KR20110087655A - 2중 구조의 알에프아이디 라벨 및 알에프아이디 라벨스티커 - Google Patents

2중 구조의 알에프아이디 라벨 및 알에프아이디 라벨스티커 Download PDF

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Abstract

전용 RFID 리더(라이터), 또는 RFID 리더(라이터) 기능이 접목되어 보급되는 디지털 단말기(휴대폰/ 컴퓨터 등)로 RFID 칩셋에 데이터를 기록하며, 디지털 단말기(휴대폰/ 컴퓨터 등)에 연동되어, RFID 칩셋에 기록된 데이터의 방출에 의해 {관리/ 콜센타연결/ 메시지전송/ 홈페이지연결/ 정품인증/ 경품제공 등}을 수행하며, 견고성/ 미려감/ 사용편리성이 제공되어 전 산업에 이용 가능한, 2중 구조의 RFID 라벨 및 RFID 라벨스티커

Description

2중 구조의 알에프아이디 라벨 및 알에프아이디 라벨스티커 { RFID label sticker and RFID label }
RF기술, RFID TAG 제작기술, 라벨제작기술, 스티커라벨제작기술
RFID 태그, RFID 리더기술은, 생산관리/창고관리/출하관리/판매관리뿐만 아니라, RFID태그 인식을 바탕으로 한 정보제공 기술의 발달로, 근래는 휴대통신기와 프로그램 등을 이용하여 상품정보는 물론, 정품과 비정품을 구별하여 주기까지 한다. 또한 RFID TAG와 {RFID 리더가 구비된 컴퓨터/ RFID 리더가 구비된 휴대폰}을 통한 인터넷 접속과 업무처리가 일반화 됨으로, 이에 따른 RFID 라벨과 RFID 라벨스티커의 수요가 증대되고 있다.
본 발명은 전용 RFID 리더(라이터), 또는 RFID 리더(라이터) 기능이 접목되어 보급되는 디지털 단말기(휴대폰/ 컴퓨터 등)로 RFID 칩셋에 데이터를 기록하며,디지털 단말기(휴대폰/ 컴퓨터 등)에 연동되어, RFID 칩셋에 기록된 데이터의 방출에 의해 {관리/ 콜센타연결/ 메시지전송/ 홈페이지연결/ 정품인증/ 경품제공 등}을 수행하기 위한 RFID 라벨과 RFID 라벨스티커에 관한 것으로,
견고성/ 미려감/ 사용편리성을 고려한, 2중 구조의 RFID 라벨과 RFID 라벨스티커를 제공하는데 그 목적이 있다.
가. RFID 라벨에는
라벨 몸체에 형성된 RFID TAG 부착 자리에, RFID TAG (RFID TAG 스티커 또는 RFID TAG 일체성형모듈)을 구비시킨다.
나. RFID 라벨스티커에는
a.라벨스티커 몸체에 형성된 RFID TAG 부착 자리에, RFID TAG (RFID TAG 스티커 또는 RFID TAG 일체성형모듈)을 구비시킨다.
b.라벨스티커 배면에 점착제 및 점착제 보호필름을 구비시킨다.
2중 구조의 RFID 라벨 및 RFID 라벨스티커는 견고성/ 미려감/ 사용편리성을 제공한다.
도 1: 2중구조의 RFID 라벨 설계도
도 2: 2중구조의 RFID 라벨스티커 설계도
도 3: 2중구조의 RFID 라벨 제작조립도
도 4: 2중구조의 RFID 라벨스티커 제작조립도
2중 구조의 RFID 라벨 및 RFID 라벨스티커로; 전용 RFID 리더(라이터), 또는 RFID 리더(라이터) 기능이 접목되어 보급되는 디지털 단말기(휴대폰/ 컴퓨터 등)로 RFID 칩셋에 데이터를 기록하며, 디지털 단말기(휴대폰/ 컴퓨터 등)에 연동되어, RFID 칩셋에 기록된 데이터의 방출에 의해 {관리/ 콜센타연결/ 메시지전송/ 홈페이지연결/ 정품인증/ 경품제공 등}을 수행하며, RFID 라벨 및 RFID 라벨스티커로 견고성/ 미려감/ 사용편리성을 제공하기 위한, 본 발명의 구조와 제작방법을 다음과 같이 기술한다.
