JP2022148016A - Ｉｃカード - Google Patents

Abstract

【課題】廃棄時の環境負荷の軽減や材料コストの低減が図れ、ＩＣモジュールがカード基体から脱落する等の不具合を抑制できる接触式ＩＣカードを提供する。【解決手段】外部接続端子７１及びＩＣチップ７３ａを有するＩＣモジュール７０とカード基体２１とを備え、外部機器との通信が可能なＩＣカード１であって、ＩＣモジュール７０は一方の面及び他方の面に外部接続端子７１及びＩＣチップ７３ａが配置される基板７２を有する。カード基体２１は、板紙材から構成された第１コア層６０と、これの一方の面側に配置される樹脂材から構成された第２コア層５１と、開口を有する凹部９０を有する。ＩＣモジュール７０は、外部接続端子７１が開口側に向くように凹部９０に配置され、基板７２及び第２コア層５１、は接着層８０を介して接合されている。【選択図】図１

Description

本発明は、外部接続端子を備える接触式ＩＣカードに関する。

従来、ＩＣカードとして、カード表面の外部接続端子を通じて電気信号の入出力を行う接触式ＩＣカードが用いられている。また、別々のＩＣチップにより、接触式ＩＣカードの機能に加え、アンテナを介して電磁誘導等により電気信号の入出力を行う非接触式ＩＣカードの機能を具備したハイブリッドタイプのＩＣカードも使用されている。前者は主にキャッシュカードやクレジットカードとして用いられ、後者は主にこれらの用途に社員証や交通系定期券の用途を付加したカードとして用いられることが多い。

ところで、接触式ＩＣカードを構成するカード基体として、カードの曲げ適性や耐久性等を考慮して、ポリ塩化ビニルや非結晶ポリエステル、ポリカーボネート等の合成樹脂が多く用いられる。しかし、近年は廃棄時の環境負荷軽減や材料コスト低減の観点から、カード基体の全部または一部を板紙等に置き換えたものが提案されている。例えば特許文献１には、厚さ０．１～１ｍｍのバルカナイズドファイバーが３層以上、相接しあう層の繊維配向方向が互いに直角をなして固着した、厚さ０．５～２ｍｍの積層板を基板とし、該基板の表面に形成された凹部にチップを埋設、固着したＩＣカードが記載されている。また、特許文献２には、外部接続端子を有するＩＣモジュールを備えたＩＣカードであって、表基材層、コア基材層、裏基材層を有し、該表基材層および裏基材層がバルカナイズドファイバー板からなるＩＣカードが記載されている。

特開平８－２８１６３２号公報 特開２０１１－１０８００２号公報

接触式のＩＣカードは、カード基体の一部をバルカナイズドファイバー等の板紙材に置き換えることで廃棄時の環境負荷軽減や材料コスト低減が図れる。一方、ＩＣカードは長期間、財布に入れる等して携帯されるため、ＩＣチップを含むＩＣモジュールがカード基体から脱落する等の不具合を抑制できることが好ましい。

本開示はこのような状況に鑑みてなされたものであり、廃棄時の環境負荷の軽減や材料コストの低減が図れ、ＩＣチップを含むＩＣモジュールがカード基体から脱落する等の不具合を抑制できる接触式のＩＣカードを提供することを課題とする。

本実施の形態によるＩＣカードは、外部接続端子およびＩＣチップを有するＩＣモジュールと、カード基体とを備えた、前記外部接続端子を介した前記ＩＣチップと外部機器との通信が可能なＩＣカードであって、前記ＩＣモジュールは、一方の面に前記外部接続端子が配置され、他方の面に前記ＩＣチップが配置される基板を有し、前記カード基体は、板紙材から構成された第１コア層と、前記第１コア層の一方の面側に配置される樹脂材から構成された第２コア層とを有し、さらに、前記第１コア層から前記第２コア層に向かう方向に開口を有する凹部を有し、前記ＩＣモジュールは、前記外部接続端子が前記開口側に向くように前記凹部に配置され、前記基板および前記第２コア層は接着層を介して接合されている。

また、本実施の別の形態によるＩＣカードにおいて、前記板紙材はバルカナイズドファイバーであってもよい。

また、本実施の別の形態によるＩＣカードは、前記第２コア層の前記第１コア層とは反対の面側に配置される透明なオーバーシート層をさらに備えてもよい。

また、本実施の別の形態によるＩＣカードにおいて、前記オーバーシート層は前記第２コア層とは反対の面に磁気ストライプをさらに備えてもよい。

また、本実施の別の形態によるＩＣカードにおいて、前記開口からもっとも離間した前記凹部の底面は、前記第１コア層に形成されてもよい。

また、本実施の別の形態によるＩＣカードにおいて、前記第１コア層の他方の面側には樹脂材から構成された第３コア層が配置され、前記第２コア層および前記第３コア層の前記第１コア層とは反対の面側から、それぞれ位置決め用のマークが目視可能または機械読み取り可能でもよい。

また、本実施の別の形態によるＩＣカードにおいて、前記第１コア層の前記一方の面および前記他方の面には、それぞれ前記位置決め用のマークが形成され、前記目視可能または前記機械読み取り可能である程度に前記第２コア層および前記第３コア層が透明でもよい。

また、本実施の別の形態によるＩＣカードは、前記第３コア層の前記第１コア層とは反対の面側に配置される樹脂材から構成された透明な第２のオーバーシート層をさらに備え、かつ当該第２のオーバーシート層はその前記第３コア層とは反対の面に磁気ストライプをさらに備えてもよい。

また、本実施の別の形態によるＩＣカードは、アンテナ基板と、前記アンテナ基板のいずれかの面に配置されたアンテナおよび当該アンテナと電気的に接続された第２のＩＣチップと、を備えた、前記アンテナを介した前記第２のＩＣチップと第２の外部機器との無線通信が可能な非接触ＩＣモジュール層をさらに備え、前記第１コア層は第１分離層および第２分離層に分割され、前記非接触ＩＣモジュール層は、前記第１分離層および第２分離層に挟まれて配置されてもよい。

また、本実施の形態によるＩＣカードに使用する積層体は、板紙材から構成された第１コア層と、前記第１コア層の一方の面側に配置される樹脂材から構成された第２コア層と、 前記第１コア層の他方の面側に配置される樹脂材から構成された第３コア層と、が前記第１コア層と前記第２コア層との間、および前記第１コア層と前記第３コア層との間にそれぞれ積層用接着層を介して積層された構成を備え、厚さ方向の平面視において、複数のカードが重畳せずに配置可能な面積を有する。

本実施の形態によれば、カード基体が板紙材から構成された第１コア層を含むため、カード基体がすべて樹脂材から構成されているものと比べて廃棄時の環境負荷の軽減や材料コストの低減が図れる。

また、ＩＣモジュールの基板は第２コア層と接着剤を介して接合されている。一般的に、板紙材等はセルロース繊維等の集合体として構成されるため、局部的な引張り方向の外力に対して凝集破壊を起こしやすい。このため、ＩＣモジュールが樹脂材である第２コア層と接着層を介して接合される場合は、第１コア層と接合される場合と比べて、ＩＣモジュールがカード基体から剥がれ難い。よって、上記構成のＩＣカードではＩＣモジュールがカード基体から脱落する等の不具合を抑制できる。

第１実施形態のＩＣカードの構造を説明する平面図および断面図である。 凹部形成前のカード基体を示す断面図である。 第２実施形態のＩＣカードの構造を説明する断面図である。 第３実施形態のＩＣカードの構造を説明する平面図および断面図である。 図４（ｂ）のＤ部の拡大断面図および凹部形成前のカード基体を示す断面図である。

