JP2023028239A - デュアルインターフェースカードおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】アンテナのカード基体からの剥がれを抑制し、ＩＣモジュール及びアンテナの電気的接続信頼性とＩＣモジュールのカードへの接着性とを確保するデュアルインターフェースカードを提供する。【解決手段】デュアルインターフェースカード１は、カード基体２と、第１端部８１及び第２端部８２を有するアンテナ８と、ＩＣチップ及び複数の端子７３ａ、７３ｂを有するＩＣモジュール７と、を備える。ＩＣモジュール７は、カード基体２の凹部９に配置され、端子７３ａ、７３ｂ及び端部８１、８２は、互いに対向して電気的に接続する。端部８１（８２）は、アンテナ線８３の繰り返しの折り返し構造で構成され、屈曲部以外から構成され露出する第１の部分８６（８７）と、屈曲部を含み埋設されている第２の部分８４ａ（８５ａ）、８４ｂ（８５ｂ）とを備える。第２の部分のアンテナ線８３は、凹部９が形成される側の面に対して傾斜する。【選択図】図１

Description

本発明は、外部機器との接触通信および非接触通信が可能なデュアルインターフェースカードに関する。

従来、ＩＣカードとして、カード表面の外部接続端子を通じて電気信号の入出力を行う接触ＩＣカードや、アンテナを介して電磁誘導等により電気信号の入出力を行う非接触ＩＣカードが用いられている。また、これらに加えて、カードが備える単一のＩＣチップにより、接触ＩＣカードの機能と非接触ＩＣカードの機能とのいずれをも実現できる接触および非接触共用ＩＣカード、すなわちデュアルインターフェースカードも用いられている。中でも、デュアルインターフェースカードは、金融決済時には入出力データの外部漏洩の抑制に効果的な接触ＩＣカードとして使用でき、部屋への入退室時や駅の改札機等に対しては近接状態でデータのやり取りを行う利便性の高い非接触ＩＣカードとして使用できる。このため、デュアルインターフェースカードについても、市場での普及が進んでいる。

ところで、デュアルインターフェースカードの製造は以下のようにして行われる。まず、特許文献１に記載されるように、１または複数のコアシートを含むカード基材を形成し、当該カード基材の表面から、ＩＣモジュールを埋め込む埋め込み予定領域を切削する。そして、当該ＩＣモジュールを、埋め込み予定領域に埋め込む。ここで１または複数のコアシートのうちの１つに導線が配置されており、導線が、前記非接触通信機能を提供するための巻線アンテナ部、およびＩＣモジュールの端子と電気的に接触している接触端子部を形成しており、その接触端子部は、例示的にはメアンダ型状に配置されている。

ここで、特許文献１では、ＩＣモジュールを埋め込む埋め込み予定領域を切削する際、ＩＣモジュールの外周を載置するための第１の凹部の一部に、これよりも深い接点開口部を設けて、当該接点開口部においてのみ巻線アンテナ部の接触端子部が露出するようにしている。このため、接点開口部にはＩＣモジュールの端子と接触端子部とを電気的に接続するために液状の導電接着剤を充填し、それ以外の第１の凹部には接着テープを挟み込むことで、ＩＣモジュールのカード基材への固定を行う。このとき、狭い領域となる接点開口部への導電接着剤の充填量の管理や、導電接着剤や接着テープといった異なる種類の接着剤の接着条件の管理等が課題となる。

一方、特許文献２には、接触あるいは非接触のいずれかで、外部読み書き装置からの情報をカード本体内部に収納された少なくとも１つのＩＣチップで処理し、外部読み書き装置と相互通信を行う複合ＩＣカードが記載されている。そして当該複合ＩＣカードにおいて、カード本体内部に収納されているアンテナシートが、導線を周回に巻き形成した巻線アンテナと、導線を連続して折り返し形成した接続端子とを備えたアンテナシートであって、接続端子の導線が連続して折り返す点で溶接されている。この文献には詳細の説明はないものの、ＩＣモジュールを埋め込む装着穴を切削形成する際、巻線アンテナの導線を連続して折り返し形成した接続端子の全体が、装着穴の表面に露出していると考えられる。

この場合には、特許文献１のように、導電接着剤の充填するための接点開口部がないので、同一の導電接着剤を装着穴に塗布することにより、ＩＣモジュールをカード本体に固定しつつ、ＩＣモジュールと巻線アンテナの接続端子との電気的接続が図れる。しかしながら、巻線アンテナの接続端子は、カード本体と接触する部分において当該カード本体に支持されているが、装着穴を切削形成するエンドミルの切削抵抗等により、接続端子を構成する導線が、カード本体から剥がれてしまう可能性がある。また、接続端子の導線の一部を溶接することは工程を複雑化する。

特開２０１９－２１９７３２号公報 特開２００１－１５５１２８号公報

本開示はこのような状況に鑑みてなされたものであり、アンテナの一部がカード基体から剥がれることを抑制し、ＩＣモジュールおよびアンテナの電気的な接続信頼性と、ＩＣモジュールのカードへの接着性とを確保できるデュアルインターフェースカードおよびその製造方法を提供することを課題とする。

本実施の形態による、外部機器との接触通信および非接触通信が可能なデュアルインターフェースカードは、カード基体と、前記カード基体の内部に配置された、少なくとも複数の端部を有するアンテナと、ＩＣチップおよび当該ＩＣチップと電気的に接続された複数の端子を有するＩＣモジュールと、を備え、前記ＩＣモジュールは、前記カード基体に設けられた凹部に配置され、前記複数の端子および前記複数の端部は、互いに対向して電気的に接続し、前記複数の端部は、前記アンテナを構成するアンテナ線による、前記凹部の外周から中心に向けた繰り返しの折り返し構造によって構成され、前記複数の端部は、前記アンテナ線の屈曲部以外の部分から構成され、前記アンテナ線の前記凹部に露出している第１の部分と、前記アンテナ線の屈曲部を含む部分から構成され、前記アンテナ線がカード基体に埋設される第２の部分と、を備え、前記第２の部分の前記アンテナ線は、前記凹部が形成される側の面に対して傾斜する。

また、本実施の別の形態による、デュアルインターフェースカードにおいて、前記凹部は、外周側に形成された略同一深さの第１凹部と、前記第１凹部よりも中央側に形成され、前記第１凹部よりも深い第２凹部と、から構成されてもよい。

また、本実施の別の形態によるデュアルインターフェースカードにおいて、前記ＩＣモジュールは、互いに対向する前記複数の端子および前記複数の端部が、異方導電性フィルムを介してそれぞれ電気的に接続されてもよい。

また、本実施の別の形態によるデュアルインターフェースカードにおいて、前記外周は、前記カード基体の短辺および長辺と略平行な辺を有する略矩形であり、前記複数の端部は、前記アンテナを構成する前記アンテナ線による、前記凹部の前記カード基体の短辺と略平行な辺である前記外周から中心に向けた繰り返しの折り返し構造によって構成されてもよい。

また、本実施の別の形態によるデュアルインターフェースカードにおいて、前記第１の部分のうち、平面視で前記複数の端子と重畳する前記アンテナ線を含む領域を重畳領域とし、当該重畳領域以外の領域を非重畳領域とするとき、前記重畳領域の前記アンテナ線の配列ピッチの値は前記非重畳領域の前記アンテナ線の配列ピッチの値よりも小さくてもよい。

また、本実施の別の形態によるデュアルインターフェースカードにおいて、前記アンテナの前記折り返し構造の屈曲部以外の部分が前記外周に沿う直線に対して傾斜していてもよい。

また、本実施の別の形態によるデュアルインターフェースカードにおいて、前記アンテナの前記折り返し構造の前記一部を第１領域とし、前記一部以外の他の領域を第２領域と 前記第１の部分は、平面視で前記端子の全体と重畳し、かつ、前記第２の部分は、前記第１の部分の周囲を囲むように配置されておよい。
あってもよい。

本実施の別の形態による、外部機器との接触通信および非接触通信が可能なデュアルインターフェースカードの製造方法は、第１基材に対して、熱圧を掛けながらアンテナ線を埋め込み、前記第１基材の一方の面に複数の端部を有するアンテナを形成するアンテナ形成工程と、前記アンテナが形成された前記第1基材に対して、前記アンテナを挟むように第２基材を積層する積層工程と、 前記第１基材と前記第２基材とが積層された積層体をカードサイズのカード基体に打ち抜く打抜工程と、前記カード基体に、ＩＣモジュールを埋設するための凹部を形成する凹部形成工程と、ＩＣチップおよび当該ＩＣチップと電気的に接続された複数の端子を有するＩＣモジュールを準備するＩＣモジュール準備工程と、 互いに対向する前記複数の端子および前記複数の端部が、それぞれ電気的に接続されるように、導電接着層を介して前記ＩＣモジュールを前記カード基体の前記凹部に接着するＩＣモジュール接着工程と、を備え、前記複数の端部は、前記アンテナを構成するアンテナ線による、前記凹部の外周から中心に向けた繰り返しの折り返し構造によって構成され、 前記複数の端部は、前記アンテナ線の屈曲部以外の部分から構成され、前記アンテナ線の前記凹部に露出している第１の部分と、前記アンテナ線の屈曲部を含む部分から構成され、前記アンテナ線がカード基体に埋設される第２の部分と、を備え、前記アンテナ形成工程において、前記第２の部分の前記アンテナ線が、前記凹部が形成される側の面に対して傾斜するように、前記アンテナ線に熱圧を掛けながら前記アンテナ線を前記第１基材に埋め込む。

本実施の形態によれば、アンテナの一部がカード基体から剥がれることを抑制し、ＩＣモジュールおよびアンテナの電気的な接続信頼性と、ＩＣモジュールのカードへの接着性とを確保できるデュアルインターフェースカードおよびその製造方法を提供することができる。

第１実施形態に係るデュアルインターフェースカードの構造を説明する平面図である。 図１においてＡ－Ａ線で切った断面を示す断面図である。 図１においてＢ－Ｂ線で切った断面を示す断面図である。 ＩＣモジュール並びにＩＣモジュールおよびアンテナの接続を説明する図である。 第２実施形態に係るデュアルインターフェースカードの構造を説明する図１（ｂ）に対応する平面図および図２（ａ）に対応する断面図である。 第３実施形態に係るデュアルインターフェースカードの構造を説明する図１（ｂ）に対応する平面図である。 第４実施形態に係るデュアルインターフェースカードの構造を説明する図１（ｂ）に対応する平面図である。 図３（ａ）に対応する凹部形成前の状態を示す断面図である。

