JP2002109499A - Ｉｃカードの製造方法及びｉｃカードの製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣカードの厚みを所望の厚みで製造する。 【解決手段】 冷却プレス調整装置９４を提供する。こ
の冷却プレス調整装置９４は、比較器９７により、設定
器９８を通じて予め設定された設定距離（ＩＣカードの
製品部分３８を挟持するべース圧力加圧装置２４の上部
挟持板２０と下部挟持板２１との離間距離が０．７５ｍ
ｍとなる距離）と、実際の加圧板３１、３２の離間距離
とを比較させ、比較器９７の出力が０になるように、位
置制御回路９９を制御する。これにより、冷却プレス調
整装置９４は、サーボモータ３０を通じての上部加圧板
３１の位置、すなわち、上部加圧板３１と下部加圧板３
２との離間距離を、ＩＣカードの製品部分３８を挟持す
るべース圧力加圧装置２４の上部挟持板２０と下部挟持
板２１との間隔が製造対象のＩＣカードの厚みである
０．７５ｍｍとなる距離で、維持することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、記憶素子等が内蔵
されたカード状デバイスであるＩＣカードの製造方法及
びＩＣカードの製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＩＣカードは、記憶素子等のＩ
Ｃチップを被覆用の樹脂シートにより挟み込み、これら
を所望の厚みに加工することで構成されている。また、
記憶回路等に加え、通信回路を集積化したＩＣチップ
や、交信用のアンテナコイルを内部部品として有する非
接触型のＩＣカードも広く利用されている。

【０００３】ところで、このようなＩＣカードは、例え
ばＩＣチップ等が取り付けられたコアシートと呼ばれる
樹脂シートと、このコアシートとともにＩＣチップ等を
被覆するオーバーシートと呼ばれる樹脂シートとを重ね
合わせ、これら重ね合わされた樹脂シートどうしを加熱
プレス器により熱融着した後、冷却プレス器により当該
シートを熱軟化温度以下に冷却することで製造されてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のＩＣカードの製造方法は、プレス温度やプレ
ス圧等の僅かな条件の違いで、樹脂シートの変形量がバ
ラツキ、製造されるＩＣカードの厚みを所望の厚みにす
ることが困難であった。また、樹脂シートどうしを重ね
合わせる際に混入するエアにより、ボイドが発生してし
まうという問題もあった。さらに、樹脂シートをプレス
する際に、内部部品としてのＩＣチップ等が破損するお
それ等もあった。

【０００５】そこで、本発明は上記課題を解決するため
になされたもので、歩留まりが良くしかも品質の向上を
図ることできるＩＣカードの製造方法及びＩＣカードの
製造装置を提供しようとするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るＩＣカードの製造方法は、内部部品を
挟み込むように重ね合わされたシートが熱融着されるよ
う該シートを挟む一対のプレートを通じてプレスを行う
ためのプレス工程を有するＩＣカードの製造方法であっ
て、前記重ね合わされたシートのプレス時における前記
一対のプレートどうしの離間距離を所定の離間距離で維
持することを特徴とする。

【０００７】また、本発明に係るＩＣカードの製造方法
は、前記維持される前記一対のプレートどうしの離間距
離が、製造対象となるＩＣカードの厚みであることを特
徴とする。

【０００８】さらに、本発明に係るＩＣカードの製造方
法は、前記維持される前記一対のプレートどうしの離間
距離が、熱軟化温度を超えている状態から熱軟化温度未
満に冷却されるまでの間、維持されることを特徴とす
る。

【０００９】また、本発明に係るＩＣカードの製造方法
は、前記プレス工程が、複数の加熱プレス工程及び冷却
プレス工程を有することを特徴とする。

【００１０】さらに、本発明に係るＩＣカードの製造方
法は、前記個々の加熱プレス工程及び冷却プレス工程
を、互いに異なるプレス温度又は互いに異なるプレス圧
で実施することを特徴とする。

【００１１】また、本発明に係るＩＣカードの製造方法
は、前記複数の加熱プレス工程及び冷却プレス工程のう
ちの少なくとも１つのプレス工程を、プレス温度を段階
的に変化させつつ実施すること特徴とする。

【００１２】さらに、本発明に係るＩＣカードの製造方
法は、前記複数の加熱プレス工程及び冷却プレス工程の
うちの少なくとも１つのプレス工程を、前記一対のプレ
ートどうしを所定の離間距離とする過程でプレス圧を段
階的に変化させつつ実施すること特徴とする。

【００１３】また、本発明に係るＩＣカードの製造方法
は、前記プレス圧を段階的に変化させる制御は、前記プ
レス工程を実施するプレス器の有するプレス板の温度又
は前記熱融着されるシートの温度に基づいて行われるこ
と特徴とする。

【００１４】さらに、本発明に係るＩＣカードの製造方
法は、前記複数の加熱プレス工程及び冷却プレス工程の
うちの少なくとも１つのプレス工程を、減圧雰囲気中で
実施することを特徴とする。

【００１５】また、本発明に係るＩＣカードの製造方法
は、前記内部部品が、アンテナコイルを含むことを特徴
とする。

【００１６】さらに、本発明に係るＩＣカードの製造装
置は、内部部品を挟み込むように重ね合わされたシート
が熱融着されるよう該シートを挟む一対のプレートを通
じてプレスを行うためのプレス手段と、前記重ね合わさ
れたシートに対し前記プレス手段によりプレスが行われ
る場合に前記一対のプレートどうしの離間距離を所定の
離間距離で維持するプレート維持手段とを具備すること
を特徴とする。

【００１７】また、本発明に係るＩＣカードの製造装置
は、前記プレート維持手段により維持される前記一対の
プレートどうしの離間距離が、製造対象となるＩＣカー
ドの厚みであることを特徴とする。

【００１８】さらに、本発明に係るＩＣカードの製造装
置は、前記プレート維持手段により維持される前記一対
のプレートどうしの離間距離が、熱軟化温度を超えてい
る状態から熱軟化温度未満に冷却されるまでの間、維持
されることを特徴とする。

【００１９】また、本発明に係るＩＣカードの製造装置
は、前記プレス手段が、複数の加熱プレス器及び冷却プ
レス器を有することを特徴とする。

【００２０】さらに、本発明に係るＩＣカードの製造装
置は、前記個々の加熱プレス器及び冷却プレス器を互い
に異なる温度に調整する温度調整手段をさらに具備する
ことを特徴とする。

【００２１】また、本発明に係るＩＣカードの製造装置
は、前記温度調整手段が、前記複数の加熱プレス器及び
冷却プレス器のうちの少なくとも１つのプレス器のプレ
ス温度を段階的に変化させること特徴とする。

【００２２】さらに、本発明に係るＩＣカードの製造装
置は、前記一対のプレートどうしを所定の離間距離とす
る過程で、前記複数の加熱プレス器及び冷却プレス器の
うちの少なくとも１つのプレス器のプレス圧を段階的に
変化させるプレス圧力可変手段をさらに具備すること特
徴とする。