以下、図面等を参照して、本開示のＩＣカードの一例について説明する。ただし、本開示のＩＣカードは、以下に説明する実施形態や実施例には限定されない。

なお、以下に示す各図は、模式的に示したものである。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、各図において、部材の断面を示すハッチングを適宜省略する。本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値および材料名は、実施形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用することができる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含むものとする。

１．第１実施形態
本開示のＩＣカードの実施形態の一例である第１実施形態について説明する。図１（ａ）は、接触式のＩＣカード１を外部接続端子７１が見える方向から平面視した平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＩＣカード１を、外部接続端子７１の上下方向の略中心を左右方向に横切るＡ－Ａ線に沿ってＩＣカード1の表面に垂直な平面で切断し、これを紙面の下方側から見た断面図である。また、図１（ｃ）は、図１（ａ）のＩＣカード１を、左右方向の略中心を上下方向に横切るＢ－Ｂ線に沿ってＩＣカード1の表面に垂直な平面で切断し、これを紙面の右側から見た断面図である。図１（ｂ）に示すように、ＩＣカード１は、少なくともカード基体２１およびＩＣモジュール７０を有する。一方、図２は、凹部９０が形成される前のカード基体２０を示す、図１（ｂ）のカード基体２１に対応する断面図である。

ＩＣカード１は、例えばＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６－１の物理的特性の規格やＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６－２の外部端子配置の規格に準拠する外部端子付きＩＣカードである。ＩＣカード１は、外形寸法が例示的には長辺寸法が８５．６ｍｍかつ短辺寸法が５３．９８ｍｍである４隅が丸められた略矩形であり、その厚さは約０．８ｍｍである。また、ＩＣカード１は、複数の層が積層され、凹部９０が形成されたカード基体２１と、凹部９０に埋設されて接着層８０を介してカード基体２１と接合しているＩＣモジュール７０と、を備えている。カード基体２１には、必要に応じて印刷層１１０、１２０や磁気ストライプ１３０、１４０が形成される。

カード基体２１は、外部接続端子７１が露出する面の反対面側からオーバーシート層３２、第５コア層４２、第３コア層５２、第１コア層６０、第２コア層５１、第４コア層４１およびオーバーシート層３１がこの順に積層形成されたものである。なお、本開示のＩＣカードのカード基体の構成はこれに限らず、例えば第２コア層５１および第３コア層５２がなく、代わりに第４コア層４１および第５コア層４２が直接第１コア層に隣接するように積層されてもよい。その場合、第４コア層４１および第５コア層４２をそれぞれ第２コア層および第３コア層と称してもよい。あるいは、第４コア層４１および第５コア層４２がない構成としてもよい。さらに、オーバーシート層３１や３２はなくてもよい。

以下にＩＣカード１の構成の詳細について説明する。
（ａ）カード基体
（ｉ）第１コア層
第１コア層６０は板紙材から構成される平板状の層であり、例えば厚紙、コートボール等を挙げることができる。これらの板紙材は圧縮率を上げることで適切な強度が得られ、ＩＣカード１の側面部分に撥水性の塗料等を塗布することで耐水性を持たせることができる。中でも、第１コア層としてバルカナイズドファイバーが好適に用いられる。バルカナイズドファイバーは、バルカンファイバー、ファイバークラフト紙とも呼ばれる。

これは、材料となる木材または綿遷移で作られた原紙を濃塩化亜鉛溶液に浸漬して膠化した後、水洗して乾燥させるか、膠化したものを数枚重ねて水洗し、濡れている間に圧着させて乾燥させることにより板状に仕上げたものである。バルカナイズドファイバーは、このような製造方法を経ることにより、通常の板紙材よりも機械的強度や切削等の加工適性に優れる性質を有する。

第１コア層６０の厚さについては特に制限はないが、例えば０．１ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下とすることができ、好適には０．３ｍｍ以上、０．４ｍｍ以下とすることができる。厚さが０．３ｍｍ以上、０．４ｍｍ以下であることにより、ＩＣカード１の全体の体積中、約３０％以上を板紙材が占めることとなり、廃棄時の環境負荷の軽減効果や材料コストの低減効果を高めることができる。また、後述するように、ＩＣモジュール７０の基板７２と第１コア層６０とを離隔することが可能となる。

なお、第１コア層６０としてバルカナイズドファイバーを用いる場合は、隣接する２層の繊維の配向方向が互いに略直角となるように２層以上の層が積層されて固着された積層体とすることが好ましい。第１コア層６０をこのように構成することで、厚さ方向の各層の反りが相殺され、全体として厚さ方向の反りが抑制された第１コア層６０を形成できるからである。

（ｉｉ）第２コア層および第３コア層
第２コア層５１および第３コア層５２としては、透明または白色もしくは着色された各種のプラスチックシートを幅広く使用することができ、以下にあげる単独のフィルムあるいはそれらの複合フィルムを使用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ－Ｇ（テレフタル酸－シクロヘキサンジメタノール－エチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン等である。本実施形態では、第２コア層５１および第３コア層５２は透明のＰＥＴ－Ｇである。

第２コア層５１および第３コア層５２の厚さについては特に制限はないが、例えば０．０５ｍｍ以上、０．３ｍｍ以下とすることができ、好適には０．０５ｍｍ以上、０．１５ｍｍ以下とすることができる。厚さが０．０５ｍｍ以上、０．１５ｍｍ以下であることにより、第１コア層６０の表裏に第２コア層５１および第３コア層５２を積層した積層体の厚さを抑制でき、後述するようにＩＣカードの量産設備における機械搬送等を容易化できる。

なお、積層方法については後述するが、第１コア層６０は板紙材であるため、第２コア層５１および第３コア層５２を積層して固着させるためには、何らかの接着剤を介する必要がある。本実施形態では図示はしないが、第１コア層６０の表裏面に、熱圧を掛けたときに接着作用を発現する塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体樹脂を主成分とするインキ（いわゆる塩酢ビ系のインキ）であるメジウムの印刷層をシルク印刷により形成している。なお、メジウムは塩酢ビ系に限らず、ポリエステル系、ポリウレタン系等のヒートシール性を有するものを適宜使用できる。シルク印刷で形成するのは、オフセット印刷よりも被膜を比較的厚くすることが可能であり、インキ粘度の観点からも表面含浸性に優れ、より効果的に接着性能を付与することができるためである。

ただし、第１コア層６０と第２コア層５１および第３コア層５２との接着はこれに限らず、任意の熱可塑性または熱硬化性の接着剤や接着フィルムを挟み、熱圧を掛けることによって行ってもよい。言い換えると、第１コア層６０と第２コア層５１との間、および第１コア層６０と第３コア層５２との間には、それぞれ何らかの積層用の接着層が配置されていればよい。各々の積層用接着層は、同一の材料であってもよく、異なる材料でもよい。

（ｉｉｉ）第４コア層および第５コア層
第４コア層４１および第５コア層４２としては、上述の第２コア層５１および第３コア層５２で例示した白色もしくは着色された各種のプラスチックシートを幅広く使用することができる。また、第４コア層４１および第５コア層４２の部材は、第２コア層５１および第３コア層５２の部材と同一でもよく、異なっていてもよい。本実施形態では、第４コア層４１および第５コア層４２は白色のＰＥＴ－Ｇである。

なお、本実施形態では第５コア層４２のオーバーシート層３２側を向く面に印刷層１２０が設けられ、これがオーバーシート層３２を透過して外部から視認可能となっている。これにより、印刷層１２０はオーバーシート層３２に保護されるため、擦れ等による欠落等が抑制できる。ただし、印刷層１２０はこの場所に限らず、第４コア層４１のオーバーシート層３１側を向く面に設けてもよい。

第４コア層４１および第５コア層４２の厚さについては特に制限はないが、例えば０．０５ｍｍ以上、０．３ｍｍ以下とすることができ、好適には０．０５ｍｍ以上、０．２ｍｍ以下とすることができる。

