CN216748774U - 一种温度传感器电子标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种温度传感器电子标签，包括依次层叠的面标层、第一胶层、纸电池、第二胶层、第一基材层、第三胶层、芯片天线层、第四胶层和离型纸层，面标层与离型纸层包覆纸电池、第一基材层和芯片天线层，第一基材层上设有通孔，纸电池经过通孔与芯片焊接；将第一基材层与芯片天线层之间的第三胶层设置为粘度相较于其他胶层粘度较小的胶层，使用该温度传感器电子标签时，将离型纸层撕下粘贴至待监测物品表面，当遭遇非法拆卸时，由于第三胶层的粘度较小，电子标签将从第三胶层处被撕下，而天线芯片层则仍然被粘度较大的胶层粘在监测物品表面，从而使得天线芯片层被破坏无法保持完整功能，实现了防拆的防伪性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及射频识别技术领域，具体的涉及一种温度传感器电子标签。
背景技术
射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境，用于控制、检测和跟踪物体。
将温度传感器与RFID芯片结合起来只占很小的空间，满足了小型化、无线传输、实时监测的要求，其可靠性和精度也有了很大的提高，可应用于矿井生产安全监测监控系统中，也可以为易腐坏食品、药品和物流中任何其他对温度敏感的物品采集温度信息，为许多医药诊断试验和程序提供及时的数据。针对较为贵重的药品、食品等，记录型的温度传感器电子标签在实时检测温度的同时记录存储温度数据，例如运输过程中温度异常导致物品品质不良或变质即被记录下来，因而容易存在伪造或转移电子标签，导致签收货物所显示的温度数据与真实温度数据不同，所以需要提高温度传感器电子标签的防伪性能。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种温度传感器电子标签，能够实现温度传感器电子防拆卸伪造，提高温度传感器电子标签的防伪性能。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：
一种温度传感器电子标签，包括依次层叠的面标层、第一胶层、纸电池、第二胶层、第一基材层、第三胶层、芯片天线层、第四胶层和离型纸层，所述面标层与所述离型纸层包覆所述纸电池、所述第一基材层和所述芯片天线层；
所述芯片天线层包括芯片和天线，所述天线和所述芯片电连接，所述芯片为温度传感器集成电子芯片；
所述第一基材层上设有通孔，所述纸电池经过通孔与所述芯片焊接；
所述第三胶层的粘度小于所述第一胶层、第二胶层和第四胶层的粘度。
进一步的，还包括第二基材层，所述第二基材层设置于所述芯片天线层和所述第四胶层之间对应所述纸电池和所述芯片电连接处的位置。
进一步的，所述第一基材层和所述第二基材层为PET基材层、PE基材层或 PI基材层。
进一步的，所述第一基材层和第二基材层为36μm的PET基材层。
进一步的，所述天线为铝天线或铜天线。
本实用新型的有益效果在于：将第一基材层与芯片天线层之间的第三胶层设置为粘度相较于其他胶层粘度较小的胶层，使用该温度传感器电子标签时，将离型纸层撕下粘贴至待监测物品表面，当遭遇非法拆卸时，由于第三胶层的粘度较小，电子标签将从第三胶层处被撕下，而天线芯片层则仍然被粘度较大的胶层粘在监测物品表面，从而使得天线芯片层被破坏无法保持完整功能，实现了防拆的防伪性能。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的一种温度传感器电子标签的结构示意图。
标号说明：
1、面标层；2、第一胶层；3、纸电池；4、第二胶层；5、第一基材层；6、第三胶层；7、芯片天线层；8、第二基材层；9、第四胶层；10、离型纸层。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
请参照图1，一种温度传感器电子标签，包括依次层叠的面标层、第一胶层、纸电池、第二胶层、第一基材层、第三胶层、芯片天线层、第四胶层和离型纸层，面标层与离型纸层包覆纸电池、第一基材层和芯片天线层；
芯片天线层包括芯片和天线，天线和芯片电连接，芯片为温度传感器集成电子芯片；
第一基材层上设有通孔，纸电池经过通孔与芯片焊接；
第三胶层的粘度小于第一胶层、第二胶层和第四胶层的粘度。
