KR101026257B1 - 금속시트 태그 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 RFID 태그 기판을 상, 하단 안테나 패턴이 좌우측면을 이어주는 형태로 에워싸도록 형성된 동(Cu) 박판, 은(Ag) 박판 또는 알루미늄(Al) 박판의 전면에 안테나 인쇄패턴이 형성된 RFID 라벨 태그(label tag)를 착,탈 가능하게 접착함으로서, RFID 태그의 안테나 인쇄패턴 상에 오류(에러) 발생 시에 RFID 라벨 태그만을 떼어냄으로서 손쉽게 교체가 가능하도록 하여 고장 수리가 매우 용이할 뿐만 아니라 제조공정의 단순화 및 제품단가를 저렴하게 구현할 수 있는 금속시트 태그에 관한 것이다.
이를 위해 본 발명은 동(Cu) 박판, 은(Ag) 박판 또는 알루미늄(Al) 박판(2)으로 RFID 태그 기판(10)을 에워싸도록 형성된 RFID 태그에 있어서, 상기 동(Cu) 박판 은(Ag) 박판 또는 알루미늄(Al) 박판(2)으로 에워싸여진 RFID 태그의 기판(10)의 전면에 RFID 라벨 태그(11)를 착,탈 가능하게 접착하도록 구성된다.
또한, 본 발명은 커버지(101), 상기 커버지(101)의 배면에 RFID IC칩(102)을 포함하는 안테나 인쇄패턴(103)이 코팅된 라벨태그(100)와; 상기 라벨태그(100) 배면의 일측면 및 타측면에 부착되는 동시에 절곡되는 일측단부(104a)만 이형지(105a)를 떼어 내어 피측정물(130)의 표면에 접착시키도록 구성된 박판의 도전성시트(120, 121)와; 상기 도전성시트(120, 121)의 배면에는 기본지(108)가 밀착하여 부착 구성된다.

Description

금속시트 태그{Metal sheet tag}
본 발명은 금속시트 태그에 관한 것으로, 보다 상세하게는 RFID 태그 기판을 상, 하단 안테나 패턴이 좌우측면을 이어주는 형태로 에워싸도록 형성된 동(Cu) 박판, 은(Ag) 박판 또는 알루미늄(Al) 박판의 전면에 안테나 인쇄패턴이 형성된 RFID 라벨 태그를 착,탈 가능하게 접착함으로서, RFID 태그의 안테나 인쇄패턴 상에 오류(에러) 발생 시에 RFID 라벨 태그(label tag)만을 떼어냄으로서 손쉽게 교체가 가능하도록 하여 고장 수리가 매우 용이할 뿐만 아니라 제조공정의 단순화 및 제품단가를 저렴하게 구현할 수 있는 착,탈 가능한 인쇄패턴을 갖는 금속시트 태그에 관한 것이다.
또한, 연질의 아스테지필름 재질인 커버지와, 상기 커버지의 배면에 RFID IC칩을 포함하는 안테나 인쇄패턴이 코팅된 라벨태그와; 박판의 도전성시트로 분리 구성하되, 도전성시트를 상기 라벨태그의 배면의 일측면 및 타측면에 착, 탈 가능하게 부착시키는 동시에 절곡되는 일측단부는 이형지를 떼어내어 피 측정물의 표면에 접착시키도록 구성함으로서, 라벨태그의 오류(에러) 발생 시에 도전성시트만을 라벨태그에서 떼어냄으로서 손쉽게 교체가 가능하도록 하여 고장 수리가 매우 용이할 뿐만 아니라 제조공정의 단순화 및 제품단가를 저렴하게 구현할 수 있고, 또한 피측정물에 간편하게 절곡 부착하여 사용할 수 있도록 하는 절곡 사용가능한 도전성시트를 갖는 금속시트 태그에 관한 것이다.
주지하는 바와 같이, RFID 태그는 IC 칩, 안테나 및 부착물로 이루어져 외부의 RFID 리더(Reader)와 소정의 데이터를 송, 수신하는 장치로서, 일명 트랜스폰더(transponder)라고도 한다.
