KR20080003192A - Ｒｆｉｄ 태그 제조 방법 및 ｒｆｉｄ 태그 - Google Patents

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KR20080003192A
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히로시 고바야시
나오키 이시카와
다카요시 마츠무라
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후지쯔 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명은 평탄화가 도모된 금속 태그(metal tag)로서의 성능을 갖는 RFID 태그를 얻을 수 있는 RFID 태그 제조 방법 및 그 제조 방법에 의해 제조된 RFID 태그를 제공하는 것을 목적으로 한다.
유전체판(121)을 일주(一周) 둘러싸는 안테나용 금속 패턴(122)이 형성된 기판(120)에, 그 기판(120)에 IC 칩(110)이 탑재되었을 때의 그 IC 칩(110)의 기판(120)으로부터의 돌출량과 동일한 정도의 두께를 가지며 중앙부에 구멍(141)이 형성된 PET 시트(40)를 접착시키고, 그 후에 구멍(141)에 IC 칩(110)이 수납되도록 IC 칩(110)을 기판(120)에 탑재한다.

Description

ＲＦＩＤ 태그 제조 방법 및 ＲＦＩＤ 태그{RFID TAG MANUFACTURING METHOD AND RFID TAG}
도 1은 RFID 태그의 일례를 도시한 평면도.
도 2는 금속 태그의 제조에 이용되는 부품의 사시도.
도 3는 금속 태그의 제조 방법의 일례를 도시한 공정도.
도 4는 본 발명의 RFID 태그 제조 방법의 제1 실시 형태인 제1 제조 방법과, 본 발명의 RFID 태그 제조 방법의 제2 실시 형태인 제2 제조 방법에서 공통으로 사용되는 부품을 도시한 사시도.
도 5는 본 발명의 RFID 태그 제조 방법의 제1 실시 형태인 제1 제조 방법을 도시한 공정도.
도 6은 본 발명의 RFID 태그 제조 방법의 제2 실시 형태인 제2 제조 방법을 도시한 공정도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1, 100 : RFID 태그
11, 110 : IC 칩
11a, 110a : 범프
12 : 안테나
13 : 베이스
20, 120 : 기판
21, 121 : 유전체판
22, 122 : 안테나용 금속 패턴
23 : 부분
24, 130 : 언더필
31, 310 : 가열 스테이지
32, 320 : 가열 헤드
121a : 표면
123 : 탑재 영역
140 : PET 시트
141 : 구멍
200 : 롤러
본 발명은 비접촉으로 외부 기기와의 사이에서 정보를 주고받는 RFID(Radio_Frequency_IDentification) 태그에 관한 것이다. 또한, 이 기술 분야에 있어서 당업자들 사이에서는 본원 명세서에서 사용하는 「RFID 태그」를 「RFID 태그」용 내부 구조 부재(인레이; inlay)로서 「RFID 태그용 인레이」라고 부르는 경 우도 있다. 또는, 이 「RFID 태그」를 「무선 IC 태그」라고 부르는 경우도 있다. 또한, 이 「RFID 태그」에는 비접촉형 IC 카드도 포함된다.
최근, 판독기/기록기(reader/writer)로 대표되는 외부 기기와의 사이에서 전파에 의해 비접촉으로 정보를 주고받는 여러 가지 타입의 RFID 태그가 제안되어 있다. 이 RFID 태그의 일종으로서, 플라스틱이나 종이로 이루어진 베이스 시트(base sheet) 상에 전파 통신용 안테나 패턴과 IC 칩이 탑재된 구성인 것이 제안되어 있고(예컨대, 특허 문헌 1, 특허 문헌 2 및 특허 문헌 3 참조), 이러한 타입의 RFID 태그에 대해서는 물품 등에 붙여져 그 물품에 관한 정보를 외부 기기와 교환함으로써 물품의 식별 등을 행한다고 하는 이용 형태를 생각할 수 있다.
도 1은 RFID 태그의 일례를 도시한 평면도이다.
이 도 1에 도시된 RFID 태그(1)는 시트형의 PET 필름 등으로 이루어진 베이스(13) 상에 설치된 안테나(12)와, 그 안테나(12)에 금이나 땜납 등에 의해 전기적으로 접속되어 베이스(13)에 접착제로 고착된 IC 칩(11)으로 구성되어 있다.
