JP2024016768A - Ｉｃカード - Google Patents

Abstract

【課題】ユーザの意図に従って通信の可否が選択でき、設計や製造が容易であり、意匠性や動作信頼性の低下を抑制できるＩＣカードを提供する。【解決手段】ＩＣカード１は、カード基体２、カード基体２の凹部９に配置され、外部接続端子７１およびＩＣチップ７４ａを備えるＩＣモジュール７０と、を備える。外部接続端子７１は、カード基体２の表面に露出するように配置され、かつ互いに絶縁された第１端子、第２端子および第３端子が区画される。第１端子および第２端子のいずれか一方は、ＩＣチップ７４ａのパッドと電気的に接続し、かつ他方は第３端子と電気的に接続する。第３端子は、接触ＩＣカードの電源供給や信号の入出力に関係する端子であり、第１端子および第２端子を短絡させた場合にのみ、ＩＣチップ７４ａおよび第３端子は導通して外部機器との接触通信が可能である。【選択図】図１

Description

本発明は、外部接続端子を通じて外部機器との接触通信が可能なＩＣカードに関する。

従来、ＩＣカードとして、カード表面の外部接続端子を通じて電気信号の入出力を行う接触ＩＣカードや、アンテナを介して電磁誘導等により電気信号の入出力を行う非接触ＩＣカードが普及している。また、これらに加えて、カードが備える単一のＩＣチップにより、接触ＩＣカードの機能と非接触ＩＣカードの機能とを兼用するデュアルインターフェースＩＣカードも使用されている。

ところで、非接触通信タイプのクレジットカード等が増えてきてはいるものの、悪意のある第３者による意図しないカード情報の読み取り（スキミング）が問題となっている。このため、入出力データが外部に漏れにくく、比較的セキュリティが高い接触式ＩＣカードや接触通信機能と非接触通信機能とを併せ持ったデュアルインターフェースＩＣカードが依然として銀行向けキャッシュカードやクレジットカード用途にて高い比率で使用されている。

ただし、最近は接触式ＩＣカードの店頭での決済時に手書きのサインや暗証番号の入力を省略するケースが増えており、万一、ユーザがＩＣカードを紛失してしばらく気づかなかった場合、これを拾った第３者により意図しない高額の決済がされてしまうおそれがあった。

これについて、例えば特許文献１には、複数の外部電極を互いに短絡させる短絡用配線と、外部電極と短絡用配線との断続を制御する弾性材で構成される開閉スイッチ機構とを有する接触型ＩＣカードが記載される。これは、リーダライターの電極端子の針圧が一定以上の場合に短絡用配線が開放されて接触通信が可能となるものであり、リーダライターに差し込まないときは、外部電極と短絡用配線とが導通し、接触通信ができないものである。また、特許文献２には、カード基材と、切替部本体と、複数の接触部とを有する切替部と、複数のＩＣチップとを具備するＩＣカードが記載される。切替部本体は、カード基材に対して貫通しかつ回転可能に設けられており、切替部は、切替部本体の回転軸に対して垂直方向に延びるように取り付けられた複数の接触部を有する。また、複数のＩＣチップのうちの１つのＩＣチップの複数の接続端子と、複数の接触部とは、切替部を回転させることにより配線を介して選択的に接続される。

特開２０００－２３１６１９号公報 特開２００６－１２７４８３号公報

このように、何らかのメカニカルスイッチを設けて、ユーザが意図する使用時にのみ、接触式ＩＣカードを使用できるように構成することが考えられるが、スイッチ機構を新たにカードに取り付けることは設計や製造の負荷を増大させるとともに意匠性の低下を招く。また、構成が複雑となり、カードの繰り返しの折り曲げやねじれに対する動作信頼性の低下につながる。

本開示はこのような状況に鑑みてなされたものであり、ユーザの意図に従って通信の可否が選択でき、設計や製造が容易であり、意匠性や動作信頼性の低下を抑制できる接触式ＩＣカード等を提供することを課題とする。

本実施の形態による、ＩＣカードの第１の構成は、カード基体と、前記カード基体の凹部に配置され、外部接続端子およびＩＣチップを備えるＩＣモジュールと、を備え、前記外部接続端子は、前記カード基体の表面に露出するように配置され、かつ互いに絶縁された第１端子、第２端子および第３端子が区画されており、前記第１端子および前記第２端子のいずれか一方は、前記ＩＣチップのパッドと電気的に接続し、かつ他方は第３端子と電気的に接続し、前記第３端子は、接触ＩＣカードの電源供給や信号の入出力に関係する端子であり、前記第１端子および前記第２端子を短絡させた場合にのみ、前記ＩＣチップおよび前記第３端子は導通して外部機器との接触通信が可能である。

また、本実施の別の形態による第２の構成に係るＩＣカードは、第１の構成において、前記第１端子および第２端子は、接触式ＩＣカードの規格において、未使用端子とされている端子、またはＶｃｃ、ＲＳＴ、ＣＬＫ、ＧＮＤもしくはＩ／Ｏとして割り当てられていない端子でもよい。

また、本実施の別の形態による第３の構成に係るＩＣカードは、第１の構成または第２の構成において、前記第３端子は、接触式ＩＣカードの規格における、Ｖｃｃ、ＲＳＴ、ＣＬＫ、ＧＮＤまたはＩ／Ｏとして割り当てられている端子でもよい。