이와 같은 RFID 태그는 비접촉 방식으로 RFID 리더와 데이터를 송, 수신하게 되는데, 채용되는 주파수의 고저에 따라 유도성 결합(Inductive Coupling), 전자기 역산란 결합(Back scattering), 표면 음향파(SAW: Surface Acoustic Wave) 등을 이용할 수 있으며, 상기 전자파를 이용한 전이중 방식(FDX: Full Duplex), 반이중 방식(HDX: Half Duplex), 및 순차적 방식(SEQ: Sequential)으로 RFID 리더와 데이터를 송, 수신할 수가 있다.
예로서, RFID 태그는 비접촉 방식이라는 특성상 물품의 관리 또는 통화 결제를 위한 IC 카드나 통행권 등 다양한 용도로 사용되고 있으며, 별도의 내장 배터리 없이 외부 변화에 수동으로 작동하여 필요한 전류를 생성하는 패시브형 태그(Passive Tag)가 주로 사용된다.
또한 데이터의 수정가능 여부에 따라 Read-Only, WORM(Write Once Read Memory), Read/Write 방식 등으로도 구분된다.
RFID 리더는 RFID 태그와 무선신호를 송, 수신하여 RFID 태그에 내장된 데이터를 Read/Write 하는 역할을 수행한다.
그리고, 종래의 RFID 기술을 이용한 인식 방법으로는 태그 자체를 사용하는 방법, 라미네이팅(Laminating)에 의해 제작된 카드에 일체화 시키는 방법, 스티커와 같은 접착 매개체를 이용한 방법 및 인젝션 몰딩(Injection Molding)을 통해 태그를 일체로 성형화하는 방법 등이 있다.
그러나, 종래의 RFID 태그는 재질이 강성 플라스틱 수지의 일종인 에폭시 수지(Epoxy resins)로 이루어진 기판 상에 동(Cu) 박판 재질 등으로 이루어진 내부안테나가 직접 패턴 형성되는 구조이어서, RFID 태그의 안테나 인쇄패턴 상의 오류(에러)발생 시에는 RFID 태그 전체를 교체해야만 하고, 또한 제조공정이 복잡하여 그에 따른 제품단가가 상승되는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하고자 제안된 것으로서, 본 발명의 목적은 RFID 태그 기판을 상, 하단 안테나 패턴이 좌우측면을 이어주는 형태로 에워싸도록 형성된 동(Cu) 박판, 은(Ag) 박판 또는 알루미늄(Al) 박판의 전면에 안테나 인쇄패턴이 형성된 RFID 라벨 태그(label tag)를 착,탈 가능하게 접착함으로서, RFID 태그의 안테나 인쇄패턴 상에 오류(에러) 발생 시에 RFID 라벨 태그만을 떼어냄으로서 손쉽게 교체가 가능하도록 하여 고장 수리가 매우 용이할 뿐만 아니라 제조공정의 단순화 및 제품단가를 저렴하게 구현할 수 있는 착,탈 가능한 인쇄패턴을 갖는 금속시트 태그를 제공함에 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 연질의 아스테지필름 재질인 커버지와, 상기 커버지의 배면에 RFID IC칩을 포함하는 안테나 인쇄패턴이 코팅된 라벨태그와; 박판의 도전성시트로 분리 구성하되, 도전성시트를 상기 라벨태그의 배면의 일측면 및 타측면에 부착시키는 동시에 절곡되는 일측단부만 이형지를 떼어내어 피 측정물의 표면에 접착시키도록 구성함으로서, 라벨태그의 오류(에러) 발생 시에 도전성시트만을 라벨태그에서 떼어냄으로서 손쉽게 교체가 가능하도록 하여 고장 수리가 매우 용이할 뿐만 아니라 제조공정의 단순화 및 제품단가를 저렴하게 구현할 수 있고, 또한 피측정물(정보인식 대상물)에 간편하게 절곡 부착하여 사용할 수 있도록 한 절곡 사용가능한 도전성시트를 갖는 금속시트 태그를 제공함에 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 동(Cu) 박판, 은(Ag) 박판 또는 알루미늄(Al) 박판으로 RFID 태그 기판을 에워싸도록 형성된 RFID 태그에 있어서, 상기 