TW200836603A - Production method of electronic apparatus, production method of electronic equipment in which electronic apparatus is packaged, and production method of article in which electronic apparatus is mounted - Google Patents

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TW200836603A
TW200836603A TW096149879A TW96149879A TW200836603A TW 200836603 A TW200836603 A TW 200836603A TW 096149879 A TW096149879 A TW 096149879A TW 96149879 A TW96149879 A TW 96149879A TW 200836603 A TW200836603 A TW 200836603A
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TW
Taiwan
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heating
substrate
thermosetting adhesive
conductive pattern
manufacturing
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TW096149879A
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Hiroshi Kobayashi
Kenji Kobae
Shuichi Takeuchi
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Fujitsu Ltd
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Description

200836603 九、發明説明： 【發明所屈之技術領域 發明背景 發明領域 5 本發明係有關於一電子裝置之衣^^方法、一封裝有電 子裝置的電子設備之製造方法及一安裝有電子裝置的物件 之製造方法，且特別是有關於一其中電路晶片安裝在膜狀 基材上的電子裝置之製造方法、一封裝有這電子裝置的電 子設備之製造方法及一安裝有這電子裝置的物件之製造方 10 法。 【先前技術3 相關技術之說明 以往’其中一電路晶片安裝在一如印刷電路板等基材 上之電子裝置是眾所周知的。這種電子裝置被埋設在一電 15子設備中，用以控制這電子設備或分別地用來與外部設備 交換資訊。該電子裝置之一習知例係各種!^^)(射頻辨識) 標籤透過無線電波與以一讀寫器為代表之外部設備以非接 觸方式交換資訊者，且所提出這些^^仍標籤之其中_種是 具有在-基材片上安裝一導電圖案與一 IC晶片以進行無= 2〇電波通訊之結構。這獅蹄藏之可能應用包括藉由將該 顧)標_加在-物料上且藉由與㈣設備交換有關該 物件之資訊來辨識該物件。 ^ RFID4錢*須錢你化且輕量化，制是必須要是 溥的且具有挽性，B j 且成本低。因此，有人提出一種採用一 200836603 - 由如聚對苯二甲酸乙二酯（PET)等之樹脂材料形成之膜作 為該基材之材料，且一 1C晶片安裝在該基材上(例如，請參 見曰本專利申請案第200M56110號）。 第8圖是在習知技術中製造一rhd標籤之方法的說明 5 圖。 第8圖顯示依由（a)部份至(d)部份之順序製造一 RFid標 籤之各步驟。 % 為了製造一RFID標籤，首先，如第8圖之(a)部份所示， 製備一基材91，且在該基材91中，作為該RHD標籤之天線 1〇的導電圖案912形成在一由PET製成之膜911上，且一藉由加 熱硬化之熱固性黏著劑93p被黏著至該基材91上。 ， 然後，如第8圖之(b)部份所示，一 1C晶片92被放置在該 基材91有该熱固性黏著劑93p黏著之一部份上。在該晶片 92上，已形成有多數欲連接至該導電圖案912上之凸塊 921。如第8圖之(c)部份所示，將該IC晶片92安裝在該基材 鲁 91上，使得該等凸塊921之位置與該導電圖案912之位置對 • 齊。 、 接著’如第8圖之(d)部份所示，安裝有該1C晶片92之基 材91被一加熱裝置8夹持，且由該膜911側與該IC晶片92側 2〇兩側被加壓。然後，一抵靠該1C晶片92側之加熱裝置8加熱 頭81加熱該熱固性黏著劑93p並使之硬化。依此方式，該IC 晶片92將在該等凸塊921接觸該導電圖案912之狀態下被固 定在該基材91上，並因此完成一小且輕量之RFID標籤。 但是’由於作為該膜911之材料的pET具有低耐熱溫 200836603 度，因此，它在該熱固性黏著劑93p硬化時會因加熱而輕易 地變形。 第9圖是在第8圖之(d)部份步驟時之基材狀態的說明 圖。 5 如第9圖之(a)部份所示，當熱處理係在該1C晶片92被安 裝在該基材91上之狀態下進行時，該基材91之溫度將上 升，使該膜911變形，如第9圖之作)部份所示。當該熱固性
黏著劑93p在硬化期間由於該膜911變形而流動時，在該熱 口 f生黏著W!93p中會產生氣泡且即使在硬化後亦留下成為 10空洞931。由於在該固化熱固性黏著劑吻中之空洞會降低 在該1C晶片92與該基材91之間的黏著力，所以會降低謂d 標籤之可靠性。 由於產生此種空洞等而使可靠性降低之問題，除了 15 標籤以外’亦f遍存在於_電路晶片安裝在—膜狀基 材上之電子裝置中。 、土 【發^明内容】 發明概要 本發明係有蓉於前述情形而作成者，且提供一種藉由 抑制產生空洞改善其可靠性之電子裝置之製造方法、^裝 有這電子裝置的電子設備之製造方法及安裝有這 = 的物件之製造方法。 t 本發明之電子裝置之製造方法包括·· 面上， 黏著步驟，係使一熱固性勸著劑黏著於 且在該基材中，一導電圖案形成在一由 一基材之一 一樹脂材料 200836603 - 製成之膜上，而該面係該導電圖案形成於其上之面； 一女裳步驟，係將—連接於該導電圖案上之電路晶片 透過該熱固性黏著劑安裝在該基材上； 預熱步驟’係以_第_加熱條件加熱該熱固性黏著 ‘ 5 _，且該熱固性黏著賴該第-加熱條件成為—第一硬化 , 狀態；及 ^主域步驟，係藉由以_第二加熱條件加熱與硬化 呑亥熱固性黏著劑，將兮帝 Ή等該包路晶片固定至該導電圖案，而該 10 ，固 :!著劑藉該第二加熱條件成為-比該第-硬化狀態 二：t 一硬化狀態，且該基材由該電路晶片侧與該膜侧 兩侧被夾持且加壓。 在本發明電子裝置之製 * JV ^ Λ Ό /中，在該主加熱步驟中 弟一加祕件加熱與硬化該熱固性黏著劑成為一第二硬 =7’在該預熱步驟中以第一加熱條件加熱該熱固 =:而!第一加熱條件係—使該膜之變形受到抑制 • _二 者劑在㈣—硬化狀態時變得相當軟之溫 ^由於該_性黏著劑在該主加熱步驟之前就已變成一 二=化狀悲’所以在该主加熱步驟時，該熱固性黏著劑 20 - “動於加熱與硬化該熱黏著劑時會受到抑制，而這 :避免產生空洞。因此，可改善該電子裝置之可靠性。此 外，由於該電子裝置之製造良率改善，所以製造成本變低。 在此’在料本發㈣子裝置之製造方法中，較佳地， =步_一在該基材由該電路晶片側與該膜側兩侧被 夺，、加堡之情形下加熱該熱固性黏著劑的步驟。 200836603 因為，在類似於該主加熱步驟之預熱步驟中，兮 性黏著劑被加熱使得該基材被該加熱器失持與加壓^ = :以在該主加熱步驟與該預熱步驟時使用相同種類之加: 衣置。 5 在此’在本發明電子裝置之製造方法中，較佳地，該 主加熱步驟是-使用該第二加熱條件作為_溫度條件之牛 驟，域預熱步驟是-使用低於該第二加熱條件之溫度二 ^ 件之弟加熱條件作為一溫度條件的步驟。 