KR20090042709A - Ｒｆｉｄ 태그 및 ｒｆｉｄ 태그 제조 방법 - Google Patents

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KR20090042709A
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Abstract

본 발명은 구성이 간단하며 간이한 기술로 제작되는, 복수의 전자 소자를 구비한 RFID 태그 및 그 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 RFID 태그는, 오목부를 갖는 베이스 시트와, 상기 오목부를 걸쳐 상기 베이스 시트 상에 설치된 제1 소자와, 상기 제1 소자와 상기 베이스 시트 사이에 설치되며 상기 제1 소자와 전기적으로 접속된 제2 소자와, 상기 베이스 시트 상에 설치된, 상기 제1 소자와 상기 제2 소자 중 적어도 어느 하나의 소자에 접속된 통신용 안테나를 구비한다.

Description

ＲＦＩＤ 태그 및 ＲＦＩＤ 태그 제조 방법{RFID TAG AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 비접촉으로 외부 기기와 정보를 주고 받는 RFID(Radio Frequency IDentification) 태그에 관한 것이다. 또한, 본원 기술분야의 당업자들 사이에서는 본원 명세서에서 사용하는 「RFID 태크」를 「무선 IC 태그」라고 칭하는 경우도 있다.
종래부터, 전파를 이용하여 리더 라이터라고 하는 외부 기기와 비접촉으로 정보를 주고 받는 여러 가지 RFID(Radio Frequency IDentification) 태그가 알려져 있다. 이 RFID 태그의 일종으로서, 베이스 시트 상에 전파 통신용의 도체 패턴(안테나 패턴)과 IC 칩이 탑재된 구성의 것이 제안되어 있으며, 이러한 타입의 RFID 태그에 대해서는, 전자 기기에 접착되어 그 전자 기기에 관한 정보를 외부 기기와 주고 받음으로써, 전자 기기들 간에 식별한다고 하는 등의 이용 형태가 제안되어 있다. 최근에는, 통신 기능을 갖는 IC 칩과, 전파에 의해 전해지는 정보를 해석하는 해석 기능을 갖는 IC 칩이, 한 방향으로만 도전성을 갖는 도전체(이방성 도전체)를 통해 접착된 RFID 태그(예컨대, 특허문헌 1 참조)와 같이, 적층된 복수의 IC 칩을 갖는 RFID 태그가 제안되어 있다.
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 평성 제10-193848호 공보
RFID 태그에는 소형 경량화나 저비용화가 강하게 요구되고 있고, 이 때문에 구성이 간단하며 간이한 기술로 제작되는 것이 바람직하다. 특허문헌 1의 RFID 태그에서는 2개의 IC 칩을 적층할 때에, 2개의 IC 칩 사이에 이방성 도전체를 개재시킬 필요가 있으며, 이 때문에 RFID 태그 전체의 두께가 두꺼워진다고 하는 결점이 있다. 또, 특허문헌 1의 RFID 태그에서는 2개의 IC 칩을 이방성 도전체라고 하는 특수한 부재를 통해 전기적으로 접속하는 것이 필요하며, 원하는 도통 상태를 실현하는 것은 그만큼 간단하지 않다.
이 때문에 특허문헌 1의 RFID 태그에서는 소형 경량화나 저비용화의 실현이 어렵다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여, 구성이 간단하며 간이한 기술로 제작되는, 복수의 전자 소자를 구비한 RFID 태그 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 RFID 태그는,
오목부를 갖는 베이스 시트와,
상기 오목부를 걸쳐 상기 베이스 시트 상에 설치된 제1 소자와,
상기 제1 소자와 상기 베이스 시트 사이에 설치되며 상기 제1 소자와 전기적으로 접속된 제2 소자와,
상기 베이스 시트 상에 설치되며, 상기 제1 소자와 상기 제2 소자 중 적어도 어느 하나의 소자에 접속된 통신용 안테나를 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 RFID 태그에서는 베이스 시트의 오목부를 걸쳐 제1 소자가 배치되며, 이 제1 소자와 상기 베이스 시트 사이에 제2 소자가 배치되어 있고, 통신용 안테나는 제1 소자와 제2 소자 중 적어도 어느 하나의 소자에 접속되어 있다. 본 발명의 RFID에서는 이와 같이 베이스 시트의 오목부에서 2개의 소자가 포개져 배치되며, RFID 태그의 두께 방향에 대해서 2개의 소자 사이에 쓸데없는 도전체 등과 같은 부재가 불필요하기 때문에, RFID 태그의 두께가 얇아지게 되고, 본 발명의 RFID는 소형화에 적합한 RFID 태그이다. 더구나, 본 발명의 RFID 태그의 구성은 매우 간단한 구성이기 때문에, 간이한 기술로 제작할 수 있으며, 저비용화도 실현된다.
또, 본 발명의 RFID 태그에 있어서, 「상기 제2 소자는 상기 제1 소자와 물리적으로 고정된 것이다」라고 하는 형태는 바람직한 형태이다.
제1 소자와 제2 소자가 물리적으로 하나로 조합됨으로써 제1 소자와 제2 소자를 일괄하여 취급하는 것이 가능해지며, RFID 태그의 제작이 간단해 진다.
