を形成し、前記ＣＯＢのモルディング部に前記ベースホイルの穴を挟み、前記ＣＯＢのアンテナ電極と前記アンテナワインディングとを電気的に接続し、そして穴が形成されないホイルを前記ベースホイルに積層した後、仮接する。

以下添付された図面を参考にして本発明の内容を下記で詳細に説明する。

図２（Ａ）は、本発明に係るＩＣカードの製造工程の一具体例を図示した斜視図で、図２（Ｂ）はその断面図である。

本発明に係るＩＣカード（１００）は複数個のホイルを積層して形成される。まず、実質的に平坦な作業板（図示されない）を底に置き、前記作業板の上にＣＯＢ（２００）を置く。前記作業板は一定な厚さを有する金属板が好ましく、これは下記で説明するが、前記作業板に熱を加えて圧着することに容易であるという長所がある。

前記ＣＯＢ（２００）は一般に用いられるのとして、メーンボード（２１０）の上にウェハ状態のチップが配置され、その上にモルディング部（２２０）が形成されている。前記モルディング部（２２０）は必ずモルディング（ｍｏｌｄｉｎｇ）のみを意味するのではなく、ポッティング（ｐｏｔｔｉｎｇ）を含んで前記チップを保護するためのどんなことも含まれる意味で用いられる。このようなＣＯＢ（２００）の中で、接触式カードに用いられるＣＯＢ（２００）は、メーンボード（２１０）の下側、即ちモルディング部（２２０）が形成される反対側の面が外部の端末機用電極面（２１１）になり、コンビ型カードに用いられるＣＯＢ（２００）は、前記メーンボード（２１０）の上にアンテナワイヤ（４１０）に連結されるためのアンテナ電極（２１２）が２つ形成され、前記メーンボード（２１０）の下面は同様に外部の端末機用電極面（２１１）になる。

前記ＣＯＢ（２００）を前記作業板に置く時には、前記ＣＯＢ（２００）の端末機用電極面（２１１）が前記作業板に対面するようにし、従って前記モルディング部（２２０）が上方で見えるようにする。

以下で“上方”は図面符号３００から６００に向く方向を示し、“下方”はその反対方向である。以下ではコンビ型ＩＣカードを製造する方法を優先的に説明する。

前記ＣＯＢ（２００）のモルディング部（２２０）及びアンテナ電極（２１２）部分を除外した部分にはホットメルト両面シート（７００）、即ち熱を加える際に溶けて接着される接着物質が両面に形成されたシートの下面が接着され、こののちに上面が下記で説明するコアホイル（５００）に接着される。好ましくは前記ホットメルト両面シート（７００）の上面には油紙が形成されて作業者が油紙を除去した後、前記コアホイル（５００）に接着されるようにする。前記ホットメルトシート（７００）は前記ＣＯＢ（２００）の最外周縁部分、即ちメーンボード（２１０）より大きくないのが好ましく、より好ましくは前記ホットメルトシート（７００）の最外周縁部が前記メーンボード（２１０）の最外周縁部と実質的に一致するようにすることにより、前記コアホイル（５００）に接着される部分が最大限広くする。かつ前記ホットメルトシート（７００）の前記アンテナ電極（２１２）に接触する部分にはシート穴（７１０）を形成するとか、または“匸”形状の溝を形成することにより、下記で説明するアンテナ連結部（４１１）と前記アンテナ電極（２１２）とを超音波溶接、導電性接着剤を通じた接着、及び半田などの方式で電気的に接続させることができるようにする。そして、前記ホットメルトシート（７００）の中間部分には前記モルディング部（２２０）が挿入されることができる（好ましくは前記モルディング部（２２０）と実質的に同一な大きさ）中央穴（７２０）を形成する。

前記ホットメルトシート（７００）の一面を接着したＣＯＢ（２００）を前記作業板に位置させた後、前記ＣＯＢ（２００）のメーンボード（２１０）と実質的に同一な大きさの穴（以下“第１の穴”、３０１）を有するフロントカバーホイル（３００）を前記第１の穴（３０１）が前記メーンボード（２１０）に挿入されるようにしながら前記作業板の上に敷く。この時、前記第１の穴（３０１）と前記メーンボード（２１０）、即ち前記ＣＯＢ（２００）の最外周縁部分が最大限隣接するようにその穴の大きさを合せるのが好ましい。前記フロントカバーホイル（３００）は本発明に係るＩＣカード（１００）を湿気などから保護するためのとして、好ましくは透明なコーティングフィルムである。

下記で説明するが、必要によっては前記フロントカバーホイル（３００）を敷く段階を省略することもできる。

前記フロントカバーホイル（３００）を敷いた後には、アンテナワインディング（４１０）が形成されたアンテナホイル（４００）を前記フロントカバーホイル（３００）の上に積層する（アンテナワインディングを形成する工程は公知の技術であり、その形態は本図面で図示されたのと違うことができる）。この時、前記アンテナホイル（４００）には第２の穴（４０１）が形成され、前記第２の穴（４０１）の大きさは前記ＣＯＢ（２００）のモルディング部（２２０）及びアンテナ電極（２１２）が、作業者が上から見たとき、露出されることができるようにする。この時、前記第２の穴（４０１）を第１の穴（３０１）と同様に形成してもかまわなく、多様な形態で形成しても前記モルディング部（２２０）及びアンテナ電極（２１２）が露出されるようにするのが重要である。本図ではアンテナ連結部（４１１）が“匸”の形状で前記第２の穴（４０１）の内側に露出されているが、これに限定されるのではなく、実質的にアンテナ端部に該当する部分が前記アンテナ電極（２１２）に対応されるように、前記第２の穴（４０１）の内側に適切に突出されるように形成するのが重要である。ただ、このようなアンテナ連結部とアンテナ電極との連結と関連された技術的構成は、当業者により容易に実施されることができる技術である。好ましくは前記フロントカバーホイル（３００）及びアンテナホイル（４００）を積層した厚さが、前記ＣＯＢ（２００）のメーンボード（２１０）の厚さと同じにさせる。

前記アンテナホイル（４００）は事前にアンテナ（４１０）を形成した後に積層したり、またはアンテナ（４１０）が形成されないホイルを積層した後にアンテナ（４１０）を形成することもでき、本明細書では特別に言及しない以上、前記アンテナホイル（４００）は前記の２種類の場合をみんな含むのと解釈される。

前記アンテナホイル（４００）を積層した後には、前記ホットメルトシート（７００）の上面に付着された油紙を外して（前記油紙は前記フロントカバーホイルを積層する前に、または以後に外してもかまわない）、前記アンテナ連結部（４１１）と前記ＣＯＢ（２００）のアンテナ電極（２１２）とを電気的に接続させる。この時、超音波溶接、半田、及び導電性接着剤などを用いて強く結束するのが好ましいが、必要によっては前記アンテナ（４１０）の端部、即ちアンテナ連結部（４１１）の中で前記アンテナ電極（２１２）に接触しない一部分を前記ホットメルトシート（７００）の上面に接着させることにより十分である。

前記アンテナ連結部（４１１）とＣＯＢ（２００）のアンテナ電極（２１２）とを電気的に接続させた後、その上にコアホイル（５００）を積層する。前記コアホイル（５００）には前記ＣＯＢ（２００）のモルディング部（２２０）が挿入されることができるように第３の穴（５０１）が形成される。好ましくは前記第３の穴（５０１）は、前記モルディング部（２２０）と実質的に面積が同じで、また前記コアホイル（５００）の厚さと前記モルディング部（２２０）の厚さと同じにして、前記フロントカバーホイル（３００）及びアンテナホイル（４００）を積層した厚さが前記ＣＯＢ（２００）のメーンボード（２１０）の厚さと同じにした場合に、前記ＣＯＢ（２００）、フロントカバーホイル（３００）、アンテナホイル（４００）、及びコアホイル（５００）の間に間隙がほとんどないようにする。