Μ 雖然-加熱溫度與-加熱時間已包括在該加熱條件 10中，但是因為該第-加熱條件之溫度條件係低於該第二加 - 減件之溫度條件’故亦可在不大幅改變該主加熱步驟與 ' 預熱步驟之時間的情形下控制該熱固性黏著劑之硬化狀 悲。因此，可以在一生產線上同時並行地輕易地實施該等 步驟。 15 在此，在本發明電子裝置之製造方法中，較佳地，該 φ 电子裝置是一使該導電圖案具有作為通訊用天線之功能的 RFID標籤，且該RFID標籤藉由該電路晶片並透過該導電圖 案進行無線電通訊。 ^ 一在被安裝在一物件或一卡片中之狀態下使用的 20 RFH)標籤必須具有一薄膜以滿足迷你化與撓性之需求。本 發明電子裝置之製造方法適用於製造一 rFID標籤。 此外，本發明電子設備之製造方法包括： 一黏著步驟，係使一熱固性黏著劑黏著於一基材之一 面上，且在该基材中，一導電圖案形成在一由一樹脂材料 200836603 製成之膜上，而該面係該導電圖案形成於其上之面· 一安裝步驟，係將一連接於該導電圖案上之電路晶片 透過該熱固性黏著劑安裝在該基材上； -預熱步驟，係以-第-加熱條件加熱該熱固性黏著 5劑，且該熱固性黏著劑藉該第-加熱條件成為一第一硬化 狀態； 一主加熱步驟，係藉由以-第二加祕件加熱鱼硬化
該熱固性黏著劑，將該電路晶片固定至該導電圖案，而該 熱固性黏著劑藉該第二加熱條件成為一比該第一硬化狀態 1〇更硬之第二硬化狀態，且該基材由該電路晶片側與該膜侧 兩側被夾持且加壓；及 封裝該基材於-設備主體中之一封裝步驟，在該基材 中，該電路晶片被狀在該導電圖案上，該設備主體係依 據該電路晶片之操作被驅動。
训滅电于改備之迷你化及在一設備一 自由度’欲女裳在該電子設備中之電子裝置必須是薄的 在本發Μ子裝置之製造方法巾，較絲在電子設備中 王體Τ之配置 <裝置被〇成-其中該電路晶片透過該熱固性黏著劑安裝 由^亥膜H成之基材上的低輪摩，亦可在加熱與硬化該熱 2〇固性黏著劑時抑制空洞之產生 之可靠性。 。因此，可改善該電子設備 曰在此在本發明之電子設備中，較佳地，該預熱步驟 是-在該純岐電路W顺_顯顺祕與加麼 之情形下加熱該熱固_著劑之步驟。 10 200836603 此外，在本發明之電子設備中，較佳地，該主加熱步 驟是一使用該第二加熱條件作為一溫度條件之步驟，且該 預熱步驟是一使用低於該第二加熱條件之溫度條件之第一 加熱條件作為一溫度條件的步驟。 5 又，在本發明之電子設備中，較佳地，該導電圖案具 ' 有作為通訊用天線之功能，且該電路晶片透過該導電圖案 進行無線電通訊。 鲁 再者，種本發明之女裝有該電子裝置的物件之製造 方法，包括： 10 一黏著步驟，係使一熱固性黏著劑黏著於一基材之一 - 自上’且在該基材中，-導電圖案形成在_由—樹脂材料 製成之膜上，而該面係該導電圖案形成於其上之面. -安裝步驟，係將-連接於該導電圖案上之電路晶片 透過該熱固性黏著劑安裝在該基材上； 15 -預熱步驟，係以—第—加熱條件加熱該熱固性黏著 • #丨，錢油性料韻該第—加熱條件成為-第一硬化 狀態； 一主加熱步驟，係藉由以-第二加熱條件㈣盥硬化 該熱固性黏著劑，將該電路晶心定至該導電圖宰，而該 熱固性黏著劑藉該第二加熱條件成為_比該第—硬化狀能 更硬之第二硬化狀態’且該基材由該電路晶片侧與該膜侧 兩側被夾持且加壓； 一將該電子裝置安裝在-收納物件中之安裝步驟，該 電子裝置中該電路晶片係固定在該基材之導電圖案上；及 11 200836603 一儲存步驟，係將代表該收納物件之特性的資訊儲存 在該電路晶片中。
例如，在安裝有一如RnD標籤之裝置的物件中，必須 使該衣置^:薄，以保持在該物件與該電子裝置之間的完整 5性。在本發明電子設備之製造方法中，即使當欲封裳= 物件中之裝置被作成_其中該電路晶片透過該熱固性黏著 劑安裝在由該膜製成之基材上的低輪廊，亦可在加❹硬 化該熱固性黏著劑時抑制空洞之產生。因此，可改呈^ ⑺ 在此’在本發明之物件巾，較佳地，該賴步驟是一 在該基材由該電路晶片側與該膜侧兩側被夹持與加壓之情 形下加熱該熱固性黏著劑之步驟。 此外，在本發明之物件中，較佳地，該主加熱步驟是 -使用該第二加熱條件作為—溫度條件之步驟，且該預孰 步驟是-使用低於該第二加熱條件之溫度條件之第一加熱 條件作為一溫度條件的步驟。 你々 切仟中，較佳地，該導電圖案具有作 為通訊用天線之功能，且該電路晶片透過該導電圖案進行 無線電通訊。 20 %前所述，本發明實現了其可靠性藉由抑制產生空洞 改善之電子裝置=製造方法、封裝有該電子裝置的電子設 備之製造方法及安裝有該電子裝置的物件之製造方法。 圖式簡單說明 第1圖是一立體圖 1 員示依據本發明一實施例製造之