또, 본 발명의 RFID 태그 및 제2 소자가 제1 소자와 물리적으로 고정된 본 발명의 RFID 태그에 있어서, 「상기 제2 소자는 상기 제1 소자에 대하여 직접 전기적으로 접속된 것이다」라고 하는 형태도 바람직한 형태이다.
이러한 형태에 따르면, 제2 소자가 제1 소자에 직접 전기적으로 접속됨으로써, 제1 소자와 제2 소자 사이의 전기적 도통이 보다 확실하게 유지된다.
또, 본 발명의 RFID 태그 및 제2 소자가 제1 소자와 물리적으로 고정된 본 발명의 RFID 태그에 있어서, 「상기 오목부에 설치된, 상기 제2 소자를 상기 제1 소자에 전기적으로 접속하는 도체 패턴을 구비한다」라고 하는 형태는 바람직한 형태이다.
이러한 형태에 따르면, 제1 소자와 제2 소자가 상호 전기적으로 접속되어 있는 상태가 간단히 실현된다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1 RFID 태그 제조 방법은,
표면에 통신용 안테나가 설치되어 있으며, 제1 소자와 상기 제1 소자보다도 작은 제2 소자를 전기적으로 접속하는 도체 패턴도 설치되어 있는, 가열에 의해 연화되는 베이스 시트의 상기 도체 패턴 상에 상기 제2 소자를 탑재하여 상기 도체 패턴과 접속하는 제1 탑재 과정과,
상기 제2 소자가 탑재된 베이스 시트를 가열하여, 상기 제2 소자가 탑재된 부분을 오목하게 해 오목부를 형성하는 오목부 형성 과정과,
상기 베이스 시트의 상기 오목부와 상기 제2 소자를 걸쳐, 상기 도체 패턴 상에 상기 제1 소자를 탑재하여 상기 도체 패턴과 접속하는 제2 탑재 과정을 포함하고,
상기 제1 탑재 과정과 상기 제2 탑재 과정 중 적어도 어느 하나의 과정은 상기 베이스 시트 상의 안테나에 대하여 상기 제1 소자와 상기 제2 소자 중 적어도 어느 하나의 소자를 탑재하여 접속하는 과정인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제1 RFID 태그 제조 방법에서는 가열에 의해 베이스 시트의 제2 소자가 탑재된 부분을 오목하게 해 오목부를 형성하며, 또한 제1 소자를 베이스 시 트의 오목부를 걸쳐 배치하는 것만으로, 두께가 얇은 RFID 태그가 제조된다. 본 발명의 제1 RFID 태그 제조 방법은 이와 같이 간이한 기술로 실행되는 제조 방법이기 때문에, 본 발명의 제1 RFID 태그 제조 방법은 저비용화에 적합하다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제2 RFID 태그 제조 방법은,
소자와의 접속단을 갖는 통신용 안테나가 표면에 설치된, 가열에 의해 연화되는 베이스 시트를 가열하여, 상기 접속단의 부분을 오목하게 해 오목부를 형성하는 오목부 형성 과정과,
제1 소자와, 상기 제1 소자보다도 작은 제2 소자를 상호 물리적으로 고정하는 고정 과정과,
상호 고정된 제1 소자 및 제2 소자를 상기 베이스 시트 상에, 상기 제2 소자가 상기 오목부에 알맞게 들어가도록 탑재하며, 상기 베이스 시트 상의 안테나에 대하여 상기 제1 소자와 상기 제2소자 중 적어도 어느 하나의 소자를 접속하는 탑재 과정과,
상기 제1 소자 및 상기 제2 소자를 상호 전기적으로 접속하는 접속 과정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제2 RFID 태그 제조 방법에서는 가열에 의해 베이스 시트를 오목하게 해 오목부를 형성하며, 이 오목부에 상호 물리적으로 고정된 제1 소자 및 제2 소자를 전기적으로 접속하는 것만으로, 두께가 얇은 RFID 태그가 제조된다. 본 발명의 제2 RFID 태그 제조 방법은 이와 같이 간이한 기술로 실행되는 제조 방법이기 때문에, 본 발명의 제2 RFID 태그 제조 방법도 저비용화에 적합하다.
또, 본 발명의 제2 RFID 태그 제조 방법에 있어서, 「상기 베이스 시트는 상기 제1 소자와 상기 제2 소자를 전기적으로 접속하는 도체 패턴도 설치되어 있는 것이며, 상기 접속 과정은 상호 고정된 제1 소자 및 제2 소자를 상기 베이스 시트 상의 상기 도체 패턴 상에 탑재함으로써 상기 제1 소자 및 상기 제2 소자를 상호 전기적으로 접속하는, 상기 탑재 과정을 겸한 과정이다」라고 하는 형태는 바람직한 형태이다.
이러한 형태에 따르면, 도체 패턴 상에 제1 소자 및 제2 소자를 탑재하는 것만으로, 제1 소자 및 상기 제2 소자가 상호 전기적으로 접속되기 때문에, RFID 태그의 제조가 간단화된다.
