JP2008209961A - 電子装置の製造方法、電子装置が実装された電子機器の製造方法、および、電子装置が装着された物品の製造方法 - Google Patents

電子装置の製造方法、電子装置が実装された電子機器の製造方法、および、電子装置が装着された物品の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】
ボイドの発生を抑えることで信頼性を向上した電子装置の製造方法等を提供する。
【解決手段】
電子装置１の製造方法において、樹脂材料からなるフィルム１１１上にアンテナパターン１１２が形成されてなる基体１１のこのアンテナパターン１１２が形成された側の面に熱硬化接着剤１３ｐを付着させる付着工程と、アンテナパターン１１２に接続する回路チップ１２を、熱硬化接着剤１３を介して基体に載せる搭載工程と、熱硬化接着剤１３ｐを、第１の硬化状態となる第１加熱条件で加熱する予備加熱工程と、基体１１を回路チップ側とフィルム側との両側から挟み加圧した状態で、熱硬化接着剤１３ｐを、前記第１の硬化状態よりも硬い第２の硬化状態となる第２加熱条件で加熱して硬化させることによって回路チップ１２をアンテナパターン１１２に固定する本加熱工程とを備えたことを特徴とする。
【選択図】 図２

Description

本発明は、電子装置の製造方法、電子装置が実装された電子機器の製造方法、および、電子装置が装着された物品の製造方法に関し、特にフィルム状の基体に回路チップが搭載された電子装置の製造方法、この電子装置が実装された装置の製造方法、および、この電子装置が装着された物品の製造方法に関する。
従来より、プリント配線基板等の基体に回路チップが搭載されてなる電子装置が広く知られている。このような電子装置は、電子機器に内蔵されてこの電子機器を制御したり、あるいは単体として外部機器と情報をやり取りしたりする用途に用いられている。電子装置の一例として、リーダライタに代表される外部機器と、電波によって非接触で情報のやり取りを行う種々のＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ＿Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ＿ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグが知られている。このＲＦＩＤタグの一種として、ベースシート上に電波通信用の導体パターンとＩＣチップが搭載された構成のものが提案されており、このようなタイプのＲＦＩＤタグについては、物品などに貼り付けられ、その物品に関する情報を外部機器とやり取りすることで物品の識別などを行うという利用形態が考えられている。
ＲＦＩＤタグには、小型軽量化、特に薄型化やフレキシビリティ、そして低コスト化が求められている。これに対応し、ＩＣチップが搭載される基体の材料として、例えば、ポリエチレン‐テレフタラート（ＰＥＴ）等の樹脂材料からなるフィルムを採用したＲＦＩＤタグが提案されている。（例えば、特許文献１参照）。
図８は、従来技術におけるＲＦＩＤタグを製造する方法を説明する図である。
図８には、ＲＦＩＤタグを製造するための各工程がパート（ａ）からパート（ｄ）まで順に示されている。
ＲＦＩＤタグを製造するには、まず、図８のパート（ａ）に示すように、ＰＥＴからなるフィルム９１１にＲＦＩＤタグのアンテナとして機能する導体パターン９１２が形成されてなる基体９１を用意し、この基体９１の上に、加熱によって硬化する熱硬化接着剤９３ｐを付着させる。
次に、図８のパート（ｂ）に示すように、基体９１の熱硬化接着剤９３ｐが付着した部分にＩＣ９２チップを載せる。ＩＣチップ９２には導体パターン９１２に接続されるバンプ９２１が形成されている。図８のパート（ｃ）に示すように、ＩＣチップ９２は、バンプ９２１の位置と導体パターン９１２の位置が合うように基体９１に載せられる。
次に、図８のパート（ｄ）に示すように、ＩＣチップ９２が載せられた基体９１は、基体９１のフィルム９１１の側と、ＩＣチップ９２の側の両側から、加熱装置８によって挟まれる。次に、加熱装置８のうちＩＣチップ９２の側に当接する加熱ヘッド８１によって、熱硬化接着剤９３ｐが加熱されて硬化する。このようにして、ＩＣチップ９２は、バンプ９２１が導体パターン９１２に接触した状態で基体９１に固定され、小型軽量のＲＦＩＤタグが完成する。