（ｉｖ）オーバーシート層
オーバーシート層３１および３２としては、上述の第２コア層５１および第３コア層５２で例示した透明の各種のプラスチックシートを幅広く使用することができる。また、オーバーシート層３１および３２の部材は、第２コア層５１、第３コア層５２、第４コア層４１および第５コア層４２のいずれかの部材と同一でもよく、異なっていてもよい。本実施形態では、オーバーシート層３１および３２は透明のＰＥＴ－Ｇである。

オーバーシート層３１および３２の厚さについては特に制限はないが、例えば０．０１ｍｍ以上、０．２ｍｍ以下とすることができ、好適には０．０５ｍｍ以上、０．１ｍｍ以下とすることができる。

本実施形態では、オーバーシート層３１の外部に露出している側の面、すなわち第４コア層４１とは反対側の面と、オーバーシート層３２の外部に露出している側の面、すなわち第５コア層４２とは反対側の面とにそれぞれ磁気ストライプ１３０および１４０が熱転写により埋め込まれている。磁気ストライプ１３０および１４０には、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１１－２、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１１－６またはＪＩＳＸ６３０２－２附属書ＪＡ等に規定される磁気データが、対応する磁気リーダーにて読み書き可能であるように記録される。

また、本実施形態ではオーバーシート層３１の外部に露出している側の面に磁気ストライプ１３０を覆うように印刷層１１０が設けられている。このような印刷層１１０により、ＩＣカード１の外部接続端子７１が露出する面、すなわちオーバーシート層３１が見える面を平面視したときに磁気ストライプ１３０が印刷層１１０に隠蔽され、ＩＣカード１の外観の意匠性を向上させることができる。ただし、このような印刷層１１０はなくてもよい。

なお、本実施形態では、第１コア層６０の一方の面側に積層される第２コア層５１、第４コア層４１およびオーバーシート層３１と、これらに対応する他方の面側に積層される第３コア層５２、第５コア層４２およびオーバーシート層３２とは、以下のようになる。すなわち、対応する層同士がそれぞれ同一の部材および厚さを有し、第１コア層６０に対して厚さ方向に対称的に配置される。こうすることで、ＩＣカード１の内部応力の不均衡による反りの発生が抑制でき、品質向上が図れる。しかし、本実施形態はこれに限らず、各層が第１コア層６０に対して非対称に配置され、その対応する部材や厚さが同一でなくてもよい。

（ｖ）凹部
図２に示すように、外部接続端子７１が露出する面の反対面側からオーバーシート層３２、第５コア層４２、第３コア層５２、第１コア層６０、第２コア層５１、第４コア層４１およびオーバーシート層３１をこの順に積層形成することでカード基体２０を得る。これに破線で表示した凹部９０を形成することで上述のカード基体２１が形成される。

凹部９０は、カード基体２０の断面において厚さ方向に見たときに、オーバーシート層３１側の上端に開放された開口１５０を備え、開口１５０とは反対側の下端に底面９２ｂを備える。また、ＩＣモジュール７０の埋設後、この凹部９０によりＩＣモジュール７０の基板７２の側面とカード基体２１との間に隙間９１ａが形成され、ＩＣチップ体７３の側面および先端とカード基体２１との間に隙間９２ａが形成される。このように、カード基体２１に埋設されたＩＣモジュール７０がカード基体２１との間に適切な隙間９１ａおよび９２ａを有することにより、ＩＣカード１を曲げたりねじったりした際のカード基体２１からＩＣモジュール７０への外力の伝達を低減でき、ＩＣモジュール７０の損傷が抑制される

凹部９０の開口１５０からカード基体２０の厚さ方向に沿ってもっとも離間した凹部９０の底面９２ｂは、第１コア層６０に隣接する第３コア層５２に形成されている。言い換えると、ＩＣカード１の外部接続端子７１が露出する表面から凹部９０の底面９２ｂまでのＩＣカード１の厚さ方向に沿った深さをｄ１１とし、当該表面から最も離間した第１コア層６０の端部までの長さをｄ１２とするとき、ｄ１１はｄ１２よりも大きい値である。

また、凹部９０は、後述するＩＣモジュール７０の基板７２を収納するための断面視における比較的横幅が長い第１凹部９１と、ＩＣチップ体７３を収納するための比較的横幅が短い第２凹部９２と、から構成される。よって、第１凹部９１と第２凹部９２との境界にはカード基体２０の主面と略平行な平坦部９１ｂが存在する。この平坦部９１ｂは、凹部９０を形成したカード基体２１を平面視したときに所定の幅を有する外周が略矩形のリング状に見える。底面９２ｂは第３コア層５２に形成されるが、第５コア層４２に形成されてもよい。

平坦部９１ｂは、第２コア層５１に形成されているが、その上層である第４コア層４１に形成されていてもよい。平坦部９１ｂには、後述するようにＩＣモジュール７０の基板７２をカード基体２１に接合するための接着層８０が設けられる。第２コア層５１や第４コア層４１は樹脂材であるため、接着層８０の種類にもよるが、両者の界面での接着力が確保できれば、引張りの外力に対して第２コア層５１や第４コア層４１が凝集破壊し難くできる。

（ｂ）ＩＣモジュール
次に、カード基体２１の凹部９０に埋設固定されるＩＣモジュール７０について説明する。

（ｉ）基板および外部接続端子
基板７２はガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の可撓性を有する絶縁性の樹脂フィルムである。基板７２の所定位置にあらかじめ複数の貫通孔を形成した上で、一方の面に銅箔を、接着剤を介して貼り込み、当該樹脂フィルムに貼り込まれた銅箔を、公知のエッチングプロセスを通じて所定の外部接続端子７１のパターンを形成するように残存させる。これにより、一方の面に複数の区画がなされた外部接続端子７１を備えた基板７２が得られる。外部接続端子７１は、リーダー等の外部機器と接触通信を行うために設けられるもので、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６－２の外部端子配置の規格に準拠する任意のパターンとして形成できる。

（ｉｉ）ＩＣチップ体
基板７２の、外部接続端子７１の形成面とは反対側の面に、ＩＣチップ体７３が所定の凸形状に形成されている。ＩＣチップ体７３は主としてＩＣチップ７３ａと当該ＩＣチップ７３ａの各々の接続パッドおよび外部接続端子７１の各端子区画とを導通させるための複数のボンディングワイヤと、これら全体を保護するために覆うモールド部７３ｂとから構成される。

まず、ＩＣチップ７３ａは、基板７２の外部接続端子７１の形成面とは反対側の面に、接着剤を介して接着、固定される。ＩＣチップ７３ａは、接触通信の動作を制御するためのＣＰＵと、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＥＥＰＲＯＭやフラッシュメモリー等の記憶装置と、接触通信の入力信号解読と出力信号生成を行うインターフェース回路や電力発生回路等の各種回路と、を備えている。

なお、各種回路はＩＣチップとは別個の素子として設けられていてもよい。基板７２の略中心に、当該ＩＣチップ７３ａが、接着剤を介して接着固定され、当該ＩＣチップ７３ａの回路面にある接続パッドと外部接続端子７１の各端子区画とが、基板７２に設けられた貫通孔を通る、金ワイヤ等のボンディングワイヤで結線される。

上述のＩＣチップ７３ａが搭載され、ボンディングワイヤが結線された基板７２のＩＣチップ７３ａの搭載面には、ＩＣチップ７３ａやボンディングワイヤを外力負荷や環境的負荷から保護するために、これらを被覆する突起としてモールド部７３ｂが形成される。モールド部７３ｂとして、紫外線硬化性樹脂または熱硬化性樹脂等が使用される。

