JPH11328350A - 機能カードの製造方法、製造装置および機能カード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明は表面に傷が付く不良品の発生を招
くことなくＩＣカードを製造するための機能カードの製
造方法を提供することにある。 【解決手段】 複数のシートを貼り合わせて形成される
機能カードの製法において、電子部品を実装した実装シ
ート１１の一方の面と他方の面とに外装シート３２，３
３を接着剤３９によって貼り合わせてラミネート体を形
成する貼り合わせ工程と、上記ラミネート体を気体圧に
よって加圧しながら上記接着剤を硬化させる固着工程
と、上記ラミネート体から所定形状の上記機能カードを
切断加工する成形工程とを具備したことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は張り合わされた複
数のシートから打抜かれて形成されるＩＣカード（電子
集積回路を含むカード）など機能カードの製造方法、製
造装置および機能カードに関する。

【０００２】

【従来の技術】近時、機能カードとして電子部品である
ＩＣチップが内蔵されたＩＣカードが種々の分野で使用
されている。このようなＩＣカードは、樹脂製の実装シ
ートにＩＣチップを実装してからそのＩＣチップを樹脂
封止し、その実装シートに外装シートを接合固定した
後、これらシートから所定形状の上記ＩＣカードが打抜
き形成される。

【０００３】上記構成のＩＣカードを製造する場合、実
装シートと外装シートとが高強度で接合固定されている
ことが要求される。従来、上記実装シートと外装シート
とを接合固定するには、どちらか一方のシートに接着剤
を塗布しておき、２枚のシートを貼り合わせた後、これ
らシートを加圧することで、所定の接合強度を得るよう
にしている。

【０００４】接合された複数枚のシートを加圧するに
は、通常、加圧ローラ又は平板状の加圧板が用いられ
る。その場合、上記シートの外面や加圧ローラの外周面
にゴミが付着していると、そのゴミが上記加圧ローラに
よって上記シートの外面に強く押し付けられることにな
るから、そのシートの外面に傷が付くということがあっ
た。上記シートの外面には予め種々の文字や絵柄などが
印刷されている場合があり、その様な場合には印刷状態
が損なわれるということがある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来の機
能カードとしてのＩＣカードは、実装シートと外装シー
トとを接合固定する際、どちらか一方の面に接着剤を塗
布しておき、これらシートを貼り合わせてから加圧する
ことで所定の接合強度を得るようにしていたので、加圧
時に加圧ローラと上記シートの外面との間にゴミが介在
していると、そのゴミによってシートの外面を傷付ける
ということがあった。

【０００６】この発明は、接合されたシートに傷を付け
ることなく加圧することができるようにした機能カード
の製造方法、製造装置及び機能カードを提供することに
ある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、複数
のシートを貼り合わせて形成される機能カードの製法に
おいて、電子部品を実装した実装シートの一方の面と他
方の面とに外装シートを接着剤によって貼り合わせてラ
ミネート体を形成する貼り合わせ工程と、上記ラミネー
ト体を気体圧によって加圧しながら上記接着剤を硬化さ
せる固着工程と、上記ラミネート体から所定形状の上記
機能カードを切断加工する成形工程とを具備したことを
特徴とする。

【０００８】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、上記実装シートと外装シートとを貼り合わせてラミ
ネート体を形成する前に、上記外装シートを加熱して熱
収縮させる熱収縮工程が設けられていることを特徴とす
る。

【０００９】請求項３の発明は、請求項１又は請求項２
の発明において、上記固着工程は、上記ラミネート体を
気体圧によって加圧しながら加熱して接着剤を硬化させ
る硬化工程と、硬化工程の後で上記ラミネート体を所定
温度まで冷却する冷却工程とを備えていることを特徴と
する。

【００１０】請求項４の発明は、実装シートの一方の面
と他方の面とに外装シートを貼り合わせて形成される機
能カードの製造装置において、上記実装シートを供給す
る第１の供給手段と、この実装シートの一方の面と他方
の面とにそれぞれ外装シートを供給する第２の供給手段
と、この第２の供給手段によって供給される各外装シー
トに接着剤を供給する接着剤塗布手段と、接着剤を介し
て接合された上記実装シートと外装シートからなるラミ
ネート体を気体圧によって加圧しながら上記接着剤を硬
化させる加圧硬化手段と、この加圧硬化手段によって加
圧硬化された上記ラミネート体から上記機能カードを切
断加工する加工手段とを具備したことを特徴とする。

