CN117015782A - 多个芯片卡模块的制造方法以及支承该多个模块的柔性材料带 - Google Patents

多个芯片卡模块的制造方法以及支承该多个模块的柔性材料带 Download PDF

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Abstract

芯片卡(1)模块(2)的制造方法，其中将包含导电颗粒的聚合物材料(13)沉积于两个连接井(12)中或沉积于定位于模块(2)的背面上的导电片中形成的两个导电垫上。聚合物材料(13)在沉积之后在背面上形成过量厚度，过量厚度在模块(2)的嵌入期间与天线(10)的多个端部接触。在多个模块(2)的制造及其嵌入之间，多个模块被定位于带上，带可以自身卷起以用于其储存的目的。

Description

多个芯片卡模块的制造方法以及支承该多个模块的柔性材 料带
技术领域
本发明涉及芯片卡领域。芯片卡为公众所熟知，其具有多种用途：支付卡(paymentcards)、手机SIM卡、车费卡(farecards)、身份证(identity cards)等。
现有技术
例如，芯片卡包括用于将数据从芯片传输至读卡器设备(读取)或从该设备传输至卡(写入)的传输装置。这些传输装置可以是“接触式”的、“非接触式”的，或者当组合前述两种装置时，其可以具有双接口。本发明尤其涉及双接口芯片卡领域。
双接口芯片卡通常由聚氯乙烯(PVC)、聚氯乙烯/丙烯腈丁二烯苯乙烯(PVC/ABS)、聚对苯二甲酸(PET)或聚碳酸酯类塑料制成的刚性支承体或卡体组成，刚性支承体或卡体构成卡的主要部分，各自单独制造的电子模块和天线被并入其中。因此，电子模块包括实质上柔性的印刷电路，印刷电路设有电子芯片(集成电路)和在卡体的表面处电连接于芯片且与电子模块齐平的接触垫，以用于通过与读卡器设备的电接触而建立的连接。双接口芯片卡附加地包括至少一根天线，用于在芯片与射频系统之间传输数据，这使得数据的非接触式读取/写入成为可能。
在双接口芯片卡中，在模块与天线之间提供牢固且可靠的电连接，从而承受芯片卡可能受到的处理操作是相对困难的。该连接还必须以足够经济的方式制成。
此外，在芯片卡模块被用于最终完成芯片卡的制造之前，特别是通过将每一个模块集成于卡体中且通过将每一个模块连接于集成于卡体中的天线，以最终完成芯片卡的制造之前，芯片卡模块可能必须在基板上储存相对较长的时间，该时间范围可以长达数月。
为至少部分地满足上述要求，提供一种芯片卡模块的制造方法，该方法包括提供适合于柔性电路的生产的介电基板。介电基板具有由正面和背面设定的厚度，正面和背面均形成基板的主面。此外，该方法包括沉积包含导电颗粒的聚合物材料。该沉积可以在连接井中实施，以形成与位于正面上的导电垫的连接，或者该沉积可以直接在位于背面上的导电垫上实施。因此，包含导电颗粒的聚合物材料可以沉积于制成于基板的厚度中的至少两个连接井中，这些连接井中的每一个连接井在基板的正面的水平处，由形成于第一导电金属片中的接触垫(该接触垫因此沉积于柔性电路的正面上，该正面对应于模块的接触面(或接触侧面))至少部分地封闭。或者，包含导电颗粒的聚合物材料可以沉积于导电垫上，该导电垫形成于第二金属片中，第二金属片安置于背面(或粘合侧面)上。因此，可选地，可以在连接井中及位于背面上的导电垫上，实施包含导电颗粒的聚合物材料的沉积。该沉积以适合于包含导电颗粒的聚合物材料的方式实施，从而在沉积之后，在背面上形成过量厚度(换言之，如果背面不包括第二导电片，则在背面本身上形成过量厚度–用于单面模块的电路的情况–或相对于第二导电片形成过量厚度–用于双面模块的电路的情况)。