이 RFID 태그(1)를 구성하는 IC 칩(11)은 안테나(12)를 통해 외부 기기와 무선 통신을 행하여 정보를 교환할 수 있다.
여기서, 이 도 1에서는 RFID 태그(1)의 안테나(12)로서 루프형의 안테나를 도시하고 있지만, RFID 태그 일반으로서는 안테나(12)는 이 형상에 한정되지 않고, IC 칩(11)을 중앙에 놓고 그 IC 칩(11)으로부터 양측에 직선형으로 연장된 형상을 갖는 안테나나 기타 여러 가지 형상의 안테나를 채용할 수 있다.
상기와 같은 RFID 태그는 근처에 금속편 등이 존재하면 그 금속편 등에 의해 통신 성능이 크게 열화되는 경우가 있다. 이 열화를 방지하기 위해서 금속 태그라 불리는 RFID 태그가 알려져 있다. 이 금속 태그는 안테나로서 작용하는 금속 패턴으로 기판을 둘러싼 구조를 갖는 RFID 태그로서, 다른 금속편 등이 근접하더라도 그 금속편에 의해 가려지는 부분을 제외하고 통신 성능이 유지된다.
여기서는 그 금속 태그의 종래의 제조 방법에 대해서 설명한다.
도 2는 금속 태그의 제조에 이용되는 부품의 사시도이다.
여기서는, IC 칩(11)[도 2의 (a)]과, 금속 태그용 기판(20)[도 2의 (b)]이 준비된다.
도 2의 (a)에 도시된 바와 같이, IC 칩(11)은 그 접속 단자에 금 등의 범프(11a)가 형성된 것이다. 이 도 2의 (a)에서는, IC 칩(11)은 범프(11a)의 형성면이 보이도록 도 1에 도시된 IC 칩(11)과는 상하가 반대로 도시되어 있다. 이 IC 칩(11)은 안테나(후술함)를 통해 외부 기기와 통신을 행하여 정보를 주고받는 기능을 갖는다(도 1 참조).
또한, 기판(20)은 유전체판(21)에, IC 칩(11)이 탑재되는 부분(23)을 제외하고 일주하는 조립 후에 안테나로서 작용하는 안테나용 금속 패턴(22)이 형성된 것이다.
도 3은 금속 태그의 제조 방법의 일례를 도시한 공정도이다.
여기서는, 기판(20)의 IC 칩(11)이 탑재되는 부분(23)에 열경화성 접착제인 액체 또는 시트형의 언더필(24)이 공급되고[도 3의 (a)], 그 부분(23)에 IC 칩(11)이 놓여져 가열 스테이지(31)와 가열 헤드(32)에 의해 기판(20)과 IC 칩(11)이 사 이에 유지되어 가열 및 가압이 행해지며, 이에 따라 범프(11a)를 통해 IC 칩(11)과 안테나용 금속 패턴(22)이 전기적으로 접속되는 동시에 언더필(24)의 경화에 의해 IC 칩(11)이 기판(20) 상에 고정된다[도 3의 (b)].
이러한 공정을 거쳐 도 3의 (c)에 도시된 구조의 RFID 태그가 제조된다.
이 RFID 태그에서는, IC 칩(11)에 의해 유전체판(21)의 표면 및 이면을 둘러싸서 일주하는 형상의 루프 안테나로서 작용하는 안테나용 금속 패턴(22)을 통해 외부 기기와의 사이에서 무선 통신이 행해진다.
이러한 타입의 RFID 태그는 소위 금속 태그라 불리고, 예컨대 기판(20)의 IC 칩(11)이 탑재된 표면에 대한 이면측에 별도의 금속편이 근접하더라도 IC 칩(11)이 탑재된 표면측에 대해서는 충분한 통신 성능이 확보된다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 제2000-311226호 공보
[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 제2000-200332호 공보
[특허 문헌 3] 일본 특허 공개 제2001-351082호 공보
여기서, RFID 태그의 형상은 물품에 붙여지는 등의 사용 상황으로부터 평탄한 것이 바람직하다. 그러나, 도 2 및 도 3을 참조하여 설명한 제조 방법에 따른 RFID 태그는 기판(20) 상에 실장된 IC 칩(11)이 기판(20)의 표면으로부터 돌출되어 있기 때문에 평탄화가 곤란하다.