【００１１】請求項５の発明は、請求項４の発明におい
て、上記第２の供給手段は、上記第１の供給手段による
上記実装シートの供給に同期して上記外装シートを連続
して供給するとともに、上記加圧硬化手段は、上記実装
シートと外装シートからなるラミネート体の供給に同期
して移動可能に設けられていることを特徴とする。

【００１２】請求項６の発明は、請求項４又は請求項５
の発明において、上記加圧硬化手段は、上記ラミネート
体の一方の面側に位置する第１のチャンバ部材と、上記
ラミネート体の他方の面側に位置し上記第１のチャンバ
部材に対して接離可能に設けられこの第１のチャンバ部
材と接合したのに基づき上記ラミネート体の少なくとも
他方の面側に気密なチャンバを形成する第２のチャンバ
部材と、上記チャンバ内の気体圧を制御してこのチャン
バ内に位置するラミネート体を上記気体圧で加圧する圧
力調整手段とを具備してなることを特徴とする。

【００１３】請求項７の発明は、請求項４乃至請求項６
のいずれかの発明において、上記加圧硬化手段は、ラミ
ネート体の接着剤を加熱硬化させる加熱手段を備えてい
ることを特徴する。

【００１４】請求項８の発明は、請求項７の発明におい
て、上記加圧硬化手段は、接着剤が加熱硬化されること
で温度上昇したラミネート体を所定温度に冷却させる冷
却手段を備えていることを特徴する。

【００１５】請求項９の発明は、複数のシート片を貼り
合わせて形成される機能カードにおいて、電子部品が実
装された実装シート片と、この実装シート片の一方の面
と他方の面とに接着剤を介して接合され気体圧によって
加圧されながら上記接着剤を硬化させることで固着され
た外装シート片とを有することを特徴とする。

【００１６】請求項１および請求項４の発明によれば、
実装シートと外装シートとを接着剤によって貼り合わせ
たラミネート体を、気体圧によって加圧しながら上記接
着剤を硬化させるようにしたことで、上記ラミネート体
の表面にゴミなどが付着していても、そのラミネート体
を局部的に加圧しすぎて表面に傷を付けるのを防止する
ことができる。

【００１７】請求項２と請求項７の発明によれば、外装
シートを実装シートに貼り合わせる前に、上記外装シー
トを加熱して熱収縮させるようにしたことで、接着剤を
加熱硬化させるときに、上記外装シートが熱収縮してラ
ミネート体の形状が損なわれるのを防止できる。

【００１８】請求項３と請求項８の発明によれば、ラミ
ネート体の接着剤を加熱硬化させた後、このラミネート
体を所定温度まで冷却してから機能カードを成形するよ
うにしたから、成形された機能カードに熱収縮による反
りが発生するのを防止することができる。

【００１９】請求項５の発明によれば、実装シート、外
装シートおよびこれらシートが接着剤によって接合され
たラミネート体を加圧して上記接着剤を硬化させる加圧
硬化手段とを同期して移動させるようにしたことで、ラ
ミネート体の製造を連続して行うことができる。

【００２０】請求項６の発明によれば、ラミネート体の
気体圧による加圧を接離可能に設けられた第１のチャン
バ部材と第２のチャンバ部材とによって形成されるチャ
ンバで行うことができる。請求項９の発明によれば、実
装シートと外装シートとを接着剤で固着して形成する場
合に、表面に傷のない機能カードを提供することができ
る。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面を参照して説明する。図１乃至図１０はこの発明の第
１の実施の形態を示す。図５は三層シ−ト構造の機能カ
ードとしてのＩＣカ−ドＣ（図１０に示す）を製造する
フロ−チャ−トを示し、このＩＣカ−ドＣの製造工程は
実装工程、貼り合わせ工程および打ち抜き工程に大別す
ることができる。

