RU2464635C2 - Способ изготовления микроэлектронного устройства бесконтактного действия, в частности, для электронного паспорта - Google Patents

Способ изготовления микроэлектронного устройства бесконтактного действия, в частности, для электронного паспорта Download PDF

Info

Publication number
RU2464635C2
RU2464635C2 RU2007133794/08A RU2007133794A RU2464635C2 RU 2464635 C2 RU2464635 C2 RU 2464635C2 RU 2007133794/08 A RU2007133794/08 A RU 2007133794/08A RU 2007133794 A RU2007133794 A RU 2007133794A RU 2464635 C2 RU2464635 C2 RU 2464635C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
cavity
perforated sheet
substrate
microcircuit
antenna
Prior art date
Application number
RU2007133794/08A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2007133794A (ru
Inventor
Оливье БРЮНЕ (FR)
Оливье БРЮНЕ
Жан-Франсуа САЛЬВО (FR)
Жан-Франсуа САЛЬВО
Иван ПЭЙТАВЭН (FR)
Иван ПЭЙТАВЭН
Original Assignee
Смарт Пэкэджинг Солюшнс (Спс)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Смарт Пэкэджинг Солюшнс (Спс) filed Critical Смарт Пэкэджинг Солюшнс (Спс)
Publication of RU2007133794A publication Critical patent/RU2007133794A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2464635C2 publication Critical patent/RU2464635C2/ru

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07758—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for adhering the record carrier to further objects or living beings, functioning as an identification tag
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93—Batch processes
    • H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/93—Batch processes
    • H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01013—Aluminum [Al]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01029—Copper [Cu]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01057—Lanthanum [La]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01058—Cerium [Ce]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/102—Material of the semiconductor or solid state bodies
    • H01L2924/1025—Semiconducting materials
    • H01L2924/10251—Elemental semiconductors, i.e. Group IV
    • H01L2924/10253—Silicon [Si]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Devices For Checking Fares Or Tickets At Control Points (AREA)

Abstract

Изобретение относится к способу изготовления устройства радиочастотной идентификации и конструкции идентификационного устройства. Технический результат заключается в получении устройств радиочастотной идентификации, характеризующихся высокой надёжностью во времени при низкой себестоимости их изготовления. Способ изготовления устройства радиочастотной идентификации заключается в том, что на тонкой и гибкой подложке (21) выполняют антенну (27), на подложке (21) располагают перфорированный лист (22), содержащий в своей толще, по меньшей мере, одну полость (23), в каждую полость (23) перфорированного листа (22) помещают микроэлектронную схему (24) и выходные контактные площадки (25) микроэлектронной схемы электрически соединяют с соответствующими контактами (26) антенны (27), подсоединенную таким образом микроэлектронную схему (24) защищают, закрывая полость (23), содержащую микросхему полимеризующейся смолой. Способ характеризуется тем, что тонкая и гибкая подложка (21) и перфорированный лист (22) имеют тонкую, калиброванную, по существу равномерную толщину, при этом сумма толщин имеет значение меньше 350 микрометров, толщина перфорированного листа (22) является постоянной и слегка превышает толщину микроэлектронной схемы (24). Таким образом, получают совершенно плоское конечное изделие, не содержащее вздутий. 4 н. и 5 з.п. ф-лы, 4 ил.

