JP2004227330A - Ｉｃカードおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】ＩＣカードが曲げられた際に、ＩＣモジュール基板とカード基材との接触部が離脱するのを抑制し、カード基材のアンテナ本体とＩＣチップとの電気的な接続が切断されるのを抑制したＩＣカードおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】カード基材７１と、ＩＣチップ６３とを備えたＩＣカード７０において、カード基材７１は、第１凹部７５と、第２凹部７６とを具備し、第１凹部７５の底面７５ａは、接着シート７９が設けられている領域と、設けられていない領域を備え、ＩＣモジュール基板２１における樹脂モールド部２６が配されていない部分の少なくとも一部が、接着シート７９を介して底面７５ａに固着する。接着シート７９が設けられている領域は、導電材８０が充填される第３凹部７７を具備し、アンテナ接続用端子２３を、導電材８０を介して底面に露出してなる端子部７２ａと導通するように第３凹部７７の開口端周辺に固着する。
【選択図】 図１２
【解決手段】カード基材７１と、ＩＣチップ６３とを備えたＩＣカード７０において、カード基材７１は、第１凹部７５と、第２凹部７６とを具備し、第１凹部７５の底面７５ａは、接着シート７９が設けられている領域と、設けられていない領域を備え、ＩＣモジュール基板２１における樹脂モールド部２６が配されていない部分の少なくとも一部が、接着シート７９を介して底面７５ａに固着する。接着シート７９が設けられている領域は、導電材８０が充填される第３凹部７７を具備し、アンテナ接続用端子２３を、導電材８０を介して底面に露出してなる端子部７２ａと導通するように第３凹部７７の開口端周辺に固着する。
【選択図】 図１２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、カード基材と、接触式のインターフェース、あるいは、接触式のインターフェースおよび非接触式のインターフェースを有するＩＣチップとを少なくとも備えているＩＣカードおよびその製造方法に関し、特に、ＩＣカードが曲げられた際に、ＩＣチップを備えたＩＣモジュール基板とカード基材との接着部が離脱するのを抑制し、さらには、カード基材に内在するアンテナ本体とＩＣチップとの電気的な接続が切断されるのを抑制したＩＣカードおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣチップを包含するＩＣモジュールを備えたＩＣカードは、機密性に優れ、磁気カードに比べて記憶容量が大きいことから、近年、多くの分野に応用され、利用されている。ＩＣカードは、電気的接点の設けられたＩＣモジュールがカード上に埋め込まれた接触式ＩＣカードと、アンテナが内蔵された非接触式ＩＣカードに大別されている。
【０００３】
接触式ＩＣカードは、銀行カードや携帯電話の加入者認証モジュールなどに適用されており、一方、非接触式ＩＣカードは、交通機関の電子乗車券カードなどに適用されている。
また、近年、接触式ＩＣカードの機能および非接触式ＩＣカードの機能を１つのＩＣチップで併せ持つ接触式／非接触式共用ＩＣカードが開発されている。
【０００４】
図１９は、従来のＩＣカードの一例として、接触式／非接触式共用ＩＣカードの構成を示す概略平面図である。
ＩＣカード１００は、カード基材１０１と、カード基材１０１に設けられたアンテナコイル１０２と、アンテナコイル１０２に接続された、接触式のインターフェースおよび非接触式のインターフェースを有するＩＣチップ１０３を備えたＩＣモジュール１０４とから概略構成されている。このＩＣカード１００では、ＩＣモジュール１０４が、カード基材１０１に形成された凹部に接着埋設されている。
【０００５】
図２０は、図１９に示すＩＣカード１００の線Ｐ−Ｐに沿った概略断面図である。
ＩＣモジュール１０４では、長方形状のＩＣモジュール基板１１１の表面１１１ａ側に外部端子１１２が設けられ、裏面１１１ｂ側にアンテナ接続用端子１１３と、ダイボンディングパッド１１４が設けられ、外部端子１１２は、ＩＣモジュール基板１１１を貫通して形成された複数の図示略のスルーホールを経由してＩＣモジュール１０４と図示略のワイヤーにより導通されている。
【０００６】
また、ＩＣチップ１０３がダイボンディングパッド１１４にダイボンディングにより固定されており、ＩＣチップ１０３とアンテナ接続用端子１１３とがボンディングワイヤ１１５により接続されている。さらに、このＩＣチップ１０３およびボンディングワイヤ１１５を含む部分の周囲が、ＩＣモジュール基板１１１の大きさよりも小さい範囲で絶縁性樹脂により包囲され、直方体状の樹脂モールド部１１６を形成している。
【０００７】
カード基材１０１は、ＩＣモジュール基板１１１を格納するための第１凹部１０５と、第１凹部１０５に連通し、樹脂モールド部１１６を格納するための第２凹部１０６と、第１凹部１０５に連通し、アンテナ接続用端子１１３とアンテナコイル１０２の端子部１０２ａとの電気的な導通を図るための導電材１１８が充填される第３凹部１０７とを備えている。
【０００８】
ＩＣカード１００では、ＩＣモジュール１０４の樹脂モールド部１１６が第２凹部１０６に格納され、ＩＣモジュール基板１１１が第１凹部１０５に格納され、第２凹部１０６の底面１０６ａに塗布された接着剤１１９を介して樹脂モールド部１１６が底面１０６ａに固着され、第１凹部１０５の底面１０５ａに設けられた接着シート１２０を介してカード基材１０１が底面１０５ａに固着されている（例えば、特許文献１および特許文献２参照。）。
【０００９】
【特許文献１】
特開２００１−２３６４８２号公報
【特許文献２】
実用新案登録第２５５７３５６号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のＩＣカードでは、図２１（ａ）に示すように、カード基材１０１の第１凹部１０５の底面１０５ａのほぼ全面に接着シート１２０が設けられている。そのため、ＩＣカード１００が曲げられると、ＩＣモジュール基板１１１には応力が生じ、結果として、アンテナ接続用端子１１３が導電材１１８から剥離して、アンテナ接続用端子１１３と端子部１０２ａとの電気的な導通が切断されることがあった。したがって、ＩＣカード１００の長期耐久性や長期信頼性は十分なものではなかった。
【００１１】
また、ＩＣカード１００の製造においては、カード基材１０１に第１凹部１０５、第２凹部１０６および第３凹部１０７を形成した後、接着シート１２０を、第１凹部１０５の底面１０５ａに設けていた。この接着シート１２０には、あらかじめ、カード基材１０１の第２凹部１０６に相当する位置に第１の穴１２０ａが設けられ、第３凹部１０７に相当する位置に第２の穴１２０ｂが設けられている。
【００１２】
そのため、カード基材１０１の各凹部の加工精度と、接着シート１２０の加工精度の違いから、カード基材１０１の各凹部と接着シート１２０と位置にずれが生じ易い。したがって、図２１（ｂ）に示すように、接着シート１２０を、第２凹部１０６の開口端１０６ｂおよび第３凹部１０７の開口端１０７ｂまで設けることができなかった。
【００１３】
また、接着シート１２０が、開口端１０６ｂおよび開口端１０７ｂを覆うようなことがあると、樹脂モールド部１１６の格納や、アンテナ接続用端子１１３と端子部１０２ａとの電気的な導通に不具合を生じることがある。そこで、あらかじめ、第１の穴１２０ａおよび第２の穴１２０ｂの大きさを、第２凹部１０６および第３凹部１０７よりも大きくしておく必要があった。
【００１４】
このようなことから、第３凹部１０７の周辺部において、ＩＣモジュール基板１１１とカード基材１０１との接着面積が小さく、両者の接着強度が十分ではなかった。したがって、ＩＣカード１００が曲げられると、アンテナ接続用端子１１３が導電材１１８から剥離して、アンテナ接続用端子１１３と端子部１０２ａとの電気的な導通が切断されることがあるため、ＩＣカード１００の長期耐久性や長期信頼性は十分なものではなかった。
【００１５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、ＩＣカードが曲げられた際に、ＩＣチップを備えたＩＣモジュール基板とカード基材との接着部が離脱するのを抑制し、さらには、カード基材に内在するアンテナ本体とＩＣチップとの電気的な接続が切断されるのを抑制したＩＣカードおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するために、カード基材と、接触式のインターフェースを有するＩＣチップとを少なくとも備えているＩＣカードであって、前記カード基材は、前記ＩＣチップを載置したＩＣモジュール基板を格納する第１凹部と、前記第１凹部に連通し、前記ＩＣチップを包含してなる樹脂モールド部を格納する第２凹部とを具備し、前記第１凹部の底面は、接着シートが設けられている領域Ａと、接着シートが設けられていない領域Ｂとを備え、前記ＩＣモジュール基板における前記樹脂モールド部が配されていない部分の少なくとも一部が、前記第１凹部の底面に設けられた接着シートを介して前記第１凹部の底面に固着されていることを特徴とするＩＣカードを提供する。
【００１７】
本発明は、上記課題を解決するために、アンテナ本体を内在するカード基材と、接触式のインターフェースおよび非接触式のインターフェースを有するＩＣチップとを少なくとも備えているＩＣカードであって、前記カード基材は、前記ＩＣチップを載置したＩＣモジュール基板を格納する第１凹部と、前記第１凹部に連通し、前記ＩＣチップを包含してなる樹脂モールド部を格納する第２凹部とを具備し、前記第１凹部の底面は、接着シートが設けられている領域Ａと、接着シートが設けられていない領域Ｂとを備え、前記ＩＣモジュール基板における前記樹脂モールド部が配されていない部分の少なくとも一部が、前記第１凹部の底面に設けられた接着シートを介して前記第１凹部の底面に固着されており、前記領域Ａは、前記ＩＣモジュール基板上における前記ＩＣチップから延びる端子部αと、前記アンテナ本体の端子部βとの電気的な導通を図る導電材が充填される第３凹部を具備し、少なくとも前記導電材は、前記ＩＣモジュール基板における前記端子部αと、前記第３凹部の底面に露出してなる端子部βとが導通するように固着させていることを特徴とするＩＣカードを提供する。
【００１８】
上記構成のＩＣカードにおいて、前記領域Ａは、１つの領域をなしていることが好ましい。
上記構成のＩＣカードにおいて、前記領域Ａは、分離した２つ以上の領域をなしていることが好ましい。
上記構成のＩＣカードにおいて、前記樹脂モールド部が接着剤を介して前記第２凹部の底面の少なくとも一部に固着されていることが好ましい。
【００１９】
本発明に係るＩＣカードの製造方法は、カード基材と、接触式のインターフェースを有するＩＣチップとを少なくとも備えているＩＣカードの製造方法であり、前記カード基材に、前記ＩＣチップを載置したＩＣモジュール基板を格納する第１凹部を形成する工程と、前記第１凹部の底面に、接着シートが設けられている領域Ａと、接着シートが設けられていない領域Ｂを形成する工程と、前記第１凹部に連通し、前記ＩＣチップを包含してなる樹脂モールド部を格納する第２凹部を形成する工程と、前記ＩＣモジュール基板における前記樹脂モールド部が配されていない部分の少なくとも一部を、前記第１凹部の底面に設けられた接着シートを介して前記第１凹部の底面に固着する工程と、を具備したことを特徴としている。
【００２０】
本発明に係るＩＣカードの製造方法は、アンテナ本体を内在するカード基材と、接触式のインターフェースおよび非接触式のインターフェースを有するＩＣチップとを少なくとも備えているＩＣカードの製造方法であり、前記カード基材に、前記ＩＣチップを搭載したＩＣモジュール基板を格納する第１凹部を形成する工程と、前記第１凹部の底面に、接着シートが設けられている領域Ａと、接着シートが設けられていない領域Ｂとを形成する工程と、前記第１凹部に連通し、前記ＩＣチップを包含してなる樹脂モールド部を格納する第２凹部を前記カード基材に形成する工程と、前記領域Ａに、前記ＩＣモジュール基板上における前記ＩＣチップから延びる端子部αと、前記アンテナ本体の端子部βとの電気的な導通を図る導電材が充填される第３凹部を形成する工程と、前記ＩＣモジュール基板における前記樹脂モールド部が配されていない部分の少なくとも一部を、前記第１凹部の底面に設けられた接着シートを介して前記第１凹部の底面に固着すると共に、少なくとも前記ＩＣモジュール基板における前記端子部αを、前記導電材を介して第３凹部の底面に露出してなる端子部βと導通するように前記第３凹部の開口端周辺に導電材で固着する工程と、を具備したことを特徴としている。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のＩＣカードについて図面に基づき詳細に説明する。
図１は、本発明のＩＣカードの第１の実施形態の構成を示す概略断面図である。
このＩＣカード１０は、カード基材１１と、接触式のインターフェースを有するＩＣチップ１３を備えたＩＣモジュール１４とから概略構成されている。
【００２２】
ＩＣカード１０では、カード基材１１に設けられた第１凹部１５にＩＣモジュール１４を構成するＩＣモジュール基板２１が格納され、カード基材１１に設けられた第２凹部１６にＩＣモジュール１４を構成する樹脂モールド部２６が格納されている。
【００２３】
ＩＣモジュール１４の樹脂モールド部２６の下面２６ａの全面が、第２凹部１６の底面１６ａの全面に塗布された接着剤２８を介して底面１６ａに固着されている。また、ＩＣモジュール基板２１における樹脂モールド部２６が配されていない部分の一部が、第１凹部１５の底面１５ａの一部（図２中、領域Ａ）に設けられた接着シート２９を介して底面１５ａに固着されている。
【００２４】
ＩＣモジュール１４は、長方形状のＩＣモジュール基板２１と、この表面に載置されたＩＣチップ１３とを備えてなる断面凸状のものである。
ＩＣモジュール１４において、ＩＣチップ１３がＩＣモジュール基板２１の裏面２１ｂ側に設けられたダイボンディングパッド２４上にダイボンディングにより固定されている。
【００２５】
このＩＣチップ１３を含む部分の周囲が、ＩＣモジュール基板２１の大きさよりも小さい範囲で絶縁性樹脂により包囲され、直方体状の樹脂モールド部２６を形成している。
さらに、ＩＣモジュール基板２１の表面２１ａ側に外部端子２２が設けられ、この外部端子２２は、ＩＣモジュール基板２１を貫通して形成された複数の図示略のスルーホールを経由してＩＣモジュール１４と図示略のワイヤーにより導通されている。
【００２６】
図２は、ＩＣカード１０を構成するカード基材１１の一例を示す概略図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）の線Ｃ−Ｃに沿った断面図である。
