JP5146224B2 - 非接触icカードの製造方法 - Google Patents
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Description
2 表面側基材
3 第1基材
4 第1ホットメルト層
5 裏面側基材
6 第2基材
7 第2ホットメルト層
8 インレットシート
9 インレット用基材
10 アンテナ
11 ICチップ
12 ICカード積層体
12a 突出部
20 製造装置
21 第1接着剤塗布手段
22 第2接着剤塗布手段
23 積層手段
24 仮接合手段
25 超音波ウェルダー
26 接着手段
27 加熱ローラ
28 断裁手段
29 熱圧着機
30 接着材塗布機
31 粘着材塗布機
32 冷却加圧手段
33 冷却ブロック
34 押圧板
35 介在板
Claims (4)
- 非接触ICカードの製造方法において、
第1基材と、第1基材の一方の面に流動性ホットメルトを塗布して形成された第1ホットメルト層とを含む表面側基材を準備する工程と、
第2基材と、第2基材の一方の面に流動性ホットメルトを塗布して形成された第2ホットメルト層とを含む裏面側基材を準備する工程と、
インレット用基材と、インレット用基材上に設けられたICチップと、ICチップに対応して設けられたアンテナとを含むインレットシートを準備する工程と、
表面側基材と裏面側基材間にインレットシートを介在させたICカード積層体を作製する工程と、
少なくとも一対の加熱ローラ間において、ICカード積層体を搬送させて、第1ホットメルト層および第2ホットメルト層を溶融させて、表面側基材とインレットシートとを接着させるとともに、裏面側基材とインレットシートとを接着させる工程と、
インレットシートと、表面側基材および裏面側基材が接着されたICカード積層体を冷却加圧し、表面側基材の第1ホットメルト層および裏面側基材の第2ホットメルト層を硬化させる工程と、を備え、
ICカード積層体を冷却加圧する際、ICカード積層体側に各々押圧板が取り付けられた一対の冷却ブロック間でICカード積層体を挟持するとともに、少なくとも一方の冷却ブロックと対応する押圧板との間であって、ICカード積層体に形成された所定の突出部に対応する部分に介在板を設けたことを特徴とする非接触ICカードの製造方法。 - インレットシートは、インレット用基材と、インレット用基材上に設けられた複数のICチップと、各ICチップに対応して設けられたアンテナとを有し、
表面側基材の第1ホットメルト層および裏面側基材の第2ホットメルト層が硬化した後、ICカード積層体をICチップおよびアンテナ毎に断裁して非接触ICカードを得る工程を更に備えたことを特徴とする請求項1に記載の非接触ICカードの製造方法。 - 介在板の厚みは、5μm〜0.5mmであることを特徴とする請求項1または2に記載の非接触ICカードの製造方法。
- 介在板は、ポリエチレンテレフタレート、または金属材料からなることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の非接触ICカードの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008244548A JP5146224B2 (ja) | 2008-09-24 | 2008-09-24 | 非接触icカードの製造方法 |
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JP2010079428A JP2010079428A (ja) | 2010-04-08 |
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JP2008244548A Active JP5146224B2 (ja) | 2008-09-24 | 2008-09-24 | 非接触icカードの製造方法 |
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