KR100816107B1 - Ｒｆｉｄ 태그의 제조 방법, 및 ｒｆｉｄ 태그 - Google Patents

Ｒｆｉｄ 태그의 제조 방법, 및 ｒｆｉｄ 태그 Download PDF

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Abstract

본 발명은 박형화 및 평탄화가 도모된 RFID 태그를 제조하는 것을 목적으로 한다.
베이스상에, 회로칩과 안테나용 금속 패턴을 접속하기 위한 접속용 금속 패턴이 형성되는 동시에 상기 회로칩이 탑재된 스트랩과, 제1 면에 상기 회로칩을 수용하기 위한 오목부가 형성되는 동시에, 그 오목부를 사이에 두는 위치에 양단을 가지며 그 제1 면과 제2 면에 연장되어 그 오목부를 제외하고 일주하는 안테나용 금속 패턴이 형성된 기판을 준비하는 준비 공정과,
상기 스트랩과 상기 기판과의 위치 및 방향을, 그 스트랩상의 회로칩이 그 기판에 형성된 오목부에 수용되는 위치 및 방향으로 하고, 그 스트랩과 그 기판을 피복재로 덮음으로써, 그 스트랩상의 접속용 금속 패턴이 그 기판상의 안테나용 금속 패턴에 접속한 상태로 이들 스트랩과 기판을 상호 고정하는 접속 공정을 갖는다.

Description

ＲＦＩＤ 태그의 제조 방법, 및 ＲＦＩＤ 태그{RFID TAG MANUFACTURING METHODS AND RFID TAGS}
도 1은 RFID 태그의 일례를 도시하는 평면도.
도 2는 금속 태그의 제조에 이용되는 부품의 사시도.
도 3은 금속 태그의 제조 방법의 일례를 도시하는 공정도.
도 4는 각 제조 방법에 공통으로 사용되는 부품을 도시하는 사시도.
도 5는 스트랩의 제조 방법을 도시하는 공정도.
도 6은 RFID 태그의 제1 제조 방법을 도시하는 공정도.
도 7은 RFID 태그의 제2 제조 방법의 전반을 도시하는 공정도.
도 8은 RFID 태그의 제2 제조 방법의 후반을 도시하는 공정도.
도 9는 RFID 태그의 제3 제조 방법을 도시하는 공정도.
도 10은 RFID 태그의 제4 제조 방법을 도시하는 공정도.
도 11은 RFID 태그의 제5 제조 방법을 도시하는 공정도.
도 12는 RFID 태그의 제6 제조 방법을 도시하는 공정도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
11: IC칩 12: 안테나
13: 베이스 20: 기판
21: 유전체판 22: 안테나용 금속 패턴
23: IC칩(11)이 탑재되는 부분 120: 스트랩
121: 베이스 122: 접속용 금속 패턴
130: 기판 131: 유전체판
132: 안테나용 금속 패턴 133: 오목부
134: 은 페이스트 140: 피복 시트
150: 피복 시트 151: 시트 기재
152: 접착층 40: 핀
1, 100, …, 500: RFID 태그
본 발명은, 비접촉으로 외부 기기 사이에서 정보의 교환을 행하는 RFID(Radio_Frequency_IDentification) 태그에 관한 것이다. 또한, 본 기술분야에서의 당업자 사이에서는, 본 명세서에서 사용하는 「RFID 태그」를 「RFID 태그」용 내부 구성 부재(인레이; inlay)인 것으로 하여 「RFID 태그용 인레이」라고 칭하는 경우도 있다. 또는 이 「RFID 태그」를 「무선 IC 태그」라고 칭하는 경우도 있다. 또한, 이 「RFID 태그」에는 비접촉형 IC 카드도 포함된다.
최근, 리더라이터로 대표되는 외부 기기 사이에서, 전파에 의해 비접촉으로 정보의 교환을 행하는 여러 가지 타입의 RFID 태그가 제안되고 있다. 이 RFID 태 그의 일종으로서, 플라스틱이나 종이로 이루어지는 베이스 시트상에 전파 통신용 안테나 패턴과 IC칩이 탑재된 구성의 것이 제안되어 있고(예컨대, 특허 문헌 1, 2, 3 참조), 이러한 타입의 RFID 태그에 관해서는 물품 등에 접착되며, 그 물품에 관한 정보를 외부 기기와 교환함으로써 물품의 식별 등을 행한다고 하는 이용 형태가 생각되고 있다.
도 1은 RFID 태그의 일례를 도시하는 평면도이다.
이 도 1에 도시하는 RFID 태그(1)는 시트형의 PET 필름 등으로 이루어지는 베이스(13)상에 설치된 안테나(12)와, 그 안테나(12)에 금이나 땜납 등에 의해 전기적으로 접속된 베이스(13)에 접착제로 고착된 IC칩(11)으로 구성되어 있다.
이 RFID 태그(1)를 구성하는 IC칩(11)은 안테나(12)를 통해 외부 기기와 무선 통신을 행하고, 정보를 교환할 수 있다.
여기서, 이 도 1에서는 RFID 태그(1)의 안테나(12)로서 루프형의 안테나를 도시하였지만, 일반적인 RFID 태그에서 안테나(12)는 이 형상에 한정되지 않고, IC칩(11)을 중앙에 두고 그 IC칩(11)으로부터 양측에 직선형으로 연장된 형상을 갖는 안테나나 그 외 여러 가지 형상의 안테나를 채용할 수 있다.
상기와 같은 RFID 태그는 근처에 금속 부재 등이 존재하면 그 금속 부재 등에 의해 통신 성능이 크게 열화되는 경우가 있다. 이를 막기 위해 금속 태그라고 칭해지는 RFID 태그가 알려져 있다. 이 금속 태그는 안테나로서 작용하는 금속 패턴으로 기판을 둘러싼 구조를 갖는 RFID 태그이며, 다른 금속 부재 등이 근접하더라도 그 금속 부재가 그림자가 되는 부분을 제외하고 통신 성능이 유지된다.
여기서는 그 금속 태그의 종래의 제조 방법에 관해서 설명한다.
도 2는 금속 태그의 제조에 이용되는 부품의 사시도이다.
여기서는 IC칩(11)[도 2(a)]과, 금속 태그용 기판(20)(도 2(b))이 준비된다.
도 2(a)에 도시하는 바와 같이, IC칩(11)은 그 접속 단자에 금 등의 범프(11a)가 형성된 것이다. 이 도 2(a)에서는 IC칩(11)은 범프(11a)의 형성면이 보이도록 도 1에 도시하는 IC칩(11)과는 상하가 반대로 도시되어 있다. 이 IC칩은 안테나(후술함)를 통해 외부 기기와 무선 통신을 행하고, 정보를 교환하는 기능을 갖는다(도 1 참조).
또한, 기판(20)은 유전체판(21)에 IC칩(11)이 탑재되는 부분(23)을 제외하고 일주하는, 조립 후에 안테나로서 작용하는 안테나용 금속 패턴(22)이 형성된 것이다.
도 3은, 금속 태그의 제조 방법의 일례를 도시하는 공정도이다.
여기서는 기판(20)의, IC칩(11)이 탑재되는 부분(23)에 열경화성의 접착제인 액체 또는 시트형의 언더필(24)이 공급되고[도 3(a)], 그 부분(23)에 IC칩(11)이 놓이며, 가열 스테이지(31)와 가열 헤드(32)에 의해 기판(20)과 IC칩(11)이 끼워져 가열 및 가압이 행해지고, 이에 따라 범프(11a)를 통해 IC칩(11)과 안테나용 금속 패턴(22)이 전기적으로 접속되는 동시에, 언더필(24)의 경화에 의해 IC칩(11)이 기판(20)상에 고정된다[도 3(b)].