【００２２】実装工程は、まず、Ｓ１で示すシ−ト穿孔
工程が行われる。このシ−ト穿孔工程Ｓ１では図１
（ａ）に示すように塩化ビニ−ルなどの合成樹脂製の実
装シ−ト１１に電子部品としてのＩＣチップ１２を埋め
込むためのデバイス孔１３が所定間隔で行列状に穿孔さ
れる。この実施の形態では、１枚の実装シ−ト１１の大
きさを長さ寸法１ｍ、幅寸法３５０ｍｍとすることで、
８５ｍｍ×５４ｍｍの標準的な大きさのＩＣカ−ドＣを
６列１０行で作ることができるようにする。

【００２３】実装シ−ト１１にデバイス孔１３を形成し
たならば、図１（ｂ）に示すように上記実装シ−ト１１
の下面に粘着シ−ト１４を貼り合わせる。それによっ
て、上記デバイス孔１３の内底面に上記粘着シ−ト１４
の粘着面が露出する。この工程を図５にＳ２で示す。な
お、デバイス孔１３に挿入されたＩＣチップ１２が実装
シ−ト１１から外れないようにデバイス孔１３に嵌合さ
れれば、粘着シ−ト１４は不要である。

【００２４】つぎに、図５のＳ３および図１（ｃ）に示
すように上記実装シ−ト１１のデバイス孔１３にＩＣチ
ップ１２を位置合わせし、ついでＳ４および図１（ｄ）
で示すように上記ＩＣチップ１２をデバイス孔１３に埋
め込み、粘着シ−ト１４の粘着面で保持する。埋め込み
方法は、ＩＣチップ１２を１つずつデバイス孔１３に入
れたり、複数個同時に入れる方法などがある。

【００２５】実装シ−ト１１のデバイス孔１３にＩＣチ
ップ１２を埋め込んだならば、Ｓ５および図１（ｄ）に
示すように上記実装シ−ト１１の上面にアンテナコイル
１５を接着し、このアンテナコイル１５の両端を上記Ｉ
Ｃチップ１２に接続する。図２はアンテナコイル１５が
取付けられた実装シ−ト１１の平面図を示す。

【００２６】なお、ＩＣカ−ドＣが使用する周波数帯域
によっては、上記アンテナコイル１４を実装シ−ト１１
の上面に印刷形成することも可能であり、この場合には
アンテナコイル１５を実装シ−ト１１に接着剤によって
取付ける工程が不要となるから、生産性を向上させるこ
とができる。

【００２７】アンテナコイル１５の取付けが終了したな
らば、Ｓ６で示す樹脂封止を行う。この樹脂封止は図３
に示す樹脂封止装置２１によって行われる。この樹脂封
止装置２１は、上記実装シ−ト１１を搬送する搬送ロ−
ル２２を有し、この搬送ロ−ル２２の搬送方向下流側に
は実装シ−ト１１を搬送しながら加熱する上下一対で対
をなす複数対の加熱ロ−ル２３が上下方向におよび搬送
方向に所定間隔で配置されている。

【００２８】搬送ロ−ル２２の下流側には離型シ−トロ
−ル２４が配置され、この離型シ−トロ−ル２４の上流
側には実装シ−ト１１の上面に対向してダイコ−タ２５
が配置されている。

【００２９】上記ダイコ−タ２５からは上記実装シ−ト
１１の上面にこの実装シート１１の幅方向にわたって熱
硬化性樹脂２６をカ−テン状に垂らして供給し、上記離
型シ−トロ−ル２４は実装シ−ト１１の熱硬化性樹脂２
６が供給された上面に離型シ−ト２７を供給する。

【００３０】上記熱硬化性樹脂２６は、たとえばビスフ
ェノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ザイロック型フェノ−ル樹
脂、潜在触媒およびフィラ−を混合してなり、膜厚３０
〜１００ μｍ、粘度１０〜３０Ｐａ、塗布温度≦１０
０℃となっている。

【００３１】上記潜在触媒は熱硬化性樹脂２６が所定温
度以上、たとえば１２０℃以上に加熱されたときに熱硬
化性樹脂を活性化させて熱硬化反応を開始させ、上記フ
イラ−はシリカなどで構成されてなり、加熱硬化する前
の熱硬化性樹脂２５の粘度を設定するもので、実装シ−
ト１１の上面に塗布された状態で所定の膜厚形状を維持
できる粘度に設定されており、熱硬化性樹脂の防収縮、
平坦性確保に効果を有する。