また、本実施の別の形態による第４の構成に係るＩＣカードは、第１の構成から第３の構成のいずれかにおいて、デュアルインターフェースＩＣカードであってもよい。

また、本実施の別の形態による第５の構成に係るＩＣカードは、第１の構成から第４の構成のいずれかにおいて、前記第１端子から前記第２端子まで跨るように配置可能であり、 前記第１端子および前記第２端子を短絡し、かつ前記第１端子および前記第２端子の間に配置される他の端子とは絶縁するように配置可能な導電部材をさらに備えてもよい。

本実施の形態によれば、ユーザの意図に従って通信の可否が選択でき、設計や製造が容易であり、意匠性や動作信頼性の低下を抑制できる接触式ＩＣカード等を提供することができる。

第１実施形態に係る接触式ＩＣカードの構造を説明する平面図とＩＣモジュールの拡大図である。 ＩＣモジュールを図１（ｂ）とは反対側から見た図である。 図１（ａ）においてＡ－Ａ線で切った断面を示す断面図である。 第２実施形態に係る導電部材に関する説明図である。 第３実施形態に係るデュアルインターフェースＩＣカードの構造を説明する平面図とＩＣモジュールの拡大図である。 従来のＩＣモジュールを示す図１（ｂ）に対応する拡大図である。

以下、図面等を参照して、本開示の接触式ＩＣカードの一例について説明する。ただし、本開示の接触式ＩＣカードは、以下に説明する実施形態や実施例には限定されない。

なお、以下に示す各図は、模式的に示したものである。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、各図において、部材の断面を示すハッチングを適宜省略する。本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値および材料名は、実施形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用することができる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含むものとする。

１．第１実施形態
本開示の接触式ＩＣカードの第１実施形態の一例について説明する。ＩＣカード１は接触式ＩＣカードである。ここで、説明の便宜上、ＩＣカード１についてＸＹＺ座標系を設定する。まず、図１（ａ）や図３等に示すように、ＩＣカード１の主面の法線方向にＺ軸をとる。そして、ＩＣモジュール７０の外部接続端子７１が配置されていない側の主面から、当該外部接続端子７１が配置されている側の主面に向かう方向を＋Ｚ方向または厚さ方向の上方とし、その反対方向を－Ｚ方向または厚さ方向の下方とする。

また、ＩＣカード１を＋Ｚ方向から見たとき、ＩＣカード１の両短辺およびＺ軸に垂直な直線をＸ軸とする。また、外部接続端子７１に近い側の一の短辺から他の短辺に向かう方向を＋Ｘ方向または右方向とし、その反対方向を－Ｘ方向または左方向とする。さらに、Ｘ軸およびＺ軸に垂直な軸をＹ軸とし、外部接続端子７１から遠い側の一の長辺から他の長辺に向かう方向を＋Ｙ方向または上方とし、その反対方向を－Ｙ方向または下方とする。

図１（ａ）は、ＩＣカード１を＋Ｚ方向から見た平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＩＣカード１のうち、ＩＣモジュール７０の内部構成を説明する拡大図であり、外部接続端子７１の－Ｚ方向側、すなわち紙面の奥側に配置されているＩＣチップ７４ａやモールド部７４ｂ、ワイヤ７５等を破線で表示している。図２は、図１（ｂ）のＩＣモジュール７０を、カード基体２を除外して裏面側である－Ｚ方向側から見た図である。図３は、図１（ａ）のＩＣカード１をＸ軸と平行なＡ－Ａ線に沿った面で切った断面を－Ｙ方向から見た図である。

図１（ａ）に示すように、ＩＣカード１は、＋Ｚ方向側からの平面視において、４隅に丸みを備えた略矩形状の薄板の形態を有する。また、ＩＣカード１の＋Ｚ方向側の表面には、中心よりもやや左上、すなわち中心よりも－Ｘ方向寄りでありかつ＋Ｙ方向寄りに外部接続端子７１を含むＩＣモジュール７０が配置される。ＩＣモジュール７０は、図１（ｂ）や図３に示すように、カード基体２に形成された凹部９の中に埋設され、外部接続端子７１の＋Ｚ方向側の表面がカード基体２の＋Ｚ方向側の表面と略同一面となるように配置されている。このようなＩＣカード１の形態は、ＩＣカードの国際規格であるＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６－１に準拠している。また、外部接続端子７１には、図１（ｂ）に示すように、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６―２規格およびＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６―３規格で定められた、外部端子の各区画が画定されている。

当該規格では、外部端子として、Ｃ１端子（供給電圧入力端子）、Ｃ２端子（リセット信号入力端子）、Ｃ３端子（クロック信号入力端子）、Ｃ５端子（信号用接地端子）、Ｃ７端子（直列データの入力または出力端子）が規定されている。なお、Ｃ６端子は、標準または個別利用端子であり、通常は使用せず、Ｃ４およびＣ８端子は未使用端子として将来用途のために留保されている。なお、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ５およびＣ７の各端子は、それぞれＶＣＣ、ＲＳＴ、ＣＬＫ、ＧＮＤおよびＩ／Ｏと略称され得る。

