KR20150133249A - 플렉시블 인쇄 회로 제조 방법, 상기 방법에 의해 획득된 플렉시블 인쇄 회로, 및 그러한 플렉시블 인쇄 회로를 포함하는 칩 카드 모듈 - Google Patents

플렉시블 인쇄 회로 제조 방법, 상기 방법에 의해 획득된 플렉시블 인쇄 회로, 및 그러한 플렉시블 인쇄 회로를 포함하는 칩 카드 모듈 Download PDF

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Abstract

본 발명은 칩 카드 모듈(100)을 위한 플렉시블 회로(3)를 제조하는 방법에 관한 것이다. 상기 방법은 전기 전도성 재료의 제1 시트(11)에 전기 전도성 콘택트 패드들(15)을 생산하는 단계를 포함한다. 또한, 전기 전도성 재료의 제1 시트상으로 전기 전도성 재료의 제2 시트(12)를 부착하기 위해, 또는 전기 전도성 재료의 제1 시트상으로 전사되기 전에 접착 재료 층을 천공하는 것을 가능하게 하는 중간 복합체를 형성하기 위해, 전기 절연성 접착 재료 층(8)을 이용한다. 어떤 선택사항이 선택되든지, 본 발명에 따른 방법은 플라스틱 재료(PET, PEN, 폴리이미드) 또는 복합물 재료(유리-에폭시)의 플렉시블 기판을 이용하는 것을 회피하여 칩 카드 모듈들 내에 이용되는 전도성 트랙들의 및 콘택트 패드들의 구조화 및 금속화를 수행하는 것을 가능하게 한다. 접착 재료는 추가적 핫 멜트 접착제를 이용하지 않고 전자 모듈을 칩 카드 본체의 캐비티 내에 삽입하는 동작과 호환가능한 고유 핫 멜트 속성을 갖도록 특별 제작될 수 있다. 본 발명은 또한 상기 방법을 이용하여 제조된 칩 카드를 위한 플렉시블 회로 및 그러한 플렉시블 회로를 포함하는 칩 카드 모듈에 관한 것이다.

Description

플렉시블 인쇄 회로 제조 방법, 상기 방법에 의해 획득된 플렉시블 인쇄 회로, 및 그러한 플렉시블 인쇄 회로를 포함하는 칩 카드 모듈{METHOD FOR MANUFACTURING A FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT, FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT OBTAINED BY SAID METHOD, AND CHIP CARD MODULE COMPRISING SUCH A FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT}
본 발명은 플렉시블 인쇄 회로 분야에 관한 것이다. 예를 들어, 칩 카드 전자 모듈들, RFID 안테나들, 발광 다이오드들을 생산하기 위해 이와 같은 플렉시블 인쇄 회로를 이용할 수 있다.
본 발명은 이하에서 칩 카드들을 위한 전자 모듈들을 예로 들어서 설명되어 있지만, 위에서 언급한 회로들과 같은 플렉시블 인쇄 회로들의 다른 응용들과 쉽게 교환가능하다.
칩 카드들은 여러 용도, 즉, 신용 카드, 이동 전화 SIM 카드, 교통 카드, 신분증 등을 구비하는 대중에게 잘 알려져있다.
칩 카드들은 일반적으로 PVC, PVC/ABS 타입의 플라스틱으로 만들어진 강성 지지체 또는 카드의 본체를 구성하고 별개로 제조된 전자 모듈이 그 안으로 포함되는 폴리카보네이트로 이루어져 있다. 이러한 전자 모듈은 전자 칩(집적 회로)과 칩으로부터 카드 리더 디바이스로(판독) 또는 이 디바이스로부터 카드로(기입) 데이터를 전송하기 위한 전송 수단을 갖춘, 일반적으로 플렉시블인, 인쇄 회로를 포함한다. 이들 데이터 전송 수단은 "접촉식", "비접촉식" 또는 그렇지 않으면 이전 수단들 둘다를 결합할 때 "이중 방식"일 수 있다.