沉积后，包含导电颗粒的聚合物材料经过固化。该固化阶段是自发获得的或通过一个或多个附加操作的实施而获得的。更具体地，包含导电颗粒的聚合物材料在沉积后，由于其流变特性和/或由于其热转变而自发地立即固化，或者通过旨在引发和/或进行其完全聚合或部分聚合，或其完全交联或部分交联的一个或多个附加操作(例如在紫外线辐射下的照射、暴露于热源等)的实施而立即固化。固化发生于储存操作之前，在储存操作期间，设有第一导电片及包含导电颗粒的聚合物材料的至少一个基板部分被定位于另一基板部分的上方或下方。这是因为，出于储存的目的，可以将基板自身卷成料卷，或者以多个板的形式，一个板在另一个板之上地沉积多个基板部分。可选地，该方法包括在基板已自身卷起或已堆叠在其自身上之后交联导电聚合物材料的操作。该交联操作旨在赋予导电聚合物材料其确定的流变特性。
由于包含导电颗粒的聚合物材料在固化期间粘弹性特性的改变，因此在沉积之后，可以将多个模块(已为成品但尚未相互分离)储存于柔性材料带(在该情况下，为介电基板)上，使用一些基板部分的覆盖物(covering)储存柔性材料带，而包含导电颗粒的聚合物材料不粘附于该带的、位于其下方或上方的部分，或者也不粘附于可置于卷起的多个基板部分之间的或相互堆叠的多个基板部分之间的插入材料。
例如，在包含导电颗粒的聚合物材料是“热固性(thermosetting)”聚合物的情况下，可以实施旨在至少部分地交联聚合物材料的附加操作。在基板带已经自身卷起或者为相互堆叠的多个板的形式时，可以实施该交联操作。在热交联的情况下，所施加的温度是足够高的(例如高于50℃)，以赋予聚合物材料其最终特性，但所施加的温度又是足够低的(例如低于150℃)，从而不会有害地影响模块的其他部件，并且不会导致尚未交联的聚合物的流动。
如此通过温度交联而固化的包含导电颗粒的聚合物，或者通过由于其冷却或还由于其聚合而凝固，从而固化的包含导电颗粒的聚合物，成为具有储能模量(storagemodulus)的材料，在1赫兹频率的振荡应力下，并且在120℃与170℃之间的温度下，该储能模量小于或等于108Pa(100,000,000Pa)且大于或等于103Pa(1,000Pa)。然而，如此固化的包含导电颗粒的聚合物的这些特性仍然与粘附的再激活和/或粘性的再激活相容，这足以通过向天线的连接垫施加至少一个压力，以将每一个模块连接于天线，并且更具体地，将每一个模块至少连接于包含导电颗粒的聚合物材料所处的区部。
在旨在将模块连接于天线的压力的施加的情况下，工作温度的升高可促进包含导电颗粒的聚合物的粘合特性的再激活。例如，该操作与涉及使用热熔粘合剂将模块附连于卡体的操作同时执行或者代替涉及使用热熔粘合剂将模块附连于卡体的操作。
此外，上述方法有益地包括以下特征中的一个或另一个，以下特征相互独立地考虑或与一个或多个其他特征组合考虑：
-在20℃与120℃之间的温度下，例如在20℃与70℃之间的温度下，实施包含导电颗粒的聚合物材料的沉积；
-包含导电颗粒的聚合物材料是树脂，在其沉积期间，该树脂在10Hz频率的振荡剪切应力下，在25℃下，具有1000mPa.s与100000mPa.s之间的粘度；例如，聚合物材料是单组分树脂或双组分树脂；或者，聚合物材料是热塑性树脂，该热塑性树脂具有90℃与140℃之间的熔点，并且在其沉积期间，在10Hz频率的振荡剪切应力下，在25℃下，具有1000mPa.s与100000mPa.s之间的粘度，其中该沉积在90℃与140℃之间的温度下实施；或者，聚合物材料是压敏聚合物，该压敏聚合物在其沉积期间，在10Hz频率的振荡剪切应力下，在25℃下，具有1000mPa.s与100000mPa.s之间的粘度；
-包含导电颗粒的聚合物材料具有触变特性，其特征在于，在0.1Hz频率的振荡剪切下，在25℃的温度下，在聚合物材料沉积后的、范围在0秒至600秒的时间间隔内，升至至少等于300000mPa.s(并且优选地高于500000mPa.s)数值的粘度的升高：该触变特性使其可以自发固化；在该情况下，该方法可以不包括附加的固化操作。