본 발명은 상기한 사정을 감안하여 평탄화가 도모된 금속 태그로서의 성능을 갖는 RFID 태그를 얻을 수 있는 RFID 태그 제조 방법 및 그 제조 방법에 의해 제조 된 RFID 태그를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하는 본 발명의 RFID 태그 제조 방법은,
판 형상 베이스의 표면 및 이면 중 한쪽 면에 양단을 가지며 그 한쪽 면과 상기 표면 및 이면 중 다른 쪽 면으로 연장하여 상기 베이스를 둘러싸도록 조립 후에 안테나로서 작용하는 안테나용 금속 패턴이 형성된 기판의 표면 및 이면 중 상기 한쪽 면 측에 존재하는 제1 면에, 상기 기판에 탑재되어 상기 안테나용 금속 패턴의 양단에 접속됨으로써 상기 안테나용 금속 패턴을 통해 무선 통신을 행하는 회로 칩의 탑재 범위를 제외하고 소정의 두께의 표면층을 형성하는 표면층 형성 과정과,
상기 기판의 제1 면에, 상기 안테나용 금속 패턴의 양단에 접속되도록 상기 회로 칩을 탑재하는 탑재 과정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 RFID 태그 제조 방법에 따르면, 상기 기판 상의 회로 칩의 주위가 상기 표면층으로 둘러싸인 금속 태그로서의 성능을 갖는 RFID 태그가 제조된다. 여기서, 예컨대, 상기 표면층을 상기 기판 표면으로부터 상기 회로 칩의 돌출량과 동일한 정도의 두께로 형성하면, 완성된 RFID 태그의 형상은 상기 회로 칩의 상면과 상기 표면층의 표면이 거의 동일한 높이가 된 평탄한 형상이 된다. 즉, 본 발명의 RFID 태그 제조 방법에 따르면, 평탄화가 도모된 금속 태그로서의 성능을 갖는 RFID 태그를 얻을 수 있다.
여기서, 본 발명의 RFID 태그 제조 방법은,
「상기 표면층 형성 과정이, 상기 탑재 과정보다도 먼저 실행되는 과정이다」라고 하는 형태이어도 좋거나 또는 「상기 표면층 형성 과정이, 상기 탑재 과정보다도 나중에 실행되는 과정이다」라고 하는 형태이어도 좋다.
전자의 형태에 따르면, 상기 기판 상에 탑재물이 없는 상태에서 상기 표면층 형성 과정을 실행할 수 있기 때문에 그 실행이 용이하고, 후자의 형태에 따르면, 상기 기판 상에 탑재된 회로 칩의 돌출량을 확인한 후에 상기 표면층 형성 과정을 실행할 수 있기 때문에, 더욱 더 확실한 평탄화를 실현할 수 있다.
또한, 본 발명의 RFID 태그 제조 방법은,
「상기 탑재 과정이, 상기 기판 상의 상기 탑재 범위에 열경화성 접착제를 도포하고, 상기 탑재 범위에 상기 회로 칩을 탑재하여 가열 및 가압함으로써, 상기 회로 칩을 상기 안테나용 금속 패턴의 양단에 접속하는 동시에 상기 회로 칩을 상기 기판 상에 고정하는 과정이다」라고 하는 형태이어도 좋다.
이 형태에 따르면, 상기 회로 칩의 탑재를 효율적으로 실행할 수 있다.
또한, 상기 목적을 달성하는 본 발명의 RFID 태그는,
판 형상 베이스의 표면 및 이면 중 한쪽 면에 양단을 가지며 그 한쪽 면과 상기 표면 및 이면 중 다른 쪽 면으로 연장하여 상기 베이스를 둘러싸도록 조립 후에 안테나로서 작용하는 안테나용 금속 패턴이 형성된 기판과,
상기 기판에 탑재되어 상기 안테나용 금속 패턴의 양단에 접속됨으로써 상기 안테나용 금속 패턴을 통해 무선 통신을 행하는 회로 칩과,
상기 기판의 표면 및 이면 중 상기 한쪽 면 측에 존재하는 제1 면에, 상기 회로 칩의 탑재 범위를 제외하고 소정의 두께로 형성된 표면층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이 본 발명의 RFID 태그는 예컨대 상기 표면층을 상기 기판 표면으로부터 상기 회로 칩의 돌출량과 동일한 정도의 두께로 형성하면, 상기 회로 칩의 상면과 상기 표면층의 표면이 거의 동일한 높이가 된 평탄한 형상을 갖게 된다.