가. 2중 구조의 RFID 라벨
A.구성: [도 1, 3]과 같이,
라벨의 몸체(1)에 형성된 {RFID TAG 부착자리(2)-요철오목홈}에 {RFID TAG(3)- RFID TAG 스티커 또는 RFID TAG 일체성형모듈}를, RFID TAG(3) 배면에 형성된 접착제(6)로 부착하며, 라벨 고유기능을 수행하기 위한 인쇄표시부(4)와 대상체 부착수단인 옷핀/고리 등의 고리연결구(5)를 형성한다.
B.제작방법: [도 1, 3]과 같이,
a1. 라벨몸체(1)의 제1 방법에 의한 제작과정: 수지/고무/종이/금속 등의 소재로, 사전에 사출/압축성형/도무송 등의 방법으로, RFID TAG 부착자리(2)와 고리연결구(5)가 형성된 라벨몸체(1)를 제작하며, 라벨몸체(1)의 상부면에 라벨 고유기능을 수행하기 위한 인쇄표시(4)를 한다.
a2. 라벨몸체(1)의 제2 방법에 의한 제작과정: 상기 인쇄표시(4)를 수지/고무/종이/금속 등 소재의 큰 판재 위에 복수로 인쇄하고, 압축성형/ 도무송 과정으로 RFID TAG 부착자리(2)와 형성하며, 최종 낱개별 공급을 위해 소정단위로 고리연결구(5)와 라벨몸체(1)의 외곽을 절단한다.
b1. RFID TAG(3)의 제1 방법에 의한 제작과정: 상부에 인쇄표시된 박판의 수지/고무/종이 등 배면에 RFID 안테나를 인쇄하며 RFID 칩셋을 부착하며, RFID 안테나와 RFID 칩셋이 형성된 RFID 박판 배면에 접착제(6)를 도포한다.
b2. RFID TAG(3)의 제2 방법에 의한 제작과정: 수지/고무 등의 소재로 RFID 안테나와 RFID 칩셋을 일체 사출 또는 압축성형 시키며, 상부에 인쇄표시(4)와 배면에 접착제(6)를 도포한다. RFID 안테나와 RFID 칩셋을 일체 성형하기 유리하게, RFID 안테나와 RFID 칩셋 부착용 회로판 또는 부착용 필름을 중간재로 사용할 수도 있다.
c1. RFID 라벨의 제1 조립과정: 사출 또는 압축성형에 의해 제작된, 라벨몸체(1) 상부에 형성된 RFID TAG 부착자리(2)에 RFID TAG(3)를 부착하여, 2중 구조의 RFID 라벨을 제공한다.
c2. RFID 라벨의 제2 조립과정: 수지/고무/종이/금속 등 소재의 큰 판재 위에 복수로 인쇄표시(4)하고, 압축성형/ 도무송 과정으로 RFID TAG 부착자리(2)를 복수형성하며, RFID TAG(3)를 라벨몸체(1)에 형성된 RFID TAG 부착자리(2)에 부착한 후, 최종 낱개별 공급을 위해 소정규격으로 고리연결구(5)와 라벨몸체(1)의 외곽을 절단하여 2중 구조의 RFID 라벨을 제공한다.
나. 2중 구조의 RFID 라벨스티커
A.구성: [도 2, 4]과 같이,
라벨스티커의 몸체(1)에 형성된 {RFID TAG 부착자리(2)-요철오목홈}에 {RFID TAG(3)- RFID TAG 스티커 또는 RFID TAG 일체성형모듈}를, RFID TAG(3) 배면에 형성된 접착제(6)로 부착하며, 라벨스티커 고유기능을 수행하기 위하여 라벨스티커의 몸체(1) 상부에 인쇄표시부(4)를 형성하며, 라벨스티커의 몸체(1) 배면으로 라벨스티커 점착제(7)와 점착제 보호필름(8)를 형성한다.