"접촉식" 칩 카드에서는, 커넥터가 카드 리더 디바이스와 전기 접촉에 의해 접속하기 위해, 지지체의 표면에서, 칩에 전기적으로 접속되고 전자 모듈과 동일 평면에 있는 콘택트 패드들을 포함한다. "비접촉식" 칩 카드에서는, 리더에 위치한 안테나와 카드에 위치한 안테나 사이에서 동작하는 무선 주파수 시스템에 의해 데이터가 칩으로 전송된다. "이중 방식" 칩 카드에서는, 전송 수단들이 "접촉식" 및 "비접촉식"의 양자이며, 전자 모듈은 양자의 데이터 전송 모드들을 관리할 수 있는 단일 전자 칩을 갖춘 플렉시블 회로를 포함한다.
이 문서의 이하에서는, "접촉식" 및 "이중 방식" 칩 카드들의 모듈들의 플렉시블 회로들에 특히 더 관심이 있지만, 본 발명은 모든 타입의 칩 카드에 관한 것이다.
종래 기술에서, 모듈들은 그의 면들 중 적어도 한 면 상에, 예를 들어, 구리 또는 구리 합금, 철 또는 알루미늄과 같은 금속으로 이루어지는 전기 전도성 층으로 덮인 유전체 기판으로 일반적으로 형성된다. 이 전도성 층에는 전기 콘택트 패드와 같은 전송 수단이 형성되어 있다. 종래 기술에서 이용되는 유전체 기판들은 복합 재료들(유리-에폭시) 또는 플라스틱 재료(PET, PEN, 폴리이미드 등)로 만들어진다. 이 유전체 기판은 연속적인 전자 모듈 제조 방법들과 호환되는 유연성을 유지하기 위하여 일반적으로 얇다(그 두께는 예를 들어, 100㎛ 정도이다). 전도성 층으로 덮인(cover) 기판으로 이루어지는 어셈블리는 플렉시블 회로를 형성한다. 전도성 층은 일반적으로 기판 상에 이전에 코팅된 전기 절연성 접착 재료의 가는 층(그 두께는 예를 들어, 20㎛ 정도임)에 의하여 기판 상에 접착된다.
본 발명의 목적은, 더 경제적이면서도 이러한 타입의 응용에 필요한 요건들 및 사양들을 충족시키는, 종래 기술의 플렉시블 회로 제조 방법에 대한 대안을 제공하기 위한 것이다.
칩 카드 모듈들을 위한 플렉시블 인쇄 회로들의 특정 경우에 있어서, 본 발명의 목적은 칩 카드들을 위한 모듈들의 연속적인 어셈블리를 위한 통상의 방법들 및 기법들(다이 부착(die-attach), "와이어 본딩(wire-bonding)", UV 또는 열적 캡슐화(thermal encapsulation))과 호환되고 카드들의 본체들 내로 모듈들을 삽입하기 위한 통상의 방법들과 호환되는 플렉시블 회로를 제공하기 위한 것이다.
이러한 목적을 위해, 본 발명에 따라 복합 또는 플라스틱 재료들 또는 다른 재료로 관례상 만들어지는 절연성 기판이 생략되는 플렉시블 회로 제조 방법이 제공되어 있다.
놀랍게도, 본 발명자들은 전기 전도성 재료의 적어도 하나의 시트 및 전기 절연성 접착 재료의 층으로 본질적으로 이루어지는 복합체가 인쇄 회로(이 인쇄 회로는 예를 들어, "접촉식(contact)" 또는 "이중 방식(dual)" 칩 카드들의 모듈들에 이용되는 것과 같은 전기 콘택트 패드들, 전도성 트랙들 또는 전도성 트랙들과 평면 안테나 상호 전도성 트랙들(planar antenna inter conducting tracks)의 교대들(alternations)을 포함함)를 구조화하고 금속화하기에 충분할 수 있다는 것을 보여줄 수 있었다.