이러한 공정을 경유하여, 도 3(c)에 도시하는 구조의 RFID 태그가 제조된다.
이 RFID 태그에서는 IC칩(11)에 의해 유전체판(21)의 표리면을 둘러싸 일주 하는 형상의 루프 안테나를 통해 외부 기기 사이에서 무선 통신이 행해진다.
이 타입의 RFID 태그는 소위 금속 태그라고 칭해지고, 예컨대 기판(20)의 IC칩(11)이 탑재된 표면에 대한 이면측에 다른 금속 부재가 근접하더라도, IC칩(11)이 탑재된 표면측에 관해서는 충분한 통신 성능이 확보된다.
특허 문헌 1 일본 특허 공개 제2000-311226호 공보
특허 문헌 2 일본 특허 공개 제2000-200332호 공보
특허 문헌 3 일본 특허 공개 제2001-351082호 공보
그러나 도 2, 도 3을 참조하여 설명한 제조 방법에 의한 RFID 태그는 기판(20)상에 실장한 IC칩(11)이 기판(20)의 표면으로부터 돌출되어 있기 때문에 평탄화나 박형화가 어렵다. 이것을 해결하기 위해 기판(20)의 두께를 얇게 하는 것도 일단은 생각되지만, 안테나용 금속 패턴(22)에 루프 안테나로서의 소기의 성능을 확보시키기 위해서는 그 안테나용 금속 패턴(22)의 기판 표면 부분과 기판 이면 부분 사이에 어느 정도의 거리를 요구하고, 따라서 안테나 성능의 확보의 관점에서도 기판(20)을 얇게 하는 데에도 한계가 있다.
본 발명은, 상기 사정에 감안하여 박형화 및 평탄화가 도모된, 금속 태그로서의 성능을 갖는 RFID 태그의 제조 방법, 및 그 제조 방법에 의해 제조된 RFID 태그를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하는 본 발명의 RFID 태그의 제조 방법 중 RFID 태그의 제1 제조 방법은,
베이스상에, 조립 후에 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 회로칩과 조립 후에 안테나로서 작용하는 안테나용 금속 패턴을 접속하기 위한 접속용 금속 패턴이 형성되는 동시에 상기 회로칩이 탑재된 스트랩과, 표리면 중 한쪽인 제1 면에 상기 회로칩을 수용하기 위한 오목부가 형성되는 동시에, 그 오목부를 사이에 두는 위치에 양단을 가지며 그 제1 면과 상기 표리면 중의 제2 면에 연장되어 그 오목부를 제외하고 일주하는 상기 안테나용 금속 패턴이 형성된 기판을 준비하는 준비 공정과,
상기 스트랩과 상기 기판의 위치 및 방향을, 그 스트랩상의 회로칩이 그 기판에 형성된 오목부에 수용되는 위치 및 방향으로 하고, 그 스트랩과 그 기판을 피복재로 덮음으로써, 그 스트랩상의 접속용 금속 패턴이 그 기판상의 안테나용 금속 패턴에 접속한 상태로 이들 스트랩과 기판을 상호 고정하는 접속 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 RFID 태그의 제1 제조 방법에 의하면, 스트랩의 회로칩이 기판의 오목부에 수용되고, 박형화 및 평탄화가 실현된다.
이 본 발명의 RFID 태그의 제1 제조 방법에서, 상기 접속 공정은
상기 스트랩을, 그 스트랩상의 회로칩이 상기 기판에 형성된 오목부에 수용되는 위치 및 방향으로 그 기판상에 얹고, 그 스트랩상의 접속용 금속 패턴을 그 기판상의 안테나용 금속 패턴에 잠정적으로 접속하는 잠정 접속 공정과,
상기 스트랩을 상기 기판상에 얹은 상태로 이들 스트랩과 기판을 피복재로 덮음으로써 이들 스트랩과 기판을 서로 고정하는 고정 공정을 갖는 것이 적합하다.
이러한 적합한 접속 공정을 채용하면 RFID 태그의 제조 시간이 단시간이 되어 효율적인 제조를 실현한다.
여기서, 상기 고정 공정은,
열로 연화하는 피복재로 상기 스트랩과 상기 기판을 덮어 그 피복재에 열을 가함으로써 그 피복재를 스트랩과 기판에 접착되어 이들 스트랩과 기판을 상호 고정하는 공정이더라도 좋고, 또는
내면에 접착층을 갖는 피복재로 상기 스트랩과 상기 기판을 덮음으로써 그 피복재를 그 스트랩과 그 기판에 접착하여 이들 스트랩과 기판을 서로 고정하는 공정이더라도 좋다.
피복재에 열을 가함으로써 스트랩과 기판을 서로 고정하는 형태에서는 저렴한 PET 등을 피복재로서 이용할 수 있고, 내면에 접착층을 갖는 피복재를 접착함으로써 스트랩과 기판을 상호 고정하는 형태에서는 간편하면서 단시간인 고정 작업이 된다.
또한, 상기 잠정 접속 공정은,
상기 접속용 금속 패턴을 상기 안테나용 금속 패턴에 물리적으로 접촉시킴으로써 잠정적으로 접속하는 공정이더라도 좋고, 또는
상기 접속용 금속 패턴을 상기 안테나용 금속 패턴에 임시 고정함으로써 잠정적으로 접속하는 공정이더라도 좋다.
물리적으로 접촉시키는 형태는 단순하고 간편한 형태이고, 임시 고정하는 형태는 잠정 접속 후부터 고정 전까지의 스트랩의 위치 어긋남을 방지할 수 있다.
또한, 상기 잠정 접속 공정이, 상기 접속용 금속 패턴을 열에 의해 경화하는 도전성의 접착제로 상기 안테나용 금속 패턴에 임시 고정함으로써 잠정적으로 접속하는 공정이며,
상기 고정 공정이 열로 연화되는 피복재로 상기 스트랩과 상기 기판을 덮어 그 피복재에 열을 가함으로써, 그 피복재를 이들 스트랩과 기판에 접착하는 동시에, 상기 접착제를 경화시키고, 이들 스트랩과 기판을 서로 고정하는 공정이라는 형태도 적합하다.
이 적합한 형태에 의하면, 고정 공정에서 가해지는 열에 의해 임시 고정 부분이 경화되기 때문에 RFID 태그의 내구성이 향상하는 동시에 제조 시간의 단축으로도 된다.
본 발명의 RFID 태그의 제1 제조 방법에서, 상기 접속 공정은,
피복시의 내면에 접착층을 갖는 피복재의 접착층상에 상기 스트랩을 얹는 적재 공정과,
상기 접착층상에 얹은 스트랩에 대하여, 그 스트랩상의 회로칩이 상기 기판에 형성된 오목부에 수용되는 위치 및 방향으로 그 기판을 정렬하고, 이들 스트랩과 기판을 피복재로 덮음으로써 이들 스트랩과 기판을 상호 고정하는 고정 공정을 포함하는 것도 적합하다.
이러한 적합한 접속 공정을 채용하면 스트랩과 기판이 서로 고정되기 전의 위치 어긋남이 방지되고, 제조의 정밀도가 향상된다.