詳細の構成は後述するが、ＩＣチップ７４ａの複数のパッド７４ｐのそれぞれは、導電性のワイヤ７５を介して外部接続端子７１のＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ５の各端子と電気的に接続していることに加えて、未使用端子のＣ４端子とも電気的に接続している。また、外部接続端子７１のＣ７端子と未使用端子のＣ８端子とが、導電性のワイヤ７５を介して電気的に接続している。この状態では、ＩＣチップ７４ａのパッド７４ｐとＣ７端子とがワイヤ７５で結線されていないため、ＩＣチップ７４ａはＣ７端子を通じた信号の入出力ができず、接触ＩＣカードとして動作することができない。

しかし、ＩＣチップ７４ａのパッド７４ｐとＣ４端子とがワイヤ７５を介して導通しており、かつＣ７端子とＣ８端子とがワイヤ７５を介して導通している。この状態で、Ｃ４端子とＣ８端子とを互いに導通させた場合には、ＩＣカード１は、接触式ＩＣカードの通信に必要な、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３およびＣ５端子とＩＣチップ７４ａのそれぞれのパッド７４ｐとが導通しているので、さらにＩＣチップ７４ａのパッド７４ｐとＣ７端子とを導通させることにより、接触通信が可能となる。

逆に言えば、Ｃ４端子とＣ８端子とが開放すなわち絶縁されている場合、ＩＣチップ７４ａと外部接続端子７１の各端子とは、少なくともＣ７端子において断線した状態となる。この場合、ＩＣカード１は接触通信を行うことができず、Ｃ４端子とＣ８端子とを短絡させた場合に限り、意図的にＩＣカード１は接触通信を行うことができる。Ｃ４端子とＣ８端子とを短絡させる方法は、両端子に跨るようにシール状の導電性部材を貼り付ける等の方法で容易に実現できる。

このように、第１実施形態の接触式ＩＣカードであるＩＣカード１は、カード基体２と、カード基体２の凹部９に配置され、外部接続端子７１およびＩＣチップ７４ａを備えるＩＣモジュール７０と、を備える。外部接続端子７１は、カード基体２の表面に露出するように配置され、かつ互いに絶縁されたＣ４端子、Ｃ８端子およびＣ７端子が区画されている。ここで、本実施形態で例示したＣ４端子およびＣ８端子は、ＩＣチップ７４ａとＣ７端子との配線をつないだり、断線させたりするスイッチの役割を果たすものであり、このような互いに異なる端子を第１端子および第２端子と称することができる。また、このようなスイッチングされる対象となる、接触ＩＣカードやデュアルインターフェースＩＣカードの接触通信時の電源供給や信号の入出力に関係するＣ７端子のような端子を第３端子と称することができる。

第１端子および第２端子のいずれか一方は、ＩＣチップ７４ａのパッドと電気的に接続し、かつ他方は第３端子と電気的に接続する。また、第１端子および第２端子を短絡させた場合にのみ、ＩＣチップ７４ａおよび第３端子は導通して外部機器との接触通信が可能である。

第１実施形態に係るＩＣカード１が上記のような構成であるため、ＩＣモジュール７０の外部接続端子７１において、Ｃ４端子とＣ８端子とを短絡させるか否か、という簡単な方法によって、ユーザの意図に従った接触通信の可否が選択できる。また、ＩＣカード１は、特段のメカニカルスイッチを付加する構成ではないため、通常のＩＣカードと比較してもその設計や製造が容易であり、意匠性や動作信頼性の低下を抑制できる。

以下に、本実施形態のＩＣカード１の構成およびその製造方法の詳細を説明する。

（ａ）カード基体
カード基体２は、ＩＣカード１を構成する、ＩＣモジュール７０を除くカード本体を指す。カード基体２は、図３に示すように、典型的には厚さ方向の－Ｚ方向側の一端からオーバーシート層６、コア層５および４およびオーバーシート層３がこの順に積層された構成を有している。カード基体２は、凹部９が形成される前のもの、および凹部９の形成後のものの両方を指すことがある。

また、カード基体２の層構成は、上述したものに限らず、オーバーシート層、コア層、オーバーシート層の３層構成、コア層、コア層の２層構成でもよい。あるいは、カード基体２の層構成は、オーバーシート層、第２コア層、第１コア層、第１コア層、第２コア層およびオーバーシート層、といった６層以上の多層構成であってもよい。また、カード基体２のオーバーシート層３または６のコア層４または５とは反対側の表面に印刷や磁気ストライプの埋め込みがされていてもよく、コア層４または５のオーバーシート層３または６との隣接表面に印刷がされていてもよい。

カード基体２の厚さは、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６－１等の規格に準拠する観点からは、０．７６ｍｍ以上、０．８４ｍｍ以下であることが好ましいが、この範囲外であってもよい。

（ｉ）コア層
コア層４および５としては、白色または着色された各種のプラスチックシートを幅広く使用することができ、以下にあげる単独のフィルムあるいはそれらの複合フィルムを使用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ－Ｇ（テレフタル酸－シクロヘキサンジメタノール－エチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等である。コア層４および７の厚さは、カードの全体厚さを勘案して適宜に選択することができるが、例えば、０．１０ｍｍ以上、０．３８ｍｍ以下程度とすることができる。

（ｉｉ）オーバーシート層
オーバーシート層３および６としては、通常、コア層と同質の材料を使用するが、厚さが０．０５ｍｍ以上、０．１０ｍｍ以下程度の透明材料が使用されることが多い。コア層およびオーバーシート層の積層体を熱プレス等で一体化する際のカールの発生を防止する観点からは、オーバーシート層３および６の厚さが同一であることが好ましいが、必ずしも同一でなくてもよい。また、この点は前述のコア層４および５についても共通する。