(실시예)
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태를 설명한다.
도 4는 본 발명의 RFID 태그 제조 방법의 제1 실시 형태인 제1 제조 방법과, 본 발명의 RFID 태그 제조 방법의 제2 실시 형태인 제2 제조 방법에서 공통으로 사용되는 부품을 도시한 사시도이다.
이들 2 개의 제조 방법에서는, 도 4의 (a)에 도시된 PET 시트(140)와, 도 4의 (b)에 도시된 IC 칩(110)과, 도 4의 (c)에 도시된 기판(120)이 준비된다.
도 4의 (a)에 도시된 PET 시트(140)는 중앙부에 구멍(141)이 형성된 시트로서, 표면 및 이면 중 RFID 태그의 제조시에 기판(120)에 접촉하는 이면에는 접착제가 도포되어 있다. 또한, 이 PET 시트(140)는 기판(120)에 IC 칩(110)이 탑재되었을 때의 기판 표면으로부터의 IC 칩(110)의 돌출량과 동일한 정도의 두께를 갖고 있다. 이 PET 시트(140)는 후술하는 바와 같이 기판(120)에 붙여져 본 발명에서 말하는 표면층의 일례로서의 역할을 수행한다.
도 4의 (b)에 도시된 IC 칩(110)은 전술한 도 2의 (a)에 도시된 IC 칩(11)과 동등한 것으로서, 후술하는 안테나를 통해 외부 기기와 통신을 행하여 정보를 주고 받는 기능을 가지며, 접속 단자에는 범프(110a)가 형성되어 있다. 이 도 4의 (b)에서도, 도 2의 (a)와 마찬가지로 IC 칩(110)은 범프(11a)의 형성면이 보이도록 도시되어 있다. 이 IC 칩(110)은 본 발명에서 말하는 회로 칩의 일례에 해당한다.
도 4의 (c)에 도시된 기판(120)은 전술한 도 2의 (b)에 도시된 기판(20)과 동등한 것으로서, 유전체판(121)에 IC 칩(110)의 탑재 영역(123) 내에 양단을 갖도록 일주하는 조립 후에 안테나로서 작용하는 안테나용 금속 패턴(122)이 형성된 것이다. 이 기판(120)은 본 발명에서 말하는 기판의 일례에 해당하고, 안테나용 금속 패턴(122)이 본 발명에서 말하는 안테나용 금속 패턴의 일례에 해당하며, 탑재 영역(123)이 본 발명에서 말하는 탑재 영역의 일례에 해당하고, 이 기판(120)의 표면 및 이면 중 탑재 영역(123)을 포함하는 표면(121a)이 본 발명에서 말하는 제1 면의 일례에 해당한다.
다음에, 이 도 4에 도시된 부품을 사용하여 실행되는 본 발명의 RFID 태그 제조 방법의 제1 실시 형태인 제1 제조 방법에 대해서 설명한다.
도 5는 본 발명의 RFID 태그 제조 방법의 제1 실시 형태인 제1 제조 방법을 도시한 공정도이다.
이 도 5의 (a)에는 기판(120)의 표면(121a)[도 4의 (c) 참조]에 PET 시트(140)를 붙이는 공정이 도시되어 있고, 이 도 5의 (a)에 도시된 공정이 본 발명의 RFID 태그 제조 방법에 있어서의 표면층 형성 과정의 일례에 해당한다. 이 도 5의 (a)에 도시된 공정에서는, 우선 PET 시트(140)의 접착제가 도포된 이면이 기판(120)의 표면(121a)[도 4의 (c) 참조]에 접촉하도록 이 PET 시트(140)가 기 판(120) 상에 적재된다. 그리고, 그 적재된 PET 시트(140)의 표면 상에서 롤러(200)를 화살표 A 및 화살표 B가 나타내는 방향으로 굴러가게 함으로써 PET 시트(140)를 기판(120)에 압접시켜 PET 시트(140)를 기판(120)에 접착시킨다. 이러한 공정에 의해 기판(120)의 표면(121a)[도 4의 (c) 참조]에 본 발명에서 말하는 표면층의 일례가 형성된다.