상기 목적을 달성하는 본 발명의 RFID 태그 중 제1 RFID 태그는,
베이스상에, 조립 후에 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 회로칩과 조립 후에 안테나로서 작용하는 안테나용 금속 패턴을 접속하기 위한 접속용 금속 패턴이 형성되는 동시에 상기 회로칩이 탑재된 스트랩과,
표리면 중 한쪽인 제1 면에 상기 회로칩을 수용하기 위한 오목부가 형성되는 동시에, 그 오목부를 사이에 두는 위치에 양단을 가지며 그 제1 면과 상기 표리면 중의 제2 면에 연장되어 그 오목부를 제외하고 일주하는 상기 안테나용 금속 패턴이 형성된 기판과,
상기 스트랩이, 그 스트랩상의 회로칩이 상기 기판에 형성된 오목부에 수용되는 위치 및 방향으로 그 기판상에 얹어져 그 스트랩상의 접속용 금속 패턴이 그 기판상의 안테나용 금속 패턴에 물리적으로 접촉되어 있는 상태로 그 스트랩과 그 기판을 덮어 서로 고정한 피복재를 포함한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제1 RFID 태그에 의하면, 스트랩의 회로칩이 기판의 오목부에 수용되어 있고, 박형으로 평탄한 RFID 태그로 되어 있다. 또한, 피복재에 의한 피복에 의해 스트랩과 기판이 서로 고정되기 때문에 제조 시간의 단축에 기여한다.
본 발명의 제1 RFID 태그에서, 상기 피복재는
열로 연화되어 상기 스트랩과 상기 기판에 접착한 것이더라도 좋고, 또는
내면에 접착층을 갖는, 그 접착층으로 상기 스트랩과 상기 기판에 접착한 것이더라도 좋다.
열로 연화되어 접착한 피복재이면, PET 필름 등이라고 하는 전형적인 피복재가 이용 가능하고, 접착층에서 접착한 피복재이면 접착의 공정이 간편하고 제조 시간의 단축에 기여한다.
상기 목적을 달성하는 본 발명의 RFID 태그의 제조 방법 중 RFID 태그의 제2 제조 방법은,
베이스상에, 조립 후에 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 회로칩과 조립 후에 안테나로서 작용하는 안테나용 금속 패턴을 접속하기 위한 접속용 금속 패턴이 형성되는 동시에 상기 회로칩이 탑재된 스트랩과, 표리면 중 한쪽인 제1 면에 상기 회로칩을 수용하기 위한 오목부가 형성되는 동시에, 그 오목부를 사이에 두는 위치에 양단을 가지며 그 제1 면과 상기 표리면 중의 제2 면에 연장되어 그 오목부를 제외하고 일주하는 상기 안테나용 금속 패턴이 형성된 기판을 준비하는 준비 공정과,
상기 스트랩을, 그 스트랩상의 회로칩이 상기 기판에 형성된 오목부에 수용되는 위치 및 방향으로 그 기판상에 얹고 초음파를 인가함으로써, 그 스트랩상의 접속용 금속 패턴을 상기 기판상의 안테나용 금속 패턴에 접속하는 접속 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 RFID 태그의 제2 제조 방법에 의하면, 스트랩의 회로칩이 기판의 오목부에 수용되고, 박형화 및 평탄화가 실현된다. 또한, 초음파에 의한 접속이 채용되어 있기 때문에 제조 시간이 짧다.
상기 목적을 달성하는 본 발명의 RFID 태그 중 제2 RFID 태그는,
베이스상에, 조립 후에 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 회로칩과 조립 후에 안테나로서 작용하는 안테나용 금속 패턴을 접속하기 위한 접속용 금속 패턴이 형성되는 동시에 상기 회로칩이 탑재된 스트랩과,
표리면 중 한쪽인 제1 면에 상기 회로칩을 수용하기 위한 오목부가 형성되는 동시에, 그 오목부를 사이에 두는 위치에 양단을 가지며 그 제1 면과 상기 표리면 중의 제2 면에 연장되어 그 오목부를 제외하고 일주하는 상기 안테나용 금속 패턴이 형성된 기판을 구비하고,
상기 스트랩이 그 스트랩상의 회로칩이 상기 기판에 형성된 오목부에 수용되는 위치 및 방향으로 그 기판상에 적재되어 초음파의 인가를 받음으로써, 그 스트랩상의 접속용 금속 패턴이 그 기판상의 안테나용 금속 패턴에 접속되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제2 RFID 태그에 의하면, 스트랩의 회로칩이 기판의 오목부에 수용되어 있고, 박형으로 평탄한 RFID 태그로 되어 있다. 또한, 초음파에 의한 접속이 채용되어 있기 때문에 제조 시간이 짧다.
상기 목적을 달성하는 본 발명의 RFID 태그의 제조 방법 중 RFID 태그의 제3 제조 방법은,
베이스상에, 조립 후에 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 회로칩과 조립 후에 안테나로서 작용하는 안테나용 금속 패턴을 접속하기 위한 접속용 금속 패턴이 형성되는 동시에 상기 회로칩이 탑재된 스트랩과, 표리면 중 한쪽인 제1 면에 상기 회로칩을 수용하기 위한 오목부가 형성되는 동시에, 그 오목부를 사이에 두는 위치 에 양단을 가지며 그 제1 면과 상기 표리면 중의 제2 면에 연장되어 그 오목부를 제외하고 일주하는 상기 안테나용 금속 패턴이 형성된 기판을 준비하는 준비 공정과,
상기 스트랩을, 그 스트랩상의 회로칩이 상기 기판에 형성된 오목부에 수용되는 위치 및 방향으로 그 기판상에 얹고 핀으로 꽂음으로써, 그 스트랩상의 접속용 금속 패턴을 그 기판상의 안테나용 금속 패턴에 접속하는 접속 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 RFID 태그의 제3 제조 방법에 의하면, 스트랩의 회로칩이 기판의 오목부에 수용되고, 박형화 및 평탄화가 실현된다. 또한, 핀에 의한 접속이 채용되어 있기 때문에 제조 시간이 짧다.
상기 목적을 달성하는 본 발명의 RFID 태그 중 제3 RFID 태그는,
베이스상에, 조립 후에 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 회로칩과 조립 후에 안테나로서 작용하는 안테나용 금속 패턴을 접속하기 위한 접속용 금속 패턴이 형성되는 동시에 상기 회로칩이 탑재된 스트랩과,
표리면 중 한쪽인 제1 면에 상기 회로칩을 수용하기 위한 오목부가 형성되는 동시에, 그 오목부를 사이에 두는 위치에 양단을 가지며 그 제1 면과 상기 표리면 중의 제2 면에 연장되어 그 오목부를 제외하고 일주하는 상기 안테나용 금속 패턴이 형성된 기판을 구비하고,
상기 스트랩이, 그 스트랩상의 회로칩이 상기 기판에 형성된 오목부에 수용되는 위치 및 방향으로 그 기판상에 적재되어 핀으로 꽂힘으로써, 그 스트랩상의 접속용 금속 패턴이 그 기판상의 안테나용 금속 패턴에 접속되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제3 RFID 태그에 의하면, 스트랩의 회로칩이 기판의 오목부에 수용되어 있고, 박형으로 평탄한 RFID 태그로 되어 있다. 또한, 핀에 의한 접속이 채용되어 있기 때문에 제조 시간이 짧다.
이하 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.
도 4는, 이하 설명하는 각 제조 방법에서 공통으로 사용되는 부품을 도시하는 사시도이다.
이하 설명하는 각 실시예에서는 도 4(a)에 도시하는 스트랩(120)과 도 4(b)에 도시하는 기판(130)이 준비된다.