オーバーシート層の材料は、熱により接着性を有するものであればよいが、オーバーシート層自体が熱による接着性を有しない場合でも、熱等により接着力を発生させる公知の接着剤の層をコア層およびオーバーシート層の間に追加形成することで両者を一体化できる。また、ＩＣカード１を磁気カードとして使用する場合には、オーバーシート層３および６のいずれかまたは両方について、コア層４および５の両方または片方とは反対の主面側に磁気ストライプを熱転写等によりあらかじめ埋め込んでおいてもよい。

（ｂ）ＩＣモジュール
次に、ＩＣモジュール７０の主要な構成要素の各部について、主に図１（ｂ）、図２や図３に基づいて説明する。ＩＣモジュール７０は、カード基体２に対して形成された凹部９に埋設され、ＩＣモジュール７０の基板７２が接着層１１を介してコア層４と接着することでカード基体２に埋設固定される。

基板７２はガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の可撓性を有する絶縁性の樹脂フィルムの表裏に銅箔が接着剤を介して貼り込まれ、当該樹脂フィルムの表裏面に貼り込まれた銅箔を、所定のパターンを形成するように残存させたものである。具体的には、当該樹脂フィルムの一方の銅箔面に外部接続端子７１を形成するように、感光材の塗付、所定パターンが形成されたフィルム版の載置、露光、非感光部位のエッチング除去、を順次行う。これにより、当該樹脂フィルムの表裏面に所定のパターンの銅箔が一部残存した基板７２が形成される。また、基板７２にはあらかじめ、外部接続端子７１へのワイヤボンディングのための貫通孔であるボンディングホール７６が複数箇所、設けられている。

外部接続端子７１には、図１（ｂ）に示すように、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６―２規格で定められた、外部端子の各区画が画定されている。すなわち、外部接続端子７１は、前述したように外部端子としてＣ１端子（供給電圧入力端子）、Ｃ２端子（リセット信号入力端子）、Ｃ３端子（クロック信号入力端子）、Ｃ５端子（信号用接地端子）、Ｃ７端子（直列データの入力または出力端子）が規定される。Ｃ６端子は、標準または個別利用端子であり、通常は使用せず、Ｃ４およびＣ８端子は未使用端子として将来用途のために留保されている。これらの各端子領域は、絶縁溝７１ａにより区画されている。具体的には、外部接続端子７１は、絶縁性の基板７２の一方の面上に所定のパターンの端子領域が銅箔等により形成されており、絶縁溝７１ａは、銅箔が途切れて基板７２が露出している領域である。

図１（ｂ）に示すように、Ｃ１端子からＣ４端子までは、＋Ｚ方向側から見た外部接続端子７１の左側の領域に上段から下段に向けてそれぞれ区画されており、Ｃ５端子からＣ８端子までは、右側の領域に上段から下段に向けてそれぞれ区画されている。外部接続端子７１の中央側には、Ｃ５端子が下方に至るまで延伸されているが、必ずしもこのような配置とする必要はなく、Ｃ１からＣ８までのいずれの端子とも絶縁された領域が区画されていてもよい。なお、図１（ｂ）や図５（ｂ）、図６では、外部接続端子７１よりも紙面の奥側に配置され、破線表示されているＩＣチップ７４ａやモールド部７４ｂ、ボンディングホール７６、パッド７４ｐ、アンテナ接続用端子７３ａ、７３ｂに対する引き出し線は本来破線とすべきである。しかし、ワイヤ７５と引き出し線との区別を明確にするため、敢えて引き出し線をすべて実線としている。

ＩＣチップ７４ａの基板７２とは反対側を向く面は回路面であり、表面に回路パターンおよび電極である複数のパッド７４ｐが設けられている。外部接続端子７１の各区画に対応する箇所には、基板７２に形成された孔であるボンディングホール７６を通じて外部接続端子７１の裏面が－Ｚ方向側から視認できる。すなわち、ＩＣチップ７４ａのパッド７４ｐと外部接続端子７１の所定の区画とは、ボンディングホール７６を通じて金ワイヤ等のワイヤ７５によって結線することで、両者を導通させることができる。

図１（ｂ）や図２を例にとると、ＩＣチップ７４ａの複数のパッド７４ｐと、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ５およびＣ４端子のそれぞれとが、ワイヤ７５によって結線されている。また、Ｃ７端子とＣ８端子とが、ワイヤ７５によって結線されている。これらのボンディングホール７６やワイヤ７５は、モールド部７４ｂによって被覆保護されている。本実施形態では、ＩＣチップ７４ａのパッド７４ｐは５個設けられているが、その数や配置は一例にすぎず、任意の数、配置であってもよい。

ここで、本実施形態のＩＣモジュール７０と従来技術に係るＩＣモジュールとのＩＣチップと外部接続端子７１とのワイヤ７５による結線状態の違いを説明する。図６は、従来技術に係るＩＣモジュール７０ａの構成を示す、図１（ｂ）に対応する図である。従来技術のＩＣモジュール７０ａでは、ＩＣチップ７４ａの複数のパッド７４ｐと、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ５およびＣ７端子のそれぞれとが、ワイヤ７５によって結線されている。また、未使用端子であるＣ４やＣ８はＩＣチップ７４ａのパッド７４ｐや他の端子とは結線されない。

