JP2000194814A - Ｉｃカ―ド製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣカード製造方法において、ＩＣカードの
薄型化の推進を可能とすると共に、ＩＣカードの生産性
の向上を図る。 【解決手段】 一対の樹脂シートの間にＩＣチップおよ
び熱可塑性接着剤を挟んだ積層体Ｓを加熱及び冷却して
樹脂シートを接着させる工程は、第１温度に設定された
仮貼付プレス板１４ａ、１４ｂの間に積層体Ｓを挟んで
加熱しながら、積層体Ｓ周囲を真空にする第１工程と、
熱可塑性接着剤の軟化点以上の温度に設定された本貼付
プレス板２２ａ、２２ｂの間に積層体Ｓを挟んで加熱す
る第２工程と、熱可塑性接着剤の軟化点よりも低い温度
に設定された冷却プレス板３０ａ、３０ｂで積層体Ｓを
挟んで冷却する第３工程とからなる。つまり、所定の温
度が夫々設定された各プレス板で挟むことにより、積層
体Ｓの加熱・冷却を速やかに行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、樹脂シートの間
にＩＣチップを内蔵したＩＣカードの製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来より、裏表の両面の外装を構成する
薄い樹脂シートの間に、ＩＣチップ等の電子部品を封入
して成る非接触型のＩＣカードが知られている。こうし
たＩＣカードを製造する技術としては、例えば、特開平
８−２３０３６７号公報に記載されている様に、両面の
樹脂シートの間においてＩＣチップ等を収容する可塑性
の材料を、プレス加工により、塑性変形させて所定の厚
さのＩＣカードを得る技術が知られている。

【０００３】ＩＣカードは、携帯の利便性の観点から、
なるべく薄いもの（例えば、厚さ０．７６ｍｍ以下）が
望ましい。しかし、ＩＣカードの薄型化にあたって、上
記の技術では、プレス加工の際に可塑性材料内に不均一
な応力が発生し易く、内部の電子回路を破壊する等の問
題が発生する可能性がある。

【０００４】そこで、樹脂シートの間にＩＣチップ等と
熱可塑性接着剤（例えば、ホットメルト材やウレタン接
着剤）とを挟み込んだ上で加熱・冷却することにより、
熱可塑性接着剤で両樹脂シートの間を充填すると共に両
樹脂シートを接着させて、ＩＣカードを作成する技術が
開発されている。例えば、一枚の樹脂シートの上面にＩ
Ｃチップ等の電子部品を実装し、その実装面に薄いシー
ト状の熱可塑性接着剤を挟むようにして、もう一枚の樹
脂シートを積層した積層体を構成する。この積層体を加
熱して熱可塑性接着剤を軟化させた後、冷却して熱可塑
性接着剤を硬化させれば、熱可塑性接着剤で両樹脂シー
トの間を埋めると共に樹脂シートを固定する。

【０００５】その際、積層体を単に加熱・冷却するだけ
では、ＩＣカードが平らにならなかったり、両樹脂シー
トの間に気泡が混入したりする可能性があり、特に、工
数を低減するため、分割して多数のＩＣカードをとれる
ような広い積層体を加熱・冷却する場合には、それが顕
著になる可能性がある。ＩＣカードが平らでなかった
り、その内部に気泡が混入したりすると、ＩＣカードと
しての正常な機能が発揮されなかったり、ＩＣカードの
強度が低下するといった問題が生じてしまう。

【０００６】こうした問題を防ぐため、加熱・冷却は、
例えば図８（ａ）に示す様なＩＣカード製造装置５０１
により、真空（外部の気圧よりも減圧された状態）中で
積層体の両面に適当な圧力をかけた状態で行う。ＩＣカ
ード製造装置５０１は、積層体を加熱・冷却すると共に
積層体の両面に圧力を加えるためのプレス板５０２を複
数有するものである。プレス板５０２は互いに平行であ
り、積層体をプレス板５０２の間に配置して隣合うプレ
ス板５０２で積層体を挟むことにより、積層体の両面に
圧力が加えられる。積層体がプレス板５０２により加圧
されている状態においては、プレス板５０２の縁部に設
けられたパッキン５０３が両プレス板５０２の間に挟ま
れて、ＩＣカード製造装置５０１の内部空間を密閉す
る。そして、図示しない排気手段により、ＩＣカード製
造装置５０１の内部空間は真空にされる。

【０００７】プレス板５０２の内部には、上記の積層体
を加熱するための熱媒油パイプ５０４および積層体を冷
却するための冷却水パイプ５０５が設けられている。真
空中にて積層体の両面に適当な圧力をかけた状態におい
て、熱媒油パイプ５０４に高温の熱媒油を流通させるこ
とにより、プレス板５０２を介して積層体に熱を加える
（図８（ｂ）参照）と、熱可塑性接着剤が軟化して、Ｉ
Ｃチップ等の電子部品の周囲および樹脂シートの間が埋
められる。そして、積層体の両面に圧力を加えたまま、
冷却水パイプ５０５に水を流通させることにより、プレ
ス板５０２を介して積層体を冷却すると、熱可塑性接着
剤が硬化して、樹脂シートが積層体両面の外装として固
定される。ＩＣカードは、こうして樹脂シートにて両面
の外装を構成された積層体を一定の大きさに分割するこ
とにより得られる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、こうした方法
では、積層体を加熱・冷却するためにプレス板５０２自
体の温度を上昇・降下させる必要がある等の理由で、樹
脂シートを固着させるために長い時間が必要であり、一
定の時間内に製造できるＩＣカードの数は限られてしま
う。

【０００９】また、高温下で加熱加圧しながら真空引き
をすると、樹脂シートは、加熱による熱膨張や加圧力の
ばらつき、真空引きによる部分的な応力付加等の相乗効
果により、ひずみやしわを生じてしまう可能性がある。
この様なしわは、外観を悪くするばかりか、後にＩＣカ
ード表面への印刷等する際の不良品を発生させる原因と
なり、延いてはＩＣカードの製造歩留まりが抑制される
可能性もある。

【００１０】本発明は、上記課題に鑑みなされたもので
あり、ＩＣカード製造方法において、ＩＣカードの薄型
化の推進を可能とすると共に、ＩＣカードの生産性の向
上を図ることを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段及び発明の効果】上記課題
を解決するためになされた本発明（請求項１記載）のＩ
Ｃカード製造方法では、第１工程において、熱可塑性接
着剤のタック性が発現する第１温度に設定された第１プ
レス機で積層体を挟んで第１温度まで加熱しながら、該
積層体周囲を真空にし、第１工程後の第２工程におい
て、熱可塑性接着剤の軟化点以上の第２温度に設定され
た第２プレス機で積層体を挟んで第２温度まで加熱し、
第２工程後の第３工程において、熱可塑性接着剤の軟化
点よりも低い第３温度に設定された第３プレス機で積層
体を挟んで軟化点より低い温度まで冷却する。