접착 재료는 예를 들어, 열가소성 수지(예를 들어 폴리아미드 타입의 것)에 의해 개질된 에폭시이다. 그의 점도는 그것이 주위 온도에서 전기 전도성 층 또는 탈착가능한 기판 상에 코팅하는 것에 의해 확산될 수 있기에 적합하다. 예를 들어, 그의 점도는 77 내지 88 mPa.s 정도이다. 그것은 예를 들어, 51.5℃ 플러스 또는 마이너스 5℃ 정도의 유리 전이 온도 Tg를 갖는다. 그의 건조 추출물(dry extract)은 약 20%(예를 들어, 20.6% 플러스 또는 마이너스 0.6%)에 대응한다. 1Hz 및 20.539℃에서 측정된 그의 계수 E'는 예를 들어, 1.4×109 Pa이고, 그것은 56.307℃에서 0.5945와 동일한 최대 tanΔ를 갖는다. 그것은 또한 금속으로 충진될 수 있다. 주위 온도(50℃ 미만)에서 코팅하는 것에 의해 도포(apply)될 수 있는 접착 재료가 더욱 일반적으로 선택될 것이다. 그것이 코팅되는 지지체에 접착된다는 사실을 감안할 때 그것은 접착제이다. 그것은 또한 코팅 및 건조 후에도, 그의 접착 속성들이 가열에 의해 재활성화될 수 있다는 사실을 감안할 때 접착제일 수 있다. 그것의 유리 전이 온도 Tg는 바람직하게는 100℃ 미만이다.
따라서 본 발명에 따른 플렉시블 회로 제조 방법은 전기 전도성 재료의 제1 시트의 제공 및 전기 절연성 접착 재료의 층의 후자 상의 퇴적을 포함한다. 접착 재료의 제1 면이 전기 전도성 재료의 제1 시트의 면들 중 한 면과 접촉하여 위치한다. 그러나, 접착 재료의 제2 면은 종래 기술의 방법들과 대조적으로 절연성 기판과 접촉하지 않는다. 그러므로, 본 발명에 따른 방법은 플렉시블 회로가 이 복합체를 지지하기 위한 유전체 또는 절연성 기판이 없이, 전기 전도성 재료의 제1 시트 및 접착 재료의 층만을 포함하는 수준에서의 단계를 수반한다. 접착 재료의 제2 면은 자유 면이다. 따라서 접착 재료의 제2 면의 적어도 하나의 구역은 덮이지 않은 채로 있을 수 있다. 유리하게는, 이러한 특성은 핫멜트(hot-melt) 속성을 갖도록 특별 제작되고 보통의 삽입 온도들에서(예를 들어, 180℃ 정도의 온도에서) 재활성화할 수 있는 접착 재료의 이용과 결합된다. 따라서, 플렉시블 회로로부터 절단된 칩 카드 모듈들은 모듈들의 배면 상에 핫멜트 접착 필름의 퇴적 또는 적층(lamination)의 추가적인 단계가 없이 직접 칩 카드 내에 포함되어 접착될 수 있다. 그것들을 삽입하기 위하여, 본 발명에 따른 방법에 의해 획득된 모듈들을 집적하여 가열시키는 것으로 충분하다.
그에 따라 획득된 복합체를 이용하여 단면 플렉시블 회로(single-face flexible circuit), 다시 말해서, 예를 들어 전기 콘택트 패드를 형성하기 위하여 한 면 상에 전기 전도성 재료를 갖고, 다른 면(접착 재료 층의 제2 면)은 자유 접착 재료(free adhesive material)로 본질적으로 이루어지는 플렉시블 회로를 만들 수 있다.
접착 재료 층의 제2 면 상에, 전기 전도성 재료의 제2 시트를 추가하는 것에 의해, 본 발명에 따른 방법에 의해 획득된 복합체를 이용하여 양면 플렉시블 회로(double-face flexible circuit), 다시 말해서, 예를 들어, 한 면 상에 전기 콘택트 패드를 형성하고 다른 면 상에 평면 안테나(예를 들어, ISO 14443-1 클래스 1 안테나(ISO 안테나라고 함) 또는 클래스 2(1/2 ISO라고 함))의 전도성 트랙들 및/또는 루프들을 형성하기 위하여 그의 각각의 면 상에 전기 전도성 재료를 갖는(접착 재료의 층은 전기 전도성 재료의 제1 시트와 제2 시트 사이에 있음) 플렉시블 회로를 형성하는 것이 가능하다.
