JP2002109500A

JP2002109500A - Ｉｃカードの製造方法及びｉｃカードの製造装置

Info

Publication number: JP2002109500A
Application number: JP2000300600A
Authority: JP
Inventors: Toshio Kobayashi; 敏男小林; Jun Furuhashi; 潤古橋
Original assignee: Mars Engineering Corp
Current assignee: Mars Engineering Corp
Priority date: 2000-09-29
Filing date: 2000-09-29
Publication date: 2002-04-12

Abstract

(57)【要約】【課題】内部部品を被覆するシートの熱融着後のスプ
リングバック等を抑制することで、製造されるＩＣカー
ドの平面度等を良好なものとする。【解決手段】上部挟持板２０の上面の例えば４隅にカ
ム２２が設けられており、例えばコイルスプリングによ
り下部挟持板２１の下面を付勢する付勢力Ｓ等を利用し
つつ、カムシャフト２２ａをモータ等により駆動してカ
ム２２の姿勢を切替えることにより、重ね合わされたシ
ート２、３、４へのベース圧力の加圧状態と非加圧状態
とをつくりだすことができるベース圧力加圧装置２４を
提供する。これにより、シート２、３、４がプレス器間
を搬送されている間も、シート２、３、４が実質的に熱
軟化温度を超える前から、当該熱軟化温度を超えさらに
熱軟化温度未満に冷却されるまでの間、重ね合わされた
シート２、３、４に対し所定のベース圧力が絶えず加え
続けられる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、記憶素子等が内蔵
されたカード状デバイスであるＩＣカードの製造方法及
びＩＣカードの製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＩＣカードは、記憶素子等のＩ
Ｃチップを被覆用の樹脂シートにより挟み込み、これら
を所望の厚みに加工することで構成されている。また、
記憶回路等に加え、通信回路を集積化したＩＣチップ
や、交信用のアンテナコイルを内部部品として有する非
接触型のＩＣカードも広く利用されている。

【０００３】ところで、このようなＩＣカードは、例え
ばＩＣチップ等が取り付けられたコアシートと呼ばれる
樹脂シートと、このコアシートとともにＩＣチップ等を
被覆するオーバーシートと呼ばれる樹脂シートとを重ね
合わせ、これら重ね合わされた樹脂シートどうしを加熱
プレス器により熱融着した後、冷却プレス器により当該
シートを熱軟化温度以下に冷却することで製造されてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のＩＣカードの製造方法は、樹脂シートどうし
の熱融着後、例えば冷却プレス器への搬送中等に、熱融
着された樹脂シートの残留応力によりスプリングバック
等が起こり、製造されるＩＣカードの平面度を悪化させ
てしまうという課題があった。また、樹脂シートどうし
を重ね合わせる際に混入するエアにより、ボイドが発生
してしまうという問題もあった。さらに、樹脂シートを
プレスする際に、内部部品としてのＩＣチップ等が破損
するおそれ等もあった。

【０００５】そこで、本発明は上記課題を解決するため
になされたもので、歩留まりが良くしかも品質の向上を
図ることできるＩＣカードの製造方法及びＩＣカードの
製造装置を提供しようとするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るＩＣカードの製造方法は、内部部品を
挟み込むように重ね合わされたシートを、プレスにより
熱融着するためのプレス工程を有するＩＣカードの製造
方法であって、少なくとも前記シートが熱軟化温度を超
える前から、該温度を超えさらに熱軟化温度未満に冷却
されるまでの間、前記重ね合わされたシートに対し所定
のベース圧力を加え続けることを特徴とする。

【０００７】また、本発明に係るＩＣカードの製造方法
は、前記プレス工程が、複数の加熱プレス工程及び冷却
プレス工程を有することを特徴とする。

【０００８】さらに、本発明に係るＩＣカードの製造方
法は、前記個々の加熱プレス工程及び冷却プレス工程
を、互いに異なるプレス温度又は互いに異なるプレス圧
で実施することを特徴とする。

【０００９】また、本発明に係るＩＣカードの製造方法
は、前記複数の加熱プレス工程及び冷却プレス工程のう
ちの少なくとも１つのプレス工程を、プレス温度を段階
的に変化させつつ実施すること特徴とする。

【００１０】さらに、本発明に係るＩＣカードの製造方
法は、前記複数の加熱プレス工程及び冷却プレス工程の
うちの少なくとも１つのプレス工程を、プレス圧を段階
的に変化させつつ実施すること特徴とする。

【００１１】また、本発明に係るＩＣカードの製造方法
は、前記プレス温度又は前記プレス圧を段階的に変化さ
せる制御は、あるプレス工程中の前記重ね合わされたシ
ートの総厚に基づいて行われること特徴とする。

【００１２】さらに、本発明に係るＩＣカードの製造方
法は、前記ベース圧力が、前記プレス工程で前記重ね合
わされたシートに加えられる圧力よりも低いことを特徴
とする。

【００１３】また、本発明に係るＩＣカードの製造方法
は、前記複数の加熱プレス工程及び冷却プレス工程のう
ちの少なくとも１つのプレス工程を、減圧雰囲気中で実
施することをを特徴とする。

【００１４】さらに、本発明に係るＩＣカードの製造方
法は、前記ベース圧力は、前記重ね合わされたシートを
面方向に絶えず押圧する一対の挟持板により加えられる
ことを特徴とする。

【００１５】また、本発明に係るＩＣカードの製造方法
は、前記内部部品が、アンテナコイルを含むことを特徴
とする。

【００１６】さらに、本発明に係るＩＣカードの製造装
置は、内部部品を挟み込むように重ね合わされたシート
をプレスにより熱融着するためのプレス手段と、前記プ
レス手段の温度を調整する温度調整手段と、前記温度調
整手段により温度調整された前記プレス手段を通じて、
前記シートが熱軟化温度を超える前から、該温度を超え
さらに熱軟化温度未満に冷却されるまでの間、前記重ね
合わされたシートに対し所定のベース圧力を加え続ける
ベース圧力加圧手段とを具備することを特徴とする。

【００１７】また、本発明に係るＩＣカードの製造装置
は、前記プレス手段が、複数の加熱プレス器及び冷却プ
レス器を有することを特徴とする。

【００１８】さらに、本発明に係るＩＣカードの製造装
置は、前記個々の加熱プレス器及び冷却プレス器が、前
記温度調整手段によって互いに異なる温度に調整されて
いることを特徴とする。