（ｃ）接着層
カード基体２０に対してＩＣモジュール７０を埋設するための凹部９０を、エンドミルによる切削加工等によって形成した後、上述のＩＣモジュール７０を、切削済みのカード基体２１に対して埋設固定する接着層８０について説明する。接着層８０は、ＩＣモジュール７０の基板７２と、第２コア層５１に形成された凹部９０の平坦部９１ｂとを接触界面として両者を接合する機能を有する任意の液状またはフィルム状の接着剤である。

具体的には、液状接着剤であればウレタン系、エポキシ系、アクリル系、ビニル系、シアノアクリレート系等のものが使用できる。方式としてはホットメルト型、常温硬化型、湿気硬化型のいずれのものでもよい。また接着フィルムとしては、ポリエステル系の熱可塑性のものやニトリルゴムとフェノール樹脂の共重合体などを主成分とする熱硬化性のものを含め、任意のものが適用可能である。ただし、温度、圧力、時間等の加工条件や接着強度、耐久性等の品質管理が容易で再現性が得られ易い点から、熱反応性である熱可塑性または熱硬化性の接着フィルムを使用することが好適である。

次に、上述した構成部材を用いた接触式のＩＣカード１の製造方法の一例を説明する。

まず、カード基体２０の元となる個々の層を準備する。すなわち、外部接続端子７１が露出する面の反対面側からオーバーシート層３２、第５コア層４２、第３コア層５２、第１コア層６０、第２コア層５１、第４コア層４１およびオーバーシート層３１がこの順に積層できるよう、各層部材を準備する。これらの各層部材は、通常はカード１枚分ではなく、複数枚のカードが縦横に配置された大判状態で準備され、多面付けの積層体、積層シートとして加工される。すなわち、各層部材は、厚さ方向の平面視において、複数のカードが重畳せずに配置可能な面積を有する。そして、カード基体２０の大判状態の多面付けの積層体を個々のカード形状に打ち抜く工程を経て、カード形状のカード基体２０を得る。

ここで、例えば第５コア層４２のオーバーシート層３２側を向く面にはあらかじめ所定の印刷層１２０をオフセット印刷、シルク印刷、活版印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、静電印刷、インクリボンからの熱転写等により形成しておく。また、必要に応じて、オーバーシート層３１および３２の両方または一方について、磁気ストライプ１３０や１４０を熱転写形成しておく。

さらに、第１コア層６０の表裏面にはあらかじめ、他の印刷済みの層を積層したり磁気ストライプを配置する際の位置決め用の基準となるマークを印刷しておいてもよい。これは印刷トンボまたは抜きトンボとも称される。第１コア層６０の表裏面に位置決め用のマークが正しい位置で印刷されたかどうかの確認は、例えば第１コア層６０の所定位置に針を貫通させて、針孔と表裏の位置決め用のマークとの位置関係を目視で確認する等して容易に行える。

次に、第１コア層６０の表裏面に、さらに透明なインキである塩酢ビ系のメジウムをシルク印刷にて形成し、熱風乾燥させる。その後、第１コア層６０の表裏面に、透明な第２コア層５１および第３コア層５２をそれぞれ重ねて積層体とし、これの表裏面をステンレス板で挟み、上下より所定の熱圧を所定時間掛けて熱プレスを行う。これにより、メジウムが接着剤として作用し、第３コア層５２、第１コア層６０および第２コア層５１がこの順に積層されて固着した積層体が得られる。これを第１積層体とする。第１積層体は、厚さ方向の平面視において、複数のカードが重畳せずに配置可能な面積を有する。

次に、上述の第１積層体の表裏に、白色の第４コア層４１および第５コア層４２をそれぞれ重ね、さらにこれの表裏に透明のオーバーシート層３１および３２をそれぞれ重ねて積層体とし、これの表裏面をステンレス板で挟み、上下より所定の熱圧を所定時間掛けて熱プレスを行う。これにより、第１積層体の第２コア層５１と第４コア層４１、第４コア層４１とオーバーシート層３１、第１積層体の第３コア層５２と第５コア層４２および第５コア層４２とオーバーシート層３２が熱圧により互いに融着して全体として一体化された第２積層体となる。第２積層体は、カードが多面付けに配列された大判状態のカード基体２０である。

ここで、第１積層体の第２コア層５１および第３コア層５２はそれぞれ透明であるので、外部から第１積層体の表裏面を見たとき、第２コア層５１および第３コア層５２を透過して、第１コア層６０の表裏面に形成された位置決め用のマークを視認することができる。この場合の第２コア層５１および第３コア層５２の透明性は、目視や機械読み取りが可能な程度に透過性を有すれば足りるが、例えば波長が３８０ｎｍ以上で７８０ｎｍ以下である可視光の透過率が５０％以上あることが好ましい。

また、第１コア層６０の表裏面に形成された位置決め用のマークは、目視で視認できることに限らず、これを外部から可視光検出用、赤外線検出用または紫外線検出用のセンサやカメラで検出できるものとしてもよい。赤外線検出用または紫外線検出用といった不可視光検出用のセンサやカメラで位置決め用のマークを検出する場合は、第２コア層５１および第３コア層５２は可視光に対して透明である必要はなく、これらの所定波長の不可視光に対して透過性を有していればよい。この透過性の程度も上述のとおり、機械読み取りが可能な程度であれば足りるが、例えば、機械読み取りに使用する光の所定波長における不可視光の透過率が５０％以上あることが好ましい。

このように、第１積層体の第２コア層５１および第３コア層５２がそれぞれ透明であることにより、第１コア層６０の表裏面にそれぞれ形成された位置決め用のマークが第２コア層５１および第３コア層５２を透過して目視可能または機械読み取り可能である。これにより、第１コア層６０の表裏面に位置決めマークを最初に形成しておけば、第１コア層６０に対する第２コア層５１や第３コア層５２の配置を気にすることなく、第２コア層５１や第３コア層５２を第１コア層６０に積層することができる。言い換えれば、第１コア層６０に対する第２コア層５１や第３コア層５２の配置がずれても、位置決めマークを基準にして、その後の加工が行える。

ただし、第１積層体の第２コア層５１および第３コア層５２は透明でなくてもよい。その場合は、第２コア層５１および第３コア層５２のそれぞれの表面上に、あらかじめ位置決め用のマークを形成すればよい。このとき、第１コア層６０の表裏面に第２コア層５１および第３コア層５２をそれぞれ重ねる際に、位置ずれが起きないよう正確な場所に位置合わせをする必要がある。

上記により得られた、大判シート単位の第２積層体を、打ち抜き機によりＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０のカードサイズであるカード基体２０となるように打ち抜く。打ち抜きは凸形状の雄刃と、これと嵌合する凹形状または貫通孔を有する雌刃とが組み合わされた抜き型を使用してもよく、または外周刃を有し内部が中空であるトムソン刃もしくはビク刃を抜き型として使用してもよい。

次に、カードサイズのカード基体２０に所定の凹部９０を形成したカード基体２１とする。所定の凹部９０は、前述したように、第２コア層５１に平坦部９１ｂが形成されるような開口１５０を含む第１凹部９１と、これと厚さ方向に沿って隣接し横幅がこれより狭く、底面９２ｂを有する第２凹部９２とから構成される。凹部９０は、例えばエンドミルによる切削加工により、任意の形状として形成することができる。第１コア層６０である板紙材は、その組成によっては切削加工時の熱により焦げたり発火する可能性があるので、板紙材の素材が所定の耐熱性を有する必要がある。この点で、バルカナイズドファイバーは切削加工性に優れている。

一方、カード基体２０の製造および切削済みのカード基体２１への加工とは別に、ＩＣモジュール７０への接着層８０の貼付を行う。ＩＣモジュール７０としては、通常、１列取りまたは２列取りで連続的に長尺のテープに当該ＩＣモジュール７０が形成されたモジュールテープを使用する。このモジュールテープの外部接続端子７１の形成面とは反対側の面に、熱反応型の接着フィルムを一定の熱圧を加えながら貼り込んでいく。その後、接着フィルムが貼り込まれたモジュールテープを、角に丸みを有する略矩形のＩＣモジュール７０として打ち抜き機で打ち抜くことで、接着層８０の貼付がされたＩＣモジュール７０を得る。