【００３２】図３に示すように搬送ロ−ル２２によって
実装シ−ト１１が搬送されてくると、その上面にはダイ
コ−タ２５から熱硬化性樹脂２６が所定の膜厚で供給さ
れる。ついで、実装シ−ト１１の上面には離型シ−トロ
−ル２４によって離型シ−ト２７が供給され、実装シ−
ト１１の上面の熱硬化性樹脂２６にラミネ−トされる。
この工程は図５にＳ７で示す。この離型シ−ト２７は後
で述べる樹脂２６の平滑性を出すために加熱ロ−ル２３
に樹脂が付着するのを防止するためである。

【００３３】離型シ−ト２７がラミネ−トされた実装シ
−ト１１は加熱ロ−ル２３へ搬送される。この加熱ロ−
ル２３では離型シ−ト２７がラミネ−トされた実装シ−
ト１１を挟み込み、熱硬化性樹脂２６の厚さと平滑性を
維持し、平板型の加熱加圧装置などでこの熱硬化性樹脂
２６を１２０℃以上に加熱して硬化させる。この工程は
図５にＳ８で示す。

【００３４】実装シ−ト１１に塗布された熱硬化性樹脂
２６を加熱硬化させることで、実装工程が終了する。Ｉ
Ｃチップ１２の実装が終了した実装シ−ト１１の上面と
下面とには、図４に示す貼り合わせ装置３１によって外
装シートとしての表シ−ト３２と裏シ−ト３３とが貼り
合わされる。なお、貼り合わせが行われる前に離型シ−
ト２７は剥離されている。

【００３５】貼り合わせ装置３１に供給される前に、上
記表シート３２にはＳ９で示すように画像形成層が印刷
形成され、裏シート３３にはＳ１０で示すように文字記
録層が印刷形成される。

【００３６】上記貼り合わせ装置３１は、上記実装シー
ト１１を所定寸法に切断して収納したストッカ３４を有
する。このストッカ３４に収容された実装シート１１は
図示しない取り出し装置によって上記ストッカ３４から
１枚ずつ取り出され、第１の供給手段としての複数の搬
送ローラ３５によって所定方向へ搬送されるようになっ
ている。

【００３７】上記表シート３２と裏シート３３はそれぞ
れ第２の供給手段としての供給ローラ３６ａ，３６ｂか
ら繰り出され、一対のガイドローラ３７で上記実装シー
ト１１の上下面に接合する方向に変換されて所定方向へ
送られるようになっている。

【００３８】各外装シート３２，３３は各供給ローラ３
６ａ，３６ｂから繰り出されてからガイドローラ３７で
方向変換される間に、例えば熱風などの加熱媒体を用い
た加熱装置３８によって加熱される。それによって、各
外装シート３２，３３は予め熱収縮させられて供給され
ることになる。この工程は図５にＳ１１とＳ１２で示
す。

【００３９】熱収縮された各外装シート３２，３３の供
給方向の、上記加熱装置３８よりも下流側には、上記外
装シート３２，３３の上記実装シート１１に接合される
内面に、例えば熱硬化性の接着剤３９を供給する接着剤
コータ４１が配設されている。この工程は図５にＳ１１
で示す。各接着剤コータ４１には接着剤３９の供給源４
２が接続され、これらの供給源４２から上記接着剤３９
が所定時間供給されるようになっている。つまり、実装
シート１１の長さ寸法に応じてこの実装シート１１に接
合する部分に上記接着剤３９が供給されるようになって
いる。

【００４０】接着剤３９が供給されてガイドローラ３７
によって方向変換されて上記実装シート１１と位置合せ
された一対の外装シート３２，３３は、その接着剤３９
が塗布された面を上記実装シート１１の上下面にそれぞ
れラミネートされる。この工程は図５にＳ１５とＳ１６
とで示す。

【００４１】実装シート１１と一対の外装シート３２，
３３からなるラミネート体は加圧硬化手段としての加圧
硬化ユニット４５によって図５にＳ１７で示すように加
圧されながら加熱される。

【００４２】上記加圧硬化ユニット４５は図６と図７に
示す搬送機構４６によって図４に矢印で示す方向に上記
ラミネート体と同期して搬送される。この搬送機構４６
は、上記実装シート１１と一対の外装シート３２，３３
からなるラミネート体の搬送と同期して無端走行される
キャタピラなどのコンベア４７を有する。このコンベア
４７には３本の支持桟４８ａからなる複数の載置体４８
が所定間隔で設けられている。