-聚合物材料在其沉积之后的固化是通过在该沉积之后的、小于600秒的时间内，在紫外线辐射下交联而获得的。
根据另一方面，本发明提供一种用于天线与芯片卡模块的互连的方法，该方法包括：
-提供通过上述方法获得的芯片卡模块，
-提供其中集成有天线的卡体，该天线包括至少两个连接垫，以及
-将两个连接垫中的至少一个连接垫与一个接触垫或一个导电垫连接，该接触垫至少部分地封闭连接井，该连接井中沉积有包含导电颗粒的聚合物材料，该导电垫形成于安置于背面上的第二导电片中，在该导电垫上沉积有包含导电颗粒的聚合物材料，该连接通过使用热电极施加0.5至5巴之间的压力少于3秒的时间制成，该热电极的温度在170℃与210℃之间。
根据另一方面，本发明提供支承多个芯片卡模块的柔性材料带，该多个芯片卡模块是通过上述方法获得的，该柔性材料带自身卷起或为相互堆叠的多个板(在该带的两个叠置层之间有插入材料或没有插入材料)的形式。
根据另一方面，本发明提供双接口芯片卡，该双接口芯片卡包括使用上述方法互连的模块和天线。
通过阅读具体实施例和附图，本发明的其他特征和优点将变得明显易懂，其中：
-图1示意性地、立体地示出双接口芯片卡的示例，该双接口芯片卡尚未集成模块，该模块被示出三次，其中两次具有可见的接触面，一次具有可见的连接面；
-图2示意性地示出用于芯片卡模块的卷对卷制造的方法的实施示例；
-图3以截面、部分地且示意性地示出图2示出的方法的多个操作中的一个操作的实施示例，该操作对应于用包含导电颗粒的材料填充一些连接井；
-图4以截面、部分地且示意性地示出在卷绕于储存料卷上之前，支承多个芯片卡模块的柔性材料带，该多个芯片卡模块是通过图2所示的方法获得的；
-图5以截面、部分地且示意性地示出通过图2所示的方法获得的、用于嵌入芯片卡模块的操作的实施示例；以及
-图6示意性地示出包含导电颗粒的材料在天线端的多条迹线上的紧固(grip)。
如图1所示，本发明可用于芯片卡1(银行卡或其他类型的芯片卡)的生产。该卡1包括模块2，模块2旨在插入例如铣削于卡1的本体中的腔3中。该模块2由包括介电基板4的柔性电路组成。基板4最初以材料带的形式存在，该材料带具有实质上相互平行且间隔开基板4的厚度的第一主面和第二主面。一方面，基板4具有与其在连续卷对卷制造方法中的用途相容的厚度、弹性和柔性，并且另一方面，其厚度、弹性和柔性与规范及标准相容，该规范及标准确定成品芯片卡的最大厚度。下文描述的且由附图示出的、根据本发明的方法的实施示例涉及基板4的卷对卷(或卷装进出)的用途和/或包括至少一个作为料卷储存的操作的用途。或者，根据本发明的方法可以用以板的形式存在的基板4实施，并且/或者可以包括至少一个作为多个基板的板储存的操作。基板4实质上较薄。其厚度有益地小于400微米，例如在20微米至200微米的量级上，实际上甚至在50微米与150微米之间。例如，该基板4由塑料材料(聚酰亚胺、PET、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、PVC等)或复合材料(环氧玻璃)的柔性带构成。
在第一导电片6中，在基板4的多个面中的、被称为正面5(或接触面)的一个面上制成相互电绝缘的导电垫。这些导电垫可以包括旨在与读卡器及其他多个导电垫建立接触的多个接触件，该其他多个导电垫不用于与读卡器的多个接触件的连接。多个导电垫可以通过蚀刻第一导电片6制成。第一导电片6由导电材料构成，例如铜合金(或者，铝、铝合金或钢也可以构成该导电材料)。在该情况下，在其蚀刻之前，第一导电片6被粘合于基板4及/或层压于基板4上，在基板4与第一导电片6之间有粘合剂层或没有粘合剂层。或者，在第一导电片6粘合于基板4及/或层压于基板4上之前(同样地，在基板4与第一导电片6之间有粘合剂层或没有粘合剂层)，导电垫的生产可以通过引线框架技术在第一导电片6中实施。