【００２３】また、本発明に係るＩＣカードの製造装置
は、前記プレス圧力可変手段による前記プレス圧を段階
的に変化させる制御は、前記一対のプレートのうちの少
なくとも一方のプレートの温度又は前記シートの温度に
基づいて行われること特徴とする。

【００２４】さらに、本発明に係るＩＣカードの製造装
置は、前記複数のプレス器うちの少なくとも１つのプレ
ス器の近傍に減圧雰囲気を形成する減圧手段をさらに具
備することを特徴とする。

【００２５】また、本発明に係るＩＣカードの製造装置
は、前記内部部品が、アンテナコイルを含むことを特徴
とする。

【００２６】上述したように、本発明は、例えば重ね合
わされたシートが少なくとも熱軟化温度を超えてから、
さらに熱軟化温度未満に冷却されるまでの間、当該シー
トのプレス時における該シートを挟む一対のプレートど
うしの離間距離を、例えば製造対象となるＩＣカードの
厚みと同一の距離（幅）で維持するので、プレスされる
シートの変形量のバラツキを抑えることができ、製造さ
れるＩＣカードの厚みを所望の厚みにすることができ
る。

【００２７】さらに、本発明は、個々の加熱プレス工程
及び冷却プレス工程が、互いに異なるプレス温度又は互
いに異なるプレス圧で実施されることや、また例えばプ
レス器の有するプレス板の温度又は重ね合わされたシー
トの温度に基づいて、前記一対のプレートどうしの離間
距離を製造対象となるＩＣカードの厚みと同一の距離と
する過程で、プレス圧を段階的に変化させるので、重ね
合わされたシートをプレスする際に、ＩＣチップ等の内
部部品が破損するおそれ等が低減されるとともに、前記
樹脂シートのスプリングバック等も抑制することができ
る。

【００２８】また、本発明は、重ね合わされたシートを
プレスするプレス器の近傍に減圧雰囲気を形成すること
が可能なので、シート間へのエアの混入を抑えることが
でき、これにより、製造されるＩＣカードにボイドが発
生することを防止することができる。

【００２９】したがって、本発明によれば、歩留まりが
良くしかも品質が向上されたＩＣカードを得ることがで
きる。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき説明する。

【００３１】図１は、本発明の実施形態に係るＩＣカー
ド製造装置を概略的に示す図である。

【００３２】同図に示すように、このＩＣカード製造装
置１は、ＩＣカードを構成する電子部品（内部部品）を
被覆するための数種類のシートを供給するシート供給部
５と、内部部品を被覆するように重ね合わせた各シート
にベース圧力加圧装置２４によりベース圧力を加えるた
めのベース圧力加圧部６と、各シートを熱融着により貼
り合わせるための熱融着部７と、熱融着により貼り合わ
せたシートを冷却するための冷却部８と、ベース圧力加
圧装置２４による各シートへのベース圧力を解除するベ
ース圧力解除部１５と、前記シートを所定のタクトタイ
ムで搬送するための複数の搬送ローラ１９等からなる搬
送機構１６と、内部部品を被覆したシートより製品とし
てのＩＣカードを打抜くための打抜き装置３９とから構
成されている。

【００３３】この実施形態に係るＩＣカード製造装置１
は、熱融着部７と冷却部８とが、それぞれ温度調節され
たプレス器によって主に構成されており、このプレス器
のプレス圧を制御することで、重ね合わせたシートの厚
さ、すなわち製造されるＩＣカードの厚さを所定の厚さ
に加工するものである。また、この装置１では、ベース
圧力加圧装置２４により、熱融着部７でのシートの熱融
着工程と、冷却部８でのシートの冷却工程とが、重ね合
わせた各シートにベース圧力を加え続けたまま実施され
る。

【００３４】以下、この実施形態を詳細に説明する。

【００３５】シート供給部５は、ＩＣチップ等の集積回
路部品が取り付けられたコアシート２と、コアシート２
の表面、すなわちコアシート２のＩＣチップ等の搭載面
を被覆するためのオーバーシート３と、コアシート２の
裏面、つまりコアシート２のＩＣチップ等の非搭載面を
被覆するオーバーシート（コアシート２の裏面を被覆す
るシートであることから、以下「アンダーシート」と言
う）４とを備えている。これらシート２、３、４は、そ
れぞれコアシート用ロール９、オーバーシート用ロール
１０、並びにアンダーシート用ロール１１にそれぞれ巻
回されている。

【００３６】シート２、３、４の材料は、熱可塑性樹
脂、例えば塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）、アクリロニトリ
ル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂（ＡＢＳ）、ポリ
カーボネート樹脂（ＰＣ）、ＰＥＴ−Ｇ、ポリエチレン
テレフタレート樹脂（ＰＥＴ）等である。ここで、ＰＥ
Ｔを除く、ＰＶＣ、ＡＢＳ、ＰＣ、ＰＥＴ−Ｇは、非晶
性樹脂であることから、加熱プレスによっての自己融着
が可能である。一方、結晶性樹脂であるＰＥＴは、加熱
プレスによっての自己融着ができないため、何らかの接
着剤を用いる必要がある。

【００３７】この場合、接着剤は、ホットメルト接着
剤、エポキシ等の熱硬化性樹脂、光硬化性接着剤、シリ
コーン等の湿気硬化性樹脂が用いられる。ホットメルト
接着剤は、シート２、３、４に予め塗られるか、若しく
はホットメルトのシートを作成し、プレス前に挟んでも
よい。厚みは、出来上がりの製品厚み、シートの厚み、
ＩＣ等の電子部品の形状から適宜選定される。

【００３８】コアシート２には、図２（ａ）、図２
（ｂ）に示すように、ＩＣカードを構成する内部部品が
所定の間隔で取り付けられる。つまり、コアシート２に
は、位置決め用のマークとして例えば十字マーク２ａが
記される。本実施形態では、内部部品は、非接触で情報
交信の可能な例えばデータキャリアモジュール１２であ
る。

【００３９】上記内部部品であるデータキャリアモジュ
ール１２は、リーダライタ等との間で非接触で情報の交
信を行うためのアンテナコイル１３と、このアンテナコ
イル１３が受信した受信信号を再生し、必要に応じて返
信データを増幅して上記アンテナコイル１３から送信す
るための機能を実現するＩＣチップ等を含む集積回路部
品１４とから主に構成されている。ＩＣカードとしての
製品部３８は、アンテナコイル１３よりさらに外側のシ
ートを含めた部分である。また、アンテナコイル１３等
は、シート２、３、４の加熱プレス前に、各シート又は
シートを接合する接着剤中に埋め込まれる。