【００４３】各載置体４８にはそれぞれ加圧硬化ユニッ
ト５１が着脱自在に載置されている。この加圧硬化ユニ
ット５１は図８に示すように第１のチャンバ部材５２を
有する。この第１のチャンバ部材５２の一端側には一対
のガイド軸５３が立設され、このガイド軸５３には第２
のチャンバ部材５４がスライド自在、つまり第１のチャ
ンバ部材５２に対して接離自在に設けられている。

【００４４】第２のチャンバ部材５４の下面の周辺部を
除く部分には凸部５５が設けられ、この凸部５５と上記
下部チャンバ部材５２とにはそれぞれ電熱ヒータ５６が
埋設されている。

【００４５】上記第１のチャンバ部材５２と第２のチャ
ンバ部材５４とには冷却媒体が流通する冷却路５７が両
端をそれぞれ上記各チャンバ部材５２，５４の下面と上
面に開口させて形成されている。上記電熱ヒータ５６は
図示しない給電源に適宜接続され、上記冷却路５７には
上記冷却媒体の供給源が適宜接続されるようになってい
る。

【００４６】また、上記第２のチャンバ部材５４の下面
周辺部には全周にわたってベローズ５８の一端が気密に
取着されている。このベローズ５８の他端には当接部材
５９が設けられ、この当接部材５９の下面にはシール部
材６１が設けられている。さらに、上記第２のチャンバ
部材５４の周辺部には図示しない吸引ポンプが適宜接続
される吸引路６２が形成されている。

【００４７】上記ガイド軸５３の上記第２のチャンバ部
材５４から突出した上端には支持板６２が架設され、こ
の支持板６２には開閉シリンダ６３が設けられている。
この開閉シリンダ６３のロッド６３ａは上記第２のチャ
ンバ部材５４に連結されている。したがって、上記開閉
シリンダ６３が作動すると、上記第２のチャンバ部材５
４が上記第１のチャンバ部材５２に対して接離、つまり
開閉方向に駆動されるようになっている。

【００４８】一対のチャンバ部材５２，５４を閉じる
と、これらチャンバ部材の間には上記ベローズ５８によ
って周辺部が覆われたチャンバ６４が形成される。一対
のチャンバ部材５２，５４が開いた状態において、上記
チャンバ６４には上記実装シート１１と一対の外装シー
ト３２，３３が接合されてなるラミネート体が供給され
る。つまり、ラミネート体の実装シート１１の部分が上
記チャンバ６４内に位置するよう供給される。

【００４９】加圧硬化ユニット５１にラミネート体が供
給されると、その第２のチャンバ部材５４は閉じられ
る。つまり、ベローズ５８の下端の当接部材５９に設け
られたシール部材６１が上記ラミネート体を介して第１
のチャンバ部材５２の上面に弾性的に当接するととも
に、凸部５５の下面がラミネート体の上面に接触して加
圧する。その状態で、加圧硬化ユニット５１とラミネー
ト体とは同期して所定方向に送られる。

【００５０】上記シール部材６１は図９（ａ）に示すよ
うにラミネート体の長手方向を所定間隔で第１のチャン
バ部材５２の上面に弾性的に押し付ける構成であるが、
同図に（ｂ）で示すようにラミネート体の長手方向だけ
でなく、幅方向両端、つまり実装シート１１の周辺部全
体を押えるようにしてもよい。

【００５１】加圧硬化ユニット５１の第２のチャンバ部
材５４が閉じられると、吸引路６２が図示しない吸引ポ
ンプに接続されてチャンバ６４内を減圧するとともに、
電熱ヒータ５６に通電されて第１、第２のチャンバ部材
５２，５４が加熱される。

【００５２】チャンバ６４が減圧されることで、ラミネ
ート体のチャンバ６４内に位置する部分が凸部５５によ
って加圧される。この加圧に基づき各チャンバ部材５
２，５４に設けられた電熱ヒータ５６の熱によって上記
ラミネート体が加熱される。