12 200836603 RHD標籤； 第2圖是第1圖所示之rFID標籤之製造方法的說明圖； 第3圖是顯示實施在第2圖所示之流程中之RFID標籤 之製造方法的圖； ' 5 第4圖是第1圖所示之RFID標籤之製造方法之第二實 ^ 施例的說明圖； 第5圖是顯示實施在第4圖所示之流程中之RFID標籤 之製造方法的圖； ® 第6圖是安裝有一RFID標籤的衣服之製造方法的說明 10 圖； 第7圖顯示一行動電話，其中封裝有一依據本發明一實 施例製造之印刷電路板裝置； 第8圖是在一習知技術中製造一 RFID標籤之方法的說 明圖，及 15 第9圖是一顯示在第8圖之加熱步驟時該基材之狀態的 • 圖。 I：實施方式]| — 發明之詳細說明 以下將參照圖式說明本發明之實施例。 20 第1圖是一立體圖，顯示依據本發明一實施例製造之 RFID標籤。 第1圖所示之RFID標籤1包括一基材11、一安裝在該基 材11上之1C晶片12、及一結合該基材11與該1C晶片12之熱 固性黏著劑13p，且在該基材11中，一金屬天線圖案112形 13 200836603 成在一由一PET材料製成之膜in上。 這實施例之RFID標籤1是一以非接觸方式與一未圖示 之讀寫器交換資訊的電子裝置，且藉由該天線圖案112接收 該讀寫器發射之電磁場能量作為電能。接著，該冗晶片12 被該電能驅動，且該天線圖案112具有作為一通訊用天線之 功能，並且該1C晶片12透過該天線圖案112進行無線電通 訊0 在此，該RFID標籤1相當於本發明電子裝置之一例， 且該天線圖案112相當於本發明導電圖案之一例，並且該冗 10晶片12相當於本發明電路晶片之一例。 此外，在發明所屬技術領域中具有通常知識者中，在 本發明之說明書中所使用之“rFID標籤，，可被稱為一“RFm 標籤之内層，，，即，該“RFID標籤，，之一内部構造構件。或者， 這“RFID標籤”亦可被稱為一“無線IC標籤”。此外，這“rfid 15標籤”亦包括一非接觸式1C卡。 以下將說明這RFID標籤1之製造方法。 第2圖是第1圖所示之RFID標籤之製造方法的說明圖。 第2圖顯示依由部份⑻至部份(e)之順序製造該处仍標 籤之說明圖。為了使圖更加明顯，相較於第i圖中所示者， 20該RFn>標籤1在厚度方向上之尺寸與該1C晶片12之尺寸以 誇大之方式顯示。此外，在一真正製造程序中，兩或多個 RFID標籤在一片長膜上並排地形成，且藉由將該膜分成各 個獨立RFID標籤來製成多數RFID標籤。但是，在此將把注 意力放在說明一個RFID標籤之製造方法上。 14 ,l-· S y 200836603 為了製造該RFID標籤1，首先，在第2圖之部份⑻所示 之黏著步驟中，製備該基材11，且其中天線圖案形成在 由PET材料製成之膜111上，並且使該熱固性黏著劑13p黏著 在該基材11上。該熱固性黏著劑13p係塗布在一用以安裝該 5 IC晶片12之區域上及其在該基材11之天線圖案112形成於 其上之安裝表面11a的附近。 這實施例之熱固性黏著劑13P採用一環氧黏著劑，詳而 曰之係其硬化率，即，欲硬化成份之比例在採用與$ 秒之硬化條件時不小於90%之無氧無水環氧黏著劑。但 10疋，除了無氧無水環氧黏著劑以外，該熱固性黏著劑ΐ3ρ亦 Τ採用具有熱固性質之樹脂材料。這實施例之熱固性黏著 劑13ρ在硬化率不小於9〇%時施加實際之強度，以下，在該 熱固性黏著劑13ρ中190°C與8秒之硬化條件被稱為實際硬 化條件。 15 接著，在第2圖之部份(b)與部份⑷所示之安裝步驟 中，將該K：晶片12安裝在該基材_著有該熱固性黏著劑 13p之部份上。