前記コアホイル（５００）を積層した後には、その上にバックサイドカバーホイル（６００）を積層する。前記バックサイドカバーホイル（６００）は前記フロントカバーホイル（３００）と実質的に同一な役割をするのとして、好ましくは透明なコーティングフィルムである。一般にＩＣカードにはその使用主体を知らせるとか、またはその他の広告などの目的でカードの表面に印刷がなされ、本願発明に係るＩＣカードの場合には前記アンテナホイル（４００）の下面や、または前記コアホイル（５００）の上面に印刷がなされ、前記カバーホイル（３００、６００）によって印刷された部分が保護されることができるようにするのが好ましい。

バックサイドカバーホイル（６００）を積層した後には、その上に他の作業板（実質的に平坦な金属板）を置き、前記両作業板を圧着する。この時、一定な温度で前記作業板を加熱することにより前記複数個のホイルがお互いによく圧着されるようにし、また前記ホットメルトシート（７００）の上面が前記コアホイル（５００）とよく接着されるようにする。

前記ホットメルトシート（７００）はコアホイル（５００）に形成された第３の穴（５０１）と第１及び第２の穴（３０１、４０１）間の間隙が最小になるようにする作用もする。

以上では本願発明に係るＩＣカードがコンビ型に具現される場合、フロントカバーホイル（３００）、アンテナホイル（４００）、コアホイル（５００）、及びバックサイドカバーホイル（６００）を積層してなされるのと記述されたが、前記フロントカバーホイル（３００）またはバックサイドカバーホイル（６００）は省略することができ、また前記ホイルの間にまた他のホイルを更に挿入することもでき、使用者の必要によって多様な数のホイルを積層することができる。

以上で説明したホイル（３００、４００、５００、６００）は熱圧着をする際にお互いに接着される性質のものである必要があるが、本発明の分野で通常的に用いられるのを必要によって多様に用いることができる。

以下では本願発明に係るＩＣカードが接触式カードに具現される場合を説明する。

接触式カードの場合は前記ＣＯＢ（２００）が、上述したように、アンテナ電極（２１２）を有さなく、これにより前記アンテナホイル（４００）にはアンテナ（４１０）が形成されない。またホットメルトシートを用いる場合には、アンテナ電極（２１２）のためのシート穴（７１０）が形成されない。その以外には上述したコンビ型ＩＣカードの製造方法と実質的に同一である。即ち、前記作業板の上にＣＯＢ（２００）を置き、その上に第１の穴（３０１）を有するフロントカバーホイル（３００）を敷き、その上に、第２の穴（４０１）は形成されるが、その代わりにアンテナが形成されないアンテナホイル（４００）が積層される。前記第２の穴（４０１）の大きさは前記モルディング部（２２０）が挿入されることができる程度であり、好ましくは前記第１の穴（３０１）の大きさと実質的に同一にする。その後に、前記モルディング部（２２０）に対応する第３の穴（５０１）を有するコアホイル（５００）が積層され、最後にバックサイドカバーホイル（６００）が積層される。

また、以上ではまずＣＯＢ（２００）を作業板の上に置き、その後に前記フロントカバーホイル（３００）及びアンテナホイル（４００）を積層したが、前記フロントカバーホイル（３００）及びアンテナホイル（４００）を前記第１の穴（３０１）及び第２の穴（４０１）の位置を適切に合せてまず積層した後に前記ＣＯＢ（２００）を前記穴（３０１、４０１）に挿入することもできる。このとき、前記フロントカバーホイル（３００）の上に前記アンテナホイル（４００）を積層した場合には、前記積層されたホイル（３００、４００）を裏返した後に前記ＣＯＢ（２００）を挿入することができる。その以外の過程は上述したコンビ型及び接触式ＩＣカードを製造する方法と実質的に同一である。

図３（Ａ）は、本発明に係るＩＣカードの製造工程の他の具体例を図示した斜視図であり、図３（Ｂ）はその断面図である。図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に係るＩＣカードの製造方法は前記ホットメルトシート（７００）を加える段階を変更したのとして、図２とは異なり、前記ホットメルトシート（７００）の下面が前記ＣＯＢ（２００）に直接接着されるのではなく、前記フロントカバーホイル（３００）及びアンテナホイル（４００）を前記ＣＯＢ（２００）の上に積層した後に、前記アンテナホイル（４００）の第２の穴（４０１）を通じて前記ＣＯＢ（２００）の上面と接着することになる。この場合には前記ホットメルトシート（７００）に前記モルディング部（２２０）を露出させるための中央穴（７２０）がやはり必要であるが、前記アンテナ電極（２１２）を露出させるためのシート穴（７１０）は形成する必要がない。即ち、前記アンテナホイル（４００）を積層しながら作業者は十分な視野を確保した状態で、前記アンテナ連結部（４１１）とＣＯＢ（２００）のアンテナ電極（２１２）とを電気的に接続させることができるため、このような電気的接続の以後に前記ホットメルトシート（７００）をその上に接着させるのである。従って、前記ホットメルトシート（７００）は前記第２の穴（４０１）よりもっと大きくてもかまわなく、前記第２の穴（４０１）よりもっと広い面積のホットメルトシート（７００）を用いることにより、前記コアシート（５００）との接着力を増加させることができる。

前記ホットメルトシート（７００）をこのようにアンテナホイル（４００）を積層した後に接着する場合は、下記で説明するのように、前記第２の穴が図４（Ｂ）に図示された形態を有するのが好ましい。

図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は、アンテナシートに形成される第２の穴の一具体例をそれぞれ図示した平面図である。本発明に係るコンビ型ＩＣカードのアンテナホイル（４００）には第２の穴（４０１）が形成されるが、前記第２の穴（４０１）はアンテナワインディング（４１０）の連結部（４１１）及びＣＯＢ（２００）のアンテナ電極（２１２）が作業者の視野、即ち上から見られるように形成される必要がある。これにより、前記第２の穴（４０１）には、図４（Ａ）に図示されたように（参考でこの図における閉曲線部分の内側は穴で、その外側はアンテナホイルである）、前記ＣＯＢ（２００）のモルディング部（２２０）が上に露出されることができるように前記モルディング部の面積以上の大きさを有する中央部（４０２）が形成されており、そして前記アンテナ電極（２１２）が上に露出されることができるように前記中央部の穴（４０２）の両側部に、外側に突出された耳形状の外突起（４０３）がそれぞれ形成される。

前記アンテナワインデッィング（４１０）の連結部（４１１）は前記外突起（４０３）を横切るように形成されて、作業者は前記外突起（４０３）の穴を通じて前記アンテナ連結部（４１１）とその下に位置するアンテナ電極（２１２）とを電気的に接続させる。参考で前記アンテナホイル（４００）の両面中でアンテナワインディング（４１０）が形成された面が下方に向き、換言すると、アンテナワインディング（４１０）が形成された面がフロントカバーホイル（３００）に積層される面になる。好ましくは前記外突起（４０３）、ホットメルトシート穴（７１０）、及びアンテナ電極（２１２）の中心点を平面上で一致するようにする。