以下、図面等を参照して、本開示のデュアルインターフェースカードの一例について説明する。ただし、本開示のデュアルインターフェースカードは、以下に説明する実施形態や実施例には限定されない。

なお、以下に示す各図は、模式的に示したものである。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、各図において、部材の断面を示すハッチングを適宜省略する。本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値および材料名は、実施形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用することができる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含むものとする。

１．第１実施形態
本開示のデュアルインターフェースカードの第１実施形態の一例について説明する。ここで、説明の便宜上、デュアルインターフェースカード１についてＸＹＺ座標系を設定する。まず、図１（ａ）や図２（ｂ）等に示すように、デュアルインターフェースカード１の主面の法線方向にＺ軸をとる。そして、ＩＣモジュール７の外部接続端子７１が配置されていない側の主面から、当該外部接続端子７１が配置されている側の主面に向かう方向を＋Ｚ方向または厚さ方向の上方とし、その反対方向を－Ｚ方向または厚さ方向の下方とする。

また、デュアルインターフェースカード１を＋Ｚ方向から見たとき、デュアルインターフェースカード１の両短辺およびＺ軸に垂直な直線をＸ軸とし、外部接続端子７１に近い側の一の短辺から他の短辺に向かう方向を＋Ｘ方向または右方向とし、その反対方向を－Ｘ方向または左方向とする。さらに、Ｘ軸およびＺ軸に垂直な軸をＹ軸とし、外部接続端子７１から遠い側の一の長辺から他の長辺に向かう方向を＋Ｙ方向または上方とし、その反対方向を－Ｙ向または下方とする。

ここで、図１（ａ）は、デュアルインターフェースカード１を＋Ｚ方向から見た平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のデュアルインターフェースカード１のうち、外部接続端子７１付近を拡大したアンテナ８の配置を説明する図である。ただし、アンテナ８の構成をわかり易くするため、ＩＣモジュール７を省略し、カード基体２に埋まっているアンテナ線８３を破線で表記している。凹部９の外周９３よりも外側の領域では、アンテナ８は露出していない。一方、図２（ａ）は、図１（ｂ）のデュアルインターフェースカード１をＡ－Ａ線に沿った面で切った断面を－Ｙ方向から見た図である。図２（ａ）は、ＩＣモジュール７を省略した図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）において、ＩＣモジュール７が搭載された状態の図である。

また、図３（ａ）は、図１（ｂ）のデュアルインターフェースカード１をＡ－Ａ線と直交するＢ－Ｂ線に沿った面で切った断面を－Ｘ方向から見た図である。図３（ａ）は、ＩＣモジュール７を省略した図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）において、ＩＣモジュール７が搭載された状態の図である。

図１（ａ）に示すように、デュアルインターフェースカード１は、＋Ｚ方向側からの平面視において、４隅に丸みを備えた略矩形状の薄板の形態を有する。また、デュアルインターフェースカードの＋Ｚ方向側の表面には、中心よりもやや左上、すなわち中心よりも－Ｘ方向寄りでありかつ＋Ｙ方向寄りに外部接続端子７１を含むＩＣモジュール７が配置される。ＩＣモジュール７は、図２（ａ）や図２（ｂ）に示すように、カード基体２に形成された凹部９の中に埋設され、外部接続端子７１の＋Ｚ方向側の表面がカード基体２の＋Ｚ方向側の表面と略同一面となるように配置されている。このようなデュアルインターフェースカード１の形態は、ＩＣカードの国際規格であるＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６に準拠している。

図２（ａ）に示すように、デュアルインターフェースカード１のカード本体を構成するカード基体２は、－Ｚ方向側から見て順に、オーバーシート層６、コア層５、コア層４およびオーバーシート層３が積層されて一体化したものである。典型的には、オーバーシート層６および３が透明色の基材であり、コア層５および４が白色の基材であるが、これには限定されない。また、コア層５および４の間には、アンテナ８を構成するアンテナ線８３が両者に挟まれるように配置されている。

このアンテナ８を構成するアンテナ線８３は、凹部９のうち、比較的浅く形成されている第１凹部９１の底面９１ａの領域において、その一部が露出しており、当該領域以外では、カード基体２の内部に完全に埋設されている。言い換えると、アンテナ線８３は、カード基体２の内部に埋設されているが、カード基体２を切削して凹部９を形成する工程で、アンテナ線８３の一部が断線しない程度に一緒に切削され、そのアンテナ線８３の切削面が第１凹部９１の底面９１ａに露出している。なお、凹部９には、外周９３側に形成された略同一深さの第１凹部９１の他に、第１凹部９１よりも中央側に形成され、当該第１凹部９１よりも深い第２凹部９２をさらに備えている。

ＩＣモジュール７は、図２（ｂ）に示すように、外部接続端子７１およびこれを支持する基板７２が前述した凹部９の第１凹部９１の底面９１ａに載置されるように埋設され、基板７２とカード基体２の第１凹部９１の底面９１ａとが、導電接着層１１を介して機械的に接合される。ちなみに、第２凹部９２には、ＩＣモジュール７のうち、突起状部位であるＩＣチップ体７４が収納されている。また、基板７２の外部接続端子７１とは反対側の面には、ＩＣモジュール７が内部に備えるＩＣチップとの電気的接続がされた端子７３ａが設けられている。このとき、カード基体２の凹部９にＩＣモジュール７を埋設する際の熱圧の作用により、底面９１ａに露出したアンテナ線８３と端子７３ａとが、導電接着層１１を介して電気的に接続する。

ここで、大部分がカード基体２の内部に埋設され、その一部が第１凹部９１から露出するように形成されているアンテナ８のアンテナ線８３の両端部は、図１（ｂ）の第１端部８１や第２端部８２に示すような形態を備えている。すなわち、アンテナ８の両端部である第１端部８１および第２端部８２は、Ｚ軸に沿った平面視において第１凹部９１とその一部が重畳するように、Ｘ軸方向に沿って並んで配置されている。第１端部８１および第２端部８２は、それぞれ、アンテナ線８３が第１凹部９１の外周９３から凹部９の中心に向けた繰り返しの折り返し構造によって構成されている。

言い換えると、第１端部８１および第２端部８２は、いわゆるジグザグ形状、メアンダ形状または蛇腹形状と称される構造を備えるように形成されている。このように、凹部９において露出している単位面積当たりのアンテナ線８３の露出面積を高めることで、ＩＣモジュール７の端子７３ａとアンテナ８との電気的接続の信頼性を向上できる。

また、アンテナ線８３の第１端部８１および第２端部８２において、折り返し構造の上端および下端の屈曲部以外の部分が、それぞれ第１凹部９１の外周９３に沿う辺９３ａおよび９３ｂに平行な直線ｍ１およびｍ２、すなわちＹ軸と平行な直線に沿って配置されている。第１端部８１および第２端部８２は、それぞれ、アンテナ線８３の屈曲部以外の部分から構成され、アンテナ線８３の凹部９を向く面が露出している第１の部分を備える。さらに、第１端部８１および第２端部８２は、それぞれ、当該第１の部分の両端に隣接し、アンテナ線８３の屈曲部を含む部分から構成され、アンテナ線８３がカード基体２に埋設されて露出していない第２の部分を備える。

第１の部分は露出領域８６および８７であり、第１端部８１および第２端部８２のアンテナ線８３のＹ軸に沿った中心部分を含む略直線状の部分の集合体の領域である。露出領域８６および８７では、カード基体２の凹部９が形成される側の表面から、アンテナ線８３までの距離が比較的浅い深さの第１距離となるように配置されている。また、第２の部分は被覆領域８４ａ、８４ｂおよび８５ａ、８５ｂであり、第１端部８１のＹ軸に沿った＋Ｙ方向側および－Ｙ方向側の両端に、それぞれ被覆領域８４ａおよび８４ｂとして露出領域８６に隣接する。

同様に、第２の部分は、第２端部８２のＹ軸に沿った＋Ｙ方向側および－Ｙ方向側の両端に、それぞれ被覆領域８５ａおよび８５ｂとして露出領域８７に隣接する。被覆領域８４ａ、８４ｂおよび８５ａ、８５ｂにおいて、アンテナ線８３は、露出領域８６および８７のアンテナ線８３に対して、カード基体２の凹部９が形成される側の表面から離間する向きに傾斜する。すなわち、カード基体２の凹部９が形成される側の表面から、アンテナ線８３までの距離が第１距離から、第１距離よりも長い第２距離に向けて傾斜するように配置されている。

したがって、カード基体２の凹部９が形成されていない表面からの第１凹部９１までの深さは。どの地点でも略同一であるが、第１端部８１および第２端部８２のアンテナ線８３は、上述するような埋め込み深さの関係により、所定の領域では第１凹部９１の表面に露出し、他の領域ではカード基体２の中に被覆され、露出することなく埋め込まれている。

露出領域８６および８７では、カード基体２の第１凹部９１の表面からアンテナ線８３が露出しており、被覆領域８４ａ、８４ｂおよび８５ａ、８５ｂでは、カード基体２の第１凹部９１の表面よりも内部にアンテナ線８３が埋まっている。第１端部８１のアンテナ線８３のカード基体２への埋まり方は、図３（ａ）および図３（ｂ）に示すとおりである。すなわち、露出領域８６では、アンテナ線８３はカード基体２の第１凹部９１の底面９１ａと略平行に、すなわちＹ軸に沿って配置され、その＋Ｚ方向側の部分が切削され、導線部分が露出している。

一方、被覆領域８４ａおよび８４ｂでは、アンテナ線８３はカード基体２の第１凹部９１の底面９１ａすなわちＹ軸に沿った方向に対して角度θ１だけ傾斜して配置され、その＋Ｚ方向側の部分の大部分がカード基体２に埋設されている。なお、被覆領域８４ａおよび８４ｂでは、それぞれのアンテナ線８３は、Ｚ軸に沿って略左右対称に、すなわち略線対称に傾斜している。

本実施形態のデュアルインターフェースカード１は、上記のような特徴を備えている。このため、アンテナ線８３の折り返し構造により構成される第１端部８１および第２端部８２の露出領域８６および８７には、露出したアンテナ線８３が比較的狭い配列ピッチでＸ軸に沿って並ぶ。このため、導電接着層１１を介したＩＣモジュール７の端子７３ａおよび７３ｂとアンテナ線８３との良好な電気的接続が図れる。また、ＩＣモジュール７の外周９３に沿って形成される第１凹部９１はどの地点でも略同一深さに形成されるため、ＩＣモジュール７およびアンテナ８の電気的接続とＩＣモジュール７およびカード基体２の機械的接続とを同一材料の導電接着層１１を介して行うことが容易である。