【００１９】また、本発明に係るＩＣカードの製造装置
は、前記温度調整手段が、前記複数の加熱プレス器及び
冷却プレス器のうちの少なくとも１つのプレス器のプレ
ス温度を段階的に変化させること特徴とする。

【００２０】さらに、本発明に係るＩＣカードの製造装
置は、前記複数の加熱プレス器及び冷却プレス器のうち
の少なくとも１つのプレス器のプレス圧を段階的に変化
させるプレス圧力可変手段をさらに具備すること特徴と
する。

【００２１】また、本発明に係るＩＣカードの製造装置
は、前記温度調整手段又は前記プレス圧力可変手段によ
る前記プレス温度又は前記プレス圧を段階的に変化させ
る制御は、あるプレス器によるプレス工程中の前記重ね
合わされた前記シートの総厚に基づいて行われること特
徴とする。

【００２２】さらに、本発明に係るＩＣカードの製造装
置は、前記ベース圧力加圧手段により前記重ね合わされ
たシートに加えられる前記ベース圧力が、前記プレス手
段により前記重ね合わされたシートに加えられる圧力よ
りも低いことを特徴とする。

【００２３】また、本発明に係るＩＣカードの製造装置
は、前記複数のプレス器うちの少なくとも１つのプレス
器の近傍に減圧雰囲気を形成する減圧手段をさらに具備
することを特徴とする。

【００２４】さらに、本発明に係るＩＣカードの製造装
置は、前記ベース圧力加圧手段が、前記重ね合わされた
シートを面方向に前記ベース圧力で絶えず押圧する一対
の挟持板であることを特徴とする。

【００２５】また、本発明に係るＩＣカードの製造装置
は、前記内部部品が、アンテナコイルを含むことを特徴
とする。

【００２６】上述したように、本発明は、シートが熱軟
化温度を超える前から、当該熱軟化温度を超えさらに熱
軟化温度未満に冷却されるまでの間、重ね合わされたシ
ートに対し所定のベース圧力が絶えず加え続けられるの
で、シートどうしの熱融着後、例えば個々のプレス器間
での搬送中等に、熱融着された樹脂シートの残留応力に
よりスプリングバックが起こること等が抑制され、製造
されるＩＣカードの平面度を良好なものにすることがで
きる。

【００２７】さらに、本発明は、個々の加熱プレス工程
及び冷却プレス工程が、互いに異なるプレス温度又は互
いに異なるプレス圧で実施されることや、また例えばプ
レス中の重ね合わされたシートの総厚等に基づいて、プ
レス温度又はプレス圧を段階的に変化させるので、重ね
合わされたシートをプレスする際に、ＩＣチップ等の内
部部品が破損するおそれ等が低減されるとともに、前記
樹脂シートのスプリングバック等も抑制することができ
る。

【００２８】また、本発明は、重ね合わされたシートを
プレスするプレス器の近傍に減圧雰囲気を形成すること
が可能なので、シート間に混入しているエアを除去する
ことができ、製造されるＩＣカードにボイドが発生する
ことを抑制することができる。

【００２９】したがって、本発明によれば、歩留まりが
良くしかも品質が向上されたＩＣカードを得ることがで
きる。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき説明する。

【００３１】図１は、本発明の実施形態に係るＩＣカー
ド製造装置を概略的に示す図である。

【００３２】同図に示すように、このＩＣカード製造装
置１は、ＩＣカードを構成する電子部品を被覆するため
の数種類のシートを供給するシート供給部５と、内部部
品を被覆するように重ね合わせた各シートにベース圧力
加圧装置２４によりベース圧力を加えるためのベース圧
力加圧部６と、各シートを熱融着により貼り合わせるた
めの熱融着部７と、熱融着により貼り合わせたシートを
冷却するための冷却部８と、ベース圧力加圧装置２４に
よる各シートへのベース圧力を解除するベース圧力解除
部１５と、前記シートを所定のタクトタイムで搬送する
ための複数の搬送ローラ１９等からなる搬送機構１６
と、内部部品を被覆したシートより製品としてのＩＣカ
ードを打抜くための打抜き装置３９とから構成されてい
る。

【００３３】この実施形態に係るＩＣカード製造装置１
は、熱融着部７と冷却部８とが、それぞれ温度調節され
たプレス器によって主に構成されており、このプレス器
のプレス圧を制御することで、重ね合わせたシートの厚
さ、すなわち製造されるＩＣカードの厚さを所定の厚さ
に加工するものである。また、このＩＣカード製造装置
１では、ベース圧力加圧装置２４により、熱融着部７で
のシートの熱融着工程と、冷却部８でのシートの冷却工
程とが、重ね合わせた各シートにベース圧力を加え続け
たまま実施される。

【００３４】以下、この実施形態を詳細に説明する。

【００３５】シート供給部５は、ＩＣチップ等の集積回
路部品が取り付けられたコアシート２と、コアシート２
の表面、すなわちコアシート２のＩＣチップ等の搭載面
を被覆するためのオーバーシート３と、コアシート２の
裏面、つまりコアシート２のＩＣチップ等の非搭載面を
被覆するオーバーシート（コアシート２の裏面を被覆す
るシートであることから、以下「アンダーシート」と言
う）４とを備えている。これらシート２、３、４は、そ
れぞれコアシート用ロール９、オーバーシート用ロール
１０、並びにアンダーシート用ロール１１にそれぞれ巻
回されている。

【００３６】シート２、３、４の材料は、熱可塑性樹
脂、例えば塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）、アクリロニトリ
ル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂（ＡＢＳ）、ポリ
カーボネート樹脂（ＰＣ）、ＰＥＴ−Ｇ、ポリエチレン
テレフタレート樹脂（ＰＥＴ）等である。ここで、ＰＥ
Ｔを除く、ＰＶＣ、ＡＢＳ、ＰＣ、ＰＥＴ−Ｇは、非晶
性樹脂であることから、加熱プレスによっての自己融着
が可能である。一方、結晶性樹脂であるＰＥＴは、加熱
プレスによっての自己融着ができないため、何らかの接
着剤を用いる必要がある。

【００３７】この場合、接着剤は、ホットメルト接着
剤、エポキシ等の熱硬化性樹脂、光硬化性接着剤、シリ
コーン等の湿気硬化性樹脂が用いられる。ホットメルト
接着剤は、シート２、３、４に予め塗られるか、若しく
はホットメルトのシートを作成し、プレス前に挟んでも
よい。厚みは、出来上がりの製品厚み、シートの厚み、
ＩＣ等の電子部品の形状から適宜選定される。