特開２００１−１５６１１０号公報
しかしながら、フィルム９１１の材料であるＰＥＴは耐熱温度が低いため、熱硬化接着剤９３ｐを硬化する際の加熱によって変形しやすい。
図９は、図８のパート（ｄ）の加熱工程における基体の状態を説明する図である。
図９のパート（ａ）に示すように、ＩＣチップ９２が基体９１に載せられた状態で加熱処理が行われると、基体９１の温度が上昇し、図９のパート（ｂ）に示すようにフィルム９１１が変形する。硬化中の熱硬化接着剤９３ｐがフィルム９１１の変形に伴い流動すると、熱硬化接着剤９３ｐ中には気泡が発生し、硬化した後もボイド９３１となって残留する。硬化した熱硬化接着剤９３ｐ中のボイドは、ＩＣチップ９２と基体９１との接着力を低下させるため、ＲＦＩＤタグの信頼性を低下させる。
このようなボイドの発生による信頼性低下の問題はＲＦＩＤタグに限らず、フィルム状の基体に回路チップが搭載された電子装置に共通の問題である。
本発明は、上記事情に鑑み、ボイドの発生を抑えることで電子装置の信頼性を向上した電子装置の製造方法、この電子装置が実装された電子機器の製造方法、および、この電子装置が装着された物品の製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成する本発明の電子装置の製造方法は、樹脂材料からなるフィルム上に導体パターンが形成されてなる基体の、この導体パターンが形成された側の面に熱硬化接着剤を付着させる付着工程と、
上記導体パターンに接続する回路チップを、上記熱硬化接着剤を介して上記基体に載せる搭載工程と、
上記熱硬化接着剤を、この熱硬化接着剤が第１の硬化状態となる第１加熱条件で加熱する予備加熱工程と、
上記基体を上記回路チップ側と上記フィルム側との両側から挟み加圧した状態で、上記熱硬化接着剤を、この熱硬化接着剤が上記第１の硬化状態よりも硬い第２の硬化状態となる第２加熱条件で加熱して硬化させることによって上記回路チップを上記導体パターンに固定する本加熱工程とを備えたことを特徴とする。
本発明の電子装置の製造方法では、本加熱工程において、熱硬化接着剤を第２の硬化状態となる第２加熱条件で加熱して硬化させる前に、予備加熱工程において、フィルムの変形が抑えられ、熱硬化接着剤が比較的柔らかい第１の硬化状態となる程度の弱い第１加熱条件で加熱する。熱硬化接着剤は、本加熱工程で加熱する時点ですでに第１の硬化状態となっており、本加熱工程では、熱硬化接着剤を加熱、硬化する際に熱硬化接着剤の流動が低減し、ボイドの発生が抑えられる。よって、電子装置の信頼性が向上する。また、電子装置の製造歩留まりが向上するので、製造コストが低廉化する。
ここで、上記本発明の電子装置の製造方法において、上記予備加熱工程は、上記基体を上記回路チップ側と上記フィルム側との両側から挟み加圧した状態で、上記熱硬化接着剤を加熱する工程であることが好ましい。
予備加熱工程において、本加熱工程と同様に基体を挟み加圧した状態で熱硬化接着剤を加熱する場合には、予備加熱工程に対し本加熱工程と同じ種類の加熱装置を流用することができる。
ここで、上記本発明の電子装置の製造方法において、上記本加熱工程が、上記第２加熱条件として温度条件を用いる工程であり、上記予備加熱工程が、上記第１加熱条件として、上記第２加熱条件の温度条件よりも低温の温度条件を用いる工程であることが好ましい。
加熱条件には加熱の温度と時間が含まれるが、ここで、第１加熱条件の温度条件を第２加熱条件の温度条件よりも低温とすることにより、熱硬化接着剤の硬化状態の調整を、本加熱工程および予備熱工程での時間を大きく変えることなく行うことができるので、製造ラインで同時に並行して工程を実施し易い。
ここで、上記本発明の電子装置の製造方法において、上記電子装置が、上記導体パターンを通信用のアンテナとして機能させるとともに、上記回路チップによってこの導体パターンを介した無線通信を行うＲＦＩＤタグであることが好ましい。
商品やカードに取り付けられた状態で使用されるＲＦＩＤタグには、小型化や柔軟性に対応するためフィルムを薄くすることが求められている。本発明の電子装置の製造方法は、ＲＦＩＤタグの製造に好適である。