また、第１端部８１および第２端部８２の露出領域８６および８７よりも＋Ｙ方向側および－Ｙ方向側の先端部分である被覆領域８４ａ、８４ｂおよび８５ａ、８５ｂではアンテナ線８３がカード基体２の中に埋め込まれている。このため、第１凹部９１を含む凹部９を切削加工で形成するとき、エンドミルの切削抵抗によって、カード基体２に一部が埋め込まれたアンテナ線８３がカード基体２から剥がれてしまうことが抑制される。第１端部８１および第２端部８２のＹ軸方向に沿った両端がカード基体２に埋め込まれて固定されるためである。よって、アンテナの一部がカード基体から剥がれることを抑制し、ＩＣモジュールおよびアンテナの電気的な接続信頼性と、ＩＣモジュールのカードへの接着性とを確保できる。

以下に、本実施形態のデュアルインターフェースカード１の構成およびその製造方法の詳細を説明する。

（ａ）カード基体
カード基体２は、デュアルインターフェースカード１を構成する、ＩＣモジュール７を除くカード本体を指す。カード基体２は、前述したとおり、典型的には厚さ方向の－Ｚ方向側の一端からオーバーシート層６、コア層５、コア層４およびオーバーシート層３がこの順に積層された構成を有している。また、コア層５およびコア層４の間には、ループ形状に巻かれ、被覆導線等から形成されたアンテナ８が配置されている。カード基体２は、凹部９が形成される前のもの、および凹部９の形成後のものの両方を指すことがあり、アンテナ８を含まないもの、およびこれを含むものの両方を指す場合がある。また、アンテナ８の第１端部８１および第２端部８２は、前述したようにアンテナ線８３が所定の形状に加工されて配置されている。

ただし、カード基体２の層構成は、これに限らず、オーバーシート層、コア層、オーバーシート層の３層構成、コア層、コア層の２層構成、または、オーバーシート層、コア層、アンテナが形成されたコア層、コア層、オーバーシート層の５層構成等であってもよい。また、カード基体２のオーバーシート層３または６のコア層４または５とは反対側の表面に印刷や磁気ストライプの埋め込みがされていてもよく、コア層４または５のオーバーシート層３または６との隣接表面に印刷がされていてもよい。

カード基体２の厚さは、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６等の規格に準拠する観点からは、０．７６ｍｍ以上、０．８４ｍｍ以下であることが好ましいが、この範囲外であってもよい。

（ｉ）コア層
コア層４および５としては、白色または着色された各種のプラスチックシートを幅広く使用することができ、以下にあげる単独のフィルムあるいはそれらの複合フィルムを使用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ－Ｇ（テレフタル酸－シクロヘキサンジメタノール－エチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等である。コアシートの厚さは、カードの全体厚さを勘案して適宜に選択することができるが、例えば、０．２５ｍｍ以上、０．３８ｍｍ以下程度とすることができる。なお、後述するように、コア層４または５のいずれかの表面上に、両コア層に挟まれる位置関係となるようにアンテナ８を配置する必要がある。

（ｉｉ）オーバーシート層
オーバーシート層３および６としては、通常、コア層と同質の材料を使用するが、厚さが０．０５ｍｍ以上、０．１０ｍｍ以下程度の透明材料が使用されることが多い。コア層およびオーバーシート層の積層体を熱プレス等で一体化する際のカールの発生を防止する観点からは、オーバーシート層３および６の厚さが同一であることが好ましいが、必ずしも同一でなくてもよい。

オーバーシート層の材料は、熱により接着性を有するものであればよいが、オーバーシート層自体が熱による接着性を有しない場合でも、熱等により接着力を発生させる公知の接着剤の層をコア層およびオーバーシート層の間に追加形成することで両者を一体化できる。また、デュアルインターフェースカード１を磁気カードとして使用する場合には、オーバーシート層３および６のいずれかまたは両方について、コア層４および５とは反対の主面側に磁気ストライプを熱転写等によりあらかじめ埋め込んでおいてもよい。

（ｉｉｉ）アンテナシート
本実施形態では、後述するように、コア層５の一方の面に、アンテナ８を形成し、当該アンテナ８を構成するアンテナ線８３の端部である第１端部８１および第２端部８２が、それぞれ所定の形状に加工されて配置されている。このようなコア層５へのアンテナ８の形成は、アンテナ線８３に対して所定の熱圧を掛け、コア層５およびアンテナ線８３の被覆物を溶融しながらアンテナ線８３をコア層５に埋め込むことによって行う。アンテナ８がコア層５に埋め込まれた中間生成物を、アンテナシート１２と称することがある。アンテナシート１２は、それのみでデュアルインターフェースカード１を製造するための部品として市場に流通させることができ、あるいは、コア層５等のシート材を加工業者に供給し、これを当該加工業者がアンテナシート１２に加工して供給元に納品する、という商形態が存在し得る。

アンテナシート１２の形成方法の詳細は後述するが、概略として以下のようになる。まず、コア層５の表面に、絶縁体部材で被覆された被覆導線を、第１端部８１または８２のいずれか一方を始点とし、他方を終点として、巻き線形成機により埋め込む。すなわち、コア層５に対して所定の熱圧を加えながら、図１（ａ）に示すようなループ形状にアンテナ供給ヘッドを描画させ、当該アンテナ供給ヘッドから供給されたアンテナ線８３をコア層５に順次、埋め込む。

ここで、アンテナ線８３の始点および終点のいずれかとなる第１端部８１および第２端部８２は、後述する所定の形状となるように、ＩＣモジュール７の搭載予定位置の左右方向に並んで、その一部がＩＣモジュール７の端子７３ａおよび７３ｂと重畳するように配置される。そして、巻き線形成機は、アンテナ８の終点となる第１端部８１または第２端部８２のいずれかを形成後にアンテナ線８３を切断する。このようにしてアンテナ８が形成されたコア層５（アンテナシート１２）を得る。

（ｉｖ）アンテナ
コア層５に形成されたアンテナ８は、その第１端部８１および第２端部８２に、ＩＣモジュール７の端子７３ａおよび７３ｂがそれぞれ電気的に接続することにより、ＩＣモジュール７が備えるＩＣチップおよびアンテナ８が非接触通信の通信回路を構成する。当該通信回路は、例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ１８０９２やＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４４３等で規定される１３．５６ＭＨｚのＨＦ周波数帯域を用いて近接通信を行うものでもよい。または、それ以外の、例えば９２０ＭＨｚのＵＨＦ周波数帯域や１２５ＫＨｚのＬＦ周波数帯域、マイクロ波の２．４５ＧＨzの周波数帯を用いて通信を行うものでもよい。

外部機器であるリーダライタ等にデュアルインターフェースカード１をかざしたときに、当該通信回路にはリーダライタが形成する磁界等により起電力や電流が発生して、ＩＣチップに電力を供給する。これにより、ＩＣチップは駆動可能となり、リーダライタと非接触による情報の送受信が可能であり、メモリに対する情報の読み出しや書き換え等を行なう。

アンテナ８を構成するアンテナ線８３は、典型的には、銅線の周囲が絶縁体部材で被覆された被覆導線により形成される。なお、これ以外にも、Ｃｕ－Ｎｉ、Ｃｕ－Ｃｒ、Ｃｕ－Ｚｎ、Ｃｕ－Ｓｎ、Ｃｕ－Ｂｅ等の銅合金線、または鉄、ステンレス、アルミ等の種々の金属線、金属合金線を選択することもできる。デュアルインターフェースカード１は、被覆導線を用いることにより、例えば銅箔エッチング方式等に比較して安価に製造できる。

アンテナ線８３の直径は、非接触の通信回路としての特性を確保できる限りにおいて、特段の制限はないが、例えば、０．０３ｍｍ以上、０．３０ｍｍ以下とすることができ、好ましくは、０．０５ｍｍ以上、０．１５ｍｍ以下とすることができる。後者の範囲とすることで、埋め込み加工による熱圧や切削加工による外力への耐久性が向上でき、良好な通信特性を確保できる。

次に、第１端部８１および第２端部８２の構成の詳細を説明する。図１（ｂ）の第１端部８１において、－Ｘ方向側から＋Ｘ方向に向けて延びているアンテナ８の一端は、その後、Ｚ軸に沿った平面視で前記凹部の外周９３から中心に向けた繰り返しの折り返し構造を構成する。すなわち、アンテナ線８３は、－Ｘ方向側から＋Ｘ方向側に向けて、折り返し構造が複数回連続するように延びている。

当該折り返し構造は、＋Ｙ方向側および－Ｙ方向側の端、すなわち上端および下端において略円弧状の屈曲部を有し、上端の屈曲部と下端の屈曲部とを結ぶ屈曲部以外の部分が略直線状または略曲線状である。ただし、屈曲部以外の部分は、アンテナ線８３のコア層５への埋め込み加工の作業効率やアンテナ線８３の材料節約の観点から、なるべく略直線状に形成することが好ましい。なお、第２端部８２についても、第１端部８１とはＹ軸に沿って略左右対称である他は上述の構成と同様であり、第２端部８２では、アンテナ線８３は、＋Ｘ方向側から－Ｘ方向側に向けて、折り返し構造が複数回連続するように延びている。

また、第１端部８１および第２端部８２のそれぞれの当該折り返し構造の屈曲部以外の部分は、凹部９の外周９３の辺９３ａおよび９３ｂに沿う、Ｙ軸に略平行な直線ｍ１およびｍ２に沿って配置されており、隣り合う屈曲部以外の部分同士のジグザグ形状の配列ピッチが略一定である。また、第１端部８１および第２端部８２は、それぞれ、Ｚ軸方向に沿った平面視において、Ｘ軸方向に沿った２辺とＹ軸方向に沿った２辺とで囲まれる略矩形の輪郭に沿うように形成されている。ただし、第１端部８１および第２端部８２は、ともに略矩形以外の図形、例えば平行四辺形や菱形、略多角形の輪郭に沿ってもよく、円弧と直線等、複数の線分と複数の曲線とで囲まれた図形の輪郭に沿ってもよい。