Description

ОБЛАСТЬ ТЕХНИКИ
Настоящее изобретение относится к способу изготовления устройства радиочастотной идентификации и конструкции идентификационного устройства, полученного этим способом. Объектом изобретения является также использование идентификационного устройства для изготовления идентификационных документов с высокой степенью надежности и недоступности для фальсификации, например, таких как электронные паспорта.
ПРЕДШЕСТВУЮЩИЙ УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ
Из предшествующего уровня техники известны способы изготовления устройств радиочастотной идентификации, согласно которым на изолирующую подложку наносят радиочастотные электронные компоненты, в состав которых входит микроэлектронная схема, соединенная с антенной, затем путем ламинирования на подложку, содержащую электронику из микросхемы и антенны, сверху наносят один или несколько слоев более или менее деформирующихся материалов, предназначенных для защиты и интегрирования электроники.
Эти известные способы и получаемые с их помощью устройства имеют следующие недостатки. Так, известные способы изготовления чаще всего приводят к получению устройств относительно большой толщины, порядка 0,6 мм и более, или относительно неравномерной толщины, что недопустимо, в частности, когда эти устройства необходимо использовать для изготовления документов электронной идентификации, таких как электронные паспорта. Новые электронные паспорта должны отвечать целому ряду строгих требований, предъявляемых к их механической прочности и к сроку службы, который должен составлять несколько лет, в частности десять лет для Европы.
Кроме того, необходимые в настоящее время устройства радиочастотной идентификации должны обладать способностью интегрироваться в листы идентификационных документов, таких как паспорта, без увеличения их толщины и иметь размеры и механические характеристики, в частности гибкость, совместимые с требованиями, предъявляемыми к этим документам.
КРАТКОЕ ИЗЛОЖЕНИЕ СУЩЕСТВА ИЗОБРЕТЕНИЯ
Технической задачей настоящего изобретения является создание способа изготовления устройств радиочастотной идентификации, обеспечивающего высокую надежность во времени полученных устройств. Другой задачей настоящего изобретения является разработка способа, позволяющего изготавливать устройства радиочастотной идентификации для большого числа вариантов применения, чтобы обеспечить большие объемы производства и, следовательно, снизить себестоимость одного изделия. Действительно, учитывая большие количества идентификационных устройств, предназначенных для поставок в органы обеспечения безопасности государств, чрезвычайно важно располагать технологией изготовления устройств радиочастотной идентификации, которая была бы простой в применении, обеспечивала низкую себестоимость для каждого варианта применения устройства, и в то же время достаточную надежность, чтобы обеспечить требуемый срок службы.
Еще одной задачей настоящего изобретения является разработка способа изготовления устройств радиочастотной идентификации, который позволяет при помощи простых и надежных средств и с большой степенью воспроизводимости изготавливать идеально плоские идентификационные устройства, имеющие равномерную толщину порядка нескольких сот микрометров, например менее 400 микрометров.
Поставленная задача согласно настоящему изобретению решена путем создания способа изготовления устройства радиочастотной идентификации, содержащего следующие этапы:
на тонкой и гибкой подложке размещают антенну;
на упомянутой подложке располагают перфорированный лист, содержащий в своей толще, по меньшей мере, одну полость;
в каждую полость перфорированного листа помещают микроэлектронную схему и выходные контактные площадки микроэлектронной схемы электрически соединяют с соответствующими контактами антенны;
подсоединенную таким образом микроэлектронную схему защищают, закрывая полость, содержащую микросхему;
при этом способ в соответствии с настоящим изобретением характеризуется тем, что тонкая и гибкая подложка и перфорированный лист имеют тонкую, калиброванную, по существу равномерную толщину, при этом сумма толщин имеет значение, меньшее 350 микрометров, толщина перфорированного листа является постоянной и слегка превышает толщину микроэлектронной схемы. Таким образом, получают идеальное плоское идентификационное устройство, не содержащее вздутий, которое, в частности, можно интегрировать в лист электронного паспорта, не создавая существенных утолщений или неровностей поверхности.
Предпочтительно способ характеризуется тем, что гибкая подложка и перфорированный лист являются сплошными и упакованными в виде рулона, и множество устройств радиочастотной идентификации собирают путем ламинирования, затем полученные таким образом электронные устройства отделяют друг от друга путем выполнения поперечного разреза между двумя смежными электронными устройствами.
Предпочтительно перфорированный лист упакован в виде рулона и наносится на подложку путем ламинирования на стороне подложки, содержащей покрытие из адгезивной пленки.
Согласно варианту способа для электрического соединения выходных контактных площадок микроэлектронной схемы с контактами антенны сторону микросхемы, противоположную стороне, содержащей выходные контактные площадки микросхемы, наклеивают на подложку таким образом, чтобы выходные контактные площадки были направлены в полости вверх, при этом полость выполнена сквозной, и осуществляют микросоединение между каждой выходной контактной площадкой микросхемы и соответствующим контактом антенны.