도 4(a)의 스트랩(120)은 PET 필름 등의 베이스(121)상에 접속용 금속 패턴(122)이 형성되고, 또한 그 접속용 금속 패턴(122)과 전기적으로 접속된 IC칩(11)이 탑재된 것이다. 이 IC칩(11)은 도 2(a)에 도시하는 IC칩과 같은, 금 범프가 형성된 것이며, 후술하는 안테나를 통해 외부 사이에서 무선 통신을 행하는 기능을 갖는다(도 1 참조).
또한, 도 4(b)의 기판(130)은 IC칩(11)을 수용하기 위한 오목부(133)가 형성된 유전체판(131)상에, 그 오목부(133)만을 남기고 표리면에 걸쳐 일주하는 안테나용 금속 패턴(132)이 형성된 것이다.
다음에, 도 4(a)에 도시하는 스트랩(120)의 제조 방법에 관해서 설명한다.
도 5는 스트랩의 제조 방법을 도시하는 공정도이다.
여기서는, 우선 긴 스트랩 시트(120A)가 준비된다.
이 스트랩 시트(120A)는 도 5(A-1)에 도시하는 바와 같이, PET 필름 등으로 이루어지는 긴 베이스(121)상에 복수의 접속용 금속 패턴(122)이 형성된 것이다. 도 5(A-2)는 스트랩 시트(120A)의 접속용 금속 패턴 하나분의 단면도이다.
이 접속용 금속 패턴(122)은 2개의 부재로 나눠져 있고, 그 중앙 부분에 IC칩이 탑재된다.
다음에, 그 스트랩 시트(120A)에 형성된 각 접속용 금속 패턴(122)의 IC칩 탑재 위치에 열경화성의 접착제인 액체 또는 시트형의 언더필(123)을 공급한다[도 5(B-1), (B-2) 참조]. 여기서는 도 5(B-2)에 도시하는 바와 같이, 노즐(33)을 이용하여 액체상의 언더필(123)이 적하된다.
다음에, 그 언더필(123)이 적하된 후부터 IC칩(11)이 탑재되고[도 5(C-1), (C-2) 참조], 가열 스테이지(31)와 가열 헤드(32) 사이에 두고 가열 및 가압하며[도 5(D-1), (D-2)], 이에 따라 IC칩(11)이 범프(11a)를 통해 접속용 금속 패턴(122)과 전기적으로 접속되는 동시에, 언더필(123)의 열경화에 의해 IC칩(11)이 스트랩 시트(120A)상에 고정된다.
또한 스트랩 시트(120A)가 펀칭이나 절단 등에 의해 1개의 IC칩과 1개의 접속용 금속 패턴(122)을 갖는 스트랩(120)[도 4(a) 참조]으로 개별 부재화된다.
다음에, 이와 같이 하여 제조된 도 4(a)에 도시하는 스트랩(120)과, 이와 달리 제조해 둔 도 4(b)에 도시하는 기판(130)을 이용한 RFID 태그의 제조 방법에 관해서 설명한다. 또한, 도 4에서 설명한 스트랩(120)과 기판(130)의 준비는 본 발 명에서 말하는 준비 공정의 일례에 상당하고, 이하의 설명에서는 준비 공정의 설명은 생략한다.
도 6은 RFID 태그의 제1 제조 방법을 도시하는 공정도이다.
이 제1 제조 방법에서는, 우선 기판(130)상의 안테나용 금속 패턴(132) 및 오목부(133)와, 스트랩(120)상의 IC칩(11)을 정렬하고[도 6(a)], 스트랩(120)을 기판(130)상에 얹는다[도 6(b)]. 이 때, IC칩(11)이 기판(130)의 오목부(133)에 수용된 상태로, 스트랩(120)상의 접속용 금속 패턴(122)(도 4 참조)과 기판(130)상의 안테나용 금속 패턴(132)이 물리적으로 접촉하여 전기적으로 잠정적인 접속이 실현된다.
다음에, 도 6(b)에 도시하는 상태에 있는 스트랩(120)과 기판(130)을 PET 필름 등으로 이루어지는 피복 시트(140) 사이에 두고, 가열 스테이지(34)와 가열 헤드(35) 사이에 두어 가열 및 가압한다[도 6(c)]. 이에 따라 피복 시트(140)가 연화되어 스트랩(120)과 기판(130)을 피복하고, 이들 스트랩(120)과 기판(130)을 상호 고정한다[도 6(d)].
이와 같이 하여 제조된 RFID 태그(100)에는 스트랩(120)상의 접속용 금속 패턴(122)(도 4참조)과 기판(130)상의 안테나용 금속 패턴(132)에 의해 유전체판(131)의 표리면을 둘러싸고 일주하는 형상의 루프 안테나가 형성되고, IC칩(11)에 의해 그 루프 안테나를 통해 외부 기기 사이에서 무선 통신이 행해진다. 또한, 이와 같이 하여 제조된 RFID 태그(100)에서는 기판(130)에 설치된 오목부(133)에 IC칩(11)이 수용되어 있고, 박형화 및 평탄화가 실현되어 있다.
이상 설명한 제1 제조 방법에서는, 본 발명에서 말하는 잠정 접속 공정의 일례로서, 도 6(b)에 도시하는 바와 같이, 스트랩(120)을 기판(130)에 단순히 얹는 방식이 채용되어 있기 때문에 간소하고 저비용인 제조 방법으로 되어 있다.
다음에, RFID 태그의 제2 제조 방법에 관해서 설명한다.
도 7은 RFID 태그의 제2 제조 방법의 전반을 도시하는 공정도이며, 도 8은 RFID 태그의 제2 제조 방법의 후반을 도시하는 공정도이다.
이 제2 제조 방법에서는, 우선 기판(130)상의 안테나용 금속 패턴(132)의 오목부(133)를 사이에 두는 양단에, 디스펜서의 노즐(36)에 의해 도전성 접착제의 일종인 열경화성의 은 페이스트(134)가 공급된다[도 7(a)]. 노즐(36)에 의한 공급 대신에, 그 부분에 은 페이스트를 인쇄하더라도 좋다.
다음에, 단시간의 가열에 의해 은 페이스트(134)를 반경화시키고[도 7(b)], 기판(130)상의 안테나용 금속 패턴(132) 및 오목부(133)와, 스트랩(120)상의 IC칩(11)을 정렬하며[도 7(c)], 스트랩(120)을 기판(130)상에 얹는다[8도 8(a)]. 이에 따라, IC칩(11)이 기판(130)의 오목부(133)에 수용된 상태로, 스트랩(120)상의 접속용 금속 패턴(122)(도 4참조)과 기판(130)상의 안테나용 금속 패턴(132)이 임시 고정되어 전기적이고 잠정적으로 접속되는 동시에, 스트랩(120)이 기판(130)상에 임시 고정된다.
다음에, 도 8(a)에 도시하는 상태에 있는 스트랩(120)과 기판(130)을 PET막 등으로 이루어지는 피복 시트(140) 사이에 두고, 가열 스테이지(34)와 가열 헤드(35) 사이에 두어 가열 및 가압한다[도 8(b)]. 이에 따라 피복 시트(140)가 연 화되어 스트랩(120)과 기판(130)을 피복하는 동시에, 반경화되어 있던 은 페이스트가 완전 경화되고, 스트랩(120)과 기판(130)을 상호 고정한다[도 8(c)].