このカード基材１１は、ＩＣモジュール基板２１を格納する第１凹部１５と、第１凹部１５に連通し、樹脂モールド部２６を格納するための第２凹部１６とを備えている。
【００２７】
この実施形態では、図２（ａ）に示すように、第１凹部１５の底面１５ａは、接着シート２９が設けられている領域Ａと、接着シート２９が設けられていない領域Ｂとを備えている。
【００２８】
底面１５ａの全面積に対する領域Ａの占める割合は、好ましくは２０〜８０％であり、より好ましくは３０〜６０％である。
領域Ａの占める割合が２０％未満では、ＩＣモジュール基板２１とカード基材１１との接着面積が小さく、両者の接着強度が十分ではないので、ＩＣカード１０が曲げられると、ＩＣモジュール基板２１がカード基材１１から剥離することがある。
【００２９】
領域Ａの占める割合が８０％を超えると、ＩＣカード１０が曲げられた際に、ＩＣモジュール基板２１には応力が生じ、ＩＣモジュール基板２１がカード基材１１から剥離することがある。また、第２凹部１６の底面１６ａ部分のカード基材１１は、厚みが薄いので、カード基材１１に亀裂が入り易くなる。
【００３０】
さらに、接着シート２９は、第２凹部１６の開口端１６ｂまで設けられている。このような構成とすることにより、ＩＣモジュール基板２１とカード基材１１との接着面積を大きくすることができるから、両者の接着強度を十分に確保することができる。これにより、ＩＣカード１０が曲げられた際に、ＩＣモジュール基板２１がカード基材１１から剥離するのを防止することができる。
【００３１】
一方、領域Ｂには、ＩＣモジュール基板２１とカード基材１１が直接接触することにより、ＩＣチップ１３が衝撃を受けて損傷するのを防止するために、緩衝材を設けてもよい。
【００３２】
緩衝材としては、弾性接着剤、各種天然ゴム、合成ゴムなどの応力、衝撃力に対する吸収効果のある材料が用いられる。また、緩衝材は、必ずしも領域Ｂの全面に設ける必要がなく、部分的かつ不連続に設けてもよい。
【００３３】
接着剤２８としては、例えば、シリコンゴム系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、ポリエステル系接着剤、シアノアクリレート系接着剤、ポリウレタン系接着剤など公知のものから選択して用いることができる。
【００３４】
接着シート２９としては、ポリエステル系接着剤、ニトリルゴム系接着剤、ポリアミド系接着剤、ポリウレタン系接着剤などの接着剤をシート状にしたものから選択して用いることができる。この接着シート２９は、通常、その片面に、グラシン紙、クレーコート紙、クラフト紙、ポリラミ原紙、樹脂コーティング原紙などの剥離紙が設けられた状態で保管されている。接着シート２９を第１凹部１５に接着する際に、剥離紙の設けられていない面を第１凹部１５の底面１５ａに載置して、接着シート２９の剥離紙側から熱を加えながら圧着することにより、仮貼りする。この場合、完全に接着する必要はなく、第２凹部１６を形成する際にずれない程度に接着されていればよい。
【００３５】
この実施形態のＩＣカード１０では、ＩＣモジュール基板２１における樹脂モールド部２６が配されておらず、領域Ａに対向する部分の一部または全部が、第１凹部１５の底面１５ａの領域Ａに設けられた接着シート２９を介して底面１５ａに固着されている。一方、ＩＣモジュール基板２１の領域Ｂに対向する部分は、領域Ｂに固着されていない。
【００３６】
したがって、ＩＣカード１０が曲げられた場合、カード基材１１の形状変化（撓み量）に追従して、ＩＣモジュール基板２１の領域Ｂに対向する部分が、領域Ｂから離間する。したがって、ＩＣモジュール基板２１は撓み難くなり、平坦な状態を保てるから、ＩＣモジュール基板２１には応力が生じ難い。
【００３７】
ここで、図３はＩＣカード１０におけるＩＣモジュール１４の配置を示す概略平面図、図４（ａ）は図３のＩＣカード１０の長辺方向の中心軸線ａ―ａ´に沿った断面図、図４（ｂ）は図３のＩＣカード１０の短辺方向の中心軸線ｂ―ｂ´に沿った断面図である。
【００３８】
図３に示すように、ＩＣカード１０の表面には、磁気ストライプ部１０ａとエンボス加工部１０ｂが設けられている。ＩＣモジュール１４は、この磁気ストライプ部１０ａとエンボス加工部１０ｂとの間の領域で、ＩＣカード１０の長辺１０ｃ方向の中心軸線ａ―ａ´近傍、かつ、短辺１０ｄ寄りの位置に配置されている。
【００３９】
ところで、図４に示すように、ＩＣカード１０が中心軸線ｂ―ｂ´方向に曲げられた場合、ＩＣカード１０が中心軸線ａ―ａ´方向に曲げられた場合よりもＩＣモジュール１４に係る曲率半径が小さくなる。
【００４０】
したがって、ＩＣカード１０の第１凹部１５の底面１５ａにおいて、中心軸線ａ―ａ´と平行な部分で、かつ、中心軸線ａ―ａ´と重ならない部分に上記領域Ａが設けられ、さらに、ＩＣモジュール基板２１における樹脂モールド部２６が配されておらず、領域Ａに対向する部分の一部または全部が、領域Ａに設けられた接着シート２９を介して底面１５ａに固着されていることが好ましい。このような構成とすれば、図４（ｂ）に示すように、ＩＣカード１０が中心軸線ｂ―ｂ´方向に曲げられた場合、ＩＣモジュール基板２１の上記領域Ｂに対向する部分（図４（ｂ）では、ＩＣモジュール基板２１の中心軸線ａ―ａ´と重なる部分）が、第１凹部１５の底面１５ａから離間する。したがって、ＩＣモジュール基板２１は撓み難くなり、平坦な状態を保てるから、ＩＣモジュール基板２１には応力が生じ難い。
【００４１】
ゆえに、ＩＣカード１０が曲げられた際に、ＩＣモジュール基板２１がカード基材１１から剥離するのを防止することができる。よって、この実施形態のＩＣカード１０は、長期耐久性や長期信頼性に優れたものとなる。
【００４２】
また、樹脂モールド部２６の下面２６ａが、第２凹部１６の底面１６ａの全面に塗布された接着剤２８を介して底面１６ａに固着されているから、ＩＣカード１０が曲げられても、ＩＣモジュール基板２１がカード基材１１から剥離し難い。
【００４３】
なお、図１では、接着剤２８を第２凹部１６の底面１６ａの全面に塗布して、樹脂モールド部２６の下面２６ａの全面を底面１６ａに固着した例を示したが、本発明のＩＣカードはこれに限定されない。本発明のＩＣカードにあっては、接着剤２８を底面１６ａの一部に塗布して、樹脂モールド部２６の下面２６ａの一部を底面１６ａに固着してもよい。あるいは、接着剤２８は補助的に用いるものであり、接着シート２９により充分な接着強度が得られている場合には、用いなくてもよい。
【００４４】
図５は、本発明のＩＣカードの第２の実施形態の構成を示す概略断面図である。図５において、図１に示したＩＣカードの構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
ＩＣカード３０は、カード基材３１と、ＩＣチップ１３を備えたＩＣモジュール１４とから概略構成されている。
【００４５】
ＩＣカード３０では、カード基材３１に設けられた第１凹部３５にＩＣモジュール基板２１が格納され、カード基材３１に設けられた第２凹部３６に樹脂モールド部２６が格納されている。
【００４６】
ＩＣモジュール１４の樹脂モールド部２６の下面２６ａの全面が、第２凹部３６の底面３６ａの全面に塗布された接着剤２８を介して底面３６ａに固着されている。また、ＩＣモジュール基板２１における樹脂モールド部２６が配されていない部分の一部が、第１凹部３５の底面３５ａの一部（図６中、領域Ｅ）に設けられた接着シート４０を介して底面３５ａに固着されている。
【００４７】
図６は、ＩＣカード３０を構成するカード基材３１の一例を示す概略図であり、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）の線Ｄ−Ｄにおける断面図である。
このカード基材３１は、ＩＣモジュール基板２１を格納する第１凹部３５と、第１凹部３５に連通し、樹脂モールド部２６を格納するための第２凹部３６とを備えている。
【００４８】
この実施形態では、図６（ａ）に示すように、第１凹部３５の底面３５ａは、接着シート４０が設けられている分離した２つの領域Ｅと、接着シート４０が設けられていない分離した２つの領域Ｆとを備えている。そして、２つの領域Ｅは第２凹部３６を挟んで対向するように設けられ、２つの領域Ｆは第２凹部３６を挟んで対向するように設けられている。
【００４９】
底面３５ａの全面積に対する領域Ｅの占める割合は、好ましくは２０〜８０％であり、より好ましくは３０〜６０％である。
領域Ｅの占める割合が２０％未満では、ＩＣモジュール基板２１とカード基材３１との接着面積が小さく、両者の接着強度が十分ではないので、ＩＣカード３０が曲げられると、ＩＣモジュール基板２１がカード基材３１から剥離することがある。
【００５０】
領域Ｅの占める割合が８０％を超えると、ＩＣカード３０が曲げられた際に、ＩＣモジュール基板２１には応力が生じ、ＩＣモジュール基板２１がカード基材３１から剥離することがある。また、第２凹部３６の底面３６ａ部分のカード基材３１は、厚みが薄いのいで、カード基材３１に亀裂が入り易くなる。
【００５１】
さらに、接着シート４０は、第２凹部３６の開口端３６ｂまで設けられている。このような構成とすることにより、ＩＣモジュール基板２１とカード基材３１との接着面積を大きくすることができるから、両者の接着強度を十分に確保することができる。これにより、ＩＣカード３０が曲げられた際に、ＩＣモジュール基板２１がカード基材３１から剥離するのを防止することができる。
【００５２】
一方、領域Ｆには、ＩＣモジュール基板２１とカード基材３１が直接接触することにより、ＩＣチップ１３が衝撃を受けて損傷するのを防止するために、緩衝材を設けてもよい。
緩衝材としては、図２に示した領域Ｂに設けられるものと同様のものが用いられ、この緩衝材は、必ずしも領域Ｆの全面に設ける必要がなく、部分的かつ不連続に設けてもよい。
【００５３】
接着シート４０としては、上記接着シート２９と同様のものを用いることができる。
【００５４】
この実施形態のＩＣカード３０では、ＩＣモジュール基板２１における樹脂モールド部２６が配されておらず、領域Ｅに対向する部分の一部または全部が、第１凹部３５の底面３５ａの分離した２つの領域Ｅに設けられた接着シート４０を介して領域Ｅに固着されている。一方、ＩＣモジュール基板２１の分離した２つの領域Ｆに対向する部分は、領域Ｆに固着されていない。
【００５５】
したがって、ＩＣカード３０が曲げられた場合、カード基材３１の形状変化（撓み量）に追従して、ＩＣモジュール基板２１の領域Ｆに対向する部分が、領域Ｆから離間する。したがって、ＩＣモジュール基板２１は撓み難くなり、平坦な状態を保てるから、ＩＣモジュール基板２１には応力が生じ難い。
【００５６】
ここで、図７はＩＣカード３０におけるＩＣモジュール１４の配置を示す概略平面図、図８（ａ）は図７のＩＣカード３０の長辺方向の中心軸線ｃ―ｃ´に沿った断面図、図８（ｂ）は図７のＩＣカード３０の短辺方向の中心軸線ｄ―ｄ´に沿った断面図である。
図７に示すように、ＩＣカード３０の表面には、磁気ストライプ部３０ａとエンボス加工部３０ｂが設けられている。ＩＣモジュール１４は、この磁気ストライプ部３０ａとエンボス加工部３０ｂとの間の領域で、かつ、ＩＣカード３０の長辺３０ｃ方向の中心軸線ｃ―ｃ´近傍で、かつ、短辺３０ｄ寄りの位置に配置されている。
【００５７】
図８に示すように、ＩＣカード３０が中心軸線ｄ―ｄ´方向に曲げられた場合、ＩＣカード３０が中心軸線ｃ―ｃ´方向に曲げられた場合よりもＩＣモジュール１４に係る曲率半径が小さくなる。
【００５８】
したがって、ＩＣカード３０の第１凹部３５の底面３５ａにおいて、中心軸線ｃ―ｃ´に沿って、上記の分離した２つの領域Ｅを設け、さらに、ＩＣモジュール基板２１における樹脂モールド部２６が配されておらず、領域Ｅに対向する部分の一部または全部が、領域Ｅに設けられた接着シート４０を介して底面３５ａに固着されていることが好ましい。このような構成とすれば、図８（ｂ）に示すように、ＩＣカード３０が中心軸線ｄ―ｄ´方向に曲げられた場合、ＩＣモジュール基板２１の上記領域Ｆに対向する部分が、第１凹部３５の底面３５ａから離間する。したがって、ＩＣモジュール基板２１は撓み難くなり、平坦な状態を保てるから、ＩＣモジュール基板２１には応力が生じ難い。
【００５９】
ゆえに、ＩＣカード３０が曲げられた際に、ＩＣモジュール基板２１がカード基材３１から剥離するのを防止することができる。よって、この実施形態のＩＣカード３０は、長期耐久性や長期信頼性に優れたものとなる。
【００６０】
また、樹脂モールド部２６の下面２６ａが、第２凹部３６の底面３６ａの全面に塗布された接着剤２８を介して底面３６ａに固着されているから、ＩＣカード３０が曲げられても、ＩＣモジュール基板２１がカード基材３１から剥離し難い。
【００６１】
なお、図５では、接着剤２８を第２凹部３６の底面３６ａの全面に塗布して、樹脂モールド部２６の下面２６ａの全面を底面３６ａに固着した例を示したが、本発明のＩＣカードはこれに限定されない。本発明のＩＣカードにあっては、接着剤２８を底面３６ａの一部に塗布して、樹脂モールド部２６の下面２６ａの一部を底面３６ａに固着してもよい。あるいは、接着剤２８は補助的に用いるものであり、接着シート４０により充分な接着強度が得られている場合には、用いなくてもよい。
【００６２】
上記第１および第２の実施形態では、カード基材の第１凹部の底面において、接着シートが連続的に設けられた例を示したが、本発明のＩＣカードはこれに限定されない。本発明のＩＣカードは、ＩＣモジュール基板の二隅のみを第１凹部の底面に固着したものや、接着シートが設けられた領域を不連続に点状あるいは面状に形成して、ＩＣモジュール基板と第１凹部の固着部分も不連続としたものであってもよい。このような構成のＩＣカードにあっても、上記第１および第２の実施形態と同様の効果を奏する。
【００６３】
次に、上記第２の実施形態を例示し、図９〜図１１に基づいて、本発明のＩＣカードの第１および第２の実施形態に係る製造方法を説明する。
まず、図９（ａ）に示すように、所定形状に加工されたカード基材３１を用いる。
【００６４】
次に、図９（ｂ）に示すように、カード基材３１の所定位置に、ＩＣモジュールを構成するＩＣモジュール基板を格納するための第１凹部３５を、ミリング装置を用いたミリングにより形成する。
【００６５】
次に、図９（ｃ）に示すように、裁断、型抜きなどにより所定形状に加工された接着シート４０を、剥離紙の設けられていない面が第１凹部３５の底面３５ａの所定位置に接するように載置して、接着シート４０の剥離紙側から熱を加えながら圧着することにより、第１凹部３５の底面３５ａに仮貼りする。このとき、第１凹部３５の底面３５ａには、接着シート４０が設けられている領域と、接着シート４０が設けられていない領域を形成する。
【００６６】