동(Cu) 박판, 은(Ag) 박판 또는 알루미늄(Al) 박판으로 에워싸여진 RFID 태그의 기판의 전면에 RFID 라벨 태그를 착,탈 가능하게 접착하도록 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 RFID 라벨 태그는 종이재질인 커버지와, RFID IC칩을 포함하는 안테나 인쇄패턴 및 접착층으로 이루어진 적층구조로 구성된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 RFID 라벨 태그의 커버지 표면에는 광고 이미지 또는 광고 문구를 인쇄하여 표출함을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 커버지, 상기 커버지의 배면에 RFID IC칩을 포함하는 안테나 인쇄패턴이 코팅된 라벨태그와; 상기 라벨태그 배면의 일측면 및 타측면에 부착되는 동시에 절곡되는 일측단부만 이형지를 떼어 내어 피측정물의 표면에 접착시키도록 구성된 박판의 도전성시트와; 상기 도전성시트의 배면에는 기본지(基本紙)가 밀착되어 부착 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 커버지 및 기본지가 연질의 아스테지 필름 재질인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 박판의 일측의 도전성시트는 타측의 도전성시트보다 면적을 넓게 구성하여 상기 안테나 인쇄패턴의 수신감도를 개선한 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 라벨 태그의 하단부에는 상기 안테나 인쇄패턴과 피측정물 사이의 쇼트 방지를 위한 공간부가 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 라벨태그 배면에는 상기 RFID IC칩의 손상 방지를 위한 보호박막이 부착된 것을 특징으로 한다.
이와 같이 이루어진 본 발명에 따른 착,탈 가능한 인쇄패턴을 갖는 금속시트 태그에 의하면, RFID 태그 기판체를 상, 하단 안테나 패턴이 좌우측면을 이어주는 형태로 에워싸도록 형성된 동(Cu) 박판, 은(Ag) 박판 또는 알루미늄(Al) 박판의 전면에 안테나 인쇄패턴이 형성된 RFID 라벨 태그(label tag)를 착,탈 가능하게 접착함으로서, RFID 태그의 안테나 인쇄패턴 상에 오류(에러) 발생 시에 RFID 라벨 태그만을 떼어냄으로서 손쉽게 교체가 가능하도록 하여 고장 수리가 매우 용이할 뿐만 아니라 제조공정의 단순화 및 제품단가를 저렴하게 구현할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 절곡 사용가능한 도전성시트를 갖는 금속시트 태그에 의하면, 연질의 아스테지필름 재질인 커버지와, 상기 커버지의 배면에 RFID IC칩을 포함하는 안테나 인쇄패턴이 코팅된 라벨태그와; 박판의 도전성시트로 분리 구성하되, 도전성시트를 상기 라벨태그의 배면의 일측면 및 타측면에 부착시키는 동시에 절곡되는 일측단부만 이형지를 떼어내어 피 측정물의 표면에 접착시키도록 구성함으로서, 라벨태그의 오류(에러) 발생 시에 도전성시트만을 라벨태그에서 떼어냄으로서 손쉽게 교체가 가능하도록 하여 고장 수리가 매우 용이할 뿐만 아니라 제조공정의 단순화 및 제품단가를 저렴하게 구현할 수 있고, 또한 피측정물에 간편하게 절곡 부착하여 사용할 수 있는 효과가 있다.
도1a는 본 발명에 따른 착,탈 가능한 인쇄패턴을 갖는 금속시트 태그 기판의 전면 사시도.
도1b는 본 발명에 따른 착,탈 가능한 인쇄패턴을 갖는 금속시트 태그 기판의 후면 사시도.
도2는 본 발명에 따른 착,탈 가능한 인쇄패턴을 갖는 RFID 태그의 분리 사시도.
도3은 본 발명에 따른 RFID 라벨 태그의 구성을 나타낸 사시도.
도4는 본 발명에 따른 착,탈 가능한 인쇄패턴을 갖는 금속시트 태그의 수직 단면도.