【００４０】アンテナコイル１３は、次のような方法で
作製されている。例えば、コアシート２上に貼り合わせ
た５〜５０μｍの銅又はアルミニウム製の金属フィルム
を、所定のパターンにエッチングして作製されたり、ま
た、銀、銅等の金属粒子を樹脂に練り込みぺ一スト状に
し、さらにシルク印刷等でコアシート２上にパターン形
成して作製されている。また、アンテナコイル１３は、
例えば２０〜２００μｍの銅線を所定の治具に巻き付け
コアシート２上に融着して作製されたり、また、コアシ
ート２上の２０〜２００μｍの銅線を、加熱又は超音波
で埋め込み作製されている。

【００４１】集積回路部品１４、すなわち通信回路や記
憶回路等を集積化したＩＣチップは、このチップに形成
された金バンプ等が、アンテナコイル１３に設けられた
接続部に、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）又はＡＣＰ
（異方性導電ぺ一スト）を用いて接合される。この場
合、カード化後の曲げや衝撃からＩＣチップの割れ等を
防ぐため、ＩＣの反回路面（パンプの裏側）に金属板を
貼り付けたり、アンテナコイル１３との接合後にＩＣ部
周辺を樹脂封止してもよい。また、ＩＣをＣＯＢ（Chip
On Board）化した後、アンテナコイル１３と接合して
もよい。この場合、ＣＯＢに設けられた端子部に、アン
テナコイル端末線をはんだ付け又は溶接等の方法で接合
する。ＣＯＢにはＩＣの他、コンデンサやダイオード等
の部品を実装してもよい。

【００４２】ベース圧力加圧部６には、図３に示すよう
に、重ね合わされたシート２、３、４にベース圧力を加
えるためにベース圧力加圧装置２４が設けられている。
このベース圧力加圧装置２４は、データキャリアモジュ
ール１２とともに重ね合わされたシート２、３、４が、
熱変形温度以上に加熱された熱融着部７等のプレス器間
を移動する際、無圧状態になることで生じる、熱による
収縮、伸び、変形等を防ぐためのものである。すなわ
ち、ベース圧力加圧装置２４は、シート２、３、４の表
裏面を、一対のプレートとしての例えば厚さ１．５ｍｍ
のステンレス（ＳＵＳ）製の上部挟持板２０、下部挟持
板２１で、データキャリアモジュール１２を含むＩＣカ
ードの製品部分３８毎に挟持しつつ、所定のべ一ス圧力
を加圧するものとなっている。ベース圧力加圧装置２４
は、上部挟持板２０の上面の例えば４隅にカム２２が設
けられており、例えばコイルスプリングにより下部挟持
板２１の下面を付勢する付勢力Ｓ等を利用しつつ、カム
シャフト２２ａをモータ等により駆動してカム２２の姿
勢を切替えることにより、重ね合わされたシート２、
３、４へのベース圧力の加圧状態と非加圧状態とをつく
りだすことができる。

【００４３】挟持板２０、２１は、例えば製品部分３８
のほぼ１個分のサイズで形成されている。また、挟持板
２０、２１の互いに対向する面は、製造されるＩＣカー
ドの品質（外観等）に悪影響を及ぼさないように平面
度、平行度等が高精度に加工されている。べ一ス圧力
は、勿論、熱融着部７でのプレス圧より小さい圧力が設
定される。この圧力値は、０．０１〜１０ｋｇ／ｃｍ²
の範囲内であることが好ましく、本実施形態では例えば
０．１ｋｇ／ｃｍ²が設定値として選択されている。シ
ート２、３、４を挟持した挟持板２０、２１は、例えば
専用のキャリアにセットされ搬送される。

【００４４】熱融着部７には、図１に示すように、重ね
合わされたシート２、３、４を熱融着するための第１の
加熱プレス器２５及び第２の加熱プレス器２６が設けら
れている。加熱プレス器２５、２６は、図２（ａ)に示
したデータキャリアモジュール１２を含むＩＣカードの
製品部分３８の間隔で、搬送路の上流側から下流側に向
かう順に各々配置されている。加熱プレス器を２台配列
することは、熱融着プロセスを２回に分けて実施するた
めである。

【００４５】加熱プレス器２５、２６には、プレス板と
して例えば上方に上部加圧板２８、下方に下部加圧板２
９がそれぞれ対向するように設けられている。この加圧
板２８、２９は、前述した挟持板２０、２１を介して当
該挟持板２０、２１に挟持されるシート２、３、４をプ
レスする構成になっている。挟持板２０、２１同様、加
圧板２８、２９の互いに対向する面は、製造されるＩＣ
カードの品質（外観等）に悪影響を及ぼさないように平
面度、平行度等が高精度に加工されている。本実施形態
では、加圧板２８、２９並びに前述した挟持板２０、２
１は、対向面の面積がＩＣカードの製品部分３８のほぼ
１個分の面積であるため、対向面の加工が行い易く、そ
の上、軽量であること等から、高精度な圧力調整が可能
である。

【００４６】加熱プレス器２５、２６の上部加圧板２８
には、例えばサーボモータ３０が設けられている。この
サーボモータ３０の代わりに、エアシリンダや、油圧シ
リンダを用いてもよい。例えば第１の加熱プレス器２５
がプレス動作を実行した場合、重ね合わされたシート
２、３、４に加わる圧力は、前述したべ一ス圧力加圧装
置２４によるべ一ス圧力と、第１のプレス器２５による
プレス圧とが重畳された圧力となる。

【００４７】さらに、熱融着部７には、挟持板２０、２
１によって挟持されたシート２、３、４を加熱プレス器
２５、２６によりプレスする際の温度・圧力を制御する
ために、加熱プレス調整装置が設けられている。この加
熱プレス調整装置は、加圧板２８、２９内にヒータと温
度センサを内蔵し、この温度センサの出力値からこのヒ
ータ電流を調整することで、温度を所望の温度に設定す
るものである。すなわち、図４に示すように、この加熱
プレス調整装置１７は、加圧板２８、２９にそれぞれヒ
ータ１００、１０１と温度センサ１０２、１０３とを内
蔵させ、この温度センサ１０２、１０３の出力をそれぞ
れの増幅器１０４、１０５で増幅した後、比較器１０
６、１０７に供給する。

【００４８】また、加熱プレス調整装置１７は、比較器
１０６、１０７に、設定器１０８を通じて予め設定され
た加圧板２８、２９の設定温度と各温度センサ１０２、
１０３による検出温度とを比較させ、それぞれ比較器１
０６、１０７の出力が０になるように、電流制御回路１
０９、１１０を制御することにより、各ヒータ１００、
１０１に流れる電流、すなわちヒータ１００、１０１の
温度を制御する。このようにして温度調整された加圧板
２８、２９の熱は、挟持板２０、２１を通じてシート
２、３、４に伝達される。なお、加圧板２８、２９を加
熱する手段としてヒータ１００、１０１に代えて例えば
熱媒油等を用いてもよい。