また、上記目的を達成する本発明の電子機器の製造方法は、樹脂材料からなるフィルム上に導体パターンが形成されてなる基体のこの導体パターンが形成された側の面に熱硬化接着剤を付着させる付着工程と、
上記導体パターンに接続する回路チップを、上記熱硬化接着剤を介して上記基体に載せる搭載工程と、
上記熱硬化接着剤を、この熱硬化接着剤が半硬化状態となる比較的低温の第１加熱条件で加熱する予備加熱工程と、
上記基体を上記回路チップ側と上記フィルム側との両側から挟み加圧した状態で、上記熱硬化接着剤を、この熱硬化接着剤が硬化状態となる比較的高温の第２加熱条件で加熱して硬化させることによって上記回路チップを上記導体パターンに固定する本加熱工程と、
上記導体パターンに上記回路チップが固定された上記基体を、上記回路チップの動作に基づいて駆動される機器本体部に実装する実装工程とを備えたことを特徴とする。
電子機器の小型化や機器本体部での配置の自由度を高めるため、実装される装置には薄型化が求められている。本発明の電子機器の製造方法では、電子機器に実装される装置を、フィルムからなる基体に熱硬化接着剤を介して回路チップが載せられた薄型にした場合でも、熱硬化接着剤を加熱、硬化する際にボイドの発生が抑えられるため、電子機器の信頼性が向上する。
また、上記目的を達成する本発明の、電子装置が装着された物品の製造方法は、樹脂材料からなるフィルム上に導体パターンが形成されてなる基体のこの導体パターンが形成された側の面に熱硬化接着剤を付着させる付着工程と、
上記導体パターンに接続する回路チップを、上記熱硬化接着剤を介して上記基体に載せる搭載工程と、
上記熱硬化接着剤を、この熱硬化接着剤が半硬化状態となる比較的低温の第１加熱条件で加熱する予備加熱工程と、
上記基体を上記回路チップ側と上記フィルム側との両側から挟み加圧した状態で、上記熱硬化接着剤を、この熱硬化接着剤が硬化状態となる比較的高温の第２加熱条件で加熱して硬化させることによって上記回路チップを上記導体パターンに固定する本加熱工程と、
上記回路チップが上記基体の上記導体パターンに固定されてなる電子装置を、被装着物品に装着する装着工程と、
上記被装着物品の属性を表わす情報を、上記回路チップに記憶させる記憶工程とを備えたことを特徴とする。
例えばＲＦＩＤタグ等の装置が装着される物品においては、物品と電子装置との一体性を維持しやすいよう、装置の薄型化が求められている。本発明の電子機器の製造方法では、物品に装着される装置を、フィルムからなる基体に熱硬化接着剤を介して回路チップが載せられた薄型にした場合でも、熱硬化接着剤を加熱、硬化する際にボイドの発生が抑えられるため、装置の信頼性が向上する。
以上説明したように、本発明によれば、ボイドの発生を抑えることで、信頼性が向上した電子装置の製造方法、この電子装置が実装された電子機器の製造方法、および、この電子装置が装着された物品の製造方法が実現する。
以下図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
図１は、本発明の一実施形態によって製造されるＲＦＩＤタグを示す斜視図である。
図１に示すＲＦＩＤタグ１は、ＰＥＴ材からなるフィルム１１１の上に金属製のアンテナパターン１１２が形成されてなる基体１１と、基体１１に搭載されたＩＣチップ１２と、基体１１とＩＣチップ１２とを接着する熱硬化接着剤１３とで構成されている。
本実施形態のＲＦＩＤタグ１は、図示しないリーダライタと非接触で情報のやり取りを行う電子装置であり、リーダライタが発する電磁場のエネルギーをアンテナパターン１１２で電気エネルギーとして受け取り、その電気エネルギーでＩＣチップ１２が駆動される。アンテナパターン１１２は通信用のアンテナとして機能し、ＩＣチップ１２はアンテナパターン１１を介した無線通信を実行する。
ここで、ＲＦＩＤタグ１は本発明にいう電子装置の一例に相当し、アンテナパターン１１２は本発明にいう導体パターンの一例に相当し、ＩＣチップ１２は本発明にいう回路チップの一例に相当する。