ホットメルトシート（７００）が前記アンテナホイル（４００）が積層された以後に加えられる場合は、前記アンテナホイル（４００）に形成される第２の穴（４０１）は、図４（Ｂ）（参考で本図で閉曲線部分の内側は穴で、その外側はアンテナホイルである）に図示されたような形態を有するのが好ましい。この時、前記第２の穴（４０１）には、前記ＣＯＢ（２００）のモルディング部（２２０）が上に、即ち作業者の視野に露出されることができるように前記モルディング部の面積以上の大きさを有する中央部の穴（４０２）が形成され、前記中央部の穴（４０２）の両側部の内側に、かつ前記側部の上下に一定な間隔をおいて一対の内突起（４０４）が突出されるようにそれぞれ形成される。即ち、前記４個の内突起（４０４）はアンテナホイル（４００）の一部分であり、アンテナワインディング（４１０）の連結部（４１１）と前記一対の内突起との間に形成された間隔は前記中央部の穴（４０２）の周縁部に形成された側部の穴（４０５）の役割をする。前記アンテナワインディング（４１０）の連結部（４１１）は前記側部の穴（４０５）を横切るように形成される。即ち、まず一対の側部の穴（４０５）のみが形成されたアンテナホイル（４００）を積層した後に、作業者は前記側部の穴（４０５）を通じて前記アンテナ連結部（４１１）とＣＯＢ（２００）のアンテナ電極（２１２）とを電気的に接続させ、その以後にパンチャーなどを用いて前記アンテナホイル（４００）に図４（Ｂ）のような形状の第２の穴（４０１）を形成する。そして、前記第２の穴（４０１）の上にホットメルトシート（７００）を接着するが、前記モルディング部（２２０）は外部に露出され、前記第２の穴（４０１）以上の大きさを有するホットメルトシート（７００）を用いる。

図５（Ａ）は、本発明の１段階の半製品の製造工程の一具体例によって複数個のホイルが積層されたＩＣカードの横断面図（図２（Ａ）を基準としてＡ−Ａ′方向に切断した断面図）であり、図５（Ｂ）はその縦断面図（図２（Ａ）を基準としてＢ−Ｂ′方向に切断した断面図）である。本具体例は、ＩＣカードの製造工程を１段階の半製品の製造工程と２段階の完製品の製造工程とに分離して、１段階の工程では基本的なＩＣカードを製造する工程（即ち、アンテナホイル及びコアホイルをＣＯＢに挟んで積層する段階を含む）をし、２段階の工程では印刷及びコーティングホイルなどを積層する工程を進行する。

本願発明に係るＩＣカードの製造方法において、半製品の製造工程である第１の段階工程は複数個のホイルを積層してなされる。まず、実質的にそして全体的に平坦で、前記ＣＯＢ（２００）のメーンボード（２１０）と実質的に同一な形態及び面積を有する穴が所定の位置に形成された第１の作業板（図示されない）を底に置き（前記第１の作業板は前記メーンボードの厚さと実質的に同一な厚さを有するのが好ましい）、前記穴にＣＯＢ（２００）をその電極面（２１１）が下方に向くように挿入して位置させる。前記作業板は一定な厚さを有する金属板が好ましく、これは下記で説明されるように熱を加えて圧着することが容易であるという長所がある。ただ、前記穴が形成された作業板にＣＯＢ（２００）を挿入する過程なしに、下記で説明される半製品のための複数個のホイルを積層した後、前記作業板にＣＯＢ（２００）を挿入して圧着することもできる。

前記ＣＯＢ（２００）のモルディング部（２２０）及びアンテナ電極（２１２）部分を除外した部分にはホットメルト両面シート（７００）の下面が接着されるようにし、こののちに上面が下記で説明するアンテナホイル（４００）に接着されるようにする。好ましくは前記ホットメルト両面シート（７００）の上面には油紙が形成されることにより、その下面を前記ＣＯＢ（２００）の上面に接着した後（熱を加えて接着）、前記油紙を除去することにより、こののちにその上面を前記アンテナホイル（５００）に接着（熱を加えて接着）することができるようにする。前記ホットメルトシート（７００）は前記ＣＯＢ（２００）の最外周縁部分、即ちメーンボード（２１０）より外側に突出されないのが好ましく、より好ましくは前記ホットメルトシート（７００）の最外周縁部が前記メーンボード（２１０）の最外周縁部と実質的に一致するようにすることにより、前記コアホイル（５００）に接着される部分が最大限広くする。かつ、前記ホットメルトシート（７００）が前記アンテナ電極（２１２）に接触する部分にはシート穴（７１０）を形成したり、または“匸”形状の溝を形成することにより、下記で説明するアンテナ連結部（４１１）と前記アンテナ電極（２１２）とを超音波溶接、導電性接着剤を通じた接着、及び半田などの方式で電気的に接続させることができるようにし、前記ホットメルトシート（７００）の中間部分には前記モルディング部（２２０）の面積と実質的に同一な大きさの中央穴（７２０）を形成して、前記中央穴（７２０）に前記ＣＯＢ（２００）のモルディング部（２２０）が挟まれるようにする。

ホットメルトシート（７００）が上面に接着された状態の前記ＣＯＢ（２００）に、前記ＣＯＢ（２００）のモルディング部（２２０）及びアンテナ電極（２１２）が、上で見た時に露出されるように第２の穴（４０１）が所定の位置に形成され、一面にアンテナワインディング（４１０）が形成されたアンテナホイル（４００）を前記作業板の上に敷き、前記第２の穴（４０１）に前記モルディング部（２２０）が挟まれるようにする。前記アンテナホイル（４００）の下面が前記メーンボードの下面と水平状態を保持するのが好ましいが、下記で説明するのように、前記アンテナホイル（４００）を敷く前に少なくとも一つの他のホイル（例えば、第２のオーバーレイホイルなど）を敷いた後、その上に前記アンテナホイル(４００)を積層しても構わない。

また前記ホットメルトシート（７００）を加える段階を変更することもでき、この場合には前記ホットメルトシート（７００）の下面が前記ＣＯＢ（２００）に直接接着されるのではなく、前記第２のオーバーレイホイル（１０）及びアンテナホイル（４００）を前記ＣＯＢ（２００）の上に積層した後、前記アンテナホイル（４００）の第２の穴（４０１）を通じて前記ＣＯＢ（２００）の上面と接着される。この場合には前記ホットメルトシート（７００）に前記モルディング部（２２０）を露出させるための中央穴（図２（Ａ）の７２０）はやはり必要であるが、前記アンテナ電極（２１２）を露出させるためのシート穴（図２（Ａ）の７１０）は形成する必要がない。

即ち、前記アンテナホイル（４００）を積層しながら作業者は十分な視野を確保した状態で、前記アンテナ連結部（４１１）とＣＯＢ（２００）のアンテナ電極（２１２）とを電気的に接続させることができるため、このような電気的接続の以後に前記ホットメルトシート（７００）をその上に接着させるのである。

従って、前記ホットメルトシート（７００）は前記第２の穴（４０１）よりもっと大きくてもかまわなく、前記第２の穴（４０１）よりもっと広い面積のホットメルトシート（７００）を用いることにより前記コアシート（５００）との接着力を増加させることができる。前記ホットメルトシート（７００）をこのようにアンテナホイル（４００）を積層した後に接着する場合は、第２の穴が図４（Ｂ）に図示された形態を有するのが好ましい。

前記第２の穴（４０１）は多様な形態で形成されることができ、ただ前記モルディング部（２２０）及びアンテナ電極（２１２）は上側に露出されることができるようにする。また、前記アンテナワインディング（４１０）の両端部（アンテナ連結部、４１１）は前記第２の穴の内側に適切に突出されるように形成する必要があり、ただ前記アンテナ連結部（４１１）は前記アンテナ電極（２１２）に対応される支店に位置するように形成すべきである。ただ、このようなアンテナ連結部（４１１）を形成する技術は当業者において周知の技術なので、詳細な説明は省略する。また、前記アンテナホイル（４００）は事前にアンテナ（４１０）を形成した後に積層するとか、またはアンテナ（４１０）が形成されないホイルを積層した後にアンテナ（４１０）を形成することもできる。