도5는 본 발명에 관련된 착,탈 가능한 인쇄패턴을 갖는 금속시트 태그의 정보인식 장치의 블록 구성도.
도6a 내지 도6m은 본 발명에 따른 착,탈이 가능한 인쇄패턴을 갖는 금속시트태그를 이용한 시뮬레이션 결과 자료를 나타낸 도면.
도7은 본 발명에 따른 절곡 사용가능한 도전성시트를 갖는 금속시트 태그의 전체 분해 사시도.
도8은 본 발명에 따른 절곡 사용가능한 도전성시트가 접착된 상태의 분해 사시도. 도9는 도8의 A-A선 단면도.
도10은 도8의 B-B선 단면도.
도11은 본 발명에 따른 절곡 사용가능한 도전성시트를 갖는 금속시트 태그의 전체 결합사시도.
도12는 도11의 A-A선 단면도.
도13은 도11의 B-B선 단면도.
도14는 도11의 C-C선 단면도.
도15는 본 발명에 따른 절곡 사용가능한 도전성시트를 갖는 금속시트 태그의 사용상태 예시도.
도16은 본 발명에 관련된 절곡 사용가능한 도전성시트를 갖는 금속시트 태그의 정보인식 장치의 블록 구성도이다.
본 발명을 첨부된 실시 예의 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
[실시예 1]
도1a는 본 발명에 따른 착,탈 가능한 인쇄패턴을 갖는 금속시트 태그 기판의 전면 사시도이고, 도1b는 본 발명에 따른 착,탈 가능한 인쇄패턴을 갖는 금속시트 태그 기판의 후면 사시도이고, 도2는 본 발명에 따른 착,탈 가능한 인쇄패턴을 갖는 금속시트 태그의 분리 사시도이고, 도3은 본 발명에 따른 RFID 라벨 태그의 구성을 나타낸 사시도이며, 도4는 본 발명에 따른 착,탈 가능한 인쇄패턴을 갖는 금속시트 태그의 수직 단면도이다.
도1a 및 도1b에 도시된 바와 같이 금속시트 태그의 기판(10)은 동(Cu) 박판, 은(Ag) 박판 또는 알루미늄(Al) 박판(2)이 재질이 강성 플라스틱 수지의 일종인 에폭시 수지(Epoxy resins)로 이루어진 기판체(1)를 에워싸도록 구성된다.
도2에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 착,탈 가능한 인쇄패턴을 갖는 금속시트 태그는 동(Cu) 박판, 은(Ag) 박판 또는 알루미늄(Al) 박판(2)으로 에워싸여진 금속시트 태그의 기판(10)의 전면에 RFID 라벨 태그(11)를 착,탈 가능하게 접착하도록 구성된다.
도2 및 도3에 도시된 바와 같이 상기 RFID 라벨 태그(11)는 종이재질인 커버지(11a)와, RFID IC칩(11d)을 포함하는 안테나 인쇄패턴(11b) 및 접착층(11c)으로 이루어진 적층구조로 구성된다.
상기 RFID 라벨 태그(11)의 커버지(11a) 표면에는 필요에 따라 광고 이미지 또는 광고 문구를 인쇄하여 표출할 수도 있다.
도4는 본 발명에 따른 착,탈 가능한 인쇄패턴을 갖는 금속시트 태그(13)의 수직 단면도를 나타낸 것으로서, 도시된 바와 같이 동(Cu) 박판, 은(Ag) 박판 또는 알루미늄(Al) 박판(2)으로 에워싸여진 RFID 태그의 기판체(1)의 전면에 RFID 라벨 태그(11)의 접착층(11c), RFID IC칩(11d)을 포함하는 안테나 인쇄패턴(11b) 및 종이재질인 커버지(11a)가 순차적으로 적층되는 구조이다.