次に、図１０（ａ）に示すように、第１凹部３５の所定位置に、第１凹部３５に連通し、ＩＣモジュールの樹脂モールド部を格納する第２凹部３６を、ミリング装置を用いたミリングにより形成する。このミリングにより、接着シート４０に設けられた剥離紙が、ミリング装置の回転体に巻き込まれて、同時に取り除かれる。
【００６７】
次に、図１０（ｂ）に示すように、第２凹部３６の底面３６ａの一部または全面に、ＩＣモジュールの樹脂モールド部を固着するための接着剤２８を塗布する。
【００６８】
次に、図１１（ａ）に示すように、ＩＣモジュール１４の樹脂モールド部２６を第２凹部３６に格納すると同時に、ＩＣモジュール１４のＩＣモジュール基板２１を第１凹部３５に格納する。
【００６９】
そして、図１１（ｂ）に示すように、第１凹部３５の底面３５ａに相当する部分に図示略の加熱部を備えた熱圧着装置５０により、接着シート４０を加熱しながら、ＩＣモジュール１４を押圧し、ＩＣモジュール基板２１における樹脂モールド部２６が配されていない部分の一部を底面３５ａに固着し、ＩＣカード３０を得る。
【００７０】
この工程において、熱圧着装置５０に備えられた加熱部により、接着シート４０を、２００℃程度で、１秒〜１０秒間程度局所的に加熱し、ＩＣモジュール基板２１における樹脂モールド部２６が配されていない部分の一部を底面３５ａに固着する。なお、接着シート４０の加熱温度や加熱時間は、接着シート４０の種類によって異なる。
【００７１】
上記のＩＣカードの製造方法では、ＩＣモジュール基板２１における樹脂モールド部２６が配されていない部分の一部を、第１凹部３５の底面３５ａに設けられた接着シート４０を介して底面３５ａに固着するから、ＩＣカード３０が曲げられた際に、カード基材３１の形状変化（撓み量）に追従して、ＩＣモジュール基板２１が、カード基材３１から離間する構造のＩＣカード３０を容易に得ることができる。
【００７２】
また、第１凹部３５の底面３５ａに接着シート４０を貼着した後に、第２凹部３６を形成するから、接着シート４０を第２凹部３６の開口端３６ｂまで設けることができる。これにより、ＩＣモジュール基板２１とカード基材３１との接着面積を大きくすることができるから、両者の接着強度を十分に確保することができる。
【００７３】
図１２は、本発明のＩＣカードの第３の実施形態の構成を示す概略断面図である。図１２において、図１に示したＩＣカードの構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
ＩＣカード７０は、ループ状に設けられたアンテナ本体７２を内在するカード基材７１と、アンテナ本体７２に接続される接触式のインターフェースおよび非接触式のインターフェースを有するＩＣチップ６３を備えたＩＣモジュール６４とから概略構成されている。
【００７４】
ＩＣカード７０では、カード基材７１に設けられた第１凹部７５にＩＣモジュール基板２１が格納され、カード基材７１に設けられた第２凹部７６に樹脂モールド部２６が格納されている。
【００７５】
ＩＣモジュール６４の樹脂モールド部２６の下面２６ａの全面が、第２凹部７６の底面７６ａの全面に塗布された接着剤２８を介して底面７６ａに固着されている。また、ＩＣモジュール基板２１における樹脂モールド部２６が配されていない部分の一部が、第１凹部７５の底面７５ａの一部（図１３中、領域Ｊ）に設けられた接着シート７９を介して底面７５ａに固着されている。
【００７６】
さらに、ＩＣモジュール６４のアンテナ接続用端子２３が、カード基材７１に設けられた第３凹部７７に充填された導電材８０を介して、第３凹部７７の底面７７ａに露出したアンテナ本体７２の端子部７２ａとの電気的な導通がなされている。
【００７７】
図１３は、ＩＣカード７０を構成するカード基材７１の一例を示す概略図であり、図１３（ａ）は平面図、図１３（ｂ）は図１３（ａ）の線Ｌ−Ｌにおける断面図である。
このカード基材７１は、ＩＣモジュール基板２１を格納する第１凹部７５と、第１凹部７５に連通し、樹脂モールド部２６を格納するための第２凹部７６と、第１凹部７５に連通し、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体７２の端子部７２ａとの電気的な導通を図る導電材８０を充填するための第３凹部７７とを備えている。
【００７８】
この実施形態では、図１３（ａ）に示すように、第１凹部７５の底面７５ａは、接着シート７９が設けられている領域Ｊと、接着シート７９が設けられていない領域Ｋとを備えている。そして、領域Ｊには、２つの第３凹部７７、７７が所定の間隔をおいて、第１凹部７５の短辺と対向する第２凹部７６の開口端７６ｂから第１凹部７５の長辺方向に沿って並列に設けられている。
なお、第３凹部７７の位置は、これに限定されることはなく、ＩＣモジュール６４の仕様により適宜設定される。
【００７９】
底面７５ａの全面積に対する領域Ｊの占める割合は、好ましくは２０〜８０％であり、より好ましくは３０〜６０％である。
領域Ｊの占める割合が２０％未満では、ＩＣモジュール基板２１とカード基材７１との接着面積が小さく、両者の接着強度が十分ではないので、ＩＣカード７０が曲げられると、アンテナ接続用端子２３が導電材８０から剥離して、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体７２の端子部７２ａとの電気的な導通が切断される。
【００８０】
領域Ｊの占める割合が８０％を超えると、ＩＣカード７０が曲げられた際に、ＩＣモジュール基板２１には応力が生じ、アンテナ接続用端子２３が導電材８０から剥離して、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体７２の端子部７２ａとの電気的な導通が切断されることがある。また、第２凹部７６の底面７６ａ部分のカード基材７１は、厚みが薄いのいで、カード基材７１に亀裂が入り易くなる。
【００８１】
さらに、接着シート７９は、第２凹部７６の開口端７６ｂおよび第３凹部７７の開口端７７ｂまで設けられている。このような構成とすることにより、第３凹部７７の周辺部において、ＩＣモジュール基板２１とカード基材７１との接着面積を大きくすることができるから、両者の接着強度を十分に確保することができる。これにより、ＩＣカード７０が曲げられた際に、アンテナ接続用端子２３が導電材８０から剥離して、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体７２の端子部７２ａとの電気的な導通が切断されるのを防止することができる。
【００８２】
一方、領域Ｋには、ＩＣモジュール基板２１とカード基材７１が直接接触することにより、ＩＣチップ６３が衝撃を受けて損傷するのを防止するために、緩衝材を設けてもよい。
【００８３】
緩衝材としては、図２に示した領域Ｂに設けられるものと同様のものが用いられ、この緩衝材は、必ずしも領域Ｋの全面に設ける必要がなく、部分的かつ不連続に設けてもよい。
【００８４】
接着シート７９としては、上記接着シート２９と同様のものを用いることができる。
【００８５】
導電材８０としては、エポキシ樹脂系接着剤などに、銀などの導電性の微粒子を混合した導電性ペーストや、はんだなどから選択して用いることができる。
【００８６】
この実施形態のＩＣカード７０では、上記２つの第３凹部７７、７７が、第１凹部７５の底面７５ａの領域Ｊに設けられ、接着シート７９を介してＩＣモジュール基板２１の領域Ｊに対向する部分が、領域Ｊに固着されている。一方、ＩＣモジュール基板２１の領域Ｋに対向する部分は、領域Ｋに固着されていない。
【００８７】
したがって、ＩＣカード７０が曲げられた場合、カード基材７１の形状変化（撓み量）に追従して、ＩＣモジュール基板２１の領域Ｋに対向する部分が、領域Ｋから離間する。よって、ＩＣモジュール基板２１は撓み難くなり、ＩＣモジュール基板２１には、アンテナ接続用端子２３が導電材８０から剥離する方向に応力が生じ難い。
【００８８】
また、第１の実施形態と同様に、ＩＣカード７０の第１凹部７５の底面７５ａにおいて、ＩＣカード７０の長辺方向の中心軸線と平行な部分で、かつ、ＩＣカード７０の長辺方向の中心軸線と重ならない部分に上記領域Ｊが設けられ、さらに、ＩＣモジュール基板２１における樹脂モールド部２６が配されておらず、領域Ｊに対向する部分の一部または全部が、領域Ｊに設けられた接着シート７９を介して底面７５ａに固着されていることが好ましい。このような構成とすれば、ＩＣカード７０が短辺方向の中心軸線方向に曲げられた場合、ＩＣモジュール基板２１の上記領域Ｋに対向する部分が、第１凹部７５の底面７５ａから離間する。したがって、ＩＣモジュール基板２１は撓み難くなり、平坦な状態を保てるから、ＩＣモジュール基板２１には応力が生じ難い。
【００８９】
ゆえに、アンテナ接続用端子２３が導電材８０から剥離して、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体７２の端子部７２ａとの電気的な導通が切断されるのを防止することができる。よって、この実施形態のＩＣカード７０は、長期耐久性や長期信頼性に優れたものとなる。
【００９０】
また、樹脂モールド部２６の下面２６ａが、第２凹部７６の底面７６ａの全面に塗布された接着剤２８を介して底面７６ａに固着されているから、ＩＣカード７０が曲げられても、ＩＣモジュール６４がカード基材７１から脱離し難い。よって、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体７２の端子部７２ａとの電気的な導通が切断されるのを防止することができる。
【００９１】
なお、図１２では、接着剤２８を第２凹部７６の底面７６ａの全面に塗布して、樹脂モールド部２６の下面２６ａの全面を底面７６ａに固着した例を示したが、本発明のＩＣカードはこれに限定されない。本発明のＩＣカードにあっては、接着剤２８を底面７６ａの一部に塗布して、樹脂モールド部２６の下面２６ａの一部を底面７６ａに固着してもよい。あるいは、接着剤２８は補助的に用いるものであり、接着シート７９により充分な接着強度が得られている場合には、用いなくてもよい。
【００９２】
図１４は、本発明のＩＣカードの第４の実施形態の構成を示す概略断面図である。図１４において、図１および図１２に示したＩＣカードの構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
ＩＣカード９０は、ループ状に設けられたアンテナ本体９２を内在するカード基材９１と、アンテナ本体９２に接続されるＩＣチップ６３を備えたＩＣモジュール６４とから概略構成されている。
【００９３】
ＩＣカード９０では、カード基材９１に設けられた第１凹部９５にＩＣモジュール基板２１が格納され、カード基材９１に設けられた第２凹部９６に樹脂モールド部２６が格納されている。
【００９４】
ＩＣモジュール６４の樹脂モールド部２６の下面２６ａの全面が、第２凹部９６の底面９６ａの全面に塗布された接着剤２８を介して底面９６ａに固着されている。また、ＩＣモジュール基板２１における樹脂モールド部２６が配されていない部分の一部が、第１凹部９５の底面９５ａの一部に設けられた接着シート９９を介して底面９５ａに固着されている。
【００９５】
さらに、ＩＣモジュール６４のアンテナ接続用端子２３が、カード基材９１に設けられた第３凹部９７に充填された導電材８０を介して、第３凹部９７の底面９７ａに露出したアンテナ本体９２の端子部９２ａとの電気的な導通がなされている。
【００９６】
図１５は、ＩＣカード９０を構成するカード基材９１の一例を示す概略図であり、図１５（ａ）は平面図、図１５（ｂ）は図１５（ａ）の線Ｏ−Ｏにおける断面図である。
このカード基材９１は、ＩＣモジュール基板２１を格納する第１凹部９５と、第１凹部９５に連通し、樹脂モールド部２６を格納するための第２凹部９６と、第１凹部９５に連通し、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体９２の端子部９２ａとの電気的な導通を図る導電材８０が充填される第３凹部９７とを備えている。
【００９７】
この実施形態では、図１５（ａ）に示すように、第１凹部９５の底面９５ａは、接着シート９９が設けられている分離した２つの領域Ｍと、接着シート９９が設けられていない分離した２つの領域Ｎとを備えている。そして、２つの領域Ｍは第２凹部９６を挟んで対向するように設けられ、２つの領域Ｎは第２凹部９６を挟んで対向するように設けられている。さらに、２つの領域Ｍにはそれぞれ第３凹部９７が１つずつ設けられ、この２つの第３凹部９７、９７は、第２凹部９６を挟んで対向するように設けられている。
なお、第３凹部９７の位置は、これに限定されることはなく、ＩＣモジュール６４の仕様により適宜設定される
【００９８】
底面９５ａの全面積に対する領域Ｍの占める割合は、好ましくは２０〜８０％であり、より好ましくは３０〜６０％である。
領域Ｍの占める割合が２０％未満では、ＩＣモジュール基板２１とカード基材９１との接着面積が小さく、両者の接着強度が十分ではないので、ＩＣカード９０が曲げられると、アンテナ接続用端子２３が導電材から剥離して、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体９２の端子部との電気的な導通が切断される。
【００９９】
領域Ｍの占める割合が８０％を超えると、ＩＣカード９０が曲げられた際に、ＩＣモジュール基板２１には応力が生じ、アンテナ接続用端子２３が導電材から剥離して、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体９２の端子部９２ａとの電気的な導通が切断されることがある。また、第２凹部９６の底面９６ａ部分のカード基材９１は、厚みが薄いのいで、カード基材９１に亀裂が入り易くなる。
【０１００】
さらに、接着シート９９は、第２凹部９６の開口端９６ｂおよび第３凹部９７の開口端９７ａまで設けられている。このような構成とすることにより、第３凹部９７の周辺部において、ＩＣモジュール基板２１とカード基材９１との接着面積を大きくすることができるから、両者の接着強度を十分に確保することができる。これにより、ＩＣカード９０が曲げられた際に、アンテナ接続用端子２３が導電材８０から剥離して、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体９２の端子部９２ａとの電気的な導通が切断されるのを防止することができる。
【０１０１】
一方、領域Ｎには、ＩＣモジュール基板２１とカード基材９１が直接接触することにより、ＩＣチップ６３が衝撃を受けて損傷するのを防止するために、緩衝材を設けてもよい。
【０１０２】
緩衝材としては、図２に示した領域Ｂに設けられるものと同様のものが用いられ、この緩衝材は、必ずしも領域Ｎの全面に設ける必要がなく、部分的かつ不連続に設けてもよい。
【０１０３】
接着シート９９としては、上記接着シート２９と同様のものを用いることができる。
【０１０４】