【００５３】ラミネート体を加圧する負圧力を所定の圧
力に設定することで、このラミネート体は所定の厚さに
成形される。また、実装シート１１と一対の外装シート
３２，３３間に気泡が含まれているような場合には、そ
の気泡はラミネート体のシール部材６１によって保持さ
れていない幅方向両側から抜け出るため、内部に気泡が
残留して強度低下や形状不良を招くのが防止される。

【００５４】チャンバ６４が減圧されるのに基づき、電
熱ヒータ５６の熱が凸部５５および第１のチャンバ部材
５２の上面を介してラミネート体に伝達されるから、そ
の熱によって熱硬化性の接着剤３９が硬化する。

【００５５】ここで、上記各外装シート３２，３３は加
圧硬化ユニット５１に供給される前にＳ１１，Ｓ１２で
示すように加熱装置３８によって予め加熱されることで
熱収縮されている。そのため、各外装シート３２，３３
は加圧硬化ユニット５１で加熱されても、熱収縮すると
いうことがほとんどないから、上記各外装シート３２，
３３にしわが発生したり反りが発生するなどのことが防
止される。

【００５６】このようにして、ラミネート体が所定の厚
さに加圧成形されるとともに接着剤３９が加熱硬化させ
られると、各チャンバ部材５２，５４に形成された冷却
路５７には液体や気体などの冷却媒体が供給され、チャ
ンバ６４内に位置するラミネート体が冷却される。これ
を図６にＳ１８で示す。ラミネート体が所定温度に冷却
されると、加圧硬化ユニット５１の第２のチャンバ部材
５４が開閉シリンダ６３によって上昇させられてチャン
バ６４が開放され、後述する搬送ロボット７１によって
搬送機構４６のコンベア４７上から取り出され、上記コ
ンベア４７の始端側に載置し直される。

【００５７】上記搬送ロボット７１は図６と図７に示す
ように上記コンベア４７の走行方向である、Ｘ方向に沿
って敷設されたＸガイド７２を有する。このＸガイド７
２にはＸ可動体７３が走行自在に設けられ、このＸ可動
体７３の上記コンベア４７側の面にはＺガイド７４が設
けられている。このＺガイド７４にはＺ方向に沿って移
動自在なＺ可動体７５が設けられ、このＺ可動体７５の
上面には上記Ｘ方向と直交するＹ方向に沿ってＹガイド
７６が設けられ、このＹガイド７６にはＹ可動体となる
一対のハンド７７が設けられている。

【００５８】上記ハンド７７はＹ方向の前進方向に駆動
されることで、上記コンベア４７に設けられた載置体４
８の支持桟４８ａ間に入り込む。ついで、Ｚ方向の上昇
方向に駆動されることで、載置体４８上の加圧硬化ユニ
ット５１を上記載置体４８からわずかに浮かす。その状
態でハンド７７をＹ方向の後退方向へ駆動することで、
上記加圧硬化ユニット５１は、ラミネート体を開放した
一対のチャンバ部材５２，５４間から外しながらコンベ
ア４７上から後退させられることになる。

【００５９】つぎに、上記Ｘ可動体７３がラミネート体
の搬送方向と逆方向である、Ｘ方向の後退方向に駆動さ
れたのち、Ｙ方向の前進方向に駆動されてからＺ方向下
方へ駆動される。それによって、上記加圧硬化ユニット
５１の下部チャンバ部材５２と上部チャンバ部材５４と
の間に、ラミネート体の加圧加熱されていない部分が入
り込み、その状態でラミネート体の搬送に同期して上記
加圧硬化ユニット５１がコンベア４７によって搬送され
ることになる。

【００６０】一方、加圧硬化ユニット５１が取り除かれ
たラミネート体は、図４に示すように上記搬送ローラ３
５とで送り手段を構成する一対の挟持ローラ６５によっ
て挟持されて搬送され、加工手段としてのカッタ６６に
よって所定の長さ寸法に切断されてストッカ６７に収容
される。

【００６１】上記ストッカ６７に収容された所定長さの
ラミネート体は、図示しないプレス装置によって図１０
に示す機能カードとしてのＩＣカードＣに打抜かれたの
ち、外観検査が行われる。これらの工程を図５にＳ１
９，Ｓ２０で示す。

