CN101419676A - Rfid标签及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及RFID标签及其制造方法。该RFID标签包括具有凹部的基片、跨过该凹部设置在所述基片上的第一元件、设置在所述第一元件和所述基片之间并且电连接到所述第一元件的第二元件以及设置在所述基片上并连接到所述第一元件和所述第二元件中的至少任一个的通信天线。

Description

RFID标签及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种RFID(无线电频率识别)标签，通过该标签以非接触方式与外部设备交换信息。在本申请说明书中使用的“RFID标签”在一些情况下被本申请的技术领域中的技术人员称为“无线电IC标签”。
背景技术
传统上存在各种公知的RFID(无线电频率识别)标签，通过该标签利用无线电波以非接触方式与外部设备交换信息。作为这些RFID标签中的一种，提出了具有设置在基片上的IC芯片和无线电波通信导电图案(天线图案)的标签。这种类型的RFID标签可按照以下方式使用，即：将RFID标签粘在电子设备上，与外部设备交换关于电子设备的信息，从而识别各个电子设备。近来，类似于其中通过仅在一个方向上具有导电性的导电体(各向异性的导电体)粘贴具有通信功能的IC芯片和具有用于分析通过无线电波传输的信息的分析功能的IC芯片的RFID标签(例如参见日本专利申请公报No.10-193848)，提出了具有层压IC芯片的RFID标签。
附带地，要求减少RFID标签的尺寸、重量和成本。优选的是，RFID标签的结构简单，并且该标签可利用简单技术制造。根据日本专利申请公报No.10-193848的RFID标签，必须在两个IC芯片彼此层压时在这两个IC芯片之间插设各向异性导电体。因此，RFID标签的缺陷在于整个RFID标签的厚度增加。根据日本专利申请公报No.10-193848的RFID标签，由于必须通过特殊的部件(即，各向异性导电体)将两个IC芯片彼此电连接，所以不容易实现理想的导电状态。
因此，根据日本专利申请公报No.10-193848的RFID标签，难以减少标签的尺寸、重量和成本。
发明内容
考虑以上情况，本发明提供一种具有电子元件的RFID标签及其制造方法，该RFID标签具有简单的结构并且可利用简单的技术制造。
本发明考虑以上情况制造，提供了一种RFID标签，该RFID标签包括具有凹部的基片、跨过该凹部设置在所述基片上的第一元件、设置在所述第一元件和所述基片之间并且电连接到所述第一元件的第二元件以及设置在所述基片上并连接到所述第一元件和所述第二元件中的至少任一个的通信天线。
根据本发明的RFID标签，所述第一元件跨过所述基片的凹部布置，所述第二元件布置在所述第一元件与所述基片之间。所述通信天线连接到所述第一元件和所述第二元件中的至少任一个。根据本发明的RFID标签，所述两个元件在所述基片的凹部处叠置，这样不需要沿RFID标签的厚度方向在两个元件之间设置诸如导电体之类的部件。从而，所述RFID标签的厚度减小，本发明的RFID标签是适于小型化的RFID标签。另外，由于本发明的RFID标签的结构特别简单，所以RFID标签可利用简单的技术制造，并且可降低其成本。
在本发明的RFID标签中，“第二元件物理固定到第一元件”的实施方式是优选的。
如果第一元件和第二元件物理上合二为一，那么可以将第一元件和第二元件作为一个元件来处理，从而容易制造RFID标签。
在本发明的RFID标签中，并且在本发明的其中第一元件和第二元件物理上固定在一起的RFID标签中，“第二元件直接电连接到第一元件”的实施方式是优选的。
根据该实施方式，如果第二元件直接电连接到第一元件，那么更加可靠地保持了第二元件与第一元件之间的导电。
在本发明的RFID标签中，并且在本发明的其中第一元件和第二元件物理上固定在一起的RFID标签中，优选的是包括设置在凹部中并将第二元件电连接到第一元件的导电图案。
根据该实施方式，容易实现第一元件和第二元件彼此电连接的状态。
根据本发明的另一方面，RFID标签的第一制造方法包括：