【００４９】さらに、加熱プレス調整装置１７には、上
部加圧板２８と下部加圧板２９との離間距離の検知、す
なわち重ね合わされたシート２、３、４を挟持するべー
ス圧力加圧装置２４の上部挟持板２０と下部挟持板２１
との離間距離の検知を行う厚さ検出センサ１１１が設け
られている。この厚さ検出センサ１１１の出力は、増幅
器１１２で増幅され比較器１１３に供給される。比較器
１１３は、設定器１１４を通じて予め設定された設定距
離（本実施形態ではＩＣカードの製品部分３８を挟持す
る挟持板２０、２１の離間距離がカード厚０．７５ｍｍ
となる加圧板２８、２９の離間距離）と、上部加圧板２
８と下部加板２９との実際の離間距離とを比較し、比較
器１１３の出力が０になるように、位置制御回路１１５
を制御する。これにより、加熱プレス調整装置１７は、
サーボモータ３０を通じての上部加圧板２８の位置、す
なわち、上部加圧板２８と下部加圧板２９との離間距離
を、ＩＣカードの製品部分３８を挟持するべース圧力加
圧装置２４の上部挟持板２０と下部挟持板２１との間隔
が製造対象のＩＣカードの厚みである０．７５ｍｍとな
る距離で、維持することができる。

【００５０】なお、温度センサ１０２、１０３により検
知された加圧板２８、２９の温度、すなわち、この加圧
板２８、２９によって加圧される挟持板２０、２１及び
シート２、３、４の温度に基づいて、サーボモータ３０
の出力が制御されるように位置制御回路１１５を構成し
てもよい。すなわち、位置制御回路１１５により、サー
ボモータ３０の出力、つまり加圧板２８、２９間のプレ
ス圧が制御される。これにより、圧力勾配（例えば指数
関数的な圧力の上昇或いは下降のカーブ）の制御、つま
りデータキャリアモジュール１２とともに重ね合わされ
たシート２、３、４を、該シートが低い温度のうちに高
い圧力で挟むのではなく、該シートが低い温度のうちは
比較的低い圧力で挟み、徐々に圧力を上昇させて行くと
いった制御が可能となるので、ＩＣチップ等を含む集積
回路部品１４の破損等を招くおそれが低減される。

【００５１】また、ヒータ１００、１０１の温度を制御
する電流制御回路１０９、１１０にも、前記圧力勾配の
制御と同様に、温度勾配（温度の上昇或いは下降のカー
ブ）の制御機能、つまり加圧板２８、２９の温度を可変
とする制御機能を付与してもよい。この場合の温度勾配
の制御は、上部加圧板２８と下部加圧板２９との離間距
離、つまり重ね合わされたシート２、３、４を挟持する
べース圧力加圧装置２４の上部挟持板２０と下部挟持板
２１との離間距離（シート２、３、４の総厚）等を検知
しながら、制御が行われるように電流制御回路１０９、
１１０を構成すること等が例示される。

【００５２】冷却部８には、図１に示すように、熱融着
部７で熱融着されたシート２、３、４をさらにプレスす
るために、プレス板としての例えば加圧板３１、３２を
各々有する第１の冷却プレス器２７、第２の冷却プレス
器３３、及び第３の冷却プレス器３４が、図２（ａ）に
示したデータキャリアモジュール１２を含むＩＣカード
の製品部分３８の間隔で、搬送路の上流側から下流側に
向かう順にそれぞれ配置されている。冷却プレス器を３
台配列することは、冷却プロセスを３回に分けて実施す
るためである。

【００５３】冷却プレス器２７、３３、３４には、上方
に上部加圧板３１、下方に下部加圧板３２がそれぞれ対
向するように設けられている。この加圧板３１、３２
は、前述した挟持板２０、２１を介して当該挟持板２
０、２１に挟持されるシート２、３、４をプレスする構
成になっている。挟持板２０、２１及び加圧板２８、２
９同様、加圧板３１、３２の互いに対向する面は、製造
されるＩＣカードの品質（外観等）に悪影響を及ぼさな
いように平面度、平行度等が高精度に加工されている。
本実施形態では、加圧板３１、３２も、対向面の面積が
ＩＣカードの製品部分３８のほぼ１個分の面積であるた
め、対向面の加工が行い易く、その上、軽量であること
等から、高精度な圧力調整が可能である。

【００５４】冷却プレス器２７、３３、３４の上部加圧
板３１には、加熱プレス器の上部加圧板２８と同様、例
えばサーボモータ３０が設けられている。このサーボモ
ータ３０の代わりに、エアシリンダや、油圧シリンダを
用いてもよい。例えば第１の冷却プレス器２７がプレス
動作を実行した場合、重ね合わされたシート２、３、４
に加わる圧力は、前述したべ一ス圧力加圧装置２４によ
るべ一ス圧力と、第１の冷却プレス器２７によるプレス
圧とが重畳された圧力となる。

【００５５】さらに、冷却部８には、挟持板２０、２１
によって挟持されたシート２、３、４を冷却プレス器２
７、３３、３４によりプレスする際の温度・圧力を制御
するために、冷却プレス調整装置が設けられている。こ
の冷却プレス調整装置は、加圧板３１、３２内に冷媒を
流すパイプと温度センサを内蔵し、この温度センサの出
力値からこのヒータ電流を調整することで、温度を所望
の温度に設定するものである。すなわち、図５に示すよ
うに、この冷却プレス調整装置９４は、加圧板３１、３
２の内部に冷媒の循環パイプ８１、８２を有しており、
この循環パイプ８１、８２に接続された冷媒を供給する
ための冷媒供給源８３、８４、及び冷媒供給源８３、８
４から供給される冷媒の流速を制御する流速制御回路８
５、８６を備えている。加圧板３１、３２には、当該加
圧板３１、３２の温度を測定するための温度センサ８
７、８８が内蔵されている。温度センサ８７、８８に
は、増幅器８９、９０を介して比較器９１、９２が接続
されている。比較器９１、９２には、プレス板３１、３
２を所望する温度に設定するための設定器９３が接続さ
れている。

【００５６】したがって、冷却プレス調整装置９４は、
比較器９１、９２に、設定器９３を通じて予め設定され
た加圧板３１、３２の設定温度と各温度センサ８７、８
８による検出温度とを比較させ、それぞれ比較器９１、
９２の出力が０になるように、流速制御回路８５、８６
を制御することで、冷媒供給源８３、８４から循環パイ
プ８１、８２へ供給される冷媒の流速の調整、すなわち
加圧板３１、３２の温度の調整が可能なものとなってい
る。

【００５７】さらに、冷却プレス調整装置９４には、上
部加圧板３１と下部加圧板３２との離間距離の検知、す
なわち重ね合わされたシート２、３、４を挟持するべー
ス圧力加圧装置２４の上部挟持板２０と下部挟持板２１
との離間距離の検知を行う厚さ検出センサ１１１が設け
られている。この厚さ検出センサ９５の出力は、増幅器
９６で増幅され比較器９７に供給される。さらに、冷却
プレス調整装置９４は、比較器９７により、設定器９８
を通じて予め設定された設定距離（本実施形態ではＩＣ
カードの製品部分３８を挟持する挟持板２０、２１の離
間距離がカード厚０．７５ｍｍとなる加圧板３１、３２
の離間距離）と、上部加圧板３１、下部加板３２の実際
の離間距離とを比較させ、比較器９７の出力が０になる
ように、位置制御回路９９を制御する。これにより、冷
却プレス調整装置９４は、サーボモータ３０を通じての
上部加圧板３１の位置、すなわち、上部加圧板３１と下
部加圧板３２との離間距離を、ＩＣカードの製品部分３
８を挟持するべース圧力加圧装置２４の上部挟持板２０
と下部挟持板２１との間隔が製造対象のＩＣカードの厚
みである０．７５ｍｍとなる距離で、維持することがで
きる。