一方、図３（ａ）や図３（ｂ）に示すように、第１端部８１をＸ軸方向に沿って断面視したとき、アンテナ線８３のカード基体２の厚さ方向、すなわちＺ軸方向に沿った位置は一定ではない。第１端部８１のアンテナ線８３のうち、Ｙ軸方向に沿った中心部分を含む露出領域８６では、アンテナ線８３がＹ軸に沿って略平行になるように配置され、その＋Ｚ側の面が第１凹部９１の底面９１ａにおいて露出している。なお、第１凹部９１の底面９１ａも、Ｙ軸に略平行な面である。しかし、第１端部８１のアンテナ線８３のうち、露出領域８６の両端であり、＋Ｙ方向側の端および－Ｙ方向側の端である被覆領域８４ａおよび８４ｂでは、アンテナ線８３がＹ軸に沿って、それぞれ所定角度だけ傾斜されて配置されている。すなわち、第１端部８１のアンテナ線８３は、露出領域８６の両端でそれぞれ－Ｚ方向側に折り曲げられ、カード基体２の中に潜り込むように傾斜して配置される。言い換えると、被覆領域８４ａおよび８４ｂのアンテナ線８３は、露出領域８６および８７のアンテナ線８３に対して、カード基体２の凹部９が形成される側の表面から離間する向きに傾斜する。

第１端部８１のアンテナ線８３が上述するような配置であることにより、カード基体２の第１凹部９１が形成される側の凹部９の形成されていない表面、または凹部９の形成前の表面から、アンテナ線８３までの距離が、Ｙ軸に沿った場所ごとに異なっている。カード基体２の表面から露出領域８６のアンテナ線８３までの距離は、カード基体２の表面から第１凹部９１の底面９１ａまでの深さと同一であり、これを第１距離と称することができる。図３（ａ）では、第１距離はｄ１である。

また、カード基体２の表面から被覆領域８４ａのアンテナ線８３までのもっとも長い距離は、被覆領域８４ａの＋Ｙ方向側の端であり、第２距離と称することができる。図３（ａ）では、第２距離はｄ２である。被覆領域８４ｂも同様とする。このとき、ｄ２の値はｄ１の値よりも大きい。アンテナ線８３の直径をｄ０とすると、第１距離ｄ１は、カード基体２の表面から露出領域８６の切削前のアンテナ線８３の断面における略中心位置までの距離に近似すると考えられるため、第２距離と第１距離との差分であるｄ１２をｄ１２＝ｄ２－ｄ１として、ｄ１２＞ｄ０／２であることが好ましい。この条件を満たすとき、被覆領域８４ａおよび８４ｂのアンテナ線８３は好適にカード基体２に埋設され、アンテナ線８３をカード基体２に固定する保持力が大きくなるからである。

なお、カード基体２の表面からアンテナ線８３までの距離として、本実施形態では、第１距離についてはカード基体２の表面からアンテナ線８３の切削面、すなわち第１凹部９１の底面９１ａに露出したアンテナ線８３までの距離としている。また、第２距離については、カード基体２の表面からカード基体２の厚さ方向に沿ったアンテナ線８３の断面における中心までの距離としている。

しかしながら、本開示のカード基体２の表面からアンテナ線８３までの距離はこれに限らず、例えば、第１距離、第２距離ともカード基体２の表面からカード基体２の厚さ方向に沿ったアンテナ線８３の断面における中心までの距離としてもよい。このとき、第１距離は、切削された状態から元のアンテナ線８３の断面における中心位置を推定してもよい。

ここで、－Ｘ方向からの断面視において、露出領域８６の＋Ｙ方向側の被覆領域８４ａでは、アンテナ線８３はＹ軸方向に対して反時計回りに角度θ１だけ傾斜し、露出領域８６の－Ｙ方向側の被覆領域８４ｂでは、アンテナ線８３はＹ軸方向に対して時計回りに角度θ１だけ傾斜している。すなわち、被覆領域８４ａおよび８４ｂのアンテナ線８３は、Ｚ軸に対して互いに略左右対称の傾きとなるように配置されている。

言い換えると、被覆領域８４ａおよび８４ｂのアンテナ線８３は、互いに略線対称となるように配置されている。ただし、被覆領域８４ａおよび８４ｂのアンテナ線８３のＹ軸方向に対する傾斜角の絶対値は必ずしも同一である必要はなく、互いに略線対称とならなくてもよい。また、－Ｘ方向側からの断面視において、被覆領域８４ａおよび８４ｂのアンテナ線８３は、角度θ１だけ傾斜した略直線状に延びる部位として説明しているが、これに限らず、被覆領域８４ａおよび８４ｂのアンテナ線８３は、略円弧状等の曲線状に延びていてもよく、略階段状等の折れ線状に延びていてもよい。なお、上述の第１端部８１、露出領域８６および被覆領域８４ａ、８４ｂに関する説明は、第２端部８２、露出領域８７および被覆領域８５ａ、８５ｂにもあてはまる。

被覆領域８４ａおよび８４ｂのアンテナ線８３のＹ軸方向に対する傾斜角度θ１は、被覆領域８４ａおよび８４ｂにおいて、アンテナ線８３がカード基体２に適切に埋設される程度である限り、特段の制限はない。当該角度θ１は、例えば、１度以上、３０度以下とすることが好ましく、２度以上、２０度以下とすることがさらに好ましい。前者の範囲であることにより、被覆領域におけるアンテナ線の被覆の確実化と、アンテナ線の埋め込み作業の安定化と、のいずれかを優先することができる。また、後者の範囲であることにより、アンテナ線の埋め込み作業の安定化と、被覆領域におけるアンテナ線の被覆の確実化とを両立できる。

その結果、第１凹部９１の深さは、凹部９のどの場所においても略同一の深さとなるように形成されているが、第１端部８１は、露出領域８６と、Ｙ軸方向に沿った露出領域８６の両端である被覆領域８４ａ、８４ｂとを有している。露出領域８６は、アンテナ線８３が第１凹部９１において露出する領域であり、被覆領域８４ａ、８４ｂは、アンテナ線８３が第１凹部９１において露出せずにカード基体２に埋設される領域である。第２端部８２も同様である。

なお、Ｚ軸に沿った平面視におけるＩＣモジュール７の典型的な輪郭形状は、４隅に丸みを有する略矩形である。この場合は、凹部９の輪郭形状もＩＣモジュール７の輪郭形状と略同一形状となり、詳細には、ＩＣモジュール７のカード基体２に対する搭載位置精度を考慮して、ＩＣモジュール７の輪郭形状よりも約０．１ｍｍから０．２ｍｍ程度、大きめの輪郭形状とすることが多い。この場合は、凹部９の外周９３が、カード基体２の短辺および長辺と略平行な辺を有する略矩形となり、第１端部８１および第２端部８２は、アンテナ線８３による、凹部９のカード基体２の短辺と略平行な辺である外周９３から中心に向けた繰り返しの折り返し構造によって構成される。

一方、ＩＣモジュール７および凹部９の輪郭形状が楕円形等である場合は、凹部９の外周９３の辺に沿う直線は、当該辺が円弧等の曲線であることから、当該辺の中心部分に対する接線を指す。通常、ＩＣモジュール７の輪郭は、上下左右が対称となるように構成されることが多いため、左右方向に第１端部８１および第２端部８２を形成している場合は、凹部９の外周９３の辺に沿う直線は、Ｙ軸に平行な直線となる。

また、第１端部８１のアンテナ線８３のジグザグ形状の配列ピッチは、巻き線形成機の能力や、コア層５へアンテナ線８３を埋め込んだ後のアンテナシート１２の品質等にも依存するが、０．５０ｍｍ以下であることが好ましく、０．２５ｍｍ以下であることがさらに好ましい。配列ピッチが前者の範囲であることにより、第１端部８１における単位面積当たりのアンテナ線８３の露出面積が向上でき、ＩＣモジュール７の端子７３ａとの電気的接続の領域を拡張できる。これにより、電気的な接続信頼性が上がるとともに、アンテナ線８３と端子７３ａとの接点部分の電気抵抗を下げることができる。また、配列ピッチが後者の範囲であることにより、上述した効果をさらに大きくできる。

なお、本実施形態では、第１端部８１のＸ軸方向に沿った領域のうち、＋Ｘ方向側の端は第１凹部９１と第２凹部９２との境界と略同一位置であり、－Ｘ方向側の端は凹部９の外周９３である第１凹部９１の端よりも－Ｘ方向側にある。このように、第１端部８１の＋Ｘ方向側の端が第１凹部９１と第２凹部９２との境界と略同一位置であるか、これよりも－Ｘ方向側にある場合は、第２凹部９２の切削時にアンテナ線８３を切削しないか、アンテナ線８３の切削量を低減することができる。このため、切削する深さが深いほど生じやすくなるアンテナ線８３の意図しない分岐、すなわちヒゲの発生を抑制できる。

また、第１端部８１のＸ軸方向に沿った領域のうち、－Ｘ方向側の端が凹部９の外周９３である第１凹部９１の端よりも－Ｘ方向側にあることにより、アンテナ８のコア層５に対する配置ずれや凹部９の形成位置のずれがあっても、アンテナ線８３の密集した領域が途切れずに存在する。このため、ＩＣモジュール７の端子７３ａとの確実な電気的接続が図れる。ただし、第１端部８１のＸ方向に沿った領域のうち、＋Ｘ方向側の端が第１凹部９１と第２凹部９２との境界よりも＋Ｘ方向側にあってもよく、－Ｘ方向側の端が凹部９の外周９３である第１凹部９１の端よりも＋Ｘ方向側にあってもよい。

上述の説明は、アンテナ８の第１端部８１およびこれと電気的に接続するＩＣモジュール７の端子７３ａとの関係についてのものであるが、同様の関係が第２端部８２およびこれと電気的に接続する端子７３ｂとの間にも成り立つ。また、当該実施形態では、ＩＣモジュール７と電気的な接続を図るためのアンテナ８の端部として第１端部８１および第２端部８２の２箇所である前提で説明したが、アンテナ８の端部は３箇所以上設けてもよく、これに対応するＩＣモジュール７の端子数もこれと同数設けてもよい。

（ｂ）ＩＣモジュール
次に、ＩＣモジュール７の主要な構成要素の各部について、主に図２（ｂ）や図４に基づいて説明する。図４（ａ）は、図１（ａ）と同様に、＋Ｚ方向側からＩＣモジュール７の外部接続端子７１側を見た図である。図４（ｂ）は、ＩＣモジュール７を図４（ａ）とは反対側の－Ｚ方向側から見た図である。ここでは、内部を透視できるよう、ＩＣチップ体７４のモールド部７４ｂの大半を省略して記載している。また、図４（ｃ）は、図２（ｂ）の端子７３ａ付近のＣ部を拡大した断面図である。