관례상, 콘택트(contact)들이 배치되며 칩 카드 모듈들을 위한 플렉시블 회로의 주 면은 전면 또는 접촉면(칩 카드 리더의 반대편에 있는 것으로 의도됨)이라고 한다. 물론, 플렉시블 회로는 이 전면 및 후자의 반대편에 있고, 칩의 후면 또는 그에 의해 또는 그 상에서 칩이 접착될 수 있는 칩의 면이라고 하는 다른 주 면에 의해 정해지는 두께를 갖는다. 칩 카드 모듈들을 위한 플렉시블 회로는 그것이 처음에 판매될 때의 칩을 반드시 포함할 필요는 없지만, 전면의 접착 패드들을 갖는 칩의 후속하는 전기 접속을 위하여, 콘택트의 후방 구역에 의해 적어도 부분적으로 막히는 적어도 하나의 접속 웰(connection well)을 형성하는 것이 제공된다. 접속 웰들은 펀치 및 다이 타입(punch and die type)의 기계적 천공 단계 동안 또는 그렇지 않으면 레이저에 의해 형성된다.
와이어 본딩 접속 기술에 따르면, 기판의 두께 내에 또는 기판의 배면 상에 칩이 장착된다. 그 다음에, 칩은, 접속 웰들(connection well)에 본딩된 전도성 와이어들(conducting wires)에 의해, 전면의 콘택트들(contacts)에 전기적으로 접속된다. 대안적으로, 적절한 범프들을 갖춘 칩은 플립-칩 기술에 따라 콘택트들에 접속될 수 있는데, 다시 말해, 그의 벽(wall)이 금속화되는 접속 웰들에 의해 전면의 콘택트들에 링크되고 배면 상에 위치한 금속 패드들 상에 있을 수 있다(금속화된 홀들을 갖는 양면 구조(double-face structure)). 본 발명의 장점들 중 하나는 칩의 전도성 범프들의 높이(예를 들어, 30㎛ 정도로 높음)와 접착 재료의 층의 두께의 용이한 테일러링에 의해서 양면 구조에서 뿐만 아니라 단면 구조(single-face structure)에서 전면의 콘택트 패드에 이러한 전도성 범프들을 갖춘 칩을 접속하는 능력이다. 실제로, 리버스 롤 코팅(reverse roll coating) 또는 커튼 코팅(curtain coating)과 같은 코팅 기술은 전도성 범프의 높이를 조정하기 위해 엄격한 허용오차를 갖는 접착 재료의 매우 가는 두께(예를 들어, 건조 후에 최대 5㎛)를 퇴적하는 것을 가능하게 한다. 따라서, 접착 재료의 층에 생산된 개구부를 통해 직접 접속된 칩을 갖는 그러한 단면 모듈은 직경이 25㎛인 본딩된 금 와이어들과 접속된 칩을 갖는 단면 모듈 또는 칩을 접속하기 위해 금속화된 홀들을 갖는 양면 모듈에 비해 경제적으로 매우 유리하다.
접착 재료의 층이 반드시 자립형일 필요는 없다. 이러한 경우에, 그것은 전술한 코팅 기술에 의해 지지체 상에 퇴적되어야 한다. 그 다음에, 전기 전도성 재료의 제1 시트는 지지체로서 사용될 수 있다. 이렇게 획득된 복합체(complex)는 그 이후에 천공될 수 있고, 그 다음에 전기 전도성 재료의 제2 시트로 덮일 수 있다.
대안적으로, 접착 재료의 층은 탈착가능한 기판(예를 들어, 전사지의 시트로 이루어진 기판) 상에 퇴적된다. 이렇게 획득된 중간 복합체(intermediate complex)는 천공될 수 있고, 그 다음에 전기 전도성 재료의 제1 시트로 덮일 수 있다. 탈착가능한 기판은 그 이후에 분리될 수 있다. 예를 들어, 그것은 전기 전도성 재료의 시트의 핫 적층(hot lamination) 동안, 박리(peel off)될 수 있다.
전기 전도성 재료의 제1 시트 및 제2 시트 각각 또는 둘 다는, 예를 들어, 구리 또는 구리 합금, 강철 또는 알루미늄과 같은 금속으로 이루어진다.
칩 카드를 위한 플렉시블 회로의 경우에, 전기 콘택트 패드와 전도성 트랙은 화학적 에칭에 의해 또는 소위 "리드프레임" 기술에 따른, 다시 말해, 전도성 트랙들에 의해 선택적으로 링크된 여러 개의 전기 콘택트들을 형성하기 위하여 전기 전도성 재료의 시트로부터 기계적 프레스에 의해 접속 격자가 컷아웃되는 것에 따른, 기계적 절단에 의해 전기 전도성 재료의 제1 시트 및 제2 시트 상에 생산될 수 있다. 기계적 절단에 이은 접속 격자의 선택적인 금속화 이후에, 후자는 탈착가능한 기판 상에 또는 전기 전도성 재료의 제1 시트 상에 이전에 코팅된 접착 재료의 층 위로 적층된다.