因此，在全部情况下，第一导电片6最终由基板4支承，其中一个面转向第一主面，第一主面对应于基板4的正面5(参见图3至图5)，同时另一侧面旨在通过与芯片卡读卡器的电接触建立连接。第一导电片6可以在其多个面中的一个面上和/或另一个面上接收各种金属化层(镍、金、钯等)。第一导电片6的、转向基板4的(实质上金属化的)面的质量很重要，从而特别地确保至芯片7的、通过例如导线8的焊接而建立的良好连接。具有多个导电垫6的基板4构成金属化柔性电路。
在基板4的、被称为背面9(或连接面)的第二主面上，基板4支承电子芯片7。芯片7到基板4的机械固定通过例如管芯附连的至少一种现有技术制成，并且芯片7到多个导电垫的电连接是通过例如倒装芯片、引线键合等的至少一种现有技术制成。在下文描述的实施例中，引线键合技术被用作示例。
(例如，根据ISO 14443-1标准的第1类或第2类尺寸的)天线10可以包括数匝，并且被插入卡1的、两个层压的层之间的本体中。在腔3的铣削之后，该天线10的多个端部11在腔3中是可接通的，以用于与芯片7的连接。
旨在形成多个接触件的多个导电垫被用多条导电线8(在图1中不可见，但在图4和图5中示出)经制成于基板4中的多个连接井12，连接于芯片7。例如，在第一导电片6与基板4的层压之前，通过基板4的机械穿孔制成这些连接井12。或者，多个连接井12可以用激光制成(例如，在使用例如铜层压板或覆铜层压板(copper clad laminate)的层压基板的情况下)。然后，第一导电片6至少部分地覆盖多个连接井12。因此，第一导电片6的、转向基板4的面形成这些连接井12的底部。然后，多个连接井12形成多个盲孔，并使得能够从背面9通入正面5，正面5上仅有第一导电层6。
特别地，多个导电垫的尺寸和位置被设定为满足ISO 7816-2标准。例如，根据ISO7816-2标准，对于具有八个接触件的模块2，多个导电垫被命名为C1至C8。在该情况下，导电垫C1、C2、C3、C5、C6和C7被设为通过与正面6上的接触与芯片7建立连通。因此，保留有至少两个导电垫，在该至少两个导电垫中的每一个导电垫的下方分别有连接井12，并且该至少两个导电垫可用于参与天线10至芯片7的连接。为此，如图3所示，将包含导电颗粒的聚合物材料13沉积于这两个连接井12中的每一个连接井中。这两个连接井12中的每一个连接井都被通过分配(dispensing)或喷射(jet)一滴聚合物材料13(或者，可以使用丝网印刷(screen printing)方法)，以用该聚合物材料13填充。
在聚合物材料13在多个连接井12中的沉积期间，聚合物材料13具有触变特性，以使得该触变特性可以在沉积后的、范围在0秒至600秒的时间期间，在0.1Hz频率的振荡剪切下，将粘度升高至大于300000mPa.s的数值。
示例1：双组分环氧粘合剂
根据第一示例，使用芯片固定技术将芯片7固定于基板4的背面9，如上所述。芯片7被使用连接线8电连接于一些导电垫。芯片7及其多条连接线8被封装于封装树脂15中，封装树脂15在其沉积之后，在紫外线辐射下交联。特别地，该交联可以分两个阶段实施：在其沉积后不久的第一阶段以及被称为后交联的、旨在优化其机械特性的第二阶段。
聚合物材料13是通过在供应商推荐的条件下混合两个组分(parts)而制成的双组分树脂(two-component resin)。使用分配设备(dispensing equipment)，将由此制成的且构成包含导电颗粒的聚合物材料13的混合物在环境温度下，沉积于至少一个连接孔12中。聚合物材料13是由例如环氧聚合物及银颗粒类型的导电颗粒构成的双组分环氧树脂。
当包含导电颗粒的聚合物材料13沉积于多个连接井12中时，包含导电颗粒的聚合物材料13具有粘度，该粘度值与通过分配于多个连接孔12中的聚合物材料13的沉积相容。例如，在25℃、10Hz频率下施加的振荡剪切应力下，该粘度值在30000mPa.s与60000mPa.s之间。