[실시예 2]
도7은 본 발명에 따른 절곡 사용가능한 도전성시트를 갖는 금속시트 태그의 전체 분해 사시도이고, 도8은 본 발명에 따른 절곡 사용가능한 도전성시트가 접착된 상태의 분해 사시도이고, 도9는 도8의 A-A선 단면도이고, 도10은 도8의 B-B선 단면도이고,
도11은 본 발명에 따른 절곡 사용가능한 도전성시트를 갖는 금속시트 태그의 전체 결합사시도이고, 도12는 도11의 A-A선 단면도이고, 도13은 도11의 B-B선 단면도이고, 도14는 도11의 C-C선 단면도이고, 도15는 본 발명에 따른 절곡 사용가능한 도전성시트를 갖는 금속시트 태그의 사용상태 예시도이다.
도7 및 도8에 도시된 바와 같이 본 발명은 대분하면 라벨태그(100)와 박판의 도전성시트(120, 121)로 분리 구성된다.
상기 라벨태그(100)는 연질의 아스테지필름 재질인 커버지(101)와, 상기 커버지(101)의 배면에 RFID IC칩(102)을 포함하는 동(Cu) 재질의 안테나 인쇄패턴(103)이 코팅되어 밀착 구성된다.
상기 얇은 박판의 은(Ag) 재질의 도전성시트(120, 121)는 상기 라벨태그(100) 배면의 일측면 및 타측면에 부착되는 동시에 예로서 90ㅀ 각도로 절곡되는 일측단부(104a)만 이형지(105a)를 떼어내어 도15에 도시된 바와 같이 피측정물(130)의 표면에 접착시키도록 구성되고, 도전성시트(121)의 타측단부(104b)는 일측단부(104a)와는 달리 절곡 부착시켜 사용하지 않는다.
또한, 상기 라벨 태그(100)의 하단부에는 상기 안테나 인쇄패턴(103)과 피측정물(130) 사이의 쇼트 방지를 위한 공간부(106)가 형성된다.
또한, 상기 라벨태그(100)의 배면에는 상기 RFID IC칩(102)의 손상을 방지하기 위한 보호박막(107)이 부착된다.
이 경우, 보호박막(107)은 커버지(101)와 같은 연질의 아스테지필름 재질인 것이 바람직하다.
또한, 상기 일측의 도전성시트(120)는 타측의 도전성시트(121)보다 면적을 넓게 구성하여 안테나 인쇄패턴(103)의 수신감도를 양호하게 개선한다.
또한, 상기 도전성시트(120, 121)의 배면에는 커버지(101)와 같은 연질의 아스테지필름 재질인 기본지(108)가 밀착하여 부착된다.
도9에서 부재번호 104는 RFID IC칩(102)과 안테나 인쇄패턴(103)을 전기적으로 접속시키기 위한 기판부재이다.
이와 같이 구성된 본 발명에 따른 착,탈 가능한 인쇄패턴을 갖는 RFID 태그의 동작을 첨부된 도5 및 도6을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도1 및 도2에 도시한 바와 같이 대략 직사각형상을 갖는 금속시트 태그 기판체(1)를 동(Cu) 박판, 은(Ag) 박판 또는 알루미늄(Al) 박판(2)으로 에워싸는 구조의 금속시트 태그 기판(10)의 전면 중앙부의 끊긴 부분에 RFID IC칩(11d)이 위치하여 접착되도록 RFID 라벨 태그(11)를 금속시트 태그 기판(10)에 접착시킨다.
이 경우, 도2에 도시된 바와 같이 RFID 라벨 태그(11)의 하부에 형성된 접착층(11c)은 강한 접착력을 가지므로 금속시트 태그 기판(10)의 전면에 접착되며, 필요에 따라 착,탈이 가능하다.
예로서, RFID 라벨 태그(11)의 뒷면에 형성된 안테나 인쇄패턴(11b) 상에 오류(에러)가 발생하였을 경우에는 금속시트 태그 기판(10)의 전면으로부터 RFID 라벨 태그(11)만을 떼어냄으로서 손쉽게 교체가 가능하도록 하여 고장 수리가 매우 용이하다.
따라서 RFID 태그의 안테나 인쇄패턴 상의 오류(에러)발생 시에는 RFID 태그 전체를 교체해야만 하는 종래기술의 문제점을 해소할 수가 있다.
