CN210199804U - 一种防转移的易碎电子标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种防转移的易碎电子标签，标签本体包括第一易碎膜层、第一保护层、第二易碎膜层、天线层和胶黏剂层和芯片，第一易碎膜层、第一保护层、第二易碎膜层、天线层和胶黏剂层顺序粘结，芯片位于天线层和胶黏剂层之间，离型纸配合在胶黏剂层远离天线层的一侧；第一易碎膜层和第二易碎膜层在外力作用下会破损，不法分子试图撕下电子标签时，只会得到不完整的、破损的电子标签，从而失去电子标签的原本作用，达到防转移的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子标签技术领域，尤其涉及一种防转移的易碎电子标签。
背景技术
易碎纸RFID标签已经成为防伪标签的主要手段之一，传统的电子标签不具备防转移效果，一些不法分子将电子标签从被贴物上剥离下来再粘贴到其他设备上，容易导致产品窜货、调包等，使不法分子有机可乘。
实用新型内容
为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种防转移的易碎电子标签。
本实用新型提出的一种防转移的易碎电子标签，包括标签本体和离型纸；
标签本体包括第一易碎膜层、第一保护层、第二易碎膜层、天线层和胶黏剂层和芯片，第一易碎膜层、第一保护层、第二易碎膜层、天线层和胶黏剂层顺序粘结，芯片位于天线层和胶黏剂层之间；
离型纸配合在胶黏剂层远离天线层的一侧。
优选地，第一易碎膜层材质为PP、PE、树脂或纸质材料中的任一种。
优选地，第一保护层材质为PET或PI中的任一种。
优选地，第二易碎膜层材质为PP、PE、树脂或纸质材料中的任一种。
优选地，还包括第二保护层，第二保护层粘结在第一易碎膜层远离第一保护层的一侧。
优选地，第二保护层材质为PET或PI中的一种。
优选地，还包括印刷图案层，印刷图案层位于第一易碎膜层和第一保护层之间，第一易碎膜层透明。
本实用新型中，所提出的防转移的易碎电子标签，第一易碎膜层和第二易碎膜层在外力作用下会破损，不法分子试图撕下电子标签时，只会得到不完整的、破损的电子标签，从而失去电子标签的原本作用，达到防转移的目的。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种防转移的易碎电子标签的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，图1为本实用新型提出的一种防转移的易碎电子标签的结构示意图。
参照图1，本实用新型提出的一种防转移的易碎电子标签，包括标签本体和离型纸；
标签本体包括第一易碎膜层1、第一保护层2、第二易碎膜层3、天线层4和胶黏剂层6和芯片5，第一易碎膜层1、第一保护层2、第二易碎膜层3、天线层4和胶黏剂层6顺序粘结，芯片5位于天线层4和胶黏剂层6之间；本实施例中的芯片5为RFID芯片5，天线与RFID芯片5连接，天线可以是铜、铝等材质制成，也可以是导电油墨、石墨烯或银浆制成；
离型纸配合在胶黏剂层6远离天线层4的一侧，使用时将离型纸撕下，胶黏剂层6与被贴物粘结在一起，离型纸未图示。
本实施例中，第一易碎膜层1材质为PP材质，在另外的设计方式上，也可以由PE、树脂或纸质材料中的任一种制成。
本实施例中，第一保护层2材质为PET，也可以是PI。
第二易碎膜层3材质为PP材质，在另外的设计方式上，也可以由PE、树脂或纸质材料中的任一种制成。
为了对第一易碎膜层1保护，防止第一易碎膜层1在使用之前就受到破损，还包括第二保护层7，第二保护层7粘结在第一易碎膜层1远离第一保护层2的一侧。
第二保护层7材质为PET，也可以是PI。
本实施例中，还包括印刷图案层8，印刷图案层8位于第一易碎膜层1和第一保护层2之间，第一易碎膜层1透明，印刷图案层8印刷有图案标记，便于使用者识别标签。
本实用新型中，所提出的防转移的易碎电子标签，第一易碎膜层1和第二易碎膜层3在外力作用下会破损，不法分子试图撕下电子标签时，只会得到不完整的、破损的电子标签，从而失去电子标签的原本作用，达到防转移的目的。
在对电子标签识别时，探针通过馈线与读写器连接，读写器与电脑连接。探针的探针头与待检测的电子标签接触，读写器接收到的问询指令，向读写器发送包括标签类型的反馈消息，反馈到电脑上，电脑通过显示器显示，电脑可以对检测信息进行读写。电子标签的检测方法中，通过读写器发送的定制指令，即标签操作指令可以查找到目标物体，并准确定位出目标物体的位置，即本实施例通过合理的设计超高频射频识别标签的定位系统的工作方式，实现该系统可以准确对目标物体进行定位，从而可对电子标签进行指定读取。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种防转移的易碎电子标签，其特征在于，包括标签本体和离型纸；
标签本体包括第一易碎膜层(1)、第一保护层(2)、第二易碎膜层(3)、天线层(4)和胶黏剂层(6)和芯片(5)，第一易碎膜层(1)、第一保护层(2)、第二易碎膜层(3)、天线层(4)和胶黏剂层(6)顺序粘结，芯片(5)位于天线层(4)和胶黏剂层(6)之间；
离型纸配合在胶黏剂层(6)远离天线层(4)的一侧。
2.根据权利要求1所述的防转移的易碎电子标签，其特征在于，第一易碎膜层(1)材质为PP、PE、树脂或纸质材料中的任一种。
3.根据权利要求1所述的防转移的易碎电子标签，其特征在于，第一保护层(2)材质为PET或PI中的任一种。
4.根据权利要求1所述的防转移的易碎电子标签，其特征在于，第二易碎膜层(3)材质为PP、PE、树脂或纸质材料中的任一种。
5.根据权利要求1所述的防转移的易碎电子标签，其特征在于，还包括第二保护层(7)，第二保护层(7)粘结在第一易碎膜层(1)远离第一保护层(2)的一侧。
6.根据权利要求5所述的防转移的易碎电子标签，其特征在于，第二保护层(7)材质为PET或PI中的一种。
7.根据权利要求1所述的防转移的易碎电子标签，其特征在于，还包括印刷图案层(8)，印刷图案层(8)位于第一易碎膜层(1)和第一保护层(2)之间，第一易碎膜层(1)透明。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921443226.3U CN210199804U (zh) | 2019-09-02 | 2019-09-02 | 一种防转移的易碎电子标签 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921443226.3U CN210199804U (zh) | 2019-09-02 | 2019-09-02 | 一种防转移的易碎电子标签 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210199804U true CN210199804U (zh) | 2020-03-27 |
Family
ID=69865271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921443226.3U Active CN210199804U (zh) | 2019-09-02 | 2019-09-02 | 一种防转移的易碎电子标签 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210199804U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113008981A (zh) * | 2021-02-07 | 2021-06-22 | 中山职业技术学院 | 一种防转移便签、制备方法及应用 |
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2019
- 2019-09-02 CN CN201921443226.3U patent/CN210199804U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113008981A (zh) * | 2021-02-07 | 2021-06-22 | 中山职业技术学院 | 一种防转移便签、制备方法及应用 |
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