【００３８】コアシート２には、図２（ａ）、図２
（ｂ）に示すように、ＩＣカードを構成する内部部品が
所定の間隔で取り付けられる。つまり、コアシート２に
は、位置決め用のマークとして例えば十字マーク２ａが
記される。本実施形態では、内部部品は、非接触で情報
交信の可能な例えばデータキャリアモジュール１２であ
る。

【００３９】上記内部部品であるデータキャリアモジュ
ール１２は、リーダライタ等との間で非接触で情報の交
信を行うためのアンテナコイル１３と、このアンテナコ
イル１３が受信した受信信号を再生し、必要に応じて返
信データを増幅して上記アンテナコイル１３から送信す
るための機能を実現するＩＣチップ等を含む集積回路部
品１４とから主に構成されている。ＩＣカードとしての
製品部３８は、アンテナコイル１３よりさらに外側のシ
ートを含めた部分である。また、アンテナコイル１３等
は、シート２、３、４の加熱プレス前に、各シート又は
シートを接合する接着剤中に埋め込まれる。

【００４０】アンテナコイル１３は、次のような方法で
作製されている。例えば、コアシート２上に貼り合わせ
た５〜５０μｍの銅又はアルミニウム製の金属フィルム
を、所定のパターンにエッチングして作製されたり、ま
た、銀、銅等の金属粒子を樹脂に練り込みぺ一スト状に
し、さらにシルク印刷等でコアシート２上にパターン形
成して作製されている。また、アンテナコイル１３は、
例えば２０〜２００μｍの銅線を所定の治具に巻き付
け、コアシート２上に融着して作製されたり、また、コ
アシート２上の２０〜２００μｍの銅線を、加熱又は超
音波で埋め込み作製されている。

【００４１】集積回路部品１４、すなわち通信回路や記
憶回路等を集積化したＩＣチップは、このチップに形成
された金バンプ等が、アンテナコイル１３に設けられた
接続部に、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）又はＡＣＰ
（異方性導電ぺ一スト）を用いて接合される。この場
合、カード化後の曲げや衝撃からＩＣチップの割れ等を
防ぐため、ＩＣの反回路面（パンプの裏側）に金属板を
貼り付けたり、アンテナコイル１３との接合後にＩＣ部
周辺を樹脂封止してもよい。また、ＩＣをＣＯＢ（Chip
On Board）化した後、アンテナコイル１３と接合して
もよい。この場合、ＣＯＢに設けられた端子部に、アン
テナコイル端末線をはんだ付け又は溶接等の方法で接合
する。ＣＯＢにはＩＣの他、コンデンサやダイオード等
の部品を実装してもよい。

【００４２】ベース圧力加圧部６には、図３に示すよう
に、重ね合わされたシート２、３、４にベース圧力を加
えるためにベース圧力加圧装置２４が設けられている。
このベース圧力加圧装置２４は、データキャリアモジュ
ール１２とともに重ね合わされたシート２、３、４が、
熱変形温度以上に加熱された熱融着部７等のプレス器間
を移動する際、無圧状態になることで生じる、熱による
収縮、伸び、変形等を防ぐためのものである。すなわ
ち、ベース圧力加圧装置２４は、データキャリアモジュ
ール１２を含むＩＣカードの製品部分３８毎に、シート
２、３、４の表裏面を例えば厚さ１．５ｍｍのステンレ
ス（ＳＵＳ）製の上部挟持板２０、下部挟持板２１で挟
持しつつ、所定のべ一ス圧力を加圧するものとなってい
る。ベース圧力加圧装置２４は、上部挟持板２０の上面
の例えば４隅にカム２２が設けられており、例えばコイ
ルスプリング等により下部挟持板２１の下面を付勢する
付勢力Ｓ等を利用しつつ、カムシャフト２２ａをモータ
等により駆動してカム２２の姿勢を切替えることによ
り、重ね合わされたシート２、３、４へのベース圧力の
加圧状態と非加圧状態とをつくりだすことができる。

【００４３】挟持板２０、２１は、例えば製品部分３８
のほぼ１個分のサイズで形成されている。また、挟持板
２０、２１の互いに対向する面は、製造されるＩＣカー
ドの品質（外観等）に悪影響を及ぼさないように平面
度、平行度等が高精度に加工されている。べ一ス圧力
は、勿論、熱融着部７でのプレス圧より小さい圧力が設
定される。この圧力値は、０．０１〜１０ｋｇ／ｃｍ²
の範囲内であることが好ましく、本実施形態では例えば
０．１ｋｇ／ｃｍ²が設定値として選択されている。シ
ート２、３、４を挟持した挟持板２０、２１は、例えば
専用のキャリアにセットされ搬送される。

【００４４】熱融着部７には、図１に示すように、重ね
合わされたシート２、３、４を熱融着するための第１の
加熱プレス器２５、第２の加熱プレス器２６、及び第３
の加熱プレス器２７が設けられている。加熱プレス器２
５、２６、２７は、図２（ａ）に示したデータキャリア
モジュール１２を含むＩＣカードの製品部分３８の間隔
で、搬送路の上流側から下流側に向かう順に各々配置さ
れている。加熱プレス器を３台配列することは、熱融着
プロセスを３回に分けて実施するためである。

【００４５】加熱プレス器２５、２６、２７には、上方
に上部加圧板２８、下方に下部加圧板２９がそれぞれ対
向するように設けられている。この加圧板２８、２９
は、前述した挟持板２０、２１をプレスする構成になっ
ている。挟持板２０、２１同様、加圧板２８、２９の互
いに対向する面は、製造されるＩＣカードの品質（外観
等）に悪影響を及ぼさないように平面度、平行度等が高
精度に加工されている。本実施形態では、加圧板２８、
２９並びに前述した挟持板２０、２１は、対向面の面積
がＩＣカードの製品部分３８のほぼ１個分の面積である
ため、対向面の加工が行い易く、その上、軽量であるこ
と等から、高精度な圧力調整が可能である。

【００４６】加熱プレス器２５、２６、２７の上部加圧
板２８には、例えば油圧シリンダ３０が設けられてい
る。この油圧シリンダ３０の代わりに、エアシリンダ
や、サーボモータを用いてもよい。例えば第１の加熱プ
レス器２５がプレス動作を実行した場合、重ね合わされ
たシート２、３、４に加わる圧力は、前述したベース圧
力加圧装置２４によるべ一ス圧力と、第１のプレス器２
５によるプレス圧とが重畳された圧力となる。