在包含导电颗粒的聚合物材料13的分配之后，其粘度立即升高超过500000mPa.s的值。该粘度的升高允许材料13凝固，而材料13在该方法的该阶段不交联。如此固化的聚合物材料13的液滴的形状在没有力(例如手指的压力、衬垫(liner)的压力、与异物的接触等)存在的情况下保持稳定。该粘度的升高使得能够以料卷的形式卷起基板，而不改变在分配期间最初给定的、聚合物材料13的形状。
如此自身卷绕的柔性基板4的带被置于70℃的温度下12个小时。最初旨在确保封装树脂15的后交联的该操作，有益地用于同时交联通过分配而预先沉积的导电聚合物材料13。
在该交联操作结束时，对于120℃与170℃之间的测量温度，聚合物材料13在1Hz的振荡拉伸应力下，具有等于3.5×107Pa的储能模量。
在嵌入期间(涉及将模块2集成于芯片卡1的本体中的操作)，保留了上述粘弹性特性的聚合物材料13与天线10的每一个端部11建立弹性电连接。至少在填充有聚合物材料13的多个连接井12的水平处，对模块2施加压力。该压力被使用热电极施加一段时间，该压力有益地接近或等于1巴，该时间有益地接近或等于1秒，该热电极的温度在170℃与190℃之间。
示例2：单组分环氧树脂
根据第二示例的方法与上文关于第一示例(双组分树脂)描述的方法的区别实质上仅在于聚合物材料13是单组分环氧树脂。例如，聚合物材料13是树脂，该树脂的商品名被包括于以下清单中：汉高(Henkel)CA3556HF、汉高ICP8282。
示例3：具有100℃与140℃之间的熔点的热塑性塑料。
根据第三示例，使用芯片固定技术将芯片7固定于基板4的背面9，如上所述。使用多条连接线8将芯片7电连接于一些导电垫。芯片7及其多条连接线8被封装于封装树脂15中，封装树脂15在其沉积之后，在紫外线辐射下交联。
聚合物材料13是由例如热塑性聚合物和导电颗粒构成的导电粘合剂。例如，聚合物材料13是含有银颗粒的热塑性聚酯树脂。
包含导电颗粒的聚合物材料13具有100℃的熔点，并且然后在120℃的温度下，实施其在多个连接井12中的沉积。
当包含导电颗粒的聚合物材料13沉积于多个连接井12中时，包含导电颗粒的聚合物材料13具有小于100000mPa.s的粘度。
在包含导电颗粒的聚合物材料13的分配之后，并且在小于600秒的时间间隔内，聚合物材料13的温度立即降到其熔点以下。这导致重结晶，重结晶使得可以将聚合物材料13的粘度升高至大于300000mPa.s的值。通过该粘度，沉积于连接孔12处的聚合物材料13的液滴的形状在没有力的情况下保持稳定。然后，粘度的升高使得能够以料卷的形式卷起基板4，而不改变在分配期间最初给定的、聚合物材料13的形状。
聚合物材料13在1Hz下，在120℃与170℃之间的温度下，具有小于或等于108Pa(100,000,000Pa)且大于或等于103Pa(1,000Pa)的储能模量。
在嵌入期间，具有上述粘弹性特性的聚合物材料13与每一个端部11建立弹性电连接。至少在填充有聚合物材料13的多个连接井12的水平处，对模块2施加压力。该压力被使用热电极施加2.5秒的时间，该压力有益地接近或等于1巴，该热电极具有170℃与190℃之间的温度。
示例4：压敏聚合物
根据第四示例，使用芯片固定技术，将芯片7固定于基板4的背面9，如上所述。使用多条连接线8将芯片7电连接于一些导电垫。芯片7及其多条连接线8被封装于封装树脂15中，封装树脂15在其沉积之后，在紫外线辐射下交联。
包含导电颗粒的聚合物材料13在环境温度下沉积于至少一个连接孔12中。例如，包含导电颗粒的聚合物材料13对应于可通过紫外线(UV)聚合且含有导电颗粒的丙烯酸单体(acrylic monomers)和低聚物(oligomers)的配方(formulation)。例如，包含导电颗粒的聚合物材料13是由Creative Materials以编号127-41出售的树脂。