好ましくは前記アンテナホイル（４００）を積層する前に、前記ＣＯＢ（２００）のメーンボード（２１０）と実質的に同一な面積及び形態の穴（以下“第５の穴”という、１１）を有する第２のオーバーレイホイル（１０）を前記ＣＯＢ（２００）のモルディング部（２２０）に挟んだ後、前記アンテナホイル（４００）を積層する。この時、前記第２のオーバーレイホイル（１０）とアンテナホイル（４００）とは超音波を用いて所定の部分をスポット接着、即ち何箇所くらいを仮接する。

前記第２のオーバーレイホイル（１０）を積層することにより、完成されたＩＣカードにおいて微かにでもアンテナワインディング（４１０）が外部で見えることを防止し、かつ前記ホットメルトシート（７００）により生じる厚さの差を解消する。前記アンテナホイル（４００）の厚さを十分に厚くすることにより、即ち前記ＣＯＢ（２００）のモルディング部（２２０）の厚さと実質的に同一にすることにより、第２のオーバーレイホイル（１０）とアンテナホイル（４００）のみで前記モルディング部（２２０）の厚さになるようにすることもできるが、好ましくは前記アンテナホイル（４００）の厚さを前記モルディング部（２２０）の厚さより小さくし、追加的にコアホイル（５００）を積層する段階を更に含むのが好ましい。

前記アンテナホイル（４００）のアンテナ連結部（４１１）とＣＯＢ（２００）のアンテナ電極（２１２）とを電気的に連結させた後には、前記モルディング部（２２０）と実質的に同一な形態及び面積の第３の穴（５０１）を有する少なくとも一つのコアホイル（５００）を積層する。前記第３の穴（５０１）はＣＯＢ（２００）のモルディング部（２２０）に挟まれるようにする。より好ましくは前記コアホイル（５００）を積層する前に（または前記複数個のコアホイルを積層する間に、即ち二つのコアホイルを積層する場合には一つのコアホイルを積層した後に）、前記ＣＯＢ（２００）のモルディング部（２２０）を完全に覆うことができるようにまた他のホットメルトシート（図示されない）を接着する。これを通じてこののちに熱圧着した場合に、前記モルディング部（２２０）とアンテナホイル（４００）またはコアホイル（５００）とのギャップが生じることを防止することができる。特に、前記アンテナホイル（４００）とコアホイル（５００）との間にホットメルトシートを接着する場合には、前記ホットメルトシートが前記第２の穴（４０１）まで覆うようにする。これを通じて、こののちに熱圧着した場合、前記ホットメルトシートが溶けて前記第２の穴（４０１）においてアンテナ連結部（４１１）の周囲の空間を埋めることができるようにする。

前記コアホイル（５００）を積層した後には、穴が形成されない第１のオーバーレイホイル（２０）を積層する。前記第１及び第２のオーバーレイホイル（２０、１０）はアンテナホイル（４００）及びコアホイル（５００）に対して相対的に厚さが薄いのが好ましい。より好ましくは前記少なくとも一つのコアホイル（５００）が積層された結果、そのコアホイル（５００）の一番上面の高さが前記ＣＯＢ（２００）のモルディング部（２２０）の高さより少し高いのであり、かつ前記コアホイル（５００）とモルディング部（２２０）との高さの差に該当する前記モルディング部（２２０）の上部分には充填剤（８００′）を充填する。これを通じてこののちに熱圧着した時、ホイルの厚さがモルディング部（２２０）より薄くならないようにする。即ち、熱圧着するとホイルはその厚さが減少する反面、モルディング部（２２０）はその厚さを圧着する前と同一なので、ホイル層の厚さが前記ＣＯＢ（２００）のモルディング部（２２０）より薄くなることを防止する。前記充填剤（８００′）は紫外線に露出されると硬化する紫外線充填剤、瞬間接着剤、または熱により硬化するエポキシ系列の接着剤などが用いられる。ただ、紫外線充填剤を用いる場合には透明板を充填剤（８００′）が供給された部分に置いて紫外線を透過させて硬化させ、エポキシ系列の接着剤は別の加熱手段を通じて硬化させる。

前記第１のオーバーレイホイル（２０）を積層した後に、前記第１のオーバーレイホイル（２０）の上に実質的に平坦な第２の作業板を置き（前記第１の作業板を初期に敷かない場合には前記第１の作業板の穴を前記ＣＯＢ（２００）のメーンボード（２１０）に挿入して敷いた後に）、少なくとも一つの作業板に熱を加えながら圧着する。

本願発明に係るＩＣカードの製造方法において、ＩＣカードの完製品を製造するための第２の段階工程は次のようである。上述した第１の段階工程を通じて形成されたＩＣカードの半製品に対して、前記ＣＯＢのメーンボードと実質的に同一な面積の穴（図示されない）を有する少なくとも一つ以上のホイルを前記第２のオーバーレイホイル（１０）の下に積層し、前記ＣＯＢのメーンボードの厚さより小さくないようにする（これは熱圧着を通じてホイル部分はその厚さが減少されることがあるためである）。このとき、前記少なくとも一つ以上のホイルは必要によって印刷ホイル、及び磨耗を防止するためのコーティングホイルであることができ、これは図２（Ａ）に係るフロントカバーホイル（３００）に対応される。好ましくは前記第１のオーバーレイホイル（２０）の上にコーティングのための少なくとも一つのまた他のホイル（図２（Ａ）のバックサイドカバーホイル（６００）に対応する）を積層する段階を更に含むことができる。そして最終的に前記積層された全体のホイルを熱を加えながら圧着する。本具体例に係るＩＣカードの製造方法は、半製品の製造工程での熱圧着、及び完製品の製造工程での熱圧着、即ち２回にわたった熱圧着を通じてより高い平滑度のＩＣカードを製造する方法を提供する。

図６（Ａ）は、本発明の１段階の半製品の製造工程の他の具体例によって複数個のホイルが積層されたＩＣカードの横断面図であり、図５（Ｂ）はその縦断面図である。

本願発明に係るＩＣカードの製造方法において半製品の製造工程である第１の段階工程も基本的に複数個のホイルをＣＯＢの周囲に積層してなされる。ただ、複数個のホイルを積層する前に、アンテナホイル（４００）と合紙ホイル（４００′）をまず熱圧着してベースホイル（４００″）を形成する段階を実施する。前記アンテナホイル（４００）と合紙ホイル（４００′）とをまず熱圧着することによりそれぞれ熱膨張させ、その後に前記ＣＯＢ（２００）のモルディング部（２２０）が挿入されるための、即ちこれを通じて前記モルディング部（２２０）が上に露出される第４の穴（４０１″）を形成する。好ましくは前記アンテナホイル（４００）と合紙ホイル（４００′）とを熱圧着する前に、前記アンテナホイル（４００）及び合紙ホイル（４００′）にアンテナワインディング（４１０）の両端部に該当するアンテナ連結部（４１１）を露出させるアンテナ穴（４０２）をまず形成する。

前記アンテナ穴（４０２）を通じて作業者はアンテナ連結部（４１１）とＣＯＢ（２００）のアンテナ電極（２１２）とを、半田、超音波溶接、伝導性ペーストなどを用いて、電気的に接続することになる。

このとき、前記アンテナ穴（４０２）はＣＯＢ（２００）のアンテナ電極（２１２）が位置する支店に対応して２つ形成されるべき、ただ、これは当業者において容易に理解及び実施されることができる。

前記アンテナホイル（４００）及び合紙ホイル（４００′）にアンテナ穴（４０２）をそれぞれ形成した後に、前記アンテナホイル（４００″）の一面にアンテナワインディング（４１０）を適切な形態でワインディングする。ただ、前記アンテナワインディング（４１０）は前記アンテナ穴（４０２）をそれぞれ横切って通すべき、好ましくはその両端部が前記アンテナ穴（４０２）を通すようにする。