Согласно другому варианту способа для электрического соединения выходных контактных площадок микроэлектронной схемы с контактами антенны сторону микросхемы, противоположную стороне, содержащей выходные контактные площадки микросхемы, наклеивают на подложку таким образом, чтобы выходные контактные площадки были направлены в полости вверх, и осуществляют соединение путем нанесения электропроводящего вещества низкой вязкости между каждой выходной контактной площадкой микросхемы и соответствующим контактом антенны.
Согласно дополнительному варианту способа для электрического соединения выходных контактных площадок микроэлектронной схемы с контактами антенны сторону микросхемы, содержащую выходные контактные площадки микросхемы, наклеивают на электропроводящие выступы подложки, соединенные с соответствующими контактами антенны.
Согласно способу для закрывания полости, содержащей микросхему, в полость над микроэлектронной схемой и соединениями с контактами антенны наносят жидкую инкапсулирующую смолу таким образом, чтобы по существу заполнить свободный объем полости, после чего смолу подвергают полимеризации. Таким образом, получают идеально плоское идентификационное устройство без утолщения, в частности, на уровне полости.
Согласно другому варианту способа полости не являются сквозными, и после выполнения соединений между выходными контактными площадками микросхемы и контактами антенны перфорированный лист наносят ламинированием на подложку таким образом, чтобы каждая полость содержала и защищала микроэлектронную схему.
Объектом настоящего изобретения является также электронное устройство радиочастотной идентификации, характеризующееся тем, что изготовлено описанным выше способом изготовления.
Согласно изобретению электронное устройство радиочастотной идентификации предпочтительно имеет длину, находящуюся в пределах от 4 мм и до 25 мм, ширину, находящуюся в пределах от 13 мм и до 19 мм, и толщину, меньшую 350 микрометров.
Предпочтительно устройство радиочастотной идентификации в соответствии с настоящим изобретением содержит
тонкую подложку с установленной на ней микроэлектронной схемой, содержащей выходные контактные площадки,
выполненную на подложке антенну, при этом контакты антенны соединены с соответствующими выходными контактными площадками микроэлектронной схемы при помощи средств соединения,
и устройство радиочастотной идентификации характеризуется тем, что содержит плоский и перфорированный лист небольшой и калиброванной толщины, причем перфорированный лист механически соединен с одной из сторон подложки, и содержит полость, в которую помещены микросхема и средства соединения,
при этом комплекс, образованный путем наложения друг на друга подложки и перфорированного листа, имеет толщину, меньшую 350 микрометров.
Задачей настоящего изобретения является также защита использования описанного выше электронного устройства для изготовления электронного паспорта, содержащего один или несколько листов с нанесенными на них сведениями по идентификации предъявителя, при этом один из листов паспорта содержит полость, выполненную с возможностью размещения в ней электронного устройства в соответствии с настоящим изобретением.
Объектом настоящего изобретения является также электронный паспорт, характеризующийся тем, что, по меньшей мере, в одном из своих листов содержит полость, в которую вставляют и с которой неподвижно соединяют электронное устройство радиочастотной идентификации в соответствии с настоящим изобретением.
КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ
Другие отличительные признаки и преимущества настоящего изобретения будут более очевидны из подробного описания со ссылками на прилагаемые чертежи, на которых:
фиг.1 изображает схему способа изготовления устройств радиочастотной идентификации из предшествующего уровня техники;
фиг.2 - схему первого варианта осуществления способа изготовления, согласно изобретению;
фиг.3 - схему способа изготовления, показанного на фиг.2, согласно изобретению;
фиг.4 - схему непрерывного способа изготовления устройств радиочастотной идентификации, согласно изобретению.
ОПИСАНИЕ ПРЕДПОЧТИТЕЛЬНЫХ ВАРИАНТОВ ВОПЛОЩЕНИЯ ИЗОБРЕТЕНИЯ
На фиг.1 в разрезе показано электронное устройство 10 для паспортов или аналогичных документов, выполненное в непрерывном режиме. Для изготовления этого устройства на лист-подложку 5 наносят электронный микромодуль 1, помещая его в полости 3 листа 2. Микромодуль 1 содержит антенну (не показана) и кварцевую микросхему 4, соединенную с антенной. Для заполнения пустого пространства в полости 3 над микросхемой 4 и вокруг нее наносят нивелирующую смолу, заполняющую полость, затем полость 3 закрывают листом из того же материала, что и лист 2, содержащий полость. После этого необходимо нагреть электронный модуль 10 в печи, чтобы обеспечить сшивание нивелирующей смолы. Однако операция имеет несколько недостатков. Во-первых, она занимает очень много времени, несколько часов, и требует использования соответствующего оборудования, такого как печи. Кроме того, сшивание приводит к деформациям за счет набухания, а затем усадки нивелирующей смолы, причем деформации тем более нежелательны, поскольку требуется получить изделия небольшой толщины, которые должны быть интегрированы в паспорта. Кроме того, изготовители бумаги для паспортов и их заказчики из типографий, как правило, обладают технологией ламинирования листов, предназначенных для изготовления паспортов, но операции нанесения смолы и ее нагрева абсолютны незнакомы изготовителям паспортов или аналогичных документов, что усложняет применение известного метода изготовления электронных модулей для паспорта.