본 발명은 또한 이러한 방법에 의해 획득된 칩 카드 모듈을 위한 플렉시블 회로, 또는 실제로 이와 같은 플렉시블 회로를 포함하는 칩 카드 모듈에 관한 것이다.
본 발명의 다른 특징들 및 장점들은 상세한 설명 및 아래와 같은 첨부된 도면들을 통해 명백해지게 될 것이다:
도 1은 본 발명에 따른 플렉시블 회로를 수용하도록 의도된 칩 카드를 원근법에 따라 개략적으로 제시한 것이고;
도 2a 내지 도 2m은 본 발명에 따른 예시적인 방법의 다양한 단계들을 개략적으로 제시한 것이고;
도 3a 내지 도 3e는 본 발명에 따른 또 다른 예시적인 방법의 다양한 단계들을 개략적으로 제시한 것이고;
도 4는 본 발명에 따른 방법에 의해 획득된 예시적인 플렉시블 회로를 개략적으로 제시한다.
본 발명에 따른 플렉시블 회로들의 여러 실시예들 및 변형예들이 후술된다. 모두 칩 카드 분야에 속하지만, 이미 언급한 바와 같이, 다른 분야들(RFID 안테나, LED 등)에서의 응용들과 쉽게 교환가능하다.
도 1에 제시된 바와 같이, 칩 카드(1)는 모듈(2)을 포함한다. 모듈(2)은 플렉시블 회로(3) 및 칩(100)을 포함한다. 모듈(2)은 일반적으로 카드(1) 내에 만들어진 캐비티(4) 내로 삽입되는 별개의 엘리먼트의 형태로 생산된다.
플렉시블 회로(3)는 칩(100)이 접속되는 여러 개의 콘택트(15)를 포함한다. 플렉시블 회로(3)는 그의 전면(6)(접촉면)에서 보는 것으로 (상부에) 제시된다. 그것은 또한 그의 배면(7)에서 보는 것으로 (저부에) 제시된다. 제시된 플렉시블 회로(3)는 "접촉식" 카드를 위한 단면 플렉시블 회로에 대응한다. 그러나, 쉽게 "이중 방식(dual)" 카드를 위한 양면 플렉시블 회로일 수 있다.
도 2a 내지 2m은 플렉시블 회로(3)의 제조를 위한 본 발명에 따른 예시적인 방법의 다양한 단계들을 개략적으로 예시한다. 이러한 방법의 단계들은 다음을 포함한다:
- 예를 들어, 80g/㎡ 정도의 두께를 갖는 전사지 타입의 탈착가능한 기판(50)을 제공(도 2a);
- 건조 후, 예를 들어, 50㎛ 정도의 두께를 갖는 접착층(8)에 의해 탈착가능한 기판(50)을 코팅(도 2b);
- 칩이 나중에 하우징될 접속 웰(9) 및 선택적으로는 캐비티(10)를 생산하기 위하여, 탈착가능한 기판(50) 및 접착층의 어셈블리를 천공(도 2c);
- 접착층(8) 상에, 예를 들어, 18㎛ 또는 35㎛ 정도의 두께를 갖는 전기 전도성 재료의 제1 시트(11)를 핫 적층(hot lamination)(도 2d)하고, 전도성 재료의 이러한 핫 적층 단계 동안 접착층이 전도성 재료의 시트 상으로 전체적으로 전사되기 때문에 탈착가능한 기판(50)을 동시에 박리(도 2e);
- 접착층(8)의 핫(열적) 또는 저온(UV) 중합화(polymerization);
- 전기 전도성 재료의 제1 시트의 자유면(free face) 상으로 감광성 수지(포토레지스트)(12)의 건조 필름을 적층(도 2f),
- 감광성 수지 필름(12)을 조사(도 2g),
- 조사되지 않은 감광성 수지 필름(12)을 화학적 현상(chemical development)(도 2h),
- 감광성 수지 필름(12)에 의해 보호되지 않는 구역들 내의 전도성 층(11)의 화학적 에칭(도 2i),
- 조사된 감광성 수지 필름(12)을 용해(또는 "스트립페이지(strippage)"라고도 함)(도 2j), 및
- 니켈 층(13)과 금 또는 팔라듐 층(14) 또는 은 층을 형성하기 위해, 하나 이상의 단계에서 전도성 층(11)을 에칭한 후에 획득된 트랙들 및 콘택트들을 갈바노-화학(galvano-chemistry)에 의해 금속화(도 2k).