【００４７】さらに、熱融着部７には、挟持板２０、２
１によって挟持されたシート２、３、４を加熱プレス器
２５、２６、２７によりプレスする際の温度・圧力を制
御するために、加熱プレス調整装置が設けられている。
この加熱プレス調整装置は、加圧板２８、２９内にヒー
タと温度センサを内蔵し、この温度センサの出力値から
このヒータ電流を調整することで、温度を所望の温度に
設定するものである。すなわち、図４に示すように、こ
の加熱プレス調整装置１７は、加圧板２８、２９にそれ
ぞれヒータ１００、１０１と温度センサ１０２、１０３
とを内蔵させ、この温度センサ１０２、１０３の出力を
それぞれの増幅器１０４、１０５で増幅した後、比較器
１０６、１０７に供給する。

【００４８】また、加熱プレス調整装置１７は、比較器
１０６、１０７に、設定器１０８を通じて予め設定され
た加圧板２８、２９の設定温度と各温度センサ１０２、
１０３による検出温度とを比較させ、それぞれ比較器１
０６、１０７の出力が０になるように、電流制御回路１
０９、１１０を制御することにより、各ヒータ１００、
１０１に流れる電流、すなわちヒータ１００、１０１の
温度を制御する。このようにして温度調整された加圧板
２８、２９の熱は、挟持板２０、２１を通じてシート
２、３、４に伝達される。なお、加圧板２８、２９を加
熱する手段としてヒータ１００、１０１に代えて例えば
熱媒油等を用いてもよい。

【００４９】さらに、加熱プレス調整装置１７には、上
部加圧板２８と下部加圧板２９との離間距離、すなわち
重ね合わされたシート２、３、４の総厚を検知する厚さ
検出センサ１１１が設けられている。この厚さ検出セン
サ１１１の出力は、増幅器１１２で増幅され圧力制御回
路１５に供給される。圧力制御回路１１５は、設定器１
１４を通じて予め設定されたシート２、３、４の総厚と
油圧シリンダ３０が発生させるべき圧力とに関する情報
に基づいて、油圧シリンダ３０を制御する。すなわち、
圧力制御回路１１５は、シート２、３、４の総厚に基づ
いて、油圧シリンダ３０の圧力、つまり加圧板２８、２
９間のプレス圧を制御する。これにより、圧力勾配（例
えば指数関数的な圧力の上昇或いは下降のカーブ）の制
御、つまりデータキャリアモジュール１２とともに重ね
合わされたシート２、３、４を、最初から高い圧力で挟
むのではなく、最初は比較的低い圧力で挟み、徐々に圧
力を上昇させて行くといった制御が可能となるので、Ｉ
Ｃチップ等を含む集積回路部品１４の破損等を招くおそ
れが低減される。

【００５０】なお、ヒータ１００、１０１の温度を制御
する電流制御回路１０９、１１０にも、前記圧力勾配の
制御と同様に、温度勾配（温度の上昇或いは下降のカー
ブ）の制御機能、つまり加圧板２８、２９の温度を可変
とする制御機能を付与してもよい。この場合の温度勾配
の制御は、例えば前記圧力勾配の制御と同様、シート
２、３、４の総厚等を検知しながら、制御が行われるよ
うに電流制御回路１０９、１１０を構成すること等が例
示される。

【００５１】冷却部８には、図１に示すように、熱融着
部７で熱融着されたシート２、３、４をさらにプレスす
るために、加圧板３１、３２を各々有する第１の冷却プ
レス器３３、及び第２の冷却プレス器３４が、図２
（ａ)に示したデータキャリアモジュール１２を含むＩ
Ｃカードの製品部分３８の間隔で、搬送路の上流側から
下流側に向かう順にそれぞれ配置されている。冷却プレ
ス器を２台配列することは、冷却プロセスを２回に分け
て実施するためである。

【００５２】第１、第２の冷却プレス器３３、３４に
は、上方に上部加圧板３１、下方に下部加圧板３２がそ
れぞれ対向するように設けられている。この加圧板３
１、３２は、挟持板２０、２１をプレスする構成になっ
ている。挟持板２０、２１及び加圧板２８、２９同様、
加圧板３１、３２の互いに対向する面は、製造されるＩ
Ｃカードの品質（外観等）に悪影響を及ぼさないように
平面度、平行度等が高精度に加工されている。本実施形
態では、加圧板３１、３２も、対向面の面積がＩＣカー
ドの製品部分３８のほぼ１個分の面積であるため、対向
面の加工が行い易く、その上、軽量であること等から、
高精度な圧力調整が可能である。

【００５３】冷却プレス器３３、３４の上部加圧板３１
には、加熱プレス器の上部加圧板２８と同様、例えば油
圧シリンダ３０が設けられている。この油圧シリンダ３
０の代わりに、エアシリンダや、サーボモータを用いて
もよい。例えば第１の冷却プレス器３３がプレス動作を
実行した場合、重ね合わされたシート２、３、４に加わ
る圧力は、前述したべ一ス圧力加圧装置２４によるべ一
ス圧力と、第１の冷却プレス器３３によるプレス圧とが
重畳された圧力となる。

【００５４】さらに、冷却部８には、挟持板２０、２１
によって挟持されたシート２、３、４を冷却プレス器３
３、３４によりプレスする際の温度・圧力を制御するた
めに、冷却プレス調整装置が設けられている。この冷却
プレス調整装置は、加圧板３０、３１内にヒータと温度
センサを内蔵し、この温度センサの出力値からこのヒー
タ電流を調整することで、温度を所望の温度に設定する
ものである。すなわち、図５に示すように、この冷却プ
レス調整装置９４は、加圧板３１、３２の内部に冷媒の
循環パイプ８１、８２を有しており、この循環パイプ８
１、８２に接続された冷媒を供給するための冷媒供給源
８３、８４、及び冷媒供給源８３、８４から供給される
冷媒の流速を制御する流速制御回路８５、８６を備えて
いる。加圧板３１、３２には、当該加圧板３１、３２の
温度を測定するための温度センサ８７、８８が内蔵され
ている。温度センサ８７、８８には、増幅器８９、９０
を介して比較器９１、９２が接続されている。比較器９
１、９２には、プレス板３１、３２を所望の温度に設定
するための設定器９３が接続されている。

【００５５】したがって、冷却プレス調整装置９４は、
比較器９１、９２に、設定器９３を通じて予め設定され
た加圧板３１、３２の設定温度と各温度センサ８７、８
８による検出温度とを比較させ、それぞれ比較器９１、
９２の出力が０になるように、流速制御回路８５、８６
を制御することで、冷媒供給源８３、８４から循環パイ
プ８１、８２へ供給される冷媒の流速の調整、すなわち
加圧板３１、３２の温度の調整が可能なものとなってい
る。