На фиг.2 в разрезе показано устройство 20 радиочастотной идентификации, полученное согласно первому варианту выполнения настоящего изобретения.
Каждое устройство 20 радиочастотной идентификации содержит подложку 21, на которую наложен лист 22 незначительной и калиброванной толщины, который, наподобие распорки, позволяет получить тонкую и калиброванную толщину для устройства 20 радиочастотной идентификации. В своей толще лист 22 содержит одно или несколько сквозных или глухих отверстий, образующих отсеки или полости 23 в местах, предназначенных для размещения микроэлектронной схемы 24, выполненной из распиленной на куски пластинки. Из-за наличия отверстий в дальнейшем лист 22 будет называться «перфорированным листом». Каждая полость 23 перфорированного листа 22 является сквозной в варианте выполнения, показанном на фиг.2, та, что после наложения перфорированного листа 22 на подложку 21 выходные контактные площадки 25 микроэлектронной схемы 24 остаются доступными для соединения с контактами 26 антенны.
Согласно изобретению подложка 21 является относительно гибкой. Будучи предпочтительно, но не исключительно, выполненной из полиимидной или полиэпоксидной смолы, она предпочтительно является сплошной и упакована в виде рулона и, по меньшей мере, на одной из своих сторон содержит очень тонкую адгезивную пленку (не показана). Точно так же, предпочтительно, но не исключительно, перфорированный лист 22 выполнен из полиэтилентерефталата или из полиимида. В частности, речь может идти о материалах из группы полиэфиримидов (ПЭИ), полиимидов, сложных полиэфиров (полиэтиленнафталат или ПЭН; полиэтилентерефталат или ПЭТ). Выбор этих материалов обусловлен тем, что они имеют модуль растяжения порядка 2-4 гигапаскаль (ГПа).
Лист 22 хранят свернутым в рулон и наносят на подложку 21 путем ламинирования на сторону подложки, покрытую адгезивной пленкой, полученной в результате обмазки, или адгезивной пленкой типа «hot melt», или адгезивом, чувствительным к давлению. Сцепление между двумя слоями 21 и 22 обеспечивается адгезивом, который является, например, адгезивом типа эпоксидной смолы. В зависимости от специфических нужд толщина слоя адгезивного материала может колебаться в интервале от 5 до 70 микрометров.
Речь может также идти об адгезии, достигаемой без адгезива, с использованием адгезивных свойств, присущих самим материалам, например, таким как ПЭТ.
Чрезвычайно важно, чтобы для обеспечения незначительной и калиброванной толщины собранного таким образом комплекса 20 гибкая подложка 21 и перфорированный лист 22 имели по отдельности по существу равномерную толщину и чтобы сумма их толщин была меньше 350 микрометров. Толщина перфорированного листа 22 является постоянной и калиброванной. Она слегка превышает толщину микроэлектронной схемы 24.
Микросхему 24, установленную в полость 23, приклеивают к подложке 21 при помощи клея, который может быть электропроводящим или электроизолирующим (способ, известный под названием «die attach») на уровне границы раздела между подложкой 21 и перфорированным листом 22. Активную сторону микросхемы располагают таким образом, чтобы ее выходные контактные площадки 25 были направлены в сторону отверстия полости 23.
Выходные контактные площадки 25 микросхемы электрически соединяют с соответствующими контактами антенны 27 с использованием известной технологии микросоединения, называемой «wire-bonding», которая состоит в выполнении при помощи проводников 28 и пайки соединения выходных контактных площадок 25 микросхемы 24 с контактной колодкой 26 платы печатной схемы.
Необходимо отметить, что электрическое соединение микросхемы 24 и антенны 27 можно также осуществлять при помощи другой технологии, называемой «Flip Chip», согласно которой используют микросхему с электропроводящими приливами или выступами, выполненными из металла или полимера, которую приклеивают на подложку таким образом, чтобы активная сторона микросхемы, содержащая выходные контактные площадки микросхемы, была направлена вниз (согласно направлению, показанному на фиг.2). Электрическое соединение обеспечивается электропроводящими выступами подложки, соединенными с соответствующими контактами антенны.
Другой тип соединения состоит в использовании технологии «wire deposition», согласно которой сторону микросхемы, противоположную стороне, содержащей выходные контактные площадки, приклеивают на подложку таким образом, чтобы выходные контактные площадки были направлены в полости вверх. После этого осуществляют соединение путем нанесения электропроводящего вещества с низкой вязкостью между каждой выходной контактной площадкой микросхемы и соответствующим контактом антенны.