第一安装过程，该第一安装过程将小于第一元件的第二元件安装到形成在热软化基片的表面上的导电图案上，从而使所述第二元件连接到导电图案，该导电图案将所述第一元件和所述第二元件彼此电连接，所述基片还在其表面上形成有通信天线；
凹部形成过程，该凹部形成过程将安装有所述第二元件的基片加热，从而在所述基片的安装有所述第二元件的一部分中形成凹部；以及
第二安装过程，该第二安装过程将所述第一元件跨过所述基片的所述凹部和所述第二元件安装在所述导电图案上，从而将所述第一元件连接到所述导电图案，
其中，所述第一安装过程和所述第二安装过程中的至少任一个是将所述第一元件和所述第二元件中的至少任一个安装成连接到所述基片上的天线的过程。
根据本发明的RFID标签的第一制造方法，所述基片的安装有所述第二元件的一部分通过被加热形成凹部而凹入，并且所述第一元件跨过所述基片的凹部布置。仅借此制造较薄的RFID标签。根据本发明的RFID标签的第一制造方法，由于该制造方法利用这样简单的技术执行，因此本发明的RFID标签的第一制造方法适于降低成本。
根据本发明的另一方面，RFID标签的第二制造方法包括：
凹部形成过程，该凹部形成过程加热热软化基片，在该基片的表面上形成有通信天线，该通信天线具有待连接到元件的连接部分，并且该凹部形成过程在所述连接部分的一部分中形成凹部；
固定过程，该固定过程将第一元件和小于该第一元件的第二元件彼此物理固定；
安装过程，该安装过程将互相固定的第一元件和第二元件安装在所述基片上，使得所述第二元件装配在所述凹部中，并且该安装过程将所述第一元件和所述第二元件中的至少任一个连接到所述基片上的天线；以及
连接过程，该连接过程将所述第一元件与所述第二元件彼此电连接。
根据本发明的RFID标签的第二制造方法，所述基片通过被加热形成凹部而凹入，互相物理固定的第一元件和第二元件彼此电连接。仅借此制造较薄的RFID标签。根据本发明的RFID标签的第二制造方法，由于该制造方法利用这样简单的技术执行，因此本发明的RFID标签的第二制造方法适于降低成本。
在本发明的RFID标签的第二制造方法中，这样的实施方式是优选的，即“所述基片还设有将所述第一元件和所述第二元件彼此电连接的导电图案，所述连接过程还起到将互相固定的第一元件和第二元件安装在所述基片的导电图案上，从而将所述第一元件和所述第二元件彼此电连接的安装过程的作用”。
根据该实施方式，仅通过将所述第一元件和所述第二元件安装在所述导电图案上，将所述第一元件和所述第二元件彼此电连接。因此，RFID标签的制造方法简化。
在本发明的RFID标签的第二制造方法中，这样的实施方式是优选的，即“所述连接过程还起到将所述第一元件和所述第二元件彼此电连接，并将它们彼此物理固定的固定过程的作用”。
根据该实施方式，在连接过程中，由于第一元件和第二元件互相电连接并物理固定在一起，所以可以将第一元件和第二元件作为一个元件处理，并且RFID标签的制造方法简化。
根据本发明，实现了具有电子元件的RFID标签，该RFID标签具有简单的结构并且可利用简单的技术制造。
附图说明
图1是根据本发明的RFID标签的一个实施方式的RFID标签的示意性结构的图；
图2是图1中的RFID标签的布线状态的图；
图3是表示用于制造图1所示的RFID标签的制造方法的图；
图4是表示图1所示的RFID标签的与图3所示不同的另一制造方法的图；
图5是表示其中天线图案连接到大芯片的RFID标签的布线状态的图；
图6是根据本发明的RFID标签的另一实施方式的RFID标签的示意性结构的图；并且
图7是表示图6所示的RFID标签中的大芯片和小芯片的布线状态的图。
具体实施方式
下面将参照附图说明本发明的实施方式。
图1是根据本发明的RFID标签的一个实施方式的RFID标签10的示意性结构的图。图2是RFID标签10的布线状态的图。
图1所示的RFID标签10是利用无线电波用读取器/写入器(未示出)以非接触方式交换信息的电子设备。本申请说明书中使用的“RFID标签”在一些情况下可被本申请的技术领域中的技术人员称为“RFID标签嵌入(inlay)”，因为它是“RFID标签”的嵌入件。“RFID标签”在一些情况下也可称为“无线电IC标签”。“RFID标签”包括非接触式IC卡。