【００１２】従来は同じプレス機で積層体に対し圧力を
加えながら加熱及び冷却をしていたのであるが、本発明
（請求項１）のＩＣカード製造方法では、加熱・冷却を
３つの工程に分割する。即ち、第１工程では、第１プレ
ス機により積層体を挟んで、所定の温度で積層体の両面
に圧力を加えながら、積層体の周囲を真空（大気圧より
も減圧された状態）にすることにより、積層体内部から
気体を排出する、所謂真空引きを行う。そして、第１プ
レス機は、熱可塑性接着剤のタック性が発現される第１
温度に設定されており、積層体もその温度まで加熱され
るので、樹脂シートはタック性の発現された熱可塑性接
着剤に密着される。

【００１３】次に、第２工程では、熱可塑性接着剤の軟
化点以上の第２温度に設定された第２プレス機により積
層体を挟むことにより、積層体をその第２温度まで加熱
する。この第２温度では積層体内の熱可塑性接着剤は、
軟化或いは融解した状態となり、樹脂シートの間を隙間
なく充填すると共に、樹脂シートに強く粘着する。ま
た、積層体は第２プレス機により挟まれて、その両面に
圧力を受け、反りやしわが発生することなく平らな状態
に保たれる。

【００１４】そして、第３工程では、熱可塑性接着剤の
軟化点よりも低い第３温度に設定された第３プレス機に
より積層体を挟むことにより、積層体をその第３温度ま
で冷却する。この第３温度では積層体内の熱可塑性接着
剤は、樹脂シートと接着した状態で固化する。また、積
層体は第３プレス機により挟まれて、その両面に圧力を
受け、反りやしわが発生することなく平らな状態に保た
れる。

【００１５】つまり本発明（請求項１）のＩＣカード製
造方法によれば、積層体の加熱と冷却とを、一台の装置
で一工程（バッチ処理）として行うのではなく、熱可塑
性接着剤の軟化点以上の温度まで加熱する第２工程と、
その加熱後に積層体を熱可塑性接着剤の軟化点より低い
温度まで冷却する第３工程とに分け、それぞれの所定の
温度が設定された別の装置で行うこととしたので、速や
かに積層体の加熱および冷却を行うことができる。

【００１６】また、熱可塑性接着剤の軟化点以上の第２
温度まで積層体を加熱する第２工程の際に真空引きを行
うのではなく、第２温度より低い温度である熱可塑性接
着剤のタック性が発現される温度における第１工程とし
て、真空引きを行うようにしたことから、加熱による熱
膨張や加圧力のばらつき、真空引きによる部分的な応力
付加等の相乗効果により樹脂シートにひずみ、しわその
他の変形が発生するのを抑制できる。そして、樹脂シー
トはタック性の発現された熱可塑性接着剤に密着される
ので、第１工程以後、積層体内へ気体の侵入を抑制する
ことができる。

【００１７】また、従来の方法では、温度を大きく上げ
たり、下げたりする必要があり、ＩＣカードの製造に伴
う廃却熱エネルギーが多いが、本発明（請求項１）のＩ
Ｃカード製造方法によれば、各工程における各プレス機
の温度はほぼ一定であるため、無駄となる熱エネルギー
が少なく、延いては製造コストの抑制が可能となる。

【００１８】さて、この様に加熱・冷却の工程を３つの
工程（第１〜第３工程）に分割し、それぞれ別の装置
（即ち第１〜第３プレス機）で行うようにした場合、第
１プレス機、第２プレス機、第３プレス機の順に、積層
体を搬送する必要がある。そこで、例えば、積層体をベ
ルトコンベヤに単に載置して搬送することも考えられる
が、その搬送の際に積層体の温度の部分的な降下等によ
り、積層体に変形が生じる可能性もある。

【００１９】そこで、請求項２に記載の様に、前記第１
〜第３プレス機の内部を通過する一対の平行なコンベヤ
ベルトの間に前記積層体を挟み、該第１〜第３プレス機
の内部に順次搬送するようにすれば良い。この様に行わ
れる請求項２に記載のＩＣカード製造方法によれば、平
行な一対のコンベヤベルトで積層体を挟んた状態で搬送
して各工程を行うことができるので、各工程の実施中或
いは搬送中に積層体に反りやひずみその他の変形が生じ
るのを抑制できる。

【００２０】そして、積層体をコンベヤベルトで挟んで
搬送する場合には、コンベヤベルトにも、熱や圧力が加
えられることとなるから、請求項３に記載の様に、積層
体の搬送は、耐熱性および耐圧性のコンベヤベルトで行
うようにすると良い。この様に行われる請求項３に記載
のＩＣカード製造方法によれば、コンベヤベルトが耐熱
性および耐圧性を有するものであるから、複数回の使用
に対しても劣化が抑制され、コンベヤベルトの交換頻度
が少なくなり経済的で好ましい。こうした、耐熱性およ
び耐圧性のコンベヤベルトとしては、例えば不織布（ガ
ラス繊維からなるもの等）に、樹脂（ナイロン、ＰＥＴ
（Polyethyleneterephthalates）、ＰＰＳ（Polyphenyl
enesulfide）等）を含浸させたものを用いると良い。

【００２１】また、各工程においては、積層体は、積層
体を挟むコンベヤベルトを介して加熱或いは冷却され、
積層体に対する熱の出入りはコンベヤベルトを介して行
われることとなる。従って、コンベヤベルトの厚さはな
るべく薄い方が熱伝導性が良く、積層体に対する熱の出
入りを妨げないので好ましいが、一方で、薄すぎるコン
ベヤベルトの場合には、加熱による熱膨張や加圧力のば
らつき、真空引きによる部分的な応力付加等により、コ
ンベヤベルトに、しわその他の変形が発生する可能性が
ある。

【００２２】この点に鑑み、発明者等は、請求項４に記
載のように、積層体の搬送は、厚さが積層体の略半分で
あるコンベヤベルトで行うようにすると良いことを見い
だした。この様に行われる請求項４に記載のＩＣカード
製造方法によれば、積層体に対する熱の出入りを妨げ
ず、また、しわその他の変形がコンベヤベルトに発生す
るのを防ぐことができる。

【００２３】なお、加熱の際、一対のコンベヤベルトに
挟まれた積層体内部から熱可塑性接着剤が流れ出る可能
性も否定できないことから、請求項５に記載の様に、積
層体の搬送は、表面にフッ素樹脂層を有するコンベヤベ
ルトで行うようにすると良い。

【００２４】この様に行われる請求項５に記載のＩＣカ
ード製造方法によれば、コンベヤベルトの表面にフッ素
樹脂層が形成されている（所謂フッ素樹脂加工がされて
いる）ので、加熱の際積層体内部から熱可塑性接着剤が
流れ出てコンベヤベルトに付着しても、熱可塑性接着剤
を除去しやすく、コンベヤベルトの耐久性を更に向上さ
せることができる。また、コンベヤベルトが不織布であ
る場合には、積層体表面に、不織布自体の凹凸を転写さ
せないために、フッ素樹脂加工することが望ましい。

【００２５】さて、第１プレス機、第２プレス機及び第
３プレス機の順に、積層体を搬送する方法としては、請
求項６に記載の様に、積層体の両縁部を、第１〜第３工
程に至る積層体の搬送経路に沿って移動可能な一対の挟
持搬送部で挟持し、第１〜第３プレス機の内部に順次搬
送するようにしても良い。