この実施形態のＩＣカード９０では、第１凹部９５の底面９５ａの分離した２つの領域Ｍには、第３凹部９７がそれぞれ設けられ、接着シート９９を介してＩＣモジュール基板２１の領域Ｍに対向する部分が、領域Ｍに固着されている。一方、ＩＣモジュール基板２１の分離した２つの領域Ｎに対向する部分は、領域Ｎに固着されていない。
【０１０５】
したがって、ＩＣカード９０が曲げられた場合、カード基材９１の形状変化（撓み）に追従して、ＩＣモジュール基板２１の領域Ｎに対向する部分が、領域Ｎから離間する。よって、ＩＣモジュール基板２１は撓み難くなり、平坦な状態を保てるから、ＩＣモジュール基板２１には応力が生じ難い。
【０１０６】
また、第２の実施形態と同様に、ＩＣカード９０の第１凹部９５の底面９５ａにおいて、ＩＣカード９０の長辺方向の中心軸線に沿って、上記の分離した２つの領域Ｍを設け、さらに、ＩＣモジュール基板２１における樹脂モールド部２６が配されておらず、領域Ｍに対向する部分の一部または全部が、領域Ｍに設けられた接着シート７９を介して底面９５ａに固着されていることが好ましい。このような構成とすれば、ＩＣカード９０が短辺方向の中心軸線方向に曲げられた場合、ＩＣモジュール基板２１の上記領域Ｎに対向する部分が、第１凹部９５の底面９５ａから離間する。したがって、ＩＣモジュール基板２１は撓み難くなり、平坦な状態を保てるから、ＩＣモジュール基板２１には応力が生じ難い。
【０１０７】
ゆえに、アンテナ接続用端子２３が導電材８０から剥離して、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体９２の端子部９２ａとの電気的な導通が切断されるのを防止することができる。よって、この実施形態のＩＣカード９０は、長期耐久性や長期信頼性に優れたものとなる。
【０１０８】
また、樹脂モールド部２６の下面２６ａが、第２凹部９６の底面９６ａの全面に塗布された接着剤２８を介して底面９６ａに固着されているから、ＩＣカード９０が曲げられても、ＩＣモジュール６４がカード基材９１から脱離し難い。よって、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体９２の端子部９２ａとの電気的な導通が切断されるのを防止することができる。
【０１０９】
なお、図１４では、接着剤２８を第２凹部９６の底面９６ａの全面に塗布して、樹脂モールド部２６の下面２６ａの全面を底面９６ａに固着した例を示したが、本発明のＩＣカードはこれに限定されない。本発明のＩＣカードにあっては、接着剤２８を底面９６ａの一部に塗布して、樹脂モールド部２６の下面２６ａの一部を底面９６ａに固着してもよい。あるいは、接着剤２８は補助的に用いるものであり、接着シート９９により充分な接着強度が得られている場合には、用いなくてもよい。
【０１１０】
また、ＩＣモジュール基板の二隅のみを第１凹部に固着したものや、接着シートが設けられた領域を不連続に点状あるいは面状に形成して、ＩＣモジュール基板と第１凹部の固着部分も不連続としたものであってもよい。このような構成のＩＣカードにあっても、上記第３および第４の実施形態と同様の効果を奏する。
【０１１１】
次に、上記第４の実施形態を例示し、図１６〜図１８に基づいて、本発明のＩＣカードの第３および第４の実施形態に係る製造方法を説明する。
まず、図１６（ａ）に示すように、溶剤揮発型、熱硬化型、あるいは光硬化型の導電性ペーストをスクリーン印刷して乾燥固定化する方法、被覆あるいは非被覆金属線の貼り付ける方法、エッチング法、金属箔貼り付ける方法、金属を直接蒸着する方法、金属蒸着膜を転写する方法、導電高分子膜を形成する方法などにより形成されたアンテナ本体９２を内在するカード基材９１を作製する。
【０１１２】
次に、図１６（ｂ）に示すように、カード基材９１の所定位置に、ＩＣモジュールを構成するＩＣモジュール基板を格納するための第１凹部９５を、ミリング装置を用いたミリングにより形成する。
【０１１３】
次に、図１４（ｃ）に示すように、裁断、型抜きなどにより所定形状に加工された接着シート９９を、剥離紙の設けられていない面が第１凹部９５の底面９５ａの所定位置に接するように載置して、接着シート９９の剥離紙側から熱を加えながら圧着することにより、第１凹部９５の底面９５ａに仮貼りする。このとき、第１凹部９５の底面９５ａには、接着シート９９が設けられている領域と、接着シート９９が設けられていない領域を形成する。
【０１１４】
次に、図１７（ａ）に示すように、第１凹部９５の所定位置に、第１凹部９５に連通し、ＩＣモジュールの樹脂モールド部を格納する第２凹部９６と、第１凹部９５に連通し、ＩＣモジュールのアンテナ接続用端子とアンテナ本体９２の端子部９２ａとの電気的な導通を図るための導電材が充填される第３凹部９７を、ミリング装置を用いたミリングにより形成する。このミリングにより、接着シート９９に設けられた剥離紙が、ミリング装置の回転体に巻き込まれて、同時に取り除かれる。この工程において、第３凹部９７の底面９７ａに、アンテナ本体９２の端子部９２ａの一部を露出する。
【０１１５】
次に、図１５（ｂ）に示すように、第３凹部９７に、アンテナ接続用端子とアンテナ本体９２の端子部９２ａとの電気的な導通を図るための導電材８０を、公知の装置を用いて充填する。
【０１１６】
次に、図１５（ｃ）に示すように、第２凹部９６の底面９６ａの一部または全面に、ＩＣモジュールの樹脂モールド部を固着するための接着剤２８を塗布する。
【０１１７】
次に、図１８（ａ）に示すように、ＩＣモジュール６４の樹脂モールド部２６を第２凹部９６に格納すると同時に、ＩＣモジュール６４のアンテナ接続用端子２３が導電材８０に対向するように、ＩＣモジュール６４のＩＣモジュール基板２１を第１凹部９５に格納する。
【０１１８】
そして、図１８（ｂ）に示すように、第１凹部９５の底面９５ａに相当する部分に図示略の加熱部を備えた熱圧着装置５０により、接着シート９９を加熱しながら、ＩＣモジュール６４を押圧し、ＩＣモジュール基板２１における樹脂モールド部２６が配されていない部分の一部または全部を底面９５ａに固着し、ＩＣカード９０を得る。
【０１１９】
この工程において、熱圧着装置５０に備えられた加熱部により、導電材８０およびその周辺部を、２００℃程度で、１〜２秒間程度局所的に加熱する。
また、導電材８０が導電性ペーストの場合、加熱により導電性ペーストを構成するエポキシ樹脂系接着剤を硬化し、アンテナ接続用端子２３と導電材８０を接続、固定する。導電材８０がはんだの場合、加熱によりはんだを溶かして、アンテナ接続用端子２３に導電材８０を融着する。
なお、加熱温度や加熱時間は、導電材８０や接着シート９９の種類によって異なる。
【０１２０】
上記のＩＣカードの製造方法では、ＩＣモジュール基板２１における樹脂モールド部２６が配されていない部分の一部を、第１凹部９５の底面９５ａに設けられた接着シート９９を介して底面９５ａに固着するから、ＩＣカード９０が曲げられた際に、カード基材９１の形状変化（撓み量）に追従して、ＩＣモジュール基板２１が、カード基材９１から離間する構造のＩＣカード９０を容易に得ることができる。
【０１２１】
また、第１凹部９５の底面９５ａに接着シート９９を貼着した後に、第２凹部９６および第３凹部９７を形成するから、接着シート９９を第２凹部９６の開口端９６ｂおよび第３凹部９７の開口端９７ａまで設けることができる。これにより、第３凹部９７の周辺部において、ＩＣモジュール基板２１とカード基材９１との接着面積を大きくすることができるから、両者の接着強度を十分に確保することができる。
【０１２２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のＩＣカードは、第３凹部が、第１凹部の底面の領域Ａに設けられ、接着シートを介してＩＣモジュール基板の領域Ａに対向する部分が、領域に固着されており、ＩＣモジュール基板の領域Ｂに対向する部分が、領域Ｂに固着されていない。したがって、ＩＣカードが曲げられた場合、カード基材の形状変化に追従して、ＩＣモジュール基板の領域Ｂに対向する部分が、領域Ｂから離間するから、ＩＣモジュール基板には応力が生じ難い。よって、ＩＣモジュール基板とカード基材との接着部には、ＩＣモジュール基板がカード基材から離間する方向に応力が生じ難い。さらに、ＩＣモジュール基板には、アンテナ接続用端子が導電材から剥離する方向に応力が生じ難い。ゆえに、アンテナ接続用端子が導電材から剥離して、アンテナ接続用端子とアンテナ本体の端子部との電気的な導通が切断されるのを防止することができる。以上のことから、本発明のＩＣカードは、長期耐久性や長期信頼性に優れたものとなる。
【０１２３】
本発明のＩＣカードの製造方法は、第１凹部に接着シートを貼着した後に、第２凹部および第３凹部を形成するから、接着シートが第２凹部の開口端および第３凹部の開口端まで設けることができる。したがって、第２凹部および第３凹部の周辺部において、ＩＣモジュール基板とカード基材との接着面積を大きくすることができるから、両者の接着強度を十分に確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣカードの第１の実施形態の構成を示す概略断面図である。
【図２】本発明のＩＣカードの第１の実施形態を構成するカード基材の一例を示す概略図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）の線Ｃ−Ｃに沿った断面図である。
【図３】ＩＣカード１０におけるＩＣモジュール１４の配置を示す概略平面図である。
【図４】図４（ａ）は図３のＩＣカード１０の長辺方向の中心軸線ａ―ａ´に沿った断面図、図４（ｂ）は図３のＩＣカード１０の短辺方向の中心軸線ｂ―ｂ´に沿った断面図である。
【図５】本発明のＩＣカードの第２の実施形態の構成を示す概略断面図である。
【図６】本発明のＩＣカードの第２の実施形態を構成するカード基材の一例を示す概略図であり、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）の線Ｄ−Ｄに沿った断面図である。
【図７】ＩＣカード３０におけるＩＣモジュール１４の配置を示す概略平面図である。
【図８】図８（ａ）は図７のＩＣカード３０の長辺方向の中心軸線ｃ―ｃ´に沿った断面図、図８（ｂ）は図７のＩＣカード３０の短辺方向の中心軸線ｄ―ｄ´に沿った断面図である。
【図９】本発明のＩＣカードの第１および第２の実施形態に係る製造方法を示す概略断面図である。
【図１０】本発明のＩＣカードの第１および第２の実施形態に係る製造方法を示す概略断面図である。
【図１１】本発明のＩＣカードの第１および第２の実施形態に係る製造方法を示す概略断面図である。
【図１２】本発明のＩＣカードの第３の実施形態の構成を示す概略断面図である。
【図１３】本発明のＩＣカードの第３の実施形態を構成するカード基材の一例を示す概略図であり、図１３（ａ）は平面図、図１３（ｂ）は図１３（ａ）の線Ｌ−Ｌに沿った断面図である。
【図１４】本発明のＩＣカードの第４の実施形態の構成を示す概略断面図である。
【図１５】本発明のＩＣカードの第４の実施形態を構成するカード基材の一例を示す概略図であり、図１５（ａ）は平面図、図１５（ｂ）は図１５（ａ）の線Ｏ−Ｏに沿った断面図である。
【図１６】本発明のＩＣカードの第３および第４の実施形態に係る製造方法を示す概略断面図である。
【図１７】本発明のＩＣカードの第３および第４の実施形態に係る製造方法を示す概略断面図である。
【図１８】本発明のＩＣカードの第３および第４の実施形態に係る製造方法を示す概略断面図である。
【図１９】従来のＩＣカードの一例として、接触式／非接触式共用ＩＣカードの構成を示す概略平面図である。
【図２０】図１９に示すＩＣカードの線Ｐ−Ｐに沿った概略断面図である。
【図２１】従来のＩＣカードを構成するカード基材の一部を示す概略図であり、図２１（ａ）は平面図、図２１（ｂ）は図２１（ａ）の線Ｑ−Ｑに沿った断面図である。
【符号の説明】
１０，３０，７０，９０・・・ＩＣカード、１１，３１，７１，９１・・・カード基材、１３，６３・・・ＩＣチップ、１４，６４・・・ＩＣモジュール、１５，３５，７５，９５・・・第１凹部、１６，３６，７６，９６・・・第２凹部、７７，９７・・・第３凹部、２１・・・ＩＣモジュール基板、２２・・・外部端子、２３・・・アンテナ接続用端子、２４・・・ダイボンディングパッド、２５・・・ボンディングワイヤ、２６・・・樹脂モールド部、２８・・・接着剤、２９，４０，７９，９９・・・接着シート、５０・・・熱圧着装置、７２，９２・・・アンテナ本体、８０・・・導電材。
【発明の属する技術分野】
本発明は、カード基材と、接触式のインターフェース、あるいは、接触式のインターフェースおよび非接触式のインターフェースを有するＩＣチップとを少なくとも備えているＩＣカードおよびその製造方法に関し、特に、ＩＣカードが曲げられた際に、ＩＣチップを備えたＩＣモジュール基板とカード基材との接着部が離脱するのを抑制し、さらには、カード基材に内在するアンテナ本体とＩＣチップとの電気的な接続が切断されるのを抑制したＩＣカードおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣチップを包含するＩＣモジュールを備えたＩＣカードは、機密性に優れ、磁気カードに比べて記憶容量が大きいことから、近年、多くの分野に応用され、利用されている。ＩＣカードは、電気的接点の設けられたＩＣモジュールがカード上に埋め込まれた接触式ＩＣカードと、アンテナが内蔵された非接触式ＩＣカードに大別されている。
【０００３】
接触式ＩＣカードは、銀行カードや携帯電話の加入者認証モジュールなどに適用されており、一方、非接触式ＩＣカードは、交通機関の電子乗車券カードなどに適用されている。
また、近年、接触式ＩＣカードの機能および非接触式ＩＣカードの機能を１つのＩＣチップで併せ持つ接触式／非接触式共用ＩＣカードが開発されている。
【０００４】
図１９は、従来のＩＣカードの一例として、接触式／非接触式共用ＩＣカードの構成を示す概略平面図である。
ＩＣカード１００は、カード基材１０１と、カード基材１０１に設けられたアンテナコイル１０２と、アンテナコイル１０２に接続された、接触式のインターフェースおよび非接触式のインターフェースを有するＩＣチップ１０３を備えたＩＣモジュール１０４とから概略構成されている。このＩＣカード１００では、ＩＣモジュール１０４が、カード基材１０１に形成された凹部に接着埋設されている。
【０００５】
図２０は、図１９に示すＩＣカード１００の線Ｐ−Ｐに沿った概略断面図である。
ＩＣモジュール１０４では、長方形状のＩＣモジュール基板１１１の表面１１１ａ側に外部端子１１２が設けられ、裏面１１１ｂ側にアンテナ接続用端子１１３と、ダイボンディングパッド１１４が設けられ、外部端子１１２は、ＩＣモジュール基板１１１を貫通して形成された複数の図示略のスルーホールを経由してＩＣモジュール１０４と図示略のワイヤーにより導通されている。
【０００６】