이와 같이 하여 제조된 RFID 태그(200)에서도, 스트랩(120)상의 접속용 금속 패턴(l22)(도 4 참조)과 기판(130)상의 안테나용 금속 패턴(132)에 의해 유전체판(131)의 표리면을 둘러싸고 일주하는 형상의 루프 안테나가 형성되고, IC칩(11)에 의해 그 루프 안테나를 통해 외부 기기 사이에서 무선 통신이 행해진다. 또한, 이 RFID 태그(200)에서도 기판(130)에 마련된 오목부(133)에 IC칩(11)이 수용되어 있고, 박형화 및 평탄화가 실현되어 있다. 또한, 이 RFID 태그(200)에서는 스트랩(120)과 기판(130)이 은 페이스트로 접속되어 있기 때문에 도 6(D)에 도시하는 RFID 태그(100)보다 내구성이 높다.
이상 설명한 제2 제조 방법에서는, 본 발명에서 말하는 잠정 접속 공정의 일례로서, 도 7(c) 및 도 8(a)에 도시하는 바와 같이, 반경화한 은 페이스트(134)로 스트랩(120)을 기판(130)에 임시 고정하는 방식이 채용되어 있기 때문에, 최종적으로 완전 고정될 때까지 위치 어긋남을 발생할 우려가 방지되고, 제조 정밀도가 높다. 또한 도 8(b)의 공정에서의 가열에 의해 피복 시트(140)에 의한 피복과 은 페이스트의 경화의 양쪽 모두가 실현되기 때문에 제조 시간의 단축이 도모되고 있다.
다음에, RFID 태그의 제3 제조 방법에 관해서 설명한다. 이 제3 제조 방법은 도 6(b)의 공정까지는 RFID 태그의 제1 제조 방법과 같은 공정을 경유하기 때문에, 이하에서는 그 후의 공정에 관해서 설명한다.
도 9는 RFID 태그의 제3 제조 방법을 도시하는 공정도이다.
이 제3 제조 방법에서는 도 6(b)에 도시하는 상태에 있는 스트랩(120)과 기판(130)을, PET 필름 등의 시트 기재(151)와 접착층(152)으로 이루어지는 피복 시트(150) 사이에 두고[도 9(a)], 가압 스테이지(37)와 가압 헤드(38) 사이에 두어 가압한다[도 9(b)]. 이에 따라 피복 시트(150)가 스트랩(120)과 기판(130)에 접착되어 상호 고정하는 동시에, 이들 스트랩(120)과 기판(130)을 피복한다[도 9(c)].
이와 같이 하여 제조된 RFID 태그(300)에서도, 도 6(d)에 도시하는 RFID 태그(100)와 마찬가지로, 박형화 및 평탄화가 실현되어 있다.
또한, 이상 설명한 제3 제조 방법에서는, 본 발명에서 말하는 고정 공정의 일례로서, 접착층(152)을 갖는 피복 시트(150)를 스트랩(120)과 기판(130)에 접착하여 상호 고정하는 방식이 채용되어 있기 때문에 가열이 요구되지 않고, 저비용으로 단시간의 제조 방법으로 되어 있다.
다음에, RFID 태그의 제4 제조 방법에 관해서 설명한다. 이 제4 제조 방법은, 도 9(c)에 도시하는 RFID 태그(300)와 동일한 RFID 태그를 제조하는 제조 방법이다.
도 10은, RFID 태그의 제4 제조 방법을 도시하는 공정도이다.
이 제4 제조 방법에서는, PET 필름 등의 시트 기재(151)와 접착층(152)으로 이루어지는 피복 시트(150)의 접착층(152)상에 스트랩(120)이 얹어져 접착된다[도 10(a), 도 10(b)]. 다음에, 기판(130)상의 안테나용 금속 패턴(132) 및 오목부(133)와, 스트랩(120)상의 IC칩(11)을 정렬하여[도 10(c)] 기판(130)을 스트랩(120)상에 얹는다. 그리고 이들 스트랩(120) 및 기판(130)을 피복 시트(150) 사 이에 두고, 가압 스테이지(37)와 가압 헤드(38) 사이에 두어 가압한다[도 10(d)]. 이에 따라 도 9(c)에 도시하는 RFID 태그(300)와 동일한 RFID 태그(300)가 제조된다.
다음에, RFID 태그의 제5 제조 방법에 관해서 설명한다. 이 제5 제조 방법은, 도 6(b)의 공정까지는 RFID 태그의 제1 제조 방법과 같은 공정을 경유하기 때문에 이하에서는, 그 후의 공정에 관해서 설명한다.
도 11은 RFID 태그의 제5 제조 방법을 도시하는 공정도이다.
이 제5 제조 방법에서는, 도 6(b)에 도시하는 상태와 같은 상태에 있는 스트랩(120)과 기판(130)[도 11(a)]에 대하여, 핀 헤드(39)에 의해 핀(40)이 스트랩(120)측으로부터 압입되고[도 11(b)], 스트랩(120)과 기판(130)이 서로 고정된다[도 11(c)]. 이 때, IC칩(11)이 기판(130)의 오목부(133)에 수용된 상태로, 스트랩(120)상의 접속용 금속 패턴(122)(도 4 참조)과 기판(130)상의 안테나용 금속 패턴(132)이 물리적으로 접촉하는 동시에 핀(40)으로 고정되어 있고, 전기적인 접속이 실현되어 있다.
다음에, 이와 같이 핀(40)으로 서로 고정된 스트랩(120)과 기판(130)을 PET 필름 등으로 이루어지는 피복 시트(140) 사이에 두고, 가열 스테이지(34)와 가열 헤드(35) 사이에 두어 가열 및 가압한다[도 11(d)]. 이에 따라 피복 시트(140)가 연화되어 스트랩(120)과 기판(130)을 피복하고, RFID 태그(400)가 완성된다.
또한, 스트랩(120)과 기판(130)은 도 11(c)의 공정까지 서로 완전히 고정되기 때문에 도 11(d)의 공정은 생략할 수 있지만, 내구성 향상 등의 관점에서는 도 11(d)의 공정을 채용하여 피복 시트(140)로 피복하는 것이 바람직하다.
이와 같이 하여 제조된 RFID 태그(400)에서도, 기판(130)에 마련된 오목부(133)에 IC칩(11)이 수용되어 있고, 박형화 및 평탄화가 실현되어 있다.
이상 설명한 제5 제조 방법에서는, 스트랩(120)과 기판(130)이 핀에 의해 상호 고정되기 때문에, 단시간이면서 공정수가 적은 제조 방법으로 되어 있다.
마지막으로, RFID 태그의 제6 제조 방법에 관해서 설명한다. 이 제6 제조 방법도, 도 6(b)의 공정까지는 RFID 태그의 제1 제조 방법과 같은 공정을 경유하기 때문에 이하에서는 그 후의 공정에 관해서 설명한다.
도 12는 RFID 태그의 제6 제조 방법을 도시하는 공정도이다.
이 제6 제조 방법에서는 도 6(b)에 도시하는 상태와 같은 상태에 있는 스트랩(120)과 기판(130)[도 12(a)]에 대하여, 초음파 헤드(41)에 의해 도면의 횡방향의 초음파 진동이 스트랩(120)측으로부터 인가된다[도 12(b)]. 이 때 초음파 헤드(41)의 선단은 스트랩(120)을 흡착 유지하고 있다. 초음파 진동의 인가에 의해 IC칩(11)이 기판(130)의 오목부(133)에 수용된 상태로, 스트랩(120)상의 접속용 금속 패턴(122)(도 4 참조)과 기판(130)상의 안테나용 금속 패턴(132)이 맞스치는 순간에 표면이 녹는다. 그 후, 초음파 진동의 인가가 멈추면 녹은 표면이 서로 고착되어 전기적으로 접속되는 동시에, 스트랩(120)과 기판(130)이 서로 고정된다.