【００２６】その場合、搬送中の積層体が撓んで、第１
〜第３プレス機の何れかに接触すると、積層体は部分的
に加熱或いは冷却されて、その内部に不均一な応力を生
じて変形する可能性がある。そこで、請求項７に記載の
様に、積層体の搬送は、搬送中に該積層体が撓んで第１
〜第３プレス機に接触することのないよう、積層体の両
縁部を挟持する一対の挟持搬送部の間で、積層体に張力
を加えた状態で行うようにすると良い。この様に行われ
る請求項７に記載のＩＣカード製造方法によれば、積層
体が第１〜第３プレス機の何れかに接触し、部分的に加
熱又は冷却されて変形する可能性を少なくすることがで
き、延いては製造歩留まりを向上させることができる。

【００２７】また加熱又は冷却により、樹脂シートは温
度変化に伴う膨張又は収縮を起こすことから、加熱又は
冷却をする際にも挟持搬送部で樹脂シートの両縁部を挟
持したままであると、その挟持された部分付近等にひず
みやしわが生じる可能性がある。

【００２８】そこで、請求項８に記載の様に、第１〜第
３工程の実施中は、挟持搬送部による積層体の両縁部の
挟持を解くようにすると良い。この様に行われる請求項
８に記載のＩＣカード製造方法によれば、加熱および冷
却の際に、樹脂シートの挟持された部分付近等にひずみ
やしわ等が生じるのを防止できる。

【００２９】また、第１プレス機、第２プレス機及び第
３プレス機の順に、積層体を搬送する方法としては、請
求項９に記載の様に、一対の搬送用フィルムの間に積層
体を挟み、その搬送用フィルムの両縁部を、第１〜第３
工程に至る積層体の搬送経路に沿って移動可能な一対の
挟持搬送部で挟持し、第１〜第３プレス機の内部に順次
搬送するようにしても良い。

【００３０】なお、第２工程において第２プレス機によ
り熱可塑性接着剤を軟化させた後、第２プレス機から、
第３工程を行う第３プレス機に搬送する間に、外気等に
より積層体の温度が下がって、積層体が平らでない状態
（例えば、反った状態や撓んだ状態）で熱可塑性接着剤
が固まってしまう可能性がある。

【００３１】そこで請求項１０に記載のように、前記第
２工程から前記第３工程に至る過程で、積層体を保温
し、積層体の温度降下を抑制するようにすれば良い。こ
の様に行われる請求項１０に記載のＩＣカード製造方法
によれば、第３工程を行う前に積層体の温度が下がるの
を防止して、積層体が反った状態や撓んだ状態で固まっ
てしまうのを防ぐことができる。

【００３２】

【発明の実施の形態】以下に、本発明のＩＣカード製造
方法を実現する第１実施例を図面と共に説明する。図１
は、第１実施例のＩＣカード製造方法を実現するＩＣカ
ード製造装置２を示す説明図である。ＩＣカード製造装
置２は、回路パターンが形成されＩＣチップ等の電子部
品が実装された第１樹脂シートＳ１の実装面に熱可塑性
接着剤Ｓ２を介して、別の第２樹脂シートＳ３が重ねら
れた積層体Ｓ（図２（ａ）参照）を、加熱および冷却し
て、積層体Ｓの両面に両樹脂シートＳ１，Ｓ３を固着さ
せるためのものである。尚、ＩＣカードは、このＩＣカ
ード製造装置２により樹脂シートが固着された積層体Ｓ
を、縦横複数に分割することにより得られる。

【００３３】図１に示す様に、第１実施例のＩＣカード
製造装置２は、順に列を為すよう並べられた仮貼付ステ
ーション４、本貼付ステーション６、冷却ステーション
８を備えている。そして、仮貼付ステーション４の挿入
口４ａから、本貼付ステーション６を経て、冷却ステー
ション８の排出口８ａにかけて、各ステーション４，
６，８の内部を通過する搬送コンベヤ１０と押えコンベ
ヤ１２が設けられている。

【００３４】仮貼付ステーション４は、上下に配置され
た一対の仮貼付プレス板１４（上側仮貼付プレス板１４
ａ、下側仮貼付プレス板１４ｂ）を備えている。仮貼付
ステーション４は、内部空間（すなわち両仮貼付プレス
板１４ａ，１４ｂの間の空間）に積層体Ｓを収容した状
態で、その空間内を所定値まで減圧（すなわち、真空引
き）すると共に積層体Ｓの両面に所定の圧力を加えつ
つ、積層体Ｓを加熱するためのものである。

【００３５】上側仮貼付プレス板１４ａと下側仮貼付プ
レス板１４ｂとは、互いに平行な状態で接近可能に構成
されており、両仮貼付プレス板１４ａ，１４ｂの間に配
置された積層体Ｓはその両面に、両仮貼付プレス板１４
ａ，１４ｂからの圧力を受ける。両仮貼付プレス板１４
ａ，１４ｂの互いに対向する面の縁部には、夫々ゴム製
のパッキン１６ａ，１６ｂが設けられている。パッキン
１６ａ，１６ｂが両仮貼付プレス板１４の間に挟まれる
ことにより弾性変形し、仮貼付ステーション４の内部空
間を外部から密閉する。なお、仮貼付ステーション４に
は、図示しない排気手段が設けられている。仮貼付ステ
ーション４の内部空間は、パッキン１６ａ，１６ｂによ
り密閉された状態において、排気手段により気体が外部
に排出されて減圧される。

【００３６】仮貼付プレス板１４ａ、１４ｂの内部に
は、両仮貼付プレス板１４ａ，１４ｂの間に配置された
積層体Ｓを加熱するための電気式の仮貼付ヒータ１８
ａ、１８ｂが埋設されている。さらに、下側仮貼付プレ
ス板１４ｂの、上側仮貼付プレス板１４ａに対向する面
（即ち、下側仮貼付プレス板１４ｂの上面）には、内部
に気体を有する袋状に形成された袋部２０が設けられて
いる。袋部２０は、積層体Ｓが仮貼付プレス板１４ａ、
１４ｂの間に搬入されると、図示しない加圧手段により
袋の内部に圧力がかけられ膨らみ、上側仮貼付プレス板
１４ａの下面（加圧面）との間に配置された積層体Ｓを
加圧する。

【００３７】本貼付ステーション６は、上下に配置され
た一対の本貼付プレス板２２（上側本貼付プレス板２２
ａ、下側本貼付プレス板２２ｂ）を備えている。本貼付
ステーション６は、内部空間（すなわち両本貼付プレス
板２２ａ，２２ｂの間の空間）に積層体Ｓを収容した状
態で、積層体Ｓの両面に所定の圧力を加えつつ、積層体
Ｓを加熱するものである。

【００３８】上側本貼付プレス板２２ａと下側本貼付プ
レス板２２ｂとは、互いに平行な状態で接近可能に構成
されている。両本貼付プレス板２２ａ，２２ｂの間に配
置された積層体Ｓは、上側本貼付プレス板２２ａの下面
（加圧面２４ａ）と、下側本貼付プレス板２２ｂの上面
（加圧面２４ｂ）との間に挟まれて、その両面に圧力を
受ける。