該IC晶片12係利用一倒晶安裝法安裝在該基 材11上，即，該ic晶片12係透過該熱固性黏著劑13p安裝在 該基材11上，使得該1C晶片12形成有電路之-面12a面^該 2〇基材η。多數與該天線圖案112連接之凸塊121亦形成在該 面12a上，如第2圖之部份(e)所示，該IC晶片12安裝在該基 材11上’且呈其中該等凸i鬼121與該天線圖案112對齊之狀 態。 然後，在第2圖之部份(d)所示之預熱步驟中，安裳有該 15 200836603 IC晶片12之基材n被-加熱裝置2由該額丨側與該ic晶片 側兩侧夾持與加壓。該加熱裝置2具有—作為—壓緊段之 加熱頭21及-作為-支持段之加熱台22，使得該基材⑽ 固持在該加熱頭21與該加熱台22之間，且該加熱頭2ι埋設 5有-未圖示之加熱器。在該預熱步驟中，該加敎卿
該1c晶片12，且該加熱台22抵靠該魏。在該預熱步驟 中’該加熱頭21產生熱且以該第_加熱條件預熱該熱固性 黏著劑13p。這實施例之第一加熱條件係設定為該熱固性黏 著劑啤可藉此開始—硬化反應，且具有大約观變成膠 H)體，即-半硬化狀態之硬化率的條件。在這實施例中之第 -加熱條件是1實與8秒，且係—比該實際硬化條件更低 之溫度條件。此外，在這第—加熱條件下，該膜iu幾乎不 會變形。雖然該熱固性黏著劑叫可以即使在溫度為 下被塗布30秒後便硬化至具有實際黏著強度之程度，作是 15硬化率可藉設定時間為8秒㈣為大約50%。使熱固性黏著 劑Bp成為硬化率大約為5〇%之膠體狀態亦被稱為成為一 b Pd又’且&硬化率為5G%之膠體狀態相當於本發明中之第 一硬化狀態的一例。 接著，在第2圖之部份(e)所示之主加熱步驟中，被預熱 20之基材-加熱裝置3由該膜ηι侧與該IC晶片12側兩側 爽持與加壓。該加熱裝置3具有一作為一壓緊段之加熱卿 及一作為-支持段之加熱台&，使得該基材n被固持在該 加熱頭31與该加熱台32之間，且該加熱頭31埋設有一未圖 不之加熱器。在該主加熱步驟中，該加熱頭21抵靠該1(：晶 16 200836603 • 片12，且該加熱台22抵靠該膜111。在該主加熱步驟中，該 加熱頭21產生熱且以該弟一加熱條件預熱該熱固性黏著劑 13p。這實施例之第二加熱條件係設定為該熱固性黏著劑 13p之硬化率變成不小於9〇%的條件，且以該第二加熱條件 ’ 5加熱時，該熱固性黏著劑13p具有不小於90%之硬化率，並 — 且具有實際黏著強度，而這硬化率大約為90%之狀態相當 於本發明中之第二硬化狀態的一例。 在該主加熱步驟中，由於以相當於該實際硬化條件之 第二加熱條件加熱該熱固性黏著劑13 p，所以即使未進行該 10預熱步驟，该熱固性黏著劑13p亦會硬化成該硬化率不小於 90%之狀態。但是，在這實施例之製造方法中進行該預熱 步驟，且在該預熱步驟時使用一低於該第二加熱條件之溫 度條件的溫度條件作為該第一溫度條件。因此，當在該主 加熱步驟中進行加熱時，該熱固性黏著劑13p已經是膠體 15 了。如此’當在該主加熱步驟中加熱該熱固性黏著劑i3p ^ 時，可抑制該熱固性黏著劑13p之流動，且抑制空洞產生。 第1圖所示之RFID標籤1係在該主加熱步驟後，利用冷 ^ 卻安裝有該1C晶片12之基材11得到者。 - 至此，已針對一個RFID標籤說明過了該製造程序。由 20 此開始，將說明利用一流程在一片長膜上配置與形成兩或 多個RFID標籤之真正製造程序。 第3圖是顯示實施在第2圖所示之流程中之rfid標鐵 之製造方法的圖，且第3圖大略顯示使用一片長膜狀基材製 造兩或多個RHD標籤之生產線。 17 200836603 在該基材11中，對應於兩或多個RFID標 5 10 15 20 ;=r閱第2圖)呈-直線地以預定間隔二: 又、（明參閱第2圖）。兩或多個RFID標籤係 於運送方向D上被運送時藉由依序通過-黏著步^2 女裝步驟P12、—預熱步驟pi3、及—主加熱步驟p , 成。該黏著步驟Pu、安裴步驟pi2、預熱步驟叫、及:製 之各步驟—次進行四個，標籤之處理二 斑與四個加熱裝置3分別配置在該預熱步驟叫 7' 一咖4中，且各步驟同時並行，並且在夂牛稱 期’該基材U便可於該運送方向D上被運執 娜標籤之部份，而藉由重覆該 ：固 多數RFID_。 