또, 본 발명의 제2 RFID 태그 제조 방법에 있어서, 「상기 접속 과정은 상기 제1 소자 및 상기 제2 소자를 상호 전기적으로 접속하고, 물리적으로 고정하는, 상기 고정 과정을 겸한 과정이다」라고 하는 형태는 바람직한 형태이다.
이러한 형태에 따르면, 접속 과정에서 제1 소자 및 제2 소자가 상호 전기적으로 접속되며, 물리적으로 고정됨으로써, 제1 소자 및 제2 소자를 일괄 소자로서 취급하는 것이 가능해지며, RFID 태그의 제조가 간단화된다.
본 발명에 따르면, 구성이 간단하고 간이한 기술로 제작되는, 복수의 전자 소자를 구비한 RFID 태그가 실현된다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다.
도 1은 본 발명의 RFID 태그의 일 실시형태인 RFID 태그(10)의 개략적인 구성을 나타내는 도면이며, 도 2는 이 RFID 태그(10)에서의 배선 상태를 나타내는 도면이다.
도 1에 도시하는 RFID 태그(10)는 도시하지 않는 리더 라이터와, 전파를 이용하여 비접촉으로 정보를 주고 받는 전자 장치이다. 또, 본원 기술분야의 당업자들 사이에서는, 본원 명세서에서 사용하는 「RFID 태그」를 「RFID 태그」용의 내부 구성 부재(인레이; inlay)라고 하여 「RFID 태그용 인레이」라고 칭하는 경우도 있다. 혹은, 이 「RFID 태그」를 「무선 IC 태그」라고 칭하는 경우도 있다. 또, 이 「RFID 태그」에는 비접촉형 IC 카드도 포함된다.
도 1에는 RFID 태그(10)의 측면측에서 보았을 때의 RFID 태그(10)의 개략적인 구성이 도시되어 있다. RFID 태그(10)는 수지성 필름(111) 상에 금속제의 안테나 패턴(112)이 형성되어 이루어지는 기체(基體)(11)를 구비하고 있으며, 이 기체(11) 상에 2개의 IC 칩(12a, 12b)이 이 순서로 포개져 있다. 이들 2개의 IC 칩(12a, 12b)에는 전자 회로가 형성되어 있는 회로면(120a, 120b)이 구비되어 있다. 여기서, 2개의 IC 칩(12a, 12b) 중, 도 1의 하측 IC 칩(12a)은 도 1의 상측 IC 칩(12b)보다도 작은 IC 칩이며, 이하에서는 2개의 IC 칩(12a, 12b)을 구별하기 위해, 도 1의 하측 IC 칩(12a)을 소형 칩(12a)이라고 부르고, 도 1의 상측 IC 칩(12b)을 대형 칩(12b)이라고 부른다.
상기 수지성 필름(111)은 본 발명에서 말하는 베이스 시트의 일례에 해당하며, 대형 칩(12b)은 본 발명에서 말하는 제1 소자의 일례에 해당하고, 소형 칩(12a)은 본 발명에서 말하는 제2 소자의 일례에 해당한다.
도 1에 도시한 바와 같이, 기체(11)는 도 1의 하측에 패인 형상을 갖고 있으며, 소형 칩(12a)은 패인 부분(오목부)에, 소형 칩(12a)의 회로면(120a)이 기체(11)측을 향한 상태로 배치되어 있다. 도 1에 도시한 바와 같이, 안테나 패턴(112)은 기체(11)의 표면을 따라 오목부의 오목면에까지 연장되어 있으며, 오목면의 안테나 패턴(112)은 소형 칩(12a)의 회로면(120a)에 설치된 범프(121a)와 접속되어 있다. 이에 따라, 안테나 패턴(112)과 소형 칩(12a)이 도통하게 된다.
한편, 대형 칩(12b)은 도 1에 도시한 바와 같이, 오목부를 걸쳐 기체(11) 상에 배치되어 있으며, 이 상태에서는 대형 칩(12b)의 회로면(120b)에 설치된 2개의 범프(121b)는 기체(11)의 오목부의 가장자리에 각각 위치하고 있다. 또한, 이 도면에는 도시하지 않지만, 대형 칩(12b)은 소형 칩(12a)과 전기적으로 접속되어 있다.
또, 소형 칩(12a)은 접착제(13)에 의해 기체(11)에 접착되어 있으며, 대형 칩(12b)도 접착제(13)에 의해 소형 칩(12a)을 사이에 두고 기체(11)에 접착되어 있다. 여기서, 이 접착제(13)는 열이 가해지면 경화되는 접착제이며, 후술하는 바와 같이, RFID 태그(10)의 제조 공정에서는, 액상 접착제(13)를 가열함으로써 접착제(13)가 경화된다.