なお、本願技術分野における当業者間では、本願明細書で使用する「ＲＦＩＤタグ」のことを、「ＲＦＩＤタグ」用の内部構成部材（インレイ；ｉｎｌａｙ）であるとして「ＲＦＩＤタグ用インレイ」と称する場合もある。あるいは、この「ＲＦＩＤタグ」のことを「無線ＩＣタグ」と称する場合もある。また、この「ＲＦＩＤタグ」には、非接触型ＩＣカードも含まれる。
以下、このＲＦＩＤタグ１の製造方法について説明する。
図２は、図１に示すＲＦＩＤタグの製造方法を説明する図である。
図２には、ＲＦＩＤタグ１を製造するための各工程がパート（ａ）からパート（ｅ）まで順に示されている。図の見やすさのため、ＲＦＩＤタグ１の厚み方向の寸法と、ＩＣチップ１２とが図１に示すものよりも誇張して表わされている。また、実際の製造工程では、１枚の長いフィルム上に複数のＲＦＩＤタグが並んで形成され、その後、フィルムが個々のＲＦＩＤタグ毎に切り離されることによってＲＦＩＤタグが完成するが、ここでは、１つのＲＦＩＤタグに注目して製造方法を説明する。
ＲＦＩＤタグ１を製造するには、まず、図２のパート（ａ）に示す付着工程で、ＰＥＴ材からなるフィルム１１１にアンテナパターン１１２が形成された基体１１を用意し、この基体１１の上に液状の熱硬化接着剤１３ｐを付着させる。熱硬化接着剤１３ｐは、基体１１のアンテナパターン１１２が形成された側の搭載面１１ａのうちの、ＩＣチップ１２が搭載される領域およびその周辺に塗布される。
本実施形態の熱硬化接着剤１３ｐとしては、例えば、エポキシ接着剤が採用され、より詳細には、１９０℃、８ｓｅｃの硬化条件で加熱すると硬化率、すなわち硬化反応する成分の割合が９０％以上となる無酸水系エポキシ接着剤が採用される。ただし、熱硬化接着剤１３ｐとしては、無酸水系エポキシ接着剤他にも、熱硬化性を有する樹脂材料が採用可能である。本実施形態の熱硬化接着剤１３ｐは、硬化率が９０％以上となることで実用的な強度を発揮する。以降、熱硬化接着剤１３ｐにおける１９０℃、８ｓｅｃの硬化条件を実用硬化条件と称する。
次に、図２のパート（ｂ）およびパート（ｃ）に示す搭載工程で、基体１１のうちの熱硬化接着剤１３ｐが付着した部分にＩＣチップ１２を載せる。ＩＣチップ１２は、フリップチップ技術によって基体１１に載せられる。すなわち、ＩＣチップ１２は、回路が形成された面１２ａを基体１１に向けた姿勢で熱硬化接着剤１３ｐを介して基体１１に載せられる。ＩＣチップ１２の回路が形成された面１２ａにはアンテナパターン１１２に接続されるバンプ１２１が形成されている。図２のパート（ｃ）に示すように、ＩＣチップ１２は、バンプ１２１の位置とアンテナパターン１１２の位置を合わせた状態で基体１１に載せられる。
次に、図２のパート（ｄ）に示す予備加熱工程で、ＩＣチップ１２が載せられた基体１１を、基体１１のフィルム１１１の側とＩＣチップ１２の側との両側から、加熱装置２によって挟み加圧する。加熱装置２は、基体１１を挟むための押さえ部としての加熱ヘッド２１、および支持部としての加熱ステージ２２とを有しており、加熱ヘッド２１は、図示しないヒータを内蔵している。予備加熱工程で、加熱ヘッド２１はＩＣチップ１２に当接し、加熱ステージ２２はフィルム１１１に当接する。予備加熱工程では、加熱ヘッド２１を発熱させ熱硬化接着剤１３ｐを第１加熱条件で予備加熱する。本実施形態の第１加熱条件は、熱硬化接着剤１３ｐが硬化反応を開始するが、硬化率が５０％程度でありゲル状、すなわち半硬化状態となる条件に設定されている。本実施形態における第１加熱条件は、１５０℃、８ｓｅｃであり、実用硬化条件よりも温度が低い。また、この第１加熱条件では、フィルム１１１がほとんど変形しない。熱硬化接着剤１３ｐは、温度が１５０℃でも時間を３０ｓｅｃかけると、実用的な接着強度を有するまで硬化し得るが、時間を８ｓｅｃとすることで、硬化率が５０％程度となる。熱硬化接着剤１３ｐを硬化率が５０％程度のゲル状の状態にすることをＢステージ化すると称する。この、硬化率が５０％程度のゲル状の状態が、本発明にいう第１の硬化状態の一例に相当する。