도 5의 (b)에 도시된 공정에서는 기판(120)의 탑재 영역(123)[도 4의 (c) 참조]에 열경화성 접착제인 액체 또는 시트형의 언더필(130)이 공급되고, 이 공정에 계속되는 도 5의 (c)에 도시된 공정에서는, 그 탑재 영역(123)[도 4의 (c) 참조]에 IC 칩(110)이 놓여져 가열 스테이지(310)와 가열 헤드(320)에 의해 기판(12O)과 IC 칩(110)이 사이에 유지되어 가열 및 가압이 행해지고, 이에 따라, 범프(110a)를 통해 IC 칩(110)과 안테나용 금속 패턴(122)이 전기적으로 접속되는 동시에 언더필(130)의 경화에 의해 IC 칩(110)이 기판(120) 상에 고정된다. 이 도 5의 (b)에 도시된 공정과 도 5의 (c)에 도시된 공정을 합한 것이 본 발명의 RFID 태그 제조 방법에 있어서의 탑재 과정의 일례에 해당한다.
이상에서 설명한 공정을 거쳐 도 5의 (d)에 단면도로 도시한 구조의 RFID 태그(100)가 제조된다. 이 RFID 태그(100)는 본 발명에서 말하는 RFID 태그의 일 실시 형태에 해당한다. 또한, 이 RFID 태그(100)는 소위 금속 태그라 불리는 타입의 RFID 태그로서, 예컨대 IC 칩(110)의 탑재면과는 반대인 이면측으로부터의 금속편의 접근 등에 대하여 충분한 통신 성능이 확보되어 있다.
또한, 이 RFID 태그(100)에서는, IC 칩(110)의 상면과, PET 시트(140)에 있 어서의 접착면과는 반대의 표면이 거의 일치하고 있고, 그 결과, 이 RFID 태그(100)의 형상이 평탄 형상으로 되어 있다.
이와 같이, 도 5에 도시된 제1 제조 방법에 따르면, 평탄화가 도모된 금속 태그로서의 성능을 갖는 RFID 태그(100)를 얻을 수 있다.
다음에, 도 4에 도시된 부품을 사용하여 실행되는 본 발명의 RFID 태그 제조 방법의 제2 실시 형태인 제2 제조 방법에 대해서 설명한다.
이 제2 제조 방법은 상기 PET 시트(140)를 기판(120)에 접착하는 공정이 IC 칩(110)을 탑재하는 공정 뒤에 실행되는 점이 도 5에 도시된 제1 제조 방법과는 다르다. 이하, 이 제2 제조 방법에 대해서 이 제1 제조 방법과의 차이점에 주목하여 설명한다.
도 6은 본 발명의 RFID 태그 제조 방법의 제2 실시 형태인 제2 제조 방법을 도시한 공정도이다.
이 도 6의 (a)에는 PET 시트(140) 접착 전의 기판(120)의 탑재 영역(123)[도 4의 (c) 참조]에 언더필(130)이 공급되는 공정이 도시되고, 도 6의 (b)에는 가열 스테이지(310)와 가열 헤드(320)에 의한 가열 및 가압에 의해 IC 칩(110)이 기판(120)에 고정되는 공정이 도시되어 있다. 이 도 6의 (a)에 도시된 공정과 도 5의 (b)에 도시된 공정을 합한 것이 본 발명의 RFID 태그 제조 방법에 있어서의 탑재 과정의 일례에 해당한다.
도 6의 (c)에는 IC 칩(110)이 고정된 기판(120)에 PET 시트(140)가 롤러(200)의 회전 이동(화살표 A 및 화살표 B 참조)에 의해 접착되는 공정이 도시되 어 있다. 여기서, 전술한 바와 같이, PET 시트(140)는 기판 표면으로부터의 IC 칩(110)의 돌출량과 동일한 정도의 두께를 갖고 있기 때문에, IC 칩(110)이 롤러(200)의 회전 이동을 방해하는 일이 없이 PET 시트(140)의 접착이 행해진다. 도 6의 (c)에 도시된 공정은 본 발명의 RFID 태그 제조 방법에 있어서의 표면층 형성 과정의 일례에 해당한다.