また、ＩＣチップ１０３がダイボンディングパッド１１４にダイボンディングにより固定されており、ＩＣチップ１０３とアンテナ接続用端子１１３とがボンディングワイヤ１１５により接続されている。さらに、このＩＣチップ１０３およびボンディングワイヤ１１５を含む部分の周囲が、ＩＣモジュール基板１１１の大きさよりも小さい範囲で絶縁性樹脂により包囲され、直方体状の樹脂モールド部１１６を形成している。
【０００７】
カード基材１０１は、ＩＣモジュール基板１１１を格納するための第１凹部１０５と、第１凹部１０５に連通し、樹脂モールド部１１６を格納するための第２凹部１０６と、第１凹部１０５に連通し、アンテナ接続用端子１１３とアンテナコイル１０２の端子部１０２ａとの電気的な導通を図るための導電材１１８が充填される第３凹部１０７とを備えている。
【０００８】
ＩＣカード１００では、ＩＣモジュール１０４の樹脂モールド部１１６が第２凹部１０６に格納され、ＩＣモジュール基板１１１が第１凹部１０５に格納され、第２凹部１０６の底面１０６ａに塗布された接着剤１１９を介して樹脂モールド部１１６が底面１０６ａに固着され、第１凹部１０５の底面１０５ａに設けられた接着シート１２０を介してカード基材１０１が底面１０５ａに固着されている（例えば、特許文献１および特許文献２参照。）。
【０００９】
【特許文献１】
特開２００１−２３６４８２号公報
【特許文献２】
実用新案登録第２５５７３５６号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のＩＣカードでは、図２１（ａ）に示すように、カード基材１０１の第１凹部１０５の底面１０５ａのほぼ全面に接着シート１２０が設けられている。そのため、ＩＣカード１００が曲げられると、ＩＣモジュール基板１１１には応力が生じ、結果として、アンテナ接続用端子１１３が導電材１１８から剥離して、アンテナ接続用端子１１３と端子部１０２ａとの電気的な導通が切断されることがあった。したがって、ＩＣカード１００の長期耐久性や長期信頼性は十分なものではなかった。
【００１１】
また、ＩＣカード１００の製造においては、カード基材１０１に第１凹部１０５、第２凹部１０６および第３凹部１０７を形成した後、接着シート１２０を、第１凹部１０５の底面１０５ａに設けていた。この接着シート１２０には、あらかじめ、カード基材１０１の第２凹部１０６に相当する位置に第１の穴１２０ａが設けられ、第３凹部１０７に相当する位置に第２の穴１２０ｂが設けられている。
【００１２】
そのため、カード基材１０１の各凹部の加工精度と、接着シート１２０の加工精度の違いから、カード基材１０１の各凹部と接着シート１２０と位置にずれが生じ易い。したがって、図２１（ｂ）に示すように、接着シート１２０を、第２凹部１０６の開口端１０６ｂおよび第３凹部１０７の開口端１０７ｂまで設けることができなかった。
【００１３】
また、接着シート１２０が、開口端１０６ｂおよび開口端１０７ｂを覆うようなことがあると、樹脂モールド部１１６の格納や、アンテナ接続用端子１１３と端子部１０２ａとの電気的な導通に不具合を生じることがある。そこで、あらかじめ、第１の穴１２０ａおよび第２の穴１２０ｂの大きさを、第２凹部１０６および第３凹部１０７よりも大きくしておく必要があった。
【００１４】
このようなことから、第３凹部１０７の周辺部において、ＩＣモジュール基板１１１とカード基材１０１との接着面積が小さく、両者の接着強度が十分ではなかった。したがって、ＩＣカード１００が曲げられると、アンテナ接続用端子１１３が導電材１１８から剥離して、アンテナ接続用端子１１３と端子部１０２ａとの電気的な導通が切断されることがあるため、ＩＣカード１００の長期耐久性や長期信頼性は十分なものではなかった。
【００１５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、ＩＣカードが曲げられた際に、ＩＣチップを備えたＩＣモジュール基板とカード基材との接着部が離脱するのを抑制し、さらには、カード基材に内在するアンテナ本体とＩＣチップとの電気的な接続が切断されるのを抑制したＩＣカードおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するために、カード基材と、接触式のインターフェースを有するＩＣチップとを少なくとも備えているＩＣカードであって、前記カード基材は、前記ＩＣチップを載置したＩＣモジュール基板を格納する第１凹部と、前記第１凹部に連通し、前記ＩＣチップを包含してなる樹脂モールド部を格納する第２凹部とを具備し、前記第１凹部の底面は、接着シートが設けられている領域Ａと、接着シートが設けられていない領域Ｂとを備え、前記ＩＣモジュール基板における前記樹脂モールド部が配されていない部分の少なくとも一部が、前記第１凹部の底面に設けられた接着シートを介して前記第１凹部の底面に固着されていることを特徴とするＩＣカードを提供する。
【００１７】
本発明は、上記課題を解決するために、アンテナ本体を内在するカード基材と、接触式のインターフェースおよび非接触式のインターフェースを有するＩＣチップとを少なくとも備えているＩＣカードであって、前記カード基材は、前記ＩＣチップを載置したＩＣモジュール基板を格納する第１凹部と、前記第１凹部に連通し、前記ＩＣチップを包含してなる樹脂モールド部を格納する第２凹部とを具備し、前記第１凹部の底面は、接着シートが設けられている領域Ａと、接着シートが設けられていない領域Ｂとを備え、前記ＩＣモジュール基板における前記樹脂モールド部が配されていない部分の少なくとも一部が、前記第１凹部の底面に設けられた接着シートを介して前記第１凹部の底面に固着されており、前記領域Ａは、前記ＩＣモジュール基板上における前記ＩＣチップから延びる端子部αと、前記アンテナ本体の端子部βとの電気的な導通を図る導電材が充填される第３凹部を具備し、少なくとも前記導電材は、前記ＩＣモジュール基板における前記端子部αと、前記第３凹部の底面に露出してなる端子部βとが導通するように固着させていることを特徴とするＩＣカードを提供する。
【００１８】
上記構成のＩＣカードにおいて、前記領域Ａは、１つの領域をなしていることが好ましい。
上記構成のＩＣカードにおいて、前記領域Ａは、分離した２つ以上の領域をなしていることが好ましい。
上記構成のＩＣカードにおいて、前記樹脂モールド部が接着剤を介して前記第２凹部の底面の少なくとも一部に固着されていることが好ましい。
【００１９】
本発明に係るＩＣカードの製造方法は、カード基材と、接触式のインターフェースを有するＩＣチップとを少なくとも備えているＩＣカードの製造方法であり、前記カード基材に、前記ＩＣチップを載置したＩＣモジュール基板を格納する第１凹部を形成する工程と、前記第１凹部の底面に、接着シートが設けられている領域Ａと、接着シートが設けられていない領域Ｂを形成する工程と、前記第１凹部に連通し、前記ＩＣチップを包含してなる樹脂モールド部を格納する第２凹部を形成する工程と、前記ＩＣモジュール基板における前記樹脂モールド部が配されていない部分の少なくとも一部を、前記第１凹部の底面に設けられた接着シートを介して前記第１凹部の底面に固着する工程と、を具備したことを特徴としている。
【００２０】
本発明に係るＩＣカードの製造方法は、アンテナ本体を内在するカード基材と、接触式のインターフェースおよび非接触式のインターフェースを有するＩＣチップとを少なくとも備えているＩＣカードの製造方法であり、前記カード基材に、前記ＩＣチップを搭載したＩＣモジュール基板を格納する第１凹部を形成する工程と、前記第１凹部の底面に、接着シートが設けられている領域Ａと、接着シートが設けられていない領域Ｂとを形成する工程と、前記第１凹部に連通し、前記ＩＣチップを包含してなる樹脂モールド部を格納する第２凹部を前記カード基材に形成する工程と、前記領域Ａに、前記ＩＣモジュール基板上における前記ＩＣチップから延びる端子部αと、前記アンテナ本体の端子部βとの電気的な導通を図る導電材が充填される第３凹部を形成する工程と、前記ＩＣモジュール基板における前記樹脂モールド部が配されていない部分の少なくとも一部を、前記第１凹部の底面に設けられた接着シートを介して前記第１凹部の底面に固着すると共に、少なくとも前記ＩＣモジュール基板における前記端子部αを、前記導電材を介して第３凹部の底面に露出してなる端子部βと導通するように前記第３凹部の開口端周辺に導電材で固着する工程と、を具備したことを特徴としている。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のＩＣカードについて図面に基づき詳細に説明する。
図１は、本発明のＩＣカードの第１の実施形態の構成を示す概略断面図である。
このＩＣカード１０は、カード基材１１と、接触式のインターフェースを有するＩＣチップ１３を備えたＩＣモジュール１４とから概略構成されている。
【００２２】
ＩＣカード１０では、カード基材１１に設けられた第１凹部１５にＩＣモジュール１４を構成するＩＣモジュール基板２１が格納され、カード基材１１に設けられた第２凹部１６にＩＣモジュール１４を構成する樹脂モールド部２６が格納されている。
【００２３】
ＩＣモジュール１４の樹脂モールド部２６の下面２６ａの全面が、第２凹部１６の底面１６ａの全面に塗布された接着剤２８を介して底面１６ａに固着されている。また、ＩＣモジュール基板２１における樹脂モールド部２６が配されていない部分の一部が、第１凹部１５の底面１５ａの一部（図２中、領域Ａ）に設けられた接着シート２９を介して底面１５ａに固着されている。
【００２４】
ＩＣモジュール１４は、長方形状のＩＣモジュール基板２１と、この表面に載置されたＩＣチップ１３とを備えてなる断面凸状のものである。
ＩＣモジュール１４において、ＩＣチップ１３がＩＣモジュール基板２１の裏面２１ｂ側に設けられたダイボンディングパッド２４上にダイボンディングにより固定されている。
【００２５】
このＩＣチップ１３を含む部分の周囲が、ＩＣモジュール基板２１の大きさよりも小さい範囲で絶縁性樹脂により包囲され、直方体状の樹脂モールド部２６を形成している。
さらに、ＩＣモジュール基板２１の表面２１ａ側に外部端子２２が設けられ、この外部端子２２は、ＩＣモジュール基板２１を貫通して形成された複数の図示略のスルーホールを経由してＩＣモジュール１４と図示略のワイヤーにより導通されている。
【００２６】
図２は、ＩＣカード１０を構成するカード基材１１の一例を示す概略図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）の線Ｃ−Ｃに沿った断面図である。
このカード基材１１は、ＩＣモジュール基板２１を格納する第１凹部１５と、第１凹部１５に連通し、樹脂モールド部２６を格納するための第２凹部１６とを備えている。
【００２７】
この実施形態では、図２（ａ）に示すように、第１凹部１５の底面１５ａは、接着シート２９が設けられている領域Ａと、接着シート２９が設けられていない領域Ｂとを備えている。
【００２８】
底面１５ａの全面積に対する領域Ａの占める割合は、好ましくは２０〜８０％であり、より好ましくは３０〜６０％である。
領域Ａの占める割合が２０％未満では、ＩＣモジュール基板２１とカード基材１１との接着面積が小さく、両者の接着強度が十分ではないので、ＩＣカード１０が曲げられると、ＩＣモジュール基板２１がカード基材１１から剥離することがある。
【００２９】
領域Ａの占める割合が８０％を超えると、ＩＣカード１０が曲げられた際に、ＩＣモジュール基板２１には応力が生じ、ＩＣモジュール基板２１がカード基材１１から剥離することがある。また、第２凹部１６の底面１６ａ部分のカード基材１１は、厚みが薄いので、カード基材１１に亀裂が入り易くなる。
【００３０】
さらに、接着シート２９は、第２凹部１６の開口端１６ｂまで設けられている。このような構成とすることにより、ＩＣモジュール基板２１とカード基材１１との接着面積を大きくすることができるから、両者の接着強度を十分に確保することができる。これにより、ＩＣカード１０が曲げられた際に、ＩＣモジュール基板２１がカード基材１１から剥離するのを防止することができる。
【００３１】
一方、領域Ｂには、ＩＣモジュール基板２１とカード基材１１が直接接触することにより、ＩＣチップ１３が衝撃を受けて損傷するのを防止するために、緩衝材を設けてもよい。
【００３２】
緩衝材としては、弾性接着剤、各種天然ゴム、合成ゴムなどの応力、衝撃力に対する吸収効果のある材料が用いられる。また、緩衝材は、必ずしも領域Ｂの全面に設ける必要がなく、部分的かつ不連続に設けてもよい。
【００３３】
接着剤２８としては、例えば、シリコンゴム系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、ポリエステル系接着剤、シアノアクリレート系接着剤、ポリウレタン系接着剤など公知のものから選択して用いることができる。
【００３４】
接着シート２９としては、ポリエステル系接着剤、ニトリルゴム系接着剤、ポリアミド系接着剤、ポリウレタン系接着剤などの接着剤をシート状にしたものから選択して用いることができる。この接着シート２９は、通常、その片面に、グラシン紙、クレーコート紙、クラフト紙、ポリラミ原紙、樹脂コーティング原紙などの剥離紙が設けられた状態で保管されている。接着シート２９を第１凹部１５に接着する際に、剥離紙の設けられていない面を第１凹部１５の底面１５ａに載置して、接着シート２９の剥離紙側から熱を加えながら圧着することにより、仮貼りする。この場合、完全に接着する必要はなく、第２凹部１６を形成する際にずれない程度に接着されていればよい。
【００３５】
この実施形態のＩＣカード１０では、ＩＣモジュール基板２１における樹脂モールド部２６が配されておらず、領域Ａに対向する部分の一部または全部が、第１凹部１５の底面１５ａの領域Ａに設けられた接着シート２９を介して底面１５ａに固着されている。一方、ＩＣモジュール基板２１の領域Ｂに対向する部分は、領域Ｂに固着されていない。
【００３６】
したがって、ＩＣカード１０が曲げられた場合、カード基材１１の形状変化（撓み量）に追従して、ＩＣモジュール基板２１の領域Ｂに対向する部分が、領域Ｂから離間する。したがって、ＩＣモジュール基板２１は撓み難くなり、平坦な状態を保てるから、ＩＣモジュール基板２１には応力が生じ難い。
【００３７】
ここで、図３はＩＣカード１０におけるＩＣモジュール１４の配置を示す概略平面図、図４（ａ）は図３のＩＣカード１０の長辺方向の中心軸線ａ―ａ´に沿った断面図、図４（ｂ）は図３のＩＣカード１０の短辺方向の中心軸線ｂ―ｂ´に沿った断面図である。
【００３８】
図３に示すように、ＩＣカード１０の表面には、磁気ストライプ部１０ａとエンボス加工部１０ｂが設けられている。ＩＣモジュール１４は、この磁気ストライプ部１０ａとエンボス加工部１０ｂとの間の領域で、ＩＣカード１０の長辺１０ｃ方向の中心軸線ａ―ａ´近傍、かつ、短辺１０ｄ寄りの位置に配置されている。