【００５８】なお、温度センサ８７、８８により検知さ
れた加圧板３１、３２の温度等に基づいて、サーボモー
タ３０の出力が制御されるように位置制御回路９９を構
成してもよい。すなわち、位置制御回路９９により、サ
ーボモータ３０の出力、つまり加圧板３１、３２間のプ
レス圧が制御される。これにより、圧力勾配の制御が可
能となるので、ＩＣチップ等を含む集積回路部品１４の
破損等を招くおそれが低減される。

【００５９】また、加熱プレス調整装置１７と同様、冷
媒供給源８３、８４及び循環パイプ８１、８２を通じて
加圧板３１、３２の温度を調整するための流速制御回路
１０９、１１０にも、温度勾配の制御機能（温度の上昇
或いは下降のカーブ）、つまり加圧板３１、３２の温度
を可変とする制御機能を付与してもよい。この場合の温
度勾配の制御は、上部加圧板３１と下部加圧板３２との
離間距離、つまり重ね合わされたシート２、３、４を挟
持するべース圧力加圧装置２４の上部挟持板２０と下部
挟持板２１との離間距離（シート２、３、４の総厚）等
を検知しながら、制御が行われるように流速制御回路８
５、８６を構成すること等が例示される。

【００６０】ところで、このように熱融着部７及び冷却
部８には、５台のプレス器が配設されており、各プレス
器でのタクトタイムが、同一又はほぼ同一になるよう
に、搬送機構１６が駆動制御される。

【００６１】さらに、熱融着部７及び冷却部８には、図
６に示すように、減圧装置１８が設けれている。減圧装
置１８は、加熱プレス又は冷却プレスの際に、データキ
ャリアモジュール１２を被覆する各シート２、３、４間
に存在する気泡を吸引除去することで、ボイドの発生を
抑制し外観の良好なＩＣカードを生産するためのもので
ある。すなわち、この減圧装置１８には、加熱プレス器
２５、２６の加圧板２８、２９及び冷却プレス器２７、
３３、３４の加圧板３１、３２をそれぞれ包囲するよう
に容器４３が設けられている。この容器４３は、この容
器４３に設けらた排気孔４４、及び排気孔４４に接続さ
れた排気管４５を通じて真空ポンプ４６に接続されてい
る。真空ポンプ４６は、容器４３内を減圧雰囲気にする
ためのポンプで、例えばメカニカルブースターポンプで
ある。これにより、シート２、３、４をプレスする加圧
板２８、２９、３１、３２の近傍に減圧雰囲気が形成さ
れる。真空ポンプ４６の吸気量は、減圧雰囲気が例えば
６０ｍｍＨｇ以下になるように調整されている。

【００６２】なお、本実施形態では、個々のプレス器を
包囲する容器４３で、減圧雰囲気が形成されているが、
例えば加熱プレス器２５、２６を一括して包囲する容器
と、冷却プレス器２７、３３、３４を一括して包囲する
容器とで、減圧雰囲気を形成してもよいし、加熱プレス
器２５、２６及び冷却プレス器２７、３３、３４の全体
を包囲するように容器で減圧雰囲気を形成してもよい。

【００６３】さらに、本実施形態では、複数の容器内の
減圧雰囲気の形成を、１つの真空ポンプにより行うもの
であるが、例えば、プレス器毎に真空ポンプを設けても
よい。これにより、比較的小さな吸気量のポンプでも良
好な減圧効果を得ることができる。

【００６４】ここで、ボイド・気泡の発生原因の多く
は、シート間に混入しているエアである。また、一部の
シート材料では当該シートに吸収されている水分等を減
圧雰囲気を形成することで除去できる場合もある。した
がって、減圧雰囲気を形成した容器が必要となる箇所
は、主に加熱プレス器の近傍であり、冷却プレス器近傍
には必ずしも設ける必要はない。換言すると、減圧が主
に必要な箇所はシートが熱変形温度を超えるプレス器の
近傍か、若しくはホットメルト接着剤を用いた場合の当
該接着剤が軟化する温度から接着が始まる温度のプレス
器の近傍となる。但しホットメルト接着剤に常温時に粘
着がなく各シート間にエアの除去路が実質的に形成され
る場合である。ホットメルト接着剤に常温時粘着性が有
る場合には、シートどうしを重ねる段階で減圧が必要と
なる。

【００６５】したがって、この実施形態では、全てのプ
レス器に容器４３が設けられているが、一部のプレス器
だけを包囲するように減圧容器を配置してよい。例え
ば、加熱プレス器２５のみを包囲する容器を設け、この
容器内だけを減圧するようにしてもよい。この場合、加
熱プレス器２５は、熱融着を最初に実施するプレス器で
あることから、ボイド発生の抑制効果が極めて高い。し
たがって、少なくとも、加熱プレス器２５の近傍には減
圧雰囲気を形成することが望ましい。

【００６６】べ一ス圧力解除部１５には、図３に示した
ベース圧力加圧装置２４のカムシャフト２２ａをモータ
等により駆動して、カム２２の姿勢を切替えることで、
挟持板２０、２１を通じて、データキャリアモジュール
１２とともに貼り合わされたシート２、３、４に加え続
けられていたベース圧力を解除するための機構が設けら
れている。

【００６７】打抜き装置３９は、図２に示したように、
互いに貼り合わされたシート２、３、４より、データキ
ャリアモジュール１２を含むＩＣカードの製品部分３８
のみを打抜くためのものである。打抜かれた製品部分３
８は、マガジン３９ａにストックされる。巻取ローラ４
０は、製品部分３８以外の切り取られたシートを巻き上
げるように構成されている。なお、本実施形態では、打
抜き装置３９により、ＩＣカードの製品部分３８のみを
打抜くように製造装置１を構成しているが、ＩＣカード
への印刷処理等を考慮して、製品部分３８だけを打ち抜
くのではなく、例えば貼り合わされたシート２、３、４
を所定の長さに切断し、他工程において製品部分３８を
打ち抜くように装置を構成してもよい。

【００６８】次に、このように構成されたＩＣカード製
造装置１によるＩＣカードの製造方法について説明す
る。

【００６９】（準備工程）まず、シート供給部５に、コ
アシート２、オーバーシート３、アンダーシート４がそ
れぞれ巻回されたロール９、１０、１１をセットする。
これらロール９、１０、１１から各シートを引き出し、
複数の搬送ローラ１９、加熱プレス器２５、２６、２
７、冷却プレス器３３、３４を介して巻取ローラ４０に
巻き付け、図２（ａ）に示すように、位置決め用の十字
マーク２ａを基準としてシート２、３、４の位置決めを
行う。