よって、従来技術のＩＣモジュール７０ａでは、ＩＣチップ７４ａの各パッド７４ｐは、それぞれ、接触通信に必要なＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ５およびＣ７端子と電気的に接続されている。このため、ＩＣカードをリーダライター等の所定の外部機器に差し込むことにより、外部機器とのＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６規格に準じた接触通信が可能である。

これに対して、本実施形態のＩＣモジュール７０では、ＩＣチップ７４ａの各パッド７４ｐは、それぞれ、接触通信に必要なＣ１、Ｃ２、Ｃ３およびＣ５端子とは電気的に接続されているが、接触通信に必要なＣ７端子が接続されない。ただし、Ｃ４端子とＣ８端子とが互いに導通する状態にすれば、ＩＣチップ７４ａとＣ７端子とが導通でき、外部機器との接触通信が可能である。言い換えると、通常は互いに絶縁しているＣ４端子とＣ８端子とを意図的に導通状態にした場合に限り、ＩＣカード１が接触通信を行うことができる。

なお、本実施形態のＩＣチップ７４ａの複数のパッド７４ｐと、各端子との結線は、上述したものには限られない。例えば、ＩＣチップ７４ａの複数のパッド７４ｐと、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ７およびＣ４端子のそれぞれとが、ワイヤ７５によって結線されてもよい。この場合は、さらに、Ｃ５端子とＣ８端子とがワイヤ７５によって結線される。または、ＩＣチップ７４ａの複数のパッド７４ｐと、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ５、Ｃ７およびＣ４端子のそれぞれとが、ワイヤ７５によって結線されてもよい。この場合は、さらに、Ｃ３端子とＣ８端子とがワイヤ７５によって結線される。

さらには、ＩＣチップ７４ａの複数のパッド７４ｐと、Ｃ１、Ｃ３、Ｃ５、Ｃ７およびＣ４端子のそれぞれとが、ワイヤ７５によって結線されてもよい。この場合は、さらに、Ｃ２端子とＣ８端子とがワイヤ７５によって結線される。または、ＩＣチップ７４ａの複数のパッド７４ｐと、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ５、Ｃ７およびＣ４端子のそれぞれとが、ワイヤ７５によって結線されてもよい。この場合は、さらに、Ｃ１端子とＣ８端子とがワイヤ７５によって結線される。

また、上記の条件において、Ｃ４およびＣ８端子を、それぞれＣ４およびＣ６端子、Ｃ６およびＣ８端子、またはＣ８およびＣ４端子、と置き換えてもよい。いずれの場合でも、ＩＣチップ７４ａの複数のパッド７４ｐと、接触通信に必要なＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ５およびＣ７端子のうちのひとつである第３端子が導通せず、当該第３端子以外の端子が導通する。このとき、未使用の第１端子および第２端子を短絡させた場合にのみ、ＩＣチップ７４ａおよび第３端子が導通して外部機器との接触通信が可能となる、という本実施形態の目的が達成できる。なお、第１端子および第２端子は、接触ＩＣカードの電源供給や信号の入出力に関係する端子であればよく、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６－２やＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６－３で規定されない特殊な通信のための端子であってもよい。

基板７２の、外部接続端子７１の形成面とは反対側の面に、ＩＣチップ体７４が配置されている。ＩＣチップ体７４は、基板７２に接着剤を介して接着、固定されたＩＣチップ７４ａと、結線のためのボンディング用のワイヤ７５と、これらを保護するための封止樹脂であるモールド部７４ｂとから構成される。ＩＣチップ７４ａは、接触通信、非接触通信の両方の動作を制御するためのＣＰＵと、ＲＡＭやＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリー等の記憶装置と、を備える。さらにＩＣチップ７４ａは、接触通信および非接触通信の入力信号解読と出力信号生成を行うインターフェース回路や電力発生回路等の各種回路を備えている。なお、各種回路はＩＣチップ７４ａとは別個の素子として設けられていてもよい。

モールド部７４ｂは、ＩＣチップ７４ａやワイヤ７５を外力負荷や環境負荷から保護するために、これらを被覆する突起状部位として設けられる。モールド部７４ｂとして、紫外線硬化性樹脂または熱硬化性樹脂等が使用される。

ＩＣチップ体７４の厚さは、内部に備えるＩＣチップ７４ａの厚さやボンディングされたワイヤの形状にもよるが、例えば、０．４５ｍｍ以上、０．７５ｍｍ以下とすることができる。また、ＩＣモジュール７０の総厚は、例えば、０．３５ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下とすることができ、好ましくは、０．４０ｍｍ以上、０．６５ｍｍ以下とすることができる。後者の範囲であることにより、凹部９の最大深さを０．７ｍｍ以下にすることができ、ＩＣカード１の全体の厚さをＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６－１規格に定められた０．８４ｍｍ以下に抑えることができるからである。

（ｃ）接着層
カード基体２に対してＩＣモジュール７０を埋設するための凹部９を、エンドミルによる切削加工等によって形成した後、ＩＣモジュール７０を当該凹部９に埋設固定する接着層１１について説明する。接着層１１は、図３に示すように、ＩＣモジュール７０の基板７２と、カード基体２のコア層４と、に挟まれるように配置される液状またはテープ状の部材である。