После выполнения электрических соединений 28 подсоединенную микросхему покрывают оболочкой (операцию называют «potting»), то есть микросхему 24 и припаянные проводники 28 или, в случае необходимости, электропроводящие выступы защищают путем заполнения остальной части полости 23 жидкой инкапсулирующей смолой 29, которая может быть, например, смолой на основе эпоксида силикона или полиуретана, после чего смолу подвергают полимеризации для ее отверждения. Таким образом, полость 23 оказывается заполненной и закрытой, и получают чрезвычайно тонкое устройство 20 радиочастотной идентификации, имеющее калиброванную толщину.
Кроме того, гибкость устройства отлично адаптируется для разных конечных вариантов применения, поскольку специалист может легко выбрать гибкость материала подложки 21 и перфорированного листа 22, а также вязкость инкапсулирующей смолы 29 в зависимости от требуемых гибкости и прочности.
Инкапсулирующую смолу 29 можно выбирать из смол типа однокомпонентной без растворителя и электроизолирующей, в частности, из группы эпоксидных смол или акрилатов. Полимеризацию осуществляют путем нагрева или ультрафиолетового излучения или и тем, и другим одновременно. Смола может быть прозрачной или непрозрачной. Характеристика вязкости (вязкость по плоскости конуса при 25°С) составляет от 400 миллипаскаль·секунду (мПа·с) до 45000 мПа·с, а характеристика твердости после сшивания составляет от 60 до 90 единиц по Шору.
Что касается размеров устройства 20 радиочастотной идентификации в соответствии с настоящим изобретением, то они могут зависеть от конечных целей использования и, в частности, от требуемой дальности действия, которая обуславливает размер антенны. На практике, идентификационные устройства 20, предназначенные для передачи информации на малые расстояния и для интегрирования в паспорта или аналогичные подложки, могут иметь небольшие размеры, например длину от 14 мм до 25 мм, ширину от 13 мм до 19 мм и толщину менее 350 микрометров.
Наконец, для получения комплекса относительно постоянной и калиброванной толщины перфорированный лист 22 и подложка должны иметь допуски толщины, меньшие или равные 20 микрометров.
Для выполнения антенны на подложке 21 используют способ выемки материала, такой как гравировка, способ добавления металла (в частности, меди или алюминия) или способ трафаретной печати с нанесением электропроводящего вещества (электропроводящего клея или краски) на диэлектрическую подложку, в частности, типа полиимида или эпоксида. В зависимости от специфических нужд или от применяемой технологии толщина антенны будет составлять от 2 до 70 микрометров.
На фиг.3 показан вариант способа изготовления устройства 30 радиочастотной идентификации в соответствии с настоящим изобретением, в котором отсек или полость 23 перфорированного листа 22 не является сквозной.
Способ начинают с нанесения антенны 27 на подложку 21, затем на подложку 21 приклеивают микроэлектронную схему 24 с той же стороны, где находится антенна 27, и осуществляют электрическое соединение контактных площадок 25 микросхемы 24 с контактами 26 антенны, применяя одну из описанных выше технологий соединения.
После выполнения соединений между выходными контактными площадками 25 микросхемы 24 и контактами 26 антенны и инкапсуляции микросхемы перфорированный лист 22 ламинируют на подложке 23 таким образом, чтобы полость 23 капсулировала и защищала микроэлектронную схему 24.
На фиг.4 показан лист подложки 21, изготовленный в виде полосы, например, шириной 35 мм, свернутый в рулон вместе с находящимся над ним перфорированным листом 22, также выполненным в виде полосы. Полоса подложки 21 по краям содержит отверстия 32, предназначенные для взаимодействия с зубцами протяжного механизма ламинатной машины (не показана), перемещающими полосу подложки 21. Полоса материала перфорированного листа 22 содержит полости 23, выполненные через равномерные промежутки и предназначенные для размещения микроэлектронной схемы 24 и нанесения смолы 29, как было указано выше. На дне каждой полости 23 видны контакты 26 каждой антенны, выполненной на полосе подложки 21 при помощи известных технологий, например, путем нанесения электропроводящего вещества.
Согласно изобретению полосу подложки 21, покрытую адгезивным материалом, и полосу перфорированного листа 22 ламинируют вместе с использованием ламинатных машин. По мере осуществления ламинирования в каждую полость 23 помещают микроэлектронную схему 24, которую электрически соединяют с контактами антенны, затем каждую полость 23 заполняют инкапсулирующей смолой 29. После этого изготовленные таким образом электронные устройства отделяют друг от друга путем выполнения поперечного разреза 33 по отношению к направлению протяжки ламинированных полос (21, 22) между двумя смежными электронными устройствами 30.
Этот способ изготовления обеспечивает, таким образом, непрерывный процесс изготовления электронных устройств (20, 30) в соответствии с настоящим изобретением с повышенными темпами производства, превышающими 4000 изделий в час, и с отличной надежностью.
Электронные устройства (20; 30), полученные заявленным способом согласно изобретению, представляют собой пластинки небольшого размера и небольшой и калиброванной толщины. После этого эти пластинки можно закреплять, в частности, путем приклеивания, ламинирования или при помощи других известных технологий в подложках, таких как листы, предназначенные для изготовления паспортов или любого другого идентификационного документа.