ＩＣモジュール７は、カード基体２に対して形成された凹部９に埋設され、ＩＣモジュール７の端子７３ａおよび７３ｂがアンテナ８の第１端部８１および第２端部８２とそれぞれ電気的に接続することで、非接触通信の通信回路を形成できる。このとき、ＩＣモジュール７が備える外部接続端子７１を通じて、接触式リーダライタ等と接触通信を行うことができる。

基板７２はガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の可撓性を有する絶縁性の樹脂フィルムの表裏に銅箔が接着剤を介して貼り込まれ、当該樹脂フィルムの表裏面に貼り込まれた銅箔を、所定のパターンを形成するように残存させたものである。具体的には、当該樹脂フィルムの一方の銅箔面に外部接続端子７１を、他方の銅箔面に端子７３ａおよび７３ｂを形成するように、感光材の塗付、所定パターンが形成されたフィルム版の載置、露光、非感光部位のエッチング除去、を順次行う。これにより、当該樹脂フィルムの表裏面に所定のパターンの銅箔が一部残存した基板７２が形成される。また、基板７２にはあらかじめ、外部接続端子７１へのワイヤボンディングのための貫通孔であるボンディングホール７６が複数箇所、設けられている。

外部接続端子７１には、図４（ａ）に示すように、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６―２規格で定められた、外部端子の各区画が画定されている。これらの各区画とＩＣチップ７４ａとは、図４（ｂ）に示すように、基板７２に設けられた上述のボンディングホール７６を通じて、金ワイヤ等のワイヤ７５によって結線されている。また、端子７３ａおよび７３ｂとＩＣチップ７４ａとの間も同様に、ワイヤ７５によって結線されている。これらのボンディングホール７６やワイヤ７５は、モールド部７４ｂによって被覆保護されている。

基板７２の、外部接続端子７１の形成面とは反対側の面に、ＩＣチップ体７４が配置されている。ＩＣチップ体７４は、基板７２に接着剤を介して接着、固定されたＩＣチップ７４ａと、結線のためのボンディング用のワイヤ７５と、これらを保護するための封止樹脂であるモールド部７４ｂとから構成される。ＩＣチップ７４ａは、接触通信、非接触通信の両方の動作を制御するためのＣＰＵと、ＲＡＭやＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリー等の記憶装置と、接触通信および非接触通信の入力信号解読と出力信号生成を行うインターフェース回路や電力発生回路等の各種回路と、を備えている。なお、各種回路はＩＣチップ７４ａとは別個の素子として設けられていてもよい。

モールド部７４ｂは、ＩＣチップ７４ａやワイヤ７５を外力負荷や環境負荷から保護するために、これらを被覆する突起状部位として設けられる。モールド部７４ｂとして、紫外線硬化性樹脂または熱硬化性樹脂等が使用される。

（ｃ）導電接着層
カード基体２に対してＩＣモジュール７を埋設するための凹部９を、エンドミルによる切削加工等によって形成した後、ＩＣモジュール７を当該凹部９に埋設固定し、電気的、機械的に接続する導電接着層１１について説明する。導電接着層１１は、図４（ｃ）に示すように、アンテナ線８３の一部が切削されて底面９１ａに露出している部分のコア層５と、ＩＣモジュール７の基板７２および基板７２に形成された端子７３ａとに挟まれるように配置される、液状またはテープ状の部材である。

導電接着層１１は、あらかじめ、ＩＣモジュール７の基板７２の外部接続端子７１とは反対側の面に塗付、貼付されていてもよく、カード基体２の凹部９の切削後の底面９１ａ上に塗付、貼付されてもよい。

典型的な導電接着層１１は、ＩＣモジュール７と切削済みのカード基体２との機械的接続を兼ねるため、基板７２の裏面の全面または凹部９のうちの第１凹部９１に対応する部位に塗付、貼付されていてもよい。こうすることで、ＩＣチップ７４ａおよびアンテナ８の電気的接続と、ＩＣモジュール７およびカード基体２の機械的接続とを同一種類の導電接着層１１で行うことができ、工程の簡略化に寄与する。

しかし、導電接着層１１が、基板７２の裏面のうち、端子７３ａおよび７３ｂの領域のみを覆うように塗付、貼付され、その他の基板７２の裏面には、導電性を有しない別の接着剤が塗付、貼付されていてもよい。当該別の接着剤が導電性を考慮しなくてもよいことにより、より機械的接続に有利なものを選定し易くできるからである。

電気的接続と機械的接続との兼用が図れる導電接着層１１としては、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）、すなわち、異方導電性フィルムや、ＡＣＰ（異方導電性ペースト）を使用できる。また、その他、エポキシ樹脂中に銀粒子をフィラーとして分散した、いわゆる導電性ペースト等を使用できる。中でも、ＡＣＦを使用すれば、ＩＣモジュール７の基板７２の裏面全体にＡＣＦを熱ラミネートしておき、当該ＩＣモジュール７を切削済みのカード基体２の凹部９に埋設後、これを所定温度、荷重でヒートプレスすることができる。こうすることで、ＩＣチップ７４ａとアンテナ８との電気的接続が容易に図れる。さらには、ＩＣモジュール７のカード基体２への機械的接続も同時に図れるため、ＩＣモジュール７のカード基体２への実装工程を簡易化することができる。

導電接着層１１としてＡＣＦを使用した際の、ＩＣチップ７４ａおよびアンテナ８の電気的接続と、ＩＣモジュール７およびカード基体２の機械的接続とは、図４（ｃ）に基づいて以下のように説明できる。導電接着層１１は、接着成分を含有するバインダーである接着剤１１ｂの中に、球状樹脂または球状金属の周りに金属膜が形成された導電粒子１１ａが分散した構成を有している。ここで、アンテナ線８３が一部、露出しているコア層５と、ＩＣモジュール７の基板７２および基板７２に形成された端子７３ａと、に挟まれるように配置された導電接着層１１が圧縮されるように、基板７２に対して＋Ｚ方向から－Ｚ方向に向かう熱圧を掛ける。

その結果、導電接着層１１のうち、特に間隔が狭い、コア層５と端子７３ａとに挟まれた部位に強い熱圧が掛かり、この部位の導電接着層１１の導電粒子１１ａが、導電接着層１１の厚さ方向に沿ってコア層５の露出したアンテナ線８３および端子７３ａから押し付けられる。また、導電粒子１１ａが小さい場合は、導電粒子１１ａが導電接着層１１の厚さ方向に沿ってアンテナ線８３から端子７３ａまで数珠つなぎに重なる。すなわち、導電粒子１１ａを介して、露出したアンテナ線８３と端子７３ａとが導通する。

一方、コア層５と、端子７３ａの存在しない領域の基板７２との間では、導電粒子１１ａが導電接着層１１の厚さ方向に沿ってアンテナ線８３および端子７３ａから押し付けられる程度、または、数珠つなぎに重なる程度にまでは圧縮されない。しかしながら、その熱圧によって生じた接着剤１１ｂの接着力によって、コア層５と基板７２とが機械的に接続される。

（ｄ）デュアルインターフェースカード１の製造方法
次に、上述したカード基体２、ＩＣモジュール７および導電接着層１１を用いた、デュアルインターフェースカード１の製造方法の一例を説明する。

まず、オーバーシート層６または３とは隣接しない側の、コア層５または４のいずれかの表面に、絶縁体部材で被覆された被覆導線をアンテナ線８３として、第１端部８１または第２端部８２のいずれか一方を始点とし、いずれか他方を終点として、巻き線形成機により埋め込む。具体的には、例えば、コア層５に対して所定の熱圧を加えながら、図１（ａ）に示すようなループ形状にアンテナ供給ヘッドを描画させ、当該アンテナ供給ヘッドから供給されたアンテナ線８３をコア層５に順次、埋め込む。

ここで、ＩＣモジュール７の搭載予定位置の左右の所定位置に、第１端部８１および第２端部８２が左右方向に並ぶようにアンテナ線８３を配置し、その終点でアンテナ線８３を切断する。第１端部８１および第２端部８２は、アンテナ８を構成するアンテナ線８３による、凹部９の外周９３から中心に向けた、繰り返しの折り返し構造によって構成されるように、巻き線形成機の動きを変更してアンテナ線８３の配置位置を調整する。また、アンテナ線８３の当該折り返し構造の屈曲部以外の部分が外周９３に沿う直線であるＹ軸に沿う直線に沿い、かつ、第１端部８１および第２端部８２が、それぞれ矩形の輪郭に沿うようにアンテナ８がコア層５に埋め込み形成される。

ところで、巻き線形成機によるアンテナ線８３のコア層５への埋め込みは、第１端部８１および第２端部８２のアンテナ線８３の当該折り返し構造の屈曲部以外の部分については、アンテナ供給ヘッドの移動を比較的、高速に行う。この条件を第１条件と称することがある。これにより、アンテナ供給ヘッドからアンテナ線８３を介してコア層５に伝達される熱量は少なくなり、アンテナ線８３のコア層５への埋め込み深さは比較的、浅いものとなる。一方、アンテナ線８３の当該屈曲部の部分については、アンテナ供給ヘッドの移動を比較的、低速に行う。これにより、アンテナ供給ヘッドからアンテナ線８３を介してコア層５に伝達される熱量は多くなり、アンテナ線８３のコア層５への埋め込み深さは比較的、深いものとなる。この条件を第２条件と称することがある。

略円弧状であるアンテナ線８３の屈曲部の部分を正確にコア層５に埋め込むには、略直線状であることが多いアンテナ線８３の屈曲部以外の部分よりもアンテナ供給ヘッドの移動を遅くした方が、アンテナ８の形状精度を向上できる。ただし、巻き線形成機の構造により、アンテナ供給ヘッドからアンテナ線８３に掛ける温度を高速で変化できる場合には、アンテナ供給ヘッドの移動速度を変えずに、または当該移動速度の変化を少なくして、代わりにアンテナ線８３に掛ける温度を変化させてもよい。このことは、以降の実施形態等についても同様にあてはまる。

上記により、カード基体２のＸ軸に沿った断面を見たときの第１端部８１のアンテナ線８３の配置は、図３（ａ）および図３（ｂ）のようになる。すなわち、第１端部８１のアンテナ線８３のうち、露出領域８６ではアンテナ線８３はＹ軸に沿って配置される。また、露出領域８６の両端である＋Ｙ方向側の端および－Ｙ方向側の端の被覆領域８４ａおよび８４ｂでは、アンテナ線８３がＹ軸に沿って、それぞれ所定角度だけ－Ｚ方向側に傾斜されて配置されている。