接着層１１は、あらかじめ、ＩＣモジュール７０の基板７２の外部接続端子７１とは反対側の面に塗付、貼付されていてもよく、カード基体２の凹部９の切削後の底面上に塗付、貼付されてもよい。接着層１１としては熱可塑性樹脂を含有する接着剤として、例えば塩化ビニル系、酢酸ビニル系、アクリル系の接着剤や、ホットメルト系接着剤、ゴム系接着剤を選択できる。また、熱硬化性樹脂を含有する接着剤として、ポリエステル樹脂系、フェノール樹脂系、ポリウレタン樹脂系エポキシ樹脂系の接着剤を選択できる。

（ｄ）接触式ＩＣカードの製造方法
次に、上述したカード基体２、ＩＣモジュール７０および接着層１１を用いた、ＩＣカード１の製造方法の一例を説明する。

まず、図３に示すとおり、厚さ方向の下側からオーバーシート層６、コア層５および４、並びにオーバーシート層３をこの順に重ねる。その後、カードが縦横に多面付けで配置された大判シートの積層体の単位で、厚さ方向の上下からステンレス板で挟み込み、当該ステンレス板を介して、当該積層体に対して熱圧を加える。

このような熱プレス工程を経ることにより、積層体の各層が一体化した大判シート単位のカード基体を得ることができる。また、オーバーシート層、コア層のいずれかが所定温度で熱融着しない耐熱性を有する場合には、各層間に所定温度で熱融着する接着シートを挟むか、接着剤を塗付する。その上で、これらを熱プレス工程に掛けることにより、一体化した大判シート単位のカード基体を得る。

上記により得られた、カードが縦横に多面付けで配置された大判シート単位のカード基体を、打ち抜き機によりＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６－１のカードサイズであるカード基体２として打ち抜く。また、当該カード基体２にＩＣモジュール７０を埋設するための凹部９をエンドミルによる切削加工にて形成する。これにより、切削済みのカード基体２が得られる。凹部９は、ＩＣモジュール７０の平板状の基板７２を収納するための第１の深さの第１凹部９１と、凸状のＩＣチップ体７４を収納するための、第１凹部９１よりも深い第２の深さの第２凹部９２との２段で構成される。

一方、カード基体２の製造および凹部９を形成するための切削加工とは別に、ＩＣモジュール７０への接着層１１の貼付を行う。ＩＣモジュール７０としては、通常、１列取りまたは２列取りで連続的に長尺のテープに当該ＩＣモジュール７０が形成されているモジュールテープを使用する。このモジュールテープの外部接続端子７１の形成面とは反対側の面に、テープ状の接着層１１を一定の熱圧を加えながら貼り込んでいく。その後、接着層１１が貼り込まれたモジュールテープを、角に丸みを有する略矩形のＩＣモジュール７０として打ち抜き機で打ち抜くことで、接着層１１の貼付がされたＩＣモジュール７０を得る。

その後、凹部９が形成されたカード基体２に対し、接着層１１の貼付がされたＩＣモジュール７０を埋設し、外部接続端子７１の部分に所定のヒートブロックを押し当てて、カード基体２側に向けて所定時間、所定の熱圧を加える。これにより、接着層１１を溶融させてＩＣモジュール７０の基板７２と、コア層４との機械的接続を図る。接着層１１は、その品種や組成により、加える時間や熱圧条件に差異はあるが、一例としては、時間を０．５秒以上、１０．０秒以下、温度を１５０℃以上、２５０℃以下、圧力を２０ＭＰａ以上、１００ＭＰａ以下とすることができる。

（ｅ）第１実施形態のＩＣカードについて
以上をまとめると、第１実施形態の接触式ＩＣカードであるＩＣカード１は、カード基体２と、カード基体２の凹部９に配置され、外部接続端子７１およびＩＣチップ７４ａを備えるＩＣモジュール７０と、を備える。外部接続端子７１は、カード基体２の表面に露出するように配置され、かつ互いに絶縁された第１端子、第２端子および第３端子が区画されている。第１端子および第２端子は、Ｖｃｃ、ＲＳＴ、ＣＬＫ、ＧＮＤまたはＩ／Ｏとして割り当てられていない端子であり、例えばＣ４およびＣ８端子である。第３端子は、例えばＶｃｃ、ＲＳＴ、ＣＬＫ、ＧＮＤまたはＩ／Ｏとして割り当てられている端子である。

第１端子および第２端子のいずれか一方は、ＩＣチップ７４ａのパッドと電気的に接続し、かつ他方は第３端子と電気的に接続する。また、第３端子は、接触ＩＣカードの電源供給や信号の入出力に関係する端子であり、第１端子および前記第２端子を短絡させた場合にのみ、ＩＣチップ７４ａおよび第３端子は導通して外部機器との接触通信が可能である。

第１実施形態に係るＩＣカード１は、上記のような構成であるため、ＩＣモジュール７０の外部接続端子７１において、Ｃ４端子とＣ８端子とを短絡させるか否か、という簡単な方法によって、ユーザの意図に従った接触通信の可否が選択できる。また、ＩＣカード１は、特段のメカニカルスイッチを付加する構成ではないため、通常のＩＣカードと比較してもその設計や製造が容易であり、意匠性や動作信頼性の低下を抑制できる。