了从連續地製造 該黏著步驟P11時，將該___ 布在該基材处，如第2圖之部份⑷所示 步驟P12時，將兮ICe 17+壯士 &丄 百隹4女裝 了 裝在塗布有該熱固性黏著劑 P之基材U上，如第2圖之部份⑼與部份(e)所示。 在該預熱步刪3時，當被該加熱裝置2夾持與加科，以 該第-加鱗件韻該基独。詳㈣之1純裝置2被 應於該第一加熱條件之溫度，且該加熱裝置2夾 持該基材11-對應於該第—加熱條件之時間。接著在該 主加熱步驟m時，當被該加熱裝置3失持與加壓時，^ ^二加熱條件該基材11。詳而言之，該加熱裝置3被加 .、、、至-對胁抑二加祕件之溫度，且如歸置3夹持 18 200836603 該基材11 一對應於該第二加熱條件之時間。藉由在該主加 熱步驟P14後切割該基材11，得到該等rfid標籤1。 四個配置在預熱步驟P13時之加熱裝置2與四個配置在 主加熱步驟P14時之加熱裝置3是同一種加熱裝置，但加熱 5 條件，特別是加熱條件中之加熱溫度是不同的。在第3圖所 示之生產線上，可以利用所配置之加熱裝置之一部份來進 行該預熱步驟P13。詳而言之，八個加熱裝置並排地配置， 且其中四個位在該基材11被運送之上游處且設定成該第一 加熱條件之溫度，而其餘四個則設定成該第二加熱條件之 10 溫度。· 在前述實施例中，所揭露的是於該預熱步驟時利用該 加熱裝置2加熱欲被夾持與加壓之基材u之例子，接著，以 下將說明的是在該預熱步驟時不進行加壓之本發明第二實 施例。在進行該第二實施例之以下說明時，與在前述實施 15 例中之各個組件相同之組件使用相同之符號來表示，且主 要說明的是在第一與第二實施例之間的不同。 第4圖是第1圖所示2RFID標籤之製造方法之第二實 施例的說明圖。 第4圖顯示依序由部份(a)至部份(e)製造該RFID標籤1 20的各步驟。在第二實施例之製造方法中，第4圖之部份(d) 所示之預熱步驟與在第一實施例中之預熱步驟不同。在第4 圖之部份(d)所示之預熱步驟中，藉由使紅外線照射設備4 照射紅外線來加熱該熱固性黏著劑13 p。該紅外線照射設備 4照射強度足以用該第一加熱條件之150。(：溫度加熱該熱固
19 200836603 • 性黏著劑13p的紅外線，藉此，當在第4圖之部份(e)所示之 加熱步驟時進行加熱時，該熱固性黏著劑13p已是一膠體。 因此，由於當在該主加熱步驟時加熱該13p時，該熱固性黏 著劑13p之流動受到抑制，所以空洞之產生亦受到抑制。 5 第5圖疋顯示實施在第4圖所示之流程中之rfid標籤 之製造方法的圖。 第5圖大略地顯示使用一片長膜狀基材製造兩或多個 RHD標籤之生產線。 在第5圖所不之生產線中，一黏著步驟P21、一安裝步 10驟1"22、一預熱步驟P23、及一主加熱步驟P24分別與在第3 . 圖所示之生產線中者不同。在第5圖所示之生產線中，在該 ， 主加熱步驟P24時配置一同時進行對應於八個RFID標籤之 處理的點與一具有八個加熱裝置3之點，且在該預熱步驟 P23時配置紅外線照射設備4。在這生產線中，由於該紅外 15線照射設備4在該預熱步驟時進行處理，所有的八個加熱裝 • 置均被配置在該主加熱步驟P24中。 如同丽述之RFID標籤丨之應用一般，以下將說明安裝 有该RFID標籤1的物4牛之製造方法，且該製造方法是本發明 絲有電子裝置的物件之製造方法之—實施例。 2〇 第6圖是安裝有一RFID標籤的衣服之製造方法的說明 圖。 在第6圖之部份(a)所示的安裝步驟中，由第2至5圖中所 述之任一製造方法製成的RFID標籤1係由黏著等方式安裝 在衣服5之標籤5 a上。 \ '3 / 20 200836603 ·、、、後在第6®之部份(b)所示讀存步驟巾，將代表該 衣服5之特㈣資訊料衫裝於該細中之咖 内。將例如⑽衫鱗錢化雜㈣，制無線電通 5 :=訊寫入裝置6傳送至咖卿，且該特性資訊 被錯存在·晶片12中(請參閱第！圖）。 雖然在前述實施财已說明了該RF轉籤之例，但是 雛之製私法村應祕料具有_贿基材之