【００５６】さらに、冷却プレス調整装置９４には、上
部加圧板３０と下部加圧板３１との離間距離、すなわち
重ね合わされたシート２、３、４の総厚を検知する厚さ
検出センサ９５が設けられている。この厚さ検出センサ
９５の出力は、増幅器９６で増幅され圧力制御回路９９
に供給される。圧力制御回路９９は、設定器９８を通じ
て予め設定されたシート２、３、４の総厚と油圧シリン
ダ３０が発生させるべき圧力とに関する情報に基づい
て、油圧シリンダ３０を制御する。すなわち、圧力制御
回路９９は、シート２、３、４の総厚に基づいて、油圧
シリンダ３０の圧力、つまり加圧板３０、３１間のプレ
ス圧を制御する。これにより、加熱プレス調整装置１７
と同様、圧力勾配の制御、つまりデータキャリアモジュ
ール１２とともに重ね合わされたシート２、３、４を、
最初は比較的低い圧力で挟み、徐々に圧力を上昇させて
行くといった制御等が可能となるので、ＩＣチップ等を
含む集積回路部品１４の破損等を招くおそれが低減され
る。

【００５７】なお、加熱プレス調整装置１７と同様、冷
媒供給源８３、８４及び循環パイプ８１、８２を通じて
加圧板３１、３２の温度を調整するための流速制御回路
８５、８６にも、温度勾配の制御機能（温度の上昇或い
は下降のカーブ）、つまり加圧板２８、２９の温度を可
変とする制御機能を付与してもよい。この場合の温度勾
配の制御は、シート２、３、４の総厚等を検知しなが
ら、制御が行われるように流速制御回路８５、８６を構
成すること等が例示される。

【００５８】ところで、このように熱融着部７及び冷却
部８には、５台のプレス器が配設されており、各プレス
器でのタクトタイムが、同一又はほぼ同一になるよう
に、搬送機構１６が駆動制御される。

【００５９】さらに、熱融着部７及び冷却部８には、図
６に示すように、減圧装置１８が設けれている。減圧装
置１８は、加熱プレス又は冷却プレスの際に、データキ
ャリアモジュール１２を被覆する各シート２、３、４間
に存在する気泡を吸引除去することで、ボイドの発生を
抑制し外観の良好なＩＣカードを生産するためのもので
ある。すなわち、この減圧装置１８には、加熱プレス器
２５、２６、２７の加圧板２８、２９及び冷却プレス器
３３、３４の加圧板３０、３１をそれぞれ包囲するよう
に容器４３が設けられている。この容器４３は、この容
器４３に設けらた排気孔４４、及び排気孔４４に接続さ
れた排気管４５を通じて真空ポンプ４６に接続されてい
る。真空ポンプ４６は、容器４３内を減圧雰囲気にする
ためのポンプで、例えばメカニカルブースターポンプで
ある。これにより、シート２、３、４をプレスする加圧
板２８、２９、３０、３１の近傍に減圧雰囲気が形成さ
れる。真空ポンプ４６の吸気量は、減圧雰囲気が例えば
６０ｍｍＨｇ以下になるように調整されている。

【００６０】なお、本実施形態では、個々のプレス器を
包囲する容器４３で、減圧雰囲気が形成されているが、
例えば加熱プレス器２５、２６、２７を一括して包囲す
る容器と、冷却プレス器３３、３４を一括して包囲する
容器とで、減圧雰囲気を形成してもよいし、加熱プレス
器２５、２６、２７及び冷却プレス器３３、３４の全体
を包囲するように容器で減圧雰囲気を形成してもよい。

【００６１】さらに、本実施形態では、複数の容器内の
減圧雰囲気の形成を、１つの真空ポンプにより行うもの
であるが、例えば、プレス器毎に真空ポンプを設けても
よい。これにより、比較的小さな吸気量のポンプでも良
好な減圧効果を得ることができる。

【００６２】ここで、ボイド・気泡の発生原因の多く
は、シート間に混入しているエアである。また、一部の
シート材料では当該シートに吸収されている水分等を減
圧雰囲気を形成することで除去できる場合もある。した
がって、減圧雰囲気を形成した容器が必要となる箇所
は、主に加熱プレス器の近傍であり、冷却プレス器近傍
には必ずしも設ける必要はない。換言すると、減圧が主
に必要な箇所はシートが熱変形温度を超えるプレス器の
近傍か、若しくはホットメルト接着剤を用いた場合の当
該接着剤が軟化する温度から接着が始まる温度のプレス
器の近傍となる。但しホットメルト接着剤に常温時に粘
着がなく各シート間にエアの除去路が実質的に形成され
る場合である。ホットメルト接着剤に常温時粘着性が有
る場合には、シートどうしを重ねる段階で減圧が必要と
なる。

【００６３】したがって、この実施形態では、全てのプ
レス器に容器４３が設けられているが、一部のプレス器
だけを包囲するように減圧容器を配置してよい。例え
ば、加熱プレス器２５のみを包囲する容器を設け、この
容器内だけを減圧するようにしてもよい。この場合、加
熱プレス器２５は、熱融着を最初に実施するプレス器で
あることから、ボイド発生の抑制効果が極めて高い。し
たがって、少なくとも、加熱プレス器２５の近傍には減
圧雰囲気を形成することが望ましい。

【００６４】べ一ス圧力解除部１５には、図３に示した
ベース圧力加圧装置２４のカムシャフト２２ａをモータ
等により駆動して、カム２２の姿勢を切替えることで、
挟持板２０、２１を通じて、データキャリアモジュール
１２とともに貼り合わされたシート２、３、４に加え続
けられていたベース圧力を解除するための機構が設けら
れている。

【００６５】打抜き装置３９は、図２に示したように、
互いに貼り合わされたシート２、３、４より、データキ
ャリアモジュール１２を含むＩＣカードの製品部分３８
のみを打抜くためのものである。打抜かれた製品部分３
８は、マガジン３９ａにストックされる。巻取ローラ４
０は、製品部分３８以外の切り取られたシートを巻き上
げるように構成されている。なお、本実施形態では、打
抜き装置３９により、ＩＣカードの製品部分３８のみを
打抜くように製造装置１を構成しているが、ＩＣカード
への印刷処理等を考慮して、製品部分３８だけを打ち抜
くのではなく、例えば貼り合わされたシート２、３、４
を所定の長さに切断し、他工程において製品部分３８を
打ち抜くように装置を構成してもよい。