Claims (9)

1. Способ изготовления устройства (20, 30) радиочастотной идентификации, заключающийся в том, что выполняют на гибкой подложке (21) антенну (27), располагают на упомянутой подложке (21) перфорированный лист (22), содержащий в своей толще, по меньшей мере, одну полость (23), причем гибкая подложка (21) и перфорированный лист (22) имеют каждый небольшую калиброванную, одинаковую и выровненную толщину, при этом сумма их толщин имеет значение, меньшее 350 мкм, а толщина перфорированного листа (22) является постоянной и слегка превышает толщину микроэлектронной схемы (24), помещают в каждую полость (23) перфорированного листа (22) микроэлектронную схему (24) и выходные контактные площадки (25) микроэлектронной схемы электрически соединяют с соответствующими контактами (26) антенны (27), защищают подсоединенную таким образом микроэлектронную схему (24), закрывая полость (23), содержащую микросхему, отличающийся тем, что для закрывания полости (23), включающей в себя микросхему (24), в полость (23) над микроэлектронной схемой (24) и соединениями (28) с контактами антенны наносят жидкую инкапсулирующую смолу (29) таким образом, чтобы, по существу, заполнить свободный объем полости (23), после чего смолу (29) подвергают полимеризации.
2. Способ изготовления по п.1, отличающийся тем, что гибкая подложка (21) и перфорированный лист (22) являются сплошными и скатаны в рулон и множество устройств (20, 30) радиочастотной идентификации собирают путем ламинирования сплошной гибкой подложки (21) и сплошного перфорированного листа (22), затем сформированные электронные устройства отделяют друг от друга путем выполнения поперечного разреза (33) между двумя смежными электронными устройствами (20).
3. Способ изготовления по п.2, отличающийся тем, что перфорированный лист (22) скатан в рулон и наносится на подложку (21) при помощи ламинирования на стороне подложки, содержащей покрытие из адгезивной пленки.
4. Способ изготовления по п.3, отличающийся тем, что для электрического соединения выходных контактных площадок (25) микроэлектронной схемы (24) с контактами (26) антенны сторону микросхемы, противоположную стороне, содержащей выходные контактные площадки (25) микросхемы, наклеивают на подложку (21) таким образом, чтобы выходные контактные площадки (25) были направлены в полости (23) вверх, и осуществляют соединение (28) между каждой выходной контактной площадкой (25) микросхемы (24) и соответствующим контактом (26) антенны.
5. Способ изготовления по п.3, отличающийся тем, что для электрического соединения выходных контактных площадок (25) микроэлектронной схемы (24) с контактами (26) антенны сторону микросхемы, противоположную стороне, содержащей выходные контактные площадки (25) микросхемы (24), наклеивают на подложку (21) таким образом, чтобы выходные контактные площадки (25) были направлены в полости (23) вверх, причем указанная полость выполнена сквозной, и осуществляют соединение (28) между каждой выходной контактной площадкой (25) микросхемы (24) и соответствующим контактом (26) антенны.
6. Способ изготовления по любому из пп.1-3, отличающийся тем, что полости (23) перфорированного листа (22) не являются сквозными и после выполнения соединений между выходными контактными площадками микросхемы и контактами антенны перфорированный лист (22) наносят ламинированием на подложку (21) таким образом, что каждая полость (23) капсулирована и защищает микроэлектронную схему (24).
7. Электронное устройство (20; 30) радиочастотной идентификации, отличающееся тем, что изготовлено способом изготовления по любому из пп.1-6.
8. Электронное устройство (20; 30) радиочастотной идентификации, содержащее
тонкую подложку (21) с установленной на ней микроэлектронной схемой (24), содержащей выходные контактные площадки (25),
выполненную на подложке (21) антенну (27), контакты (26) которой соединены с соответствующими выходными контактными площадками (25) микроэлектронной схемы (24) при помощи средств (28) соединения,
плоский перфорированный лист (22) небольшой и калиброванной толщины, причем перфорированный лист (22) механически соединен с одной из сторон подложки (21) и содержит полость (23), в которой размещены микросхема (24) и средства (28) соединения,
при этом комплекс, образованный путем наложения друг на друга подложки (21) и перфорированного листа (22), имеет толщину, меньшую 350 мкм,
отличающееся тем, что полость (23), включающая в себя микросхему (24), капсюлирована посредством жидкой капсюлирующей смолы (29), которая нанесена поверх микроэлектронной схемы (24) и соединений (28) с контактами антенны и заполняет свободный объем полости (23) и которая после нанесения полимеризуется.
9. Паспорт, содержащий один или несколько листов с информацией для идентификации его предъявителя, отличающийся тем, что, по меньшей мере, в одном из своих листов содержит полость, в которую вставлено и с которой неподвижно соединено электронное устройство (20; 30) радиочастотной идентификации по п.7 или 8.
RU2007133794/08A 2005-02-11 2006-02-03 Способ изготовления микроэлектронного устройства бесконтактного действия, в частности, для электронного паспорта RU2464635C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0501378 2005-02-11
FR0501378A FR2882174B1 (fr) 2005-02-11 2005-02-11 Procede de fabrication d'un dispositif microelectronique a fonctionnement sans contact notamment pour passeport electronique