【００７０】さらに、ベース圧力加圧部６において、図
３に示すように、ベース圧力加圧装置２４を動作させ、
カムシャフト２２ａをモータ等により駆動しカム２２の
姿勢を加圧状態に切替える。すなわち、重ね合わされた
シート２、３、４を挟持板２０、２１で挟み、この挟持
板２０、２１を通じて０、１ｋｇ／ｃｍ²のベース圧力
をシート２、３、４に加える。

【００７１】さらに、加熱プレス調整装置１７を動作さ
せ、加熱プレス器２５、２６の各加圧板２８、２９を所
定の温度に加熱するとともに、冷却プレス調整装置９４
を動作させ、冷却プレス器２７、３３、３４の各加圧板
３１、３２を所定の冷却温度に調整する。また、減圧装
置１８の真空ポンプ４６を動作させ各プレス器の近傍に
減圧雰囲気を形成する。このようなセッテイングは、Ｉ
Ｃカード製造装置１を構成するホストコンピュータ等に
予め設定された制御プログラムを実行することで自動的
にセットアップが完了する。

【００７２】（プレス器間の搬送工程）この工程は、挟
持板２０、２１を備えたベース圧力加圧装置２４より、
べ一ス圧力を加え続けたまま、重ね合わされたシート
２、３、４をプレス器間で搬送するプロセスであり、搬
送ローラ１９を含む搬送機構１６が駆動され、シート
２、３、４を挟持した挟持板２０、２１が例えば速度
０．５〜２０ｍ／ｍｉｎで搬送される。

【００７３】（第１の熱融着工程）この工程は、第１の
加熱プレス器２５により、シート２、３、４を熱融着す
るために、搬送機構１６によって搬送されてきた挟持板
２０、２１を加熱プレスするプロセスである。この工程
では、上部加圧板３１と下部加圧板３２との離間距離、
つまり重ね合わされたシート２、３、４を挟持するべー
ス圧力加圧装置２４の上部挟持板２０と下部挟持板２１
との離間距離（シート２、３、４の総厚）に基づいて、
例えばプレス圧は１ｋｇ／ｃｍ²から１０ｋｇ／ｃｍ²へ
上昇し、加圧板２８、２９の加熱温度は、例えばシート
２、３、４の材料の軟化温度（約８０℃）〜１５０℃の
範囲内で変動する。プレス時間は、例えば３分間として
プロセスが実施される。

【００７４】なお、この工程では、シートの材料（ＰＥ
Ｔ＋ホットメルトならホットメルト）の熱軟化温度以上
に、加圧板２８、２９が温度調整されていることが好ま
しいが、シートの材料、内部部品の耐熱性等を考慮して
適宜設定を変更してもよい。また、この工程を、内部部
品のプレスによる破壊を抑制するために、べ一ス圧力以
外には圧力を加えず単にシート材料を軟化させるだけの
予熱工程とすることも可能である。

【００７５】さらに、工程では、温度勾配の制御に加
え、圧力勾配の制御、つまりデータキャリアモジュール
１２とともに重ね合わされたシート２、３、４を、最初
から高い圧力で挟むのではなく、最初は比較的低い圧力
で挟み、徐々に圧力を上昇させて行くといった制御が可
能となるので、ＩＣチップ等を含む集積回路部品１４の
破損等を招くおそれが低減される。また、プレス温度及
びプレス圧力を段階的に変化させることから、樹脂シー
トのスプリングバック等を抑制することが可能となり、
製造されるＩＣカードの平面度等を向上させることがで
きる。

【００７６】（ボイド発生抑制工程）この工程は、各プ
レス工程におけるボイドの発生を抑制するためのプロセ
スであり、シート間に介在されている気泡を積極的に吸
引除去する工程である。このエ程では、減圧装置１８に
より各プレス器の近傍に減圧雰囲気が形成されているた
め、シート２、３、４間に滞留する気泡が吸引され除去
される。これにより、作製されるＩＣカードの品質（外
観等）を向上させることができる。

【００７７】（第２の熱融着工程）この工程は、第２の
加熱プレス器２６により、シート２、３、４を熱プレス
するプロセスである。例えばプレス圧は２０ｋｇ／ｃｍ
²、加圧板２８、２９の加熱温度は、１５０℃、プレス
時間は、３分間でプロセスが実施される。

【００７８】上記２つの熱融着工程は、２台の加熱プレ
ス器２５、２６により、実質的にプレス温度が８０℃か
ら１５０℃となる温度勾配、プレス圧力が１ｋｇ／ｃｍ
²から１０ｋｇ／ｃｍ²を経て２０ｋｇ／ｃｍ²となる圧
力勾配を付けた制御を可能にしている。

【００７９】（第１の冷却工程）この工程は、熱融着工
程を終了し、製造されるＩＣカードが所望の厚さとなる
ようにシート２、３、４を第１の冷却プレス器２７によ
り、冷却プレスするプロセスである。この工程では、Ｉ
Ｃカードの製品部分３８を挟持する挟持板２０、２１の
離間距離が製造対象のＩＣカードの厚みである０．７５
ｍｍとなるように、上部加圧板３１と下部加圧板３２と
の離間距離が自動調整され、この自動調整された離間距
離を維持した状態でプレスが行われる。さらに、加圧板
３１、３２の加熱温度は１３０℃、プレス時間は３分間
でプロセスが実施される。

【００８０】（第２の冷却工程）この工程は、第２の冷
却プレス器３３により、シート２、３、４を冷却するプ
ロセスである。この工程でも、第１の冷却工程と同様、
ＩＣカードの製品部分３８を挟持する挟持板２０、２１
の離間距離が製造対象のＩＣカードの厚みである０．７
５ｍｍとなるように、上部加圧板３１と下部加圧板３２
との離間距離が自動調整され、この自動調整された離間
距離を維持した状態でプレスが行われる。また、加圧板
３１、３２の温度は８０℃、プレス時間は例えば３分間
で実施される。

【００８１】また、この第２の冷却工程において、プレ
ス温度を、第１の冷却工程の１３０℃から８０℃（シー
ト２、３、４のほぼ熱軟化温度）を経て例えば５０℃ま
で一度下降させさせてもよい。この場合、シート２、
３、４は、熱軟化温度を超えている状態から熱軟化温度
未満に冷却されるまでの間、製造対象のＩＣカードの厚
みである０．７５ｍｍを維持した状態でプレスされるこ
とになるので、プレスされるシートの変形量のバラツキ
を抑制することができる。

【００８２】（第３の冷却工程）この工程は、第２の冷
却プレス器３４により、シート２、３、４を冷却するプ
ロセスである。加圧板３１、３２によるプレス圧は、例
えば１０ｋｇ／ｃｍ²、加圧板３１、３２の温度は２０
℃、プレス時間は例えば３分間で実施される。