【００６６】次に、このように構成されたＩＣカード製
造装置１によるＩＣカードの製造方法について説明す
る。

【００６７】（準備工程）まず、シート供給部５に、コ
アシート２、オーバーシート３、アンダーシート４がそ
れぞれ巻回されたロール９、１０、１１をセットする。
これらロール９、１０、１１から各シートを引き出し、
複数の搬送ローラ１９、加熱プレス器２５、２６、２
７、冷却プレス器３３、３４を介して巻取ローラ４０に
巻き付け、図２（ａ）に示すように、位置決め用の十字
マーク２ａを基準としてシート２、３、４の位置決めを
行う。

【００６８】さらに、ベース圧力加圧部６において、図
３に示すように、ベース圧力加圧装置２４を動作させ、
カムシャフト２２ａをモータ等により駆動しカム２２の
姿勢を加圧状態に切替える。すなわち、重ね合わされた
シート２、３、４を挟持板２０、２１で挟み、この挟持
板２０、２１を通じて例えば０．１ｋｇ／ｃｍ²のベー
ス圧力をシート２、３、４に加える。

【００６９】さらに、加熱プレス調整装置１７を動作さ
せ、加熱プレス器２５、２６、２７の各加圧板２８、２
９を所定の温度に加熱するとともに、冷却プレス調整装
置９４を動作させ、冷却プレス器３３、３４の各加圧板
３１、３２を所定の冷却温度に調整する。また、減圧装
置１８の真空ポンプ４６を動作させ各プレス器の近傍に
減圧雰囲気を形成する。このようなセッテイングは、Ｉ
Ｃカード製造装置１を構成するホストコンピュータ等に
予め設定された制御プログラムを実行することで自動的
にセットアップが完了する。

【００７０】（プレス器間の搬送工程）この工程は、挟
持板２０、２１を備えたベース圧力加圧装置２４より、
べ一ス圧力を加え続けたまま、重ね合わされたシート
２、３、４をプレス器間で搬送するプロセスであり、搬
送ローラ１９を含む搬送機構１６が駆動され、シート
２、３、４を挟持した挟持板２０、２１が例えば速度
０．５〜２０ｍ／ｍｉｎで搬送される。

【００７１】（第１の熱融着工程）この工程は、第１の
加熱プレス器２５により、シート２、３、４を熱融着す
るために、搬送機構１６によって搬送されてきた挟持板
２０、２１を加熱プレスするプロセスである。検知され
たシート２、３、４の総厚に基づいて、例えばプレス圧
は１ｋｇ／ｃｍ²から１０ｋｇ／ｃｍ²へと徐々に上昇し
て行き、加圧板２８、２９の加熱温度は、例えばシート
２、３、４の材料の軟化温度（約８０℃）〜１５０℃の
範囲内で変動する。プレス時間は、例えば３分間に設定
されている。

【００７２】なお、この工程では、シートの材料（ＰＥ
Ｔ＋ホットメルトならホットメルト）の熱軟化温度以上
に、加圧板２８、２９が温度調整されていることが好ま
しいが、シートの材料、内部部品の耐熱性等を考慮して
適宜設定を変更してもよい。また、この工程を、内部部
品のプレスによる破壊を抑制するために、べ一ス圧力以
外には圧力を加えず単にシート材料を軟化させるだけの
予熱工程とすることも可能である。

【００７３】さらに、工程では、温度勾配の制御に加
え、圧力勾配の制御、つまりデータキャリアモジュール
１２とともに重ね合わされたシート２、３、４を、最初
から高い圧力で挟むのではなく、最初は比較的低い圧力
で挟み、徐々に圧力を上昇させて行くといった制御が可
能となるので、ＩＣチップ等を含む集積回路部品１４の
破損等を招くおそれが低減される。また、プレス温度及
びプレス圧力を段階的に変化させることから、樹脂シー
トのスプリングバック等を抑制することが可能となり、
製造されるＩＣカードの平面度等を向上させることがで
きる。

【００７４】（ボイド発生抑制工程）この工程は、各プ
レス工程におけるボイドの発生を抑制するためのプロセ
スであり、シート間に介在されている気泡を積極的に吸
引除去する工程である。このエ程では、減圧装置１８に
より各プレス器の近傍に減圧雰囲気が形成されているた
め、シート２、３、４間に滞留する気泡が吸引され除去
される。これにより、作製されるＩＣカードの品質（外
観等）を向上させることができる。

【００７５】（第２の熱融着工程）この工程は、第２の
加熱プレス器２６により、シート２、３、４を熱プレス
するプロセスである。例えばプレス圧は２０ｋｇ／ｃｍ
²、加圧板２８、２９の加熱温度は、１５０℃、プレス
時間は、３分間にそれぞれ設定されている。

【００７６】（第３の熱融着工程）この工程は、第３の
加熱プレス器２７により、シート２、３、４を加熱プレ
スするプロセスである。例えばプレス圧は、１０ｋｇ／
ｃｍ²、加圧板２８、２９の加熱温度は、１３０℃、プ
レス時間は、３分間にそれぞれ設定されている。

【００７７】上記３つの熱融着工程は、３台の加熱プレ
ス器２５、２６、２７により、実質的にプレス温度が８
０℃から１５０℃を経て１３０℃となる温度勾配、プレ
ス圧力が１ｋｇ／ｃｍ²から２０ｋｇ／ｃｍ²を経て１０
ｋｇ／ｃｍ²となる圧力勾配を付けた制御を可能にして
いる。

【００７８】（第１の冷却工程）この工程は、第１の冷
却プレス器３３により、シート２、３、４を冷却するプ
ロセスである。加圧板３１、３２によるプレス圧は例え
ば１０ｋｇ／ｃｍ²、加圧板３１、３２の温度は８０
℃、プレス時間は例えば３分間で実施される。

【００７９】（第２の冷却工程）この工程は、第２の冷
却プレス器３４により、シート２、３、４を冷却するプ
ロセスである。加圧板３１、３２によるプレス圧は、１
０ｋｇ／ｃｍ²から０、１ｋｇ／ｃｍ²（ベース圧力加圧
装置２４のみによる圧力）へと徐々に下降して行き、加
圧板３１、３２の温度は２０℃、プレス時間は例えば３
分間で実施される。

【００８０】上記冷却工程は、２台の冷却プレス器３
３、３４により、実質的に８０℃から２０℃となる冷却
温度勾配、プレス圧力が１０ｋｇ／ｃｍ²から０．１ｋ
ｇ／ｃｍ²となる圧力勾配を付けた制御を可能にしてい
る。この２つの冷却工程により、プレス温度及びプレス
圧力が段階的に変化することから、シートのスプリング
バック等を抑制することが可能となり、前記同様、製造
されるＩＣカードの平面度等を向上させることができ
る。