도 2에는 소형 칩(12a), 대형 칩(12b) 및 안테나 패턴(112) 사이의 배선 상태가 도 1의 좌우 방향의 면 내에 표시되어 있다. 도 2에 도시한 바와 같이, 도면의 좌우 방향으로 연장된 2개의 안테나 패턴(112)은 소형 칩(12a)의 4개의 범프(121a) 중, 도면의 좌측 아래의 범프(121a)와, 도면의 우측 아래의 범프(121a)에 각각 접속되어 있다. 또, 나머지의 도면의 좌측 위의 범프(121a)와, 도면의 우측 위의 범프(121a)는 접속 배선(113)에 의해 각각 대형 칩(12b)의 범프(121b)와 접속되어 있다. 이러한 구성에 의해, 안테나 패턴(112)과 소형 칩(12a) 사이의 전기적 도통 및 대형 칩(12b)과 소형 칩(12a) 사이의 전기적 도통의 양방이 실현된다. 여기서, 접속 배선(113)은 본 발명에서 말하는 도체 패턴의 일례에 해당한다.
이 RFID 태그(10)에서는 리더 라이터가 발생시키는 전파를 안테나 패턴(112)에서 수신하며, 그 전파에 기초하여 대형 칩(12b)과 소형 칩(12a)이 구동된다. 대형 칩(12b)과 소형 칩(12a)의 구동원이 되는 전력도 전파로부터 얻어지며, 이 RFID 태그(10)는 전지 등과 같은 내장 전원이 불필요하고 소형 경량화에 적합한 RFID 태그이다.
이상 설명한 RFID 태그(10)에서는 기체(11)의 패인 부분에 소형 칩(12a)이 알맞게 들어가도록 배치되며, 또한 이 소형 칩(12a)에 포개져 대형 칩(12b)이 오목부를 걸쳐 기체 상에 배치되어 있다. 본 발명의 RFID에서는 이와 같이 기체(11)의 패인 부분에 소형 칩(12a) 및 대형 칩(12b)이 포개져 배치되며, RFID 태그의 두께 방향에 대해서 2개의 칩 사이에 쓸데없는 도전체 등과 같은 부재가 불필요하기 때문에, RFID 태그 전체의 두께가 얇아지게 되어, 본 발명의 RFID는 소형화에 적합한RFID 태그이다.
이하, 이 RFID 태그(10)의 제조 방법에 대해서 설명한다.
도 3은 도 1에 도시하는 RFID 태그(10)를 제조하는 제조 방법을 설명하는 도면이다.
도 3에 도시하는 제조 방법은 본 발명의 제1 RFID 태그 제조 방법의 일실시형태이며, 이 도면에는 RFID 태그(10)를 제조하기 위한 각 공정이 파트 (a)부터 파트 (g)까지 순서대로 표시되어 있다.
RFID 태그(10)를 제조하기 위해서는, 우선, 도 3의 파트 (a)에 도시하는 부착 공정에서, 수지제 필름(111)에 안테나 패턴(112) 및 도 2의 접속 배선(113)(도 3에서는 도시하지 않음)이 형성된 기체(11)를 준비하며, 기체(11)의 안테나 패턴(112)이 형성된 측의 면에 액상 접착제(13a)를 부착시킨다. 이 접착제(13a)는 열이 가해지면 경화되는 열경화 접착제이다. 또한, 도 3의 파트 (a)의 접착제(13a)는 도 1의 접착제(13)와 동일한 것이지만, RFID 태그(10)의 제조 공정에서는 후술하는 바와 같이 접착제(13)를 부착시키는 공정이 2회 있기 때문에, 이들 2회의 공정을 구별하기 위해 접착제의 부호를 구별하여 사용한다.
다음에, 도 3의 파트 (b) 및 파트 (c)에 도시하는 소형 칩 탑재 공정에서, 기체(11) 상의 접착제(13a)가 부착된 부분에 소형 칩(12a)이, 소형 칩(12a)의 회로면(120a)이 기체(11)측을 향한 상태로 실린다. 이때, 소형 칩(12a)의 회로면(120a)에 설치된 범프(121a)의 위치가 기체(11)의 안테나 패턴(112) 및 도 2의 접속 배선(113)(도 3에서는 도시하지 않음, 도 2 참조)의 위치에 맞도록 소형 칩(12a)의 위치를 결정할 수 있다.
다음에, 도 3의 파트 (d)에 도시하는 제1 밀착 공정에서, 소형 칩(12a)이 개재된 기체(11)를 가열 스테이지(220) 상에 세트하며, 히터를 내장하고 있는 제1 가열 헤드(210)에 의해, 기체(11) 상의 소형 칩(12a)을 가열 스테이지(220)측을 향하 여 누르면서 가열한다. 이 가열에 의해, 소형 칩(12a) 아래의 접착제(13a)가 경화되어 소형 칩(12a)이 기체(11) 상에 고정된다. 또, 이때의 가열에 의해, 기체(11)를 구성하는 필름(111)의 연화가 일어난다.
다음에, 도 3의 파트 (e)에 도시하는 오목부 형상 형성 공정에서, 기체(11)에 오목부 형상을 형성하기 위한, 틀이 되는 오목부 형상의 단차가 있는 단차 스테이지(320) 상에, 상술한 제1 밀착 공정[도 3의 파트 (d) 참조]에서 필름(111)이 연화된 기체(11)는, 소형 칩(12a)이 개재된 기체(11)의 부분이 단차 스테이지(320)의 오목부 내에 들어가도록 세트된다. 그리고, 이 상태에서, 단차 스테이지(320)에 마련된 흡인 구멍으로부터 공기가 흡인됨으로써, 세트된 기체(11)가 단차 스테이지(320)에 딱 맞게 접합한다. 소정 시간 경과 후에는 필름(111)이 식어 경화되며, 기체(11)에 오목부가 설치된다.