【００６２】このようにして形成しされたＩＣカードＣ
によれば、気体圧によって加圧されるため表面に傷がな
いばかりか、各外装シート３２，３３を予め熱収縮して
から用いるために、接着剤３９を加熱硬化させるときに
上記各外装シート３２，３３が熱収縮してしわの発生を
招くことがなく、さらには加圧硬化ユニット５１で十分
に冷却してから取り出すため、取り出し後に冷却時に反
りが発生するということもない。

【００６３】さらに、気体圧によって加圧して成形する
ようにしたことで、加圧ローラを用いて成形した場合の
ように、ラミネート体に大きな加圧力が加わることがな
いから、内蔵されたＩＣチップ１２の損傷を招くなどの
こともない。

【００６４】図１１はこの発明の第２の実施の形態を示
す。この実施の形態は加圧硬化ユニット５１Ａの変形例
で、ラミネート体を正圧によって加圧するという点で上
記第１の実施の形態と異なる。つまり、第１のチャンバ
部材５２は上記第１の実施の形態と同じ構成であるが、
第２のチャンバ部材５４Ａには吸引路６２に変わり供給
路８１が形成され、この供給路８１には圧縮気体の供給
ポンプ８２が適宜接続されるようになっている。

【００６５】さらに、上記第２のチャンバ部材５４Ａに
は凸部５５に代わり、上記第１のチャンバ部材５２との
接合面間にチャンバ６４を形成する凹部８３が設けられ
ている。なお、第２のチャンバ部材５４Ａの下面周辺部
にはチャンバ６４の気密を確保するためのシール部材８
４が設けられている。

【００６６】そして、このような構成の加圧硬化ユニッ
ト５１Ａによれば、チャンバ６４に供給される気体の正
圧力によってラミネート体が加圧されるため、ラミネー
ト体の表面に傷を付けることなく、上記ラミネート体を
所定の厚さに成形することができる。

【００６７】しかも、チャンバ６４内には気体が供給さ
れるため、その気体を媒体として各チャンバ部材５２，
５４Ａに設けられた電熱ヒータ５６の熱をラミネート体
に効率よく伝達することができるから、加熱効率を向上
させることもできる。

【００６８】この発明は上記各実施の形態に限定され
ず、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能であ
る。たとえば、第２の実施の形態において、各チャンバ
部材に電熱ヒータを設けたが、赤外線ランプでもよく、
また電熱ヒータを設けずに、加熱された気体を供給する
ことで、ラミネート体を加熱するようにしてもよい。

【００６９】また、ストッカから搬送ローラに供給する
実装シートは所定の長さに切断されたものとしたが、外
装シートと同様、連続したものであってもよく、さらに
実装シートが所定の長さの場合にはその実装シートに設
けられるＩＣチップの数は１つ以上であればよい。つま
り、１枚の実装シートで１枚のＩＣカードを製造するよ
うにしてもよい。

【００７０】また、実装シートに外装シートを接着する
接着剤は熱硬化型のものだけに限定されず、紫外線硬化
型の接着剤や冷却すると硬化するホットメルトなど、他
の接着剤であってもよく、その場合には各接着剤の特性
に応じてその接着剤を硬化させる手段を設けるようにす
ればよい。

【００７１】

【発明の効果】以上述べたようにこの発明は、実装シー
トに接着剤を介して接合されたラミネート体を、気体の
圧力で加圧して所定の厚さに成形するようにした。その
ため、ローラで加圧成形する場合のように、局部的に大
きな圧力が加わるのを防止できるから、外装シートの表
面に傷を付けるのを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施の形態を示す実装シート
に電子部品を実装する説明図。

【図２】同じく電子部品が実装された実装シートの平面
図。

【図３】同じく実装シートに実装された電子部品を樹脂
で封止する説明図。

【図４】同じく実装シートの上面と下面とにそれぞれ外
装シートを接合固定する加熱加圧工程の説明図。

【図５】同じくＩＣカードの製造固定全体を説明するた
めのフローチャート。

【図６】同じく加圧硬化ユニットを搬送するための搬送
機構の平面図。

【図７】同じく側面図。

【図８】同じく加圧硬化ユニットの拡大断面図。

【図９】同じくシール材によってラミネート体を押さえ
る状態を説明する平面図。

【図１０】同じく機能カードとしてのＩＣカードの断面
図。

【図１１】この発明の第２の実施の形態を示す加圧硬化
ユニットの拡大断面図。

【符号の説明】

１１…実装シート １２…ＩＣチップ（電子部品） ３２，３３…外装シート ３５…搬送ローラ（第１の供給手段） ３７…ガイドローラ（第２の供給手段） ３９…接着剤 ４１…接着剤コータ（接着剤塗布手段） ４２…接着剤の供給源（接着剤塗布手段） ５１…加圧硬化ユニット（加圧硬化手段） ５２…第１のチャンバ部材 ５４…第２のチャンバ部材 ５６…電熱ヒータ（加熱手段） ５７…冷却路（冷却手段）