【００３９】
ところで、図４に示すように、ＩＣカード１０が中心軸線ｂ―ｂ´方向に曲げられた場合、ＩＣカード１０が中心軸線ａ―ａ´方向に曲げられた場合よりもＩＣモジュール１４に係る曲率半径が小さくなる。
【００４０】
したがって、ＩＣカード１０の第１凹部１５の底面１５ａにおいて、中心軸線ａ―ａ´と平行な部分で、かつ、中心軸線ａ―ａ´と重ならない部分に上記領域Ａが設けられ、さらに、ＩＣモジュール基板２１における樹脂モールド部２６が配されておらず、領域Ａに対向する部分の一部または全部が、領域Ａに設けられた接着シート２９を介して底面１５ａに固着されていることが好ましい。このような構成とすれば、図４（ｂ）に示すように、ＩＣカード１０が中心軸線ｂ―ｂ´方向に曲げられた場合、ＩＣモジュール基板２１の上記領域Ｂに対向する部分（図４（ｂ）では、ＩＣモジュール基板２１の中心軸線ａ―ａ´と重なる部分）が、第１凹部１５の底面１５ａから離間する。したがって、ＩＣモジュール基板２１は撓み難くなり、平坦な状態を保てるから、ＩＣモジュール基板２１には応力が生じ難い。
【００４１】
ゆえに、ＩＣカード１０が曲げられた際に、ＩＣモジュール基板２１がカード基材１１から剥離するのを防止することができる。よって、この実施形態のＩＣカード１０は、長期耐久性や長期信頼性に優れたものとなる。
【００４２】
また、樹脂モールド部２６の下面２６ａが、第２凹部１６の底面１６ａの全面に塗布された接着剤２８を介して底面１６ａに固着されているから、ＩＣカード１０が曲げられても、ＩＣモジュール基板２１がカード基材１１から剥離し難い。
【００４３】
なお、図１では、接着剤２８を第２凹部１６の底面１６ａの全面に塗布して、樹脂モールド部２６の下面２６ａの全面を底面１６ａに固着した例を示したが、本発明のＩＣカードはこれに限定されない。本発明のＩＣカードにあっては、接着剤２８を底面１６ａの一部に塗布して、樹脂モールド部２６の下面２６ａの一部を底面１６ａに固着してもよい。あるいは、接着剤２８は補助的に用いるものであり、接着シート２９により充分な接着強度が得られている場合には、用いなくてもよい。
【００４４】
図５は、本発明のＩＣカードの第２の実施形態の構成を示す概略断面図である。図５において、図１に示したＩＣカードの構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
ＩＣカード３０は、カード基材３１と、ＩＣチップ１３を備えたＩＣモジュール１４とから概略構成されている。
【００４５】
ＩＣカード３０では、カード基材３１に設けられた第１凹部３５にＩＣモジュール基板２１が格納され、カード基材３１に設けられた第２凹部３６に樹脂モールド部２６が格納されている。
【００４６】
ＩＣモジュール１４の樹脂モールド部２６の下面２６ａの全面が、第２凹部３６の底面３６ａの全面に塗布された接着剤２８を介して底面３６ａに固着されている。また、ＩＣモジュール基板２１における樹脂モールド部２６が配されていない部分の一部が、第１凹部３５の底面３５ａの一部（図６中、領域Ｅ）に設けられた接着シート４０を介して底面３５ａに固着されている。
【００４７】
図６は、ＩＣカード３０を構成するカード基材３１の一例を示す概略図であり、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）の線Ｄ−Ｄにおける断面図である。
このカード基材３１は、ＩＣモジュール基板２１を格納する第１凹部３５と、第１凹部３５に連通し、樹脂モールド部２６を格納するための第２凹部３６とを備えている。
【００４８】
この実施形態では、図６（ａ）に示すように、第１凹部３５の底面３５ａは、接着シート４０が設けられている分離した２つの領域Ｅと、接着シート４０が設けられていない分離した２つの領域Ｆとを備えている。そして、２つの領域Ｅは第２凹部３６を挟んで対向するように設けられ、２つの領域Ｆは第２凹部３６を挟んで対向するように設けられている。
【００４９】
底面３５ａの全面積に対する領域Ｅの占める割合は、好ましくは２０〜８０％であり、より好ましくは３０〜６０％である。
領域Ｅの占める割合が２０％未満では、ＩＣモジュール基板２１とカード基材３１との接着面積が小さく、両者の接着強度が十分ではないので、ＩＣカード３０が曲げられると、ＩＣモジュール基板２１がカード基材３１から剥離することがある。
【００５０】
領域Ｅの占める割合が８０％を超えると、ＩＣカード３０が曲げられた際に、ＩＣモジュール基板２１には応力が生じ、ＩＣモジュール基板２１がカード基材３１から剥離することがある。また、第２凹部３６の底面３６ａ部分のカード基材３１は、厚みが薄いのいで、カード基材３１に亀裂が入り易くなる。
【００５１】
さらに、接着シート４０は、第２凹部３６の開口端３６ｂまで設けられている。このような構成とすることにより、ＩＣモジュール基板２１とカード基材３１との接着面積を大きくすることができるから、両者の接着強度を十分に確保することができる。これにより、ＩＣカード３０が曲げられた際に、ＩＣモジュール基板２１がカード基材３１から剥離するのを防止することができる。
【００５２】
一方、領域Ｆには、ＩＣモジュール基板２１とカード基材３１が直接接触することにより、ＩＣチップ１３が衝撃を受けて損傷するのを防止するために、緩衝材を設けてもよい。
緩衝材としては、図２に示した領域Ｂに設けられるものと同様のものが用いられ、この緩衝材は、必ずしも領域Ｆの全面に設ける必要がなく、部分的かつ不連続に設けてもよい。
【００５３】
接着シート４０としては、上記接着シート２９と同様のものを用いることができる。
【００５４】
この実施形態のＩＣカード３０では、ＩＣモジュール基板２１における樹脂モールド部２６が配されておらず、領域Ｅに対向する部分の一部または全部が、第１凹部３５の底面３５ａの分離した２つの領域Ｅに設けられた接着シート４０を介して領域Ｅに固着されている。一方、ＩＣモジュール基板２１の分離した２つの領域Ｆに対向する部分は、領域Ｆに固着されていない。
【００５５】
したがって、ＩＣカード３０が曲げられた場合、カード基材３１の形状変化（撓み量）に追従して、ＩＣモジュール基板２１の領域Ｆに対向する部分が、領域Ｆから離間する。したがって、ＩＣモジュール基板２１は撓み難くなり、平坦な状態を保てるから、ＩＣモジュール基板２１には応力が生じ難い。
【００５６】
ここで、図７はＩＣカード３０におけるＩＣモジュール１４の配置を示す概略平面図、図８（ａ）は図７のＩＣカード３０の長辺方向の中心軸線ｃ―ｃ´に沿った断面図、図８（ｂ）は図７のＩＣカード３０の短辺方向の中心軸線ｄ―ｄ´に沿った断面図である。
図７に示すように、ＩＣカード３０の表面には、磁気ストライプ部３０ａとエンボス加工部３０ｂが設けられている。ＩＣモジュール１４は、この磁気ストライプ部３０ａとエンボス加工部３０ｂとの間の領域で、かつ、ＩＣカード３０の長辺３０ｃ方向の中心軸線ｃ―ｃ´近傍で、かつ、短辺３０ｄ寄りの位置に配置されている。
【００５７】
図８に示すように、ＩＣカード３０が中心軸線ｄ―ｄ´方向に曲げられた場合、ＩＣカード３０が中心軸線ｃ―ｃ´方向に曲げられた場合よりもＩＣモジュール１４に係る曲率半径が小さくなる。
【００５８】
したがって、ＩＣカード３０の第１凹部３５の底面３５ａにおいて、中心軸線ｃ―ｃ´に沿って、上記の分離した２つの領域Ｅを設け、さらに、ＩＣモジュール基板２１における樹脂モールド部２６が配されておらず、領域Ｅに対向する部分の一部または全部が、領域Ｅに設けられた接着シート４０を介して底面３５ａに固着されていることが好ましい。このような構成とすれば、図８（ｂ）に示すように、ＩＣカード３０が中心軸線ｄ―ｄ´方向に曲げられた場合、ＩＣモジュール基板２１の上記領域Ｆに対向する部分が、第１凹部３５の底面３５ａから離間する。したがって、ＩＣモジュール基板２１は撓み難くなり、平坦な状態を保てるから、ＩＣモジュール基板２１には応力が生じ難い。
【００５９】
ゆえに、ＩＣカード３０が曲げられた際に、ＩＣモジュール基板２１がカード基材３１から剥離するのを防止することができる。よって、この実施形態のＩＣカード３０は、長期耐久性や長期信頼性に優れたものとなる。
【００６０】
また、樹脂モールド部２６の下面２６ａが、第２凹部３６の底面３６ａの全面に塗布された接着剤２８を介して底面３６ａに固着されているから、ＩＣカード３０が曲げられても、ＩＣモジュール基板２１がカード基材３１から剥離し難い。
【００６１】
なお、図５では、接着剤２８を第２凹部３６の底面３６ａの全面に塗布して、樹脂モールド部２６の下面２６ａの全面を底面３６ａに固着した例を示したが、本発明のＩＣカードはこれに限定されない。本発明のＩＣカードにあっては、接着剤２８を底面３６ａの一部に塗布して、樹脂モールド部２６の下面２６ａの一部を底面３６ａに固着してもよい。あるいは、接着剤２８は補助的に用いるものであり、接着シート４０により充分な接着強度が得られている場合には、用いなくてもよい。
【００６２】
上記第１および第２の実施形態では、カード基材の第１凹部の底面において、接着シートが連続的に設けられた例を示したが、本発明のＩＣカードはこれに限定されない。本発明のＩＣカードは、ＩＣモジュール基板の二隅のみを第１凹部の底面に固着したものや、接着シートが設けられた領域を不連続に点状あるいは面状に形成して、ＩＣモジュール基板と第１凹部の固着部分も不連続としたものであってもよい。このような構成のＩＣカードにあっても、上記第１および第２の実施形態と同様の効果を奏する。
【００６３】
次に、上記第２の実施形態を例示し、図９〜図１１に基づいて、本発明のＩＣカードの第１および第２の実施形態に係る製造方法を説明する。
まず、図９（ａ）に示すように、所定形状に加工されたカード基材３１を用いる。
【００６４】
次に、図９（ｂ）に示すように、カード基材３１の所定位置に、ＩＣモジュールを構成するＩＣモジュール基板を格納するための第１凹部３５を、ミリング装置を用いたミリングにより形成する。
【００６５】
次に、図９（ｃ）に示すように、裁断、型抜きなどにより所定形状に加工された接着シート４０を、剥離紙の設けられていない面が第１凹部３５の底面３５ａの所定位置に接するように載置して、接着シート４０の剥離紙側から熱を加えながら圧着することにより、第１凹部３５の底面３５ａに仮貼りする。このとき、第１凹部３５の底面３５ａには、接着シート４０が設けられている領域と、接着シート４０が設けられていない領域を形成する。
【００６６】
次に、図１０（ａ）に示すように、第１凹部３５の所定位置に、第１凹部３５に連通し、ＩＣモジュールの樹脂モールド部を格納する第２凹部３６を、ミリング装置を用いたミリングにより形成する。このミリングにより、接着シート４０に設けられた剥離紙が、ミリング装置の回転体に巻き込まれて、同時に取り除かれる。
【００６７】
次に、図１０（ｂ）に示すように、第２凹部３６の底面３６ａの一部または全面に、ＩＣモジュールの樹脂モールド部を固着するための接着剤２８を塗布する。
【００６８】
次に、図１１（ａ）に示すように、ＩＣモジュール１４の樹脂モールド部２６を第２凹部３６に格納すると同時に、ＩＣモジュール１４のＩＣモジュール基板２１を第１凹部３５に格納する。
【００６９】
そして、図１１（ｂ）に示すように、第１凹部３５の底面３５ａに相当する部分に図示略の加熱部を備えた熱圧着装置５０により、接着シート４０を加熱しながら、ＩＣモジュール１４を押圧し、ＩＣモジュール基板２１における樹脂モールド部２６が配されていない部分の一部を底面３５ａに固着し、ＩＣカード３０を得る。
【００７０】
この工程において、熱圧着装置５０に備えられた加熱部により、接着シート４０を、２００℃程度で、１秒〜１０秒間程度局所的に加熱し、ＩＣモジュール基板２１における樹脂モールド部２６が配されていない部分の一部を底面３５ａに固着する。なお、接着シート４０の加熱温度や加熱時間は、接着シート４０の種類によって異なる。
【００７１】
上記のＩＣカードの製造方法では、ＩＣモジュール基板２１における樹脂モールド部２６が配されていない部分の一部を、第１凹部３５の底面３５ａに設けられた接着シート４０を介して底面３５ａに固着するから、ＩＣカード３０が曲げられた際に、カード基材３１の形状変化（撓み量）に追従して、ＩＣモジュール基板２１が、カード基材３１から離間する構造のＩＣカード３０を容易に得ることができる。
【００７２】
また、第１凹部３５の底面３５ａに接着シート４０を貼着した後に、第２凹部３６を形成するから、接着シート４０を第２凹部３６の開口端３６ｂまで設けることができる。これにより、ＩＣモジュール基板２１とカード基材３１との接着面積を大きくすることができるから、両者の接着強度を十分に確保することができる。
【００７３】
図１２は、本発明のＩＣカードの第３の実施形態の構成を示す概略断面図である。図１２において、図１に示したＩＣカードの構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
ＩＣカード７０は、ループ状に設けられたアンテナ本体７２を内在するカード基材７１と、アンテナ本体７２に接続される接触式のインターフェースおよび非接触式のインターフェースを有するＩＣチップ６３を備えたＩＣモジュール６４とから概略構成されている。
【００７４】
ＩＣカード７０では、カード基材７１に設けられた第１凹部７５にＩＣモジュール基板２１が格納され、カード基材７１に設けられた第２凹部７６に樹脂モールド部２６が格納されている。
【００７５】
ＩＣモジュール６４の樹脂モールド部２６の下面２６ａの全面が、第２凹部７６の底面７６ａの全面に塗布された接着剤２８を介して底面７６ａに固着されている。また、ＩＣモジュール基板２１における樹脂モールド部２６が配されていない部分の一部が、第１凹部７５の底面７５ａの一部（図１３中、領域Ｊ）に設けられた接着シート７９を介して底面７５ａに固着されている。
【００７６】
さらに、ＩＣモジュール６４のアンテナ接続用端子２３が、カード基材７１に設けられた第３凹部７７に充填された導電材８０を介して、第３凹部７７の底面７７ａに露出したアンテナ本体７２の端子部７２ａとの電気的な導通がなされている。
【００７７】
図１３は、ＩＣカード７０を構成するカード基材７１の一例を示す概略図であり、図１３（ａ）は平面図、図１３（ｂ）は図１３（ａ）の線Ｌ−Ｌにおける断面図である。
このカード基材７１は、ＩＣモジュール基板２１を格納する第１凹部７５と、第１凹部７５に連通し、樹脂モールド部２６を格納するための第２凹部７６と、第１凹部７５に連通し、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体７２の端子部７２ａとの電気的な導通を図る導電材８０を充填するための第３凹部７７とを備えている。
【００７８】