전술한 방법의 소정의 단계들은 칩 카드들을 위한 모듈의 생산에 특정한 것이지만, 탈착가능한 임시 기판으로부터 전도성 층 상으로 접착층을 전사하는 단계는 다른 응용들을 위해서도 물론 사용될 수 있다.
그렇게 생산된 플렉시블 회로(3)는 칩을 접속하고 다양한 마이크로 전자 어셈블리 기술에 따라 전자 모듈을 생산하는 데 사용될 수 있다.
따라서, 도 2l는, 추후에 캡슐화 수지(103)에 의해 보호되는 25㎛의 직경을 가진 금 접속 와이어(102)에 의해 플렉시블 회로의 전면(6)에 링크되고 배면(7) 상으로, 글루(glue; 101) 층에 의해, 칩(100)이 붙여지는 동안의 단계들의 결과를 개략적으로 제시한다.
대안적으로, 도 2la에 제시된 바와 같이, "플립-칩" 기술은, 배면(7)에서 칩 아래 위치한 전도성 범프(104)에 의해 플렉시블 회로의 전면(6)에 링크된 칩(100)을, 글루(101)의 층에 의해, 붙이는 것을 가능하게 한다. 따라서, 모듈(2)은 접속 웰(9)에 하우징된 전도성 범프(104)에 의해서 콘택트들(15)에 직접 전기적으로 접속된 칩(100)를 포함한다.
바람직하게는, 고유하고 비가역적인 핫-멜트 속성들을 갖도록 특별 제작된 접착 재료(8)의 사용은, 종래 기술에서의 경우와 같이, 임의의 추가의 핫-멜트 필름(도 2m)을 부가하지 않고 카드(1)의 본체에 만들어진 캐비티(4) 내에 직접 획득된 모듈(2)을 삽입하는 것을 가능하게 한다. 따라서, 카드 본체(1) 상으로 모듈(2)이 프레스되어 구성되는 어셈블리에 적절한 열적 처리를 가하는 것으로 충분한데, 이는 해당 구역들(화살표 HM 수준에서)에서 접착제(8)가 캐비티(4)의 에지에 달라붙도록 드러나 있는 것을 허용한다. 도 2m에는 도 2l의 모듈이 제시되지만, 도 2la에 제시된 모듈이 동등한 방식으로 사용될 수 있다.
양면 구조가 되는 본 발명에 따른 플렉시블 회로를 제조하기 위한 또 다른 방법이 도 3a 내지 도 3e에 제시된다. 이러한 방법의 단계들은 다음을 포함한다:
- 예를 들어, 18㎛ 또는 35㎛ 정도의 두께를 갖는 전기 전도성 재료의 제1 시트(11)를 제공(도 3a);
- 핫-멜트 속성을 선택적으로 갖는 접착층(8)에 의해 전기 전도성 재료의 제1 시트(11)를 코팅(도 3b);
- 칩이 나중에 하우징될 접속 웰(9) 및 선택적으로는 캐비티(10)를 생산하기 위하여, 전기 전도성 재료의 제1 시트(11) 및 접착층(8)의 어셈블리를 천공(도 3c);
- 접착층(8) 상에, 예를 들어, 18㎛ 또는 35㎛ 정도의 두께를 갖는 전기 전도성 재료의 제2 시트(12)를 적층(도 3d);
- 접착층(8)의 핫(열적) 또는 저온(UV) 중합화;
- 제1 및 제2 전도성 층(11, 12) 중 하나 그리고 다른 하나 위에 전기 콘택트 패드들 및 전도성 트랙들을 생산하기 위하여, 전술한 것과 유사한 감광성 수지 필름, 화학적 에칭 및 금속화에 의해 마스킹하는 단계들.