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2007133794A RU2007133794A (ru) 2009-03-20
RU2464635C2 true RU2464635C2 (ru) 2012-10-20

Family

ID=34980170

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2007133794/08A RU2464635C2 (ru) 2005-02-11 2006-02-03 Способ изготовления микроэлектронного устройства бесконтактного действия, в частности, для электронного паспорта

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7992790B2 (ru)
EP (1) EP1846875A1 (ru)
CN (1) CN101203869B (ru)
FR (1) FR2882174B1 (ru)
MA (1) MA29314B1 (ru)
RU (1) RU2464635C2 (ru)
WO (1) WO2006084984A1 (ru)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2919409B1 (fr) 2007-07-26 2009-09-04 Smart Packaging Solutions Sps Document securise a puce sans contact avec protection des donnees contre les lectures non autorisees.
AU2008297839B2 (en) 2007-09-14 2011-10-27 Toppan Printing Co., Ltd. Antenna sheet, transponder and book form
FR2941316A1 (fr) 2009-01-16 2010-07-23 Smart Packaging Solutions Sps Procede de fabrication d'un module electronique, notamment pour dispositif d'identification a puce electronique
US20100295286A1 (en) * 2009-05-13 2010-11-25 Goldstein Keith E Cover and method of manufacturing the same
EP2464515A4 (en) * 2009-08-10 2013-12-04 Saint Gobain Performance Plast PROTECTIVE SHEET FILLED WITH FLUOROPOLYMERS / PARTICLES
US8474726B2 (en) 2010-08-12 2013-07-02 Feinics Amatech Teoranta RFID antenna modules and increasing coupling
US8366009B2 (en) 2010-08-12 2013-02-05 Féinics Amatech Teoranta Coupling in and to RFID smart cards
EP2369616A1 (fr) * 2010-03-22 2011-09-28 Gemalto SA Procédé de fabrication d'un module électronique comportant une puce électronique fixée sur un substrat contenant une antenne
US9112272B2 (en) 2010-08-12 2015-08-18 Feinics Amatech Teoranta Antenna modules for dual interface smart cards, booster antenna configurations, and methods
US9195932B2 (en) 2010-08-12 2015-11-24 Féinics Amatech Teoranta Booster antenna configurations and methods
US8789762B2 (en) 2010-08-12 2014-07-29 Feinics Amatech Teoranta RFID antenna modules and methods of making
US8870080B2 (en) 2010-08-12 2014-10-28 Féinics Amatech Teoranta RFID antenna modules and methods
EP2603883A2 (en) 2010-08-12 2013-06-19 Féinics Amatech Teoranta Limited Rfid antenna modules and increasing coupling
US8991712B2 (en) 2010-08-12 2015-03-31 Féinics Amatech Teoranta Coupling in and to RFID smart cards
US9033250B2 (en) 2010-08-12 2015-05-19 Féinics Amatech Teoranta Dual interface smart cards, and methods of manufacturing
CN102622639B (zh) * 2011-01-28 2014-09-17 中国机动车辆安全鉴定检测中心 电子护照元件层制作方法
DE102011001722A1 (de) * 2011-04-01 2012-10-04 Bundesdruckerei Gmbh Halbzeug zur Herstellung eines Chipkartenmoduls, Verfahren zur Herstellung des Halbzeuges sowie Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
US9390364B2 (en) 2011-08-08 2016-07-12 Féinics Amatech Teoranta Transponder chip module with coupling frame on a common substrate for secure and non-secure smartcards and tags
CA2853767A1 (en) 2011-08-08 2013-02-14 Feinics Amatech Teoranta Improving coupling in and to rfid smart cards
KR20140082647A (ko) 2011-08-08 2014-07-02 페이닉스 아마테크 테오란타 Ｒｆｉｄ 스마트 카드에서/에 대한 커플링 개선
EP2754204A1 (en) 2011-09-11 2014-07-16 Féinics AmaTech Teoranta Rfid antenna modules and methods of making
CA2860936A1 (en) 2012-02-05 2013-08-08 Feinics Amatech Teoranta Rfid antenna modules and methods
EP2811427A1 (fr) 2013-06-07 2014-12-10 Gemalto SA Procédé de fabrication d'un dispositif électronique anti-fissuration
WO2017040973A1 (en) * 2015-09-04 2017-03-09 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Micron-scale ultrasound identification sensing tags
DE102016106698A1 (de) * 2016-04-12 2017-10-12 Infineon Technologies Ag Chipkarte und Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte
CN108235792B (zh) * 2016-10-21 2021-01-26 京瓷株式会社 标签用基板、rfid标签以及rfid系统
DE102017103411A1 (de) * 2017-02-20 2018-08-23 Bundesdruckerei Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Inlays für einen Folienverbund eines Sicherheits- und/oder Wertdokumentes sowie Inlay
US10282654B2 (en) * 2017-07-09 2019-05-07 Interlake Research, Llc Tag assembly methods