この実施形態では、図１３（ａ）に示すように、第１凹部７５の底面７５ａは、接着シート７９が設けられている領域Ｊと、接着シート７９が設けられていない領域Ｋとを備えている。そして、領域Ｊには、２つの第３凹部７７、７７が所定の間隔をおいて、第１凹部７５の短辺と対向する第２凹部７６の開口端７６ｂから第１凹部７５の長辺方向に沿って並列に設けられている。
なお、第３凹部７７の位置は、これに限定されることはなく、ＩＣモジュール６４の仕様により適宜設定される。
【００７９】
底面７５ａの全面積に対する領域Ｊの占める割合は、好ましくは２０〜８０％であり、より好ましくは３０〜６０％である。
領域Ｊの占める割合が２０％未満では、ＩＣモジュール基板２１とカード基材７１との接着面積が小さく、両者の接着強度が十分ではないので、ＩＣカード７０が曲げられると、アンテナ接続用端子２３が導電材８０から剥離して、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体７２の端子部７２ａとの電気的な導通が切断される。
【００８０】
領域Ｊの占める割合が８０％を超えると、ＩＣカード７０が曲げられた際に、ＩＣモジュール基板２１には応力が生じ、アンテナ接続用端子２３が導電材８０から剥離して、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体７２の端子部７２ａとの電気的な導通が切断されることがある。また、第２凹部７６の底面７６ａ部分のカード基材７１は、厚みが薄いのいで、カード基材７１に亀裂が入り易くなる。
【００８１】
さらに、接着シート７９は、第２凹部７６の開口端７６ｂおよび第３凹部７７の開口端７７ｂまで設けられている。このような構成とすることにより、第３凹部７７の周辺部において、ＩＣモジュール基板２１とカード基材７１との接着面積を大きくすることができるから、両者の接着強度を十分に確保することができる。これにより、ＩＣカード７０が曲げられた際に、アンテナ接続用端子２３が導電材８０から剥離して、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体７２の端子部７２ａとの電気的な導通が切断されるのを防止することができる。
【００８２】
一方、領域Ｋには、ＩＣモジュール基板２１とカード基材７１が直接接触することにより、ＩＣチップ６３が衝撃を受けて損傷するのを防止するために、緩衝材を設けてもよい。
【００８３】
緩衝材としては、図２に示した領域Ｂに設けられるものと同様のものが用いられ、この緩衝材は、必ずしも領域Ｋの全面に設ける必要がなく、部分的かつ不連続に設けてもよい。
【００８４】
接着シート７９としては、上記接着シート２９と同様のものを用いることができる。
【００８５】
導電材８０としては、エポキシ樹脂系接着剤などに、銀などの導電性の微粒子を混合した導電性ペーストや、はんだなどから選択して用いることができる。
【００８６】
この実施形態のＩＣカード７０では、上記２つの第３凹部７７、７７が、第１凹部７５の底面７５ａの領域Ｊに設けられ、接着シート７９を介してＩＣモジュール基板２１の領域Ｊに対向する部分が、領域Ｊに固着されている。一方、ＩＣモジュール基板２１の領域Ｋに対向する部分は、領域Ｋに固着されていない。
【００８７】
したがって、ＩＣカード７０が曲げられた場合、カード基材７１の形状変化（撓み量）に追従して、ＩＣモジュール基板２１の領域Ｋに対向する部分が、領域Ｋから離間する。よって、ＩＣモジュール基板２１は撓み難くなり、ＩＣモジュール基板２１には、アンテナ接続用端子２３が導電材８０から剥離する方向に応力が生じ難い。
【００８８】
また、第１の実施形態と同様に、ＩＣカード７０の第１凹部７５の底面７５ａにおいて、ＩＣカード７０の長辺方向の中心軸線と平行な部分で、かつ、ＩＣカード７０の長辺方向の中心軸線と重ならない部分に上記領域Ｊが設けられ、さらに、ＩＣモジュール基板２１における樹脂モールド部２６が配されておらず、領域Ｊに対向する部分の一部または全部が、領域Ｊに設けられた接着シート７９を介して底面７５ａに固着されていることが好ましい。このような構成とすれば、ＩＣカード７０が短辺方向の中心軸線方向に曲げられた場合、ＩＣモジュール基板２１の上記領域Ｋに対向する部分が、第１凹部７５の底面７５ａから離間する。したがって、ＩＣモジュール基板２１は撓み難くなり、平坦な状態を保てるから、ＩＣモジュール基板２１には応力が生じ難い。
【００８９】
ゆえに、アンテナ接続用端子２３が導電材８０から剥離して、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体７２の端子部７２ａとの電気的な導通が切断されるのを防止することができる。よって、この実施形態のＩＣカード７０は、長期耐久性や長期信頼性に優れたものとなる。
【００９０】
また、樹脂モールド部２６の下面２６ａが、第２凹部７６の底面７６ａの全面に塗布された接着剤２８を介して底面７６ａに固着されているから、ＩＣカード７０が曲げられても、ＩＣモジュール６４がカード基材７１から脱離し難い。よって、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体７２の端子部７２ａとの電気的な導通が切断されるのを防止することができる。
【００９１】
なお、図１２では、接着剤２８を第２凹部７６の底面７６ａの全面に塗布して、樹脂モールド部２６の下面２６ａの全面を底面７６ａに固着した例を示したが、本発明のＩＣカードはこれに限定されない。本発明のＩＣカードにあっては、接着剤２８を底面７６ａの一部に塗布して、樹脂モールド部２６の下面２６ａの一部を底面７６ａに固着してもよい。あるいは、接着剤２８は補助的に用いるものであり、接着シート７９により充分な接着強度が得られている場合には、用いなくてもよい。
【００９２】
図１４は、本発明のＩＣカードの第４の実施形態の構成を示す概略断面図である。図１４において、図１および図１２に示したＩＣカードの構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
ＩＣカード９０は、ループ状に設けられたアンテナ本体９２を内在するカード基材９１と、アンテナ本体９２に接続されるＩＣチップ６３を備えたＩＣモジュール６４とから概略構成されている。
【００９３】
ＩＣカード９０では、カード基材９１に設けられた第１凹部９５にＩＣモジュール基板２１が格納され、カード基材９１に設けられた第２凹部９６に樹脂モールド部２６が格納されている。
【００９４】
ＩＣモジュール６４の樹脂モールド部２６の下面２６ａの全面が、第２凹部９６の底面９６ａの全面に塗布された接着剤２８を介して底面９６ａに固着されている。また、ＩＣモジュール基板２１における樹脂モールド部２６が配されていない部分の一部が、第１凹部９５の底面９５ａの一部に設けられた接着シート９９を介して底面９５ａに固着されている。
【００９５】
さらに、ＩＣモジュール６４のアンテナ接続用端子２３が、カード基材９１に設けられた第３凹部９７に充填された導電材８０を介して、第３凹部９７の底面９７ａに露出したアンテナ本体９２の端子部９２ａとの電気的な導通がなされている。
【００９６】
図１５は、ＩＣカード９０を構成するカード基材９１の一例を示す概略図であり、図１５（ａ）は平面図、図１５（ｂ）は図１５（ａ）の線Ｏ−Ｏにおける断面図である。
このカード基材９１は、ＩＣモジュール基板２１を格納する第１凹部９５と、第１凹部９５に連通し、樹脂モールド部２６を格納するための第２凹部９６と、第１凹部９５に連通し、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体９２の端子部９２ａとの電気的な導通を図る導電材８０が充填される第３凹部９７とを備えている。
【００９７】
この実施形態では、図１５（ａ）に示すように、第１凹部９５の底面９５ａは、接着シート９９が設けられている分離した２つの領域Ｍと、接着シート９９が設けられていない分離した２つの領域Ｎとを備えている。そして、２つの領域Ｍは第２凹部９６を挟んで対向するように設けられ、２つの領域Ｎは第２凹部９６を挟んで対向するように設けられている。さらに、２つの領域Ｍにはそれぞれ第３凹部９７が１つずつ設けられ、この２つの第３凹部９７、９７は、第２凹部９６を挟んで対向するように設けられている。
なお、第３凹部９７の位置は、これに限定されることはなく、ＩＣモジュール６４の仕様により適宜設定される
【００９８】
底面９５ａの全面積に対する領域Ｍの占める割合は、好ましくは２０〜８０％であり、より好ましくは３０〜６０％である。
領域Ｍの占める割合が２０％未満では、ＩＣモジュール基板２１とカード基材９１との接着面積が小さく、両者の接着強度が十分ではないので、ＩＣカード９０が曲げられると、アンテナ接続用端子２３が導電材から剥離して、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体９２の端子部との電気的な導通が切断される。
【００９９】
領域Ｍの占める割合が８０％を超えると、ＩＣカード９０が曲げられた際に、ＩＣモジュール基板２１には応力が生じ、アンテナ接続用端子２３が導電材から剥離して、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体９２の端子部９２ａとの電気的な導通が切断されることがある。また、第２凹部９６の底面９６ａ部分のカード基材９１は、厚みが薄いのいで、カード基材９１に亀裂が入り易くなる。
【０１００】
さらに、接着シート９９は、第２凹部９６の開口端９６ｂおよび第３凹部９７の開口端９７ａまで設けられている。このような構成とすることにより、第３凹部９７の周辺部において、ＩＣモジュール基板２１とカード基材９１との接着面積を大きくすることができるから、両者の接着強度を十分に確保することができる。これにより、ＩＣカード９０が曲げられた際に、アンテナ接続用端子２３が導電材８０から剥離して、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体９２の端子部９２ａとの電気的な導通が切断されるのを防止することができる。
【０１０１】
一方、領域Ｎには、ＩＣモジュール基板２１とカード基材９１が直接接触することにより、ＩＣチップ６３が衝撃を受けて損傷するのを防止するために、緩衝材を設けてもよい。
【０１０２】
緩衝材としては、図２に示した領域Ｂに設けられるものと同様のものが用いられ、この緩衝材は、必ずしも領域Ｎの全面に設ける必要がなく、部分的かつ不連続に設けてもよい。
【０１０３】
接着シート９９としては、上記接着シート２９と同様のものを用いることができる。
【０１０４】
この実施形態のＩＣカード９０では、第１凹部９５の底面９５ａの分離した２つの領域Ｍには、第３凹部９７がそれぞれ設けられ、接着シート９９を介してＩＣモジュール基板２１の領域Ｍに対向する部分が、領域Ｍに固着されている。一方、ＩＣモジュール基板２１の分離した２つの領域Ｎに対向する部分は、領域Ｎに固着されていない。
【０１０５】
したがって、ＩＣカード９０が曲げられた場合、カード基材９１の形状変化（撓み）に追従して、ＩＣモジュール基板２１の領域Ｎに対向する部分が、領域Ｎから離間する。よって、ＩＣモジュール基板２１は撓み難くなり、平坦な状態を保てるから、ＩＣモジュール基板２１には応力が生じ難い。
【０１０６】
また、第２の実施形態と同様に、ＩＣカード９０の第１凹部９５の底面９５ａにおいて、ＩＣカード９０の長辺方向の中心軸線に沿って、上記の分離した２つの領域Ｍを設け、さらに、ＩＣモジュール基板２１における樹脂モールド部２６が配されておらず、領域Ｍに対向する部分の一部または全部が、領域Ｍに設けられた接着シート７９を介して底面９５ａに固着されていることが好ましい。このような構成とすれば、ＩＣカード９０が短辺方向の中心軸線方向に曲げられた場合、ＩＣモジュール基板２１の上記領域Ｎに対向する部分が、第１凹部９５の底面９５ａから離間する。したがって、ＩＣモジュール基板２１は撓み難くなり、平坦な状態を保てるから、ＩＣモジュール基板２１には応力が生じ難い。
【０１０７】
ゆえに、アンテナ接続用端子２３が導電材８０から剥離して、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体９２の端子部９２ａとの電気的な導通が切断されるのを防止することができる。よって、この実施形態のＩＣカード９０は、長期耐久性や長期信頼性に優れたものとなる。
【０１０８】
また、樹脂モールド部２６の下面２６ａが、第２凹部９６の底面９６ａの全面に塗布された接着剤２８を介して底面９６ａに固着されているから、ＩＣカード９０が曲げられても、ＩＣモジュール６４がカード基材９１から脱離し難い。よって、アンテナ接続用端子２３とアンテナ本体９２の端子部９２ａとの電気的な導通が切断されるのを防止することができる。
【０１０９】
なお、図１４では、接着剤２８を第２凹部９６の底面９６ａの全面に塗布して、樹脂モールド部２６の下面２６ａの全面を底面９６ａに固着した例を示したが、本発明のＩＣカードはこれに限定されない。本発明のＩＣカードにあっては、接着剤２８を底面９６ａの一部に塗布して、樹脂モールド部２６の下面２６ａの一部を底面９６ａに固着してもよい。あるいは、接着剤２８は補助的に用いるものであり、接着シート９９により充分な接着強度が得られている場合には、用いなくてもよい。
【０１１０】
また、ＩＣモジュール基板の二隅のみを第１凹部に固着したものや、接着シートが設けられた領域を不連続に点状あるいは面状に形成して、ＩＣモジュール基板と第１凹部の固着部分も不連続としたものであってもよい。このような構成のＩＣカードにあっても、上記第３および第４の実施形態と同様の効果を奏する。
【０１１１】
次に、上記第４の実施形態を例示し、図１６〜図１８に基づいて、本発明のＩＣカードの第３および第４の実施形態に係る製造方法を説明する。
まず、図１６（ａ）に示すように、溶剤揮発型、熱硬化型、あるいは光硬化型の導電性ペーストをスクリーン印刷して乾燥固定化する方法、被覆あるいは非被覆金属線の貼り付ける方法、エッチング法、金属箔貼り付ける方法、金属を直接蒸着する方法、金属蒸着膜を転写する方法、導電高分子膜を形成する方法などにより形成されたアンテナ本体９２を内在するカード基材９１を作製する。
【０１１２】
次に、図１６（ｂ）に示すように、カード基材９１の所定位置に、ＩＣモジュールを構成するＩＣモジュール基板を格納するための第１凹部９５を、ミリング装置を用いたミリングにより形成する。
【０１１３】
次に、図１４（ｃ）に示すように、裁断、型抜きなどにより所定形状に加工された接着シート９９を、剥離紙の設けられていない面が第１凹部９５の底面９５ａの所定位置に接するように載置して、接着シート９９の剥離紙側から熱を加えながら圧着することにより、第１凹部９５の底面９５ａに仮貼りする。このとき、第１凹部９５の底面９５ａには、接着シート９９が設けられている領域と、接着シート９９が設けられていない領域を形成する。
【０１１４】