그 후, 도 11(d)의 공정과 같은 공정에 의해 스트랩(120)과 기판(130)이 피복 시트(140)로 피복되어 RFID 태그(500)가 완성된다[도 12(c)].
또한, 스트랩(120)과 기판(130)은 도 12(b)의 공정까지 서로 완전히 고정되 기 때문에, 이 제6 제조 방법에서도 피복 시트(140)에 의한 피복은 생략할 수 있지만, 내구성 향상 등의 관점에서는 피복 시트(140)로 피복하는 것이 바람직하다.
이와 같이 하여 제조된 RFID 태그(500)에서도, 기판(130)에 마련된 오목부(133)에 IC칩(11)이 수용되어 있고, 박형화 및 평탄화가 실현되어 있다.
이상 설명한 제6 제조 방법에서는, 스트랩(120)과 기판(130)이 초음파 진동에 의해 상호 고정되기 때문에 단시간이면서 공정수가 적은 제조 방법으로 되어 있다.
또한, 상기 설명에서는 본 발명에서 말하는 도전성의 접착제의 일례로서 은 페이스트가 나타나 있지만, 본 발명에서 말하는 도전성의 접착제는 열로 경화하는 타입의 도전성 접착제이면 은 페이스트 이외의 것이더라도 좋다.
또한, 상기 설명에서는 본 발명에서 말하는 피복재의 일례로서, PET 필름 등으로 이루어지는 피복 시트가 나타나 있지만, 본 발명에서 말하는 피복재는 스트랩과 기판을 덮어 서로 고정할 수 있는 것이면 좋고, 피복 전에는 액상이 것이더라도 좋다. 또한 목적으로 내건 박형화와는 약간 방향성이 다른 파생적인 것으로 하며, 본 발명에서 말하는 피복재는 스트랩과 기판을 덮어 원주형의 외형을 이루는 것이더라도 좋다.
또한, 상기 설명에서는 접속용 금속 패턴을 안테나용 금속 패턴에 임시 고정하는 것으로서, 최종적으로는 완전 경화하는 은 페이스트를 채용하는 예가 나타나 있지만, 본 발명에서는 최종적인 고정에는 기여하지 않고 피복재 등에 의한 고정에 맡기는 임시 고정만을 담당하는 접착제 등이 채용되더라도 좋다.
이하, 본 발명의 여러 가지의 형태에 관해서 부기한다.
(부기 1)
베이스상에, 조립 후에 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 회로칩과 조립 후에 안테나로서 작용하는 안테나용 금속 패턴을 접속하기 위한 접속용 금속 패턴이 형성되는 동시에, 상기 회로칩이 탑재된 스트랩과, 표리면 중 한쪽인 제1 면에 상기 회로칩을 수용하기 위한 오목부가 형성되는 동시에, 상기 오목부를 사이에 두는 위치에 양단을 가지며 상기 제1 면과 상기 표리면 중 제2 면으로 연장되어 상기 오목부를 제외하고 일주하는 상기 안테나용 금속 패턴이 형성된 기판을 준비하는 준비 공정과,
상기 스트랩과 상기 기판과의 위치 및 방향을, 상기 스트랩상의 상기 회로칩이 상기 기판에 형성된 상기 오목부에 수용되는 위치 및 방향으로 하고, 상기 스트랩과 상기 기판을 피복재로 덮음으로써, 상기 스트랩상의 상기 접속용 금속 패턴이 상기 기판상의 상기 안테나용 금속 패턴에 접속한 상태에서 상기 스트랩과 상기 기판을 상호 고정하는 접속 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제조 방법.
(부기 2)
상기 접속 공정이,
상기 스트랩을, 상기 스트랩상의 상기 회로칩이 상기 기판에 형성된 상기 오목부에 수용되는 위치 및 방향으로 상기 기판상에 얹고, 상기 스트랩상의 상기 접속용 금속 패턴을 상기 기판상의 상기 안테나용 금속 패턴에 잠정적으로 접속하는 잠정 접속 공정과,
상기 스트랩이 상기 기판상에 얹은 상태에서 상기 스트랩과 상기 기판을 피복재로 덮음으로써 상기 스트랩과 상기 기판을 상호 고정하는 고정 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 부기 1 기재의 RFID 태그의 제조 방법.
(부기 3)
상기 고정 공정은, 열로 연화되는 피복재로 상기 스트랩과 상기 기판을 덮어 상기 피복재에 열을 가함으로써 상기 피복재를 상기 스트랩과 상기 기판에 접착하여 상기 스트랩과 상기 기판을 상호 고정하는 공정인 것을 특징으로 하는 부기 2 기재의 RFID 태그의 제조 방법.
(부기 4)
상기 고정 공정이 피복시의 내면에 접착층을 갖는 피복재로 상기 스트랩과 상기 기판을 덮음으로써 상기 피복재를 상기 스트랩과 상기 기판에 접착하여 상기 스트랩과 상기 기판을 상호 고정하는 공정인 것을 특징으로 하는 부기 2 기재의 RFID 태그의 제조 방법.
(부기 5)
상기 잠정 접속 공정이, 상기 접속용 금속 패턴을 상기 안테나용 금속 패턴에 물리적으로 접촉시킴으로써 잠정적으로 접속하는 공정인 것을 특징으로 하는 부기 2 기재의 RFID 태그의 제조 방법.
(부기 6)
상기 잠정 접속 공정이, 상기 접속용 금속 패턴을 상기 안테나용 금속 패턴 에 임시 고정함으로써 잠정적으로 접속하는 공정인 것을 특징으로 하는 부기 2 기재의 RFID 태그의 제조 방법.
(부기 7)
상기 잠정 접속 공정이, 상기 접속용 금속 패턴을 열에 의해 경화하는 도전성 접착제로 상기 안테나용 금속 패턴에 임시 고정함으로써 잠정적으로 접속하는 공정이며,
상기 고정 공정이, 열로 연화되는 피복재로 상기 스트랩과 상기 기판을 덮어 상기 피복재에 열을 가함으로써 상기 피복재를 상기 스트랩과 상기 기판에 접착하는 동시에, 상기 접착제를 경화시키고, 상기 스트랩과 상기 기판을 상호 고정하는 공정인 것을 특징으로 하는 부기 2 기재의 RFID 태그의 제조 방법.
(부기 8)
상기 접속 공정이,
피복시의 내면에 접착층을 갖는 피복재의 상기 접착층상에 상기 스트랩을 얹는 적재 공정과,
상기 접착층상에 얹은 스트랩에 대하여, 상기 스트랩상의 상기 회로칩이 상기 기판에 형성된 상기 오목부에 수용되는 위치 및 방향으로 상기 기판을 정렬하고, 상기 스트랩과 상기 기판을 피복재로 덮음으로써 상기 스트랩과 상기 기판을 서로 고정하는 고정 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 부기 1 기재의 RFID 태그의 제조 방법.