あるいは、カード基体２１の凹部９０の平坦部９１ｂに、液状またはフィルム状の接着剤を接着層８０として塗布または貼付してもよい。

その後、凹部９０が形成された切削済みのカード基体２１に対し、接着層８０の貼付がされたＩＣモジュール７０を埋設し、外部接続端子７１にヒートブロックを押し当てて、カード基体２１の厚さ方向に向けて所定時間、所定の熱圧を加える。接着層８０の塗布または貼付があらかじめカード基体２１の凹部９０にされている場合は、凹部９０にＩＣモジュール７０を埋設し、外部接続端子７１にヒートブロックを押し当てればよい。なお、接着層８０が常温硬化タイプの接着剤である場合は加熱しなくてもよいことはいうまでもない。以上の工程を経て、ＩＣカード１が完成する。

以上、説明したように、第１実施形態によるＩＣカード１は、外部接続端子７１およびＩＣチップ７３ａを有するＩＣモジュール７０と、カード基体２１とを備えた、外部接続端子７１を介したＩＣチップ７３ａと外部機器との通信が可能なＩＣカード１である。ＩＣモジュール７０は、一方の面に外部接続端子７１が配置され、他方の面にＩＣチップ７３ａが配置される基板７２を有する。また、カード基体２１は、板紙材から構成された第１コア層６０と、第１コア層６０の一方の面側に配置される樹脂材から構成された第２コア層５１とを有する。

さらにカード基体２１は、第１コア層６０および第２コア層５１にまたがって形成され、第１コア層６０から第２コア層５１に向かう方向に開口１５０を有する凹部９０を有する。また、ＩＣモジュール７０は、外部接続端子７１が開口１５０側に向くように前記凹部に配置され、基板７２および第２コア層５１は接着層８０を介して接合されている。

したがって、ＩＣカード１はＩＣモジュール７０を除くカード基体２１が板紙材から構成された第１コア層６０を含む。よって、カード基体２１がすべて樹脂材から構成されているものと比べて廃棄時の環境負荷の軽減や材料コストの低減が図れる。また、ＩＣモジュール７０は、その基板７２が第２コア層５１と接着層８０を介して接合されている。よって、ＩＣモジュール７０が、局部的な引張り方向の外力に対して凝集破壊を起こしやすい板紙材と接合される場合と比較して、本実施形態のＩＣカード１では、ＩＣモジュール７０がカード基体２１から剥がれ難くすることができる。よって、当該ＩＣカード１は、ＩＣモジュール７０がカード基体２１から脱落する等の不具合を抑制できる。

また、本実施形態のＩＣカード１において、第１コア層６０の板紙材がバルカナイズドファイバーであることにより、ＩＣカード全体としての物理的特性を向上させることができ、長期使用に耐えうるＩＣカードが提供できる。

また、本実施形態のＩＣカード１において、第２コア層５１の第１コア層６０とは反対の面側に配置される樹脂材から構成された透明なオーバーシート層３１をさらに備えることで、ＩＣカード１の表面に適正な光沢を付与できる。よって、第２コア層５１等に印刷された印刷層を剥がれ等から保護することができ、カード基体がすべて樹脂で構成されたＩＣカードと同様の意匠性や外観品質を確保できる。

また、本実施形態のＩＣカード１において、オーバーシート層３１はその第２コア層５１とは反対の面に磁気ストライプ１３０をさらに備えることで、第１コア層６０の表面粗さの影響を受けることなく、規格で定められた磁気カードの特性を満足することができる。

また、本実施形態のＩＣカード１において、第１コア層６０の他方の面側には樹脂材から構成された第３コア層５２が配置され、第２コア層５１および第３コア層５２の第１コア層６０とは反対の面側から、それぞれ位置決め用のマークが目視可能または機械読み取り可能とすることができる。これにより、この積層体である第１積層体は表裏面が樹脂材である１枚の樹脂材と同等の表面性を有する材料として取り扱え、ＩＣカードの量産設備における機械搬送等の条件を変えることなく、製造が行え、製造作業の負荷が軽減できる。

また、コア層やオーバーシート層に印刷を行う場合、これらの部材が板紙材であるか樹脂材であるかに関係なく、同一の印刷機で両方の部材を印刷することが多い。このため、第１コア層のような板紙材を印刷する場合は紙粉の発生が起き易く、当該紙粉が他の印刷時にピンホール等の品質不良を生じさせるリスクがある。これに対して、本実施形態のように、先に第１積層体を形成する段階を備えることにより、第１積層体の形成を別の場所で先行して準備することができる。第１積層体自体は表裏が樹脂材で覆われているため、その後の印刷工程等での紙粉による品質不良の発生を抑制できる。さらに、第１積層体の表裏面からは、それぞれ位置決め用のマークが目視可能または機械読み取り可能である。これにより、表裏に印刷されたコア層を積層したり、磁気ストライプを配置する場合の表裏の位置ずれが抑制できる。

さらに、第１コア層６０の一方の面および他方の面にそれぞれ前記位置決め用のマークが形成され、目視可能または機械読み取り可能である程度に第２コア層５１および第３コア層５２を透明とすることができる。このとき、第１コア層６０の表裏面にそれぞれ形成された位置決め用のマークが第２コア層５１および第３コア層５２を透過して目視可能または機械読み取り可能となる。よって、第１コア層６０の表裏面に位置決めマークを最初に形成しておけば、第１コア層６０に対する第２コア層５１や第３コア層５２の配置を気にすることなく、第２コア層５１や第３コア層５２を第１コア層６０に積層することができる。

また、本実施形態のＩＣカード１において、第３コア層５２の第１コア層６０とは反対の面側に配置される樹脂材から構成された透明な第２のオーバーシート層３２をさらに備える。さらに、当該第２のオーバーシート層３２はその第３コア層５２とは反対の面に磁気ストライプ１４０をさらに備えることができる。これにより、第１コア層６０の表裏面側のいずれにもオーバーシート層および磁気ストライプを形成することができる。

２．第２実施形態
次に、本開示のＩＣカードの第２実施形態について説明する。図３（ａ）および図３（ｂ）は、第２実施形態に係る接触式のＩＣカード１ａに関する図１（ｂ）および図２に対応する断面図である。第２実施形態のＩＣカード１ａは、第１コア層６１の厚さが第１実施形態のＩＣカード１の第１コア層６０の厚さよりも厚くなっている。凹部９０ａは、カード基体２２の厚さ方向で見たときに、オーバーシート層３１側に開放された開口１５１を備え、開口１５１とは反対側に底面９３ｂを備える。

また、凹部９０ａの開口１５１からもっとも離間した凹部９０ａの底面９３ｂは、第１コア層６１に形成されている。言い換えると、ＩＣカード１ａの外部接続端子７１が露出する表面から凹部９０ａの底面９３ｂまでのＩＣカード１ａの厚さ方向に沿った深さをｄ２１とし、当該表面から最も離間した第１コア層６１の端部までの長さをｄ２２とするとき、ｄ２１はｄ２２よりも小さい値である。このように、第１コア層６１の厚さが第１実施形態のＩＣカード１の第１コア層６０の厚さよりも厚い。このため、付近に積層される第３コア層５３、第５コア層４３およびオーバーシート層３３のいずれかの厚さは、第１実施形態のＩＣカード１の第３コア層５２、第５コア層４２およびオーバーシート層３２の厚さよりも薄くしてもよい。