【００３９】本貼付プレス板２２ａ、２２ｂの内部に
は、両本貼付プレス板２２ａ，２２ｂの間に配置された
積層体Ｓを加熱するための電気式の本貼付ヒータ２６
ａ、２６ｂが埋設されている。両本貼付プレス板２２
ａ，２２ｂの内部において、本貼付ヒータ２６ａ，２６
ｂと加圧面２４ａ，２４ｂとの間には、加圧面２４ａ，
２４ｂ内の温度分布が不均一となるのを抑制するための
加熱ジャケット室２８ａ，２８ｂが設けられている。加
熱ジャケット室２８ａ，２８ｂには、流動可能な熱媒体
（例えば、空気等の気体、水や油等の液体。本実施例で
は空気。）が封入され、熱媒体の対流により加圧面２４
ａ，２４ｂの面内での温度のばらつきが抑制される。

【００４０】冷却ステーション８は、上下に配置された
一対の冷却プレス板３０（上側冷却プレス板３０ａ、下
側冷却プレス板３０ｂ）を備えている。冷却ステーショ
ン８は、内部空間（すなわち両冷却プレス板３０ａ，３
０ｂの間の空間）に積層体Ｓを収容した状態で、積層体
Ｓの両面に所定の圧力を加えつつ、本貼付ステーション
６にて加熱された積層体Ｓの温度を低下させるためのも
のである。

【００４１】上側冷却プレス板３０ａと下側冷却プレス
板３０ｂとは、互いに平行な状態で接近可能に構成され
ている。両冷却プレス板３０ａ，３０ｂの間に配置され
た積層体Ｓは、上側冷却プレス板３０ａの下面（加圧面
３２ａ）と、下側冷却プレス板３０ｂの上面（加圧面３
２ｂ）との間に挟まれて、その両面に圧力を受ける。

【００４２】冷却プレス板３０ａ、３０ｂの内部には、
両冷却プレス板３０ａ，３０ｂの間に配置された積層体
Ｓを冷却するための冷却水パイプ３４ａ，３４ｂが設け
られている。冷却プレス板３０ａ，３０ｂの内部におい
て、冷却水パイプ３４ａ，３４ｂと加圧面３２ａ，３２
ｂとの間には、加圧面３２ａ，３２ｂ内の温度分布が不
均一となるのを抑制するための冷却ジャケット室３６
ａ，３６ｂが設けられている。冷却ジャケット室３６
ａ，３６ｂにも、流動可能な熱媒体（例えば、空気等の
気体、水や油等の液体。本実施例では空気。）が封入さ
れ、熱媒体の対流により加圧面３６ａ，３６ｂの面内で
の温度のばらつきが抑制される。

【００４３】搬送コンベヤ１０は、積層体Ｓが仮貼付ス
テーション４内、本貼付ステーション６内、冷却ステー
ション８内を順に通過するよう、積層体Ｓを搬送するも
のである。搬送コンベヤ１０は、仮貼付ステーション４
の挿入口４ａ付近に設けられた搬送ローラ３８ａおよび
冷却ステーション８の排出口８ａ付近に設けられた搬送
ローラ３８ｂを備え、これら両搬送ローラ３８ａ，３８
ｂの間に搬送ベルト４０を張ることにより構成される。
搬送ベルト４０は、予め搬送ベルト４０が巻付けられた
巻出しロール４２から供給され、搬送ローラ３８ａ，３
８ｂを介して、巻取りロール４４に巻き取られる。

【００４４】一方、押えコンベヤ１２は、搬送ベルト４
０上に載置されて搬送される積層体Ｓを、押えベルト４
６により上方から押えるためのものである。押えコンベ
ヤ１２は、仮貼付ステーション４の挿入口４ａ付近に設
けられた押えローラ４８ａおよび冷却ステーション８の
排出口８ａ付近に設けられた押えローラ４８ｂを備え、
これら両押えローラ４８ａ，４８ｂの間に押えベルト４
６を張ることにより構成される。押えベルト４６は、予
め押えベルト４６が巻付けられた巻出しロール５０から
供給され、押えローラ４８ａ，４８ｂを介して、巻取り
ロール５１に巻き取られる。

【００４５】巻取りロール４４，５１は、夫々、図示し
ない駆動手段により回転駆動されて搬送ベルト４０、押
えベルト４６を、互いに同期して、同じ長さだけ巻取る
ものである。搬送ベルト４０、押えベルト４６には、巻
出しロール４２，５０と巻取りロール４４，５１との間
において、適当な張力が加えられている。これにより、
搬送ベルト４０が垂れ下がって、各ステーション（仮貼
付ステーション４、本貼付ステーション６、冷却ステー
ション８）の構成部品（例えば、パッキン、袋部、下側
仮貼付プレス板１４ｂ、下側本貼付プレス板２２ｂ、下
側冷却プレス板３０ｂ）に接触するのが防止されると共
に、積層体Ｓは搬送ベルト４０と押えベルト４６との間
に確実に保持されて、その載置位置がずれない。なお、
搬送ベルト４０と押えベルト４６が、平行な一対のコン
ベヤベルトに相当する。

【００４６】搬送ベルト４０および押えベルト４６は、
ガラス繊維からなる不織布にＰＰＳを含浸させたもので
あり、それらの表面には、フッ素樹脂がコーティングさ
れている。搬送ベルト４０および押えベルト４６は、積
層体Ｓの厚さの半分程度の厚さを持つものである。

【００４７】なお、搬送ベルト４０および押えベルト４
６により形成される積層体Ｓの搬送経路上において、本
貼付ステーション６と冷却ステーション８との間には、
温風ヒータ５２ａ、５２ｂが設けられている。温風ヒー
タ５２ａ、５２ｂは、夫々、搬送経路の上方および下方
に設けられており、本貼付ステーション６から冷却ステ
ーション８へ移動される積層体Ｓの温度が、その移動中
に下がるのを抑制するためのものである。

【００４８】このように構成されたＩＣカード製造装置
２において、積層体Ｓの加熱・冷却は次の様に行われ
る。まず、積層体Ｓを、仮貼付ステーション４の挿入口
４ａ近傍の搬送ローラ３８ａと押えローラ４８ａとの間
に一枚ずつ挿入する。この挿入された積層体Ｓは、搬送
ベルト４０と押えベルト４６との間に挟み込まれて、上
側仮貼付プレス板１４ａおよび下側仮貼付プレス板１４
ｂの間に移動されて、請求項の第１工程に相当する、次
の様な「仮貼付工程」が行われる。

【００４９】・「仮貼付工程」：仮貼付ステーション４
内部に積層体Ｓが搬入されると、上側仮貼付プレス板１
４ａおよび下側仮貼付プレス板１４ｂが互いに近づくよ
うに移動して、パッキン１６ａ，１６ｂが、搬送ベルト
４０および押えベルト４６をその間に挟んだ状態で、仮
貼付ステーション４の内部空間を密閉する。次に、図示
しない排気手段により、仮貼付ステーション４内の気体
が外部に排出されて、仮貼付ステーション４の内部が、
２〜３Ｔｏｒｒ程度まで減圧される。仮貼付ヒータ１８
ａ、１８ｂにより、両仮貼付プレス板１４ａ，１４ｂ
は、熱可塑性接着剤Ｓ２がタック性を発現する第１温度
（本実施例では、後述するように約７０℃である。）に
暖められており、積層体Ｓは、上側仮貼付プレス板１４
ａの下面と膨らんだ状態の袋部２０との間に挟まれて、
０．１〜０．５ＭＰａの圧力を受けると共に、図３に示
す様にその温度が約７０℃とされる。