(부기 9)
베이스상에, 조립 후에 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 회로칩과 조립 후에 안테나로서 작용하는 안테나용 금속 패턴을 접속하기 위한 접속용 금속 패턴이 형성되는 동시에 상기 회로칩이 탑재된 스트랩과,
표리면 중 한쪽인 제1 면에 상기 회로칩을 수용하기 위한 오목부가 형성되는 동시에, 상기 오목부를 사이에 두는 위치에 양단을 가지며 상기 제1 면과 상기 표리면 중 제2 면에 연장되어 상기 오목부를 제외하고 일주하는 상기 안테나용 금속 패턴이 형성된 기판과,
상기 스트랩이, 상기 스트랩상의 상기 회로칩이 상기 기판에 형성된 상기 오목부에 수용되는 위치 및 방향으로 상기 기판상에 얹어져 상기 스트랩상의 상기 접속용 금속 패턴이 상기 기판상의 상기 안테나용 금속 패턴에 물리적으로 접촉되어 있는 상태에서 상기 스트랩과 상기 기판을 덮어 상호 고정한 피복재를 포함한 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
(부기 10)
상기 피복재가 열로 연화되어 상기 스트랩과 상기 기판에 접착된 것을 특징으로 하는 부기 9 기재의 RFID 태그.
(부기 11)
상기 피복재가, 내면에 접착층을 갖는, 상기 접착층으로 상기 스트랩과 상기 기판에 접착한 것을 특징으로 하는 부기 9 기재의 RFID 태그.
(부기12)
베이스상에, 조립 후에 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 회로칩과 조립 후 에 안테나로서 작용하는 안테나용 금속 패턴을 접속하기 위한 접속용 금속 패턴이 형성되는 동시에 상기 회로칩이 탑재된 스트랩과, 표리면 중 한쪽인 제1 면에 상기 회로칩을 수용하기 위한 오목부가 형성되는 동시에, 상기 오목부를 사이에 두는 위치에 양단을 가지며 상기 제1 면과 상기 표리면 중 제2 면으로 연장되어 상기 오목부를 제외하고 일주하는 상기 안테나용 금속 패턴이 형성된 기판을 준비하는 준비 공정과,
상기 스트랩을, 상기 스트랩상의 상기 회로칩이 상기 기판에 형성된 상기 오목부에 수용되는 위치 및 방향으로 상기 기판상에 얹고 초음파를 인가함으로써, 상기 스트랩상의 상기 접속용 금속 패턴을 상기 기판상의 상기 안테나용 금속 패턴에 접속하는 접속 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제조 방법.
(부기 13)
베이스상에, 조립 후에 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 회로칩과 조립 후에 안테나로서 작용하는 안테나용 금속 패턴을 접속하기 위한 접속용 금속 패턴이 형성되는 동시에, 상기 회로칩이 탑재된 스트랩과,
표리면 중 한쪽인 제1 면에 상기 회로칩을 수용하기 위한 오목부가 형성되는 동시에, 상기 오목부를 사이에 두는 위치에 양단을 가지며 상기 제1 면과 상기 표리면 중 제2 면으로 연장되어 상기 오목부를 제외하고 일주하는, 상기 안테나용 금속 패턴이 형성된 기판을 구비하고,
상기 스트랩은, 상기 스트랩상의 상기 회로칩이 상기 기판에 형성된 상기 오목부에 수용되는 위치 및 방향으로 상기 기판상에 적재되어 초음파의 인가를 받은 것에 의해, 상기 스트랩상의 상기 접속용 금속 패턴이 상기 기판상의 상기 안테나용 금속 패턴에 접속되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
(부기 14)
베이스상에, 조립 후에 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 회로칩과 조립 후에 안테나로서 작용하는 안테나용 금속 패턴을 접속하기 위한 접속용 금속 패턴이 형성되는 동시에, 상기 회로칩이 탑재된 스트랩과, 표리면 중 한쪽인 제1 면에 상기 회로칩을 수용하기 위한 오목부가 형성되는 동시에, 상기 오목부를 사이에 두는 위치에 양단을 가지며 상기 제1 면과 상기 표리면 중 제2 면으로 연장되어 상기 오목부를 제외하고 일주하는 상기 안테나용 금속 패턴이 형성된 기판을 준비하는 준비 공정과,
상기 스트랩을, 상기 스트랩상의 상기 회로칩이 상기 기판에 형성된 상기 오목부에 수용되는 위치 및 방향으로 상기 기판상에 얹고 핀으로 꽂음으로써, 상기 스트랩상의 상기 접속용 금속 패턴을 상기 기판상의 상기 안테나용 금속 패턴에 접속하는 접속 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제조 방법.
(부기 15)
베이스상에, 조립 후에 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 회로칩과 조립 후에 안테나로서 작용하는 안테나용 금속 패턴을 접속하기 위한 접속용 금속 패턴이 형성되는 동시에, 상기 회로칩이 탑재된 스트랩과,
표리면 중 한쪽인 제1 면에 상기 회로칩을 수용하기 위한 오목부가 형성되는 동시에, 상기 오목부를 사이에 두는 위치에 양단을 가지며 상기 제1 면과 상기 표 리면 중 제2 면으로 연장되어 상기 오목부를 제외하고 일주하는, 상기 안테나용 금속 패턴이 형성된 기판을 구비하고,
상기 스트랩은, 상기 스트랩상의 상기 회로칩이 상기 기판에 형성된 상기 오목부에 수용되는 위치 및 방향으로 상기 기판상에 적재되어 핀으로 꽂힘으로써, 상기 스트랩상의 상기 접속용 금속 패턴이 상기 기판상의 상기 안테나용 금속 패턴에 접속되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 박형화 및 평탄화가 도모된 RFID 태그를 얻을 수 있다.

Claims (15)

  1. 베이스상에, 조립 후에 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 회로칩과 조립 후에 안테나로서 작용하는 안테나용 금속 패턴을 접속하기 위한 접속용 금속 패턴이 형성되는 동시에, 상기 회로칩이 탑재된 스트랩과, 표리면 중 한쪽인 제1 면에 상기 회로칩을 수용하기 위한 오목부가 형성되는 동시에, 상기 오목부를 사이에 두는 위치에 양단을 가지며 상기 제1 면과 상기 표리면 중 제2 면으로 연장되어 상기 오목부를 제외하고 일주하는 상기 안테나용 금속 패턴이 형성된 기판을 준비하는 준비 공정; 및
    상기 스트랩과 상기 기판과의 위치 및 방향을, 상기 스트랩상의 상기 회로칩이 상기 기판에 형성된 상기 오목부에 수용되는 위치 및 방향으로 하고, 상기 스트랩과 상기 기판을 피복재로 덮음으로써, 상기 스트랩상의 상기 접속용 금속 패턴이 상기 기판상의 상기 안테나용 금속 패턴에 접속한 상태에서 상기 스트랩과 상기 기판을 상호 고정하는 접속 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 접속 공정은,
    상기 스트랩을, 상기 스트랩상의 상기 회로칩이 상기 기판에 형성된 상기 오목부에 수용되는 위치 및 방향으로 상기 기판상에 얹고, 상기 스트랩상의 상기 접속용 금속 패턴을 상기 기판상의 상기 안테나용 금속 패턴에 잠정적으로 접속하는 잠정 접속 공정; 및
    상기 스트랩을 상기 기판상에 얹은 상태에서 상기 스트랩과 상기 기판을 피복재로 덮음으로써 상기 스트랩과 상기 기판을 상호 고정하는 고정 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 고정 공정은, 열로 연화되는 피복재로 상기 스트랩과 상기 기판을 덮어 상기 피복재에 열을 가함으로써 상기 피복재를 상기 스트랩과 상기 기판에 접착하여 상기 스트랩과 상기 기판을 상호 고정하는 공정인 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제조 방법.