从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：将第一基材层与芯片天线层之间的第三胶层设置为粘度相较于其他胶层粘度较小的胶层，使用该温度传感器电子标签时，将离型纸层撕下粘贴至待监测物品表面，当遭遇非法拆卸时，由于第三胶层的粘度较小，电子标签将从第三胶层处被撕下，而天线芯片层则仍然被粘度较大的胶层粘在监测物品表面，从而使得天线芯片层被破坏无法保持完整功能，实现了防拆的防伪性能。
进一步的，还包括第二基材层，第二基材层设置于芯片天线层和第四胶层之间对应纸电池和芯片电连接处的位置。
由上述描述可知，设置第二基材层保证纸电池铆接焊盘的强度。
进一步的，第一基材层和第二基材层为PET基材层、PE基材层或PI基材层。
进一步的，第一基材层和第二基材层为36μm的PET基材层。
由上述描述可知，第一基材层采用易碎的36μm的PET基材层，配合不同粘度的胶层，增强标签的防拆性能。
进一步的，天线为铝天线或铜天线。
请参照图1，本实用新型的实施例一为：
一种温度传感器电子标签，包括依次层叠的面标层1、第一胶层2、纸电池 3、第二胶层4、第一基材层5、第三胶层6、芯片天线层7、第二基材层8、第四胶层9和离型纸层10，面标层1与离型纸层10包覆纸电池3、第一基材层5 和芯片天线层7，使得纸电池3和芯片天线层7被包裹保护；
芯片天线层7包括芯片和铝天线，铝天线和芯片电连接，芯片为温度传感器集成电子芯片，此种芯片将温度传感器和RFID芯片集合为一体；第一基材层 5上设有通孔，纸电池3经过通孔与芯片焊接；第三胶层6采用微黏胶层，第一胶层2、第二胶层4和第四胶层9采用粘度大于微黏胶的普通胶层。
其中，第二基材层8设置于芯片天线层7和第四胶层9之间对应电池和芯片电连接处的位置，并采用普通胶与相邻层粘接，用于保证纸电池3铆接焊盘的强度，第一基材层5和第二基材层8均采用36μm的PET基材层。
在其他等同实施例中，天线还可采用铜材质的天线，第一基材层5和第二基材层8也可采用PE基材层或PI基材层。
综上所述，本实用新型提供的一种温度传感器电子标签，将第一基材层与芯片天线层之间的第三胶层设置为粘度相较于其他胶层粘度较小的胶层，使用该温度传感器电子标签时，将离型纸层撕下粘贴至待监测物品表面，当遭遇非法拆卸时，由于第三胶层的粘度较小，电子标签将从第三胶层处被撕下，而天线芯片层则仍然被粘度较大的胶层粘在监测物品表面，从而使得天线芯片层被破坏无法保持完整功能，设置第二基材层保证纸电池铆接焊盘的强度，采用易碎的36μm的PET基材层，配合不同粘度的胶层，增强标签的防拆性能，实现了防拆的防伪性能。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种温度传感器电子标签，其特征在于，包括依次层叠的面标层、第一胶层、纸电池、第二胶层、第一基材层、第三胶层、芯片天线层、第四胶层和离型纸层，所述面标层与所述离型纸层包覆所述纸电池、所述第一基材层和所述芯片天线层；
所述芯片天线层包括芯片和天线，所述天线和所述芯片电连接，所述芯片为温度传感器集成电子芯片；
所述第一基材层上设有通孔，所述电池经过通孔与所述芯片焊接；
所述第三胶层的粘度小于所述第一胶层、第二胶层和第四胶层的粘度。
2.根据权利要求1所述的一种温度传感器电子标签，其特征在于，还包括第二基材层，所述第二基材层设置于所述芯片天线层和所述第二胶层之间对应所述电池和所述芯片电连接处的位置。
3.根据权利要求2所述的一种温度传感器电子标签，其特征在于，所述第一基材层和所述第二基材层为PET基材层、PE基材层或PI基材层。
4.根据权利要求2所述的一种温度传感器电子标签，其特征在于，所述第一基材层和第二基材层为36μm的PET基材层。
5.根据权利要求1所述的一种温度传感器电子标签，其特征在于，所述天线为铝天线或铜天线。
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Country Status (1)
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2021
- 2021-04-12 CN CN202120738858.3U patent/CN216748774U/zh active Active
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