次に、図２に示すとおり、厚さ方向の下側からオーバーシート層６、コア層５、コア層４およびオーバーシート層３をこの順に重ねる。その後、カードが縦横に多面付けで配置された大判シートの積層体の単位で、厚さ方向の上下からステンレス板で挟み込み、当該ステンレス板を介して、当該積層体に対して熱圧を加える。このとき、コア層５には事前にアンテナ８が形成されている。

このような熱プレス工程を経ることにより、積層体の各層が一体化した大判シート単位のカード基体を得ることができる。また、オーバーシート層、コア層のいずれかが、所定温度で熱融着しない耐熱性を有する場合には、各層間に所定温度で熱融着する接着シートを挟み、あるいは、接着剤を塗付した上で、これらを熱プレス工程に掛けることにより、一体化した大判シート単位のカード基体を得る。

上記により得られた、カードが縦横に多面付けで配置された大判シート単位のカード基体を、打ち抜き機によりＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６のカードサイズであるカード基体２として打ち抜く。また、当該カード基体２にＩＣモジュール７を埋設するための凹部９を、エンドミルによる切削加工にて形成する。これにより、切削済みのカード基体２が得られる。凹部９は、ＩＣモジュール７の平板状の基板７２を収納するための第１凹部９１と、凸状のＩＣチップ体７４を収納するための第２凹部９２との２段で構成されることは前述したとおりである。

ここで、図８を用いて、アンテナ８の埋設深さについて説明する。図８は、図３（ａ）に対応する、凹部９の形成前のカード基体２の断面を示す図である。第１凹部９１の深さは、アンテナ８の第１端部８１および第２端部８２の埋設深さと対応付けられている。すなわち、第１凹部９１を切削加工により形成したとき、第１凹部９１の底面９１ａには、第１端部８１および第２端部８２の露出領域８６および８７のアンテナ線８３が露出する。言い換えると、カード基体２の外部接続端子７１の露出する側の表面から第１凹部９１の底面９１ａまでの深さは第１距離ｄ１であり、当該露出領域８６および８７のいずれか一方のアンテナ線８３の上端までの距離をｄ０１とする。また、当該表面から当該一方のアンテナ線８３の下端までの距離をｄ０２とする。このとき、ｄ１、ｄ０１およびｄ０２の各値について、ｄ０１＜ｄ１＜ｄ０２が成り立つ。これが満たされない場合、切削加工によってアンテナ線８３が断線するか、底面９１ａから露出しない不具合が生じてしまうからである。

また、外部接続端子７１の表面が、カード基体２の非切削領域の表面と略同一面となるように凹部９が形成される。ここで、ＩＣモジュール７の基板７２の厚さは０．０７ｍｍ以上、０．２ｍｍ以下程度であり、ＩＣチップ体７４の厚さは０．４５ｍｍ以上、０．７５ｍｍ以下程度である。また、導電接着層１１の厚さは通常０．０３ｍｍ以上、０．２ｍｍ以下程度である。これらを考慮して、第１凹部９１の深さは通常０．１ｍｍ以上、０．４ｍｍ以下程度であり、第２凹部９２の深さは通常０．４８ｍｍ以上、０．７８ｍｍ以下程度となる。なお、第２凹部９２の深さは、第１凹部９１の深さよりも深い。

一方、カード基体２の製造および凹部９を形成するための切削加工とは別に、ＩＣモジュール７への導電接着層１１の貼付を行う。ＩＣモジュール７としては、通常、１列取りまたは２列取りで連続的に長尺のテープに当該ＩＣモジュール７が形成されているモジュールテープを使用する。このモジュールテープの外部接続端子７１の形成面とは反対側の面に、テープ状のＡＣＦを一定の熱圧を加えながら貼り込んでいく。その後、ＡＣＦが貼り込まれたモジュールテープを、角に丸みを有する略矩形のＩＣモジュール７として打ち抜き機で打ち抜くことで、導電接着層１１の貼付がされたＩＣモジュール７を得る。

その後、凹部９が形成されたカード基体２に対し、導電接着層１１の貼付がされたＩＣモジュール７を埋設し、外部接続端子７１に所定のヒートブロックを押し当てて、カード基体２側に向けて所定時間、所定の熱圧を加える。これにより、ＡＣＦで構成された導電接着層１１を溶融させることにより、ＩＣモジュール７の端子７３ａおよび７３ｂとアンテナ８の第１端部８１および第２端部８２との電気的接続を図るとともに、ＩＣモジュール７とカード基体２との機械的接続を図る。ＡＣＦは、その品種や組成により、加える時間や熱圧条件に差異はあるが、一例としては、時間を０．５秒以上、１０．０秒以下、温度を１５０℃以上、２５０℃以下、圧力を２０ＭＰａ以上、１００ＭＰａ以下とすることができる。

（ｅ）第１実施形態のデュアルインターフェースカードについて
以上をまとめると、第１実施形態のデュアルインターフェースカード１は、カード基体２と、当該カード基体２の内部に配置された、少なくとも複数の端部である第１端部８１および第２端部８２を有するアンテナ８と、を備える。さらに、デュアルインターフェースカード１は、ＩＣチップ７４ａ並びに当該ＩＣチップ７４ａと電気的に接続された複数の端子７３ａおよび７３ｂを有するＩＣモジュール７を備える。ＩＣモジュール７は、互いに対向する複数の端子７３ａおよび７３ｂ並びに複数の第１端部８１および第２端部８２が、それぞれ電気的に接続されるようにカード基体２に設けられた凹部９に配置される。

複数の端部である第１端部８１および第２端部８２は、アンテナ８を構成するアンテナ線８３による、凹部９の外周９３から中心に向けた繰り返しの折り返し構造によって構成され、かつ、その一部が凹部９に露出している。また、アンテナ８の折り返し構造の屈曲部以外の部分が外周９３の辺９３ａや９３ｂに沿う直線に沿っている。典型的には、複数の第１端部８１および第２端部８２が略矩形の輪郭に沿うように形成されている。

第１端部８１および第２端部８２は、アンテナ線８３の屈曲部以外の部分から構成され、アンテナ線８３の凹部９に露出している第１の部分として露出領域８６および８７を備える。また、第１の部分の両端に隣接し、アンテナ線８３の屈曲部を含む部分から構成され、アンテナ線８３がカード基体２に埋設されて露出していない第２の部分として被覆領域８４ａ、８４ｂおよび８５ａ、８５ｂを備える。

また、カード基体２の凹部９が形成される側の表面から、第１の部分のアンテナ線８３までの距離が第１距離となるように配置される。また、第２の部分のアンテナ線８３は、当該表面から第２の部分のアンテナ線８３までの距離が第１距離から、第１距離よりも長い第２距離に向けて角度θ１だけ傾斜するように配置される。

本実施形態のデュアルインターフェースカード１は、以下のような効果を備える。まず、アンテナ線８３の折り返し構造により構成される第１端部８１および第２端部８２の露出領域８６および８７には、露出したアンテナ線８３が集中的に配置される。このため、導電接着層１１を介したＩＣモジュール７の端子７３ａおよび７３ｂとアンテナ線８３との良好な電気的接続が図れる。また、ＩＣモジュール７の外周９３に沿って形成される第１凹部９１は略同一深さに形成でき、ＩＣモジュール７およびアンテナ８の電気的接続とＩＣモジュール７およびカード基体２の機械的接続とを同一材料の導電接着層１１を介して行える。

さらに、被覆領域８４ａ、８４ｂおよび８５ａ、８５ｂのアンテナ線８３は、露出領域８６および８７のアンテナ線８３に対して、カード基体２の凹部９が形成される側の表面から離間する向きに傾斜する。その結果、第１端部８１および第２端部８２の被覆領域８４ａ、８４ｂおよび８５ａ、８５ｂでは、アンテナ線８３がカード基体２の中に埋め込まれている。このため、第１凹部９１を含む凹部９を切削加工で形成するときのエンドミルの切削抵抗によって、カード基体２からアンテナ線８３が剥がれることが抑制できる。これより、アンテナの一部がカード基体から剥がれることを抑制し、ＩＣモジュールおよびアンテナの電気的な接続信頼性と、ＩＣモジュールのカードへの接着性とを確保できる。

２．第２実施形態
次に、本開示の第２実施形態に係るデュアルインターフェースカードについて説明する。

図５（ａ）は、第２実施形態のデュアルインターフェースカード１ａに関する、図１（ｂ）に対応するアンテナ８の第１端部８１ａおよび第２端部８２ａの周辺の構成を示す図である。また、図５（ｂ）は、図５（ａ）のデュアルインターフェースカード１ａをＤ－Ｄ線に沿った面で切った断面を－Ｙ方向から見た図である。本実施形態のデュアルインターフェースカード１ａの第１端部８１ａおよび第２端部８２ａは、第１実施形態の第１端部８１および第２端部８２とは、アンテナ線８３の露出する領域が異なる点で相違している。本実施形態の被覆領域は、露出領域８６ａおよび８７ａの＋Ｙ方向側および－Ｙ方向側の端だけでなく、－Ｘ方向側および＋Ｘ方向側の端にも配置される。すなわち、第１端部８１ａでは、露出領域８６ａ＋Ｙ方向側および－Ｙ方向側の端にそれぞれ被覆領域８４ｃおよび８４ｄが配置される。ただし、被覆領域は、－Ｘ方向側および＋Ｘ方向側の端の両方に配置されていなくてもよく、いずれか一方にのみ配置されていてもよい。

これに加えて、露出領域８６ａの－Ｘ方向側および＋Ｘ方向側の端にも、それぞれ被覆領域８４ｐおよび８４ｑが配置される。また、Ｚ軸に沿った平面視において、ＩＣモジュール７の端子７３ａおよび７３ｂの全体と、露出領域８６ａおよび８７ａとは、互いに重畳する。言い換えると、第１の部分である露出領域８６ａおよび８７ａは、Ｚ軸に沿った平面視で端子７３ａおよび７３ｂの全体と重畳する。さらに、第２の部分である被覆領域８４ｃ、８４ｄ、８４ｐ、８４ｑおよび８５ｃ、８５ｄ、８５ｐ、８５ｑは、それぞれ第１の部分の周囲を囲むように配置されている。

ここで、図５（ｂ）に示すように、第１凹部９１の－Ｚ方向側のカード基体２に埋設されたアンテナ線８３のうち、－Ｘ方向側および＋Ｘ方向側の被覆領域８４ｐおよび８４ｑでは、アンテナ線８３が底面９１ａにおいてカード基体２の下方に完全に埋まっている。この両者に挟まれる露出領域８６ａでは、アンテナ線８３の下方側の略半分が底面９１ａにおいてカード基体２の下方に埋まっているが、上方側の略半分は切削により除去され、底面９１ａに導線が露出している。