【００５０】この仮貼付工程は、仮貼付プレス板１４
ａ，１４ｂによる積層体Ｓに対する加熱・加圧の開始か
ら所定時間経過後、仮貼付プレス板１４ａ，１４ｂが、
互いに離れるよう移動し、積層体Ｓから離れることによ
り終了する。これにより、搬送ベルト４０および押えベ
ルト４６はパッキン１６ａ，１６ｂによる挟持からも解
放される。

【００５１】本実施例の積層体Ｓの両樹脂シートＳ１，
Ｓ３はＰＥＴで構成されている。また、熱可塑性接着剤
Ｓ２はポリエステル系ホットメルト材であり、その軟化
点は約７０〜１２０℃であり、約７０℃以上でタック性
が発現される。つまり、仮貼付工程においては、積層体
Ｓの熱可塑性接着剤Ｓ２がタック性を発現すると共に両
樹脂シートＳ１，Ｓ３は適度な強度を保った状態であ
り、樹脂シートＳ１，Ｓ３は、タック性を発現している
熱可塑性接着剤Ｓ２に軽く接着される。この状態におい
て積層体Ｓに減圧下で両面に（即ち樹脂シートＳ１，Ｓ
３に）所定圧力が加えられることにより、その内部（即
ち樹脂シートＳ１，Ｓ３の間）から気体が排出される。
樹脂シートＳ１，Ｓ３は、熱可塑性接着剤Ｓ２に軽く接
着されているので、仮貼付工程後、積層体Ｓ内部への気
泡の混入は防止される。

【００５２】なお、パッキン１６ａ，１６ｂは仮貼付ス
テーション４の内部空間を密閉する際、搬送ベルト４０
および押えベルト４６を挟むが、搬送ベルト４０および
押えベルト４６は薄く構成されており、パッキン１６
ａ，１６ｂのシール性に影響を与えない。

【００５３】仮貼付工程の終了後、巻取りロール４４，
５１の回転駆動により、搬送ベルト４０および押えベル
ト４６は、その間に積層体Ｓを挟んだ状態で本貼付ステ
ーション６の内部に搬送する。そして、請求項の第２工
程に相当する、次の様な「本貼付工程」が行われる。

【００５４】・「本貼付工程」：本貼付ステーション６
の内部に積層体Ｓが搬入されると、上側本貼付プレス板
２２ａおよび下側本貼付プレス板２２ｂが、互いに近づ
くように移動して、互いの間に、搬送ベルト４０および
押えベルト４６と共に積層体Ｓを挟み込む。本貼付ヒー
タ２６ａ，２６ｂにより、両本貼付プレス板２２ａ，２
２ｂは、熱可塑性接着剤Ｓ２の軟化点以上の第２温度
（本実施例では、約１４０℃）に暖められており、積層
体Ｓは、加圧面２４ａと加圧面２４ｂとの間に挟まれ
て、０．１〜０．５ＭＰａ程度の圧力を受けると共に、
図３に示す様にその温度が約１４０℃とされる。

【００５５】本貼付工程は、本貼付プレス板２２ａ，２
２ｂによる積層体Ｓに対する加熱および加圧の開始から
所定時間経過後、本貼付プレス板２２ａ，２２ｂが互い
に離れるよう移動し、積層体Ｓから離れることにより終
了される。この本貼付工程においては、積層体Ｓの熱可
塑性接着剤Ｓ２が軟化して流動性を持った状態とされ、
樹脂シートＳ１，Ｓ３の間を隙間なく充填する。その
際、積層体Ｓの両面（即ち樹脂シートＳ１，Ｓ３）には
本貼付プレス板２２ａ，２２ｂにより所定圧力が加えら
れており、積層体Ｓは平らに保たれる。

【００５６】本貼付工程の終了後、再び、巻取りロール
４４，５１の回転駆動により、搬送ベルト４０および押
えベルト４６は、互いの間に積層体Ｓを挟んだ状態で冷
却ステーション８の内部に搬送する。そして、請求項の
第３工程に相当する、次の様な「冷却工程」が行われ
る。

【００５７】・「冷却工程」：冷却ステーション８の内
部に積層体Ｓが搬入されると、上側冷却プレス板３０ａ
および下側冷却プレス板３０ｂが、互いに近づくように
移動して、搬送ベルト４０および押えベルト４６と共に
積層体Ｓを挟み込む。冷却水パイプ３４ａ，３４ｂによ
り、両冷却プレス板３０ａ，３０ｂは、熱可塑性接着剤
Ｓ２の軟化点よりも低い第３温度（本実施例では、６０
℃）に保たれており、積層体Ｓは、加圧面３２ａ，３２
ｂの間に挟まれて、０．１〜０．５ＭＰａ程度の圧力を
受けると共に、図３に示す様に、その温度が下げられ
る。

【００５８】冷却工程は、冷却プレス板３０ａ，３０ｂ
による積層体Ｓに対する冷却および加圧の開始から所定
時間経過後、冷却プレス板３０ａ，３０ｂが互いに離れ
るよう移動し、積層体Ｓから離れることにより終了され
る。この冷却工程においては、積層体Ｓの熱可塑性接着
剤Ｓ２が、樹脂シートＳ１，Ｓ３の間を隙間なく充填
し、樹脂シートＳ１，Ｓ３や、ＩＣチップ等の電子部品
に接着した状態で硬化される。そして、冷却の際、積層
体Ｓの両面には冷却プレス板３０ａ，３０ｂにより所定
圧力が加えられており、積層体Ｓは平らな状態に保たれ
る。

【００５９】冷却工程の終了後、再び、巻取りロール４
４，５１の回転駆動により、搬送ベルト４０および押え
ベルト４６は、互いの間に積層体Ｓを挟んだ状態で冷却
ステーション８の外部に搬出する。なお、各工程におい
て、積層体Ｓは、搬送ベルト４０および押えベルト４６
を介して加熱或いは冷却されるが、搬送ベルト４０およ
び押えベルト４６は熱の移動を妨げない程度（例えば、
積層体Ｓの半分程度の厚さ）に薄く構成されており問題
ない。

【００６０】以上で説明した第１実施例のＩＣカード製
造方法によれば、以下の（１）〜（８）の効果を奏す
る。 （１）積層体Ｓの加熱と冷却とを、熱可塑性接着剤Ｓ２
の軟化点以上の第２温度まで加熱する本貼付工程と、そ
の後に積層体Ｓを熱可塑性接着剤Ｓ２の軟化点より低い
第３温度まで冷却する冷却工程とに分け、それぞれの所
定の温度が設定された本貼付ステーション６および冷却
ステーション８で行うので、速やかに積層体Ｓの加熱お
よび冷却を行うことができる。