当沉积包含导电颗粒的聚合物材料13时，在以下测量条件下，其粘度为20000mPa.s至30000mPa.s的量级：10赫兹频率的振荡剪切应力，在25℃的温度下。该粘度使得可以将包含导电颗粒的聚合物材料13分配于多个连接孔12中。
在包含导电颗粒的聚合物材料13的分配之后，立即将基板4的柔性带暴露于由汞蒸气灯所产生的紫外线辐射数秒(例如2秒)与一分钟之间的一段时间。如此聚合的、包含导电颗粒的聚合物材料13形成压敏粘合剂。在该聚合之后，沉积于多个连接孔12处的聚合物材料13的液滴的形状保持稳定。
可选地，通过将封装树脂15暴露于70℃的温度12小时，对封装树脂15进行后交联操作。
聚合结束时，聚合物材料13在1Hz的振荡剪切应力下，在120℃与170℃之间的温度下，具有103Pa.s(1,000Pa.s)量级的储能模量。
在嵌入期间，聚合物材料13与天线10的每一个端部11建立弹性电连接。至少在填充有聚合物材料13的多个连接井12的水平处，对模块2施加压力。该压力被使用热电极施加一段时间，该压力有益地接近或等于1巴，该时间有益地接近或等于2秒，该热电极的温度在170℃与210℃之间。在该示例中，聚合物材料13的粘性有助于在聚合物材料13与天线10的多个端部11之间产生持久的粘合。
在全部情况下，并且特别是对于上述示例，聚合物材料13的液滴的沉积以适合于包含导电颗粒的聚合物材料13的方式实施，以在沉积之后，在背面9上形成过量厚度的圆顶。如图2所示，在一个连接井12中一滴聚合物材料13的沉积的该操作可以在光刻(以在第一导电片6中形成导电垫)、多个金属层(例如镍、金和/或钯)的电沉积等多个操作之后，连续地、卷装进出(roll-to-roll)地实施。
有益地，在聚合物材料13在多个连接井12中的沉积及可选的凝固或固化操作之后，聚合物材料13仅在其受到压力时，才表现出粘附特性。
在对应于借助上述示例描述且示出的方法的处理完成时，获得支承多个芯片卡模块的柔性材料带14。然后将该带14自身卷起，在该带14的两个叠置层或两个叠置匝之间有插入材料或没有插入材料。换言之，由于聚合物材料13在凝固后或固化后的特性，聚合物材料13不粘附于带14的多个表面，在带14卷起及其作为料卷储存的期间，该多个表面与聚合物材料13接触。然而，可以使用插入材料，以确保芯片卡模块的机械保护。
该带14的一部分在图4中示出。例如，该带14的部分对应于展开带14以用于带14所包括的多个模块2的嵌入之后所获得的部分。在所示出的部分上，有两个模块2。每个模块2包括芯片7，芯片7通过穿过多个连接井12的多条导线8连接于蚀刻于第一导电片6中的多个接触件。每个芯片7及连接于每个芯片7的多条导线由封装树脂15(顶部封装体)保护。在封装树脂15的外部，该外部因此不被封装树脂15覆盖，为每个模块2保留至少两个连接井12。这两个连接井12中的每一个连接井都填充有凝固的固化聚合物材料13。聚合物材料13在背面9上突出为过量厚度。例如，聚合物材料13突出60微米与250微米之间的高度；例如，该高度接近150微米。
在嵌入之前，多个模块2相互分离。如图5所示，通过将每个模块2置于在卡1的本体中预先铣削的腔3中以嵌入每个模块2。特别地，铣削暴露出天线10的多个端部11。例如，这些端部11各自分别设有一个较小的导电板，每个端部11都连接于该导电板(通过例如焊接)。或者，多个端部11形成之字形(zigzags)。如图6示意性所示，该之字形包括多条迹线20(由凹进支承件中的多条线形成，或由绝缘基板支承的导电层中蚀刻的多条带形成)。多条迹线20之间的间距决定节距。这些迹线20以较大或较小的规则的节距相互隔开(在图6中，没有示出多条迹线20的、相互连接以形成之字形的多个端部)。在图6的左侧，多条迹线20间隔开节距P1，节距P1大于右侧所示的多条迹线20的节距P2。结果是，填充连接孔12的、包含导电颗粒的材料13的圆顶在左侧示出的设置中，与右侧示出的设置相比，电连接较少的迹线20(左侧3条迹线，右侧4条迹线)。因此，有益地，形成之字形的多条迹线20的节距小于或等于250微米，并且更优选地接近或等于200微米。如果多条迹线相距太远，则可能发生包含导电颗粒的材料13，特别是如果它没有相对于之字形居中，不再与天线10的多个端部11建立充分的电连接。