다음에, 도 3의 파트 (f)에 도시하는 대형 칩 탑재 공정에서, 오목부가 마련된 기체(11) 상에, 기체(11) 상의 소형 칩(12a)을 둘러싸도록 액상 접착제(13b)가 부착되며, 접착제(13b)가 부착된 부분에 기체(11)의 오목부를 걸쳐 대형 칩(12b)이 탑재된다. 이 접착제(13b)는 열이 가해지면 경화되는 열경화 접착제이며, 도 1의 접착제(13)와 동일한 것이다. 여기서, 대형 칩(12b)이 탑재될 때는 도 2의 접속 배선(113)에 대형 칩(12b)의 회로면(120b) 상의 범프(121b)가 접속되도록, 대형 칩(12b)의 위치를 결정할 수 있다.
다음에, 도 3의 파트 (g)에 도시하는 제2 밀착 공정에서, 기체(11) 상에 탑재된 대형 칩(12b)을, 히터를 내장하고 있는 제2 가열 헤드(310)를 이용하여 단차 스테이지(320)측을 향하여 누르면서 가열한다. 이 가열에 의해, 대형 칩(12b) 아래의 접착제(13b)가 경화되어 대형 칩(12b)이 기체(11) 상에 고정되며, 도 1의 RFID 태그(10)가 완성된다.
이상 설명한, 도 3의 RFID 태그 제조 방법에서는, 가열에 의해 기체(11)의 소형 칩(12a)이 탑재된 부분을 오목하게 해 오목부가 형성되며, 또한 대형 칩(12b)을 이 오목부를 걸쳐 배치되는 것만으로, 두께가 얇은 RFID 태그가 제조된다. 도 3의 RFID 태그 제조 방법은 이와 같이 간이한 기술로 실행되는 제조 방법이기 때문에, 저비용화에 적합한 제조 방법이다.
이상은 소형 칩(12a)을 기체(11) 상에 고정한 후에, 대형 칩(12b)을 소형 칩(12a)에 포개어 기체(11) 상에 고정하는 제조 방법이지만, 이 RFID 태그(10)는 대형 칩(12b)을 소형 칩(12a)에 포개어 고정시킨 후에, 이들 2개의 IC 칩을 합쳐 기체(11) 상에 고정하는 제조 방법으로도 제조 가능하다. 이하에서는, 이러한 제조 방법에 대해서 설명한다.
도 4는 도 1에 도시하는 RFID 태그(10)에 대해서, 도 3의 제조 방법과는 다른 제조 방법을 설명하는 도면이다.
도 4에 도시하는 제조 방법은 본 발명의 제2 RFID 태그 제조 방법의 일 실시형태이며, 이 도면에는 도 3의 RFID 태그(10)의 제조 방법과는 다른 제조 방법의 각 공정이 파트 (a)부터 파트 (e)까지 순서대로 도시되어 있다.
도 4에 도시하는 제조 방법에서는, 우선, 도 4의 파트 (a)에 도시하는 칩 접착 공정에서, 대형 칩(12b)의 회로면(120b)에 부착된 액상 접착제(13) 상에 소형 칩(12a)은, 소형 칩(12a)의 회로면(120a)과 반대측 면이 대형 칩(12b)의 회로면(120b)측을 향한 상태로 배치된다.
다음에, 도 4의 파트 (b)에 도시하는 제1 밀착 공정에서, 접착제(13)를 통하여 소형 칩(12a)을 실은 대형 칩(12b)을, 대형 칩(12b)의 회로면(120b)과 반대측 면이 가열 스테이지(220)측이 되도록, 가열 스테이지(220) 상에 세트하며, 제1 가열 헤드(210)에 의해, 대형 칩(12b)의 회로면(120b) 상의 소형 칩(12a)을 가열 스테이지(220)측을 향하여 누르면서 가열한다. 이 가열에 의해, 소형 칩(12a) 아래의 접착제(13)가 경화되어 소형 칩(12a)이 대형 칩(12b)의 회로면(120b) 상에 고정된다.
다음에, 도 4의 파트 (c)에 도시하는 오목부 형상 형성 공정에서, 필름(111)에 안테나 패턴(112) 및 도 2의 접속 배선(113)(도 3에서는 도시하지 않음, 도 2 참조)이 형성된 기체(11)를 준비하며, 필름(111)을 가열시켜 연화시키고, 필름(111)이 연화된 기체(11)를 오목부 형상의 단차가 있는 단차 스테이지(320) 상에 세트한다. 이 세트 시에는, 도 4의 파트 (c)에 도시한 바와 같이, 기체(11)의 필름측이 단차 스테이지(320)와 접하도록 세트된다. 그리고, 이 상태에서, 단차 스테이지(320)에 마련된 흡인 구멍으로부터 공기가 흡인됨으로써 기체(11)가 단차 스테이지(320)에 딱 맞게 접합한다. 소정 시간 경과 후에는, 필름(111)이 식어 경화되며, 기체(11)에 오목부가 마련된다. 그 후, 기체(11)의 오목부에 액상 접착제(13)를 부착시킨다.