이상에 설명한 공정을 거쳐 도 5의 (d)에 도시된 구조와 동일한 구조의 도 6의 (d)에 단면도로 도시한 RFID 태그(100)가 제조된다. 이와 같이, 도 6에 도시된 제2 제조 방법에 의해서도 도 5에 도시된 제1 제조 방법과 마찬가지로 평탄화가 도모된 금속 태그로서의 성능을 갖는 RFID 태그(100)를 얻을 수 있다.
또한, 상기에서는, 본 발명에서 말하는 표면층 형성 과정의 일례로서, 기판에 PET 시트를 접착시킴으로써 표면층을 형성하는 공정을 예시하였지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 본 발명의 표면층 형성 과정은 예컨대 기판 표면으로부터의 IC 칩의 돌출량과 동일한 정도의 두께의 종이를 기판에 접착시킴으로써 표면층을 형성하는 공정이어도 좋고 또는 기판 표면에 소위 레지스트재를 IC 칩의 돌출량과 동일한 정도의 두께로 도포함으로써 표면층을 형성하는 공정 등이어도 좋다. 전자의 예에서는, 기판에 접착된 종이가 본 발명에서 말하는 표면층의 일례가 되고, 후자의 예에서는, 기판에 도포된 레지스트재가 본 발명에서 말하는 표면층의 일례가 된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 평탄화가 도모된 금속 태그로서 의 성능을 갖는 RFID 태그를 얻을 수 있다.

Claims (5)

  1. 판 형상 베이스의 표면 및 이면 중 한쪽 면에 양단을 가지며 그 한쪽 면과 상기 표면 및 이면 중 다른 쪽 면으로 연장하여 상기 베이스를 둘러싸도록 조립 후에 안테나로서 작용하는 안테나용 금속 패턴이 형성된 기판의 표면 및 이면 중 상기 한쪽 면 측에 존재하는 제1 면에, 상기 기판에 탑재되어 상기 안테나용 금속 패턴의 양단에 접속됨으로써 상기 안테나용 금속 패턴을 통해 무선 통신을 행하는 회로 칩의 탑재 범위를 제외하고 소정의 두께의 표면층을 형성하는 표면층 형성 과정과;
    상기 기판의 제1 면에, 상기 안테나용 금속 패턴의 양단에 접속되도록 상기 회로 칩을 탑재하는 탑재 과정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 표면층 형성 과정은, 상기 탑재 과정보다도 먼저 실행되는 과정인 것을 특징으로 하는 RFID 태그 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 표면층 형성 과정은, 상기 탑재 과정보다도 나중에 실행되는 과정인 것을 특징으로 하는 RFID 태그 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 탑재 과정은, 상기 기판 상의 상기 탑재 범위에 열경 화성 접착제를 도포하고, 상기 탑재 범위에 상기 회로 칩을 탑재하여 가열 및 가압함으로써, 상기 회로 칩을 상기 안테나용 금속 패턴의 양단에 접속하는 동시에 상기 회로 칩을 상기 기판상에 고정하는 과정인 것을 특징으로 하는 RFID 태그 제조 방법.
  5. 판 형상 베이스의 표면 및 이면 중 한쪽 면에 양단을 가지며 그 한쪽 면과 상기 표면 및 이면 중 다른 쪽 면으로 연장하여 상기 베이스를 둘러싸도록 조립 후에 안테나로서 작용하는 안테나용 금속 패턴이 형성된 기판과;
    상기 기판에 탑재되어 상기 안테나용 금속 패턴의 양단에 접속됨으로써 상기 안테나용 금속 패턴을 통해 무선 통신을 행하는 회로 칩과;
    상기 기판의 표면 및 이면 중 상기 한쪽 면 측에 존재하는 제1 면에, 상기 회로 칩의 탑재 범위를 제외하고 소정의 두께로 형성된 표면층
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
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