可选地，使用热熔粘合剂将模块2粘合性地粘结于其腔3中，并且在模块2于其腔3中的粘合性粘结的操作期间，在热熔粘合剂的水平处，对聚合物材料13施加压力。
实质上，当聚合物材料13在连接井12中沉积时，聚合物材料13有益地具有小于100000mPa.s的粘度，该粘度是在振荡剪切应力下，在25℃下，并且在10赫兹频率下测量的。在该沉积之后，聚合物材料13自发固化或者经过使其固化的操作，以使得其在1Hz的振荡剪切应力下，在120℃与170℃之间的温度下，具有103Pa.s(1,000Pa.s)与108Pa.s(100,000,000Pa.s)之间的储能模量。在嵌入时，聚合物材料13受到压力，并且还可能受到加热，从而再激活其粘合特性及/或粘性。
上文已经描述了单面模块2的制造方法，单面模块2即在正面处仅包括第一导电片6的模块。在该情况下，聚合物材料13沉积于多个连接井12中。然而，本发明还涉及双面模块2的制造方法。在该情况下，基板4包括分别在其多个主面中的每一个主面上的第一导电片及第二导电片。然后，可以将聚合物材料13沉积于形成于第二导电片中的导电垫上，其中该导电垫因此在基板4的背面上。将聚合物材料13沉积于这些导电垫上之后的多个操作与上文关于单面模块的生产所述的多个操作类似。

Claims (15)

1.至少一个芯片卡(1)模块(2)的制造方法，包括：
-提供作为带的柔性介电基板(4)，所述基板(4)具有由正面(5)和背面(9)设定的厚度，所述正面(5)和所述背面(9)均形成所述基板(4)的多个主面，其中至少一个导电垫形成于安置于所述正面(5)上的第一导电片(6)中，
-以适合于包含导电颗粒的聚合物材料(13)的方式，沉积包含导电颗粒的聚合物材料(13)，以在沉积之后，在所述背面(9)上形成过量厚度，所述沉积根据以下两个选项中的至少一个选项实施：
·在制成于所述基板(4)的厚度中的至少一个连接井(12)中，所述连接井在所述基板(4)的所述正面(5)的水平处，由形成于所述第一导电片(6)中的导电垫至少部分地封闭，
·在形成于第二导电片中的导电垫上，所述第二导电片安置于所述背面(9)上，
其特征在于：
-所述包含导电颗粒的聚合物材料(13)在所述沉积时，表现出1000mPa.s与100000mPa.s之间的粘度，所述粘度是在振荡剪切应力下，在25℃下，并且在10Hz频率下测量的，
-所述方法包括所述包含导电颗粒的聚合物材料(13)的固化阶段，以及
-储存操作，包括设有所述第一导电片和所述包含导电颗粒的聚合物材料(13)的所述基板(4)的自身卷起，或者以多个板的形式存在的所述基板(4)的多个部分的堆叠，所述储存操作在所述固化阶段之后且在涉及将所述至少一个模块(2)集成于芯片卡(1)的本体中的操作之前，并且在所述储存操作期间，基板(4)的、设有所述第一导电片和所述包含导电颗粒的聚合物材料(13)的至少一部分，被定位于基板(4)的另一部分的上方或下方，基板(4)的所述另一部分来自所述自身卷起的基板(4)，或来自沉积于基板(4)的所述至少一部分的上方或下方的基板(4)的一个板，所述板设有所述第一导电片和所述包含导电颗粒的聚合物材料(13)，所述包含导电颗粒的聚合物材料(13)由所述固化阶段设置，从而不粘附于所述基板(4)的所述另一部分，并且从而至少通过压力的施加，使得可以将所述至少一个模块(2)连接于天线(10)。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述包含导电颗粒的聚合物材料(13)是在固化后，在1赫兹频率的振荡应力下，并且在120℃与170℃之间的温度下，具有小于或等于108Pa(100,000,000Pa)且大于或等于103Pa(1,000Pa)的储能模量的材料。