印刷電路板裝置。 第7圖顯示-依據本發明之實施例製造的印刷電路板 1〇裝置、及-封裝有這印刷電路板裝置之行動電話。 第7圖所示之行動電話7具有—電話本體段71、及一封 裝在該電話本體段71中之印刷電路板袭置乃。該印刷電路 板裝置75具有-作為—基材之撓性印刷電路77(FpC77)、及 —利用-_性黏著細定在餅⑺上之電路晶片％。該 15 2話本體段71設有—顯示段71a，且該_段仏可依據該 電路晶片76之操作而被驅動’且顯示各種顯示晝面。 該印刷電路板裝置75係利用-類似於第2圖至第5圖所 不之麵標籤1之製造方法的方法製成者，即，該印刷電路 板裝置75具有-其中一電路晶片透過—熱固性黏著劑安裝 20在一由一膜製成之基材上的薄結構，且利用依序通過一黏 着步驟一安裝步驟一預熱步驟、及—主加熱步驟製成。 該印刷電路板裳置75被封裝在該電話本體段71中，且因為 該印刷電路板裝置75是藉由一抑制空洞產生之方法製成， 故它雖呈薄膜狀但卻是可靠的。 21 200836603 此外，雖然在前述實施例中說明的是一製造一RFID標 籤及一印刷電路板裝置之方法，但是，本發明不限於此。 本發明可應用於例如，一超薄ic卡等之製造方法，只要它 疋一電路晶片安裝在一膜狀基材上之電子裝置的製造方法 5 即可。 又’雖然在前述實施例中說明之一構成RFID標籤之基 材的膜係一ΡΈΤ材料，但是本發明之電子裝置之膜不限於 此。一膜可由選自於聚酯材料、聚烯烴材料、聚碳酸酯材 料、一丙稀酸材料等之材料形成。 0 另外，在前述實施例中，藉由該等加熱裝置2或3來加 壓該基材11之加熱時間及加熱該熱固性黏著劑13p之時間 是相同的，但本發明之預熱步驟與主加熱步驟不限於此。 例如，可在藉由一加熱裝置加壓一基材後，加熱該基材。 t圖式簡單說明3 5 第1圖是一立體圖，顯示依據本發明一實施例製造之 RFID標籤； 第2圖是第1圖所示之RFID標籤之製造方法的說明圖； 第3圖是顯示實施在第2圖所示之流程中之RFID標籤 之製造方法的圖； -0 第4圖是第1圖所示之RFID標籤之製造方法之第二實 施例的說明圖； 第5圖是顯示實施在第4圖所示之流程中之RFID標籤 之製造方法的圖； 第6圖是安裝有一RHD標籤的衣服之製造方法的說明 22 200836603 一 回 · _， 第7圖顯示一行動電話，其中封裝有一依據本發明一實 施例製造之印刷電路板裝置； 第8圖是在一習知技術中製造一 RFID標籤之方法的說 5 明圖；及 - 第9圖是一顯示在第8圖之加熱步驟時該基材之狀態的 圖。
23 200836603 【主要元件符號說明】
1 ·. .RFID 標戴 11…紐 11a...安裝表面 111···膜 112.. .天線圖案 12.. . 1C 晶片 121…凸塊 12a_ · ·面 13p···熱固性黏著劑 2.. .加熱裝置 21···加熱頭 22.. .加熱台 3.. .加熱裝置 31.. .加熱頭 32.. .加熱台 4.. .紅外線照射設備 5···衣服 5a...標籤 6…資訊寫入裝置 7.. .行動電話 71…電話本體段 Wa...顯示段 75…印刷電路板裝置 76.. .電路晶片 77.. .撓性印刷電路(FPC) 8.. .加熱裝置 81…加熱頭 91…基材 911…膜 912.. .導電圖案 92.. . 1C 晶片 921.. .凸塊 93p...熱固性黏著劑 931.. .空洞 D...輸送方向 P11...黏著步驟 P12...安裝步驟 Π3.·.預熱步驟 P14…主加熱步驟 P21…黏著步驟 P22...安裝步驟 P23…預熱步驟 P24…主加熱步驟 24

Claims (1)