도5는 본 발명에 관련된 착,탈이 가능한 인쇄패턴을 갖는 금속시트 태그의 정보인식 장치의 블록 구성도를 나타낸 것으로서, 도시된 바와 같이 정보인식 대상물(20)의 임의의 개소에 부착 결합되는 금속시트 태그(12)에 구비된 RFID IC 칩(11d)에 저장된 정보인식 대상물(20)의 인식 관련 정보가 금속시트 태그(12)의 기판 전면에 접착된 RFID 라벨 태그(11)의 뒷면에 형성된 안테나 인쇄패턴(11b)을 거쳐 외부의 RFID 리더(40)에 구비된 안테나(30)를 통해 RFID 리더(40)에 수신되면, RFID 리더(40)에서는 RFID 태그(10)로부터 전송된 정보인식 대상물(20)의 각종 관련 정보들을 무선랜(LAN)을 통해 컴퓨터(50)로 전송하게 되고,
이에 따라 컴퓨터(50)는 미리 저장된 데이터 베이스(Data base)와 비교하여 정보인식 대상물에 필요한 각종 관련 정보서비스를 모니터 등의 출력장치를 통해 사용자에게 제공하게 되는 것이다.
도6a 내지 도6m은 본 발명에 따른 착,탈이 가능한 인쇄패턴을 갖는 RFID 태그를 이용한 시뮬레이션 결과 자료를 나타낸 도면으로서, 안테나 패턴 매칭 데이터 및 방사 패턴 형태 등을 시험한 자료이다.
즉, 도6a는 환경설정, 도6b는 칩 관련 권장사항, 도6c는 안테나 패턴 및 표면 전류분포, 도6d 내지 도6h는 기본성능-피딩 네트워크(0.2mm), 도6l 내지 도6m은 동조(튜닝) 항목을 각각 시험한 것이다.
또한, 본 발명에 따른 절곡 사용가능한 도전성시트를 갖는 금속시트 태그의 동작을 첨부된 도7 내지 도15를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도7 및 도8에 도시한 바와 같이 연질의 아스테지필름 재질인 커버지(101)와, 커버지(101)의 배면에 RFID IC칩(102)을 포함하는 동(Cu)재질의 안테나 인쇄패턴(103)이 코팅되어 구성된 라벨태그(100)와 은(Ag)재질의 박판의 도전성시트(120, 121)가 서로 분리된 상태에서 라벨태그(100) 배면의 일측면 및 타측면에 얇은 박판의 도전성시트(120, 121)를 부착시킨다.
상기 라벨 태그(100)의 하단부에 형성된 공간부(106)는 안테나 인쇄패턴(103)과 피측정물(130) 사이의 쇼트 현상을 방지하기 위한 것이다.
상기 RFID IC칩(102)의 하부에 뚫어져 형성된 대략 호형상의 홀은 안테나 인쇄패턴(103)의 임피던스 매칭을 위한 것이다.
또한, 라벨태그(100)의 배면 중앙부에 부착 형성된 보호박막(107)은 RFID IC칩(102)의 손상을 방지하기 위한 것으로, 커버지(101)와 같은 연질의 아스테지필름 재질로 이루어진다.
라벨태그(100) 배면의 일측면 및 타측면에 밀착되게 부착되는 얇은 박판의 도전성시트(120)의 일측단부(104a)의 표면에는 이형지(105a)가 부착되어져 있어, 피측정물(130)의 표면에 대략 90ㅀ 각도로 절곡하여 접착사용하지 않을 경우에 박판의 도전성시트(120)의 일측단부(104a)가 접착력을 유지하도록 보호한다.
이 경우, 박판의 도전성시트(121)의 타측단부(104b)는 박판의 도전성시트(120)의 일측단부(104a)와 대각선 방향으로 형성되어 있고, 도전성시트(120)의 일측단부(104a)와는 달리 대략 90ㅀ 각도로 절곡하여 접착 사용하지 않는다.
또한, 상기 일측의 도전성시트(120)는 타측의 도전성시트(121)보다 면적을 넓게 구성하여 안테나 인쇄패턴(103)의 수신감도를 양호하게 개선하도록 한 것이다.
이와 같이 라벨태그(100)의 배면에 박판의 도전성시트(120, 121)를 접착시킨 상태의 단면도를 도12 및 도13에 나타내었다.