B.제작방법: [도 2, 4]과 같이,
a1. 라벨스티커 몸체(1)의 제1 방법에 의한 제작과정: 수지/고무/종이/금속 등의 소재로, 사전에 사출/압축성형/도무송 등의 방법으로, RFID TAG 부착자리(2)가 형성된 라벨몸체(1)를 제작하며, 라벨몸체(1)의 상부면에 라벨스티커 고유기능을 수행하기 위한 인쇄표시(4)를 형성한 후, 라벨스티커의 몸체(1) 배면으로 라벨스티커 점착제(7)와 점착제 보호필름(8)를 형성한다.
a2. 라벨스티커몸체(1)의 제2 방법에 의한 제작과정: 인쇄표시(4)를 수지/고무/종이/금속 등 소재의 큰 판재 위에 복수로 인쇄하고, 압축성형/ 도무송 과정으로 RFID TAG 부착자리(2)를 형성한 후, 큰 판재 배면에 점착제(7)를 도포하고 점착제 보호필름(8)를 합지한다. 최종 낱개별 공급을 위해 소정단위로 라벨스티커 몸체(1)의 외곽과 점착제 보호필름(8)의 외곽을 절단한다.
b1. RFID TAG(3)의 제1 방법에 의한 제작과정: 상부에 인쇄표시된 박판의 수지/고무/종이 등 배면에 RFID 안테나를 인쇄하며 RFID 칩셋을 부착하며, RFID 안테나와 RFID 칩셋이 형성된 RFID 박판 배면에 접착제(6)를 도포한다.
b2. RFID TAG(3)의 제2 방법에 의한 제작과정: 수지/고무 등의 소재로 RFID 안테나와 RFID 칩셋을 일체 사출 또는 압축성형 시키며, 상부에 인쇄표시(4)와 배면에 접착제(6)를 도포한다. RFID 안테나와 RFID 칩셋을 일체 성형하기 유리하게, RFID 안테나와 RFID 칩셋 부착용 회로판 또는 부착용 필름을 중간재로 사용할 수도 있다.
c1. RFID 라벨스티커의 제1 조립과정: 사출 또는 압축성형에 의해 제작된, 라벨스티커몸체(1) 상부에 형성된 RFID TAG 부착자리(2)에 RFID TAG(3)를 부착하여, 2중 구조의 RFID 라벨스티커을 제공한다.
c2. RFID 라벨스티커의 제2 조립과정: 수지/고무/종이/금속 등 소재의 큰 판재 위에 복수로 인쇄표시(4)하고, 압축성형/ 도무송 과정으로 RFID TAG 부착자리(2)를 복수형성하며, 큰 판재 배면에 점착제(7)를 도포한 후 점착제 보호필름(8)를 합지한다. 라벨스티커몸체(1)에 형성된 RFID TAG 부착자리(2)에 RFID TAG(3)를 부착하며, 최종 RFID 라벨스티커 몸체(1)의 외곽과 점착제 보호필름(8)의 외곽을 동시 절단하여, 2중 구조의 RFID 라벨스티커을 제공한다.