カード基体２のＸ軸に沿った断面を見たときの第１端部８１ａの露出領域８６ａのアンテナ線８３の配置は、図３（ａ）および図３（ｂ）と同様となる。すなわち、第１端部８１ａのアンテナ線８３のうち、露出領域８６ａではアンテナ線８３はＹ軸に沿って配置される。また、露出領域８６ａの両端である＋Ｙ方向側の端と－Ｙ方向側の端の被覆領域８４ｃおよび８４ｄでは、アンテナ線８３がＹ軸に沿って、それぞれ所定角度だけ－Ｚ方向側に傾斜されて配置されている。一方、図示はしないが、第１端部８１ａのアンテナ線８３のうち、被覆領域８４ｐや８４ｑでは、アンテナ線８３はＹ軸に沿って配置される。ただし、アンテナ線８３は全体的に露出領域８６ａよりもカード基体２の－Ｚ方向側の深い位置に埋め込まれている。

なお、上述した第１端部８１ａに関する説明は、第２端部８２ａにも同様にあてはまる。すなわち、上述の説明中、端子７３ａ、露出領域８６ａ、被覆領域８４ｃ、８４ｄ、８４ｐ、８４ｑのそれぞれを、端子７３ｂ、露出領域８７ａ、被覆領域８５ｃ、８５ｄ、８５ｐ、８５ｑとして置き換えればよい。また、第２端部８２ａの構成が、第１端部８１ａの構成と、Ｙ軸に対して略左右対称、すなわち略線対称であるとして置き換えればよい。

このような、巻き線形成機によるアンテナ線８３のコア層５への埋め込みは、以下のようにして行うことができる。まず、第１端部８１ａおよび第２端部８２ａのうち、露出領域８６および８７を含む領域においては、第１実施形態と同様に、アンテナ線８３のコア層５への埋め込みができる。すなわち、折り返し構造の屈曲部以外の部分については、アンテナ供給ヘッドの移動を比較的、高速に行い、当該屈曲部の部分については、アンテナ供給ヘッドの移動を比較的、低速に行う。一方、被覆領域８４ｐ、８４ｑ、８５ｐおよび８５ｑを含む領域においては、全領域において、アンテナ供給ヘッドの移動を比較的、低速に行う。

このように、第２実施形態のデュアルインターフェースカード１ａでは、露出領域８６ａおよび８７ａが、Ｚ軸に沿った平面視で端子７３ａおよび７３ｂの全体と重畳し、かつ、被覆領域８４ｃ、８４ｄおよび８５ｃ、８５ｄが、第１の部分の周囲を囲むように配置されている。これにより、第１端部８１ａおよび第２端部８２ａのアンテナ線８３が露出する露出領域８６および８７が、ＩＣモジュール７の端子７３ａおよび７３ｂの全体と重畳するため、ＩＣモジュール７およびアンテナ８の良好な電気的接続が図れる。

さらに、第１端部８１ａおよび第２端部８２ａの露出領域８６ａおよび８７ａを取り囲む領域については、アンテナ線８３が被覆される被覆領域８４ｃ、８４ｄ、８４ｐ、８４ｑおよび８５ｃ、８５ｄ、８５ｐ、８５ｑが配置される。このため、第１凹部９１を含む凹部９の形成時のエンドミルの切削抵抗によって、カード基体２からアンテナ線８３が剥がれることが一層抑制できる。また、エンドミルがアンテナ線８３と接触する可能性を低減できるので、アンテナ線の断線によるＩＣモジュール７およびアンテナ８の電気的接続の不具合が抑制できる。

また、アンテナ線８３の配線方向とエンドミルの移動方向が略同一となることによりアンテナ線８３が意図しない分岐を生じてしまう不具合、いわゆるヒゲの発生を低減することができる。ヒゲが生じると、これがＩＣモジュール７とカード基体２との間に挟まれることにより、両者の機械的接続の不具合になる可能性があるとともに、ＩＣモジュール７が、カード基体２の表面から飛び出して、外観上の不良となる可能性もある。

３．第３実施形態
次に、本開示の第３実施形態に係るデュアルインターフェースカードについて説明する。

図６（ａ）は、第３実施形態のデュアルインターフェースカード１ｂに関する、図１（ｂ）に対応するアンテナ８の第１端部８１ｂおよび第２端部８２ｂの周辺の構成を示す図である。また、図６（ｂ）は、図６（ａ）のデュアルインターフェースカード１ｂの第１端部８１ｂ付近の拡大図である。本実施形態のデュアルインターフェースカード１ｂの第１端部８１ｂおよび第２端部８２ｂは、第1実施形態の第１端部８１および第２端部８２とは、露出領域８６ｂおよび８７ｂのアンテナ線８３同士の配列ピッチが場所によって異なる点で相違している。

すなわち、第１の部分である露出領域８６ｂおよび８７ｂのうち、Ｚ軸に沿った平面視で、アンテナ線８３の折り返し構造の屈曲部以外の部分がＩＣモジュール７の端子７３ａおよび７３ｂと、それぞれ重畳する、当該アンテナ線８３を含む領域を重畳領域とする。第１端部８１ｂを例にとれば、重畳領域は、図６（ｂ）の第２領域ＡＲ２となる。第２領域ＡＲ２は、第１端部８１ｂの露出領域８６ｂの中で、Ｚ軸に沿って端子７３aと重畳するアンテナ線８３の領域であり、Ｙ軸方向に沿った被覆領域８４ｅおよび８４ｆとの境界までを含む略矩形の領域である。

第１端部８１ｂは、アンテナ線８３が第１凹部９１から露出する露出領域８６ｂを備える。また、当該露出領域８６ｂの＋Ｙ方向側に隣接し、アンテナ線８３がカード基体２により被覆されている被覆領域８４ｅ、および、－Ｙ方向側に隣接し、アンテナ線８３がカード基体２により被覆されている被覆領域８４ｆを備える。露出領域８６ｂは、Ｚ軸に沿った平面視で略矩形の領域である。

また、当該重畳領域以外の領域を非重畳領域とする。第１端部８１ｂを例にとれば、非重畳領域は、露出領域８６ｂのうちの、図６（ｂ）の第２領域ＡＲ２の－Ｘ方向側に隣接する第１領域ＡＲ１および＋Ｘ方向側に隣接する第３領域ＡＲ３である。第１領域ＡＲ１は、第１端部８１ｂの露出領域８６ｂの中で、第２領域ＡＲ２、外周９３の辺９３ａ、および被覆領域８４ｅ、８４ｆとの境界で囲まれた略矩形の領域である。また、第３領域ＡＲ３は、第１端部８１ｂの露出領域８６ｂの中で、第２領域ＡＲ２、第２凹部９２の外周、および被覆領域８４ｅ、８４ｆとの境界で囲まれた略矩形の領域である。

このとき、重畳領域で隣り合うアンテナ線８３同士の配列ピッチの値は非重畳領域で隣り合うアンテナ線８３同士の配列ピッチの値よりも小さい。すなわち、第２領域ＡＲ２におけるアンテナ線８３の配列ピッチの値をｐ２とし、第１領域ＡＲ１における同様の配列ピッチの値をｐ１とし、第３領域ＡＲ３における同様の配列ピッチの値をｐ３とする。このとき、ｐ２＜ｐ１、かつ、ｐ２＜ｐ３であり、典型的にはｐ１＝ｐ３であり得るが、両者の値が異なっていてもよい。上記を言い換えると、第１端部８１ｂのうち、端子７３ａと重畳する部分のアンテナ線８３の折り返し構造の屈曲部以外の部分の配列ピッチは、端子７３ａと重畳しない他の部分の当該配列ピッチよりも狭くなっている。

以上のように、第１端部８１ｂが、ＩＣモジュール７の端子７３ａと重畳する部分において、アンテナ線８３の折り返し構造の屈曲部以外の部分の配列ピッチの値が他の部分の値と比べて小さくなるように配置されている。これにより、ＩＣモジュール７およびアンテナ８の電気的接続に係る接触面積を増加できる。よって、ＩＣモジュール７およびアンテナ８の一層の良好な電気的接続が図れる。また、端子７３ａと重畳しない部分での当該配列ピッチの値が大きくなるように配置されていることにより、アンテナ線８３の使用量の一層の低減を図りつつ、アンテナ線８３の埋め込み作業のさらなる効率的が図れる。さらには、切削加工時に、エンドミルとアンテナ線８３の接触度合いが低減できることから、アンテナ線８３の意図しない分岐が抑制できる。

なお、上述した第１端部８１ｂについて説明した内容は、第２端部８２ｂにも同様にあてはまる。すなわち、上述の説明中、端子７３ａ、露出領域８６ｂ、被覆領域８４ｅ、８４ｆ、外周９３の辺９３ａのそれぞれを、端子７３ｂ、露出領域８７ｂ、被覆領域８５ｅ、８５ｆ、外周９３の辺９３ｂとして置き換えればよい。また、第２端部８２ｂの構成が、第１端部８１ｂの構成とＹ軸に対して略左右対称、すなわち略線対称であるとして置き換えればよい。

４．第４実施形態
次に、本開示の第４実施形態に係るデュアルインターフェースカードについて説明する。

図７（ａ）は、第４実施形態のデュアルインターフェースカード１ｃに関する、図１（ｂ）に対応するアンテナ８の第１端部８１ｃおよび第２端部８２ｃの周辺の構成を示す図である。また、図７（ｂ）は、図７（ａ）のデュアルインターフェースカード１ｃの第１端部８１ｃ付近の拡大図である。本実施形態のデュアルインターフェースカード１ｃの第１端部８１ｃおよび第２端部８２ｃは、アンテナ線８３の折り返し構造の屈曲部以外の部分が、凹部９の外周９３の辺９３ａに沿う直線、すなわちＹ軸と平行である直線ｍ１に対して所定角度である角度θ２だけ、時計回りに傾斜している。この点が、第1実施形態の第１端部８１とは異なる。

第１端部８１ｃは、アンテナ線８３が第１凹部９１から露出する露出領域８６ｃを備える。また、当該露出領域８６ｃの＋Ｙ方向側に隣接し、アンテナ線８３がカード基体２により被覆されている被覆領域８４ｇ、および、－Ｙ方向側に隣接し、アンテナ線８３がカード基体２により被覆されている被覆領域８４ｈを備える。露出領域８６ｃは、Ｚ軸に沿った平面視で略矩形の領域である。