前記アンテナワインディング（４１０）を形成した後に、はじめて前記合紙ホイル（４００′）を前記アンテナホイル（４００）に熱圧着する。好ましくは前記合紙ホイル（４００′）が前記アンテナホイル（４００）のアンテナワインディング（４１０）が形成された面をカバーすることができるようにお互いに圧着する。このような熱圧着を通じて形成された２つのホイル層がベースホイル（４００″）である。

アンテナホイル（４００）と合紙ホイル（４００′）とを熱圧着することにより形成されたベースホイル（４００″）には前記ＣＯＢ（２００）のモルディング部（２２０）が挟まれるように第４の穴（４０１″）を形成する。前記第４の穴（４０１″）は、ＣＯＢ（２００）のモルディング部（２２０）が上で見る際に完全に露出される程度の面積を有するべき、好ましくは前記モルディング部（２２０）と実質的に同一な形態及び面積を有するのである。このような第４の穴（４０１″）を形成する過程は所定のパンチングマシンを用いた自動化工程で実施することができる。

ベースホイル（４００″）を形成する他の具体例として、前記アンテナホイル（４００）と合紙ホイル（４００′）にそれぞれアンテナ穴（４０２）と第２の穴（４０１）を形成し、前記アンテナホイル（４００）にアンテナワインディング（４１０）をワインディングした後に、前記アンテナホイル（４００）と合紙ホイル（４００′）とを熱圧着することもできる。このとき、前記アンテナ穴（４０２）と第２の穴（４０１）は上述したのような形態であり、熱圧着してもホイルが膨張する程度が小さいとか、またはその膨張程度が均一な場合に適合である。

前記第４の穴（４０１″）が形成されたベースホイル（４００″）は、前記第４の穴（４０１″）を通じてＣＯＢ（２００）のモルディング部（２２０）に挟まれ、その後に前記アンテナ穴（４０２）を通じてその中を横切るアンテナ連結部（４１１）と前記ＣＯＢ（２００）のアンテナ電極とを電気的に接続させる。前記アンテナ穴（４０２）を通じて作業者は視野が確保され、これにより半田、及び超音波溶接のようなより強力な物理的接続を得ることができる。ただ、必要によって導電性ペーストの使用も可能であり、別の説明がない限り、電気的な接続のためのすべての方法を用いることができる。

好ましくは前記ベースホイル（４００″）を前記ＣＯＢ（２００）のモルディング部（２２０）に挟む前に、前記ＣＯＢ（２００）のモルディング部（２２０）及びアンテナ電極（２１２）部分を除外した部分にはホットメルト両面シート（７００）、即ち熱を加える際に溶けて接着される接着物質が両面に形成されたシートの下面が接着されるように（別の装置（ヒーター及び押し板を備えた装置）を通じて熱を加えて接着）し、こののちに（即ち、２段階の完製品の製造工程で熱圧着する時）その上面が下記で説明するベースホイル（４００″）に接着されるようにする。ただ、前記別の装置を用いて前記ホットメルトシート（７００）の上面とベースホイル（４００″）とを事前に接着することもできる。好ましくは前記ホットメルト両面シート（７００）の上面には油紙が形成されることにより、その下面を前記ＣＯＢ（２００）の上面に接着した後（熱を加えて接着）、前記油紙を除去することにより、こののちにその上面を前記ベースホイル（４００″）に接着させることができるようにする。

前記ホットメルトシート（７００）は前記ＣＯＢ（２００）の最外周縁部分、即ちメーンボード（２１０）より外側に突出されないのが好ましく、より好ましくは前記ホットメルトシート（７００）の最外周縁部が前記メーンボード（２１０）の最外周縁部と実質的に一致するようにすることにより、前記コアホイル（５００）に接着される部分が最大限広くするのである。好ましくは前記ホットメルトシート（７００）が前記アンテナ電極（２１２）に接触する部分にはシート穴（７１０）を形成したり、または“匸”形状の溝を形成することにより、アンテナ連結部（４１１）と前記アンテナ電極（２１２）とを超音波溶接、導電性接着剤を通じた接着、及び半田などの方式で電気的に接続させることができるようにし、前記ホットメルトシート（７００）の中間部分には前記モルディング部（２２０）の面積と実質的に同一な大きさの中央穴を形成して前記モルディング部（２２０）が挟まれるようにしたり、またはモルディング部（２２０）の面積より小さい穴を形成してこれを通じて作業者が前記ホットメルトシート（７００）の上面の油紙を外すようにする。

前記ベースホイル（４００″）の下面が前記メーンボードの下面と水平状態を保持するのが好ましいが、下記で説明するように、前記ベースホイル（４００″）を敷く前に少なくとも一つの他のホイル（例えば、図示された第２のオーバーレイホイル（１０）など）を敷いた後、その上に前記ベースホイル（４００″）を積層してもかまわない。また前記ホットメルトシート（７００）を加える段階を変更することもでき、この場合は図２とは異なり、前記ホットメルトシート（７００）の下面が前記ＣＯＢ（２００）に直接接着されるのではなく、前記第２のオーバーレイホイル（１０）及びアンテナホイル（４００）を前記ＣＯＢ（２００）の上に積層した後に前記ベースホイル（４００″）の第４の穴（４０１″）を通じて前記ＣＯＢ（２００）の上面と接着するようにする。

この場合には前記ホットメルトシート（７００）に前記モルディング部（２２０）を露出させるための中央穴（７２０）はやはり必要であるが、前記アンテナ電極（２１２）を露出させるためのシート穴（７１０）は形成する必要がない。即ち、前記ベースホイル（４００″）を積層しながら作業者は十分な視野を確保した状態で、前記アンテナ連結部（４１１）とＣＯＢ（２００）のアンテナ電極（２１２）とを電気的に接続させることができるため、このような電気的接続の以後に前記ホットメルトシート（７００）をその上に接着させるのである。従って、前記ホットメルトシート（７００）は前記第２の穴（４０１）よりもっと大きくてもかまわなく、前記第２の穴（４０１）よりもっと広い面積のホットメルトシート（７００）を用いることにより下記で説明するコアホイル（５００）との接着力を増加させることができる。

前記ベースホイル（４００″）のアンテナ連結部（４１１）とＣＯＢ（２００）のアンテナ電極（２１２）とを接続した後には、前記ベースホイル（４００″）に形成された第２の穴（４０１）及びホットメルトシート（７００）に形成された中央穴（７２０）部分に充填剤（８００）を供給する。前記充填剤を通じて完成されたＩＣカードが全体的に高い平滑度を維持することができるようにし、好ましくは接着性のある充填剤（８００）を加えることにより、ホイル間の接着性を向上させるようにする。このような充填剤（８００）は紫外線に露出されると硬化する紫外線充填剤、瞬間接着剤、または熱により硬化するエポキシ系列の接着剤などが用いられることができる。ただ、紫外線充填剤を用いる場合には透明板を充填剤（８００）が供給された部分に置いて紫外線を透過させて硬化させ、エポキシ系列の接着剤は別の加熱手段を通じて硬化させる。

前述したように、好ましくは前記ベースホイル（４００″）を積層する前に、前記ＣＯＢ（２００）のメーンボード（２１０）と実質的に同一な面積及び形態の第１の穴（３０１）を有する第２のオーバーレイホイル（１０）を前記ＣＯＢ（２００）のモルデッィング部（２２０）に挟んだ後に、前記ベースホイル（４００″）を積層する。この時、前記第２のオーバーレイホイル（１０）とベースホイル（４００″）とは超音波を用いて所定部分をスポット接着、即ち何箇所くらいを仮接する。前記第２のオーバーレイホイル（１０）を積層することにより、完成されたＩＣカードにおいて微かにでもアンテナワインディング（４１０）が外部で見えることを防止し、図示されたように、前記ホットメルトシート（７００）により生じる厚さの差を解消する。