次に、図２のパート（ｅ）に示す本加熱工程では、予備加熱された基体１１を、基体１１のフィルム１１１の側とＩＣチップ１２の側との両側から、加熱装置３によって挟み加圧する。加熱装置３も加熱装置２と同様に、基体１１を挟むための押さえ部としての加熱ヘッド３１、および支持部としての加熱ステージ３２とを有しており、加熱ヘッド３１は、図示しないヒータを内蔵している。本加熱工程で、加熱ヘッド３１はＩＣチップ１２に当接し、加熱ステージ３２はフィルム１１１に当接する。本加熱工程では、加熱ヘッド３１を発熱させ熱硬化接着剤１３ｐを第２加熱条件で予備加熱する。本実施形態の第２加熱条件は、熱硬化接着剤１３ｐが硬化率が９０％以上となる条件に設定されている。熱硬化接着剤１３ｐは、第２加熱条件で加熱されることによって硬化率が９０％以上となり、実用的な接着強度を有する。この硬化率９０％以上の状態が、本発明にいう第２の硬化状態の一例に相当する。
本加熱工程では、熱硬化接着剤１３ｐを実用硬化条件と同じ第２加熱条件で加熱するため、仮に予備加熱工程を実施しなくとも、熱硬化接着剤１３ｐが硬化率９０％以上の状態に硬化する。しかし、本実施形態の製造方法では、予備加熱工程を実施しており、予備加熱工程の第１加熱条件として、第２加熱条件の温度条件よりも低温の温度条件が用いられている。このため、本加熱工程で加熱する際には、熱硬化接着剤１３ｐがすでにゲル状になっている。このため、本加熱工程で熱硬化接着剤１３ｐを加熱する際に、熱硬化接着剤１３ｐの流動が抑えられるので、ボイドの発生が抑えられる。
本加熱工程の後、冷却されることによって、図１に示すＲＦＩＤタグ１が得られる。
これまでは、１つのＲＦＩＤタグに注目して製造工程を説明したが、続いて、流れ作業によって、１枚の長いフィルム上に複数のＲＦＩＤタグを並べて形成する実際の製造工程を説明する。
図３は、図２に示すＲＦＩＤタグの製造方法を流れ作業で行う製造ラインを示す図である。図３には、１枚の長いフィルム状の基体を用いて複数のＲＦＩＤタグを製造する製造ラインが概略的に示されている。
基体１１には、１枚の長いフィルム１１１（図２参照）上に、複数のＲＦＩＤタグに対応する複数のアンテナパターン１１２（図２参照）が所定の間隔で並んで形成されているる。基体１１が搬送方向Ｄに搬送されながら、付着工程Ｐ１１、搭載工程Ｐ１２、予備加熱工程Ｐ１３、および本加熱工程Ｐ１４を順に経ることによって、複数のＲＦＩＤタグが製造される。付着工程Ｐ１１、搭載工程Ｐ１２、予備加熱工程Ｐ１３、および本加熱工程Ｐ１４のそれぞれは、ＲＦＩＤタグ４個分に対応する処理を一度に行う。予備加熱工程Ｐ１３および本加熱工程Ｐ１４には、それぞれ４つの加熱装置２と４つの加熱装置３が配備されている。それぞれの工程は、同時に並行して進行し、工程で処理を行う期間を処理サイクルと称する。１つの処理サイクルが実行されるたび、基体１１は、搬送方向ＤにＲＦＩＤタグ４個分搬送される。処理サイクルが繰り返されることによって、ＲＦＩＤタグが次々と製造される。
まず、付着工程Ｐ１１では、図２のパート（ａ）に示したように、基体１１の上に熱硬化接着剤１３ｐを付着させる。次に、搭載工程Ｐ１２では、図２のパート（ｂ）およびパート（ｃ）に示したように、基体１１のうちの熱硬化接着剤１３ｐが付着した部分にＩＣチップ１２を載せる。次に、予備加熱工程Ｐ１３では、基体１１を加熱装置２によって挟み加圧するとともに、第１加熱条件で予備加熱する。より詳細には、加熱装置２を第１加熱条件に対応する温度に加熱し、加熱装置２に基体１１を第１加熱条件に対応する時間挟ませる。次に、本加熱工程Ｐ１４では、基体１１を加熱装置３によって挟み加圧するとともに、第２加熱条件で本加熱する。より詳細には、加熱装置３を第２加熱条件に対応する温度に加熱し、加熱装置３に基体１１を第２加熱条件に対応する時間挟ませる。本加熱工程Ｐ１４の後、個々に切断することで、ＲＦＩＤタグ１が得られる。
予備加熱工程Ｐ１３に配備された４つの加熱装置２と、本加熱工程Ｐ１４に配備された４つの加熱装置３とは、同一種類の加熱装置であり、設定された加熱条件、より詳細には、加熱条件のうち加熱温度が異なる。図３に示す製造ラインでは、８つの加熱装置を並べて配置し、基体１１が搬送される上流側の４つを第１加熱条件の温度に設定し、残りの４つを第２加熱条件の温度に設定することにより、本加熱工程Ｐ１４に配備された加熱装置の一部を流用して予備加熱工程Ｐ１３を設けることができる。
上述した実施形態では、予備加熱工程で、基体１１を加熱装置２によって挟み加圧しながら加熱する例を説明したが、続いて、予備加熱工程で加圧を行わない、本発明の第２の実施形態について説明する。以下の第２の実施形態の説明にあたっては、これまで説明してきた実施形態における各要素と同一の要素には同一の符号を付けて示し、前述の実施形態との相違点について主に説明する。