【００６１】（２）真空引きは、熱可塑性接着剤Ｓ２の
軟化点以上の第２温度まで積層体Ｓを加熱する本貼付工
程の際に行うのではなく、第２温度より比較的低い温度
である、熱可塑性接着剤Ｓ２のタック性が発現される第
１温度における仮貼付工程の際に行う。この結果、樹脂
シートＳ１，Ｓ３が、加熱による熱膨張や加圧力のばら
つき、真空引きによる部分的な応力付加等の理由で変形
するのを抑制できる。そして、樹脂シートはタック性の
発現された熱可塑性接着剤Ｓ２に密着されるので、仮貼
付工程以後、積層体Ｓ内での気泡の発生が抑制される。

【００６２】（３）各ステーション４，６，８の温度は
それぞれ略一定に保たれるため、無駄となる熱エネルギ
ーが少なく、延いては製造コストの低減が可能となる。 （４）平行な一対の搬送ベルト４０と押えベルト４６と
で積層体Ｓを挟んた状態で搬送して各工程を行うので、
各工程の実施中或いは積層体Ｓの搬送中に、積層体Ｓに
反りやひずみその他の変形が生じるのを抑制できる。

【００６３】（５）搬送ベルト４０および押えベルト４
６は、ガラス繊維から成る不織布にＰＰＳを含浸して構
成されており、耐熱性および耐圧性を有するものである
ため、耐久性があり、その必要な交換の頻度が少ないの
で経済的で好ましい。 （６）搬送ベルト４０および押えベルト４６は、積層体
Ｓの略半分の厚さに薄く構成されているので、積層体に
対する熱の出入りを妨げないし、また、搬送ベルト４０
および押えベルト４６に、しわその他の変形がコンベヤ
ベルトに発生するのを防ぐことができる。

【００６４】（７）搬送ベルト４０および押えベルト４
６の表面にフッ素樹脂（例えばテフロン：商標名）がコ
ーティングされているので、加熱の際、積層体Ｓ内部か
ら熱可塑性接着剤Ｓ２が流れ出て搬送ベルト４０および
押えベルト４６に付着しても、熱可塑性接着剤Ｓ２を除
去しやすい。そのため搬送ベルト４０および押えベルト
４６の耐久性を更に向上させることができる。また、フ
ッ素樹脂加工することにより、積層体Ｓ表面に、不織布
である搬送ベルト４０および押えベルト４６の凹凸が転
写するのを防ぐことができる。

【００６５】（８）本貼付ステーション６と冷却ステー
ション８との間において、搬送経路の上下には温風ヒー
タ５２ａ，５２ｂを配置し、本貼付ステーション６から
冷却ステーション８への搬送中の積層体Ｓを保温し、そ
の温度降下を抑制するようにしている。これにより、冷
却工程を行う前に熱可塑性接着剤Ｓ２の温度が下がるの
を防止して、積層体Ｓが反った状態や撓んだ状態で固ま
ってしまうのを防ぐことができる。

【００６６】次に、第２実施例としてのＩＣカード製造
方法を図面と共に説明する。図４は、第１実施例のＩＣ
カード製造方法を実現するＩＣカード製造装置１０２を
示す説明図である。ＩＣカード製造装置１０２は、第１
実施例のＩＣカード製造装置２と同様の仮貼付ステーシ
ョン４、本貼付ステーション６、冷却ステーション８を
備えているが、積層体Ｔの搬送手段が異なっている。即
ち、第２実施例のＩＣカード製造装置１０２において
は、図５に示す様に、積層体Ｔの縁部を挟持可能に構成
され、積層体Ｔの搬送方向（各工程４，６，８に至る積
層体Ｔの搬送経路に沿った搬送方向）に移動可能な一対
の挟持搬送部１１０ａ、１１０ｂが設けられている。挟
持搬送部１１０ａ、１１０ｂは、仮貼付ステーション４
の挿入口４ａから、本貼付ステーション６を経て、冷却
ステーション８の排出口８ａにかけて、積層体Ｔの、搬
送方向に対して両脇の縁部を挟んで、積層体Ｔを搬送す
る。その搬送の際、積層体Ｔが垂れ下がって、各ステー
ション（仮貼付ステーション４、本貼付ステーション
６、冷却ステーション８）の構成部品（例えば、パッキ
ン、袋部、下側仮貼付プレス板１４ｂ、下側本貼付プレ
ス板２２ｂ、下側冷却プレス板３０ｂ）に接触しないよ
う、両挟持搬送部１１０ａ、１１０ｂは互いに離れる方
向に積層体Ｔを引っ張り（図５（ａ）参照）、積層体Ｔ
に適当な張力を加える。これにより積層体Ｔは、たるみ
なく広げられる。

【００６７】積層体Ｔは、回路パターンが形成されＩＣ
チップ等の電子部品が実装された第１樹脂シートＴ１の
実装面に熱可塑性接着剤Ｔ２を介して、別の第２樹脂シ
ートＴ３が重ねられたものであり（図２（ａ）参照）、
樹脂シートＴ１，Ｔ３は、挟持搬送部１１０が積層体Ｔ
の両縁部を挟持し易いよう、各プレス板（仮貼付プレス
板１４、本貼付プレス板２２、冷却プレス板３０）から
はみ出る程度の大きさに形成されたものである（図５参
照）。即ち、積層体Ｔが各ステーション（仮貼付ステー
ション４、本貼付ステーション６、冷却ステーション
８）内に搬入されても、樹脂シートＴ１，Ｔ３の縁部
は、それぞれのプレス板１４，２２，３０に挟まれず
に、各ステーション４，６，８外部に出ることになる。
そのため、挟持搬送部１１０ａ，１１０ｂが各ステーシ
ョン４，６，８の構成部品（例えば、各プレス板１４，
２２，３０や、パッキン１６ａ，１６ｂ）にぶつかる等
の支障なく、積層体Ｔは挟持搬送部１１０ａ，１１０ｂ
により搬送される。このように構成されたＩＣカード製
造装置１０２において、積層体Ｔは、両挟持搬送部１１
０ａ、１１０ｂに、その両縁部を挟持された状態で、仮
貼付ステーション４、本貼付ステーション６および冷却
ステーション８の内部に、順に搬入される。そして、第
１実施例のＩＣカード製造方法と同様の仮貼付工程、本
貼付工程および冷却工程が行われる。各工程において、
積層体Ｔは、各プレス板（仮貼付プレス板１４、本貼付
プレス板２２、冷却プレス板３０）に挟まれて加熱或い
は冷却されるが、その際、挟持搬送部１１０ａ，１１０
ｂによる積層体Ｔの挟持は解かれる（図５（ｂ）参
照）。そして、挟持搬送部１１０ａ，１１０ｂは、各プ
レス板による積層体Ｔの加圧の終了直前に、積層体Ｔの
両縁部を挟み、加圧終了後、再び積層体Ｔの搬送を行
う。