【００８１】（ベース圧力解除工程）この工程は、シー
ト２、３、４に対し冷却工程が実施された後、べ一ス圧
力解除部１５において、図３に示したベース圧力加圧装
置２４のカムシャフト２２ａをモータ等により駆動し
て、カム２２の姿勢を切替えることで、挟持板２０、２
１を通じて、データキャリアモジュール１２とともに貼
り合わされたシート２、３、４に加え続けられていたベ
ース圧力を解除するプロセスである。

【００８２】（カード打抜き工程）この工程は、打抜き
装置３９により、図２に示したように、互いに貼り合わ
されたシート２、３、４から、データキャリアモジュー
ル１２を含むＩＣカードの製品部分３８のみを打抜くた
めのプロセスである。打抜かれた製品部分３８は、マガ
ジン３９ａにストックされる。巻取ローラ４０は、製品
部分３８以外の切り取られたシートを巻き上げる。

【００８３】このように、本実施形態のＩＣカード製造
装置１によるＩＣカードの製造方法は、シート２、３、
４が実質的に熱軟化温度を超える前から、当該熱軟化温
度を超えさらに熱軟化温度未満に冷却されるまでの間、
重ね合わされたシート２、３、４に対し所定のベース圧
力が絶えず加え続けられるので、シートどうしの熱融着
後、例えば個々のプレス器間での搬送中に、熱融着され
たシートの残留応力によりスプリングバックが起こるこ
と等が抑制され、製造されるＩＣカードの平面度を良好
なものにすることができる。

【００８４】さらに、本実施形態のＩＣカードの製造方
法は、個々の加熱プレス工程及び冷却プレス工程が、互
いに異なるプレス温度又は互いに異なるプレス圧で実施
されることや、特に第１の熱融着工程では、例えばプレ
ス中の重ね合わされたシートの総厚等に基づいて、プレ
ス温度又はプレス圧を段階的に変化させるので、重ね合
わされたシートをプレスする際に、ＩＣチップ等の内部
部品が破損するおそれ等が低減されるとともに、前記樹
脂シートのスプリングバック等も抑制することができ
る。

【００８５】また、本実施形態のＩＣカードの製造方法
は、重ね合わされたシート２、３、４をプレスするプレ
ス器の加圧板２８、２９、３１、３２の近傍に減圧装置
１８により減圧雰囲気が形成されるので、シート間に混
入しているエアを除去することができ、製造されるＩＣ
カードにボイドが発生することを抑制することができ
る。

【００８６】したがって、本実施形態に係るＩＣカード
の製造方法によれば、歩留まりが良くしかも品質の向上
が図られたＩＣカードを得ることができる。

【００８７】なお、本実施形態では、角環状のアンテナ
コイル１３を内部部品として有する角型のＩＣカードの
製造方法について説明したが、勿論、図７に示すように
集積回路部品１４並びに円環状のアンテナコイル６１を
持つデータキャリアモジュール６２を内部部品として有
し、さらに製品部分６３が円形となるＩＣカードを製造
する場合にも本発明を適用することができる。さらに、
例えば図８に示すように、コアシート６５の幅方向に対
し製品部分６３を２段に配置してもよい。

【００８８】また、本実施形態では、長尺のシート２、
３、４を用いて、データキャリアモジュール１２を封止
しＩＣカードを製造するものであったが、この長尺のシ
ートに代えて、例えば図２に示した製品部分３８より僅
かに大きいサイズのシートを毎葉式に供給し、この毎葉
式に供給されるシートによりデータキャリアモジュール
１２を封止しＩＣカードを製造してもよい。この場合、
本実施形態と同様、プレス面積が小さくて済むことか
ら、プレス器の加圧板２８、２９、３１、３２をそれぞ
れ小さくすることができる。したがって、加圧板どうし
の対向するプレス面の平面度等を高精度で加工すること
ができ、これにより製造されるＩＣカードの平面度等を
向上させることができる。また、加圧板を小さくするで
きることに伴い、減圧装置１８を小規模で安価な装置と
して構成することが可能となる。

【００８９】さらに、本実施形態は、コアシート２の表
裏面からオーバーシート３とアンダーシート４とを両面
から貼り合わせる３層構造のＩＣカードを製造するもの
であったが、勿論、コアシート２の裏面にアンダーシー
ト４を貼り合わせずに、コアシート２の表面、つまりコ
アシート２のＩＣチップ等の搭載面にのみオーバーシー
ト３を貼り合わせる２層構造のＩＣカードを製造する場
合にも、本発明を適用することができる。

【００９０】また、本実施形態では、第１の加熱プレス
器２５によるプレスにより初めてシート２、３、４を加
熱するものであったが、第１の加熱プレス器２５による
プレス工程の前に、シート２、３、４を予め８０〜１５
０℃程度に加熱しておき、その後プレスエ程を実行して
もよい。

【００９１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
シートが熱軟化温度を超える前から、当該熱軟化温度を
超えさらに熱軟化温度未満に冷却されるまでの間、重ね
合わされたシートに対し所定のベース圧力が絶えず加え
続けられるので、シートどうしの熱融着後、例えば個々
のプレス器間での搬送中等に、熱融着された樹脂シート
の残留応力によりスプリングバックが起こること等が抑
制され、製造されるＩＣカードの平面度を良好なものに
することができ、これにより、歩留まりが良くしかも品
質の向上が図られたＩＣカードを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係るＩＣカード製造装置を
概略的に示す図である。

【図２】図１のＩＣカード製造装置によって処理が施さ
れるデータキャリアモジュールが取り付けられたコアシ
ートを示す平面図及び断面図である。

【図３】図１のＩＣカード製造装置を構成するベース圧
力加圧装置を示す斜視図である。

【図４】図１のＩＣカード製造装置を構成する加熱プレ
ス調整装置を示す機能ブロック図である。

【図５】図１のＩＣカード製造装置を構成する冷却プレ
ス調整装置を示す機能ブロック図である。

【図６】図１のＩＣカード製造装置を構成する減圧装置
を概略的に示す図である。

【図７】図２のデータキャリアモジュールと異なる他の
データキャリアモジュールが取り付けられたコアシート
を示す平面図である。

【図８】図７のデータキャリアモジュールを２段で配列
したコアシートを示す平面図である。

【符号の説明】

１…ＩＣカード製造装置２…コアシート３…オーバーシート４…アンダーシート６…ベース圧力加圧部１２、６２…データキャリアモジュール１５…ベース圧力解除部１７…加熱プレス調整装置１８…減圧装置２０、２１…挟持板２２…カム２４…ベース圧力加圧装置２５、２６、２７…加熱プレス器２８、２９、３１、３２…加圧板３０…油圧シリンダ３３、３４…冷却プレス器３８、６３…ＩＣカードの製品部分４３…容器４６…真空ポンプ８５、８６…流速制御回路９４…冷却プレス調整装置９９、１１５…圧力制御回路１０９、１１０…電流制御回路