２．第２実施形態
次に、本開示の第２実施形態に係る接触式ＩＣカードについて説明する。

第２実施形態のＩＣカードは、第１実施形態のＩＣカード１において、ＩＣモジュール７０の外部接続端子７１に、着脱可能な導電部材をさらに備えたものである。導電部材は、ＩＣモジュール７０の外部接続端子７１において、Ｃ４端子からＣ８端子まで跨るように配置可能であり、Ｃ４端子およびＣ８端子を短絡し、かつＣ４端子およびＣ８端子の間に配置される他の端子とは絶縁するように配置可能である。図４（ａ）は、ＩＣモジュール７０の外部接続端子７１に、Ｃ４端子およびＣ８端子に跨るように導電部材２１０を配置したことを示す図である。

図４（ｂ）は、図４（ａ）の導電部材２１０を－Ｙ方向側から見た側面図である。図４（ｂ）に示す通り、導電部材２１０は、その全域が導電性を有する導電層２１１と、その一方の面に部分的に配置される絶縁層２１２および接着層２１３とから構成される。導電層２１１は銅箔やアルミ箔、ステンレス板、グラファイトシート等の導電性を有する部材を含み、Ｃ４端子からＣ８端子まで跨るように配置した際に、導電部分をＣ４端子およびＣ８端子と直接当接させることができる。これによりＣ４端子とＣ８端子とを短絡させることができる。

また、外部接続端子７１は、Ｃ４端子とＣ８端子とに挟まれる領域がＣ５端子と導通する領域となるように区画されている。したがって、導電層２１１だけをＣ４端子からＣ８端子まで跨るように配置した場合には、Ｃ４端子およびＣ８端子だけでなく、Ｃ４端子、Ｃ８端子およびＣ５端子がすべて短絡することとなる。このとき、例えばＣ７端子がＩＣチップ７４ａのＧＮＤ端子に導通することにより、接触通信に不具合を来す可能性がある。これを回避するため、導電部材２１０は導電層２１１の外部接続端子７１と向かい合う面の一部に絶縁層２１２を設けて、Ｃ４端子、Ｃ８端子以外の端子がこれらと短絡しないようにしている。

また、導電部材２１０の導電層２１１の外部接続端子７１と向かい合う面の一部、例えば導電層２１１の両端部に接着層２１３を設けて、導電部材２１０が外部接続端子７１から脱落することを抑制している。接着層２１３は、ユーザが必要に応じて何度でも外部接続端子７１への貼付と剥離ができるように、再剥離、再粘着可能な粘着剤によって構成されてもよい。

第２実施形態のＩＣカードは、第１実施形態のＩＣカード１に加えて、Ｃ４端子およびＣ８端子のいずれか一方および他方で例示される第１端子から第２端子まで跨るように配置可能である。そして、第１端子および第２端子を短絡し、かつ第１端子および第２端子の間に配置される他の端子とは絶縁するように配置可能な導電部材２１０をさらに備えている。これにより、ユーザは、このような導電部材２１０を必要に応じてＩＣカード１の外部接続端子７１の所定位置に貼り付けることにより、ＩＣカード１の接触通信を行うことができる。導電部材２１０は、可撓性のあるラベル状の部材として簡単に形成でき、不使用時は、ＩＣカード１の外部接続端子７１以外のいずれかの箇所に貼り付けておき、使用時に所定位置に貼り直すだけで複雑な操作をせずとも接触通信の可否を容易に選択できる。

ただし、導電部材は上述した導電部材２１０のような構成に限らず、例えば図５（ｃ）の側面図に示すように、中央に絶縁層を兼ねた接着層２２３を設け、導電層２２１の両端の接着層２２３と同一の面に導電性を有する突起部２２２を設けた導電部材２２０としてもよい。この場合、導電層２２１、接着層２２３および突起部２２２は側面から見て略Ｅ字状になるようにし、導電層２２１が、Ｃ４、Ｃ８端子以外の端子とは当接しないように導電部材２２０を外部接続端子７１に当接できる。

なお、本実施形態においても、第１端子から第２端子まで跨るように配置可能な導電部材２１０または２２０は、Ｃ４端子およびＣ８端子の組み合わせに限定されず、例えばＣ４端子およびＣ６端子、またはＣ６端子およびＣ８端子の組み合わせにも適用可能である。

３．第３実施形態
次に、本開示のＩＣカードの第３実施形態の一例について説明する。図５（ａ）および図５（ｂ）は、図１（ａ）および図１（ｂ）に対応する、第３実施形態に係るＩＣカード１ａを示す図である。ＩＣカード１ａは、接触通信および非接触通信が可能なデュアルインターフェースＩＣカードである。

図５（ａ）に示すように、ＩＣカード１ａは、ＩＣカード１と同様な外形形状を有し、ＩＣモジュール７０ｂも、少なくとも外部接続端子７１の形状に関してはＩＣカード１と同様のデザインとなっている。すなわち、外部接続端子７１には、図１（ｂ）に示すように、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６―２規格およびＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６―３規格で定められた、ＩＣカード１と同様の外部端子の各区画が画定されている。