图1表示从RFID标签10一侧看去的RFID标签10的示意性结构。RFID标签10包括基体11，在基体11中金属天线图案112形成在树脂膜111上。在基体11上放置两个IC芯片12a和12b，使得IC芯片12b覆盖IC芯片12a。两个芯片12a和12b包括形成有电子电路的电路面120a和120b。图1所示的两个IC芯片12a和12b的下一个(12a)小于图1所示的上一个(12b)。在以下描述中，为了区分两个IC芯片12a和12b，将图1中的下IC芯片12a称为小芯片12a，将图1中的上IC芯片12b称为大芯片12b。
树脂膜111对应于本发明中提及的基片的一个实施例，大芯片12b对应于本发明中提及的第一元件的一个实施例，小芯片12a对应于本发明中提及的第二元件的一个实施例。
如图1所示，基体11包括图1中的下凹形状，在小芯片12a的电路面120a朝向基体11定向的状态下将小芯片12a布置在凹入部分(凹部)中。如图1所示，天线图案112沿着基体11的表面延伸到凹部的凹面，凹面中的天线图案112连接到设置在小芯片12a的电路面120a上的突起121a。借此，天线图案112和小芯片12a彼此导电。
另一方面，如图1所示，大芯片12b跨过凹部布置在基体11上。在该状态下，设置在大芯片12b的电路面120b上的两个突起121b分别位于基体11的凹部边缘上。虽然在该图中未示出，但大芯片12b电连接到小芯片12a。
小芯片12a通过粘性剂13粘附到基体11，大芯片12b也通过粘性剂13粘附到基体11，小芯片12a插设在大芯片12b与基体11之间。粘性剂13是热固性粘性剂。如下所述，在RFID标签10的制造过程中，液体粘性剂13被加热并硬化。
图2表示在图1的侧平面上小芯片12a、大芯片12b与天线图案112之间的布线状态。如图2所示，在小芯片12a的四个突起121a的图中，沿图中侧向延伸的两个天线图案112连接到左下突起121a和右下突起121a上。图中其余的左上突起121a和右上突起121a通过连接线113连接到大芯片12b的突起121b。通过该结构，实现了天线图案112与小芯片12a之间的导电以及大芯片12b与小芯片12a之间的导电。这里，连接线113对应于本发明提及的导电图案的一个实施例。
在RFID标签10中，读取器/写入器产生由天线图案112接收的无线电波，大芯片12b和小芯片12a基于无线电波被驱动。而且从无线电波获得成为大芯片12b和小芯片12a的驱动源的电力，从而RFID标签10不需要诸如电池的内置电源，RFID标签适于减小其尺寸和重量。
在RFID标签10中，小芯片12a布置在基体11的凹部中，使得小芯片12a正好装配在其中，并且大芯片12b叠置在小芯片12a上，并跨过凹部布置在基体上。根据本发明的RFID标签，如上所述小芯片12a和大芯片12b在基体11的凹部处彼此叠置，从而沿RFID标签的厚度方向在两个芯片之间取消了附加导电体等。这可以使整个RFID标签的厚度较薄，从而使本发明的RFID标签适于减小尺寸和重量。
下面说明RFID标签10的制造方法。
图3是说明用于制造图1所示的RFID标签10的制造方法的一个实施方式的图。图3的部分(a)至部分(g)顺序表示制造RFID标签10的步骤。
为了制造RFID标签10，在图3的部分(a)所示的粘附过程中，制备基体11，其中树脂膜111形成有天线图案112并形成图2所示的连接线113(图3未示出)，并且液体粘性剂13a粘附到基体11的形成有天线图案112的表面。粘性剂13a是在被加热时硬化的热固性粘性剂。图3的部分(a)中所示的粘性剂13a与图1所示的粘性剂13相同，但是因为在下述的RFID标签10的制造过程中有两个粘附粘性剂13的过程，所以为粘性剂指定不同的标号以区分这两个过程。
接着，在图3的部分(b)和(c)中所示的小芯片安装步骤中，在小芯片12a的电路面120a面对基体11的状态下，将小芯片12a放在基体11的粘附有粘性剂13a的部分上。此时，小芯片12a定位成使得设置在小芯片12a的电路面120a上的突起121a与基体11的天线图案112和图2所示的连接线113(见图2，图3中未示出)对齐。