このように、本実施形態のＩＣカード１ａでは、開口１５１からもっとも離間した凹部９０ａの底面９３ｂは、第１コア層６１に形成されている。接着層８０が熱反応性の接着剤である場合、ＩＣモジュール７０をカード基体２３の凹部９０ａに埋設した後で、外部接続端子７１にヒートブロックを押し当てて、カード基体２３の厚さ方向に向けて所定時間、所定の熱圧を加える。このとき、外部接続端子７１に加えられた熱は接着層８０を支持する第２コア層５１を経て第１コア層６１に伝達される。

ここで、板紙材で構成される第１コア層６１は、多数のセルロース繊維同士の空隙に蓄積された空気の存在等により、一般的な樹脂材と比べて良好な断熱効果を発揮する。よって、第１コア層６１自体の厚さ方向の伝熱が抑制されるとともに、第１コア層６１と隣接する第３コア層５３への伝熱も抑制できる。また、外部接続端子７１からＩＣチップ体７３に伝わった熱は、隙間９３ａに存在する空気の断熱作用を受けるものの、ＩＣチップ体７３からの放熱によって昇温し、昇温した空気の影響で、第２凹部９３の周囲の層である第１コア層６１に伝達される。

ここで、もし、凹部９０ａの底面９３ｂが第３コア層５３等の樹脂材である場合は、この樹脂材が直接、昇温した空気からの伝熱を受けることになる。しかし、本実施形態では第２凹部９３が第１コア層６１の範囲内に形成されており、上述のとおり第１コア層６１は良好な断熱性を有するので、第３コア層５３への伝熱が抑制できる。

これより、隣接関係にある第３コア層５３、第５コア層４３およびオーバーシート層３３への伝熱が極力抑制され、ＩＣカード１ａのＩＣモジュール７０の背面に当たる部分のカード基体２３の熱変形による膨れ等の外観不良が効果的に抑制される。

３．第３実施形態
次に、本開示のＩＣカードの第３実施形態について説明する。図４（ａ）、図４（ｂ）および図５（ｂ）は、第３実施形態に係るＩＣカード１ｂに関する図１（ａ）、図１（ｂ）および図２に対応する平面図および断面図であり、図４（ａ）のＣ－Ｃ線は図１（ａ）のＡ－Ａ線に対応する。また、図５（ａ）は、図４（ｂ）のＩＣチップ体２３０付近の拡大断面図である。

第３実施形態のＩＣカード１ｂは、第１実施形態のＩＣカード１に対して、アンテナ基板２１０と、これのいずれかの面に配置されたアンテナ２５０および当該アンテナ２５０と電気的に接続された第２のＩＣチップ２３０ａと、を備えた非接触ＩＣモジュール層２２０をさらに備える。非接触ＩＣモジュール層２２０は、アンテナ２５０を介した第２のＩＣチップ２３０ａと第２の外部機器との無線通信が可能である。すなわち、本実施形態のＩＣカード１ｂは、別々のＩＣチップにより、接触式ＩＣカードの機能に加え、アンテナを介して電磁誘導等により電気信号の入出力を行う非接触式ＩＣカードの機能を具備したハイブリッドタイプのＩＣカードである。

カード基体２５は、外部接続端子７１が露出する面の反対面側からオーバーシート層３５、第５コア層４５、第３コア層５５、第２分離層６４、非接触ＩＣモジュール層２２０、第１分離層６３、第２コア層５４、第４コア層４４およびオーバーシート層３４がこの順に積層形成されたものである。第１分離層６３および第２分離層６４は、第１コア層６２が非接触ＩＣモジュール層２２０を挟んで上下に分割配置されたものである。以下にＩＣカード１ｂの構成の詳細について、第１実施形態との相違点を中心に説明する。

（ａ）カード基体
（ｉ）第１分離層および第２分離層
第１分離層６３および第２分離層６４は、ともに第１コア層６２を構成する同一材料で形成されており、第１コア層６０と同様の板紙材から構成される平板状の層である。

（ｉｉ）凹部
図５（ｂ）に示すように、カード基体２４に破線で表示した凹部９０ｂを形成することで上述のカード基体２５が形成される。凹部９０ｂは、カード基体２４の断面において厚さ方向に見たときに、オーバーシート層３４側の上端に開放された開口１５２を備え、開口１５２とは反対側の下端に底面９５ｂを備える。また、ＩＣモジュール７０の埋設後、この凹部９０ｂによりＩＣモジュール７０の基板７２の側面とカード基体２５との間に隙間９４ａが形成され、ＩＣチップ体７３の側面および先端とカード基体２５との間に隙間９５ａが形成される。

凹部９０ｂの開口１５２からカード基体２４の厚さ方向に沿ってもっとも離間した凹部９０ｂの底面９５ｂは、第２分離層６４に隣接する第３コア層５５に形成されている。また、凹部９０ｂは、ＩＣモジュール７０の基板７２を収納するための断面視における比較的横幅が長い第１凹部９４と、ＩＣチップ体７３を収納するための比較的横幅が短い第２凹部９５と、から構成される。よって、第１凹部９４と第２凹部９５との境界にはカード基体２４の主面と略平行な平坦部９４ｂが存在する。平坦部９４ｂは、第２コア層５４に形成されている。

平坦部９４ｂは、第２コア層５４に形成されているが、その上層である第４コア層４４に形成されていてもよい。平坦部９４ｂには、ＩＣモジュール７０の基板７２をカード基体２５に接合するための接着層８０が設けられる。よって、第２コア層５４や第４コア層４４は樹脂材であるため、引張りの外力に対して第２コア層５４や第４コア層４４が凝集破壊し難くできるという第１実施形態と同様の利点を有する。

（ｂ）非接触ＩＣモジュール層
非接触ＩＣモジュール層２２０は、アンテナ基板２１０と、これのいずれかの面に配置されたアンテナ２５０および当該アンテナ２５０と電気的に接続されたＩＣチップ体２３０とを備えている。

（ｉ）アンテナ基板
アンテナ基板２１０は絶縁性基板であって通常用いられる各種のプリント基板用部材を使用することができ、その形態もリジッドなものやフレキシブルなものがいずれも適用できる。例えば、紙材にフェノール樹脂やエポキシ樹脂を含侵させたものや、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含侵させたもの、ポリイミドフィルム等を挙げることができる。

アンテナ基板２１０の厚さについては特に制限はないが、例えば０．０５ｍｍ以上、０．３ｍｍ以下とすることができ、好適には０．１ｍｍ以上、０．２ｍｍ以下とすることができる。

（ｉｉ）ＩＣチップ体
ＩＣチップ体２３０は、エッチングプロセス等により配線が形成された配線基板２３０ｃと、当該配線基板２３０ｃ上に搭載されたＩＣチップ２３０ａと、当該ＩＣチップ２３０ａを覆うように配線基板２３０ｃに形成されたモールド部２３０ｂと、から構成される。なお、図示はしないが、あらかじめＩＣチップ２３０ａの接続端子には金バンプ等の導電性の突起が形成される。

このようなＩＣチップ２３０ａを、フェイスダウンで配線基板２３０ｃの所定位置に形成された少なくとも２箇所の配線のそれぞれの一端と電気的に接続されるように配線基板２３０ｃに固定する。ＩＣチップ２３０ａの接続端子と配線基板２３０ｃの配線の一端との間には、例えばＡＣＦ（異方性導電フィルム）やＡＣＰ（異方性導電ペースト）を挟むことができる。

その後、ＩＣチップ２３０ａの全体を覆うように樹脂封止によりモールド部２３０ｂを形成することでＩＣチップ体２３０が完成する。なお、ＩＣチップ体２３０のモールド部２３０ｂが形成されない配線基板２３０ｃの外周近辺には、ＩＣチップ２３０ａと電気的に接続された少なくとも２箇所の配線の他端が露出している。ここにアンテナ２５０の端部２５０ａおよび２５０ｂをそれぞれ電気的に接続させることで、アンテナ２５０とＩＣチップ２３０ａとが直列の閉回路を形成することができる。