【００６８】なお、パッキン１６ａ，１６ｂは仮貼付ス
テーション４の内部空間を密閉する際、積層体Ｔの樹脂
シートＴ１，Ｔ３を挟むが、樹脂シートＴ１，Ｔ３は薄
く構成されており、パッキン１６ａ，１６ｂのシール性
に影響を与えない。以上で説明した第２実施例のＩＣカ
ード製造方法によれば、上記第１実施例のＩＣカード製
造方法で得られる（１）〜（３）および（８）の効果に
加え、次の様な（９）、（１０）の効果を奏する。

【００６９】（９）積層体Ｔの搬送中に積層体Ｔが撓む
などして第１〜第３プレス機に接触しないよう、両挟持
搬送部１１０ａ、１１０ｂは互いに離れる方向に積層体
Ｔを引っ張り、積層体Ｔに張力を加えるようにしている
ことから、積層体Ｔが部分的に加熱或いは冷却されて変
形してしまうといった可能性を防止できる。

【００７０】（１０）仮貼付工程、本貼付工程および冷
却工程の実施中は、両挟持搬送部１１０ａ、１１０ｂに
よる積層体Ｔの両縁部の挟持を解くようにしているの
で、加熱および冷却の際に、樹脂シートＴ１，Ｔ３の挟
持搬送部１１０ａ、１１０ｂによる挟持部分付近等にひ
ずみやしわ等が生じるのを防止できる。

【００７１】次に第３実施例としてＩＣカード製造方法
を図面と共に説明する。図６は、第１実施例のＩＣカー
ド製造方法を実現するＩＣカード製造装置２０２を示す
説明図である。ＩＣカード製造装置２０２は、第１およ
び第２実施例のＩＣカード製造装置２と同様の仮貼付ス
テーション４、本貼付ステーション６、冷却ステーショ
ン８を備えており、更に、第２実施例と同様の挟持搬送
部１１０ａ，１１０ｂを備えたものであるが、積層体の
搬送方法が上記第１および第２実施例とは異なってい
る。即ち、第３実施例のＩＣカード製造装置２０２にお
いては、図６および図７に示す様に、積層体Ｓよりもひ
と回り大きい、一対の搬送用フィルム２１０，２１２の
間に積層体Ｓを挟み、搬送用フィルム２１０，２１２の
両縁部を、挟持搬送部１１０ａ，１１０ｂで挟持する。
そして挟持搬送部１１０ａ，１１０ｂは、仮貼付ステー
ション４の挿入口４ａから、本貼付ステーション６を経
て、冷却ステーション８の排出口８ａにかけて、一対の
搬送用フィルム２１０，２１２の、搬送方向に対して両
脇の縁部を挟んで、搬送用フィルム２１０，２１２およ
びこれに挟まれた積層体Ｓを搬送する。その搬送の際、
搬送用フィルム２１０，２１２が垂れ下がって、各ステ
ーション（仮貼付ステーション４、本貼付ステーション
６、冷却ステーション８）の構成部品（例えば、パッキ
ン、袋部、下側仮貼付プレス板１４ｂ、下側本貼付プレ
ス板２２ｂ、下側冷却プレス板３０ｂ）に接触しないよ
う、両挟持搬送部１１０ａ、１１０ｂにて搬送用フィル
ム２１０，２１２の両縁部を引っ張り、搬送用フィルム
２１０，２１２に適当な張力を加えるとよい。

【００７２】なお、積層体Ｓは、第１実施例と同様のも
のである（図２（ａ）参照）。また、搬送用フィルム２
１０，２１２は、第１実施例のコンベヤベルト４０，４
６と同様に、ガラス繊維からなる不織布にＰＰＳを含浸
させたものであり、それらの表面には、フッ素樹脂がコ
ーティングされている。そして、搬送用フィルム２１
０，２１２は、積層体Ｓの厚さの半分程度の厚さを持つ
ものであり、挟持搬送部１１０が搬送用フィルム２１
０，２１２の両縁部を挟持し易いよう、各プレス板（仮
貼付プレス板１４、本貼付プレス板２２、冷却プレス板
３０）からはみ出る程度の大きさ（図７参照）に形成さ
れたものである。即ち、積層体Ｓが各ステーション（仮
貼付ステーション４、本貼付ステーション６、冷却ステ
ーション８）内に搬入されても、搬送用フィルム２１
０，２１２の縁部は、それぞれのプレス板１４，２２，
３０に挟まれずに、各ステーション４，６，８外部に出
ることになる。そのため、挟持搬送部１１０ａ，１１０
ｂが各ステーション４，６，８の構成部品（例えば、各
プレス板１４，２２，３０や、パッキン１６ａ，１６
ｂ）にぶつかる等の支障なく、積層体Ｓおよび搬送用フ
ィルム２１０，２１２は挟持搬送部１１０ａ，１１０ｂ
により搬送される。

【００７３】このように構成されたＩＣカード製造装置
２０２において、積層体Ｓは、一対の搬送用フィルム２
１０，２１２に挟まれた状態で、仮貼付ステーション
４、本貼付ステーション６および冷却ステーション８の
内部に、順に搬入される。そして、第１および第２実施
例のＩＣカード製造方法と同様の仮貼付工程、本貼付工
程および冷却工程が行われる。各工程において、積層体
Ｓは、各プレス板（仮貼付プレス板１４、本貼付プレス
板２２、冷却プレス板３０）に挟まれて加熱或いは冷却
される。尚、搬送用フィルム２１０には、積層体Ｓをテ
ープ等で仮固定すると、搬送中の積層体Ｓのずれを抑制
でき、好ましい。

【００７４】なお、パッキン１６ａ，１６ｂは仮貼付ス
テーション４の内部空間を密閉する際、搬送用フィルム
２１０，２１２を挟むが、搬送用フィルム２１０，２１
２は薄く構成されており、パッキン１６ａ，１６ｂのシ
ール性に影響を与えない。以上で説明した第３実施例の
ＩＣカード製造方法においては、一対の搬送用フィルム
２１０，２１２が上記第１実施例の搬送ベルト４０およ
び押えベルト４６と対応する。そして、第３実施例のＩ
Ｃカード製造方法によれば、第１実施例と同様の効果
（１）〜（８）を奏する。

【００７５】以上、本発明の一実施例について説明した
が、本発明は上記実施例に限定される物ではなく、種々
の態様を取ることができる。例えば、上記実施例では、
樹脂シートＳ１，Ｓ３，Ｔ１，Ｔ３の材料としてＰＥＴ
を使用するものとして説明したが、これに限られるもの
ではなく様々な樹脂、例えば、ＰＶＣ（Polyvinylchlor
ide）、ＰＣ（Polycarbonate）を使用しても良い。但
し、環境保護の観点から焼却可能なＰＥＴの方が好まし
い。

【００７６】また、上記実施例では、搬送ベルト４０お
よび押えベルト４６並びに搬送用フィルム２１０，２１
２を、ガラス繊維から成る不織布にＰＰＳを含浸させた
ものとして説明したが、含浸させる樹脂としては、これ
に限られるものでなく、例えば、ナイロンやＰＥＴを使
用しても良い。

【００７７】また、上記実施例では、熱可塑性接着剤Ｓ
２，Ｔ２として、ポリエステル系ホットメルト材を使用
するものとして説明したが、これに限られるものではな
く各種の熱可塑性接着剤、例えば、ポリオレフィン系ホ
ットメルト材や、ウレタン系接着剤を使用しても良い。