次に、図１７（ａ）に示すように、第１凹部９５の所定位置に、第１凹部９５に連通し、ＩＣモジュールの樹脂モールド部を格納する第２凹部９６と、第１凹部９５に連通し、ＩＣモジュールのアンテナ接続用端子とアンテナ本体９２の端子部９２ａとの電気的な導通を図るための導電材が充填される第３凹部９７を、ミリング装置を用いたミリングにより形成する。このミリングにより、接着シート９９に設けられた剥離紙が、ミリング装置の回転体に巻き込まれて、同時に取り除かれる。この工程において、第３凹部９７の底面９７ａに、アンテナ本体９２の端子部９２ａの一部を露出する。
【０１１５】
次に、図１５（ｂ）に示すように、第３凹部９７に、アンテナ接続用端子とアンテナ本体９２の端子部９２ａとの電気的な導通を図るための導電材８０を、公知の装置を用いて充填する。
【０１１６】
次に、図１５（ｃ）に示すように、第２凹部９６の底面９６ａの一部または全面に、ＩＣモジュールの樹脂モールド部を固着するための接着剤２８を塗布する。
【０１１７】
次に、図１８（ａ）に示すように、ＩＣモジュール６４の樹脂モールド部２６を第２凹部９６に格納すると同時に、ＩＣモジュール６４のアンテナ接続用端子２３が導電材８０に対向するように、ＩＣモジュール６４のＩＣモジュール基板２１を第１凹部９５に格納する。
【０１１８】
そして、図１８（ｂ）に示すように、第１凹部９５の底面９５ａに相当する部分に図示略の加熱部を備えた熱圧着装置５０により、接着シート９９を加熱しながら、ＩＣモジュール６４を押圧し、ＩＣモジュール基板２１における樹脂モールド部２６が配されていない部分の一部または全部を底面９５ａに固着し、ＩＣカード９０を得る。
【０１１９】
この工程において、熱圧着装置５０に備えられた加熱部により、導電材８０およびその周辺部を、２００℃程度で、１〜２秒間程度局所的に加熱する。
また、導電材８０が導電性ペーストの場合、加熱により導電性ペーストを構成するエポキシ樹脂系接着剤を硬化し、アンテナ接続用端子２３と導電材８０を接続、固定する。導電材８０がはんだの場合、加熱によりはんだを溶かして、アンテナ接続用端子２３に導電材８０を融着する。
なお、加熱温度や加熱時間は、導電材８０や接着シート９９の種類によって異なる。
【０１２０】
上記のＩＣカードの製造方法では、ＩＣモジュール基板２１における樹脂モールド部２６が配されていない部分の一部を、第１凹部９５の底面９５ａに設けられた接着シート９９を介して底面９５ａに固着するから、ＩＣカード９０が曲げられた際に、カード基材９１の形状変化（撓み量）に追従して、ＩＣモジュール基板２１が、カード基材９１から離間する構造のＩＣカード９０を容易に得ることができる。
【０１２１】
また、第１凹部９５の底面９５ａに接着シート９９を貼着した後に、第２凹部９６および第３凹部９７を形成するから、接着シート９９を第２凹部９６の開口端９６ｂおよび第３凹部９７の開口端９７ａまで設けることができる。これにより、第３凹部９７の周辺部において、ＩＣモジュール基板２１とカード基材９１との接着面積を大きくすることができるから、両者の接着強度を十分に確保することができる。
【０１２２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のＩＣカードは、第３凹部が、第１凹部の底面の領域Ａに設けられ、接着シートを介してＩＣモジュール基板の領域Ａに対向する部分が、領域に固着されており、ＩＣモジュール基板の領域Ｂに対向する部分が、領域Ｂに固着されていない。したがって、ＩＣカードが曲げられた場合、カード基材の形状変化に追従して、ＩＣモジュール基板の領域Ｂに対向する部分が、領域Ｂから離間するから、ＩＣモジュール基板には応力が生じ難い。よって、ＩＣモジュール基板とカード基材との接着部には、ＩＣモジュール基板がカード基材から離間する方向に応力が生じ難い。さらに、ＩＣモジュール基板には、アンテナ接続用端子が導電材から剥離する方向に応力が生じ難い。ゆえに、アンテナ接続用端子が導電材から剥離して、アンテナ接続用端子とアンテナ本体の端子部との電気的な導通が切断されるのを防止することができる。以上のことから、本発明のＩＣカードは、長期耐久性や長期信頼性に優れたものとなる。
【０１２３】
本発明のＩＣカードの製造方法は、第１凹部に接着シートを貼着した後に、第２凹部および第３凹部を形成するから、接着シートが第２凹部の開口端および第３凹部の開口端まで設けることができる。したがって、第２凹部および第３凹部の周辺部において、ＩＣモジュール基板とカード基材との接着面積を大きくすることができるから、両者の接着強度を十分に確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣカードの第１の実施形態の構成を示す概略断面図である。
【図２】本発明のＩＣカードの第１の実施形態を構成するカード基材の一例を示す概略図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）の線Ｃ−Ｃに沿った断面図である。
【図３】ＩＣカード１０におけるＩＣモジュール１４の配置を示す概略平面図である。
【図４】図４（ａ）は図３のＩＣカード１０の長辺方向の中心軸線ａ―ａ´に沿った断面図、図４（ｂ）は図３のＩＣカード１０の短辺方向の中心軸線ｂ―ｂ´に沿った断面図である。
【図５】本発明のＩＣカードの第２の実施形態の構成を示す概略断面図である。
【図６】本発明のＩＣカードの第２の実施形態を構成するカード基材の一例を示す概略図であり、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）の線Ｄ−Ｄに沿った断面図である。
【図７】ＩＣカード３０におけるＩＣモジュール１４の配置を示す概略平面図である。
【図８】図８（ａ）は図７のＩＣカード３０の長辺方向の中心軸線ｃ―ｃ´に沿った断面図、図８（ｂ）は図７のＩＣカード３０の短辺方向の中心軸線ｄ―ｄ´に沿った断面図である。
【図９】本発明のＩＣカードの第１および第２の実施形態に係る製造方法を示す概略断面図である。
【図１０】本発明のＩＣカードの第１および第２の実施形態に係る製造方法を示す概略断面図である。
【図１１】本発明のＩＣカードの第１および第２の実施形態に係る製造方法を示す概略断面図である。
【図１２】本発明のＩＣカードの第３の実施形態の構成を示す概略断面図である。
【図１３】本発明のＩＣカードの第３の実施形態を構成するカード基材の一例を示す概略図であり、図１３（ａ）は平面図、図１３（ｂ）は図１３（ａ）の線Ｌ−Ｌに沿った断面図である。
【図１４】本発明のＩＣカードの第４の実施形態の構成を示す概略断面図である。
【図１５】本発明のＩＣカードの第４の実施形態を構成するカード基材の一例を示す概略図であり、図１５（ａ）は平面図、図１５（ｂ）は図１５（ａ）の線Ｏ−Ｏに沿った断面図である。
【図１６】本発明のＩＣカードの第３および第４の実施形態に係る製造方法を示す概略断面図である。
【図１７】本発明のＩＣカードの第３および第４の実施形態に係る製造方法を示す概略断面図である。
【図１８】本発明のＩＣカードの第３および第４の実施形態に係る製造方法を示す概略断面図である。
【図１９】従来のＩＣカードの一例として、接触式／非接触式共用ＩＣカードの構成を示す概略平面図である。
【図２０】図１９に示すＩＣカードの線Ｐ−Ｐに沿った概略断面図である。
【図２１】従来のＩＣカードを構成するカード基材の一部を示す概略図であり、図２１（ａ）は平面図、図２１（ｂ）は図２１（ａ）の線Ｑ−Ｑに沿った断面図である。
【符号の説明】
１０，３０，７０，９０・・・ＩＣカード、１１，３１，７１，９１・・・カード基材、１３，６３・・・ＩＣチップ、１４，６４・・・ＩＣモジュール、１５，３５，７５，９５・・・第１凹部、１６，３６，７６，９６・・・第２凹部、７７，９７・・・第３凹部、２１・・・ＩＣモジュール基板、２２・・・外部端子、２３・・・アンテナ接続用端子、２４・・・ダイボンディングパッド、２５・・・ボンディングワイヤ、２６・・・樹脂モールド部、２８・・・接着剤、２９，４０，７９，９９・・・接着シート、５０・・・熱圧着装置、７２，９２・・・アンテナ本体、８０・・・導電材。
Claims (7)
- カード基材と、接触式のインターフェースを有するＩＣチップとを少なくとも備えているＩＣカードであって、
前記カード基材は、前記ＩＣチップを載置したＩＣモジュール基板を格納する第１凹部と、前記第１凹部に連通し、前記ＩＣチップを包含してなる樹脂モールド部を格納する第２凹部とを具備し、
前記第１凹部の底面は、接着シートが設けられている領域Ａと、接着シートが設けられていない領域Ｂとを備え、
前記ＩＣモジュール基板における前記樹脂モールド部が配されていない部分の少なくとも一部が、前記第１凹部の底面に設けられた接着シートを介して前記第１凹部の底面に固着されていることを特徴とするＩＣカード。 - アンテナ本体を内在するカード基材と、接触式のインターフェースおよび非接触式のインターフェースを有するＩＣチップとを少なくとも備えているＩＣカードであって、
前記カード基材は、前記ＩＣチップを載置したＩＣモジュール基板を格納する第１凹部と、前記第１凹部に連通し、前記ＩＣチップを包含してなる樹脂モールド部を格納する第２凹部とを具備し、
前記第１凹部の底面は、接着シートが設けられている領域Ａと、接着シートが設けられていない領域Ｂとを備え、
前記ＩＣモジュール基板における前記樹脂モールド部が配されていない部分の少なくとも一部が、前記第１凹部の底面に設けられた接着シートを介して前記第１凹部の底面に固着されており、
前記領域Ａは、前記ＩＣモジュール基板上における前記ＩＣチップから延びる端子部αと、前記アンテナ本体の端子部βとの電気的な導通を図る導電材が充填される第３凹部を具備し、
少なくとも前記導電材は、前記ＩＣモジュール基板における前記端子部αと、前記第３凹部の底面に露出してなる端子部βとが導通するように固着させていることを特徴とするＩＣカード。 - 前記領域Ａは、１つの領域をなしていることを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣカード。
- 前記領域Ａは、分離した２つ以上の領域をなしていることを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣカード。
- 前記樹脂モールド部が接着剤を介して前記第２凹部の底面の少なくとも一部に固着されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載のＩＣカード。
- カード基材と、接触式のインターフェースを有するＩＣチップとを少なくとも備えているＩＣカードの製造方法であり、
前記カード基材に、前記ＩＣチップを載置したＩＣモジュール基板を格納する第１凹部を形成する工程と、
前記第１凹部の底面に、接着シートが設けられている領域Ａと、接着シートが設けられていない領域Ｂとを形成する工程と、
前記第１凹部に連通し、前記ＩＣチップを包含してなる樹脂モールド部を格納する第２凹部を形成する工程と、
前記ＩＣモジュール基板における前記樹脂モールド部が配されていない部分の少なくとも一部を、前記第１凹部の底面に設けられた接着シートを介して前記第１凹部の底面に固着する工程と、
を具備したことを特徴とするＩＣカードの製造方法。 - アンテナ本体を内在するカード基材と、接触式のインターフェースおよび非接触式のインターフェースを有するＩＣチップとを少なくとも備えているＩＣカードの製造方法であり、
前記カード基材に、前記ＩＣチップを搭載したＩＣモジュール基板を格納する第１凹部を形成する工程と、
前記第１凹部の底面に、接着シートが設けられている領域Ａと、接着シートが設けられていない領域Ｂとを形成する工程と、
前記第１凹部に連通し、前記ＩＣチップを包含してなる樹脂モールド部を格納する第２凹部を前記カード基材に形成する工程と、
前記領域Ａに、前記ＩＣモジュール基板上における前記ＩＣチップから延びる端子部αと、前記アンテナ本体の端子部βとの電気的な導通を図る導電材が充填される第３凹部を形成する工程と、
前記ＩＣモジュール基板における前記樹脂モールド部が配されていない部分の少なくとも一部を、前記第１凹部の底面に設けられた接着シートを介して前記第１凹部の底面に固着すると共に、少なくとも前記ＩＣモジュール基板における前記端子部αを、前記導電材を介して第３凹部の底面に露出してなる端子部βと導通するように前記第３凹部の開口端周辺に導電材で固着する工程と、
を具備したことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003015034A JP2004227330A (ja) | 2003-01-23 | 2003-01-23 | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2003015034A JP2004227330A (ja) | 2003-01-23 | 2003-01-23 | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004227330A true JP2004227330A (ja) | 2004-08-12 |
Family
ID=32902905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003015034A Pending JP2004227330A (ja) | 2003-01-23 | 2003-01-23 | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
Country Status (1)
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-
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- 2003-01-23 JP JP2003015034A patent/JP2004227330A/ja active Pending
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| A621 | Written request for application examination |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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| A521 | Written amendment |
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|
| A02 | Decision of refusal |
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