ＩＣチップ２３０ａは、無線通信すなわち非接触通信の動作を制御するためのＣＰＵと、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＥＥＰＲＯＭやフラッシュメモリー等の記憶装置と、非接触通信の入力信号解読と出力信号生成を行うインターフェース回路や電力発生回路等の各種回路と、を備えている。

（ｉｉｉ）アンテナ
アンテナ２５０は、非接触リーダー等の第２の外部機器から発せられた所定周波数の電磁波を受信する。そして、交流磁界により生じる電磁誘導の起電力で生じる電流や電圧の変化をその両端が電気的に接続するＩＣチップ２３０ａに伝達し、ＩＣチップ２３０ａから出力された電流や電圧の変化を所定周波数の電磁波に変換して放射する。これより、アンテナ２５０は、第２の外部機器がＩＣチップ２３０ａからの情報を受信、解読できるように情報を変換する機能を有している。

また、アンテナ２５０は、第２の外部機器からの電磁波を受電し、交流磁界により生じる電磁誘導の起電力で生じる電流を、駆動電力としてＩＣチップ２３０ａに供給する機能をも有する。送受信に用いる電磁波の周波数帯は、１３５ｋＨｚを使用するＬＦ帯、１３．５６ＭＨｚを使用するＨＦ帯、９２０ＭＨzや２．４５ＧＨｚを使用するＵＨＦ帯等、様々なものが選択できる。このとき、例えばＨＦ帯用のアンテナはループアンテナを、ＵＨＦ帯用のアンテナはダイポールアンテナを用いる等、使用周波数帯に応じたアンテナ形状の選択が必要である。本実施形態では、アンテナ２５０はＨＦ帯である１３．５６ＭＨｚで動作するよう、ループアンテナとして設計されている。

アンテナ２５０は、典型的には、銅線の周囲が絶縁体部材で被覆された被覆付導線により形成される。なお、これ以外にも、Ｃｕ－Ｎｉ、Ｃｕ－Ｃｒ、Ｃｕ－Ｚｎ、Ｃｕ－Ｓｎ、Ｃｕ－Ｂｅ等の銅合金線、または鉄、ステンレス、アルミ等の種々の金属線、金属合金線を選択することもできる。ＩＣカード１ｂが被覆付導線を用いることにより、例えば銅箔のエッチング方式等に比較して安価にアンテナ２５０の形成加工を行える。ただし、アンテナ２５０は銅箔やアルミ箔等からエッチングプロセスで形成したものでもよい。

次に、上述した構成部材を用いたＩＣカード１ｂの製造方法の一例を第１実施形態との相違点を中心に説明する。

まず、カード基体２４の元となる個々の層を準備する。すなわち、外部接続端子７１が露出する面の反対面側からオーバーシート層３５、第５コア層４５、第３コア層５５、第２分離層６４、第１分離層６３、第２コア層５４、第４コア層４４およびオーバーシート層３４がこの順に積層できるよう、各層部材を準備する。なお、第２分離層６４と第１分離層６３との間には、非接触ＩＣモジュール層２２０を積層する。本実施形態でも、各層部材はカード１枚分ではなく、複数枚のカードが縦横に配置された大判状態で準備、加工され、カード形状に打ち抜く工程を経て個々のカード形状のカード基体２４を得る。

ここで、第１コア層６２を構成する第１分離層６３や第２分離層６４の表裏面にはあらかじめ、他の印刷済みの層を積層したり、磁気ストライプを配置する際の位置決め用の基準となるマークを印刷しておいてもよい。これらの位置決め用のマークが正しい位置で印刷されたかどうかの確認は、例えば以下のようにできる。すなわち、第１分離層６３、非接触ＩＣモジュール層２２０および第２分離層６４が積層、固定されてから、当該積層体の所定位置に針を貫通させて、針孔と表裏の位置決め用のマークとの位置関係を目視で確認する等である。

次に、非接触ＩＣモジュール層２２０を準備する。まず、アンテナ基板２１０の所定位置に、あらかじめ準備したＩＣチップ体２３０を接着剤等により接着固定する。続いて、巻き線加工プロセスまたはエッチングプロセスによりアンテナ２５０を形成する。このとき、アンテナ２５０の両端がＩＣチップ体２３０に露出された配線の端部と電気的に接続するように熱圧等を用いて接続作業を行う。

この後、第１分離層６３および第２分離層６４の非接触ＩＣモジュール層２２０と向かい合う面に接着剤を塗布するか、非接触ＩＣモジュール層２２０の表裏面に接着剤を塗布する。あるいは、第１分離層６３および非接触ＩＣモジュール層２２０の間と、第２分離層６４および非接触ＩＣモジュール層２２０の間に、熱反応性の接着剤から構成される接着フィルムを挟む。これにより、第１分離層６３および非接触ＩＣモジュール層２２０の間には積層用接着層３１０が形成され、第２分離層６４および非接触ＩＣモジュール層２２０の間には積層用接着層３２０が形成される。

この状態で、第２分離層６４、非接触ＩＣモジュール層２２０および第１分離層６３をそれぞれ重ねて積層体とし、これの表裏面をステンレス板で挟み、上下より所定の熱圧を所定時間掛けて熱プレスを行う。これにより、各層が積層されて固着した積層体が得られる。これを第３積層体とする。

次に、第３積層体の表裏面に、さらに透明なインキである塩酢ビ系のメジウムをシルク印刷にて形成し、熱風乾燥させる。その後、第３積層体の表裏面に、透明な第２コア層５４および第３コア層５５をそれぞれ重ねて積層体とし、これの表裏面をステンレス板で挟み、上下より所定の熱圧を所定時間掛けて熱プレスを行う。これにより、メジウムが接着剤として作用し、第３コア層５５、第３積層体および第２コア層５４がこの順に積層されて固着した積層体が得られる。これを第４積層体とする。

次に、上述の第４積層体の表裏に、白色の第４コア層４４および第５コア層４５をそれぞれ重ね、さらにこれの表裏に透明のオーバーシート層３４および３５をそれぞれ重ねて積層体とし、これの表裏面をステンレス板で挟み、上下より所定の熱圧を所定時間掛けて熱プレスを行う。これにより、第４積層体の第２コア層５４と第４コア層４４、第４コア層４４とオーバーシート層３４、第４積層体の第３コア層５５と第５コア層４５および第５コア層４５とオーバーシート層３５が熱圧により互いに融着して全体として一体化された第５積層体となる。第５積層体は、カードが多面付けに配列された大判状態のカード基体２４である。なお、第４積層体を経ずに、第３積層体から一度の熱プレス工程で第５積層体を得るようにしてもよい。

上記により得られた、大判シート単位の第５積層体を、打ち抜き機によりＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０のカードサイズであるカード基体２４となるように打ち抜く。

その後に続くカード基体への凹部形成、ＩＣモジュールの準備および接着剤貼付もしくは塗布、カード基体へのＩＣモジュールの埋設の各工程は、第１実施形態の説明と同様となるため、説明を省略する。以上の工程を経て、ＩＣカード１ｂが完成する。

以上、説明したように、第３実施形態によるＩＣカード１ｂは、アンテナ基板２１０と、 アンテナ基板２１０のいずれかの面に配置されたアンテナ２５０および当該アンテナ２５０と電気的に接続された第２のＩＣチップ２３０ａと、を備えた非接触ＩＣモジュール層２２０をさらに備えている。非接触ＩＣモジュール層２２０を備えることにより、アンテナ２５０を介した第２のＩＣチップ２３０ａと第２の外部機器との無線通信が可能である。