【００７８】また、上記実施例では、熱可塑性接着剤Ｓ
２，Ｔ２として、ポリエステル系ホットメルト材を使用
するものとし、これに対応して各ステーション４，６，
８の各プレス板１４，２２，３０の温度を上記の様に設
定したが、これに限られるものではなく、熱可塑性接着
剤の種類に応じた温度の設定をするとよい。

【００７９】また、上記実施例では、積層体Ｓ，Ｔの構
成を、回路パターンが形成されＩＣチップ等の電子部品
が実装された第１樹脂シートＳ１，Ｔ１の実装面に熱可
塑性接着剤Ｓ２、Ｔ２を介して、別の第２樹脂シートＳ
３、Ｔ３が重ねたものとして説明したがこれに限られる
ものではない。例えば図２（ｂ）に示す様に、回路パタ
ーンが形成されＩＣチップ等の電子部品が実装された回
路実装用の樹脂シートＵ１を、熱可塑性接着剤Ｕ２，Ｕ
３を介して、外装を構成する一対の樹脂シートＵ４，Ｕ
５の間に挟み込む構成のものにも本発明を適用すると良
い。

【００８０】また、上記第２実施例では、両挟持搬送部
１１０ａ、１１０ｂの間で積層体Ｔに張力をかけるため
に、両挟持搬送部１１０ａ，１１０ｂが互いに離れる方
向に積層体Ｔを引っ張るものとして説明したが、これに
限られるものではなく、例えば、図５（ｃ）に示す様
に、両挟持搬送部１１０ａ，１１０ｂを捻ることによ
り、挟持搬送部１１０ａ，１１０の間で積層体Ｔに張力
を加えるようにしても良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１実施例のＩＣカード製造方法を
示す説明図である。

【図２】 （ａ）第１及び第２実施例のＩＣカード製造
方法で作成されるＩＣカードの構造を示す説明図であ
り、（ｂ）変形例のＩＣカードの構造を示す説明図であ
る。

【図３】 第１及び第２実施例における積層体の温度変
化を示す説明図である。

【図４】 本発明の第２実施例のＩＣカード製造方法を
説明する説明図である。

【図５】 第２実施例における挟持搬送部の動きを示す
説明図である。

【図６】 本発明の第３実施例のＩＣカード製造方法を
説明する説明図である。

【図７】 挟持搬送部による搬送用フィルムの挟持を示
す説明図である。

【図８】 （ａ）は、従来のＩＣカード製造方法を示す
説明図であり、（ｂ）は、従来の方法における積層体の
温度変化を示す説明図である。

【符号の説明】

２，１０２，２０２…ＩＣカード製造装置、４…仮貼付
ステーション（第１プレス機）、６…本貼付ステーショ
ン（第２プレス機）、８…冷却ステーション（第３プレ
ス機）、４０…搬送ベルト（コンベヤベルト）、４６…
押えベルト（コンベヤベルト）、１１０ａ，１１０ｂ…
挟持搬送部、２１０，２１２…搬送用フィルム、Ｓ，
Ｔ，Ｕ…積層体、Ｓ１，Ｔ１…第１樹脂シート（樹脂シ
ート）、Ｓ２，Ｔ２，Ｕ２，Ｕ３…熱可塑性接着剤、Ｓ
３，Ｔ３…第２樹脂シート（樹脂シート）、Ｕ４，Ｕ５
…樹脂シート。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 青木 孝司 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 Ｆターム(参考） 5B035 AA04 CA01

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一対の樹脂シートの間にＩＣチップおよ
   び熱可塑性接着剤を挟んだ積層体を構成し、該積層体を
   加熱および冷却することにより、両面に樹脂シートが接
   着されたＩＣカードを形成するＩＣカード製造方法であ
   って、 前記熱可塑性接着剤のタック性が発現する第１温度に設
   定された第１プレス機で前記積層体を挟んで第１温度ま
   で加熱しながら、該積層体周囲を真空にする第１工程
   と、 該第１工程後、前記熱可塑性接着剤の軟化点以上の第２
   温度に設定された第２プレス機で前記積層体を挟んで第
   ２温度まで加熱する第２工程と、 該第２工程後、前記熱可塑性接着剤の軟化点よりも低い
   第３温度に設定された第３プレス機で前記積層体を挟ん
   で該軟化点より低い温度まで冷却する第３工程と、 を有することを特徴とするＩＣカード製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のＩＣカード製造方法に
   おいて、 前記第１〜第３プレス機の内部を通過する一対の平行な
   コンベヤベルトの間に前記積層体を挟み、該第１〜第３
   プレス機の内部に順次搬送することを特徴とするＩＣカ
   ード製造方法。
3. 【請求項３】 請求項２に記載のＩＣカード製造方法に
   おいて、 前記積層体の搬送は、耐熱性および耐圧性のコンベヤベ
   ルトで行うことを特徴とするＩＣカード製造方法。
4. 【請求項４】 請求項２又は３に記載のＩＣカード製造
   方法において、 前記積層体の搬送は、厚さが該積層体の略半分であるコ
   ンベヤベルトで行うことを特徴とするＩＣカード製造方
   法。
5. 【請求項５】 請求項２〜４の何れかに記載のＩＣカー
   ド製造方法において、 前記積層体の搬送は、表面にフッ素樹脂層を有するコン
   ベヤベルトで行うことを特徴とするＩＣカード製造方
   法。
6. 【請求項６】 請求項１に記載のＩＣカード製造方法に
   おいて、 前記積層体の両縁部を、前記第１〜第３工程に至る該積
   層体の搬送経路に沿って移動可能な一対の挟持搬送部で
   挟持し、前記第１〜第３プレス機の内部に順次搬送する
   ことを特徴とするＩＣカード製造方法。
7. 【請求項７】 請求項６に記載のＩＣカード製造方法に
   おいて、 前記積層体の搬送は、該搬送中に該積層体が撓んで前記
   第１〜第３プレス機に接触することのないよう、前記一
   対の挟持搬送部の間で該積層体に張力を加えた状態で行
   うことを特徴とするＩＣカード製造方法。
8. 【請求項８】 請求項６又は７に記載のＩＣカード製造
   方法において、 前記第１〜第３工程の実施中は、前記挟持搬送部による
   前記積層体の挟持を解くことを特徴とするＩＣカード製
   造方法。
9. 【請求項９】 請求項１に記載のＩＣカード製造方法に
   おいて、 一対の搬送用フィルムの間に前記積層体を挟み、該搬送
   用フィルムの両縁部を、前記第１〜第３工程に至る該積
   層体の搬送経路に沿って移動可能な一対の挟持搬送部で
   挟持し、前記第１〜第３プレス機の内部に順次搬送する
   ことを特徴とするＩＣカード製造方法。
10. 【請求項１０】 請求項１〜９の何れかに記載のＩＣカ
    ード製造方法において、 前記第２工程から前記第３工程に至る過程で、前記積層
    体を保温し、該積層体の温度降下を抑制することを特徴
    とするＩＣカード製造方法。