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考） // Ｂ２９Ｌ 31:00 Ｇ０６Ｋ 19/00 ＨＦターム(参考） 2C005 MA40 RA04 RA08 4F211 AD05 AD08 AD19 AH37 AM26 AM28 AR02 AR06 SA07 SC07 SD01 SH06 SP03 SP17 SP33 SP40 SP41 SP44 SP45 TQ10 5B035 BA03 BB09 CA01 CA23 5F061 AA01 BA05 CA21 FA03

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】内部部品を挟み込むように重ね合わされ
たシートを、プレスにより熱融着するためのプレス工程
を有するＩＣカードの製造方法であって、少なくとも前記シートが熱軟化温度を超える前から、該
温度を超えさらに熱軟化温度未満に冷却されるまでの
間、前記重ね合わされたシートに対し所定のベース圧力
を加え続けることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項２】請求項１記載のＩＣカードの製造方法に
おいて、前記プレス工程は、複数の加熱プレス工程及び冷却プレ
ス工程を有することを特徴とするＩＣカードの製造方
法。
【請求項３】請求項２記載のＩＣカードの製造方法に
おいて、前記個々の加熱プレス工程及び冷却プレス工程を、互い
に異なるプレス温度又は互いに異なるプレス圧で実施す
ることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項４】請求項２記載のＩＣカードの製造方法に
おいて、前記複数の加熱プレス工程及び冷却プレス工程のうちの
少なくとも１つのプレス工程を、プレス温度を段階的に
変化させつつ実施すること特徴とするＩＣカードの製造
方法。
【請求項５】請求項２記載のＩＣカードの製造方法に
おいて、前記複数の加熱プレス工程及び冷却プレス工程のうちの
少なくとも１つのプレス工程を、プレス圧を段階的に変
化させつつ実施すること特徴とするＩＣカードの製造方
法。
【請求項６】請求項４又は５記載のＩＣカードの製造
方法において、前記プレス温度又は前記プレス圧を段階的に変化させる
制御は、あるプレス工程中の前記重ね合わされたシート
の総厚に基づいて行われること特徴とするＩＣカードの
製造方法。
【請求項７】請求項１記載のＩＣカードの製造方法に
おいて、前記ベース圧力は、前記プレス工程で前記重ね合わされ
たシートに加えられる圧力よりも低いことを特徴とする
ＩＣカードの製造方法。
【請求項８】請求項２記載のＩＣカードの製造方法に
おいて、前記複数の加熱プレス工程及び冷却プレス工程のうちの
少なくとも１つのプレス工程を、減圧雰囲気中で実施す
ることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項９】請求項１記載のＩＣカードの製造方法に
おいて、前記ベース圧力は、前記重ね合わされたシートを面方向
に絶えず押圧する一対の挟持板により加えられることを
特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項１０】請求項１乃至９いずれかに記載のＩＣ
カードの製造方法において、前記内部部品は、アンテナコイルを含むことを特徴とす
るＩＣカードの製造方法。
【請求項１１】内部部品を挟み込むように重ね合わさ
れたシートをプレスにより熱融着するためのプレス手段
と、前記プレス手段の温度を調整する温度調整手段と、前記温度調整手段により温度調整された前記プレス手段
を通じて、前記シートが熱軟化温度を超える前から、該
温度を超えさらに熱軟化温度未満に冷却されるまでの
間、前記重ね合わされたシートに対し所定のベース圧力
を加え続けるベース圧力加圧手段とを具備することを特
徴とするＩＣカードの製造装置。
【請求項１２】請求項１１記載のＩＣカードの製造装
置において、前記プレス手段は、複数の加熱プレス器及び冷却プレス
器を有することを特徴とするＩＣカードの製造装置。
【請求項１３】請求項１２記載のＩＣカードの製造装
置において、前記個々の加熱プレス器及び冷却プレス器は、前記温度
調整手段によって互いに異なる温度に調整されているこ
とを特徴とするＩＣカードの製造装置。
【請求項１４】請求項２記載のＩＣカードの製造方法
において、前記温度調整手段は、前記複数の加熱プレス器及び冷却
プレス器のうちの少なくとも１つのプレス器のプレス温
度を段階的に変化させること特徴とするＩＣカードの製
造装置。
【請求項１５】請求項２記載のＩＣカードの製造装置
において、前記複数の加熱プレス器及び冷却プレス器のうちの少な
くとも１つのプレス器のプレス圧を段階的に変化させる
プレス圧力可変手段をさらに具備すること特徴とするＩ
Ｃカードの製造装置。
【請求項１６】請求項１４又は１５記載のＩＣカード
の製造装置において、前記温度調整手段又は前記プレス圧力可変手段による前
記プレス温度又は前記プレス圧を段階的に変化させる制
御は、あるプレス器によるプレス工程中の前記重ね合わ
された前記シートの総厚に基づいて行われること特徴と
するＩＣカードの製造装置。
【請求項１７】請求項１１記載のＩＣカードの製造装
置において、前記ベース圧力加圧手段により前記重ね合わされたシー
トに加えられる前記ベース圧力は、前記プレス手段によ
り前記重ね合わされたシートに加えられる圧力よりも低
いことを特徴とするＩＣカードの製造装置。
【請求項１８】請求項１２記載のＩＣカードの製造装
置において、前記複数のプレス器うちの少なくとも１つのプレス器の
近傍に減圧雰囲気を形成する減圧手段をさらに具備する
ことを特徴とするＩＣカードの製造装置。
【請求項１９】請求項１１記載のＩＣカードの製造装
置において、前記ベース圧力加圧手段は、前記重ね合わされたシート
を面方向に前記ベース圧力で絶えず押圧する一対の挟持
板であることを特徴とするＩＣカードの製造装置。
【請求項２０】請求項１１乃至２０いずれかに記載の
ＩＣカードの製造装置において、前記内部部品は、アンテナコイルを含むことを特徴とす
るＩＣカードの製造装置。