다음에, 도 4의 파트 (d)에 도시하는 칩 탑재 공정에서, 기체(11) 상의 접착 제(13)가 부착된 부분에, 도 4의 파트 (a)의 칩 접착 공정 및 도 4의 파트 (b)의 제1 밀착 공정에서 상호 접착된 대형 칩(12b) 및 소형 칩(12a)이 단차 스테이지(320) 상에, 대형 칩(12b)의 회로면(120b) 및 소형 칩(12a)의 회로면(120a)이 단차 스테이지(320)측을 향한 상태로 실린다. 이때, 소형 칩(12a)의 회로면(120a)에 설치된 범프(121a)의 위치가 기체(11)의 안테나 패턴(112) 및 도 2의 접속 배선(113)(도 3에서는 도시하지 않음)의 위치에 맞고, 대형 칩(12b)의 회로면(120b)에 설치된 범프(121b)의 위치가 접속 배선(113)의 위치에 맞도록 대형 칩(12b) 및 소형 칩(12a)의 위치를 결정할 수 있다.
다음에, 도 4의 파트 (e)에 도시하는 제2 밀착 공정에서, 기체(11) 상에 탑재된 대형 칩(12b) 및 소형 칩(12a)을, 히터를 내장하고 있는 제2 가열 헤드(310)를 이용하여 단차 스테이지(320)측을 향하여 누르면서 가열한다. 이 가열에 의해, 대형 칩(12b) 및 소형 칩(12a)과 기체(11)와의 사이의 접착제(13)가 경화되어 대형 칩(12b) 및 소형 칩(12a)이 기체(11) 상에 고정되며, 도 1의 RFID 태그(10)가 완성된다.
이상의 도 4에 도시하는 RFID 태그 제조 방법에서는, 가열에 의해 기체(11)를 오목하게 해 오목부를 형성하며, 이 오목부에 상호 물리적으로 고정된 대형 칩(12b) 및 소형 칩(12a)을 접속 배선(113)을 통해 전기적으로 접속하는 것만으로, 두께가 얇은 RFID 태그가 제조된다. 도 4에 도시하는 RFID 태그 제조 방법은 이와 같이 간이한 기술로 실행되는 제조 방법이기 때문에, 저비용화에 적합한 제조 방법이다.
이상 설명한 RFID 태그(10)에서는, 안테나 패턴(112)은 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 기체(11)의 오목부의 오목면에까지 연장되어 오목부 내의 소형 칩(12a)에 접속되어 있지만, 본 발명의 RFID 태그는, 안테나 패턴이 기체의 오목부의 개구까지 연장되어 대형 칩(12b)에 접속되어 있는 RFID 태그여도 된다. 이와 같이 안테나 패턴이 대형 칩에 접속되어 있는 RFID 태그는 안테나 패턴이 기체의 오목부의 개구까지 연장되어 대형 칩(12b)에 접속되어 있는 점을 제외하고, 도 1의 RFID 태그(10)와 동일한 구성을 구비하고 있다. 여기서는 RFID 태그의 개략 구성에 대해서는 설명을 생략하며, 이하에서는 안테나 패턴이 대형 칩(12b)에 접속되어 있는 RFID 태그의 배선에 대해서 설명한다.
도 5는 안테나 패턴이 대형 칩(12b)에 접속되어 있는 RFID 태그의 배선 상태를 나타내는 도면이다.
도 5에 도시하는 RFID 태그(10')에 있어서, 필름(111) 상의 안테나 패턴(112')은 대형 칩(12b')의 범프(121b')를 통해 대형 칩(12b')에 접속되어 있으며, 소형 칩(12a')과는 접속되어 있지 않다. 한편, 소형 칩(12a')의 범프(121a')와, 대형 칩(12b')의 도면의 우측 아래의 범프(121b') 및 좌측 아래의 범프(121b')는 접속 배선(113')에 의해 접속되어 있으며, 이 접속 배선(113')에 의해 소형 칩(12a')과 대형 칩(12b') 사이에 전기적 도통이 존재하는 상태가 되어 있다. 이와 같이 안테나 패턴(112')이 대형 칩(12b')에 접속되어 있는 RFID 태그(10')는 본 발명의 RFID 태그의 다른 실시형태이다. 이 RFID 태그(10')는 기체 상의 안테나 패턴(112')이나 배선 패턴(113')이 도 2의 RFID 태그(10)의 안테나 패턴(112)이나 배 선 패턴(113)과는 패턴 형상이 다른 점을 제외하고, 도 3 및 도 4에서 설명한 것과 동일한 제조 방법으로 제작된다.