【００８３】このように上記冷却工程は、３台の冷却プ
レス器２７、３３、３４により、実質的に１３０℃から
２０℃となる冷却温度勾配を付けた制御を可能にしてい
る。この３つの冷却工程により、プレス温度が段階的に
変化することから、シートのスプリングバック等を抑制
することが可能となり、前記同様、製造されるＩＣカー
ドの平面度等を向上させることができる。

【００８４】（ベース圧力解除工程）この工程は、シー
ト２、３、４に対し冷却工程が実施された後、べ一ス圧
力解除部１５において、図３に示したベース圧力加圧装
置２４のカムシャフト２２ａをモータ等により駆動し
て、カム２２の姿勢を切替えることで、挟持板２０、２
１を通じて、データキャリアモジュール１２とともに貼
り合わされたシート２、３、４に加え続けられていたベ
ース圧力を解除するプロセスである。

【００８５】（カード打抜き工程）この工程は、打抜き
装置３９により、図２に示したように、互いに貼り合わ
されたシート２、３、４から、データキャリアモジュー
ル１２を含むＩＣカードの製品部分３８のみを打抜くた
めのプロセスである。打抜かれた製品部分３８は、マガ
ジン３９ａにストックされる。巻取ローラ４０は、製品
部分３８以外の切り取られたシートを巻き上げる。

【００８６】このように、本実施形態のＩＣカード製造
装置１によるＩＣカードの製造方法は、熱融着されるシ
ート２、３、４が例えば熱軟化温度を超えている状態か
ら熱軟化温度未満に冷却されるまでの間、挟持板２０、
２１の離間距離が製造対象のＩＣカードの厚み（０．７
５ｍｍ）となる加圧板３１、３２の離間距離を維持した
状態で、当該シートがプレスされるので、プレスされる
シートの変形量のバラツキを抑えることができ、製造さ
れるＩＣカードの厚みを所望の厚みにすることができ
る。

【００８７】さらに、本実施形態のＩＣカードの製造方
法は、個々の加熱プレス工程及び冷却プレス工程が、互
いに異なるプレス温度又は互いに異なるプレス圧で実施
されることや、また例えば一対の加圧板２８、２９、３
１、３２の温度、つまりこの加圧板から挟持板２０、２
１を介して伝達されるシート２、３、４の温度に基づい
て、前記一対の加圧板どうしの離間距離を製造対象とな
るＩＣカードの厚みと同一の距離とする過程で、プレス
圧を段階的に変化させるので、重ね合わされたシートを
プレスする際に、ＩＣチップ等の内部部品が破損するお
それ等が低減されるとともに、熱融着後に起こるシート
のスプリングバック等も抑制することができる。

【００８８】また、本実施形態のＩＣカードの製造方法
は、重ね合わされたシートをプレスするプレス器の近傍
に減圧雰囲気を形成することが可能なので、シート間へ
のエアの混入を抑えることができ、これにより、製造さ
れるＩＣカードにボイドが発生することを防止すること
ができる。

【００８９】したがって、本実施形態に係るＩＣカード
の製造方法によれば、歩留まりが良くしかも品質が向上
されたＩＣカードを得ることができる。

【００９０】なお、本実施形態では、角環状のアンテナ
コイル１３を内部部品として有する角型のＩＣカードの
製造方法について説明したが、勿論、図７に示すように
集積回路部品１４並びに円環状のアンテナコイル６１を
持つデータキャリアモジュール６２を内部部品として有
し、さらに製品部分６３が円形となるＩＣカードを製造
する場合にも本発明を適用することができる。さらに、
例えば図８に示すように、コアシート６５の幅方向に対
し製品部分６３を２段に配置してもよい。

【００９１】また、本実施形態では、長尺のシート２、
３、４を用いて、データキャリアモジュール１２を封止
しＩＣカードを製造するものであったが、この長尺のシ
ートに代えて、例えば図２に示した製品部分３８より僅
かに大きいサイズのシートを毎葉式に供給し、この毎葉
式に供給されるシートによりデータキャリアモジュール
１２を封止しＩＣカードを製造してもよい。この場合、
本実施形態と同様、プレス面積が小さくて済むことか
ら、プレス器の加圧板２８、２９、３１、３２をそれぞ
れ小さくすることができる。したがって、加圧板どうし
の対向するプレス面の平面度等を高精度で加工すること
ができ、これにより製造されるＩＣカードの平面度等を
向上させることができる。また、加圧板を小さくするで
きることに伴い、減圧装置１８を小規模で安価な装置と
して構成することが可能となる。

【００９２】さらに、本実施形態は、コアシート２の表
裏面からオーバーシート３とアンダーシート４とを両面
から貼り合わせる３層構造のＩＣカードを製造するもの
であったが、勿論、コアシート２の裏面にアンダーシー
ト４を貼り合わせずに、コアシート２の表面、つまりコ
アシート２のＩＣチップ等の搭載面にのみオーバーシー
ト３を貼り合わせる２層構造のＩＣカードを製造する場
合にも、本発明を適用することができる。

【００９３】また、本実施形態では、第１の加熱プレス
器２５によるプレスにより初めてシート２、３、４を加
熱するものであったが、第１の加熱プレス器２５による
プレス工程の前に、シート２、３、４を予め８０〜１５
０℃程度に加熱しておき、その後プレスエ程を実行して
もよい。

【００９４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
例えば重ね合わされたシートが少なくとも熱軟化温度を
超えてから、さらに熱軟化温度未満に冷却されるまでの
間、当該シートのプレス時における該シートを挟む一対
のプレートどうしの離間距離を、例えば製造対象となる
ＩＣカードの厚みと同一の距離（幅）で維持するので、
プレスされるシートの変形量のバラツキを抑えることが
でき、製造されるＩＣカードの厚みを所望の厚みにする
ことができる。これにより、歩留まりが良くしかも品質
が向上されたＩＣカードを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係るＩＣカード製造装置を
概略的に示す図である。

【図２】図１のＩＣカード製造装置によって処理が施さ
れるデータキャリアモジュールが取り付けられたコアシ
ートを示す平面図及び断面図である。

【図３】図１のＩＣカード製造装置を構成するベース圧
力加圧装置を示す斜視図である。

【図４】図１のＩＣカード製造装置を構成する加熱プレ
ス調整装置を示す機能ブロック図である。

【図５】図１のＩＣカード製造装置を構成する冷却プレ
ス調整装置を示す機能ブロック図である。

【図６】図１のＩＣカード製造装置を構成する減圧装置
を概略的に示す図である。

【図７】図２のデータキャリアモジュールと異なる他の
データキャリアモジュールが取り付けられたコアシート
を示す平面図である。

【図８】図７のデータキャリアモジュールを２段で配列
したコアシートを示す平面図である。

【符号の説明】

１…ＩＣカード製造装置 ２…コアシート ３…オーバーシート ４…アンダーシート ６…ベース圧力加圧部 １２、６２…データキャリアモジュール １５…ベース圧力解除部 １７…加熱プレス調整装置 １８…減圧装置 ２０、２１…挟持板 ２２…カム ２４…ベース圧力加圧装置 ２５、２６…加熱プレス器 ２８、２９、３１、３２…加圧板 ３０…サーボモータ ２７、３３、３４…冷却プレス器 ３８、６３…ＩＣカードの製品部分 ４３…容器 ４６…真空ポンプ ８５、８６…流速制御回路 ９４…冷却プレス調整装置 ９９、１１５…位置制御回路 １０９、１１０…電流制御回路