図４は、図１に示すＲＦＩＤタグを製造する、第２の実施形態の製造方法を説明する図である。
図４には、ＲＦＩＤタグ１を製造するための各工程がパート（ａ）からパート（ｅ）まで順に示されている。第２の実施形態の製造方法では、図４のパート（ｄ）に示す予備加熱工程が、第１の実施形態における予備加熱工程と異なり、その他の工程は第１の実施形態と同じである。図４のパート（ｄ）に示す予備加熱工程では、赤外線照射装置４に赤外線を照射させることによって熱硬化接着剤１３ｐを加熱する。赤外線照射装置４は、熱硬化接着剤１３ｐに、第１の加熱条件である１５０℃の温度で加熱する強度で赤外線を照射する。これによって、次のパート（ｅ）に示す本加熱工程で加熱する際には、熱硬化接着剤１３ｐがすでにゲル状になっている。この結果、本加熱工程で熱硬化接着剤１３ｐを加熱する際に熱硬化接着剤１３ｐの流動が抑えられるので、ボイドの発生が抑えられる。
図５は、図４に示すＲＦＩＤタグの製造を流れ作業で行う製造ラインを示す図である。図５には、１枚の長いフィルム状の基体を用いて複数のＲＦＩＤタグを製造する製造ラインが概略的に示されている。
図５に示す製造ラインは、付着工程Ｐ２１、搭載工程Ｐ２２、予備加熱工程Ｐ２３、および本加熱工程Ｐ２４のそれぞれが、図３に示す製造ラインと異なる。また、図５に示す製造ラインは、ＲＦＩＤタグ８個分に対応する処理を同時に行う点、および、本加熱工程Ｐ２４に８つの加熱装置３が配備され、予備加熱工程Ｐ２３に赤外線照射装置４が配備されている点が、図３に示す製造ラインと異なる。この製造ラインでは、赤外線照射装置４によって予備加熱工程の処理を行うため、８つの加熱装置がすべて本加熱工程Ｐ２４に配備されている。
続いて、上述したＲＦＩＤタグ１の応用例として、本発明の、電子装置が装着された物品の製造方法の一実施形態である、ＲＦＩＤタグ１が装着された物品の製造方法について説明する。
図６は、ＲＦＩＤタグが装着された衣服の製造方法を説明する図である。
図２から図５で説明した製造方法により製造されたＲＦＩＤタグ１は、図６のパート（ａ）に示す装着工程で、衣服５のタグ５ａに貼り付け等によって装着される。
次に、図６のパート（ｂ）に示す記憶工程で、衣服５に装着されされたＲＦＩＤタグ１に、衣服５の属性を表わす情報を記憶させる。例えばＪＡＮコード等の衣服５の属性情報を情報書込装置６からＲＦＩＤタグ１に無線通信によって送信し、属性情報を回路チップ１２（図１参照）に記憶させる。
上述した実施形態では、ＲＦＩＤタグの例を説明したが、ＲＦＩＤタグの製造方法はフィルム状の基板を有するプリント回路基板装置の製造にも適用できる。
図７は、本発明の一実施形態によって製造されるプリント回路基板装置と、このプリント回路基板装置が実装された携帯電話ついて説明する。
図７に示す携帯電話７は、電話本体部７１と、電話本体部７１に実装されたプリント回路基板装置７５とを有している。プリント回路基板装置７５は、基体としてのフレキシブル印刷回路７７（ＦＰＣ７７）と、ＦＰＣ７７に熱硬化接着剤によって固定された回路チップ７６とを有している。電話本体部７１には、回路チップ７６の動作に基づいて駆動され、各種表示を行う表示装部７１ａが備えられている。
プリント回路基板装置７５は、図２から図５に示すＲＦＩＤタグ１の製造方法と同様の方法で製造されている。すなわち、プリント回路基板装置７５は、フィルムからなる基体に熱硬化接着剤を介して回路チップが載せられた薄型の構造を有しており、付着工程、搭載工程、予備加熱工程、および本加熱工程を順に経ることによって製造される。プリント回路基板装置７５は電話本体部７１に実装される。プリント回路基板装置７５は薄型であるが、ボイドの発生を抑えた方法により製造されているため信頼性が高い。
尚、上述した実施形態では、ＲＦＩＤタグおよびプリント回路基板装置を製造する方法を説明したが、本発明は、フィルム状の基体に回路チップが搭載された電子装置の製造方法であればＲＦＩＤタグを対象とするものに限られない。本発明は、例えば、極薄型のＩＣカードの製造方法等にも適用される。