  4. 제2항에 있어서, 상기 고정 공정은, 피복시의 내면에 접착층을 갖는 피복재로 상기 스트랩과 상기 기판을 덮음으로써 상기 피복재를 상기 스트랩과 상기 기판에 접착하여 상기 스트랩과 상기 기판을 상호 고정하는 공정인 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제조 방법.
  5. 제2항에 있어서, 상기 잠정 접속 공정은, 상기 접속용 금속 패턴을 상기 안테나용 금속 패턴에 물리적으로 접촉시킴으로써 잠정적으로 접속하는 공정인 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제조 방법.
  6. 제2항에 있어서, 상기 잠정 접속 공정은, 상기 접속용 금속 패턴을 상기 안 테나용 금속 패턴에 임시 고정함으로써 잠정적으로 접속하는 공정인 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제조 방법.
  7. 제2항에 있어서, 상기 잠정 접속 공정은, 상기 접속용 금속 패턴을 열에 의해 경화하는 도전성 접착제로 상기 안테나용 금속 패턴에 임시 고정함으로써 잠정적으로 접속하는 공정이며,
    상기 고정 공정은, 열로 연화되는 피복재로 상기 스트랩과 상기 기판을 덮어 상기 피복재에 열을 가함으로써 상기 피복재를 상기 스트랩과 상기 기판에 접착하는 동시에, 상기 접착제를 경화시키고, 상기 스트랩과 상기 기판을 상호 고정하는 공정인 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제조 방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 접속 공정은,
    피복시의 내면에 접착층을 갖는 피복재의 상기 접착층상에 상기 스트랩을 얹는 적재 공정; 및
    상기 접착층상에 얹은 스트랩에 대하여, 상기 스트랩상의 상기 회로칩이 상기 기판에 형성된 상기 오목부에 수용되는 위치 및 방향으로 상기 기판을 정렬하고, 상기 스트랩과 상기 기판을 피복재로 덮음으로써 상기 스트랩과 상기 기판을 상호 고정하는 고정 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제조 방법.
  9. 베이스상에, 조립 후에 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 회로칩과 조립 후 에 안테나로서 작용하는 안테나용 금속 패턴을 접속하기 위한 접속용 금속 패턴이 형성되는 동시에 상기 회로칩이 탑재된 스트랩;
    표리면 중 한쪽인 제1 면에 상기 회로칩을 수용하기 위한 오목부가 형성되는 동시에, 상기 오목부를 사이에 두는 위치에 양단을 가지며 상기 제1 면과 상기 표리면 중 제2 면으로 연장되어 상기 오목부를 제외하고 일주하는 상기 안테나용 금속 패턴이 형성된 기판; 및
    상기 스트랩이, 상기 스트랩상의 상기 회로칩이 상기 기판에 형성된 상기 오목부에 수용되는 위치 및 방향으로 상기 기판상에 얹어져 상기 스트랩상의 상기 접속용 금속 패턴이 상기 기판상의 상기 안테나용 금속 패턴에 물리적으로 접촉되어 있는 상태에서 상기 스트랩과 상기 기판을 덮어 상호 고정한 피복재를 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
  10. 제9항에 있어서, 상기 피복재는 열로 연화되어 상기 스트랩과 상기 기판에 접착된 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
  11. 제9항에 있어서, 상기 피복재는, 내면에 접착층을 갖는, 상기 접착층으로 상기 스트랩과 상기 기판에 접착된 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
  12. 베이스상에, 조립 후에 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 회로칩과 조립 후에 안테나로서 작용하는 안테나용 금속 패턴을 접속하기 위한 접속용 금속 패턴이 형성되는 동시에 상기 회로칩이 탑재된 스트랩과, 표리면 중 한쪽인 제1 면에 상기 회로칩을 수용하기 위한 오목부가 형성되는 동시에, 상기 오목부를 사이에 두는 위치에 양단을 가지며 상기 제1 면과 상기 표리면 중 제2 면으로 연장되어 상기 오목부를 제외하고 일주하는 상기 안테나용 금속 패턴이 형성된 기판을 준비하는 준비 공정; 및
    상기 스트랩을, 상기 스트랩상의 상기 회로칩이 상기 기판에 형성된 상기 오목부에 수용되는 위치 및 방향으로 상기 기판상에 얹고 초음파를 인가함으로써, 상기 스트랩상의 상기 접속용 금속 패턴을 상기 기판상의 상기 안테나용 금속 패턴에 접속하는 접속 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제조 방법.
  13. 베이스상에, 조립 후에 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 회로칩과 조립 후에 안테나로서 작용하는 안테나용 금속 패턴을 접속하기 위한 접속용 금속 패턴이 형성되는 동시에, 상기 회로칩이 탑재된 스트랩; 및
    표리면 중 한쪽인 제1 면에 상기 회로칩을 수용하기 위한 오목부가 형성되는 동시에, 상기 오목부를 사이에 두는 위치에 양단을 가지며 상기 제1 면과 상기 표리면 중 제2 면으로 연장되어 상기 오목부를 제외하고 일주하는, 상기 안테나용 금속 패턴이 형성된 기판을 구비하고,
    상기 스트랩은, 상기 스트랩상의 상기 회로칩이 상기 기판에 형성된 상기 오목부에 수용되는 위치 및 방향으로 상기 기판상에 적재되어 초음파의 인가를 받은 것에 의해, 상기 스트랩상의 상기 접속용 금속 패턴이 상기 기판상의 상기 안테나 용 금속 패턴에 접속되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
  14. 베이스상에, 조립 후에 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 회로칩과 조립 후에 안테나로서 작용하는 안테나용 금속 패턴을 접속하기 위한 접속용 금속 패턴이 형성되는 동시에, 상기 회로칩이 탑재된 스트랩과, 표리면 중 한쪽인 제1 면에 상기 회로칩을 수용하기 위한 오목부가 형성되는 동시에, 상기 오목부를 사이에 두는 위치에 양단을 가지며 상기 제1 면과 상기 표리면 중 제2 면으로 연장되어 상기 오목부를 제외하고 일주하는 상기 안테나용 금속 패턴이 형성된 기판을 준비하는 준비 공정; 및
    상기 스트랩을, 상기 스트랩상의 상기 회로칩이 상기 기판에 형성된 상기 오목부에 수용되는 위치 및 방향으로 상기 기판상에 얹고 핀으로 꽂음으로써, 상기 스트랩상의 상기 접속용 금속 패턴을 상기 기판상의 상기 안테나용 금속 패턴에 접속하는 접속 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제조 방법.
  15. 베이스상에, 조립 후에 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 회로칩과 조립 후에 안테나로서 작용하는 안테나용 금속 패턴을 접속하기 위한 접속용 금속 패턴이 형성되는 동시에, 상기 회로칩이 탑재된 스트랩; 및
    표리면 중 한쪽인 제1 면에 상기 회로칩을 수용하기 위한 오목부가 형성되는 동시에, 상기 오목부를 사이에 두는 위치에 양단을 가지며 상기 제1 면과 상기 표리면 중 제2 면으로 연장되어 상기 오목부를 제외하고 일주하는, 상기 안테나용 금 속 패턴이 형성된 기판을 구비하고,
    상기 스트랩은, 상기 스트랩상의 상기 회로칩이 상기 기판에 형성된 상기 오목부에 수용되는 위치 및 방향으로 상기 기판상에 적재되어 핀으로 꽂힘으로써, 상기 스트랩상의 상기 접속용 금속 패턴이 상기 기판상의 상기 안테나용 금속 패턴에 접속되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
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