도15에는 본 발명에 따른 절곡 사용가능한 도전성시트를 갖는 금속시트 태그의 사용상태 예시도를 나타낸 것이다.
도15에 도시한 바와 같이 정보인식 대상물인 피측정물(130)의 표면상에 예로서 대략 90° 각도로 절곡되는 박판의 도전성시트(120)의 일측단부(104a)의 표면에 부착되어 있는 이형지(105a)를 떼어내어 접착시켜 사용한다.
이 경우 라벨태그(100)를 피측정물(130)의 표면상에 대략 90° 각도로 세워 설치하는 이유는 안테나 인쇄패턴(103)의 수신감도를 어느 방향에서도 최적상태로 유지하기 위함이다.
도16은 본 발명에 관련된 절곡 사용가능한 도전성시트를 갖는 금속시트 태그의 정보인식 장치의 블록 구성도를 나타낸 것으로서, 도10에 도시된 바와 같이 피측정물(130) 표면의 임의의 개소에 부착 결합되는 라벨 태그(100)에 구비된 RFID IC 칩(102)에 저장된 피측정물(130)의 인식 관련 정보가 라벨 태그(100)의 배면에 RFID IC 칩(102)과 함께 형성된 안테나 인쇄패턴(103)을 거쳐 외부의 RFID 리더(40)에 구비된 안테나(30)를 통해 RFID 리더(40)에 수신되면, RFID 리더(40)에서는 라벨태그(100)로부터 전송된 피측정물(130)의 각종 관련 정보들을 무선랜(LAN)을 통해 컴퓨터(50)로 전송하게 되고,
이에 따라 컴퓨터(50)는 미리 저장된 데이터 베이스(Data base)와 비교하여 피측정물(130)에 필요한 각종 관련 정보서비스를 모니터 등의 출력장치를 통해 사용자에게 제공하게 되는 것이다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술 사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 실시 예에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위 및 그와 균등한 것들에 의하여 정해져야 한다.
1: 기판체 2: 동(Cu) 박판 또는 은(Ag) 박판
10: 기판 11: RFID 라벨 태그
11a: 커버지 11b: 안테나 인쇄패턴
11c: 접착층 11d: RFID IC칩
12: 금속시트 태그 20: 정보인식 대상물(피측정물)
30: RFID 리더안테나 40: RFID 리더
50: 컴퓨터 100: 라벨태그
101: 커버지 102: RFID IC 칩
103: 안테나 인쇄패턴 104a: 일측단부
104b: 타측단부 105a: 이형지
106: 공간부 107: 보호박막
108: 기본지 120, 121: 박판의 도전성시트
130: 피측정물

Claims (8)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 커버지(101)와 커버지(101)의 배면에 RFID IC칩(102)을 포함하는 안테나 인쇄패턴(103)이 코팅된 라벨태그(100)와; 상기 라벨태그(100) 배면의 일측면 및 타측면에 부착되는 동시에 절곡되는 일측단부(104a)만 이형지(105a)를 떼어 내어 피측정물(130)의 표면에 접착시키도록 구성된 박판의 도전성시트(120, 121)와; 상기 도전성시트(120, 121)의 배면에는 기본지(108)가 밀착되어 부착 구성되는 것을 특징으로 하는 금속시트 태그.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 커버지(101) 및 기본지(108)는 연질의 아스테지 필름 재질인 것을 특징으로 하는 금속시트 태그.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 박판의 일측의 도전성시트(120)는 타측의 도전성시트(121)보다 면적을 넓게 구성하여 상기 안테나 인쇄패턴(103)의 수신감도를 개선한 것을 특징으로 하는 금속시트 태그.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 라벨 태그(100)의 하단부에는 상기 안테나 인쇄패턴(103)과 피측정물(130) 사이의 쇼트 방지를 위한 공간부(106)가 형성된 것을 특징으로 하는 금속시트 태그.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 라벨태그(100) 배면에는 상기 RFID IC칩(102)의 손상 방지를 위한 보호박막(107)이 부착된 것을 특징으로 하는 금속시트 태그.
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