  1. 200836603 十、申請專利範圍： L 一種電子裝置之製造方法，包含： 一黏著步驟，係使一熱固性黏著劑黏著於一展材之 一面上，且在該基材中，一導電圖案形成在一由—樹脂 5 材料製成之膜上，而該面係該導電圖案形成於其上2 面； 一安裝步驟，係將一連接於該導電圖案上♦ u 、 ％路晶 • 片透過該熱固性黏著劑安裝在該基材上； -預熱步驟，係以-第-加熱條件加熱該熱固性黏 1〇 著劑，且該熱固性黏著劑藉該第一加熱條件成為一第一 ‘ 硬化狀態；及 ’ 一主加熱步驟，係藉由以一第二加熱條件加熱與硬 化該熱固性黏著劑，將該電路晶片固定至該導電圖案， 而該熱固性黏著劑藉該第二加熱條件成為一比該第一 15 硬化狀態更硬之第二硬化狀態，且該基材由該電路晶片 馨侧與該膜側兩側被夾持且加壓。 2·如申請專利範圍第1項之電子裝置之製造方法，其中該 預熱步驟係-在該基材由該電路晶片側與該膜側兩側 被夾持與加壓之情形下加熱該熱固性黏著劑的步驟。 20 3·如申請專利範圍第1項之電子裝置之製造方法，其中該 主加熱步驟是一使用該第二加熱條件作為_溫度條件 之步驟，且該預熱步驟是一使用低於該第二加熱條件之 溫度條件之第一加熱條件作為一溫度條件的步驟。 4·如申請專利範圍第1項之電子裝置之製造方法，其中該 25 200836603 電子裝置是一RFID標籤，且該RFID標籤藉由該電路晶 片並透過該導電圖案進行無線電通訊5並且以該導電圖 案作為一通訊用天線操作。 5. —種電子設備之製造方法，包含： 5 一黏著步驟，係使一熱固性黏著劑黏著於一基材之 一面上，且在該基材中，一導電圖案形成在一由一樹脂 材料製成之膜上，而該面係該導電圖案形成於其上之 面； 一安裝步驟，係將一連接於該導電圖案上之電路晶 10 片透過該熱固性黏著劑安裝在該基材上； 一預熱步驟，係以一第一加熱條件加熱該熱固性黏 著劑，且該熱固性黏著劑藉該第一加熱條件成為一第一 硬化狀態； 一主加熱步驟，係藉由以一第二加熱條件加熱與硬 15 化該熱固性黏著劑，將該電路晶片固定至該導電圖案， 而該熱固性黏著劑藉該第二加熱條件成為一比該第一 硬化狀態更硬之第二硬化狀態，且該基材由該電路晶片 侧與該膜側兩側被夾持且加壓；及 封裝該基材於一設備主體中之一封裝步驟，在該基 20 材中’該電路晶片被固定在該導電圖案上’該設備主體 係依據該電路晶片之操作被驅動。 6.如申請專利範圍第5項之電子設備之製造方法，其中該 預熱步驟是一在該基材由該電路晶片側與該膜側兩側 被夾持與加壓之情形下加熱該熱固性黏著劑之步驟。 ι·. 1Ά. 26 200836603 7·如申請專利範圍第5項之電子設備之製造方法，其中該 主加熱㈣是―動該帛二加熱條件作為一溫度條件 之步驟’且該賴步驟是_使祕於該第二加熱條件之 溫度條件之第—加熱條件作為-溫度條件的步驟。 5 8·如中請專職圍第5項之電子設備之製造方法，其中該 導電圖案具有作為通期天線之功能，且該電路晶片透 過該導電圖案進行無線電通訊。 # 9· 一種安裝有電子裝置的物件之製造方法，包含： 一黏著步驟，係使一熱固性黏著劑黏著於一基材之 1〇 一面上，且在該基材中，一導電圖案形成在一由一樹脂 材料製成之膜上，而該面係該導電圖案形成於其上之 、 面； 一女裝步驟，係將一連接於該導電圖案上之電路晶 片透過該熱固性黏著劑安裝在該基材上； 預熱步驟，係以一弟一加熱條件加熱該熱固性黏 ^ 著W，且4熱固性黏著劑藉該第一加熱條件成為一第一 硬化狀態； 一主加熱步驟，係藉由以一第二加熱條件加熱與硬 化該熱固性黏著劑，將該電路晶片固定至該導電圖案， 20 而該熱固性黏著劑藉該第二加熱條件成為一比該第一 硬化狀態更硬之第二硬化狀態，且該基材由該電路晶片 側與該膜側兩側被夾持且加壓； 一將該電子裝置安裝在一收納物件中之安裝步 驟，該電子裝置中該電路晶片係固定在該基材之導電圖 27 200836603 案上；及 儲存步驟，係將代表該收納物件之特性的資訊儲 存在該電路晶片中。 10·如申請專利範圍第9項之物件之製造方法，其中該預熱
    10 乂驟是纟5亥基材由該電路晶片側與該膜側兩側被爽 持與加壓之情形下加熱該熱固性黏著劑之步驟。 u·如申請專利範圍第9項之物件之製造方法，其中該主加 熱步驟是-使用該第二加熱條件作為一溫度條^之步 驟，且該預熱步驟是-使用低於該第二加祕件之溫^ 條件之第一加熱條件作為一溫度條件的步驟。 X 造方法，其中該導電 且忒電路晶片透過該 12.如申請專利範圍第9項之物件之製 圖案具有作為通訊用天線之功能， 導電圖案進行無線電通訊。
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