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のシートを貼り合わせて形成される
   機能カードの製法において、 電子部品を実装した実装シートの一方の面と他方の面と
   に外装シートを接着剤によって貼り合わせてラミネート
   体を形成する貼り合わせ工程と、 上記ラミネート体を気体圧によって加圧しながら上記接
   着剤を硬化させる固着工程と、 上記ラミネート体から所定形状の上記機能カードを切断
   加工する成形工程とを具備したことを特徴とする機能カ
   ードの製造方法。
2. 【請求項２】 上記実装シートと外装シートとを貼り合
   わせてラミネート体を形成する前に、上記外装シートを
   加熱して熱収縮させる熱収縮工程が設けられていること
   を特徴とする請求項１に記載の機能カードの製造方法。
3. 【請求項３】 上記固着工程は、上記ラミネート体を気
   体圧によって加圧しながら加熱して接着剤を硬化させる
   硬化工程と、硬化工程の後で上記ラミネート体を所定温
   度まで冷却する冷却工程とを備えていることを特徴とす
   る請求項１又は請求項２に記載の機能カードの製造方
   法。
4. 【請求項４】 実装シートの一方の面と他方の面とに外
   装シートを貼り合わせて形成される機能カードの製造装
   置において、 上記実装シートを供給する第１の供給手段と、 この実装シートの一方の面と他方の面とにそれぞれ外装
   シートを供給する第２の供給手段と、 この第２の供給手段によって供給される各外装シートに
   接着剤を供給する接着剤塗布手段と、 接着剤を介して接合された上記実装シートと外装シート
   からなるラミネート体を気体圧によって加圧しながら上
   記接着剤を硬化させる加圧硬化手段と、 この加圧硬化手段によって加圧硬化された上記ラミネー
   ト体から上記機能カードを切断加工する加工手段とを具
   備したことを特徴とする機能カードの製造装置。
5. 【請求項５】 上記第２の供給手段は、上記第１の供給
   手段による上記実装シートの供給に同期して上記外装シ
   ートを連続して供給するとともに、上記加圧硬化手段
   は、上記実装シートと外装シートからなるラミネート体
   の供給に同期して移動可能に設けられていることを特徴
   とする請求項４記載の機能カードの製造装置。
6. 【請求項６】 上記加圧硬化手段は、上記ラミネート体
   の一方の面側に位置する第１のチャンバ部材と、上記ラ
   ミネート体の他方の面側に位置し上記第１のチャンバ部
   材に対して接離可能に設けられこの第１のチャンバ部材
   と接合したのに基づき上記ラミネート体の少なくとも他
   方の面側に気密なチャンバを形成する第２のチャンバ部
   材と、上記チャンバ内の気体圧を制御してこのチャンバ
   内に位置するラミネート体を上記気体圧で加圧する圧力
   調整手段とを具備してなることを特徴とする請求項４又
   は請求項５記載の機能カードの製造装置。
7. 【請求項７】 上記加圧硬化手段は、ラミネート体の接
   着剤を加熱硬化させる加熱手段を備えていることを特徴
   する請求項４乃至請求項６のいずれかに記載の機能カー
   ドの製造装置。
8. 【請求項８】 上記加圧硬化手段は、接着剤が加熱硬化
   されることで温度上昇したラミネート体を所定温度に冷
   却させる冷却手段を備えていることを特徴する請求項７
   記載の機能カードの製造装置。
9. 【請求項９】 複数のシート片を貼り合わせて形成され
   る機能カードにおいて、 電子部品が実装された実装シート片と、 この実装シート片の一方の面と他方の面とに接着剤を介
   して接合され気体圧によって加圧されながら上記接着剤
   を硬化させることで固着された外装シート片とを有する
   ことを特徴とする機能カード。