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6100804A (en) * 1998-10-29 2000-08-08 Intecmec Ip Corp. Radio frequency identification system
RU2194306C2 (ru) * 1996-01-17 2002-12-10 Жемплюс Электронный бесконтактный модуль для карты или этикетки
RU2196356C2 (ru) * 1997-03-27 2003-01-10 Жемплюс С.С.А. Способ изготовления электронной карточки или аналогичного электронного устройства
RU2002116679A (ru) * 1999-12-23 2004-02-20 Награид Са (Ch) Электронная этикетка (варианты)
EP1406209A2 (en) * 2002-09-27 2004-04-07 Eastman Kodak Company Non-contact card with transponder placed in cavity of the card

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5528222A (en) * 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
US6404643B1 (en) * 1998-10-15 2002-06-11 Amerasia International Technology, Inc. Article having an embedded electronic device, and method of making same
AU6270599A (en) * 1999-07-01 2001-01-22 Intermec Ip Corp. Integrated circuit attachment process and apparatus
FR2824018B1 (fr) * 2001-04-26 2003-07-04 Arjo Wiggins Sa Couverture incorporant un dispositif d'identification radiofrequence
US20040062016A1 (en) * 2002-09-27 2004-04-01 Eastman Kodak Company Medium having data storage and communication capabilites and method for forming same
US8286332B2 (en) * 2006-09-26 2012-10-16 Hid Global Gmbh Method and apparatus for making a radio frequency inlay
CN104899080A (zh) 2014-03-05 2015-09-09 腾讯科技（深圳）有限公司 即时通讯切换实时画面的方法和装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2194306C2 (ru) * 1996-01-17 2002-12-10 Жемплюс Электронный бесконтактный модуль для карты или этикетки
RU2196356C2 (ru) * 1997-03-27 2003-01-10 Жемплюс С.С.А. Способ изготовления электронной карточки или аналогичного электронного устройства
US6100804A (en) * 1998-10-29 2000-08-08 Intecmec Ip Corp. Radio frequency identification system
RU2002116679A (ru) * 1999-12-23 2004-02-20 Награид Са (Ch) Электронная этикетка (варианты)
EP1406209A2 (en) * 2002-09-27 2004-04-07 Eastman Kodak Company Non-contact card with transponder placed in cavity of the card

Also Published As

Publication number Publication date
EP1846875A1 (fr) 2007-10-24
MA29314B1 (fr) 2008-03-03
RU2007133794A (ru) 2009-03-20
FR2882174B1 (fr) 2007-09-07
US7992790B2 (en) 2011-08-09
US20090057414A1 (en) 2009-03-05
CN101203869B (zh) 2016-03-30
WO2006084984A1 (fr) 2006-08-17
CN101203869A (zh) 2008-06-18
FR2882174A1 (fr) 2006-08-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2464635C2 (ru) Способ изготовления микроэлектронного устройства бесконтактного действия, в частности, для электронного паспорта
US11574849B2 (en) Package with embedded electronic component being encapsulated in a pressureless way
FI112550B (fi) Älytarra ja älytarraraina
CN100473255C (zh) 倒装芯片连接用电路板及其制造方法
US8616455B2 (en) Radio frequency identification device in polycarbonate and its manufacturing method
US10595414B2 (en) Component carrier and manufacturing method
CN103906372A (zh) 具有内埋元件的电路板及其制作方法
US8408473B2 (en) Method for producing an RFID transponder product, and RFID transponder product produced using the method
CN211580313U (zh) 线路板
JP4579924B2 (ja) デュアルインタフェースを有するカードの生産方法と同方法から得られたマイクロ回路カード
KR102069747B1 (ko) 균열-방지 전자 디바이스를 만들기 위한 방법
US20090173793A1 (en) Ic module, ic inlet, and ic mounted body
TW201043107A (en) Package structure to integrate surface mount elements
US11917758B2 (en) Substrate structure and manufacturing method thereof, electronic device
US20110073357A1 (en) Electronic device and method of manufacturing an electronic device
US8695207B2 (en) Method for manufacturing an electronic device
CN208538860U (zh) 一种埋入式光感模组
US20240039142A1 (en) Method for Manufacturing Chip Card Modules and Band of Flexible Material Supporting Such Modules
EP1436237B1 (en) Bonding method and product
JP5248518B2 (ja) 電子、特に微細電子機能群とその製造方法
JPH0278252A (ja) 多層プラスチックチップキャリア

Legal Events

Date Code Title Description
FA92 Acknowledgement of application withdrawn (lack of supplementary materials submitted)

Effective date: 20110530

FZ9A Application not withdrawn (correction of the notice of withdrawal)

Effective date: 20120301

MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20130204

NF4A Reinstatement of patent

Effective date: 20160110

MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20170204