이러한 다른 제조 방법에 의해 획득된 예시적인 플렉시블 회로(3)는 도 3e에 제시된다. 획득된 구조는, 예를 들어, "이중 방식" 카드를 위한 비금속화된 홀들을 갖는 양면 구조이다.
이러한 플렉시블 회로를 금속화된 콘택트들(15)을 갖는 전면(6)을 포함한다(여기서, 귀금속 층들은 개별적으로 제시되지 않고, 그들은 니켈 및 금 또는 팔라듐으로 덮인, 구리 합금과 같은, 전기 전도성 재료의 제1 및 제2 층으로 각각 이루어진 제1 전도성 층(110) 및 제2 전도성 층(120)에 병합된다.). 또한, 나중에 칩을 수용하기 위한 캐비티 및 접속 홀들(9)을 갖는 배면(7)을 포함한다. 접착 재료의 층의 구역들은, 나중에 그의 캐비티(4)에 모듈(2)을 붙이기 위해(예를 들어, 핫-멜트 기술에 의해), 예를 들어, 화살표 HM의 수준에서 사용되기 위하여 덮이지 않은 채로 남아 있는다.
유사한 방식으로, 소정의 "접촉식" 카드들의 모듈들에서 그렇지 않으면 소정의 "이중 방식" 카드들을 위한 안테나를 갖는 모듈들에서 사용되는 금속화된 홀들을 갖는 양면 구조를 획득하는 것이 가능하다.
"이중 방식" 카드를 생산하기 위한 예시적인 플렉시블 회로는 도 4에 개략적으로 제시된다. 그것은 전면(6) 상에 금속화된 콘택트(15)를 포함하고 배면(7) 상에 평면 안테나(16)를 포함한다. 배면(7) 상에 생산되는 안테나(16) 및 전도성 트랙들은 파선으로 제시되는 한편 전면(6)의 콘택트들(15)은 실선으로 제시된다. 한 편의 콘택트들(15)과 다른 한 편의 전도성 트랙들 및 안테나(16) 사이에는 접착 재료의 층(8)이 삽입된다. 이러한 예에서, 안테나는 카드 전시 엠보싱 라인들(card exhibiting embossing lines)(안테나의 루프들에 대한 금지된 구역)과 호환가능하도록 ISO 14443-1 클래스 2 포맷이지만, 안테나의 2배 크기(다시 말해서, ISO 14443-1 클래스 1 포맷)인 "이중 방식" 카드를 위한 플렉시블 회로는, 카드가 임의의 엠보싱 라인들을 전시하지 않는 경우에, 동일한 방식으로 생산될 수 있다. 마찬가지로, 이러한 예는, 칩이 접속 홀들(9)을 통해 전도성 와이어의 도움으로 콘택트들(15)에 접속되고 배면에 붙여질 수 있는 구조에 대응한다. 금속화된 홀들을 갖는 구조로의 치환은 명백하게 전적으로 가능하다.
상술 한 방법의 장점 중 하나는, 전도성 재료의 더 긴 스트립들이 감긴 코일들을 이용하여 연속적인 방식으로 구현될 수 있고, 따라서, 복합 재료 또는 플라스틱 재료로 만들어진 기판의 스트립들을 갖는 것 보다 스트립들 간의 물리적 조인들이 더 적다는 사실에 있다. 이것은, 종래 기술의 방법에 비해, 각각의 물리적 조인에서 생성된 스크랩의 양 및 코일을 변경하기 위한 개입들의 수를 줄여, 제조 수율에 있어서의 즉각적인 향상 결과를 갖는다.