3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述包含导电颗粒的聚合物材料(13)的沉积在20℃与70℃之间的温度下实施。
4.根据权利要求1和2中任一项所述的方法，其中所述包含导电颗粒的聚合物材料(13)是具有90℃与140℃之间的熔点的热塑性树脂，并且其中所述聚合物材料(13)的所述沉积在90℃与140℃之间的温度下实施。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述包含导电颗粒的聚合物材料(13)是压敏粘合剂。
6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述包含导电颗粒的聚合物材料(13)具有触变特性，其特征在于粘度，在0.1Hz频率的剪切应力下，在所述聚合物材料(13)沉积后的、范围在0秒至600秒的时间之后，所述粘度变为大于300000mPa.s。
7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中通过将所述包含导电颗粒的聚合物材料(13)暴露于紫外线辐射，以对其进行固化操作。
8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中在沉积之后，对所述包含导电颗粒的聚合物材料(13)进行加热操作。
9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述包含导电颗粒的聚合物材料(13)在所述背面(9)上形成过量厚度，所述过量厚度的高度在60微米与250微米之间。
10.一种芯片卡(1)的天线(10)与模块(2)的互连方法，包括：
-提供通过前述权利要求中任一项所述的方法所获得的芯片卡(1)模块(2)，
-提供卡体，在所述卡体中集成有包括至少两个连接端(11)的天线(10)，
-将所述两个连接端(11)中的至少一个与形成于所述第一导电片(6)中的、至少部分地封闭其中沉积有包含导电颗粒的聚合物材料(13)的连接井(12)的导电垫连接，或者将所述两个连接端(11)中的至少一个与形成于安置于所述背面(9)上的所述第二导电片中的、其上沉积有包含导电颗粒的聚合物材料的导电垫连接。
11.根据权利要求10所述的互连方法，其中所述连接是通过使用温度在170℃与210℃之间的热电极，施加0.5巴与5巴之间的压力少于3秒的时间而制成的。
12.根据权利要求10或11所述的互连方法，其中所述天线(10)与所述芯片卡(1)模块(2)之间的连接是通过将所述包含导电颗粒的聚合物材料(13)施加于所述天线(10)的、形成之字形的端部而制成的，所述之字形包括以小于250微米的节距相互间隔开的多条迹线。
13.支承多个芯片卡模块(2)的柔性材料带(14)，所述多个芯片卡模块是通过根据权利要求1至9中任一项所述的方法获得的，所述柔性材料带(14)自身卷起或为相互堆叠的多个板的形式。
14.根据权利要求13所述的柔性材料带(14)，其中所述包含导电颗粒的聚合物材料(13)在所述多个模块(2)中的每一个模块的背面(9)上形成过量厚度，所述过量厚度具有在60微米与250微米之间的高度。
15.双接口芯片卡(1)，包括使用根据权利要求10至12中任一项所述的方法互连的模块(2)和天线(10)。
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