これにより、無線通信が可能な非接触ＩＣモジュール層２２０を備えたＩＣカード１ｂについても、非接触ＩＣモジュール層２２０に悪影響をおよぼすことなく、その表裏面に分割された第１コア層６２を積層することができる。したがって、無線通信が可能な非接触ＩＣモジュール層２２０を備えたＩＣカード１ｂについても、廃棄時の環境負荷の軽減や材料コストの低減が図れ、ＩＣモジュール７０がカード基体から脱落する等の不具合を抑制できるという第１実施形態の効果を同様に享受できる。

さらに、非接触ＩＣモジュール層２２０の表裏面は、断熱効果に優れる板紙材である第１分離層６３および第２分離層６４に挟まれている。ここで、接着層８０が熱反応性の接着剤である場合、ＩＣモジュール７０をカード基体２５の凹部９０ｂ内に配置した後で、外部接続端子７１にヒートブロックを押し当てて、カード基体２５の厚さ方向に向けて所定時間、所定の熱圧を加えることとする。

このとき、外部接続端子７１に加えられた熱は接着層８０を支持する第２コア層５４を経て第１分離層６３に伝達されるが、第１分離層６３の断熱作用により、アンテナ基板２１０への伝熱を極力抑制できる。その結果、アンテナ基板２１０が熱変形し易い素材であったとしても、その変形が抑制されるため、アンテナ形状の変化による通信特性への悪影響が低減できる。

なお、本実施形態では、別々のＩＣチップにより、接触式ＩＣカードの機能とアンテナを介した電磁誘導等により電気信号の入出力を行う非接触式ＩＣカードの機能とを兼用したハイブリッドタイプのＩＣカード１ｂについて説明した。しかし、本実施形態はこれに限らず、１個のＩＣチップによって接触式ＩＣカードの機能と非接触式ＩＣカードの機能とを兼用できるデュアルインターフェースＩＣカードに適用してもよい。特に、ＩＣモジュールに含まれるＩＣチップとアンテナ基板に形成されたアンテナとの物理的な接続を必要としない、いわゆるブースター方式のデュアルインターフェースＩＣカードに好適に応用することができる。

ブースター方式のデュアルインターフェースＩＣカードは、ＩＣモジュール７０の基板７２の外部接続端子７１とは反対側の面に、第１のループコイルがされに形成され、アンテナ基板２１０にも、当該第１のループコイルと対向する位置に第２のループコイルがさらに形成されたものである。第２のループコイルの両端は、アンテナ２５０と直列に接続されている。また、第１のループコイルの両端は、ＩＣモジュール７０内のＩＣチップ７３ａと電気的に接続されている。

この場合、ブースター方式のデュアルインターフェースＩＣカードのカード基体の層構成を第３実施形態のＩＣカード１ｂのカード基体２５と同様にすることで、第３実施形態のＩＣカード１ｂと同様の作用効果を得ることができる。

なお、本開示のＩＣカードは、矛盾が生じない限りにおいて第１乃至第３の各実施形態の一部または全部の態様を互いに組み合わせた別の実施形態として構成することができ、これらも当然に本開示に含まれる。

１、１ａ、１ｂ ＩＣカード
２０、２１、２２、２３、２４、２５ カード基体
３１、３２、３３、３４、３５ オーバーシート層
５１、５４ 第２コア層
５２、５３、５５ 第３コア層
４１、４４ 第４コア層
４２、４３、４５ 第５コア層
６０、６１、６２ 第１コア層
６３ 第１分離層
６４ 第２分離層
７０ ＩＣモジュール
７１ 外部接続端子
７２ 基板
７３ ＩＣチップ体
７３ａ ＩＣチップ
７３ｂ モールド部
８０ 接着層
９０、９０ａ、９０ｂ 凹部
９１、９４ 第１凹部
９１ａ、９４ａ 隙間
９１ｂ、９４ｂ 平坦部
９２、９３、９５ 第２凹部
９２ａ、９３ａ、９５ａ 隙間
９２ｂ、９３ｂ、９５ｂ 底面
１１０、１２０ 印刷層
１３０、１４０ 磁気ストライプ
１５０、１５１、１５２ 開口
２１０ アンテナ基板
２２０ 非接触ＩＣモジュール層
２３０ ＩＣチップ体
２３０ａ ＩＣチップ
２３０ｂ モールド部
２３０ｃ 配線基板
２５０ アンテナ
２５０ａ、２５０ｂ 端部
３１０、３２０ 積層用接着層

Claims (10)

1. 外部接続端子およびＩＣチップを有するＩＣモジュールと、カード基体とを備えた、前記外部接続端子を介した前記ＩＣチップと外部機器との通信が可能なＩＣカードであって、
   前記ＩＣモジュールは、一方の面に前記外部接続端子が配置され、他方の面に前記ＩＣチップが配置される基板を有し、
   前記カード基体は、板紙材から構成された第１コア層と、前記第１コア層の一方の面側に配置される樹脂材から構成された第２コア層とを有し、
   さらに、前記第１コア層から前記第２コア層に向かう方向に開口を有する凹部を有し、
   前記ＩＣモジュールは、前記外部接続端子が前記開口側に向くように前記凹部に配置され、
   前記基板および前記第２コア層は接着層を介して接合されている、ＩＣカード。
2. 前記板紙材はバルカナイズドファイバーである、請求項１に記載のＩＣカード。
3. 前記第２コア層の前記第１コア層とは反対の面側に配置される透明なオーバーシート層をさらに備えた、請求項１または請求項２に記載のＩＣカード。
4. 前記オーバーシート層は前記第２コア層とは反対の面に磁気ストライプをさらに備えた、請求項３に記載のＩＣカード。
5. 前記開口からもっとも離間した前記凹部の底面は、前記第１コア層に形成されている、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のＩＣカード。
6. 前記第１コア層の他方の面側には樹脂材から構成された第３コア層が配置され、前記第２コア層および前記第３コア層の前記第１コア層とは反対の面側から、それぞれ位置決め用のマークが目視可能または機械読み取り可能である、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のＩＣカード。
7. 前記第１コア層の前記一方の面および前記他方の面には、それぞれ前記位置決め用のマークが形成され、
   前記目視可能または前記機械読み取り可能である程度に前記第２コア層および前記第３コア層が透明である、請求項６に記載のＩＣカード。
8. 前記第３コア層の前記第１コア層とは反対の面側に配置される、樹脂材から構成された透明な第２のオーバーシート層をさらに備え、かつ当該第２のオーバーシート層はその前記第３コア層とは反対の面に磁気ストライプをさらに備えた、請求項６または請求項７に記載のＩＣカード。
9. アンテナ基板と、
   前記アンテナ基板のいずれかの面に配置されたアンテナおよび当該アンテナと電気的に接続された第２のＩＣチップと、を備えた、前記アンテナを介した前記第２のＩＣチップと第２の外部機器との無線通信が可能な非接触ＩＣモジュール層をさらに備え、
   前記第１コア層は第１分離層および第２分離層に分割され、
   前記非接触ＩＣモジュール層は、前記第１分離層および第２分離層に挟まれて配置される、請求項１から請求項８のいずれか一項に記載のＩＣカード。
10. 外部接続端子およびＩＣチップを有するＩＣモジュールと、カード基体とを備えた、前記外部接続端子を介した前記ＩＣチップと外部機器との通信が可能なＩＣカードに使用する積層体であって、
    板紙材から構成された第１コア層と、
    前記第１コア層の一方の面側に配置される樹脂材から構成された第２コア層と、
    前記第１コア層の他方の面側に配置される樹脂材から構成された第３コア層と、が前記第１コア層と前記第２コア層との間、および前記第１コア層と前記第３コア層との間にそれぞれ積層用接着層を介して積層された構成を備え、
    厚さ方向の平面視において、複数のカードが重畳せずに配置可能な面積を有する、積層体。

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