カード基体２の内部には、図５（ａ）に示すように、ループ形状に巻かれ、被覆導線等から形成されたアンテナ８０が配置されている。アンテナ８０のアンテナ線の両端は、図５（ｂ）の略Ｈ字形のアンテナ接続用端子７３ａおよび７３ｂにそれぞれ電気的に接続されている。ＩＣチップ７４ａには、複数のパッド７４ｐが形成され、ＩＣチップ７４ａの複数のパッド７４ｐのそれぞれは、導電性のワイヤ７５を介して外部接続端子７１のＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ５の各端子と電気的に接続している。また、未使用端子のＣ４端子とも電気的に接続している。また、上記以外のＩＣチップ７４ａのパッド７４ｐの２箇所は、基板７２の外部接続端子７１とは反対側の面に形成されるアンテナ接続用端子７３ａおよび７３ｂと、それぞれ導電性のワイヤ７５を介して電気的に接続している。さらに、Ｃ７端子と未使用端子のＣ８端子とが、導電性のワイヤ７５を介して電気的に接続している。

このとき、ＩＣチップ７４ａの一のパッド７４ｐとアンテナ接続用端子７３ｂとがワイヤ７５を介して導通しているため、アンテナ接続用端子７３ｂを介して、ＩＣチップ７４ａとアンテナ８０の一端とが導通した状態となる。また、ＩＣチップ７４ａの他のパッド７４ｐとアンテナ接続用端子７３ａとがワイヤ７５を介して導通しているため、アンテナ接続用端子７３ａを介して、ＩＣチップ７４ａとアンテナ８０の他端とが導通した状態となる。その結果、ＩＣチップ７４ａとアンテナ８０とは閉回路である通信回路を形成し、ＩＣカード１ａは非接触通信が可能となる。

一方、ＩＣチップ７４ａの複数のパッド７４ｐのそれぞれは、導電性のワイヤ７５を介して外部接続端子７１のＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ５の各端子と電気的に接続していることに加えて、未使用端子のＣ４端子とも電気的に接続している。さらに、Ｃ７端子と未使用端子のＣ８端子とが、導電性のワイヤ７５を介して電気的に接続している。この接続関係は第１実施形態のＩＣカード１と同様である。よって、Ｃ４端子とＣ８端子とを互いに導通させた場合には、ＩＣカード１は、接触式ＩＣカードの通信に必要な、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３およびＣ５端子とＩＣチップ７４ａのそれぞれのパッド７４ｐとが導通しているので、さらにＩＣチップ７４ａのパッド７４ｐとＣ７端子とを導通させることにより、接触通信が可能となる。

このように、第３実施形態のデュアルインターフェースＩＣカードであるＩＣカード１ａは、内部にアンテナ８０を含み、ＩＣチップ７４ａとアンテナ８０とが通信回路を形成するため、非接触通信が可能である。これに加えて、ＩＣカード１ａは、第１実施形態のＩＣカード１と同様に、ＩＣモジュール７０ｂの外部接続端子７１において、Ｃ４端子とＣ８端子とを短絡させるか否か、という簡単な方法によって、ユーザの意図に従った接触通信の可否が選択できる。また、ＩＣカード１ａは、特段のメカニカルスイッチを付加する構成ではないため、通常のデュアルインターフェースＩＣカードと同様にその設計や製造が容易であり、意匠性や動作信頼性の低下を抑制できる。なお、第２実施形態に係る導電部材は、第３実施形態のＩＣカード１ａにも適用可能であることは言うまでもない。

１、１ａ ＩＣカード
２ カード基体
３、６ オーバーシート層
４、５ コア層
９ 凹部
１１ 接着層
７０、７０ａ、７０ｂ ＩＣモジュール
７１ 外部接続端子
７１ａ 絶縁溝
７２ 基板
７３ａ、７３ｂ アンテナ接続用端子
７４ ＩＣチップ体
７４ａ ＩＣチップ
７４ｂ モールド部
７５ ワイヤ
７６ ボンディングホール
８０ アンテナ
９１ 第１凹部
９２ 第２凹部
２１０、２２０ 導電部材
２１１、２２１ 導電層
２１２ 絶縁層
２１３、２２３ 接着層
２２２ 突起部

Claims (5)

1. カード基体と、
   前記カード基体の凹部に配置され、外部接続端子およびＩＣチップを備えるＩＣモジュールと、を備え、
   前記外部接続端子は、前記カード基体の表面に露出するように配置され、かつ互いに絶縁された第１端子、第２端子および第３端子が区画されており、
   前記第１端子および前記第２端子のいずれか一方は、前記ＩＣチップのパッドと電気的に接続し、かつ他方は第３端子と電気的に接続し、
   前記第３端子は、接触ＩＣカードの電源供給や信号の入出力に関係する端子であり、
   前記第１端子および前記第２端子を短絡させた場合にのみ、前記ＩＣチップおよび前記第３端子は導通して外部機器との接触通信が可能である、ＩＣカード。
2. 前記第１端子および第２端子は、接触式ＩＣカードの規格において、未使用端子とされている端子、またはＶｃｃ、ＲＳＴ、ＣＬＫ、ＧＮＤもしくはＩ／Ｏとして割り当てられていない端子である、請求項１に記載のＩＣカード。
3. 前記第３端子は、接触式ＩＣカードの規格における、Ｖｃｃ、ＲＳＴ、ＣＬＫ、ＧＮＤまたはＩ／Ｏとして割り当てられている端子である、請求項１に記載のＩＣカード。
4. デュアルインターフェースＩＣカードである、請求項１に記載のＩＣカード。
5. 前記第１端子から前記第２端子まで跨るように配置可能であり、
   前記第１端子および前記第２端子を短絡し、かつ前記第１端子および前記第２端子の間に配置される他の端子とは絶縁するように配置可能な導電部材をさらに備えた、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のＩＣカード。