1:몸체, 2:RFID TAG 부착 자리, 3:RFID TAG (RFID TAG 스티커/ RFID TAG 일체성형모듈), 4:인쇄부, 5:고리연결구멍, 6:RFID TAG 접착제, 7:라벨스티커 점착제, 8:라벨스티커 점착제 보호필름, 100:RFID 라벨, 200:RFID 라벨스티커

Claims (5)

  1. 전용 RFID 리더(라이터), 또는 RFID 리더(라이터) 기능이 접목되어 보급되는 디지털 단말기(휴대폰/ 컴퓨터 등)로 RFID 칩셋에 데이터를 기록하며, 디지털 단말기(휴대폰/ 컴퓨터 등)에 연동되어, RFID 칩셋에 기록된 데이터의 방출에 의해 {관리/ 콜센타연결/ 메시지전송/ 홈페이지연결/ 정품인증/ 경품제공 등}을 수행하며, 2중 구조로 견고성/ 미려감/ 사용편리성이 제공되어 전 산업에 이용 가능한 "2중 구조의 RFID 라벨 및 RFID 라벨스티커"
  2. 청구항 1항에 있어서,
    2중 구조의 RFID 라벨 구성은;
    [도 1, 3]과 같이, 라벨의 몸체(1)에 형성된 {RFID TAG 부착자리(2)-요철오목홈}에 {RFID TAG(3)- RFID TAG 스티커 또는 RFID TAG 일체성형모듈}를, RFID TAG(3) 배면에 형성된 접착제(6)로 부착하며, 라벨 고유기능을 수행하기 위한 인쇄표시부(4)와 대상체 부착수단인 옷핀/고리 등의 고리연결구(5)를 형성 구비하는 것을 특징으로 하는 "2중 구조의 RFID 라벨"
  3. 청구항 1항에 있어서,
    2중 구조의 RFID 라벨스티커 구성은;
    [도 2, 4]과 같이, 라벨스티커의 몸체(1)에 형성된 {RFID TAG 부착자리(2)-요철오목홈}에 {RFID TAG(3)- RFID TAG 스티커 또는 RFID TAG 일체성형모듈}를, RFID TAG(3) 배면에 형성된 접착제(6)로 부착하며, 라벨스티커 고유기능을 수행하기 위하여 라벨스티커의 몸체(1) 상부에 인쇄표시부(4)를 형성하며, 라벨스티커의 몸체(1) 배면으로 라벨스티커 점착제(7)와 점착제 보호필름(8)를 형성 구비하는 것을 특징으로 하는 "2중 구조의 RFID 라벨스티커"
  4. 청구항 1항에 있어서,
    2중구조의 RFID 라벨의 제작방법은;
    [도 1, 3]과 같이,
    A1. 라벨몸체(1)의 제1 방법에 의한 제작과정: 수지/고무/종이/금속 등의 소재로, 사전에 사출/압축성형/도무송 등의 방법으로, RFID TAG 부착자리(2)와 고리연결구(5)가 형성된 라벨몸체(1)를 제작하며, 라벨몸체(1)의 상부면에 라벨 고유기능을 수행하기 위한 인쇄표시(4)를 한다.
    A2. 라벨몸체(1)의 제2 방법에 의한 제작과정: 상기 인쇄표시(4)를 수지/고무/종이/금속 등 소재의 큰 판재 위에 복수로 인쇄하고, 압축성형/ 도무송 과정으로 RFID TAG 부착자리(2)를 복수로 형성하며, 최종 낱개별 공급을 위해 소정단위로 고리연결구(5)와 라벨몸체(1)의 외곽을 절단한다.
    B1. RFID TAG(3)의 제1 방법에 의한 제작과정: 상부에 인쇄표시된 박판의 수지/고무/종이 등 배면에 RFID 안테나를 인쇄하며 RFID 칩셋을 부착하며, RFID 안테나와 RFID 칩셋이 형성된 RFID 박판 배면에 접착제(6)를 도포한다.
    B2. RFID TAG(3)의 제2 방법에 의한 제작과정: 수지/고무 등의 소재로 RFID 안테나와 RFID 칩셋을 일체 사출 또는 압축성형 시키며, 상부에 인쇄표시(4)와 배면에 접착제(6)를 도포한다. RFID 안테나와 RFID 칩셋을 일체 성형하기 유리하게, RFID 안테나와 RFID 칩셋 부착용 회로판 또는 부착용 필름을 중간재로 사용할 수도 있다.
    C1. RFID 라벨의 제1 조립과정: 사출 또는 압축성형에 의해 제작된, 라벨몸체(1) 상부에 형성된 RFID TAG 부착자리(2)에 RFID TAG(3)를 부착하여, 2중 구조의 RFID 라벨을 제공한다.