また、上述した実施形態では、ＲＦＩＤタグの基部を構成するフィルムは、ＰＥＴ材からなるものとして説明したが、本発明が対象とする電子装置のフィルムはこれに限らず、ポリエステル材、ポリオレフィン材、ポリカーボネート材、アクリル系材料などから選択された材料で構成されてもよい。
また、上述した実施形態では、加熱装置２，３によって基体１１を加圧する時間と熱硬化接着剤１３ｐを加熱する時間一致している例を説明したが、本発明の予備加熱工程および加熱工程はこれに限られるものではなく、例えば、加熱装置によって基体を加圧した後に加熱を開始してもよい。
以下、本発明の種々の形態について付記する。
（付記１）
樹脂材料からなるフィルム上に導体パターンが形成されてなる基体の、該導体パターンが形成された側の面に熱硬化接着剤を付着させる付着工程と、
前記導体パターンに接続する回路チップを、前記熱硬化接着剤を介して前記基体に載せる搭載工程と、
前記熱硬化接着剤を、該熱硬化接着剤が第１の硬化状態となる第１加熱条件で加熱する予備加熱工程と、
前記基体を前記回路チップ側と前記フィルム側との両側から挟み加圧した状態で、前記熱硬化接着剤を、該熱硬化接着剤が前記第１の硬化状態よりも硬い第２の硬化状態となる第２加熱条件で加熱して硬化させることによって前記回路チップを前記導体パターンに固定する本加熱工程とを備えたことを特徴とする電子装置の製造方法。
（付記２）
前記予備加熱工程は、前記基体を前記回路チップ側と前記フィルム側との両側から挟み加圧した状態で、前記熱硬化接着剤を加熱する工程であることを特徴とする付記１記載の電子装置の製造方法。
（付記３）
前記本加熱工程が、前記第２加熱条件として温度条件を用いる工程であり、前記予備加熱工程が、前記第１加熱条件として、前記第２加熱条件の温度条件よりも低温の温度条件を用いる工程であることを特徴とする付記１記載の電子装置の製造方法。
（付記４）
前記電子装置が、前記導体パターンを通信用のアンテナとして機能させるとともに、前記回路チップによって該導体パターンを介した無線通信を行うＲＦＩＤタグであることを特徴とする付記１記載の電子装置の製造方法。
（付記５）
樹脂材料からなるフィルム上に導体パターンが形成されてなる基体の該導体パターンが形成された側の面に熱硬化接着剤を付着させる付着工程と、
前記導体パターンに接続する回路チップを、前記熱硬化接着剤を介して前記基体に載せる搭載工程と、
前記熱硬化接着剤を、該熱硬化接着剤が半硬化状態となる比較的低温の第１加熱条件で加熱する予備加熱工程と、
前記基体を前記回路チップ側と前記フィルム側との両側から挟み加圧した状態で、前記熱硬化接着剤を、該熱硬化接着剤が硬化状態となる比較的高温の第２加熱条件で加熱して硬化させることによって前記回路チップを前記導体パターンに固定する本加熱工程と、
前記導体パターンに前記回路チップが固定された前記基体を、前記回路チップの動作に基づいて駆動される機器本体部に実装する実装工程とを備えたことを特徴とする電子機器の製造方法。
（付記６）
樹脂材料からなるフィルム上に導体パターンが形成されてなる基体の該導体パターンが形成された側の面に熱硬化接着剤を付着させる付着工程と、
前記導体パターンに接続する回路チップを、前記熱硬化接着剤を介して前記基体に載せる搭載工程と、
前記熱硬化接着剤を、該熱硬化接着剤が半硬化状態となる比較的低温の第１加熱条件で加熱する予備加熱工程と、
前記基体を前記回路チップ側と前記フィルム側との両側から挟み加圧した状態で、前記熱硬化接着剤を、該熱硬化接着剤が硬化状態となる比較的高温の第２加熱条件で加熱して硬化させることによって前記回路チップを前記導体パターンに固定する本加熱工程と、
前記回路チップが前記基体の前記導体パターンに固定されてなる電子装置を、被装着物品に装着する装着工程と、
前記被装着物品の属性を表わす情報を、前記回路チップに記憶させる記憶工程とを備えたことを特徴とする前記電子装置が装着された物品の製造方法。
本発明の一実施形態によって製造されるＲＦＩＤタグを示す斜視図である。 図１に示すＲＦＩＤタグの製造方法を説明する図である。 図２に示すＲＦＩＤタグの製造方法を流れ作業で行う製造ラインを示す図である。 図１に示すＲＦＩＤタグを製造する、第２の実施形態の製造方法を説明する図である。 図４に示すＲＦＩＤタグの製造方法を流れ作業で行う製造ラインを示す図である。 ＲＦＩＤタグが装着された衣服の製造方法を説明する図である。 本発明の一実施形態によって製造されるプリント回路基板装置が実装された携帯電話ついて説明する。 従来技術におけるＲＦＩＤタグを製造する方法を説明する図である。 図８の加熱工程における基体の状態を説明する図である。