前記充填剤（８００）を加えて硬化させた後には、前記モルディング部（２２０）と実質的に同一な形態及び面積の第３の穴（５０１）を有する少なくとも一つのコアホイル（５００、本図では一つだけが図示される）を積層する。前記第３の穴（５０１）はＣＯＢ（２００）のモルディング部（２２０）に挟まれるようにする。より好ましくは前記コアホイル（５００）を積層する前に（または前記複数個のコアホイルを積層する中間に、即ち二つのコアホイルを積層する場合には一つのコアホイルを積層した後に）、前記ＣＯＢ（２００）のモルディング部（２２０）を完全に覆うことができるようにまた他のホットメルトシート（図示されない）を接着する。これを通じて、こののちに熱圧着した場合に、前記モルディング部（２２０）とベースホイル（４００″）またはコアホイル（５００）とのギャップが生じることを防止することができる。特に、前記ベースホイル（４００″）とコアホイル（５００）との間にホットメルトシートを接着する場合には、前記ホットメルトシートが前記第４の穴（４０１″）まで覆うことができるようにする。これを通じて、こののちに熱圧着した場合に前記ホットメルトシートが溶けて前記第４の穴（４０１″）におけるアンテナ連結部（４１１）の周囲の空間を埋めることができるようにする。

このようなコアホイル（５００）を積層しないで、前記アンテナホイル（４００）及び合紙ホイル（４００′）をコアホイル（５００）の厚さほど十分に厚くすることもできる。即ち、一般にモルデッィング部（２２０）の厚さが約０．４２ｍｍとする時、アンテナホイル（４００）及び合紙ホイル（４００′）の厚さをそれぞれ約０．１１ｍｍ、０．１１ｍｍ（異なりにすることもできる）とし、その上に０．２２ｍｍのコアホイル（５００）を積層したり、またはアンテナホイル（４００）及び合紙ホイル（４００′）の厚さをそれぞれ０．２２ｍｍ、０．２２ｍｍとしてコアホイル（５００）を省略することもできる。

前記コアホイル（５００）を積層した後には、穴が形成されない第１のオーバーレイホイル（２０）を積層する。前記第１及び第２のオーバーレイホイル（２０、１０）はベースホイル（４００″）及びコアホイル（５００）に対して相対的に厚さが薄いのが好ましい。前記少なくとも一つのコアホイル（５００）が積層された結果、そのコアホイル（５００）の一番上面の高さは必ず前記モルデッィング部（２２０）の高さと同じである必要はない。

即ち、図示されたように、前記ＣＯＢ（２００）のモルディング部（２２０）の高さより少し高く形成されることにより、前記コアホイル（５００）とモルディング部（２２０）との高さの差に該当する前記モルディング部（２２０）の上部分には充填剤（８００′）を充填し、これを通じてこののちに熱圧着した時、ホイルの厚さがモルディング部（２２０）より薄くならないようにすることができる。即ち、熱圧着するとホイルはその厚さが減少する反面、モルディング部（２２０）はその厚さを圧着する前と同一なので、ホイル層の厚さが前記ＣＯＢ（２００）のモルディング部（２２０）より薄くなることを防止する。また、コアホイル（５００）とモルディング部（２２０）との間に充填剤（８００′）が加えられた状態に対する拡大図（点線の円により図示される）を参考すると、一般にモルディング部（２２０）の角は正確な四角の形態ではなく緩慢な曲線の形態をしているため、前記充填剤（８００′）を供給することにより前記モルディング部（２２０）とコアホイル（５００）間のギャップを埋めて、最終ＩＣカードの平滑度をより向上させることができる。前記充填剤（８００′）は上述した充填剤（８００）と同一なことを用いることができる。もちろん、前記コアホイル（５００）の上面が前記ＣＯＢのモルディング部（２２０）より低く形成されてもかまわない。

本願発明に係るＩＣカードの製造方法において、ＩＣカードの完製品を製造するための第２段階の工程は次のようである。上述した第１段階の工程を通じて形成されたＩＣカードの半製品に対して、前記ＣＯＢ（２００）のメーンボード（２１０）と実質的に同一な面積の穴（図示されない）を有する少なくとも一つ以上のホイル（図２（Ａ）のフロントカバーホイル（３００）に対応する）を前記第２のオーバーレイホイル（１０）の下に積層し、前記ＣＯＢのメーンボードの厚さより小さくないようにする（これは熱圧着によりホイル部分はその厚さが減少されることができるのである）。このとき、前記少なくとも一つ以上のホイルは必要によって印刷ホイル、及び磨耗を防止するためのコーティングホイルであることができる。好ましくは前記第１のオーバーレイホイル（２０）の上にコーティングのための少なくとも一つのまた他のホイル（図２（Ａ）のバックサイドカバーホイル（６００）に対応する）を積層する段階を更に含むことができる。そして最終的に前記積層された全体のホイルを熱を加えながら圧着する。

本願発明に係るＩＣカードの製造方法は、半製品の製造工程での熱圧着、及び完製品の製造工程での熱圧着、即ち２回にわたった熱圧着を通じてより高い平滑度のＩＣカードを製造しながら、かつ１次の熱圧着によりアンテナホイルが収縮することにより発生することができる問題を解決することができる方法を提供する。

本発明の単純な変形ないし変更はこの分野の通常の知識を有する者により容易に実施でき、このような変形や変更はすべて本発明の領域に含まれる。

図１は、従来のＩＣカードの製造工程を概略的に図示した図である。 図２（Ａ）は、本発明に係るＩＣカードの製造工程の一具体例を図示した斜視図である。 図２（Ｂ）は、図２（Ａ）の断面図である。 図３（Ａ）は、本発明に係るＩＣカードの製造工程の他の具体例を図示した斜視図である。 図３（Ｂ）は、図３（Ａ）の断面図である。 図４（Ａ）は、本発明に係るＩＣカードの製造工程におけるアンテナシートに形成される第２の穴の一具体例を図示した平面図である。 図４（Ｂ）は、本発明に係るＩＣカードの製造工程におけるアンテナシートに形成される第２の穴の一具体例を図示した平面図である。 図５（Ａ）は、本発明の１段階の半製品の製造工程の一具体例によって複数個のホイルが積層されたＩＣカードの横断面図（図２（Ａ）のＡ-Ａ′方向に切断した断面図）である。 図５（Ｂ）は、図５（Ａ）の縦断面図（図２（Ａ）のＢ-Ｂ′方向に切断した断面図）である。 図６（Ａ）は、本発明の１段階の半製品の製造工程の他の具体例によって複数個のホイルが積層されたＩＣカードの横断面図である。 図６（Ｂ）は、図６（Ａ）の縦断面図である。

Claims (34)