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２９Ｌ 31:00 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｈ Ｆターム(参考） 2C005 MA40 RA04 RA08 4F211 AD05 AD08 AD19 AH37 AM26 AM28 AR02 AR06 SA07 SC07 SD01 SH06 SP03 SP17 SP33 SP40 SP41 SP44 SP45 5B035 BA03 BB09 CA01 CA23 5F061 AA01 BA05 CA22 FA03

Claims (20)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内部部品を挟み込むように重ね合わされ
   たシートが熱融着されるよう該シートを挟む一対のプレ
   ートを通じてプレスを行うためのプレス工程を有するＩ
   Ｃカードの製造方法であって、 前記重ね合わされたシートのプレス時における前記一対
   のプレートどうしの離間距離を所定の離間距離で維持す
   ることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載のＩＣカードの製造方法に
   おいて、 前記維持される前記一対のプレートどうしの離間距離
   は、製造対象となるＩＣカードの厚みであることを特徴
   とするＩＣカードの製造方法。
3. 【請求項３】 請求項１記載のＩＣカードの製造方法に
   おいて、 前記維持される前記一対のプレートどうしの離間距離
   は、前記熱融着されるシートが、熱軟化温度を超えてい
   る状態から熱軟化温度未満に冷却されるまでの間、維持
   されることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
4. 【請求項４】 請求項１記載のＩＣカードの製造方法に
   おいて、 前記プレス工程は、複数の加熱プレス工程及び冷却プレ
   ス工程を有することを特徴とするＩＣカードの製造方
   法。
5. 【請求項５】 請求項４記載のＩＣカードの製造方法に
   おいて、 前記個々の加熱プレス工程及び冷却プレス工程を、互い
   に異なるプレス温度又は互いに異なるプレス圧で実施す
   ることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
6. 【請求項６】 請求項４記載のＩＣカードの製造方法に
   おいて、 前記複数の加熱プレス工程及び冷却プレス工程のうちの
   少なくとも１つのプレス工程を、プレス温度を段階的に
   変化させつつ実施すること特徴とするＩＣカードの製造
   方法。
7. 【請求項７】 請求項４記載のＩＣカードの製造方法に
   おいて、 前記複数の加熱プレス工程及び冷却プレス工程のうちの
   少なくとも１つのプレス工程を、前記一対のプレートど
   うしを所定の離間距離とする過程でプレス圧を段階的に
   変化させつつ実施すること特徴とするＩＣカードの製造
   方法。
8. 【請求項８】 請求項７記載のＩＣカードの製造方法に
   おいて、 前記プレス圧を段階的に変化させる制御は、前記プレス
   工程を実施するプレス器の有するプレス板の温度又は前
   記熱融着されるシートの温度に基づいて行われること特
   徴とするＩＣカードの製造方法。
9. 【請求項９】 請求項４記載のＩＣカードの製造方法に
   おいて、 前記複数の加熱プレス工程及び冷却プレス工程のうちの
   少なくとも１つのプレス工程を、減圧雰囲気中で実施す
   ることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
10. 【請求項１０】 請求項１乃至９いずれかに記載のＩＣ
    カードの製造方法において、 前記内部部品は、アンテナコイルを含むことを特徴とす
    るＩＣカードの製造方法。
11. 【請求項１１】 内部部品を挟み込むように重ね合わさ
    れたシートが熱融着されるよう該シートを挟む一対のプ
    レートを通じてプレスを行うためのプレス手段と、 前記重ね合わされたシートに対し前記プレス手段により
    プレスが行われる場合に前記一対のプレートどうしの離
    間距離を所定の離間距離で維持するプレート維持手段と
    を具備することを特徴とするＩＣカードの製造装置。
12. 【請求項１２】 請求項１１記載のＩＣカードの製造装
    置において、 前記プレート維持手段により維持される前記一対のプレ
    ートどうしの離間距離は、製造対象となるＩＣカードの
    厚みであることを特徴とするＩＣカードの製造装置。
13. 【請求項１３】 請求項１１記載のＩＣカードの製造装
    置において、 前記プレート維持手段により維持される前記一対のプレ
    ートどうしの離間距離は、前記熱融着されるシートが、
    熱軟化温度を超えている状態から熱軟化温度未満に冷却
    されるまでの間、維持されることを特徴とするＩＣカー
    ドの製造装置。
14. 【請求項１４】 請求項１１記載のＩＣカードの製造装
    置において、 前記プレス手段は、複数の加熱プレス器及び冷却プレス
    器を有することを特徴とするＩＣカードの製造装置。
15. 【請求項１５】 請求項１４記載のＩＣカードの製造装
    置において、 前記個々の加熱プレス器及び冷却プレス器を互いに異な
    る温度に調整する温度調整手段をさらに具備することを
    特徴とするＩＣカードの製造装置。
16. 【請求項１６】 請求項１５記載のＩＣカードの製造装
    置において、 前記温度調整手段は、前記複数の加熱プレス器及び冷却
    プレス器のうちの少なくとも１つのプレス器のプレス温
    度を段階的に変化させること特徴とするＩＣカードの製
    造装置。
17. 【請求項１７】 請求項１４記載のＩＣカードの製造装
    置において、 前記一対のプレートどうしを所定の離間距離とする過程
    で、前記複数の加熱プレス器及び冷却プレス器のうちの
    少なくとも１つのプレス器のプレス圧を段階的に変化さ
    せるプレス圧力可変手段をさらに具備すること特徴とす
    るＩＣカードの製造装置。
18. 【請求項１８】 請求項１７記載のＩＣカードの製造装
    置において、 前記プレス圧力可変手段による前記プレス圧を段階的に
    変化させる制御は、前記プレス器の有するプレス板の温
    度又は前記シートの温度に基づいて行われること特徴と
    するＩＣカードの製造装置。
19. 【請求項１９】 請求項１２記載のＩＣカードの製造装
    置において、 前記複数のプレス器うちの少なくとも１つのプレス器の
    近傍に減圧雰囲気を形成する減圧手段をさらに具備する
    ことを特徴とするＩＣカードの製造装置。
20. 【請求項２０】 請求項１１乃至１９いずれかに記載の
    ＩＣカードの製造装置において、 前記内部部品は、アンテナコイルを含むことを特徴とす
    るＩＣカードの製造装置。