接着，在图3的部分(d)中所示的第一粘附步骤中，将放有小芯片12a的基体11置于加热台220上，通过其中具有加热器的第一加热头210将基体11上的小芯片12a压向加热台220，在该状态下，小芯片12a被加热。通过该加热操作，小芯片12a下方的粘性剂13a硬化，并且小芯片12a被固定在基体11上。通过该加热操作，构成基体11的膜111软化。
接着，在图3的部分(e)中所示的凹部形成步骤中，阶梯状台320具有成为在基体11中形成凹部的模具的阶梯状凹部，并且将在第一粘附步骤(见图3的部分(d))中软化膜111而获得的基体11设置在阶梯状台320上，使得基体11的放有小芯片12a的一部分装配在凹部中。在该状态下，从形成在阶梯状台320中的吸入孔吸入空气。借此，将设定的基体11正好粘在阶梯状台320上。在经过预定时间之后，膜111冷却和硬化，并且基体11设有凹部。
接着，在图3的部分(f)中所示的大芯片安装步骤中，将液体粘性剂13b粘附到设有凹部的基体11上，使得粘性剂13b围绕基体11上的小芯片12a。大芯片12b安装在基体11的一部分上，在该部分处粘性剂13b跨过基体11的凹部粘附。粘性剂13b是在被加热时硬化的热固性粘性剂。粘性剂13b与图1所示的粘性剂13相同。在安装大芯片12b时，大芯片12b的位置确定为使得大芯片12b的电路面120b上的突起121b连接到图2所示的连接线113。
接着，在图3的部分(g)中所示的第二粘附步骤中，使用其中具有加热器的第二加热头310将安装在基体11上的大芯片12b压向阶梯状台320，在该状态下，大芯片12b被加热。通过该加热操作，大芯片12b下方的粘性剂13b硬化，大芯片12b被固定在基体11上，并完成图1所示的RFID标签10。
根据图3所示的RFID标签的制造方法，使基体11的安装有小芯片12a的部分通过被加热而形成凹部，并将大芯片12b跨过凹部布置。仅借此制造较薄的RFID标签。由于图3所示的RFID标签的制造方法可利用这样简单的技术执行，因此该方法适于降低成本。
在以上制造方法中，大芯片12b叠置在小芯片12a上，并在小芯片12a固定在基体11上之后固定在基体11上，但是RFID标签10也可通过这样的制造方法制造，其中将大芯片12b叠置在小芯片12a上并固定，然后将这两个IC芯片共同固定在基体11上。下面将描述该制造方法。
图4是说明图1所示的RFID标签10的与图3所示不同的另一制造方法的图。
图4所示的制造方法是本发明的RFID标签的制造方法的第二实施方式。图4的部分(a)至部分(e)顺序表示与图3所示的RFID标签10的制造方法不同的制造方法的步骤。
在图4所示的制造方法中，在图4的部分(a)中所示的芯片粘附步骤中，在小芯片12a的与电路面120a相反的表面朝向大芯片12b的电路面120b定向的状态下，将小芯片12a布置在粘附于大芯片12b的电路面120b上的液体粘性剂13上。
接着，在图4中的部分(b)所示的第一粘附步骤中，将其上通过粘性剂13b放有小芯片12a的大芯片12b设置在加热台220上，使得大芯片12b的与电路面120b相反的表面朝向加热台220定向。第一加热头210将大芯片12b的电路面120b上的小芯片12a压向加热台220，在该状态下第一加热头210加热小芯片12a。通过该加热操作，小芯片12a下方的粘性剂13a硬化，并且小芯片12a被固定在大芯片12b的电路面120b上。
接着，在图4的部分(c)中所示的凹部形成步骤中，制备基体11，其中在膜111上形成天线图案112和图2所示的连接线113，加热并软化膜111，并且将具有软化膜111的基体11设置在具有阶梯状凹部的阶梯状台320上。设置基体11，使得基体11的膜侧与阶梯状台320接触，如图4的部分(c)所示。在该状态下，从形成在阶梯状台320中的吸入孔吸入空气，将基体11正好粘在阶梯状台320上。在经过预定时间之后，膜111冷却和硬化，并且基体11设有凹部。然后，将液体粘性剂13粘附到基体11的凹部。
接着，在图4的部分(d)中所示的芯片安装步骤中，在图4的部分(a)的芯片粘附步骤和图4的部分(b)的第一粘附步骤中彼此粘附的大芯片12b和小芯片12a放在基体11的涂覆有粘性剂13的一部分上，使得大芯片12b的电路面120b和小芯片12a的电路面120a面对阶梯状台320。此时，大芯片12b和小芯片12a的位置确定为使得设置在小芯片12a的电路面120a上的突起121a与基体11的天线图案112和图2所示的连接线113(图3中未示出)对齐，并且设置在大芯片12b的电路面120b上的突起121b与连接线113对齐。