    C2. RFID 라벨의 제2 조립과정: 수지/고무/종이/금속 등 소재의 큰 판재 위에 복수로 인쇄표시(4)하고, 압축성형/ 도무송 과정으로 RFID TAG 부착자리(2)를 복수형성하며, RFID TAG(3)를 라벨몸체(1)에 형성된 RFID TAG 부착자리(2)에 부착한 후, 최종 낱개별 공급을 위해 소정규격으로 고리연결구(5)와 라벨몸체(1)의 외곽을 절단하여 제공하는 것을 특징으로 하는 "2중 구조의 RFID 라벨의 제작방법"
  5. 청구항 1항에 있어서,
    2중구조의 RFID 라벨스티커의 제작방법은;
    [도 2, 4]과 같이,
    A1. 라벨스티커 몸체(1)의 제1 방법에 의한 제작과정: 수지/고무/종이/금속 등의 소재로, 사전에 사출/압축성형/도무송 등의 방법으로, RFID TAG 부착자리(2)가 형성된 라벨몸체(1)를 제작하며, 라벨몸체(1)의 상부면에 라벨스티커 고유기능을 수행하기 위한 인쇄표시(4)를 형성한 후, 라벨스티커의 몸체(1) 배면으로 라벨스티커 점착제(7)와 점착제 보호필름(8)를 형성한다.
    A2. 라벨스티커몸체(1)의 제2 방법에 의한 제작과정: 인쇄표시(4)를 수지/고무/종이/금속 등 소재의 큰 판재 위에 복수로 인쇄하고, 압축성형/ 도무송 과정으로 RFID TAG 부착자리(2)를 복수로 형성한 후, 큰 판재 배면에 점착제(7)를 도포하고 점착제 보호필름(8)를 합지한다. 최종 낱개별 공급을 위해 소정단위로 라벨스티커 몸체(1)의 외곽과 점착제 보호필름(8)의 외곽을 절단한다.
    B1. RFID TAG(3)의 제1 방법에 의한 제작과정: 상부에 인쇄표시된 박판의 수지/고무/종이 등 배면에 RFID 안테나를 인쇄하며 RFID 칩셋을 부착하며, RFID 안테나와 RFID 칩셋이 형성된 RFID 박판 배면에 접착제(6)를 도포한다.
    B2. RFID TAG(3)의 제2 방법에 의한 제작과정: 수지/고무 등의 소재로 RFID 안테나와 RFID 칩셋을 일체 사출 또는 압축성형 시키며, 상부에 인쇄표시(4)와 배면에 접착제(6)를 도포한다. RFID 안테나와 RFID 칩셋을 일체 성형하기 유리하게, RFID 안테나와 RFID 칩셋 부착용 회로판 또는 부착용 필름을 중간재로 사용할 수도 있다.
    C1. RFID 라벨스티커의 제1 조립과정: 사출 또는 압축성형에 의해 제작된, 라벨스티커몸체(1) 상부에 형성된 RFID TAG 부착자리(2)에 RFID TAG(3)를 부착하여, 2중 구조의 RFID 라벨스티커을 제공한다.
    C2. RFID 라벨스티커의 제2 조립과정: 수지/고무/종이/금속 등 소재의 큰 판재 위에 복수로 인쇄표시(4)하고, 압축성형/ 도무송 과정으로 RFID TAG 부착자리(2)를 복수형성하며, 큰 판재 배면에 점착제(7)를 도포한 후 점착제 보호필름(8)를 합지한다. 라벨스티커몸체(1)에 형성된 RFID TAG 부착자리(2)에 RFID TAG(3)를 부착하며, 최종 RFID 라벨스티커 몸체(1)의 외곽과 점착제 보호필름(8)의 외곽을 동시 절단하여 제공하는 것을 특징으로 하는 "2중 구조의 RFID 라벨스티커의 제작방법"
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Cited By (2)

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KR102177692B1 (ko) * 2020-08-07 2020-11-13 (주) 대화라벨앤택스 의류용 라벨 절단장치
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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