1. ＣＯＢの端末機用電極面はＩＣカードの外部に露出され、２以上のホイルを積層して前記ＩＣカードを製造する方法において、
   前記ＣＯＢの端末機用電極面が下方に向くように前記ＣＯＢを位置させ；
   前記ＣＯＢが挿入されることができる穴を有する少なくとも２以上のホイルを前記ＣＯＢが前記穴に挟まれるようにして積層し；
   穴が形成されないホイルを、前記積層されたホイルにおける前記ＣＯＢの端末機用電極面が外部に露出される面の反対側の面に積層し；及び
   前記積層されたホイルを圧着する；
   段階からなることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
2. 少なくとも２以上のホイルを前記ＣＯＢが前記穴に挟まれるようにして積層する段階は、
   前記ＩＣカードをコーティングするための第１のホイルを敷き；及び
   前記第１のホイルの上に第２のホイルを積層する；
   段階からなることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードの製造方法。
3. ホットメルト両面シートの一面を前記ＣＯＢに接着する段階を更に含んでなり、前記ホットメルト両面シートの他面は作業板に熱を加えることにより、前記ＣＯＢの上に積層されたホイルに接着されるようにすることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードの製造方法。
4. モルディング部、非接触式端末機用アンテナ電極、接触式端末機用電極面を備えるＣＯＢの前記接触式端末機用電極面はＩＣカードの外部に露出され、前記非接触式端末機用アンテナは前記ＩＣカードの内部に実装され、そして２以上のホイルを積層して前記ＩＣカードを製造する方法において、
   前記ＣＯＢの接触式端末機用電極面が下方に向くように前記ＣＯＢを位置させ；
   前記ＣＯＢのメーンボードが挿入されることができる第１の穴を有する少なくとも一つ以上のホイルを前記ＣＯＢの電極部分に前記第１の穴が挟まれるように積層し；
   前記第１の穴の位置と対応される支店に位置する第２の穴及びアンテナが形成されたアンテナホイルを前記ＣＯＢのモルディング部に前記第２の穴が挟まれるように前記積層されたホイルの上に積層し；
   前記アンテナの連結部を前記ＣＯＢのアンテナ用電極に電気的に接続させ；
   穴が形成されないホイルを、前記積層されたホイルにおける前記ＣＯＢの端末機用電極面が外部に露出される面の反対側の面に積層し；及び
   前記積層されたホイルを圧着する；
   段階からなり、前記第２の穴を通じて少なくとも前記ＣＯＢのモルディング部及びアンテナ電極が露出されることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
5. 少なくとも２以上のホイルを前記ＣＯＢが前記穴に挟まれるようにして積層する段階は、
   前記ＩＣカードをコーティングするための第１のホイルを敷き；及び
   前記第１のホイルの上に第２のホイルを積層する；
   段階からなることを特徴とする請求項４に記載のＩＣカードの製造方法。
6. ホットメルト両面シートの一面を前記ＣＯＢに接着する段階を更に含んでなり、前記ホットメルト両面シートの他面は作業板に熱を加えることにより、前記ＣＯＢの上に積層されたホイルに接着されるようにすることを特徴とする請求項５に記載のＩＣカードの製造方法。
7. 前記ホットメルトシートは前記第１の穴を有する少なくとも一つ以上のホイルを積層する段階の前に前記ＣＯＢに接着され、前記ホットメルトシートは前記ＣＯＢのメーンボードの外側の周縁部を実質的に外さないで前記メーンボードを覆うことができるように接着され、同時に前記ＣＯＢのモルディング部及びアンテナ電極を覆わないように接着されることを特徴とする請求項６に記載のＩＣカードの製造方法。
8. 前記ホットメルトシートは前記アンテナ連結部を前記ＣＯＢのアンテナ電極に電気的に接続させる段階の後に前記ＣＯＢに接着され、前記ホットメルトシートは少なくとも前記ＣＯＢのメーンボードを覆うことができるように接着され、同時に前記ＣＯＢのモルディング部を覆わないように接着されることを特徴とする請求項６に記載のＩＣカードの製造方法。
9. ＣＯＢの端末機用電極面はＩＣカードの外部に露出され、２以上のホイルを積層して前記ＩＣカードを製造する方法において、
   前記ＣＯＢが挿入されることができる穴をそれぞれ有する少なくとも２以上のホイルを積層し；
   前記ＣＯＢを前記穴に挿入し；
   穴が形成されないカバーホイルを前記積層されたホイルにおける前記ＣＯＢの端末機用電極面が外部に露出される面の反対側の面に積層し；及び
   前記積層されたホイルを圧着する；
   段階からなることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
10. 少なくとも２以上のホイルを積層する段階は、
    前記ＩＣカードをコーティングするための第１のホイルを敷き；及び
    前記第１のホイルの上に第２のホイルを積層する；
    段階からなることを特徴とする請求項９に記載のＩＣカードの製造方法。
11. モルディング部、非接触式端末機用アンテナ電極、接触式端末機用電極面を備えるＣＯＢの前記接触式端末機用電極面はＩＣカードの外部に露出され、前記アンテナは前記ＩＣカードの内部に実装され、そして２以上のホイルを積層して前記ＩＣカードを製造する方法において、
    前記ＣＯＢのメーンボードが挿入されることができる第１の穴を有する少なくとも一つ以上のホイルを積層し；
    前記第１の穴の位置と対応される支店に位置する第２の穴及びアンテナが形成されたアンテナホイルを、前記第１の穴に第２の穴が対応されるように前記積層されたホイルの上に積層し；
    前記ＣＯＢのモルディング部が前記第２の穴に挟まれ、前記ＣＯＢのアンテナ電極部分が前記第１の穴に挟まれるように前記ＣＯＢを前記積層されたホイルの穴に挿入し；
    前記アンテナ連結部を前記ＣＯＢのアンテナ電極に電気的に接続させ；
    穴が形成されないカバーホイルを前記積層されたホイルにおける前記ＣＯＢの端末機用電極面が外部に露出される面の反対側の面に積層し；及び
    前記積層されたホイルを圧着する；
    段階からなり、前記第２の穴を通じて少なくとも前記ＣＯＢのモルディング部及びアンテナ電極が上側に露出されることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
12. 少なくとも２以上のホイルを積層する段階は、
    前記ＩＣカードをコーティングするための第１のホイルを敷き；及び
    前記第１のホイルの上に第２のホイルを積層する；
    段階からなることを特徴とする請求項１１に記載のＩＣカードの製造方法。
13. モルディング部、非接触式端末機用アンテナ電極、接触式端末機用電極面を備えるＣＯＢの前記接触式端末機用電極面はＩＣカードの外部に露出され、前記非接触式端末機用アンテナは前記ＩＣカードの内部に実装されるＩＣカードの半製品を製造する方法において、
    前記ＣＯＢのモルディング部及びアンテナ電極を露出させる第２の穴が所定の位置に形成され、アンテナの両端部が前記第２の穴の内側に露出されるように一表面にアンテナがワインディングされたアンテナホイルを、前記ＣＯＢのモルディング部及びアンテナ電極が露出されるように、前記第２の穴を前記ＣＯＢのモルディング部に挟み；
    前記アンテナ連結部を前記ＣＯＢのアンテナ電極に電気的に接続させ；
    穴が形成されないホイルを前記アンテナホイルの上に積層し；及び
    前記積層されたホイルを圧着する；
    段階からなることを特徴とするＩＣカードの半製品の製造方法。
14. 前記積層されたホイルを圧着する段階は、実質的に平坦な第１の作業板、及び実質的に平坦で前記ＣＯＢのメーンボードと実質的に同一な面積と形態の穴を有する第２の作業板を、それぞれ前記積層されたホイルの上部及び下部で前記積層されたホイルと圧着することを特徴とする請求項１３に記載のＩＣカードの半製品の製造方法。
15. 前記アンテナホイルを積層する前に、前記ＣＯＢのモルディング部及びアンテナ電極を露出させる第５の穴が形成された第２のオーバーレイホイルを前記モルディング部に挟む段階を更に含んでなることを特徴とする請求項１３に記載のＩＣカードの半製品の製造方法。