接着，在图4中的部分(e)所示的第二粘附步骤中，通过其中具有加热器的第二加热头310将安装在基体11上的大芯片12b和小芯片12a压向阶梯状台320，在该状态下，大芯片12b和小芯片12a被加热。通过该加热操作，大芯片12b、小芯片12a和在基体11与芯片12a、12b之间的粘性剂13硬化，大芯片12b和小芯片12a被固定在基体11上，并完成图1所示的RFID标签10。
在图4所示的RFID标签的以上制造方法中，基体11被加热并凹入而形成凹部，物理上互相固定的大芯片12b和小芯片12a通过连接线113利用凹部彼此电连接。仅借此制造较薄的RFID标签。由于图4所示的RFID标签的制造方法可利用这样简单的技术执行，因此该制造方法适于降低成本。
根据RFID标签10，天线图案112延伸到基体11的凹部的凹面，并且天线图案112连接到凹部中的小芯片12a，如图1和2所示，但本发明的RFID标签可构造成使得天线图案可延伸到基体的凹部开口，并且可连接到大芯片12b。除了天线图案延伸到基体的凹部开口，并且天线图案连接到大芯片12b之外，其中天线图案连接到大芯片的后一RFID标签具有与图1所示的RFID标签10相同的结构。省略了对RFID标签的示意性结构的描述，集中于描述其中天线图案连接到大芯片12b的RFID标签的布线。
图5表示其中天线图案连接到大芯片12b的RFID标签的布线状态。
在图5所示的RFID标签10’中，膜111上的天线图案112’通过突起121b’连接到大芯片12b’，并且未连接到小芯片12a’。另一方面，小芯片12a’的突起121a’，以及大芯片12b的右下突起121b’和左下突起121b’通过连接线113’彼此连接，并且通过连接线113’而在小芯片12a’和大芯片12b’之间存在导电。其中天线图案112’以这种方式连接到大芯片12b’的RFID标签10’是本发明的RFID标签的另一实施方式。RFID标签10’通过与参照图3和4说明的相同制造方法制造，不过基体上的天线图案112’和布线图案113’具有与图2所示的RFID标签10的天线图案112和布线图案113不同的图案形状。
根据每个RFID标签10和10’，小芯片连接到基体上的连接线，使得小芯片的电路面朝向基体定向，并且小芯片通过连接线电连接到大芯片，但是在本发明的RFID标签中，小芯片可与大芯片直接导电。下面将描述小芯片与大芯片直接导电的RFID标签。该RFID标签是本发明的RFID标签的另一实施方式。
图6是根据本发明的RFID标签的另一实施方式的RFID标签20的示意性结构的图。图7是表示RFID标签20中的大芯片22b和小芯片22a的布线状态的图。
图6所示的RFID标签20具有基体21，在基体21中金属天线图案212形成在树脂膜211上，在基体21上放置互相电连接的两个IC芯片，小芯片22a和大芯片22b，使得大芯片22b叠置在小芯片22a上，如图所示。
另一方面，如图6所示，基体21具有图6中的下凹形状，并且在形成有电子电路的电路面220a朝向大芯片22b定向的状态下，将小芯片22a布置在凹入部(凹部)中。另一方面，大芯片22b还包括形成有电子电路的电路面220b，并且设置在小芯片22a的电路面220a上的突起221a连接到大芯片22b的电路面220b上的焊盘(见图7)。
如图6所示，设置在大芯片22b的电路面220b上的两个突起221b布置在基体21的凹部边缘中，借此大芯片22b跨过凹部布置在基体21上。基体21的天线图案212沿着基体21的表面延伸到凹部开口，并且开口附近的天线图案212连接到大芯片22b的突起221b。
在小芯片22a与大芯片22b之间以及大芯片22b与基体21之间存在被加热而硬化的粘性剂。通过粘性剂将小芯片22a粘附到大芯片22b，并将大芯片22b粘附到基体21。