符号の説明
１ ＲＦＩＤタグ（電子装置）
２，３ 加熱装置（製造装置）
１１ 基体
１１ａ 搭載面
１１１ フィルム
１１２ アンテナパターン（導体パターン）
１２ ＩＣチップ（回路チップ）
１３ｐ 熱硬化接着剤
２，３ 加熱装置
５ 衣服（物品）
７ 携帯電話（電子機器）
７５ プリント回路基板装置（電子装置）

Claims (6)

  1. 樹脂材料からなるフィルム上に導体パターンが形成されてなる基体の、該導体パターンが形成された側の面に熱硬化接着剤を付着させる付着工程と、
    前記導体パターンに接続する回路チップを、前記熱硬化接着剤を介して前記基体に載せる搭載工程と、
    前記熱硬化接着剤を、該熱硬化接着剤が第１の硬化状態となる第１加熱条件で加熱する予備加熱工程と、
    前記基体を前記回路チップ側と前記フィルム側との両側から挟み加圧した状態で、前記熱硬化接着剤を、該熱硬化接着剤が前記第１の硬化状態よりも硬い第２の硬化状態となる第２加熱条件で加熱して硬化させることによって前記回路チップを前記導体パターンに固定する本加熱工程とを備えたことを特徴とする電子装置の製造方法。
  2. 前記予備加熱工程は、前記基体を前記回路チップ側と前記フィルム側との両側から挟み加圧した状態で、前記熱硬化接着剤を加熱する工程であることを特徴とする請求項１記載の電子装置の製造方法。
  3. 前記本加熱工程が、前記第２加熱条件として温度条件を用いる工程であり、前記予備加熱工程が、前記第１加熱条件として、前記第２加熱条件の温度条件よりも低温の温度条件を用いる工程であることを特徴とする請求項１記載の電子装置の製造方法。
  4. 前記電子装置が、前記導体パターンを通信用のアンテナとして機能させるとともに、前記回路チップによって該導体パターンを介した無線通信を行うＲＦＩＤタグであることを特徴とする請求項１記載の電子装置の製造方法。
  5. 樹脂材料からなるフィルム上に導体パターンが形成されてなる基体の該導体パターンが形成された側の面に熱硬化接着剤を付着させる付着工程と、
    前記導体パターンに接続する回路チップを、前記熱硬化接着剤を介して前記基体に載せる搭載工程と、
    前記熱硬化接着剤を、該熱硬化接着剤が半硬化状態となる比較的低温の第１加熱条件で加熱する予備加熱工程と、
    前記基体を前記回路チップ側と前記フィルム側との両側から挟み加圧した状態で、前記熱硬化接着剤を、該熱硬化接着剤が硬化状態となる比較的高温の第２加熱条件で加熱して硬化させることによって前記回路チップを前記導体パターンに固定する本加熱工程と、
    前記導体パターンに前記回路チップが固定された前記基体を、前記回路チップの動作に基づいて駆動される機器本体部に実装する実装工程とを備えたことを特徴とする電子機器の製造方法。
  6. 樹脂材料からなるフィルム上に導体パターンが形成されてなる基体の該導体パターンが形成された側の面に熱硬化接着剤を付着させる付着工程と、
    前記導体パターンに接続する回路チップを、前記熱硬化接着剤を介して前記基体に載せる搭載工程と、
    前記熱硬化接着剤を、該熱硬化接着剤が半硬化状態となる比較的低温の第１加熱条件で加熱する予備加熱工程と、
    前記基体を前記回路チップ側と前記フィルム側との両側から挟み加圧した状態で、前記熱硬化接着剤を、該熱硬化接着剤が硬化状態となる比較的高温の第２加熱条件で加熱して硬化させることによって前記回路チップを前記導体パターンに固定する本加熱工程と、
    前記回路チップが前記基体の前記導体パターンに固定されてなる電子装置を、被装着物品に装着する装着工程と、
    前記被装着物品の属性を表わす情報を、前記回路チップに記憶させる記憶工程とを備えたことを特徴とする前記電子装置が装着された物品の製造方法。
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