이상 설명한 RFID 태그(10, 10')에서는, 소형 칩은 회로면(120a)을 기체측을 향하여 기체 상의 접속 배선과 접속되며, 이 접속 배선을 통해 대형 칩과 전기적으로 접속되어 있지만, 본 발명의 RFID 태그는 소형 칩이 직접 대형 칩과 도통하고 있는 RFID 태그여도 된다. 이하에서는, 소형 칩이 직접 대형 칩과 도통하고 있는 RFID 태그에 대해서 설명한다. 이러한 RFID 태그는 본 발명의 RFID 태그의 또 다른 실시형태이다.
도 6은 본 발명의 RFID 태그의 다른 실시형태인 RFID 태그(20)의 개략적인 구성을 나타내는 도면이며, 도 7은 이 RFID 태그(20)에서의 대형 칩(22b) 및 소형 칩(22a)의 배선 상태를 나타내는 도면이다.
도 6의 RFID 태그(20)는 수지성 필름(211) 상에 금속제 안테나 패턴(212)이 형성되어 이루어지는 기체(21)를 구비하고 있으며, 이 기체(21) 상에 상호 전기적으로 접속되어 있는 소형 칩(22a) 및 대형 칩(22b)의 2개의 IC 칩이 이 순서로 상호 포개져 있다.
도 6에 도시한 바와 같이, 기체(21)는 도 1의 하측에 패인 형상을 갖고 있으며, 소형 칩(22a)은 패인 부분(오목부)에, 전자 회로가 형성되어 있는 회로면(220a)을 대형 칩(22b)측을 향한 상태로 배치되어 있다. 한편, 대형 칩(22b)도 전자 회로가 형성되어 있는 회로면(220b)을 구비하고 있으며, 소형 칩(22a)의 회로면(220a)에 설치된 범프(221a)는 대형 칩(22b)의 회로면(220b)에 설치된 패드(도 6 에서는 도시하지 않음)와 접속되어 있다.
한편, 대형 칩(22b)은 도 6에 도시한 바와 같이, 대형 칩(22b)의 회로면(220b)에 설치된 2개의 범프(221b)가 기체(21)의 오목부의 가장자리에 각각 배치됨으로써, 오목부를 걸쳐 기체(21) 상에 배치되어 있다. 기체(21)의 안테나 패턴(212)은 기체(21)의 표면을 따라 오목부의 개구까지 연장되어 있으며, 개구 근처의 안테나 패턴(212)은 대형 칩(22b)의 범프(221b)와 접속되어 있다.
소형 칩(22a)과 대형 칩(22b) 사이 및 대형 칩(22b)과 기체(21) 사이에는 열이 가해져 경화한 접착제(23)가 존재하고 있으며, 이 접착제(23)에 의해 소형 칩(12a)은 대형 칩(22b)에 접착되고, 대형 칩(22b)은 기체(21)에 접착되어 있다.
도 7은 대형 칩(22b)의 회로면(220b)과, 소형 칩(22a)의 회로면(220a)에서의 배선 상태를 나타내고 있다. 여기서, 도 7의 파트 (a)에 도시하는 대형 칩(22b)의 회로면(220b)에서의 4개의 범프(221b) 중, 도면의 좌측 위의 범프(221b)와 우측 위의 범프(221b)는 도 6에 도시하는 안테나 패턴(212)에 접속되고, 나머지의 도면의 좌측 아래의 범프(221b)와 우측 아래의 범프(221b)는 도 7의 파트 (a)에 도시한 바와 같이, 대형 칩(22b)의 회로면(220b)의 중앙 부근의 4개의 패드(222b) 중 2개의 패드(222b)에 접속선(223b)에 의해 접속되어 있다.
한편, 도 7의 파트 (b)에 도시한 바와 같이, 소형 칩(22a)의 회로면(220a)에는 4개의 범프(221a)가 설치되어 있으며, 이들 범프(221a)는 도 6의 양태에서, 대형 칩(22b)의 4개의 패드(222b)에 각각 접속된다. 이에 따라, 대형 칩(22b)과 소형 칩(22a) 사이에 전기적으로 도통이 존재하는 상태가 실현된다.
도 6의 RFID 태그(20)는 소형 칩(22a)이, 도 1의 RFID 태그(20)의 소형 칩(12a)과는 도면의 상하 방향에 대해서 역방향의 상태로 대형 칩(22b)에 부착되는 점을 제외하고, 도 4의 제조 방법과 동일한 제조 방법으로 제작된다. 특히, 도 6의 RFID 태그(20)의 제조 방법에서는, 도 4의 파트 (a)에서 소형 칩(22a)이 대형 칩(22b)에 부착될 때에, 도 7에서 설명한 바와 같이, 소형 칩(22a)과 대형 칩(22b) 사이의 전기적 도통도 동시에 실현된다. 이 때문에, 이후의 공정에서는, 소형 칩(22a) 및 대형 칩(22b)을 일괄 칩으로서 취급하는 것이 가능해지며, RFID 태그의 제조가 간단화된다.
이상이 본 발명의 실시형태의 설명이다.
이상에서는, 포개진 2개의 IC 칩을 갖는 RFID 태그에 대해서 설명했지만, 본 발명은 적층한 3개 이상의 IC 칩을 갖는 RFID 태그여도 되며, 이 경우, 기체의 오목부에 들어가는 IC 칩은 복수의 IC 칩이어도 된다.