图7表示大芯片22b的电路面220b以及小芯片22a的电路面220a的布线状态。这里，在图7的部分(a)所示的大芯片22b的电路面220b中的四个突起221b中，图7的左上突起221b和右上突起221b连接到图6所示的天线图案212，图7中其余的左下和右下突起221b通过连接线223b连接到位于大芯片22b的电路面220b的中心周围的四个焊盘222b中的两个，如图7的部分(a)所示。
另一方面，如图7的部分(b)所示，在图6的模式中，小芯片22a的电路面220a设有四个突起221a，突起221a分别连接到大芯片22b的四个焊盘222b。借此实现大芯片22b与小芯片22a之间存在导电的状态。
图6所示的RFID标签20按照与图4所示相同的制造方法制造，只是小芯片22a沿着与安装图1所示的RFID标签10的小芯片12a的方向相反的垂直方向安装在大芯片22b上。特别在图6所示的RFID标签20的制造方法中，当小芯片22a安装到图4的部分(a)中的大芯片22b上时，在小芯片22a与大芯片22b之间同时实现导电，如参照图7说明的那样。从而可以将小芯片22a和大芯片22b作为一个芯片处理，并简化了RFID标签的制造方法。
以上描述了本发明的实施方式。
虽然以上描述了具有两个叠置IC芯片的RFID标签，但该RFID标签可具有三个以上的层压IC芯片。在这种情况下，在基体的凹部中可容纳两个以上的IC芯片。

Claims (10)

1.一种RFID标签，该RFID标签包括：
具有凹部的基片；
跨过该凹部设置在所述基片上的第一元件；
设置在所述第一元件和所述基片之间并且电连接到所述第一元件的第二元件；以及
设置在所述基片上并连接到所述第一元件和所述第二元件中的至少任一个的通信天线。
2.根据权利要求1所述的RFID标签，其中，所述第二元件物理固定到所述第一元件。
3.根据权利要求1所述的RFID标签，其中，所述第二元件直接电连接到所述第一元件。
4.根据权利要求2所述的RFID标签，其中，所述第二元件直接电连接到所述第一元件。
5.根据权利要求1所述的RFID标签，该RFID标签还包括形成在所述凹部中并将所述第二元件电连接到所述第一元件的导电图案。
6.根据权利要求2所述的RFID标签，该RFID标签还包括形成在所述凹部中并将所述第二元件电连接到所述第一元件的导电图案。
7.一种RFID标签的制造方法，该制造方法包括：
第一安装过程，该第一安装过程将小于第一元件的第二元件安装到形成在热软化基片的表面上的导电图案上，从而使所述第二元件连接到该导电图案，该导电图案将所述第一元件和所述第二元件彼此电连接，所述基片还在其表面上形成有通信天线；
凹部形成过程，该凹部形成过程将安装有所述第二元件的基片加热，从而在所述基片的安装有所述第二元件的一部分中形成凹部；以及
第二安装过程，该第二安装过程将所述第一元件跨过所述基片的所述凹部和所述第二元件安装在所述导电图案上，从而将所述第一元件连接到所述导电图案，
其中，所述第一安装过程和所述第二安装过程中的至少任一个是将所述第一元件和所述第二元件中的至少任一个安装成连接到所述基片上的天线的过程。
8.一种RFID标签的制造方法，该制造方法包括：
凹部形成过程，该凹部形成过程加热热软化基片，在该基片的表面上形成有通信天线，该通信天线具有待连接到元件的连接部分，并且该凹部形成过程在所述连接部分的一部分中形成凹部；
固定过程，该固定过程将第一元件和小于该第一元件的第二元件彼此物理固定；
安装过程，该安装过程将互相固定的第一元件和第二元件安装在所述基片上，使得所述第二元件装配在所述凹部中，并且该安装过程将所述第一元件和所述第二元件中的至少任一个连接到所述基片上的天线；以及
连接过程，该连接过程将所述第一元件与所述第二元件彼此电连接。
9.根据权利要求8所述的RFID标签的制造方法，其中，所述基片还设有将所述第一元件和所述第二元件彼此电连接的导电图案，所述连接过程还起到将互相固定的第一元件和第二元件安装在所述基片的导电图案上，从而将所述第一元件和所述第二元件彼此电连接的安装过程的作用。
10.根据权利要求8所述的RFID标签的制造方法，其中，所述连接过程还起到将所述第一元件和所述第二元件彼此电连接，并将它们彼此固定的固定过程的作用。
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