16. 前記ＣＯＢのモルディング部を露出させる第３の穴が形成されたコアホイルを前記アンテナホイルの上に積層する段階を更に含んでなることを特徴とする請求項１３に記載のＩＣカードの半製品の製造方法。
17. 前記モルディング部の上面に充填剤を塗布する段階を更に含むことを特徴とする請求項１３に記載のＩＣカードの半製品の製造方法。
18. 前記ＣＯＢのモルディング部及びアンテナ電極をそれぞれ露出させる中央穴及びシート穴が形成された第１のホットメルトシートを前記中央穴が前記ＣＯＢのモルディング部に挿入されるように挟み、前記第１のホットメルトシートの下面を前記ＣＯＢのメーンボードの上面に接着する段階を更に含むことを特徴とする請求項１３に記載のＩＣカードの半製品の製造方法。
19. モルディング部、非接触式端末機用アンテナ電極、接触式端末機用電極面を備えるＣＯＢの前記接触式端末機用電極面はＩＣカードの外部に露出され、前記非接触式端末機用アンテナは前記ＩＣカードの内部に実装され、そして２以上のホイルを積層して前記ＩＣカードを製造する方法において、前記ＩＣカードの製造方法は、第１段階の半製品のＩＣカードを製造する方法と、第２段階の完製品のＩＣカードを製造する方法とを含んでなり、
    前記第１段階のＩＣカードを製造する方法は、
    前記ＣＯＢのモルディング部及びアンテナ電極を露出させる第２の穴が所定の位置に形成され、アンテナの両端部が前記第２の穴の内側に露出されるように一表面にアンテナがワインディングされたアンテナホイルを、前記ＣＯＢのモルディング部及びアンテナ電極が露出されるように、前記第２の穴を前記ＣＯＢのモルディング部に挟み；
    前記アンテナ連結部を前記ＣＯＢのアンテナ電極に電気的に接続させ；
    穴が形成されないホイルを前記アンテナホイルの上に積層し；及び
    前記積層されたホイルを圧着する；
    段階からなり、
    前記第２段階のＩＣカードを製造する方法は、
    前記ＣＯＢのメーンボードが挿入されることができる穴を有する少なくとも一つ以上のホイルを、前記ＣＯＢのメーンボードの厚さより小さくない厚さに積層し；及び
    前記積層された全体ホイルを圧着する；
    段階からなることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
20. 前記第１段階のＩＣカードを製造する方法における積層されたホイルを圧着する段階は、実質的に平坦な第１の作業板、及び実質的に平坦で前記ＣＯＢのメーンボードと実質的に同一な面積と形態の穴を有する第２の作業板を、それぞれ前記積層されたホイルの上部及び下部で、前記積層されたホイルと圧着することを特徴とする請求項１９に記載のＩＣカードの製造方法。
21. 前記アンテナホイルを積層する前に、前記ＣＯＢのモルディング部及びアンテナ電極を露出させる第５の穴が形成された第２のオーバーレイホイルを前記モルディング部に挟む段階を更に含んでなることを特徴とする請求項１９に記載のＩＣカードの製造方法。
22. 前記ＣＯＢのモルディング部を露出させる第３の穴が形成されたコアホイルを前記アンテナホイルの上に積層する段階を更に含んでなることを特徴とする請求項１９に記載のＩＣカードの製造方法。
23. 前記ＣＯＢのモルディング部及びアンテナ電極をそれぞれ露出させる中央穴及びシート穴が形成された第１のホットメルトシートを、前記中央穴が前記ＣＯＢのモルディング部に挿入されるように挟み、前記第１のホットメルトシートの下面を前記ＣＯＢのメーンボードの上面に接着する段階を更に含むことを特徴とする請求項１９に記載のＩＣカードの製造方法。
24. モルディング部、非接触式端末機用アンテナ電極、接触式端末機用電極面を備えるＣＯＢの前記接触式端末機用電極面はＩＣカードの外部に露出され、前記非接触式端末機用アンテナは前記ＩＣカードの内部に実装されるＩＣカードの半製品を製造する方法において、
    アンテナワインディングをアンテナホイルにワインディングし；
    前記アンテナホイルに合紙ホイルを圧着してベースホイルを形成し；
    前記ベースホイルに前記ＣＯＢのモルデッィング部が挿入されることができる第４の穴を形成し；
    前記ＣＯＢのアンテナ電極と前記ベースホイルのアンテナ連結部とを電気的に接続させ；
    穴が形成されない第１のオーバーレイホイルを前記ベースホイルに積層し；及び
    前記ベースホイルと第１のオーバーレイホイルとを仮接する；
    段階からなることを特徴とするＩＣカードの半製品の製造方法。
25. 前記ＣＯＢのモルディング部を露出させる第３の穴が形成されたコアホイルを、前記アンテナホイルの上に積層する段階を更に含んでなることを特徴とする請求項２４に記載のＩＣカードの半製品の製造方法。
26. 前記アンテナホイルを積層する前に、前記ＣＯＢのモルディング部及びアンテナ電極を露出させる穴が形成された第２のオーバーレイホイルを前記モルディング部に挟み、前記第２のオーバーレイホイルの上に前記アンテナホイルを積層し、そして前記第２のオーバーレイホイルと前記アンテナホイルとを仮接する段階を更に含んでなることを特徴とする請求項２４に記載のＩＣカードの半製品の製造方法。
27. 前記仮接する段階は、ホイルの少なくとも１箇所以上の位置に超音波スポット溶接をすることを特徴とする請求項２４または２６に記載のＩＣカードの半製品の製造方法。
28. 前記モルディング部の上面に充填剤を加える段階を更に含むことを特徴とする請求項２４に記載のＩＣカードの半製品の製造方法。
29. 前記アンテナ連結部とアンテナ電極とを電気的に接続した後に、前記アンテナ穴に充填剤を加える段階を更に含んでなることを特徴とする請求項２４に記載のＩＣカードの半製品の製造方法。
30. 前記ＣＯＢのアンテナ電極を露出させるシート穴が形成された第１のホットメルトシートの下面を前記ＣＯＢに接着する段階を更に含むことを特徴とする請求項２４に記載のＩＣカードの半製品の製造方法。
31. モルディング部、非接触式端末機用アンテナ電極、接触式端末機用電極面を備えるＣＯＢの前記接触式端末機用電極面はＩＣカードの外部に露出され、前記非接触式端末機用アンテナは前記ＩＣカードの内部に実装され、そして２以上のホイルを積層して前記ＩＣカードを製造する方法において、前記ＩＣカードの製造方法は、第１段階の半製品のＩＣカードを製造する方法と、第２段階の完製品のＩＣカードを製造する方法とを含んでなり、
    前記第１段階のＩＣカードを製造する方法は、
    アンテナワインディングをアンテナホイルにワインディングし；
    前記アンテナホイルに合紙ホイルを圧着してベースホイルを形成し；
    前記ベースホイルに前記ＣＯＢのモルディング部が挿入されることができる第４の穴を形成し；
    前記ＣＯＢのアンテナ電極と前記ベースホイルのアンテナ連結部とを電気的に接続させ；
    穴が形成されない第１のオーバーレイホイルを前記ベースホイルに積層し；及び
    前記ベースホイルと第１のオーバーレイホイルとを仮接する；
    段階からなり、
    前記第２段階のＩＣカードを製造する方法は、
    前記ＣＯＢのメーンボードが挿入されることができる穴を有する少なくとも一つ以上のホイルを前記ＣＯＢのメーンボードの厚さより小さくない厚さに積層し；及び
    前記積層された全体ホイルを圧着する；
    段階からなることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
32. 前記ベースホイルを積層する前に、前記ＣＯＢのモルディング部及びアンテナ電極を露出させる第２の穴が形成された第２のオーバーレイホイルを前記モルディング部に挟み、前記第２のオーバーレイホイルの上に前記ベースホイルを積層し、そして前記第２のオーバーレイホイルと前記アンテナホイルとを仮接する段階を更に含んでなることを特徴とする請求項３１に記載のＩＣカードの製造方法。
33. 前記仮接する段階は、ホイルの中で少なくとも１箇所以上の位置に超音波スポット溶接をすることを特徴とする請求項３１または３２に記載のＩＣカードの製造方法。
34. 前記アンテナ連結部とアンテナ電極とを電気的に接続した後に、前記アンテナ穴に充填剤を加える段階を更に含んでなることを特徴とする請求項３１に記載のＩＣカードの製造方法。
    

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