ここで、第１端部８１ｃの全体がＹ軸に沿った方向の幅がＷ２２であり、Ｘ軸に沿った方向の幅がＷ３２となるような矩形の輪郭に沿うように配置されている。すなわち、当該折り返し構造の屈曲部以外の部分の長さは、第１端部８１ｃのＸ軸方向に沿った略中央付近では、略同一長さとなる。しかしながら、－Ｘ方向側の端付近や＋Ｘ方向側の端付近では、それぞれ－Ｘ方向や＋Ｘ方向に向かうにつれて漸次、当該折り返し構造の屈曲部以外の部分の長さが短くなっている。さらに、第１端部８１ｃの露出領域８６ｃがＹ軸に沿った方向の幅がＷ２１であり、Ｘ軸に沿った方向の幅がＷ３１となるような矩形の輪郭に沿うように配置されている。ここでＷ２１＜Ｗ２２であり、かつ、Ｗ３１＜Ｗ３２である。

傾斜角度θ２は、２度以上、２０度以下であることが好ましく、５度以上、１５度以下であることがさらに好ましい。また、傾斜角度θ２は、すべての当該折り返し構造の屈曲部以外の部分において、厳密に同じである必要はなく、上述の範囲でばらついてもよい。傾斜角度θ２が前者の範囲であることにより、アンテナ線８３が凹部９の切削加工時のエンドミルの移動方向であるＹ軸に沿う方向に対する傾斜を有するため、アンテナ線８３の意図しない分岐を一層、抑制できる。

また、第１端部８１ｃの＋Ｘ方向側の端が第１凹部９１と第２凹部９２との境界よりも＋Ｘ方向側にある場合は、第２凹部９２の切削時にアンテナ線８３を切削し、これが途中で断線する。しかし、傾斜角度θ２が前者の範囲内であれば、アンテナ線８３の断線領域を低減することができ、アンテナ８とＩＣモジュール７の端子７３ａとの確実な電気的接続が図れる。

一方、傾斜角度θ２が後者の範囲であることにより、アンテナ線８３の分岐であるヒゲの発生の抑制を良好に図ることができる。また、第１端部８１の＋Ｘ方向側の端が第１凹部９１と第２凹部９２との境界よりも＋Ｘ方向側にある場合でも、第２凹部９２の切削時にアンテナ線８３を切削によるアンテナ線８３の断線領域を一層低減できる。その結果、アンテナ８とＩＣモジュール７の端子７３ａとの電気的接続の信頼性をさらに向上できる。

特に、＋Ｘ方向側の端が第１凹部９１と第２凹部９２との境界よりも＋Ｘ方向側にある場合は、この領域にはアンテナ線８３のうち、折り返し構造の屈曲部を含み当該屈曲部以外の部分を含まないように配置することが好ましい。このようにすることで、第２凹部９２の切削時にエンドミルの移動方向であるＹ軸に沿った方向から大きく角度がずれている屈曲部からのアンテナ線８３の分岐は生じにくく、結果的に品質向上に寄与するからである。

本実施形態では、当該傾斜角度θ２は、屈曲部以外の部分が直線ｍ１に対して時計回りに傾斜する角度としている。しかし、上記に挙げたθ２は、屈曲部以外の部分が直線ｍ１に対して反時計回りに傾斜する角度に置き換えても何ら差支えはない。屈曲部以外の部分が反時計回りに傾斜していても、時計回りに傾斜している場合と同様の作用効果が得られるからである。

なお、上述した第１端部８１ｃについて説明した内容は、第２端部８２ｃにも同様にあてはまる。すなわち、上述の説明中、端子７３ａ、露出領域８６ｃ、被覆領域８４ｇ、８４ｈ、外周９３の辺９３ａのそれぞれを、端子７３ｂ、露出領域８７ｃ、被覆領域８５ｇ、８５ｈ、外周９３の辺９３ｂとして置き換えればよい。また、第２端部８２ｃの構成が、第１端部８１ｃの構成と、Ｙ軸に対して略左右対称、すなわち略線対称であるとして置き換えればよい。

以上、本開示において説明した各実施形態や各変形例は、矛盾が生じない限りにおいて、その一部または全部を互いに組み合わせて実施することが可能であり、その組み合わせた内容も当然に本開示に含まれる。例えば、第２実施形態の第１端部８１ａにおいて、端子７３ａの全体と重畳する略矩形の露出領域８６ａを設けつつ、第１端部のアンテナ線８３が、第４実施形態の第１端部８１ｃのように、その屈曲部以外の部分がＹ軸に対して傾斜するように配置されているものでもよい。

さらには、第２実施形態の第１端部８１ａや第４実施形態の第１端部８１ｃにおいて、露出領域におけるアンテナ線８３の屈曲部以外の部分の配列ピッチの値を、第３実施形態の第１端部８１ｂのように、端子７３ａと重畳する領域において小さく、重畳しない領域において大きくしてもよい。このように各実施形態や各変形例が組み合わされても、それぞれの実施形態や各変形例の作用効果が同様に得られるからである。

１、１ａ、１ｂ、１ｃ デュアルインターフェースカード
２ カード基体
３、６ オーバーシート層
４、５ コア層
７、７ａ ＩＣモジュール
８ アンテナ
９ 凹部
１１ 導電接着層
１１ａ 導電粒子
１１ｂ 接着剤
７１ 外部接続端子
７２ 基板
７３ａ、７３ｂ 端子
７４ ＩＣチップ体
７４ａ ＩＣチップ
７４ｂ モールド部
７４ｐ パッド
７５ ワイヤ
７６ ボンディングホール
７７ リード部
８１、８１ａ、８１ｂ、８１ｃ 第１端部
８１ｐ、８１ｑ 第１電極
８２、８２ａ、８２ｂ、８２ｃ 第２端部
８３ アンテナ線
８４ａ、８４ｂ、８４ｃ、８４ｄ、８４ｅ、８４ｆ、８４ｇ、８４ｈ、８４ｐ、８４ｑ、８５ａ、８５ｂ、８５ｃ、８５ｄ、８５ｅ、８５ｆ、８５ｇ、８５ｈ、８５ｐ、８５ｑ 被覆領域
８６、８６ａ、８６ｂ、８６ｃ、８７、８７ａ、８７ｂ、８７ｃ 露出領域
９１ 第１凹部
９１ａ 底面
９２ 第２凹部
９３ 外周
９３ａ、９３ｂ 辺

Claims (8)

1. 外部機器との接触通信および非接触通信が可能なデュアルインターフェースカードであって、
   カード基体と、
   前記カード基体の内部に配置された、少なくとも複数の端部を有するアンテナと、
   ＩＣチップおよび当該ＩＣチップと電気的に接続された複数の端子を有するＩＣモジュールと、を備え、
   前記ＩＣモジュールは、前記カード基体に設けられた凹部に配置され、
   前記複数の端子および前記複数の端部は、互いに対向して電気的に接続し、
   前記複数の端部は、前記アンテナを構成するアンテナ線による、前記凹部の外周から中心に向けた繰り返しの折り返し構造によって構成され、
   前記複数の端部は、前記アンテナ線の屈曲部以外の部分から構成され、前記アンテナ線の前記凹部に露出している第１の部分と、前記アンテナ線の屈曲部を含む部分から構成され、前記アンテナ線がカード基体に埋設される第２の部分と、を備え、
   前記第２の部分の前記アンテナ線は、前記凹部が形成される側の面に対して傾斜する、デュアルインターフェースカード。
2. 前記凹部は、外周側に形成された略同一深さの第１凹部と、前記第１凹部よりも中央側に形成され、前記第１凹部よりも深い第２凹部と、から構成される、請求項１に記載のデュアルインターフェースカード。
3. 前記ＩＣモジュールは、互いに対向する前記複数の端子および前記複数の端部が、異方導電性フィルムを介してそれぞれ電気的に接続される、請求項１または請求項２に記載のデュアルインターフェースカード。
4. 前記外周は、前記カード基体の短辺および長辺と略平行な辺を有する略矩形であり、前記複数の端部は、前記アンテナを構成する前記アンテナ線による、前記凹部の前記カード基体の短辺と略平行な辺である前記外周から中心に向けた繰り返しの折り返し構造によって構成される、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のデュアルインターフェースカード。
   ド。
5. 前記第１の部分のうち、平面視で前記複数の端子と重畳する前記アンテナ線を含む領域を重畳領域とし、当該重畳領域以外の領域を非重畳領域とするとき、前記重畳領域の前記アンテナ線の配列ピッチの値は前記非重畳領域の前記アンテナ線の配列ピッチの値よりも小さい、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のデュアルインターフェースカード。
6. 前記第１の部分の前記アンテナ線は、前記外周に沿う直線に対して傾斜している、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のデュアルインターフェースカード。
7. 前記第１の部分は、平面視で前記端子の全体と重畳し、かつ、前記第２の部分は、前記第１の部分の周囲を囲むように配置されている、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のデュアルインターフェースカード。
8. 外部機器との接触通信および非接触通信が可能なデュアルインターフェースカードの製造方法であって、
   第１基材に対して、熱圧を掛けながらアンテナ線を埋め込み、前記第１基材の一方の面に複数の端部を有するアンテナを形成するアンテナ形成工程と、
   前記アンテナが形成された前記第1基材に対して、前記アンテナを挟むように第２基材を積層する積層工程と、
   前記第１基材と前記第２基材とが積層された積層体をカードサイズのカード基体に打ち抜く打抜工程と、
   前記カード基体に、ＩＣモジュールを埋設するための凹部を形成する凹部形成工程と、
   ＩＣチップおよび当該ＩＣチップと電気的に接続された複数の端子を有するＩＣモジュールを準備するＩＣモジュール準備工程と、
   互いに対向する前記複数の端子および前記複数の端部が、それぞれ電気的に接続されるように、導電接着層を介して前記ＩＣモジュールを前記カード基体の前記凹部に接着するＩＣモジュール接着工程と、を備え、
   前記複数の端部は、前記アンテナを構成するアンテナ線による、前記凹部の外周から中心に向けた繰り返しの折り返し構造によって構成され、
   前記複数の端部は、前記アンテナ線の屈曲部以外の部分から構成され、前記アンテナ線の前記凹部に露出している第１の部分と、前記アンテナ線の屈曲部を含む部分から構成され、前記アンテナ線がカード基体に埋設される第２の部分と、を備え、
   前記アンテナ形成工程において、前記第２の部分の前記アンテナ線が、前記凹部が形成される側の面に対して傾斜するように、前記アンテナ線に熱圧を掛けながら前記アンテナ線を前記第１基材に埋め込む、デュアルインターフェースカードの製造方法。

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