도 1은 본 발명의 RFID 태그의 일실시형태인 RFID 태그의 개략적인 구성을 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 RFID 태그에서의 배선 상태를 나타내는 도면이다.
도 3은 도 1에 도시하는 RFID 태그를 제조하는 제조 방법을 설명하는 도면이다.
도 4는 도 1에 도시하는 RFID 태그에 대해서, 도 3의 제조 방법과는 다른 제조 방법을 설명하는 도면이다.
도 5는 안테나 패턴이 대형 칩에 접속되어 있는 RFID 태그의 배선 상태를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 RFID 태그의 다른 실시형태인 RFID 태그의 개략적인 구성을 나타내는 도면이다.
도 7 도 6의 RFID 태그에서의 대형 칩 및 소형 칩의 배선 상태를 나타내는 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10, 10', 20: RFID 태그 11, 21: 기체
111: 필름 112, 112', 212: 안테나 패턴
113, 113', 213: 접속 배선 12a, 12a', 22a: 소형 칩
12b, 12b', 22b: 대형 칩 120a, 120b, 220a, 220b: 회로면
121a, 121b, 121a', 121b', 221a, 221b: 범프
222b: 패드 223b: 접속선
210: 제1 가열 헤드 220: 가열 스테이지
310: 제2 가열 헤드 320: 단차 스테이지

Claims (8)

  1. 오목부를 갖는 베이스 시트와,
    상기 오목부를 걸쳐 상기 베이스 시트 상에 설치된 제1 소자와,
    상기 제1 소자와 상기 베이스 시트 사이에 설치되며 상기 제1 소자와 전기적으로 접속된 제2 소자와,
    상기 베이스 시트 상에 설치되며, 상기 제1 소자와 상기 제2 소자 중 적어도 어느 하나의 소자에 접속된 통신용 안테나
    를 구비한 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2 소자는 상기 제1 소자와 물리적으로 고정된 것인 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제2 소자는 상기 제1 소자에 대하여 직접 전기적으로 접속된 것인 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 오목부에 설치되며, 상기 제2 소자를 상기 제1 소자에 전기적으로 접속하는 도체 패턴을 구비한 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
  5. 표면에 통신용 안테나가 설치되어 있으며, 제1 소자와 상기 제1 소자보다도 작은 제2 소자를 전기적으로 접속하는 도체 패턴도 설치되어 있는, 가열에 의해 연화되는 베이스 시트의 상기 도체 패턴 상에 상기 제2 소자를 탑재하여 상기 도체 패턴과 접속하는 제1 탑재 과정과,
    상기 제2 소자가 탑재된 베이스 시트를 가열하여, 상기 제2 소자가 탑재된 부분을 오목하게 해 오목부를 형성하는 오목부 형성 과정과,
    상기 베이스 시트의 상기 오목부와 상기 제2 소자를 걸쳐, 상기 도체 패턴 상에 상기 제1 소자를 탑재하여 상기 도체 패턴과 접속하는 제2 탑재 과정
    을 포함하고,
    상기 제1 탑재 과정과 상기 제2 탑재 과정 중 적어도 어느 하나의 과정은, 상기 베이스 시트 상의 안테나에 대하여 상기 제1 소자와 상기 제2 소자 중 적어도 어느 하나의 소자를 탑재하여 접속하는 과정인 것을 특징으로 하는 RFID 태그 제조 방법.
  6. 소자와의 접속단을 갖는 통신용 안테나가 표면에 설치된, 가열에 의해 연화되는 베이스 시트를 가열하여, 상기 접속단의 부분을 오목하게 해 오목부를 형성하는 오목부 형성 과정과,
    제1 소자와, 상기 제1 소자보다도 작은 제2 소자를 상호 물리적으로 고정하는 고정 과정과,
    상호 고정된 제1 소자 및 제2 소자를 상기 베이스 시트 상에, 상기 제2 소자 가 상기 오목부에 들어가도록 탑재하며, 상기 베이스 시트 상의 안테나에 대하여 상기 제1 소자와 상기 제2 소자 중 적어도 어느 하나의 소자를 접속하는 탑재 과정과,
    상기 제1 소자 및 상기 제2 소자를 상호 전기적으로 접속하는 접속 과정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 베이스 시트는 상기 제1 소자와 상기 제2 소자를 전기적으로 접속하는 도체 패턴도 설치되어 있는 것이며,
    상기 접속 과정은, 상호 고정된 제1 소자 및 제2 소자를 상기 베이스 시트 상의 상기 도체 패턴 상에 탑재함으로써, 상기 제1 소자 및 상기 제2 소자를 상호 전기적으로 접속하는, 상기 탑재 과정을 겸한 과정인 것을 특징으로 하는 RFID 태그 제조 방법.
  8. 제6항에 있어서, 상기 접속 과정은, 상기 제1 소자 및 상기 제2 소자를 상호 전기적으로 접속하고, 물리적으로 고정하는, 상기 고정 과정을 겸한 과정인 것을 특징으로 하는 RFID 태그 제조 방법.
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