Claims (19)

  1. 플렉시블 인쇄 회로(flexible printed circuit)(3)를 제조하기 위한 방법으로서,
    전기 전도성 재료의 제1 시트(11)를 제공하는 단계; 및
    전기 절연성 접착 재료 층(8)을 퇴적하는 단계 - 상기 접착 재료의 제1 면은 상기 전기 전도성 재료의 제1 시트의 면들 중 한 면과 접촉함-;
    를 포함하고,
    상기 접착 재료(8)의 제2 면의 적어도 하나의 구역이 덮이지 않은 채로 남아 있는 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄 회로 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 플렉시블 회로(3)가 상기 전기 전도성 재료의 제1 시트(11)와 상기 접착 재료 층(8)만을 포함하는 수준에서 하나의 단계를 포함하는 플렉시블 인쇄 회로 제조 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 접착 재료 층(8)의 제2 면에 상기 전기 전도성 재료의 제2 시트(12)를 도포하는 단계
    를 더 포함하는 플렉시블 인쇄 회로 제조 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착 재료 층(8)을 퇴적하는 단계는 코팅에 의해 수행되는 플렉시블 인쇄 회로 제조 방법.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 탈착가능한 기판(50)상에 상기 접착 재료 층(8)을 사전에 퇴적함으로써 중간 복합체(intermediate complex)가 생산되는 플렉시블 인쇄 회로 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 접착 재료 층(8)과 상기 탈착가능한 기판(50)으로 구성되는 상기 중간 복합체가 천공(perforate)되는 플렉시블 인쇄 회로 제조 방법.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 전기 전도성 재료의 제1 시트(11)는 상기 접착 재료 층(8)과 상기 탈착가능한 기판(50)으로 구성되는 상기 중간 복합체 상에 퇴적되는 플렉시블 인쇄 회로 제조 방법.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전기 전도성 재료의 제1 시트(11)는 구리 또는 구리의 합금 또는 강철 또는 알루미늄으로 구성되는 플렉시블 인쇄 회로 제조 방법.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전기 전도성 재료의 제2 시트(12)는 구리 또는 구리의 합금 또는 강철 또는 알루미늄으로 구성되는 플렉시블 인쇄 회로 제조 방법.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착 재료(8)는 고유의 핫 멜트(hot melt) 속성을 갖는 플렉시블 인쇄 회로 제조 방법.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전기 전도성 재료의 제1 시트(11)는 전기 콘택트 패드들(15)을 생산하도록 에칭되는 플렉시블 인쇄 회로 제조 방법.
  12. 플렉시블 인쇄 회로로서,
    적어도 하나의 전기 전도성 콘택트(15)가 그 내에 생산되는 전기 전도성 재료의 제1 시트(11); 및
    2개의 면 중 제1 면이 상기 전기 전도성 재료(11)의 면들 중 하나와 접촉하는 전기 절연성 접착 재료 층(8)
    을 포함하고,
    상기 접착 재료와 마주보는 상기 2개의 면 중 제2 면은, 상기 접착 재료 층(8)이 덮이지 않은 적어도 하나의 구역을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 인쇄 회로.
  13. 제12항에 있어서, 상기 접착 재료 층(8)의 제2 면상에 전기 전도성 재료의 제2 시트(8)를 포함하는 플렉시블 인쇄 회로.
  14. 제13항에 있어서, 상기 전기 전도성 재료의 제2 시트(8)상에 적어도 하나의 평면 안테나 루프를 포함하는 플렉시블 인쇄 회로.
  15. 칩 카드 모듈로서,
    플렉시블 인쇄 회로(3)
    를 포함하고,
    상기 플렉시블 인쇄 회로는,
    전기 전도성 재료의 제1 시트(11) 내에 생산되는 적어도 하나의 전기 전도성 콘택트(15), 및
    2개의 면 중 제1 면이 상기 전기 전도성 재료의 제1 시트(11)의 면들 중 한 면과 접촉하는 전기 절연성 접착 재료 층(8)을 구비하고,
    상기 접착 재료(8)의 2개의 면 중 제2 면은, 상기 접착 재료 층(8)이 덮이지 않은 적어도 하나의 구역을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 카드 모듈.
  16. 제15항에 있어서, 상기 접착 재료 층(8)의 제2 면상에 전기 전도성 재료의 제2 시트(12)를 포함하는 칩 카드 모듈.
  17. 제15항 또는 제16항에 있어서, 상기 접착 재료 층(8)을 통해, 상기 콘택트(15)에 전기적으로 접속되는 칩(100)을 포함하는 칩 카드 모듈.
  18. 제17항에 있어서, 상기 칩(100)은 전도성 범프(104)에 의해서 접속되는 칩 카드 모듈.
  19. 제17항 또는 제18항에 있어서, 상기 칩은 적어도 하나의 전기 콘택트(15) 및 안테나(16) 양측에 전기적으로 접속되는 칩 카드 모듈.

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